JP2012124112A - Contact, connector and method for manufacturing the contact - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact including a plurality of contact parts and having a structure in which variation in contact resistance due to a fretting phenomenon is taken into account.SOLUTION: A contact including at least a first contact part and a second contact part is subjected to plating such that the plating thickness of the first contact part and the plating thickness of the second contact part are different from each other.

Description

本発明は、ソケットコンタクトやピンコンタクトのようなコンタクト及びそのコンタクトを備えるコネクタに関する。   The present invention relates to a contact such as a socket contact or a pin contact and a connector including the contact.

この種のコンタクトとしては、例えば、特許文献１に開示されているように接点部が３点のもの（図９参照）や、特許文献２に開示されているように接点部が２点のもの（図１０参照）がある。   As this type of contact, for example, there are three contact portions as disclosed in Patent Document 1 (see FIG. 9), and there are two contact portions as disclosed in Patent Document 2. (See FIG. 10).

一般に、上述したコンタクトにはスズ又はスズ合金などのメッキが施されているが、かかるコンタクトは、例えば車載用コネクタなどのように振動（微摺動）が生じてしまう環境下で使用され続けると、フレッティング現象が生じてしまう問題がある。なお、フレッティング現象については、例えば、特許文献３の[０００５]段落などで言及されている。   Generally, the above-mentioned contact is plated with tin or a tin alloy. However, when such a contact is continuously used in an environment where vibration (fine sliding) occurs, such as an in-vehicle connector. There is a problem that the fretting phenomenon occurs. The fretting phenomenon is mentioned in, for example, paragraph [0005] of Patent Document 3.

特開２００４−１３９８２６号公報JP 2004-139826 A 特開２０１０−１２３２６４号公報JP 2010-123264 A 特開２００９−２３０９３１号公報JP 2009-230931 A

本発明は、複数の接点部を有するコンタクトであってフレッティング現象による接触抵抗の変動を考慮した構造を有するコンタクトを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a contact having a plurality of contact portions and having a structure in consideration of contact resistance variation due to fretting phenomenon.

本発明によれば、第１のコンタクトとして、
第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なる
コンタクトが得られる。 According to the present invention, as the first contact,
A contact comprising at least a first contact part and a second contact part,
Contacts with different plating thicknesses of the first contact portion and the second contact portion are obtained.

また、本発明によれば、第２のコンタクトとして、第１のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを所定方向に沿って受容する受容部を有する
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the second contact is the first contact,
A contact having a receiving portion for receiving a pin contact as a counterpart contact along a predetermined direction is obtained.

また、本発明によれば、第３のコンタクトとして、第２のコンタクトであって、
前記コンタクトは、互いに表裏となる第１面及び第２面を有する一枚の金属中間体を折り曲げて構成されたものであり、
前記コンタクトを展開した際に、前記第１接点部及び前記第２接点部の一方は、前記金属中間体の前記第１面上に位置しており、前記第１接点部及び前記第２接点部の他方は、前記金属中間体の前記第２面上に位置している
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the third contact is a second contact,
The contact is formed by bending a single metal intermediate having a first surface and a second surface that are front and back,
When the contact is expanded, one of the first contact part and the second contact part is located on the first surface of the metal intermediate, and the first contact part and the second contact part. On the other hand, a contact located on the second surface of the metal intermediate is obtained.

また、本発明によれば、第４のコンタクトとして、第３のコンタクトであって、
前記金属中間体の前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに、一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the fourth contact is a third contact,
Each of the metal intermediate body is uniformly plated on the first surface and the second surface,
A contact is obtained in which the plating thickness on the first surface and the plating thickness on the second surface are different from each other.

また、本発明によれば、第５のコンタクトとして、第２乃至第４のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部と前記第２接点部とは、前記所定方向と直交する方向において、前記受容部に受容された前記ピンコンタクトを挟持する
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the fifth contact is any one of the second to fourth contacts,
The first contact portion and the second contact portion can obtain a contact that sandwiches the pin contact received by the receiving portion in a direction orthogonal to the predetermined direction.

また、本発明によれば、第６のコンタクトとして、第２のコンタクトであって、
前記受容部は、前記所定方向と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している
コンタクトが得られる。 Further, according to the present invention, the sixth contact is the second contact,
In the receiving portion, a contact having an annular shape having a different plating thickness for each half ring in a plane orthogonal to the predetermined direction is obtained.

また、本発明によれば、第７のコンタクトとして、第１のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるソケットコンタクトに受容される
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the seventh contact is the first contact,
A contact that is received by a socket contact that is a counterpart contact is obtained.

また、本発明によれば、第８のコンタクトとして、第７のコンタクトであって、
互いに表裏となるように形成された第１面及び第２面を有しており、
前記第１接点部は、前記第１面上に形成されており、
前記第２接点部は、前記第２面上に形成されている
コンタクトが得られる。 According to the present invention, the eighth contact is a seventh contact,
Having a first surface and a second surface formed so as to be opposite to each other;
The first contact portion is formed on the first surface;
The second contact portion is a contact formed on the second surface.

また、本発明によれば、第９のコンタクトとして、第８のコンタクトであって、
前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクトが得られる。 Further, according to the present invention, the ninth contact is an eighth contact,
Each of the first surface and the second surface is uniformly plated,
A contact is obtained in which the plating thickness on the first surface and the plating thickness on the second surface are different from each other.

また、本発明によれば、第１０のコンタクトとして、第７のコンタクトであって、
前記所定方向と直交する面内において円形形状の断面を有しており、
半円における異なる厚さのメッキが施されている
コンタクトが得られる。 Further, according to the present invention, the tenth contact is a seventh contact,
A circular cross section in a plane perpendicular to the predetermined direction;
Contacts with different thicknesses of plating in the semicircle are obtained.

また、本発明によれば、第１１のコンタクトとして、第１乃至第１０のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上である
コンタクトが得られる。 According to the invention, the eleventh contact is any one of the first to tenth contacts,
A contact is obtained in which the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first contact portion and the plating thickness of the second contact portion with respect to the plating thickness of the first contact portion is 50% or more.

