JP2012121073A - レーザー加工方法及びレーザー加工品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
[被加工物]
本実施例では、被加工物として前記図2に示す構成の偏光フィルムを用いた。即ち、PVAフィルムの一方の面に表面保護フィルムが設けられており、他方の面にアクリル系粘着剤層(厚さ24μm)を介してセパレータが積層された構造である。表面保護フィルムは厚さ38μmのPET基材上に粘着剤層を塗布して設けたフィルムからなる。粘着剤層としては、厚さ24μmのアクリル系粘着剤を用いた。セパレータは、厚さ38μmのPETフィルムからなる。尚、PVAフィルムの厚さは約22μmである。
使用したレーザー光照射装置は以下の通りである。
レーザー光源:炭酸ガスレーザー
レーザー波長:10.6mm
最高出力:250W
下記条件下で、偏光フィルムのハーフカット加工を実施した。尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行った。また、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行った。
パワー:40W
スポット径:120mm
パルス幅:9ms
繰り返し周波数:20kHz
走査速度:400mm/s
吸引ノズル径:4.5mmφ
真空ポンプ排気能力:500L/min
吸引ノズル−照射部間距離:5mm
切断深さ:325μm
本実施例に於いては、下記の加工条件下で切断(フルカット)加工を行ったこと以外は、前記実施例1と同様にしてレーザー加工を行った。
パワー:100W
スポット径:120mm
パルス幅:20ms
繰り返し周波数:20kHz
走査速度:400mm/s
吸引ノズル径:8mmφ
真空ポンプ排気能力:500L/min
吸引ノズル−照射部間距離:5mm
[被加工物]
本実施例では、被加工物としてポリイミドフィルム(商品名;カプトン、125mm厚、デュポン社製)を用いた。
使用したレーザー光照射装置は、前記実施例1と同様のものを用いた。
下記条件下で、ポリイミドフィルムの切断(フルカット)加工を実施した。尚、吸引ノズルは、レーザー光の走査方向に対し反対側の方向に配置して行った。また、吸引ノズルは、レーザー光の走査速度と同じ速度で移動させて行った。
スポット径:120mm
パルス幅:9 ms
繰り返し周波数:20kHz
走査速度:400mm/s
吸引ノズル径:8mmφ
真空ポンプ排気能力:500L/min
吸引ノズル−照射部間距離:5mm
本比較例に於いては、分解物の吸引除去を行わなかったこと以外は、前記実施例1と同様にして偏光フィルムのハーフカット加工を行った。その結果、偏光フィルムの切断部周辺に於ける分解物残渣は、ハーフカット部分を中心にして5mm以上の範囲にわたって多量に付着していることが確認された。
2 加工ノズル
3 被加工物
4 分解物
5 吸引ノズル
6 吹き付けノズル
7 X−Yステージ
8 フィルム
9 アクリル系粘着剤層
10 TACフィルム
11 ポリビニルフィルム
12 表面保護フィルム
13 セパレータ
14 ガス
15 偏光フィルム(被加工物)
Claims (7)
- 被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、
前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とするレーザー加工方法。 - 前記吸引除去を前記レーザー光の照射方向と同軸の方向、又はレーザー光による加工の進行方向に対し後方から行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。
- 前記照射部分又はその近傍にガスを吹き付けて、前記分解物を吸引除去する方向に拡散させることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザー加工方法。
- 前記ガスとして圧縮エアーを使用することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のレーザー加工方法。
- 前記被加工物として、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、MEMS基板、半導体パッケージ、布、皮、紙、又は単層若しくは多層のフィルム材料を使用することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のレーザー加工方法。
- 前記レーザー光として、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、XeClエキシマレーザー、YAGレーザーの第3高調波若しくは第4高調波、YLF若しくはYVO4の固体レーザーの第3高調波若しくは第4高調波、Ti:Sレーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー又は炭酸ガスレーザーを使用することを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載のレーザー加工方法。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載のレーザー加工方法により得られるレーザー加工品。
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