JP2012076095A - Driving stage, laser beam machining device, and device for machining thin film solar battery - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工される被処理基板が載置される駆動ステージ、レーザ光で被処理基板を加工するレーザ加工装置、および、レーザ光で薄膜太陽電池を加工する薄膜太陽電池加工装置に関する。 The present invention relates to a drive stage on which a substrate to be processed is placed, a laser processing device that processes a substrate to be processed with laser light, and a thin film solar cell processing device that processes a thin film solar cell with laser light.
従来から、被処理基板を保持した保持部をＸ方向に移動させるＸ方向ステージと、Ｘ方向に直交する方向であるＹ方向に移動させるＹ方向ステージとを有する駆動ステージが知られている（特許文献１参照）。そして、このような駆動ステージを用いることで、加工光学系により集光されるレーザ光の集光位置を、駆動ステージ上の保持部で保持された被処理基板の表面上の任意の位置にくるように制御することができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a drive stage having an X-direction stage that moves a holding unit that holds a substrate to be processed in the X direction and a Y-direction stage that moves in a Y direction that is orthogonal to the X direction (patent Reference 1). And by using such a drive stage, the condensing position of the laser beam condensed by the processing optical system comes to an arbitrary position on the surface of the substrate to be processed held by the holding unit on the drive stage. Can be controlled.
この点、質量が０ではない物体が動くときに働く惰性（イナーシャ）の影響から、被処理基板が動き始めて所定の速度に達するまでには時間がかかり、他方、被処理基板が停止する際にも完全に停止されるまでには時間がかかる。このため、従来の駆動ステージでは、被処理基板を等速で移動させる時間が限られてしまっている。 In this regard, due to the effect of inertia that works when an object whose mass is not 0 moves, it takes time until the substrate to be processed starts to reach a predetermined speed, and on the other hand, when the substrate to be processed stops. It takes time to be completely stopped. For this reason, in the conventional drive stage, the time for moving the substrate to be processed at a constant speed is limited.
一般に、レーザ光、放電、火力などによるエネルギーを被処理基板に与えて被処理基板を加工する場合において、エネルギー供給手段と被処理基板の相対移動運動が一定でないと、被処理基板に供給される時間当たりのエネルギー値が変動してしまい、加工状態にばらつきが生じてしまう。このため、被処理基板に対しての相対移動速度が一定となっている時間だけエネルギーを供給して、被処理基板を加工することができる。この点、従来のように被処理基板を等速で移動させる時間が限られてしまっているものでは、被処理基板を加工することができる時間が短くなってしまい、加工効率が低くなってしまう。 Generally, when processing a substrate to be processed by applying energy by laser light, electric discharge, thermal power, etc. to the substrate to be processed, if the relative movement of the energy supply means and the substrate to be processed is not constant, the substrate is supplied to the substrate to be processed. The energy value per hour will fluctuate, resulting in variations in the machining state. For this reason, it is possible to process the substrate to be processed while supplying energy only for a time during which the relative movement speed with respect to the substrate to be processed is constant. In this regard, when the time for moving the substrate to be processed at a constant speed is limited as in the prior art, the time for processing the substrate to be processed is shortened and the processing efficiency is lowered. .
ところで、被処理基板を加工することができる時間を長くするために、被処理基板の加減速度を大きくすることも考えられる。しかしながら、このように被処理基板の加減速度を大きくすると、駆動系の負荷が増大し、必要なシステムが重厚になってしまったり、高価になってしまったり、あるいはステージそのものの強度を上げる必要などが生じる。 By the way, in order to lengthen the time which can process a to-be-processed substrate, increasing the acceleration / deceleration speed of a to-be-processed substrate is also considered. However, if the acceleration / deceleration of the substrate to be processed is increased in this way, the load on the drive system increases, and the necessary system becomes heavy or expensive, or the strength of the stage itself needs to be increased, etc. Occurs.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、駆動系の負荷を増大させずに（あるいはわずかな増大で）、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることができ、ひいては、加工効率を向上させることができる駆動ステージ、レーザ加工装置および薄膜太陽電池加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and the time for accelerating or decelerating the substrate to be processed relative to the stationary system without increasing the load of the drive system (or with a slight increase) is provided. An object of the present invention is to provide a driving stage, a laser processing apparatus, and a thin film solar cell processing apparatus that can shorten the time required to move the substrate to be processed at a constant speed, and that can improve the processing efficiency. .
