JP2012089858A - Magnetoresistance effect element, magnetic memory, magnetoresistance effect head, and magnetic recording and reproducing device - Google Patents

Magnetoresistance effect element, magnetic memory, magnetoresistance effect head, and magnetic recording and reproducing device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetoresistance effect element with an improved magnetoresistance (MR) change rate, a magnetic memory, a magnetic head, and magnetic recording and reproducing device.SOLUTION: The magnetoresistance effect element has a first magnetic layer whose magnetization direction is substantially fixed to one direction, a second magnetic layer whose magnetization direction is changed according to an external magnetic field, and a spacer layer provided between the first magnetic layer and the second magnetic layer. At least any of the first magnetic layer and the second magnetic layer has a magnetic compound represented by a formula, M1aM2bXc (5≤a≤68, 10≤b≤73, 22≤c≤85). M1 is at least one element selected from Co, Fe and Ni, and M2 is at least one element selected from Ti, V, Cr and Mn, and X is at least one element selected from N, O and C.

Description

本発明は、磁気抵抗効果素子、この磁気抵抗効果素子を搭載した磁気メモリ、磁気ヘッド及び磁気記録再生装置に関する。   The present invention relates to a magnetoresistive effect element, a magnetic memory equipped with the magnetoresistive effect element, a magnetic head, and a magnetic recording / reproducing apparatus.

近年、ハードディスクドライブ(HDD:Hard Disk Drive)の急速な小型化・高密度化が進行し、今後もさらなる高密度化が見込まれている。記録トラック幅を狭くしてトラック密度を高めることで、HDDの高密度化を実現できる。しかし、トラック幅が狭くなると、記録される磁化の大きさ、すなわち記録信号が小さくなり、媒体信号を再生するMRヘッドの再生感度の向上が必要となる。   In recent years, hard disk drives (HDDs) have been rapidly reduced in size and density, and further increases in density are expected in the future. By increasing the track density by narrowing the recording track width, it is possible to increase the density of the HDD. However, when the track width is narrowed, the magnitude of the recorded magnetization, that is, the recording signal becomes small, and it is necessary to improve the reproduction sensitivity of the MR head that reproduces the medium signal.

最近では、巨大磁気抵抗効果(GMR:Giant Magneto-Resistance effect)を利用した高感度なスピンバルブ膜を含むGMRヘッドが採用されている。スピンバルブ膜は、2層の強磁性層の間に非磁性スペーサ層を挟んだサンドイッチ構造を有する積層膜であり、抵抗変化を生ずる積層膜構造部位はスピン依存散乱ユニットとも呼ばれる。2層の強磁性層の一方の強磁性層(「ピン層」あるいは「磁化固定層」という)の磁化方向は反強磁性層などで固着される。他方の強磁性層(「フリー層」あるいは「磁化自由層」という)の磁化方向は外部磁界により変化可能である。スピンバルブ膜では、2層の強磁性層の磁化方向の相対角度の変化によって、大きな磁気抵抗効果が得られる。(例えば、特許文献1参照)スピンバルブ膜を用いた磁気抵抗効果素子には、CIP(Current In Plane)−GMR素子、CPP(Current Perpendicular to Plane)−GMR素子、TMR(Tunneling Magneto-Resistance)素子がある。CIP−GMR素子ではスピンバルブ膜の面に平行にセンス電流を通電し、CPP−GMR、TMR素子ではスピンバルブ膜の面にほぼ垂直方向にセンス電流を通電する。   Recently, a GMR head including a high-sensitivity spin-valve film using a giant magnetoresistive effect (GMR) has been adopted. The spin valve film is a laminated film having a sandwich structure in which a nonmagnetic spacer layer is sandwiched between two ferromagnetic layers, and the laminated film structure site causing a resistance change is also called a spin-dependent scattering unit. The magnetization direction of one of the two ferromagnetic layers (referred to as “pinned layer” or “magnetization pinned layer”) is fixed by an antiferromagnetic layer or the like. The magnetization direction of the other ferromagnetic layer (referred to as “free layer” or “magnetization free layer”) can be changed by an external magnetic field. In the spin valve film, a large magnetoresistance effect is obtained by changing the relative angle of the magnetization direction of the two ferromagnetic layers. (For example, refer to Patent Document 1) Magnetoresistance effect elements using spin valve films include CIP (Current In Plane) -GMR elements, CPP (Current Perpendicular to Plane) -GMR elements, and TMR (Tunneling Magneto-Resistance) elements. There is. In the CIP-GMR element, a sense current is passed in parallel to the surface of the spin valve film, and in the CPP-GMR and TMR elements, a sense current is passed in a direction substantially perpendicular to the surface of the spin valve film.

膜面垂直に通電する方式においては、通常のCPP−GMRではスペーサ層として金属層を用い、TMR素子ではスペーサ層として絶縁層を用いる。   In the method of energizing perpendicular to the film surface, a normal CPP-GMR uses a metal layer as a spacer layer, and a TMR element uses an insulating layer as a spacer layer.

特開2002−208744公報JP 2002-208744 A

今後、磁気ヘッドやMRAMデバイスの高密度化に伴って磁気抵抗効果素子の微細化が進行すると、磁気抵抗効果素子はさらに大きなMR比が求められることになる。   In the future, when the miniaturization of the magnetoresistive element progresses with the increase in the density of the magnetic head and the MRAM device, the magnetoresistive element will be required to have a higher MR ratio.

磁気抵抗効果を向上させるには、磁化固着層および磁化自由層のスピン依存散乱因子の増大させることが重要となる。   In order to improve the magnetoresistance effect, it is important to increase the spin-dependent scattering factor of the magnetization fixed layer and the magnetization free layer.

本発明の目的は、高いMR比の磁気抵抗効果素子、およびこのような磁気抵抗効果素子を用いた磁気ヘッド、磁気記録再生装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a magnetoresistive effect element having a high MR ratio, a magnetic head using such a magnetoresistive effect element, and a magnetic recording / reproducing apparatus.

本発明の磁気抵抗効果素子は、磁化方向が実質的に一方向に固着された第1の磁性層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する第2の磁性層と、第1の磁性層と第2の磁性層との間に設けられたスペーサ層と、前記第1の磁性層又は前記第2の磁性層の少なくとも一方に含まれ、式M1aM2bOc(5≦a≦68、10≦b≦73、22≦c≦85)で表される少なくとも1層の磁性化合物層と、を備え、前記M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の元素であり、前記M2は、Ti,V,Crから選択される少なくとも一種の元素であることを特徴とする。 The magnetoresistive effect element of the present invention includes a first magnetic layer having a magnetization direction fixed substantially in one direction, a second magnetic layer whose magnetization direction changes according to an external magnetic field, and a first magnetic layer And a spacer layer provided between the first magnetic layer and the second magnetic layer, and at least one of the first magnetic layer and the second magnetic layer, and the formula M1aM2bOc (5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, 22 ≦ c ≦ 85), and M1 is at least one element selected from Co, Fe, and Ni, and M2 is Ti, It is at least one element selected from V and Cr .

本発明のMR素子からは、大きなMR比を得ることができ、その結果、高出力の膜面垂直に通電する方式の磁気抵抗効果素子、およびこのような磁気抵抗効果素子を用いた磁気メモリ、磁気抵抗効果ヘッド、磁気再生装置を提供することができる。   From the MR element of the present invention, a large MR ratio can be obtained. As a result, a magnetoresistive effect element of a method of energizing perpendicularly to a high output film surface, and a magnetic memory using such a magnetoresistive effect element, A magnetoresistive head and a magnetic reproducing device can be provided.

本発明の実施例1乃至実施例4に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on Example 1 thru | or Example 4 of this invention. 本発明の実施例1の変形例1に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film which concerns on the modification 1 of Example 1 of this invention. 本発明の実施例1の変形例2に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on the modification 2 of Example 1 of this invention. 本発明の実施例1の変形例3に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on the modification 3 of Example 1 of this invention. 本発明の実施例1の変形例4に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on the modification 4 of Example 1 of this invention. 本発明の実施例1の変形例5に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film which concerns on the modification 5 of Example 1 of this invention. 本発明の実施例5に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on Example 5 of this invention. 本発明の実施例5の変形例1に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on the modification 1 of Example 5 of this invention. 本発明の実施例5の変形例2に係る磁気抵抗効果膜の断面図。Sectional drawing of the magnetoresistive effect film | membrane which concerns on the modification 2 of Example 5 of this invention. 本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに組み込んだ状態を示す図。The figure which shows the state which incorporated the magnetoresistive effect element which concerns on embodiment of this invention in the magnetic head. 同じく、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに組み込んだ状態を示す図。Similarly, the figure which shows the state which incorporated the magnetoresistive effect element which concerns on embodiment of this invention in the magnetic head. 磁気記録再生装置の概略構成を例示する要部斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a main part illustrating a schematic configuration of a magnetic recording / reproducing apparatus. アクチュエータアームから先のヘッドジンバルアセンブリーをディスク側から眺めた拡大斜視図。The enlarged perspective view which looked at the head gimbal assembly ahead from the actuator arm from the disk side. 本発明の実施形態に係る磁気メモリのマトリクス構成の一例を示す図。The figure which shows an example of the matrix structure of the magnetic memory which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る磁気メモリのマトリクス構成の他の例を示す図。The figure which shows the other example of the matrix structure of the magnetic memory which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る磁気メモリの要部を示す断面図。Sectional drawing which shows the principal part of the magnetic memory which concerns on embodiment of this invention. 図17のA−A’線に沿う断面図。FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 17.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、以後の説明では、同一の部分には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same parts are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions are omitted.

本実施形態では、磁気抵抗効果膜の磁化固着層(ピン層)及び磁化自由層(フリー層)のうち少なくとも1層に、磁性化合物の新規材料を配置している。磁気抵抗効果膜のフリー層、ピン層に含まれる磁性化合物の新規材料として、M1aM2bXc で表され、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素であり、M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素であり、Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素であり、5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85である磁性化合物を用いる。上記磁性化合物は高いスピン分極率を有するために、スピン依存散乱効果が大きく、大きなMR比を得ることができる。   In this embodiment, a novel material of a magnetic compound is disposed in at least one of the magnetization fixed layer (pinned layer) and the magnetization free layer (free layer) of the magnetoresistive effect film. As a new material of a magnetic compound contained in the free layer and the pinned layer of the magnetoresistive effect film, it is represented by M1aM2bXc, where M1 is at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni, and M2 is , Ti, V, Cr, Mn, at least one nonmagnetic 3d transition metal element, and X is at least one nonmetallic element selected from N, O, C, and 5 ≦ a ≦ 68. And the magnetic compound which is 10 <= b <= 73 and 22 <= c <= 85 is used. Since the magnetic compound has a high spin polarizability, the spin-dependent scattering effect is large and a large MR ratio can be obtained.

上記磁性化合物が高いスピン分極率を有する理由は下記のように考えられる。非磁性3d遷移金属は磁性3d遷移金属に近い電子構造を持っているため、弱い磁性を有しやすい。非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属が結合した場合、互いのバンド構造が変化して、非磁性3d遷移金属の磁性がより顕著に現れ、磁性3d遷移金属元素のみでなく、非磁性3d遷移金属もスピン依存伝導に寄与する。さらに、非金属元素が上記の金属元素と結合すると、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長することができ、その結果、磁性3d金属元素および非磁性3d金属元素のフェルミ面近傍のバンド構造が変化し、高いスピン分極率が得られる。   The reason why the magnetic compound has a high spin polarizability is considered as follows. A nonmagnetic 3d transition metal has an electronic structure close to that of a magnetic 3d transition metal, and thus tends to have weak magnetism. When a non-magnetic 3d transition metal and a magnetic 3d transition metal are combined, the mutual band structure changes, and the magnetism of the non-magnetic 3d transition metal appears more remarkably, and not only the magnetic 3d transition metal element but also the non-magnetic 3d transition Metals also contribute to spin-dependent conduction. Further, when the nonmetallic element is combined with the above metal element, it is possible to promote the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. As a result, the magnetic 3d metal element and the nonmagnetic 3d metal element The band structure near the Fermi surface changes, and a high spin polarizability is obtained.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に磁性3d遷移金属元素が少なくなり、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the magnetic 3d transition metal element is relatively decreased, and the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is decreased. Therefore, the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. . Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であることがより望ましい。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Further, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, it is more desirable that 30 ≦ c ≦ 75.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

磁性化合物の結晶構造としては、式M1aM2bXcの組成範囲のなかで特にMRの高かった30≦c≦75の組成範囲では結晶構造がアモルファスとなっていることがある。結晶構造が微結晶やアモルファスとなったことにより、スピン依存散乱界面が平滑となることで、スピン依存散乱効果がさらに大きくなり、従ってさらに高いMR変化率を得ることができる。   As the crystal structure of the magnetic compound, the crystal structure may be amorphous in the composition range of 30 ≦ c ≦ 75 where MR is particularly high in the composition range of the formula M1aM2bXc. Since the crystal structure becomes microcrystalline or amorphous, the spin-dependent scattering interface becomes smooth, so that the spin-dependent scattering effect is further increased, and therefore, a higher MR change rate can be obtained.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物が含まれる層の膜厚としては、スピンバルブ膜のギャップ長を短くする観点と、必要以上に抵抗値を上げないといった観点から薄いほうが望ましく5nm以下が望ましい。一方、薄すぎると十分なスピン依存散乱効果が得られなくなるため、0.5nm以上が望ましい。上記より、磁性化合物層の膜厚は0.5nm以上5nm以下が望ましい。   The thickness of the layer containing the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is preferably 5 nm or less from the viewpoint of shortening the gap length of the spin valve film and preventing the resistance value from being increased more than necessary. On the other hand, if it is too thin, a sufficient spin-dependent scattering effect cannot be obtained, so 0.5 nm or more is desirable. From the above, the film thickness of the magnetic compound layer is preferably 0.5 nm or more and 5 nm or less.

磁性化合物層の作製方法としては、M1−M2の合金材料をスパッタ成膜し、その後、X元素雰囲気中で反応させることにより、M1−M2−X磁性化合物層を作製することができる。純M1材料と純M2材料をスパッタにより積層成膜し、その後、X元素雰囲気中で反応させることにより、M1−M2−X磁性化合物層を作製してもよい。X元素雰囲気中で反応させる場合は、同時にArなど希ガスのイオンビーム照射またはプラズマを照射しながら行ってもよい。この方法によれば、安定な磁性化合物を作製することができる。
また、M1−M2−Xターゲットを用いて、スパッタ成膜してもよい。
As a method for producing the magnetic compound layer, an M1-M2-X magnetic compound layer can be produced by sputtering an M1-M2 alloy material and then reacting in an X element atmosphere. The M1-M2-X magnetic compound layer may be formed by stacking a pure M1 material and a pure M2 material by sputtering and then reacting them in an X element atmosphere. When the reaction is performed in the X element atmosphere, it may be performed while irradiating with an ion beam of rare gas such as Ar or plasma at the same time. According to this method, a stable magnetic compound can be produced.
Alternatively, sputtering may be performed using an M1-M2-X target.

