JP2012069829A - Manufacturing method of electrolytic capacitor and electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は積層型のコンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer capacitor.
近年、小型化を目的として積層型のコンデンサが採用されている。このような積層型のコンデンサに用いられるコンデンサ素子は一般的には以下のような構成をとっている。 In recent years, multilayer capacitors have been adopted for the purpose of miniaturization. A capacitor element used for such a multilayer capacitor generally has the following configuration.
例えば、電極箔として、金属箔の表面に拡面処理及び化成処理を施し、接続部と一体に形成された陽極箔と、金属箔の表面に拡面処理、必要に応じて化成処理を施し、接続部を一体に形成された陰極箔を形成した後、陽極箔と陰極箔をセパレータを介在させて交互に積層するとともに、陽極箔の接続部同士、陰極箔の接続部同士を接続して積層型のコンデンサ素子を形成する。 For example, as the electrode foil, the surface of the metal foil is subjected to a surface expansion treatment and a chemical conversion treatment, the anode foil formed integrally with the connection portion, and the surface of the metal foil is subjected to a surface expansion treatment, and a chemical conversion treatment is performed as necessary. After forming the cathode foil in which the connecting portions are integrally formed, the anode foil and the cathode foil are alternately laminated with the separator interposed therebetween, and the anode foil connecting portions and the cathode foil connecting portions are connected to each other and laminated. A capacitor element of a mold is formed.
このような積層型のコンデンサ素子の構造においては、電極箔とセパレータを交互に重ね合せる工程において、電極箔とセパレータとの位置がずれて、電極箔がセパレータからはみ出て、電極箔同士が接触して短絡する可能性を有するため、電極箔の外周縁部とセパレータの外周縁部の間に余白を設け、電極箔同士の接触を防止している。 In such a multilayer capacitor element structure, in the process of alternately stacking the electrode foil and the separator, the positions of the electrode foil and the separator are shifted, the electrode foil protrudes from the separator, and the electrode foils are in contact with each other. Therefore, a margin is provided between the outer peripheral edge of the electrode foil and the outer peripheral edge of the separator to prevent contact between the electrode foils.
しかしながら、小型化を図るほど、前記余白が小さくなるため、電極箔のセパレータとの位置決めの精度を高くすることが求められる。 However, since the margin becomes smaller as the size is reduced, it is required to increase the positioning accuracy of the electrode foil with the separator.
前記要求を解決するため、従来、電極箔とセパレータを接着することによって、位置ずれを防止する方法が提案されている。 In order to solve the above-described demand, conventionally, a method for preventing displacement is proposed by bonding an electrode foil and a separator.
例えば、イオン伝導性接着剤で構成要素を相互に接着して積層型のコンデンサを構成することにより、駆動用電解液の特性を損ねることがない方法で積層型のコンデンサを得ることができる方法が提案されている(特許文献1)。 For example, there is a method in which a multilayer capacitor can be obtained in a manner that does not impair the characteristics of the driving electrolyte by forming a multilayer capacitor by adhering components to each other with an ion conductive adhesive. It has been proposed (Patent Document 1).
しかしながら、このようなイオン伝導性接着剤では、イオン伝導性接着剤により伝導度の低下を抑えているものの、電極箔上にはイオン伝導性接着剤が残存しているため、電極箔に駆動用電解液が非接触状態となってしまう。その結果、伝導性の優れた駆動用電解液を用いた場合には、依然として、駆動用電解液の伝導度を少なからず阻害することとなり不都合であった。 However, in such an ion conductive adhesive, although the decrease in conductivity is suppressed by the ion conductive adhesive, since the ion conductive adhesive remains on the electrode foil, it is used for driving the electrode foil. Electrolyte will be in a non-contact state. As a result, when a driving electrolyte having excellent conductivity is used, the conductivity of the driving electrolyte is still undesirably impaired.
それらの課題を解決するため、セパレータと電極箔が互いに接する少なくとも一方の面に駆動用電解液に分散可能なホットメルト接着剤層を設け、セパレータと電極箔とを固定することで、その後の工程において位置ずれの発生を防止する方法が提案されている(特許文献2)。 In order to solve these problems, a hot melt adhesive layer dispersible in the driving electrolyte solution is provided on at least one surface where the separator and the electrode foil are in contact with each other, and the separator and the electrode foil are fixed. Has proposed a method for preventing the occurrence of misalignment (Patent Document 2).
