JP2012069766A - Multilayer capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層コンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer capacitor.
従来の積層コンデンサとして、例えば特許文献1に記載の積層コンデンサがある。この積層コンデンサには、4種の内部電極が設けられており、このうちの2種の内部電極は、静電容量を形成する電極部と、この電極部と端子導体とに接続される引出導体とを有し、素体の中央部分で静電容量部を構成している。また、他の2種の内部電極は、端子導体に接続される引出導体と、外部電極に接続される引出導体とを有し、素体の最外層でESR制御部を構成している。ESR制御部は、素体の上下にそれぞれ配置され、これにより、積層コンデンサを基板等に実装する際の方向性を打ち消すことが可能となり、素体の向きを上下任意に配置できる。 As a conventional multilayer capacitor, for example, there is a multilayer capacitor described in Patent Document 1. This multilayer capacitor is provided with four types of internal electrodes. Of these, two types of internal electrodes are an electrode portion that forms a capacitance, and a lead conductor connected to the electrode portion and the terminal conductor. And the electrostatic capacity part is constituted by the central part of the element body. The other two types of internal electrodes have a lead conductor connected to the terminal conductor and a lead conductor connected to the external electrode, and the outermost layer of the element body constitutes an ESR control unit. The ESR control units are respectively arranged above and below the element body. This makes it possible to cancel the directionality when the multilayer capacitor is mounted on a substrate or the like, and the element body direction can be arbitrarily arranged above and below.
このような積層コンデンサは、例えばICにおけるデカップリングコンデンサとして用いられる。ICの高速化・低電圧化が進む現状では、積層コンデンサにおけるESR(等価直列抵抗)の向上を実現することが要求されている。高ESR化の実現のためには、例えばESR制御層を構成する内部電極を素体内に1組だけ配置することが考えられる。しかしながら、上述した従来の積層コンデンサにおいて、ESR制御層を構成する内部電極を素体の中央に配置した場合、或いは素体の上下に1層ずつ分けて配置した場合、端子電極間の電流ループ距離が長くなり、ESL(等価直列インダクタンス)が増加してしまうおそれがある。 Such a multilayer capacitor is used, for example, as a decoupling capacitor in an IC. In the current situation where the speed and voltage of ICs are increasing, it is required to improve the ESR (equivalent series resistance) in the multilayer capacitor. In order to realize high ESR, for example, it is conceivable to arrange only one set of internal electrodes constituting the ESR control layer in the element body. However, in the conventional multilayer capacitor described above, when the internal electrode constituting the ESR control layer is arranged at the center of the element body, or when the internal electrode is divided into one layer above and below the element body, the current loop distance between the terminal electrodes May become longer and ESL (equivalent series inductance) may increase.
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、実装の方向性を無くしつつ、高ESR化及び低ESL化を図ることができる積層コンデンサを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a multilayer capacitor capable of achieving high ESR and low ESL while eliminating the mounting directionality.
上記課題の解決のため、本発明に係る積層コンデンサは、誘電体層を介在させて複数の内部電極が積層された積層体と、前記積層体の外表面に形成された第1の外部電極、第2の外部電極、第1の端子導体、及び第2の端子導体と、を備え、積層体は、第1の内部電極と第2の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなる静電容量部と、第3の内部電極と第4の内部電極とが少なくとも一層の誘電体層を挟んで交互に配置されてなるESR制御部と、を有し、ESR制御部は、積層体の積層方向において静電容量部の上下にそれぞれ分離配置されており、静電容量部において、第1の内部電極は、第1の引出導体を介して第1の端子導体にのみ接続され、第2の内部電極は、第2の引出導体を介して第2の端子導体にのみ接続され、ESR制御部において、第3の内部電極は、第3の引出導体を介して第1の端子導体に接続されていると共に、第4の引出導体を介して第1の外部電極に接続され、第4の内部電極は、第5の引出導体を介して第2の端子導体に接続されていると共に、第6の引出導体を介して第2の外部電極に接続され、第1の外部電極は、一方のESR制御部の第3の内部電極が接続される第1の部分と、他方のESR制御部の第3の内部電極が接続される第2の部分とを有し、第2の外部電極は、一方のESR制御部の第4の内部電極が接続される第1の部分と、他方のESR制御部の第4の内部電極が接続される第2の部分とを有し、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間に物理的な離間部分が形成され、かつ第2の外部電極の第1の部分と第2の部分との間に物理的な離間部分が形成されていることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a multilayer capacitor according to the present invention includes a multilayer body in which a plurality of internal electrodes are stacked with a dielectric layer interposed therebetween, and a first external electrode formed on an outer surface of the multilayer body, And a second external electrode, a first terminal conductor, and a second terminal conductor, wherein the laminate includes the first internal electrode and the second internal electrode alternately sandwiching at least one dielectric layer. And an ESR control unit in which a third internal