JP2012096319A

JP2012096319A - Polishing device

Info

Publication number: JP2012096319A
Application number: JP2010246033A
Authority: JP
Inventors: Ryunosuke Kawahara; 龍之介川原; Shinichi Murakami; 慎一村上; Hiroyuki Ito; 洋之伊藤
Original assignee: BBS KINMEI CO Ltd
Current assignee: BBS KINMEI CO Ltd
Priority date: 2010-11-02
Filing date: 2010-11-02
Publication date: 2012-05-24
Anticipated expiration: 2030-11-02
Also published as: JP5563427B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To extend a maintenance interval of a polishing device, and to reduce a burden on a maintenance worker without enlarging the device.SOLUTION: The polishing device includes a workpiece feed table 20 disposed at one side of a longitudinal direction of a base 11; a workpiece polishing mechanism 30 disposed at the other side of the longitudinal direction of the base 11 and the outer side in a lateral direction of the base 11; a polishing dust pan 17 disposed at the other side of the longitudinal direction of the base 11; workpiece suspension beams 14 and rails 41 disposed at predetermined distances from the base 11 above the base 11; and a workpiece moving mechanism 40 disposed on the rails 41 which movably suspends a prismatic silicon ingot WK and moves the prismatic silicon ingot WK between the workpiece feed table 20 and the workpiece polishing mechanism 30.

Description

本発明は、太陽電池に用いる角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨する研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus for polishing opposing side surfaces and corner portions of a prismatic silicon ingot used for a solar cell.

従来、太陽光発電に用いられる太陽電池モジュールは、略正方形に形成された複数枚の太陽電池用シリコンウェハ（以下、単にウェハと言う）を備えている。太陽電池モジュールは、複数枚のウェハを互いに接近させて複数段／複数列で並べることにより形成されている。そして、太陽電池モジュールの発電効率をより高めるためには、ウェハの高品質化が必須の条件であり、例えばウェハの成形精度を向上させることでより多くのウェハをより接近させて並べることが可能となる。これにより、太陽電池モジュールの単位面積当たりの発電効率を向上させることができる。 Conventionally, a solar cell module used for photovoltaic power generation includes a plurality of silicon wafers for solar cells (hereinafter simply referred to as wafers) formed in a substantially square shape. The solar cell module is formed by arranging a plurality of wafers close to each other and arranging them in a plurality of stages / rows. In order to further improve the power generation efficiency of the solar cell module, it is essential to improve the quality of the wafer. For example, it is possible to arrange more wafers closer by improving the molding accuracy of the wafer. It becomes. Thereby, the power generation efficiency per unit area of the solar cell module can be improved.

ウェハの成形精度を向上させる技術としては、例えば、特許文献１に記載された技術が知られている。特許文献１には、円柱状の単結晶シリコンインゴットを角柱状に切削したものや、鋳造成形により形成した多結晶シリコンインゴットを角柱状に切り出したものを加工対象とし、各シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨して、微小な凹凸を平滑化する技術が記載されている。 As a technique for improving the wafer forming accuracy, for example, a technique described in Patent Document 1 is known. In Patent Document 1, a cylindrical single crystal silicon ingot cut into a prismatic shape or a polycrystalline silicon ingot formed by casting is cut into a prismatic shape, and the side surfaces of each silicon ingot facing each other. In addition, a technique for smoothing minute irregularities by polishing corners is described.

特許文献１に記載されたシリコンブロックの研削研磨機（研磨装置）は、床面に固定された基台を備え、この基台上には、ワークとしてのシリコンブロック（シリコンインゴット）を保持するワーク保持装置と、ワーク保持装置にシリコンブロックを供給するワーク供給装置とが設けられている。また、基台上には、シリコンブロックの側面および角部を研削／研磨する研削／研磨装置が移動自在に設けられ、この研削／研磨装置を、ワーク保持装置に保持されたシリコンブロックに対して移動させて、シリコンブロックの側面および角部を研削／研磨するようになっている。ここで、シリコンブロックの研磨部位（側面および角部）の切り替えは、ワーク保持装置の旋回用モータを４５°単位で回転駆動することで行われる。 A silicon block grinding and polishing machine (polishing apparatus) described in Patent Document 1 includes a base fixed to a floor surface, and a work holding a silicon block (silicon ingot) as a work on the base. A holding device and a work supply device for supplying the silicon block to the work holding device are provided. A grinding / polishing device for grinding / polishing the side surface and corners of the silicon block is movably provided on the base. The grinding / polishing device is attached to the silicon block held by the work holding device. The side and corners of the silicon block are ground / polished by moving. Here, switching of the polishing part (side surface and corner) of the silicon block is performed by rotationally driving the turning motor of the work holding device in units of 45 °.

特開２００９−２３３７９４号公報（図１）JP 2009-233794 A (FIG. 1)

しかしながら、上述の特許文献１に記載された研磨装置によれば、研磨装置の基台上にワーク供給装置およびワーク保持装置を設け、これらのワーク供給装置およびワーク保持装置の側方から研削／研磨装置を接近移動するようにしている。したがって、研削／研磨装置の駆動により生じる研磨粉や研磨液等（研磨ゴミ）が、ワーク供給装置およびワーク保持装置に飛散し易く、ワーク供給装置およびワーク保持装置を頻繁にメンテナンス（清掃点検等）する必要があった。また、メンテナンスの対象となるワーク供給装置およびワーク保持装置は、床面に近い基台上に設けられるため、駆動系（駆動モータ等）を防水するためのカバーが必要となって装置の大型化を招くばかりか、メンテナンス作業者はしゃがむ等してメンテナンスする必要があった。 However, according to the polishing apparatus described in Patent Document 1 described above, a workpiece supply device and a workpiece holding device are provided on the base of the polishing device, and grinding / polishing is performed from the side of the workpiece supply device and the workpiece holding device. The device is moved closer. Accordingly, polishing powder, polishing liquid, etc. (polishing dust) generated by driving the grinding / polishing device is likely to scatter to the workpiece supply device and workpiece holding device, and the workpiece supply device and workpiece holding device are frequently maintained (cleaning inspection, etc.). There was a need to do. In addition, since the workpiece supply device and the workpiece holding device to be maintained are provided on a base close to the floor surface, a cover for waterproofing the drive system (drive motor, etc.) is required and the size of the device is increased. In addition, the maintenance worker had to perform maintenance by squatting down.

本発明の目的は、研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減することが可能な研磨装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of extending the maintenance cycle of the polishing apparatus and reducing the burden on maintenance workers without increasing the size of the apparatus.

本発明の研磨装置は、太陽電池に用いる角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨する研磨装置であって、床面に設置され、前記床面の水平方向に延在する基台と、前記基台の長手方向一側に設けられ、前記基台の短手方向に移動して前記角柱状シリコンインゴットを前記基台に供給するワーク供給テーブルと、前記基台の長手方向他側かつ前記基台の短手方向外側に設けられ、前記角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨するワーク研磨機構と、前記基台の長手方向他側に設けられ、前記ワーク研磨機構の研磨動作により生じた研磨ゴミを受止する研磨ゴミ受けと、前記基台の上方に当該基台から所定の間隔をもって設けられ、前記基台に固定されるワーク懸垂梁と、前記ワーク懸垂梁に取り付けられ、前記基台の長手方向に延在するレールと、前記レールに移動自在に設けられ、前記角柱状シリコンインゴットを懸垂支持して前記角柱状シリコンインゴットを前記ワーク供給テーブルと前記ワーク研磨機構との間で移動させるワーク移動機構とを備えることを特徴とする。 The polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus for polishing opposing side surfaces and corners of a prismatic silicon ingot used for a solar cell, and is installed on a floor surface and extends in the horizontal direction of the floor surface; A workpiece supply table that is provided on one side in the longitudinal direction of the base, moves in the lateral direction of the base and supplies the prismatic silicon ingot to the base, and the other side in the longitudinal direction of the base; A workpiece polishing mechanism that is provided on the outer side in the short direction of the base and that polishes opposite side surfaces and corners of the prismatic silicon ingot, and is provided on the other side in the longitudinal direction of the base and is polished by the workpiece polishing mechanism. A polishing dust receiver that receives polishing dust generated by the operation, a workpiece suspension beam that is provided above the base at a predetermined interval from the base and is fixed to the base, and attached to the workpiece suspension beam Is A rail extending in the longitudinal direction of the base, and a slidable support that is provided on the rail and suspends the prismatic silicon ingot so that the prismatic silicon ingot is placed between the workpiece supply table and the workpiece polishing mechanism. And a workpiece moving mechanism for moving the workpiece.

本発明の研磨装置は、前記ワーク移動機構は、前記角柱状シリコンインゴットを長手方向両側から挟持する一対のチャックと、前記各チャックのうちの少なくともいずれか一方を回転させるチャック用駆動源とを備えることを特徴とする。 In the polishing apparatus of the present invention, the workpiece moving mechanism includes a pair of chucks that sandwich the prismatic silicon ingot from both sides in the longitudinal direction, and a chuck drive source that rotates at least one of the chucks. It is characterized by that.

本発明の研磨装置は、前記ワーク移動機構は、前記各チャックのうちの少なくともいずれか一方を、前記角柱状シリコンインゴットに向けて移動させる挟持用駆動源を備えることを特徴とする。 The polishing apparatus of the present invention is characterized in that the workpiece moving mechanism includes a clamping drive source that moves at least one of the chucks toward the prismatic silicon ingot.

