JP2012103072A - Positioning device, positioning method and positioning program - Google Patents

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JP2012103072A JP2010250948A JP2010250948A JP2012103072A JP 2012103072 A JP2012103072 A JP 2012103072A JP 2010250948 A JP2010250948 A JP 2010250948A JP 2010250948 A JP2010250948 A JP 2010250948A JP 2012103072 A JP2012103072 A JP 2012103072A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning device, a positioning method and a positioning program capable of suppressing increase of inspection time by shortening retrieval time to be taken for positioning of an inspection object even when a picked up image of the inspection object is out of an inspection area.SOLUTION: A positioning device includes: an imaging part which picks up a board image for inspection measurement; a storage part which stores a high magnification recipe image in which a measurement part which is subjected to the inspection measurement is set, and a low magnification recipe image having a visual field area with a wider range in comparison with that of the high magnification recipe image; a retrieval part which retrieves a position in the low magnification recipe image of an inspection image with magnification equivalent to that of the high magnification recipe image; a calculation part which calculates position information including positions of the inspection image and the measurement part when the measurement part is out of the inside of the visual field area of the inspection image as a result of retrieval; and a control part which makes the imaging part pick up the inspection image after moving the imaging part so that the measurement part is settled in the visual field area of the inspection image based on the position information calculated by the calculation part.

Description

本発明は、例えば、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板や半導体基板やプリント基板などを検査する検査装置に用いる位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラムに関する。   The present invention relates to an alignment apparatus, an alignment method, and an alignment program used in an inspection apparatus that inspects a glass substrate, a semiconductor substrate, a printed board, and the like for a flat panel display, for example.

従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）やＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）や有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）などのＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）基板や、半導体ウエハや、プリント基板など、各種基板の製造では、その歩留りを向上するために、各パターニングプロセス後、逐次、配線の短絡や接続不良や断線やパターン不良などの欠陥が存在するか否かが検査される。基板検査装置は、基板が載置される浮上プレートより下方から基板を照明しつつ検査対象の基板を撮像して基板検査を行う、いわゆる透過照明型の基板検査装置である。また、検査対象の基板によっては、基板を撮像する撮像素子側から照明する落射照明型の基板検査装置も用いられる。   Conventionally, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic EL (ElectroLuminescence) display, a surface-conduction electron-emitting device display (SED: Surface-conduction Electron-Plate (Electro-Electrification)), etc. Display) In the manufacture of various substrates such as substrates, semiconductor wafers, and printed circuit boards, after each patterning process, defects such as wiring short-circuits, connection defects, disconnections, and pattern defects exist in order to improve the yield. It is inspected whether or not to do so. The substrate inspection apparatus is a so-called transmission illumination type substrate inspection apparatus that performs substrate inspection by imaging a substrate to be inspected while illuminating the substrate from below the floating plate on which the substrate is placed. Also, depending on the substrate to be inspected, an epi-illumination type substrate inspection device that illuminates from the image sensor side that images the substrate is also used.

ところで、ガラス基板などの広い検査対象面を持つ基板に対して検査や測定などの処理を行う基板検査装置では、検査対象面の特定位置を検査する際、レシピに登録されている座標に基づいて登録されたテンプレートを参照して検査対象基板の対象パターンのパターンマッチングを行い、位置合わせを行っていた。ただし、レシピに登録された対象パターンの座標と、ステージ上の実際の対象パターンの座標とは、必ずしも一致するものではなく、場合によっては撮像部または基板を移動させて、複数回パターンマッチングを繰り返して対象パターンを検索しなければならなかった。   By the way, in a substrate inspection apparatus that performs processing such as inspection and measurement on a substrate having a wide inspection target surface such as a glass substrate, when inspecting a specific position of the inspection target surface, it is based on the coordinates registered in the recipe. Pattern matching of the target pattern of the inspection target substrate is performed with reference to the registered template to perform alignment. However, the coordinates of the target pattern registered in the recipe do not necessarily match the coordinates of the actual target pattern on the stage. In some cases, the pattern matching is repeated multiple times by moving the imaging unit or the substrate. I had to search for the target pattern.

そこで、高倍率で取得された第１のテンプレートと、検索対象画像を含む広い領域を縮小した画像とパターンマッチングさせる第２のテンプレートと、を予め設定しておき、第１のテンプレートでのパターンマッチングで対象パターンが得られなかった場合に、第２のテンプレートを用いてパターンマッチングを行う位置合わせ方法が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。   Therefore, a first template acquired at a high magnification and a second template for pattern matching with an image obtained by reducing a wide area including the search target image are set in advance, and pattern matching with the first template is performed. An alignment method is disclosed in which pattern matching is performed using a second template when a target pattern is not obtained in (see, for example, Patent Document 1).

