JP2012066596A - Monitoring device for injection molding machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は射出成形機監視装置に関し、特に監視機能を改善しようとするものである。 The present invention relates to an injection molding machine monitoring device, and particularly to improve the monitoring function.
従来例えば合成樹脂材料を射出成形する射出成形機の監視装置として、撮像手段としてのテレビジョンカメラによって射出成形機本体を撮像して得られるビデオ信号に基づいて、射出成形機本体の射出成形動作が正常か否かの判定をするようにしたものが用いられている(特許文献1参照)。 Conventionally, for example, as a monitoring device for an injection molding machine for injection molding of a synthetic resin material, an injection molding operation of an injection molding machine main body is performed based on a video signal obtained by imaging the injection molding machine main body with a television camera as an imaging means. What determines whether it is normal is used (refer patent document 1).
射出成形機本体は1つの射出成形製品を成形するごとに射出成形サイクルを繰り返す。 The injection molding machine body repeats the injection molding cycle every time one injection molded product is molded.
すなわち可動側型が固定側型に圧接した状態(この状態を「型締め」状態と呼ぶ)において、導管を通じて合成樹脂材料を射出することにより、可動側型及び固定側型内に射出成形製品を成形する。 That is, in a state where the movable side mold is in pressure contact with the fixed side mold (this state is referred to as a “clamping” state), by injecting a synthetic resin material through the conduit, an injection molded product is placed in the movable side mold and the fixed side mold. Mold.
この射出成形製品は、可動側型が固定側型からガイドに沿って離間した位置に後退したとき(この状態を「型開」状態と呼ぶ)、可動側型の内面に付着した状態で型開位置にまで持ち来され、その後可動側型に付着した射出成形製品は可動側型の後方から突き出される突出しピンによって可動側型から突き落とされる(この動作を「突出し」動作と呼ぶ)。 When the movable mold is retracted from the fixed mold to a position separated from the fixed mold (this condition is referred to as a “mold open” condition), the injection mold product is opened while attached to the inner surface of the movable mold. The injection molded product brought to the position and then attached to the movable mold is pushed down from the movable mold by a protruding pin protruding from the rear of the movable mold (this operation is called “protruding” operation).
かくして1つの射出成形製品が可動側型から落下することにより射出成形機本体から取り出されたとき、射出成形工程の一巡動作(すなわち1回の射出成形サイクル)が終了して次の射出成形サイクルに入る。 Thus, when one injection molded product is removed from the main body of the injection molding machine by dropping from the movable mold, one cycle of the injection molding process (that is, one injection molding cycle) is completed and the next injection molding cycle is started. enter.
このとき可動側型が固定側型に向かって前進して、可動側型が固定側型に圧接した型締め状態に戻り、以下同様にして射出成形サイクルが繰り返される。 At this time, the movable side mold advances toward the fixed side mold and returns to the clamped state in which the movable side mold is in pressure contact with the fixed side mold, and the injection molding cycle is repeated in the same manner.
この種の射出成形機監視装置においては、射出成形機本体が型開動作をした際に射出成形製品が固定側型に付着したまま残る(いわゆるキャビ残り)状態になったり、射出成形製品が完全に成形されずに一部が欠けた(いわゆるショートモールド)状態になったり、可動側型が正規の取付位置からずれた位置になる(いわゆるスライドコアの位置ずれ)状態になったりするなどのように、型開モード時に生ずる異常を監視する(これを「1次監視」と呼ぶ)必要がある。 In this type of injection molding machine monitoring device, when the main body of the injection molding machine opens the mold, the injection molded product remains attached to the fixed mold (so-called mold residue), or the injection molded product is completely It is not molded into a part that is partially cut (so-called short mold), or the movable side mold is out of the normal mounting position (so-called slide core misalignment). In addition, it is necessary to monitor an abnormality occurring in the mold opening mode (this is referred to as “primary monitoring”).
また、射出成形機本体が突出し動作をした後に、可動側型に射出成形製品が突き落とされずに残る(いわゆる落下不良)状態になったり、射出成形製品を突き落とした際に突出しピンが折れる(いわゆるピン折れ)状態になったりするなどのように、突出し動作モード時に生ずる異常を監視する(これを「2次監視」と呼ぶ)必要がある。 Moreover, after the injection molding machine main body protrudes and moves, the injection-molded product remains in the movable mold without being pushed down (so-called drop failure), or when the injection-molded product is pushed down, the protruding pin breaks (so-called pin It is necessary to monitor abnormalities that occur during the protruding operation mode (referred to as “secondary monitoring”), such as a (break) state.