本発明の研磨装置は、前記ワーク移動機構は、前記レールに近接して設けられるネジ軸にネジ結合するナットと、前記ナットを回転駆動して前記ワーク移動機構を移動させる移動用駆動源とを備えることを特徴とする。 In the polishing apparatus of the present invention, the work movement mechanism includes a nut that is screw-coupled to a screw shaft provided close to the rail, and a movement drive source that rotationally drives the nut to move the work movement mechanism. It is characterized by providing.

本発明の研磨装置は、前記研磨ゴミ受けは、当該研磨ゴミ受けに溜まった前記研磨ゴミを外部に排出する排出口と、前記研磨ゴミを前記排出口に向けて誘導する傾斜部とを備えることを特徴とする。 In the polishing apparatus of the present invention, the polishing dust receiver includes a discharge port for discharging the polishing dust collected in the polishing dust receiver to the outside, and an inclined portion for guiding the polishing dust toward the discharge port. It is characterized by.

本発明の研磨装置によれば、基台の長手方向一側にワーク供給テーブルを設け、基台の長手方向他側かつ基台の短手方向外側にワーク研磨機構を設け、基台の長手方向他側に研磨ゴミ受けを設け、基台の上方に当該基台から所定の間隔をもってワーク懸垂梁とレールとを設け、レールに移動自在に角柱状シリコンインゴットを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットをワーク供給テーブルとワーク研磨機構との間で移動させるワーク移動機構を設ける。これにより、ワーク研磨機構からワーク供給テーブルおよびワーク移動機構を遠ざけて、ワーク研磨機構の研磨動作により生じる研磨ゴミを、ワーク供給テーブルおよびワーク移動機構に飛散し難くすることができる。よって、ワーク供給テーブルおよびワーク移動機構のメンテナンス周期を延ばすことができる。また、ワーク移動機構は基台の上方で移動するので、駆動系を防水するためのカバーが不要となって装置の大型化を回避できる。さらに、メンテナンス作業者はワーク移動機構をしゃがまずにメンテナンスすることができ、メンテナンス作業者への負担を軽減することができる。また、ワーク移動機構側を移動するようにしたので、ワーク研磨機構側に設けた研磨ゴミ受けに研磨ゴミを集約させることができる。よって、溜まった研磨ゴミの廃棄を容易に行うことができる。 According to the polishing apparatus of the present invention, a work supply table is provided on one side in the longitudinal direction of the base, a work polishing mechanism is provided on the other side in the longitudinal direction of the base and in the short side of the base, and the longitudinal direction of the base A polishing dust receiver is provided on the other side, a workpiece suspension beam and a rail are provided above the base with a predetermined distance from the base, and the prismatic silicon ingot is suspended and supported on the rail so as to be movable. A workpiece moving mechanism for moving between the workpiece supply table and the workpiece polishing mechanism is provided. Thereby, it is possible to keep the workpiece supply table and the workpiece moving mechanism away from the workpiece polishing mechanism, and to make it difficult for the dust generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism to be scattered to the workpiece supply table and the workpiece moving mechanism. Therefore, the maintenance cycle of the workpiece supply table and the workpiece moving mechanism can be extended. In addition, since the workpiece moving mechanism moves above the base, a cover for waterproofing the drive system is not necessary, and an increase in size of the apparatus can be avoided. Furthermore, the maintenance worker can maintain the workpiece moving mechanism without squatting, and the burden on the maintenance worker can be reduced. Further, since the workpiece moving mechanism side is moved, the polishing dust can be collected in the polishing dust receptacle provided on the workpiece polishing mechanism side. Therefore, it is possible to easily discard the accumulated polishing dust.

本発明の研磨装置によれば、ワーク移動機構は、角柱状シリコンインゴットを長手方向両側から挟持する一対のチャックと、各チャックのうちの少なくともいずれか一方を回転させるチャック用駆動源とを備えるので、角柱状シリコンインゴットの研磨部位を、ワーク研磨機構に対して精度良く位置決めすることができる。 According to the polishing apparatus of the present invention, the workpiece moving mechanism includes a pair of chucks that sandwich the prismatic silicon ingot from both sides in the longitudinal direction, and a chuck drive source that rotates at least one of the chucks. The polishing portion of the prismatic silicon ingot can be accurately positioned with respect to the workpiece polishing mechanism.

本発明の研磨装置によれば、ワーク移動機構は、各チャックのうちの少なくともいずれか一方を、角柱状シリコンインゴットに向けて移動させる挟持用駆動源を備えるので、角柱状シリコンインゴットを強固に保持でき、角柱状シリコンインゴットの位置ズレを確実に防止して、研磨精度（ウェハの成形精度）をより向上させることができる。 According to the polishing apparatus of the present invention, the workpiece moving mechanism includes the clamping drive source that moves at least one of the chucks toward the prismatic silicon ingot, so that the prismatic silicon ingot is firmly held. In addition, the positional deviation of the prismatic silicon ingot can be reliably prevented, and the polishing accuracy (wafer forming accuracy) can be further improved.

本発明の研磨装置によれば、ワーク移動機構は、レールに近接して設けられるネジ軸にネジ結合するナットと、ナットを回転駆動してワーク移動機構を移動させる移動用駆動源とを備えるので、ワーク移動機構を精度良く移動させることができ、研磨精度をより向上させることができる。 According to the polishing apparatus of the present invention, the workpiece moving mechanism includes a nut that is screw-coupled to a screw shaft that is provided close to the rail, and a moving drive source that rotates the nut to move the workpiece moving mechanism. The workpiece moving mechanism can be moved with high accuracy, and the polishing accuracy can be further improved.

本発明の研磨装置によれば、研磨ゴミ受けは、研磨ゴミ受けに溜まった研磨ゴミを外部に排出する排出口と、研磨ゴミを排出口に向けて誘導する傾斜部とを備えるので、研磨ゴミを傾斜部により排出口に集約させ、排出口から纏めて外部に排出することができ、研磨ゴミを容易に廃棄処分することができる。 According to the polishing apparatus of the present invention, the polishing dust receiver includes the discharge port for discharging the polishing dust accumulated in the polishing dust receiver to the outside and the inclined portion for guiding the polishing dust toward the discharge port. Can be collected at the discharge port by the inclined portion, and can be discharged from the discharge port to the outside, and the polishing dust can be easily disposed of.

（ａ）は単結晶シリコンインゴットの加工手順を説明する説明図、（ｂ）は多結晶シリコンインゴットの加工手順を説明する説明図である。(A) is explanatory drawing explaining the processing procedure of a single-crystal silicon ingot, (b) is explanatory drawing explaining the processing procedure of a polycrystal silicon ingot. 本発明に係る研磨装置を横方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the polish device concerning the present invention from the horizontal direction. 図２の研磨装置を上方から見た平面図である。It is the top view which looked at the polisher of Drawing 2 from the upper part. 図３のＡ−Ａ線に沿う部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which follows the AA line of FIG. 図３のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which follows the BB line of FIG. ワーク移動機構の詳細構造を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the detailed structure of a workpiece moving mechanism. 図６のＣ−Ｃ線に沿う部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which follows the CC line of FIG. （ａ），（ｂ）は、ワーク研磨機構による研磨加工を説明する説明図である。(A), (b) is explanatory drawing explaining the grinding | polishing process by a workpiece | work grinding | polishing mechanism.

以下、本発明の一実施の形態に係る研磨装置の説明に先立ち、加工対象となる太陽電池用シリコンインゴット（ワーク）の加工手順について、図面を用いて詳細に説明する。図１（ａ）は単結晶シリコンインゴットの加工手順を説明する説明図、（ｂ）は多結晶シリコンインゴットの加工手順を説明する説明図を表している。 Hereinafter, prior to description of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, a processing procedure of a solar cell silicon ingot (workpiece) to be processed will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is an explanatory diagram for explaining a processing procedure for a single crystal silicon ingot, and FIG. 1B is an explanatory diagram for explaining a processing procedure for a polycrystalline silicon ingot.

図１（ａ）に示すように、単結晶シリコンインゴットは、シリコン原料を坩堝の中で溶かし、回転させながら徐々に引き上げることで、１つの大きな結晶からなる略円柱形状に形成されている。一方、図１（ｂ）に示すように、多結晶シリコンインゴットは、例えばシリコン原料を鋳造成形することにより、多数の小さな結晶からなる略直方体形状に形成されている。 As shown in FIG. 1A, a single crystal silicon ingot is formed in a substantially cylindrical shape made of one large crystal by melting a silicon raw material in a crucible and gradually pulling it up while rotating. On the other hand, as shown in FIG. 1B, the polycrystalline silicon ingot is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape made up of a large number of small crystals, for example, by casting a silicon raw material.

単結晶シリコンインゴットおよび多結晶シリコンインゴットは、それぞれ角柱加工（切断）を経て断面が略正方形の角柱状に形成され、さらに対向する側面および角部を研磨加工することで形状が整えられる。その後、研磨加工を経た角柱状シリコンインゴットは、ワイヤソーを用いてスライス加工され、厚さ１ｍｍ程度の複数枚のウェハとなる。 The single crystal silicon ingot and the polycrystalline silicon ingot are each formed into a prismatic shape having a substantially square cross section through prismatic machining (cutting), and the shape is adjusted by polishing the opposing side surfaces and corners. Thereafter, the polished prismatic silicon ingot is sliced using a wire saw to form a plurality of wafers having a thickness of about 1 mm.

