JP2012124397A - Multilayer printed wiring board with built-in component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板、特に、当該電子部品の埋め込み性向上を図った部品内蔵型多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a component-embedded multilayer printed wiring board in which an electronic component is embedded in an inner layer with a resin, and more particularly to a component-embedded multilayer printed wiring board that improves the embedding property of the electronic component.
近年の電子機器のスリム化に伴い、内層に電子部品を埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板へのニーズが高まりつつあるが、電子部品を内蔵する際に当該電子部品下に埋め込み樹脂が入り込まずボイド（内層内の樹脂が無い空隙）が発生する場合があった。 As electronic devices have become slimmer in recent years, there is a growing need for component-embedded multilayer printed wiring boards with electronic components embedded in the inner layer, but when embedded electronic components are embedded, embedded resin does not enter under the electronic components. In some cases, voids (voids having no resin in the inner layer) were generated.
内層に電子部品を埋め込んだ部品内蔵基板の電子部品下にボイドが存在すると、表面実装の際、リフローの熱により、内蔵された部品のはんだを再溶融させ、ボイドを伝ってショートを引き起こすという問題があった。 If a void exists under the electronic component on the component-embedded board with the electronic component embedded in the inner layer, the solder of the built-in component is remelted by the heat of reflow during surface mounting, causing a short circuit through the void was there.
又、僅かなボイドは、リフロー時の熱で体積が膨張し、ボイドを起因に電子部品と埋め込み樹脂との層間剥離を引き起こすなど、基板信頼性に影響を与えていた。 In addition, a slight void has an effect on the reliability of the substrate, such as the volume expanding due to heat during reflow and causing the delamination between the electronic component and the embedded resin due to the void.
図７に、従来例の１つを示す。 FIG. 7 shows one conventional example.
図７に於いて、Ｐ７は部品内蔵型多層プリント配線板の電子部品内蔵部で、支持体７１と、当該支持体７１の表面に配された導体パターン７２と、当該導体パターン７２にはんだ７７を介して実装されている電子部品７４と、当該電子部品７４を導体パターン７２と接続しているはんだ７７と、当該導体パターン７２の周囲又は当該導体パターン７２上に配されたソルダーレジスト７３と、当該電子部品７４をプリント配線板Ｐ７内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂７８と、で構成され、当該電子部品７４は、電子部品本体部７５と、当該電子部品本体部７５の両端各々に配された電極端子７６と、で構成されている。 In FIG. 7, P7 is an electronic component built-in portion of a component built-in type multilayer printed wiring board, and includes a support 71, a conductor pattern 72 disposed on the surface of the support 71, and solder 77 on the conductor pattern 72. An electronic component 74 mounted via the solder, a solder 77 connecting the electronic component 74 to the conductor pattern 72, a solder resist 73 disposed around or on the conductor pattern 72, And an embedded resin 78 in which the electronic component 74 is embedded in the printed wiring board P7. The electronic component 74 includes an electronic component main body 75 and electrode terminals disposed on both ends of the electronic component main body 75, respectively. 76.
図７に於いて、ソルダーレジスト７３は、導体パターン７２上の一部又は全部に開口部を設け、部品実装パッド（フットプリント）を設けると共に、当該開口部以外の領域をはんだ７７から保護する役割を成しているが、はんだ７７の製造上の量のばらつきや電子部品７４の実装精度のばらつき等によって、電子部品本体部７５とソルダーレジスト７３との間隙７０１を制御する事は出来ず、当該間隙７０１が狭く成り過ぎて、埋め込み樹脂７８に含有されているフィラーの中で比較的大きなフィラーの一部が間隙７０１に入り込めず、結果、電子部品７４の下にボイドを発生させていた。 In FIG. 7, the solder resist 73 is provided with an opening on a part or all of the conductor pattern 72 to provide a component mounting pad (footprint) and to protect a region other than the opening from the solder 77. However, the gap 701 between the electronic component main body 75 and the solder resist 73 cannot be controlled due to variations in the amount of solder 77 manufactured, variations in mounting accuracy of the electronic component 74, and the like. The gap 701 becomes too narrow, and a part of a relatively large filler among the fillers contained in the embedding resin 78 cannot enter the gap 701, and as a result, a void is generated under the electronic component 74.
そこで、図８に示すような方法（例えば特許文献１）が提案されている。 Thus, a method as shown in FIG. 8 (for example, Patent Document 1) has been proposed.
図８に於いて、Ｐ８は部品内蔵型多層プリント配線板の電子部品内蔵部で、支持体８１と、当該支持体８１の表面に配された導体パターン８２と、当該導体パターン８２にはんだ８７を介して実装されている電子部品８４と、当該電子部品８４を導体パターン８２と接続しているはんだ８７と、当該導体パターン８２の周囲又は当該導体パターン８２上に配されたソルダーレジスト８３と、当該電子部品８４をプリント配線板Ｐ８内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂８８と、で構成され、当該電子部品８４は、電子部品本体部８５と、当該電子部品本体部８５の両端各々に配された電極端子８６と、で構成され、当該ソルダーレジスト８３には、電極パッド（導体パターン）８２間の略中央において、当該ソルダーレジスト８３を分断するスリット（溝）８９が形成されている。 In FIG. 8, P8 is an electronic component built-in portion of a component built-in type multilayer printed wiring board, and includes a support 81, a conductor pattern 82 disposed on the surface of the support 81, and a solder 87 on the conductor pattern 82. The electronic component 84 mounted via the solder, the solder 87 connecting the electronic component 84 to the conductor pattern 82, the solder resist 83 disposed around or on the conductor pattern 82, And an embedded resin 88 in which the electronic component 84 is embedded in the printed wiring board P8. The electronic component 84 includes an electronic component body 85 and electrode terminals disposed at both ends of the electronic component body 85. 86. The solder resist 83 is divided into the solder resist 83 that divides the solder resist 83 at the approximate center between the electrode pads (conductor patterns) 82. Tsu Doo (grooves) 89 are formed.
図８のように、電極パッド（導体パターン）８２間のソルダーレジスト８３にスリット８９が設けられている為、ソルダーレジスト８３にスリット８９を配していない場合と比較して、スリット間隙８０２への埋め込み樹脂８８の埋め込み性は向上するものの、図７に示した従来例の間隙７０１と同様に、はんだ８７の製造上の量のばらつきや電子部品８４の実装精度のばらつき等によって、非スリット間隙８０１を制御する事は出来ず、当該間隙８０１が狭く成り過ぎて、埋め込み樹脂８８に含有されているフィラーの中で比較的大きなフィラーの一部が間隙８０１に入り込めず、結果、電子部品８４の下に僅かなボイドが発生してしまうのが実状であった。 As shown in FIG. 8, since the slit 89 is provided in the solder resist 83 between the electrode pads (conductor patterns) 82, compared to the case where the slit 89 is not provided in the solder resist 83, the slit gap 802 is not formed. Although the embedding property of the embedding resin 88 is improved, similarly to the gap 701 of the conventional example shown in FIG. 7, the non-slit gap 801 is caused by the variation in the amount of solder 87 manufactured, the variation in mounting accuracy of the electronic component 84, and the like. The gap 801 becomes too narrow, and a part of the relatively large filler among the fillers contained in the embedding resin 88 cannot enter the gap 801. As a result, the electronic component 84 Actually, a slight void was generated underneath.
本発明は、前述の問題と実状に鑑みて成されたもので、内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems and actual circumstances, and in a component-embedded multilayer printed wiring board in which an electronic component is embedded in an inner layer and embedded, a slight void is generated below the embedded electronic component. It is an object of the present invention to provide a component built-in type multilayer printed wiring board that can also be suppressed.
本発明者は、当該課題を解決すべく種々研究を重ねた結果、内蔵された電子部品の電極端子の下部にスペーサを配すれば、極めて良い結果が得られることを見い出し、本発明を完成させた。 As a result of various studies to solve the problem, the present inventor has found that a very good result can be obtained by arranging a spacer under the electrode terminal of the built-in electronic component, and the present invention has been completed. It was.
すなわち、本発明は、外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。 That is, according to the present invention, in a component built-in type multilayer printed wiring board in which an electronic component having two or more electrode terminals is embedded in an inner layer with an embedding resin, a spacer is arranged below the electrode terminal of the electronic component. The above-described problems are solved by a component-embedded multilayer printed wiring board characterized by the above.
又、本発明は、外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を埋め込み樹脂で内層に埋め込む部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品を実装する導体パターンを備え、かつ当該電子部品の電極端子の少なくとも一部と、当該導体パターンの少なくとも一部との間に、スペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。 Further, the present invention provides a component built-in type multilayer printed wiring board in which an electronic component having two or more electrode terminals is embedded in an inner layer with an embedding resin, and includes a conductor pattern for mounting the electronic component. The above-mentioned problems are solved by a component built-in type multilayer printed wiring board characterized in that a spacer is disposed between at least a part of the electrode terminals of the component and at least a part of the conductor pattern.
本発明に於いて、前記スペーサは、表面が平坦であるものがより望ましい。 In the present invention, the spacer preferably has a flat surface.
又、本発明に於いて、前記スペーサは、ソルダーレジスト上に配されているものがより望ましい。 In the present invention, the spacer is more preferably disposed on a solder resist.
又、本発明において、前記スペーサは、ソルダーレジストで形成されているのがより望ましい。 In the present invention, the spacer is more preferably formed of a solder resist.
