JP2012127719A - 電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 - Google Patents
電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012127719A JP2012127719A JP2010277701A JP2010277701A JP2012127719A JP 2012127719 A JP2012127719 A JP 2012127719A JP 2010277701 A JP2010277701 A JP 2010277701A JP 2010277701 A JP2010277701 A JP 2010277701A JP 2012127719 A JP2012127719 A JP 2012127719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- terminal
- test
- electrode
- connection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも2つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも2つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は、被検査体の電気的試験方法、その電気的試験に用いられる電気的接続装置及び試験装置、並びにその電気的接続装置に用いられる試験治具に関する。
パッケージされた状態の集積回路、すなわちIC部品は、仕様書通りに製造されているか否かの電気的試験(すなわち、検査)を受ける。この電気的試験では、被検査体であるIC部品の電気的特性を測定すべく、テスタと、IC部品との間で電気信号が送受信される。この電気的試験では、テスタと、IC部品とを電気的に接続する電気的接続装置が用いられる。
IC部品は、パッケージ内の集積回路、すなわち集積回路チップに電気的に接続した複数のアウターリード、すなわち電極をパッケージの外部に備える。これらの複数の電極を介して、電気信号が集積回路チップに入力され、又は集積回路チップから出力される。IC部品の電気的試験において、各電極は、対応した電気信号を受ける。
テスタとIC部品とは、試験内容に応じて様々な試験用の電気信号を送受信する。試験用の電気信号は、応答信号を得るべくIC部品に供給される試験信号(電圧、電流)と、その試験信号に対するIC部品からの応答信号とを含む。電気的接続装置は、これらのテスタとIC部品との間に介在して、試験用の電気信号を授受する。
従来の電気的接続装置の1つとして、IC部品を嵌合状態に保持するIC保持体と、IC部品がIC保持体に嵌合されることによりIC部品の複数の電極が一対一の関係で接続される複数の端子(プローブ針)とを含むものがある(例えば、特許文献1)。前記端子は、テスタの各チャンネルに電気的に接続されている。この電気的接続装置によれば、ICが治具に嵌合して保持されることにより、対応した端子がIC部品の電極に接続する。
IC部品が治具本体に保持された状態で、前記端子が前記電極と一対一の関係を有するから、各試験用の電気信号は、電気的接続装置の対応した端子を介して、テスタの各チャンネルと対応したIC部品の電極との間で授受される。したがって、従来の電気的接続装置では、電気的接続装置の端子に被検査体の電極が一対一の関係で接続するようにIC部品が電気的接続装置に嵌合されて、電気的接続装置の端子を介してテスタとIC部品との間で電気信号が送受信されていた。
しかし、IC部品の電気的接続装置では、IC部品の電極が電気的接続装の端子と一対一の関係となるように、IC部品を電気的接続装置に嵌合させる必要があるから、IC部品を電気的接続装置に配置する作業が煩雑になり、ひいてはIC部品の電気的試験に長時間を要していた。
本発明の目的は、被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
本発明に係る電気的試験方法は、複数の第1の電極を備える被検査体又は前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具に取り付けられた前記被検査体を試験する。前記電気的試験方法は、電気的接続装置を準備する第1の工程と、各第1又は第2各電極を少なくとも2つの前記端子に接触させるように、前記被検査体又前記試験治具を前記板状部材のいずれかの位置に配置する第2の工程と、各第1又は第2の電極に接触した前記少なくとも2つの端子を特定する第3の工程とを含む。前記電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。
前記第3の工程は、前記少なくとも2つの端子のうちの一つの端子に第1の電位を与えると共に、他の端子に第1の電位と異なる第2の電位を与えることにより、前記一つの端子を前記少なくとも2つの端子の一つとして特定する第4の工程を含むことができる。
前記第3の工程は、さらに、前記少なくとも2つの端子のうちの前記一つの端子に前記第1の電位を与えると共に、前記他端子のうちの他の一つの端子に前記第2の電位を与えることにより、前記他の一つの端子を前記少なくとも2つの端子の他の一つとして特定する第5の工程を含むことができる。
本発明に係る電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子と、前記板状部材に配置されかつ各端子に接続された配線とを含む。前記端子は、同一面内に位置された上端を備える。各配線は接続先を選択的に切り換え可能な切換回路に接続される。
前記端子は、上下方向と直交する第1の方向に、又は上下方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に等間隔に配置されていてもよく、前記上端は、球面状の一部又は平坦面の一部となる上面を有していてもよい。前記多数の端子は、複数の第1の電極を備える被検査体又は該被検査体の前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具の各第1又は第2の電極が少なくとも2つの端子に接触するように前記板状部材に配置されていてもよい。
本発明に係る電気的接続装置は、複数の第1の電極を備える被検査体又は前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具に取り付けられた前記被検査体を電気的に試験する。前記電気的接続装置は、多数の端子と、各端子に接続された配線とを含む。前記端子のうち少なくとも2つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、各第1又は第2の電極に接触される。
