JP2012071258A - Cleaning apparatus and cleaning method - Google Patents

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JP2012071258A JP2010218232A JP2010218232A JP2012071258A JP 2012071258 A JP2012071258 A JP 2012071258A JP 2010218232 A JP2010218232 A JP 2010218232A JP 2010218232 A JP2010218232 A JP 2010218232A JP 2012071258 A JP2012071258 A JP 2012071258A
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Junji Shioda
純司 塩田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the stability of resin grinding by preventing a sealing resin from remaining by flowing out from a notch part to the other side face by printing.SOLUTION: A cleaning apparatus has a cleaning section for cleaning a peripheral fringe part of one side face of a wafer after printing the sealing resin to the other side face of the wafer having the notch in the peripheral fringe part by a printing section and a control section for controlling the printing section and the cleaning section. The control section carrying out cleaning to the peripheral fringe part of the one side face of the wafer by the cleaning section after completing the printing of the sealing resin by the printing section.

Description

本発明は、クリーニング装置及びクリーニング方法に係り、特に半導体装置を製造する際に用いられるクリーニング装置及びクリーニング方法に関する。   The present invention relates to a cleaning device and a cleaning method, and more particularly to a cleaning device and a cleaning method used when manufacturing a semiconductor device.

一般的に、半導体装置を製造する際には、ウエハの一方の面に対して封止樹脂を印刷し、均一な封止樹脂層を形成する印刷工程が施されている（例えば特許文献１参照）。   Generally, when manufacturing a semiconductor device, a printing process is performed in which a sealing resin is printed on one surface of a wafer to form a uniform sealing resin layer (see, for example, Patent Document 1). ).

特開２００６−３５２０７６号公報JP 2006-352076 A

ところで、ウエハには、当該ウエハの位置を検出するためのノッチと呼ばれる切欠が形成されているものがある。このノッチを有するウエハに対して封止樹脂を印刷する場合、封止樹脂がノッチから他方の面へと流出してしまうことがあった。他方の面に至った封止樹脂が硬化すると、その後の工程である一方の面側の樹脂を研磨する際に、ウエハ自体が傾いてしまうため、ウエハの破損や、不均一な研磨を誘発し、樹脂研磨の安定性が阻害されていた。
このため、本発明の課題は、印刷によって封止樹脂がノッチ部分から他方の面に流出し残存してしまうことを防止することで、樹脂研磨の安定性を高めることである。 Incidentally, some wafers have notches called notches for detecting the position of the wafer. When the sealing resin is printed on the wafer having the notch, the sealing resin sometimes flows from the notch to the other surface. When the sealing resin that has reached the other surface is cured, the wafer itself is tilted when polishing the resin on the one surface side, which is the subsequent process, thereby inducing damage to the wafer and uneven polishing. The stability of resin polishing was hindered.
For this reason, the subject of this invention is improving the stability of resin grinding | polishing by preventing that sealing resin flows out and remains to the other surface from a notch part by printing.

以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
周縁部に切欠を有し、一方の面に封止樹脂が形成されたウエハの他方の面の周縁部をクリーニングするクリーニング部を備えていることを特徴とするクリーニング装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
There is provided a cleaning device comprising a cleaning portion for cleaning a peripheral portion of the other surface of the wafer having a notch in the peripheral portion and having a sealing resin formed on one surface.

上記クリーニング装置において好ましくは、
前記ウエハの前記一方の面に対して封止樹脂を印刷する印刷部及び前記クリーニング部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記クリーニング部による前記ウエハの前記他方の面の周縁部に対するクリーニングを実行する。
上記クリーニング装置において好ましくは、
前記クリーニング部は、布と、前記布に対して洗浄剤を染み込ませる洗浄剤供給部と、前記洗浄剤を染み込んだ前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させる当接部と、
を有し、
前記制御部は、クリーニング時においては前記当接部によって前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させる。
上記クリーニング装置において好ましくは、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記ウエハの前記他方の面の周縁部の汚れ具合を検出する汚れ検出部を備え、
前記制御部は、前記汚れ検出部の検出結果に基づいて、前記クリーニング部によるクリーニングを行うか否かを決定する。 Preferably in the cleaning device,
A printing unit that prints sealing resin on the one surface of the wafer and a control unit that controls the cleaning unit;
The controller is
After the printing of the sealing resin by the printing unit is completed, cleaning of the peripheral portion of the other surface of the wafer by the cleaning unit is performed.
Preferably in the cleaning device,
The cleaning unit includes a cloth, a cleaning agent supply unit that infiltrates the cleaning agent into the cloth, and an abutting unit that abuts the cloth soaked with the cleaning agent against a peripheral portion of the other surface of the wafer. When,
Have
The control unit causes the cloth to contact the peripheral portion of the other surface of the wafer by the contact unit during cleaning.
Preferably in the cleaning device,
After the printing of the sealing resin by the printing unit, comprising a stain detection unit for detecting the degree of contamination of the peripheral portion of the other surface of the wafer,
The control unit determines whether to perform cleaning by the cleaning unit based on a detection result of the dirt detection unit.