本発明に係る研磨装置は、角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨して形状を整えるための研磨加工に用いられ、以下、その詳細について図面を用いて説明する。 The polishing apparatus according to the present invention is used for polishing for polishing the opposing side surfaces and corners of a prismatic silicon ingot to adjust the shape, and the details thereof will be described below with reference to the drawings.

図２は本発明に係る研磨装置を横方向から見た側面図を、図３は図２の研磨装置を上方から見た平面図を、図４は図３のＡ−Ａ線に沿う部分断面図を、図５は図３のＢ−Ｂ線に沿う部分断面図を、図６はワーク移動機構の詳細構造を説明する説明図を、図７は図６のＣ−Ｃ線に沿う部分断面図を、図８（ａ），（ｂ）はワーク研磨機構による研磨加工を説明する説明図をそれぞれ表している。 2 is a side view of the polishing apparatus according to the present invention as viewed from the side, FIG. 3 is a plan view of the polishing apparatus of FIG. 2 as viewed from above, and FIG. 4 is a partial cross section along the line AA in FIG. FIG. 5 is a partial sectional view taken along line B-B in FIG. 3, FIG. 6 is an explanatory view for explaining the detailed structure of the workpiece moving mechanism, and FIG. 7 is a partial sectional view taken along line C-C in FIG. FIGS. 8 (a) and 8 (b) are explanatory views for explaining polishing by the workpiece polishing mechanism.

図２および図３に示すように、研磨装置１０は、工場等の敷地内における床面ＦＬに設置される基台１１を備え、基台１１は、上方から見ると床面ＦＬの水平方向に延在するよう略長方形形状に形成されている。基台１１には、複数の調節脚１２が設けられ、床面ＦＬに凹凸がある場合に各調節脚１２の長さをそれぞれ調節することで、基台１１を床面ＦＬにがたつくことなく設置できるようにしている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the polishing apparatus 10 includes a base 11 installed on a floor surface FL in a site such as a factory, and the base 11 is arranged in a horizontal direction of the floor surface FL when viewed from above. It is formed in a substantially rectangular shape so as to extend. The base 11 is provided with a plurality of adjusting legs 12, and when the floor surface FL is uneven, the length of each adjusting leg 12 is adjusted to install the base 11 without rattling on the floor surface FL. I can do it.

基台１１には、複数の支柱１３の一端側（図２中下側）が固定され、各支柱１３の他端側（図２中上側）は、床面ＦＬ側とは反対側、つまり基台１１の上方に延びている。各支柱１３の他端側には、床面ＦＬの水平方向に延在する一対のワーク懸垂梁１４が設けられ、各ワーク懸垂梁１４は、基台１１の長手方向に沿って平行に設けられ、かつ基台１１の上方に基台１１から所定の間隔をもって設けられている。各ワーク懸垂梁１４は、各支柱１３を介して基台１１に固定され、各ワーク懸垂梁１４のさらに上方には、複数のサブ支柱１５を介して制御基板やハーネス等（図示せず）を収納する制御ボックス１６が設けられている。 One end side (lower side in FIG. 2) of the plurality of columns 13 is fixed to the base 11, and the other end side (upper side in FIG. 2) of each column 13 is opposite to the floor surface FL side, that is, the base. It extends above the table 11. A pair of work suspension beams 14 extending in the horizontal direction of the floor surface FL are provided on the other end side of each support column 13, and each work suspension beam 14 is provided in parallel along the longitudinal direction of the base 11. And provided above the base 11 at a predetermined interval from the base 11. Each work suspension beam 14 is fixed to the base 11 via each support column 13, and a control board, a harness, and the like (not shown) are provided above each work suspension beam 14 via a plurality of sub support columns 15. A control box 16 is provided for storage.

基台１１は、その長手方向に沿って、ワーク搬入領域とワーク加工領域とに分けられ、ワーク搬入領域側からワーク加工領域側（図中左側から図中右側）に向けて、基台１１の床面ＦＬからの高さ寸法が徐々に低くなるよう傾斜している。基台１１の床面ＦＬと近接する部位（図中右側）には、ワーク研磨機構３０の研磨動作により生じた研磨粉や研磨液等の研磨ゴミ（図示せず）を、研磨装置１０の外部に排出するための研磨ゴミ排出孔１１ａが設けられている。 The base 11 is divided into a workpiece carry-in area and a work machining area along the longitudinal direction thereof, and the base 11 extends from the work carry-in area side to the work machining area side (from the left side in the figure to the right side in the figure). It inclines so that the height dimension from floor surface FL may become low gradually. At a portion (right side in the figure) of the base 11 that is close to the floor surface FL, polishing dust (not shown) such as polishing powder or polishing liquid generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism 30 is removed from the polishing apparatus 10. A polishing dust discharge hole 11a is provided for discharge.

基台１１の長手方向他側、つまり基台１１のワーク加工領域側には、基台１１の長手方向に沿って基台１１を覆うよう皿状の研磨ゴミ受け１７が設けられている。研磨ゴミ受け１７は、基台１１と各ワーク懸垂梁１４との間に設けられ、複数の支柱１３に固定されている。研磨ゴミ受け１７は、基台１１の傾斜に倣って傾斜しており、研磨ゴミ受け１７の床面ＦＬと近接する部位（図中右側）には、図３に示すように排出口１７ａと傾斜部１７ｂとが設けられている。 On the other side in the longitudinal direction of the base 11, that is, on the work processing region side of the base 11, a dish-shaped polishing dust receiver 17 is provided so as to cover the base 11 along the longitudinal direction of the base 11. The polishing dust receiver 17 is provided between the base 11 and each work suspension beam 14 and is fixed to the plurality of columns 13. The polishing dust receptacle 17 is inclined following the inclination of the base 11, and a portion (right side in the drawing) close to the floor surface FL of the polishing dust receptacle 17 is inclined with the discharge port 17 a as shown in FIG. 3. A portion 17b is provided.

排出口１７ａは中空パイプ状となっており、その先端側は基台１１の研磨ゴミ排出孔１１ａに臨んでいる。排出口１７ａは、研磨ゴミ受け１７に溜まった研磨ゴミを研磨装置１０の外部に排出するもので、傾斜部１７ｂは、研磨ゴミ受け１７に溜まった研磨ゴミを排出口１７ａに向けて誘導するものである。これにより、ワーク研磨機構３０の研磨動作により生じた研磨ゴミは、その殆どが研磨ゴミ受け１７に受け止められて傾斜部１７ｂおよび排出口１７ａを介して、研磨装置１０の外部に排出される。なお、ワーク研磨機構３０の動作状態によっては、研磨ゴミが研磨ゴミ受け１７以外の部分に飛散する場合があるが、この場合には、研磨ゴミは基台１１上に落ちて、その後、研磨ゴミ排出孔１１ａから研磨装置１０の外部に排出されるようになっている。 The discharge port 17 a has a hollow pipe shape, and the tip side thereof faces the polishing dust discharge hole 11 a of the base 11. The discharge port 17a discharges polishing dust collected in the polishing dust receptacle 17 to the outside of the polishing apparatus 10, and the inclined portion 17b guides the polishing dust collected in the polishing dust receptacle 17 toward the discharge port 17a. It is. Thereby, most of the polishing dust generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism 30 is received by the polishing dust receiver 17 and discharged to the outside of the polishing apparatus 10 through the inclined portion 17b and the discharge port 17a. Depending on the operating state of the workpiece polishing mechanism 30, polishing dust may be scattered on portions other than the polishing dust receiver 17. In this case, the polishing dust falls on the base 11, and then the polishing dust. It is discharged to the outside of the polishing apparatus 10 through the discharge hole 11a.

研磨装置１０は、その全体が筐体１８（図２中二点鎖線）によって覆われており、これによりワーク研磨機構３０の研磨動作によって生じた研磨ゴミが、研磨装置１０の外部に飛散しないようにしている。また、筐体１８のワーク加工領域に対応する部位等には、ワーク研磨機構３０の動作状態を外部から目視可能とするために確認窓（図示せず）が設けられ、これにより作業者は研磨装置１０の汚れ具合（メンテナンス時期）等を確認することができる。 The entire polishing apparatus 10 is covered with a casing 18 (two-dot chain line in FIG. 2), so that polishing dust generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism 30 is not scattered outside the polishing apparatus 10. I have to. In addition, a confirmation window (not shown) is provided at a portion of the housing 18 corresponding to the workpiece processing area so that the operation state of the workpiece polishing mechanism 30 can be visually confirmed from the outside. The degree of contamination (maintenance time) of the apparatus 10 can be confirmed.

基台１１の長手方向一側（図中左側）には、ワーク供給テーブル２０が設けられている。ワーク供給テーブル２０は、基台１１のワーク搬入領域に設けられ、ワークとしての角柱状シリコンインゴットＷＫ（単結晶または多結晶）を、基台１１に供給するようになっている。ワーク供給テーブル２０は、図３および図４に示すように、基台１１の短手方向に移動可能なテーブル２１と、角柱状シリコンインゴットＷＫを掴むワーククランプ２２とを備えている。 A workpiece supply table 20 is provided on one side in the longitudinal direction of the base 11 (left side in the figure). The work supply table 20 is provided in a work carry-in region of the base 11 and supplies a prismatic silicon ingot WK (single crystal or polycrystal) as a work to the base 11. As shown in FIGS. 3 and 4, the work supply table 20 includes a table 21 that can move in the short direction of the base 11 and a work clamp 22 that grips the prismatic silicon ingot WK.