本発明に係る試験装置は、電気的接続装置と、該電気的接続装置に接続された切換回路部と、該記切換回路部に接続されたテスタとを含む。前記電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子であって、同一面内に位置された上端を備える多数の端子と、前記板状部材に配置されかつ各端子に接続された配線とを備える。前記切換回路部は、各配線に接続された切換回路であって、各配線の電気的経路を選択的に切換可能な切換回路を備える。前記テスタは、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続される判定回路部であって、各端子の電位を判定可能な判定回路部を備える。
前記テスタは、さらに、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続される定電圧源と、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続され得るグランド回路とを備えていてもよい。
本発明に係る試験治具は、前記電気的接続装置に用いられる。前記試験治具は、複数の第1の電極を備える被検査体が装着される治具本体と、前記治具本体に取り付けられた複数の第2の電極であって、被検査体が前記治具本体に装着されることにより、前記第1の電極に電気的接続される複数の第2の電極とを含む。前記第2の電極は、前記端子の少なくとも2つに接触する。前記第2の電極は、前記治具本体の下端より下方に位置する平坦な接触面を備えていてもよく。該接触面は相互に同一の高さレベルを有していてもよい。
本発明によれば、前記電気的接続装置の上面に被検査体が配置されると、電気的接続装置の前記多数の端子のうち少なくとも2つの端子が被検査体の電極に接触されることにより、前記2つの端子のうちの一方の端子から前記電極を介して他方の端子への電気的な導通が得られる。これにより、前記電極と、前記2つの端子との電気的接続を確認できるから、被検査体の各電極に接触した電気的接続装置の端子が特定される。
したがって、被検査体の電極を対応した電気的接続装置の端子に接続させるべく従来の電気的接続装置のようにIC部品を嵌合させることなく、被検査体の各電極に接触していると特定された電気的接続装置の端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号を授受できる。すなわち、前記板状部材の前記端子の上にIC部品を配置するだけでIC部品の電気的試験を行うことができる。これにより、IC部品を嵌合させる作業が不要となるから、IC部品の電気的試験を容易にかつ短時間で行うことができる。
[用語について]
本発明においては、図2(A)において、紙面の左右方向を左右方向(X方向)といい、紙面の上下方向を前後方向(Y方向)といい、紙背方向を上下方向(Z方向)という。しかし、それらの方向は検査時の電気的接続装置の姿勢に応じて異なる。
[試験装置について]
図1を参照するに、IC部品の試験装置10は、IC部品、すなわち被検査体12が配置される電気的接続装置14と、電気的接続装置14に接続された切換回路部16と、切換制御部18と、テスタ20と、記憶部22とを含む。切換回路部16と、切換制御部18と、テスタ20と、記憶部22とは相互に電気的に接続されて電気信号又は電子情報のような電子信号を交換できる。
図2及び3を参照するに、被検査体12は、図示の例では、スモールアウトラインパッケージ(SOP:Small Outline Package)のような表面実装デバイスである。被検査体12は、集積回路チップがパッケージされた本体部24と、本体部24から突出する10本のアウターリード、すなわち電極E1〜E10とを含む。被検査体の本体部24は、集積回路チップをパッケージした樹脂のような直方体の箱状部材である。
被検査体12の電極Eは、本体部24の側部から延びる金属の板状部材であり、延材部の途中でクランク状に折り曲げられて、平坦な下面32を本体部24の下面より下方に有する(図3(A)を参照)。また、各電極Eは、本体部24内の集積回路チップの対応した入出力端子に電気的に接続されており、テスタ20からの対応した電気信号をパッケージ内の集積回路チップに伝達する。したがって、被検査体12の電気的試験において、各電極Eは対応した所定の電気信号が送受信される。
被検査体12は、本体部24の上面の四隅の1つに基準マーク28を備える。基準マーク28は丸印、十字等の視覚的に認識されるマークである。基準マーク28と電極E1〜E10とは、所定の位置関係を有するから、基準マーク28の位置が特定されることにより、基準マーク28に対する電極E1〜E10の位置が特定される。
電気的接続装置14は、平板状の板状部材30と、板状部材30の上面に配置された多数の端子Tと、各端子Tに電気的に接続された導電路34と、各導電路34に接続された配線36とを含む。電気的試験時に、被検査体12は、電気的接続装置14の端子Tの上に配置される。電気的試験において、複数の被検査体12を電気的接続装置14に同時に配置してもよい。
板状部材30は、グラスファイバ入りエポキシ、ポリイミド等の絶縁性の材料で形成されている。端子Tは導電性の金属材料により円柱状に形成されており、端子Tの上端38は平坦面とされている。また、多数の端子Tの上端38は、同じ高さ位置を有し、同一面内に位置する。端子Tは、四角柱、六角柱等の他の柱状であってもよい。
これにより、被検査体12が電気的接続装置14に配置されると、各電極Eが被検査体12の本体部24の底面より下方に平坦な下面32を有するから電極Eの下面32と端子Tの上端38とが面接触する。これにより、電極Eは、端子Tにより安定して支持される。しかし、端子Tは、頂点が電極に接触するように板状部材30の上面に形成された円錐、三角錐等の錐形状であってもよい。
端子Tの上端38における平坦面の最大長さ寸法(最大径)が、ICの隣り合う電極Eの相互の間隔より小さくなるように形成されると共に、隣り合う端子Tの間隔40が、電極Eの下面32の前後方向又は左右方向の長さ寸法よりも小さくなるように形成される。すなわち、端子Tの上端38及び隣り合う端子Tの間隔40は、電極E及び隣り合う電極Eの相互の間隔に対して微小な寸法とされている。
