JP2012155198A - Electro-optic device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optic device with a simplified multilayer structure, capable of high-quality display.SOLUTION: An electro-optic device includes on a substrate: a transistor (30) including a semiconductor layer (30a) including a first source-drain region connected to a data line (6) and a second-source drain region connected to a pixel electrode (9), and a gate electrode (30b) provided between the semiconductor layer and the pixel electrode and connected to one scan line (11); and a storage capacitor (70) including a first capacitor electrode formed by extending a gate electrode of a second transistor connected to a scan line adjacent to the one scan line, and a second capacitor electrode provided between the first capacitor electrode and the pixel electrode and connected to the second source-drain region. The storage capacitor is provided at least a part inside a groove provided in the substrate penetrating through an insulation film between the semiconductor layer and the gate electrode and an insulation film between the semiconductor layer and the substrate.

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクター等の電子機器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of an electro-optical device such as a liquid crystal device and an electronic apparatus such as a liquid crystal projector including the electro-optical device.

この種の電気光学装置の一例である液晶装置は、基板上に、画素電極、この画素電極の選択的な駆動を行うための走査線、データ線、及び画素スイッチング用のTFT(Thin Film Transistor)が層間絶縁膜を介して積層構造として作り込まれ、アクティブマトリクス駆動可能に構成される。画素電極は、基板上の積層構造における最上層に配置される。また、高コントラスト化等を目的として、画素スイッチング用のTFTと画素電極との間に蓄積容量が設けられることがある(例えば特許文献1から4参照)。例えば特許文献1には、蓄積容量を構成する一対の容量電極の一方が、容量線を介して定電位源に電気的に接続される構成が開示されている。例えば特許文献2から4には、蓄積容量を構成する一対の容量電極の一方が、当該蓄積容量に電気的に接続された画素スイッチング用のTFTのゲートに電気的に接続された走査線に隣り合う走査線に電気的に接続される構成が開示されている。   A liquid crystal device as an example of this type of electro-optical device includes a pixel electrode, a scanning line for selectively driving the pixel electrode, a data line, and a TFT (Thin Film Transistor) for pixel switching on a substrate. Is formed as a laminated structure through an interlayer insulating film, and is configured to be capable of active matrix driving. The pixel electrode is disposed on the uppermost layer in the stacked structure on the substrate. In addition, for the purpose of increasing the contrast, a storage capacitor may be provided between the pixel switching TFT and the pixel electrode (see, for example, Patent Documents 1 to 4). For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which one of a pair of capacitor electrodes constituting a storage capacitor is electrically connected to a constant potential source via a capacitor line. For example, in Patent Documents 2 to 4, one of a pair of capacitor electrodes constituting a storage capacitor is adjacent to a scanning line electrically connected to a gate of a pixel switching TFT electrically connected to the storage capacitor. A configuration that is electrically connected to a matching scan line is disclosed.

前述したような積層構造をとることにより、液晶装置は、小型でありながらも高精細な画像を表示することが可能となる。   By adopting the laminated structure as described above, the liquid crystal device can display a high-definition image while being small.

特開2008−191200号公報JP 2008-191200 A 特開平5−80354号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-80354 特開平7−318901号公報JP 7-318901 A 特開2002−244588号公報JP 2002-244588 A

しかしながら、前述したような積層構造をとる液晶装置においては、層の数が増加することにより装置構成が複雑化してしまい、製造工程の複雑高度化、製造期間の長期化及びコストの増大等を招いてしまうという技術的問題点がある。   However, in the liquid crystal device having the laminated structure as described above, the configuration of the device becomes complicated due to the increase in the number of layers, leading to an increase in the complexity of the manufacturing process, an increase in the manufacturing period, and an increase in cost. There is a technical problem.

本発明は、例えば前述した問題点に鑑みなされたものであり、例えば、アクティブマトリクス方式で駆動される液晶装置等の電気光学装置であって、比較的少ない層で構成されており、高品質な表示を可能とする電気光学装置、及び該電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of, for example, the above-described problems. For example, the present invention is an electro-optical device such as a liquid crystal device driven by an active matrix method, which is configured with relatively few layers and has high quality. It is an object of the present invention to provide an electro-optical device that enables display and an electronic apparatus including the electro-optical device.

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板上に、互いに交差するデータ線及び複数の走査線と、前記複数のデータ線及び複数の走査線の交差に対応して設けられた画素電極と、チャネル領域、前記データ線に電気的に接続された第1ソースドレイン領域、及び前記画素電極に電気的に接続された第2ソースドレイン領域を含んでなる半導体層と、該半導体層と前記画素電極との間に前記チャネル領域に対向するように配置され、前記複数の走査線のうち一の走査線に電気的に接続されたゲート電極とを有するトランジスターと、前記一の走査線走査線に隣り合う走査線に電気的に接続された第2トランジスターのゲート電極が延在してなる第1容量電極と、前記第1容量電極と前記画素電極との間に前記第1容量電極に対向するように設けられるとともに前記第2ソースドレイン領域に電気的に接続された第2容量電極とを有する蓄積容量と、を備え、前記蓄積容量は、前記半導体層と前記ゲート電極との間の絶縁膜及び前記半導体層と前記基板との間の絶縁膜を貫通するとともに前記基板に設けられた溝内の少なくとも一部に設けられている。   In order to solve the above-described problems, the electro-optical device of the present invention is provided on the substrate in correspondence with the data lines and the plurality of scanning lines intersecting each other and the intersection of the plurality of data lines and the plurality of scanning lines. A semiconductor layer including a pixel electrode, a channel region, a first source / drain region electrically connected to the data line, and a second source / drain region electrically connected to the pixel electrode; and the semiconductor layer A transistor having a gate electrode disposed between the pixel electrode and the pixel electrode, the gate electrode being electrically connected to one of the plurality of scanning lines, and the one scanning line A first capacitor electrode formed by extending a gate electrode of a second transistor electrically connected to a scan line adjacent to the scan line; and the first capacitor electrode between the first capacitor electrode and the pixel electrode. Opposite And a storage capacitor having a second capacitor electrode electrically connected to the second source / drain region, wherein the storage capacitor is an insulating film between the semiconductor layer and the gate electrode And penetrating through an insulating film between the semiconductor layer and the substrate and provided in at least a part of a groove provided in the substrate.

本発明の電気光学装置によれば、その動作時には、例えば、データ線から画素電極へ画像信号が制御され、いわゆるアクティブマトリクス方式による画像表示が可能となる。この際、蓄積容量によって、画素電極における電位保持特性が向上し、表示の高コントラスト化が可能となる。なお、画像信号は、データ線及び画素電極間に電気的に接続されたトランジスターが走査線を介して供給される走査信号に応じてオンオフされることによって、所定のタイミングでデータ線からトランジスターを介して画素電極に供給される。画素電極は、典型的には、基板上の積層構造における最上層側に配置される。また、データ線は、典型的には、基板上の積層構造におけるトランジスターよりも上層側であって画素電極よりも下層側に配置される。画素電極、トランジスター及び蓄積容量は、基板上における複数のデータ線及び複数の走査線の交差に対応して例えばマトリクス状に規定される画素毎に設けられる。   According to the electro-optical device of the present invention, during the operation, for example, an image signal is controlled from the data line to the pixel electrode, and an image display by a so-called active matrix method can be performed. At this time, the storage capacitor improves the potential holding characteristic of the pixel electrode, and the display can have high contrast. The image signal is turned on and off in accordance with a scanning signal supplied via the scanning line by a transistor electrically connected between the data line and the pixel electrode, so that the image signal passes through the transistor at a predetermined timing. And supplied to the pixel electrode. The pixel electrode is typically disposed on the uppermost layer side in the stacked structure on the substrate. The data line is typically disposed on the upper layer side of the transistor in the stacked structure on the substrate and on the lower layer side of the pixel electrode. The pixel electrode, the transistor, and the storage capacitor are provided for each pixel defined in a matrix, for example, corresponding to the intersection of the plurality of data lines and the plurality of scanning lines on the substrate.

本発明では特に、蓄積容量の第1容量電極は、当該蓄積容量の第2容量電極が電気的に接続されたトランジスターのゲート電極に電気的に接続された一の走査線に隣り合う走査線に電気的に接続された第2トランジスターのゲート電極が延在してなる。即ち、蓄積容量の第1容量電極は、複数の走査線のうち当該蓄積容量が電気的に接続されたトランジスターのゲート電極が電気的に接続された一の走査線に隣り合う走査線に電気的に接続されている。即ち、例えば、基板上に設けられたm本(但し、mは自然数)の走査線のうち第i番目(i=1、…、m)に走査信号が供給される第i番の走査線に対応する画素に設けられた蓄積容量の第1容量電極は、第i番目の走査線に隣り合うとともに第i−1番目に走査信号が供給される第i−1番の走査線に電気的に接続されている。よって、例えば、蓄積容量の第1容量電極に所定電位を供給するための所定電位線を、基板上の積層構造において走査線とは別個の層として設ける場合と比較して、基板上の積層構造の単純化を図ることができる。つまり、本発明によれば、例えば、蓄積容量が電気的に接続されたトランジスターのゲート電極が電気的に接続された走査線に隣り合う走査線が、該蓄積容量の第1容量電極に所定電位を供給するための所定電位線を兼ねるので、基板上の積層構造の単純化を図ることができる。基板上の積層構造が単純になることで、画素の微細化を図ることが容易となり、高品位な表示を行うことが可能となる。   Particularly in the present invention, the first capacitor electrode of the storage capacitor is connected to the scan line adjacent to the one scan line electrically connected to the gate electrode of the transistor to which the second capacitor electrode of the storage capacitor is electrically connected. The gate electrode of the second transistor electrically connected is extended. That is, the first capacitor electrode of the storage capacitor is electrically connected to the scan line adjacent to the one scan line to which the gate electrode of the transistor to which the storage capacitor is electrically connected is connected. It is connected to the. That is, for example, of the m scanning lines provided on the substrate (where m is a natural number), the i-th scanning line to which the scanning signal is supplied is supplied to the i-th scanning line (i = 1,..., M). The first capacitor electrode of the storage capacitor provided in the corresponding pixel is electrically connected to the (i-1) th scanning line adjacent to the ith scanning line and supplied with the i-1th scanning signal. It is connected. Therefore, for example, compared with the case where the predetermined potential line for supplying a predetermined potential to the first capacitor electrode of the storage capacitor is provided as a layer separate from the scanning line in the stacked structure on the substrate, the stacked structure on the substrate Can be simplified. That is, according to the present invention, for example, a scanning line adjacent to a scanning line to which a gate electrode of a transistor to which a storage capacitor is electrically connected is electrically connected has a predetermined potential applied to the first capacitor electrode of the storage capacitor. Therefore, the laminated structure on the substrate can be simplified. By simplifying the laminated structure on the substrate, it becomes easy to reduce the size of the pixels, and high-quality display can be performed.