テーブル２１は、基台１１の短手方向に延び、かつ基台１１に固定されたスライドレール２３に摺動自在に設けられている。スライドレール２３の一端側（図４中右側）は筐体１８外に設けられ、スライドレール２３の他端側（図４中左側）は筐体１８内に設けられている。これにより、図示しない駆動機構、例えばボールネジ機構等によりテーブル２１を移動させることで、筐体１８外でテーブル２１にセットした角柱状シリコンインゴットＷＫを、筐体１８内のワーク移動機構４０に供給することができる。 The table 21 extends in the short direction of the base 11 and is slidably provided on a slide rail 23 fixed to the base 11. One end side (right side in FIG. 4) of the slide rail 23 is provided outside the casing 18, and the other end side (left side in FIG. 4) of the slide rail 23 is provided in the casing 18. Accordingly, the prismatic silicon ingot WK set on the table 21 outside the housing 18 is supplied to the workpiece moving mechanism 40 in the housing 18 by moving the table 21 by a drive mechanism (not shown) such as a ball screw mechanism. be able to.

ワーククランプ２２は、テーブル２１上に設けられ、図示しないアクチュエータを駆動することにより、角柱状シリコンインゴットＷＫをその短手方向から挟持するようになっている。ワーククランプ２２には、図４に示すように、角柱状シリコンインゴットＷＫを挟持する機能に加え、角柱状シリコンインゴットＷＫの中心軸Ｃおよび幅寸法Ｗを割り出す第１割り出し機構２２ａを備え、角柱状シリコンインゴットＷＫの中心軸Ｃおよび幅寸法Ｗを割り出すことにより、後に行われるワーク移動機構４０による角柱状シリコンインゴットＷＫの回転制御（研磨部位の切り替え制御）を精度良く行えるようにしている。 The work clamp 22 is provided on the table 21 and is configured to sandwich the prismatic silicon ingot WK from its short direction by driving an actuator (not shown). As shown in FIG. 4, the work clamp 22 includes a first indexing mechanism 22a for determining the center axis C and the width dimension W of the prismatic silicon ingot WK in addition to the function of sandwiching the prismatic silicon ingot WK. By determining the center axis C and the width dimension W of the silicon ingot WK, rotation control (polishing site switching control) of the prismatic silicon ingot WK by the workpiece moving mechanism 40 to be performed later can be performed with high accuracy.

ここで、図４に示す符号２４は、基台１１の短手方向に沿うワーク供給テーブル２０とワーク移動機構４０との間に設けられ、角柱状シリコンインゴットＷＫの長さ寸法Ｌ（図３参照）を割り出す第２割り出し機構を示している。第２割り出し機構２４は、角柱状シリコンインゴットＷＫの長さ寸法Ｌを割り出して、ワーク移動機構４０の制御量、つまり角柱状シリコンインゴットＷＫの移動量等を決定するために用いられる。これにより、長さ寸法の異なる角柱状シリコンインゴットＷＫに対応して、効率良く研磨加工できるようになっている。 Here, reference numeral 24 shown in FIG. 4 is provided between the workpiece supply table 20 along the short direction of the base 11 and the workpiece moving mechanism 40, and the length L of the prismatic silicon ingot WK (see FIG. 3). 2) shows a second indexing mechanism for indexing. The second indexing mechanism 24 is used to determine the length L of the prismatic silicon ingot WK and determine the control amount of the workpiece moving mechanism 40, that is, the amount of movement of the prismatic silicon ingot WK, and the like. Thereby, it can grind | polish efficiently corresponding to the prismatic silicon ingot WK from which a length dimension differs.

図３に示すように、基台１１のワーク供給テーブル２０よりも長手方向他側（図中右側）には、基台１１の短手方向外側に対向して突出するよう一対の研磨機構基台１１ｂが一体に設けられ、各研磨機構基台１１ｂ上にはワーク研磨機構３０が設置されている。つまり、基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０が設けられ、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０が設けられている。 As shown in FIG. 3, a pair of polishing mechanism bases are provided on the other side in the longitudinal direction (right side in the drawing) of the base 11 so as to protrude opposite the outer side in the short direction of the base 11. 11b is integrally provided, and a workpiece polishing mechanism 30 is installed on each polishing mechanism base 11b. That is, the workpiece supply table 20 is provided on one side in the longitudinal direction of the base 11, and the workpiece polishing mechanism 30 is provided on the other side in the longitudinal direction of the base 11 and on the outer side in the lateral direction of the base 11.

ワーク研磨機構３０は、図２に示すように、基台１１のワーク加工領域に設けられ、角柱状シリコンインゴットＷＫの対向する側面および角部（図８参照）を、筐体１８内で研磨加工するようになっている。ワーク研磨機構３０は、図３に示すように、基台１１の長手方向一側に設置される一対の粗研磨ユニット３１と、基台１１の長手方向他側に設置される一対の仕上げ研磨ユニット３２とを備えており、各研磨ユニット３１，３２は、基台１１を短手方向から挟むようにして対向配置されている。 As shown in FIG. 2, the workpiece polishing mechanism 30 is provided in the workpiece processing region of the base 11, and the opposite side surfaces and corner portions (see FIG. 8) of the prismatic silicon ingot WK are polished in the casing 18. It is supposed to be. As shown in FIG. 3, the workpiece polishing mechanism 30 includes a pair of rough polishing units 31 installed on one side in the longitudinal direction of the base 11 and a pair of finish polishing units installed on the other side in the longitudinal direction of the base 11. 32, and each of the polishing units 31 and 32 is disposed to face each other so as to sandwich the base 11 from the short side direction.

粗研磨ユニット３１は、基台１１側で回転する円盤状の粗砥石３１ａと、粗砥石３１ａを所定の回転数で回転駆動する駆動モータ３１ｂとを備えている。粗研磨ユニット３１は、図５に示すように、研磨機構基台１１ｂに対して移動テーブル３３を介して設けられ、粗研磨ユニット３１は、移動テーブル３３の動作により角柱状シリコンインゴットＷＫに対して近接または離間するようになっている。これにより、回転する粗砥石３１ａの角柱状シリコンインゴットＷＫに対する位置を微調整できるようになっている。 The rough polishing unit 31 includes a disk-shaped rough grindstone 31a that rotates on the base 11 side, and a drive motor 31b that rotationally drives the rough grindstone 31a at a predetermined rotational speed. As shown in FIG. 5, the rough polishing unit 31 is provided to the polishing mechanism base 11 b via a moving table 33, and the rough polishing unit 31 is attached to the prismatic silicon ingot WK by the operation of the moving table 33. Proximity or separation. Thereby, the position with respect to the prismatic silicon ingot WK of the rotating rough grindstone 31a can be finely adjusted.

仕上げ研磨ユニット３２は、基台１１側で回転する円盤状の仕上げ砥石３２ａと、仕上げ砥石３２ａを所定の回転数で回転駆動する駆動モータ３２ｂとを備えている。仕上げ研磨ユニット３２は、粗研磨ユニット３１と同様に、移動テーブル３３を介して研磨機構基台１１ｂに設けられ、回転する仕上げ砥石３２ａの角柱状シリコンインゴットＷＫに対する位置を微調整できるようになっている。なお、図５においては、ワーク移動機構４０とワーク研磨機構３０との位置関係を明確にするために、図４と同様にワーク移動機構４０を示している。 The finish polishing unit 32 includes a disk-like finish grindstone 32a that rotates on the base 11 side, and a drive motor 32b that rotationally drives the finish grindstone 32a at a predetermined rotational speed. Similarly to the rough polishing unit 31, the finish polishing unit 32 is provided on the polishing mechanism base 11b via the moving table 33, and can finely adjust the position of the rotating finishing grindstone 32a with respect to the prismatic silicon ingot WK. Yes. In FIG. 5, in order to clarify the positional relationship between the workpiece moving mechanism 40 and the workpiece polishing mechanism 30, the workpiece moving mechanism 40 is shown as in FIG.

対向する各粗砥石３１ａおよび各仕上げ砥石３２ａの間には、角柱状シリコンインゴットＷＫが通過するワーク通過間隙ＳＰが形成され、各研磨ユニット３１，３２は、ワーク通過間隙ＳＰを通過する角柱状シリコンインゴットＷＫに対して研磨加工を行うようになっている。ワーク通過間隙ＳＰの下方には、研磨ゴミ受け１７の床面ＦＬから離間した側が対向しており、これにより各研磨ユニット３１，３２の研磨動作により生じた研磨ゴミの殆どを、研磨ゴミ受け１７に落とせるようにしている。 A workpiece passing gap SP through which the prismatic silicon ingot WK passes is formed between each of the opposing rough grinding wheels 31a and each finishing grindstone 32a, and each of the polishing units 31 and 32 has a prismatic silicon passing through the workpiece passing gap SP. Polishing is performed on the ingot WK. Below the workpiece passing gap SP, the side of the polishing dust receptacle 17 that is separated from the floor surface FL is opposed, so that most of the polishing dust generated by the polishing operation of each of the polishing units 31 and 32 is removed. So that it can be dropped.

図２に示すように、各ワーク懸垂梁１４には、基台１１の長手方向に延在するレール４１がそれぞれ取り付けられており、各レール４１には、ワーク移動機構４０が移動自在に設けられている。ワーク移動機構４０は、角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持し、ワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間、つまりワーク搬入領域とワーク加工領域との間で角柱状シリコンインゴットＷＫを移動させるようになっている。 As shown in FIG. 2, each work suspension beam 14 is provided with a rail 41 extending in the longitudinal direction of the base 11, and a work moving mechanism 40 is movably provided on each rail 41. ing. The workpiece moving mechanism 40 suspends and supports the prismatic silicon ingot WK, and moves the prismatic silicon ingot WK between the workpiece supply table 20 and the workpiece polishing mechanism 30, that is, between the workpiece loading area and the workpiece machining area. It has become.