磁性化合物を含む磁性層は、磁性化合物の単層膜であっても、強磁性薄膜層との積層構造を有していてもよい。積層構造とする場合は、強磁性薄膜層として、従来の強磁性材料を用いることができる。フリー層に磁性化合物層を用いる場合は、磁性化合物層よりも軟磁気特性に優れる軟磁性膜と積層することにより、磁場応答性をよくすることができる。また、ピン層に磁性化合物層を用いる場合は、より一方向にピンされやすい材料との積層膜にすることにより、ピン特性をよくすることができる。 The magnetic layer containing the magnetic compound may be a single layer film of the magnetic compound or may have a laminated structure with the ferromagnetic thin film layer. In the case of a laminated structure, a conventional ferromagnetic material can be used as the ferromagnetic thin film layer. When a magnetic compound layer is used for the free layer, the magnetic field responsiveness can be improved by laminating with a soft magnetic film that has better soft magnetic properties than the magnetic compound layer. Further, when a magnetic compound layer is used for the pinned layer, pin characteristics can be improved by forming a laminated film with a material that is easily pinned in one direction.

(実施例1)
以下、本発明の実施例につき図面を参照しつつ説明する。
Example 1
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施例の磁気抵抗効果素子の断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of the magnetoresistive element of this example.

図1の磁気抵抗効果素子は,基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。この内,ピン層13,スペーサ層14,およびフリー層15が,2つの強磁性層の間に非磁性のスペーサ層14を挟んでなるスピンバルブ膜(スピン依存散乱ユニット)に対応する。   1 includes a lower electrode 21, an underlayer 11, a pinning layer 12, a pinned layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16, and an upper electrode 22 formed on a substrate. . Among these, the pinned layer 13, the spacer layer 14, and the free layer 15 correspond to a spin valve film (spin-dependent scattering unit) in which the nonmagnetic spacer layer 14 is sandwiched between two ferromagnetic layers.

本実施例では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133、及びフリー層15に、式M1aM2bXcで表される、磁性化合物を採用する。本実施例では、磁性化合物層M1aM2bXcとして、組成比を変えたCo−Ti−Oを用いた。   In this embodiment, a synthetic spin valve structure is employed, and a magnetic compound represented by the formula M1aM2bXc is employed for the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 and the free layer 15. In this example, Co—Ti—O having a different composition ratio was used as the magnetic compound layer M1aM2bXc.

以下,磁気抵抗効果素子の構成要素を説明する。   The components of the magnetoresistive effect element will be described below.

下電極21は、磁気抵抗効果膜の膜面垂直方向に通電するための電極である。下電極21と上電極22の間に電圧が印加されることで、磁気抵抗効果膜内部をその膜垂直方向に沿って電流が流れる。このセンス電流によって、磁気抵抗効果に起因する抵抗の変化を検出することで、磁気が検知される。下電極21には、電流を磁気抵抗効果膜に通電するために、電気抵抗が比較的小さい金属層が用いられる。   The lower electrode 21 is an electrode for energizing in the direction perpendicular to the film surface of the magnetoresistive film. When a voltage is applied between the lower electrode 21 and the upper electrode 22, a current flows through the magnetoresistive film along the direction perpendicular to the film. Magnetism is detected by detecting a change in resistance caused by the magnetoresistive effect by the sense current. The lower electrode 21 is made of a metal layer having a relatively small electric resistance in order to pass a current through the magnetoresistive film.

この下電極21上に,下地層11としてTa[5nm]/Ru[2nm]を成膜する。Taは下電極の荒れを緩和するバッファ層11aである。Ruはその上に成膜されるスピンバルブ膜の結晶配向および結晶粒径を制御するシード層11bである。   On the lower electrode 21, Ta [5 nm] / Ru [2 nm] is formed as the underlayer 11. Ta is a buffer layer 11a that reduces the roughness of the lower electrode. Ru is a seed layer 11b for controlling the crystal orientation and crystal grain size of the spin valve film formed thereon.

バッファ層11aとして,Taの代わりに,Ti,Zr,Hf,V,Cr,Mo,Wやそれらの合金材料を用いてもよい。バッファ層11aの膜厚は1〜5nmが望ましい。バッファ層11aが薄すぎるとバッファ効果が失われる。一方,バッファ層12aが厚すぎると垂直方向にセンス電流を流した場合の直列抵抗増大を引き起こすため好ましくない。   As the buffer layer 11a, Ti, Zr, Hf, V, Cr, Mo, W, or an alloy material thereof may be used instead of Ta. The film thickness of the buffer layer 11a is desirably 1 to 5 nm. If the buffer layer 11a is too thin, the buffer effect is lost. On the other hand, if the buffer layer 12a is too thick, it causes an increase in series resistance when a sense current is passed in the vertical direction, which is not preferable.

シード層11bとしては,hcp構造(hexagonal close-packed structure:六方最密構造)あるいはfcc構造(face-centered cubic structure:面心立方構造)を持つ材料を用いるのが好ましい。   As the seed layer 11b, a material having an hcp structure (hexagonal close-packed structure) or an fcc structure (face-centered cubic structure) is preferably used.

Ruをシード層11bとして用いると,その上に成膜されるスピンバルブ膜の結晶配向をfcc(111)配向とすることができ,PtMnの結晶配向をfct(111)配向,bcc構造の結晶配向をbcc(110)配向とすることができる。   When Ru is used as the seed layer 11b, the crystal orientation of the spin valve film formed thereon can be set to the fcc (111) orientation, the crystal orientation of PtMn is the fct (111) orientation, and the crystal orientation of the bcc structure Can be bcc (110) oriented.

シード層11bの膜厚は2〜6nmが好ましい。シード層11bの厚さが薄すぎると結晶配向の制御効果が失われる。バッファ層11bが厚すぎると垂直方向にセンス電流を流した場合の直列抵抗増大を引き起こすので好ましくない。   The film thickness of the seed layer 11b is preferably 2 to 6 nm. If the seed layer 11b is too thin, the crystal orientation control effect is lost. If the buffer layer 11b is too thick, it causes an increase in series resistance when a sense current is passed in the vertical direction, which is not preferable.

下地層11の上にピニング層12としてPt50Mn50[15nm]を成膜する。ピニング層12は,その上に成膜されるピン層13の磁化方向を固着する役割を持つ。ピニング層11の膜厚は,薄すぎるとピン固着機能を発現しないため好ましくなく,厚すぎると狭ギャップ化の観点から好ましくない。ピニング層12としてPt50Mn50 を用いる場合,Pt50Mn50 の膜厚は8〜20nm程度が好ましく,10〜15nmがより好ましい。   A Pt50Mn50 [15 nm] film is formed as the pinning layer 12 on the underlayer 11. The pinning layer 12 has a role of fixing the magnetization direction of the pinned layer 13 formed thereon. If the film thickness of the pinning layer 11 is too thin, the pin fixing function is not exhibited. When Pt50Mn50 is used as the pinning layer 12, the thickness of Pt50Mn50 is preferably about 8 to 20 nm, and more preferably 10 to 15 nm.

ピニング層12に用いる反強磁性材料としては,PtMnの他にPdPtMn,IrMnが挙げられる。IrMnはPtMnやPdPtMnよりも薄い膜厚でピン固着機能が発現するので狭ギャップの観点から望ましい。ピニング層12としてIrMnを用いる場合,IrMnの膜厚は4〜12nmが好ましく,5〜10nmがより好ましい。   Examples of the antiferromagnetic material used for the pinning layer 12 include PdPtMn and IrMn in addition to PtMn. IrMn is desirable from the viewpoint of a narrow gap because the pin fixing function is expressed with a film thickness thinner than PtMn and PdPtMn. When IrMn is used as the pinning layer 12, the film thickness of IrMn is preferably 4 to 12 nm, and more preferably 5 to 10 nm.

ピニング層12の上にピン層13を成膜する。本実施例ではピン層13として,下部ピン層131(Co90Fe10 [1〜3nm]),磁気結合中間層132(Ru[0.9nm]),上部ピン層133(磁性化合物M1−M2−X)からなるシンセティックピン層を用いている。   A pinned layer 13 is formed on the pinning layer 12. In this embodiment, the pinned layer 13 includes a lower pinned layer 131 (Co90Fe10 [1 to 3 nm]), a magnetic coupling intermediate layer 132 (Ru [0.9 nm]), and an upper pinned layer 133 (magnetic compound M1-M2-X). A synthetic pinned layer is used.

下部ピン層131はピニング層13と交換磁気結合しており,一方向異方性をもつ。下部ピン層131と上部ピン層133は磁気結合中間層132を介して磁化の向きが互いに反平行を向くように磁気結合している。   The lower pinned layer 131 is exchange magnetically coupled to the pinning layer 13 and has unidirectional anisotropy. The lower pinned layer 131 and the upper pinned layer 133 are magnetically coupled via the magnetic coupling intermediate layer 132 so that the magnetization directions are antiparallel to each other.

本実施例では、上部ピン層133に用いている磁性化合物M1−M2−Xの材料として、磁性金属元素M1としてCo、非磁性金属元素M2としてTi、非金属元素XとしてOを用い、組成比を変えて作製を行った。   In this example, as the material of the magnetic compound M1-M2-X used for the upper pinned layer 133, Co is used as the magnetic metal element M1, Ti is used as the nonmagnetic metal element M2, and O is used as the nonmetallic element X. Fabrication was performed by changing

下部ピン層131は,磁気膜厚すなわち飽和磁化Bs×膜厚t(Bs・t積)が,上部ピン層133とほぼ等しくなるように設計することが好ましい。本実施例では,上部ピン層133に用いている磁性化合物(Co−Ti−O)の膜厚を3nmに固定し、下部ピン層131に用いているCo90Fe10 の飽和磁化が上部ピン層133の磁気膜厚と等しくなるように、下部ピン層131に用いているCo90Fe10の膜厚を1〜3nmで適宜調整して作製した。   The lower pinned layer 131 is preferably designed so that the magnetic film thickness, that is, the saturation magnetization Bs × the film thickness t (Bs · t product) is substantially equal to the upper pinned layer 133. In this embodiment, the film thickness of the magnetic compound (Co—Ti—O) used for the upper pinned layer 133 is fixed to 3 nm, and the saturation magnetization of Co90Fe10 used for the lower pinned layer 131 is the magnetic force of the upper pinned layer 133. The film thickness of Co90Fe10 used for the lower pinned layer 131 was appropriately adjusted to 1 to 3 nm so as to be equal to the film thickness.

ピニング層12(PtMn)による一方向異方性磁界強度およびRuを介した下部ピン層131と上部ピン層133との反強磁性結合磁界強度という観点から,下部ピン層131に用いられる磁性層の膜厚は0.5〜5nm程度が好ましい。膜厚が薄すぎるとMR変化率が小さくなる。膜厚が厚すぎるとデバイス動作に必要な十分な一方向性異方性磁界を得ることが困難になる。   From the viewpoint of the unidirectional anisotropic magnetic field strength by the pinning layer 12 (PtMn) and the antiferromagnetic coupling magnetic field strength between the lower pinned layer 131 and the upper pinned layer 133 via Ru, the magnetic layer used for the lower pinned layer 131 The film thickness is preferably about 0.5 to 5 nm. If the film thickness is too thin, the MR change rate becomes small. If the film thickness is too thick, it is difficult to obtain a sufficient unidirectional anisotropic magnetic field necessary for device operation.

下部ピン層131には,例えばCoXFe100-x合金(x=0〜100%),NixFe100-x 合金(x=0〜100%),またはこれらに非磁性元素を添加したものを用いることができる。   For the lower pinned layer 131, for example, a CoXFe100-x alloy (x = 0 to 100%), a NixFe100-x alloy (x = 0 to 100%), or a material obtained by adding a nonmagnetic element thereto can be used.

磁気結合中間層(Ru層)132は上下の磁性層に反強磁性結合を生じさせてシンセティックピン構造を形成する機能を有する。磁気結合中間層132の膜厚は0.8〜1nmであることが好ましい。上下の磁性層に十分な反強磁性結合を生じさせる材料であれば,Ru以外の材料を用いてもよい。   The magnetic coupling intermediate layer (Ru layer) 132 has a function of forming an antiferromagnetic coupling in the upper and lower magnetic layers to form a synthetic pin structure. The thickness of the magnetic coupling intermediate layer 132 is preferably 0.8 to 1 nm. A material other than Ru may be used as long as the material causes sufficient antiferromagnetic coupling in the upper and lower magnetic layers.

上部ピン層133は,スピン依存散乱ユニットの一部をなす。特に,スペーサ層16との界面に位置する磁性材料は,スピン依存界面散乱に寄与する点で重要である。本実施例では、磁性化合物M1−M2−XとしてCo−Ti−O[3nm]を組成比を変えて作製した。このような磁性化合物Co−Ti−Oを主成分とする上部ピン層143は,高いスピン依存散乱効果を有する。   The upper pinned layer 133 forms part of the spin-dependent scattering unit. In particular, the magnetic material located at the interface with the spacer layer 16 is important in that it contributes to spin-dependent interface scattering. In this example, Co—Ti—O [3 nm] was produced as the magnetic compound M1-M2-X by changing the composition ratio. The upper pinned layer 143 mainly composed of such a magnetic compound Co—Ti—O has a high spin-dependent scattering effect.

ピン層13上にスペーサ層14としてCu[5nm]を成膜する。スペーサ層14としては、Cuの代わりとして、Au,Agなどを用いてもよい。スペーサ層14の膜厚は、フリー層とピン層の磁気結合を切るために厚いほうが望ましく、スピン散乱長以下であることが望ましいため、0.5〜10nmが好ましく,15〜5nmがさらに好ましい。   Cu [5 nm] is deposited as a spacer layer 14 on the pinned layer 13. As the spacer layer 14, Au, Ag, or the like may be used instead of Cu. The thickness of the spacer layer 14 is preferably thick so as to cut the magnetic coupling between the free layer and the pinned layer, and is preferably less than or equal to the spin scattering length, and is preferably 0.5 to 10 nm, and more preferably 15 to 5 nm.