更に、本発明では特に、蓄積容量の第1容量電極は、第2トランジスターのゲート電極が延在してなる。言い換えれば、蓄積容量の第1容量電極は、第2のトランジスターのゲート電極と同一層からなる。ここで「同一層」とは、同一の成膜工程によって形成される層を意味する。例えば、ゲート電極及び第1容量電極は、例えば導電性ポリシリコン等の導電材料で構成される薄膜を形成した後、当該薄膜を部分的に除去、即ちパターニングすることによって形成される。ゲート電極と第1容量電極とを同一の成膜工程によって形成することにより、仮にゲート電極と第1容量電極とをそれぞれ別個の成膜工程によって形成する場合と比較して、製造プロセスの長期化及び複雑高度化等を防止することが可能となる。   Further, particularly in the present invention, the first capacitor electrode of the storage capacitor is formed by extending the gate electrode of the second transistor. In other words, the first capacitor electrode of the storage capacitor is made of the same layer as the gate electrode of the second transistor. Here, the “same layer” means a layer formed by the same film forming process. For example, the gate electrode and the first capacitor electrode are formed by forming a thin film made of a conductive material such as conductive polysilicon and then partially removing the thin film, that is, patterning. By forming the gate electrode and the first capacitor electrode by the same film formation process, the manufacturing process can be prolonged as compared with the case where the gate electrode and the first capacitor electrode are formed by separate film formation processes. In addition, it is possible to prevent complicated sophistication.

加えて、本発明では特に、蓄積容量は、半導体層とゲート電極との間の絶縁膜及び半導体層と基板との間の絶縁膜を貫通するとともに基板に設けられた溝内の少なくとも一部に設けられている。よって、蓄積容量がいわゆるトレンチ構造を有する容量素子として形成されるので、蓄積容量の容量値を向上させることができる。即ち、例えば溝が形成されていない平坦な基板上に蓄積容量を設ける場合と比較して、蓄積容量の容量値を、蓄積容量が溝内部分(溝内の少なくとも一部に設けられた部分)を有する分だけ大きくすることができる。   In addition, in the present invention, in particular, the storage capacitor penetrates through the insulating film between the semiconductor layer and the gate electrode and the insulating film between the semiconductor layer and the substrate, and at least in a groove provided in the substrate. Is provided. Therefore, since the storage capacitor is formed as a capacitor element having a so-called trench structure, the capacitance value of the storage capacitor can be improved. That is, for example, as compared with the case where the storage capacitor is provided on a flat substrate on which no groove is formed, the storage capacitor has a capacitance value in the groove portion (a portion provided in at least a part of the groove). It can be enlarged by having

以上説明したように、本発明によれば、基板上の積層構造の単純化を図ることができ、高品位な表示を行うことが可能となる。   As described above, according to the present invention, the laminated structure on the substrate can be simplified, and high-quality display can be performed.

本発明の電気光学装置の一態様では、前記第2容量電極は透明材料で形成され、前記第2ソースドレイン領域に電気的に接続される領域から前記画素電極と重なるように延在し、前記データ線と重なる部分で前記蓄積容量を形成する。   In one aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the second capacitor electrode is formed of a transparent material, and extends from a region electrically connected to the second source / drain region so as to overlap the pixel electrode. The storage capacitor is formed at a portion overlapping the data line.

この態様によれば、基板上における光を透過しない非開口領域が第2容量電極の存在によって大きくなってしまうこと(言い換えれば、基板上における光を透過する開口領域が第2容量電極の存在によって小さくなってしまうこと)を低減或いは防止できる。   According to this aspect, the non-opening region that does not transmit light on the substrate becomes large due to the presence of the second capacitive electrode (in other words, the open region that transmits light on the substrate is caused by the presence of the second capacitive electrode. Can be reduced or prevented.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記走査線は、前記半導体層と前記基板との間に配置され、前記半導体層は、前記走査線が延在する方向に沿って延びるように且つ前記走査線に重なるように形成される。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the scanning line is disposed between the semiconductor layer and the substrate, and the semiconductor layer extends along a direction in which the scanning line extends and It is formed so as to overlap the scanning line.

この態様によれば、基板における裏面反射や、複板式のプロジェクター等で他の装置から発せられ合成光学系を突き抜けてくる光などの戻り光に対して、半導体層を走査線によって殆ど或いは完全に遮光できる。即ち、走査線を戻り光に対する遮光膜として機能させることができる。この結果、トランジスターにおける光リーク電流を低減でき、コントラスト比を向上させることができる。   According to this aspect, the semiconductor layer is almost or completely covered by the scanning line with respect to the return light such as the back surface reflection on the substrate or the light emitted from another device by a multi-plate projector or the like and penetrating the composite optical system. Can be shielded from light. In other words, the scanning line can function as a light shielding film for the return light. As a result, the light leakage current in the transistor can be reduced and the contrast ratio can be improved.

更に、この態様によれば、走査線のうち半導体層のチャネル領域に対向する部分をトランジスターのゲート電極として機能させることができる。よって、基板上の積層構造の複雑化を殆ど招くことなく、トランジスターのオン電流を増大させることができる。   Furthermore, according to this aspect, the portion of the scanning line that faces the channel region of the semiconductor layer can function as the gate electrode of the transistor. Therefore, the on-state current of the transistor can be increased with almost no complication of the stacked structure on the substrate.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、前述した本発明の電気光学装置(但し、その各種態様も含む)を備える。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device according to the present invention described above (including various aspects thereof).

本発明の電子機器によれば、前述した本発明の電気光学装置を備えるので、高品位な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニター直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパーなどの電気泳動装置、電子放出装置(Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた表示装置を実現することも可能である。   According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device of the present invention described above is provided, a projection display device, a television, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, and a viewfinder type capable of performing high-quality display. Alternatively, various electronic devices such as a monitor direct-view video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. Also, as an electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper, an electron emission device (Field Emission Display and Conduction Electron-Emitter Display), and a display device using these electrophoretic device and electron emission device are realized. Is also possible.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。   The effect | action and other gain of this invention are clarified from the form for implementing invention demonstrated below.

第1実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the liquid crystal device which concerns on 1st Embodiment. 図1のII−II’線断面図である。It is the II-II 'sectional view taken on the line of FIG. 第1実施形態に係る液晶装置の電気的な構成を示す回路図である。1 is a circuit diagram illustrating an electrical configuration of a liquid crystal device according to a first embodiment. 第1実施形態に係る液晶装置の複数の走査線の電位の経時変化を示すタイミングチャートである。6 is a timing chart illustrating changes with time of potentials of a plurality of scanning lines of the liquid crystal device according to the first embodiment. 第1実施形態における走査線の電位と蓄積容量の保持電位との関係の一例を示す表である。5 is a table showing an example of a relationship between a scanning line potential and a storage capacitor holding potential in the first embodiment. 第1実施形態に係る液晶装置のTFTアレイ基板上の画素の構成(下層部分)を示す平面図である。It is a top view which shows the structure (lower layer part) of the pixel on the TFT array substrate of the liquid crystal device which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液晶装置のTFTアレイ基板上の画素の構成(上層部分)を示す平面図である。It is a top view which shows the structure (upper layer part) of the pixel on the TFT array substrate of the liquid crystal device which concerns on 1st Embodiment. 図6及び図7を重ね合わせた場合のVIII−VIII’線断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII ′ when FIGS. 6 and 7 are overlapped. 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクターの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the projector which is an example of the electronic device to which the electro-optical apparatus is applied.

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例であるTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, a TFT active matrix driving type liquid crystal device which is an example of the electro-optical device of the present invention is taken as an example.

<第1実施形態>
第1実施形態に係る液晶装置について、図1から図8を参照して説明する。
<First Embodiment>
The liquid crystal device according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。   First, the overall configuration of the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は、本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1のII−II’線断面図である。   FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the liquid crystal device according to the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II ′ of FIG.

図1及び図2において、本実施形態に係る液晶装置100では、TFTアレイ基板10と対向基板20とが互いに対向するように配置されている。TFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶層50が封入されており、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域52aに設けられたシール材52により相互に接着されている。なお、TFTアレイ基板10は本発明に係る「基板」の一例である。   1 and 2, in the liquid crystal device 100 according to the present embodiment, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are disposed so as to face each other. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are provided with a sealing material provided in a seal region 52a located around the image display region 10a. 52 are bonded to each other. The TFT array substrate 10 is an example of the “substrate” according to the present invention.