electrode and a fourth internal electrode are alternately arranged with at least one dielectric layer interposed therebetween, and an ESR control is provided. Are disposed separately above and below the capacitance portion in the stacking direction of the laminate, and in the capacitance portion, the first internal electrode is connected to the first terminal conductor via the first lead conductor. Only the second internal electrode is connected to the second terminal conductor via the second lead conductor In the ESR control unit, the third internal electrode is connected to the first terminal conductor via the third lead conductor and to the first external electrode via the fourth lead conductor. The fourth internal electrode is connected to the second terminal conductor via the fifth lead conductor, and is connected to the second external electrode via the sixth lead conductor, The external electrode has a first part to which the third internal electrode of one ESR control unit is connected and a second part to which the third internal electrode of the other ESR control unit is connected, The second external electrode has a first part to which the fourth internal electrode of one ESR control unit is connected and a second part to which the fourth internal electrode of the other ESR control unit is connected. A physically spaced portion is formed between the first portion and the second portion of the first external electrode, and the second external electrode Is characterized by physical spacing portions are formed between the first portion and the second portion of the pole.
この積層コンデンサでは、ESR制御部が静電容量部の上下に分離配置されている。したがって、積層コンデンサを基板等に実装する際の向きを上下で任意に配置することができる。また、この積層コンデンサでは、各ESR制御部を構成する内部電極と接続される外部電極が物理的に離間した状態となっている。これにより、積層コンデンサを基板等に実装した場合に、実装面側のESR制御部のみを基板に対して接続することが可能となり、実装面と反対側のESR制御部は、中央の静電容量部と同様に機能することとなる。したがって、積層コンデンサ全体では、単体のESR制御部が存在する場合と等価となり、内部電極と外部電極との接続箇所を減らすことによる高ESR化を実現できる。さらに、実装面側のESR制御部のみを基板に対して接続することにより、外部電極間の最小電流ループ距離が短くなる。これにより、低ESL化を実現できる。 In this multilayer capacitor, ESR control units are separately arranged above and below the capacitance unit. Therefore, the direction of mounting the multilayer capacitor on the substrate or the like can be arbitrarily arranged up and down. In this multilayer capacitor, the external electrodes connected to the internal electrodes constituting each ESR controller are physically separated. As a result, when the multilayer capacitor is mounted on a substrate or the like, only the ESR control unit on the mounting surface side can be connected to the substrate, and the ESR control unit on the side opposite to the mounting surface has a central electrostatic capacity. It will function in the same way as the unit. Accordingly, the entire multilayer capacitor is equivalent to the case where a single ESR control unit exists, and high ESR can be realized by reducing the number of connection points between the internal electrode and the external electrode. Furthermore, the minimum current loop distance between the external electrodes is shortened by connecting only the ESR control unit on the mounting surface side to the substrate. Thereby, low ESL can be realized.
また、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間の離間距離は、第1の外部電極の第1の部分及び第2の部分の積層方向の長さよりも長く、かつ第2の外部電極の第1の部分と第2の部分との間の離間距離は、第2の外部電極の第1の部分及び第2の部分の積層方向の長さよりも長くなっていることが好ましい。この場合、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間、及び第2の外部電極の第1の部分と第2の部分との間をより確実に物理的に離間させることができる。 Further, the separation distance between the first portion and the second portion of the first external electrode is longer than the length of the first portion and the second portion of the first external electrode in the stacking direction, and The separation distance between the first portion and the second portion of the second external electrode is longer than the length in the stacking direction of the first portion and the second portion of the second external electrode. Is preferred. In this case, the physical separation between the first part and the second part of the first external electrode and the first part and the second part of the second external electrode are more reliably performed. be able to.