ワーク移動機構４０は、図６および図７に示すように、各レール４１に懸垂状態で支持される本体部４２と、角柱状シリコンインゴットＷＫを挟持するチャック部４３とを備えている。本体部４２には、基台１１の短手方向両側に突出する一対のフランジ部４２ａが一体に設けられ、各フランジ部４２ａには、各レール４１に摺動自在に設けられる複数のガイド４４が固定されている。各ガイド４４は、本体部４２の長手方向に沿って略等間隔で設けられ、これにより本体部４２を各レール４１に沿ってがたつくこと無くスムーズに移動させることができる。 As shown in FIGS. 6 and 7, the workpiece moving mechanism 40 includes a main body portion 42 supported in a suspended state on each rail 41 and a chuck portion 43 that sandwiches the prismatic silicon ingot WK. The main body portion 42 is integrally provided with a pair of flange portions 42a projecting on both lateral sides of the base 11, and each flange portion 42a has a plurality of guides 44 provided slidably on the rails 41. It is fixed. The guides 44 are provided at substantially equal intervals along the longitudinal direction of the main body portion 42, so that the main body portion 42 can be smoothly moved without rattling along the rails 41.

本体部４２の基台１１側とは反対側（図中上側）には、ワーク移動機構４０を各レール４１に沿わせて移動させるための移動用モータ（移動用駆動源）４５が設けられている。移動用モータ４５は、図７に示すようにモータケース４５ａを備え、モータケース４５ａ内には、供給される駆動電流の大きさにより所定の回転数／回転方向で回転するモータ軸４５ｂと、モータ軸４５ｂにより回転駆動されるナット４５ｃとが回転自在に設けられている。モータ軸４５ｂとナット４５ｃとの間には、タイミングベルトや金属チェーン等よりなる動力伝達部材４５ｄ（詳細図示せず）が掛け渡されており、動力伝達部材４５ｄを介してモータ軸４５ｂの回転力がナット４５ｃに伝達される。 A moving motor (moving drive source) 45 for moving the workpiece moving mechanism 40 along each rail 41 is provided on the opposite side (upper side in the figure) of the main body 42 to the base 11 side. Yes. As shown in FIG. 7, the moving motor 45 includes a motor case 45 a, and a motor shaft 45 b that rotates in a predetermined number of rotations / rotation direction according to the magnitude of the supplied drive current, and a motor in the motor case 45 a A nut 45c that is rotationally driven by a shaft 45b is rotatably provided. Between the motor shaft 45b and the nut 45c, a power transmission member 45d (not shown in detail) made of a timing belt, a metal chain or the like is stretched, and the rotational force of the motor shaft 45b is interposed via the power transmission member 45d. Is transmitted to the nut 45c.

ここで、各ワーク懸垂梁１４のうちの一方のワーク懸垂梁１４には、基台１１の長手方向に沿って延在し、一方のレール４１に近接するネジ軸４５ｅ（図２参照）が固定され、ナット４５ｃはこのネジ軸４５ｅにネジ結合されている。これにより、移動用モータ４５に駆動電流を供給することで、モータ軸４５ｂおよび動力伝達部材４５ｄを介してナット４５ｃが回転駆動され、ワーク移動機構４０は各レール４１に沿って基台１１の長手方向に移動する。 Here, a screw shaft 45e (see FIG. 2) that extends along the longitudinal direction of the base 11 and is close to one rail 41 is fixed to one workpiece suspension beam 14 of the workpiece suspension beams 14. The nut 45c is screwed to the screw shaft 45e. Thus, by supplying a driving current to the moving motor 45, the nut 45c is rotationally driven through the motor shaft 45b and the power transmission member 45d, and the workpiece moving mechanism 40 is moved along the rail 41 in the longitudinal direction of the base 11. Move in the direction.

図６に示すように、本体部４２の基台１１側（図中下側）には、角柱状シリコンインゴットＷＫを、その長手方向両側から挟持するチャック部４３が設けられ、チャック部４３は、固定側チャック機構４６と移動側チャック機構４７とを備えている。 As shown in FIG. 6, on the base 11 side (lower side in the figure) of the main body portion 42, a chuck portion 43 that sandwiches the prismatic silicon ingot WK from both sides in the longitudinal direction is provided. A fixed chuck mechanism 46 and a moving chuck mechanism 47 are provided.

固定側チャック機構４６は、本体部４２の基台１１側に一体に設けられた固定側チャック本体４６ａと、固定側チャック本体４６ａ内に設けられた固定側チャック用モータ（チャック用駆動源）４６ｂと、角柱状シリコンインゴットＷＫの長手方向一側を支持する固定側チャック（チャック）４６ｃとを有している。 The fixed-side chuck mechanism 46 includes a fixed-side chuck main body 46a provided integrally on the base 11 side of the main body 42 and a fixed-side chuck motor (chuck drive source) 46b provided in the fixed-side chuck main body 46a. And a fixed side chuck (chuck) 46c that supports one side in the longitudinal direction of the prismatic silicon ingot WK.

移動側チャック機構４７は、本体部４２の基台１１側で本体部４２の長手方向に沿って移動自在に設けられた移動側チャック本体４７ａと、移動側チャック本体４７ａ内に設けられ、固定側チャック用モータ４６ｂと同期回転する移動側チャック用モータ（チャック用駆動源）４７ｂと、角柱状シリコンインゴットＷＫの長手方向他側を支持する移動側チャック（チャック）４７ｃと、本体部４２と移動側チャック本体４７ａとの間に設けられたスライダ機構４８とを有している。 The moving side chuck mechanism 47 is provided on the base 11 side of the main body part 42 so as to be movable along the longitudinal direction of the main body part 42, and is provided in the moving side chuck main body 47 a and is provided on the fixed side. A moving side chuck motor (chuck drive source) 47b that rotates synchronously with the chuck motor 46b, a moving side chuck (chuck) 47c that supports the other side in the longitudinal direction of the prismatic silicon ingot WK, and the main body 42 and the moving side And a slider mechanism 48 provided between the chuck body 47a and the chuck body 47a.

スライダ機構４８は、図７に示すように、本体部４２の基台１１側に固定され、本体部４２の長手方向に沿って平行に設けられた一対のチャック用レール４８ａと、各チャック用レール４８ａに移動自在に設けられ、移動側チャック本体４７ａに固定された一対のチャック用ガイド４８ｂと、各チャック用レール４８ａ間に設けられ、移動側チャック本体４７ａを各チャック用レール４８ａに沿って移動させるためのボールネジ機構４９とを有している。ここで、各チャック用ガイド４８ｂは、移動側チャック本体４７ａの長手方向に沿う両端側に設けられ、これにより移動側チャック本体４７ａを各チャック用レール４８ａに沿ってがたつくこと無くスムーズに移動させることができる。 As shown in FIG. 7, the slider mechanism 48 is fixed to the base 11 side of the main body portion 42, and is provided in parallel with the longitudinal direction of the main body portion 42, and a pair of chuck rails 48 a. 48a is provided movably and is provided between a pair of chuck guides 48b fixed to the moving side chuck body 47a and each chuck rail 48a, and moves the moving side chuck body 47a along each chuck rail 48a. And a ball screw mechanism 49. Here, each chuck guide 48b is provided at both ends along the longitudinal direction of the moving side chuck main body 47a, so that the moving side chuck main body 47a can be moved smoothly along the respective chuck rails 48a without rattling. Can do.

ボールネジ機構４９は、図６および図７に示すように、本体部４２に一体に設けられて移動側チャック本体４７ａ（移動側チャック４７ｃ）を、角柱状シリコンインゴットＷＫに向けて移動させる挟持用モータ（挟持用駆動源）４９ａと、挟持用モータ４９ａの回転駆動により回転するチャック用ネジ軸４９ｂと、移動側チャック本体４７ａに固定され、チャック用ネジ軸４９ｂにネジ結合するチャック用ナット４９ｃとを備えている。これにより、挟持用モータ４９ａに駆動電流を供給することでチャック用ネジ軸４９ｂが回転駆動され、移動側チャック本体４７ａが本体部４２の長手方向に沿って移動し、角柱状シリコンインゴットＷＫを固定側チャック４６ｃおよび移動側チャック４７ｃにより挟持できる。 As shown in FIGS. 6 and 7, the ball screw mechanism 49 is provided integrally with the main body portion 42 and moves the moving side chuck main body 47a (the moving side chuck 47c) toward the prismatic silicon ingot WK. (Nipping drive source) 49a, a chuck screw shaft 49b that is rotated by the rotational drive of the clamping motor 49a, and a chuck nut 49c that is fixed to the moving side chuck body 47a and screwed to the chuck screw shaft 49b. I have. Accordingly, by supplying a driving current to the clamping motor 49a, the chuck screw shaft 49b is rotationally driven, the moving side chuck main body 47a moves along the longitudinal direction of the main body portion 42, and fixes the prismatic silicon ingot WK. It can be clamped by the side chuck 46c and the moving side chuck 47c.

次に、以上のように形成した研磨装置１０の動作について、図面を用いて詳細に説明する。 Next, operation | movement of the grinding | polishing apparatus 10 formed as mentioned above is demonstrated in detail using drawing.