また、本発明の他の態様によれば、
周縁部に切欠を有し、一方の面に封止樹脂が形成されたウエハの他方の面の周縁部を、クリーニング部によりクリーニングすることを特徴とするクリーニング方法が提供される。 According to another aspect of the invention,
There is provided a cleaning method characterized in that a peripheral portion of the other surface of a wafer having a notch in the peripheral portion and having a sealing resin formed on one surface is cleaned by a cleaning unit.

上記クリーニング方法において好ましくは、
前記ウエハの前記一方の面に対して前記封止樹脂を印刷する印刷部及び前記クリーニング部を制御部により制御し、
前記制御部は、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記クリーニング部による前記ウエハの前記他方の面の周縁部に対するクリーニングを実行する。
上記クリーニング方法において好ましくは、
前記クリーニング部は洗浄剤供給部と当接部とを有し、
前記洗浄剤供給部により、布に対して洗浄剤を染み込ませ、
前記当接部により、前記洗浄剤が染み込んだ前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させる。
上記クリーニング方法において好ましくは、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、汚れ検出部により前記ウエハの前記他方の面の周縁部の汚れ具合を検出し、
前記汚れ検出部の検出結果に基づいて、前記クリーニング部によるクリーニングを行うか否かを前記制御部により決定する。 Preferably in the above cleaning method,
The printing unit that prints the sealing resin on the one surface of the wafer and the cleaning unit are controlled by a control unit,
The controller is
After the printing of the sealing resin by the printing unit is completed, cleaning of the peripheral portion of the other surface of the wafer by the cleaning unit is performed.
Preferably in the above cleaning method,
The cleaning unit has a cleaning agent supply unit and a contact unit,
The cleaning agent supply unit soaks the cleaning agent into the cloth,
The cloth soaked with the cleaning agent is brought into contact with the peripheral edge of the other surface of the wafer by the contact portion.
Preferably in the above cleaning method,
After finishing the printing of the sealing resin by the printing unit, the stain detection unit detects the degree of contamination of the peripheral edge of the other surface of the wafer,
Based on the detection result of the dirt detection unit, the control unit determines whether or not to perform cleaning by the cleaning unit.

本発明によれば、印刷によって封止樹脂がノッチ部分から他方の面に流出し残存してしまうことを防止することで、樹脂研磨の安定性を高めることができる。   According to the present invention, it is possible to improve the stability of the resin polishing by preventing the sealing resin from flowing out from the notch portion to the other surface and remaining by printing.

本発明の実施形態に係る印刷装置及びクリーニング装置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the printing apparatus and cleaning apparatus which concern on embodiment of this invention. 図１のクリーニング装置に備わるクリーニング部の概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows schematic structure of the cleaning part with which the cleaning apparatus of FIG. 1 is equipped. 図２のクリーニング部に備わるクリーニング機構の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the cleaning mechanism with which the cleaning part of FIG. 2 is equipped. 図１の印刷装置及びクリーニング装置の主制御構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a main control configuration of the printing apparatus and the cleaning apparatus in FIG. 1. 図１の印刷装置による印刷時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the printing by the printing apparatus of FIG. 図１の印刷装置による印刷時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the printing by the printing apparatus of FIG. 図１の印刷装置による印刷時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the printing by the printing apparatus of FIG. 図１の印刷装置による印刷時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the printing by the printing apparatus of FIG. 図１の印刷装置により印刷されたウエハの状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the wafer printed by the printing apparatus of FIG. 図１のクリーニング装置によるクリーニング時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the cleaning by the cleaning apparatus of FIG. 図１のクリーニング装置によるクリーニング時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the cleaning by the cleaning apparatus of FIG. 図１のクリーニング装置によるクリーニング時における一工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows one process at the time of the cleaning by the cleaning apparatus of FIG. 図４の主制御構成の変形例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the modification of the main control structure of FIG.