本発明によれば、部品実装パッドと、内蔵する電子部品の電極端子との間に一定の間隙を確保する為のスペーサが存在しているので、内蔵する電子部品の下に、埋めこみ樹脂が充填される為に必要な間隙の巾が確保され、結果として、電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制可能な部品内蔵型多層プリント配線板を提供することができる。 According to the present invention, since there is a spacer for securing a certain gap between the component mounting pad and the electrode terminal of the built-in electronic component, the embedded resin is filled under the built-in electronic component. As a result, it is possible to provide a component built-in type multilayer printed wiring board that can secure a necessary gap width and suppress the generation of slight voids under the electronic component.
本発明の第１の実施の形態を図１を用いて説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図１は、本発明のプリント配線板の第１の実施の形態を説明する為の概略断面構成図であり、（ａ）は、内部に電子部品を有する部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１の概略断面構成図を、又（ｂ）は、（ａ）に示された部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１の電子部品内蔵部Ｐ１１を拡大し詳細化した概略断面構成図を示している。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional configuration diagram for explaining a first embodiment of a printed wiring board of the present invention. FIG. 1A is a schematic diagram of a component built-in multilayer printed wiring board P1 having electronic components therein. FIG. 4B is a schematic cross-sectional configuration diagram in which the electronic component built-in portion P11 of the component built-in type multilayer printed wiring board P1 shown in FIG.
図１に於いて、電子部品内蔵部Ｐ１１は支持体１と、当該支持体１の内部に電子部品４との接合面を露出して埋設された導体パターン２と、当該導体パターン２にはんだ７を介して実装されている電子部品４と、当該電子部品４を導体パターン２と接続しているはんだ７と、当該導体パターン２の周囲又は当該導体パターン２上に配されたソルダーレジスト３（１３１〜１３４）と、当該電子部品４を部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂８と、で構成され、当該電子部品４は、電子部品本体部５と、当該電子部品本体部５の両端各々に配された電極端子６と、で構成されている。 In FIG. 1, an electronic component built-in portion P11 includes a support body 1, a conductor pattern 2 embedded in the support body 1 so as to expose a joint surface with an electronic component 4, and a solder 7 on the conductor pattern 2. The electronic component 4 mounted via the solder, the solder 7 connecting the electronic component 4 to the conductor pattern 2, and the solder resist 3 (131 around the conductor pattern 2 or on the conductor pattern 2). 134) and the embedded resin 8 in which the electronic component 4 is embedded in the component built-in type multilayer printed wiring board P1, the electronic component 4 includes the electronic component main body 5 and the electronic component main body. 5 and electrode terminals 6 disposed at both ends.
本実施の形態に於いて、ソルダーレジスト３は、配されている位置によってその役割が異なり、１３１及び１３２に位置するソルダーレジストは、本発明の構造上の特徴であるスペーサとして機能し、１３３、１３４、１３５に位置する各々のソルダーレジストは、ソルダーレジストの本来の機能であるマスクとして機能している。 In the present embodiment, the role of the solder resist 3 varies depending on the position where it is disposed. The solder resists 131 and 132 function as spacers that are structural features of the present invention. Each solder resist located at 134 and 135 functions as a mask which is an original function of the solder resist.
図１（ｂ）に示すように、電子部品４の両端各々に配された電極端子６と導体パターン２との間に、スペーサとしてソルダーレジスト１３１及び１３２が配されている。当該スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みは、当該電極端子６と当該導体パターン２とのはんだ実装に最低限必要な距離以上とするのが好ましい。 As shown in FIG. 1B, solder resists 131 and 132 are disposed as spacers between the electrode terminals 6 disposed on both ends of the electronic component 4 and the conductor pattern 2. It is preferable that the thickness of the solder resists 131 and 132 as the spacers is not less than the minimum distance necessary for solder mounting between the electrode terminal 6 and the conductor pattern 2.
これにより、電子部品本体部５とマスクとしてのソルダーレジスト１３３との距離、すなわち間隙１０１の巾を広く形成することができる。 Thereby, the distance between the electronic component main body 5 and the solder resist 133 as a mask, that is, the width of the gap 101 can be formed wide.
よって、はんだの製造上の量のばらつきや電子部品の実装精度のばらつき等があっても、従来のように間隙が狭く成り過ぎて、埋め込み樹脂に含有されているフィラーの中で比較的大きなフィラーの一部が間隙に入り込めず、電子部品の下にボイドを発生させるような事は無い。すなわち、当該スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２によって、間隙１０１の巾が広く確保されているので、当該間隙１０１の中に埋め込み樹脂８が確実に充填され、僅かなボイドの発生も抑制し得る部品内蔵型多層プリント配線板を得る事が出来る。 Therefore, even if there are variations in the amount of solder produced and variations in the mounting accuracy of electronic components, the gap becomes too narrow as in the conventional case, and the filler contained in the embedded resin is relatively large. A part of the gap cannot enter the gap, and a void is not generated under the electronic component. That is, since the width of the gap 101 is secured wide by the solder resists 131 and 132 as the spacers, the embedded resin 8 is surely filled in the gap 101 and the generation of slight voids can be suppressed. A built-in multilayer printed wiring board can be obtained.
尚、はんだの製造上の量のばらつきとは、例えば、印刷工法によるはんだ塗布工程に於いて、被塗布側（被印刷面）と成る基材表面の凹凸、反り、歪み等により、はんだマスクと被印刷面との間隔に、印刷位置によりばらつきが発生し、結果、同じ被印刷面の中でも場所によりはんだ塗布量が異なる等の現象を示す。 The variation in the amount of solder produced is, for example, due to unevenness, warpage, distortion, etc. of the substrate surface on the coated side (printed surface) in the solder coating process by the printing method. The interval between the printing surface and the printing surface varies depending on the printing position, and as a result, the solder coating amount varies depending on the location on the same printing surface.
又、電子部品の実装精度のばらつきとは、例えば、チップマウンタの機械精度に依存した位置精度ばらつきで、設計上の実装位置に対して、縦横の２次元的なずれの他、片側の電極が他方に比べて浮き上がる等の３次元的なずれ等の現象を示す。 The variation in mounting accuracy of electronic components is, for example, a variation in positional accuracy that depends on the mechanical accuracy of the chip mounter. In addition to vertical and horizontal two-dimensional deviation from the design mounting position, Phenomenon such as three-dimensional displacement such as floating is shown compared to the other.
又、図１（ｂ）に示すように、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みが、マスクとしてのソルダーレジスト１３３の厚みと等しい場合、マスクとしてのソルダーレジスト１３３と、電子部品本体部５との距離、即ち間隙１０１の巾が、電極端子６の厚みと等しく成る為、電極端子６は、電子部品本体部５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子６の厚みが、埋め込み樹脂８を充填するのに必要な間隙１０１の巾を形成し得る厚みとなっている事が望ましい。 Further, as shown in FIG. 1B, when the thickness of the solder resists 131 and 132 as the spacers is equal to the thickness of the solder resist 133 as the mask, the solder resist 133 as the mask, the electronic component main body 5 and , That is, the width of the gap 101 is equal to the thickness of the electrode terminal 6, so that the electrode terminal 6 preferably protrudes from the surface of the electronic component body 5, and further, the thickness of the electrode terminal 6 is It is desirable that the thickness be such that the width of the gap 101 necessary for filling the embedded resin 8 can be formed.
具体的な電極端子６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙１０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, when the thickness of the electrode terminal 6 is 5 μm or more, the width of the gap 101 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
尚、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２が、電子部品４が安定した配置を保持する為の支点を、電子部品４の電極端子６と接触する領域内に有しているようにする事で、電子部品４の配置時に、電子部品４が傾く事を防止し確実に配置出来、実装時の不具合を抑制出来る。 The solder resists 131 and 132 as spacers have a fulcrum for maintaining a stable arrangement of the electronic component 4 in a region in contact with the electrode terminal 6 of the electronic component 4. When the electronic component 4 is arranged, the electronic component 4 can be prevented from being tilted and can be reliably arranged, and problems during mounting can be suppressed.
又、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２が、互いの厚みを等しくする事で、実装した電子部品４の傾きを防ぎ、確実な実装が成されると共に、間隙１０１の形状がいびつに成る事を回避し、従って、間隙１０１に埋め込み樹脂８による確実な充填が成され、結果、電子部品４の下の僅かなボイドの発生も抑制が可能と成る。 Also, the solder resists 131 and 132 as spacers are made equal to each other, so that the mounted electronic component 4 is prevented from being tilted and reliable mounting is achieved, and the shape of the gap 101 is distorted. Therefore, the gap 101 is reliably filled with the embedded resin 8, and as a result, generation of slight voids under the electronic component 4 can be suppressed.
又、電子部品４の実装の際、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２が変形しない程度の適度な押し込み圧を掛ける事で、電子部品４への押し込み量を制御し、電子部品４が不用意に浮き上がる事を抑制出来、電子部品４の上層導体パターン（図示せず）との接触や、電子部品４の破壊等、昨今の部品内蔵型多層プリント配線板の更なる薄型化に伴う不具合を回避する事が出来る。 Also, when mounting the electronic component 4, by applying an appropriate pressing pressure to such an extent that the solder resists 131 and 132 as spacers are not deformed, the amount of pressing into the electronic component 4 is controlled, and the electronic component 4 becomes inadvertent. Can prevent floating, avoiding problems associated with further thinning of recent multilayer printed wiring boards with built-in components, such as contact with the upper layer conductor pattern (not shown) of electronic component 4 and destruction of electronic component 4 I can do it.