このような異常が生じたとき、この状態を放置すれば、次の射出成形サイクルにおいて、可動側型及び又は固定側型を損傷したり、不良製品が成形されたりするといったような派生的な事故が生ずるおそれがあり、これらの異常の発生を直ちに検知する必要がある。 If such an abnormality occurs, if this state is left as it is, a derivative accident such as damage to the movable side mold and / or the fixed side mold or molding of a defective product in the next injection molding cycle. It is necessary to immediately detect the occurrence of these abnormalities.
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、できるだけ簡易な工程で確実に異常の発生を検知できるようにした射出成形機監視装置を提案しようとするものである。 The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to propose an injection molding machine monitoring apparatus capable of reliably detecting the occurrence of an abnormality with the simplest possible process.
かかる課題を解決するため本発明においては、射出成形機本体1が型開動作及び突出し動作したときの射出成形機本体1の動作状態を撮像手段11によって撮像し、当該撮像手段11のビデオ信号VD1に基づいて撮像した画像データ部分の明るさの変化に応じて、射出成形機本体1の異常動作を監視する射出成形機監視装置において、射出成形機本体11が正常に射出成形動作したとき得べき基準画像データIM1と、射出成形機本体11が射出成形サイクル動作することにより順次得られる取得画像データIM2との絶対値差分を表す絶対値差分画像データIM11を得る手段と、基準画像データIM1及び取得画像データIM2の対応する画素について明るい方の画素の明るさ値を選択して構成された最大値画像データIM12を得た後膨脹フィルタ処理して膨脹フィルタ画像データIM14を得る手段と、絶対値差分画像データIM11の各画素の明るさ値から膨脹フィルタ画像データIM14の対応する画素の明るさ値を減算して反射部除去画像データIM15を得る手段とを設ける。 In order to solve such a problem, in the present invention, the operation state of the injection molding machine main body 1 when the injection molding machine main body 1 performs the mold opening operation and the protruding operation is imaged by the imaging means 11, and the video signal VD1 of the imaging means 11 is taken. In an injection molding machine monitoring device that monitors abnormal operation of the injection molding machine main body 1 in accordance with the change in brightness of the image data portion imaged based on the above, it should be obtained when the injection molding machine main body 11 normally performs an injection molding operation. Means for obtaining absolute value difference image data IM11 representing an absolute value difference between the reference image data IM1 and acquired image data IM2 sequentially obtained by the injection molding machine body 11 performing an injection molding cycle operation; The maximum value image data IM12 configured by selecting the brightness value of the brighter pixel for the corresponding pixel of the image data IM2 was obtained. Means for obtaining expansion filter image data IM14 by performing expansion filter processing, and subtracting the brightness value of the corresponding pixel of the expansion filter image data IM14 from the brightness value of each pixel of the absolute value difference image data IM11; Means for obtaining the data IM15.
本発明によれば、取得画像データにおける、基準画像データには存在しない反射光に基づく凹凸部を低減ないし除去することにより、異常判定結果の精度を一段と高めることができる。 According to the present invention, the accuracy of the abnormality determination result can be further improved by reducing or removing the uneven portions based on the reflected light that is not present in the reference image data in the acquired image data.
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(1)射出成形機監視装置の全体構成
図1において、1は射出成形機本体を示し、可動側型2が固定側型3に圧接した型締め状態において導管4を通じて合成樹脂材料を射出することにより、可動側型2及び固定側型3内に射出成形製品を成形する。
(1) Overall Configuration of Injection Molding Machine Monitoring Device In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an injection molding machine main body, and injects a synthetic resin material through a conduit 4 in a clamped state in which the movable mold 2 is pressed against the fixed mold 3. Thus, an injection molded product is molded in the movable side mold 2 and the fixed side mold 3.
この射出成形製品は、可動側型2が固定側型3からガイド5に沿って離間した型開状態になったとき、可動側型2の内面に付着した状態で型開位置にまで持ち来され、その後可動側型2の後方から突出しピン(図示せず)が突出し動作をすることによって可動側型2から突き落とされる。 This injection-molded product is brought to the mold opening position while being attached to the inner surface of the movable side mold 2 when the movable side mold 2 is in the mold open state separated from the fixed side mold 3 along the guide 5. Thereafter, the pin (not shown) protrudes from the rear side of the movable side mold 2 and protrudes from the movable side mold 2 by performing an operation.
かかる射出成形機本体1の射出成形サイクルは射出成形機本体駆動制御装置6に設けられているシーケンサによって自動的に制御される。 The injection molding cycle of the injection molding machine main body 1 is automatically controlled by a sequencer provided in the injection molding machine main body drive control device 6.
射出成形機本体1の射出成形動作は射出成形機監視装置10に設けられている撮像手段としてのテレビジョンカメラ11によって撮像され、そのビデオ信号VD1が画像入力回路12においてビデオデータDATA1に変換されて画像処理回路13に入力されて保持される。 The injection molding operation of the injection molding machine main body 1 is imaged by a television camera 11 as imaging means provided in the injection molding machine monitoring device 10, and the video signal VD1 is converted into video data DATA1 by the image input circuit 12. It is input to the image processing circuit 13 and held.