以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

図１は本発明の実施形態に係る印刷装置１及びクリーニング装置８の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ切断線から見た模式断面図である。図１に示すように、印刷装置１には、略円板状のウエハ２が収容されるカセット部３と、カセット部３に対してウエハ２を取り出し／収容するウエハ運搬部４と、ウエハ運搬部４によって取り出されたウエハ２の一方の面に対して封止樹脂５を印刷する印刷部６とが備えられている。また、クリーニング装置８には、ウエハ２の他方の面の周縁部をクリーニングするクリーニング部７が備えられている。   1A and 1B are diagrams showing a schematic configuration of a printing apparatus 1 and a cleaning apparatus 8 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a top view, and FIG. 1B is a schematic view taken along the line bb in FIG. It is sectional drawing. As shown in FIG. 1, the printing apparatus 1 includes a cassette unit 3 that accommodates a substantially disk-shaped wafer 2, a wafer conveyance unit 4 that takes out / accommodates the wafer 2 with respect to the cassette unit 3, and a wafer conveyance A printing unit 6 that prints the sealing resin 5 on one surface of the wafer 2 taken out by the unit 4 is provided. The cleaning device 8 includes a cleaning unit 7 that cleans the peripheral edge of the other surface of the wafer 2.

カセット部３は、ウエハ２を収容するための開口部３１を有している。開口部３１は、ウエハ運搬部４側が開放されている。
ウエハ運搬部４は、回転軸４１と、回転軸４１に対して伸縮するアーム部４２と、アーム部４２の先端部に取り付けられウエハ２を把握する把握部４３とを有している。回転軸４１が回転することによりアーム部４２及び把握部４３がカセット部３と印刷部６との間を移動するようになっている。 The cassette unit 3 has an opening 31 for accommodating the wafer 2. The opening 31 is open on the wafer transport unit 4 side.
The wafer transport unit 4 includes a rotation shaft 41, an arm portion 42 that expands and contracts with respect to the rotation shaft 41, and a grasping portion 43 that is attached to the distal end portion of the arm portion 42 and grasps the wafer 2. As the rotating shaft 41 rotates, the arm portion 42 and the grasping portion 43 move between the cassette portion 3 and the printing portion 6.

印刷部６は、マスク６１と、ウエハ２を支持するステージ部６２と、ステージ部６２上に載置されたウエハ２に対してマスク６１を介して封止樹脂５を印刷するスキージ部６３とを備えている。
マスク６１は、カセット部３の開口部３１に対して所定の間隔を開けて対向するように所定の位置に固定されている。マスク６１は、例えば金属製の板材であり、その略中央部に円形の開口６１１が形成されている。
ステージ部６２は、待機時においてはウエハ運搬部４とマスク６１との間に位置しており、印刷前においてはウエハ２をマスク６１の直下まで搬送し、印刷後には待機位置に復帰するようになっている。 The printing unit 6 includes a mask 61, a stage unit 62 that supports the wafer 2, and a squeegee unit 63 that prints the sealing resin 5 on the wafer 2 placed on the stage unit 62 via the mask 61. I have.
The mask 61 is fixed at a predetermined position so as to face the opening 31 of the cassette unit 3 with a predetermined interval. The mask 61 is, for example, a metal plate material, and a circular opening 611 is formed at a substantially central portion thereof.
The stage unit 62 is positioned between the wafer transport unit 4 and the mask 61 during standby, so that the wafer 2 is transported directly below the mask 61 before printing, and returns to the standby position after printing. It has become.

スキージ部６３は、マスク６１の一端部に載せられた液状又はゲル状の封止樹脂５を他端部まで摺動することで、マスク６１の開口６１１内に封止樹脂５を充填し、ウエハ２の一方の面に印刷するものである。スキージ部６３は、待機時においてはマスク６１から離間しており、印刷時になるとマスク６１に接触するようになっている。   The squeegee portion 63 fills the opening 611 of the mask 61 with the sealing resin 5 by sliding the liquid or gel sealing resin 5 placed on one end of the mask 61 to the other end, and the wafer. 2 is printed on one side. The squeegee unit 63 is separated from the mask 61 during standby, and comes into contact with the mask 61 during printing.

