JP2012138581A - Plasma processing apparatus and plasma processing method - Google Patents
Plasma processing apparatus and plasma processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012138581A JP2012138581A JP2012001894A JP2012001894A JP2012138581A JP 2012138581 A JP2012138581 A JP 2012138581A JP 2012001894 A JP2012001894 A JP 2012001894A JP 2012001894 A JP2012001894 A JP 2012001894A JP 2012138581 A JP2012138581 A JP 2012138581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- voltage
- processed
- plasma processing
- frequency bias
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プラズマ処理装置に係り、特に被処理基板に対するプラズマ処理の高精度化と高性能化を図るのに好適なプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法に関する。 The present invention relates to a plasma processing apparatus, and more particularly to a plasma processing apparatus and a plasma processing method suitable for improving the accuracy and performance of plasma processing on a substrate to be processed.
一般にプラズマ処理装置、特にプラズマエッチング装置は、被処理基板に高周波バイアス電位（バイアス電圧）を与えることで、プラズマ中のイオンのエネルギーを制御して、プラズマ処理の高性能化と高精度化を図ることが多い。 In general, a plasma processing apparatus, particularly a plasma etching apparatus, imparts a high-frequency bias potential (bias voltage) to a substrate to be processed, thereby controlling the energy of ions in the plasma to improve the performance and accuracy of the plasma processing. There are many cases.
また、被処理基板の温度もプラズマ処理の品質には大きな影響を与えるために、被処理基板の温度制御性を高めることが重要である。これに対応して、被処理基板を基板電極に静電的に吸着させ、被処理基板と基板電極の間に温度制御用のガスを介在させて被処理基板の温度制御を高精度に行うことを狙った構造を採用することが多い。 Further, since the temperature of the substrate to be processed has a great influence on the quality of the plasma processing, it is important to improve the temperature controllability of the substrate to be processed. Correspondingly, the substrate to be processed is electrostatically adsorbed to the substrate electrode, and a temperature control gas is interposed between the substrate to be processed and the substrate electrode, and the temperature of the substrate to be processed is controlled with high accuracy. Often adopts a structure aimed at
この種の従来技術を用いたプラズマ処理装置としては、プラズマエッチング装置がある。プラズマエッチング装置の処理室内にプラズマを発生させ、プラズマ中のイオンを被処理基板に引き込むために、前述の静電的に被処理基板を吸着させることのできる構造体（以下、静電チャックと呼ぶ）を介して高周波バイアス電位を与えることが多い（例えば、特許文献１参照）。 As a plasma processing apparatus using this type of conventional technology, there is a plasma etching apparatus. In order to generate plasma in the processing chamber of the plasma etching apparatus and draw ions in the plasma to the substrate to be processed, the structure that can electrostatically adsorb the substrate to be processed (hereinafter referred to as an electrostatic chuck). In many cases, a high-frequency bias potential is applied through the method (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献１に記載の技術では、被処理基板に印加された電圧波形をモニタするために、被処理基板の電流や電圧、電力、またはこれらの演算量を用いることの記載があるが、これらのモニタ量から被処理基板の電圧波形を演算する方法等についての開示が充分で無く、被処理基板の電圧を所望の波形に制御することが事実上困難であった。
However, in the technique described in
静電チャックでは直流的な高電圧を静電チャック内の電極に加えなければならないため、直接被処理基板に印加されるバイアス電位を計測できず、静電チャック機構の電圧やバイアス電源の出力電力と反射電力を計測するに留まっていた。上記従来技術では、このように被処理基板に与えるバイアス電位を計測する手段が充分で無いため、バイアス電位の制御性が悪いという課題があった。これにより、被処理基板のプラズマエッチング処理の高精度化と高品質化が充分に図れない場合があった。 In an electrostatic chuck, a DC high voltage must be applied to the electrode in the electrostatic chuck, so the bias potential applied directly to the substrate to be processed cannot be measured. The voltage of the electrostatic chuck mechanism and the output power of the bias power supply And stayed in measuring the reflected power. The prior art described above has a problem in that the controllability of the bias potential is poor because there is not enough means for measuring the bias potential applied to the substrate to be processed. As a result, there has been a case where high accuracy and high quality of the plasma etching processing of the substrate to be processed cannot be sufficiently achieved.
本発明の目的は、高精度に被処理基板の電圧制御を可能として、高精度なプラズマ処理が可能となるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus and a plasma processing method capable of controlling a voltage of a substrate to be processed with high accuracy and capable of performing high-precision plasma processing.
上記目的を達成するために、本発明のプラズマ処理装置は被処理基板をプラズマ処理するためのプラズマ処理装置において、前記被処理基板を収容する処理室と、前記被処理基板を静電的に吸着して保持する静電チャック機構を有する基板電極と、前記被処理基板に対してプラズマを供給するプラズマ生成手段と、前記基板電極の前記被処理基板にバイアス電圧を供給するバイアス電圧印加手段と、前記基板電極に載せた測定用被処理基板を用いて、前記測定用被処理基板から電圧を測定し、前記静電チャック機構の容量成分と、前記静電チャック機構に加えたバイアス電圧と、前記静電チャック機構を流れるバイアス電流とを用いて、取得した前記静電チャック機構のインピーダンス値を、格納するインピーダンス値格納手段と、を備え、実際にプラズマ処理しようとする前記被処理基板に与えるバイアス電圧値とバイアス電流値と、前記静電チャック機構の前記取得したインピーダンス値を用いて、プラズマ処理しようとする前記被処理基板の電圧を推定する。 In order to achieve the above object, a plasma processing apparatus of the present invention is a plasma processing apparatus for plasma processing a substrate to be processed, in which a processing chamber for accommodating the substrate to be processed and the substrate to be processed are electrostatically attracted. A substrate electrode having an electrostatic chuck mechanism to hold, a plasma generating means for supplying plasma to the substrate to be processed, a bias voltage applying means for supplying a bias voltage to the substrate to be processed of the substrate electrode, Using the measurement target substrate placed on the substrate electrode, the voltage is measured from the measurement target substrate, the capacitive component of the electrostatic chuck mechanism, the bias voltage applied to the electrostatic chuck mechanism, Impedance value storage means for storing the acquired impedance value of the electrostatic chuck mechanism using a bias current flowing through the electrostatic chuck mechanism, and The voltage of the substrate to be processed is estimated using the bias voltage value and the bias current value applied to the substrate to be processed during plasma processing and the acquired impedance value of the electrostatic chuck mechanism. To do.