その結果、位置ずれによって生じる電極箔同士の短絡を防ぐことができる。また、駆動用電解液に分散可能なホットメルト接着剤を使用しているので、駆動用電解液をこの接着剤を用いて積層した素子体に含浸すると、製造工程、例えば再化成工程など熱処理を伴う工程中で、駆動用電解液中にこの接着剤が分散又は溶解する。従って、電極箔上に接着剤の成分が付着したまま残ってしまう残存量が極めて少ないため、接着剤により生じる静電容量の減少や、等価直列抵抗(ESR)の上昇等の電気的特性の悪化を防止できる。 As a result, it is possible to prevent a short circuit between the electrode foils caused by misalignment. In addition, since a hot melt adhesive that can be dispersed in the driving electrolyte is used, impregnating the driving electrolyte with the element laminated with the adhesive causes heat treatment such as a re-forming process. In the accompanying process, the adhesive is dispersed or dissolved in the driving electrolyte. Therefore, since the residual amount of the adhesive component remaining on the electrode foil is extremely small, the electrical characteristics such as a decrease in capacitance caused by the adhesive and an increase in equivalent series resistance (ESR) are deteriorated. Can be prevented.
しかしながら、特許文献2の方法においては、駆動用電解液に分散可能な接着剤を用いる必要があり、接着剤の材料が制限されるという課題を有する。また、電気的特性は改善されるが、電極箔上には少なからず接着剤の成分が付着したまま残ってしまうため、接着剤により生じる静電容量の減少や、等価直列抵抗(ESR)の上昇等の電気的特性は満足できるものではない。
However, in the method of
そこで、本発明は上記のような実情に鑑み、積層型のコンデンサ素子において、材料に制限を有する接着剤を用いることなく、かつ、電気的特性を満足させ、位置ずれを防止することができる積層型のコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。 Therefore, in view of the above circumstances, the present invention is a multilayer capacitor element that can prevent positional displacement without using an adhesive having restrictions on materials, satisfying electrical characteristics, and preventing misalignment. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a type capacitor.
上記の課題を解決するために、本発明の積層型のコンデンサの製造方法は、
陽極箔と陰極箔とからなる電極箔と、セパレータとを積層する積層型のコンデンサの製造方法において、
前記電極箔の少なくとも片面に前記セパレータを積層し、
前記電極箔と前記セパレータとを押圧して前記電極箔と前記セパレータを固定して積層体を形成する処理と、
前記積層体を積層してコンデンサ素子を形成する処理
とを含むことを特徴としている。
この特徴によれば、押圧によって電極箔とセパレータとを固定しているため、積層工程などの工程中で生じる電極箔の位置ずれを防止することが可能となる。その結果、電極箔がセパレータからはみ出ることによる短絡の発生を防止することができる。また、固定手段として、接着剤を用いないため、接着剤に起因する等価直列抵抗(ESR)を低減することができる。
In order to solve the above problems, a method for manufacturing a multilayer capacitor of the present invention includes:
In the method of manufacturing a multilayer capacitor in which an electrode foil composed of an anode foil and a cathode foil and a separator are laminated,
Laminating the separator on at least one side of the electrode foil,
A process of pressing the electrode foil and the separator to fix the electrode foil and the separator to form a laminate;
And a process of forming a capacitor element by laminating the laminated body.
According to this feature, since the electrode foil and the separator are fixed by pressing, it is possible to prevent the displacement of the electrode foil that occurs in the process such as the lamination process. As a result, the occurrence of a short circuit due to the electrode foil protruding from the separator can be prevented. Further, since no adhesive is used as the fixing means, the equivalent series resistance (ESR) caused by the adhesive can be reduced.
また、本発明の積層型のコンデンサの製造方法は、
前記押圧によって前記電極箔と前記セパレータを固定した固定部を前記電極箔と前記セパレータとをタブ端子が接続する前記電極箔の接続部に設けることを特徴としている。
この特徴によれば、容量形成に寄与する電極部に押圧による固定部が設けられることがなく、電極部に圧力が加わることないので、製品として容量に影響を与えることなく、電極箔とセパレータの位置ずれを防止することが可能である。
In addition, the method for manufacturing the multilayer capacitor of the present invention includes:
A fixing portion in which the electrode foil and the separator are fixed by the pressing is provided at a connection portion of the electrode foil where a tab terminal connects the electrode foil and the separator.