クリーニング部７はウエハ運搬部４の一側方に配置されている。図２は、クリーニング部７の概略構成を示す側断面図である。図１（ａ）及び図２に示すように、クリーニング部７には、回転自在な台座７１と、台座７１に近接するように設けられたクリーニング機構７２と、台座７１及びクリーニング機構７２を囲むチャンバ７３とが備えられている。
台座７１は、ウエハ２の周縁部がはみ出るようにウエハ２の直径よりも小さな円板状に形成されている。 The cleaning unit 7 is disposed on one side of the wafer transport unit 4. FIG. 2 is a side sectional view showing a schematic configuration of the cleaning unit 7. As shown in FIGS. 1A and 2, the cleaning unit 7 includes a rotatable pedestal 71, a cleaning mechanism 72 provided so as to be close to the pedestal 71, and a chamber surrounding the pedestal 71 and the cleaning mechanism 72. 73.
The pedestal 71 is formed in a disk shape smaller than the diameter of the wafer 2 so that the peripheral edge of the wafer 2 protrudes.

図３は、クリーニング機構７２の概略構成を示す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。図３に示すように、クリーニング機構７２には、拭き取り用の布９をロール状で保持する供給ローラ７２１と、供給ローラ７２１から引き出された布９をウエハ２の他方の面に当接させるための当接部７２２と、供給ローラ７２１から当接部７２２を通過した布９を巻き取る巻き取りローラ７２３とが備えられている。
当接部７２２は、昇降するようになっていて、待機時においては下降して台座７１上のウエハ２から離間し、クリーニング時には上昇して台座７１上のウエハ２の他方の面の周縁部に布９を当接させるようになっている。また、当接部７２２よりも上流側には、布９に対して例えばアセトン等の洗浄剤を噴霧して染み込ませる洗浄剤供給部７２４が配置されている。 3A and 3B are explanatory views showing a schematic configuration of the cleaning mechanism 72, wherein FIG. 3A is a side view and FIG. 3B is a front view. As shown in FIG. 3, the cleaning mechanism 72 has a supply roller 721 that holds the wiping cloth 9 in a roll shape and a cloth 9 pulled out from the supply roller 721 in contact with the other surface of the wafer 2. And a take-up roller 723 that winds up the cloth 9 that has passed through the contact portion 722 from the supply roller 721.
The abutting portion 722 is moved up and down, and is lowered during standby to be separated from the wafer 2 on the pedestal 71, and is raised during cleaning to reach the peripheral portion of the other surface of the wafer 2 on the pedestal 71. The cloth 9 is brought into contact therewith. Further, on the upstream side of the contact portion 722, a cleaning agent supply unit 724 that sprays and permeates the cloth 9 with a cleaning agent such as acetone is disposed.

チャンバ７３は、図１（ａ）に示すように、ウエハ２の出入り口７３１を有するチャンバ本体７３２と、出入り口７３１を開閉する扉部７３３と、排気口７３４とを備えている。排気口７３４には図示しないダクトが接続されていて、強制的な排気が行われている。   As shown in FIG. 1A, the chamber 73 includes a chamber body 732 having an entrance 731 for the wafer 2, a door portion 733 that opens and closes the entrance 731, and an exhaust port 734. A duct (not shown) is connected to the exhaust port 734 so that forced exhaust is performed.

図４は、本実施形態の印刷装置１及びクリーニング装置８の主制御構成を示すブロック図である。図４に示すように、印刷装置１及びクリーニング装置８の制御部１０には、ウエハ運搬部４を駆動するための運搬部駆動源４９と、ステージ部６２を駆動するためのステージ部駆動源６８と、スキージ部６３を駆動するためのスキージ部駆動源６９と、当接部７２２を駆動するための当接部駆動源７５と、台座７１を駆動するための台座駆動源７６と、巻き取りローラ７２３を駆動するための巻き取りローラ駆動源７７と、洗浄剤供給部７２４を駆動するための洗浄剤供給部駆動源７８と、扉部７３３を駆動するための扉部駆動源７９とが電気的に接続されている。   FIG. 4 is a block diagram illustrating a main control configuration of the printing apparatus 1 and the cleaning apparatus 8 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, the control unit 10 of the printing apparatus 1 and the cleaning apparatus 8 includes a transport unit drive source 49 for driving the wafer transport unit 4 and a stage unit drive source 68 for driving the stage unit 62. A squeegee drive source 69 for driving the squeegee 63, a contact drive source 75 for driving the contact 722, a pedestal drive source 76 for driving the pedestal 71, and a take-up roller The take-up roller driving source 77 for driving 723, the cleaning agent supply unit driving source 78 for driving the cleaning agent supply unit 724, and the door unit driving source 79 for driving the door unit 733 are electrically connected. It is connected to the.