これにより、1つの端子Tが2つ以上の電極Eと接触することなく、かつ2つ以上の端子Tが1つの電極Eに接触できる。また、多数の端子Tは、板状部材30の上面において、左右方向又は前後方向に等間隔のピッチで配置されていてもよい。そのようにすれば、被検査体12を電気的接続装置14のいずれの位置に配置しても、電極Eを2つ以上の端子Tに接触させることができる。
配線36は、端子Tの直下から板状部材30の縁部まで延びている。導電路34は、板状部材30を上下方向に貫通して、複数の端子を、それぞれ、対応する配線36に電気的に接続している。配線36は、外部の電気回路に接続されており、例えば、板状部材30の縁部から外部の電気回路に接続されてもよい。また、配線36は、板状部材30の縁部においてコネクタ(図示しない)のような接続器具に接続されていてもよい。そのようにすれば、配線36は、前記したコネクタを介して外部の電気回路に接続することができる。
このような電気的接続装置14は、両面銅張積層板を材料としてエッチング技術により上面の端子T、及び下面の配線36を形成し、かつスルーホール、レーザービアホール等の層間導通技術により導電路34を形成することにより製作することができる。板状部材30を積層配線基板として、配線36を板状部材30の内部配線としてもよい。板状部材30を積層配線基板とすることにより、配線36の配置すなわち、配線設計の自由度を高めることができる。
電気的接続装置14において、配線36相互を短絡させる異物が配線36の相互間に混入しないように、板状部材30の下面にポリイミドフィルムのような絶縁性のフィルムで貼り付けてもよいし、絶縁性の材料を印刷塗布してもよい。また、そのような絶縁性のフィルム又は材料を介してステンレス板のような補強板を板状部材30に取り付けてもよい。補強板を板状部材30に取り付けることにより、板状部材30が平坦に維持されるから、端子Tの上端38の高さ位置を一定に保持することができる。
図4を参照するに、テスタ20は、試験回路部42と、判定回路部44と、演算回路部46とを備える。さらに、テスタ20は、第1及び第2の定電圧源DC1及びDC2、第1及び第2のグランド回路GND1及びGND2並びに第1及び第2の抵抗R1及びR2のような他の電気回路素子を備える。
試験回路部42は、被検査体12へ試験信号を送信し、または被検査体12から応答信号を受信する。試験信号及び応答信号は、アナログ信号及びデジタル信号のような電気信号である。判定回路部44は、判定回路部44に接続された端子Tの電位を判定することができる電圧計を有するような電子回路を備える。演算回路部46は、試験回路部42及び判定回路部44を制御する演算処理装置として機能するCPUのような演算回路を備える。これら試験回路部42、判定回路部44及び演算回路部46は、電気的に接続されている。
切換回路部16は切換回路SWを含み、各切換回路SWは、1つの固定極と、これと選択的に接続される複数の選択極を備える。各切換回路SWは、1つの固定極を他の複数の選択極のいずれかに選択して接続することにより、各切換回路SWの電気的経路を切り換えることができる。
図示の例では、切換回路部16は、9つの切換回路SW1〜SW9を含み、各切換回路SWは、1つの固定極(すなわち、第1の極K1)を他の6つの選択極、(すなわち、第2〜第7の極K2〜K7)に選択的に接続して、各切換回路SWの電気的経路を切り換え可能とされている。切換回路SWは、トランジスタのような複数の半導体デバイスにより構成されてもよいし、複数の機械的開閉器により構成されてもよい。
各切換回路SWの第1の極K1は、銅線のような電線を介して電気的接続装置14の対応する配線36に接続されることにより、対応する端子Tに電気的に接続されている。図示の例では、切換回路SW1〜SW9の各第1の極K1は、それぞれ端子T01〜T09に電気的に接続されている。これにより、各切換回路は、第1の極K1に接続された配線36の電気的経路を選択的に切り換えることができる。
各切換回路SWの第2の極K2は試験回路部42の入力端子INに接続され、第3の極K3は試験回路部42の出力端子OUTに接続され、第4の極K4は定電圧源DC1に接続され、第5の極K5は、判定回路部44の判定端子J1と、抵抗R1を介して定電圧源DC2とに並列に接続され、第6の極K6は、判定回路部44の判定端子J2と、抵抗R2を介して第2のグランド回路GND2とに並列に接続され、第7の極K7は第1のグランド回路GND1に接続されている。
各切換回路SWは、第1の極K1を第2〜第7の極K2〜K7のいずれかに接続した状態に切り換えること、又は各切換回路SWの第1の極K1を第2〜第7の極K2〜K7に接続することなく、各切換回路SWの第1の極K1を開放状態に切り換えることができる。これらのような切り換え作業は、切換制御部18から切換回路部16に、各切換回路SWの接続状態を切り換える命令メッセージのような電子情報を送信することにより行われる。
例えば、切換制御部18が切換回路SW1に第7の極K7を選択する命令メッセージを切換回路部16に送信することにより、切換回路SW1の第1の極K1と第7の極K7とが接続される。これにより、端子T01は、第1のグランド回路GND1に接続される。切換制御部18は、演算回路部46に制御されて、切換回路SWの接続状態を切り換える命令メッセージを切換回路部16に送信してもよい。
記憶部22は、判定回路部44による端子Tの電極Eへの接触判定の結果、試験回路部42の試験信号の種類、演算回路部46の演算処理のためのプログラム、切換制御部18の切換回路SWの切換状態等を記憶することができる。例えば、切換回路SW1の第1の極K1が第4の極K4に接続され、端子T01が他の端子Tと電気的に接続していない場合に、端子T01には、定電圧源DC1により電位が生じる。記憶部22は、切換回路SW1が第4の極K4を選択された状態で端子T01に電位が生じたことを記憶できる。
[端子の接触確認について]
本発明に係る電気的接続装置14を用いた電気的試験では、そのような電気的試験に先立って又は電気的試験において、被検査体12の電極Eと、電気的接続装置14の多数の端子Tとの接触が確認される。このような確認は、被検査体12を電気的接続装置14に配置した状態で、少なくとも2つの端子Tが電極Eを介して導通しているか否かを確認することにより行われる。
以下に、端子Tが電極Eに接触しているかを確認する方法、すなわち端子の接触確認の方法について説明する。説明を簡単にするために、図4に示すように、端子T01〜T09と単一の電極Eとの接触を確認することとする。図4において、ハッチングを施した端子T01〜T06は電極Eと接触しており、これに対して、白抜きとした端子T07〜T09は電極Eと接触していないものとして説明する。