図1において、シール材52が配置されたシール領域52aの内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域52aの外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域52aよりも内側に、サンプリング回路7が額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。また、TFTアレイ基板10上には、対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材107で接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。   In FIG. 1, a light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display region 10 a is provided on the counter substrate 20 side in parallel with the inside of the seal region 52 a where the sealing material 52 is disposed. Of the peripheral regions located around the image display region 10 a, the data line driving circuit 101 and the external circuit connection terminal 102 are provided on the TFT array substrate 10 in the region located outside the seal region 52 a where the sealing material 52 is disposed. It is provided along one side. The sampling circuit 7 is provided so as to be covered with the frame light-shielding film 53 on the inner side of the seal region 52a along the one side. Further, the scanning line driving circuit 104 is provided so as to be covered with the frame light-shielding film 53 inside the seal region along two sides adjacent to the one side. On the TFT array substrate 10, vertical conduction terminals 106 for connecting the two substrates with the vertical conduction material 107 are arranged in regions facing the four corner portions of the counter substrate 20. Thus, electrical conduction can be established between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

TFTアレイ基板10上には、外部回路接続端子102と、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104、上下導通端子106等とを電気的に接続するための引回配線90が形成されている。   On the TFT array substrate 10, a lead wiring 90 is formed for electrically connecting the external circuit connection terminal 102 to the data line driving circuit 101, the scanning line driving circuit 104, the vertical conduction terminal 106, and the like. .

図2において、TFTアレイ基板10上には、画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成されている。画像表示領域10aには、画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線の上層に、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電材料からなる画素電極9がマトリクス状に設けられている。画素電極9上には、配向膜が形成されている。他方、対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上に、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば遮光性金属膜等から形成されており、対向基板20上の画像表示領域10a内で、例えば格子状等にパターニングされている。そして、遮光膜23上に、ITO等の透明導電材料からなる対向電極21が複数の画素電極9と対向してベタ状に形成されている。対向電極21上には配向膜が形成されている。また、液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。   In FIG. 2, on the TFT array substrate 10, a laminated structure is formed in which wirings such as TFTs for pixel switching, scanning lines, and data lines are formed. In the image display area 10a, pixel electrodes 9 made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) are provided in a matrix on the upper layer of wiring such as pixel switching TFTs, scanning lines, and data lines. An alignment film is formed on the pixel electrode 9. On the other hand, a light shielding film 23 is formed on the surface of the counter substrate 20 facing the TFT array substrate 10. The light shielding film 23 is formed of, for example, a light shielding metal film or the like, and is patterned, for example, in a lattice shape in the image display region 10a on the counter substrate 20. A counter electrode 21 made of a transparent conductive material such as ITO is formed in a solid shape on the light shielding film 23 so as to face the plurality of pixel electrodes 9. An alignment film is formed on the counter electrode 21. Further, the liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several types of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between the pair of alignment films.

なお、ここでは図示しないが、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。   Although not shown here, in addition to the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104, the TFT array substrate 10 is used for inspecting the quality, defects, etc. of the liquid crystal device during manufacturing or at the time of shipment. An inspection circuit, an inspection pattern, or the like may be formed.

次に、液晶装置100の画像表示領域10aにおける電気的な構成について、図3を参照して説明する。   Next, an electrical configuration in the image display region 10a of the liquid crystal device 100 will be described with reference to FIG.

図3は、本実施形態に係る液晶装置100の電気的な構成を示す回路図である。   FIG. 3 is a circuit diagram showing an electrical configuration of the liquid crystal device 100 according to the present embodiment.

図3において、本実施形態に係る液晶装置100は、TFTアレイ基板10における画像表示領域10aに、複数の画素900と、互いに交差するように配線されたm+1本の走査線11(即ち、走査線G0、G1、…、Gm)及びn本のデータ線6とを備えている。ここで、m、nはそれぞれ自然数である。   In FIG. 3, the liquid crystal device 100 according to the present embodiment includes a plurality of pixels 900 and m + 1 scanning lines 11 (that is, scanning lines) wired in the image display region 10a of the TFT array substrate 10 so as to intersect each other. G0) and n data lines 6 are provided. Here, m and n are natural numbers, respectively.

画素900は、画像表示領域10aにm行×n列のマトリクス状に2次元に配置されている。より具体的には、画素900は、画像表示領域10aにおける左側から第1列、第2列、…、第n列で、上側から第1行、第2行、…、第m行のマトリクス状に配置されている。即ち、走査線G1、…、Gmとn本のデータ線6との交点に対応して単位表示素子である画素900が設けられている。   The pixels 900 are two-dimensionally arranged in a matrix of m rows × n columns in the image display area 10a. More specifically, the pixel 900 is in the first column, the second column,..., The nth column from the left side in the image display region 10a, and the first row, the second row,. Is arranged. That is, the pixel 900 which is a unit display element is provided corresponding to the intersection of the scanning lines G1,..., Gm and the n data lines 6.

画素900は、TFT30、液晶容量Clc及び蓄積容量70を備えている。   The pixel 900 includes a TFT 30, a liquid crystal capacitor Clc, and a storage capacitor 70.

液晶容量Clcは、画素電極9、対向電極21及び液晶層50(図2参照)による容量である。対向電極21には所定の基準電位が供給される。   The liquid crystal capacitance Clc is a capacitance due to the pixel electrode 9, the counter electrode 21, and the liquid crystal layer 50 (see FIG. 2). A predetermined reference potential is supplied to the counter electrode 21.

TFT30は、本発明に係る「トランジスター」の一例としてのNチャネル型又はPチャネル型のTFTである。TFT30のソースはデータ線6に電気的に接続されている。TFT30のゲートは走査線11に電気的に接続されている。より具体的には、第i行(但し、i=1、…、m)をなす画素900のTFT30のゲートは、第i番の走査線Gi(但し、i=1、…、m)に電気的に接続されている。TFT30は、走査線線駆動回路104から供給される走査信号によってオンオフが切り換えられる。TFT30のドレインは、液晶容量Clc及び蓄積容量70の各々の一端に電気的に接続されている。   The TFT 30 is an N-channel or P-channel TFT as an example of the “transistor” according to the present invention. The source of the TFT 30 is electrically connected to the data line 6. The gate of the TFT 30 is electrically connected to the scanning line 11. More specifically, the gate of the TFT 30 of the pixel 900 in the i-th row (where i = 1,..., M) is electrically connected to the i-th scanning line Gi (where i = 1,..., M). Connected. The TFT 30 is switched on and off by a scanning signal supplied from the scanning line drive circuit 104. The drain of the TFT 30 is electrically connected to one end of each of the liquid crystal capacitor Clc and the storage capacitor 70.

蓄積容量70は、保持された画像信号がリークするのを防ぐために、液晶容量Clcに並列に電気的に接続されている。なお、本実施形態では、第i行−第k列(但し、i=1、…、m、k=1、…、n)の画素900の蓄積容量70を「蓄積容量Csik」と適宜称する。   The storage capacitor 70 is electrically connected in parallel with the liquid crystal capacitor Clc in order to prevent the held image signal from leaking. In the present embodiment, the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the i-th row to the k-th column (where i = 1,..., M, k = 1,..., N) is appropriately referred to as “storage capacitor Csik”.

蓄積容量70を構成する一対の容量電極の一方は、TFT30のドレインに電気的に接続されている。蓄積容量70を構成する一対の容量電極の他方は、該蓄積容量70が電気的に接続されたTFT30のゲートが電気的に接続された走査線11に隣り合う走査線11に電気的に接続されている。より具体的には、第i行をなす画素900の蓄積容量70は、第i−1番の走査線Gi−1に電気的に接続されている。即ち、第1行をなす画素900の蓄積容量Cs11、Cs12、…、Cs1nは、走査線G0に電気的に接続され、第2行をなす画素900の蓄積容量Cs21、Cs22、…、Cs2nは、走査線G1に電気的に接続され、…、第m行をなす画素900の蓄積容量Csm1、Csm2、…、Csmnは、走査線Gm−1に電気的に接続されている。   One of the pair of capacitor electrodes constituting the storage capacitor 70 is electrically connected to the drain of the TFT 30. The other of the pair of capacitor electrodes constituting the storage capacitor 70 is electrically connected to the scan line 11 adjacent to the scan line 11 to which the gate of the TFT 30 to which the storage capacitor 70 is electrically connected is electrically connected. ing. More specifically, the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the i-th row is electrically connected to the (i-1) th scanning line Gi-1. That is, the storage capacitors Cs11, Cs12,..., Cs1n of the pixels 900 forming the first row are electrically connected to the scanning line G0, and the storage capacitors Cs21, Cs22,. The storage capacitors Csm1, Csm2,..., Csmn of the pixels 900 that are electrically connected to the scanning line G1 and form the m-th row are electrically connected to the scanning line Gm-1.

TFT30のゲートに走査信号が入力されてTFT30がオン状態になると、データ線6に電気的に接続されたTFT30のソースに印加されている電圧が液晶容量Clc及び蓄積容量70に印加され、供給された画像信号の電位が維持される。これにより、画像表示が行われる際に画素900に供給された画像信号の電位を長時間保持することが可能となる。なお、データ線6に書き込む画像信号VS1、VS2、…、VSnは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。   When the scanning signal is input to the gate of the TFT 30 and the TFT 30 is turned on, the voltage applied to the source of the TFT 30 electrically connected to the data line 6 is applied to and supplied to the liquid crystal capacitor Clc and the storage capacitor 70. The potential of the image signal is maintained. Accordingly, the potential of the image signal supplied to the pixel 900 when image display is performed can be held for a long time. The image signals VS1, VS2,..., VSn to be written to the data lines 6 may be supplied line-sequentially in this order, or may be supplied for each group of a plurality of adjacent data lines 6. May be.