本発明は、上記プラズマ処理装置において、推定された前記被処理基板の電位を用いて、前記バイアス電圧印加手段の電源出力を制御する。 In the plasma processing apparatus, the power supply output of the bias voltage applying unit is controlled using the estimated potential of the substrate to be processed.
本発明は、上記プラズマ処理装置において、前記インピーダンス値格納手段は、静電チャック機構に印加するバイアス電圧、バイアス電流を取り入れて格納し、前記静電チャック機構の電気特性であるインピーダンス値を格納し、前記被処理基板の電圧値を推定する手段は、前記インピーダンス値格納手段に格納された、前記静電チャック機構に印加する電圧と電流と、前記静電チャック機構の電気特性であるインピーダンス値とから前記被処理基板の電圧値を推定し、制御ユニットは、前記被処理基板の電圧値を推定する手段で推定された前記被処理基板の電圧値の推定値に基づいて、前記バイアス電圧印加手段の制御信号を作成して前記バイアス電圧印加手段に与える。 According to the present invention, in the plasma processing apparatus, the impedance value storage means stores a bias voltage and a bias current applied to the electrostatic chuck mechanism, and stores an impedance value that is an electrical characteristic of the electrostatic chuck mechanism. The means for estimating the voltage value of the substrate to be processed includes: a voltage and a current applied to the electrostatic chuck mechanism stored in the impedance value storage means; and an impedance value that is an electrical characteristic of the electrostatic chuck mechanism. The bias voltage applying means based on the estimated value of the voltage value of the substrate to be processed estimated by the means for estimating the voltage value of the substrate to be processed. The control signal is generated and applied to the bias voltage applying means.
本発明は、上記プラズマ処理装置において、前記被処理基板の電圧のサグを平坦化するように前記被処理基板の前記バイアス電圧値の波形を制御する。 In the plasma processing apparatus, the waveform of the bias voltage value of the substrate to be processed is controlled so as to flatten the sag of the voltage of the substrate to be processed.
上記課題を解決するために、本発明は、被処理基板をプラズマ処理するためのプラズマ処理方法において、前記被処理基板を処理室に収容して、前記被処理基板を基板電極の静電チャック機構に静電的に吸着して保持し、前記被処理基板に対してプラズマ生成手段からプラズマを供給し、前記基板電極の前記被処理基板にバイアス電圧印加手段からバイアス電圧を供給する際に、前記基板電極に載せた測定用被処理基板を用いて、前記測定用被処理基板から電圧を測定し、前記静電チャック機構の容量成分と、前記静電チャック機構に加えたバイアス電圧と、前記静電チャック機構を流れるバイアス電流とを用いて、前記静電チャック機構のインピーダンス値を取得して、前記取得した前記静電チャック機構のインピーダンス値をインピーダンス値格納手段に格納し、実際にプラズマ処理しようとする前記被処理基板に与えるバイアス電圧値とバイアス電流値と、前記静電チャック機構の前記取得したインピーダンス値を用いて、プラズマ処理しようとする前記被処理基板の電圧を推定する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a plasma processing method for plasma processing a substrate to be processed, wherein the substrate to be processed is accommodated in a processing chamber and the substrate to be processed is an electrostatic chuck mechanism for a substrate electrode. When the plasma is supplied from the plasma generation unit to the substrate to be processed and the bias voltage is supplied from the bias voltage application unit to the substrate to be processed of the substrate electrode, Using a measurement target substrate placed on a substrate electrode, a voltage is measured from the measurement target substrate, a capacitance component of the electrostatic chuck mechanism, a bias voltage applied to the electrostatic chuck mechanism, and the static An impedance value of the electrostatic chuck mechanism is obtained using a bias current flowing through the electric chuck mechanism, and the impedance value of the obtained electrostatic chuck mechanism is impeded Using the bias voltage value and bias current value stored in the storage value storage means and actually applied to the substrate to be plasma processed, and the acquired impedance value of the electrostatic chuck mechanism, plasma processing is to be performed. The voltage of the substrate to be processed is estimated.
本発明は、上記プラズマ処理方法において、推定された前記被処理基板の電位を用いて、前記バイアス電圧印加手段の電源出力を制御する。さらに、本発明は、上記プラズマ処理方法において、前記被処理基板の電圧のサグを平坦化するように、前記被処理基板の前記バイアス電圧値の波形を制御する。 The present invention controls the power output of the bias voltage applying means using the estimated potential of the substrate to be processed in the plasma processing method. Furthermore, in the above plasma processing method, the present invention controls the waveform of the bias voltage value of the substrate to be processed so as to flatten the sag of the voltage of the substrate to be processed.
本発明は、上記プラズマ処理方法において、前記インピーダンス値格納手段は、静電チャック機構に印加するバイアス電圧、バイアス電流を取り入れて格納し、前記静電チャック機構の電気特性であるインピーダンス値を格納し、前記被処理基板の電圧値を推定する手段は、前記インピーダンス値格納手段に格納された、前記静電チャック機構に印加する電圧と電流と、前記静電チャック機構の電気特性であるインピーダンス値とから前記被処理基板の電圧値を推定し、制御ユニットは、前記被処理基板の電圧値を推定する手段で推定された前記被処理基板の電圧値の推定値に基づいて、前記バイアス電圧印加手段の制御信号を作成して前記バイアス電圧印加手段に与える。 According to the present invention, in the plasma processing method, the impedance value storage means takes in and stores a bias voltage and a bias current applied to the electrostatic chuck mechanism, and stores an impedance value that is an electrical characteristic of the electrostatic chuck mechanism. The means for estimating the voltage value of the substrate to be processed includes: a voltage and a current applied to the electrostatic chuck mechanism stored in the impedance value storage means; and an impedance value that is an electrical characteristic of the electrostatic chuck mechanism. The bias voltage applying means based on the estimated value of the voltage value of the substrate to be processed estimated by the means for estimating the voltage value of the substrate to be processed. The control signal is generated and applied to the bias voltage applying means.