［ワークセット工程］
まず、図３に示すようにワーク供給テーブル２０が初期状態にあり、テーブル２１が筐体１８外にある状態のもとで、作業者またはワーク供給装置（図示せず）により、角柱状シリコンインゴットＷＫをテーブル２１上にセットする。次いで、研磨装置１０のコントロールパネル（図示せず）を操作して研磨装置１０を作動させる。すると、ワーク供給テーブル２０のワーククランプ２２が角柱状シリコンインゴットＷＫを挟持するとともに、第１割り出し機構２２ａにより角柱状シリコンインゴットＷＫの中心軸Ｃおよび幅寸法Ｗが割り出される。 [Work setting process]
First, as shown in FIG. 3, with the workpiece supply table 20 in the initial state and the table 21 outside the casing 18, a prismatic silicon ingot is formed by an operator or a workpiece supply device (not shown). WK is set on the table 21. Next, the polishing apparatus 10 is operated by operating a control panel (not shown) of the polishing apparatus 10. Then, the work clamp 22 of the work supply table 20 sandwiches the prismatic silicon ingot WK, and the central axis C and the width dimension W of the prismatic silicon ingot WK are indexed by the first indexing mechanism 22a.

その後、矢印Ｍ１方向にテーブル２１が移動し、第２割り出し機構２４（図４参照）により角柱状シリコンインゴットＷＫの長さ寸法Ｌが割り出される。その後さらに、矢印Ｍ１方向にテーブル２１が移動して、角柱状シリコンインゴットＷＫが筐体１８内に搬入され、ワーク移動機構４０に角柱状シリコンインゴットＷＫが供給される。 Thereafter, the table 21 moves in the direction of the arrow M1, and the length L of the prismatic silicon ingot WK is determined by the second indexing mechanism 24 (see FIG. 4). Thereafter, the table 21 further moves in the direction of the arrow M1, the prismatic silicon ingot WK is carried into the casing 18, and the prismatic silicon ingot WK is supplied to the workpiece moving mechanism 40.

角柱状シリコンインゴットＷＫがワーク移動機構４０に供給されると、ワーク移動機構４０の挟持用モータ４９ａが回転駆動される。すると、移動側チャック本体４７ａ（移動側チャック４７ｃ）が、角柱状シリコンインゴットＷＫに向けて移動（図６中矢印Ｍ２参照）し、固定側チャック４６ｃおよび移動側チャック４７ｃにより角柱状シリコンインゴットＷＫが長手方向両側から挟持される。ここで、各チャック４６ｃ，４７ｃによる挟持力（押圧力）は、例えば、挟持用モータ４９ａの駆動抵抗の増加を、当該挟持用モータ４９ａの電流値を監視すること等によって設定される。このようにして、角柱状シリコンインゴットＷＫのワーク移動機構４０へのセットが完了する。 When the prismatic silicon ingot WK is supplied to the workpiece moving mechanism 40, the clamping motor 49a of the workpiece moving mechanism 40 is driven to rotate. Then, the moving side chuck main body 47a (the moving side chuck 47c) moves toward the prismatic silicon ingot WK (see arrow M2 in FIG. 6), and the prismatic silicon ingot WK is moved by the fixed side chuck 46c and the moving side chuck 47c. It is sandwiched from both sides in the longitudinal direction. Here, the clamping force (pressing force) by the chucks 46c and 47c is set, for example, by monitoring the current value of the clamping motor 49a to increase the driving resistance of the clamping motor 49a. In this way, the setting of the prismatic silicon ingot WK to the workpiece moving mechanism 40 is completed.

その後、各チャック機構４６，４７の各チャック用モータ４６ｂ，４７ｂが矢印Ｒ１方向に同期回転し、これによりワーク研磨機構３０の各砥石３１ａ，３２ａに対して、角柱状シリコンインゴットＷＫの対向する側面または角部を対向可能とする。次いで、ワーク移動機構４０の移動用モータ４５が回転駆動されて、ワーク移動機構４０（角柱状シリコンインゴットＷＫ）が、矢印Ｍ３に示すようにワーク研磨機構３０に向けて移動する。 Thereafter, the chuck motors 46b and 47b of the chuck mechanisms 46 and 47 rotate synchronously in the direction of the arrow R1, so that the side surfaces of the prismatic silicon ingot WK facing the grindstones 31a and 32a of the workpiece polishing mechanism 30. Alternatively, the corners can be opposed. Next, the moving motor 45 of the workpiece moving mechanism 40 is rotationally driven, and the workpiece moving mechanism 40 (the prismatic silicon ingot WK) moves toward the workpiece polishing mechanism 30 as indicated by an arrow M3.

［研磨加工工程］
角柱状シリコンインゴットＷＫがセットされたワーク移動機構４０は、各レール４１上を滑るように移動して、ワーク搬入領域からワーク加工領域（図２参照）に移動する。その後、角柱状シリコンインゴットＷＫがワーク通過間隙ＳＰ内に入り、角柱状シリコンインゴットＷＫの移動方向先端側が各粗研磨ユニット３１に対向したところでワーク移動機構４０は一旦停止する。ここで、ワーク移動機構４０の移動制御（位置制御）は、移動用モータ４５に設けられた磁気式回転センサ等（図示せず）の検出信号に基づいて行われる。 [Polishing process]
The workpiece moving mechanism 40 in which the prismatic silicon ingot WK is set moves so as to slide on the rails 41 and moves from the workpiece carry-in area to the workpiece machining area (see FIG. 2). Thereafter, when the prismatic silicon ingot WK enters the workpiece passage gap SP and the front end side in the moving direction of the prismatic silicon ingot WK faces each rough polishing unit 31, the workpiece moving mechanism 40 temporarily stops. Here, the movement control (position control) of the workpiece moving mechanism 40 is performed based on a detection signal of a magnetic rotation sensor or the like (not shown) provided in the moving motor 45.

次いで、各粗研磨ユニット３１の各駆動モータ３１ｂが、所定の回転数で回転駆動され、これに伴い各粗砥石３１ａが矢印Ｒ２方向に回転駆動される。その後、矢印Ｍ４方向に移動テーブル３３（図５参照）が移動して、各粗研磨ユニット３１の角柱状シリコンインゴットＷＫに対する位置が微調整されて、角柱状シリコンインゴットＷＫの各側面に各粗砥石３１ａが接触する。これにより、図８（ａ）に示すように角柱状シリコンインゴットＷＫの各側面が研磨加工される。ここで、各粗研磨ユニット３１による研磨加工とともにワーク移動機構４０がゆっくりと移動し、これにより角柱状シリコンインゴットＷＫの長手方向に沿う各側面の全域が研磨加工されていく。また、ワーク移動機構４０は、複数回往復移動（例えば２回往復移動）して研磨加工するようになっている。 Next, each drive motor 31b of each coarse polishing unit 31 is rotationally driven at a predetermined rotational speed, and accordingly, each coarse grindstone 31a is rotationally driven in the direction of arrow R2. Thereafter, the moving table 33 (see FIG. 5) moves in the direction of the arrow M4, the position of each rough polishing unit 31 with respect to the prismatic silicon ingot WK is finely adjusted, and each rough grindstone is placed on each side of the prismatic silicon ingot WK. 31a contacts. Thereby, each side surface of the prismatic silicon ingot WK is polished as shown in FIG. Here, the workpiece moving mechanism 40 moves slowly together with the polishing process by each rough polishing unit 31, whereby the entire area of each side surface along the longitudinal direction of the prismatic silicon ingot WK is polished. Further, the workpiece moving mechanism 40 is polished by reciprocating a plurality of times (for example, reciprocating twice).

その後、角柱状シリコンインゴットＷＫの長手方向に沿う各側面の全域の研磨加工を終えると、再び移動テーブル３３が移動し、各粗研磨ユニット３１の角柱状シリコンインゴットＷＫに対する位置が微調整されて、角柱状シリコンインゴットＷＫの各側面から各粗砥石３１ａが離間する。次いで、各チャック用モータ４６ｂ，４７ｂが矢印Ｒ１方向に同期回転（４５°回転）し、これにより各砥石３１ａ，３２ａに対して、角柱状シリコンインゴットＷＫの対向する角部を対向可能とする。その後、再び移動テーブル３３が移動して、図８（ｂ）に示すように角柱状シリコンインゴットＷＫの各角部が、各側面の研磨加工と同様に研磨加工されていく。 Thereafter, when the polishing process of the entire area of each side surface along the longitudinal direction of the prismatic silicon ingot WK is finished, the moving table 33 moves again, and the position of each rough polishing unit 31 with respect to the prismatic silicon ingot WK is finely adjusted. Each rough grindstone 31a is separated from each side surface of the prismatic silicon ingot WK. Next, the chuck motors 46b and 47b rotate synchronously (45 ° rotation) in the direction of the arrow R1, thereby allowing the opposing corners of the prismatic silicon ingot WK to face each of the grindstones 31a and 32a. Thereafter, the moving table 33 moves again, and each corner of the prismatic silicon ingot WK is polished similarly to the polishing of each side surface as shown in FIG. 8B.