また、本発明によれば、第１２のコンタクトとして、第１乃至第１０のコンタクトのいずれかであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上である
コンタクトが得られる。 According to the invention, the twelfth contact is any one of the first to tenth contacts,
A contact is obtained in which the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first contact portion and the plating thickness of the second contact portion to the plating thickness of the first contact portion is 70% or more.

また、本発明によれば、第１乃至第１２のコンタクトのいずれかを備えるコネクタが得られる。   In addition, according to the present invention, a connector including any one of the first to twelfth contacts can be obtained.

また、本発明によれば、第１のコンタクト対として、
第１オス側接点部と第２オス側接点部とを少なくとも有するピンコンタクトと、
前記ピンコンタクトを受容する受容部を有するソケットコンタクトであって、前記ピンコンタクトが前記受容部に受容された際に前記第１オス側接点部及び前記第２オス側接点部とそれぞれ接触する第１メス側接点部と前記第２メス側接点部とを少なくとも有するソケットコンタクトと
からなるコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第１メス側接点部のメッキ厚との組み合わせは、前記第２オス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚との組み合わせと異なる
コンタクト対が得られる。 Further, according to the present invention, as the first contact pair,
A pin contact having at least a first male contact point and a second male contact point;
A socket contact having a receiving part for receiving the pin contact, wherein the pin contact comes into contact with the first male side contact part and the second male side contact part when the pin contact is received by the receiving part. A contact pair comprising a socket contact having at least a female side contact part and the second female side contact part,
The combination of the plating thickness of the first male contact portion and the plating thickness of the first female contact portion is a combination of the plating thickness of the second male contact portion and the plating thickness of the second female contact portion. Different contact pairs are obtained.

また、本発明によれば、第２のコンタクト対として、第１のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が５０％以上である
コンタクト対が得られる。 Further, according to the present invention, the second contact pair is a first contact pair,
The ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first male contact point and the plating thickness of the second male contact point with respect to the plating thickness of the first male contact point, and the first female contact point A contact pair in which one of the ratios of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first female side contact portion and the plating thickness of the second female side contact portion with respect to the plating thickness is 50% or more is obtained.

また、本発明によれば、第３のコンタクト対として、第１のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が７０％以上である
コンタクト対が得られる。 Further, according to the present invention, the third contact pair is a first contact pair,
The ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first male contact point and the plating thickness of the second male contact point with respect to the plating thickness of the first male contact point, and the first female contact point A contact pair is obtained in which one of the ratios of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first female contact point and the plating thickness of the second female contact point to the plating thickness is 70% or more.

また、本発明によれば、コンタクトを製造する第１の方法として、
板状の金属母材に対して表裏で異なる厚みのメッキを施した後に打ち抜き加工を行って、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面及び第２面を有する金属中間体を形成するステップと、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを受容する受容部内に前記第１面の一部が第１接点部として位置すると共に前記受容部内に前記第２面の一部が第２接点部として位置するように、前記金属中間体を折り曲げ加工するステップと
を備えることにより、互いにメッキ厚の異なる前記第１接点部と前記第２接点部とを有するコンタクトを製造する方法が得られる。 Moreover, according to the present invention, as a first method for manufacturing a contact,
A step of forming a metal intermediate having first and second surfaces which are different from each other by performing a punching process after plating the plate-like metal base material with different thicknesses on the front and back sides. When,
A portion of the first surface is positioned as a first contact portion in a receiving portion that receives a pin contact as a counterpart contact, and a portion of the second surface is positioned as a second contact portion in the receiving portion. And a step of bending the metal intermediate, thereby obtaining a method of manufacturing a contact having the first contact portion and the second contact portion having different plating thicknesses.

また、本発明によれば、コンタクトを製造する第２の方法として、コンタクトを製造する第１の方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法が得られる。 In addition, according to the present invention, as a second method for manufacturing a contact, the first method for manufacturing a contact includes:
In the step of forming the metal intermediate, the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first surface and the plating thickness of the second surface to the plating thickness of the first surface is 50% or more. A method of manufacturing a contact can be obtained by plating.

また、本発明によれば、コンタクトを製造する第３の方法として、コンタクトを製造する第１の方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法が得られる。 Further, according to the present invention, as a third method of manufacturing a contact, the first method of manufacturing a contact includes:
In the step of forming the metal intermediate, the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first surface and the plating thickness of the second surface to the plating thickness of the first surface is 70% or more. A method of manufacturing a contact can be obtained by plating.

本発明によれば、第１接点部及び第２接点部のメッキ厚を互いに異ならせることにより、フレッティング現象による接触抵抗の変動の時期を第１接点部と第２接点部とで異ならせることとしたため、コンタクト全体として考えた場合に極端な接触抵抗の上昇を抑えることができる。   According to the present invention, by varying the plating thickness of the first contact portion and the second contact portion, the timing of fluctuation of the contact resistance due to the fretting phenomenon is made different between the first contact portion and the second contact portion. Therefore, an increase in the extreme contact resistance can be suppressed when the entire contact is considered.

本発明の実施の形態によるソケットコンタクトを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the socket contact by embodiment of this invention. 本発明の実施の形態によるコネクタを示す図である。It is a figure which shows the connector by embodiment of this invention. 図１のソケットコンタクトの製造に係る金属板を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the metal plate which concerns on manufacture of the socket contact of FIG. 図１のソケットコンタクトの製造に係る金属中間体を示す平面図である。It is a top view which shows the metal intermediate body which concerns on manufacture of the socket contact of FIG. 本発明の実施の形態による他のソケットコンタクトとピンコンタクトを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other socket contact and pin contact by embodiment of this invention. コンタクトの接点部における振動回数と接触抵抗の関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between the frequency | count of vibration in the contact part of a contact, and contact resistance. 本発明の実施の形態による他のソケットコンタクトを示す図である。（ａ）はソケットコンタクトの概略形状を示す斜視図であり、（ｂ）は受容部におけるメッキ厚を模式的に示す断面図である。It is a figure which shows the other socket contact by embodiment of this invention. (A) is a perspective view which shows the schematic shape of a socket contact, (b) is sectional drawing which shows typically the plating thickness in a receiving part. 本発明の実施の形態によるピンコンタクトを示す図である。（ａ）はピンコンタクトの概略形状を示す斜視図であり、（ｂ）は表面上のメッキ厚を模式的に示す断面図である。It is a figure which shows the pin contact by embodiment of this invention. (A) is a perspective view which shows the schematic shape of a pin contact, (b) is sectional drawing which shows typically the plating thickness on the surface. 接点部を３点備えた従来のソケットコンタクトを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional socket contact provided with three contact parts. 接点部を２点備えた従来のソケットコンタクトを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional socket contact provided with two contact parts.