制御部１０は、ＣＰＵ（中央演算装置）と、メモリとを有して構成され、印刷装置１及びクリーニング装置８の各構成要素を制御する。メモリは、印刷装置１及びクリーニング装置８の各構成要素を制御するためのプログラムを記憶している。ＣＰＵは、メモリに格納された画像のデータやプログラムに基づいて演算を行ない、この演算結果に基づいて各構成要素に制御信号を送信する。   The control unit 10 includes a CPU (Central Processing Unit) and a memory, and controls each component of the printing device 1 and the cleaning device 8. The memory stores a program for controlling each component of the printing apparatus 1 and the cleaning apparatus 8. The CPU performs an operation based on image data or a program stored in the memory, and transmits a control signal to each component based on the operation result.

以下、制御部１０による印刷方法及びクリーニング方法の制御手順について説明する。
印刷開始タイミングになると、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、アーム部４２をカセット部３側に伸張させ、把握部４３によりカセット部３内のウエハ２を把握させる（図１参照）。なお、印刷開始タイミングに基づいて、作業者によってマスク６１の一端部上に液状又はゲル状の封止樹脂５が供給されている。 Hereinafter, the control procedure of the printing method and the cleaning method by the control unit 10 will be described.
At the printing start timing, the control unit 10 controls the transport unit drive source 49 to extend the arm unit 42 toward the cassette unit 3 and to grasp the wafer 2 in the cassette unit 3 by the grasping unit 43 (see FIG. 1). ). Note that the liquid or gel-like sealing resin 5 is supplied onto one end of the mask 61 by the operator based on the printing start timing.

その後、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３がステージ部６２側に配置されるように回転軸４１を回転させる。把握部４３とステージ部６２とが対峙すると、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３の把握を解除し、ステージ部６２上にウエハ２を載置させてから、アーム部４２を収縮させる（図５参照）。   Then, the control part 10 controls the conveyance part drive source 49, and rotates the rotating shaft 41 so that the grasping part 43 may be arrange | positioned at the stage part 62 side. When the grasping unit 43 and the stage unit 62 face each other, the control unit 10 controls the transport unit driving source 49 to release the grasping of the grasping unit 43 and place the wafer 2 on the stage unit 62. The part 42 is contracted (see FIG. 5).

次いで、制御部１０は、ステージ部駆動源６８を制御して、ウエハ２がマスク６１の直下に配置されるようにステージ部６２を移動させる（図６参照）。
ステージ部６２の移動が完了すると、制御部１０はスキージ部駆動源６９を制御して、スキージ部６３をマスク６１の一端部から他端部まで移動させる。この移動に伴って、マスク６１上の封止樹脂５がマスク６１の開口６１１内に充填され、ウエハ２の一方の面に印刷される（図７参照）。
印刷後においては、制御部１０は、ステージ部駆動源６８を制御して、待機位置までステージ部６２を移動させる（図８参照）。 Next, the control unit 10 controls the stage unit driving source 68 to move the stage unit 62 so that the wafer 2 is disposed immediately below the mask 61 (see FIG. 6).
When the movement of the stage unit 62 is completed, the control unit 10 controls the squeegee unit drive source 69 to move the squeegee unit 63 from one end of the mask 61 to the other end. Along with this movement, the sealing resin 5 on the mask 61 is filled into the opening 611 of the mask 61 and printed on one surface of the wafer 2 (see FIG. 7).
After printing, the control unit 10 controls the stage drive source 68 to move the stage unit 62 to the standby position (see FIG. 8).

図９は、印刷後のウエハ２の状態を示す説明図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は一方の面図、（ｃ）は裏面図である。図９に示すようにウエハ２の周縁には、ウエハ２の位置認識用のノッチと呼ばれる切欠２１が形成されているが、封止樹脂５が印刷されると切欠２１を介してウエハ２の他方の面に流出してしまう場合がある（図９（ｃ）におけるＰ）。以下の工程においては、この流出部位Ｐをクリーニングする。   FIG. 9 is an explanatory view showing the state of the wafer 2 after printing, in which (a) is a side view, (b) is one side view, and (c) is a back view. As shown in FIG. 9, a notch 21 called a notch for recognizing the position of the wafer 2 is formed on the periphery of the wafer 2, but when the sealing resin 5 is printed, the other side of the wafer 2 passes through the notch 21. (P in FIG. 9C). In the following steps, the outflow site P is cleaned.