画像処理回路13に保持されたビデオデータは、バス15を介してプログラムメモリ16のプログラムによって処理動作をする中央処理ユニット(CPU)17に、バス15を介してユーザの操作に応じて操作入力部25から入力される操作指令に応じて、所定のタイミングで取り込まれると共に、各画素ごとにバス15を介してフレームメモリ18に格納される。 The video data held in the image processing circuit 13 is sent to a central processing unit (CPU) 17 that performs processing operations according to a program in the program memory 16 via the bus 15 and an operation input unit according to a user operation via the bus 15. In response to an operation command input from 25, the data is taken in at a predetermined timing and stored in the frame memory 18 via the bus 15 for each pixel.
この実施の形態の場合、CPU17がフレームメモリ18に画像データDATA1を格納するタイミングは、第1に、射出成形機監視装置10が監視動作に入る前のテストモード時であり、第2に、射出成形機本体1が型開動作をした1次監視モード時であり、第3に、射出成形機本体1が突出し動作をした2次監視モード時である。 In the case of this embodiment, the timing at which the CPU 17 stores the image data DATA1 in the frame memory 18 is first in the test mode before the injection molding machine monitoring device 10 enters the monitoring operation, and secondly, the injection This is the primary monitoring mode in which the molding machine body 1 has performed the mold opening operation, and thirdly, the secondary monitoring mode in which the injection molding machine body 1 has been projected and operated.
CPU17は、この3つの監視モード時にフレームメモリ18に格納されたビデオデータDATA1に基づいて、異常の発生の有無を判定し、当該判定結果を表す判定結果画像データDATA2をバス15を介して画像処理回路13に与える。 The CPU 17 determines whether or not an abnormality has occurred based on the video data DATA1 stored in the frame memory 18 in the three monitoring modes, and performs image processing on the determination result image data DATA2 representing the determination result via the bus 15. This is given to the circuit 13.
画像処理回路13は、この判定結果画像データDATA2を画像表示回路19に与えることにより、画像表示回路19においてテレビジョンカメラ11から供給されるビデオ信号VD1に重畳して表示画像信号VD2としてモニタ20に与える。 The image processing circuit 13 supplies the determination result image data DATA2 to the image display circuit 19, so that the image display circuit 19 superimposes the video signal VD1 supplied from the television camera 11 in the image display circuit 19 to the monitor 20 as the display image signal VD2. give.
かくしてモニタ20は、入力ビデオ信号VD1に基づいて現在テレビジョンカメラ11が撮像している射出成形機本体1の画像に対して、CPU17が判定した異常状態(又は正常状態)を表す判定結果画像データDATA2に基づいて、異常が発生した画像部分に異常発生表示を表示してなる監視画面をユーザに提示する。 Thus, the monitor 20 determines the determination result image data representing the abnormal state (or normal state) determined by the CPU 17 with respect to the image of the injection molding machine main body 1 currently captured by the television camera 11 based on the input video signal VD1. Based on DATA2, the user is presented with a monitoring screen that displays an abnormality occurrence display on the image portion where the abnormality has occurred.
CPU17は、監視モードのタイミングを射出成形機本体駆動制御装置6から制御信号入出力部21を介して与えられる監視制御信号S1によって監視処理動作をすべきタイミングを判知して判定動作をすると共に、当該判定動作及び判定結果に基づいて制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6にシーケンス制御信号S2を与えることにより、射出成形機本体1を射出成形機監視装置10の監視動作と同期動作させるような制御を実行する。 The CPU 17 determines the timing of the monitoring mode based on the monitoring control signal S1 given from the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21 to determine the timing for performing the monitoring processing operation. The sequence control signal S2 is given to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21 based on the determination operation and the determination result, whereby the injection molding machine main body 1 is controlled by the injection molding machine monitoring device 10. Control that is synchronized with the monitoring operation is executed.
かくしてCPU17は、射出成形機本体1の射出成形サイクルの動作と同期しながら、以下に述べる監視処理動作を実行する。 Thus, the CPU 17 executes the monitoring processing operation described below while synchronizing with the operation of the injection molding cycle of the injection molding machine body 1.
(2)通常監視処理
(2−1)基準データの取得処理
ユーザが操作入力部25を介して通常監視処理モードを指定すると、CPU17は、図2の通常監視処理ルーチンRT1に入って、先ずステップSP01及びSP02において明るさ設定処理及び監視点の設定処理した後、ステップSP1において型開限信号がオンになるのを待ち受ける状態になる。
(2) Normal Monitoring Processing (2-1) Reference Data Acquisition Processing When the user designates the normal monitoring processing mode via the operation input unit 25, the CPU 17 enters the normal monitoring processing routine RT1 in FIG. After performing the brightness setting process and the monitoring point setting process in SP01 and SP02, it waits for the mold opening limit signal to be turned on in step SP1.
