JP2012127869A - 絶縁被膜プローブピン及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な方法で絶縁被膜の端部の形状を剥離作業を行うことなく全周に渡りバラツキのない形状に容易に調整する。
【解決手段】絶縁被膜１２を形成する電着材料を含む電着液Ｌ内に電極２２を浸すと共に、プローブピン１１をその検出端側１１ａが上方を向くように垂直に挿入し、電極２２とプローブピン１１とに通電する電圧を調整することで、絶縁被膜１２における検出端側１２ａの形状を全周に渡り上方に向かって先細となるテーパ形状から端部の断面が直角となる形状又は端部が他の領域よりも膨らむ形状まで希望の形状に形成する。
【選択図】図５

Description

本発明は、導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被膜する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピン及びその製造方法に関する。

回路基板や半導体素子等を検査する場合、通常、それらに設けられた電極や電極パッドにプローバの絶縁被膜プローブピン検出端側のプローブピン先端を接触させることにより通電を行う。絶縁被膜プローブピンは、金属製のプローブピンを備え、一般に、その検出端側の部分が露出され、一方、その他の部分の外周が絶縁被膜で被膜された構成を有する。

特許文献１には、電着液に金属製のプローブピンの検出端側から所定長を浸漬した後に通電を行い、それによって電着塗装で絶縁被膜を形成することが開示されている。

特許文献２には、金属製のプローブピンを電着塗装して絶縁被膜を形成するための電着液として、ブロック共重合ポリイミドを含むサスペンジョンを用いることが開示されている。

登録実用新案第３０３８１１４号公報 特開２０１０−１０７４２０号公報

ところで、半導体検査に用いられる絶縁被膜プローブピンでは、絶縁被膜層の検出端側の端部は絶縁被膜が設けられず、しかもその界面（角部）の断面形状が全周に渡りバラツキのないことが要求される。形状にバラツキがあると、検査対象物を押す力が強くなったり弱くなったりして検査結果が安定しないためである。絶縁被膜を剥離させるためには、切削等による機械的な剥離方法、レーザ等を用いた光学的な剥離方法、溶剤等を使用した化学的な剥離方法があるが、いずれも難易度が高く、さらに作業が繁雑なために製造コストが高くなるという問題がある。

本発明の課題は、簡単な方法で絶縁被膜の端部の形状を剥離作業を行うことなく容易に調整することである。

上記の目的を達成するために、この発明では、プローブピンに通電する電圧を調整することにより、絶縁被膜の検出端側端部の形状を全周に渡り偏りのないように調整するようにした。

具体的には、第１の発明では、
導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被覆する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンの製造方法を対象とし、
上記製造方法では、まず、上記絶縁被膜を形成する電着材料を含む電着液内に電極を浸すと共に、上記プローブピンを該プローブピンの検出端側が上方を向くように垂直に挿入し、
上記電極と上記プローブピンとに通電する電圧を調整することで、
上記絶縁被膜におけるプローブピンの検出端側の形状を全周に渡り上方に向かって先細となるテーパ形状から端部の断面が直角となる形状又は端部が他の領域よりも膨らむ形状まで希望の形状に形成する構成とする。

上記の構成によると、電着時の電着液の表面付近では、導体に加わる電圧により絶縁被膜のできやすさが異なり、電圧が小さすぎると形状がなだらかになり、大きすぎると大きく膨らむ形状となる。このことを利用して、電圧を調整することで絶縁被膜を剥離することなく所望の形状が簡単に得られる。

第２の発明では、第１の発明において、
上記クローン効率を１２０μｍ／Ｃ以上２２０μｍ／Ｃ以下とし、
上記検出端側の端部の断面が略直角となるように、上記絶縁被膜を形成する。