本発明による駆動ステージは、
加工される被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を備え、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部が、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させる。
The drive stage according to the present invention comprises:
A holding unit for holding a substrate to be processed;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
When the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction, the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の一方向において等速度で移動させるときに、前記第一上方ステージまたは前記第一下方ステージのいずれか一方のみを移動させて他方を停止させてもよい。
In the drive stage according to the present invention,
The control unit may move only one of the first upper stage or the first lower stage and stop the other when moving the holding unit at a constant speed in the predetermined one direction. Good.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第一下方ステージによって前記第一上方ステージを加速する際に、該第一上方ステージによって前記保持部を減速させる第一時間があり、当該第一時間において、該第一下方ステージによって該第一上方ステージを加速する加速度の絶対値と該第一上方ステージによって該保持部を減速する減速度の絶対値とが等しくなり、静止系において該保持部が等速で移動してもよい。
In the drive stage according to the present invention,
When accelerating the first upper stage by the first lower stage, there is a first time during which the holding unit is decelerated by the first upper stage, and in the first time, the first lower stage The absolute value of acceleration for accelerating the first upper stage may be equal to the absolute value of deceleration for decelerating the holding unit by the first upper stage, and the holding unit may move at a constant speed in a stationary system.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第一上方ステージによって前記保持部を加速する際に、前記第一下方ステージによって該第一上方ステージを減速させる第一時間があり、当該第一時間において、該第一上方ステージによって該保持部を加速する加速度の絶対値と該第一下方ステージによって該第一上方ステージを減速する減速度の絶対値とが等しくなり、静止系において該保持部が等速で移動してもよい。
In the drive stage according to the present invention,
When accelerating the holding unit by the first upper stage, there is a first time for decelerating the first upper stage by the first lower stage, and during the first time, the holding by the first upper stage The absolute value of the acceleration for accelerating the part and the absolute value of the deceleration for decelerating the first upper stage by the first lower stage become equal, and the holding part may move at a constant speed in the stationary system.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第一下方ステージによって前記第一上方ステージを減速する際に、該第一上方ステージによって前記保持部を加速させる第二時間があり、当該第二時間において、該第一下方ステージによって該第一上方ステージを減速する減速度の絶対値と該第一上方ステージによって該保持部を加速する加速度の絶対値とが等しくなり、静止系において該保持部が等速で移動してもよい。
In the drive stage according to the present invention,
When the first upper stage is decelerated by the first lower stage, there is a second time in which the holding unit is accelerated by the first upper stage, and in the second time, the first lower stage The absolute value of deceleration for decelerating the first upper stage may be equal to the absolute value of acceleration for accelerating the holding unit by the first upper stage, and the holding unit may move at a constant speed in a stationary system.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第一上方ステージによって前記保持部を減速する際に、前記第一下方ステージによって該第一上方ステージを加速させる第二時間があり、当該第二時間において、該第一上方ステージによって該保持部を減速する減速度の絶対値と該第一下方ステージによって該第一上方ステージを加速する加速度の絶対値とが等しくなり、静止系において該保持部が等速で移動してもよい。
In the drive stage according to the present invention,
When the holding unit is decelerated by the first upper stage, there is a second time in which the first upper stage is accelerated by the first lower stage, and the holding is performed by the first upper stage in the second time. The absolute value of the deceleration for decelerating the part and the absolute value of the acceleration for accelerating the first upper stage by the first lower stage become equal, and the holding part may move at a constant speed in the stationary system.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第一下方軸と前記第一上方軸が平行に配置されてもよい。
In the drive stage according to the present invention,
The first lower axis and the first upper axis may be arranged in parallel.
本発明による駆動ステージは、
前記第一下方ステージが載置され、該第一下方ステージを第二上方軸に沿って移動させる第二上方ステージと、
前記第二上方ステージが載置され、該第二上方ステージを第二下方軸に沿って移動させる第二下方ステージと、をさらに備え、
前記第二上方軸が延在する直線と前記第二下方軸が延在する直線が、同じ所定の別方向の成分を含み、
前記制御部が、前記保持部を前記所定の別方向で加速または減速させるときに、前記第二上方ステージおよび前記第二下方ステージによって前記保持部を該所定の別方向で加速または減速させてもよい。
The drive stage according to the present invention comprises:
A second upper stage on which the first lower stage is mounted and moves the first lower stage along a second upper axis;
A second lower stage on which the second upper stage is placed and moves the second upper stage along a second lower axis; and
The straight line extending from the second upper axis and the straight line extending from the second lower axis include the same predetermined component in another direction,
When the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined different direction, the control unit may accelerate or decelerate the holding unit in the predetermined other direction by the second upper stage and the second lower stage. Good.
本発明による駆動ステージにおいて、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の別方向において等速度で移動させるときに、前記第二上方ステージまたは前記第二下方ステージのいずれか一方のみを移動させて他方を停止させてもよい。
In the drive stage according to the present invention,
The control unit may move only one of the second upper stage or the second lower stage and stop the other when moving the holding unit at a constant speed in the predetermined different direction. .
本発明による駆動ステージにおいて、
前記第二下方軸と前記第二上方軸が平行に配置されてもよい。
In the drive stage according to the present invention,
The second lower axis and the second upper axis may be arranged in parallel.
本発明によるレーザ加工装置は、
レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記レーザ光によって加工される被処理基板を移動させる駆動ステージと、を備え、
前記駆動ステージが、
レーザ照射部から照射されるレーザ光によって加工される被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を有し、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部が、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させる。
The laser processing apparatus according to the present invention comprises:
A laser irradiation unit for irradiating a laser beam;
A drive stage that moves a substrate to be processed that is processed by the laser beam, and
The drive stage is
A holding unit for holding a substrate to be processed by laser light emitted from the laser irradiation unit;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
When the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction, the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage.
本発明による薄膜太陽電池加工装置は、
薄膜太陽電池を加工する薄膜太陽電池加工装置であって、
レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記レーザ光によって加工される被処理基板を移動させる駆動ステージと、を備え、
前記駆動ステージが、
レーザ照射部から照射されるレーザ光によって加工される被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を有し、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部が、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させる。
The thin-film solar cell processing apparatus according to the present invention is
A thin film solar cell processing apparatus for processing a thin film solar cell,
A laser irradiation unit for irradiating a laser beam;
A drive stage that moves a substrate to be processed that is processed by the laser beam, and
The drive stage is
A holding unit for holding a substrate to be processed by laser light emitted from the laser irradiation unit;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
When the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction, the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage.
第１の実施の形態
以下、本発明に係る第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図４は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
First Embodiment Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 4 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.
