JP2012067263A - エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂/ポリエーテルスルホン複合体 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂/ポリエーテルスルホン複合体 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が80:20〜40:60であって、液状のエポキシ樹脂2に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン3が分散された液状の組成物1とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物10が、ポリエーテルスルホンをマトリックス11とし、このマトリックス11中にエポキシ樹脂のドメイン12が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。
【選択図】図1
Description
エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が80:20〜40:60であって、液状のエポキシ樹脂(2)に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン(3)が分散された液状の組成物(1)であり、
液状の組成物を硬化したときの硬化物(10)が、ポリエーテルスルホンをマトリックス(11)とし、このマトリックス(11)中にエポキシ樹脂のドメイン(12)が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとることを特徴としている。
[材料]
・エポキシ樹脂:ビスフェノールAジグリシジルエーテル(製品名DER331J、ダウケミカル社製)
・PES:製品名スミカエクセル5003PS、住化ケムテックス社製を100μm以下に粉砕したもの
・芳香族ポリアミン:ジエチルトルエンジアミン(製品名JERキュアW、三菱化学社製)
[硬化条件]
100℃、2時間+180℃、3時間
[硬化物の評価]
・ドメインの粒径をSEM観察より複数測定して平均粒子径を算出した。
・曲げ試験をJIS K 7171に則って室温で実施し、曲げ強度、曲げ歪を測定した。
試験速度:2mm/min
なお、表1、2中の「>数値」は、その数値が測定限界値であったことを示している。これは、試験体をそれ以上曲げられず、試験体が破壊するまで測定できなかったためであり、実際にはその数値よりも高い数値が結果として得られることを意味している。
・せん断接着試験をJIS K 6850に則って室温で実施し、接着強度を測定した。
重ね合わせ幅:10mm
試験速度:5mm/min
表1に示すように、PESの配合比が0、10である比較例1、2では、硬化物の相構造が、マトリックスがエポキシ樹脂であり、ドメインがPESであるマトリックス・ドメイン構造であった。
2 液状のエポキシ樹脂
3 固形粒子状のPES
10 エポキシ樹脂組成物の硬化物
11 マトリックス(=PES)
12 ドメイン(=エポキシ樹脂)
Claims (5)
- エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、
前記エポキシ樹脂と前記ポリエーテルスルホンとの質量比が80:20〜40:60であって、液状の前記エポキシ樹脂(2)に対して、固形粒子状の前記ポリエーテルスルホン(3)が分散された液状の組成物(1)であり、
前記液状の組成物を硬化したときの硬化物(10)が、前記ポリエーテルスルホンをマトリックス(11)とし、このマトリックス(11)中に前記エポキシ樹脂のドメイン(12)が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂と前記ポリエーテルスルホンとの質量比が60:40〜40:60であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 固形粒子状の前記ポリエーテルスルホン(3)は、平均粒子径が1mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記硬化物(10)における前記ドメイン(12)の平均粒子径が1μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし4のいずれか1つに記載のエポキシ樹脂組成物(1)を硬化してなるエポキシ樹脂/ポリエーテルスルホン複合体。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04325590A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nitto Denko Corp | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
JPH09235397A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Toray Ind Inc | プリプレグおよび繊維強化プラスチック |
JP2002038022A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法 |
JP2008013711A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料中間体 |
JP2010254955A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Toray Ind Inc | アンダーフィル剤およびそれを用いた半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04325590A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-13 | Nitto Denko Corp | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
JPH09235397A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Toray Ind Inc | プリプレグおよび繊維強化プラスチック |
JP2002038022A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Toppan Printing Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物、これを用いた多層プリント配線板、及びこれを用いた製造方法 |
JP2008013711A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料中間体 |
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