本発明では、基板電極に載せた測定用被処理基板を用いて、測定用被処理基板から電圧を測定し、静電チャック機構の容量成分と、静電チャック機構に加えたバイアス電圧と、静電チャック機構を流れるバイアス電流とを用いて、取得した静電チャック機構のインピーダンス値を格納して、実際にプラズマ処理しようとする被処理基板に与えるバイアス電圧値とバイアス電流値と、静電チャック機構の取得したインピーダンス値を用いて、プラズマ処理しようとする被処理基板の電圧を推定する。これにより、本発明は、プラズマ処理装置において、高精度に被処理基板の電圧制御が可能となるので、高精度なプラズマ処理が可能となる効果がある。算出した被処理基板の電圧または電流をバイアス電源により制御することで、被処理基板のプラズマエッチング処理の高精度化と高品質化が充分に図れる。 In the present invention, the measurement target substrate placed on the substrate electrode is used to measure the voltage from the measurement target substrate, the capacitance component of the electrostatic chuck mechanism, the bias voltage applied to the electrostatic chuck mechanism, Using the bias current flowing through the electric chuck mechanism, the obtained impedance value of the electrostatic chuck mechanism is stored, and the bias voltage value and the bias current value to be applied to the substrate to be actually processed with plasma, and the electrostatic chuck The voltage of the substrate to be processed is estimated using the impedance value acquired by the mechanism. As a result, the present invention can control the voltage of the substrate to be processed with high accuracy in the plasma processing apparatus, and thus has an effect of enabling high-precision plasma processing. By controlling the calculated voltage or current of the substrate to be processed by a bias power source, it is possible to sufficiently improve the accuracy and quality of the plasma etching process of the substrate to be processed.
以下、本発明の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。本発明のプラズマ処理装置を用いた第１の実施例として、プラズマエッチング装置を説明する。図１には、本実施例で用いられているプラズマエッチング装置の概略図を示す。図１のプラズマ処理装置は、高周波電源１１５により発生した高周波電力は、自動整合機１１４および同軸線路１１３を介して、アンテナ１１２に導入される。高周波電源１１５の発振周波数としては、４５０ＭＨｚを用いた。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. A plasma etching apparatus will be described as a first embodiment using the plasma processing apparatus of the present invention. FIG. 1 shows a schematic diagram of a plasma etching apparatus used in this embodiment. In the plasma processing apparatus of FIG. 1, the high frequency power generated by the high
図１のアンテナ１１２から放射された高周波は、電磁波導入窓１１１とシャワープレート１１０を介して、処理室１０１内に導入される。処理室１０１には、図示しない処理ガスの供給系、および真空排気系が接続されている。処理室１０１には、処理に適したガスを所定の流量分供給して排気することで、処理室１０１内をプラズマエッチング処理に適した圧力とガス雰囲気に調整することができる。処理ガスは、シャワープレート１１０により処理室１０１内にシャワー状に供給され、処理室１０１内のガス流れを処理に適した所定の分布に制御することができる。
The high frequency radiated from the
図１の処理室１０１の周囲には、静磁界の発生手段としての電磁石１１８が設置されており、電磁石１１８は処理室１０１内に静磁界を加えることができる。周波数４５０ＭＨｚの高周波電力に対し、０．０１６テスラの静磁界を加えると、処理室１０１内のプラズマ中の電子のサイクロトロン周波数が４５０ＭＨｚとなり、電磁波が共鳴的に強く吸収される電子サイクロトロン共鳴現象が起きることが知られている。この電子サイクロトロン共鳴現象により、通常ではプラズマが発生できない極低圧力域等でもプラズマの発生が可能となり、このため被処理基板１０２に対してプラズマエッチングを行い得る条件が広く取れる利点がある。
An
また、電子サイクロトロン共鳴を起こす０．０１６テスラとなる位置で強くプラズマが発生する傾向にあることから、０．０１６テスラとなる位置を制御してプラズマ発生位置を制御することができる。 In addition, since plasma tends to be strongly generated at a position where 0.016 Tesla that causes electron cyclotron resonance occurs, the position where the plasma becomes 0.016 Tesla can be controlled to control the plasma generation position.
さらに、図１の電磁石１１８を用いて処理室１０１内に静磁界を形成する別の効果として、プラズマ中の電子が静磁界に拘束される効果があるため、処理室１０１内におけるプラズマの拡散を制御でき、処理室１０１内でのプラズマ拡散制御によってもプラズマ密度分布を制御することが可能となる。本実施例では、同軸線路１１３を中心として、３つの電磁石１１８を同軸に設置することで静磁界の制御性を高めて、プラズマ密度分布の制御性を高めている。
Further, as another effect of forming a static magnetic field in the
図１の処理室１０１内には、被処理基板１０２を戴置するための基板電極１０３が設置されている。基板電極１０３には、被処理基板１０２にバイアス電位を与えるためのバイアス電源１１７が、自動整合機１１６を介して接続されている。バイアス電源１１７の発振周波数としては、４００ＫＨｚを用いた。
In the
図２に、この基板電極１０３付近の構造をより詳細に示す。被処理基板１０２を基板電極１０３上において保持するために、静電チャック機構２００が用いられる。この静電チャック機構２００は、主として誘電体層２０４と、この誘電体層２０４内に埋め込まれた電極層２０５と、下地層２０６とから構成される。電極層２０５には、直流電圧を印加するための直流電源２０３が、帯域阻止フィルタ２０９を介して接続されている。
FIG. 2 shows the structure near the