本実施の形態のレーザ加工装置は、図１に示すように、レーザ光Ｌを照射するレーザ照射部１と、レーザ光Ｌによって加工される被処理基板Ｓを移動させる駆動ステージ５と、を備えている。なお、被処理基板Ｓの加工方法としては、被処理基板Ｓのパターニングやトリミングなどの往復直線加工を例として挙げることができる。また、被処理基板Ｓとしては、薄膜太陽電池に用いられる基板などを例として挙げることができる。なお、本実施の形態では、被処理基板Ｓにレーザ光Ｌを照射することで、被処理基板Ｓを加工する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、被処理基板Ｓに放電、火力、熱などの他のエネルギーを加えて加工する態様も用いることができる。
As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus of the present embodiment includes a
図２（ａ）（ｂ）に示すように、駆動ステージ５は、レーザ照射部１から照射されるレーザ光Ｌによって加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて当該保持部３０を移動させる従駆動ステージである第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて当該第一上方ステージ１０を移動させる主駆動ステージである第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
このうち、第一上方ステージ１０は、保持部３０が載置される第一上方載置台１２と、所定の一方向（本実施の形態では、図２（ａ）（ｂ）の「Ｘ方向」）に延在する第一上方軸１６と、第一上方軸１６に連結されて第一上方載置台１２を第一上方軸１６に沿って移動させる駆動力を付与する第一上方駆動部１５と、を有している。また、第一下方ステージ２０は、第一上方ステージ１０が載置された第一下方載置台２２と、所定の一方向（図２（ａ）（ｂ）の「Ｘ方向」）に延在する第一下方軸２６と、第一下方軸２６に連結されて第一下方載置台２２を第一下方軸２６に沿って移動させる駆動力を付与する第一下方駆動部２５と、を有している。また、第一上方駆動部１５と第一下方駆動部２５には、上記の制御部５０が接続されており、この制御部５０からの信号を受けて、第一上方駆動部１５と第一下方駆動部２５が制御される。なお、本実施の形態では、第一下方ステージ２０と比較して第一上方ステージ１０の長さは短くなっており、第一下方ステージ２０が主駆動ステージとして機能し、第一上方ステージ１０が従駆動ステージとして機能する態様からなっているが、これに限られることはなく、第一上方ステージ１０と比較して第一下方ステージ２０の長さが短くなっており、第一上方ステージ１０が主駆動ステージとして機能し、第一下方ステージ２０が従駆動ステージとして機能する態様からなってもよい。ところで、本実施の形態において「Ｘ方向」とは図２（ａ）（ｂ）の左右方向であり、「Ｙ方向」とは図２（ａ）の上下方向であり図２（ｂ）の紙面の法線方向である。
Among these, the first
本実施の形態では、図２（ａ）（ｂ）に示すように、第一下方軸２６と第一上方軸１６が互いに平行に配置されているが、第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線が同じ方向の成分を含んでいればこれに限られない。このため、例えば図３に示すように、第一下方軸２６と第一上方軸１６が互いに平行でなくてもよく、第一下方軸２６と第一上方軸１６を例えば３０°や４５°といった所望の角度だけ傾斜させた状態で配置することができる。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 2A and 2B, the first
上述した制御部５０は、保持部３０をＸ方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０をＸ方向で加速または減速させるように構成されている。また、制御部５０は、保持部３０をＸ方向において等速度で移動させるときに、主駆動ステージである第一下方ステージ２０のみを移動させて、従駆動ステージである第一上方ステージ１０を停止させるように構成されている。
The
より具体的には、静止系において、保持部３０をＸ方向の正方向（図２（ａ）（ｂ）の右側）に移動させ始める際には、第一上方ステージ１０によって保持部３０をＸ方向の正方向に加速させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０をＸ方向の正方向に加速させる。また、静止系において、保持部３０をＸ方向の負方向（図２（ａ）（ｂ）の左側）に移動させ始める際には、第一上方ステージ１０によって保持部３０をＸ方向の負方向に加速させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０をＸ方向の負方向に加速させる。
More specifically, in the stationary system, when the holding
また、静止系において、保持部３０をＸ方向の正方向に等速で移動させる際には、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０がＸ方向の正方向に等速で移動され、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動は停止されている。また、静止系において、保持部３０をＸ方向の負方向に等速で移動させる際には、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０がＸ方向の負方向に等速で移動され、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動は停止されている。
Further, in the stationary system, when the holding
また、静止系において、保持部３０のＸ方向の正方向の移動を停止させる際には、第一上方ステージ１０による保持部３０のＸ方向の正方向の移動を減速させるとともに第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０のＸ方向の正方向の移動を減速させる。また、静止系において、保持部３０のＸ方向の負方向の移動を停止させる際には、第一上方ステージ１０による保持部３０のＸ方向の負方向の移動を減速させるとともに第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０のＸ方向の負方向の移動を減速させる。
Further, in the stationary system, when stopping the movement of the holding
ところで、図示しないが上記のように、第一上方ステージ１０が主駆動ステージとして機能し、第一下方ステージ２０が従駆動ステージとして機能する態様では、保持部３０をＸ方向において等速度で移動させるときに、第一上方ステージ１０のみが移動されて第一下方ステージ２０は停止されることとなる。
By the way, although not shown, in the aspect in which the first
（第１の実施の形態の実施例）
次に、このような構成からなる本実施の形態の実施例について述べる。なお、図４（ａ）は、時間と第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度（ｖ１）との関係を示している。また、図４（ｂ）は、時間と第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度（ｖ２）との関係を示している。また、図４（ｃ）は、時間と第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度および第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度の合成速度（ｖ１＋ｖ２）との関係を示している。また、図４（ｄ）は、図４（ａ）−（ｃ）を同じ座標で示したものである。また、図４（ｅ）は、時間と第一下方ステージ２０から見た第一上方ステージ１０のＸ方向における変位量（ｘ１）との関係、時間と第一上方ステージ１０から見た保持部３０のＸ方向における変位量（ｘ２）との関係、および、時間と静止系における保持部３０のＸ方向における変位量（ｘ１＋ｘ２）の関係を示している。
(Example of the first embodiment)
Next, an example of the present embodiment having such a configuration will be described. FIG. 4A shows the relationship between time and the moving speed (v1) of the first
ところで、図４（ａ）−（ｅ）において、横軸の単位は「ｔ」として示す。また、図４（ａ）−（ｄ）において、縦軸の単位は「ｖ」として示し、図４（ｅ）において、縦軸の単位は「ｄ」として示す。 Incidentally, in FIGS. 4A to 4E, the unit of the horizontal axis is indicated as “t”. Also, in FIGS. 4A to 4D, the unit of the vertical axis is indicated as “v”, and in FIG. 4E, the unit of the vertical axis is indicated as “d”.