スペーサ層14上に,フリー層15として磁性化合物Co−Ti−O[3nm]を組成比を変えて作製した。このような磁性化合物Co−Ti−Oを主成分とするフリー層15は,高いスピン依存散乱効果を有する。   A magnetic compound Co—Ti—O [3 nm] was produced as a free layer 15 on the spacer layer 14 while changing the composition ratio. Such a free layer 15 mainly composed of the magnetic compound Co—Ti—O has a high spin-dependent scattering effect.

フリー層15上に、キャップ層としてCu10/Ta50を成膜する。   On the free layer 15, a Cu10 / Ta50 film is formed as a cap layer.

本実施例では、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−Ti−O[3nm]を用いて、Co−Ti−Oの組成比を変えて磁気抵抗効果素子を作製した。また、比較例として、上部ピン層133とフリー層15に従来材料Co90Fe10 [3nm]を用いた磁気抵抗素子も作製した。   In this example, the magnetoresistive effect element was manufactured using the magnetic compound Co—Ti—O [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 and changing the composition ratio of Co—Ti—O. As a comparative example, a magnetoresistive element using a conventional material Co90Fe10 [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 was also produced.

本実施例の磁性化合物層の作製方法としては、M1−M2の合金材料をスパッタ成膜し、その後、X元素雰囲気中で反応させる方法を用いた。純M1材料と純M2材料をスパッタにより積層成膜し、その後、X元素雰囲気中で反応させることにより、M1−M2−X磁性化合物層を作製してもよい。X元素雰囲気中で反応させる場合は、同時にArなど希ガスのイオンビーム照射またはプラズマを照射しながら行ってもよい。この方法によれば、安定な磁性化合物を作製することができる。また、M1−M2−Xターゲットを用いて、スパッタ成膜してもよい。   As a method for manufacturing the magnetic compound layer of this example, a method was used in which an M1-M2 alloy material was formed by sputtering and then reacted in an X element atmosphere. The M1-M2-X magnetic compound layer may be formed by stacking a pure M1 material and a pure M2 material by sputtering and then reacting them in an X element atmosphere. When the reaction is performed in the X element atmosphere, it may be performed while irradiating with an ion beam of rare gas such as Ar or plasma. According to this method, a stable magnetic compound can be produced. Alternatively, sputtering may be performed using an M1-M2-X target.

本実施例では、式CoaTibOc で表される組成式において下記の表1に示す組成比の磁気抵抗効果素子を作製した。(ここでa、b、cは原子%[at.%]である。)表1には、各組成において比較例に対するMR比の向上の有無を合わせて示す。

Figure 2012089858
In this example, magnetoresistive elements having the composition ratios shown in the following Table 1 in the composition formula represented by the formula CoaTibOc. (Here, a, b, and c are atomic% [at.%].) Table 1 also shows the presence or absence of improvement in MR ratio with respect to the comparative example in each composition.
Figure 2012089858

本実施例の磁気抵抗効果素子を評価したところ、特定の範囲のCo−Ti−Oの組成比で作製した磁気抵抗効果素子において、比較例よりも大きなMR比が得られることを確認した。このようなMR比の増大は、適正な組成比を作製することで、磁性化合物が高いスピン分極率を有しているためと考えられる。   When the magnetoresistive effect element of this example was evaluated, it was confirmed that an MR ratio larger than that of the comparative example was obtained in the magnetoresistive effect element manufactured with a composition ratio of Co—Ti—O in a specific range. Such an increase in MR ratio is considered to be because the magnetic compound has a high spin polarizability by producing an appropriate composition ratio.

本発明の磁性化合物が高いスピン分極率を有する理由は下記のように考えられる。非磁性3d遷移金属は磁性3d遷移金属に近い電子構造を持っているため、弱い磁性を有しやすい。非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属が結合した場合、互いのバンド構造が変化して、非磁性3d遷移金属の磁性がより顕著に現れ、磁性3d遷移金属元素のみでなく、非磁性3d遷移金属もスピン依存伝導に寄与する。さらに、非金属元素が上記の金属元素と結合すると、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長することができ、その結果、磁性3d金属元素および非磁性3d金属元素のフェルミ面近傍のバンド構造が変化し、高いスピン分極率が得られる。 The reason why the magnetic compound of the present invention has a high spin polarizability is considered as follows. A nonmagnetic 3d transition metal has an electronic structure close to that of a magnetic 3d transition metal, and thus tends to have weak magnetism. When a non-magnetic 3d transition metal and a magnetic 3d transition metal are combined, the mutual band structure changes, and the magnetism of the non-magnetic 3d transition metal appears more remarkably, and not only the magnetic 3d transition metal element but also the non-magnetic 3d transition Metals also contribute to spin-dependent conduction. Further, when the nonmetallic element is combined with the above metal element, it is possible to promote the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. As a result, the magnetic 3d metal element and the nonmagnetic 3d metal element The band structure near the Fermi surface changes, and a high spin polarizability is obtained.

比較例のA00のMR比は0.6%であった。5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85であるの範囲で作製した磁気抵抗効果素子が比較例を上回る1%以上のMR比を確認できた。また、前述した範囲の中でも、30≦c≦75の範囲で作製した磁気抵抗効果素子では15%を超える特に大きなMR比を確認でき、磁性化合物を用いたことによるMR比の向上が特に顕著に見られた。   The MR ratio of A00 of the comparative example was 0.6%. An MR ratio of 1% or more, which exceeds the comparative example, was confirmed for magnetoresistive elements manufactured in the ranges of 5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, and 22 ≦ c ≦ 85. In addition, among the above-described ranges, particularly large MR ratio exceeding 15% can be confirmed in the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 30 ≦ c ≦ 75, and the improvement of the MR ratio by using the magnetic compound is particularly remarkable. It was seen.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is reduced, so that the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であると、特に大きいMR比を得ることができる。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Furthermore, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, a particularly large MR ratio is obtained when 30 ≦ c ≦ 75. Can do.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

磁性化合物の結晶構造としては、式M1aM2bXcの組成範囲のなかで特にMRの高かった30≦c≦75の組成範囲では微結晶やアモルファスとなっていることがある。結晶構造が微結晶やアモルファスとなったことにより、スピン依存散乱界面が平滑となることで、さらに高いMR変化率を得ることができる。   The crystal structure of the magnetic compound may be microcrystalline or amorphous in the composition range of 30 ≦ c ≦ 75 where MR is particularly high in the composition range of the formula M1aM2bXc. Since the crystal structure becomes microcrystalline or amorphous, the spin-dependent scattering interface becomes smooth, and thus a higher MR change rate can be obtained.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物層の膜厚としては、スピンバルブ膜のギャップ長を短くする観点と、必要以上に抵抗値を上げないといった観点から薄いほうが望ましく5nm以下が望ましい。一方、薄すぎると十分なスピン依存散乱効果が得られなくなるため、0.5nm以上が望ましい。上記より、磁性化合物層の膜厚は0.5nm以上5nm以下が望ましい。本実施例では、磁性化合物層の膜厚は3nmとした。   The film thickness of the magnetic compound layer represented by the formula M1a M2bXc is preferably as thin as 5 nm or less from the viewpoint of shortening the gap length of the spin valve film and not increasing the resistance value more than necessary. On the other hand, if it is too thin, a sufficient spin-dependent scattering effect cannot be obtained, so 0.5 nm or more is desirable. From the above, the film thickness of the magnetic compound layer is preferably 0.5 nm or more and 5 nm or less. In this example, the thickness of the magnetic compound layer was 3 nm.

なお、本実施例では、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−Ti−Oを用いたが、ピン層133、あるいはフリー層15のいずれか一方のみに磁性化合物Co−Ti−Oを用い、他方の層は従来材料を用いてもよい。片方のみに挿入した場合でも、挿入した層のスピン依存散乱を上げることができるため、MR比を向上することができる。   In this embodiment, the magnetic compound Co—Ti—O is used for the upper pinned layer 133 and the free layer 15, but the magnetic compound Co—Ti—O is applied only to either the pinned layer 133 or the free layer 15. The other layer may be a conventional material. Even when only one of the layers is inserted, the spin-dependent scattering of the inserted layer can be increased, so that the MR ratio can be improved.

ピン層133に磁性化合物層Co−Ti−Oを用い、フリー層15に従来材料を用いる場合、フリー層15として、例えばCo90Fe10[1nm]/Ni83Fe17 [3.5nm]を用いることができる。従来材料を用いる場合で高いMR変化率を得るためには,スペーサ層16との界面に位置するフリー層18の磁性材料の選択が重要である。この場合,スペーサ層16との界面には,NiFe合金よりもCoFe合金を設けることが好ましい。Co90Fe10 近傍のCoFe合金を用いる場合には,膜厚を0.5〜4nmとすることが好ましい。他の組成(例えばピン層14に関連して説明した組成)のCoFe合金を用いる場合,膜厚を0.5〜2nmとすることが好ましい。例えば,スピン依存界面散乱効果を上昇させるために,フリー層18にもピン層14と同様にbcc構造を有するFe50Co50 (もしくは,FexCo100-x (x=45〜85))を用いることが考えられる。この場合,フリー層18は,軟磁性を維持するために,あまり厚い膜厚は使用できず,0.5〜1nmが好ましい膜厚範囲となる。   When a magnetic compound layer Co—Ti—O is used for the pinned layer 133 and a conventional material is used for the free layer 15, for example, Co 90 Fe 10 [1 nm] / Ni 83 Fe 17 [3.5 nm] can be used as the free layer 15. In order to obtain a high MR ratio when using a conventional material, it is important to select a magnetic material for the free layer 18 located at the interface with the spacer layer 16. In this case, it is preferable to provide a CoFe alloy at the interface with the spacer layer 16 rather than a NiFe alloy. When using a CoFe alloy near Co90Fe10, the film thickness is preferably 0.5 to 4 nm. When using a CoFe alloy having another composition (for example, the composition described in connection with the pinned layer 14), the film thickness is preferably 0.5 to 2 nm. For example, in order to increase the spin-dependent interface scattering effect, it is conceivable to use Fe 50 Co 50 (or Fex Co 100-x (x = 45 to 85)) having a bcc structure in the free layer 18 as in the pinned layer 14. In this case, the free layer 18 cannot use a very thick film thickness in order to maintain soft magnetism, and a preferable film thickness range is 0.5 to 1 nm.

Coを含まないFeを用いる場合には,軟磁気特性が比較的良好なため,膜厚を0.5〜4nm程度とすることができる。   When Fe containing no Co is used, since the soft magnetic characteristics are relatively good, the film thickness can be set to about 0.5 to 4 nm.

CoFe層の上に設けられるNiFe層は軟磁性特性が安定な材料である。CoFe合金の軟磁気特性はそれほど安定ではないが,その上にNiFe合金を設けることによって軟磁気特性を補完することができ,大きなMR変化率を得ることができる。   The NiFe layer provided on the CoFe layer is a material with stable soft magnetic properties. The soft magnetic characteristics of the CoFe alloy are not so stable, but by providing the NiFe alloy on the CoFe alloy, the soft magnetic characteristics can be complemented and a large MR change rate can be obtained.

NiFe合金の組成は,NixFe100-x(x=78〜85%程度)が好ましい。NiFe層の膜厚は2〜5nm程度が好ましい。   The composition of the NiFe alloy is preferably NixFe100-x (x = about 78 to 85%). The thickness of the NiFe layer is preferably about 2 to 5 nm.

NiFe層を用いない場合には,1〜2nmのCoFe層またはFe層と0.1〜0.8nm程度の極薄Cu層とを,複数層交互に積層したフリー層18を用いてもよい。   When the NiFe layer is not used, a free layer 18 in which a plurality of CoFe layers or Fe layers of 1 to 2 nm and ultrathin Cu layers of about 0.1 to 0.8 nm are alternately stacked may be used.

フリー層15に磁性化合物層Co−Ti−Oを用い、上部ピン層133に従来材料を用いる場合には、上部ピン層133として、例えば{(Fe50Co50[1nm]/Cu[2.5nm])×2/Fe50Co50 [1nm]}を用いることができる。従来材料のなかでも、スペーサ層16との界面にbcc構造をもつ磁性材料を用いた場合,スピン依存界面散乱効果が大きいため,大きなMR変化率を実現することができる。bcc構造をもつFeCo系合金としては,FexCo100-x(x=30〜100%)や,FexCo100-xに添加元素を加えたものが挙げられる。また,ピン層133が高いMR変化率を実現しやすいbcc構造をもつ磁性層から形成される場合には,bcc構造をより安定に保つために,
bcc構造をもつ層の膜厚は2nm以上であることが好ましい。大きなピン固着磁界を得るとともにbcc構造の安定性を保つために,bcc構造をもつピン層133の膜厚範囲は,2.5nm〜4nm程度が好ましい。
When a magnetic compound layer Co—Ti—O is used for the free layer 15 and a conventional material is used for the upper pinned layer 133, the upper pinned layer 133 is, for example, {(Fe50Co50 [1 nm] / Cu [2.5 nm]) × 2 / Fe50 Co50 [1 nm]} can be used. Among conventional materials, when a magnetic material having a bcc structure is used at the interface with the spacer layer 16, a large MR change rate can be realized because the spin-dependent interface scattering effect is large. Examples of the FeCo alloy having the bcc structure include FexCo100-x (x = 30 to 100%) and those obtained by adding an additive element to FexCo100-x. Further, when the pinned layer 133 is formed of a magnetic layer having a bcc structure that easily realizes a high MR ratio, in order to keep the bcc structure more stable,
The film thickness of the layer having the bcc structure is preferably 2 nm or more. In order to obtain a large pinned magnetic field and maintain the stability of the bcc structure, the film thickness range of the pinned layer 133 having the bcc structure is preferably about 2.5 nm to 4 nm.

上部ピン層133として,磁性層(FeCo層)と非磁性層(極薄Cu層)とを交互に積層したものを用いることができる。このような構造を有する上部ピン層143では,バルク散乱効果と呼ばれるスピン依存散乱効果を向上させることができる。   As the upper pinned layer 133, a layer in which magnetic layers (FeCo layers) and nonmagnetic layers (ultra-thin Cu layers) are alternately stacked can be used. In the upper pinned layer 143 having such a structure, a spin-dependent scattering effect called a bulk scattering effect can be improved.

上部ピン層133には,Co,Fe,Niや,これらの合金材料からなる単層膜を用いてもよい。例えば,最も単純な構造の上部ピン層143として,Co90Fe10 単層を用いてもよい。このような材料に元素を添加してもよい。     As the upper pinned layer 133, a single layer film made of Co, Fe, Ni, or an alloy material thereof may be used. For example, a Co90Fe10 single layer may be used as the upper pinned layer 143 having the simplest structure. Elements may be added to such materials.