クリーニング開始時においては、制御部１０は扉部駆動源７９を制御して、扉部７３３を開状態としてから、運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３がステージ部６２側に配置されるように回転軸４１を回転させる。把握部４３とステージ部６２とが対峙すると、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３によりステージ部６２上のウエハ２を把握させ、把握部４３が出入り口７３１からチャンバ７３内に進入するように回転軸４１を回転させるとともにアーム部４２を伸張させる（図１０参照）。   At the start of cleaning, the control unit 10 controls the door drive source 79 to open the door 733 and then controls the transport unit drive source 49 so that the grasping unit 43 is arranged on the stage unit 62 side. The rotating shaft 41 is rotated so that When the grasping unit 43 and the stage unit 62 face each other, the control unit 10 controls the transport unit drive source 49 to grasp the wafer 2 on the stage unit 62 by the grasping unit 43, and the grasping unit 43 enters the chamber 73 from the entrance / exit 731. The rotating shaft 41 is rotated so as to enter the inside, and the arm portion 42 is extended (see FIG. 10).

把握部４３と台座７１とが対峙すると、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３の把握を解除し、台座７１上にウエハ２を載置させてから、アーム部４２を収縮させる。アーム部４２が収縮すると、制御部１０は扉部駆動源７９を制御して、扉部７３３を閉状態とする（図１１参照）。
そして、制御部１０は当接部駆動源７５を制御して、当接部７２２を待機位置から上昇させて、布９をウエハ２の他方の面の周縁部に当接させる。その後、制御部１０は、布９をウエハ２の他方の面の周縁部に当接させたままの状態で、台座駆動源７６を制御し、台座７１を回転させる。このとき、制御部１０は、巻き取りローラ駆動源７７及び洗浄剤供給部駆動源７８を制御して、布９に洗浄剤を噴霧しつつ、巻き取りローラ７２３によって布９を巻き取ってウエハ２の他方の面のクリーニングを行っている。 When the grasping unit 43 and the pedestal 71 face each other, the control unit 10 controls the transport unit drive source 49 to release the grasping of the grasping unit 43 and place the wafer 2 on the pedestal 71, and then the arm unit 42. Shrink. When the arm part 42 contracts, the control part 10 controls the door part drive source 79 to close the door part 733 (see FIG. 11).
Then, the control unit 10 controls the contact part drive source 75 to raise the contact part 722 from the standby position, thereby bringing the cloth 9 into contact with the peripheral part of the other surface of the wafer 2. Thereafter, the control unit 10 controls the pedestal driving source 76 to rotate the pedestal 71 while keeping the cloth 9 in contact with the peripheral portion of the other surface of the wafer 2. At this time, the control unit 10 controls the take-up roller driving source 77 and the cleaning agent supply unit driving source 78 to wind the cloth 9 by the take-up roller 723 while spraying the cleaning agent on the cloth 9, and the wafer 2. Cleaning of the other surface is performed.

ウエハ２の全周分のクリーニングが完了すると、制御部１０は扉部駆動源７９を制御して、扉部７３３を開状態としてから、運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３がチャンバ７３側に配置されるように回転軸４１を回転させる。把握部４３とチャンバ７３とが対峙すると、制御部１０は運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３が出入り口７３１からチャンバ７３内に進入するように回転軸４１を回転させるとともにアーム部４２を伸張させる。その後、制御部１０は、運搬部駆動源４９を制御して、把握部４３により台座７１上のウエハ２を把握させてから、回転軸４１を回転させるとともにアーム部４２を収縮、伸張させることで、カセット部３内にウエハ２を収容する（図１２参照）。
これにより、印刷時における一連の動作が終了する。 When the cleaning of the entire circumference of the wafer 2 is completed, the control unit 10 controls the door drive source 79 to open the door 733, and then controls the transport unit drive source 49 so that the grasping unit 43 is in the chamber. The rotating shaft 41 is rotated so as to be arranged on the 73 side. When the grasping unit 43 and the chamber 73 face each other, the control unit 10 controls the transport unit drive source 49 to rotate the rotating shaft 41 so that the grasping unit 43 enters the chamber 73 from the entrance / exit 731 and the arm unit 42. Stretch. Thereafter, the control unit 10 controls the transport unit drive source 49 so that the grasping unit 43 grasps the wafer 2 on the pedestal 71 and then rotates the rotating shaft 41 and contracts and extends the arm unit 42. The wafer 2 is accommodated in the cassette unit 3 (see FIG. 12).
Thus, a series of operations at the time of printing ends.