図２の基板電極１０３は、サセプタ２０１と電極カバー２０２を有している。被処理基板１０２の周囲にはサセプタ２０１が設けられており、さらにサセプタ２０１の下部には電極カバー２０２が配置されていることで全体を覆っている。サセプタ２０１は、被処理基板１０２の周辺部の表面状態を制御するために設けられており、本実施例ではサセプタ２０１の材質としては、石英を用いた。電極カバー２０２の材質としては、陽極酸化したアルミニウムを用いた。
The
図２の基板電極１０３には、被処理基板１０２を静電気力により吸着するために、直流電源２０３によりプラスまたはマイナス側に数百ボルト程度の電圧を加える。直流電源２０３による電圧は、電極層２０５に印加される。誘電体層２０４は、比較的絶縁性の高い材料として例えばアルミナセラミックを主成分とし、二酸化ケイ素や酸化チタン等の材料の混合物で形成されている。
A voltage of about several hundred volts is applied to the
図２の直流電源２０３からの電圧により被処理基板１０２には電荷が誘起され、静電気力により被処理基板１０２を静電吸着することができる。直流電源２０３にはバイアス電源１１７からのバイアス電流が流れ込むことを防止するために、バイアス電源１１７からの電流を阻止するための帯域阻止フィルタ２０９を用いている。
Charge is induced in the substrate to be processed 102 by the voltage from the
図２のバイアス電源１１７から供給される電圧と電流は、電圧モニタ（電圧計）２０７と電流モニタ（電流計）２０８によりそれぞれモニタすることができる。
The voltage and current supplied from the
バイアス電源１１７からのバイアス電力は、静電チャック機構２００の下地層２０６に加えられ、静電チャック機構２００を介して被処理基板１０２に印加される。通常、静電チャック機構２００は、高周波に対するインピーダンスの大きさが小さくなるように作られており、本質的に薄い絶縁膜層で構成されているため、電気的には概略、容量の大きなコンデンサとして働くことになる。
Bias power from the
本来的には、被処理基板１０２の表面の電位をモニタして、モニタした被処理基板１０２の表面の電位の値（電圧値）に基づいて、バイアス電源１１７のバイアス電圧出力等を制御すべきであるが、前述した様に静電チャック機構２００を介してバイアス電力を被処理基板１０２に供給する構成をとっており、被処理基板１０２の表面の電位を直接測定することは事実上、困難である。
Originally, the potential of the surface of the substrate to be processed 102 should be monitored, and the bias voltage output of the
そこで、静電チャック機構２００での電圧降下や電力損失を無視して、静電チャック機構２００に印加する電圧や電力のみを測定することが多い。
Therefore, in many cases, only the voltage and power applied to the
ただし、静電チャック機構２００を介して流れるバイアス電流が大きい場合や、静電チャック機構２００のインピーダンスの大きさが大きい場合には、静電チャック機構２００で生じる電圧降下が無視できなくなる場合が考えられる。
However, when the bias current flowing through the
また、バイアス電源出力波形が正弦波ではなく、複数の周波数成分を含む場合には、各周波数成分に対する静電チャック機構のインピーダンスが異なるため、波形ひずみが生じることになる。時間的に繰り返し変化する電圧の大小を表現するのに、ピークトゥピーク電圧（ｐｅａｋ−ｔｏ−ｐｅａｋ電圧）と呼ばれる表現方法が用いられることが多い。
このピークトゥピーク電圧とは、電圧の最大値から最小値を引いた値を指す。ピークトゥピーク電圧のみでは、波形ひずみが生じた場合には電圧の大小を正確に表現できているとは言いがたく、被処理基板１０２のプラズマ処理特性を安定して制御することは困難となる。
Further, when the bias power supply output waveform is not a sine wave but includes a plurality of frequency components, the impedance of the electrostatic chuck mechanism with respect to each frequency component is different, resulting in waveform distortion. An expression method called a peak-to-peak voltage is often used to express the magnitude of a voltage that changes repeatedly over time.
This peak-to-peak voltage refers to a value obtained by subtracting the minimum value from the maximum value of the voltage. With only the peak-to-peak voltage, it is difficult to accurately express the magnitude of the voltage when waveform distortion occurs, and it becomes difficult to stably control the plasma processing characteristics of the
そこで、本発明の実施例では、被処理基板１０２上に印加されるバイアス電圧を正確にモニタするために、電圧測定用プローブを付加した測定用被処理基板を用いてこの測定用被処理基板の表面のバイアス電圧を測定し、事前に静電チャック機構２００の電気特性であるインピーダンスを取得しておき、さらに電圧モニタ２０７および電流モニタ２０８によりそれぞれ実際に処理しようとしている被処理基板１０２のモニタされたバイアス電源１１７のバイアス電圧およびバイアス電流を用いて、実際に処理しようとしている被処理基板１０２上のバイアス電圧を算出して推定することができる。
Therefore, in the embodiment of the present invention, in order to accurately monitor the bias voltage applied on the
図３（ａ）と図３（ｂ）には、静電チャック機構２００の電気特性を測定するために行ったバイアス電圧とバイアス電流の測定結果を示す。図３（ａ）の横軸は時間であり、縦軸は電圧と電流を示している。図３（ｂ）の横軸は時間であり、縦軸は電圧を示している。図２に示す電圧モニタ２０７、電流モニタ２０８に加えて、電圧測定用プローブを付加した測定用被処理基板を、図２の基板電極１０３上に設置して、静電チャック機構２００の各部のバイアス電圧とバイアス電流を測定した。
FIGS. 3A and 3B show the measurement results of the bias voltage and the bias current, which are performed to measure the electrical characteristics of the
図２に示す電圧モニタ（電圧計）２０７、電流モニタ２０８（電流計）によって測定されたバイアス電圧Ｖｅｓｃとバイアス電流Ｉｅｓｃの経時変化を、図３（ａ）に示す。また、同時に測定用被処理基板上の電圧も計測した結果を、図３（ｂ）に示す。 FIG. 3A shows temporal changes in the bias voltage Vesc and the bias current Iesc measured by the voltage monitor (voltmeter) 207 and the current monitor 208 (ammeter) shown in FIG. At the same time, the result of measuring the voltage on the measurement substrate is shown in FIG.