次に、液晶装置100の画像信号の書き込み動作について、図4及び図5を参照して説明する。   Next, an image signal writing operation of the liquid crystal device 100 will be described with reference to FIGS.

図4は、本実施形態に係る液晶装置100の走査線G0、…、Gmの電位の経時変化を示すタイミングチャートである。   FIG. 4 is a timing chart showing temporal changes in the potentials of the scanning lines G0,..., Gm of the liquid crystal device 100 according to this embodiment.

図4に示すように、液晶装置100の動作時には、走査線G0、G1、…、Gmに対してこの順にパルス状の走査信号が供給され、走査線G0、G1、…、Gmは、この順に、所定期間だけ、TFT30をオン状態にするための電位(例えば15.5ボルト)とされる。走査線G0、G1、…、Gmは、走査信号が供給される期間以外の期間では、TFT30をオフ状態にするための電位(例えば0ボルト)に維持される。   As shown in FIG. 4, during operation of the liquid crystal device 100, pulsed scanning signals are supplied to the scanning lines G0, G1,..., Gm in this order, and the scanning lines G0, G1,. A potential (for example, 15.5 volts) for turning on the TFT 30 only for a predetermined period is set. The scanning lines G0, G1,..., Gm are maintained at a potential (for example, 0 volts) for turning off the TFT 30 in a period other than the period in which the scanning signal is supplied.

図5は、走査線11の電位と蓄積容量70の保持電位との関係の一例を示す表である。なお、本実施形態では、いわゆる面反転駆動方式が採用されており、画像信号は、所定周期で、基準電位(例えば7ボルト)に対して高位側の正極性と低位側の負極性とで極性反転される。即ち、各画素900には、正極性の電位(即ち、プラスフィールドの電位、例えば12ボルト)と、負極性の電位(即ち、マイナスフィールドの電位、例えば2ボルト)とが交互に供給される。より具体的には、画像信号は、一のフレームに対応する表示を行う間、画素900には基準電位に対して正極性の電位で供給され、これに続く次のフレームに対応する表示を行う間は、逆に画素900には基準電位に対して負極性の電位で供給されるように、電位が極性反転される。   FIG. 5 is a table showing an example of the relationship between the potential of the scanning line 11 and the holding potential of the storage capacitor 70. In the present embodiment, a so-called surface inversion driving method is employed, and the image signal has a polarity with high polarity on the high side and negative polarity on the low side with respect to the reference potential (for example, 7 volts) in a predetermined cycle. Inverted. In other words, a positive potential (that is, a positive field potential, for example, 12 volts) and a negative potential (that is, a negative field potential, for example, 2 volts) are alternately supplied to each pixel 900. More specifically, during the display corresponding to one frame, the image signal is supplied to the pixel 900 at a positive potential with respect to the reference potential, and the display corresponding to the subsequent frame is performed. In the meantime, the polarity of the potential is reversed so that the pixel 900 is supplied with a negative potential with respect to the reference potential.

ここでは、説明の便宜上、全ての画素900に2ボルト(V)又は12ボルト(V)の画像信号が書き込まれた状態を初期状態として説明する。即ち、全ての蓄積容量70(具体的には、蓄積容量70を構成する一対の容量電極のうち画素電極9に電気的に接続された容量電極)に2V又は12Vの画像信号の電位が保持されている状態を初期状態として説明する。   Here, for convenience of explanation, a state where an image signal of 2 volts (V) or 12 volts (V) is written in all the pixels 900 will be described as an initial state. That is, the potential of the image signal of 2V or 12V is held in all the storage capacitors 70 (specifically, the capacitor electrode electrically connected to the pixel electrode 9 among the pair of capacitor electrodes constituting the storage capacitor 70). The state that is in this state will be described as an initial state.

図5において、走査線G1に走査信号が供給されると(即ち、G1走査時)、走査線G1の電位は15.5Vとなる。これにより、蓄積容量Cs11(即ち、第1行−第1列の画素900の蓄積容量70)には、オン状態とされたTFT30を介してデータ線6から12V又は2Vの画像信号が書き込まれる。この際、蓄積容量Cs21(即ち、第2行−第1列の画素900の蓄積容量70)を構成する一対の容量電極のうち走査線G1に電気的に接続された容量電極の電位が、走査線G1の電位の変化(即ち、0Vから15.5Vへの変化)に応じて変化することにより、蓄積容量Cs21の保持電位(即ち、蓄積容量Cs21を構成する一対の容量電極のうち画素電極9に電気的に接続された容量電極の電位)が2Vから17.5Vへ又は12Vから27.5Vへと変化することが考えられる。なお、この際、蓄積容量Cs31、C41、…、Cm1は、初期状態のまま維持される。   In FIG. 5, when a scanning signal is supplied to the scanning line G1 (that is, during G1 scanning), the potential of the scanning line G1 becomes 15.5V. As a result, a 12V or 2V image signal is written from the data line 6 to the storage capacitor Cs11 (that is, the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the first row-first column) through the TFT 30 that is turned on. At this time, the potential of the capacitor electrode electrically connected to the scanning line G1 among the pair of capacitor electrodes constituting the storage capacitor Cs21 (that is, the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the second row-first column) is scanned. By changing according to the change in potential of the line G1 (that is, change from 0V to 15.5V), the holding potential of the storage capacitor Cs21 (that is, the pixel electrode 9 of the pair of capacitor electrodes constituting the storage capacitor Cs21). It is conceivable that the potential of the capacitor electrode electrically connected to 1) changes from 2V to 17.5V or from 12V to 27.5V. At this time, the storage capacitors Cs31, C41,..., Cm1 are maintained in the initial state.

次に、走査線G2に走査信号が供給されると(即ち、G2走査時)、走査線G2の電位は15.5Vとなる。これにより、蓄積容量Cs21には、オン状態とされたTFT30を介してデータ線6から12V又は2Vの画像信号が書き込まれる。即ち、G1走査時に、走査線G1の電位の変化に応じて、蓄積容量Cs21の保持電位が2Vから17.5Vへ又は12Vから27.5Vへと変化したとしても、続くG2走査時に蓄積容量Cs21に12V又は2Vの画像信号が書き込まれる。よって、走査線G1の電位の変化に応じて、蓄積容量Cs21の保持電位が2Vから17.5Vへ又は12Vから27.5Vへと変化したとしても、その期間は極僅か(例えば、走査線11の本数が1080本であるフルハイビジョン表示の場合、せいぜい1フレーム期間の1080分の1倍程度)であるため、表示上の不具合として視認されることは殆ど或いは全くない。   Next, when a scanning signal is supplied to the scanning line G2 (that is, during G2 scanning), the potential of the scanning line G2 becomes 15.5V. As a result, a 12V or 2V image signal is written from the data line 6 to the storage capacitor Cs21 via the TFT 30 which is turned on. That is, even if the holding potential of the storage capacitor Cs21 changes from 2V to 17.5V or from 12V to 27.5V according to the change in the potential of the scanning line G1 during the G1 scan, the storage capacitor Cs21 is used during the subsequent G2 scan. A 12V or 2V image signal is written into the. Therefore, even if the holding potential of the storage capacitor Cs21 changes from 2V to 17.5V or from 12V to 27.5V in accordance with the change in the potential of the scanning line G1, the period is very small (for example, the scanning line 11 In the case of full high-definition display with 1080 lines, it is at most about 1 / 1080th of one frame period), so that it is hardly or not visually recognized as a display defect.

走査線G3、G4、…、Gmについても同様の動作が繰り返される。   The same operation is repeated for the scanning lines G3, G4,.

次に、液晶装置100の画素900の具体的な構成について、図6から図8を参照して説明する。   Next, a specific configuration of the pixel 900 of the liquid crystal device 100 will be described with reference to FIGS.

図6及び図7は、TFTアレイ基板10上の画素900の構成を示す平面図であり、それぞれ、後述する積層構造のうち下層部分(図6)と上層部分(図7)に相当する。図8は、図6及び図7を重ね合わせた場合のVIII−VIII’線断面図である。なお、図6から図8においては、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。   6 and 7 are plan views showing the configuration of the pixel 900 on the TFT array substrate 10, and each correspond to a lower layer portion (FIG. 6) and an upper layer portion (FIG. 7) in a laminated structure to be described later. FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII ′ when FIGS. 6 and 7 are overlapped. 6 to 8, the scales of the respective layers and members are different from each other in order to make each layer and each member recognizable on the drawings.

図6から図8では、図3を参照して前述した画素の各回路要素が、パターン化され、積層された導電膜としてTFTアレイ基板10上に構築されている。各回路要素は、下から順に、走査線11等を含む第1層、TFT30、蓄積容量70等を含む第2層、データ線6等を含む第3層、シールド層8、中継層81等を含む第4層、画素電極9等を含む第5層からなる。また、第1層−第2層間には下地絶縁膜12、第2層−第3層間には層間絶縁膜42、第3層−第4層間には層間絶縁膜43、第4層−第5層間には層間絶縁膜44がそれぞれ設けられ、前述した各要素間が短絡することを防止している。なお、このうち、第1層から第2層までが下層部分として図6に示され、第3層から第5層までが上層部分として図7に示されている。画素電極9は、層間絶縁膜44上に例えばマトリクス状に配列されている。   6 to 8, each circuit element of the pixel described above with reference to FIG. 3 is structured on the TFT array substrate 10 as a patterned conductive film. Each circuit element includes, in order from the bottom, the first layer including the scanning line 11 and the like, the second layer including the TFT 30 and the storage capacitor 70, the third layer including the data line 6 and the like, the shield layer 8, the relay layer 81 and the like. The fourth layer includes a fifth layer including the pixel electrode 9 and the like. Further, the base insulating film 12 is provided between the first layer and the second layer, the interlayer insulating film 42 is provided between the second layer and the third layer, the interlayer insulating film 43 is provided between the third layer and the fourth layer, and the fourth layer to fifth. An interlayer insulating film 44 is provided between the layers to prevent the above-described elements from being short-circuited. Of these, the first layer to the second layer are shown in FIG. 6 as the lower layer portion, and the third layer to the fifth layer are shown in FIG. 7 as the upper layer portion. The pixel electrodes 9 are arranged on the interlayer insulating film 44 in a matrix, for example.