以下、本発明の実施の形態（以下「本実施形態」という。）について図面を使用して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as “present embodiments”) will be described with reference to the drawings.

図２から理解されるように、本実施形態による金属製のソケットコンタクト１０は、コネクタ３０に組み込まれて、相手側コンタクトとなる金属製のピンコンタクト２０と嵌合する。ピンコンタクト２０は、Ｘ軸に沿って見たとき円形断面を有している（図８（ａ）参照）。ピンコンタクト２０は、コネクタ（図示せず）の前端部分に備えられており、ケーブル（図示せず）と接続されている。ソケットコンタクト１０も、ケーブルと接続されており、ソケットコンタクト１０とピンコンタクト２０との嵌合により、ケーブル同士が電気的に接続される。換言すれば、ソケットコンタクト１０とピンコンタクト２０とは互いに嵌合可能なコンタクト対をなしている。   As can be understood from FIG. 2, the metal socket contact 10 according to the present embodiment is assembled into the connector 30 and is engaged with the metal pin contact 20 that becomes the mating contact. The pin contact 20 has a circular cross section when viewed along the X axis (see FIG. 8A). The pin contact 20 is provided at a front end portion of a connector (not shown) and is connected to a cable (not shown). The socket contact 10 is also connected to the cable, and the cables are electrically connected by fitting the socket contact 10 and the pin contact 20 together. In other words, the socket contact 10 and the pin contact 20 form a contact pair that can be fitted to each other.

図１及び図２から理解されるように、ソケットコンタクト１０の内部にはピンコンタクト２０をＸ方向（所定方向）に沿って受容する受容部１４が形成されている。換言すれば、本実施形態によるピンコンタクト２０は、相手側コンタクトとなるソケットコンタクト１０の受容部１４に受容される。   As can be understood from FIGS. 1 and 2, a receiving portion 14 that receives the pin contact 20 along the X direction (predetermined direction) is formed inside the socket contact 10. In other words, the pin contact 20 according to the present embodiment is received by the receiving portion 14 of the socket contact 10 that is the counterpart contact.

図１に示されるように、ソケットコンタクト１０は、第１接点部１１と、第２接点部１２と、第３接点部１３とを備えており、各接点部にはスズ又はスズ合金などのメッキが施されている。第２接点部１２と第３接点部１３は、メッキ厚が同一となるようにメッキが施されている。一方、第１接点部１１は、第２接点部１２及び第３接点部１３とメッキ厚が異なるようにメッキが施されている。換言すれば、ソケットコンタクト１０は、少なくとも２つの接点部（第１接点部１１及び第２接点部１２）を備えており、２つの接点部のメッキ厚は互いに異なっている。   As shown in FIG. 1, the socket contact 10 includes a first contact portion 11, a second contact portion 12, and a third contact portion 13, and each contact portion is plated with tin or a tin alloy or the like. Is given. The second contact portion 12 and the third contact portion 13 are plated so that the plating thickness is the same. On the other hand, the first contact portion 11 is plated so that the plating thickness is different from that of the second contact portion 12 and the third contact portion 13. In other words, the socket contact 10 includes at least two contact portions (the first contact portion 11 and the second contact portion 12), and the plating thicknesses of the two contact portions are different from each other.

図１から理解されるように、ソケットコンタクト１０の受容部１４にピンコンタクト２０が挿入されると、ピンコンタクト２０の上部（＋Ｚ方向側）は第１接点部１１と接触し、下部（−Ｚ方向側）は第２接点部１２及び第３接点部１３と接触する。換言すれば、ソケットコンタクト１０の第１接点部１１と第２接点部１２（第３接点部１３）とは、所定方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において、受容部１４に受容されたピンコンタクト２０を挟持するように構成されている。   As understood from FIG. 1, when the pin contact 20 is inserted into the receiving part 14 of the socket contact 10, the upper part (+ Z direction side) of the pin contact 20 comes into contact with the first contact part 11 and the lower part (−Z The direction side is in contact with the second contact portion 12 and the third contact portion 13. In other words, the first contact portion 11 and the second contact portion 12 (third contact portion 13) of the socket contact 10 are received by the receiving portion 14 in a direction (Z direction) orthogonal to a predetermined direction (X direction). The pin contact 20 is sandwiched.

ソケットコンタクト１０は、シート製造ステップと、メッキ施行ステップと、打ち抜き加工ステップと、折り曲げ加工ステップとを経て製造される。シート製造ステップにおいては、金属材料を原料とする板状の金属母材４１を製造する。メッキ施行ステップにおいては、図３に示されるように、金属母材４１の表面（第１面）４２と裏面（第２面）４３に異なる厚みのメッキを一様に施し、第１メッキ層４４と第２メッキ層４５とを備えた金属板４０を形成する。図３の例では、第１メッキ層４４はメッキ厚ＴＦ１を有し、第２メッキ層４５はメッキ厚ＴＦ２を有しており、メッキ厚ＴＦ２＜メッキ厚ＴＦ１である。即ち、第２メッキ層４５は第１メッキ層４４よりも薄くメッキされているが、逆に、第１メッキ層４４の方を薄くメッキしてもよい。打ち抜き加工ステップにおいては、金属板４０に対して連続して打ち抜き加工を行い、図４に示すような連続体５０を形成する。図４から理解されるように、連続体５０には、金属中間体５１がＹ方向に連なっており、金属中間体５１は、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面４２及び第２面４３とを有している。   The socket contact 10 is manufactured through a sheet manufacturing step, a plating execution step, a punching step, and a bending step. In the sheet manufacturing step, a plate-shaped metal base material 41 made of a metal material is manufactured. In the plating execution step, as shown in FIG. 3, the front surface (first surface) 42 and the back surface (second surface) 43 of the metal base material 41 are uniformly plated with different thicknesses, and the first plating layer 44. And a metal plate 40 including the second plating layer 45 is formed. In the example of FIG. 3, the first plating layer 44 has a plating thickness TF1, the second plating layer 45 has a plating thickness TF2, and the plating thickness TF2 <the plating thickness TF1. That is, the second plating layer 45 is plated thinner than the first plating layer 44, but conversely, the first plating layer 44 may be plated thinner. In the punching step, the metal plate 40 is continuously punched to form a continuous body 50 as shown in FIG. As can be understood from FIG. 4, the metal intermediate 51 is connected to the continuum 50 in the Y direction. The metal intermediate 51 is a first surface 42 and a second surface that are opposite to each other and have different plating thicknesses. 43.