ここで、クーロン効率は、１Ｃ（クーロン）でどれだけ被膜ができるかを示す指標であり、上記の構成では、このクローン効率が１２０μｍ／Ｃ以上２２０μｍ／Ｃ以下に保たれているので電圧を適度に調整することにより絶縁被膜の端部形状を断面が略直角となるように調整することができ、低すぎて絶縁被膜の端部形状がなだらかになったり、高すぎて端部の形状が盛り上がりすぎて半導体検査の検査結果にバラツキが生じることはない。なお、「略直角」とは、完全に９０°でなくても、２〜３°程度のブレは許容することを意味する。

第３の発明では、第２の発明において、
上記電着液の粘度を５ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下とする。

すなわち、電着液の粘度が５ｍＰａ・ｓ未満であれば、クローン効率を適切に調整しても端部の形状を略直角等に形成しにくく、なだらかになりやすい。逆に８ｍＰａ・ｓ未満だと、絶縁被膜の均一性を保つのが困難になる。しかし、上記の構成によると、電着液の粘度が５ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下に適切に保たれているので、電圧を調整することで、絶縁被膜の端部の形状を容易に調整できる。

第４の発明では、第３の発明において、
上記電着液の温度を１５℃以上３０℃以下とする。

すなわち、１５℃よりも低いと、電着液に電圧がかかりにくくなり、端部の形状を略直角等に形成しにくく、なだらかになりやすい。また、３０℃を超えると、電着液が劣化しやすくなり、また、粘度が低下して端部の形状がなだらかになりやすい。しかし、上記の構成によると、電着液の温度が適度に保たれているので、端部の形状を電圧を調整することで、絶縁被膜の端部の形状を容易に調整できる。

第５の発明では、導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被覆する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンを対象とし、
上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着液で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角に形成されている。

上記の構成によると、絶縁被膜の検出端側の端部は、全周に渡って、その断面が略直角に形成されているので、プローブ孔からの突出量のバラツキがなくなり、正確な電気的特性の測定を行うことができる。

第６の発明では、上記第５の発明と同様の絶縁被膜プローブピンを対象とし、
上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着液で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されている。

上記の構成によると、絶縁被膜におけるプローブピンの検出端側の端部が全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されているので、例えばプローバに多数の絶縁被膜プローブピンが短い間隔で並列して設けられたような場合でも、絶縁被膜の厚肉の端部同士が干渉するため、絶縁被膜プローブピンの検出端側の露出した部分同士が接触しにくくなる。

本発明によれば、絶縁被膜を形成する電着材料を含む電着液内に電極とプローブピンを挿入し、電極とプローブピンとに通電する電圧を調整することで、絶縁被膜におけるプローブピンの検出端側の形状を調整するようにしたので、簡単な方法で絶縁被膜の端部の形状を剥離作業を行うことなく全周に渡りバラツキのない形状に容易に調整することができる。

本実施形態に係る絶縁被膜プローブピンを製造するための電着塗装装置の一例を示す断面図である。 絶縁被膜プローブピンを示す正面図である。 絶縁被膜プローブピンの縦断面図である。 本実施形態に係る絶縁被膜プローブピンの使用状態を示す説明図である。 絶縁被膜が形成される様子を示す図１相当図である。 本実施形態に係る絶縁被膜プローブピンの製造方法の一例を示すフローチャートである。 電圧を低くした場合の絶縁被膜プローブピンを示す図２相当図である。 電圧を高くした場合の絶縁被膜プローブピンを示す図２相当図である。 電圧を低くした場合の絶縁被膜プローブピンに対応する図４相当図である。

以下、実施形態について図面に基づいて説明する。

−絶縁被膜プローブピンの構成−
図２及び図３に本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０を示し、この絶縁被膜プローブピン１０は、例えば回路基板や半導体素子等を検査する際に用いられるプローバに取り付けられる部品である。