先ず、被検査体12を電気的接続装置14に配置する(図2を参照)。このとき、被検査体12を電気的接続装置14に上方から押圧してもよい。そのようにすれば、電極Eを端子Tに確実に接触させることができる。
次いで、切換制御部18から切換回路SW1〜9に第7の極K7を選択する命令メッセージが送信される。これにより、端子T01〜09は第1のグランド回路GND1(すなわち、第2の電位)に接続される。
次いで、切換制御部18から切換回路SW1に第5の極K5を選択する命令メッセージが送信されて、第1の極K1と第5の極K5とが接続される。これにより、端子T01は、判定回路部44の判定端子J1と、第1の抵抗R1を介して第2の定電圧源DC2(すなわち、第1の電位)とに並列に接続される。これにより、端子T01は、電極Eに接触しているから、電極Eに接触している他の端子T02〜06と電極Eを介して導通状態となる。
端子T01と端子T02〜06とが導通することにより、定電圧源DC2から
端子T01及びT02〜T09を経て第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。この閉回路内の電位は、第1のグランド回路GND1の電位、すなわち0Vの電位となるから、端子T01に電位は生じない。
端子T01及びT02〜T09を経て第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。この閉回路内の電位は、第1のグランド回路GND1の電位、すなわち0Vの電位となるから、端子T01に電位は生じない。
したがって、判定回路部44は、端子T01が電極Eに接触していると判定する。これにより、記憶部22は、切換回路SW1において第5の極K5を選択され、かつ切換回路SW2〜9において第7の極K7が選択された状態で、端子T01が電極Eに接触していると判定されたことを記憶する。
次いで、切換回路SW1において第5の極K5を選択した状態、すなわち端子T01が、判定回路部44の判定端子J1と、第2の定電圧源DC2とに並列に接続された状態のまま、切換制御部18から他の切換回路SW2〜9に開放状態を選択する命令メッセージが送信される。これにより、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1までの回路が、切換回路SW2〜9で開放されることにより、開回路となる。これにより、端子T01には、第2の定電圧源DC2による電位が生じる。
次いで、切換制御部18から切換回路SW2に第7の極K7を選択する命令メッセージが送信される。これにより、端子T02は第1のグランド回路GND1に接続される。端子T02は、電極Eと接触しているから、電極Eに接続している端子T01と電極Eを介して端子T01と導通状態となる。
したがって、定電圧源DC2から端子T01及びT02を経て第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。この閉回路内の電位は、第1のグランド回路GND1の電位、すなわち0Vの電位となるから、端子T01に電位は生じない。これにより、判定回路部44は、端子T02が電極Eと接触していると判定する。記憶部22は、端子T02が電極Eと接触していることを記憶する。
次いで、切換制御部18から切換回路SW2に開放状態を選択する命令メッセージ及び切換回路SW3に第7の極K7を選択する命令メッセージが送信される。これにより、端子T02は開放状態とされると共に、端子T03は第1のグランド回路GND1に接続される。これにより、定電圧源DC2から端子T01及びT02を経て第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路に代えて、定電圧源DC2から端子T01及びT03を経て第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。
この閉回路内の電位は、第1のグランド回路GND1の電位、すなわち0Vの電位となるから、端子T01に電位は生じない。これにより、判定回路部44は、端子T03が電極Eと接触していると判定する。記憶部22は、端子T03が電極Eに接触していることを記憶する。
次いで、切換回路SW3を開放状態に、切換回路SW4を第7の極K7が選択された状態に切り換えることにより、DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。これにより、端子T01に電位が生じないから、判定回路部44は、端子T04が電極Eと接触していると判定する。記憶部22は、端子T04が電極Eに接触していることを記憶する。
次いで、切換回路SW4を開放状態に、切換回路SW5を第7の極K7が選択された状態に切り換えることにより、DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。これにより、端子T01に電位が生じないから、判定回路部44は、端子T05が電極Eと接触していると判定する。記憶部22は、端子T05が電極Eに接触していることを記憶する。
次いで、切換回路SW5を開放状態に、切換回路SW6を第7の極K7が選択された状態に切り換えることにより、DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。これにより、端子T01に電位が生じないから、判定回路部44は、端子T06が電極Eと接触していると判定する。記憶部22は、端子T06が電極Eに接触していることを記憶する。
次いで、切換制御部18から、切換回路SW6に開放状態を選択する命令メッセージ及び切換回路SW7に第7の極K7を選択する命令メッセージが送信される。これにより、端子T06は開放状態とされ、端子T07は第1のグランド回路GND1に接続される。
しかし、端子T07は電極Eと接触していないから、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ回路は、端子T01と端子T07との間で開放状態となる。したがって、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成されることはない。これにより、端子T01には、第2の定電圧源DC2による電位が生じる。この端子T01に生じた電位から、判定回路部44は、端子T07が電極Eに接触していないと判定する。記憶部22は、端子T07が電極Eに接触していないことを記憶する。