折り曲げ加工ステップにおいては、金属中間体５１を折り曲げてソケットコンタクト１０を形成する。詳しくは、金属中間体５１を折り曲げ軸ＡＸの回りに折り曲げて、筒状に形成する。このとき、第１接点部１１は、Ｚ方向において第２接点部１２及び第３接点部１３と対向する位置に置かれる。次に、第１接点部１１を筒内に折り曲げる。また、第２接点部１２及び第３接点部１３を筒内に向けて湾曲させる。上記の折り曲げ加工によって、ピンコンタクト２０を受容する受容部１４が形成される。受容部１４の内部には、第２面４３の一部が第１接点部１１として位置すると共に、第１面４２の一部が第２接点部１２及び第３接点部１３として位置することになる。最後に、左カットラインＣＬ１及び右カットラインＣＬ２を切断線として、ソケットコンタクト１０を連続体５０から切り離す。   In the bending step, the metal intermediate 51 is bent to form the socket contact 10. Specifically, the metal intermediate body 51 is bent around the bending axis AX to form a cylinder. At this time, the first contact portion 11 is placed at a position facing the second contact portion 12 and the third contact portion 13 in the Z direction. Next, the first contact portion 11 is bent into the cylinder. Further, the second contact portion 12 and the third contact portion 13 are bent toward the inside of the cylinder. The receiving portion 14 that receives the pin contact 20 is formed by the above bending process. Inside the receiving part 14, a part of the second surface 43 is positioned as the first contact part 11, and a part of the first surface 42 is positioned as the second contact part 12 and the third contact part 13. Become. Finally, the socket contact 10 is separated from the continuum 50 using the left cut line CL1 and the right cut line CL2 as cutting lines.

以上のように製造したソケットコンタクト１０は、互いにメッキ厚の異なる第１接点部１１と第２接点部１２（第３接点部１３）とを有している。また、第１接点部１１は第２面４３上に形成されており、第２接点部１２及び第３接点部１３は、第１面４２上に形成されている。しかしながら、金属板４０を打ち抜き加工する際、金属板４０の表裏を逆にしてもよい。換言すれば、ソケットコンタクト１０を展開した際に、第１接点部１１及び第２接点部１２の一方が、金属中間体５１の第１面４２上に位置しており、第１接点部１１及び第２接点部１２の他方が、第２面４３上に位置していればよい。なお、１枚の金属板４０からではなく、複数の金属板を組み合わせてソケットコンタクト１０を製造することもできる。例えば、金属板４０とは別の金属板にメッキを施して第１接点部１１を形成し、金属中間体５１に固定してもよい。   The socket contact 10 manufactured as described above has a first contact portion 11 and a second contact portion 12 (third contact portion 13) having different plating thicknesses. The first contact portion 11 is formed on the second surface 43, and the second contact portion 12 and the third contact portion 13 are formed on the first surface 42. However, when the metal plate 40 is punched, the front and back of the metal plate 40 may be reversed. In other words, when the socket contact 10 is deployed, one of the first contact portion 11 and the second contact portion 12 is located on the first surface 42 of the metal intermediate 51, and the first contact portion 11 and The other side of the second contact portion 12 only needs to be located on the second surface 43. Note that the socket contact 10 may be manufactured by combining a plurality of metal plates instead of the single metal plate 40. For example, the first contact portion 11 may be formed by plating a metal plate different from the metal plate 40 and fixed to the metal intermediate body 51.

本発明によるコンタクトは上述したソケットコンタクト１０に限られない。例えば、図５に示すように、金属板４０を矩形状に切断して折り曲げて、ソケットコンタクト１０ａを形成することもできる。ソケットコンタクト１０ａは、ソケットコンタクト１０と同様に、第１接点部１１ａ、第２接点部１２ａ、第３接点部１３ａ及び受容部１４ａを備えている。図５から理解されるように、第１接点部１１ａと、第２接点部１２ａとは金属板４０の異なる面に形成されており、メッキ厚が異なるように施されている。なお、ソケットコンタクト１０ａを製造する際、ソケットコンタクト１０と同様に金属板４０の表裏それぞれに一様な厚さにメッキを施してもよいし、第１接点部１１ａ、第２接点部１２ａ及び第３接点部１３ａのそれぞれの部分だけメッキ厚が異なるようにメッキを施してもよい。   The contact according to the present invention is not limited to the socket contact 10 described above. For example, as shown in FIG. 5, the metal contact 40 can be cut into a rectangular shape and bent to form the socket contact 10a. As with the socket contact 10, the socket contact 10a includes a first contact portion 11a, a second contact portion 12a, a third contact portion 13a, and a receiving portion 14a. As can be understood from FIG. 5, the first contact portion 11a and the second contact portion 12a are formed on different surfaces of the metal plate 40, and are provided with different plating thicknesses. When the socket contact 10a is manufactured, similarly to the socket contact 10, the front and back surfaces of the metal plate 40 may be plated to a uniform thickness, or the first contact portion 11a, the second contact portion 12a, and the second contact portion 10a. Plating may be performed so that only the portions of the three contact portions 13a have different plating thicknesses.