まず、静止系において、保持部３０がＸ方向の正方向（図２（ａ）（ｂ）の右側）に移動され始める。（以下、図２（ａ）（ｂ）の右側への移動速度を「正」として示し、図２（ａ）（ｂ）の左側への移動速度を「負」として示す。また、加速度に関しては、以下、加速する際を「正」として示し、減速する際を「負」として示す。）この際、第一上方ステージ１０によって保持部３０を右側に加速度ａ＝１ｖ／ｔ（以下、ａの単位である「ｖ／ｔ」は省略する。）で加速させるとともに、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を右側に加速度ａ＝１で加速させる（図４（ａ）−（ｄ）の横軸０ｔ〜５ｔ、参照）。
First, in the stationary system, the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の速度（図４（ｃ）において１０ｖ）まで加速されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図４（ｂ）の横軸５ｔ、参照）。他方、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０は、加速度ａ＝１で加速され続ける（図４（ａ）の横軸５ｔ〜１０ｔ、参照）。このため、保持部３０は静止系において等速で移動されることとなる（図４（ｃ）の横軸５ｔ〜１０ｔ、参照）。
When the holding
そして、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止される（図４（ｂ）の横軸１０ｔ、参照）。他方、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動は、所定の速度（本実施の形態では１０ｖ）に達すると、等速で移動される（図４（ａ）の横軸１０ｔ〜３０ｔ、参照）。本実施例では、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止される時点と、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動が所定の速度に達する時点は、同じ１０ｔである。
Then, the movement of the holding
そして、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の距離だけ移動される、言い換えれば第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の時間だけ（本実施例では３０ｔまで）移動されると、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０は加速度ａ＝−１で減速され始める。このとき、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝１で加速され、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が減速される分、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速され、保持部３０は静止系において等速で移動されることとなる（図４（ａ）−（ｄ）の横軸３０ｔ〜３５ｔ、参照）。
The first
そして、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の速度（図４（ａ）において５ｖ）まで減速されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図４（ｂ）の横軸３５ｔ、参照）。そして、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止されるとともに、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動が停止される（図４（ａ）−（ｅ）の横軸４０ｔ、参照）。
When the first
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図４（ａ）−（ｅ）の横軸４０ｔ〜４５ｔ、参照）。ここまでで、保持部３０は図４（ｅ）のグラフで移動量３５０ｄまで移動している。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
次に、静止系において、保持部３０がＸ方向の負方向（図２（ａ）（ｂ）の左側）に移動され始める。この際、第一上方ステージ１０によって保持部３０を左側に加速度ａ＝１で加速させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を左側に加速度ａ＝１で加速させる（図４（ａ）−（ｄ）の横軸４５ｔ〜５０ｔ、参照）。
Next, in the stationary system, the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の速度（図４（ｃ）において−１０ｖ）まで加速されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図４（ｂ）の横軸５０ｔ、参照）。他方、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０は、加速度ａ＝１で加速され続ける（図４（ａ）の横軸５０ｔ〜５５ｔ、参照）。このため、保持部３０は静止系において等速で移動されることとなる（図４（ｃ）の横軸５０ｔ〜５５ｔ、参照）。この点、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止される時点と、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動が所定の速度に達する時点は、同じ５５ｔである。
When the holding
そして、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止される（図４（ｂ）の横軸５５ｔ、参照）。他方、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動は、加速度ａ＝１で加速され続けて所定の速度（本実施の形態では−１０ｖ）に達すると、等速で移動される（図４（ａ）の横軸５５ｔ〜７５ｔ、参照）。
Then, the movement of the holding
そして、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の距離だけ移動される、言い換えれば第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の時間だけ（本実施例では７５ｔまで）移動されると、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０は加速度ａ＝−１で減速され始める。このとき、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝１で加速され、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が減速される分、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速され、保持部３０は静止系において等速で移動されることとなる（図４（ａ）−（ｄ）の横軸７５ｔ〜８０ｔ、参照）。
The first
そして、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が所定の速度（図４（ａ）において−５ｖ）まで減速されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図４（ｂ）の横軸８０ｔ、参照）。そして、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動が停止されるとともに、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動が停止される（図４（ａ）−（ｅ）の横軸８５ｔ、参照）。
When the first
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図４（ａ）−（ｅ）の横軸８５ｔ〜９０ｔ、参照）。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
以降は、上記の工程が繰り返されて、被処理基板Ｓが加工されることとなる。 Thereafter, the above-described steps are repeated and the substrate to be processed S is processed.
（比較例）
次に、図５に示すように、被処理基板Ｓを保持する保持部１３０と、保持部１３０が載置されて当該保持部１３０を移動させるステージ１２０と、を備えた駆動ステージ１０５を用いて、比較例について説明する。なお、ステージ１２０は、保持部１３０が載置される載置台１２２と、所定の一方向に延在する延在軸１２６と、延在軸１２６に連結されて載置台１２２を延在軸１２６に沿って移動させる駆動力を付与する駆動部１２５と、を有している。なお、図６（ａ）は、時間と保持部１３０の速度との関係を示し、図６（ｂ）は、時間と保持部１３０の変位量の関係を示している。
(Comparative example)
Next, as illustrated in FIG. 5, a driving
まず、静止系において、保持部１３０が図５の右側に移動され始める。この際、ステージ１２０によって保持部１３０を右側に加速度ａ＝１で加速させる（図６（ａ）の横軸０ｔ〜１０ｔ、参照）。
First, in the stationary system, the holding
そして、ステージ１２０によって保持部３０が加速され続けて所定の速度（図６（ａ）において１０ｖ）に達すると、ステージ１２０によって保持部３０は等速で移動される（図６（ａ）の横軸１０ｔ〜３０ｔ、参照）。
When the holding
そして、ステージ１２０によって保持部３０が所定の距離だけ移動される、言い換えればステージ１２０によって保持部３０が所定の時間だけ（本実施例では３０ｔまで）移動されると、ステージ１２０は保持部３０を加速度ａ＝−１で減速させ始める。（図６（ａ）の横軸３０ｔ〜４０ｔ、参照）。
When the holding
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図６（ａ）の横軸４０ｔ〜４５ｔ、参照）。ここまでで、保持部３０は図６（ｂ）のグラフで移動量３００ｄまで移動している。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
次に、静止系において、保持部３０が図５の左側に移動され始める。この際、ステージ１２０によって保持部３０を左側に加速度ａ＝１で加速させる（図６（ａ）の横軸４５ｔ〜５０ｔ、参照）。
Next, in the stationary system, the holding
そして、ステージ１２０によって保持部３０が加速され続けて所定の速度（図６（ａ）において−１０ｖ）に達すると、ステージ１２０は保持部３０を等速で移動させる（図６（ａ）の横軸５５ｔ〜７５ｔ、参照）。
When the holding
そして、ステージ１２０によって保持部３０が所定の距離だけ移動される、言い換えればステージ１２０によって保持部３０が所定の時間（だけ本実施例では７５ｔまで）移動されると、ステージ１２０は保持部３０を加速度ａ＝−１で減速させ始める（図６（ａ）の横軸７５ｔ〜８５ｔ、参照）。
When the holding
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図６（ａ）の横軸８５ｔ〜９０ｔ、参照）。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
以降は、上記の工程が繰り返されて、被処理基板Ｓが加工されることとなる。 Thereafter, the above-described steps are repeated and the substrate to be processed S is processed.