本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０は、金属製のプローブピン１１を備え、そのプローブピン１１の検出端側１１ａが露出している。中間部の外周が絶縁被膜１２で被覆され、検出端側１１ａと反対側の接続端側１１ｂも露出している。本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０は、直線状に形成されていてもよく、また、用途に応じて屈曲部を有していてもよい。本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０は、例えば、長さが１０〜１５０ｍｍ、外径が２０〜４００μｍ、及び検出端側のプローブピン１１の露出長さが０．５〜３０ｍｍである。

プローブピン１１は金属線で構成されている。プローブピン１１は高導電性及び高弾性率を有することが好ましく、これを形成する金属材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、銅、タングステン、レニウムタングステン、鋼が挙げられる。プローブピン１１は、単一の金属材料で形成されていてもよく、また、複数の金属材料の合金で形成されていてもよい。かかる合金としては、例えば、高硬度でかつ高弾性のベリリウム銅が挙げられる。プローブピン１１は、例えば表面に金メッキ等が施されていてもよい。プローブピン１１の横断面は円形に形成されていてもよく、また、例えば矩形等の多角形のように非円形に形成されていてもよい。プローブピン１１の検出端側の先端は、検査体である電極や電極パッドの種類に応じて、フラット、ラウンド（球面）、尖頭、三角錐などの形状に加工されていてもよい。なお、プローブピン１１は、金属製に限らず、導電体であれば、例えば導電性樹脂で構成されていてもよい。この導電性樹脂は、導電性を有し、プローブピン１１として要求される弾性を有するものであればよい。

絶縁被膜１２は、絶縁性の樹脂で形成されている。絶縁被膜１２を形成する樹脂材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。絶縁被膜１２を形成する樹脂材料としては分子骨格にシロキサン結合含むポリイミド樹脂が好ましい。プローブピン１１は、単一の樹脂材料で形成されていてもよく、また、複数の樹脂材料が混合されて形成されていてもよい。

絶縁被膜１２は、長さ方向のいずれの部分においても、プローブピン１１の外周に全周に渡って偏肉を有することなく均一厚さで付着している。絶縁被膜１２は、長さ方向に沿って例えば１〜５０μｍの均一厚さを有している。プローブピン１１の検出端側の端部１２ａは、全周に渡って、その断面が略直角に形成されている。

なお、接続端側１１ｂは、それほど寸法制度を要求されないので、絶縁被膜１２をレーザ等を使用した光学剥離又は溶剤等を使用した化学剥離によるできるだけ簡単な方法で剥離すればよい。

−絶縁被膜プローブピンの用途−
次いで、本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０の用途について説明する。詳しくは図示しないが、例えば図４に示すように、絶縁被膜プローブピン１０の検出端側の絶縁被膜１２が設けられていない露出した部分が、電気的特性測定用の配線パターンが形成された基板Ｓのプローブ孔Ｈから突出及び没入し、突出する際に絶縁被膜１２の端部１２ａがプローブ孔Ｈの周縁に係止される。プローブピン１１の接続端側１１ｂが配線パターンに接続され、さらにテスタに接続される。可動テーブル上に載置された検査対象のウエハ等に形成された半導体集積回路ＢのパッドＰにプローブピン１１の検出端側１１ａを接触させて、電気的特性の測定を行う。

かかる用途において、絶縁被膜プローブピン１０で通電試験を行う際には、絶縁被膜プローブピン１０のプローブ孔Ｈからの突出量のバラツキが問題となる。

しかしながら、本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０によれば、絶縁被膜１２の検出端側の端部１２ａは、全周に渡って、その断面が略直角に形成されているので、プローブ孔Ｈからの突出量のバラツキがなく、正確な電気的特性の測定を行うことができる。

−絶縁被膜プローブピンの製造方法−
次に、本実施形態に係る絶縁被膜プローブピン１０の製造方法の一例について図面を用いて説明する。

図６に示すように、まず、ステップＳ０１において、プローブピン１１を準備する。本実施形態では、予めプローブピン１１の検出端側の先端加工を行っておくが、この加工は、電着後に行ってもよい。