図５に示すように、金属板４０と同様に金属板（図示せず）の表裏にメッキ厚が異なるようにメッキを施して矩形状に切断して、ピンコンタクト２０ａを形成することもできる。ピンコンタクト２０ａは、互いに表裏となるように形成された第１面４２ａ及び第２面４３ａを有している。第１面４２ａにはメッキ厚ＴＭ１のメッキが施されており、第２面４３ａにはメッキ厚ＴＭ２のメッキが施されている。第１面４２ａ上には第１接点部２１ａが形成され、第２面４３ａ上には第２接点部２２ａと第３接点部２３ａとが形成されている。ピンコンタクト２０ａをソケットコンタクト１０ａと嵌合させると、第１接点部（第１オス側接点部）２１ａ、第２接点部（第２オス側接点部）２２ａ及び第３接点部（第３オス側接点部）２３ａが、それぞれ、第１接点部（第１メス側接点部）１１ａ、第２接点部（第２メス側接点部）１２ａ及び第３接点部（第３メス側接点部）１３ａと接触する。   As shown in FIG. 5, similarly to the metal plate 40, the metal contacts (not shown) may be plated so that the plating thicknesses are different and cut into a rectangular shape to form the pin contacts 20a. The pin contact 20a has a first surface 42a and a second surface 43a that are formed to be opposite to each other. The first surface 42a is plated with a plating thickness TM1, and the second surface 43a is plated with a plating thickness TM2. A first contact portion 21a is formed on the first surface 42a, and a second contact portion 22a and a third contact portion 23a are formed on the second surface 43a. When the pin contact 20a is fitted to the socket contact 10a, the first contact part (first male contact part) 21a, the second contact part (second male contact part) 22a and the third contact part (third male side) The contact portion 23a includes a first contact portion (first female side contact portion) 11a, a second contact portion (second female side contact portion) 12a, and a third contact portion (third female side contact portion) 13a, respectively. Contact.

一般に、コンタクトの接点部のメッキは振動（微摺動）によって摩耗し、その結果、接点部の接触抵抗が一時的に上昇する。詳しくは、メッキ厚が比較的薄い場合、図６において実線Ｌ１で示すように、振動回数が比較的少ない段階（振動回数＝Ｎ１）で接触抵抗が初期値（Ｒ）から緩やかに増加し、接触抵抗がピーク（Ｒ１）に達した後、緩やかに低下する。一方、メッキ厚が比較的厚い場合、破線Ｌ２で示すように、振動回数が比較的大きくなってから（振動回数＝Ｎ２）で接触抵抗が急激に増加し、接触抵抗がピーク（Ｒ２）に達した後、急激に低下する。換言すれば、メッキ厚に応じて、接触抵抗の一時的上昇時期が変動する。従って、本発明のように２つの接点部のメッキ厚を異ならせることにより、各接点部における接触抵抗の変動の時期をずらすことができ、コンタクト全体として考えた場合に極端な接触抵抗の上昇を抑えることができる。以上の説明から理解されるように、ピンコンタクト２０ａとソケットコンタクト１０ａの両方について接点毎に異なる厚さのメッキを施す必要はない。いずれか一方が、接点毎に異なる厚さのメッキ層を備えていればよい。   Generally, the plating of the contact portion of the contact is worn by vibration (fine sliding), and as a result, the contact resistance of the contact portion temporarily increases. Specifically, when the plating thickness is relatively thin, as indicated by a solid line L1 in FIG. 6, the contact resistance gradually increases from the initial value (R) at a stage where the number of vibrations is relatively small (number of vibrations = N1), After the resistance reaches the peak (R1), it gradually decreases. On the other hand, when the plating thickness is relatively thick, as indicated by a broken line L2, the contact resistance increases rapidly after the number of vibrations becomes relatively large (the number of vibrations = N2), and the contact resistance reaches the peak (R2). After that, it drops rapidly. In other words, the temporary rise time of the contact resistance varies depending on the plating thickness. Therefore, by varying the plating thickness of the two contact portions as in the present invention, the timing of fluctuation of the contact resistance at each contact portion can be shifted, and when the contact as a whole is considered, an extreme increase in contact resistance is caused. Can be suppressed. As understood from the above description, it is not necessary to apply plating with different thicknesses for each contact point on both the pin contact 20a and the socket contact 10a. Any one of them may be provided with a plating layer having a different thickness for each contact.

上述したように、ピンコンタクト２０ａがソケットコンタクト１０ａの受容部１４ａに受容されると、ピンコンタクト２０ａの各接点部がソケットコンタクト１０ａの各接点部と接触する。このとき、第２オス側接点部２２ａのメッキ厚ＴＭ２と第２メス側接点部１２ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせは、第３オス側接点部２３ａのメッキ厚ＴＭ２と第３メス側接点部１３ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせと同一である。一方、第１オス側接点部２１ａのメッキ厚ＴＭ１と第１メス側接点部１１ａのメッキ厚ＴＦ２との組み合わせは、第２オス側接点部２２ａのメッキ厚ＴＭ２と第２メス側接点部１２ａのメッキ厚ＴＦ１との組み合わせと異なっている。このように、互いに接触するオス側接点部とメス側接点部のメッキ厚の組み合わせを、少なくとも２つの接触部分において異なるようにすることで、各接触部分における接触抵抗の一時的上昇時期を変えることができる。なお、各接触部分におけるオス側接点部とメス側接点部のメッキ厚の比率が同じであったとしても、メッキの厚さの組み合わせが異なっていれば、上記の効果を得ることができる。なお、２つのメッキ厚ａ、ｂの組み合わせと、２つのメッキ厚ａ’、ｂ’
の組み合わせについて、ａ＝ａ’かつｂ＝ｂ’の関係が成立しているか、又はａ＝ｂ’かつｂ＝ａ’の関係が成立している場合は、上記のメッキ厚の組み合わせは同一であり、いずれの関係も成立していない場合は、上記のメッキ厚の組み合わせは異なる。 As described above, when the pin contact 20a is received in the receiving portion 14a of the socket contact 10a, each contact portion of the pin contact 20a comes into contact with each contact portion of the socket contact 10a. At this time, the combination of the plating thickness TM2 of the second male contact portion 22a and the plating thickness TF1 of the second female contact portion 12a is the same as the plating thickness TM2 of the third male contact portion 23a and the third female contact portion 13a. This is the same as the combination with the plating thickness TF1. On the other hand, the combination of the plating thickness TM1 of the first male contact portion 21a and the plating thickness TF2 of the first female contact portion 11a is the combination of the plating thickness TM2 of the second male contact portion 22a and the second female contact portion 12a. This is different from the combination with the plating thickness TF1. Thus, by changing the combination of the plating thicknesses of the male contact portion and the female contact portion that are in contact with each other in at least two contact portions, the timing of temporarily increasing the contact resistance in each contact portion can be changed. Can do. In addition, even if the ratio of the plating thickness of the male-side contact portion and the female-side contact portion in each contact portion is the same, the above effect can be obtained if the combination of the plating thicknesses is different. The combination of the two plating thicknesses a and b and the two plating thicknesses a ′ and b ′.
If the relationship of a = a ′ and b = b ′ is established, or the relationship of a = b ′ and b = a ′ is established, the above combinations of plating thicknesses are the same. If none of the relationships is established, the above combinations of plating thicknesses are different.

