JP2012081622A - ブランケット及び印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インクパターンに直接接触する表層ブランケット20と、表層ブランケット20を支持すると共に圧縮応力が100kPa以下で厚み方向において変形量が0.1mmとなる圧縮性を有するアンダーブランケット30とを備える。
【選択図】図3
Description
このグラビアオフセット印刷は、パターンの形成された凹版の溝部にインクを配置することによってインクパターンを形成し、この形成されたインクパターンを一旦ブランケットが受理してから印刷媒体に転写する印刷方法である。
例えば、特許文献1には、有機電界発光素子を印刷法によって製造する方法が提案されている。
具体的には、配線の形成材料からなるインクを用いて上記インクパターンを形成し、このインクパターンをブランケットを介して基板に転写し、その後焼成等の後処理を行うことによって配線パターンを形成する。
なお、このような症状は、配線パターンが形成された基板を目視した際に、濃淡のムラとなって現れ、視認することが可能である。
したがって、本発明によれば、グラビアオフセット印刷を用いてミクロンオーダの配線パターンを形成するにあたり、均一な厚みの配線パターンを形成することが可能となる。
本実施形態の印刷装置Sは、例えばガラス基板である基板Y(転写対象体)に対して、ミクロンオーダ(例えば線幅が10μm)の配線を形成する過程で用いられる装置であり、焼成されることによって配線となるインクを基板上にパターニングする装置である。すなわち、本実施形態の印刷装置Sは、基板Y上に配線を形成する過程において、基板上にインクパターンを形成する装置である。
そして、図1及び図2に示すように、本実施形態の印刷装置Sは、架台1と、凹版ステージ装置2と、基板ステージ装置3と、インキング装置4と、転写装置5と、アライメント装置6と、制御装置7(図1においては不図示)とを備えている。
なお、以下の説明において、上記レール10の延在方向をX方向、当該X方向に直交する上下方向をZ方向として説明を行う。
これらのドクターブレード4aは、下端が凹版Xの上面と摺動することによってインクの移動を行い、上記機能を達成可能とする傾斜角度で配置されている。
図3は、本実施形態の印刷装置Sが備えるブランケットクッション5a2の断面を示す模式図である。この図に示すように、ブランケットクッション5a2は、異なる材料によって形成される複数の層が積層されることによって構成されている。
そして、本実施形態の印刷装置Sにおいてアンダーブランケット30は、圧縮応力が100kPa以下で厚み方向において変形量が0.1mmとなる圧縮性を有している。
昇降装置5cは、制御装置7の制御の下、ブランケットロール5aを上下方向(Z方向)に昇降するものである。
より詳細には、まずインキング装置4の押込ブレード4a1によって凹版Xの溝部にインクが押込まれ、次に凹版Xの溝部から食み出したインクを掻取ブレード4a2によって掻取ることで溝部の形成領域の外部に押しやる。これによって、凹版Xの溝部のみにインクが配置され、インクパターンが形成される。
より詳細には、溝部にインクが配置された凹版Xが凹版ステージ装置2によって転写装置5まで搬送される。そして、シリコンブランケット20が凹版Xに押圧された状態で凹版Xの移動に同期してブランケットロール5aが回転されることによって、凹版Xからブランケットロール5aにインクが移り、これによって凹版Xにて形成されたインクパターンがシリコンブランケット20の表面に受理される。
より詳細には、基板Yが基板ステージ装置3によって転写装置5まで搬送される。そして、シリコンブランケット20が基板Yに押圧された状態で基板Yの移動に同期してブランケットロール5aが回転されることによって、ブランケットロール5aから基板Yにインクが移り、これによってシリコンブランケット20の表面から基板Yの表面にインクパターンが転写される。
この結果、凹版Xに当接されたシリコンブランケット20が凹版Xの表面と同様に変化して平らとなり、シリコンブランケット20が均等な荷重で凹版Xに対して押圧され、インクの受理量が凹版Xで不均一になることなく、シリコンブランケット20に移される。
つまり、本実施形態の印刷装置Sにおいては、凹版Xからブランケットに受理されるインクの量のバラツキを解消することができ、基板Y上におけるインクパターンの厚みを均一化することができる。したがって、焼成によってインクパターンを配線パターンとした場合に配線パターンの厚みを均一化することが可能となる。
したがって、本実施形態の印刷装置Sによれば、グラビアオフセット印刷を用いてミクロンオーダの配線パターンを形成するにあたり、均一な厚みの配線パターンを形成することが可能となる。
また、従来の印刷装置として、図4に示すように、芯部5a1側から第1粘着層41、ウレタンフォーム層42、第2粘着層43、フィルム層44、第2粘着層45、シリコンブランケット20aが順に積層された印刷装置を用いた。なお、従来の印刷装置においては、第1粘着層41と、ウレタンフォーム層42と、第2粘着層43と、フィルム層44と、第2粘着層45とによってアンダーブランケット30aが構成されており、当該アンダーブランケット30aの圧縮性が、圧縮応力が300kPaで厚み方向において変形量が0.1mmとなるように設定した。
なお、表1に示すように、実験の結果、アンダーブランケットの圧縮性(変形量0.1mmにおける圧縮応力)が150kPaを超える場合、ムラが確認された。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ブランケットが平板形状を有していても良い。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、凹版が円筒形状を有する構成を採用することもできる。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の材料からなる基板等であっても良い。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、ガラス基板に換えてプラスチック基板を採用することも可能である。
Claims (5)
- 凹版によって形成されたインクパターンを受理すると共に受理したインクパターンを転写対象体に転写するブランケットであって、
前記インクパターンに直接接触する表層ブランケットと、
該表層ブランケットを支持すると共に圧縮応力が100kPa以下で厚み方向において変形量が0.1mmとなる圧縮性を有するアンダーブランケットと
を備えることを特徴とするブランケット。 - 円柱形状を有し、周面部が前記表層ブランケットであることを特徴とする請求項1記載のブランケット。
- 凹版によって形成されたインクパターンをブランケットが受理し、当該ブランケットが受理した前記インクパターンを転写対象体に転写することによって印刷を行う印刷装置であって、
前記ブランケットとして請求項1または2記載のブランケットを備えることを特徴とする印刷装置。 - 前記凹版は、平板形状を有することを特徴とする請求項3記載の印刷装置。
- 前記転写対象体は、ガラス基板あるいはプラスチック基板であることを特徴とする請求項3または4記載の印刷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010228741A JP2012081622A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | ブランケット及び印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010228741A JP2012081622A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | ブランケット及び印刷装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2012081622A true JP2012081622A (ja) | 2012-04-26 |
Family
ID=46241023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010228741A Pending JP2012081622A (ja) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | ブランケット及び印刷装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012081622A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9573405B2 (en) | 2015-02-17 | 2017-02-21 | LCY Chemical Corp. | Method and blanket for transferring a paste image from engraved plate to substrate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1142869A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-16 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | アンダーブランケット |
JP2003305967A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 組合せ型印刷用ブランケット |
JP2010058415A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Sony Corp | 転写パターン形成方法および転写パターン形成用ブランケット |
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2010
- 2010-10-08 JP JP2010228741A patent/JP2012081622A/ja active Pending
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