特許第３２４６６１６号公報Japanese Patent No. 3246616

しかしながら、特許文献１が開示する位置合わせ方法は、撮像した画像が検査領域から外れた場合、撮像した位置で光学系を低倍率に切り替えて広範囲の低倍率画像を取得した後、再度パターンマッチングをする必要があるため、検査時間の増大を招いていた。また、複数回に及ぶ撮像部または基板の移動によっても検査時間の増大を招いていた。   However, in the alignment method disclosed in Patent Document 1, when the captured image deviates from the inspection region, the optical system is switched to a low magnification at the captured position to acquire a wide range of low magnification images, and then pattern matching is performed again. Therefore, the inspection time is increased. In addition, the inspection time is increased due to the movement of the imaging unit or the substrate several times.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、撮像した検査対象の画像が、検査領域から外れた場合であっても、検査対象の位置合わせにかかる検索時間を短縮して、検査時間の増大を抑制することができる位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and even if a captured image of an inspection object is out of the inspection region, the search time required for alignment of the inspection object can be shortened, and the inspection time can be reduced. It is an object of the present invention to provide an alignment apparatus, an alignment method, and an alignment program that can suppress the increase.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる位置合わせ装置は、検査測定のための基板の位置合わせを行う位置合わせ装置であって、前記基板の画像を撮像する撮像部と、前記検査測定を行う測定箇所が設定され、前記撮像部によって撮像された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有し、前記撮像部によって撮像された低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、前記記憶部が記憶する前記高倍レシピ画像と同等の倍率で前記撮像部によって撮像された前記検査測定のための検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索部と、前記検索部による検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出部と、前記算出部が算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる制御部と、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an alignment apparatus according to the present invention is an alignment apparatus for aligning a substrate for inspection measurement, and an imaging unit that captures an image of the substrate And a measurement location for performing the inspection measurement is set, and includes a high-magnification recipe image imaged by the imaging unit and a visual field area of the high-magnification recipe image, and has a wider visual field area than the high-magnification recipe image. A storage unit for storing the low-magnification recipe image captured by the imaging unit, and an inspection image for the inspection measurement captured by the imaging unit at a magnification equivalent to the high-magnification recipe image stored by the storage unit. A search unit that searches for a position in the low-magnification recipe image; and, as a result of the search by the search unit, if the measurement location is out of the field of view of the inspection image, Based on the position information calculated by the calculation unit and position information including the position of the measurement location, the imaging unit is moved so that the measurement location falls within the visual field region of the inspection image And a control unit that captures an inspection image.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる位置合わせ方法は、検査測定のための基板画像を撮像する撮像部と、前記検査測定を行う測定箇所が設定された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有する低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、を備え、前記基板画像の位置を合わせる位置合わせ装置が行う位置合わせ方法であって、測定を行う基板の画像であって、前記高倍レシピ画像と同等の倍率で撮像され、検査測定を行う検査画像を撮像する検査画像撮像ステップと、前記検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索ステップと、前記検索ステップでの検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出ステップと、前記算出ステップで算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる移動撮像ステップと、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an alignment method according to the present invention includes an imaging unit that captures a substrate image for inspection measurement, and a high-magnification recipe in which a measurement location for performing the inspection measurement is set. An image and a storage unit that stores a low-magnification recipe image that includes a visual field area of the high-magnification recipe image and has a wider visual field area than the high-magnification recipe image, and aligns the position of the substrate image An alignment method performed by the apparatus, which is an image of a substrate to be measured and is imaged at a magnification equivalent to that of the high-magnification recipe image, and an inspection image imaging step of imaging an inspection image for performing inspection measurement, and the inspection image A search step for searching for a position in the low-magnification recipe image, and if the measurement location is out of the field of view of the inspection image as a result of the search in the search step, A calculation step for calculating position information including an image and the position of the measurement location, and the imaging unit based on the position information calculated in the calculation step so that the measurement location falls within the visual field region of the inspection image And a moving imaging step of capturing an inspection image after moving.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる位置合わせプログラムは、検査測定のための基板画像を撮像する撮像部と、前記検査測定を行う測定箇所が設定された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有する低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、を備え、前記基板画像の位置を合わせる位置合わせ装置に、検査を行う基板の画像であって、前記高倍レシピ画像と同等の倍率で撮像され、検査測定を行う検査画像を撮像する検査画像撮像手順と、前記検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索手順と、前記検索手順での検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出手順と、前記算出手順で算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる移動撮像手順と、を実行させることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an alignment program according to the present invention includes an imaging unit that captures a substrate image for inspection measurement, and a high-magnification recipe in which a measurement point for performing the inspection measurement is set. An image and a storage unit that stores a low-magnification recipe image that includes a visual field area of the high-magnification recipe image and has a wider visual field area than the high-magnification recipe image, and aligns the position of the substrate image An image of a substrate to be inspected in the apparatus, which is imaged at the same magnification as the high-magnification recipe image, and an inspection image imaging procedure for imaging an inspection image to perform inspection measurement, and in the low-magnification recipe image of the inspection image If the measurement location is out of the field of view of the inspection image as a result of the search in the search procedure and the search in the search procedure, the position of the inspection image and the measurement location is determined. Based on the calculation procedure for calculating the position information and the position information calculated in the calculation procedure, after moving the imaging unit so that the measurement location falls within the visual field region of the inspection image, And a moving imaging procedure for imaging.

本発明にかかる位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラムは、測定箇所を含む高倍レシピ画像と、高倍レシピ画像を含み、高倍レシピ画像と比して広範囲な視野を有する低倍レシピ画像とを予め登録し、高倍率で取得した検査画像が検査領域から外れた場合に、検査画像を低倍レシピ画像の倍率と同等の画素分解能にして、検査画像の低倍レシピ画像における位置を検索するようにしたので、撮像した検査対象の画像が、検査領域から外れた場合であっても、検査対象の位置合わせにかかる検索時間を短縮して、検査時間の増大を抑制することができるという効果を奏する。   An alignment apparatus, an alignment method, and an alignment program according to the present invention include a high-magnification recipe image that includes a measurement location, and a low-magnification recipe image that includes a high-magnification recipe image and has a wider field of view than a high-magnification recipe image. When an inspection image registered in advance and acquired at a high magnification deviates from the inspection area, the inspection image is set to a pixel resolution equivalent to the magnification of the low magnification recipe image and the position of the inspection image in the low magnification recipe image is searched. As a result, even when the image of the imaged inspection object deviates from the inspection area, the search time required for alignment of the inspection object can be shortened and an increase in inspection time can be suppressed. Play.

図１は、本発明の実施の形態にかかるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）検査装置の構成を模式的に示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a flat panel display (FPD) inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態にかかるレシピ画像登録処理を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a recipe image registration process according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施の形態にかかるＦＰＤ検査装置のレシピ画像を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a recipe image of the FPD inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施の形態にかかるＦＰＤ検査装置のレシピ画像を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a recipe image of the FPD inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. 図５は、本発明の実施の形態にかかる線幅測定処理を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing the line width measurement processing according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の実施の形態にかかるＦＰＤ検査装置の検査画像を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing an inspection image of the FPD inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. 図７は、本発明の実施の形態にかかるＦＰＤ検査装置のレシピ画像および検査画像を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a recipe image and an inspection image of the FPD inspection apparatus according to the embodiment of the present invention. 図８は、本発明の実施の形態にかかるＦＰＤ検査装置のレシピ画像および検査画像を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing a recipe image and an inspection image of the FPD inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the following embodiment. The drawings referred to in the following description only schematically show the shape, size, and positional relationship so that the contents of the present invention can be understood. That is, the present invention is not limited only to the shape, size, and positional relationship illustrated in each drawing.