ステップSP02の監視点の設定処理において、CPU17は、ユーザが操作入力部25を用いて、型開動作時の監視対象画像部分及び突出動作時の監視対象画像部分の画像表示エリア(これを監視領域と呼ぶ)の表示位置を、ユーザが操作入力部25を用いて設定入力したとき、これを監視領域位置データD9としてフレームメモリ18(図3)の監視領域位置データメモリエリア18Jに格納する。 In the monitoring point setting process in step SP02, the CPU 17 uses the operation input unit 25 to allow the user to use the operation display unit 25 to display an image display area of the monitoring target image part during the mold opening operation and the monitoring target image part during the protrusion operation (this is the monitoring area When the user inputs a setting position using the operation input unit 25, the display position is stored as monitoring area position data D9 in the monitoring area position data memory area 18J of the frame memory 18 (FIG. 3).
この実施の形態の場合、画像入力回路12から取込まれるビデオデータDATA1に対して、図7(A)に示すように、1フレーム分の画像DIP内に複数の監視対象画像部分J1〜J4の表示位置P1〜P4として設定される。 In the case of this embodiment, as shown in FIG. 7A, with respect to the video data DATA1 captured from the image input circuit 12, a plurality of monitoring target image portions J1 to J4 are included in one frame of the image DIP. The display positions P1 to P4 are set.
続いてCPU17は、ステップSP1において、射出成形機本体1が型開状態になるのを確認してその後の動作を実行するタイミングを射出成形機本体1に合わせるような処理をし、これにより、射出成形機本体駆動制御装置6は、射出成形機本体1の可動側型2を型開位置にまで後退させたとき、監視制御信号S1としてオン状態に遷移した型開限信号を制御信号入出力部21を介してCPU17に与える。 Subsequently, in step SP1, the CPU 17 confirms that the injection molding machine main body 1 is in the mold open state, and performs processing to match the timing of executing the subsequent operation with the injection molding machine main body 1, thereby When the movable side mold 2 of the injection molding machine main body 1 is retracted to the mold open position, the molding machine main body drive control device 6 uses the control signal input / output unit as the control signal input / output unit. This is given to the CPU 17 via 21.
このときCPU17は、次のステップSP2に移ってシーケンス制御信号S2として型締めインターロック設定信号を制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより、射出成形機本体1を型締め動作させないように射出成形機本体駆動制御装置6を制御し、これにより射出成形機本体1を型開状態のまま保持させる。 At this time, the CPU 17 proceeds to the next step SP2 to give a mold clamping interlock setting signal as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21, thereby making the injection molding machine main body. The injection molding machine main body drive control device 6 is controlled so as not to perform the mold clamping operation 1, thereby holding the injection molding machine main body 1 in the mold open state.
このように射出成形機本体1が型開状態を保持している状態において、CPU17は、次のステップSP3において、現在テレビジョンカメラ11から得られている入力ビデオ信号VD1(型開状態にある射出成形機本体1のキャビティ内の映像を表している)を、画像入力回路12を介して1フレーム分の入力ビデオデータDATA1として画像処理回路13に入力する。 Thus, in a state where the injection molding machine main body 1 holds the mold open state, the CPU 17 in the next step SP3, the input video signal VD1 (injection in the mold open state) currently obtained from the television camera 11 is performed. The image in the cavity of the molding machine main body 1 is input to the image processing circuit 13 through the image input circuit 12 as input video data DATA1 for one frame.
続いてCPU17はステップSP4において画像処理回路13に入力された型開状態を表す1フレーム分の画像データを1次監視基準画像データD1としてフレームメモリ18(図3)の1次監視基準画像データメモリエリア18Aに登録する。 Subsequently, the CPU 17 uses the image data for one frame representing the mold open state input to the image processing circuit 13 in step SP4 as the primary monitoring reference image data D1 as the primary monitoring reference image data memory in the frame memory 18 (FIG. 3). Register in area 18A.
かくしてフレームメモリ18に登録された画像データは、射出成形機本体1が正常動作をしている時には、可動側型2に射出成形製品が付着した状態で可動側型2が型開位置に移動している状態を表しており、CPU17はこの型開状態の1フレーム分の画像データを、1次監視時の異常発生の有無を判断する際に用いる基準データとしてフレームメモリ18に取得したことになる。 Thus, the image data registered in the frame memory 18 indicates that when the injection molding machine main body 1 is operating normally, the movable mold 2 moves to the mold open position with the injection molded product attached to the movable mold 2. The CPU 17 has acquired the image data for one frame in the mold open state in the frame memory 18 as reference data used for determining whether or not an abnormality has occurred during the primary monitoring. .