本発明は、図７に示すようなソケットコンタクト１０ｂに適用することもできる。ソケットコンタクト１０ｂは、環状形状の受容部１４ｂを備えており、受容部１４ｂには、中心線ＣＬＦの上下に、それぞれ上部半環（第１接点部）１５ｂと下部半環（第２接点部）１６ｂとが形成されている。上部半環１５ｂ及び下部半環１６ｂはいずれも半環形状に形成されており、メッキが施されて、第１メッキ層１７ｂ及び第２メッキ層１８ｂが形成されている。第１メッキ層１７ｂと第２メッキ層１８ｂのメッキ厚は異なっている。換言すれば、受容部１４ｂは、Ｘ方向（所定方向）と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している。ソケットコンタクト１０ｂは、Ｘ方向と直交する方向において対向する接点部を備えたピンコンタクト（図示せず）と嵌合する。当該ピンコンタクトをＸ軸に沿って受容部１４ｂに挿入すると、ピンコンタクトがＸ軸の回りにどのような角度に傾いていても、各接点部は、それぞれメッキ厚の異なる第１メッキ層１７ｂ又は第２メッキ層１８ｂと接触することになる。   The present invention can also be applied to a socket contact 10b as shown in FIG. The socket contact 10b includes an annular receiving portion 14b. The receiving portion 14b has an upper half ring (first contact portion) 15b and a lower half ring (second contact portion) above and below the center line CLF, respectively. 16b is formed. Both the upper half ring 15b and the lower half ring 16b are formed in a semi-ring shape, and are plated to form a first plating layer 17b and a second plating layer 18b. The plating thicknesses of the first plating layer 17b and the second plating layer 18b are different. In other words, the receiving portion 14b has an annular shape with a different plating thickness for each half ring in a plane orthogonal to the X direction (predetermined direction). The socket contact 10b is fitted with a pin contact (not shown) provided with a contact portion facing in the direction orthogonal to the X direction. When the pin contact is inserted into the receiving portion 14b along the X axis, each contact portion has a first plating layer 17b or a plating thickness different from each other regardless of the angle at which the pin contact is inclined about the X axis. It comes into contact with the second plating layer 18b.

本発明は、図８に示されるように、ピンコンタクト２０ｂに適用することもできる。ピンコンタクト２０ｂは、中心線ＣＬＭの上下に、それぞれ上部半円（第１接点部）２５ｂと下部半円（第２接点部）２６ｂとを備えている。上部半円２５ｂ及び下部半円２６ｂにはメッキが施されて、第１メッキ層２７ｂ及び第２メッキ層２８ｂが形成されている。第１メッキ層２７ｂと第２メッキ層２８ｂのメッキ厚は異なっている。換言すれば、ピンコンタクト２０ｂは、Ｘ方向（所定方向）と直交する面内において円形形状の断面を有しており、半円における異なる厚さのメッキが施されている。ピンコンタクト２０ｂは、Ｘ方向と直交する方向において対向する接点部を備えたソケットコンタクト（図示せず）と嵌合する。ピンコンタクト２０ｂを、Ｘ軸に沿って当該ソケットコンタクトに挿入すると、ソケットコンタクトがＸ軸の回りにどのような角度に傾いていても、ソケットコンタクトの各接点部は、それぞれメッキ厚の異なる第１メッキ層２７ｂ又は第２メッキ層２８ｂと接触することになる。   The present invention can also be applied to a pin contact 20b as shown in FIG. The pin contact 20b includes an upper semicircle (first contact portion) 25b and a lower semicircle (second contact portion) 26b above and below the center line CLM. The upper semicircle 25b and the lower semicircle 26b are plated to form a first plating layer 27b and a second plating layer 28b. The plating thicknesses of the first plating layer 27b and the second plating layer 28b are different. In other words, the pin contact 20b has a circular cross section in a plane orthogonal to the X direction (predetermined direction), and is plated with different thicknesses in a semicircle. The pin contact 20b is fitted with a socket contact (not shown) provided with a contact portion facing in the direction orthogonal to the X direction. When the pin contact 20b is inserted into the socket contact along the X axis, each contact portion of the socket contact has a different plating thickness regardless of the angle of inclination of the socket contact about the X axis. It comes into contact with the plated layer 27b or the second plated layer 28b.

次に、具体的な例を挙げ、本発明についてより詳しく説明する。   Next, the present invention will be described in more detail with specific examples.

（実施例１〜３）
図１に示される形状を有するソケットコンタクトについて、第１接点部のメッキ厚（メッキ厚１）と第２接点部及び第３接点部のメッキ厚（メッキ厚２）の比率を変えて、ソケットコンタクト全体としての接触抵抗を測定した。 (Examples 1-3)
For the socket contact having the shape shown in FIG. 1, the ratio of the plating thickness of the first contact portion (plating thickness 1) and the plating thickness of the second contact portion and the third contact portion (plating thickness 2) is changed. The contact resistance as a whole was measured.