図6から図8では、互いに隣接する第i行の画素900及び第i−1行の画素900の構成が示されている。なお、本実施形態では、第i行の画素900のTFT30及び蓄積容量70をそれぞれ「TFT30i」及び「蓄積容量70i」と適宜称し、第i−1行の画素900のTFT30及び蓄積容量70をそれぞれ「TFT30i−1」及び「蓄積容量70i−1」と適宜称する。   FIGS. 6 to 8 show the configuration of the pixel 900 in the i-th row and the pixel 900 in the (i−1) -th row adjacent to each other. In this embodiment, the TFT 30 and the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the i-th row are appropriately referred to as “TFT 30 i” and “storage capacitor 70 i”, respectively, and the TFT 30 and the storage capacitor 70 of the pixel 900 in the i−1-th row are respectively referred to. These will be referred to as “TFT 30 i-1” and “Storage capacitor 70 i-1” as appropriate.

(第1層の構成―走査線等―)
図6及び図8において、第1層として走査線11が設けられている。走査線11は、TFTアレイ基板10上に配置され、例えばタングステン(W)、チタン(Ti)、窒化チタン(TiN)等の高融点金属材料等の遮光性の導電材料からなる。走査線11は、図6に示すように、X方向に沿って延びるように、且つ、TFT30のチャネル領域30a1及び画素電極側LDD領域30a5に対向する領域を含むように形成されている。このような走査線11によれば、TFTアレイ基板10における裏面反射や、複板式のプロジェクタ等で他の液晶装置から発せられ合成光学系を突き抜けてくる光などの、戻り光に対してTFT30のチャネル領域30a1及び画素電極側LDD領域30a5を殆ど遮光できる。即ち、走査線11は、TFT30に走査信号を供給する走査線としての機能に加えて、TFTアレイ基板10側から入射される光を遮光する遮光膜としても機能することが可能である。更に、このような走査線11によれば、走査線11の形成後に、高温プロセスを行うことが可能である。即ち、例えば、走査線11より上層側にTFT30の一部を構成する半導体層30aを形成する際、半導体層30aを、減圧CVD(Chemical Vapor Deposition)法等の比較的高温な環境下で行われるプロセスで形成することが可能である。
(Structure of the first layer-scanning lines, etc.)
6 and 8, the scanning line 11 is provided as the first layer. The scanning line 11 is disposed on the TFT array substrate 10 and is made of a light-shielding conductive material such as a refractory metal material such as tungsten (W), titanium (Ti), or titanium nitride (TiN). As shown in FIG. 6, the scanning line 11 is formed so as to extend along the X direction and to include a region facing the channel region 30a1 of the TFT 30 and the pixel electrode side LDD region 30a5. According to such a scanning line 11, the TFT 30 receives the return light such as the back surface reflection on the TFT array substrate 10 or the light emitted from another liquid crystal device by a multi-plate projector or the like and penetrating the composite optical system. The channel region 30a1 and the pixel electrode side LDD region 30a5 can be almost shielded from light. That is, the scanning line 11 can also function as a light shielding film that shields light incident from the TFT array substrate 10 side, in addition to the function as a scanning line for supplying a scanning signal to the TFT 30. Furthermore, according to such a scanning line 11, it is possible to perform a high temperature process after the scanning line 11 is formed. That is, for example, when forming the semiconductor layer 30a constituting a part of the TFT 30 above the scanning line 11, the semiconductor layer 30a is performed under a relatively high temperature environment such as a low pressure CVD (Chemical Vapor Deposition) method. It can be formed by a process.

下地絶縁膜12は、例えばシリコン酸化膜等からなる。下地絶縁膜12は、TFTアレイ基板10上のほぼ全面に形成されている。下地絶縁膜12は、走査線11から半導体層30aを層間絶縁する機能の他、半導体層30aの下地として形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面の研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等によるTFT30の特性の劣化を防止する機能を有する。   The base insulating film 12 is made of, for example, a silicon oxide film. The base insulating film 12 is formed on almost the entire surface of the TFT array substrate 10. In addition to the function of insulating the semiconductor layer 30a from the scanning line 11, the base insulating film 12 is formed as a base of the semiconductor layer 30a, so that the surface of the TFT array substrate 10 is roughened during polishing or remains after cleaning. It has a function of preventing deterioration of the characteristics of the TFT 30 due to the above.

(第2層の構成―TFT、蓄積容量等―)
図6及び図8において、第2層としてTFT30及び蓄積容量70が設けられている。
(Configuration of the second layer-TFT, storage capacitor, etc.)
6 and 8, the TFT 30 and the storage capacitor 70 are provided as the second layer.

TFT30は、半導体層30a及びゲート電極30bを備えている。   The TFT 30 includes a semiconductor layer 30a and a gate electrode 30b.

半導体層30aは、例えばポリシリコンからなり、チャネル領域30a1、データ線側ソースドレイン領域30a2、画素電極側ソースドレイン領域30a3、データ線側LDD領域30a4及び画素電極側LDD領域30a5を含んで構成されている。即ち、TFT30はLDD構造を有している。尚、データ線側ソースドレイン領域30a2は、本発明に係る「第1ソースドレイン領域」の一例であり、画素電極側ソースドレイン領域30a3は、本発明に係る「第2ソースドレイン領域」の一例である。   The semiconductor layer 30a is made of, for example, polysilicon, and includes a channel region 30a1, a data line side source / drain region 30a2, a pixel electrode side source / drain region 30a3, a data line side LDD region 30a4, and a pixel electrode side LDD region 30a5. Yes. That is, the TFT 30 has an LDD structure. The data line side source / drain region 30a2 is an example of the “first source / drain region” according to the present invention, and the pixel electrode side source / drain region 30a3 is an example of the “second source / drain region” according to the present invention. is there.

データ線側ソースドレイン領域30a2及び画素電極側ソースドレイン領域30a3は、チャネル領域30a1を基準として、半導体層30aが延びる方向(即ち、X方向)に沿ってほぼミラー対称に形成されている。データ線側LDD領域30a4は、チャネル領域30a1及びデータ線側ソースドレイン領域30a2間に形成されている。画素電極側LDD領域30a5は、チャネル領域30a1及び画素電極側ソースドレイン領域30a3間に形成されている。データ線側LDD領域30a4、画素電極側LDD領域30a5、データ線側ソースドレイン領域30a2及び画素電極側ソースドレイン領域30a3は、例えばイオンインプランテーション法等の不純物打ち込みによって半導体層30aに不純物を打ち込んでなる不純物領域である。データ線側LDD領域30a4及び画素電極側LDD領域30a5はそれぞれ、データ線側ソースドレイン領域30a2及び画素電極側ソースドレイン領域30a3よりも不純物の少ない低濃度な不純物領域として形成されている。このような不純物領域によれば、TFT30の非動作時において、データ線側ソースドレイン領域30a2及び画素電極側ソースドレイン領域30a3間に流れるオフ電流を低減し、且つTFT30の動作時に流れるオン電流の低下を抑制できる。なお、TFT30は、本実施形態に係る液晶装置100のようにLDD構造を有することが好ましいが、データ線側LDD領域30a4、画素電極側LDD領域30a5に不純物打ち込みを行わないオフセット構造であってもよいし、ゲート電極3b1をマスクとして不純物を高濃度に打ち込んでデータ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域を形成する自己整合型であってもよい。   The data line side source / drain region 30a2 and the pixel electrode side source / drain region 30a3 are formed substantially in mirror symmetry along the direction in which the semiconductor layer 30a extends (ie, the X direction) with reference to the channel region 30a1. The data line side LDD region 30a4 is formed between the channel region 30a1 and the data line side source / drain region 30a2. The pixel electrode side LDD region 30a5 is formed between the channel region 30a1 and the pixel electrode side source / drain region 30a3. The data line side LDD region 30a4, the pixel electrode side LDD region 30a5, the data line side source / drain region 30a2 and the pixel electrode side source / drain region 30a3 are formed by implanting impurities into the semiconductor layer 30a by, for example, ion implantation. This is an impurity region. The data line side LDD region 30a4 and the pixel electrode side LDD region 30a5 are formed as low concentration impurity regions with less impurities than the data line side source / drain region 30a2 and the pixel electrode side source / drain region 30a3, respectively. According to such an impurity region, the off current flowing between the data line side source / drain region 30a2 and the pixel electrode side source / drain region 30a3 is reduced when the TFT 30 is not operating, and the on current flowing when the TFT 30 is operating is reduced. Can be suppressed. The TFT 30 preferably has an LDD structure like the liquid crystal device 100 according to the present embodiment, but may have an offset structure in which no impurity is implanted into the data line side LDD region 30a4 and the pixel electrode side LDD region 30a5. Alternatively, a self-alignment type in which impurities are implanted at a high concentration using the gate electrode 3b1 as a mask to form the data line side source / drain region and the pixel electrode side source / drain region may be used.