According to this feature, there is no fixed portion by pressing on the electrode part contributing to the capacity formation, and no pressure is applied to the electrode part. It is possible to prevent displacement.
また、本発明の積層型のコンデンサの製造方法は、
少なくとも前記陽極箔又は前記陰極箔のいずれか一方の電極箔両面に前記セパレータを積層し、前記電極箔と前記セパレータとを押圧して前記電極箔と前記セパレータを固定して積層体とすることを特徴としている。
この特徴によれば、電極箔の両面にセパレータが積層され固定されているので、セパレータと固定する必要がある電極箔を陽極箔又は陰極箔のどちらか一方とすることが可能であり、製造工程上、簡易化が可能となる。
In addition, the method for manufacturing the multilayer capacitor of the present invention includes:
Laminating the separator on both electrode foils of at least the anode foil or the cathode foil, pressing the electrode foil and the separator, and fixing the electrode foil and the separator to form a laminate. It is a feature.
According to this feature, since the separator is laminated and fixed on both surfaces of the electrode foil, the electrode foil that needs to be fixed to the separator can be either the anode foil or the cathode foil, and the manufacturing process. In addition, simplification is possible.
本発明の積層型のコンデンサは、
陽極箔と陰極箔とからなる電極箔と、セパレータとを積層する積層型のコンデンサにおいて、
前記電極箔の少なくとも片面に前記セパレータを重ね合わせて、
押圧により前記電極箔と前記セパレータを固定した積層体を積層することを特徴としている。
この特徴によれば、押圧によってセパレータと電極箔を固定しているため、積層工程などの工程中で生じる電極箔の位置ずれを防止することが可能となる。その結果、電極箔がセパレータからはみ出ることによる短絡の発生を防止することができる。また、固定手段として、接着剤を用いないため、接着剤に起因する等価直列抵抗(ESR)を低減することができる。
The multilayer capacitor of the present invention is
In a multilayer capacitor in which an electrode foil composed of an anode foil and a cathode foil and a separator are laminated,
Overlaying the separator on at least one side of the electrode foil,
A laminated body in which the electrode foil and the separator are fixed is laminated by pressing.
According to this feature, since the separator and the electrode foil are fixed by pressing, it is possible to prevent the displacement of the electrode foil that occurs in the process such as the lamination process. As a result, the occurrence of a short circuit due to the electrode foil protruding from the separator can be prevented. Further, since no adhesive is used as the fixing means, the equivalent series resistance (ESR) caused by the adhesive can be reduced.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
本発明の実施例1に係る積層型のコンデンサの製造方法を説明する。 A method for manufacturing a multilayer capacitor in accordance with Example 1 of the present invention will be described.
実施例1において、積層型のコンデンサの製造方法に用いられる電極箔は、弁作用金属からなる金属箔であり、電極箔は、前記金属箔の表面に拡面処理及び化成処理を施した陽極箔と、前記金属箔の表面に拡面処理、必要に応じて化成処理を施した陰極箔を形成する。図1の(A)に図示するように、前記電極箔1は、突出部からなるタブ端子5との接続部2と、前記接続部2を除く容量形成部である電極部3から成る。
In Example 1, the electrode foil used for the manufacturing method of the multilayer capacitor is a metal foil made of a valve metal, and the electrode foil is an anode foil obtained by subjecting the surface of the metal foil to surface expansion treatment and chemical conversion treatment. Then, a cathode foil is formed by subjecting the surface of the metal foil to a surface expansion treatment and, if necessary, a chemical conversion treatment. As shown in FIG. 1A, the
尚、弁作用金属としては、アルミニウム、タンタル、チタン、ジルコニウム等が好適である。 As the valve metal, aluminum, tantalum, titanium, zirconium and the like are suitable.
実施例1において、積層型のコンデンサの製造方法に用いられるセパレータとしては、マニラ紙やクラフト紙など天然繊維からなるセパレータを用いる。尚、セパレータとしては、マニラ紙、クラフト紙、パルプなどの天然繊維を主体とするセパレータが好適であるが、合成繊維を混抄したものや、合成繊維を主体としたものを用いても良い。 In Example 1, a separator made of natural fibers such as manila paper or kraft paper is used as a separator used in a method for manufacturing a multilayer capacitor. As the separator, a separator mainly composed of natural fibers such as manila paper, kraft paper, and pulp is suitable. However, a separator obtained by mixing synthetic fibers or a body mainly composed of synthetic fibers may be used.