まず、本発明の実施の形態にかかる検査装置について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、位置合わせ装置の例として検査対象の基板に対して光学系ユニットを移動するタイプの基板検査装置を説明する。ただし、本実施の形態は、これに限定されず、光学ユニットに対して基板を移動するタイプの基板検査装置に適用することも可能である。また、基板検査装置は、オフライン型であるものとして説明するが、インライン型であってもよい。   First, an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, a substrate inspection apparatus of a type that moves an optical system unit with respect to a substrate to be inspected will be described as an example of an alignment apparatus. However, this embodiment is not limited to this, and can also be applied to a substrate inspection apparatus of a type that moves a substrate relative to an optical unit. The substrate inspection apparatus is described as being an off-line type, but may be an in-line type.

図１は、本実施の形態にかかるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）検査装置の概略構成を示す模式図である。図１に示すように、ＦＰＤ検査装置１は、搬送された矩形をなす基板Ｗを載置して検査する基板処理部１ａと、ＦＰＤ検査装置１全体の制御を行う制御機構１ｂと、を備える。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a flat panel display (FPD) inspection apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the FPD inspection apparatus 1 includes a substrate processing unit 1 a that places and inspects a conveyed rectangular substrate W, and a control mechanism 1 b that controls the entire FPD inspection apparatus 1. .

また、基板処理部１ａは、架台としてのベースフレーム１１と、ベースフレーム１１の天板である略矩形をなすステージ１２と、ステージ１２上に固定されて基板Ｗを保持する基板ホルダ１３と、ステージ１２を一方の辺に沿って跨ぐ門型フレーム１４と、門型フレーム１４に保持された光学ユニット１６と、光学ユニット１６を門型フレーム１４ごと移動させる移動機構１８と、を備える。   The substrate processing unit 1a includes a base frame 11 as a gantry, a stage 12 having a substantially rectangular shape as a top plate of the base frame 11, a substrate holder 13 fixed on the stage 12 and holding the substrate W, a stage 12 includes a portal frame 14 straddling 12 along one side, an optical unit 16 held by the portal frame 14, and a moving mechanism 18 that moves the optical unit 16 together with the portal frame 14.

また、門型フレーム１４に設けられた移動機構１８は、たとえばステージ１２の下に設置される。ステージ１２の下には、門型フレーム１４の長手方向に直交する方向（Ｘ方向）に沿って延在するＸ軸部材１９も設けられている。移動機構１８は、制御部２０の制御の下、Ｘ軸部材１９に沿って移動することで、光学ユニット１６を門型フレーム１４ごとＸ方向に沿って移動させる。門型フレーム１４は、いわゆるガントリステージと呼ばれるものであり、移動機構１８の移動方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に設けられたＹ軸部材１５を備える。光学ユニット１６は、門型フレーム１４をＹ軸部材１５に沿って移動可能な移動機構１７によって門型フレーム１４に保持されている。移動機構１７は、制御部２０の制御の下、門型フレーム１４をＹ軸部材１５に沿って移動する。   Moreover, the moving mechanism 18 provided in the portal frame 14 is installed under the stage 12, for example. An X-axis member 19 extending along a direction (X direction) orthogonal to the longitudinal direction of the portal frame 14 is also provided below the stage 12. The moving mechanism 18 moves along the X-axis member 19 under the control of the control unit 20, thereby moving the optical unit 16 together with the portal frame 14 along the X direction. The portal frame 14 is a so-called gantry stage, and includes a Y-axis member 15 provided in a direction (Y direction) orthogonal to the moving direction (X direction) of the moving mechanism 18. The optical unit 16 is held on the portal frame 14 by a moving mechanism 17 that can move the portal frame 14 along the Y-axis member 15. The moving mechanism 17 moves the portal frame 14 along the Y-axis member 15 under the control of the control unit 20.

ベースフレーム１１は、たとえばブロック状の大理石やスチール材を組み合わせたフレームなど、耐震性の高い部材によって構成される。加えて、ベースフレーム１１と設置面（たとえば床）との間には、たとえばスプリングや油圧ダンパなどで構成された振動吸収機構が設けられる。これにより、ステージ１２および光学ユニット１６の振動がさらに防止される。   The base frame 11 is configured by a highly earthquake-resistant member such as a frame made of a combination of block-like marble or steel material. In addition, a vibration absorbing mechanism composed of, for example, a spring or a hydraulic damper is provided between the base frame 11 and the installation surface (for example, floor). Thereby, the vibration of the stage 12 and the optical unit 16 is further prevented.

ステージ１２は、Ｙ方向に延び、搬送面上で基板Ｗを浮上させて載置する略板状をなす複数の浮上プレートを備える。浮上プレートをＸ方向に沿って並べることで、基板Ｗの搬送経路が形成される。このように、ステージ１２は、各浮上プレートがＸ方向に沿ってすのこ状に並べられた構造を有する。各浮上プレートには、図示しないエア供給部からのエアの供給によって鉛直上方に向けてエアを吹き出す複数の吹出穴が設けられる。なお、吹出穴は、ラグランジュ点の間隔のように、基板Ｗの撓み振動が発生しないような間隔で配置されることが好ましい。また、基板Ｗの位置決め方法としては、ステージ１２上に搬入された基板Ｗを支持してステージ１２に載置するリフトピン、およびステージ１２に載置された基板Ｗを整列させる整列機構等を用いる方法が挙げられる。   The stage 12 includes a plurality of floating plates that extend in the Y direction and have a substantially plate shape on which the substrate W is floated and placed on the transport surface. By arranging the floating plates along the X direction, a transport path for the substrate W is formed. As described above, the stage 12 has a structure in which the floating plates are arranged in a sawtooth shape along the X direction. Each levitation plate is provided with a plurality of blowing holes for blowing air upward vertically by supplying air from an air supply unit (not shown). In addition, it is preferable that the blowout holes are arranged at intervals such that bending vibration of the substrate W does not occur, such as intervals between Lagrangian points. Further, as a method for positioning the substrate W, a method using a lift pin for supporting the substrate W carried on the stage 12 and placing it on the stage 12, an alignment mechanism for aligning the substrate W placed on the stage 12, and the like. Is mentioned.