又、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みやマスクとしてのソルダーレジスト１３３の厚みを意図的に変える事で、間隙１０１の巾を調整、変更する事が可能と成る。 Also, the width of the gap 101 can be adjusted and changed by intentionally changing the thickness of the solder resists 131 and 132 as spacers and the thickness of the solder resist 133 as a mask.
例えば、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みとマスクとしてのソルダーレジスト１３３の厚みが等しい場合、設計上、間隙１０１は電極端子６の厚みと等しい厚みと成るが、一定の誤差が生じてしまう時は、当該誤差による差分を吸収するように、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みか、マスクとしてのソルダーレジスト１３３の厚みか、又はその両方か、の何れかを調整する事で、材料や製造上の要因で発生する厚み誤差を吸収し、設計上の間隙１０１の巾を確実に確保して、本発明の目的である電子部品４の下の僅かなボイドの発生も抑制することができる。 For example, when the thickness of the solder resists 131 and 132 as spacers is equal to the thickness of the solder resist 133 as a mask, the gap 101 is designed to have a thickness equal to the thickness of the electrode terminal 6, but a certain error occurs. At times, the material can be adjusted by adjusting either the thickness of the solder resists 131 and 132 as spacers, the thickness of the solder resist 133 as a mask, or both so as to absorb the difference due to the error. Further, it is possible to absorb a thickness error caused by manufacturing factors and to ensure the width of the design gap 101 and to suppress generation of a slight void under the electronic component 4 which is the object of the present invention. it can.
又、別の例として、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の厚みとマスクとしてのソルダーレジスト１３３の厚みに意図的に差を設けて、間隙１０１の巾を変更し、使用する埋め込み樹脂８に含有されているフィラーの径や形状に合せて最適な間隙１０１の巾を得る事で、部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１の薄型化と、電子部品４の下の僅かなボイドの発生抑制の両立が可能と成ると共に、高機能化やコスト削減等に伴う埋め込み樹脂の材料変更等にも対応が容易と成る。 As another example, the thickness of the solder resists 131 and 132 as spacers and the thickness of the solder resist 133 as a mask are intentionally changed to change the width of the gap 101 and are contained in the embedded resin 8 to be used. By obtaining an optimum width of the gap 101 in accordance with the diameter and shape of the filler used, it is possible to reduce the thickness of the component built-in multilayer printed wiring board P1 and to suppress the generation of slight voids under the electronic component 4. This makes it possible to easily cope with changes in the material of the embedded resin due to higher functionality and cost reduction.
又、スペーサとしてのソルダーレジスト１３１及び１３２の表面を平坦化した場合、電子部品４を配置する際、より安定した実装が可能と成り、間隙１０１内の巾のばらつきの発生を抑制出来る為、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, when the surfaces of the solder resists 131 and 132 as spacers are flattened, when the electronic component 4 is arranged, more stable mounting becomes possible, and the occurrence of width variation in the gap 101 can be suppressed. Reliable filling is achieved, and the generation of voids can be further suppressed.
又、マスクとしてのソルダーレジスト１３３の表面をより平坦化し、埋め込み樹脂８の充填する際の樹脂流動の阻害要素を低減する事で、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, by further flattening the surface of the solder resist 133 as a mask and reducing an impediment to resin flow when filling the embedding resin 8, more reliable filling can be achieved and generation of voids can be further suppressed.
又、スペーサとしてのソルダーレジストは、図１のように各電極端子に対して１つずつに限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、数を増やしても構わない。 Also, the solder resist as the spacer is not limited to one for each electrode terminal as shown in FIG. 1, and the number of solder resists may be increased for reasons such as improving the stability when mounting electronic components. I do not care.
又、同様に、スペーサとしてのソルダーレジストは、特定の形状に限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、形状を変えても構わない。 Similarly, the solder resist as the spacer is not limited to a specific shape, and the shape may be changed for the purpose of improving the stability when mounting electronic components.
次に、本発明の第２の実施の形態を図２を用いて説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図２は、図１（ｂ）に示される電子部品内蔵部Ｐ１１を、第２の実施の形態の内容に合せて置き換えた図で、第１の実施の形態を説明する際に用いた図１（ｂ）の電子部品内蔵部Ｐ１１と、ソルダーレジストの部分を除いて略同じ構造である。
すなわち、図２に於いて、電子部品内蔵部Ｐ１２は、支持体２１と、当該支持体２１の内部に電子部品２４との接合面を露出して埋設された導体パターン２２と、当該導体パターン２２にはんだ２７を介して実装されている電子部品２４と、当該電子部品２４を導体パターン２２と接続しているはんだ２７と、当該導体パターン２２の周囲又は当該導体パターン２２上に配されたソルダーレジスト２３（２３４〜２３６）と、当該電子部品２４を部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂２８と、で構成され、当該電子部品２４は、電子部品本体部２５と、当該電子部品本体部２５の両端各々に配された電極端子２６と、で構成されている。
FIG. 2 is a diagram in which the electronic component built-in portion P11 shown in FIG. 1B is replaced in accordance with the contents of the second embodiment. FIG. 1 is used when explaining the first embodiment. The structure is substantially the same except for the electronic component built-in part P11 in (b) and the solder resist portion.
That is, in FIG. 2, the electronic component built-in portion P12 includes a support body 21, a conductor pattern 22 embedded in the support body 21 so as to expose a joint surface with the electronic component 24, and the conductor pattern 22 The electronic component 24 mounted on the solder 27 via the solder 27, the solder 27 connecting the electronic component 24 to the conductor pattern 22, and the solder resist disposed around or on the conductor pattern 22 23 (234 to 236) and the embedded resin 28 in which the electronic component 24 is embedded in the component built-in multilayer printed wiring board P1, the electronic component 24 includes the electronic component main body 25 and the electronic component 24. And electrode terminals 26 disposed at both ends of the component main body 25.
本実施の形態に於いて、ソルダーレジスト２３は、配されている位置によってその役割が異なり、２３４及び２３５に位置するソルダーレジストはマスクとして機能し、２３６に位置するソルダーレジストは、スペーサとしての機能とマスクとしての機能を兼ね備えており、第１の実施の形態を説明する際に用いた図１（ｂ）の電子部品内蔵部Ｐ１１とは、このソルダーレジストの構造に於いて異なる。 In the present embodiment, the role of the solder resist 23 differs depending on the position where it is disposed. The solder resist located at 234 and 235 functions as a mask, and the solder resist located at 236 functions as a spacer. The solder resist structure differs from the electronic component built-in portion P11 of FIG. 1B used in describing the first embodiment.
図２に示すように、電子部品２４は、両端各々に配された電極端子２６と導体パターン２２との間にソルダーレジスト２３６が配されている為、当該スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト２３６の厚みは、当該電極端子２６と当該導体パターン２２とのはんだ実装に最低限必要な距離以上とするのが好ましい。これにより、電子部品本体部２５とスペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト２３６との距離、すなわち間隙２０１の巾を広く形成することができる。 As shown in FIG. 2, in the electronic component 24, since the solder resist 236 is disposed between the electrode terminal 26 and the conductor pattern 22 disposed at both ends, the thickness of the solder resist 236 as the spacer and mask is concerned. Is preferably at least the distance necessary for solder mounting between the electrode terminal 26 and the conductor pattern 22. Thereby, the distance between the electronic component main body 25 and the solder resist 236 as a spacer and mask, that is, the width of the gap 201 can be formed wide.
更に、スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト２３６は、電子部品２４の２つの部品実装パッド間を跨ぐ一体化された構造となっており、スペーサ機能と共にマスク機能を備えている為、第１の実施の形態を説明する際に用いた図１（ｂ）の電子部品内蔵部Ｐ１１と異なり、当該ソルダーレジスト２３６と電子部品２４との間隙２０１は、電子部品本体部２５と電極端子２６と当該ソルダーレジスト２３６とで囲われ、形状的に安定した間隙と成る。 Furthermore, the solder resist 236 as a spacer and mask has an integrated structure straddling the two component mounting pads of the electronic component 24, and has a mask function as well as a spacer function. Unlike the electronic component built-in portion P11 of FIG. 1B used for describing the configuration, the gap 201 between the solder resist 236 and the electronic component 24 is composed of the electronic component main body 25, the electrode terminal 26, and the solder resist 236. A gap that is stable in shape.
これにより、間隙２０１は、埋め込み樹脂２８がより安定して充填される形状と成り、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Thereby, the gap 201 has a shape in which the embedded resin 28 is more stably filled, and the generation of voids can be further suppressed.
よって、はんだの製造上の量のばらつきや電子部品の実装精度のばらつき等があっても、当該スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト２３６によって、間隙２０１の巾が広く確保され、且つ、埋め込み樹脂２８がより安定して充填される形状となっているので当該間隙２０１に、埋め込み樹脂２８が確実に充填され、僅かなボイドの発生も抑制した部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。 Therefore, even if there are variations in the amount of solder manufacturing, variations in the mounting accuracy of electronic components, etc., the width of the gap 201 is secured wide by the solder resist 236 as the spacer and mask, and the embedded resin 28 Since the shape is more stably filled, the embedded resin 28 is surely filled in the gap 201, and a component built-in type multilayer printed wiring board in which generation of slight voids is suppressed is obtained.