まず、図1の(A)に示すように、タブ端子5の一部領域に、前記陽極箔1の接続部2が重なるように前記陽極箔1を載置する。
First, as shown in FIG. 1A, the
次に、図1の(B)に示すように、陽極箔1より一回り大きなセパレータ4を、前記セパレータ4の外周縁部と前記陽極箔1の外周縁部に所定の間隔を設け、かつ、前記陽極箔1の接続部2と前記セパレータ4が積層するようにして配置する。
Next, as shown in FIG. 1B, a
次に、図1の(B)に示すように、前記タブ端子5と前記陽極箔1の接続部2と前記セパレータ4が積層する積層部を冷間圧接法によって押圧して固定して、前記タブ端子5と前記陽極箔1と前記セパレータ4からなる積層体10を形成する。
Next, as shown in FIG. 1B, the
このように、前記積層部を押圧することによってセパレータ4の繊維が陽極箔1の拡張された表面に形成された粗面に絡み、陽極箔1とセパレータ4を固定する。
Thus, by pressing the laminated portion, the fibers of the
ここで、実施例1で固定処理にて用いられる冷間圧接金型の形状を説明する。図2の(A)に示すように、冷間圧接金型7の押圧部分には凸部8が形成されている。凸状にすることによって、図2の(C)に示すように、積層部は冷間圧接金型7の凸部8に押圧され、凹状となる。このようにすることによって、前記陽極箔1と前記セパレータ4が互いに食い込む形状となり、固定強度が向上する。図2の(A)に示すように、前記凸部8の形状は、左右側面視で略台形状を成し、底面部8aにゆくに従って幅狭になる形状となっており、前後にテーパ面8bが形成され、左右に垂直面8cが形成され、図2の(B)に示すように、前記冷間圧接金型7の押圧部分には前記形状の凸部8が3つ形成されている。また、図2の(A)をX方向から冷間圧接金型7を見た図である図2の(B)に示すように、底面視で前後方向の長い長方形状を成し、前後にテーパ面8bが形成されている。凸部8をこのような形状とすることで、小型化が求められてタブ端子5の幅を狭くした形状としても、タブ端子5の幅方向においては、陽極箔1は垂直面8cによってせん断されるため、テーパ部の幅分、固定に必要な面積を必要とせず、凸部8が隣接しても複数個凸部8を設けることができ、また、タブ端子5の長さ方向においては、テーパ面8bを設けることで、陽極箔1がせん断されることなく、陽極箔1とタブ端子5とが接続することができる。このような冷間圧接金型7を用いて押圧固定した場合、固定部6には凹状部が3つ形成されることになる。
Here, the shape of the cold pressure welding die used in the fixing process in Example 1 will be described. As shown in FIG. 2A, a
更に、特に図示はしないが、陰極箔についても、前記陽極箔1と同様に、前記陰極箔の接続部と前記セパレータ4の積層部を冷間圧接法によって、押圧して固定して、前記タブ端子5と前記陰極箔と前記セパレータ4とからなる積層体10を形成する。
Further, although not particularly shown, the cathode foil is pressed and fixed by the cold welding method in the same manner as the
その後、図3に示すように、前記積層体10の前記陽極箔1、前記陰極箔を同極のタブ端子5が重なるように交互に積層し、図示しない巻止めテープなど積層体10を固定する手段によって固定し、前記陽極箔1に接続するタブ端子5a同士、前記陰極箔に接続するタブ端子5b同士を超音波溶接、冷間圧接、摩擦攪拌溶接などの接続手段を用いて接続し、積層型のコンデンサ素子11を形成する。
Thereafter, as shown in FIG. 3, the
その後、前記積層型のコンデンサ素子11に駆動用電解液を含浸し、アルミニウムなどからなる金属ケースに収納し、封口部材にて封止することで、積層型のコンデンサが完成する。尚、金属ケースは、開口部形状が角状、楕円形状、長円形状等、コンデンサ素子11の形状によって適宜選択すれば良い。また、金属ケースの代わりにラミネート等のフィルムによって、コンデンサ素子11を密封することによって外装してもよい。 After that, the multilayer capacitor element 11 is impregnated with a driving electrolyte solution, stored in a metal case made of aluminum or the like, and sealed with a sealing member, thereby completing a multilayer capacitor. The metal case may be appropriately selected depending on the shape of the capacitor element 11 such as a square shape, an elliptical shape, or an oval shape of the opening. Further, the capacitor element 11 may be sealed by a film such as a laminate instead of the metal case.