同様に、切換回路SW8又はSW9を第7の極K7が選択された状態に切り換えても、端子T08又はT09が電極Eに接触していないから、端子T01と端子T08又はT09との間で導通は得られない。これにより、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ回路は開放状態となる。
したがって、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成されることはない。これにより、端子T01には、第2の定電圧源DC2による電位が生じ、判定回路部44は、端子T08及びT09が電極Eに接触していないと判定する。記憶部22は、端子T08及びT09が電極Eに接触していないことを記憶する。
本実施例における端子の接触確認の方法では、1つの切換回路SWにおいて第7の極K7、他の切換回路SWにおいて第5の極K5を選択することにより、第2の定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成されるか否かに基づいて、端子Tが電極Eに接触しているかの判定が行われた。
しかし、1つの切換回路SWを第6の極K6、他の切換回路SWを第4の極K4に選択することにより、第2の定電圧源DC1から第1のグランド回路GND2に及ぶ閉回路が形成されるか否かに基づいて、端子Tが電極Eに接触しているかの判定が行われてもよい。
また、グランド回路GNDに代えて、0ボルト以外の電位を有する他の定電圧源を用いて、第1又は第2の定電圧源と他の定電圧源との電位差に基づいて端子Tが電極Eに接触しているかの判定を行ってもよい。すなわち、2つの端子間の導通を確認するために、一つの電位とこれと異なる他の一つの電位とが、それぞれ、導通を確認される2つの端子に与えられてもよい。
[接触端子の特定について]
本発明に係る電気的接続装置14を用いた電気的試験では、上記した端子の接触確認の方法を複数回用いて、多数の端子Tのうち、複数の電極Eのうち対応する電極Eに接触している端子が特定される。図5及び6を用いて、そのような接触端子の特定方法について説明する。
図5において、電極E1〜E10を備える被検査体12と、前後方向及び左右方向に、それぞれ、30個の端子を備える電気的接続装置14の一部とを示す。すなわち、電気的接続装置14の一部として、図5の左上を原点とした端子T1から図面右下を終点とした端子T900を示す。なお、電極Eの下方の端子Tを表示するべく、電極Eは透明に示されている。また、図6において、端子Tと電極Eの接触を確認するフロー図を示す。
先ず、被検査体12が電気的接続装置14に配置された状態で、端子T1〜T900の全てが第1のグランド回路GND1(図4を参照)に接続される(ステップ200)。
次いで、先に説明した端子の接触確認の方法において端子T01が電極Eに接触しているかを確認したように、端子T1〜T66が順次、判定回路部44の判定端子J1及び第2の定電圧源DC2に並列に接続される(ステップ210)。しかし、端子T1〜T66は電極E1〜E10のいずれとも接触していないから、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される事はない。
したがって、判定回路部44により、端子T1〜T66は電極E接触していない端子として特定される(ステップ220)。記憶部22は、端子T1〜T66が電極E接触していないことを記憶する(ステップ230)。接触していないことが判定された端子T1〜T66は、対応した切換回路SWにより開放状態にされる。
次いで、T67が、判定回路部44の判定端子J1及び第2の定電圧源DC2に並列に接続される。これにより、端子T67は電極E10に接触しているから、電極E10に接触している他の端子T68、69、T97〜T99及びT127〜T129を介して定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。したがって、判定回路部44により、端子T67が電極Eに接触している端子として特定される(ステップ240)。記憶部22は、端子T67が電極Eに接触していることを記憶する(ステップ250)。
次いで、T67が判定回路の判定端子J1と第2の定電圧源DC2とに並列に接続された状態のまま、すでに電極Eへの接触の有無が記憶された端子T1〜T67以外の端子T68〜T900が対応する切換回路SWにより開放状態にされる。
次いで、端子T68〜T900が、対応する切換回路SWにより、順次、1つずつグランド回路GND1に接続される。これにより、T68〜T69、T97〜T99、T127〜T129及びT157〜T159(以下「第1の端子群」という。)のそれぞれにおいて、端子T67を介してDC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成される。
したがって、判定回路部44のより、第1の端子群は電極Eと接触している端子として特定される(ステップ260)。記憶部22は、第1の端子群が電極Eと接触していることを記憶する(ステップ270)。すなわち、端子T67及び第1の端子群は、いずれかの電極Eと接触している端子として記憶される。
これに対して、T70〜T96、T100〜T126、T130〜T156及びT160〜T900(以下「他の端子群」という。)のそれぞれにおいて、定電圧源DC2から第1のグランド回路GND1に及ぶ閉回路が形成されることはない。したがって、他の端子群は、記憶部22に記憶されない。
次いで、これまで接触の有無が記憶された端子T1〜T67及び第1の端子群以外の端子Tの全てが第1のグランド回路GND1に接続される(ステップ280)。
次いで、ステップ210〜270が繰り返されることにより、電極E9に接触する端子T70及びT71〜T72、T100〜T102、T130〜T132並びにT160〜T162が特定される。
次いで、ステップ210〜280が残りの電極と同数回(すなわち、8回)繰り返されることにより、各電極Eに接触する端子Tが特定される。
以上の工程により、各電極Eに接触する接触端子が特定される。さらに、いずれの電極Eにいずれの端子群が接触しているかは、基準マーク28の位置から特定される。例えば、基準マーク28から最も離れた電極E10は、基準マーク28が被検査体12の右下にあることから、被検査体12の左上に位置する。したがって、特定された接触端子のうち、電気的接続装置14の最も左上に位置する端子T67及び第1の端子群が電極E10と接触していることが特定される。
他の電極E1〜E9についても、同様に、基準マークとの位置関係から、対応する接触端子が特定される。基準マーク28の位置は、電気的試験を行う者により確認されてもよいし、ビデオカメラのような撮影装置により確認されてもよい。