ここで、ワーク研磨機構３０の研磨動作に伴い生じた研磨ゴミ（研磨粉，研磨液等）は研磨ゴミ受け１７に落ちて、図３中破線矢印ＷＦに示すように、研磨ゴミ受け１７の排出口１７ａから研磨装置１０の外部に排出される。このようにして角柱状シリコンインゴットＷＫの粗研磨（研磨加工）が完了する。 Here, polishing dust (polishing powder, polishing liquid, etc.) generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism 30 falls to the polishing dust receiver 17 and is discharged from the polishing dust receiver 17 as indicated by a broken arrow WF in FIG. The gas is discharged from the outlet 17a to the outside of the polishing apparatus 10. In this way, the rough polishing (polishing) of the prismatic silicon ingot WK is completed.

角柱状シリコンインゴットＷＫの対向する側面および角部の粗研磨が終わった後は、各仕上げ研磨ユニット３２の各駆動モータ３２ｂが所定の回転数で回転駆動され、各仕上げ砥石３２ａが矢印Ｒ３方向に回転し、矢印Ｍ５方向に移動テーブル３３が移動して各仕上げ研磨ユニット３２の角柱状シリコンインゴットＷＫに対する位置が微調整され、角柱状シリコンインゴットＷＫの各側面に各仕上げ砥石３２ａが接触する。このように各仕上げ研磨ユニット３２は各粗研磨ユニット３１と同じ動作（図８参照）を行い、角柱状シリコンインゴットＷＫの仕上げ研磨（研磨加工）が完了する。 After the rough polishing of the opposing side surfaces and corners of the prismatic silicon ingot WK, each drive motor 32b of each finish polishing unit 32 is driven to rotate at a predetermined rotational speed, and each finish grindstone 32a is moved in the direction of arrow R3. By rotating, the moving table 33 moves in the direction of the arrow M5, the position of each finishing polishing unit 32 with respect to the prismatic silicon ingot WK is finely adjusted, and each finishing grindstone 32a comes into contact with each side surface of the prismatic silicon ingot WK. In this manner, each finish polishing unit 32 performs the same operation as each rough polishing unit 31 (see FIG. 8), and finish polishing (polishing) of the prismatic silicon ingot WK is completed.

なお、研磨加工（粗研磨／仕上げ研磨）を終えた角柱状シリコンインゴットＷＫは、上述とは逆の手順を辿って研磨装置１０外に搬出される。つまり、仕上げられた角柱状シリコンインゴットＷＫは、ワーク移動機構４０の移動によりワーク加工領域からワーク搬入領域に移動し、その後、ワーク供給テーブル２０を介して研磨装置１０外に搬出される。 Note that the prismatic silicon ingot WK that has been subjected to the polishing process (rough polishing / finish polishing) is carried out of the polishing apparatus 10 following the reverse procedure. That is, the finished prismatic silicon ingot WK is moved from the work processing area to the work carry-in area by the movement of the work moving mechanism 40, and is then carried out of the polishing apparatus 10 via the work supply table 20.

以上詳述したように、本実施の形態に係る研磨装置１０によれば、基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 As described above in detail, according to the polishing apparatus 10 according to the present embodiment, the work supply table 20 is provided on one side in the longitudinal direction of the base 11, the other side in the longitudinal direction of the base 11 and the short side of the base 11. A workpiece polishing mechanism 30 is provided on the outside in the hand direction, a polishing dust receiver 17 is provided on the other side in the longitudinal direction of the base 11, and the workpiece suspension beam 14 and the rail 41 are disposed above the base 11 with a predetermined interval from the base 11. A workpiece moving mechanism 40 is provided that suspends and supports the prismatic silicon ingot WK movably on the rail 41 and moves the prismatic silicon ingot WK between the workpiece supply table 20 and the workpiece polishing mechanism 30.

これにより、ワーク研磨機構３０からワーク供給テーブル２０およびワーク移動機構４０を遠ざけて、ワーク研磨機構３０の研磨動作により生じる研磨ゴミを、ワーク供給テーブル２０およびワーク移動機構４０に飛散し難くすることができる。よって、ワーク供給テーブル２０およびワーク移動機構４０のメンテナンス周期を延ばすことができる。また、ワーク移動機構４０は基台１１の上方で移動するので、駆動系を防水するためのカバーが不要となって装置の大型化を回避できる。さらに、メンテナンス作業者はワーク移動機構４０をしゃがまずにメンテナンスすることができ、メンテナンス作業者への負担を軽減することができる。また、ワーク移動機構４０側を移動するようにしたので、ワーク研磨機構３０側に設けた研磨ゴミ受け１７に研磨ゴミを集約させることができる。よって、溜まった研磨ゴミの廃棄を容易に行うことができる。 Accordingly, it is possible to keep the workpiece supply table 20 and the workpiece moving mechanism 40 away from the workpiece polishing mechanism 30 so that polishing dust generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism 30 is hardly scattered to the workpiece supply table 20 and the workpiece moving mechanism 40. it can. Therefore, the maintenance cycle of the workpiece supply table 20 and the workpiece moving mechanism 40 can be extended. In addition, since the workpiece moving mechanism 40 moves above the base 11, a cover for waterproofing the drive system is not necessary, and an increase in size of the apparatus can be avoided. Furthermore, the maintenance worker can maintain the workpiece moving mechanism 40 without being crooked, thereby reducing the burden on the maintenance worker. Further, since the workpiece moving mechanism 40 is moved, the polishing dust can be collected in the polishing dust receiver 17 provided on the workpiece polishing mechanism 30 side. Therefore, it is possible to easily discard the accumulated polishing dust.

また、本実施の形態に係る研磨装置１０によれば、ワーク移動機構４０は、角柱状シリコンインゴットＷＫを長手方向両側から挟持する一対のチャック４６ｃ，４７ｃと、各チャック４６ｃ，４７ｃをそれぞれ同期回転させる一対のチャック用モータ４６ｂ，４７ｂとを備えるので、角柱状シリコンインゴットＷＫの研磨部位を、ワーク研磨機構３０に対して精度良く位置決めすることができる。 Moreover, according to the polishing apparatus 10 according to the present embodiment, the workpiece moving mechanism 40 synchronously rotates the pair of chucks 46c and 47c that sandwich the prismatic silicon ingot WK from both sides in the longitudinal direction and the chucks 46c and 47c, respectively. Since the pair of chuck motors 46b and 47b are provided, the polishing portion of the prismatic silicon ingot WK can be accurately positioned with respect to the workpiece polishing mechanism 30.

さらに、本実施の形態に係る研磨装置１０によれば、ワーク移動機構４０は、移動側チャック４７ｃを、角柱状シリコンインゴットＷＫに向けて移動させる挟持用モータ４９ａを備えるので、角柱状シリコンインゴットＷＫを強固に保持でき、角柱状シリコンインゴットＷＫの位置ズレを確実に防止して、研磨精度（ウェハの成形精度）をより向上させることができる。 Furthermore, according to the polishing apparatus 10 according to the present embodiment, the workpiece moving mechanism 40 includes the clamping motor 49a that moves the moving side chuck 47c toward the prismatic silicon ingot WK, and thus the prismatic silicon ingot WK. Can be held firmly, the positional deviation of the prismatic silicon ingot WK can be reliably prevented, and the polishing accuracy (wafer molding accuracy) can be further improved.

また、本実施の形態に係る研磨装置１０によれば、ワーク移動機構４０は、レール４１に近接して設けられるネジ軸４５ｅにネジ結合するナット４５ｃと、ナット４５ｃを回転駆動してワーク移動機構４０を移動させる移動用モータ４５とを備えるので、ワーク移動機構４０を精度良く移動させることができ、研磨精度をより向上させることができる。 In addition, according to the polishing apparatus 10 according to the present embodiment, the workpiece moving mechanism 40 includes a nut 45c that is screw-coupled to a screw shaft 45e provided close to the rail 41, and a workpiece moving mechanism that rotationally drives the nut 45c. Since the moving motor 45 that moves the motor 40 is provided, the workpiece moving mechanism 40 can be moved with high accuracy, and the polishing accuracy can be further improved.

さらに、本実施の形態に係る研磨装置１０によれば、研磨ゴミ受け１７は、研磨ゴミ受け１７に溜まった研磨ゴミを外部に排出する排出口１７ａと、研磨ゴミを排出口１７ａに向けて誘導する傾斜部１７ｂとを備えるので、研磨ゴミを傾斜部１７ｂにより排出口１７ａに集約させ、排出口１７ａから纏めて外部に排出することができ、研磨ゴミを容易に廃棄処分することができる。 Furthermore, according to the polishing apparatus 10 according to the present embodiment, the polishing dust receptacle 17 guides the polishing dust collected in the polishing dust receptacle 17 to the outside and the discharge dust 17a toward the discharge port 17a. Therefore, the polishing dust can be collected at the discharge port 17a by the inclined portion 17b and collectively discharged from the discharge port 17a, and the polishing dust can be easily disposed of.

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態においては、固定側チャック本体４６ａ（固定側チャック４６ｃ）を本体部４２に固定し、移動側チャック本体４７ａ（移動側チャック４７ｃ）を本体部４２に対して移動させるようにしたが、本発明はこれに限らず、逆の関係、つまり固定側チャック本体４６ａを本体部４２に対して移動させるようにし、移動側チャック本体４７ａを本体部４２に固定するようにしても良い。また、各チャック本体４６ａ，４７ａの双方を本体部４２に対して移動させるようにしても良い。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above embodiment, the fixed side chuck body 46a (fixed side chuck 46c) is fixed to the main body part 42, and the moving side chuck main body 47a (moving side chuck 47c) is moved relative to the main body part 42. However, the present invention is not limited to this, and the reverse relationship, that is, the fixed-side chuck main body 46a may be moved with respect to the main body 42, and the moving-side chuck main body 47a may be fixed to the main body 42. . Further, both the chuck bodies 46a and 47a may be moved with respect to the body portion 42.