尚、はんだの製造上の量のばらつきとは、例えば、印刷工法によるはんだ塗布工程に於いて、被塗布側（被印刷面）と成る基材表面の凹凸、反り、歪み等により、はんだマスクと被印刷面との間隔に、印刷位置によりばらつきが発生し、結果、同じ被印刷面の中でも場所によりはんだ塗布量が異なる等の現象を示す。 The variation in the amount of solder produced is, for example, due to unevenness, warpage, distortion, etc. of the substrate surface on the coated side (printed surface) in the solder coating process by the printing method. The interval between the printing surface and the printing surface varies depending on the printing position, and as a result, the solder coating amount varies depending on the location on the same printing surface.
又、電子部品の実装精度のばらつきとは、例えば、チップマウンタの機械精度に依存した位置精度ばらつきで、設計上の実装位置に対して、縦横の２次元的なずれの他、片側の電極が他方に比べて浮き上がる等の３次元的なずれ等の現象を示す。 The variation in mounting accuracy of electronic components is, for example, a variation in positional accuracy that depends on the mechanical accuracy of the chip mounter. In addition to vertical and horizontal two-dimensional deviation from the design mounting position, Phenomenon such as three-dimensional displacement such as floating is shown compared to the other.
又、スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト２３６の表面を平坦化した場合、電子部品２４を配置する際、より安定した実装が可能と成り、間隙２０１の巾のばらつきの発生を抑制出来ると共に、間隙２０１内に充填される埋め込み樹脂２８の樹脂流動阻害要素を低減出来る為、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, when the surface of the solder resist 236 as a spacer and mask is flattened, more stable mounting is possible when the electronic component 24 is arranged, and the occurrence of variation in the width of the gap 201 can be suppressed, and the gap 201 can be suppressed. Since the resin flow inhibiting element of the embedding resin 28 filled in the inside can be reduced, more reliable filling can be achieved and the generation of voids can be further suppressed.
尚、図２に示すように、間隙２０１の巾が、電極端子２６の厚みと等しく成る為、電極端子２６は、電子部品本体部２５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子２６の厚みが、埋め込み樹脂２８を充填するのに必要な間隙２０１の巾と等しくなっている事が望ましい。 As shown in FIG. 2, since the width of the gap 201 is equal to the thickness of the electrode terminal 26, it is desirable that the electrode terminal 26 protrudes from the surface of the electronic component main body 25. It is desirable that the thickness of the terminal 26 is equal to the width of the gap 201 necessary for filling the embedded resin 28.
具体的な電極端子２６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙２０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, if the thickness of the electrode terminal 26 is 5 μm or more, the width of the gap 201 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
次に、本発明の第３の実施の形態を図３を用いて説明する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図３は、図１（ｂ）に示される部品内蔵部Ｐ１１を、第３の実施の形態の内容に合せて置き換えた図で、第１の実施の形態を説明する際に用いた図１（ｂ）の電子部品内蔵部Ｐ１１と、導体パターンの構成位置とソルダーレジストの部分を除いて略同じ構造である。
すなわち、図３に於いて、電子部品内蔵部Ｐ１３は、支持体３１と、当該支持体３１上に配された導体パターン３２と、当該導体パターン３２にはんだ３７を介して実装されている電子部品３４と、当該電子部品３４を導体パターン３２と接続しているはんだ３７と、当該導体パターン３２の周囲又は当該導体パターン３２上に配されたソルダーレジスト３３（３３１〜３３５）と、当該電子部品３４を部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂３８と、で構成され、当該電子部品３４は、電子部品本体部３５と、当該電子部品本体部３５の両端各々に配された電極端子３６と、で構成されている。
FIG. 3 is a diagram in which the component built-in part P11 shown in FIG. 1B is replaced in accordance with the contents of the third embodiment, and FIG. 1 (FIG. 1) used for explaining the first embodiment. The structure is substantially the same except for the electronic component built-in part P11 of b), the configuration position of the conductor pattern, and the solder resist portion.
That is, in FIG. 3, the electronic component built-in portion P <b> 13 includes a support 31, a conductor pattern 32 disposed on the support 31, and an electronic component mounted on the conductor pattern 32 via a solder 37. 34, solder 37 connecting the electronic component 34 to the conductor pattern 32, solder resist 33 (331 to 335) disposed around or on the conductor pattern 32, and the electronic component 34 Embedded resin 38 embedded in the component built-in type multilayer printed wiring board P1, and the electronic component 34 includes an electronic component main body 35 and electrodes disposed at both ends of the electronic component main body 35, respectively. And a terminal 36.
本実施の形態に於いて、ソルダーレジスト３３は、スペーサとして機能するソルダーレジスト３３１及び３３２と、マスクとして機能するソルダーレジスト３３３、３３４、３３５で構成されている。 In this embodiment, the solder resist 33 includes solder resists 331 and 332 that function as spacers, and solder resists 333, 334, and 335 that function as masks.
尚、導体パターンに関して、第１の実施の形態を説明する際に用いた図１（ｂ）の電子部品内蔵部Ｐ１１、及び、第２の実施の形態を説明する際に用いた図２の電子部品内蔵部Ｐ１２は、支持体の内部に電子部品との接合面を露出して埋設された導体パターンであり、所謂コアレス構造と呼ばれているのに対して、当該第３の実施の形態を説明する際に用いる図３の電子部品内蔵部Ｐ１３は、支持体の表面に導体パターンが配されている所謂コア構造である。 In addition, regarding the conductor pattern, the electronic component built-in part P11 of FIG. 1B used when explaining the first embodiment and the electron of FIG. 2 used when explaining the second embodiment. The component built-in part P12 is a conductor pattern embedded in the support body so as to expose the joint surface with the electronic component, and is called a so-called coreless structure, whereas the third embodiment is different from the third embodiment. The electronic component built-in portion P13 shown in FIG. 3 used for the description has a so-called core structure in which a conductor pattern is arranged on the surface of the support.
ところで、当該第３の実施の形態を説明する際に用いる図３の電子部品内蔵部Ｐ１３のように、部品実装面がコア構造である場合、通常の液状タイプのソルダーレジストを用いた製造方法では、導体パターンが、当該導体パターンの厚みの分だけ支持体３１から飛び出している為、当該導体パターンの凹凸にソルダーレジストが追従し、ソルダーレジストの表面を平坦化する事が難しい。 By the way, when the component mounting surface has a core structure like the electronic component built-in portion P13 of FIG. 3 used when explaining the third embodiment, the manufacturing method using a normal liquid type solder resist is used. Since the conductor pattern protrudes from the support 31 by the thickness of the conductor pattern, the solder resist follows the unevenness of the conductor pattern, and it is difficult to flatten the surface of the solder resist.
そこで、ソルダーレジスト３３として、カバーフィルム（図示しない）で保護されたドライフィルム形状のソルダーレジストを、真空ラミネータを用いて当該導体パターンの凹凸を有する支持体３１に熱圧着によって仮圧着し、次いで、平面ホットプレス機でプレス加工する事で、当該ソルダーレジスト３３の表面の平坦化が可能と成る。 Therefore, as the solder resist 33, a dry film-shaped solder resist protected by a cover film (not shown) is temporarily pressure-bonded by thermocompression bonding to the support 31 having irregularities of the conductor pattern using a vacuum laminator, By pressing with a flat hot press machine, the surface of the solder resist 33 can be flattened.
又、ソルダーレジスト３３として、予め液状ソルダーレジストを当該導体パターンの凹凸を有する支持体３１に塗布して半硬化させ、次いで、離型フィルムを介して、平面ホットプレス機でプレス加工する方法を用いても良い。 Further, as the solder resist 33, a method in which a liquid solder resist is previously applied to the support 31 having irregularities of the conductor pattern and semi-cured, and then pressed by a flat hot press machine through a release film is used. May be.
図３に示すように、電子部品内蔵部Ｐ１３は、ソルダーレジスト３３の表面が平坦化されている為、はんだの製造上の量のばらつきや電子部品の実装精度のばらつき等があっても、当該スペーサとしてのソルダーレジスト３３１及び３３２によって、間隙３０１が必要巾以上に確実に確保され、且つ、当該巾が全体的に均一に一定であり、間隙３０１内の位置による巾のばらつきも無い為、当該間隙３０１に埋め込み樹脂３８が確実に充填され、僅かなボイドの発生も抑制した部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。 As shown in FIG. 3, since the surface of the solder resist 33 is flattened in the electronic component built-in part P13, even if there is a variation in the amount of solder manufacturing, a variation in the mounting accuracy of the electronic component, etc. The solder resists 331 and 332 as spacers ensure that the gap 301 is ensured more than the required width, and the width is uniform and uniform as a whole, and there is no variation in the width depending on the position in the gap 301. The embedded resin 38 is surely filled in the gap 301, and a component built-in type multilayer printed wiring board in which slight voids are suppressed is obtained.
尚、はんだの製造上の量のばらつきとは、例えば、印刷工法によるはんだ塗布工程に於いて、被塗布側（被印刷面）と成る基材表面の凹凸、反り、歪み等により、はんだマスクと被印刷面との間隔に、印刷位置によりばらつきが発生し、結果、同じ被印刷面の中でも場所によりはんだ塗布量が異なる等の現象を示す。 The variation in the amount of solder produced is, for example, due to unevenness, warpage, distortion, etc. of the substrate surface on the coated side (printed surface) in the solder coating process by the printing method. The interval between the printing surface and the printing surface varies depending on the printing position, and as a result, the solder coating amount varies depending on the location on the same printing surface.