上記のような実施例と比較例を比較することから理解されるように、静止系において保持部３０を所定の速度（例えば１０ｖ）まで加速したり所定の速度から停止させたりするのに、比較例では１０ｔかかるのに対して、実施例では５ｔの時間があれば足り、半分の時間になっている。このため、本実施例によれば、被処理基板Ｓを静止系に対して加速させる時間と減速させる時間の両方を短縮することができ、被処理基板Ｓを等速で移動させる時間を長くすることで加工効率を向上させることができる。（ちなみに、比較例では被処理基板Ｓを等速で移動させる時間は２０ｄとなっているのに対して、本実施例では被処理基板Ｓを等速で移動させる時間は３０ｄとなっており、本実施例によれば、被処理基板Ｓを等速で移動させる時間を、比較例の１．５倍にすることができる。）
As can be understood from the comparison between the above-described embodiment and the comparative example, in order to accelerate the holding
また、比較例では被処理基板Ｓが０ｄ〜３００ｄまで移動するのに対して、本実施例では被処理基板Ｓを０ｄ〜３５０ｄまで移動させることができ、被処理基板Ｓの移動距離を長くすることができる。このため、本実施例によれば、被処理基板Ｓを等速で移動させる時間を短縮させることもでき、一枚の被処理基板Ｓを処理する時間を短縮させることができる。このため、被処理基板Ｓの加工効率を向上させることができる。 In the comparative example, the substrate to be processed S moves from 0d to 300d, whereas in the present embodiment, the substrate to be processed S can be moved from 0d to 350d, and the movement distance of the substrate to be processed S is increased. be able to. Therefore, according to the present embodiment, the time for moving the substrate to be processed S at a constant speed can be shortened, and the time for processing one substrate to be processed S can be shortened. For this reason, the processing efficiency of the to-be-processed substrate S can be improved.
また、このように本実施例では被処理基板Ｓの移動距離が長くなっているので、移動距離を短くするために、加減速を小さくしたり等速で移動される際の速度を低く調整したりすることもできる。このため、駆動ステージ５で必要とされる電力を小さくすることができるし、駆動部１５，２５に加わる駆動負荷も小さくすることができる。従って、駆動部１５，２５をより小さな出力で駆動するものにすることもできる。
Further, in this embodiment, since the moving distance of the substrate S to be processed is long, in order to shorten the moving distance, the acceleration / deceleration is reduced or the speed when moving at a constant speed is adjusted to be low. You can also. For this reason, the electric power required by the
また、実施例と比較例で加速度ａの絶対値が「１」で等しいことからも理解されるように、本実施例では、一つの駆動系を高速に駆動することで被処理基板Ｓの加減速度を大きくするのではなく、二つの駆動部１５，２５による駆動を用いて被処理基板Ｓの加減速度を大きくするため、駆動部の負荷をさほど増大させずに、被処理基板Ｓを静止系に対して加速させる時間と減速させる時間の両方を短縮することができる。
Further, as understood from the fact that the absolute value of the acceleration a is equal to “1” in the example and the comparative example, in this example, the substrate S is adjusted by driving one drive system at a high speed. Instead of increasing the speed, the acceleration / deceleration of the substrate to be processed S is increased by using the driving by the two driving
また、本実施例によれば、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が加速度ａ＝１で加速されているときに第一上方ステージ１０によって保持部３０を加速度ａ＝−１で減速したり、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が加速度ａ＝−１で減速されているときに第一上方ステージ１０によって保持部３０を加速度ａ＝１で加速したりしており、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を加速または減速する際の加減速度の絶対値と、第一上方ステージ１０によって保持部３０を減速または加速する際の加減速度の絶対値が等しくなっている。このため、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を加速または減速させている間においても、静止系において保持部３０を等速で移動させることができる。このため、被処理基板Ｓを等速で移動させる時間を長くすることができ、被処理基板Ｓの加工効率を向上させることができる。なお、本実施例では５ｔ〜１０ｔおよび５０ｔ〜５５ｔが第一時間になっており、３０ｔ〜３５ｔおよび７５ｔ〜８０ｔが第二時間になっている。
Further, according to the present embodiment, when the first
ところで、第一上方ステージ１０が主駆動ステージとして機能し、第一下方ステージ２０が従駆動ステージとして機能する態様では、第一上方ステージ１０によって保持部３０を加速する際に、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を減速させる第一時間（本実施例の５ｔ〜１０ｔおよび５０ｔ〜５５ｔに対応）があり、当該第一時間において、第一上方ステージ１０によって保持部３０を加速する加速度の絶対値と第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を減速する減速度の絶対値とが等しくなり、静止系において保持部３０を等速で移動させればよい。また、第一上方ステージ１０によって保持部３０を減速する際に、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を加速させる第二時間（本実施例の３０ｔ〜３５ｔおよび７５ｔ〜８０ｔに対応）があり、当該第二時間において、第一上方ステージ１０によって保持部３０を減速する減速度の絶対値と第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を加速する加速度の絶対値とが等しくなり、静止系において保持部３０を等速で移動させればよい。
By the way, in the aspect in which the first
第２の実施の形態
次に、図７および図８により、本発明の第２の実施の形態について説明する。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第１の実施の形態は、保持部３０を所定の一方向において等速度で移動させるときに、第一上方ステージ１０または第一下方ステージ２０のいずれか一方のみを移動させて他方を停止させる態様であったが、本実施の形態では、保持部３０を所定の一方向において等速度で移動させるときでも、第一上方ステージ１０と第一下方ステージ２０の両方を移動させる態様になっている。第２の実施の形態において、その他の構成は、第１の実施の形態と略同一の態様となっている。
In the first embodiment, when the holding
図７および図８（ａ）−（ｅ）に示す第２の実施の形態において、図１乃至図４（ａ）−（ｅ）に示す第１の実施の形態および図５および図６（ａ）（ｂ）に示す比較例と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
（第２の実施の形態の実施例）
In the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8 (a)-(e), the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 (a)-(e) and FIGS. 5 and 6 (a). ) The same parts as those in the comparative example shown in FIG.