次いで、ステップＳ０２の第１洗浄工程において、電着塗装を行う前に洗浄槽にプローブピンを浸けて洗浄を行う。この洗浄は、プローブピン１１の脱脂など及びその水洗作業よりなる。

次いで、ステップＳ０３の電着塗装工程において、プローブピン１１に電着塗装を行う。図１に電着塗装装置２０を示すように、この電着塗装装置２０は、電着バス２１、電極２２及び電源部２３を備えている。

電着バス２１は、上方に開口した槽であり、内部に電着塗料よりなる電着液Ｌが入れられている。具体的には、電着液Ｌは、樹脂成分を含む導電性を有する液体であれば、樹脂成分が、液体中に溶解していてもよく、乳化していてもよく、縣濁状態で存在していてもよいが、電着効率が良好な点から、樹脂成分の平均粒径が０．１μｍ以上のサスペンジョンが好ましく、絶縁被膜１２の厚さの均一性からから、平均粒径が１０μｍ以下のサスペンジョンがより好ましい。ここで、平均粒径は、フロー式粒子像分析装置ＦＰＩＡ−３０００Ｓ（シスメックス社製）を用いて、電着液Ｌ中の分散粒子の粒度分布より測定可能である。樹脂成分は、ポリマーであってもよく、また、ポリマー前駆体であってもよい。樹脂成分は、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基などのアニオン性基を有するものであってもよく、また、有機アンモニウム基、ピリジウム基などのカチオン性基を有するものであってもよい。樹脂成分がアニオン性基を有する場合にはプローブピン１１側の電源部２３が正極及び電極２２が負極とされ、一方、樹脂成分がカチオン性基を有する場合にはプローブピン１１側の電源部２３が負極及び電極２２が正極とされる。樹脂成分としては、具体的には、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く電気絶縁性が良好で、機械的強度が高いという利点がある。アクリル樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性が低いが機械的強度が高い。ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂は、耐熱性が低いが、熱で分解しやすいので剥離しやすい。電着液Ｌには、樹脂成分以外に、水、水性或いは油性有機溶剤、顔料、レベリング剤、分散剤、消泡剤等が含まれていてもよい。電着液Ｌの電気伝導度は例えば１．５〜１５ｍＳ／ｍとし、２．５〜５ｍＳ／ｍとすることが好ましい。電着液ＬのｐＨは例えば６〜９とし、６．５〜７．５とすることが好ましい。電着液Ｌの表面張力は例えば１０〜７０ｍＮ／ｍとし、２０〜４０ｍＮ／ｍとすることが好ましい。電着液Ｌの固形分濃度は例えば１〜２０質量％とし、３〜１０質量％とすることが好ましい。

電着液の粘度は、５ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。すなわち、電着液Ｌの粘度が５ｍＰａ・ｓ未満であれば、クローン効率を適切に調整しても端部１２ａの形状を略直角等に形成しにくく、なだらかになりやすい。逆に８ｍＰａ・ｓ未満だと、絶縁被膜１２の均一性を保つのが困難になる。しかし、電着液Ｌの粘度が５ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下に適切に保たれているので、クローン効率を調整することで、絶縁被膜１２の端部１２ａの形状を容易に調整できる。

また、電着液Ｌの温度は、１５℃以上３０℃以下とすることが好ましい。すなわち、１５℃よりも低いと、電着液に電圧がかかりにくくなり、端部の形状を略直角等に形成しにくく、図７に示すようになだらかになりやすい。また、３０℃を超えると、電着液が劣化しやすくなり、また、粘度が低下して端部の形状がなだらかになりやすい。しかし、上記範囲とすることで、電着液の温度が適度に保たれ、端部の形状を電圧を調整することで、絶縁被膜の端部の形状を容易に調整できる。