図２の静電チャック機構２００に印加した電圧Ｖｅｓｃの波形は、図３（ａ）に示すように、正弦波ではなく電圧の負側をクリップした波形とした。この場合に、前述のように静電チャック機構２００が容量性インピーダンスを持つため、低周波成分が透過しにくく、被処理基板上の電圧Ｖｗの波形は、図３（ｂ）に示すように、クリップした部分に相当して、サグ３００と呼ばれる傾きが生じている。このサグ３００を平坦化するように、バイアス電圧Ｖｅｓｃの波形を制御することにより、そろったイオンエネルギーを得ることができ、プラズマエッチングの効率と精度を上げることができる。
The waveform of the voltage Vesc applied to the
図３（ａ）、図３（ｂ）に示す電圧波形と電流波形から、静電チャック機構２００の容量Ｃｅｓｃを、以下の手順で数値的に算出することができる。
From the voltage waveform and the current waveform shown in FIGS. 3A and 3B, the capacitance Cesc of the
図２のバイアス電源１１７による電流が流れる経路を、図４に示す等価回路でモデル化する。図４では、測定記憶ユニット３０１は、静電チャック機構２００に印加する電圧値、電流値を取り入れて格納して、静電チャック機構２００の電気特性であるインピーダンス値である容量Ｃｅｓｃを格納する手段である。
The path through which the current from the
図４の計算ユニット３０２は、測定記憶ユニット３０１に格納された、静電チャック機構２００に印加する電圧値、電流値と静電チャック機構２００の電気特性であるインピーダンス値から、式（１）、または式（２）により、被処理基板の電圧値を推定する手段である。
The
さらに、図４の制御ユニット３０３は、計算ユニット３０２で推定された被処理基板の電圧値の推定値に基づいて、バイアス電源１１７の制御信号を作成してバイアス電源１１７に与える手段である。
Further, the
ここで、静電チャック機構２００のインピーダンス値である容量成分をＣｅｓｃ、図３（ａ）に示す静電チャック機構２００に加えたバイアス電圧をＶｅｓｃ、図３（ａ）に示す静電チャック機構２００を流れるバイアス電流をＩｅｓｃ、図３（ｂ）に示す被処理基板１０２の電圧をＶｗとし、被処理基板１０２の電圧Ｖｗを時間領域で表現すると、下記（１）式で表される。なお、（１）式において、Ａは積分定数である。
Here, the capacitance component which is the impedance value of the
上記（１）式を周波数領域で表すと、下記（２）式で表される。 When the above expression (1) is expressed in the frequency domain, it is expressed by the following expression (2).
上記（１）式で推定した被処理基板の電圧Ｖｗと、実測した被処理基板の電圧とを比較して、両者が最小二乗法的に誤差が最小になることを根拠に、静電チャック機構２００のインピーダンスである容量成分Ｃｅｓｃを算出し、さらにこの静電チャック機構２００の容量成分Ｃｅｓｃの値を用いて、（１）式で計算した被処理基板の電圧（被処理基板電圧推定値）を求めた。周波数領域の（２）式については、フーリエ級数展開により各周波数成分に分解した後、（２）式を各周波数成分に適用し、重ね合わせることで被処理基板１０２の電圧Ｖｗを推定できる。
The electrostatic chuck mechanism is based on the fact that the voltage Vw of the substrate to be processed estimated by the above equation (1) is compared with the measured voltage of the substrate to be measured, and the error is minimized in the least square method. A capacitance component Cesc that is an impedance of 200 is calculated, and further, using the value of the capacitance component Cesc of the
図３（ｂ）に、（１）式で計算した被処理基板の電圧（被処理基板電圧推定値）を、被処理基板の電圧の実測値と共に示す。実測値は実線で示し推測値は■で示している。 FIG. 3B shows the voltage of the substrate to be processed (estimated value of the substrate to be processed) calculated by the equation (1) together with the actual measured value of the voltage of the substrate to be processed. The actual measurement value is indicated by a solid line, and the estimated value is indicated by ■.
図３（ｂ）に示すように、被処理基板の電圧の実測値と（１）式による被処理基板電圧推定値の波形はよく一致することが確認できた。誤差の評価方法としては、二乗誤差以外に、被処理基板電圧推定値と、被処理基板の電圧の実測値との差の絶対値の総和等、他の基準を用いても良い。 As shown in FIG. 3B, it was confirmed that the measured value of the voltage of the substrate to be processed and the waveform of the estimated voltage of the substrate to be processed according to the equation (1) matched well. As an error evaluation method, in addition to the square error, other criteria such as a sum of absolute values of differences between the estimated voltage of the substrate to be processed and the measured value of the voltage of the substrate to be processed may be used.
実験的には、測定用の被処理基板に電圧プローブを設置して構成した電圧プローブ付き被処理基板を用意して、被処理基板の電圧を直接的に測定することは可能である。しかし、通常のプラズマエッチング処理の運用時には、被処理基板毎に電圧プローブを設置することは事実上不可能なことが多い。 Experimentally, it is possible to prepare a substrate to be processed with a voltage probe configured by installing a voltage probe on a substrate to be measured, and directly measure the voltage of the substrate to be processed. However, during normal plasma etching processing, it is often impossible to install a voltage probe for each substrate to be processed.
したがって、前述の様に、あらかじめ電圧プローブ付き被処理基板から直接的に被処理基板の電圧Ｖｗを測定して、図３（ａ）に示す静電チャック機構２００に加えたバイアス電圧をＶｅｓｃ、図３（ａ）に示す静電チャック機構２００を流れるバイアス電流をＩｅｓｃから、図２の静電チャック機構２００の電気特性としてのインピーダンスである容量成分Ｃｅｓｃを数値的に算出する。
Therefore, as described above, the voltage Vw of the substrate to be processed is directly measured in advance from the substrate to be processed with the voltage probe, and the bias voltage applied to the
そして、実際に測定しようとする被処理基板１０２のバイアス電圧Ｖｅｓｃと、静電チャック機構２００を流れるバイアス電流Ｉｅｓｃと、あらかじめ取得した静電チャック機構２００のインピーダンスである容量成分Ｃｅｓｃの数値と、を用いて、（１）式に基づいて被処理基板１０２の電圧Ｖｗを推定することが有効となる。ただし、バイアス電流Ｉｅｓｃは、プラズマ生成条件によって変化する。
Then, the bias voltage Vesc of the
図２のバイアス電源１１７による被処理基板１０２の電圧により、プラズマ中のイオンを被処理基板１０２に引き込んで、プラズマエッチング形状の制御や、プラズマエッチング速度の制御が行われる。そのため、被処理基板１０２の電圧は、プラズマエッチング特性を左右する重要なパラメータの一つである。被処理基板の電圧波形をモニタすることで、プラズマエッチング特性を高精度に制御することができる。
The ions in the plasma are drawn into the substrate to be processed 102 by the voltage of the substrate to be processed 102 by the
本実施例の場合には、静電チャック機構２００が容量性のインピーダンスを持っていたため、（１）式でモデル化できた。静電チャック機構２００のインピーダンスが、抵抗分Ｒｅｓｃ、容量分Ｃｅｓｃ、誘導分Ｌｅｓｃが直列に接続された回路により表現できる場合には、（１）式相当の式として、次の（３）式を用いることができる。
In the case of this example, since the
同様に、電圧プローブ付き被処理基板の電圧Ｖｗを実測し、（３）式による推定値との比較から抵抗分Ｒｅｓｃ、容量分Ｃｅｓｃ、誘導分Ｌｅｓｃを算出して、通常の被処理基板の電圧Ｖｗの推定値を算出することができる。また、抵抗分Ｒｅｓｃ、容量分Ｃｅｓｃ、誘導分Ｌｅｓｃ等を測定する別の方法として、インピーダンスアナライザにより測定する方法を取ることもできる。 Similarly, the voltage Vw of the substrate to be processed with the voltage probe is measured, and the resistance component Resc, the capacitance component Cesc, and the induction component Lesc are calculated from the comparison with the estimated value by the equation (3), and the normal processing substrate voltage An estimated value of Vw can be calculated. Further, as another method for measuring the resistance component Resc, the capacitance component Cesc, the induction component Lesc, etc., a method of measuring with an impedance analyzer can be taken.