各電極Eと、これに接触した端子Tが特定されると、各端子Tに接続した切換回路SWにおいて第2又は第3の極K2又はK3が選択されて、各端子Tが試験回路部42の入力端子IN又は出力端子OUTに接続される。これにより、各端子を介して各電極Eと試験回路部42の入力端子IN又は出力端子OUTとの間で電気試験用の電気信号が授受される。これにより、被検査体12の電気的試験が行われる。
本実施例において、試験回路部42は一組の入力端子IN及び出力端子OUTのみを示すが、一般に、試験回路部42は、複数の入力端子IN及び出力端子OUTを備えている。したがって、複数の切換回路SWは、それぞれ、対応した入力端子IN又は出力端子OUTに試験内容に応じて接続される。
[電気的試験の実施例]
被検査体12の電気的試験の1つとして、所定の電極EにIC部品の駆動電圧を印加して行われる電気的試験がある。再び図4を参照するに、そのような電気的試験では、例えば、切換回路SW1において第4の極K4を選択することにより、電極Eに接触した端子T01を第1の定電圧源DC1に接続する。これにより、端子T01を介して定電圧源DC1の電圧(駆動電圧)を電極Eに印加することができる。
これと同時に、切換回路SW2において第2の極K2を選択することにより、電極Eに接触した端子T02を試験回路42の入力端子INに接続する。このとき、試験回路42を電圧測定可能な状態としておくことで、端子T02、すなわち端子T02に接触した電極Eに印加された電圧を測定することができる。
したがって、上記のように切換回路SWの電気的経路を選択することにより、電極Eに印加された電圧を測定できるから、定電圧源DC1から電極Eの間で電気的損失が生じることなく電極Eに定電圧源DC1の所定の電圧が印加されているかを確認することができる。
本実施例において、1つの電極Eに駆動電圧を印加することを説明したが、他の様々な試験信号をテスタ20から被検査体12の各電極に送信することができる。すなわち、電気的試験においては、試験の内容に従って、各電極に対応した試験信号が送信され、また対応した駆動電圧が印加される。
記憶部22は、被検査体12及び電気的試験の種類に応じて、被検査体12の各電極に送信される対応した試験信号(又は駆動電圧)を記憶することができる。また、テスタ20は、記憶部22に記憶された被検査体12及び電気的試験の種類に対応した試験信号(又は駆動電圧)を被検査体12に送信できる。そのような電気的試験は、従来のIC部品の電気的試験と同様の方法で行われる。
[試験治具について]
図7及び8を参照するに、電気的接続装置14に適合した試験治具60を用いることにより、パッケージ前の集積回路チップのような被検査体62を試験装置10により電気的試験することができる。そのような集積回路チップ、すなわち被検査体62は、半導体ウエーハに形成された複数の集積回路をダイシングして単一の集積回路チップとされた状態で、集積回路の複数の入出に対応する複数の電極64を備える。
集積回路チップは、パッケージされる前に、チップ単体の状態又はチップが積層された状態で電気的試験を受ける。従来は、集積回路がウエーハに作りこまれた状態と同様の状態に集積回路チップを厳格な位置精度の下で並べ直して電気的試験が行われていた。すなわち、ウエーハに作り込まれた状態の集積回路を電気的に試験するプローブカードのような電気的接続装置を用いて電気的試験が行われていた。
しかし、そのような集積回路チップの並べ直し作業は煩雑で、電気的試験に長時間を要していた。したがって、本発明に係る電気的試験装置を用いて集積回路チップ単体の状態又はチップが積層された状態で電気的試験を行うことができれば、集積回路チップの並べ直し作業が不要となる。これにより、電気的試験の試験時間を短縮できる。
しかし、ダイシングにより単体とされた被検査体62の電極64は被検査体62の下面に突出することなく形成されているから、先に説明した電気的接続装置14に被検査体62が配置されても電極64と端子Tとが接触しない。そこで、被検査体62単体での電気的試験を可能とするべく、試験治具60が用いられる。
試験治具60は、被検査体62が載置される治具本体66と、治具本体に取り付けられた複数の第2の電極68とを含む。治具本体66は、上方に開放した凹所70を有し、凹所70内に被検査体62が載置される。また、治具本体66は、基準マーク76と、複数の第3の電極72とを備える。第3の電極72は、被検査体62が載置された状態で複数の電極64に接触するように、第3の電極72は、電極64と一対一の関係で設けられている。
第2の電極68は、第3の電極72と一対一の関係で電気的に接続されており、第3の電極72と電極64とが接触することにより、電極64と電気的に接続される。第2の電極68は、治具本体66の側部から延びる金属の板状部材であり、延材部の途中でクランク状に折り曲げられて、本体部より下方に平坦な下面74を有する。第2の電極68は、下面74おいて電気的接続装置14の端子Tに接触する。下面74が平坦であるから、下面74が端子Tの上端38と面接触することにより、第2の電極68は、端子Tに安定して支持される。
治具本体66の凹所70を被検査体62と概ね同寸法として、被検査体62を治具本体66の凹所70に嵌合してもよい。また、治具本体66の凹所70を被検査体62より大きい寸法として、治具本体66の凹所70に被検査体62を受け入れ、被検査体62を上方から押圧することにで治具本体66に固定してもよい。試験治具60は、そのような押圧手段を治具本体66の上方に備えていてもよい。
被検査体62が治具本体66に載置された状態で、試験治具60は、電気的接続装置14に配置される。これにより、試験治具60の第2の電極68は、下面74において電気的接続装置14の端Tに接触する。このとき、隣り合う電極68の間隔が、端子Tの上端38における平坦面の最大長さ寸法(最大径)より大きければ、1つの端子Tが複数の電極68と接触することを防止できる。
電極68の下面74が端子Tより充分に大きい寸法を有すれば、少なくとも2つの端子Tが1つの第2の電極68の下面74に接触する。これにより、少なくとも2つの端子Tと、被検査体62の電極64とが電気的に接続される。したがって、被検査体12及び被検査体12の電極64が非常に小さい場合であっても、試験治具60の第2の電極68が端子Tに対して充分に大きければ、電気的接続装置14を用いて、被検査体12の電気的試験を行うことできる。
少なくとも2つの端子Tと、被検査体62の電極64とが電気的に接続されると、先に説明した端子の特定方法により、各電極64と、端子Tとが接続されているかを確認することができる。電極64と端子Tとの接続が確認された後に被検査体62の電気的試験が行われる。