電極２２を電着バス２１内に、上部が電着液Ｌの液面Ａから突出しかつ底面が槽底に接触しないように設置する。電極２２を形成する金属材料としては例えば銅が挙げられる。電極２２は電源部２３に接続されている。一方、プローブピン１１の検出端側１１ａも電源部２３に接続されている。図のように１本のプローブピン１１ではなく、複数本のプローブピン１１を一度に電源部２３に接続するようにしてもよい。

次に、図１に示すように、検出端側１１ａを上方としたプローブピン１１を垂直に電着バス２１内の電着液Ｌに浸し、電極２２も電着バス２１内の電着液Ｌに浸す。

電着液Ｌの表面の乱れがなくなった後、電極２２と電源部２３との間に電圧を一定時間印加する。印加電圧は例えば１〜２００Ｖとし、５〜５０Ｖとすることが好ましい。電圧印加時間は例えば１〜１８０秒とし、１〜３０秒とすることが好ましい。

このとき、電極２２と電源部２３に把持されたプローブピン１１との間に、電着液Ｌを介して電位差が生じ、図５に示すように、プローブピン１１の電着液Ｌに浸かった部分に樹脂成分による絶縁被膜１２が析出する。このときのクローン効率を１２０μｍ／Ｃ以上２２０μｍ／Ｃ以下とする。

電着時の電着液Ｌの液面Ａ付近では、プローブピン１１に加わる電圧により絶縁被膜１２のできやすさが異なる。このため、電圧を小さくする（１〜２０Ｖ程度）とすると、図７に示すように、検出端側の端部１２ａの形状がなだらかになり、大きくする（６０〜２００Ｖ）と、図８に示すように、検出端側の端部１２ａが大きく膨らむ形状となる。

このことを利用して、電圧を２５〜５５Ｖ程度に調整することで絶縁被膜１２を剥離することなく、検出端側の端部１２ａの形状を図３に示すように断面が略直角になるように形成することができる。このため、電気的特性測定時の絶縁被膜プローブピン１０のプローブ孔Ｈからの突出量のバラツキがなくなり、測定精度が向上する。

そして、電源部２３への通電を停止し、電極２２と、絶縁被膜１２が形成されプローブピン１１とを電着バス２１から取り出す。ここで、絶縁被膜１２の下方への垂れを抑制する観点からは、この引き上げ速度は０．５〜３００ｍｍ／ｓとすることが好ましく、１〜１０ｍｍ／ｓとすることがより好ましい。

次いで、ステップＳ０４において、第２洗浄工程を行う。この第２洗浄工程では、電着塗装後の絶縁被膜プローブピン１０の余分な電着液の除去のため洗浄槽に浸けて洗浄を行う。

次いで、ステップＳ０５において、第３洗浄工程を行う。この第３洗浄工程では、さらに表面調整用の溶剤を含む洗浄槽に浸けて洗浄を行う。なお、これらの第１〜第３の洗浄工程は、必要に応じて行えばよく、必須の工程ではない。

次いで、ステップＳ０６において、プローブピン１１を乾燥炉で乾燥させて水分や有機溶剤を蒸発させる。

最後に、ステップＳ０７において、焼付炉で焼き付けを行う。

このように製造することで、絶縁被膜１２の煩雑な剥離作業を伴うことなく寸法精度が高く、形状のバラツキのない品質の高い絶縁被膜プローブピン１０が極めて簡単かつ低コストな方法で得られる。