半導体層30aは、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、走査線11が延在する方向(即ち、図6のX方向)に沿って延びるように且つ走査線11に重なるように形成されている。よって、走査線11のうち半導体層30aのチャネル領域30a1に対向する部分が、TFT30のゲート電極として機能する。よって、TFTアレイ基板10上の積層構造の複雑化を殆ど招くことなく、TFT30のオン電流を増大させることができる。   The semiconductor layer 30a is formed so as to extend along the direction in which the scanning line 11 extends (that is, the X direction in FIG. 6) and overlap the scanning line 11 when viewed in plan on the TFT array substrate 10. ing. Therefore, the portion of the scanning line 11 that faces the channel region 30 a 1 of the semiconductor layer 30 a functions as the gate electrode of the TFT 30. Therefore, the on-current of the TFT 30 can be increased with almost no complication of the laminated structure on the TFT array substrate 10.

ゲート電極30bは、ゲート絶縁膜13を介して半導体層30aの上層側に、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、半導体層30aのチャネル領域30a1と重なるように形成されている。ゲート電極30b1は、例えば導電性ポリシリコンから形成されており、ゲート絶縁膜13及び下地絶縁膜12を貫通するコンタクトホール31を介して走査線11に電気的に接続されている。コンタクトホール31は、半導体層30aの両脇に形成されている。ゲート電極30bは、遮光性を有しており、図6に示すように、画素電極側LDD領域30a5の両脇を囲うように形成されている。よって、画素電極側LDD領域30a5に対して両脇から入射する光は、ゲート電極30bによって遮光される。このため、ゲート電極3b1は、ゲート本来の機能を果たすことを条件として、例えば反射率が高い又は光吸収率が高いなど、遮光性に優れた不透明のポリシリコン膜、金属膜、金属シリサイド膜等の単一層又は多層から構成されているのが好ましい。但し、ゲート電極3bの材料に若干なりとも遮光能力(即ち、光反射能力又は光吸収能力)が備わっていれば、前述の如き独自の形状及び配置を有する限りにおいて、前述の如き画素電極側LDD領域30a5に対して斜めに入射する光を遮光する機能は相応に得られる。   The gate electrode 30b is formed on the upper side of the semiconductor layer 30a with the gate insulating film 13 interposed therebetween so as to overlap with the channel region 30a1 of the semiconductor layer 30a when viewed in plan on the TFT array substrate 10. The gate electrode 30b1 is made of, for example, conductive polysilicon, and is electrically connected to the scanning line 11 through a contact hole 31 that penetrates the gate insulating film 13 and the base insulating film 12. The contact hole 31 is formed on both sides of the semiconductor layer 30a. The gate electrode 30b has a light shielding property and is formed so as to surround both sides of the pixel electrode side LDD region 30a5 as shown in FIG. Therefore, light incident on the pixel electrode side LDD region 30a5 from both sides is blocked by the gate electrode 30b. Therefore, the gate electrode 3b1 is an opaque polysilicon film, metal film, metal silicide film, etc. that has excellent light shielding properties, such as high reflectivity or high light absorption, on the condition that the gate electrode 3b1 performs its original function. Preferably, it is composed of a single layer or multiple layers. However, as long as the material of the gate electrode 3b has a light shielding ability (that is, a light reflecting ability or a light absorbing ability), the pixel electrode side LDD as described above is used as long as it has the unique shape and arrangement as described above. The function of blocking light incident obliquely on the region 30a5 can be obtained accordingly.

蓄積容量70は、容量電極71、誘電体膜72及び容量電極73から構成されている。蓄積容量70は、いわゆるトレンチ構造を有しており、ゲート絶縁膜13、下地絶縁膜12及びTFTアレイ基板10に形成されたトレンチ91内に形成されたトレンチ内部分70aを有している。トレンチ91は、半導体層30aとゲート電極30bとの間のゲート絶縁膜13及び半導体層30aとTFTアレイ基板10との間の下地絶縁膜12を貫通するとともにTFTアレイ基板10に設けられている。なお、トレンチ91は本発明に係る「溝」の一例であり、トレンチ内部分70aは本発明に係る「溝内部分」の一例である。   The storage capacitor 70 includes a capacitor electrode 71, a dielectric film 72 and a capacitor electrode 73. The storage capacitor 70 has a so-called trench structure, and has a gate insulating film 13, a base insulating film 12, and an in-trench portion 70 a formed in a trench 91 formed in the TFT array substrate 10. The trench 91 penetrates the gate insulating film 13 between the semiconductor layer 30 a and the gate electrode 30 b and the base insulating film 12 between the semiconductor layer 30 a and the TFT array substrate 10 and is provided in the TFT array substrate 10. The trench 91 is an example of the “groove” according to the present invention, and the in-trench portion 70a is an example of the “inner groove portion” according to the present invention.

容量電極73は、本発明に係る「第1容量電極」の一例であり、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、トレンチ91に重なるように形成されている。容量電極73は、ゲート電極30bと同一層(即ち、例えば導電性ポリシリコン)からなるとともにゲート電極30bが電気的に接続された走査線Giに隣り合う走査線Gi−1に電気的に接続されている。   The capacitor electrode 73 is an example of the “first capacitor electrode” according to the present invention, and is formed so as to overlap the trench 91 when viewed in plan on the TFT array substrate 10. The capacitor electrode 73 is made of the same layer as the gate electrode 30b (ie, conductive polysilicon, for example) and is electrically connected to the scanning line Gi-1 adjacent to the scanning line Gi to which the gate electrode 30b is electrically connected. ing.

容量電極71は、本発明に係る「第2容量電極」の一例であり、誘電体膜72を介して容量電極71に対向するように設けられている。容量電極73は、例えばITO等の透明導電材料から形成されている。容量電極71は、誘電体膜71及びゲート絶縁膜13を貫通するコンタクトホール32(図6参照)を介して半導体層30aの画素電極側ソースドレイン領域30a3に電気的に接続されている。なお、容量電極71は例えばITO等の透明導電材料から形成されているので、開口領域を殆ど或いは実践上全く低下させることはない。   The capacitor electrode 71 is an example of the “second capacitor electrode” according to the present invention, and is provided to face the capacitor electrode 71 with the dielectric film 72 interposed therebetween. The capacitor electrode 73 is made of a transparent conductive material such as ITO. The capacitor electrode 71 is electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 30a3 of the semiconductor layer 30a through a contact hole 32 (see FIG. 6) penetrating the dielectric film 71 and the gate insulating film 13. In addition, since the capacitive electrode 71 is formed of a transparent conductive material such as ITO, for example, the opening area is hardly or practically not lowered at all.

誘電体膜72は、例えば窒化シリコン等の透明な誘電性材料から形成されている。誘電体膜72は、画像表示領域10aの略全体に重なるように形成されている。なお、誘電体膜72は例えば窒化シリコン等の透明な誘電性材料で構成されるため、誘電体膜72を、画像表示領域10aに広く形成しても、開口領域における光透過率を殆ど或いは実践上全く低下させることはない。   The dielectric film 72 is made of a transparent dielectric material such as silicon nitride. The dielectric film 72 is formed so as to overlap substantially the entire image display area 10a. Since the dielectric film 72 is made of a transparent dielectric material such as silicon nitride, for example, even if the dielectric film 72 is formed widely in the image display area 10a, the light transmittance in the opening area is almost or practically practiced. There is no decline at all.

層間絶縁膜42は、例えばNSG(ノンシリケートガラス)によって形成されている。その他、層間絶縁膜42には、PSG(リンシリケートガラス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG(ボロンリンシリケートガラス)等のシリケートガラス、窒化シリコンや酸化シリコン等を用いることができる。層間絶縁膜42の表面は、化学的研磨処理(Chemical Mechanical Polishing:CMP)や研磨処理、スピンコート処理、凹への埋め込み処理等の平坦化処理がなされている。   The interlayer insulating film 42 is made of, for example, NSG (non-silicate glass). In addition, the interlayer insulating film 42 may be made of silicate glass such as PSG (phosphorus silicate glass), BSG (boron silicate glass), BPSG (boron phosphorus silicate glass), silicon nitride, silicon oxide, or the like. The surface of the interlayer insulating film 42 is subjected to a planarization process such as a chemical polishing process (CMP), a polishing process, a spin coat process, or a recess embedding process.

(第3層の構成―データ線等―)
図7及び図8において、第3層として、データ線6及び中継層81が設けられている。
(3rd layer configuration-data lines, etc.)
7 and 8, the data line 6 and the relay layer 81 are provided as the third layer.

データ線6は、例えばAl(アルミニウム)等から形成されている。データ線6は、走査線11と交差するように(即ち、図7のY方向に沿って延びるように)且つTFT30のチャネル領域30a1及び画素電極側LDD領域30a5を覆うように形成されている。データ線6は、層間絶縁膜42、誘電体膜71及びゲート絶縁膜13を貫通するコンタクトホール33(図7参照)を介して、TFT30のデータ線側ソースドレイン領域30a2に電気的に接続されている。   The data line 6 is made of, for example, Al (aluminum). The data line 6 is formed so as to intersect the scanning line 11 (that is, to extend along the Y direction in FIG. 7) and to cover the channel region 30a1 and the pixel electrode side LDD region 30a5 of the TFT 30. The data line 6 is electrically connected to the data line side source / drain region 30a2 of the TFT 30 through a contact hole 33 (see FIG. 7) penetrating the interlayer insulating film 42, the dielectric film 71, and the gate insulating film 13. Yes.