被検査体12を載置した試験治具60を電気的接続装置14に配置した後、試験治具の各第2の電極68と、対応した電気的接続装置14の端子Tとの接続が確認されるから、電気的試験において試験治具60を位置決めして電気的接続装置14に配置しなくてよい。
[電気的接続装置の他の実施例]
図9を参照するに、他の実施例における電気的接続装置80は、平板状の板状部材82と、板状部材82の上面に配置された多数の端子84と、各端子84に電気的に接続された導電路86と、各導電路86に接続された配線88とを含む。
図9を参照するに、他の実施例における電気的接続装置80は、平板状の板状部材82と、板状部材82の上面に配置された多数の端子84と、各端子84に電気的に接続された導電路86と、各導電路86に接続された配線88とを含む。
電気的接続装置80は、多数の端子84の上面90が球面状の一部とされている以外において、先に説明した電気的接続装置14と同一の構造を有する。しかし、多数の端子84の上面90が球面状の一部とされていることから、被検査体92がBGAのようなIC部品であっても、被検査体92の半球状の半田バンプ、すなわち電極94を2つ以上の端子84により支持できる。
これにより、各電極94と、少なくとも2つの端子84とが接触するから、各電極94を介して2つの端子84の導通を確認する事ができる。したがって、先に説明した接触端子の特定方法により、各電極94とこれに接触している端子84との組み合わせを特定することができる。
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
E,64,94 電極
T,84 端子
K 極
J 判定端子
SW 切換回路
GND グランド回路
12,62,92 被検査体
14,80 電気的接続装置
16 切換回路部
18 切換制御部
20 テスタ
22 記憶部
28,76 基準マーク
30,82 板状部材
34,86 導電路
36,88 配線
38 上端
40 間隔
60 試験治具
66 治具本体
68 第2の電極
72 第3の電極
90 上面
T,84 端子
K 極
J 判定端子
SW 切換回路
GND グランド回路
12,62,92 被検査体
14,80 電気的接続装置
16 切換回路部
18 切換制御部
20 テスタ
22 記憶部
28,76 基準マーク
30,82 板状部材
34,86 導電路
36,88 配線
38 上端
40 間隔
60 試験治具
66 治具本体
68 第2の電極
72 第3の電極
90 上面
Claims (12)
- 複数の第1の電極を備える被検査体又は前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具に取り付けられた前記被検査体の電気的試験方法であって、
板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む電気的接続装置を準備する第1の工程と、
各第1又は第2の電極を少なくとも2つの前記端子に接触させるように、前記被検査体又前記試験治具を前記板状部材のいずれかの位置に配置する第2の工程と、
各第1又は第2の電極に接触した前記少なくとも2つの端子を特定する第3の工程とを含む、電気的試験方法。 - 前記第3の工程は、前記少なくとも2つの端子のうちの一つの端子に第1の電位を与えると共に、他の端子に第1の電位と異なる第2の電位を与えることにより、前記一つの端子を前記少なくとも2つの端子の一つとして特定する第4の工程を含む、請求項1に記載の電気的試験方法。
- 前記第3の工程は、さらに、前記少なくとも2つの端子のうちの前記一つの端子に前記第1の電位を与えると共に、前記他端子のうちの他の一つの端子に前記第2の電位を与えることにより、前記他の一つの端子を前記少なくとも2つの端子の他の一つとして特定する第5の工程を含む、請求項2に記載の電気的試験方法。
- 板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子であって、同一面内に位置された上端を備える多数の端子と、前記板状部材に配置されかつ各端子に接続された配線とを含み、
各配線は接続先を選択的に切り換え可能な切換回路に接続される、電気的接続装置。 - 前記端子は、上下方向と直交する第1の方向に、又は上下方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に等間隔に配置されている、請求項4に記載の電気的接続装置。
- 前記上端は、球面状の一部又は平坦面の一部となる上面を有する、請求項4又は5に記載の電気的接続装置。
- 前記多数の端子は、複数の第1の電極を備える被検査体又は該被検査体の前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具の各第1又は第2の電極が少なくとも2つの端子に接触するように前記板状部材に配置されている、請求項4から6のいずれか一項に記載の電気的接続装置。
- 複数の第1の電極を備える被検査体又は前記第1の電極に接続される複数の第2の電極を備える試験治具に取り付けられた前記被検査体を電気的に試験するための電気的接続装置であって、多数の端子と、各端子に接続された配線とを含み、前記端子のうち少なくとも2つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、各第1又は第2の電極に接触される、電気的接続装置。
- 電気的接続装置と、該電気的接続装置に接続された切換回路部と、該記切換回路部に接続されたテスタとを含み、
前記電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子であって、同一面内に位置された上端を備える多数の端子と、前記板状部材に配置されかつ各端子に接続された配線とを備え、
前記切換回路部は、各配線に接続された切換回路であって、各配線の電気的経路を選択的に切換可能な切換回路を備え、
前記テスタは、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続される判定回路部であって、各端子の電位を判定可能な判定回路部を備える、試験装置。 - 前記テスタは、さらに、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続される定電圧源と、各切換回路を介して対応した配線に選択的に接続され得るグランド回路とを備える、請求項9に記載の試験装置。