また、積層体の積層方向において、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分、及び第2の外部電極の第1の部分と第2の部分は、静電容量部の第1の内部電極及び第2の内部電極に重ならないことが好ましい。この場合、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間、及び第2の外部電極の第1の部分と第2の部分との間をより確実に物理的に離間させることができる。 Further, in the stacking direction of the stacked body, the first portion and the second portion of the first external electrode, and the first portion and the second portion of the second external electrode are the first portion of the capacitance portion. It is preferable not to overlap the internal electrode and the second internal electrode. In this case, the physical separation between the first part and the second part of the first external electrode and the first part and the second part of the second external electrode are more reliably performed. be able to.
また、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間の離間部分、及び第2の外部電極の第1の部分と第2の部分と間の離間部分には、絶縁性部材がそれぞれ配置されていることが好ましい。この場合、第1の外部電極の第1の部分と第2の部分との間、及び第2の外部電極の第1の部分と第2の部分との間をより確実に電気的に絶縁できる。 In addition, the separation portion between the first portion and the second portion of the first external electrode and the separation portion between the first portion and the second portion of the second external electrode have insulating properties. It is preferable that the members are respectively arranged. In this case, it is possible to more reliably electrically insulate between the first part and the second part of the first external electrode and between the first part and the second part of the second external electrode. .
また、ESR制御部は、第3の内部電極及び第4の内部電極を1組のみ備えて構成されていることが好ましい。この場合、内部電極と外部電極との接続箇所が最小となり、積層コンデンサの高ESR化を最も効果的に実現できる。 Moreover, it is preferable that the ESR control unit includes only one set of the third internal electrode and the fourth internal electrode. In this case, the number of connection points between the internal electrode and the external electrode is minimized, and the ESR of the multilayer capacitor can be most effectively realized.
本発明によれば、実装の方向性を無くしつつ、高ESR化及び低ESL化を図ることができる。 According to the present invention, high ESR and low ESL can be achieved while eliminating the mounting directionality.
以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the multilayer capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る積層コンデンサの実装構造の一実施形態を示す斜視図である。また、図2は、図1に示した積層コンデンサの層構成を示す図であり、図3は、図1におけるIII−III線断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a multilayer capacitor mounting structure according to the present invention. 2 is a diagram showing a layer configuration of the multilayer capacitor shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
図1〜図3に示すように、積層コンデンサ1は、略直方体形状の積層体2と、積層体2の長手方向の両端面にそれぞれ形成された外部電極3,4と、積層体2の側面に形成された端子導体5,6とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the multilayer capacitor 1 includes a substantially rectangular
積層体2は、図2に示すように、誘電体層8の上に異なるパターンの内部電極9が形成されてなる複数の複合層7と、複合層7の最表層に積層され、保護層として機能する誘電体層8とによって形成されている。誘電体層8は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体からなり、内部電極9は、導電性ペーストの焼結体からなる。なお、実際の積層コンデンサ1では、誘電体層8,8間の境界が視認できない程度に一体化されている。