(Example of the second embodiment)
以下、本実施の形態の実施例について述べる。なお、図８（ａ）は、時間と第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度（ｖ１）との関係を示している。また、図８（ｂ）は、時間と第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度（ｖ２）との関係を示している。また、図８（ｃ）は、時間と第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度および第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度の合成速度（ｖ１＋ｖ２）との関係を示している。また、図８（ｄ）は、図８（ａ）−（ｃ）を同じ座標で示したものである。また、図８（ｅ）は、時間と第一下方ステージ２０から見た第一上方ステージ１０のＸ方向における変位量（ｘ１）との関係、時間と第一上方ステージ１０から見た保持部３０のＸ方向における変位量（ｘ２）との関係、および、時間と静止系における保持部３０のＸ方向における変位量（ｘ１＋ｘ２）の関係を示している。
Examples of this embodiment will be described below. FIG. 8A shows the relationship between time and the moving speed (v1) of the first
まず、静止系において、保持部３０が図７の右側に移動され始める。この際、第一上方ステージ１０によって保持部３０を右側に加速度ａ＝１で加速させるとともに、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を右側に加速度ａ＝１で加速させる（図８（ａ）−（ｄ）の横軸０ｔ〜５ｔ、参照）。
First, in the stationary system, the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の速度（図８（ｃ）において１０ｖ）まで加速されると、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度と、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度とが、等速になる（図８（ａ）−（ｄ）の横軸５ｔ〜２５ｔ、参照）。より具体的には、第一上方ステージ１０によって保持部３０が５ｖで移動され、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が５ｖで移動される。
When the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の距離だけ移動される、言い換えれば保持部３０が所定の時間だけ（本実施例では２５ｔまで）移動されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始めるとともに、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図８（ａ）−（ｄ）の横軸２５ｔ〜３０ｔ、参照）。
When the holding
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図８（ａ）−（ｄ）の横軸３０ｔ〜３５ｔ、参照）。ここまでで、保持部３０は図８（ｂ）のグラフで移動量２５０ｄまで移動している。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
次に、静止系において、保持部３０が図７の左側に移動され始める。この際、第一上方ステージ１０によって保持部３０を左側に加速度ａ＝１で加速させるとともに、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を左側に加速度ａ＝１で加速させる（図８（ａ）−（ｅ）の横軸３５ｔ〜４０ｔ、参照）。
Next, in the stationary system, the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の速度（図８（ｃ）において−１０ｖ）まで加速されると、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度と、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度とが、等速になる（図８（ａ）−（ｅ）の横軸４０ｔ〜６０ｔ、参照）。より具体的には、第一上方ステージ１０によって保持部３０が−５ｖで移動され、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が−５ｖで移動される。
When the holding
そして、静止系において保持部３０が所定の距離だけ移動される、言い換えれば保持部３０が所定の時間だけ（本実施例では６０ｔまで）移動されると、第一上方ステージ１０によって保持部３０が加速度ａ＝−１で減速され始めるとともに、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０が加速度ａ＝−１で減速され始める（図８（ａ）−（ｅ）の横軸６０ｔ〜６５ｔ、参照）。
When the holding
次に、移動方向を反転するために、保持部３０は静止系において一旦停止される（図８（ａ）−（ｅ）の横軸６５ｔ〜７０ｔ、参照）。
Next, in order to reverse the moving direction, the holding
以降は、上記の工程が繰り返されて、被処理基板Ｓが加工されることとなる。 Thereafter, the above-described steps are repeated and the substrate to be processed S is processed.
上述した第２の実施の形態の実施例と第１の実施の形態で示した比較例を比較すると、静止系において保持部３０を所定の速度（例えば１０ｖ）まで加速したり所定の速度から停止させたりするのに、比較例では１０ｔかかるのに対して、本実施例では５ｔの時間があれば足りる。このため、本実施例によれば、被処理基板Ｓを静止系に対して加速させる時間と減速させる時間の両方を短縮することができ、被処理基板Ｓを等速で移動させる時間を長くすることで加工効率を向上させることができる。
Comparing the example of the second embodiment described above and the comparative example shown in the first embodiment, in the stationary system, the holding
また、本実施例によれば、保持部３０は０ｄ〜２５０ｄまで移動されるが、第一上方ステージ１０と第一下方ステージ２０の移動量を１２５ｄ程度にすることができるので、従来のものと比較して、駆動ステージ５を小型化することができる。
Further, according to the present embodiment, the holding
また、本実施例によれば、第一上方ステージ１０による保持部３０の移動速度の絶対値と、第一下方ステージ２０による第一上方ステージ１０の移動速度の絶対値を、５ｖとすることができ、小さくすることができる。このため、駆動ステージ５で必要とされる電力を小さくすることができるし、駆動部１５，２５に加わる駆動負荷も小さくすることができる。従って、駆動部１５，２５をより小さな出力で駆動するものにすることもできる。
Further, according to the present embodiment, the absolute value of the moving speed of the holding
また、本実施例では、一つの駆動系を高速に駆動することで被処理基板Ｓの加減速度を大きくするのではなく、二つの駆動部１５，２５による駆動を用いて被処理基板Ｓの加減速度を大きくするため、駆動部の負荷を増大させずに、被処理基板Ｓを静止系に対して加速させる時間と減速させる時間の両方を短縮することができる。
In the present embodiment, the acceleration / deceleration speed of the substrate to be processed S is not increased by driving one drive system at a high speed, but the acceleration / deceleration of the substrate to be processed S is performed using the driving by the two driving
ところで、第１の実施の形態では、第２の実施の形態と異なり、静止系において保持部３０を加速または減速させるときにのみ、第一上方ステージ１０は保持部３０を移動させるので、第一上方ステージ１０をより小型化することができる。このため、第１の実施の形態によれば、第２の実施の形態と比較して、安価に駆動ステージ５を作成することができ、かつ、駆動ステージ５を省エネで駆動することができる点で優れている。
By the way, in the first embodiment, unlike the second embodiment, the first
第３の実施の形態
次に、図９（ａ）（ｂ）および図１０（ａ）（ｂ）により、本発明の第３の実施の形態について説明する。
Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 (a) and 9 (b) and FIGS. 10 (a) and 10 (b).