以上のように、本実施形態によれば、制御部１０が、印刷部６による封止樹脂５の印刷を終えた後に、クリーニング部７によるウエハ２の他方の面の周縁部に対するクリーニングを実行するので、切欠２１から他方の面に流出した封止樹脂５（流出部位Ｐ）はクリーニングによって除去されることになる。つまり、印刷によって封止樹脂５が切欠２１から他方の面に流出し残存してしまうことを防止することができ、樹脂研磨の安定性を高めることができる。   As described above, according to the present embodiment, after the control unit 10 finishes printing the sealing resin 5 by the printing unit 6, the cleaning unit 7 performs cleaning on the peripheral portion of the other surface of the wafer 2. Therefore, the sealing resin 5 (outflow portion P) that has flowed out from the notch 21 to the other surface is removed by cleaning. That is, it is possible to prevent the sealing resin 5 from flowing out of the notch 21 to the other surface and remaining by printing, and to improve the stability of the resin polishing.

なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、印刷部６による封止樹脂５の印刷を終えた後に、ウエハ２の他方の面の周縁部の汚れ具合を検出する汚れ検出部をさらに備える構成としてもよい。具体的には、図１３に示すように汚れ検出部８は制御部１０に電気的に接続されていて、制御部１０の制御に基づいて動作するようになっている。汚れ検出部８としては、印刷後のウエハ２の他方の面を撮影し、得られた画像から流出部位Ｐを検出する画像センサ等が挙げられる。そして、この場合、制御部１０は、汚れ検出部８の検出結果に基づいて、クリーニング部７によるクリーニングを行うか否かを決定する。これにより、他方の面に封止樹脂５が流出してないウエハ２に対してクリーニングが行われないので、クリーニング時間の短縮及び布９の消費を抑制することができる。 Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as appropriate.
For example, after the printing of the sealing resin 5 by the printing unit 6, it is possible to further include a stain detection unit that detects the degree of stain on the peripheral portion of the other surface of the wafer 2. Specifically, as shown in FIG. 13, the dirt detection unit 8 is electrically connected to the control unit 10 and operates based on the control of the control unit 10. Examples of the stain detection unit 8 include an image sensor that images the other surface of the wafer 2 after printing and detects the outflow site P from the obtained image. In this case, the control unit 10 determines whether to perform cleaning by the cleaning unit 7 based on the detection result of the dirt detection unit 8. Thereby, since cleaning is not performed on the wafer 2 on which the sealing resin 5 does not flow out to the other surface, the cleaning time can be shortened and the consumption of the cloth 9 can be suppressed.

１ 印刷装置
２ ウエハ
３ カセット部
４ ウエハ運搬部
５ 封止樹脂
６ 印刷部
７ クリーニング部
８ クリーニング装置
９ 布
１０ 制御部
２１ 切欠
３１ 開口部
４１ 回転軸
４２ アーム部
４３ 把握部
４９ 運搬部駆動源
６１ マスク
６２ ステージ部
６３ スキージ部
６８ ステージ部駆動源
６９ スキージ部駆動源
７１ 台座
７２ クリーニング機構
７３ チャンバ
７５ 当接部駆動源
７６ 台座駆動源
７７ ローラ駆動源
７８ 洗浄剤供給部駆動源
７９ 扉部駆動源
６１１ 開口
７２１ 供給ローラ
７２２ 当接部
７２３ 巻き取りローラ
７２４ 洗浄剤供給部
７３１ 出入り口
７３２ チャンバ本体
７３３ 扉部
７３４ 排気口
Ｐ 流出部位 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printing apparatus 2 Wafer 3 Cassette part 4 Wafer conveyance part 5 Sealing resin 6 Printing part 7 Cleaning part 8 Cleaning apparatus 9 Cloth 10 Control part 21 Notch 31 Opening part 41 Rotating shaft 42 Arm part 43 Grasping part 49 Conveyance part drive source 61 Mask 62 Stage part 63 Squeegee part 68 Stage part drive source 69 Squeegee part drive source 71 Pedestal 72 Cleaning mechanism 73 Chamber 75 Contact part drive source 76 Base drive source 77 Roller drive source 78 Cleaning agent supply part drive source 79 Door part drive source 611 Opening 721 Supply roller 722 Contact part 723 Winding roller 724 Cleaning agent supply part 731 Entrance / exit 732 Chamber body 733 Door part 734 Exhaust port P Outflow part

Claims (8)