以上説明したように、従来技術を用いたプラズマエッチング装置では、静電チャック機構２００に印加するバイアス電力を所定の値に制御し、静電チャック機構に印加する電圧のピークトゥピーク電圧をモニタすることが行われてきた。前述の様にバイアス電圧の波形が正弦波でなく、複数の周波数成分を含む場合には、静電チャック機構が周波数特性をもつため、被処理基板に印加される電圧波形が歪むことになる。また、プラズマの密度が高い等の原因によりバイアス電流が大きい場合には、静電チャック機構での電圧降下を無視することになり、プラズマエッチング特性に直接影響を及ぼすと思われる被処理基板の電圧を高精度にモニタすることが困難な問題があった。プラズマエッチング特性を制御する立場からは、被処理基板に印加される電圧が直接制御されることが望ましい。
As described above, in the plasma etching apparatus using the conventional technique, the bias power applied to the
そこで、本発明では、静電チャック機構の電気的特性をあらかじめ測定しておき、実際の被処理基板の処理時の静電チャック機構の電圧、電流等を計測して、被処理基板の電圧や、電流を算出することができる。算出した被処理基板の電圧または電流をバイアス電源により制御することで上記課題は解決できる。すなわち、被処理基板のバイアス電位の制御性が良好になるので、被処理基板に対するプラズマエッチング処理の高精度化と高品質化が充分に図れる。 Therefore, in the present invention, the electrical characteristics of the electrostatic chuck mechanism are measured in advance, and the voltage and current of the electrostatic chuck mechanism during actual processing of the substrate to be processed are measured to determine the voltage of the substrate to be processed. The current can be calculated. The above problem can be solved by controlling the calculated voltage or current of the substrate to be processed by a bias power source. That is, since the controllability of the bias potential of the substrate to be processed is improved, the plasma etching process for the substrate to be processed can be sufficiently performed with high accuracy and high quality.
本発明の実施例では、上述のモニタ方法によりモニタリングされた被処理基板の電圧の大きさを指定できる制御方式とした。（１）式や（３）式を用いたモニタ方式を用いることで、プラズマの密度や状態によらず、被処理基板の電圧を安定してモニタできるので、プラズマエッチング性能の高性能化を図ることができる。 In the embodiment of the present invention, a control method is adopted in which the magnitude of the voltage of the substrate to be processed monitored by the monitoring method described above can be specified. By using the monitoring method using the equations (1) and (3), the voltage of the substrate to be processed can be stably monitored regardless of the density and state of the plasma, so that the plasma etching performance is improved. be able to.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, many corrections and changes can be added to the said embodiment within the scope of the present invention.
また、本発明のプラズマ処理装置として、プラズマエッチング装置を例に挙げているが、本発明は、これに限定されるものではない。 Moreover, although the plasma etching apparatus is mentioned as an example as the plasma processing apparatus of the present invention, the present invention is not limited to this.
１０１：処理室
１０２：被処理基板
１０３：基板電極
１０７：バイアス電源（バイアス電圧印加手段）
１１０：シャワープレート
１１１：電磁波導入窓
１１２：アンテナ
１１３：同軸線路
１１４：自動整合機
１１５：高周波電源
１１６：自動整合機
１１７：バイアス電源
１１８：電磁石
２００：静電チャック機構
２０１：サセプタ
２０２：電極カバー
２０３：直流電源
２０４：誘電体層
２０５：電極層
２０６：下地層
２０７：電圧モニタ（電圧計）
２０８：電流モニタ（電流計）
３００：被処理基板電圧のサグ
３０１：測定記憶ユニット（インピーダンス値格納手段）
３０２：計算ユニット（被処理基板の電圧値を推定する手段）
３０３：制御ユニット
101: Processing chamber 102: Substrate 103: Substrate electrode 107: Bias power supply (bias voltage applying means)
110: Shower plate 111: Electromagnetic wave introduction window 112: Antenna 113: Coaxial line 114: Automatic matching machine 115: High frequency power supply 116: Automatic matching machine 117: Bias power supply 118: Electromagnet 200: Electrostatic chuck mechanism 201: Susceptor 202: Electrode cover 203: DC power supply 204: Dielectric layer 205: Electrode layer 206: Underlayer 207: Voltage monitor (voltmeter)
208: Current monitor (ammeter)
300: Sag of substrate voltage to be processed 301: Measurement storage unit (impedance value storage means)
302: Calculation unit (means for estimating the voltage value of the substrate to be processed)
303: Control unit
Claims (8)
前記被処理基板をプラズマ処理する処理室と、
前記被処理基板を静電的に吸着して保持する静電チャック機構を有する基板電極と、
前記処理室内にプラズマを発生させるプラズマ生成手段と、
前記基板電極に高周波バイアス電圧を印加する高周波バイアス電源と、
前記高周波バイアス電圧をモニタする電圧モニタと、
前記静電チャック機構に流れる高周波バイアス電流をモニタする電流モニタと、
インピーダンスアナライザを用いてそれぞれ予め算出された前記静電チャック機構の抵抗分Ｒｅｓｃと前記静電チャック機構の誘導分Ｌｅｓｃと前記静電チャック機構の容量成分Ｃｅｓｃと、前記被処理基板のプラズマ処理時にそれぞれ測定される前記高周波バイアス電圧Ｖｅｓｃと前記高周波バイアス電流Ｉｅｓｃと、を格納する測定記憶ユニットと、
前記測定記憶ユニットに格納された前記高周波バイアス電圧Ｖｅｓｃと前記高周波バイアス電流Ｉｅｓｃと、前記測定記憶ユニットに格納された前記静電チャック機構の前記抵抗分Ｒｅｓｃと前記誘導分Ｌｅｓｃと前記容量成分Ｃｅｓｃと、積分定数Ａと、を用いて（３）式より前記被処理基板の電圧Ｖｗを推定する計算ユニットと、
前記計算ユニットで推定された前記被処理基板の電圧Ｖｗに基づいて、前記高周波バイアス電源の制御信号を作成し、前記制御信号を前記高周波バイアス電源に送信する制御ユニットと、を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
A processing chamber for plasma processing the substrate to be processed;
A substrate electrode having an electrostatic chuck mechanism for electrostatically attracting and holding the substrate to be processed;
Plasma generating means for generating plasma in the processing chamber;
A high frequency bias power source for applying a high frequency bias voltage to the substrate electrode;
A voltage monitor for monitoring the high-frequency bias voltage;
A current monitor for monitoring a high-frequency bias current flowing through the electrostatic chuck mechanism;
The resistance component Resc of the electrostatic chuck mechanism, the induction component Lesc of the electrostatic chuck mechanism, the capacitance component Cesc of the electrostatic chuck mechanism, and the substrate component to be processed, which are calculated in advance using an impedance analyzer, respectively. A measurement storage unit for storing the high-frequency bias voltage Vesc to be measured and the high-frequency bias current Iesc;
The high-frequency bias voltage Vesc and the high-frequency bias current Iesc stored in the measurement storage unit, the resistance component Resc, the induction component Lesc, and the capacitance component Cesc of the electrostatic chuck mechanism stored in the measurement storage unit. A calculation unit for estimating the voltage Vw of the substrate to be processed from the equation (3) using the integration constant A.