光学ユニット１６は、視野領域を調節する顕微鏡１６１と、顕微鏡１６１によって視野領域または焦点位置が調節された基板Ｗを撮像する撮像部１６２とを有する。この光学ユニット１６によって取得された画像を解析することで、基板Ｗに欠陥が存在するか否かを検出することができる。なお、光学ユニット１６は、たとえば基板Ｗの欠陥部分に対して行うレーザ照射修復や塗布修正等を行う修復ユニット、配線等の寸法測定、膜厚測定、色測定などを行う測定ユニットなどの処理を所定の位置で施す処理ユニットを適用することができる。また、光学ユニット１６は、顕微鏡１６１を有さない撮像形態であってもよい。   The optical unit 16 includes a microscope 161 that adjusts the visual field region, and an imaging unit 162 that captures an image of the substrate W whose visual field region or focus position is adjusted by the microscope 161. By analyzing the image acquired by the optical unit 16, it is possible to detect whether or not the substrate W has a defect. The optical unit 16 performs processing such as a repair unit that performs laser irradiation repair and coating correction performed on a defective portion of the substrate W, a measurement unit that performs dimension measurement, film thickness measurement, color measurement, and the like of wiring. A processing unit applied at a predetermined position can be applied. The optical unit 16 may be in an imaging form that does not include the microscope 161.

顕微鏡１６１は、撮像部１６２の撮像視野を縮小して所望の拡大倍率の画像取得を実現するための拡大光学系である。また、撮像部１６２は、例えば、ＬＥＤ等の照明部と、集光レンズ等の光学系と、ＣＭＯＳイメージセンサまたはＣＣＤ等の撮像素子とを有する。照明部は、撮像素子の撮像視野に白色光等の照明光を発光して、撮像視野内の被写体を照明する。この光学系は、この撮像視野からの反射光を撮像素子の撮像面に集光して、撮像素子の撮像面に撮像視野の被写体画像（基板Ｗ画像）を結像する。撮像素子は、この撮像視野からの反射光を、撮像面を介して受光し、この受光した光信号を光電変換処理して、この撮像視野の被写体画像を撮像する。顕微鏡１６１は、制御部２０の制御のもと、顕微鏡１６１自身または顕微鏡１６１が内部に有するレンズ系が、基板Ｗの撮像面に対して垂直な方向（Ｚ方向）に移動して自動で被写体に合焦するオートフォーカス機能を有する。オートフォーカスは、コントラストが最大となる位置を検出して合焦させるものであってもよいし、レーザを用いて合焦させるものであってもよい。   The microscope 161 is a magnifying optical system for reducing the imaging field of the imaging unit 162 and realizing obtaining an image with a desired magnification. The imaging unit 162 includes, for example, an illumination unit such as an LED, an optical system such as a condenser lens, and an imaging element such as a CMOS image sensor or a CCD. The illumination unit emits illumination light such as white light to the imaging field of the image sensor to illuminate the subject in the imaging field. The optical system focuses the reflected light from the imaging field on the imaging surface of the imaging device, and forms a subject image (substrate W image) in the imaging field on the imaging surface of the imaging device. The imaging device receives reflected light from the imaging field through the imaging surface, performs photoelectric conversion processing on the received light signal, and captures a subject image in the imaging field. Under the control of the control unit 20, the microscope 161 itself or the lens system included in the microscope 161 moves in a direction (Z direction) perpendicular to the imaging surface of the substrate W and automatically becomes a subject. It has an autofocus function for focusing. Autofocus may be performed by detecting a position where the contrast is maximized and may be focused using a laser.

また、ＦＰＤ検査装置１が、少なくとも基板処理部１ａを囲み、光学ユニット１６の上方に設けられるクリーンな空気（以下、クリーンエアという）を送り込むＦＦＵを有する外装を備えていれば、クリーンルームを形成することができるので好ましい。このクリーンルームは、基板の搬入口および搬出口ならびに下部のダクト以外、密閉された内部空間である。   Further, if the FPD inspection apparatus 1 includes an exterior having an FFU that surrounds at least the substrate processing unit 1a and feeds clean air (hereinafter referred to as clean air) provided above the optical unit 16, a clean room is formed. This is preferable. This clean room is a sealed internal space except for the substrate entrance and exit and the lower duct.

ＦＦＵは、例えば、パーティクルなどのダストが除去されたクリーンエアを送出する。この結果、特に光学ユニット１６の移動領域を、ダストの少ないクリーンな状態とする。また、光学ユニット１６近傍に集中して送出されたクリーンな空気は、クリーンルーム内でダウンフローを形成したのち、排気口から排気される。   The FFU, for example, sends clean air from which dust such as particles have been removed. As a result, in particular, the moving area of the optical unit 16 is brought into a clean state with little dust. The clean air concentrated and sent to the vicinity of the optical unit 16 forms a down flow in the clean room and is then exhausted from the exhaust port.

制御機構１ｂは、制御部２０、送受信部２１、入力部２２、出力部２３、検索部２４、算出部２５および記憶部２６を備える。制御機構１ｂは、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータで実現される。   The control mechanism 1b includes a control unit 20, a transmission / reception unit 21, an input unit 22, an output unit 23, a search unit 24, a calculation unit 25, and a storage unit 26. The control mechanism 1b is realized by a computer including a ROM, a RAM, and the like.