As shown in FIG. 2, the
外部電極3,4及び端子導体5,6は、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成されている。外部電極3,4は、積層コンデンサ1の実装の際に、所定の極性に接続される電極である。また、端子導体5,6は、積層体2における後述の静電容量部11に属する内部電極9同士を並列に接続する導体であり、基板に直接接続されない導体である。
The
外部電極(第1の外部電極)3は、積層コンデンサ1の基板実装の際に例えば+極性に接続される電極であり、積層体2における長手方向の一端面2aを覆うように形成されている。外部電極(第2の外部電極)4は、積層コンデンサ1の基板実装の際に例えば−極性に接続される電極であり、積層体2における長手方向の他端面2bを覆うように形成されている。
The external electrode (first external electrode) 3 is an electrode connected to, for example, + polarity when the multilayer capacitor 1 is mounted on the substrate, and is formed so as to cover the one
端子導体(第1の端子導体)5は、積層体2の一端面2a及び他端面2bと直交する側面のうち、積層方向に沿う一方の側面2cに形成され、端子導体(第2の端子導体)6は、側面2cと対向する他方の側面2dに形成されている。端子導体5,6は、側面2c,2dにおいて上述の積層方向に帯状に延在すると共に、積層体2の積層方向の端面に張り出すパッド部分を有している。外部電極3,4と端子導体5,6とは、所定の間隔をあけて離間した状態となっており、互いに電気的に絶縁されている。
The terminal conductor (first terminal conductor) 5 is formed on one side surface 2c along the stacking direction among the side surfaces orthogonal to the one
積層コンデンサ1の実装に用いる基板100は、陽極ランドパターン101Aと、陰極ランドパターン101Bとを有している。陽極ランドパターン101A及び陰極ランドパターン101Bは、例えば外部電極3及び外部電極4の幅方向に沿って帯状に形成され、所定の回路配線に接続されている。
A
積層コンデンサ1の実装構造において、外部電極3は、陽極ランドパターン101Aに接合され、外部電極4は、陰極ランドパターン101Bに接合される。また、端子導体5及び端子導体6は、陽極ランドパターン101A及び陰極ランドパターン101Bのいずれにも接合されない。すなわち、積層コンデンサ1の実装構造では、外部電極3及び外部電極4のみが基板100に対して接合された状態となる。
In the mounting structure of the multilayer capacitor 1, the
次に、積層体2の構成について更に詳細に説明する。
Next, the configuration of the
積層体2は、図2及び図3に示すように、積層コンデンサの静電容量に主として寄与する静電容量部11と、積層コンデンサ1のESRを制御するESR制御部12とを有している。静電容量部11は、図4に示すように、パターンの異なる2つの内部電極9(9A,9B)を有する複合層7A,7Bが交互に複数積層されて形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
複合層7Aの内部電極(第1の内部電極)9Aは、図4(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部13Aと、主電極部13Aの一辺から端子導体5に向かって引き出された帯状の引出導体(第1の引出導体)14Aとを有している。引出導体14Aの端部は、積層体2における長手方向の略中央位置から側面2cに露出し、端子導体5に接続されている。
As shown in FIG. 4A, the internal electrode (first internal electrode) 9A of the
複合層7Bの内部電極(第2の内部電極)9Bは、図4(b)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部13Bと、主電極部13Bの一辺から端子導体6に向かって引き出された帯状の引出導体(第2の引出導体)14Bとを有している。引出導体14Bの端部は、積層体2における長手方向の略中央位置から側面2dに露出し、端子導体6に接続されている。
As shown in FIG. 4B, the internal electrode (second internal electrode) 9B of the
このような静電容量部11では、積層方向から見て内部電極9Aの主電極部13Aと内部電極9Bの主電極部13Bとが互いに重なり合う部分が容量形成領域となっている。本実施形態では、主電極部13Aの全面が主電極部13Bの全面と重なり合っており、容量形成領域が十分に確保されている。
In such a
一方、ESR制御部12は、積層方向から見て静電容量部11を挟むように上下にそれぞれ配置されている。ESR制御部12は、図5に示すように、内部電極パターンの異なる1組の複合層7C,7Dによって形成されている。複合層7Cの内部電極(第3の内部電極)9Cは、図5(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部13Cを有している。
On the other hand, the
また、内部電極9Cは、主電極部13Cから端子導体5に向かって引き出された帯状の引出導体(第3の引出導体)14Cと、主電極部13Cから外部電極3に向かって引き出された帯状の引出導体(第4の引出導体)14Dとを有している。引出導体14Cの端部は、積層体2における長手方向の略中央位置から側面2cに露出し、端子導体5に接続されている。また、引出導体14Dの端部は、主電極部13Cと等幅で積層体2の一端面2aに露出し、外部電極3に接続されている。
The
複合層7Dの内部電極(第4の内部電極)9Dは、図5(b)に示すように、主電極部13Cと対向する矩形の主電極部13Dを有している。また、内部電極9Dは、主電極部13Dから端子導体6に向かって引き出された帯状の引出導体(第5の引出導体)14Eと、主電極部13Dから外部電極4に向かって引き出された帯状の引出導体(第6の引出導体)14Fとを有している。引出導体14Eの端部は、積層体2における長手方向の略中央位置から側面2dに露出し、端子導体6に接続されている。また、引出導体14Fの端部は、主電極部13Dと等幅で積層体2の他端面2bに露出し、外部電極4に接続されている。