(変形例1:シングルピンスピンバルブの場合)
図2に、図1に示される実施例1の変形例として磁化固着層が3層構造(シンセティック構造)ではなく、単層である磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 1: Single pin spin valve)
FIG. 2 shows a magnetoresistive effect element in which the magnetization fixed layer is not a three-layer structure (synthetic structure) but a single layer as a modification of the first embodiment shown in FIG.

図2において、本変形例の磁気抵抗効果素子は,基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。   In FIG. 2, the magnetoresistive effect element according to the present modification includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pin layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16, and the like formed on a substrate. An upper electrode 22 is provided.

本変形例では、単層のピン層13とフリー層18に磁性化合物M1−M2−Xを採用している。   In this modification, the magnetic compound M1-M2-X is used for the single-layer pinned layer 13 and the free layer 18.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様の効果が得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in the first embodiment, and the same effects as in the first embodiment can be obtained in this modified example. As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

(変形例2:トップ型のスピンバルブの場合)
図3に、図1に示される実施例1の変形例としてスペーサ層を介して実施例1と磁化固着層、磁化自由層の位置が実施例1と逆になっている磁気抵抗効果素子を示す。
(Variation 2: Top-type spin valve)
FIG. 3 shows a magnetoresistive element in which the positions of the magnetization pinned layer and the magnetization free layer are opposite to those of the first embodiment through a spacer layer as a modification of the first embodiment shown in FIG. .

図3において、本変形例の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された,下電極21,下地層11,フリー層15,スペーサ層14,ピン層13,ピニング層12、キャップ層16,および上電極22を有する。   In FIG. 3, the magnetoresistive effect element according to this modification includes a lower electrode 21, a base layer 11, a free layer 15, a spacer layer 14, a pin layer 13, a pinning layer 12, a cap layer 16, and a cap layer 16 formed on a substrate. An upper electrode 22 is provided.

本変形例では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の下部ピン層133、及びフリー層15に磁性化合物M1−M2−Xを採用している。   In this modification, a synthetic spin valve structure is employed, and the magnetic compound M1-M2-X is employed for the lower pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 and the free layer 15.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様の効果が得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in the first embodiment, and the same effects as in the first embodiment can be obtained in this modified example. As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

(変形例3:デュアルピン型のスピンバルブの場合)
図4に、図1に示される実施例1の変形例としてフリー層上下にスペーサ層及びピン層を二組有するデュアル型の磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 3: Dual pin type spin valve)
FIG. 4 shows a dual type magnetoresistive effect element having two sets of a spacer layer and a pinned layer above and below the free layer as a modification of the first embodiment shown in FIG.

図4において、本変形例の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された、下電極21、下地層11、ピニング層12、ピン層13、スペーサ層14、フリー層15、スペーサ層17、ピン層18、ピニング層19、キャップ層16、上電極22を有する。   In FIG. 4, the magnetoresistive effect element according to this modification includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pin layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a spacer layer 17, and a pin formed on a substrate. The layer 18, the pinning layer 19, the cap layer 16, and the upper electrode 22 are included.

本変形例では、ピン層13およびピン層18ともに、シンセティック構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133、ピン層18のスペーサ側の下部ピン層183及びフリー層15に磁性化合物M1−M2−Xを採用している。   In this modification, both the pinned layer 13 and the pinned layer 18 have a synthetic structure, and the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13, the lower pinned layer 183 on the spacer side of the pinned layer 18, and the free layer 15 are magnetic. The compounds M1-M2-X are employed.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様の効果が得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in the first embodiment, and the same effects as in the first embodiment can be obtained in this modified example. As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

(変形例4:フリー層を積層構造とした場合)
図5に、図1に示される実施例1の変形例としてフリー層を磁性化合物層と強磁性薄膜層との積層構造とした磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 4: When the free layer has a laminated structure)
FIG. 5 shows a magnetoresistive effect element in which the free layer has a laminated structure of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer as a modification of the first embodiment shown in FIG.

図5において、本変形例4の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。本変形例4では、フリー層15が下部フリー層151と上部フリー層152の積層膜となっている。また、本変形例4では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133、と下部フリー層151に磁性化合物層M1−M2−Xを採用している。   In FIG. 5, the magnetoresistive effect element of Modification 4 includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pin layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16 formed on a substrate. And an upper electrode 22. In the fourth modification, the free layer 15 is a laminated film of the lower free layer 151 and the upper free layer 152. In the fourth modification, a synthetic spin valve structure is employed, and magnetic compound layers M1-M2-X are employed for the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 and the lower free layer 151.

上部フリー層152に用いる強磁性薄膜層は、磁性化合物層よりも軟磁気特性に優れる軟磁性膜を用いることにより、磁場応答性をよくすることができる。上部フリー層152に用いる強磁性薄膜層の材料として、NiFe合金を用いることができる。NiFe合金の組成は、NixFe100-x (x=78〜85%程度)が好ましく、NiFe層の膜厚は2〜5nm程度が好ましい。NiFe層を用いない場合には、1〜2nmのCoFe層またはFe層と0.1〜0.8nm程度の極薄Cu層とを、複数層交互に積層したフリー層を用いてもよい。また、CoFe合金のなかでも特に軟磁気特性が安定なCo90Fe10を用いてもよい。Co90Fe10 近傍のCoFe合金を用いる場合には、膜厚を0.5〜4nmとすることが好ましい。他の組成のCoFe合金を用いる場合、軟磁気特性を保つために、膜厚を0.5〜2nmとすることが好ましい。   The ferromagnetic thin film layer used for the upper free layer 152 can improve the magnetic field responsiveness by using a soft magnetic film having better soft magnetic characteristics than the magnetic compound layer. As a material of the ferromagnetic thin film layer used for the upper free layer 152, a NiFe alloy can be used. The composition of the NiFe alloy is preferably NixFe100-x (x = about 78 to 85%), and the thickness of the NiFe layer is preferably about 2 to 5 nm. When the NiFe layer is not used, a free layer in which a plurality of CoFe layers or Fe layers of 1 to 2 nm and ultrathin Cu layers of about 0.1 to 0.8 nm are alternately stacked may be used. Of CoFe alloys, Co90Fe10 having particularly stable soft magnetic properties may be used. When using a CoFe alloy near Co90Fe10, the film thickness is preferably 0.5 to 4 nm. When using a CoFe alloy having another composition, the film thickness is preferably 0.5 to 2 nm in order to maintain soft magnetic properties.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様に従来材料に比べて高いMR変化率を得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in Example 1. Also in this modification, a high MR ratio can be obtained as compared with the conventional material as in Example 1. . As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

本変形例4では、下部フリー層151に磁性化合物層M1−M2−Xを用い、上部フリー層152に強磁性薄膜層を用いたが、下部フリー層151に強磁性薄膜層を用い、上部フリー層152に磁性化合物層M1−M2−Xを用いても良い。磁性化合物のスピン依存散乱をバルク散乱と界面散乱にわけて考えた場合、磁性化合物層M1−M2−Xの作製方法によっては、スピン依存バルク散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも高く、スピン依存界面散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも低くなる場合がある。このような場合は、スペーサ層界面には、強磁性薄膜層を配置して、磁性化合
物層のスピン依存バルク散乱効果のみを有効に用い、高いMR変化率を得ることができる。また、本変形例4では、磁性化合物層と強磁性薄膜層との2層積層としたが、強磁性薄膜層/磁性化合物層/強磁性薄膜層のような3層以上の積層構造としてもよい。
In the fourth modification, the magnetic compound layers M1-M2-X are used for the lower free layer 151 and the ferromagnetic thin film layer is used for the upper free layer 152. However, the upper free layer 151 is made of a ferromagnetic thin film layer. A magnetic compound layer M1-M2-X may be used for the layer 152. When the spin-dependent scattering of a magnetic compound is divided into bulk scattering and interface scattering, depending on the method of producing the magnetic compound layer M1-M2-X, the spin-dependent bulk scattering is more than the conventional ferromagnetic material used for the ferromagnetic thin film layer. The spin-dependent interface scattering may be lower than that of conventional ferromagnetic materials used for the ferromagnetic thin film layer. In such a case, a ferromagnetic thin film layer can be arranged at the spacer layer interface, and only the spin-dependent bulk scattering effect of the magnetic compound layer can be used effectively to obtain a high MR ratio. In the fourth modification, the magnetic compound layer and the ferromagnetic thin film layer are stacked in two layers. However, a laminated structure of three or more layers such as a ferromagnetic thin film layer / magnetic compound layer / ferromagnetic thin film layer may be used. .

本変形例4では、ピン層は磁性化合物M1−M2−X単層としたが、従来材料を用いてもよい。また、後述する本変形例5と組み合わせて、フリー層およびピン層の両方の磁性層が積層タイプでもよい。   In the fourth modification, the pinned layer is a magnetic compound M1-M2-X single layer, but a conventional material may be used. Further, in combination with Modification 5 described later, the magnetic layers of both the free layer and the pinned layer may be a laminated type.

(変形例5:ピン層を積層構造とした場合)
図6に、図1に示される実施例1の変形例としてピン層を磁性化合物層と強磁性薄膜層との積層構造とした磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 5: When the pinned layer has a laminated structure)
FIG. 6 shows a magnetoresistive effect element in which the pinned layer has a laminated structure of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer as a modification of the first embodiment shown in FIG.

図6において、本変形例4の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。本変形例5では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133を上部ピン層下層1331と上部ピン層上層1332との積層膜としており、上部ピン層1332とフリー層15に、式M1a M2bXc で表される、磁性化合物を採用する。   6, the magnetoresistive effect element according to the fourth modification includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pinned layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16 formed on a substrate. And an upper electrode 22. In the fifth modification, a synthetic spin valve structure is employed, and the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 is a laminated film of an upper pinned layer lower layer 1331 and an upper pinned layer upper layer 1332. For the free layer 15, a magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is employed.

本変形例のように、上部ピン層133を磁性化合物と強磁性層の積層構造を用いることにより、一方向にピンされやすいのでピン層のピン特性をよくすることができる。本変形例では、上部ピン層下層1331に強磁性層を用いた。上部ピン層下層1331に用いられる強磁性薄膜層の材料としては、Co、Fe、Niなどの単体金属、またはこれらのいずれか一つの元素を含む合金材料はすべて用いることができる。   By using a laminated structure of a magnetic compound and a ferromagnetic layer for the upper pinned layer 133 as in this modification, pinning of the pinned layer can be improved because it is easily pinned in one direction. In this modification, a ferromagnetic layer is used for the upper pinned layer lower layer 1331. As a material for the ferromagnetic thin film layer used for the upper pinned layer lower layer 1331, any single metal such as Co, Fe, Ni, or an alloy material containing any one of these elements can be used.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様に従来材料に比べて高いMR変化率を得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in Example 1. Also in this modification, a high MR ratio can be obtained as compared with the conventional material as in Example 1. . As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

本変形例5では、上部ピン層上層1332に磁性化合物層M1−M2−Xを用い、上部ピン層下層1331に強磁性薄膜層を用いたが、上部ピン層上層1332に強磁性薄膜層を用い、上部ピン層下層1331に磁性化合物層に用いることも可能である。磁性化合物のスピン依存散乱をバルク散乱と界面散乱にわけて考えた場合、磁性化合物層M1−M2−Xの作製方法によっては、スピン依存バルク散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも高く、スピン依存界面散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも低くなる場合がある。このような場合は、スペーサ層界面には、強磁性薄膜層を配置して、磁性化合物層のスピン依存バルク散乱効果のみを有効に用い、高いMR変化率を得ることができる。また、本変形例5では、磁性化合物層と強磁性薄膜層との2層積層としたが、強磁性薄膜層/磁性化合物層/強磁性薄膜層のような3層積層としてもよい。   In the fifth modification, the magnetic compound layer M1-M2-X is used for the upper pinned layer upper layer 1332 and the ferromagnetic thin film layer is used for the upper pinned layer lower layer 1331. However, a ferromagnetic thin film layer is used for the upper pinned layer upper layer 1332. The upper pinned layer lower layer 1331 can be used as a magnetic compound layer. When the spin-dependent scattering of a magnetic compound is divided into bulk scattering and interface scattering, depending on the manufacturing method of the magnetic compound layer M1-M2-X, the spin-dependent bulk scattering is more than the conventional ferromagnetic material used for the ferromagnetic thin film layer. The spin-dependent interface scattering may be lower than that of conventional ferromagnetic materials used for the ferromagnetic thin film layer. In such a case, a ferromagnetic thin film layer can be arranged at the spacer layer interface, and only the spin-dependent bulk scattering effect of the magnetic compound layer can be used effectively to obtain a high MR ratio. In the fifth modification, a two-layer stack of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer is used, but a three-layer stack such as a ferromagnetic thin film layer / magnetic compound layer / ferromagnetic thin film layer may be used.

本変形例5では、フリー層は磁性化合物M1−M2−X単層としたが、従来材料を用いてもよい。また、本変形例4と組み合わせて、フリー層およびピン層の両方の磁性層が磁性化合物層と強磁性薄膜層との積層構造を有していたもよい。   In the fifth modification, the free layer is a magnetic compound M1-M2-X single layer, but a conventional material may be used. In combination with Modification 4, both the free layer and the pinned magnetic layer may have a laminated structure of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer.

(実施例2)
次に本発明の実施例2である磁気抵抗効果素子について説明する。本実施例では、磁性化合物の材料を変化させている点が実施例1と異なるため、実施例1と明らかに異なる部分について説明し、同様の部分については説明を省略する。
(Example 2)
Next, a magnetoresistive effect element that is Embodiment 2 of the present invention will be described. In this example, since the material of the magnetic compound is changed from that of Example 1, parts that are clearly different from Example 1 will be described, and description of similar parts will be omitted.

本実施例では、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−V−O[3nm]を用いて、Co−V−Oの組成比を変えて磁気抵抗効果素子を作製した。また、比較例として、上部ピン層133とフリー層15に従来材料Co90Fe10[3nm]を用いた磁気抵抗素子も作製した。   In this example, a magnetoresistive effect element was manufactured using the magnetic compound Co—V—O [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 and changing the composition ratio of Co—V—O. As a comparative example, a magnetoresistive element using the conventional material Co90Fe10 [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 was also produced.

