JP2012067242A - 木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード - Google Patents
木質ボード用二液型接着剤、木質ボードの製造方法及び軽量パーティクルボード Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシ基の数が2で分子量が700〜3000またはヒドロキシ基の数が3で分子量が1000〜5000のポリエーテルポリオールであるポリオール化合物とを、ポリイソシアネート化合物におけるイソシアネート基のうち、ポリオール化合物のヒドロキシ基と理論上反応しない遊離イソシアネート基の重量の、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物を配合してなる溶液の全重量に占める割合が12〜28%となるように混合した木質ボード用二液型接着剤を木削片のバインダーとして使用する。
【選択図】 なし
Description
杉の製材チップを刃出し0.6mmのリングフレーカーでチップ化した後、含水率が10%になるまで乾燥させた木削片に、従来の方法で、ポリイソシアネート化合物であるポリメリックMDI(コスモネートM200 三井化学(株)製)と、ポリオール化合物であるポリオキシプロピレントリオール(アクトコールPPG−Triolシリーズ 三井化学(株)製)とを所定の配合割合で混合・撹拌して得られた二液型接着剤をバインダーとして塗布しながら、接着剤添加率20%のフォーミングマットを形成し、これを40℃の温度環境下で120分間放置した後、ボード密度が0.3g/cm3となるように、プレス温度180℃、プレス圧力2.6MPa、プレスタイム5分で熱圧締することにより、厚みが20mm、ボード密度が0.3g/cm3の単層軽量パーティクルボードを製造した。
表2に示すように、木削片のバインダーとして使用する二液型接着剤を構成しているポリオール化合物として、ポリオキシプロピレンジオール(アクトコールPPG−Diolシリーズ 三井化学(株)製)であって、分子量・OH価が、700・160[アクトコールDiol−700](実施例26〜30)、1000・112[アクトコールDiol−1000](実施例31〜35)、2000・56[アクトコールDiol−2000](実施例36〜40)、3000・38[アクトコールDiol−2000](実施例41〜45)の4種類を使用した点を除いて、実施例1〜25と同様の方法によって、厚みが20mm、ボード密度が0.3g/cm3の単層軽量パーティクルボードを製造した。
表3に示すように、残NCO基の配合割合が、0%(比較例1、5、9、13、17)、5%(比較例2、6、10、14、18)、10%(比較例3、7、11、15、19)、30%(比較例4、8、12、16、20)となるように、実施例1〜25で使用したポリメリックMDI及び実施例1〜25で使用した5種類のポリオキシプロピレントリオールをそれぞれ混合した点と、表4に示すように、ポリオール化合物として、分子量・OH価が、300・550[アクトコールMN−3000](比較例21〜29)、700・235[アクトコールMN−700](比較例30〜38)、6000・28[arcolPPG1362 bayer社製](比較例39〜47)の3種類のポリオキシプロピレントリオールを追加し、それぞれについて、残NCO基の配合割合が、0%(比較例21、30、39)、5%(比較例22、31、40)、10%(比較例23、32、41)、12%(実施例24、33、42)、15%(実施例25、34、43)、20%(実施例26、35、44)、25%(実施例27、36、45)、28%(実施例28、37、46)、30%(比較例29、38、47)となるように、ポリメリックMDI及びこれら3種類のポリオキシプロピレントリオールをそれぞれ混合した点とを除いて、実施例1〜25と同様の方法によって、厚みが20mm、ボード密度が0.3g/cm3の単層軽量パーティクルボードを製造した。
表5に示すように、残NCO基の配合割合が、0%(比較例48、52、56、60)、5%(比較例49、53、57、61)、10%(比較例50、54、58、62)、30%(比較例51、55、59、63)となるように、実施例26〜45で使用したポリメリックMDI及び実施例26〜45で使用した4種類のポリオキシプロピレンジオールをそれぞれ混合した点と、表6に示すように、ポリオール化合物として、分子量・OH価が、400・280[アクトコールDiol−400](比較例64〜72)、4000・28[arcolPPG1062 bayer社製](比較例73〜81)の2種類のポリオキシプロピレンジオールを追加し、それぞれについて、残NCO基の配合割合が、0%(比較例64、73)、5%(比較例65、74)、10%(比較例66、75)、12%(実施例67、76)、15%(実施例68、77)、20%(実施例69、78)、25%(実施例70、79)、28%(実施例71、80)、30%(比較例72、81)となるように、ポリメリックMDI及びこれら2種類のポリオキシプロピレンジオールをそれぞれ混合した点とを除いて、実施例26〜45と同様の方法によって、厚みが20mm、ボード密度が0.3g/cm3の単層軽量パーティクルボードを製造した。
Claims (4)
- ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とからなる木質ボード用二液型接着剤であって、
前記ポリオール化合物としては、ヒドロキシ基の数が2で分子量が700〜3000またはヒドロキシ基の数が3で分子量が1000〜5000のポリエーテルポリオールを使用し、
前記ポリイソシアネート化合物におけるイソシアネート基のうち、前記ポリオール化合物のヒドロキシ基と理論上反応しない遊離イソシアネート基の重量の、前記ポリイソシアネート化合物及び前記ポリオール化合物を配合してなる溶液の全重量に占める割合が12〜28%となるように、前記ポリイソシアネート化合物と前記ポリオール化合物とを混合したことを特徴とする木質ボード用二液型接着剤。 - 木削片や木質ファイバーに接着剤を塗布する工程と、
接着剤が塗布された木削片や木質ファイバーを集積してフォーミングマットを形成する工程と、
形成されたフォーミングマットを板状に熱圧締成形する工程と
を備えた木質ボードの製造方法において、
前記接着剤として、請求項1に記載の木質ボード用二液型接着剤を使用したことを特徴とする木質ボードの製造方法。 - 請求項2に記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする木質ボード。
- ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とからなる二液型接着剤を用いて木削片をバインドしてなるパーティクルボードであって、
密度が0.4g/cm3以下、剥離強さが0.20N/mm2以上であることを特徴とするパーティクルボード。
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