又、電子部品の実装精度のばらつきとは、例えば、チップマウンタの機械精度に依存した位置精度ばらつきで、設計上の実装位置に対して、縦横の２次元的なずれの他、片側の電極が他方に比べて浮き上がる等の３次元的なずれ等の現象を示す。 The variation in mounting accuracy of electronic components is, for example, a variation in positional accuracy that depends on the mechanical accuracy of the chip mounter. In addition to vertical and horizontal two-dimensional deviation from the design mounting position, Phenomenon such as three-dimensional displacement such as floating is shown compared to the other.
又、スペーサとしてのソルダーレジスト３３１及び３３２の表面を平坦化した場合、電子部品３４を配置する際、より安定した実装が可能と成り、間隙３０１内の巾のばらつきが発生する事を抑制出来る為、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, when the surfaces of the solder resists 331 and 332 as spacers are flattened, when the electronic component 34 is arranged, more stable mounting becomes possible, and the occurrence of variation in the width in the gap 301 can be suppressed. More reliable filling is achieved, and the generation of voids can be further suppressed.
又、ソルダーレジスト３３３の表面をより平坦化し、埋め込み樹脂２８を充填する際の樹脂流動の阻害要素を低減する事で、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, by flattening the surface of the solder resist 333 and reducing an impediment to resin flow when filling the embedding resin 28, more reliable filling is achieved, and the generation of voids can be further suppressed.
又、スペーサとしてのソルダーレジストは、図３のように各電極端子１つに対して１つずつに限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、数を増やしても構わない。 Also, the number of solder resists as spacers is not limited to one for each electrode terminal as shown in FIG. 3, but the number is increased for reasons such as improving the stability when mounting electronic components. It doesn't matter.
又、同様に、スペーサとしてのソルダーレジストは、特定の形状に限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、形状を変えても構わない。 Similarly, the solder resist as the spacer is not limited to a specific shape, and the shape may be changed for the purpose of improving the stability when mounting electronic components.
尚、図３に示すように、間隙３０１の巾が、電極端子３６の厚みと等しい場合、電極端子３６は、電子部品本体部３５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子３６の厚みが、埋め込み樹脂３８を充填するのに必要な間隙３０１の巾と等しくなっている事が望ましい。 As shown in FIG. 3, when the width of the gap 301 is equal to the thickness of the electrode terminal 36, it is desirable that the electrode terminal 36 protrudes from the surface of the electronic component main body 35. It is desirable that the thickness of 36 is equal to the width of the gap 301 necessary for filling the embedded resin 38.
具体的な電極端子３６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙３０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, when the thickness of the electrode terminal 36 is 5 μm or more, the width of the gap 301 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
次に、本発明の第４の実施の形態を図４を用いて説明する。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図４は、図１（ｂ）に示される電子部品内蔵部Ｐ１１を、第４の実施の形態の内容に合せて置き換えた図で、導体パターンの構成位置に関しては第３の実施の形態を説明する際に用いた図３の電子部品内蔵部Ｐ１３と略同じ構造であると共に、ソルダーレジストの構成に関しては第２の実施の形態を説明する際に用いた図２の電子部品内蔵部Ｐ１２と類似した構造である。
すなわち、図４に於いて、電子部品内蔵部Ｐ１４は、支持体４１と、当該支持体４１上に配された導体パターン４２と、当該導体パターン４２にはんだ４７を介して実装されている電子部品４４と、当該電子部品４４を導体パターン４２と接続しているはんだ４７と、当該導体パターン４２の周囲又は当該導体パターン４２上に配されたソルダーレジスト４３（４３４〜４３６）と、当該電子部品４４をプリント配線板Ｐ１内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂４８と、で構成され、当該電子部品４４は、電子部品本体部４５と、当該電子部品本体部４５の両端各々に配された電極端子４６と、で構成されている。
FIG. 4 is a diagram in which the electronic component built-in portion P11 shown in FIG. 1B is replaced in accordance with the contents of the fourth embodiment, and the third embodiment will be described with respect to the configuration position of the conductor pattern. 3 has substantially the same structure as that of the electronic component built-in portion P13 of FIG. 3 and the configuration of the solder resist is similar to that of the electronic component built-in portion P12 of FIG. 2 used to explain the second embodiment. This is the structure.
That is, in FIG. 4, the electronic component built-in portion P <b> 14 includes a support body 41, a conductor pattern 42 disposed on the support body 41, and an electronic component mounted on the conductor pattern 42 via solder 47. 44, solder 47 that connects the electronic component 44 to the conductor pattern 42, solder resist 43 (434 to 436) disposed around or on the conductor pattern 42, and the electronic component 44 Embedded in the printed wiring board P1, and the electronic component 44 includes an electronic component main body 45, and electrode terminals 46 disposed at both ends of the electronic component main body 45, It consists of
本実施の形態に於いて、ソルダーレジスト４３は、配されている位置によってその役割が異なり、４３４及び４３５に位置するソルダーレジストはマスクとして機能し、４３６に位置するソルダーレジストは、スペーサとしての機能とマスクとしての機能を兼ね備えている。 In this embodiment, the role of the solder resist 43 differs depending on the position where it is disposed. The solder resist located at 434 and 435 functions as a mask, and the solder resist located at 436 functions as a spacer. It also has a function as a mask.
導体パターン４２は、第３の実施の形態を説明する際に用いた図３の電子部品内蔵部Ｐ１３と同様に、支持体の表面に導体パターンが配されているコア構造である。 The conductor pattern 42 has a core structure in which a conductor pattern is arranged on the surface of the support, similarly to the electronic component built-in part P13 of FIG. 3 used when explaining the third embodiment.
図４に示すように、電子部品４４は、両端各々に配された電極端子４６と導体パターン４２との間にソルダーレジスト４３６が配されている為、間隙４０１の大きさは一定の巾以上と成り、更に、ソルダーレジスト４３６は、電子部品４４の２つの部品実装パッド間を跨ぐ一体化された構造となっており、スペーサ兼マスクとして機能する為、間隙４０１は、電子部品本体部４５と電極端子４６とソルダーレジスト４３６とで囲われ、形状的に安定した間隙と成る。 As shown in FIG. 4, in the electronic component 44, since the solder resist 436 is disposed between the electrode terminal 46 and the conductor pattern 42 disposed at both ends, the size of the gap 401 is a certain width or more. Furthermore, the solder resist 436 has an integrated structure straddling the two component mounting pads of the electronic component 44, and functions as a spacer and mask, so that the gap 401 is formed between the electronic component main body 45 and the electrode. Surrounded by the terminal 46 and the solder resist 436, a gap that is stable in shape is formed.
よって、間隙４０１を有する電子部品内蔵部Ｐ１４は、埋め込み樹脂４８が間隙４０１に安定して充填され、はんだの製造上の量のばらつきや電子部品の実装精度のばらつき等があっても、僅かなボイドの発生も抑制した部品内蔵型多層プリント配線板が得られる。 Therefore, in the electronic component built-in portion P14 having the gap 401, the embedding resin 48 is stably filled in the gap 401, and even if there is a variation in the amount of solder manufacturing, a variation in the mounting accuracy of the electronic component, etc. A component built-in type multilayer printed wiring board that suppresses generation of voids can be obtained.
尚、はんだの製造上の量のばらつきとは、例えば、印刷工法によるはんだ塗布工程に於いて、被塗布側（被印刷面）と成る基材表面の凹凸、反り、歪み等により、はんだマスクと被印刷面との間隔に、印刷位置によりばらつきが発生し、結果、同じ被印刷面の中でも場所によりはんだ塗布量が異なる等の現象を示す。 The variation in the amount of solder produced is, for example, due to unevenness, warpage, distortion, etc. of the substrate surface on the coated side (printed surface) in the solder coating process by the printing method. The interval between the printing surface and the printing surface varies depending on the printing position, and as a result, the solder coating amount varies depending on the location on the same printing surface.
又、電子部品の実装精度のばらつきとは、例えば、チップマウンタの機械精度に依存した位置精度ばらつきで、設計上の実装位置に対して、縦横の２次元的なずれの他、片側の電極が他方に比べて浮き上がる等の３次元的なずれ等の現象を示す。 The variation in mounting accuracy of electronic components is, for example, a variation in positional accuracy that depends on the mechanical accuracy of the chip mounter. In addition to vertical and horizontal two-dimensional deviation from the design mounting position, Phenomenon such as three-dimensional displacement such as floating is shown compared to the other.
尚、前述の第３の実施の形態と同様に、ソルダーレジスト４３として、カバーフィルム（図示しない）で保護されたドライフィルム形状のソルダーレジストを、真空ラミネータを用いて当該導体パターンの凹凸を有する支持体４１に熱圧着によって仮圧着し、次いで、平面ホットプレス機でプレス加工する事で、当該ソルダーレジスト４３の表面の平坦化が可能と成る。 As in the third embodiment described above, a dry film-shaped solder resist protected by a cover film (not shown) is used as the solder resist 43, and a support having unevenness of the conductor pattern using a vacuum laminator. The surface of the solder resist 43 can be flattened by temporarily pressing the body 41 by thermocompression bonding and then pressing it with a flat hot press.