また、上記実施の形態においては、固定側チャック４６ｃおよび移動側チャック４７ｃの双方を、それぞれ固定側チャック用モータ４６ｂおよび移動側チャック用モータ４７ｂにより同期回転するようにしたものを示したが、本発明はこれに限らず、例えば、固定側チャック用モータ４６ｂに代えてベアリングを設置し、移動側チャック用モータ４７ｂのみにより角柱状シリコンインゴットＷＫを回転させるようにしても良い。この場合、２つのチャック用モータを同期回転させなくて済むので、制御ロジックや配線の簡素化等を図ることができる。 In the above embodiment, both the fixed chuck 46c and the moving chuck 47c are synchronously rotated by the fixed chuck motor 46b and the moving chuck motor 47b, respectively. The invention is not limited to this. For example, a bearing may be installed in place of the fixed chuck motor 46b, and the prismatic silicon ingot WK may be rotated only by the moving chuck motor 47b. In this case, since it is not necessary to rotate the two chuck motors synchronously, the control logic and wiring can be simplified.

さらに、上記実施の形態においては、チャック用駆動源，挟持用駆動源および移動用駆動源として、駆動電流を供給することで回転するモータ（電動モータ）であるものを示したが、本発明はこれに限らず、例えば、圧縮エアを供給することで回転する回転部材を備えたモータ（エアモータ）を用いることもできる。 Furthermore, in the above embodiment, the chuck driving source, the sandwiching driving source, and the moving driving source have been shown to be motors (electric motors) that rotate by supplying a driving current. For example, a motor (air motor) including a rotating member that rotates by supplying compressed air can also be used.

また、上記実施の形態においては、移動側チャック本体４７ｃを、挟持用モータ４９ａを備えたボールネジ機構４９により移動させるものを示したが、本発明はこれに限らず、挟持用駆動源としてエアシリンダや油圧シリンダを用い、これらの直動型駆動源によって、移動側チャック本体４７ｃを移動させることもできる。 In the above embodiment, the moving side chuck main body 47c is moved by the ball screw mechanism 49 provided with the clamping motor 49a. However, the present invention is not limited to this, and an air cylinder is used as a clamping drive source. Alternatively, the movable side chuck body 47c can be moved by these linear motion drive sources using a hydraulic cylinder.

１０研磨装置
１１基台
１１ａ研磨ゴミ排出孔
１１ｂ研磨機構基台
１２調節脚
１３支柱
１４ワーク懸垂梁
１５サブ支柱
１６制御ボックス
１７研磨ゴミ受け
１７ａ排出口
１７ｂ傾斜部
１８筐体
２０ワーク供給テーブル
２１テーブル
２２ワーククランプ
２２ａ第１割り出し機構
２３スライドレール
２４第２割り出し機構
３０ワーク研磨機構
３１粗研磨ユニット
３１ａ粗砥石
３１ｂ駆動モータ
３２仕上げ研磨ユニット
３２ａ仕上げ砥石
３２ｂ駆動モータ
３３移動テーブル
４０ワーク移動機構
４１レール
４２本体部
４２ａフランジ部
４３チャック部
４４ガイド
４５移動用モータ（移動用駆動源）
４５ａモータケース
４５ｂモータ軸
４５ｃナット
４５ｄ動力伝達部材
４５ｅネジ軸
４６固定側チャック機構
４６ａ固定側チャック本体
４６ｂ固定側チャック用モータ（チャック用駆動源）
４６ｃ固定側チャック（チャック）
４７移動側チャック機構
４７ａ移動側チャック本体
４７ｂ移動側チャック用モータ（チャック用駆動源）
４７ｃ移動側チャック（チャック）
４８スライダ機構
４８ａチャック用レール
４８ｂチャック用ガイド
４９ボールネジ機構
４９ａ挟持用モータ（挟持用駆動源）
４９ｂチャック用ネジ軸
４９ｃチャック用ナット
ＦＬ床面
ＳＰワーク通過間隙
ＷＫ角柱状シリコンインゴット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polishing apparatus 11 Base 11a Polishing dust discharge hole 11b Polishing mechanism base 12 Adjustment leg 13 Support column 14 Work suspension beam 15 Sub column 16 Control box 17 Polishing dust receptacle 17a Discharge port 17b Inclination part 18 Case 20 Work supply table 21 Table DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 Work clamp 22a 1st indexing mechanism 23 Slide rail 24 2nd indexing mechanism 30 Work polishing mechanism 31 Coarse polishing unit 31a Coarse whetstone 31b Drive motor 32 Finish polishing unit 32a Finishing whetstone 32b Drive motor 33 Moving table 40 Work moving mechanism 41 Rail 42 Main body 42a Flange 43 Chuck 44 Guide 45 Moving motor (Moving drive source)
45a Motor case 45b Motor shaft 45c Nut 45d Power transmission member 45e Screw shaft 46 Fixed side chuck mechanism 46a Fixed side chuck body 46b Fixed side chuck motor (chuck drive source)
46c Fixed side chuck (chuck)
47 Movement side chuck mechanism 47a Movement side chuck body 47b Movement side chuck motor (chuck drive source)
47c Moving side chuck (chuck)
48 Slider mechanism 48a Chuck rail 48b Chuck guide 49 Ball screw mechanism 49a Clamping motor (Clamping drive source)
49b Chuck screw shaft 49c Chuck nut FL Floor surface SP Workpiece clearance WK Square columnar silicon ingot

Claims

太陽電池に用いる角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨する研磨装置であって、
床面に設置され、前記床面の水平方向に延在する基台と、
前記基台の長手方向一側に設けられ、前記基台の短手方向に移動して前記角柱状シリコンインゴットを前記基台に供給するワーク供給テーブルと、
前記基台の長手方向他側かつ前記基台の短手方向外側に設けられ、前記角柱状シリコンインゴットの対向する側面および角部を研磨するワーク研磨機構と、
前記基台の長手方向他側に設けられ、前記ワーク研磨機構の研磨動作により生じた研磨ゴミを受止する研磨ゴミ受けと、
前記基台の上方に当該基台から所定の間隔をもって設けられ、前記基台に固定されるワーク懸垂梁と、
前記ワーク懸垂梁に取り付けられ、前記基台の長手方向に延在するレールと、
前記レールに移動自在に設けられ、前記角柱状シリコンインゴットを懸垂支持して前記角柱状シリコンインゴットを前記ワーク供給テーブルと前記ワーク研磨機構との間で移動させるワーク移動機構とを備えることを特徴とする研磨装置。 A polishing apparatus for polishing opposing side surfaces and corners of a prismatic silicon ingot used in a solar cell,
A base installed on the floor and extending in the horizontal direction of the floor;
A workpiece supply table that is provided on one side in the longitudinal direction of the base and moves in the short direction of the base to supply the prismatic silicon ingot to the base;
A workpiece polishing mechanism that is provided on the other side in the longitudinal direction of the base and on the outer side in the short direction of the base, and that grinds opposite side surfaces and corners of the prismatic silicon ingot;
A polishing dust receiver provided on the other side in the longitudinal direction of the base and receiving polishing dust generated by the polishing operation of the workpiece polishing mechanism;
A workpiece suspension beam provided above the base at a predetermined interval from the base and fixed to the base;
A rail attached to the work suspension beam and extending in the longitudinal direction of the base;
A workpiece moving mechanism that is movably provided on the rail and that supports the prismatic silicon ingot in a suspended manner and moves the prismatic silicon ingot between the workpiece supply table and the workpiece polishing mechanism. Polishing equipment.

請求項１記載の研磨装置において、前記ワーク移動機構は、前記角柱状シリコンインゴットを長手方向両側から挟持する一対のチャックと、前記各チャックのうちの少なくともいずれか一方を回転させるチャック用駆動源とを備えることを特徴とする研磨装置。 2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the workpiece moving mechanism includes a pair of chucks that sandwich the prismatic silicon ingot from both longitudinal sides, and a chuck drive source that rotates at least one of the chucks. A polishing apparatus comprising:

請求項２記載の研磨装置において、前記ワーク移動機構は、前記各チャックのうちの少なくともいずれか一方を、前記角柱状シリコンインゴットに向けて移動させる挟持用駆動源を備えることを特徴とする研磨装置。 3. The polishing apparatus according to claim 2, wherein the workpiece moving mechanism includes a clamping drive source that moves at least one of the chucks toward the prismatic silicon ingot. .

請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨装置において、前記ワーク移動機構は、前記レールに近接して設けられるネジ軸にネジ結合するナットと、前記ナットを回転駆動して前記ワーク移動機構を移動させる移動用駆動源とを備えることを特徴とする研磨装置。 4. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the workpiece moving mechanism includes a nut that is screw-coupled to a screw shaft that is provided close to the rail, and the workpiece is moved by rotating the nut. 5. A polishing apparatus comprising: a moving drive source for moving the mechanism.

請求項１〜４のいずれか１項に記載の研磨装置において、前記研磨ゴミ受けは、当該研磨ゴミ受けに溜まった前記研磨ゴミを外部に排出する排出口と、前記研磨ゴミを前記排出口に向けて誘導する傾斜部とを備えることを特徴とする研磨装置。 5. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the polishing dust receiver includes a discharge port for discharging the polishing dust collected in the polishing dust receiver to the outside, and the polishing dust to the discharge port. A polishing apparatus comprising: an inclined portion that guides toward the surface.