続いてCPU17は、ステップSP5に移って、シーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより、射出成形機本体1の突出し動作の開始を許すと共に、次のステップSP6において射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1としてオン状態に遷移した突出し完了信号が制御信号入出力部21を介して到来するのを待ち受ける状態になる。 Subsequently, the CPU 17 moves to step SP5 and projects as a sequence control signal S2 and gives an interlock release signal to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21, thereby causing the injection molding machine main body 1 to change. In addition to allowing the start of the protruding operation, the next step SP6 waits for the protruding completion signal that has been turned on as the monitoring control signal S1 from the injection molding machine main body drive control device 6 to arrive via the control signal input / output unit 21. It becomes a state.
やがてオン状態に遷移した突出し完了信号が到来すると、CPU17は次のステップSP7に移って現在テレビジョンカメラ11から得られている入力ビデオ信号VD1(射出成形機本体1が突出し完了状態にあることを表している)に基づいて1フレームの入力ビデオデータDATA1を2次監視画像データとして画像処理回路13に入力させる。 Eventually, when the protrusion completion signal that has turned on is received, the CPU 17 proceeds to the next step SP7, where the input video signal VD1 (the injection molding machine main body 1 has been protruded and is in a completed state) currently obtained from the television camera 11. 1 frame of input video data DATA1 is input to the image processing circuit 13 as secondary monitoring image data.
続いてCPU17はステップSP8に移って当該1フレーム分の画像データを2次監視基準画像データD2としてフレームメモリ18の2次監視基準画像データメモリエリア18B(図3)に登録する。 Subsequently, the CPU 17 proceeds to step SP8 and registers the image data for one frame in the secondary monitoring reference image data memory area 18B (FIG. 3) of the frame memory 18 as the secondary monitoring reference image data D2.
このステップSP8の処理は、射出成形機本体1が突出し動作をすることにより可動側型2に付着していた射出成形製品が落下した状態にある時の2次監視画像データを以後の処理動作時に基準データとして用いることを意味する。 In the processing of this step SP8, the secondary monitoring image data when the injection molded product adhering to the movable side mold 2 is in a dropped state due to the injection molding machine body 1 projecting is used for the subsequent processing operation. It is meant to be used as reference data.
続いてCPU17は、次のステップSP9に移ってシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を制御信号入出力部21から射出成形機本体駆動制御装置6に与えることにより射出成形機本体1に対して突出し動作をさせない状態に制御した後、ステップSP10においてシーケンス制御信号S2として型締めインターロック解除信号を射出成形機本体駆動制御装置6に与え、これにより射出成形機本体1の型締め動作を許す状態に制御する。 Subsequently, the CPU 17 proceeds to the next step SP9 and protrudes as a sequence control signal S2, and gives an interlock setting signal from the control signal input / output unit 21 to the injection molding machine main body drive control device 6 to the injection molding machine main body 1. After controlling to the state where the protruding operation is not performed, in step SP10, a mold clamping interlock release signal is given to the injection molding machine main body drive control device 6 as a sequence control signal S2, thereby permitting the mold clamping operation of the injection molding machine main body 1 To control.
その後CPU17は、次のステップSP11に移って、1次監視画像データから2次監視画像データを減算してその絶対値を求める演算を実行し、当該差データが所定のしきい値より大きい画素位置を、キャビティを表すキャビティ監視領域データD3としてフレームメモリ18のキャビティ監視領域データメモリエリア18C(図3)に登録すると共に、次のステップSP12における感度修正処理をした後監視サイクル処理ルーチンRT2において、射出成形機本体1の固定側型3及び可動側型2によって次の射出成形製品を射出成形するための射出成形サイクルを実行させる。 Thereafter, the CPU 17 proceeds to the next step SP11 to execute a calculation for subtracting the secondary monitoring image data from the primary monitoring image data to obtain an absolute value thereof, and a pixel position where the difference data is larger than a predetermined threshold value. Is registered in the cavity monitoring region data memory area 18C (FIG. 3) of the frame memory 18 as cavity monitoring region data D3 representing the cavity, and after the sensitivity correction processing in the next step SP12, the injection is performed in the monitoring cycle processing routine RT2. An injection molding cycle for injection-molding the next injection-molded product is executed by the fixed side mold 3 and the movable side mold 2 of the molding machine body 1.
