JP2012081565A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物を相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材をエポキシ樹脂とウレタン樹脂の混合物(エポキシ樹脂の混合割合が99〜30%(好ましくは95〜40%))とした。
【選択図】図1
Description
混合割合が99〜30%(好ましくは95〜40%))である薄形円柱形の基材2により形成され、表面に直径が0.01〜3mmの気孔3が形成されている。
プレンU−51)10.0gに、硬化剤(ジャパンエポキシレジン、JERキュアFL0
52)を38.5g添加した。また研磨パッドに気孔を形成する為に、発泡剤(永和化成
セルラ−D)及び発泡助剤(永和化成製、セルベ−スト M3)を添加した。発泡剤及び発泡助剤は同量添加し、添加量は2.5〜4.1gの範囲で変化させた。これらの材料
を混合した後、攪拌を行い金型に注型した。その後、加熱を行い樹脂での硬化と発泡を行った。加熱温度(116℃)以上の120℃で45分間保持した。
ング)を行った。工作物にはソ−ダガラスを用い、研磨圧力は20KPa,研磨パッド及
び工作物の回転速度は90rpmとした。また砥粒には平均粒径が1.2μmの酸化セリウム(昭和電工製SHOROX A−10)を用い、純水中に分散させた。比較の為に市販されてい
る酸化セリウム配合発泡ウレタン研磨パッド(九重電気製KAP66A)を用い、同様な条件で研磨実験を行った。研磨加工後表面粗さは白色式干渉顕微鏡(ZygoNewVie
w5032)により評価し、研磨能率は研磨前後の工作物の質量差により評価した。
作物表面粗さの関係を示す。本発明の実施例は従来市販の研磨パッドと比較して約2倍の研磨能率が得られた。また加工後工作物の表面粗さは従来市販の研磨パッドと比較しても遜色なく、粗さを維持しながら高い研磨能率を有することが確認できた。
Claims (4)
- 工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら前記工作物を相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂とウレタン樹脂の混合物(エポキシ樹脂の混合割合が99〜30%(好ましくは95〜40%))であることを特徴とする研磨パッド。
- 前記研磨パッドの発泡倍率が0〜70%、硬度が60〜100°(好ましくは発泡倍率が10〜60%,硬度が70〜100°)であることを特徴とする請求項1記載の研磨パッド。
- 前記基材に直径0.5〜500μm程度の砥粒が1〜30%配合されていることを特徴とする請求項1または2記載の研磨パッド。
- 前記基材の表面に格子状の溝が形成されていることを特徴とする請求項1,2または3記載の研磨パッド。
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