制御部２０は、ＦＰＤ検査装置１全体の制御を行う。送受信部２１は、所定の形式にしたがった情報の送受信を行うインターフェースとしての機能を有し、例えば、光学ユニット１６の撮像部１６１と接続されている。なお、図示しない通信ネットワークを介してもよい。   The control unit 20 controls the entire FPD inspection apparatus 1. The transmission / reception unit 21 has a function as an interface for transmitting / receiving information according to a predetermined format, and is connected to, for example, the imaging unit 161 of the optical unit 16. A communication network (not shown) may be used.

入力部２２は、キーボード、マウス、マイクロフォン等を用いて構成され、検体の分析に必要な諸情報や分析動作の指示情報等を外部から取得する。出力部２３は、ディスプレイ、プリンタ、スピーカー等を用いて構成される。   The input unit 22 is configured using a keyboard, a mouse, a microphone, and the like, and acquires various information necessary for analyzing the sample, instruction information for analysis operation, and the like from the outside. The output unit 23 is configured using a display, a printer, a speaker, and the like.

検索部２４は、光学ユニット１６の撮像部１６１によって撮像された基板Ｗの高倍率画像が、後述する低倍レシピ画像Ｄ２内のどの位置にあるかを検索する。また、検索部２４は、検索結果をもとに、高倍率画像内に検査対象のパターンが含まれているか否かを判断する。   The search unit 24 searches for a position in the low-magnification recipe image D <b> 2 described later where the high-magnification image of the substrate W imaged by the imaging unit 161 of the optical unit 16 is located. Further, the search unit 24 determines whether or not the inspection target pattern is included in the high-magnification image based on the search result.

算出部２５は、検索部２４によって検索された高倍率画像の低倍率レシピ画像Ｄ２に対する位置から、高倍率画像と高倍レシピ画像Ｄ１との距離を算出する。なお、高倍レシピ画像Ｄ１は、後述するように、低倍レシピ画像の一部分を拡大した画像であって、検査対象のパターンを含む画像である。   The calculation unit 25 calculates the distance between the high-magnification image and the high-magnification recipe image D1 from the position of the high-magnification image retrieved by the retrieval unit 24 with respect to the low-magnification recipe image D2. As will be described later, the high-magnification recipe image D1 is an image obtained by enlarging a part of the low-magnification recipe image and includes an inspection target pattern.

記憶部２６は、情報を磁気的に記憶するハードディスクと、基板処理部１ａが処理を実行する際にその処理にかかわる、本実施の形態にかかる位置合わせプログラムを含む各種プログラムをハードディスクからロードして電気的に記憶するメモリとを用いて構成される。また、記憶部２６は、後述する線幅測定処理に用いられる高倍レシピ画像Ｄ１および低倍レシピ画像Ｄ２を記憶している。   The storage unit 26 loads various programs including a hard disk that magnetically stores information and an alignment program according to the present embodiment, which are related to the processing when the substrate processing unit 1a executes the processing, from the hard disk. It is comprised using the memory which memorize | stores electrically. In addition, the storage unit 26 stores a high-magnification recipe image D1 and a low-magnification recipe image D2 that are used in a line width measurement process described later.

続いて、パターンマッチングに用いるレシピ画像について説明する。図２は、ＦＰＤ検査装置１が行うレシピ画像登録処理を示すフローチャートである。また、図３，４は、レシピ画像を示す模式図である。まず、制御部２０は、送受信部２１を介して、撮像部１６１によって撮像されたレシピに登録されている測定座標における測定対象のパターンを含む画像を高倍率（倍率Ｓ１とする）で取得する（ステップＳ１０２）。取得された画像は、例えば、図３に示すように、少なくとも測定対象のパターンＲ１を含む高倍レシピ画像Ｄ１である。なお、高倍レシピ画像Ｄ１には、測定対象のパターンＲ１のほか、パターンＲ２の一部もフレーム内に入るように撮像されるているが、パターンＲ２がフレーム内に入らない画像であってもよい。   Next, a recipe image used for pattern matching will be described. FIG. 2 is a flowchart showing a recipe image registration process performed by the FPD inspection apparatus 1. 3 and 4 are schematic diagrams showing recipe images. First, the control unit 20 acquires an image including a pattern to be measured at a measurement coordinate registered in a recipe imaged by the imaging unit 161 through the transmission / reception unit 21 at a high magnification (magnification S1) ( Step S102). The acquired image is, for example, a high-magnification recipe image D1 including at least a measurement target pattern R1, as shown in FIG. The high-magnification recipe image D1 is imaged so that a part of the pattern R2 in addition to the measurement target pattern R1 falls within the frame, but the pattern R2 may be an image that does not fall within the frame. .

高倍レシピ画像Ｄ１を取得後、高倍レシピ画像Ｄ１上で測定箇所を設定する（ステップＳ１０４）。図３に示すように、パターンＲ１における線幅を測定する測定箇所である測定ポイントＰ１，Ｐ２を設定する。測定ポイントＰ１，Ｐ２を設定することで、撮像画像内にパターンＲ１がある場合に、測定ポイントＰ１，Ｐ２間の距離を測定するように設定される。測定ポイントＰ１，Ｐ２は、例えば、パターンＲ１と基板表面との間の濃淡が変化する境界部分に設定される。   After acquiring the high-magnification recipe image D1, a measurement location is set on the high-magnification recipe image D1 (step S104). As shown in FIG. 3, measurement points P <b> 1 and P <b> 2 are set as measurement points for measuring the line width in the pattern R <b> 1. By setting the measurement points P1 and P2, when the pattern R1 is present in the captured image, the distance between the measurement points P1 and P2 is measured. The measurement points P1 and P2 are set, for example, at a boundary portion where the shading between the pattern R1 and the substrate surface changes.

高倍レシピ画像Ｄ１における測定箇所の設定が終了すると、制御部２０は、この高倍レシピ画像Ｄ１を記憶部２６に記憶させる（ステップＳ１０６）。   When the setting of the measurement location in the high-magnification recipe image D1 is completed, the control unit 20 stores the high-magnification recipe image D1 in the storage unit 26 (step S106).