- 請求項4から8のいずれかに記載の電気的接続装置に用いる試験治具であって、
複数の第1の電極を備える被検査体が装着される治具本体と、
前記治具本体に取り付けられた複数の第2の電極であって、被検査体が前記治具本体に装着されることにより、前記第1の電極に電気的接続される複数の第2の電極とを含み、
前記第2の電極は、前記端子の少なくとも2つに接触する、試験治具。 - 前記第2の電極は、前記治具本体の下端より下方に位置する平坦な接触面を備え、該接触面は相互に同一の高さレベルを有する、請求項11に記載の試験治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277701A JP2012127719A (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010277701A JP2012127719A (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012127719A true JP2012127719A (ja) | 2012-07-05 |
Family
ID=46644944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010277701A Pending JP2012127719A (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012127719A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9806474B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having high-speed or high-frequency signal connector |
CN113539870A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 浙江大学绍兴微电子研究中心 | 测试晶圆上一开关元器件的电气特性的方法 |
-
2010
- 2010-12-14 JP JP2010277701A patent/JP2012127719A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9806474B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-10-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having high-speed or high-frequency signal connector |
CN113539870A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-10-22 | 浙江大学绍兴微电子研究中心 | 测试晶圆上一开关元器件的电气特性的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5064375B2 (ja) | 電子的要素試験の装置、システム、および方法。 | |
US5654204A (en) | Die sorter | |
JP5486866B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US6118894A (en) | Integrated circuit probe card inspection system | |
US6456099B1 (en) | Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit | |
US6975127B2 (en) | Planarizing and testing of BGA packages | |
US20060082358A1 (en) | Interface apparatus for semiconductor device tester | |
TWI793179B (zh) | 電阻測定裝置、基板檢查裝置以及電阻測定方法 | |
TWI539166B (zh) | Check the wafer and test system | |
US7768283B1 (en) | Universal socketless test fixture | |
JP2012093375A (ja) | 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置 | |
JP2001153909A (ja) | 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 | |
JP2003043091A (ja) | 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板 | |
JP2012127719A (ja) | 電気的試験方法、その電気的試験に用いる電気的接続装置及び試験装置並びにその電気的接続装置に用いる測定治具 | |
US20110031990A1 (en) | Socketless Integrated Circuit Contact Connector | |
JP2009270835A (ja) | 半導体部品の検査方法及び装置 | |
CN102998612A (zh) | 具有多引脚装置触点的接触器 | |
TWI484192B (zh) | Probe card, inspection device and inspection method | |
WO2008001651A1 (fr) | Procédé d'inspection de carte et dispositif d'inspection de carte | |
WO2007138831A1 (ja) | 基板検査方法及び基板検査装置 | |
JP2019176080A (ja) | 導通検査装置、プローバ、及び除電装置 | |
JP2006329998A (ja) | 基板検査用治具、及びこれに用いる検査用プローブ | |
JPH08321529A (ja) | プローブ装置及びその方法 | |
JP3573113B2 (ja) | ボンディングダメージの計測装置および計測方法 | |
KR102205616B1 (ko) | 시스템 응용 보드와 사각 형상의 프로브 카드가 결합된 dut 테스트 시스템 |