そこで、1次監視画像データは型開時に可動側型2に射出成形製品が付着している状態の画像を表す画像データであるのに対して、2次監視画像データは突出し時に可動側型2から射出成形製品が落下して付着していない状態の画像を表す画像データであるから、|1次監視画像データ−2次監視画像データ|の明るさの変化をもつ画素の位置は、型開時に射出成形製品が存在していた空間、すなわち図6(A)に示すように、1フレーム分の画像DIPのうちキャビティが存在する範囲AR1であることを意味している。 Therefore, the primary monitoring image data is image data representing an image in a state where the injection molded product is attached to the movable side mold 2 when the mold is opened, whereas the secondary monitoring image data is the movable side mold 2 when protruding. Since the image data represents an image in which the injection-molded product has dropped and is not attached from the first position, the position of the pixel having the brightness change of | primary monitoring image data−secondary monitoring image data | As shown in FIG. 6A, the space where the injection molded product sometimes existed, that is, the range AR1 where the cavity exists in the image DIP for one frame.
そこで、フレームメモリ18のキャビティ監視領域データメモリエリア18Cのキャビティ監視領域データD3が表す位置データは、1フレーム画像のうちキャビティが存在する位置を表していることになる。 Therefore, the position data represented by the cavity monitoring area data D3 in the cavity monitoring area data memory area 18C of the frame memory 18 represents the position where the cavity exists in one frame image.
かくしてCPU17は、ステップSP1〜SP11の処理を実行することにより、型開時の1次監視基準画像データD1及び突出し完了時の2次監視基準画像データD2を登録すると共に、これらの基準画像データに基づいて、キャビティの位置を表すキャビティ監視領域データD3を自動的に取得できることになり、このキャビティ監視領域データD3を用いて監視サイクル処理ルーチンRT2を実行する。 Thus, the CPU 17 registers the primary monitoring reference image data D1 at the time of mold opening and the secondary monitoring reference image data D2 at the time of projecting completion by executing the processing of steps SP1 to SP11, and to these reference image data. Based on this, the cavity monitoring area data D3 representing the position of the cavity can be automatically acquired, and the monitoring cycle processing routine RT2 is executed using the cavity monitoring area data D3.
(2−2)1次監視異常時の処理及び2次監視条件の確認処理
CPU17は、図4及び図5に示す監視サイクル処理ルーチンRT2を実行することにより、射出成形機本体1が射出成形製品を1つずつ射出成形するごとに当該射出成形動作に異常が生じたか否かの監視処理を実行する。
(2-2) Processing at the time of primary monitoring abnormality and confirmation processing of secondary monitoring conditions The CPU 17 executes the monitoring cycle processing routine RT2 shown in FIGS. Each time one is injection-molded one by one, a monitoring process is executed to determine whether or not an abnormality has occurred in the injection molding operation.
監視サイクル処理ルーチンRT2に入ると、CPU17は、ステップSP21において射出成形機本体1が現在射出成形した射出成形製品についてオン状態に遷移した型開限信号が射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1として到来するのを待ち受ける状態になると共に、オン状態の型開限信号が到来したとき次のステップSP22において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として型締めインターロック設定信号を与え、これにより射出成形機本体1が型開状態になったことを確認すると共に、型締め動作をさせない状態に射出成形機本体1を制御する。 When the monitoring cycle processing routine RT2 is entered, the CPU 17 monitors and controls from the injection molding machine main body drive control device 6 the mold opening limit signal that has been turned on for the injection molded product currently injection molded by the injection molding machine main body 1 in step SP21. While waiting for arrival as signal S1, and when an ON-state mold opening limit signal has arrived, a mold clamping interlock setting signal is sent as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 in the next step SP22. Thus, it is confirmed that the injection molding machine main body 1 is in the mold open state, and the injection molding machine main body 1 is controlled so as not to perform the mold clamping operation.
この状態においてCPU17は、次のSP22Xにおいて再確認処理した後、ステップSP23において1フレーム分の入力ビデオデータDATA1を1次監視検出画像データD6として画像処理回路13を介してフレームメモリ18の1次監視検出画像データメモリエリア18Fに入力する。 In this state, the CPU 17 performs reconfirmation processing in the next SP22X, and then in step SP23, the input video data DATA1 for one frame is used as primary monitoring detection image data D6 to perform primary monitoring of the frame memory 18 via the image processing circuit 13. The detected image data is input to the memory area 18F.
このときCPU17は、フレームメモリ18のキャビティ監視領域データメモリエリア18Cのキャビティ監視領域データD3を用いて、モニタ20の表示画面DIPにキャビティ領域AR1(図6(A))を一時的に表示することにより、十分な輝度差が得られていること及び1次監視検出画像データD6を1次監視検出画像データメモリエリア18Fに入力できたことをユーザに知らせる。 At this time, the CPU 17 temporarily displays the cavity area AR1 (FIG. 6A) on the display screen DIP of the monitor 20 using the cavity monitoring area data D3 of the cavity monitoring area data memory area 18C of the frame memory 18. Thus, the user is notified that a sufficient luminance difference has been obtained and that the primary monitoring detection image data D6 has been input to the primary monitoring detection image data memory area 18F.