本実施例の磁気抵抗効果素子を評価したところ、特定の範囲のCo−V−Oの組成比で作製した磁気抵抗効果素子において、比較例よりも大きなMR比が得られることを確認した。このようなMR比の増大は、適正な組成比を作製することで、磁性化合物が高いスピン分極率を有しているためと考えられる。   When the magnetoresistive effect element of this example was evaluated, it was confirmed that an MR ratio larger than that of the comparative example was obtained in a magnetoresistive effect element manufactured with a Co—V—O composition ratio in a specific range. Such an increase in MR ratio is considered to be because the magnetic compound has a high spin polarizability by producing an appropriate composition ratio.

本実施例では、式CoaVbOc で表される組成式において下記の表2に示す組成比の磁気抵抗効果素子を作製した。(ここでa、b、cは原子%[at.%]である。)表2には、各組成において比較例に対するMR比の向上の有無を合わせて示す。

Figure 2012089858
In this example, magnetoresistive elements having the composition ratios shown in Table 2 below in the composition formula represented by the formula CoaVbOc. (Here, a, b, and c are atomic% [at.%].) Table 2 also shows the presence or absence of improvement in MR ratio with respect to the comparative example in each composition.
Figure 2012089858

比較例のA00のMR比は0.6%であった。5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85であるの範囲で作製した磁気抵抗効果素子が比較例を上回る1%以上のMR比を確認できた。また、前述した範囲の中でも、30≦c≦75の範囲で作製した磁気抵抗効果素子では15%を超える特に大きなMR比を確認でき、磁性化合物を用いたことによるMR比の向上が特に顕著に見られた。   The MR ratio of A00 of the comparative example was 0.6%. An MR ratio of 1% or more, which exceeds the comparative example, was confirmed for magnetoresistive elements manufactured in the ranges of 5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, and 22 ≦ c ≦ 85. In addition, among the above-described ranges, particularly large MR ratio exceeding 15% can be confirmed in the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 30 ≦ c ≦ 75, and the improvement of the MR ratio by using the magnetic compound is particularly remarkable. It was seen.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is reduced, so that the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であると、特に大きいMR比を得ることができる。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Furthermore, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, a particularly large MR ratio is obtained when 30 ≦ c ≦ 75. Can do.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

本実施例では、磁性化合物式M1a M2bXcの組成として、M1としてCo,M2としてV,XとしてOを用いたが、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   In this example, as the composition of the magnetic compound formula M1a M2bXc, Co was used as M1, V was used as M2, and O was used as X. However, M1 is at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even if is used. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

なお、本実施例2においても、実施例1に対する変形例1〜5のような膜構造のバリエーションが適用可能である。   Also in the second embodiment, variations of the film structure like the first to fifth modifications to the first embodiment can be applied.

(実施例3)
次に本発明の実施例3である磁気抵抗効果素子について説明する。本実施例では、磁性化合物の材料を変化させている点が実施例1と異なるため、実施例1と明らかに異なる部分について説明し、同様の部分については説明を省略する。
(Example 3)
Next, a magnetoresistive effect element that is Embodiment 3 of the present invention will be described. In this example, since the material of the magnetic compound is changed from that of Example 1, parts that are clearly different from Example 1 will be described, and description of similar parts will be omitted.

本実施例では、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−Cr−O[3nm]を用いて、Co−Cr−Oの組成比を変えて磁気抵抗効果素子を作製した。また、比較例として、上部ピン層133とフリー層15に従来材料Co90Fe10 [3nm]を用いた磁気抵抗素子も作製した。   In this example, the magnetoresistive effect element was manufactured by using the magnetic compound Co—Cr—O [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 and changing the composition ratio of Co—Cr—O. As a comparative example, a magnetoresistive element using a conventional material Co90Fe10 [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 was also produced.

本実施例の磁気抵抗効果素子を評価したところ、特定の範囲のCo−Cr−Oの組成比で作製した磁気抵抗効果素子において、比較例よりも大きなMR比が得られることを確認した。このようなMR比の増大は、適正な組成比を作製することで、磁性化合物が高いスピン分極率を有しているためと考えられる。   When the magnetoresistive effect element of this example was evaluated, it was confirmed that an MR ratio larger than that of the comparative example was obtained in a magnetoresistive effect element manufactured with a composition ratio of Co—Cr—O within a specific range. Such an increase in MR ratio is considered to be because the magnetic compound has a high spin polarizability by producing an appropriate composition ratio.

本実施例では、式CoaCrbOc で表される組成式において下記の表3に示す組成比の磁気抵抗効果素子を作製した。(ここでa、b、cは原子%[at.%]である。)表3には、各組成において比較例に対するMR比の向上の有無を合わせて示す。

Figure 2012089858
In this example, magnetoresistive elements having the composition ratios shown in the following Table 3 in the composition formula represented by the formula CoaCrbOc. (Here, a, b, and c are atomic% [at.%].) Table 3 also shows the presence or absence of improvement in MR ratio with respect to the comparative example in each composition.
Figure 2012089858

比較例のA00のMR比は0.6%であった。5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85であるの範囲で作製した磁気抵抗効果素子が比較例を上回る1%以上のMR比を確認できた。また、前述した範囲の中でも、30≦c≦75の範囲で作製した磁気抵抗効果素子では15%を超える特に大きなMR比を確認でき、磁性化合物を用いたことによるMR比の向上が特に顕著に見られた。   The MR ratio of A00 of the comparative example was 0.6%. An MR ratio of 1% or more, which exceeds the comparative example, was confirmed for magnetoresistive elements manufactured in the range of 5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, and 22 ≦ c ≦ 85. In addition, among the above-described ranges, particularly large MR ratio exceeding 15% can be confirmed in the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 30 ≦ c ≦ 75, and the improvement of the MR ratio by using the magnetic compound is particularly remarkable. It was seen.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is reduced, so that the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であると、特に大きいMR比を得ることができる。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Furthermore, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, a particularly large MR ratio is obtained when 30 ≦ c ≦ 75. Can do.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

本実施例では、磁性化合物式M1a M2bXcの組成として、M1としてCo,M2としてCr,XとしてOを用いたが、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   In this example, as the composition of the magnetic compound formula M1a M2bXc, Co was used as M1, Cr was used as M2, and O was used as X. However, M1 is at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even if is used. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

なお、本実施例3においても、実施例1に対する変形例1〜5のような膜構造のバリエーションが適用可能である。   Also in the third embodiment, variations of the film structure such as the first to fifth modifications to the first embodiment can be applied.

(実施例4)
次に本発明の実施例4である磁気抵抗効果素子について説明する。本実施例では、磁性化合物の材料を変化させている点が実施例1と異なるため、実施例1と明らかに異なる部分について説明し、同様の部分については説明を省略する。
Example 4
Next, a magnetoresistive element that is Embodiment 4 of the present invention will be described. In this example, since the material of the magnetic compound is changed from that of Example 1, parts that are clearly different from Example 1 will be described, and description of similar parts will be omitted.

本実施例では、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−Mn−O[3nm]を用いて、Co−Mn−Oの組成比を変えて磁気抵抗効果素子を作製した。また、比較例として、上部ピン層133とフリー層15に従来材料Co90Fe10 [3nm]を用いた磁気抵抗素子も作製した。   In this example, magnetoresistive elements were manufactured by using the magnetic compound Co—Mn—O [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 and changing the composition ratio of Co—Mn—O. As a comparative example, a magnetoresistive element using a conventional material Co90Fe10 [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 was also produced.

本実施例の磁気抵抗効果素子を評価したところ、特定の範囲のCo−Mn−Oの組成比で作製した磁気抵抗効果素子において、比較例よりも大きなMR比が得られることを確認した。このようなMR比の増大は、適正な組成比を作製することで、磁性化合物が高いスピン分極率を有しているためと考えられる。   When the magnetoresistive effect element of this example was evaluated, it was confirmed that an MR ratio larger than that of the comparative example was obtained in the magnetoresistive effect element manufactured with a composition ratio of Co—Mn—O within a specific range. Such an increase in MR ratio is considered to be because the magnetic compound has a high spin polarizability by producing an appropriate composition ratio.

本実施例では、式CoaMnbOc で表される組成式において下記の表4に示す組成比の磁気抵抗効果素子を作製した。(ここでa、b、cは原子%[at.%]である。)表4には、各組成において比較例に対するMR比の向上の有無を合わせて示す。

Figure 2012089858
In this example, magnetoresistive elements having the composition ratios shown in the following Table 4 in the composition formula represented by the formula CoaMnbOc. (Here, a, b, and c are atomic% [at.%].) Table 4 also shows the presence or absence of improvement in MR ratio with respect to the comparative example in each composition.
Figure 2012089858

比較例のA00のMR比は0.6%であった。5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85であるの範囲で作製した磁気抵抗効果素子が比較例を上回る1%以上のMR比を確認できた。また、前述した範囲の中でも、30≦c≦75の範囲で作製した磁気抵抗効果素子では15%を超える特に大きなMR比を確認でき、磁性化合物を用いたことによるMR比の向上が特に顕著に見られた。   The MR ratio of A00 of the comparative example was 0.6%. An MR ratio of 1% or more, which exceeds the comparative example, was confirmed for magnetoresistive elements manufactured in the range of 5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, and 22 ≦ c ≦ 85. In addition, among the above-described ranges, particularly large MR ratio exceeding 15% can be confirmed in the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 30 ≦ c ≦ 75, and the improvement of the MR ratio by using the magnetic compound is particularly remarkable. It was seen.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is reduced, so that the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であると、特に大きいMR比を得ることができる。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Furthermore, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, a particularly large MR ratio is obtained when 30 ≦ c ≦ 75. Can do.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

本実施例では、磁性化合物式M1a M2bXcの組成として、M1としてCo,M2としてCr,XとしてOを用いたが、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   In this example, as the composition of the magnetic compound formula M1a M2bXc, Co was used as M1, Cr was used as M2, and O was used as X. However, M1 is at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even if is used. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

なお、本実施例4においても、実施例1に対する変形例1〜5のような膜構造のバリエーションが適用可能である。   Also in the fourth embodiment, variations of the film structure such as the first to fifth modifications to the first embodiment can be applied.

(実施例5)
実施例1〜4に示した磁気抵抗効果素子においては、スペーサ層14がCuであったが、ここではスペーサ層14として抵抗調整層を有する磁気抵抗効果素子においても本発明の効果が得られるかどうかを検討した。ここで用いた抵抗調整層142は、Cuからなるメタルパスを持つAl−OからなるNOL(Nano Oxide Layer)である。Cuメタルパスは絶縁部分であるAl−Oを貫通しており、磁化自由層と磁化固着層をオーミックに接続している。
(Example 5)
In the magnetoresistive effect elements shown in Examples 1 to 4, the spacer layer 14 is Cu, but here, can the effect of the present invention be obtained even in a magnetoresistive effect element having a resistance adjustment layer as the spacer layer 14? I examined whether. The resistance adjustment layer 142 used here is a NOL (Nano Oxide Layer) made of Al—O having a metal path made of Cu. The Cu metal path penetrates Al—O that is an insulating portion, and connects the magnetization free layer and the magnetization pinned layer in ohmic fashion.

本実施例の磁気抵抗効果素子を図7に示す。基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。本実施例では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133、及びフリー層15に、式M1a M2bXc で表される、磁性化合物層を採用する。   FIG. 7 shows a magnetoresistive element of this example. A lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pinned layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16, and an upper electrode 22 are formed on the substrate. In this embodiment, a synthetic spin valve structure is adopted, and a magnetic compound layer represented by the formula M1a M2bXc is employed for the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 and the free layer 15.

スペーサ層14は、金属層141と抵抗調整層142と金属層143から構成される。抵抗調整層142はCuからなるメタルパス142aを持つAl−Oからなる絶縁層142bより構成されるNOL(Nano Oxide Layer)である。抵抗調整層142の絶縁層142bは、Al−O以外にSi,Mg,Ta,Ti,ZrおよびZnなどおよびそれらを主成分とする合金の酸化物でもよい。また,被酸化金属層から変換される絶縁層は酸化物に限らず,窒化物や酸窒化物でもよい。抵抗調整層142のメタルパス142aの材料としては、酸化されにくく,かつ比抵抗の低い材料が望ましく、Cu,Au,Agなどを用い
ることができる。
The spacer layer 14 includes a metal layer 141, a resistance adjustment layer 142, and a metal layer 143. The resistance adjustment layer 142 is a NOL (Nano Oxide Layer) composed of an insulating layer 142b made of Al—O having a metal path 142a made of Cu. The insulating layer 142b of the resistance adjustment layer 142 may be made of oxide of Si, Mg, Ta, Ti, Zr, Zn, and the like and alloys containing them as main components in addition to Al—O. Further, the insulating layer converted from the metal layer to be oxidized is not limited to oxide, but may be nitride or oxynitride. The material of the metal path 142a of the resistance adjustment layer 142 is preferably a material that is not easily oxidized and has a low specific resistance, and Cu, Au, Ag, or the like can be used.

金属層141は、抵抗調整層142を作製する上で、メタルパス142aの供給源となったり、その下にあるピン層13がスペーサ層142の酸化物に接して余分に酸化されないようにするバリア層としての機能を有している。そのため、酸化されにくく,かつ比抵抗の低い材料が望ましく、Cu,Au,Agなどを用いることができる。   The metal layer 141 serves as a supply source of the metal path 142a when the resistance adjusting layer 142 is manufactured, and the barrier layer that prevents the pin layer 13 below the oxide from the spacer layer 142 from being excessively oxidized. As a function. Therefore, a material that is not easily oxidized and has a low specific resistance is desirable, and Cu, Au, Ag, or the like can be used.

金属層143は,その上に成膜されるフリー層15がスペーサ層142の酸化物に接して余分に酸化されないようにするバリア層としての機能を有しており、Cu,Au,Agなどを用いることができる。   The metal layer 143 has a function as a barrier layer that prevents the free layer 15 formed thereon from being excessively oxidized in contact with the oxide of the spacer layer 142. Cu, Au, Ag, etc. Can be used.

本実施例では、スペーサ層14以外の構成要素は実施例1と同じとし、上部ピン層133とフリー層15に磁性化合物Co−Ti−O[3nm]を用いて、Co−Ti−Oの組成比を変えて磁気抵抗効果素子を作製した。また、比較例として、上部ピン層133とフリー層15に従来材料Co90Fe10[3nm]を用いた磁気抵抗素子も作製した。   In the present embodiment, the components other than the spacer layer 14 are the same as those in the first embodiment, and the composition of Co—Ti—O is formed by using the magnetic compound Co—Ti—O [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15. Magnetoresistive elements were produced by changing the ratio. As a comparative example, a magnetoresistive element using the conventional material Co90Fe10 [3 nm] for the upper pinned layer 133 and the free layer 15 was also produced.