又、ソルダーレジスト４３として、予め液状ソルダーレジストを当該導体パターンの凹凸を有する支持体４１に塗布して半硬化させ、次いで、離型フィルムを介して、平面ホットプレス機でプレス加工する方法を用いても良い。 Further, as the solder resist 43, a method in which a liquid solder resist is previously applied to the support 41 having the unevenness of the conductor pattern and semi-cured, and then pressed by a flat hot press machine through a release film is used. May be.
又、スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト４３６の表面を平坦化した場合、電子部品４４を配置する際、より安定した実装が可能と成り、間隙４０１内の距離のばらつきの発生を抑制出来ると共に、間隙４０１内に充填される埋め込み樹脂４８の樹脂流動阻害要素を低減出来る為、より確実な充填が成され、ボイドの発生を更に抑制出来る。 Further, when the surface of the solder resist 436 as a spacer and mask is flattened, more stable mounting is possible when the electronic component 44 is placed, and the occurrence of variation in distance in the gap 401 can be suppressed, and the gap can be reduced. Since the resin flow-inhibiting element of the embedded resin 48 filled in 401 can be reduced, more reliable filling can be achieved and the generation of voids can be further suppressed.
尚、図４に示すように、間隙４０１の巾が、電極端子４６の厚みと等しく成る為、電極端子４６は、電子部品本体部４５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子４６の厚みが、埋め込み樹脂４８を充填するのに必要な間隙４０１の巾と等しくなっている事が望ましい。 As shown in FIG. 4, since the width of the gap 401 is equal to the thickness of the electrode terminal 46, it is desirable that the electrode terminal 46 protrudes from the surface of the electronic component main body 45. It is desirable that the thickness of the terminal 46 be equal to the width of the gap 401 necessary for filling the embedded resin 48.
具体的な電極端子４６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙４０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, when the thickness of the electrode terminal 46 is 5 μm or more, the width of the gap 401 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
次に、本発明の第５の実施の形態を図５を用いて説明する。 Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図５は、図１（ｂ）に示される電子部品内蔵部Ｐ１１を、第５の実施の形態の内容に合せて置き換えた図で、支持体５１と、当該支持体５１上に配された導体パターン５２と、当該導体パターン５２にはんだ５７を介して実装されている電子部品５４と、当該電子部品５４を導体パターン５２と接続しているはんだ５７と、当該導体パターン５２の周囲又は当該導体パターン５２上に配されたソルダーレジスト５３（５３１〜５３５）と、当該ソルダーレジスト５３上の一部に配されたスペーサ５３７及び５３８と、当該電子部品５４を部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１５内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂５８と、で構成され、当該電子部品５４は、電子部品本体部５５と、当該電子部品本体部５５の両端各々に配された電極端子５６と、で構成されている。 FIG. 5 is a diagram in which the electronic component built-in portion P11 shown in FIG. 1B is replaced in accordance with the contents of the fifth embodiment. The support 51 and the conductors arranged on the support 51 are shown in FIG. A pattern 52; an electronic component 54 mounted on the conductor pattern 52 via a solder 57; a solder 57 connecting the electronic component 54 to the conductor pattern 52; and the periphery of the conductor pattern 52 or the conductor pattern Solder resist 53 (531 to 535) disposed on 52, spacers 537 and 538 disposed on part of the solder resist 53, and the electronic component 54 are embedded in the component built-in multilayer printed wiring board P15. Embedded electronic 58, and the electronic component 54 includes an electronic component main body 55 and electrode terminals 56 disposed at both ends of the electronic component main body 55, respectively. In is configured.
本実施の形態に於いて、ソルダーレジスト５３は、配されている位置によってその役割が異なり、５３１及び５３２に位置するソルダーレジストは、スペーサとして機能し、５３３、５３４、５３５に位置する各々のソルダーレジストは、ソルダーレジストの本来の機能であるマスクとして機能している。 In the present embodiment, the role of the solder resist 53 differs depending on the position where it is disposed, and the solder resists located at 531 and 532 function as spacers, and the solder resists located at 533, 534, and 535 respectively. The resist functions as a mask which is the original function of the solder resist.
又、ソルダーレジスト５３１及び５３２上には各々、スペーサ５３７及び５３８が配されている。 Spacers 537 and 538 are disposed on the solder resists 531 and 532, respectively.
第５実施の形態の特徴は、スペーサとしてのソルダーレジスト５３１及び５３２上に、スペーサ５３７及び５３８が配されており、当該スペーサ５３７及び５３８の２つを適正な厚みとする事で、間隙５０１の巾を大きくする事が出来、結果、使用する埋め込み樹脂５８に含有されているフィラーの径や形状に合せて最適な間隙５０１の巾が得られる事にある。 The feature of the fifth embodiment is that spacers 537 and 538 are arranged on solder resists 531 and 532 as spacers, and by setting the two spacers 537 and 538 to appropriate thicknesses, the gap 501 The width can be increased, and as a result, the optimum width of the gap 501 can be obtained in accordance with the diameter and shape of the filler contained in the embedded resin 58 to be used.
これにより、部品内蔵型多層プリント配線板の薄型化と、電子部品の下の僅かなボイドの発生抑制の両立が可能と成ると共に、高機能化等に伴う埋め込み樹脂の材料変更等にも対応が容易と成る。 This makes it possible to reduce the thickness of the built-in component-type multilayer printed wiring board and suppress the generation of slight voids under the electronic component, and also to respond to changes in the material of the embedded resin due to higher functionality. It becomes easy.
尚、間隙５０１の巾を適正なものにするには、スペーサ５３７及び５３８の厚みのみを調整するに限定されず、スペーサとしてのソルダーレジスト５３１及び５３２の厚みを調整しても良く、又、スペーサ５３７及び５３８の厚みとスペーサとしてのソルダーレジスト５３１及び５３２の厚みの両方で調整しても良い。 In order to make the width of the gap 501 appropriate, it is not limited to adjusting only the thickness of the spacers 537 and 538, and the thickness of the solder resists 531 and 532 as spacers may be adjusted. You may adjust with both the thickness of 537 and 538, and the thickness of the soldering resist 531 and 532 as a spacer.
又、スペーサとしてのソルダーレジスト５３１及び５３２を、マスクとしてのソルダーレジストである５３３、５３４、５３５と同時工程で配する場合は、スペーサ５３７及び５３８の厚みのみで調整する方が望ましい。 Further, when the solder resists 531 and 532 as spacers are arranged in the same process as the solder resists 533, 534 and 535 as masks, it is desirable to adjust only by the thickness of the spacers 537 and 538.
又、スペーサは、図５のように各電極端子１つに対して１つずつに限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、数を増やしても構わない。 Further, the number of spacers is not limited to one for each electrode terminal as shown in FIG. 5, and the number of spacers may be increased for reasons such as improving the stability when mounting electronic components. .
又、同様に、スペーサは、特定の形状に限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、形状を変えても構わない。 Similarly, the spacer is not limited to a specific shape, and the shape may be changed for the purpose of improving stability when mounting electronic components.
又、スペーサは、当該スペーサとして要求される機能（適正な厚みである事、並びに、当該適正な厚みをプリント配線板製造工程に於いて保持出来る事、等）を満足しているものであれば、ソルダーレジスト（はんだをはじく）機能の有無を問わない。 In addition, if the spacer satisfies the functions required for the spacer (the appropriate thickness, and the appropriate thickness can be maintained in the printed wiring board manufacturing process, etc.) It does not matter whether the solder resist (solder repelling) function is present or not.
又、スペーサは、樹脂であるか否かを問わず、金属等、樹脂以外のものであっても構わない。 In addition, the spacer may be other than resin, such as metal, regardless of whether it is resin.
尚、スペーサとして金属を用いる場合、スペーサとしての機能を保持する必要がある為、リフロー（はんだ溶融による電極端子と導体パターンとの接合工程）時でもリフローの熱で溶融しないものである必要が有る。 In addition, when using a metal as a spacer, since it is necessary to maintain the function as a spacer, it does not need to be melted by the heat of reflow even at the time of reflow (joining process of electrode terminal and conductor pattern by solder melting). .
又、スペーサは、予め電子部品の電極端子に配しておく事も可能である。 In addition, the spacer can be arranged in advance on the electrode terminal of the electronic component.
又、スペーサは、スペーサ自体を電子部品の実装時に搭載する事も可能である。 In addition, the spacer can be mounted when mounting the electronic component.
尚、電子部品実装時でのスペーサの搭載方法に関しては、目的とする場所に適切に搭載出来ればその方法は問わないが、搭載精度の高い装置を用いる事が望ましい。 In addition, as for the mounting method of the spacer at the time of electronic component mounting, the method is not limited as long as it can be appropriately mounted at a target place, but it is desirable to use a device with high mounting accuracy.