本実施の形態では、上記のような第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０に加えて、第一下方ステージ２０が載置され、この第一下方ステージ２０を移動させる第二上方ステージ６０と、第二上方ステージ６０が載置され、この第二上方ステージ６０を移動させる第二下方ステージ７０と、がさらに設けられている。なお、図９（ａ）（ｂ）は、第１の実施の形態における第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０に加えて、従駆動ステージである第二上方ステージ６０と、主駆動ステージである第二下方ステージ７０がさらに設けられている態様である。また、図１０（ａ）（ｂ）は、第２の実施の形態における第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０に加えて、第二上方ステージ６０と、第二上方ステージ６０と同じ長さからなる第二下方ステージ７０がさらに設けられている態様である。
In the present embodiment, in addition to the first
このうち、第二上方ステージ６０は、第一下方ステージ２０が載置される第二上方載置台６２と、所定の別方向（本実施の形態では、図９（ｂ）および図１０（ｂ）の「Ｙ方向」）に延在する第二上方軸６６と、第一上方軸６６に連結されて第二上方載置台６２を第二上方軸６６に沿って移動させる駆動力を付与する第二上方駆動部６５と、を有している。また、第二下方ステージ７０は、第二上方ステージ６０が載置された第二下方載置台７２と、所定の別方向（本実施の形態では、図９（ｂ）および図１０（ｂ）の「Ｙ方向」）に延在する第二下方軸７６と、第二下方軸７６に連結されて第二下方載置台７２を第二下方軸７６に沿って移動させる駆動力を付与する第二下方駆動部７５と、を有している。また、第二上方駆動部６５と第二下方駆動部７５に、制御部５０が接続されており、この制御部５０からの信号を受けて、第二上方駆動部６５と第二下方駆動部７５が制御される（図２（ａ）（ｂ）参照）。
Among these, the second
なお、本実施の形態では、第一上方軸１６および第一下方軸２６がＸ方向で互いに平行になり、第二上方軸６６および第二下方軸７６がＹ方向で互いに平行になり、第一上方軸１６および第一下方軸２６と、第二上方軸６６および第二下方軸７６とが直交している。しかしながら、第一上方軸１６および第一下方軸２６と、第二上方軸６６および第二下方軸７６とは互いに直交している必要は必ずしもなく、例えば、互いに平行な第一上方軸１６および第一下方軸２６が、互いに平行な第二上方軸６６および第二下方軸７６に対して、３０°や４５°といった所望の角度だけ傾斜させた状態で配置することもできる。
In the present embodiment, the first
第３の実施の形態において、その他の構成は、第１の実施の形態または第２の実施の形態と略同一の態様となっている。より具体的には、図９（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態においては、その他の構成は、第１の実施の形態と略同一の態様となり、図１０（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態においては、その他の構成は、第２の実施の形態と略同一の態様となっている。 In the third embodiment, other configurations are substantially the same as those in the first embodiment or the second embodiment. More specifically, in the third embodiment shown in FIGS. 9A and 9B, other configurations are substantially the same as those in the first embodiment, and FIGS. In the third embodiment shown in (2), the other configurations are substantially the same as those in the second embodiment.
図９（ａ）（ｂ）および図１０（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態において、図１乃至図４（ａ）−（ｅ）に示す第１の実施の形態、図５および図６（ａ）（ｂ）に示す比較例、並びに、図７および図８（ａ）−（ｅ）に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the third embodiment shown in FIGS. 9 (a), 9 (b) and 10 (a) (b), the first embodiment shown in FIGS. 1 to 4 (a)-(e), FIG. 6 (a) and 6 (b), and the same parts as those of the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8 (a) to 8 (e) are designated by the same reference numerals and are described in detail. Is omitted.
静止系において、保持部３０をＹ方向の正方向に移動させ始める際には、制御部５０は、第二上方ステージ６０によって第一下方ステージ２０をＹ方向の正方向に加速させるとともに第二下方ステージ７０によって第二上方ステージ６０をＹ方向の正方向に加速させる。また、静止系において、保持部３０をＹ方向の負方向に移動させ始める際には、第二上方ステージ６０によって第一下方ステージ２０をＹ方向の負方向に加速させるとともに第二下方ステージ７０によって第二上方ステージ６０をＹ方向の負方向に加速させる。
In the stationary system, when starting to move the holding
また、静止系において、保持部３０のＹ方向の正方向の移動を停止させる際には、制御部５０は、第二上方ステージ６０による第一下方ステージ２０のＹ方向の正方向の移動を減速させるとともに第二下方ステージ７０による第二上方ステージ６０のＹ方向の正方向の移動を減速させる。また、静止系において、保持部３０のＹ方向の負方向の移動を停止させる際には、第二上方ステージ６０による第一下方ステージ２０のＹ方向の負方向の移動を減速させるとともに第二下方ステージ７０による第二上方ステージ６０のＹ方向の負方向の移動を減速させる。
Further, in the stationary system, when stopping the movement of the holding
静止系において、保持部３０をＹ方向の正方向に等速で移動させる際には、図９（ａ）（ｂ）に示す態様では、第二下方ステージ７０によって第二上方ステージ６０がＹ方向の正方向に等速で移動され、第二上方ステージ６０による第一下方ステージ２０の移動は停止されている。また、静止系において、保持部３０をＹ方向の負方向に等速で移動させる際には、第二下方ステージ７０によって第二上方ステージ６０がＹ方向の負方向に等速で移動され、第二上方ステージ６０による第一下方ステージ２０の移動は停止されている。
In the stationary system, when the holding
他方、図１０（ａ）（ｂ）に示す態様では、静止系において、保持部３０をＹ方向の正方向に等速で移動させる際には、第二上方ステージ６０によって第一下方ステージ２０がＹ方向の正方向に等速で移動され、第二下方ステージ７０によって第二上方ステージ６０がＹ方向の正方向に等速で移動される。また、静止系において、保持部３０をＹ方向の負方向に等速で移動させる際には、第二上方ステージ６０によって第一下方ステージ２０がＹ方向の負方向に等速で移動され、第二下方ステージ７０による第二上方ステージ６０がＹ方向の正方向に等速で移動される。
On the other hand, in the mode shown in FIGS. 10A and 10B, when the holding
本実施の形態によれば、第１の実施の形態および第２の実施の形態で述べた効果を、直交する二方向で達成することができる。このため、被処理基板Ｓを様々なパターンで加工する場合においても、第１の実施の形態および第２の実施の形態で述べた効果（例えば加工効率の向上など）を得ることができる。 According to the present embodiment, the effects described in the first embodiment and the second embodiment can be achieved in two orthogonal directions. Therefore, even when the substrate S to be processed is processed with various patterns, the effects described in the first embodiment and the second embodiment (for example, improvement in processing efficiency) can be obtained.