次に、この測定座標における画像を低倍率（倍率Ｓ２（＜Ｓ１）とする）で取得する（ステップＳ１０８）。取得された画像は、図４に示すように、少なくとも高倍レシピ画像Ｄ１が含まれる低倍レシピ画像Ｄ２である。このとき、低倍レシピ画像Ｄ２の視野領域の面積は、高倍レシピ画像Ｄ１の視野領域の面積の２倍以上である。なお、図３，４に示すように、高倍レシピ画像Ｄ１の視野中心Ｃ１と低倍レシピ画像Ｄ２の視野中心Ｃ２は、一致していることが好ましい。   Next, an image at this measurement coordinate is acquired at a low magnification (magnification S2 (<S1)) (step S108). As shown in FIG. 4, the acquired image is a low-magnification recipe image D2 including at least a high-magnification recipe image D1. At this time, the area of the visual field area of the low-magnification recipe image D2 is at least twice the area of the visual field area of the high-magnification recipe image D1. As shown in FIGS. 3 and 4, it is preferable that the visual field center C1 of the high-magnification recipe image D1 and the visual field center C2 of the low-magnification recipe image D2 coincide.

低倍レシピ画像Ｄ２を取得すると、制御部２０は、記憶部２６にこの低倍レシピ画像Ｄ２を記憶させる（ステップＳ１１０）。上述したレシピ画像登録処理は、レシピに登録されている測定座標に関して行われる。測定座標が複数ある場合は、その測定座標分の高倍レシピ画像Ｄ１および低倍レシピ画像Ｄ２が取得され、記憶される。なお、基板Ｗに同一のパターンが複数形成されている場合は、各測定座標に共通してそれぞれ高倍レシピ画像および低倍レシピ画像を１画像ずつ登録してもよい。   When acquiring the low-magnification recipe image D2, the control unit 20 stores the low-magnification recipe image D2 in the storage unit 26 (step S110). The above-described recipe image registration process is performed with respect to the measurement coordinates registered in the recipe. When there are a plurality of measurement coordinates, a high-magnification recipe image D1 and a low-magnification recipe image D2 corresponding to the measurement coordinates are acquired and stored. When a plurality of the same patterns are formed on the substrate W, a high-magnification recipe image and a low-magnification recipe image may be registered one by one in common for each measurement coordinate.

図５は、ＦＰＤ検査装置１が行う線幅測定処理を示すフローチャートである。また、図６〜８は、検査画像およびレシピ画像を示す模式図である。まず、制御部２０は、光学ユニット１６を測定座標に移動させる（ステップＳ２０２）。そして、制御部２０は、測定座標における基板Ｗの画像を高倍率（倍率Ｓ１）で撮像し、図６に示す検査画像３０として画像を取得する（ステップＳ２０４）。   FIG. 5 is a flowchart showing line width measurement processing performed by the FPD inspection apparatus 1. 6 to 8 are schematic diagrams showing inspection images and recipe images. First, the control unit 20 moves the optical unit 16 to the measurement coordinates (step S202). And the control part 20 images the image of the board | substrate W in a measurement coordinate with high magnification (magnification S1), and acquires an image as the test | inspection image 30 shown in FIG. 6 (step S204).

検査画像３０を取得後、制御部２０は、ステップＳ２０４で取得した検査画像３０を（Ｓ２／Ｓ１）倍に縮小する（ステップＳ２０６）。この縮小処理によって、検査画像３０と低倍レシピ画像Ｄ２とが同等の画素分解能となる。   After acquiring the inspection image 30, the control unit 20 reduces the inspection image 30 acquired in step S204 to (S2 / S1) times (step S206). By this reduction processing, the inspection image 30 and the low-magnification recipe image D2 have the same pixel resolution.

制御部２０は、検査画像３０を縮小した縮小画像４０が、低倍レシピ画像Ｄ２上のどこに位置するかを検索部２４に検索させる（ステップＳ２０８）。検索部２４は、図７に示すように、縮小画像４０の低倍レシピ画像Ｄ２内の位置の検索を行い、検査画像３０が低倍レシピ画像Ｄ２上で位置する場所を判断する。   The control unit 20 causes the search unit 24 to search where the reduced image 40 obtained by reducing the inspection image 30 is located on the low-magnification recipe image D2 (step S208). As shown in FIG. 7, the search unit 24 searches for the position of the reduced image 40 in the low-magnification recipe image D2, and determines where the inspection image 30 is located on the low-magnification recipe image D2.

縮小画像４０の低倍レシピ画像Ｄ２内における位置の検索が終了すると、制御部２０は、検査画像３０における測定箇所の位置を算出する（ステップＳ２１０）。このとき、制御部２０は、例えば、検査画像３０の視野中心Ｃ３の座標を算出する。   When the search for the position of the reduced image 40 in the low-magnification recipe image D2 is completed, the control unit 20 calculates the position of the measurement location in the inspection image 30 (step S210). At this time, the control unit 20 calculates, for example, the coordinates of the visual field center C3 of the inspection image 30.

検査画像３０の視野中心Ｃ３の座標が算出されると、制御部２０は、算出された座標をもとに、検査画像３０内に測定箇所があるか否かを判断する（ステップＳ２１２）。ここで、検査画像３０内に測定箇所があると判断した場合（ステップＳ２１２：Ｙｅｓ）、制御部２０は、ステップＳ２１８に移行して測定箇所の線幅測定処理を行う。制御部２０は、例えば、図３に示した測定ポイントＰ１，Ｐ２間の距離を測定する。線幅測定終了後、制御部２０は、次の測定座標がある場合（ステップＳ２２０：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０２に移行して次の測定座標における線幅測定処理を行う。また、制御部２０は、次の測定座標がない場合（ステップＳ２２０：Ｎｏ）、処理を終了する。   When the coordinates of the visual field center C3 of the inspection image 30 are calculated, the control unit 20 determines whether or not there is a measurement location in the inspection image 30 based on the calculated coordinates (step S212). If it is determined that there is a measurement location in the inspection image 30 (step S212: Yes), the control unit 20 proceeds to step S218 and performs a line width measurement process for the measurement location. For example, the control unit 20 measures the distance between the measurement points P1 and P2 illustrated in FIG. After the line width measurement is completed, when there is a next measurement coordinate (step S220: Yes), the control unit 20 proceeds to step S202 and performs a line width measurement process at the next measurement coordinate. Moreover, the control part 20 complete | finishes a process, when there is no next measurement coordinate (step S220: No).