As shown in FIG. 5B, the internal electrode (fourth internal electrode) 9D of the
続いて、外部電極3,4の構成について更に詳細に説明する。
Next, the configuration of the
図1及び図3に示すように、外部電極3は、一方のESR制御部12の内部電極9Cが接続される第1の部分3Aと、他方のESR制御部12の内部電極9Cが接続される第2の部分3Bとを有している。また、外部電極4は、一方のESR制御部12の内部電極9Dが接続される第1の部分4Aと、他方のESR制御部12の内部電極9Dが接続される第2の部分4Bとを有している。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
外部電極3の第1の部分3A及び第2の部分3Bは、積層体2の積層方向において、静電容量部11の内部電極9A,9Bに重ならないようになっている。より具体的には、図6(a)に示すように、積層体2の一端面2aにおける第1の部分3Aの縁部は、静電容量部11と一方のESR制御部12との境界部分付近に位置している。また、図6(b)に示すように、積層体2の一端面2aにおける第2の部分3Bの縁部は、静電容量部11と他方のESR制御部12との境界部分付近に位置している。
The
図示しないが、積層体2の他端面2bにおける第1の部分4Aの縁部も同様に、静電容量部11と一方のESR制御部12との境界部分付近に位置している。また、積層体2の他端面2bにおける第2の部分4Bの縁部も同様に、静電容量部11と他方のESR制御部12との境界部分付近に位置している。
Although not shown, the edge portion of the
したがって、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間、及び外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bとの間には、物理的な離間部分Pが形成されている。図3に示すように、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間の離間距離W1は、第1の部分3A及び第2の部分3Bの積層方向の長さW2よりも長くなっている。また、外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bとの間の離間距離W3(=W1)は、第1の部分4A及び第2の部分4Bの積層方向の長さW4よりも長くなっている。
Therefore, there is a physical separation portion P between the
このような形状の外部電極3,4は、例えば浸漬法を用いて形成することができる。浸漬法を用いる場合、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを充填したペースト浴を準備し、積層体2の角部を順番にペースト浴に浸漬する。その後、積層体2の角部に付着した導電性ペーストを所定の温度で焼き付けることにより、外部電極3,4が形成される。
The
以上説明したように、積層コンデンサ1では、ESR制御部12が静電容量部11の上下に分離配置されている。したがって、積層コンデンサ1を基板100に実装する際の向きを上下で任意に配置することができる。また、この積層コンデンサ1では、各ESR制御部12を構成する内部電極9C,9Dと接続される外部電極3A,3B,4A,4Bが離間部分Pによって物理的に離間した状態となっている。
As described above, in the multilayer capacitor 1, the
これにより、積層コンデンサ1を基板100に実装した場合に、例えば図7に示すように、外部電極3の第2の部分3B及び外部電極4の第2の部分4Bを介して、実装面側のESR制御部12のみが基板100に対して接続され、実装面と反対側のESR制御部12は、中央の静電容量部11と同様に機能することとなる。
Thereby, when the multilayer capacitor 1 is mounted on the
したがって、積層コンデンサ1全体では、単体のESR制御部12が存在する場合と等価となり、内部電極9と外部電極3,4との接続箇所を減らすことによる高ESR化を実現できる。このとき、ESR制御部12は、内部電極9C,9Dを1組のみ備えて構成されているので、内部電極9と外部電極3,4との接続箇所が最小となり、積層コンデンサ1の高ESR化が最も効果的に実現される。
Therefore, the entire multilayer capacitor 1 is equivalent to the case where a single
さらに、積層コンデンサ1では、実装面側のESR制御部12のみが基板100に対して接続されることにより、外部電極3,4が物理的に離間していない場合に比べて外部電極3,4間の最小電流ループ距離が短くなる。これにより、低ESL化を実現できる。
Furthermore, in the multilayer capacitor 1, only the
また、積層コンデンサ1では、外部電極3,4の第1の部分3A,4A及び第2の部分3B,4Bは、積層体2の積層方向において、静電容量部11の内部電極9A,9Bに重ならないようになっている。さらに、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間の離間距離W1は、第1の部分3A及び第2の部分3Bの積層方向の長さW2よりも長くなっており、外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bとの間の離間距離W3は、第1の部分4A及び第2の部分4Bの積層方向の長さW4よりも長くなっている。
In the multilayer capacitor 1, the
これにより、離間部分Pの幅を十分に確保することができ、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間、及び外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bとの間をより確実に物理的に離間させることができる。
Thereby, the width of the separation portion P can be sufficiently secured, and between the
なお、図8に示すように、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間の離間部分P、及び外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bとの間の離間部分Pに、絶縁性部材15をそれぞれ配置してもよい。これにより、外部電極3の第1の部分3Aと第2の部分3Bとの間、及び外部電極4の第1の部分4Aと第2の部分4Bと間をより確実に電気的に絶縁できる。絶縁性部材15としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