本実施例の磁気抵抗効果素子を評価したところ、特定の範囲のCo−Ti−Oの組成比で作製した磁気抵抗効果素子において、比較例よりも大きなMR比が得られることを確認した。このようなMR比の増大は、適正な組成比を作製することで、磁性化合物が高いスピン分極率を有しているためと考えられる。   When the magnetoresistive effect element of this example was evaluated, it was confirmed that an MR ratio larger than that of the comparative example was obtained in the magnetoresistive effect element manufactured with a composition ratio of Co—Ti—O in a specific range. Such an increase in MR ratio is considered to be because the magnetic compound has a high spin polarizability by producing an appropriate composition ratio.

本実施例では、式CoaTibOc で表される組成式において下記の表に示す組成比の磁気抵抗効果素子を作製した。(ここでa、b、cは原子%[at.%]である。)表には、各組成において比較例に対するMR比の向上の有無を合わせて示す。

Figure 2012089858
In this example, magnetoresistive elements having the composition ratios shown in Table 5 below in the composition formula represented by the formula CoaTibOc. (Here, a, b, and c are atomic% [at.%].) Table 5 also shows the presence or absence of improvement in MR ratio with respect to the comparative example in each composition.
Figure 2012089858

比較例のE00のMR比は5%であった。5≦a≦68かつ、10≦b≦73かつ、22≦c≦85であるの範囲で作製した磁気抵抗効果素子が比較例を上回る6%以上のMR比を確認できた。また、前述した範囲の中でも、30≦c≦75の範囲で作製した磁気抵抗効果素子では20%を超える特に大きなMR比を確認でき、磁性化合物を用いたことによるMR比の向上が特に顕著に見られた。   The MR ratio of E00 of the comparative example was 5%. An MR ratio of 6% or more was confirmed in which the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, and 22 ≦ c ≦ 85 exceeds the comparative example. In addition, among the above-described ranges, particularly large MR ratio exceeding 20% can be confirmed in the magnetoresistive effect element manufactured in the range of 30 ≦ c ≦ 75, and the improvement of the MR ratio by using the magnetic compound is particularly remarkable. It was seen.

以上により、Cuメタルパスを有するAl−O NOL構造のスペーサ層14を有する磁気抵抗効果素子においても、本発明の磁性化合物M1−M2−Xの採用によるMR比向上という効果をそのまま維持することができる。   As described above, even in the magnetoresistive effect element having the Al—O NOL structure spacer layer 14 having the Cu metal path, the effect of improving the MR ratio by adopting the magnetic compound M1-M2-X of the present invention can be maintained as it is. .

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非磁性3d金属元素Ti,V,Cr,Mnの組成比bは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素のスピン依存伝導への寄与が少なくなるため、10≦bとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。そのため、10≦b≦73であることがより望ましい。   The composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal elements Ti, V, Cr, and Mn in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small to contribute to the spin-dependent conduction of the nonmagnetic 3d metal elements. Therefore, it is desirable that 10 ≦ b. However, when the addition amount is too large, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element is reduced, so that the magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. Therefore, it is more desirable that 10 ≦ b ≦ 73.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の非金属元素N,O,Cの組成比cは、非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属のバンド構造の変化を助長する効果を得るためには22≦cとすることが望ましい。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d遷移金属元素と磁性3d遷移金属元素が少なくなり、スピン依存伝導を担う元素が少なくなるため、22≦c≦85であることが望ましい。さらに、含有される非磁性3d遷移金属と磁性3d遷移金属の大半の元素と結合して、大きいスピン分極率を得るためには、30≦c≦75であると、特に大きいMR比を得ることができる。   The composition ratio c of the nonmetallic elements N, O, and C in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is 22 to obtain the effect of promoting the change in the band structure of the nonmagnetic 3d transition metal and the magnetic 3d transition metal. It is desirable that ≦ c. However, if the addition amount is too large, the non-magnetic 3d transition metal element and the magnetic 3d transition metal element are relatively reduced, and the elements responsible for spin-dependent conduction are reduced. Therefore, 22 ≦ c ≦ 85 is desirable. Furthermore, in order to obtain a large spin polarizability by combining with the contained nonmagnetic 3d transition metal and most elements of the magnetic 3d transition metal, a particularly large MR ratio is obtained when 30 ≦ c ≦ 75. Can do.

式M1a M2bXc で表される磁性化合物中の磁性3d金属元素Co,Fe,Niの組成比aは、添加量が少なすぎると、非磁性3d金属元素と磁性3d金属元素の結合が少なくなるため、非磁性3d遷移金属元素の磁性が弱まってしまう。ただし、添加量が多すぎると、相対的に非磁性3d金属元素の組成比b及び非金属元素の組成比cが少なくなり、既に示した非磁性3d金属元素と非金属元素の添加によるスピン分極率の増大効果が弱まってしまう。そのため、5≦a≦68であることが望ましい。   Since the composition ratio a of the magnetic 3d metal elements Co, Fe, and Ni in the magnetic compound represented by the formula M1a M2bXc is too small, the bond between the nonmagnetic 3d metal element and the magnetic 3d metal element decreases. The magnetism of the nonmagnetic 3d transition metal element is weakened. However, if the addition amount is too large, the composition ratio b of the nonmagnetic 3d metal element and the composition ratio c of the nonmetal element are relatively reduced, and the spin polarization due to the addition of the nonmagnetic 3d metal element and the nonmetal element already shown. The effect of increasing the rate will be weakened. Therefore, it is desirable that 5 ≦ a ≦ 68.

本実施例では、磁性化合物式M1a M2bXcの組成として、M1としてCo,M2としてTi,XとしてOを用いたが、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   In this example, as the composition of the magnetic compound formula M1a M2bXc, Co was used as M1, Ti was used as M2, and O was used as X. However, M1 is at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even if is used. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

(変形例6:スペーサ層がCCP−NOLかつフリー層が積層構造の場合)
図8に、図7に示される実施例5の変形例として、スペーサ層14に抵抗調整層142が用いられ、かつフリー層を磁性化合物層と強磁性薄膜層との積層構造とした磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 6: When the spacer layer is CCP-NOL and the free layer is a laminated structure)
FIG. 8 shows a modified example of the fifth embodiment shown in FIG. 7, in which a resistance adjusting layer 142 is used for the spacer layer 14 and the free layer has a laminated structure of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer. An element is shown.

図8において、本変形例4の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。本変形例4では、フリー層15が下部フリー層151と上部フリー層152の積層構造となっている。また、本変形例4では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133、と下部フリー層151に磁性化合物層M1−M2−Xを採用している。   In FIG. 8, the magnetoresistive effect element of Modification 4 includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pin layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16 formed on a substrate. And an upper electrode 22. In the fourth modification, the free layer 15 has a laminated structure of a lower free layer 151 and an upper free layer 152. In the fourth modification, a synthetic spin valve structure is employed, and magnetic compound layers M1-M2-X are employed for the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 and the lower free layer 151.

上部フリー層152に用いる強磁性薄膜層は、磁性化合物層よりも軟磁気特性に優れる軟磁性膜を用いることにより、磁場応答性をよくすることができる。上部フリー層152に用いる強磁性薄膜層として、NiFe合金を用いることができる。NiFe合金の組成は、NixFe100-x (x=78〜85%程度)が好ましく、NiFe層の膜厚は2〜5nm程度が好ましい。NiFe層を用いない場合には、1〜2nmのCoFe層またはFe層と0.1〜0.8nm程度の極薄Cu層とを、複数層交互に積層したフリー層を用いてもよい。また、CoFe合金のなかでも特に軟磁気特性が安定なCo90Fe10 を用いてもよい。Co90Fe10 近傍のCoFe合金を用いる場合には、膜厚を0.5〜4nmとすることが好ましい。他の組成のCoFe合金を用いる場合、軟磁気特性を保つために、膜厚を0.5〜2nmとすることが好ましい。   The ferromagnetic thin film layer used for the upper free layer 152 can improve the magnetic field responsiveness by using a soft magnetic film having better soft magnetic characteristics than the magnetic compound layer. As the ferromagnetic thin film layer used for the upper free layer 152, a NiFe alloy can be used. The composition of the NiFe alloy is preferably NixFe100-x (x = about 78 to 85%), and the thickness of the NiFe layer is preferably about 2 to 5 nm. When the NiFe layer is not used, a free layer in which a plurality of CoFe layers or Fe layers of 1 to 2 nm and ultrathin Cu layers of about 0.1 to 0.8 nm are alternately stacked may be used. Of CoFe alloys, Co90Fe10 having particularly stable soft magnetic properties may be used. When using a CoFe alloy near Co90Fe10, the film thickness is preferably 0.5 to 4 nm. When using a CoFe alloy having another composition, the film thickness is preferably 0.5 to 2 nm in order to maintain soft magnetic properties.

本変形例では、スペーサ層14に抵抗調整層142を用いており、メタルパス142a近傍で電流が狭窄されるため、フリー層15の中でも下部フリー層151が上部フリー層152よりもスピン依存散乱の効果が増大される。そのため、スペーサ層として、抵抗調整層を用い、かつフリー層を積層タイプとする場合は、下部フリー層151にスピン依存散乱の大きい材料である、磁性化合物M1−M2−Xを配置することが望ましい。   In the present modification, the resistance adjustment layer 142 is used for the spacer layer 14, and the current is confined in the vicinity of the metal path 142 a, so that the lower free layer 151 among the free layers 15 is more effective in spin-dependent scattering than the upper free layer 152. Is increased. Therefore, when the resistance adjustment layer is used as the spacer layer and the free layer is a laminated type, it is desirable to dispose the magnetic compound M1-M2-X, which is a material having a large spin-dependent scattering, in the lower free layer 151. .

ただし、次のような場合は、下部フリー層151に強磁性薄膜層を用い、上部フリー層152に磁性化合物層M1−M2−Xを用いても良い。磁性化合物のスピン依存散乱をバルク散乱と界面散乱にわけて考えた場合、磁性化合物層M1−M2−Xの作製方法によっては、スピン依存バルク散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも高く、スピン依存界面散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも低くなる場合がある。このような場合は、下部フリー層151に強磁性薄膜層を用い、上部フリー層152に磁性化合物層M1−M2−Xを用いても良い。スペーサ層界面には、強磁性薄膜層を配置して、磁性化合物層のスピン依存バルク散乱効果のみを有効に用い、高いMR変化率を得ることができる。また、本変形例4では、磁性化合物層と強磁性薄膜層との2層積層としたが、強磁性薄膜層/磁性化合物層/強磁性薄膜層のような3層以上の積層構造としてもよい。   However, in the following cases, a ferromagnetic thin film layer may be used for the lower free layer 151 and a magnetic compound layer M1-M2-X may be used for the upper free layer 152. When the spin-dependent scattering of a magnetic compound is divided into bulk scattering and interface scattering, depending on the manufacturing method of the magnetic compound layer M1-M2-X, the spin-dependent bulk scattering is more than the conventional ferromagnetic material used for the ferromagnetic thin film layer. The spin-dependent interface scattering may be lower than that of conventional ferromagnetic materials used for the ferromagnetic thin film layer. In such a case, a ferromagnetic thin film layer may be used for the lower free layer 151 and a magnetic compound layer M1-M2-X may be used for the upper free layer 152. A ferromagnetic thin film layer is disposed at the spacer layer interface, and only the spin-dependent bulk scattering effect of the magnetic compound layer can be effectively used to obtain a high MR change rate. In the fourth modification, the magnetic compound layer and the ferromagnetic thin film layer are stacked in two layers. However, a laminated structure of three or more layers such as a ferromagnetic thin film layer / magnetic compound layer / ferromagnetic thin film layer may be used. .

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様に従来材料に比べて高いMR変化率を得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in Example 1. Also in this modification, a high MR ratio can be obtained as compared with the conventional material as in Example 1. . As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

本変形例6では、ピン層は磁性化合物M1−M2−X単層としたが、従来材料を用いてもよい。また、後述する本変形例7と組み合わせて、フリー層およびピン層の両方の磁性層が磁性化合物層と強磁性薄膜層との積層構造でもよい。   In the sixth modification, the pinned layer is a magnetic compound M1-M2-X single layer, but a conventional material may be used. Further, in combination with Modification 7 described later, the magnetic layers of both the free layer and the pinned layer may have a laminated structure of a magnetic compound layer and a ferromagnetic thin film layer.

(変形例7:スペーサ層がCCP−NOLかつピン層が積層構造の場合)
図9に、図7に示される実施例5の変形例として、スペーサ層14に抵抗調整層142が用いられ、かつピン層を磁性化合物と強磁性薄膜層との積層構造とした磁気抵抗効果素子を示す。
(Modification 7: When the spacer layer is CCP-NOL and the pinned layer is a laminated structure)
As a modification of the fifth embodiment shown in FIG. 7, FIG. 9 shows a magnetoresistive effect element in which a resistance adjusting layer 142 is used for the spacer layer 14 and the pinned layer is a laminated structure of a magnetic compound and a ferromagnetic thin film layer. Indicates.

図9において、本変形例4の磁気抵抗効果素子は、基板上に形成された,下電極21,下地層11,ピニング層12,ピン層13,スペーサ層14,フリー層15,キャップ層16,および上電極22を有する。本変形例5では、シンセティックスピンバルブ構造をとっており、ピン層13のスペーサ側の上部ピン層133を上部ピン層下層1331と上部ピン層上層1332との積層膜としており、上部ピン層1332とフリー層15に、式M1a M2bXc で表される、磁性化合物層を採用する。   In FIG. 9, the magnetoresistive effect element of Modification 4 includes a lower electrode 21, a base layer 11, a pinning layer 12, a pin layer 13, a spacer layer 14, a free layer 15, a cap layer 16 formed on a substrate. And an upper electrode 22. In the fifth modification, a synthetic spin valve structure is employed, and the upper pinned layer 133 on the spacer side of the pinned layer 13 is a laminated film of an upper pinned layer lower layer 1331 and an upper pinned layer upper layer 1332. A magnetic compound layer represented by the formula M1a M2bXc is employed for the free layer 15.

上部ピン層下層1332に用いる強磁性薄膜層として、磁性化合物よりも一方向にピンされやすい材料を用いることにより、ピン特性をよくすることができる。上部ピン層下層1332に用いる強磁性薄膜層材料としては、Co、Fe、Niなどの単体金属、またはこれらのいずれか一つの元素を含む合金材料はすべて用いることができる。   By using a material that is more easily pinned in one direction than the magnetic compound as the ferromagnetic thin film layer used for the upper pinned layer lower layer 1332, pin characteristics can be improved. As the ferromagnetic thin film layer material used for the upper pinned layer lower layer 1332, any single metal such as Co, Fe, Ni, or an alloy material containing any one of these elements can be used.