一方、制御部２０は、検査画像３０内に測定箇所がない（検査領域から外れている）と判断した場合（ステップＳ２１２：Ｎｏ）、検査画像３０の測定箇所からのずれ量を算出する（ステップＳ２１４）。具体的には、図８に示すように、制御部２０が、縮小画像４０（検査画像３０）の視野中心Ｃ３と低倍レシピ画像Ｄ２の視野中心Ｃ２との距離および方向を算出部２５に算出させる。制御部２０は、算出部２５が算出したずれ量の距離および方向をもとに、光学ユニット１６を高倍率（倍率Ｓ１）における視野が領域５０となるように移動させる。   On the other hand, when the control unit 20 determines that there is no measurement location in the inspection image 30 (out of the inspection region) (No in step S212), the control unit 20 calculates a deviation amount from the measurement location of the inspection image 30 (step S212). S214). Specifically, as shown in FIG. 8, the control unit 20 calculates the distance and direction between the visual field center C3 of the reduced image 40 (inspection image 30) and the visual field center C2 of the low-magnification recipe image D2 in the calculation unit 25. Let The control unit 20 moves the optical unit 16 so that the field of view at the high magnification (magnification S1) becomes the region 50 based on the distance and direction of the deviation amount calculated by the calculation unit 25.

制御部２０は、光学ユニット１６を移動後、高倍率（倍率Ｓ１）で画像を取得する（ステップＳ２１６）。画像を取得後、制御部２０は、ステップＳ２１８に移行して線幅測定処理を行う。   After moving the optical unit 16, the control unit 20 acquires an image at a high magnification (magnification S1) (step S216). After acquiring the image, the control unit 20 proceeds to step S218 and performs line width measurement processing.

上述した本実施の形態によれば、測定箇所を含む高倍レシピ画像と、高倍レシピ画像を含み、高倍レシピ画像と比して広範囲な視野を有する低倍レシピ画像とを予め登録し、高倍率で取得した検査画像が検査領域から外れた場合に、検査画像を低倍レシピ画像の倍率と同等の画素分解能にして、検査画像の低倍レシピ画像における位置を検索するようにしたので、検査画像が検査領域から外れた場合であっても、光学系の倍率を切り替えることなく、測定箇所を含む検査画像を取得できる。また、複数回の取り直しおよびパターンマッチングを行うことなく、一度の移動動作で測定箇所を含む検査領域に光学ユニットを移動させることができる。これにより、検査対象の位置合わせにかかる検索時間を短縮して、検査時間の増大を抑制することができる。   According to the present embodiment described above, a high-magnification recipe image including a measurement location and a low-magnification recipe image including a high-magnification recipe image and having a wide field of view as compared with the high-magnification recipe image are registered in advance and at a high magnification. When the acquired inspection image deviates from the inspection area, the inspection image is set to the same pixel resolution as the magnification of the low-magnification recipe image, and the position of the inspection image in the low-magnification recipe image is searched. Even in the case of deviating from the inspection area, an inspection image including a measurement location can be acquired without switching the magnification of the optical system. In addition, the optical unit can be moved to the inspection region including the measurement location by a single movement operation without performing multiple re-taking and pattern matching. Thereby, it is possible to shorten the search time required for alignment of the inspection target and suppress an increase in the inspection time.

また、低倍レシピ画像の視野領域を、高倍レシピ画像の視野領域の２倍以上とすることで、検査画像が測定箇所から大きく外れたとしても、低倍レシピ画像内に検査画像が存在するため、低倍レシピ画像内にける検査画像の検索を確実なものとすることができる。   Further, by setting the field of view of the low-magnification recipe image to at least twice the field of view of the high-magnification recipe image, the inspection image exists in the low-magnification recipe image even if the inspection image deviates greatly from the measurement location. The inspection image search in the low-magnification recipe image can be ensured.

なお、算出部２５が、画像の視野中心の座標を基準としてずれ量を算出するものとして説明したが、算出するための基準点（座標）は、画像のフレーム内の如何なる場所でもよい。例えば、フレームの角を基準点としてもよく、高倍レシピ画像Ｄ１内の測定箇所に対応する点を基準としてもよい。   Note that although the calculation unit 25 has been described as calculating the shift amount based on the coordinates of the center of the field of view of the image, the reference point (coordinates) for calculation may be any location within the frame of the image. For example, the corner of the frame may be used as a reference point, and a point corresponding to a measurement location in the high-magnification recipe image D1 may be used as a reference.

以上のように、本発明にかかる位置合わせ装置、位置合わせ方法および位置合わせプログラムは、効率的なパターンマッチングを行ない、検査時間を短縮させることに有用である。   As described above, the alignment apparatus, alignment method, and alignment program according to the present invention are useful for performing efficient pattern matching and shortening the inspection time.

１ ＦＰＤ検査装置
１ａ 基板処理部
１ｂ 制御機構
１１ ベースフレーム
１２ ステージ
１３ 基板ホルダ
１４ 門型フレーム
１５ Ｙ軸部材
１６ 光学ユニット
１７，１８ 移動機構
１９ Ｘ軸部材
２０ 制御部
２１ 送受信部
２２ 入力部
２３ 出力部
２４ 検索部
２５ 算出部
２６ 記憶部
３０ 検査画像
４０ 縮小画像
１６１ 顕微鏡
１６２ 撮像部
Ｃ１〜Ｃ３ 視野中心
Ｄ１ 高倍レシピ画像
Ｄ２ 低倍レシピ画像
Ｒ１，Ｒ２ パターン
Ｗ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 FPD inspection apparatus 1a Substrate processing part 1b Control mechanism 11 Base frame 12 Stage 13 Substrate holder 14 Portal frame 15 Y-axis member 16 Optical unit 17, 18 Movement mechanism 19 X-axis member 20 Control part 21 Transmission / reception part 22 Input part 23 Output Unit 24 search unit 25 calculation unit 26 storage unit 30 inspection image 40 reduced image 161 microscope 162 imaging unit C1 to C3 center of view D1 high-magnification recipe image D2 low-magnification recipe image R1, R2 pattern W substrate