続いてCPU17は、次のステップSP24において1次監視検出画像データメモリエリア18Fの1次監視検出画像データD6と、1次監視基準画像データメモリエリア18Aに登録されている1次監視基準画像データD1とを比較する1次監視処理を実行した後、ステップSP25において比較結果が異常か否かの判定をする。 Subsequently, in the next step SP24, the CPU 17 performs primary monitoring detection image data D6 in the primary monitoring detection image data memory area 18F and primary monitoring reference image data D1 registered in the primary monitoring reference image data memory area 18A. After executing the primary monitoring process for comparing with the above, in step SP25, it is determined whether or not the comparison result is abnormal.
このときCPU17は、ステップSP25において1次監視検出画像データD6の各画素データのうち、キャビティ監視領域データD3によって表される画素の画素データが、1次監視基準画像データD1の対応する画素のデータと一致するか否かを判定し、一致しない画素の数が所定数以上になったとき異常が生じたとして、ステップSP25Xを介してステップSP26に移る。 At this time, the CPU 17 determines that the pixel data of the pixel represented by the cavity monitoring region data D3 is the pixel data corresponding to the primary monitoring reference image data D1 among the pixel data of the primary monitoring detection image data D6 in step SP25. If the number of non-matching pixels reaches a predetermined number or more, it is determined that an abnormality has occurred, and the process moves to step SP26 via step SP25X.
この実施の形態の場合、ステップSP25においてCPU17は、図7(B)において1つの監視対象画像部分J1だけについて示すように、1フレーム分の画像DIPの各監視対象画像部分J1(J2〜J4)について実際に得られた画像データでなる実画像部分K1(K2〜K4)に外接する判定エリアM1(M2〜M4)内に含まれる画素からなる基準画像データ及び検出画像データを、1次監視基準画像データメモリエリア18Aの1次監視基準画像データD1及び1次監視検出画像データメモリエリア18Fの1次監視検出画像データD6から得、この基準画像データと検出画像データとの偏差を各画素について求め、当該偏差が所定のしきい値を超えた画素の数を各実画像部分K1(K2〜K4)ごとに集計する。 In the case of this embodiment, in step SP25, as shown in FIG. 7B, only the one monitoring target image portion J1, the CPU 17 displays each monitoring target image portion J1 (J2 to J4) of the image DIP for one frame. The reference image data and the detected image data composed of pixels included in the determination area M1 (M2 to M4) circumscribing the actual image portion K1 (K2 to K4) made of the image data actually obtained with respect to the primary monitoring reference Obtained from the primary monitoring reference image data D1 in the image data memory area 18A and the primary monitoring detection image data D6 in the primary monitoring detection image data memory area 18F, and a deviation between the reference image data and the detection image data is obtained for each pixel. The number of pixels for which the deviation exceeds a predetermined threshold is totaled for each actual image portion K1 (K2 to K4).
当該集計値が所定の許容値を超えたとき、1次監視において当該実画像部分K1〜K4に異常が生じたと判断する。 When the total value exceeds a predetermined allowable value, it is determined that an abnormality has occurred in the actual image portions K1 to K4 in the primary monitoring.
このような判断をする際に、CPU17は、一致しない画素が所定の画素数以上(この数は操作入力部25においてユーザが指定入力できる)隣接して連結しているときに異常と判定するようになされ、これにより小さいごみなどのノイズがあってもこれを無視するようになされている。 When making such a determination, the CPU 17 determines that an abnormality occurs when pixels that do not match are adjacent to each other by a predetermined number or more (this number can be designated and input by the user through the operation input unit 25). Even if there is noise such as smaller dust, this is ignored.
この実施の形態の場合、CPU17は、ステップSP26において異常判定回数をカウントし、当該カウント結果が所定回数、例えば3回以上(3回目を含む)であるか否かの判断をし、否定結果が得られたとき(すなわち1回目又は2回目であるとき)上述のステップSP22Xに戻ってステップSP22X、SP23、SP24、SP25の処理を繰り返す。 In this embodiment, the CPU 17 counts the number of abnormality determinations in step SP26, determines whether the count result is a predetermined number of times, for example, three times or more (including the third time), and the negative result is When it is obtained (that is, when it is the first time or the second time), the processing returns to the above-described step SP22X and the processing of steps SP22X, SP23, SP24, and SP25 is repeated.