具体的には、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の３０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例１のソケットコンタクトとした。また、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の５０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例２のソケットコンタクトとした。さらに、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）がメッキ厚１の７０％となるようにメッキを施してソケットコンタクトを作製し、実施例３のソケットコンタクトとした。なお、いずれのソケットコンタクトもＳｎを材料としてメッキを施した。実施例１〜３のそれぞれに対して振動を与えて、ソケットコンタクト全体としての接触抵抗の変化を測定した。実施例１〜３のそれぞれについての測定結果から、フレッティング現象によって生じる接触抵抗のピーク値と、振動を与える前の接触抵抗の初期値との差分ΔＲを求めた。   Specifically, the socket contact was produced by plating so that the difference (absolute value) between the plating thickness 1 and the plating thickness 2 was 30% of the plating thickness 1, and the socket contact of Example 1 was obtained. Further, plating was performed so that the difference (absolute value) between the plating thickness 1 and the plating thickness 2 was 50% of the plating thickness 1, so that a socket contact was produced. Further, the socket contact was manufactured by plating so that the difference (absolute value) between the plating thickness 1 and the plating thickness 2 was 70% of the plating thickness 1, and the socket contact of Example 3 was obtained. All socket contacts were plated using Sn as a material. Vibration was given to each of Examples 1 to 3, and changes in contact resistance as a whole socket contact were measured. From the measurement results for each of Examples 1 to 3, the difference ΔR between the peak value of the contact resistance caused by the fretting phenomenon and the initial value of the contact resistance before applying vibration was determined.

実施例１についての差分ΔＲに対する実施例１〜３についての差分ΔＲの比率（％）を表１に示す。表１に示されるように、実施例２及び実施例３では実施例１に比べて差分ΔＲが大きく減少している。このことから、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）をメッキ厚１の５０％以上とすることで、コンタクト全体として、フレッティング現象による極端な接触抵抗の上昇を、より効果的に防止できることが分かった。また、メッキ厚１とメッキ厚２の差（絶対値）をメッキ厚１の７０％以上とすることで、さらに顕著な効果が得られることが分かった。   Table 1 shows the ratio (%) of the difference ΔR for Examples 1 to 3 relative to the difference ΔR for Example 1. As shown in Table 1, in Example 2 and Example 3, the difference ΔR is greatly reduced compared to Example 1. From this, by making the difference (absolute value) between the plating thickness 1 and the plating thickness 2 50% or more of the plating thickness 1, it is possible to more effectively increase the extreme contact resistance due to the fretting phenomenon as a whole contact. It turns out that it can be prevented. Further, it was found that a more remarkable effect can be obtained by setting the difference (absolute value) between the plating thickness 1 and the plating thickness 2 to 70% or more of the plating thickness 1.

Figure 2012124112
Figure 2012124112

１０，１０ａ，１０ｂ ソケットコンタクト
１１，１１ａ 第１接点部（第１メス側接点部）
１２，１２ａ 第２接点部（第２メス側接点部）
１３，１３ａ 第３接点部（第３メス側接点部）
１４，１４ａ，１４ｂ 受容部
１５ｂ 上部半環（第１接点部）
１６ｂ 下部半環（第２接点部）
１７ｂ 第１メッキ層
１８ｂ 第２メッキ層
２０，２０ａ，２０ｂ ピンコンタクト
２１ａ 第１接点部（第１オス側接点部）
２２ａ 第２接点部（第２オス側接点部）
２３ａ 第３接点部（第３オス側接点部）
２５ｂ 上部半円（第１接点部）
２６ｂ 下部半円（第２接点部）
２７ｂ 第１メッキ層
２８ｂ 第２メッキ層
３０ コネクタ
４０ 金属板
４１ 金属母材
４２，４２ａ 表面（第１面）
４３，４３ａ 裏面（第２面）
４４ 第１メッキ層
４５ 第２メッキ層
５０ 連続体
５１ 金属中間体 10, 10a, 10b Socket contact 11, 11a First contact part (first female side contact part)
12, 12a Second contact part (second female side contact part)
13, 13a Third contact part (third female side contact part)
14, 14a, 14b receiving portion 15b upper half ring (first contact portion)
16b Lower half ring (second contact part)
17b 1st plating layer 18b 2nd plating layer 20, 20a, 20b Pin contact 21a 1st contact part (1st male side contact part)
22a 2nd contact part (2nd male side contact part)
23a 3rd contact part (3rd male side contact part)
25b Upper semicircle (first contact part)
26b Lower semicircle (second contact part)
27b First plating layer 28b Second plating layer 30 Connector 40 Metal plate 41 Metal base material 42, 42a Surface (first surface)
43, 43a Back side (second side)
44 1st plating layer 45 2nd plating layer 50 continuum 51 metal intermediate

Claims (19)