本変形例では、スペーサ層14に抵抗調整層142を用いており、メタルパス142a近傍で電流が狭窄されるため、上部ピン層の中でも上部ピン層上層1332が上部ピン層下層1331よりもスピン依存散乱の効果が増大される。そのため、スペーサ層として、抵抗調整層を用い、かつフリー層を積層タイプとする場合は、上部ピン層上層1332にスピン依存散乱の大きい材料である、磁性化合物層M1−M2−Xを配置することが望ましい。   In this modification, since the resistance adjustment layer 142 is used for the spacer layer 14 and the current is confined in the vicinity of the metal path 142a, the upper pinned layer upper layer 1332 in the upper pinned layer is more spin dependent scattered than the upper pinned layer lower layer 1331. The effect of is increased. Therefore, when the resistance adjustment layer is used as the spacer layer and the free layer is a laminated type, the magnetic compound layer M1-M2-X, which is a material having high spin-dependent scattering, is disposed on the upper pinned layer upper layer 1332. Is desirable.

つまり、ピン特性の観点からも、MR変化率の観点からも、上部ピン層上層1332に磁性化合物M1−M2−Xを配置することが望ましい。   That is, it is desirable to dispose the magnetic compound M1-M2-X in the upper pinned layer upper layer 1332 from the viewpoint of pin characteristics and MR change rate.

ただし、次のような場合は、強磁性薄膜層/磁性化合物層/強磁性薄膜層のような3層以上の積層構造としてもよい。磁性化合物のスピン依存散乱をバルク散乱と界面散乱にわけて考えた場合、磁性化合物層M1−M2−Xの作製方法によっては、スピン依存バルク散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも高く、スピン依存界面散乱は強磁性薄膜層に用いられる従来強磁性材料よりも低くなる場合がある。このような場合は、スペーサ層界面には、強磁性薄膜層を配置して、磁性化合物層のスピン依存バルク散乱効果のみを有効に用い、高いMR変化率を得ることができる。   However, in the following cases, a laminated structure of three or more layers such as a ferromagnetic thin film layer / magnetic compound layer / ferromagnetic thin film layer may be used. When the spin-dependent scattering of a magnetic compound is divided into bulk scattering and interface scattering, depending on the manufacturing method of the magnetic compound layer M1-M2-X, the spin-dependent bulk scattering is more than the conventional ferromagnetic material used for the ferromagnetic thin film layer. The spin-dependent interface scattering may be lower than that of conventional ferromagnetic materials used for the ferromagnetic thin film layer. In such a case, a ferromagnetic thin film layer can be arranged at the spacer layer interface, and only the spin-dependent bulk scattering effect of the magnetic compound layer can be used effectively to obtain a high MR ratio.

磁性化合物M1−M2−Xは、実施例1と同様にCo−Ti−Oを用いることができ、本変形例においても、実施例1と同様に従来材料に比べて高いMR変化率を得られる。磁性化合物M1−M2−Xの組成としては、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の非磁性3d遷移金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の非金属元素を用いても同様の効果を得ることができる。   Co—Ti—O can be used for the magnetic compounds M1-M2-X in the same manner as in Example 1. Also in this modification, a high MR ratio can be obtained as compared with the conventional material as in Example 1. . As for the composition of the magnetic compound M1-M2-X, the same effect can be obtained even when M1 uses at least one magnetic 3d transition metal element selected from Co, Fe, and Ni. The same effect can be obtained even when M2 uses at least one nonmagnetic 3d transition metal element selected from Ti, V, Cr, and Mn. Even if X uses at least one nonmetallic element selected from N, O, and C, the same effect can be obtained.

本変形例7では、フリー層は磁性化合物M1−M2−X単層としたが、従来材料を用いてもよい。また、本変形例6と組み合わせて、フリー層およびピン層の両方の磁性層が積層タイプでもよい。   In this modification 7, the free layer is a magnetic compound M1-M2-X single layer, but a conventional material may be used. In combination with Modification 6, both the free layer and the pinned magnetic layer may be of a laminated type.

以下、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子の応用について説明する。   Hereinafter, application of the magnetoresistive effect element according to the embodiment of the present invention will be described.

本発明の実施形態において、磁気抵抗効果素子の素子抵抗RAは、高密度対応の観点から、500mΩ/μm2 以下が好ましく、300mΩ/μm2以下がより好ましい。素子抵抗RAを算出する場合には、CPP素子の抵抗Rにスピンバルブ膜の通電部分の実効面積Aを掛け合わせる。ここで、素子抵抗Rは直接測定できる。一方、スピンバルブ膜の通電部分の実効面積Aは素子構造に依存する値であるため、その決定には注意を要する。   In the embodiment of the present invention, the element resistance RA of the magnetoresistive effect element is preferably 500 mΩ / μm 2 or less, more preferably 300 mΩ / μm 2 or less from the viewpoint of high density. In calculating the element resistance RA, the resistance R of the CPP element is multiplied by the effective area A of the energized portion of the spin valve film. Here, the element resistance R can be directly measured. On the other hand, since the effective area A of the energized portion of the spin valve film is a value depending on the element structure, it needs to be carefully determined.

例えば、スピンバルブ膜の全体を実効的にセンシングする領域としてパターニングしている場合には、スピンバルブ膜全体の面積が実効面積Aとなる。この場合、素子抵抗を適度に設定する観点から、スピンバルブ膜の面積を少なくとも0.04μm2 以下にし、200Gbpsi以上の記録密度では0.02μm2以下にする。   For example, when the entire spin valve film is patterned as an effective sensing region, the effective area A is the area of the entire spin valve film. In this case, from the viewpoint of appropriately setting the element resistance, the area of the spin valve film is set to at least 0.04 μm 2 or less, and at a recording density of 200 Gbpsi or less, it is set to 0.02 μm 2 or less.

しかし、スピンバルブ膜に接してスピンバルブ膜より面積の小さい下電極11または上電極20を形成した場合には、下電極11または上電極20の面積がスピンバルブ膜の実効面積Aとなる。下電極11または上電極20の面積が異なる場合には、小さい方の電極の面積がスピンバルブ膜の実効面積Aとなる。この場合、素子抵抗を適度に設定する観点から、小さい方の電極の面積を少なくとも0.04μm2以下にする。   However, when the lower electrode 11 or the upper electrode 20 having a smaller area than the spin valve film is formed in contact with the spin valve film, the area of the lower electrode 11 or the upper electrode 20 becomes the effective area A of the spin valve film. When the area of the lower electrode 11 or the upper electrode 20 is different, the area of the smaller electrode is the effective area A of the spin valve film. In this case, from the viewpoint of appropriately setting the element resistance, the area of the smaller electrode is set to at least 0.04 μm 2 or less.

後に詳述する図10、図11の実施例の場合、図10でスピンバルブ膜10の面積が一番小さいところは上電極20と接触している部分なので、その幅をトラック幅Twとして考える。また、ハイト方向に関しては、図11においてやはり上電極20と接触している部分が一番小さいので、その幅をハイト長Dとして考える。スピンバルブ膜の実効面積Aは、A=Tw×Dとして考える。   10 and FIG. 11, which will be described later in detail, the portion where the area of the spin valve film 10 is the smallest in FIG. 10 is a portion in contact with the upper electrode 20, and therefore the width is considered as the track width Tw. Regarding the height direction, the portion in contact with the upper electrode 20 in FIG. 11 is the smallest, so the width is considered as the height length D. The effective area A of the spin valve film is considered as A = Tw × D.

本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子では、電極間の抵抗Rを100Ω以下にすることができる。この抵抗Rは、例えばヘッドジンバルアセンブリー(HGA)の先端に装着した再生ヘッド部の2つの電極パッド間で測定される抵抗値である。   In the magnetoresistive effect element according to the embodiment of the present invention, the resistance R between the electrodes can be 100Ω or less. This resistance R is, for example, a resistance value measured between two electrode pads of a reproducing head unit attached to the tip of a head gimbal assembly (HGA).

(磁気ヘッド)
図10および図11は、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドに組み込んだ状態を示している。図10は、磁気記録媒体(図示せず)に対向する媒体対向面に対してほぼ平行な方向に磁気抵抗効果素子を切断した断面図である。図11は、この磁気抵抗効果素子を媒体対向面ABSに対して垂直な方向に切断した断面図である。
(Magnetic head)
10 and 11 show a state in which the magnetoresistive effect element according to the embodiment of the present invention is incorporated in a magnetic head. FIG. 10 is a cross-sectional view of the magnetoresistive element cut in a direction substantially parallel to a medium facing surface facing a magnetic recording medium (not shown). FIG. 11 is a cross-sectional view of this magnetoresistive element cut in a direction perpendicular to the medium facing surface ABS.

図10および図11に例示した磁気ヘッドは、いわゆるハード・アバッテッド(hard abutted)構造を有する。磁気抵抗効果膜10は上述した磁気抵抗効果膜である。磁気抵抗効果膜10の上下には、下電極11と上電極20とがそれぞれ設けられている。図10において、磁気抵抗効果膜10の両側面には、バイアス磁界印加膜41と絶縁膜42とが積層して設けられている。図11に示すように、磁気抵抗効果膜10の媒体対向面には保護層43が設けられている。   The magnetic head illustrated in FIGS. 10 and 11 has a so-called hard abutted structure. The magnetoresistive film 10 is the magnetoresistive film described above. A lower electrode 11 and an upper electrode 20 are provided above and below the magnetoresistive effect film 10, respectively. In FIG. 10, a bias magnetic field application film 41 and an insulating film 42 are laminated on both sides of the magnetoresistive film 10. As shown in FIG. 11, a protective layer 43 is provided on the medium facing surface of the magnetoresistive film 10.

磁気抵抗効果膜10に対するセンス電流は、その上下に配置された下電極11、上電極20によって矢印Aで示したように、膜面に対してほぼ垂直方向に通電される。また、左右に設けられた一対のバイアス磁界印加膜41、41により、磁気抵抗効果膜10にはバイアス磁界が印加される。このバイアス磁界により、磁気抵抗効果膜10のフリー層18の磁気異方性を制御して単磁区化することによりその磁区構造が安定化し、磁壁の移動に伴うバルクハウゼンノイズ(Barkhausen noise)を抑制することができる。   The sense current for the magnetoresistive effect film 10 is energized in a direction substantially perpendicular to the film surface as indicated by the arrow A by the lower electrode 11 and the upper electrode 20 arranged above and below the magnetoresistive effect film 10. A bias magnetic field is applied to the magnetoresistive film 10 by a pair of bias magnetic field application films 41, 41 provided on the left and right. By this bias magnetic field, the magnetic anisotropy of the free layer 18 of the magnetoresistive effect film 10 is controlled to form a single magnetic domain, thereby stabilizing the magnetic domain structure and suppressing Barkhausen noise due to the domain wall movement. can do.

磁気抵抗効果膜10のS/N比が向上しているので、磁気ヘッドに応用した場合に高感度の磁気再生が可能となる。   Since the S / N ratio of the magnetoresistive film 10 is improved, high sensitivity magnetic reproduction is possible when applied to a magnetic head.

(ハードディスクおよびヘッドジンバルアセンブリー)
図10および図11に示した磁気ヘッドは、記録再生一体型の磁気ヘッドアセンブリに組み込んで、磁気記録再生装置に搭載することができる。
(Hard disk and head gimbal assembly)
The magnetic head shown in FIGS. 10 and 11 can be incorporated into a recording / reproducing integrated magnetic head assembly and mounted on a magnetic recording / reproducing apparatus.

図12は、このような磁気記録再生装置の概略構成を例示する要部斜視図である。すなわち、本実施形態の磁気記録再生装置150は、ロータリーアクチュエータを用いた形式の装置である。同図において、磁気ディスク200は、スピンドル152に装着され、図示しない駆動装置制御部からの制御信号に応答する図示しないモータにより矢印Aの方向に回転する。本実施形態の磁気記録再生装置150は、複数の磁気ディスク200を備えてもよい。   FIG. 12 is a main part perspective view illustrating a schematic configuration of such a magnetic recording / reproducing apparatus. That is, the magnetic recording / reproducing apparatus 150 of this embodiment is an apparatus of a type using a rotary actuator. In the figure, a magnetic disk 200 is mounted on a spindle 152 and rotated in the direction of arrow A by a motor (not shown) that responds to a control signal from a drive device control unit (not shown). The magnetic recording / reproducing apparatus 150 of this embodiment may include a plurality of magnetic disks 200.

磁気ディスク200に格納する情報の記録再生を行うヘッドスライダ153は、薄膜状のサスペンション154の先端に取り付けられている。ヘッドスライダ153は、上述したいずれかの実施形態に係る磁気抵抗効果素子を含む磁気ヘッドをその先端付近に搭載している。   A head slider 153 that records and reproduces information stored in the magnetic disk 200 is attached to the tip of a thin-film suspension 154. The head slider 153 has a magnetic head including the magnetoresistive effect element according to any one of the above-described embodiments mounted near its tip.

磁気ディスク200が回転すると、ヘッドスライダ153の媒体対向面(ABS)は磁気ディスク200の表面から所定の浮上量をもって保持される。あるいはスライダが磁気ディスク200と接触するいわゆる「接触走行型」でもよい。   When the magnetic disk 200 rotates, the medium facing surface (ABS) of the head slider 153 is held with a predetermined flying height from the surface of the magnetic disk 200. Alternatively, a so-called “contact traveling type” in which the slider contacts the magnetic disk 200 may be used.

サスペンション154はアクチュエータアーム155の一端に接続されている。アクチュエータアーム155の他端には、リニアモータの一種であるボイスコイルモータ156が設けられている。ボイスコイルモータ156は、ボビン部に巻かれた図示しない駆動コイルと、このコイルを挟み込むように対向して配置された永久磁石および対向ヨークからなる磁気回路とから構成される。   The suspension 154 is connected to one end of the actuator arm 155. A voice coil motor 156, which is a kind of linear motor, is provided at the other end of the actuator arm 155. The voice coil motor 156 includes a drive coil (not shown) wound around a bobbin portion, and a magnetic circuit including a permanent magnet and a counter yoke arranged so as to sandwich the coil.

アクチュエータアーム155は、スピンドル157の上下2箇所に設けられた図示しないボールベアリングによって保持され、ボイスコイルモータ156により回転摺動が自在にできるようになっている。   The actuator arm 155 is held by ball bearings (not shown) provided at two positions above and below the spindle 157, and can be freely rotated and slid by a voice coil motor 156.