層間絶縁膜43は、例えばNSGによって形成されている。その他、層間絶縁膜43には、PSG、BSG、BPSG等のシリケートガラス、窒化シリコンや酸化シリコン等を用いることができる。層間絶縁膜44の表面は、CMP等の平坦化処理がなされている。   The interlayer insulating film 43 is made of NSG, for example. In addition, for the interlayer insulating film 43, silicate glass such as PSG, BSG, or BPSG, silicon nitride, silicon oxide, or the like can be used. The surface of the interlayer insulating film 44 is subjected to a planarization process such as CMP.

(第4層の構成―シールド層、中継層等―)
図7及び図8において、第4層として、シールド層8及び中継層81(図7参照)が設けられている。
(Fourth layer configuration-shield layer, relay layer, etc.)
7 and 8, a shield layer 8 and a relay layer 81 (see FIG. 7) are provided as the fourth layer.

シールド層8は、例えばAl等から形成されている。シールド層8は、データ線6に沿って延びるように(即ち、図7のY方向に沿って延びるように)且つTFTアレイ基板10上で平面的に見てデータ線6の一部に重なるように形成されている。シールド層8には所定電位が供給される。シールド層8によって、当該シールド層8の下層側(例えばデータ線6など)と当該シールド層8の上層側に設けられる画素電極9との電気的或いは電磁気的なカップリングを防止できる。したがって、画素電極9における電位変動等が生じる可能性を低減できる。   The shield layer 8 is made of, for example, Al. The shield layer 8 extends along the data line 6 (that is, extends along the Y direction in FIG. 7) and overlaps a part of the data line 6 when viewed in plan on the TFT array substrate 10. Is formed. A predetermined potential is supplied to the shield layer 8. The shield layer 8 can prevent electrical or electromagnetic coupling between the lower layer side (for example, the data line 6) of the shield layer 8 and the pixel electrode 9 provided on the upper layer side of the shield layer 8. Therefore, it is possible to reduce the possibility of potential fluctuation or the like in the pixel electrode 9.

中継層81は、シールド層8と同一層(即ち、例えばAl等)から形成されている。中継層81は、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、半導体層30aの画素電極側ソースドレイン領域30a3の一部に重なるように形成されている。中継層81は、層間絶縁膜43及び42を貫通するコンタクトホール34(図7参照)を介して、容量電極71に電気的に接続されている。また、中継層81は、層間絶縁膜44を貫通するコンタクトホール35を介して画素電極9に電気的に接続されている。即ち、中継層81は、画素電極側ソースドレイン領域30a3に電気的に接続された容量電極71と画素電極9とを電気的に中継接続する機能を有している。   The relay layer 81 is formed of the same layer as the shield layer 8 (that is, for example, Al). The relay layer 81 is formed so as to overlap a part of the pixel electrode side source / drain region 30a3 of the semiconductor layer 30a when viewed in plan on the TFT array substrate 10. The relay layer 81 is electrically connected to the capacitor electrode 71 through a contact hole 34 (see FIG. 7) that penetrates the interlayer insulating films 43 and 42. The relay layer 81 is electrically connected to the pixel electrode 9 through a contact hole 35 that penetrates the interlayer insulating film 44. That is, the relay layer 81 has a function of electrically connecting the capacitor electrode 71 and the pixel electrode 9 electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 30a3.

層間絶縁膜44は、例えばNSGによって形成されている。その他、層間絶縁膜44には、PSG、BSG、BPSG等のシリケートガラス、窒化シリコンや酸化シリコン等を用いることができる。層間絶縁膜44の表面は、CMP等の平坦化処理がなされている。   The interlayer insulating film 44 is made of NSG, for example. In addition, the interlayer insulating film 44 may be made of silicate glass such as PSG, BSG, or BPSG, silicon nitride, silicon oxide, or the like. The surface of the interlayer insulating film 44 is subjected to a planarization process such as CMP.

(第5層の構成―画素電極等―)
第5層として、画素電極9(図7参照)が層間絶縁膜44上に設けられている。
(Fifth layer configuration-pixel electrode, etc.)
As the fifth layer, the pixel electrode 9 (see FIG. 7) is provided on the interlayer insulating film 44.

画素電極9は、縦横に区画配列された画素領域の各々に配置され、その境界にデータ線6及び走査線11が格子状に配列するように形成されている(図6及び図7参照)。また、画素電極9は、例えばITO等の透明導電材料からなる。   The pixel electrode 9 is arranged in each of the pixel areas partitioned and arranged in the vertical and horizontal directions, and the data lines 6 and the scanning lines 11 are formed so as to be arranged in a grid pattern at the boundary (see FIGS. 6 and 7). The pixel electrode 9 is made of a transparent conductive material such as ITO.

画素電極9は、コンタクトホール35(図7参照)を介して、中継層81と電気的に接続されている。更に前述したように、中継層81と容量電極71とはコンタクトホール34を介して互いに電気的に接続され、容量電極71と画素電極側ソースドレイン領域30a3とはコンタクトホール32を介して互いに電気的に接続されている。即ち、画素電極9とTFT30の画素電極側ソースドレイン領域30a3とは、中継層81及び容量電極71を中継して互いに電気的に接続されている。   The pixel electrode 9 is electrically connected to the relay layer 81 through the contact hole 35 (see FIG. 7). Further, as described above, the relay layer 81 and the capacitor electrode 71 are electrically connected to each other via the contact hole 34, and the capacitor electrode 71 and the pixel electrode side source / drain region 30a3 are electrically connected to each other via the contact hole 32. It is connected to the. That is, the pixel electrode 9 and the pixel electrode side source / drain region 30a3 of the TFT 30 are electrically connected to each other through the relay layer 81 and the capacitor electrode 71.

なお、画素電極9の上側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜が設けられている。   Note that an alignment film subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process is provided on the upper side of the pixel electrode 9.

以上説明した画素の構成は、各画素に共通である。前述した画像表示領域10a(図1参照)には、かかる画素が周期的に形成されていることになる。   The pixel configuration described above is common to each pixel. Such pixels are periodically formed in the image display region 10a (see FIG. 1).

図3、図6及び図8において、本実施形態では特に、蓄積容量70iの容量電極73は、蓄積容量70iの容量電極72が電気的に接続されたTFT30iのゲート電極30bに電気的に接続された一の走査線Giに隣り合う走査線Gi−1に電気的に接続されたTFT30i−1のゲート電極30bが延在してなる。即ち、蓄積容量70iの容量電極73は、複数の走査線11のうち蓄積容量70iが電気的に接続されたTFT30iのゲート電極30bが電気的に接続された走査線Giに隣り合う走査線Gi−1に電気的に接続されている。即ち、TFTアレイ基板10上に設けられた第i番の走査線Giに対応する画素900(言い換えれば、第i行をなす画素900)に設けられた蓄積容量70iの容量電極73は、第i−1番の走査線Gi−1に電気的に接続されている。よって、例えば、仮に、蓄積容量70の容量電極73に所定電位を供給するための所定電位線を、TFTアレイ基板10上の積層構造において走査線11とは別個の層として設ける場合と比較して、TFTアレイ基板10上の積層構造の単純化を図ることができる。つまり、本実施形態によれば、走査線Gi−1が、第i行をなす画素900の蓄積容量70iの容量電極73に所定電位を供給するための所定電位線を兼ねるので、TFTアレイ基板10上の積層構造の単純化を図ることができる。TFTアレイ基板10上の積層構造が単純になることで、画素の微細化を図ることが容易となり、高品位な表示を行うことが可能となる。   3, 6 and 8, in this embodiment, in particular, the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70 i is electrically connected to the gate electrode 30 b of the TFT 30 i to which the capacitor electrode 72 of the storage capacitor 70 i is electrically connected. The gate electrode 30b of the TFT 30i-1 that is electrically connected to the scanning line Gi-1 adjacent to the one scanning line Gi extends. That is, the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70i is connected to the scan line Gi− adjacent to the scan line Gi to which the gate electrode 30b of the TFT 30i to which the storage capacitor 70i is electrically connected is connected. 1 is electrically connected. That is, the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70i provided in the pixel 900 corresponding to the i-th scanning line Gi provided on the TFT array substrate 10 (in other words, the pixel 900 in the i-th row) It is electrically connected to the -1 scan line Gi-1. Therefore, for example, as compared with a case where a predetermined potential line for supplying a predetermined potential to the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70 is provided as a layer separate from the scanning line 11 in the stacked structure on the TFT array substrate 10. The stacked structure on the TFT array substrate 10 can be simplified. That is, according to the present embodiment, the scanning line Gi-1 also serves as a predetermined potential line for supplying a predetermined potential to the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70i of the pixel 900 forming the i-th row. The above laminated structure can be simplified. By simplifying the laminated structure on the TFT array substrate 10, it becomes easy to make the pixels finer and high-quality display can be performed.

更に、本実施形態では特に、蓄積容量70iの容量電極73は、TFT30i−1のゲート電極30bが延在してなる。言い換えれば、蓄積容量70の容量電極73は、ゲート電極30bと同一層からなる。即ち、ゲート電極30b及び容量電極73は、例えば導電性ポリシリコン等の導電材料で構成される薄膜を形成した後、当該薄膜を部分的に除去、即ちパターニングすることによって形成される。ゲート電極30bと容量電極73とを同一の成膜工程によって形成することにより、仮にゲート電極30bと容量電極73とをそれぞれ別個の成膜工程によって形成する場合と比較して、製造プロセスの長期化及び複雑高度化等を防止することが可能となる。   Further, in this embodiment, in particular, the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70i is formed by extending the gate electrode 30b of the TFT 30i-1. In other words, the capacitor electrode 73 of the storage capacitor 70 is made of the same layer as the gate electrode 30b. That is, the gate electrode 30b and the capacitor electrode 73 are formed by forming a thin film made of a conductive material such as conductive polysilicon and then partially removing the thin film, that is, patterning. By forming the gate electrode 30b and the capacitor electrode 73 by the same film formation process, the manufacturing process can be prolonged compared to the case where the gate electrode 30b and the capacitor electrode 73 are formed by separate film formation processes. In addition, it is possible to prevent complicated sophistication.