As shown in FIG. 8, the separation portion P between the
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば図9に示すように、多端子型の積層コンデンサ21又はアレイ型の積層コンデンサ41において、外部電極23の第1の部分23A及び第2の部分23Bを物理的に離間させ、かつ外部電極24の第1の部分24A及び第2の部分24Bを物理的に離間させるようにしてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 9, in the multi-terminal multilayer capacitor 21 or the array-type multilayer capacitor 41, the
多端子型の場合、静電容量部11の複合層27Aの内部電極(第1の内部電極)29Aは、図10(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部33Aと、主電極部33Aの一辺から端子導体25,25に向かって引き出された帯状の引出導体(第1の引出導体)34A,34Aとを有している。
In the case of the multi-terminal type, as shown in FIG. 10A, the internal electrode (first internal electrode) 29A of the
静電容量部11の複合層27Bの内部電極(第2の内部電極)29Bは、図10(b)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部33Bと、主電極部33Bの一辺から端子導体26,26に向かって引き出された帯状の引出導体(第2の引出導体)34B,34Bとを有している。
As shown in FIG. 10B, the internal electrode (second internal electrode) 29B of the
一方、ESR制御部12の複合層27Cの内部電極(第3の内部電極)29Cは、図11(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部33Cと、主電極部33Cから端子導体25,25に向かって引き出された帯状の引出導体(第3の引出導体)34C,34Cと、主電極部33Cから外部電極23,24に向かって引出導体34C,34Cと同方向に引き出された帯状の引出導体(第4の引出導体)34D,34Dとを有している。
On the other hand, as shown in FIG. 11A, the internal electrode (third internal electrode) 29C of the
ESR制御部12の複合層27Dの内部電極(第4の内部電極)29Dは、図11(b)に示すように、主電極部33Cと対向する矩形の主電極部33Dを有している。また、内部電極29Dは、主電極部33Dから端子導体26に向かって引き出された帯状の引出導体(第5の引出導体)34E,34Eと、主電極部33Dから外部電極23,24に向かって引出導体34E,34Eと同方向に引き出された帯状の引出導体(第6の引出導体)34F,34Fとを有している。
As shown in FIG. 11B, the internal electrode (fourth internal electrode) 29D of the
また、アレイ型の場合、静電容量部11の複合層47Aの内部電極(第1の内部電極)49Aは、図12(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部53A,53Aと、主電極部53A,53Aのそれぞれの一辺から端子導体25,25に向かって引き出された帯状の引出導体(第1の引出導体)54A,54Aとを有している。
Further, in the case of the array type, the internal electrode (first internal electrode) 49A of the
静電容量部11の複合層47Bの内部電極(第2の内部電極)49Bは、図12(b)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部53B,53Bと、主電極部53B,53Bのそれぞれの一辺から端子導体26,26に向かって引き出された帯状の引出導体(第2の引出導体)54B,54Bとを有している。
As shown in FIG. 12B, the internal electrode (second internal electrode) 49B of the
一方、ESR制御部12の複合層47Cの内部電極(第3の内部電極)49Cは、図13(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部53C,53Cと、主電極部53C,53Cのそれぞれの一辺から端子導体25,25に向かって引き出された帯状の引出導体(第3の引出導体)54C,54Cと、主電極部53C,53Cのそれぞれから外部電極23,24に向かって引出導体54C,54Cと同方向に引き出された帯状の引出導体(第4の引出導体)54D,54Dとを有している。
On the other hand, as shown in FIG. 13A, the internal electrode (third internal electrode) 49C of the
ESR制御部12の複合層47Dの内部電極(第4の内部電極)49Dは、図13(b)に示すように、主電極部53C,53Cと対向する矩形の主電極部53D,53Dを有している。また、内部電極49Dは、主電極部53D,53Dのそれぞれの一辺から端子導体26,26に向かって引き出された帯状の引出導体(第5の引出導体)54E,54Eと、主電極部53D,53Dのそれぞれから外部電極23,24に向かって引出導体54E,54Eと同方向に引き出された帯状の引出導体(第6の引出導体)54F,54Fとを有している。
As shown in FIG. 13B, the internal electrode (fourth internal electrode) 49D of the
また、例えば図14に示すように、素体2の長手方向が積層コンデンサ1とは異なる積層コンデンサ61において、外部電極63の第1の部分63A及び第2の部分63Bを物理的に離間させ、かつ外部電極64の第1の部分64A及び第2の部分64Bを物理的に離間させるようにしてもよい。
For example, as shown in FIG. 14, in the