図13は、アクチュエータアーム155から先のヘッドジンバルアセンブリーをディスク側から眺めた拡大斜視図である。すなわち、アセンブリ160は、アクチュエータアーム155を有し、アクチュエータアーム155の一端にはサスペンション154が接続されている。サスペンション154の先端には、上述したいずれかの実施形態に係る磁気抵抗効果素子を含む磁気ヘッドを具備するヘッドスライダ153が取り付けられている。サスペンション154は信号の書き込みおよび読み取り用のリード線164を有し、このリード線164とヘッドスライダ153に組み込まれた磁気ヘッドの各電極とが電気的に接
続されている。図中165はアセンブリ160の電極パッドである。
FIG. 13 is an enlarged perspective view of the head gimbal assembly ahead of the actuator arm 155 as viewed from the disk side. That is, the assembly 160 has an actuator arm 155, and a suspension 154 is connected to one end of the actuator arm 155. A head slider 153 including a magnetic head including the magnetoresistive effect element according to any one of the above-described embodiments is attached to the tip of the suspension 154. The suspension 154 has a lead wire 164 for writing and reading signals, and the lead wire 164 and each electrode of the magnetic head incorporated in the head slider 153 are electrically connected. In the figure, reference numeral 165 denotes an electrode pad of the assembly 160.

本実施形態によれば、上述の磁気抵抗効果素子を含む磁気ヘッドを具備することにより、高い記録密度で磁気ディスク200に磁気的に記録された情報を確実に読み取ることが可能となる。   According to the present embodiment, by providing the magnetic head including the magnetoresistive element described above, it is possible to reliably read information magnetically recorded on the magnetic disk 200 at a high recording density.

(磁気メモリ)
次に、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を搭載した磁気メモリについて説明する。すなわち、本発明の実施形態に係る磁気抵抗効果素子を用いて、例えばメモリセルがマトリクス状に配置されたランダムアクセス磁気メモリ(MRAM: magnetic random access memory)などの磁気メモリを実現できる。
(Magnetic memory)
Next, a magnetic memory equipped with the magnetoresistive effect element according to the embodiment of the present invention will be described. That is, by using the magnetoresistive effect element according to the embodiment of the present invention, a magnetic memory such as a random access magnetic memory (MRAM) in which memory cells are arranged in a matrix can be realized.

図14は、本発明の実施形態に係る磁気メモリのマトリクス構成の一例を示す図である。この図は、メモリセルをアレイ状に配置した場合の回路構成を示す。アレイ中の1ビットを選択するために、列デコーダ350、行デコーダ351が備えられており、ビット線334とワード線332によりスイッチングトランジスタ330がオンになり一意に選択され、センスアンプ352で検出することにより磁気抵抗効果膜10中の磁気記録層(フリー層)に記録されたビット情報を読み出すことができる。ビット情報を書き込むときは、特定の書き込みワード線323とビット線322に書き込み電流を流して発生する磁場
を印加する。
FIG. 14 is a diagram showing an example of a matrix configuration of the magnetic memory according to the embodiment of the present invention. This figure shows a circuit configuration when memory cells are arranged in an array. In order to select one bit in the array, a column decoder 350 and a row decoder 351 are provided, and the switching transistor 330 is turned on by the bit line 334 and the word line 332 to be uniquely selected and detected by the sense amplifier 352. As a result, the bit information recorded in the magnetic recording layer (free layer) in the magnetoresistive film 10 can be read. When writing bit information, a magnetic field generated by applying a write current to a specific write word line 323 and bit line 322 is applied.

図15は、本発明の実施形態に係る磁気メモリのマトリクス構成の他の例を示す図である。この場合、マトリクス状に配線されたビット線322とワード線334とが、それぞれデコーダ360、361により選択されて、アレイ中の特定のメモリセルが選択される。それぞれのメモリセルは、磁気抵抗効果素子10とダイオードDとが直列に接続された構造を有する。ここで、ダイオードDは、選択された磁気抵抗効果素子10以外のメモリセルにおいてセンス電流が迂回することを防止する役割を有する。書き込みは、特定のビット線322と書き込みワード線323とにそれぞれに書き込み電流を流して発生する磁
場により行われる。
FIG. 15 is a diagram showing another example of the matrix configuration of the magnetic memory according to the embodiment of the present invention. In this case, bit lines 322 and word lines 334 wired in a matrix are selected by decoders 360 and 361, respectively, and specific memory cells in the array are selected. Each memory cell has a structure in which a magnetoresistive element 10 and a diode D are connected in series. Here, the diode D has a role of preventing the sense current from bypassing in the memory cells other than the selected magnetoresistive effect element 10. Writing is performed by a magnetic field generated by supplying a write current to the specific bit line 322 and the write word line 323, respectively.

図16は、本発明の実施形態に係る磁気メモリの要部を示す断面図である。図17は、図16のA−A’線に沿う断面図である。これらの図に示した構造は、図14または図15に示した磁気メモリに含まれる1ビット分のメモリセルに対応する。このメモリセルは、記憶素子部分311とアドレス選択用トランジスタ部分312とを有する。   FIG. 16 is a cross-sectional view showing the main part of the magnetic memory according to the embodiment of the present invention. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 16. The structures shown in these figures correspond to 1-bit memory cells included in the magnetic memory shown in FIG. This memory cell has a memory element portion 311 and an address selection transistor portion 312.

記憶素子部分311は、磁気抵抗効果素子10と、これに接続された一対の配線322、324とを有する。磁気抵抗効果素子10は、上述した実施形態に係る磁気抵抗効果素子である。   The memory element portion 311 includes the magnetoresistive effect element 10 and a pair of wirings 322 and 324 connected thereto. The magnetoresistive effect element 10 is the magnetoresistive effect element according to the above-described embodiment.

一方、アドレス選択用トランジスタ部分312には、ビア326および埋め込み配線328を介して接続されたトランジスタ330が設けられている。このトランジスタ330は、ゲート332に印加される電圧に応じてスイッチング動作をし、磁気抵抗効果素子10と配線334との電流経路の開閉を制御する。   On the other hand, the address selection transistor portion 312 is provided with a transistor 330 connected via a via 326 and a buried wiring 328. The transistor 330 performs a switching operation according to the voltage applied to the gate 332, and controls opening and closing of a current path between the magnetoresistive effect element 10 and the wiring 334.

また、磁気抵抗効果素子10の下方には、書き込み配線323が、配線322とほぼ直交する方向に設けられている。これら書き込み配線322、323は、例えばアルミニウム(Al)、銅(Cu)、タングステン(W)、タンタル(Ta)あるいはこれらいずれかを含む合金により形成することができる。   Further, below the magnetoresistive effect element 10, a write wiring 323 is provided in a direction substantially orthogonal to the wiring 322. These write wirings 322 and 323 can be formed of, for example, aluminum (Al), copper (Cu), tungsten (W), tantalum (Ta), or an alloy containing any of these.

このような構成のメモリセルにおいて、ビット情報を磁気抵抗効果素子10に書き込むときは、配線322、323に書き込みパルス電流を流し、それら電流により誘起される合成磁場を印加することにより磁気抵抗効果素子の記録層の磁化を適宜反転させる。   In the memory cell having such a configuration, when writing bit information to the magnetoresistive effect element 10, a write pulse current is supplied to the wirings 322 and 323, and a composite magnetic field induced by these currents is applied to thereby apply the magnetoresistive effect element. The magnetization of the recording layer is appropriately reversed.

また、ビット情報を読み出すときは、配線322と、磁気記録層を含む磁気抵抗効果素子10と、下電極324とを通してセンス電流を流し、磁気抵抗効果素子10の抵抗値または抵抗値の変化を測定する。   When reading bit information, a sense current is passed through the wiring 322, the magnetoresistive effect element 10 including the magnetic recording layer, and the lower electrode 324, and the resistance value of the magnetoresistive effect element 10 or a change in the resistance value is measured. To do.

本発明の実施形態に係る磁気メモリは、上述した実施形態に係る磁気抵抗効果素子を用いることにより、セルサイズを微細化しても、記録層の磁区を確実に制御して確実な書き込みを確保でき、且つ、読み出しも確実に行うことができる。   The magnetic memory according to the embodiment of the present invention uses the magnetoresistive effect element according to the above-described embodiment, so that even when the cell size is reduced, the magnetic domain of the recording layer can be reliably controlled to ensure reliable writing. And reading can also be performed reliably.

(その他の実施形態)
本発明の実施形態は上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(Other embodiments)
Embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be expanded and modified. The expanded and modified embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

磁気抵抗効果膜の具体的な構造や、その他、電極、バイアス印加膜、絶縁膜などの形状や材質に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる。   The specific structure of the magnetoresistive film, and other shapes and materials of the electrode, bias application film, insulating film, etc., are appropriately implemented by those skilled in the art, and the present invention is similarly implemented. The effect of can be obtained.

例えば、磁気抵抗効果素子を再生用磁気ヘッドに適用する際に、素子の上下に磁気シールドを付与することにより、磁気ヘッドの検出分解能を規定することができる。また、本発明の実施形態は、長手磁気記録方式のみならず、垂直磁気記録方式の磁気ヘッドあるいは磁気再生装置についても適用できる。さらに、本発明の磁気再生装置は、特定の記録媒体を定常的に備えたいわゆる固定式のものでも良く、一方、記録媒体が差し替え可能ないわゆる「リムーバブル」方式のものでも良い。   For example, when applying a magnetoresistive element to a reproducing magnetic head, the detection resolution of the magnetic head can be defined by providing magnetic shields above and below the element. The embodiment of the present invention can be applied not only to a longitudinal magnetic recording system but also to a perpendicular magnetic recording system magnetic head or magnetic reproducing apparatus. Furthermore, the magnetic reproducing apparatus of the present invention may be a so-called fixed type having a specific recording medium constantly provided, or a so-called “removable” type in which the recording medium can be replaced.

その他、本発明の実施形態として上述した磁気ヘッドおよび磁気記憶再生装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施しうるすべての磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記憶再生装置および磁気メモリも同様に本発明の範囲に属する。   In addition, all magnetoresistive elements, magnetic heads, magnetic storage / reproduction devices, and magnetic memories that can be appropriately designed and implemented by those skilled in the art based on the magnetic head and magnetic storage / reproduction device described above as embodiments of the present invention Are also within the scope of the present invention.

11・・・下地層、12・・・ピニング層、13・・・ピン層、131・・・下部ピン層、132・・・磁気結合中間層、133・・・上部ピン層、1331・・・上部ピン層下層、1332・・・上部ピン層上層、14・・・スペーサ層、141・・・金属層、142・・・抵抗調整層、143・・・金属層、15・・・フリー層、151・・・下部フリー層、152・・・上部フリー層、16・・・キャップ層、17・・・スペーサ層、18・・・ピン層、181・・・上部ピン層、182・・・磁気結合中間層、183・・・下部ピン層、21・・・下電極、22・・・上電極   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Underlayer, 12 ... Pinning layer, 13 ... Pin layer, 131 ... Lower pin layer, 132 ... Magnetic coupling intermediate layer, 133 ... Upper pin layer, 1331 ... Upper pin layer lower layer, 1332 ... upper pin layer upper layer, 14 ... spacer layer, 141 ... metal layer, 142 ... resistance adjustment layer, 143 ... metal layer, 15 ... free layer, 151: lower free layer, 152 ... upper free layer, 16 ... cap layer, 17 ... spacer layer, 18 ... pinned layer, 181 ... upper pinned layer, 182 ... magnetic Bonding intermediate layer, 183 ... lower pinned layer, 21 ... lower electrode, 22 ... upper electrode

Claims (10)

磁化方向が実質的に一方向に固定された第1の磁性層と、
外部磁界に応じて磁化方向が変化する第2の磁性層と、
前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられたスペーサ層と、
前記第1の磁性層又は前記第2の磁性層の少なくとも一方に含まれ、式M1aM2bOc(5≦a≦68、10≦b≦73、22≦c≦85)で表される少なくとも1層の磁性化合物層と、
を備え、
前記M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の元素であり、前記M2は、Ti,V,Crから選択される少なくとも一種の元素であることを特徴とする磁気抵抗効果素子。
A first magnetic layer whose magnetization direction is substantially fixed in one direction;
A second magnetic layer whose magnetization direction changes in response to an external magnetic field;
A spacer layer provided between the first magnetic layer and the second magnetic layer;
Magnetic property of at least one layer contained in at least one of the first magnetic layer or the second magnetic layer and represented by the formula M1aM2bOc (5 ≦ a ≦ 68, 10 ≦ b ≦ 73, 22 ≦ c ≦ 85) A compound layer;
With
M1 is at least one element selected from Co, Fe, and Ni, and M2 is at least one element selected from Ti, V, and Cr.
前記磁性化合物層の少なくとも1層が前記第1の磁性層とスペーサ層との界面側、または前記第2の磁性層とスペーサ層との界面側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の磁気抵抗効果素子。   2. The magnetic compound layer according to claim 1, wherein at least one of the magnetic compound layers is disposed on an interface side between the first magnetic layer and the spacer layer or an interface side between the second magnetic layer and the spacer layer. The magnetoresistive effect element as described. cが30≦c≦75を満たす請求項1又は2に記載の磁気抵抗効果素子。   The magnetoresistive element according to claim 1, wherein c satisfies 30 ≦ c ≦ 75. 前記スペーサ層は導電体であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。   4. The magnetoresistive element according to claim 1, wherein the spacer layer is a conductor. 前記スペーサ層は絶縁層と導電体とから構成され、前記導電体は前記絶縁層の膜面垂直方向に貫通している構造を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。   The said spacer layer is comprised from the insulating layer and the conductor, and the said conductor has the structure penetrated in the film surface perpendicular | vertical direction of the said insulating layer, The Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Magnetoresistive effect element. 前記磁性化合物の結晶構造がアモルファスであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。   6. The magnetoresistive element according to claim 1, wherein the crystal structure of the magnetic compound is amorphous. 前記磁性化合物層の膜厚が、0.5nm以上5nm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子。   The magnetoresistive effect element according to any one of claims 1 to 6, wherein a thickness of the magnetic compound layer is 0.5 nm or more and 5 nm or less. 請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子を具備することを特徴とする磁気抵抗効果ヘッド。   A magnetoresistive head comprising the magnetoresistive element according to claim 1. 請求項8に記載の磁気抵抗効果ヘッドを具備することを特徴とする磁気記録再生装置。   A magnetic recording / reproducing apparatus comprising the magnetoresistive head according to claim 8. 請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気抵抗効果素子を具備することを特徴とする磁気メモリ。   A magnetic memory comprising the magnetoresistive effect element according to claim 1.
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