尚、当該第５の実施の形態としては、既に説明した第３の実施の形態及び第４の実施の形態と同様に、支持体の表面に導体パターンが配されている所謂コア構造であっても良く、その際は、ソルダーレジストとして、カバーフィルム（図示しない）で保護されたドライフィルム形状のソルダーレジストを、真空ラミネータを用いて当該導体パターンの凹凸を有する支持体に熱圧着によって仮圧着し、次いで、平面ホットプレス機でプレス加工する方法を用いても良く、又、ソルダーレジストとして、予め液状ソルダーレジストを当該導体パターンの凹凸を有する支持体に塗布して半硬化させ、次いで、離型フィルムを介して、平面ホットプレス機でプレス加工する方法を用いても良い。 The fifth embodiment has a so-called core structure in which a conductor pattern is arranged on the surface of a support, as in the third and fourth embodiments already described. In that case, as a solder resist, a solder resist in a dry film shape protected by a cover film (not shown) is temporarily press-bonded by thermocompression bonding to a support having irregularities of the conductor pattern using a vacuum laminator. Then, a method of pressing with a flat hot press machine may be used, and as a solder resist, a liquid solder resist is previously applied to a support having irregularities of the conductor pattern and semi-cured, and then released. You may use the method of pressing with a plane hot press machine through a film.
又、スペーサ５３７及び５３８の表面を平坦化した場合、電子部品５４を配置する際、より安定した実装が可能と成る。 Further, when the surfaces of the spacers 537 and 538 are flattened, more stable mounting is possible when the electronic component 54 is arranged.
尚、間隙５０１の巾が、電極端子５６の厚みと等しい場合、電極端子５６は、電子部品本体部５５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子５６の厚みが、埋め込み樹脂５８を充填するのに必要な間隙５０１の巾と等しくなっている事が望ましい。 When the width of the gap 501 is equal to the thickness of the electrode terminal 56, it is desirable that the electrode terminal 56 protrudes from the surface of the electronic component main body 55. Furthermore, the thickness of the electrode terminal 56 is made of embedded resin. It is desirable to be equal to the width of the gap 501 required to fill 58.
具体的な電極端子５６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙５０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, when the thickness of the electrode terminal 56 is 5 μm or more, the width of the gap 501 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
次に、本発明の第６の実施の形態を図６を用いて説明する。 Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図６は、図１（ｂ）に示される部品内蔵部Ｐ１１を、第６の実施の形態の内容に合せて置き換えた図で、支持体６１と、当該支持体６１上に配された導体パターン６２と、当該導体パターン６２にはんだ６７を介して実装されている電子部品６４と、当該電子部品６４を導体パターン６２と接続しているはんだ６７と、当該導体パターン６２の周囲又は当該導体パターン６２上に配されたソルダーレジスト６３（６３１〜６３２）と、当該電子部品６４を部品内蔵型多層プリント配線板Ｐ１内部に埋め込んでいる埋め込み樹脂６８と、で構成され、当該電子部品６４は、電子部品本体部６５と、当該電子部品本体部６５の両端各々に配された電極端子６６と、で構成されている。 FIG. 6 is a diagram in which the component built-in part P11 shown in FIG. 1B is replaced in accordance with the contents of the sixth embodiment, and a support 61 and a conductor pattern disposed on the support 61 are shown. 62, an electronic component 64 mounted on the conductor pattern 62 via a solder 67, a solder 67 connecting the electronic component 64 to the conductor pattern 62, and the periphery of the conductor pattern 62 or the conductor pattern 62. The solder resist 63 (631 to 632) disposed above and an embedded resin 68 in which the electronic component 64 is embedded in the component built-in type multilayer printed wiring board P1, the electronic component 64 is an electronic component. The main body portion 65 and electrode terminals 66 arranged at both ends of the electronic component main body portion 65 are configured.
本実施の形態に於いては、ソルダーレジスト６３が開口された実装パッド内部に、ソルダーレジスト６３を配する工程とは異なる工程で配されたスペーサ６３１及び６３２が配されている。 In the present embodiment, spacers 631 and 632 arranged in a process different from the process of arranging the solder resist 63 are arranged inside the mounting pad in which the solder resist 63 is opened.
第６実施の形態の特徴は、ソルダーレジスト６３が開口された実装パッド上に、ソルダーレジスト６３を配する工程とは異なる工程で配されたスペーサ６３１及び６３２が配されている事であり、スペーサ６３１及び６３２の２つを適正な厚みとする事で、開口部６０１の巾を大きくも小さくも自在に変化させる事が出来、結果、使用する埋め込み樹脂６８に含有されているフィラーの径や形状に合せて最適な間隙６０１の巾が得られる。 A feature of the sixth embodiment is that spacers 631 and 632 arranged in a process different from the process of arranging the solder resist 63 are arranged on the mounting pad in which the solder resist 63 is opened. By setting two of 631 and 632 to appropriate thicknesses, the width of the opening 601 can be freely changed both large and small. As a result, the diameter and shape of the filler contained in the embedded resin 68 to be used Therefore, the optimum width of the gap 601 can be obtained.
これにより、部品内蔵型多層プリント配線板の薄型化と、電子部品の下の僅かなボイドの発生抑制の両立が可能と成ると共に、高機能化等に伴う埋め込み樹脂の材料変更等にも更に幅広い対応が可能と成る。 This makes it possible to reduce both the thickness of the component-embedded multilayer printed wiring board and the suppression of the generation of slight voids under the electronic components. Correspondence becomes possible.
ここで、スペーサ６３１及び６３２は、当該スペーサとして要求される機能（適正な厚みである事、並びに、当該適正な厚みをプリント配線板製造工程に於いて保持出来る事、等）を満足しているものであれば、ソルダーレジスト（はんだをはじく）機能の有無を問わない。 Here, the spacers 631 and 632 satisfy the functions required as the spacers (the appropriate thickness and the appropriate thickness can be maintained in the printed wiring board manufacturing process, etc.). If it is a thing, it does not ask | require the presence or absence of a soldering resist (solder repelling) function.
又、スペーサ６３１及び６３２は、樹脂であるか否かを問わず、金属等、樹脂以外のものであっても構わない。 In addition, the spacers 631 and 632 may be other than resin, such as metal, regardless of whether it is resin.
尚、スペーサ６３１及び６３２として金属を用いる場合、スペーサとしての機能を保持する必要がある為、リフロー（はんだ溶融による電極端子と導体パターンとの接合工程）時でもリフローの熱で溶融しないものである必要が有るが、スペーサ６３１及び６３２に溶融しない金属を用いれば、当該金属の粒子が極めて均一な厚みを作り出すので、間隙６０１の巾精度をより向上させる事が出来る。 In addition, when a metal is used as the spacers 631 and 632, it is necessary to maintain the function as a spacer. Therefore, even when reflow (joining process of the electrode terminal and the conductor pattern by melting the solder) is not melted by the heat of reflow. Although it is necessary, if a metal that does not melt is used for the spacers 631 and 632, the metal particles create a very uniform thickness, so that the width accuracy of the gap 601 can be further improved.
例えば、図６に於いて、スペーサ６３１と６３２として、粒径が調整されリフロー時の熱で溶解しない金属粒子を含むはんだ材を用いれば、電子部品６４を実装した際にも金属粒子が変形を起こし難い為、スペーサ（高さ調整の機能を有するもの）としての精度を向上させる事が出来、結果、間隙６０１の巾精度を向上させる事が可能と成る。 For example, in FIG. 6, if a solder material containing metal particles whose particle size is adjusted and is not dissolved by heat during reflow is used as the spacers 631 and 632, the metal particles are deformed even when the electronic component 64 is mounted. Since it is difficult to raise, the accuracy as a spacer (having a height adjusting function) can be improved, and as a result, the width accuracy of the gap 601 can be improved.
又、スペーサ６３１と６３２に、粒径が調整されリフロー時の熱で溶解しない金属粒子を含むはんだ材を用いれば、非金属性のもの（導電性の無いもの）を用いた場合と比較して、導体パターン６２と電極端子６６との間の金属比率が上がり、結果、導通性を向上させる事が可能と成る。 In addition, if a solder material containing metal particles whose particle size is adjusted and is not dissolved by heat during reflow is used for the spacers 631 and 632, compared to the case of using a non-metallic material (non-conductive material). The metal ratio between the conductor pattern 62 and the electrode terminal 66 is increased, and as a result, the conductivity can be improved.
又、スペーサは、予め電子部品の電極端子に配しておく事も可能である。 In addition, the spacer can be arranged in advance on the electrode terminal of the electronic component.
又、スペーサは、スペーサ自体を電子部品の実装時に実装パッドに搭載する事も可能である。 In addition, the spacer can be mounted on a mounting pad when the electronic component is mounted.
尚、電子部品実装時でのスペーサの搭載方法に関しては、目的とする場所に適切に搭載出来ればその方法は問わないが、搭載精度の高い装置を用いる事が望ましい。 In addition, as for the mounting method of the spacer at the time of electronic component mounting, the method is not limited as long as it can be appropriately mounted at a target place, but it is desirable to use a device with high mounting accuracy.
尚、スペーサは、図６のように２つ（各電極端子１つに対して１つずつ）に限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、数を増やしても構わない。 The number of spacers is not limited to two as shown in FIG. 6 (one for each electrode terminal), but the number of spacers is increased for reasons such as improving the stability when mounting electronic components. It doesn't matter.
又、同様に、スペーサは、特定の形状に限定されたものではなく、電子部品実装時の安定性を高める等の理由で、形状を変えても構わない。 Similarly, the spacer is not limited to a specific shape, and the shape may be changed for the purpose of improving stability when mounting electronic components.
尚、当該第６の実施の形態としては、既に説明した第３の実施の形態及び第４の実施の形態と同様に、支持体の表面に導体パターンが配されている所謂コア構造であっても良い。 The sixth embodiment has a so-called core structure in which a conductor pattern is arranged on the surface of a support, as in the third and fourth embodiments already described. Also good.