第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なる
コンタクト。 A contact comprising at least a first contact part and a second contact part,
The contact in which the plating thickness of the first contact portion and the plating thickness of the second contact portion are different from each other. 請求項１記載のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを所定方向に沿って受容する受容部を有する
コンタクト。 The contact according to claim 1,
A contact having a receiving portion for receiving a pin contact as a counterpart contact along a predetermined direction. 請求項２記載のコンタクトであって、
前記コンタクトは、互いに表裏となる第１面及び第２面を有する一枚の金属中間体を折り曲げて構成されたものであり、
前記コンタクトを展開した際に、前記第１接点部及び前記第２接点部の一方は、前記金属中間体の前記第１面上に位置しており、前記第１接点部及び前記第２接点部の他方は、前記金属中間体の前記第２面上に位置している
コンタクト。 The contact according to claim 2,
The contact is formed by bending a single metal intermediate having a first surface and a second surface that are front and back,
When the contact is expanded, one of the first contact part and the second contact part is located on the first surface of the metal intermediate, and the first contact part and the second contact part. The other of the contacts is a contact located on the second surface of the metal intermediate. 請求項３記載のコンタクトであって、
前記金属中間体の前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに、一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクト。 The contact according to claim 3,
Each of the metal intermediate body is uniformly plated on the first surface and the second surface,
The contact in which the plating thickness on the first surface and the plating thickness on the second surface are different from each other. 請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部と前記第２接点部とは、前記所定方向と直交する方向において、前記受容部に受容された前記ピンコンタクトを挟持する
コンタクト。 The contact according to any one of claims 2 to 4,
The first contact portion and the second contact portion are contacts that sandwich the pin contact received by the receiving portion in a direction orthogonal to the predetermined direction. 請求項２記載のコンタクトであって、
前記受容部は、前記所定方向と直交する面内において半環毎にメッキ厚の異なる環状形状を有している
コンタクト。 The contact according to claim 2,
The contact portion is a contact having an annular shape with a different plating thickness for each half ring in a plane orthogonal to the predetermined direction. 請求項１記載のコンタクトであって、
相手側コンタクトとなるソケットコンタクトに受容される
コンタクト。 The contact according to claim 1,
A contact that is received by a socket contact that is a counterpart contact. 請求項７記載のコンタクトであって、
互いに表裏となるように形成された第１面及び第２面を有しており、
前記第１接点部は、前記第１面上に形成されており、
前記第２接点部は、前記第２面上に形成されている
コンタクト。 The contact according to claim 7,
Having a first surface and a second surface formed so as to be opposite to each other;
The first contact portion is formed on the first surface;
The second contact portion is a contact formed on the second surface. 請求項８記載のコンタクトであって、
前記第１面上及び前記第２面上のそれぞれに一様にメッキが施されており、
前記第１面上のメッキ厚と前記第２面上のメッキ厚とが互いに異なっている
コンタクト。 The contact according to claim 8, wherein
Each of the first surface and the second surface is uniformly plated,
The contact in which the plating thickness on the first surface and the plating thickness on the second surface are different from each other. 請求項７記載のコンタクトであって、
前記所定方向と直交する面内において円形形状の断面を有しており、
半円における異なる厚さのメッキが施されている
コンタクト。 The contact according to claim 7,
A circular cross section in a plane perpendicular to the predetermined direction;
Contacts with different thickness plating in a semicircle. 請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上である
コンタクト。 The contact according to any one of claims 1 to 10,
The contact in which the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first contact portion and the plating thickness of the second contact portion with respect to the plating thickness of the first contact portion is 50% or more. 請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のコンタクトであって、
前記第１接点部のメッキ厚に対する、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上である
コンタクト。 The contact according to any one of claims 1 to 10,
A contact in which a ratio of an absolute value of a difference between a plating thickness of the first contact portion and a plating thickness of the second contact portion to a plating thickness of the first contact portion is 70% or more. 請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のコンタクトを備えるコネクタ。   A connector comprising the contact according to any one of claims 1 to 12. 第１オス側接点部と第２オス側接点部とを少なくとも有するピンコンタクトと、
前記ピンコンタクトを受容する受容部を有するソケットコンタクトであって、前記ピンコンタクトが前記受容部に受容された際に前記第１オス側接点部及び前記第２オス側接点部とそれぞれ接触する第１メス側接点部と前記第２メス側接点部とを少なくとも有するソケットコンタクトと
からなるコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第１メス側接点部のメッキ厚との組み合わせは、前記第２オス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚との組み合わせと異なる
コンタクト対。 A pin contact having at least a first male contact point and a second male contact point;
A socket contact having a receiving part for receiving the pin contact, wherein the pin contact comes into contact with the first male side contact part and the second male side contact part when the pin contact is received by the receiving part. A contact pair comprising a socket contact having at least a female side contact part and the second female side contact part,
The combination of the plating thickness of the first male contact portion and the plating thickness of the first female contact portion is a combination of the plating thickness of the second male contact portion and the plating thickness of the second female contact portion. And different contact pairs. 請求項１４に記載のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が５０％以上である
コンタクト。 The contact pair according to claim 14, comprising:
The ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first male contact point and the plating thickness of the second male contact point with respect to the plating thickness of the first male contact point, and the first female contact point A contact in which one of the ratios of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first female side contact portion and the plating thickness of the second female side contact portion with respect to the plating thickness is 50% or more. 請求項１４に記載のコンタクト対であって、
前記第１オス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１オス側接点部のメッキ厚と前記第２オス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率と、前記第１メス側接点部のメッキ厚に対する、前記第１メス側接点部のメッキ厚と前記第２メス側接点部のメッキ厚の差の絶対値の比率のうち、いずれか一方が７０％以上である
コンタクト対。 The contact pair according to claim 14, comprising:
The ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first male contact point and the plating thickness of the second male contact point with respect to the plating thickness of the first male contact point, and the first female contact point A contact pair in which one of the ratios of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first female contact point and the plating thickness of the second female contact point to the plating thickness is 70% or more. 板状の金属母材に対して表裏で異なる厚みのメッキを施した後に打ち抜き加工を行って、互いに表裏となり且つ互いにメッキ厚の異なる第１面及び第２面を有する金属中間体を形成するステップと、
相手側コンタクトとなるピンコンタクトを受容する受容部内に前記第１面の一部が第１接点部として位置すると共に前記受容部内に前記第２面の一部が第２接点部として位置するように、前記金属中間体を折り曲げ加工するステップと
を備えることにより、互いにメッキ厚の異なる前記第１接点部と前記第２接点部とを有するコンタクトを製造する方法。 A step of forming a metal intermediate having first and second surfaces which are different from each other by performing a punching process after plating the plate-like metal base material with different thicknesses on the front and back sides. When,
A portion of the first surface is positioned as a first contact portion in a receiving portion that receives a pin contact as a counterpart contact, and a portion of the second surface is positioned as a second contact portion in the receiving portion. And a step of bending the metal intermediate, thereby producing a contact having the first contact portion and the second contact portion having different plating thicknesses. 請求項１７に記載のコンタクトを製造する方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が５０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法。 A method for manufacturing a contact according to claim 17, comprising:
In the step of forming the metal intermediate, the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first surface and the plating thickness of the second surface to the plating thickness of the first surface is 50% or more. A method of manufacturing contacts by plating them. 請求項１７に記載のコンタクトを製造する方法であって、
前記金属中間体を形成するステップにおいて、前記第１面のメッキ厚に対して、前記第１面のメッキ厚と前記第２面のメッキ厚の差の絶対値の比率が７０％以上となるようにメッキを施すことにより
コンタクトを製造する方法。 A method for manufacturing a contact according to claim 17, comprising:
In the step of forming the metal intermediate, the ratio of the absolute value of the difference between the plating thickness of the first surface and the plating thickness of the second surface to the plating thickness of the first surface is 70% or more. A method of manufacturing contacts by plating them.
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