拡面処理を施した電極箔1に化成処理により酸化皮膜を形成した電極箔1を用いた場合、絶縁体である酸化皮膜層は拡面化した電極箔1の表面を覆うように形成されているため、多積層の電極箔1同士の接続は難しく、接続状態が不十分となることもあるが、本実施例のように、各電極箔1に拡面処理を施さないタブ端子5を設け、前記タブ端子5同士を接合してコンデンサ素子11を形成することで、接続状態を改善することができる。
When the
本発明において、拡面処理として、エッチング処理を施したが、他に蒸着法や電着法等によるものでも良い。 In the present invention, etching treatment is performed as the surface expansion treatment, but other methods such as vapor deposition or electrodeposition may be used.
本実施例のように電極箔1とセパレータ4との固定及び電極箔1とタブ端子5との接続を一括で行う場合に、電極箔1とセパレータ4とを当接するように、電極箔1、セパレータ4及びタブ端子5を積層することで、セパレータ4の表面の繊維が電極箔1の拡面化された凹凸面に絡むことによって、固定強度を増すことができる。
When the
また、本実施例において、セパレータ4の形状を電極箔1より一回り大きい形状としたが、これに限らず、少なくとも電極箔1の容量形成部である電極部3を覆う大きさであれば、何れの形状でもよく、例えば、電極箔1の電極部3より一回り大きな矩形としてもよい。
In the present embodiment, the shape of the
次に図4を用いて、本発明の実施例2に係る積層型のコンデンサの製造方法を説明する。
Next, a method for manufacturing a multilayer capacitor according to
図4の(A)に示すように、陽極箔1より一回り大きいセパレータ4の上に、タブ端子5及び実施例1と同様に製造した陽極箔1を順に積層する。その後、図4の(B)に示すように、前記陽極箔1に陽極箔1よりも一回り大きいセパレータ4を配置し、前記陽極箔1及び前記タブ端子5を前記セパレータ4で挟み込む。このとき、前記セパレータ4の外周縁部では前記陽極箔1を介在することなく、前記セパレータ4同士が当接することになる。
As shown in FIG. 4A, the
次に、前記セパレータ4と前記陽極箔1の接続部2と前記タブ端子5の積層部を冷間圧接法によって押圧し、固定部6を形成し、前記セパレータ4と前記陽極箔の積層体10を形成する。
Next, the connecting
更に、特に図示はしないが、陰極箔についても、陽極箔1と同様に、前記陰極箔を前記セパレータ4で挟み込み、前記セパレータ4と前記陰極箔の積層部を冷間圧接法によって、押圧し、固定部6を形成し、前記セパレータ4と前記陰極箔の積層体10を形成する。
Further, although not particularly illustrated, also for the cathode foil, similarly to the
その後、実施例1と同様に、図3に示すように前記積層体10の前記陽極箔1、前記陰極箔それぞれのタブ端子5が重なるように交互に積層し、図示しない巻止めテープなど積層体10を固定する手段によって固定し、陽極箔1に接続するタブ端子5a同士、陰極箔に接続するタブ端子5b同士を超音波溶接、冷間圧接、摩擦攪拌溶接などの接続手段を用いて接続して形成した積層型のコンデンサ素子11に駆動用電解液を含浸後、金属ケースに収納し、封口部材による封止やラミネート等のフィルムによって密封して外装により、積層型のコンデンサが完成する。
Thereafter, as in Example 1, as shown in FIG. 3, the
実施例2において、電極箔1より一回り大きいセパレータ4を2枚用いて電極箔1を挟み込む処理としているが、1枚のセパレータ4を用いてもよい。この場合は、図5(A)に示すように、1枚のセパレータ4に載置した電極箔1の端部を基点にしてセパレータ4を折り返し部9にて、折り曲げて、図5(B)に示すように、実施例2と同様にタブ端子5と電極箔1を挟み込んだ後、セパレータ4と電極箔1の接続部2とタブ端子5からなる積層部を冷間圧接によって固定し、積層体10を形成しても良い。このように電極箔1の端部を基点にセパレータ4を折り返して電極箔1を挟み込むため、電極箔1とセパレータ4との位置決めの精度が高くなる。更には、予め、折り返し部9に折り目を付け、この折り目部に電極箔1の端部を合わせて折り返してもよい。尚、電極箔1の端部と折り返し部9との間に余白を設けて、セパレータ4を折り返してもよい。
In the second embodiment, two
以上、本実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本実施例の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。 Although the present embodiment has been described with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to these embodiments, and modifications and additions within the scope not departing from the gist of the present embodiment are included in the present invention. .