この積層コンデンサ61では、静電容量部11の複合層67Aの内部電極(第1の内部電極)69Aは、図15(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部73Aと、主電極部73Aの一辺から端子導体65に向かって引き出された帯状の引出導体(第1の引出導体)74Aとを有している。
In this
静電容量部11の複合層67Bの内部電極(第2の内部電極)69Bは、図15(b)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部73Bと、主電極部73Bの一辺から端子導体66に向かって引き出された帯状の引出導体(第2の引出導体)74Bとを有している。
As shown in FIG. 15B, the internal electrode (second internal electrode) 69B of the
一方、ESR制御部12の複合層67Cの内部電極(第3の内部電極)69Cは、図16(a)に示すように、中央部分に形成された矩形の主電極部73Cと、主電極部73Cから端子導体65に向かって引き出された帯状の引出導体(第3の引出導体)74Cと、主電極部73Cから外部電極63に向かって主電極部73Cと等幅で引き出された帯状の引出導体(第4の引出導体)74Dとを有している。
On the other hand, as shown in FIG. 16A, the internal electrode (third internal electrode) 69C of the
ESR制御部12の複合層67Dの内部電極(第4の内部電極)69Dは、図16(b)に示すように、主電極部73Cと対向する矩形の主電極部73Dを有している。また、内部電極69Dは、主電極部73Dから端子導体66に向かって引き出された帯状の引出導体(第5の引出導体)74Eと、主電極部73Dから外部電極64に向かって主電極部73Dと等幅で引き出された帯状の引出導体(第6の引出導体)74Fとを有している。
As shown in FIG. 16B, the internal electrode (fourth internal electrode) 69D of the
以上のような多端子型の積層コンデンサ21、アレイ型の積層コンデンサ41、及び積層コンデンサ61においても、図1〜図3に示した積層コンデンサ1の場合と同様に、実装の方向性を無くしつつ、高ESR化及び低ESL化を図ることができる。
In the multi-terminal multilayer capacitor 21, the array-type multilayer capacitor 41, and the
1,21,41,61…積層コンデンサ、2…積層体、2a…一端面、2b…他端面、2c,2d…側面、3,23,63…外部電極(第1の外部電極)、3A,23A,63A…第1の部分、3B,23B,63B…第2の部分、4,24,64…外部電極(第2の外部電極)、4A,24A,64A…第1の部分、4B,24B,64B…第2の部分、5,25,65…端子導体(第1の端子導体)、6,26,66…端子導体(第2の端子導体)、8…誘電体層、9A〜9D,29A〜29D,49A〜49D,69A〜69D…内部電極(第1の内部電極〜第4の内部電極)、11…静電容量部、12…ESR制御部、14A〜14F,34A〜34F,54A〜54F,74A〜74F…引出導体(第1の引出導体〜第6の引出導体)、15…絶縁性部材、P…離間部分。
1, 21, 41, 61 ... multilayer capacitor, 2 ... laminate, 2a ... one end face, 2b ... other end face, 2c, 2d ... side face, 3, 23, 63 ... external electrode (first external electrode), 3A, 23A, 63A ... first part, 3B, 23B, 63B ... second part, 4, 24, 64 ... external electrode (second external electrode), 4A, 24A, 64A ... first part, 4B, 24B , 64B ... second part, 5, 25, 65 ... terminal conductor (first terminal conductor), 6, 26, 66 ... terminal conductor (second terminal conductor), 8 ... dielectric layer, 9A-9D, 29A to 29D, 49A to 49D, 69A to 69D ... internal electrodes (first internal electrode to fourth internal electrode), 11 ... electrostatic capacity unit, 12 ... ESR control unit, 14A to 14F, 34A to 34F,
Claims (5)
前記積層体の外表面に形成された第1の外部電極、第2の外部電極、第1の端子導体、及び第2の端子導体と、を備え、
前記積層体は、
第1の内部電極と第2の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで交互に配置されてなる静電容量部と、
第3の内部電極と第4の内部電極とが少なくとも一層の前記誘電体層を挟んで交互に配置されてなるESR制御部と、を有し、
前記ESR制御部は、前記積層体の積層方向において前記静電容量部の上下にそれぞれ分離配置されており、
前記静電容量部において、
前記第1の内部電極は、第1の引出導体を介して前記第1の端子導体にのみ接続され、
前記第2の内部電極は、第2の引出導体を介して前記第2の端子導体にのみ接続され、
前記ESR制御部において、
前記第3の内部電極は、第3の引出導体を介して前記第1の端子導体に接続されていると共に、第4の引出導体を介して前記第1の外部電極に接続され、
前記第4の内部電極は、第5の引出導体を介して前記第2の端子導体に接続されていると共に、第6の引出導体を介して前記第2の外部電極に接続され、
前記第1の外部電極は、一方の前記ESR制御部の前記第3の内部電極が接続される第1の部分と、他方の前記ESR制御部の前記第3の内部電極が接続される第2の部分とを有し、
前記第2の外部電極は、一方の前記ESR制御部の前記第4の内部電極が接続される第1の部分と、他方の前記ESR制御部の前記第4の内部電極が接続される第2の部分とを有し、