加えて、本実施形態では特に、蓄積容量70は、いわゆるトレンチ構造を有しており、TFTアレイ基板10に掘られたトレンチ91内に設けられたトレンチ内部分70aを有している。よって、例えばトレンチが形成されていない平坦なTFTアレイ基板10上に蓄積容量70を設ける場合と比較して、蓄積容量70の容量値を、蓄積容量70がトレンチ内部分70aを有する分だけ大きくすることができる。言い換えれば、蓄積容量70がトレンチ内部分70aを有さない場合(即ち、蓄積容量70が平面的にのみ形成される場合)と比較して、製品に要求される表示性能を実現する容量値を有する蓄積容量70を、TFTアレイ基板10上の狭い領域に作り込むことができる。したがって、画像表示におけるフリッカや画素ムラを低減でき、更には、装置の小型化を実現できる。   In addition, particularly in the present embodiment, the storage capacitor 70 has a so-called trench structure, and has an in-trench portion 70 a provided in the trench 91 dug in the TFT array substrate 10. Therefore, for example, as compared with the case where the storage capacitor 70 is provided on the flat TFT array substrate 10 in which no trench is formed, the capacitance value of the storage capacitor 70 is increased by the amount of the storage capacitor 70 having the in-trench portion 70a. be able to. In other words, compared with the case where the storage capacitor 70 does not have the in-trench portion 70a (that is, the storage capacitor 70 is formed only in a plane), the capacitance value that realizes the display performance required for the product is obtained. The storage capacitor 70 can be formed in a narrow area on the TFT array substrate 10. Therefore, flicker and pixel unevenness in image display can be reduced, and further downsizing of the apparatus can be realized.

更に加えて、本実施形態では特に、容量電極71はITO等の透明導電材料で形成され、画素電極側ソースドレイン領域30a3に電気的に接続される領域から画素電極9と重なるように延在し、データ線6と重なる部分で蓄積容量70を形成する。よって、TFTアレイ基板10上における光を透過しない非開口領域が容量電極71の存在によって大きくなってしまうこと(言い換えれば、TFTアレイ基板10上における光を透過する開口領域が容量電極71の存在によって小さくなってしまうこと)を低減或いは防止できる。   In addition, in this embodiment, in particular, the capacitor electrode 71 is formed of a transparent conductive material such as ITO, and extends from the region electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 30a3 so as to overlap the pixel electrode 9. The storage capacitor 70 is formed at a portion overlapping the data line 6. Therefore, the non-opening region that does not transmit light on the TFT array substrate 10 becomes larger due to the presence of the capacitive electrode 71 (in other words, the opening region that transmits light on the TFT array substrate 10 increases due to the presence of the capacitive electrode 71. Can be reduced or prevented.

以上説明したように、本発明によれば、TFTアレイ基板10上の積層構造の単純化を図ることができ、高品位な表示を行うことが可能となる。   As described above, according to the present invention, the laminated structure on the TFT array substrate 10 can be simplified, and high-quality display can be performed.

<電子機器>
次に、前述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。
<Electronic equipment>
Next, the case where the above-described liquid crystal device, which is an electro-optical device, is applied to various electronic devices will be described.

図9は、プロジェクターの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクターについて説明する。   FIG. 9 is a plan view illustrating a configuration example of the projector. Hereinafter, a projector using the liquid crystal device as a light valve will be described.

図9に示されるように、プロジェクター1100内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット1102が設けられている。このランプユニット1102から射出された投射光は、ライトガイド1104内に配置された4枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によってRGBの3原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル1110R、1110B及び1110Gに入射される。   As shown in FIG. 9, a projector 1100 includes a lamp unit 1102 made up of a white light source such as a halogen lamp. The projection light emitted from the lamp unit 1102 is separated into three primary colors of RGB by four mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108 arranged in the light guide 1104, and serves as a light valve corresponding to each primary color. The light enters the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G.

液晶パネル1110R、1110B及び1110Gの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるR、G、Bの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム1112に3方向から入射される。このダイクロイックプリズム1112においては、R及びBの光が90度に屈折する一方、Gの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ1114を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。   The configurations of the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G are the same as those of the liquid crystal device described above, and are driven by R, G, and B primary color signals supplied from the image signal processing circuit. The light modulated by these liquid crystal panels enters the dichroic prism 1112 from three directions. In the dichroic prism 1112, R and B light is refracted at 90 degrees, while G light travels straight. Therefore, as a result of the synthesis of the images of the respective colors, a color image is projected onto the screen or the like via the projection lens 1114.

ここで、各液晶パネル1110R、1110B及び1110Gによる表示像について着目すると、液晶パネル1110Gによる表示像は、液晶パネル1110R、1110Bによる表示像に対して左右反転することが必要となる。   Here, paying attention to the display images by the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G, the display image by the liquid crystal panel 1110G needs to be horizontally reversed with respect to the display images by the liquid crystal panels 1110R and 1110B.

なお、液晶パネル1110R、1110B及び1110Gには、ダイクロイックミラー1108によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルターを設ける必要はない。   In addition, since light corresponding to each primary color of R, G, and B is incident on the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G by the dichroic mirror 1108, it is not necessary to provide a color filter.

なお、図9を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピューターや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。   In addition to the electronic devices described with reference to FIG. 9, mobile personal computers, mobile phones, liquid crystal televisions, viewfinder type, monitor direct-view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic Examples include notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, and devices with touch panels. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.

また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置(LCOS)、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出型ディスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。   In addition to the liquid crystal devices described in the above embodiments, the present invention includes a reflective liquid crystal device (LCOS), a plasma display (PDP), a field emission display (FED, SED), an organic EL display, and a digital micromirror device. (DMD), electrophoresis apparatus and the like are also applicable.

本発明は、前述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えてなる電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and an electro-optical device with such a change. In addition, an electronic apparatus including the electro-optical device is also included in the technical scope of the present invention.

6…データ線、9…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、11…走査線、20…対向基板、21…対向電極、30…TFT、30a…半導体層、30b…ゲート電極、50…液晶層、70…蓄積容量、70…トレンチ内部分、71、73…容量電極、72…誘電体膜、91…トレンチ。   6 ... Data line, 9 ... Pixel electrode, 10 ... TFT array substrate, 10a ... Image display area, 11 ... Scanning line, 20 ... Counter substrate, 21 ... Counter electrode, 30 ... TFT, 30a ... Semiconductor layer, 30b ... Gate electrode , 50... Liquid crystal layer, 70... Storage capacitor, 70... Trench portion, 71, 73... Capacitance electrode, 72.

Claims (4)

基板上に、
互いに交差するデータ線及び複数の走査線と、
前記複数のデータ線及び複数の走査線の交差に対応して設けられた画素電極と、
チャネル領域、前記データ線に電気的に接続された第1ソースドレイン領域、及び前記画素電極に電気的に接続された第2ソースドレイン領域を含んでなる半導体層と、該半導体層と前記画素電極との間に前記チャネル領域に対向するように配置され、前記複数の走査線のうち一の走査線に電気的に接続されたゲート電極とを有するトランジスターと、
前記一の走査線に隣り合う走査線に電気的に接続された第2トランジスターのゲート電極が延在してなる第1容量電極と、前記第1容量電極と前記画素電極との間に前記第1容量電極に対向するように設けられるとともに前記第2ソースドレイン領域に電気的に接続された第2容量電極とを有する蓄積容量と、を備え、
前記蓄積容量は、前記半導体層と前記ゲート電極との間の絶縁膜及び前記半導体層と前記基板との間の絶縁膜を貫通するとともに前記基板に設けられた溝内の少なくとも一部に設けられている
ことを特徴とする電気光学装置。
On the board
A data line and a plurality of scanning lines intersecting each other;
A pixel electrode provided corresponding to the intersection of the plurality of data lines and the plurality of scanning lines;
A semiconductor layer including a channel region, a first source / drain region electrically connected to the data line, and a second source / drain region electrically connected to the pixel electrode; the semiconductor layer and the pixel electrode; A transistor having a gate electrode disposed between and facing the channel region and electrically connected to one of the plurality of scanning lines, and
A first capacitor electrode formed by extending a gate electrode of a second transistor electrically connected to a scan line adjacent to the one scan line, and the first capacitor electrode between the first capacitor electrode and the pixel electrode. A storage capacitor having a second capacitor electrode provided so as to face one capacitor electrode and electrically connected to the second source / drain region,
The storage capacitor passes through an insulating film between the semiconductor layer and the gate electrode and an insulating film between the semiconductor layer and the substrate, and is provided in at least a part of a groove provided in the substrate. An electro-optical device.
前記第2容量電極は透明材料で形成され、前記第2ソースドレイン領域に電気的に接続される領域から前記画素電極と重なるように延在し、前記データ線と重なる部分で前記蓄積容量を形成することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。   The second capacitor electrode is formed of a transparent material, extends from a region electrically connected to the second source / drain region so as to overlap the pixel electrode, and forms the storage capacitor at a portion overlapping the data line. The electro-optical device according to claim 1. 前記走査線は、前記半導体層と前記基板との間に配置され、
前記半導体層は、前記走査線が延在する方向に沿って延びるように且つ前記走査線に重なるように形成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
The scanning line is disposed between the semiconductor layer and the substrate;
The electro-optical device according to claim 1, wherein the semiconductor layer is formed so as to extend along a direction in which the scanning line extends and to overlap the scanning line.
請求項1から3のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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