A control unit that generates a control signal for the high-frequency bias power source based on the voltage Vw of the substrate to be processed estimated by the calculation unit, and transmits the control signal to the high-frequency bias power source. Plasma processing equipment.
前記Ｒｅｓｃおよび前記Ｌｅｓｃを０とすることを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 1,
The plasma processing apparatus, wherein Resc and Lesc are set to 0.
前記（３）式を（２）式のように周波数領域で表すことを特徴とするプラズマ処理装置。
The plasma processing apparatus characterized in that the expression (3) is expressed in the frequency domain like the expression (2).
前記計算ユニットで推定された前記被処理基板の電圧Ｖｗに基づいて、前記被処理基板の電圧Ｖｗのサグを平坦化するように前記高周波バイアス電圧の波形を制御する前記高周波バイアス電源の制御信号を作成し、前記制御信号を前記高周波バイアス電源に送信して、前記高周波バイアス電源を制御することを特徴とするプラズマ処理装置。 The plasma processing apparatus according to claim 1,
Based on the voltage Vw of the substrate to be processed estimated by the calculation unit, a control signal of the high-frequency bias power source that controls the waveform of the high-frequency bias voltage so as to flatten the sag of the voltage Vw of the substrate to be processed. A plasma processing apparatus that creates and transmits the control signal to the high-frequency bias power source to control the high-frequency bias power source.
前記被処理基板を静電的に吸着して保持する静電チャック機構を有する基板電極と、
前記処理室内にプラズマを発生させるプラズマ生成手段と、
前記基板電極に高周波バイアス電圧を印加する高周波バイアス電源と、
前記高周波バイアス電圧をモニタする電圧モニタと、
前記静電チャック機構に流れる高周波バイアス電流をモニタする電流モニタと、
インピーダンスアナライザを用いてそれぞれ予め算出された前記静電チャック機構の抵抗分Ｒｅｓｃと前記静電チャック機構の誘導分Ｌｅｓｃと前記静電チャック機構の容量成分Ｃｅｓｃと、前記被処理基板のプラズマ処理時にそれぞれ測定される前記高周波バイアス電圧Ｖｅｓｃと前記高周波バイアス電流Ｉｅｓｃと、を格納する測定記憶ユニットと、
前記測定記憶ユニットに格納された前記高周波バイアス電圧Ｖｅｓｃと前記高周波バイアス電流Ｉｅｓｃと、前記測定記憶ユニットに格納された前記静電チャック機構の前記抵抗分Ｒｅｓｃと前記誘導分Ｌｅｓｃと前記容量成分Ｃｅｓｃと、積分定数Ａと、を用いて（３）式より前記被処理基板の電圧Ｖｗを推定する計算ユニットと、を備えるプラズマ処理装置を用いて前記被処理基板をプラズマ処理するプラズマ処理方法において、
前記計算ユニットで推定された前記被処理基板の電圧Ｖｗに基づいて、前記高周波バイアス電源を制御することを特徴とするプラズマ処理方法。
A substrate electrode having an electrostatic chuck mechanism for electrostatically attracting and holding the substrate to be processed;
Plasma generating means for generating plasma in the processing chamber;
A high frequency bias power source for applying a high frequency bias voltage to the substrate electrode;
A voltage monitor for monitoring the high-frequency bias voltage;
A current monitor for monitoring a high-frequency bias current flowing through the electrostatic chuck mechanism;
The resistance component Resc of the electrostatic chuck mechanism, the induction component Lesc of the electrostatic chuck mechanism, the capacitance component Cesc of the electrostatic chuck mechanism, and the substrate component to be processed, which are calculated in advance using an impedance analyzer, respectively. A measurement storage unit for storing the high-frequency bias voltage Vesc to be measured and the high-frequency bias current Iesc;
The high-frequency bias voltage Vesc and the high-frequency bias current Iesc stored in the measurement storage unit, the resistance component Resc, the induction component Lesc, and the capacitance component Cesc of the electrostatic chuck mechanism stored in the measurement storage unit. In the plasma processing method of performing plasma processing on the substrate to be processed using a plasma processing apparatus comprising a calculation unit that estimates the voltage Vw of the substrate to be processed from the equation (3) using the integration constant A.
A plasma processing method comprising controlling the high-frequency bias power source based on a voltage Vw of the substrate to be processed estimated by the calculation unit.
前記Ｒｅｓｃおよび前記Ｌｅｓｃを０とすることを特徴とするプラズマ処理方法。 In the plasma processing method of Claim 5,
The plasma processing method, wherein the Resc and the Lesc are set to 0.
前記（３）式を（２）式のように周波数領域で表すことを特徴とするプラズマ処理方法。
The plasma processing method characterized in that the expression (3) is expressed in the frequency domain like the expression (2).