例えば、本実施例においては、電極箔1の接続部2とセパレータ4の積層部を固定したが、これに限らず、電極箔1とセパレータ4の積層する部分であれば、接続部2以外、例えば電極部3に固定部6を設けてもよい。
For example, in the present embodiment, the connecting
また、実施例2において、陽極箔1及び陰極箔の両面にセパレータ4を配し、積層体10を形成したが、陽極箔又は陰極箔のどちらかについてのみ、両面にセパレータを配し、積層体を形成してもよい。
Further, in Example 2, the
また、本実施例において、電極箔1とセパレータ4の固定と電極箔1とタブ端子5の接続を冷間圧接によって一括で処理しているが、別途に行っても良く、例えば、予めタブ端子と接続した電極箔を形成し、前記電極箔とセパレータを冷間圧接法等の押圧手段によって固定して積層体を成形後、同極のタブ端子同士を本実施例と同様に接続してもよい。
In this embodiment, the fixing of the
また、本実施例において、タブ端子5と電極箔1とセパレータ4とで積層体を形成する際、電極箔1とセパレータ4とが接するように積層したが、これに限らず、タブ端子5が電極箔1とセパレータ4との間に介在するよう配して積層体を形成しても良い。その場合、冷間圧接金型7に凸部8を設け、押圧して固定することで強固に固定することができる。
Further, in this embodiment, when the laminated body is formed by the
また、本実施例において、タブ端子5と電極箔1とセパレータ4とで積層体10を形成後、同極のタブ端子5同士を接続したが、これに限らず、例えば、タブ端子を介在させずに、積層体を形成後、同極の接続部とタブ端子を接続してもよい。このようにタブ端子を電極箔に設けないことにより、各電極箔にタブ端子を接続した時と比べ、タブ端子の厚さ分、素子の厚さを低くすることができる。また、その際に、容量形成部である電極部のみに拡面処理を施し、接続部には拡面処理を施さない電極箔を用いてもよい。このようにすることで、拡面化した電極箔の表面を覆うように酸化皮膜が形成されないため、接続部同士、接続部及びタブ端子の接続状態が良好になる。
In the present embodiment, the
更に、本実施例では、略矩形状の電極箔1の一辺から突出された突部を接続部2としているが、これに限らず、矩形状の電極箔の一部分を接続部としても良い。
Furthermore, in the present embodiment, the protruding portion protruding from one side of the substantially
本実施例では、冷間圧接金型の押圧部に凸部8を形成し、前記凸部8は前後にテーパ面8bを形成し、左右に垂直面8cを形成したが、凸部の形状、大きさ、数は、所望の固定強度や固定部6の大きさによって、変えればよい。
In this embodiment, the
例えば、凸部の有無については、金属箔の表面に拡面処理を施す手段として、直流電源を用いる直流エッチング法によって拡面処理を施し、金属箔表面に形成される穴の形状が金属箔の中心部に向って直線状のものを有する電極箔を用いる場合、セパレータの繊維が前記穴に入り込みやすいため、押圧部が平面状であっても、押圧するのみで電極箔とセパレータを固定できる。また、拡面処理として、交流電源を用いる交流エッチング法を用いた場合、金属箔表面には、微細な立方体の穴が形成されるため、セパレータの繊維が前記穴に入り込み難くなることがあり、所望の固定強度を得られないことがある。そのため、所望の固定強度を得るために、押圧部に凸部を設けて押圧をすることで、実施例のように凸部によって電極箔とセパレータが食い込むため、固定強度が補完され、向上する。 For example, for the presence or absence of convex portions, as a means for performing surface expansion treatment on the surface of the metal foil, surface expansion treatment is performed by a direct current etching method using a DC power source, and the shape of the hole formed on the surface of the metal foil is In the case of using an electrode foil having a linear shape toward the center, the separator fibers can easily enter the hole. Therefore, even if the pressing portion is planar, the electrode foil and the separator can be fixed only by pressing. In addition, when an AC etching method using an AC power source is used as the surface expansion treatment, fine cubic holes are formed on the surface of the metal foil, so that the fibers of the separator may not easily enter the holes. The desired fixing strength may not be obtained. Therefore, in order to obtain a desired fixing strength, the pressing portion is provided with a convex portion and pressed, and the electrode foil and the separator bite by the convex portion as in the embodiment, so that the fixing strength is complemented and improved.