Claims (6)

検査測定のための基板の位置合わせを行う位置合わせ装置であって、
前記基板の画像を撮像する撮像部と、
前記検査測定を行う測定箇所が設定され、前記撮像部によって撮像された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有し、前記撮像部によって撮像された低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部が記憶する前記高倍レシピ画像と同等の倍率で前記撮像部によって撮像された前記検査測定のための検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索部と、
前記検索部による検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出部と、
前記算出部が算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる制御部と、
を備えたことを特徴とする位置合わせ装置。 An alignment device for aligning a substrate for inspection measurement,
An imaging unit that captures an image of the substrate;
A measurement location for performing the inspection measurement is set, and includes a high-magnification recipe image captured by the imaging unit, and a visual field area of the high-magnification recipe image, and has a wider visual field area than the high-magnification recipe image, A storage unit for storing a low-magnification recipe image captured by the imaging unit;
A search unit for searching for a position in the low-magnification recipe image of the inspection image for the inspection measurement imaged by the imaging unit at a magnification equivalent to the high-magnification recipe image stored in the storage unit;
As a result of the search by the search unit, when the measurement location is out of the field of view of the inspection image, a calculation unit that calculates position information including the position of the inspection image and the measurement location;
Based on the position information calculated by the calculation unit, after moving the imaging unit so that the measurement location is within the field of view of the inspection image, a control unit for imaging the inspection image;
An alignment apparatus comprising: 前記検索部は、前記検査画像を前記低倍レシピ画像と同等の画素分解能に縮小して検索を行うことを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ装置。   The alignment apparatus according to claim 1, wherein the search unit performs a search by reducing the inspection image to a pixel resolution equivalent to that of the low-magnification recipe image. 前記低倍レシピ画像の視野領域の面積は、前記高倍レシピ画像の視野領域の面積の２倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ装置。   The alignment apparatus according to claim 1, wherein an area of a visual field area of the low-magnification recipe image is twice or more an area of a visual field area of the high-magnification recipe image. 前記高倍レシピ画像と前記低倍レシピ画像とは、視野中心の位置が一致することを特徴とする請求項１に記載の位置合わせ装置。   The alignment apparatus according to claim 1, wherein the high-magnification recipe image and the low-magnification recipe image have the same visual field center position. 検査測定のための基板画像を撮像する撮像部と、前記検査測定を行う測定箇所が設定された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有する低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、を備え、前記基板画像の位置を合わせる位置合わせ装置が行う位置合わせ方法であって、
測定を行う基板の画像であって、前記高倍レシピ画像と同等の倍率で撮像され、検査測定を行う検査画像を撮像する検査画像撮像ステップと、
前記検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索ステップと、
前記検索ステップでの検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出ステップと、
前記算出ステップで算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる移動撮像ステップと、
を含むことを特徴とする位置合わせ方法。 An imaging unit that captures a substrate image for inspection measurement, a high-magnification recipe image in which a measurement location for performing the inspection measurement is set, and a field of view area of the high-magnification recipe image, and wider than the high-magnification recipe image A storage unit that stores a low-magnification recipe image having a visual field area, and an alignment method performed by an alignment apparatus that aligns the position of the substrate image,
An image of the substrate to be measured, which is imaged at the same magnification as the high-magnification recipe image, and an inspection image imaging step of imaging an inspection image for inspecting measurement;
A search step for searching for a position in the low-magnification recipe image of the inspection image;
As a result of the search in the search step, if the measurement location is out of the field of view of the inspection image, a calculation step for calculating position information including the position of the inspection image and the measurement location;
Based on the position information calculated in the calculation step, a moving imaging step of imaging the inspection image after moving the imaging unit so that the measurement location falls within the visual field region of the inspection image;
A registration method characterized by comprising: 検査測定のための基板画像を撮像する撮像部と、前記検査測定を行う測定箇所が設定された高倍レシピ画像、および前記高倍レシピ画像の視野領域を含み、該高倍レシピ画像と比して広範囲な視野領域を有する低倍レシピ画像を記憶する記憶部と、を備え、前記基板画像の位置を合わせる位置合わせ装置に、
検査を行う基板の画像であって、前記高倍レシピ画像と同等の倍率で撮像され、検査測定を行う検査画像を撮像する検査画像撮像手順と、
前記検査画像の前記低倍レシピ画像内の位置を検索する検索手順と、
前記検索手順での検索の結果、前記検査画像の視野領域内から前記測定箇所が外れている場合、該検査画像および前記測定箇所の位置を含む位置情報を算出する算出手順と、
前記算出手順で算出した前記位置情報をもとに、前記検査画像の視野領域内に前記測定箇所が入るように前記撮像部を移動した後、検査画像を撮像させる移動撮像手順と、
を実行させることを特徴とする位置合わせプログラム。 An imaging unit that captures a substrate image for inspection measurement, a high-magnification recipe image in which a measurement location for performing the inspection measurement is set, and a field of view area of the high-magnification recipe image, and wider than the high-magnification recipe image A storage unit that stores a low-magnification recipe image having a visual field area, and an alignment apparatus that aligns the position of the substrate image,
An image of a substrate to be inspected, which is imaged at the same magnification as the high-magnification recipe image, and an inspection image imaging procedure for imaging an inspection image for inspecting measurement;
A search procedure for searching for a position in the low-magnification recipe image of the inspection image;
As a result of the search in the search procedure, if the measurement location is out of the field of view of the inspection image, a calculation procedure for calculating position information including the location of the inspection image and the measurement location;
Based on the position information calculated in the calculation procedure, after moving the imaging unit so that the measurement location is within the field of view of the inspection image, a moving imaging procedure for imaging the inspection image;
An alignment program characterized in that
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