又、スペーサ６３１と６３２の表面を平坦化した場合、電子部品６４を配置する際、より安定した実装が可能と成る。 Further, when the surfaces of the spacers 631 and 632 are flattened, more stable mounting is possible when the electronic component 64 is disposed.
尚、図６に示すように、スペーサ６３１及び６３２の厚みが、ソルダーレジスト６３の厚みと等しい場合、ソルダーレジスト６３と、電子部品本体部６５との距離、即ち間隙６０１の巾が、電極端子６６の厚みと等しく成る為、電極端子６６は、電子部品本体部６５の表面より突出している事が望ましく、更には、当該電極端子６６の厚みが、埋め込み樹脂７８を充填するのに必要な間隙６０１巾を形成し得る厚みとなっている事が望ましい。 As shown in FIG. 6, when the thickness of the spacers 631 and 632 is equal to the thickness of the solder resist 63, the distance between the solder resist 63 and the electronic component main body 65, that is, the width of the gap 601 is determined by the electrode terminal 66. Therefore, it is desirable that the electrode terminal 66 protrude from the surface of the electronic component main body 65, and further, the thickness of the electrode terminal 66 is a gap 601 necessary for filling the embedded resin 78. It is desirable that the thickness is such that a width can be formed.
具体的な電極端子６６の厚みとしては、例えば、５μｍ以上であると、間隙６０１の巾も５μｍ以上と成り、一般的な埋め込み樹脂がボイド無く充填される。 For example, when the thickness of the electrode terminal 66 is 5 μm or more, the width of the gap 601 is also 5 μm or more, and a general embedded resin is filled without voids.
尚、前述の６つの実施の形態の説明で用いた電子部品とは、例えば、表面実装タイプで一般に２つの電極を有する受動部品（抵抗器、コンデンサ、インダクタ、等）の他、シリコンウェハ上に機能体（回路）を有するベアチップや当該ベアチップを樹脂封止したモールドＩＣパッケージ等、外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品全般を指し、本稿に記載した名称や説明内容及び図面により、その範囲や種類を限定されたものではない。 The electronic components used in the description of the above-described six embodiments are, for example, surface mount type passive components (resistors, capacitors, inductors, etc.) that generally have two electrodes, and a silicon wafer. This refers to all electronic parts having two or more electrode terminals outside, such as a bare chip having a functional body (circuit) and a molded IC package in which the bare chip is sealed with resin. It is not limited in scope or type.
本発明を説明するに当たって、前述の６つの実施の形態を例として説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、又、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。 In the description of the present invention, the above-described six embodiments have been described as examples. However, the configuration of the present invention is not limited to these, and is not limited to these examples, and the scope of the present invention is not limited. Various modifications can be made within.
以下、実施例、比較例、試験例を挙げて更に説明する。 Hereinafter, examples, comparative examples, and test examples will be further described.
実施例１
先ず、銅箔を用意し、スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト（ＰＳＲ４０００ ＡＵＳ３２０：太陽インキ社製）を塗布した後、露光、現像、硬化し、実装パッドを形成した。
Example 1
First, after preparing copper foil and applying a solder resist (PSR4000 AUS320: manufactured by Taiyo Ink Co., Ltd.) as a spacer and mask, it was exposed, developed, and cured to form a mounting pad.
次に、積層セラミックコンデンサ（ＧＲＭ１５５２Ｃ１Ｈ３３０ＪＡ０１：村田製作所社製）を使用し、接続材料にはんだ（Ｍ−７０５−ＢＫＣ１０：千住金属社製）を用いて、実装を行った。 Next, mounting was performed using a multilayer ceramic capacitor (GRM1552C1H330JA01: manufactured by Murata Manufacturing Co., Ltd.) and using solder (M-705-BKC10: manufactured by Senju Metal Co., Ltd.) as a connection material.
次に、平均粒径が０．５〜１．０μｍのフィラーを含有したＦＲ−４相当の埋め込み樹脂材料を用いて、高温真空積層プレスを行った。 Next, a high-temperature vacuum lamination press was performed using an embedded resin material corresponding to FR-4 containing a filler having an average particle size of 0.5 to 1.0 μm.
次に、貫通穴あけ、めっき、回路形成を行い、積層前処理を行った。 Next, through-hole drilling, plating, and circuit formation were performed, and stacking pretreatment was performed.
次に、ビルドアップ材を用いて積層を再び行い、レーザ穴加工、めっき、回路形成、ソルダーレジストを塗布し、図２に示す電子部品内蔵部を有する部品内蔵型多層プリント配線板を得た。尚、得られたプリント配線板は、長さ方向で電極端子の３０％（０．０６ｍｍ）がスペーサで保持され、幅方向では電極端子に対して両端で１３％（０．０５ｍｍ）ずつ保持されるものであった。 Next, lamination was performed again using the build-up material, and laser hole machining, plating, circuit formation, and solder resist were applied to obtain a component built-in type multilayer printed wiring board having an electronic component built-in portion shown in FIG. In the obtained printed wiring board, 30% (0.06 mm) of the electrode terminals are held by spacers in the length direction, and 13% (0.05 mm) are held at both ends with respect to the electrode terminals in the width direction. It was something.
比較例１
電極端子の下部にスペーサとしてのソルダーレジストを塗布しなかった以外は実施例１と同様にして、図８に示す電子部品内蔵部を有する部品内蔵型多層プリント配線板を得た。
Comparative Example 1
A component built-in type multilayer printed wiring board having an electronic component built-in portion shown in FIG. 8 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a solder resist as a spacer was not applied to the lower portion of the electrode terminal.
試験例１
実施例１で得られたプリント配線板の電子部品とソルダーレジストとの断面間隙を測定したところ、その巾は１４．８〜１７．１μｍの範囲であった。
他方、比較例１で得られたプリント配線板の電子部品とソルダーレジストとの断面間隙を測定したところ、その巾は０．０〜２２．７μｍの範囲であった。
以上より、本発明によれば当該間隙を広く均等に確保できることが確認できた。
Test example 1
When the cross-sectional gap between the electronic component of the printed wiring board obtained in Example 1 and the solder resist was measured, the width was in the range of 14.8 to 17.1 μm.
On the other hand, when the cross-sectional gap between the electronic component of the printed wiring board obtained in Comparative Example 1 and the solder resist was measured, the width was in the range of 0.0 to 22.7 μm.
From the above, it was confirmed that according to the present invention, the gap can be secured widely and evenly.
試験例２
実施例１で得られたプリント配線板の電子部品下の断面を９９のポイントで観察したところ、ボイド数は０であり、ボイドの発生がないことが確認できた。
他方、比較例１で得られたプリント配線板の電子部品下の断面を同様に観察したところ、ボイド数は８であった。
以上より、本発明によれば樹脂流動性が向上し、内蔵した部品下の僅かなボイドの発生も抑制できることが確認出来た。
Test example 2
When the cross section under the electronic component of the printed wiring board obtained in Example 1 was observed at 99 points, the number of voids was 0, and it was confirmed that no voids were generated.
On the other hand, when the cross section under the electronic component of the printed wiring board obtained in Comparative Example 1 was similarly observed, the number of voids was 8.
From the above, according to the present invention, it was confirmed that the resin fluidity was improved and the generation of slight voids under the built-in components could be suppressed.
１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１：支持体
２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２：導体パターン
３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３：ソルダーレジスト
４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４：電子部品
５，２５，３５，４５，５５，６５，７５，８５：電子部品本体部
６，２６，３６，４６，５６，６６，７６，８６：電極端子
７，２７，３７，４７，５７，６７，７７，８７：はんだ
８，２８，３８，４８，５８，６８，７８，８８：埋め込み樹脂
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１：間隙
１３１，１３２，３３１，３３２，５３１，５３２：スペーサとしてのソルダーレジスト
１３３，１３４，１３５，２３４，２３５，３３３，３３４，３３５，４３４，４３５，５３３，５３４，５３５：マスクとしてのソルダーレジスト
２３６，４３６：スペーサ兼マスクとしてのソルダーレジスト
５３７，５３８，７３１，７３２：スペーサ
８０１：非スリット間隙
８０２：スリット間隙
８９：スリット
Ｐ１：プリント配線板
Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５，Ｐ１６，Ｐ７，Ｐ８：電子部品内蔵部
1, 21, 31, 41, 51, 61, 71, 81: Supports 2, 22, 32, 42, 52, 62, 72, 82: Conductor patterns 3, 23, 33, 43, 53, 63, 73, 83: Solder resist 4, 24, 34, 44, 54, 64, 74, 84: Electronic component 5, 25, 35, 45, 55, 65, 75, 85: Electronic component main body 6, 26, 36, 46, 56, 66, 76, 86: Electrode terminals 7, 27, 37, 47, 57, 67, 77, 87: Solder 8, 28, 38, 48, 58, 68, 78, 88: Embedded resin 101, 201, 301 , 401, 501, 601, 701, 801: gaps 131, 132, 331, 332, 531, 532: solder resists 133, 134, 135, 234, 235, 333, 334, 335, 43 as spacers , 435, 533, 534, 535: Solder resist 236, 436 as a mask: Solder resist 537, 538, 731, 732: Spacer 801: Non-slit gap 802: Slit gap 89: Slit P1: Print wiring Plates P11, P12, P13, P14, P15, P16, P7, P8: Electronic component built-in part
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