一方、例えば加える電圧の範囲を６０Ｖ〜２００Ｖとすると、図８に示すような検出端側の端部１２ａが全周に渡って接続端側の端部１２ａよりも厚肉に形成される。すると、例えばプローバに多数の絶縁被膜プローブピン１０が短い間隔で並列して設けられたような場合でも、絶縁被膜１２の厚肉の端部１２ａ同士が干渉するため、プローブピン１１の検出端側１１ａの露出した部分同士が接触しにくくなるという利点がある。また、絶縁被膜１２の補強がなされ、プローブ孔Ｈの周縁に接触して大きな応力が作用したとしても、絶縁被膜１２の端部１２ａの削れや剥離が規制され、その結果、絶縁被膜プローブピン１０のプローブ孔Ｈからの突出量のバラツキを抑制することができる。また、プローブピン１０の製品寿命を長くすることができる。このような絶縁被膜１２の補強の観点からは、絶縁被膜１２は、図８に示すように、検出端側の端部１２ａからプローブピン１１の接続端側に向かって漸次薄肉となってテーパ状に形成されている部分を有することが好ましい。絶縁被膜１２におけるプローブピン１１の検出端側の端部１２ａの最も厚肉となる部分から接続端側の均一厚さの部分の始点までの長さは、絶縁被膜プローブピン１０の検出端側の露出した部分同士の接触を防ぎやすいという観点から、０．０２〜１．５ｍｍであることが好ましい。

また、例えば加える電圧の範囲を１〜２０Ｖとすると、図７に示すように検出端側の端部１２ａが全周に渡ってなだらかな形状となる。この場合、例えば図９に示すように、プローブ孔Ｈの形を意図的に絶縁被膜１２の端部１２ａと同じ角度のテーパー状にすれば、直角の場合は絶縁被膜１２の端部１２ａの界面だけで支えるのに対してテーパー全体で支えることになるので、絶縁被膜１２の端部１２ａにかかる負荷を低減することができる。また、同じプローブピン１１を用いてパッドＰにあたる力を意図的に操作したい場合、プローブ孔Ｈの内径を微妙に変化させれば、プローブ孔Ｈが大きめのときは押し圧を大きくし、プローブ孔Ｈが小さめのときは押し圧を小さくすることができる。

本発明は、導電体よりなるプローブピンと、このプローブピンの検出端側の部分が露出するように、このプローブピンの外周を被膜する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピン絶縁被膜プローブピン及びその製造方法に関する。

１０ 絶縁被膜プローブピン
１１ プローブピン
１１ａ 検出端側
１１ｂ 接続端側
１２ 絶縁被膜
１２ａ 端部
１２ｂ 端部
２０ 電着塗装装置
２１ 電着バス
２２ 電極
２３ 電源部
Ｌ 電着液

Claims (6)

1. 導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被覆する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンの製造方法であって、
   上記絶縁被膜を形成する電着材料を含む電着液内に電極を浸すと共に、上記プローブピンを該プローブピンの検出端側が上方を向くように垂直に挿入し、
   上記電極と上記プローブピンとに通電する電圧を調整することで、
   上記絶縁被膜におけるプローブピンの検出端側の形状を全周に渡り上方に向かって先細となるテーパ形状から端部の断面が直角となる形状又は端部が他の領域よりも膨らむ形状まで希望の形状に形成する
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。
2. 請求項１に記載された絶縁被膜プローブピンの製造方法において、
   上記クローン効率を１２０μｍ／Ｃ以上２２０μｍ／Ｃ以下とし、
   上記検出端側の端部の断面が略直角となるように、上記絶縁被膜を形成する
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。
3. 請求項２に記載された絶縁被膜プローブピンの製造方法において、
   上記電着液の粘度を５ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下とする
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。
4. 請求項３に記載された絶縁被膜プローブピンの製造方法において、
   上記電着液の温度を１５℃以上３０℃以下とする
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピンの製造方法。
5. 導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被覆する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンであって、
   上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着液で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って断面が略直角に形成されている
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピン。
6. 導電体よりなるプローブピンと、該プローブピンの検出端側の部分が露出するように該プローブピンの外周を被覆する絶縁被膜と、を備えた絶縁被膜プローブピンであって、
   上記絶縁被膜は、剥離処理を伴わずに電着材料を含んだ電着液で電着処理を行うことにより、上記検出端側の端部が全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されている
   ことを特徴とする絶縁被膜プローブピン。

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