周縁部に切欠を有し、一方の面に封止樹脂が形成されたウエハの他方の面の周縁部をクリーニングするクリーニング部を備えていることを特徴とするクリーニング装置。   A cleaning apparatus, comprising: a cleaning portion for cleaning a peripheral portion of the other surface of a wafer having a notch in the peripheral portion and having a sealing resin formed on one surface. 請求項１記載のクリーニング装置において、
前記ウエハの前記一方の面に対して封止樹脂を印刷する印刷部及び前記クリーニング部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記クリーニング部による前記ウエハの前記他方の面の周縁部に対するクリーニングを実行することを特徴とするクリーニング装置。 The cleaning device according to claim 1.
A printing unit that prints sealing resin on the one surface of the wafer and a control unit that controls the cleaning unit;
The controller is
A cleaning apparatus, wherein after the printing of the sealing resin by the printing unit is finished, the cleaning unit performs cleaning on a peripheral portion of the other surface of the wafer. 請求項１又は２に記載のクリーニング装置において、
前記クリーニング部は、布と、前記布に対して洗浄剤を染み込ませる洗浄剤供給部と、前記洗浄剤を染み込んだ前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させる当接部と、
を有し、
前記制御部は、クリーニング時においては前記当接部によって前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させることを特徴とするクリーニング装置。 The cleaning device according to claim 1 or 2,
The cleaning unit includes a cloth, a cleaning agent supply unit that infiltrates the cleaning agent into the cloth, and an abutting unit that abuts the cloth soaked with the cleaning agent against a peripheral portion of the other surface of the wafer. When,
Have
The cleaning unit is configured to bring the cloth into contact with a peripheral portion of the other surface of the wafer by the contact portion during cleaning. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のクリーニング装置において、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記ウエハの前記他方の面の周縁部の汚れ具合を検出する汚れ検出部を備え、
前記制御部は、前記汚れ検出部の検出結果に基づいて、前記クリーニング部によるクリーニングを行うか否かを決定することを特徴とするクリーニング装置。 In the cleaning device according to any one of claims 1 to 3,
After the printing of the sealing resin by the printing unit, comprising a stain detection unit for detecting the degree of contamination of the peripheral portion of the other surface of the wafer,
The control unit determines whether or not to perform cleaning by the cleaning unit based on a detection result of the dirt detection unit. 周縁部に切欠を有し、一方の面に封止樹脂が形成されたウエハの他方の面の周縁部を、クリーニング部によりクリーニングすることを特徴とするクリーニング方法。   A cleaning method comprising: cleaning a peripheral portion of the other surface of a wafer having a notch in the peripheral portion and having a sealing resin formed on one surface by a cleaning unit. 請求項５に記載のクリーニング方法において、
前記ウエハの前記一方の面に対して前記封止樹脂を印刷する印刷部及び前記クリーニング部を制御部により制御し、
前記制御部は、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、前記クリーニング部による前記ウエハの前記他方の面の周縁部に対するクリーニングを実行することを特徴とするクリーニング方法。 The cleaning method according to claim 5, wherein
The printing unit that prints the sealing resin on the one surface of the wafer and the cleaning unit are controlled by a control unit,
The controller is
A cleaning method, wherein after the printing of the sealing resin by the printing unit is finished, cleaning of the peripheral portion of the other surface of the wafer by the cleaning unit is performed. 請求項５又は６に記載のクリーニング方法において、
前記クリーニング部は洗浄剤供給部と当接部とを有し、
前記洗浄剤供給部により、布に対して洗浄剤を染み込ませ、
前記当接部により、前記洗浄剤が染み込んだ前記布を前記ウエハの前記他方の面の周縁部に当接させることを特徴とするクリーニング方法。 In the cleaning method according to claim 5 or 6,
The cleaning unit has a cleaning agent supply unit and a contact unit,
The cleaning agent supply unit soaks the cleaning agent into the cloth,
The cleaning method according to claim 1, wherein the cloth soaked with the cleaning agent is brought into contact with a peripheral edge portion of the other surface of the wafer by the contact portion. 請求項５〜７のいずれか一項に記載のクリーニング方法において、
前記印刷部による前記封止樹脂の印刷を終えた後に、汚れ検出部により前記ウエハの前記他方の面の周縁部の汚れ具合を検出し、
前記汚れ検出部の検出結果に基づいて、前記クリーニング部によるクリーニングを行うか否かを前記制御部により決定することを特徴とするクリーニング方法。 In the cleaning method according to any one of claims 5 to 7,
After finishing the printing of the sealing resin by the printing unit, the stain detection unit detects the degree of contamination of the peripheral edge of the other surface of the wafer,
A cleaning method, wherein the control unit determines whether or not to perform cleaning by the cleaning unit based on a detection result of the dirt detection unit.
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