ところで、上記の各実施の形態では、ボールねじなどの実際に存在する「軸」を想定して第一上方軸１６、第一下方軸２６、第二上方軸６６および第二下方軸７６を記載しているが、これに限られることはない。すなわち、本願において第一上方軸、第一下方軸、第二上方軸および第二下方軸は仮想的な「軸」であってもよく、例えばリニアモータテーブルのように仮想軸に沿って移動される態様も含まれている。
By the way, in each of the above-described embodiments, the first
１ レーザ照射部
５ 駆動ステージ
１０ 第一上方ステージ
１２ 第一上方載置台
１５ 第一上方駆動部
１６ 第一上方軸
２０ 第一下方ステージ
２２ 第一下方載置台
２５ 第一下方駆動部
２６ 第一下方軸
３０ 保持部
５０ 制御部
６０ 第二上方ステージ
６２ 第二上方載置台
６５ 第二上方駆動部
６６ 第二上方軸
７０ 第二下方ステージ
７２ 第二下方載置台
７５ 第二下方駆動部
７６ 第二下方軸
Ｓ 被処理基板
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を備え、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させることを特徴とする駆動ステージ。 A holding unit for holding a substrate to be processed;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
The control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage when the holding unit is accelerated or decelerated in the predetermined one direction. A drive stage characterized by
前記第二上方ステージが載置され、該第二上方ステージを第二下方軸に沿って移動させる第二下方ステージと、をさらに備え、
前記第二上方軸が延在する直線と前記第二下方軸が延在する直線が、同じ所定の別方向の成分を含み、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の別方向で加速または減速させるときに、前記第二上方ステージおよび前記第二下方ステージによって前記保持部を該所定の別方向で加速または減速させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の駆動ステージ。 A second upper stage on which the first lower stage is mounted and moves the first lower stage along a second upper axis;
A second lower stage on which the second upper stage is placed and moves the second upper stage along a second lower axis; and
The straight line extending from the second upper axis and the straight line extending from the second lower axis include the same predetermined component in another direction,
When the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined another direction, the control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined other direction by the second upper stage and the second lower stage. The driving stage according to claim 1, wherein the driving stage is characterized in that:
前記レーザ光によって加工される被処理基板を移動させる駆動ステージと、を備え、
前記駆動ステージは、
レーザ照射部から照射されるレーザ光によって加工される被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を有し、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser irradiation unit for irradiating a laser beam;
A drive stage that moves a substrate to be processed that is processed by the laser beam, and
The drive stage is
A holding unit for holding a substrate to be processed by laser light emitted from the laser irradiation unit;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
The control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage when the holding unit is accelerated or decelerated in the predetermined one direction. A laser processing apparatus characterized by the above.
レーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記レーザ光によって加工される被処理基板を移動させる駆動ステージと、を備え、
前記駆動ステージは、
レーザ照射部から照射されるレーザ光によって加工される被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部が載置され、該保持部を第一上方軸に沿って移動させる第一上方ステージと、
前記第一上方ステージが載置され、該第一上方ステージを第一下方軸に沿って移動させる第一下方ステージと、
前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージの駆動を制御する制御部と、を有し、
前記第一上方軸が延在する直線と前記第一下方軸が延在する直線が、同じ所定の一方向の成分を含み、
前記制御部は、前記保持部を前記所定の一方向で加速または減速させるときに、前記第一上方ステージおよび前記第一下方ステージによって前記保持部を該所定の一方向で加速または減速させることを特徴とする薄膜太陽電池加工装置。 In a thin film solar cell processing apparatus for processing a thin film solar cell,
A laser irradiation unit for irradiating a laser beam;
A drive stage that moves a substrate to be processed that is processed by the laser beam, and
The drive stage is
A holding unit for holding a substrate to be processed by laser light emitted from the laser irradiation unit;
A first upper stage on which the holding unit is mounted and moves the holding unit along a first upper axis;
A first lower stage on which the first upper stage is mounted and moves the first upper stage along a first lower axis;
A controller that controls driving of the first upper stage and the first lower stage,
The straight line extending from the first upper axis and the straight line extending from the first lower axis include the same component in one predetermined direction,
The control unit accelerates or decelerates the holding unit in the predetermined one direction by the first upper stage and the first lower stage when the holding unit is accelerated or decelerated in the predetermined one direction. A thin-film solar cell processing apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010221814A JP2012076095A (en) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Driving stage, laser beam machining device, and device for machining thin film solar battery |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2010221814A JP2012076095A (en) | 2010-09-30 | 2010-09-30 | Driving stage, laser beam machining device, and device for machining thin film solar battery |
Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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-
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- 2010-09-30 JP JP2010221814A patent/JP2012076095A/en not_active Withdrawn
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