前記第1の外部電極の前記第1の部分と前記第2の部分との間に物理的な離間部分が形成され、かつ前記第2の外部電極の前記第1の部分と前記第2の部分との間に物理的な離間部分が形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。 A laminate in which a plurality of internal electrodes are laminated with a dielectric layer interposed therebetween;
A first external electrode, a second external electrode, a first terminal conductor, and a second terminal conductor formed on the outer surface of the laminate,
The laminate is
A capacitance section in which first internal electrodes and second internal electrodes are alternately arranged with at least one dielectric layer interposed therebetween;
An ESR control unit in which a third internal electrode and a fourth internal electrode are alternately arranged with at least one dielectric layer interposed therebetween,
The ESR control unit is separately disposed above and below the capacitance unit in the stacking direction of the stacked body,
In the capacitance section,
The first internal electrode is connected only to the first terminal conductor via a first lead conductor,
The second internal electrode is connected only to the second terminal conductor via a second lead conductor,
In the ESR control unit,
The third internal electrode is connected to the first terminal conductor via a third lead conductor and connected to the first external electrode via a fourth lead conductor,
The fourth internal electrode is connected to the second terminal conductor via a fifth lead conductor and connected to the second external electrode via a sixth lead conductor;
The first external electrode includes a first portion to which the third internal electrode of one of the ESR control units is connected, and a second portion to which the third internal electrode of the other ESR control unit is connected. And a portion of
The second external electrode includes a first portion to which the fourth internal electrode of one of the ESR control units is connected, and a second part to which the fourth internal electrode of the other ESR control unit is connected. And a portion of
A physically spaced portion is formed between the first portion and the second portion of the first external electrode, and the first portion and the second portion of the second external electrode A multilayer capacitor characterized in that a physically spaced portion is formed between the two.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213716A JP5126327B2 (en) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Multilayer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213716A JP5126327B2 (en) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Multilayer capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012069766A true JP2012069766A (en) | 2012-04-05 |
JP5126327B2 JP5126327B2 (en) | 2013-01-23 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010213716A Active JP5126327B2 (en) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | Multilayer capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5126327B2 (en) |
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---|---|
JP5126327B2 (en) | 2013-01-23 |
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