また、押圧部に設ける凸部の数や形状については、固定部として設定されている部位の大きさによって適宜変えればよい。 Moreover, what is necessary is just to change suitably according to the magnitude | size of the site | part set as a fixing | fixed part about the number and shape of the convex part provided in a press part.
このように、用いる電極箔の表面の状態や、所望の固定強度に応じて、冷間圧接金型の押圧部の形状を変えればよい。 In this way, the shape of the pressing portion of the cold pressure die may be changed according to the surface state of the electrode foil to be used and the desired fixing strength.
また、本実施例では、押圧して固定する手段として、冷間圧接法を用いたが、これに限らず、
押圧する手段であればよく、例えば、超音波溶接としてもよい。
In the present embodiment, the cold pressure welding method is used as a means for pressing and fixing, but is not limited thereto.
Any means for pressing may be used, and for example, ultrasonic welding may be used.
1a ・・・・・・・陽極箔(電極箔)
2 ・・・・・・・接続部
3 ・・・・・・・電極部
4 ・・・・・・・セパレータ
5 ・・・・・・・タブ端子
5a ・・・・・・・タブ端子(陽極)
5b ・・・・・・・タブ端子(陰極)
6 ・・・・・・・固定部
7 ・・・・・・・冷間圧接金型(押圧部)
8 ・・・・・・・冷間圧接金型(凸部)
8a ・・・・・・・底面部
8b ・・・・・・・テーパ面
8c ・・・・・・・垂直面
9 ・・・・・・・折り返し部
10 ・・・・・・・積層体
11 ・・・・・・・コンデンサ素子
1a .... Anode foil (electrode foil)
2 ...
5b ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Tab terminal (cathode)
6 ···· Fixing part 7 ·········································· Cold-welding die
8 ··········· Cold-welding mold (convex)
8a ··········································································································· 11 .... Capacitor element
Claims (4)
前記電極箔の少なくとも片面に前記セパレータを積層し、
前記電極箔と前記セパレータとを押圧して前記電極箔と前記セパレータを固定して積層体を形成する処理と、
前記積層体を積層してコンデンサ素子を形成する処理と、
とを含む積層型電解コンデンサの製造方法。
In the manufacturing method of the multilayer electrolytic capacitor in which the electrode foil composed of the anode foil and the cathode foil and the separator are laminated,
Laminating the separator on at least one side of the electrode foil,
A process of pressing the electrode foil and the separator to fix the electrode foil and the separator to form a laminate;
A process of laminating the laminate to form a capacitor element;
The manufacturing method of the multilayer type electrolytic capacitor containing these.
前記電極箔と前記セパレータとをタブ端子が接続する前記電極箔の接続部に設けることを特徴とする請求項1及び2記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
3. The stacked type according to claim 1, wherein a fixing portion for fixing the electrode foil and the separator by the pressing is provided at a connection portion of the electrode foil where the tab terminal connects the electrode foil and the separator. Manufacturing method of electrolytic capacitor.
前記電極箔と前記セパレータとを押圧して前記電極箔と前記セパレータを固定して積層体とすることを特徴とする請求項1〜2記載の積層型電解コンデンサの製造方法。
Laminating the separator on both electrode foil surfaces of at least either the anode foil or the cathode foil,
The method for manufacturing a multilayer electrolytic capacitor according to claim 1 or 2, wherein the electrode foil and the separator are pressed to fix the electrode foil and the separator to form a laminate.
前記電極箔の少なくとも片面に前記セパレータを重ね合わせて、
押圧により前記電極箔と前記セパレータを固定した積層体を積層したことを特徴とする積層型電解コンデンサ。 In a multilayer electrolytic capacitor in which an electrode foil composed of an anode foil and a cathode foil and a separator are laminated,
Overlaying the separator on at least one side of the electrode foil,
A multilayer electrolytic capacitor comprising a laminate in which the electrode foil and the separator are fixed by pressing.
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WO2022045122A1 (en) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 日本ケミコン株式会社 | Electrolytic capacitor and method for producing electrolytic capacitor |
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- 2010-09-24 JP JP2010214553A patent/JP2012069829A/en active Pending
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