前記計算ユニットで推定された前記被処理基板の電圧Ｖｗに基づいて、前記被処理基板の電圧Ｖｗのサグを平坦化するように前記高周波バイアス電圧の波形を制御する前記高周波バイアス電源の制御信号を作成し、前記制御信号を前記高周波バイアス電源に送信して、前記高周波バイアス電源を制御することを特徴とするプラズマ処理方法。 In the plasma processing method of Claim 5,
Based on the voltage Vw of the substrate to be processed estimated by the calculation unit, a control signal of the high-frequency bias power source that controls the waveform of the high-frequency bias voltage so as to flatten the sag of the voltage Vw of the substrate to be processed. A plasma processing method comprising: generating and transmitting the control signal to the high frequency bias power source to control the high frequency bias power source.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012001894A JP2012138581A (en) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012001894A JP2012138581A (en) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006045729A Division JP4920991B2 (en) | 2006-02-22 | 2006-02-22 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012138581A true JP2012138581A (en) | 2012-07-19 |
Family
ID=46675731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012001894A Pending JP2012138581A (en) | 2012-01-10 | 2012-01-10 | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012138581A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140077866A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 램 리써치 코포레이션 | Computation of statistics for statistical data decimation |
| JP2014195044A (en) * | 2013-01-31 | 2014-10-09 | Lam Research Corporation | Utilization of modeling to determine wafer bias associated with plasma system |
| JP2015065378A (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Plasma processing device and plasma processing method |
| KR20170103660A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-13 | 램 리써치 코포레이션 | Systems and methods for tuning an impedance matching network in a step-wise fashion |
| CN111801990A (en) * | 2018-06-29 | 2020-10-20 | 东京毅力科创株式会社 | Plasma processing apparatus, plasma state detection method, and plasma state detection program |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001338917A (en) * | 2000-03-24 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | Semiconductor manufacturing equipment, processing method and wafer potential probe |
| JP2002203835A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Ltd | Plasma processor |
| WO2002059954A1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| JP2003133404A (en) * | 2001-08-07 | 2003-05-09 | Tokyo Electron Ltd | Method for characterizing performance of electrostatic chuck |
| JP2003332321A (en) * | 2001-09-20 | 2003-11-21 | Hitachi High-Technologies Corp | Plasma treatment apparatus and method therefor |
-
2012
- 2012-01-10 JP JP2012001894A patent/JP2012138581A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001338917A (en) * | 2000-03-24 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | Semiconductor manufacturing equipment, processing method and wafer potential probe |
| JP2002203835A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Hitachi Ltd | Plasma processor |
| WO2002059954A1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-08-01 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
| JP2003133404A (en) * | 2001-08-07 | 2003-05-09 | Tokyo Electron Ltd | Method for characterizing performance of electrostatic chuck |
| JP2003332321A (en) * | 2001-09-20 | 2003-11-21 | Hitachi High-Technologies Corp | Plasma treatment apparatus and method therefor |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140077866A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 램 리써치 코포레이션 | Computation of statistics for statistical data decimation |
| KR102220078B1 (en) | 2012-12-14 | 2021-02-25 | 램 리써치 코포레이션 | Computation of statistics for statistical data decimation |
| JP2014195044A (en) * | 2013-01-31 | 2014-10-09 | Lam Research Corporation | Utilization of modeling to determine wafer bias associated with plasma system |
| CN107578974A (en) * | 2013-01-31 | 2018-01-12 | 朗姆研究公司 | The wafer bias for determining to associate with plasma system using model |
| JP2018113450A (en) * | 2013-01-31 | 2018-07-19 | ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | Method of determining wafer bias and plasma system |
| US10340127B2 (en) | 2013-01-31 | 2019-07-02 | Lam Research Corporation | Using modeling to determine wafer bias associated with a plasma system |
| CN107578974B (en) * | 2013-01-31 | 2019-09-20 | 朗姆研究公司 | Use model determination and the associated wafer bias of plasma system |
| JP2015065378A (en) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Plasma processing device and plasma processing method |
| KR20170103660A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-13 | 램 리써치 코포레이션 | Systems and methods for tuning an impedance matching network in a step-wise fashion |
| KR102460246B1 (en) | 2016-03-04 | 2022-10-27 | 램 리써치 코포레이션 | Systems and methods for tuning an impedance matching network in a step-wise fashion |
| CN111801990A (en) * | 2018-06-29 | 2020-10-20 | 东京毅力科创株式会社 | Plasma processing apparatus, plasma state detection method, and plasma state detection program |
| CN111801990B (en) * | 2018-06-29 | 2023-09-22 | 东京毅力科创株式会社 | Plasma processing device, plasma state detection method, and plasma state detection program |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4920991B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| JP7155354B2 (en) | Plasma processing apparatus, processor, control method, non-transitory computer-readable recording medium and program | |
| JP7455174B2 (en) | RF generator and method | |
| US20210043472A1 (en) | Control method and plasma processing apparatus | |
| JP5319150B2 (en) | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and computer-readable storage medium | |
| US20220084787A1 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| JP2014186994A (en) | Plasma processing device, and plasma processing method | |
| US20100078129A1 (en) | Mounting table for plasma processing apparatus | |
| KR20200083330A (en) | Plasma processing apparatus and control method | |
| JP2012138581A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| JP2008042116A (en) | Mounting platform for plasma processing apparatus and its plasma processing apparatus | |
| US20110097510A1 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| JPWO2002059954A1 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| JP7000521B2 (en) | Plasma processing equipment and control method | |
| JP7154119B2 (en) | Control method and plasma processing apparatus | |
| KR20150057976A (en) | Method of adsorbing target object on mounting table and plasma processing apparatus | |
| JP2013041953A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| US7655110B2 (en) | Plasma processing apparatus | |
| Su et al. | Radially-dependent ignition process of a pulsed capacitively coupled RF argon plasma over 300 mm-diameter electrodes: multi-fold experimental diagnostics | |
| JP5107597B2 (en) | Plasma processing equipment | |
| JP2007266365A (en) | Plasma treatment apparatus, and method of measuring high-frequency current quantity in plasma | |
| JP2008147384A (en) | Dry etching apparatus | |
| CN112309817B (en) | Plasma processing apparatus and control method | |
| JP2017028092A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130430 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131001 |