かくしてCPU17は、射出成形機本体1の型開動作時の異常検出結果が1回目又は2回目だけであって、3回目には正常であると判断できたときには、当該射出成形製品に対する型開動作に異常は生じなかったと判断するようにし、これにより射出成形機監視装置10が何らかの外乱によって一時的に不安定な異常検出動作をしたとき(例えばキャビティの明るさが一時的に変化したような場合)、これに応動しないようになされている。 Thus, when the CPU 17 determines that the abnormality detection result during the mold opening operation of the injection molding machine main body 1 is only the first or second time and is normal for the third time, the mold opening operation for the injection molded product is performed. Therefore, when the injection molding machine monitoring apparatus 10 performs a temporarily unstable abnormality detection operation due to some disturbance (for example, when the brightness of the cavity temporarily changes). ), So as not to respond to this.
かくしてステップSP26において肯定結果が得られると、このことは3回の異常判定処理の結果3回ともに異常であると判定したことを意味し、このときCPU17はステップSP27において異常警告出力を送出する。 Thus, if a positive result is obtained in step SP26, this means that it has been determined that there are three abnormalities as a result of the three abnormality determination processes, and at this time, the CPU 17 sends an abnormality warning output in step SP27.
ここで異常警告出力の送出方法として、CPU17は、ステップSP25において異常と判定した画素の位置データをフレームメモリ18の1次監視異常画像データメモリエリア18Hに1次監視異常画像データD8として記憶し、この1次監視異常画像データD8を含むフレームデータを画像処理回路13、画像表示回路19を介してビデオ信号VD1にスーパーインポーズしてモニタ20上に表示させるようにし得、かくして射出成形機本体1における異常の発生箇所をモニタ20の表示画面に表示する(例えば異常箇所を高輝度の白色で表示する)ことにより、ユーザが異常の発生箇所を容易かつ確実に判知できるようになされている。 Here, as a method for sending out the abnormality warning output, the CPU 17 stores the position data of the pixels determined to be abnormal in step SP25 as the primary monitoring abnormal image data D8 in the primary monitoring abnormal image data memory area 18H of the frame memory 18, The frame data including the primary monitoring abnormal image data D8 can be superimposed on the video signal VD1 via the image processing circuit 13 and the image display circuit 19 and displayed on the monitor 20, and thus the injection molding machine main body 1 can be displayed. Is displayed on the display screen of the monitor 20 (for example, the abnormal part is displayed in high brightness white), so that the user can easily and reliably recognize the abnormal part.
このようにCPU17は、ステップSP27において異常警告出力を送出した後、ステップSP28に移って監視領域の更新が必要か否かの判断をし、ユーザが操作入力部25を用いて監視領域の更新が必要であることを入力したとき、CPU17はステップSP29に移って1次監視領域の更新処理を実行する。 As described above, after sending the abnormality warning output in step SP27, the CPU 17 moves to step SP28 to determine whether or not the monitoring area needs to be updated, and the user updates the monitoring area using the operation input unit 25. When inputting that it is necessary, the CPU 17 moves to step SP29 and executes the update process of the primary monitoring area.
この1次監視領域の更新は、図6(A)に示すように、1フレーム分の画像データDIP内にキャビティを表す監視領域AR1のデータがキャビティ監視領域データメモリエリア18Cに登録されている状態のとき、図6(B)に示すように、監視領域AR1内に外乱映像DTが生じた場合(キャビティ内にある部品の一部が異常に明るい反射を生じたような場合)に、当該外乱映像を簡易に除去できれば、正しい監視動作をすることができる点に着目し、当該外乱映像DTを囲む判定除外領域ARXを設定するような処理をステップSP29の1次監視領域更新処理としてユーザが入力操作部25を操作することにより、フレームメモリ18の1次監視領域データメモリエリア18Dに1次監視領域データD4として記憶する。 As shown in FIG. 6A, the update of the primary monitoring area is a state in which the data of the monitoring area AR1 representing the cavity is registered in the cavity monitoring area data memory area 18C in the image data DIP for one frame. At this time, as shown in FIG. 6B, when a disturbance image DT is generated in the monitoring area AR1 (when a part of a part in the cavity is abnormally brightly reflected), the disturbance Focusing on the fact that a correct monitoring operation can be performed if the video can be easily removed, the user inputs a process for setting the determination exclusion area ARX surrounding the disturbance video DT as the primary monitoring area update process in step SP29. By operating the operation unit 25, the data is stored as primary monitoring area data D4 in the primary monitoring area data memory area 18D of the frame memory 18.
このようにしてステップSP28及びSP29において監視領域の更新をすれば、例えば金型を変更したような場合や、外乱光に経時変化が生じたような場合に、1次監視領域データD4の領域については判定動作をしないように除去することにより、その後の監視動作を安定させることができる。 If the monitoring area is updated in steps SP28 and SP29 in this way, the area of the primary monitoring area data D4 is changed, for example, when the mold is changed or when the ambient light changes over time. By removing so as not to perform the determination operation, the subsequent monitoring operation can be stabilized.
このように1次監視モード時に異常が発生したとき、実際上ユーザは射出成形機本体1の安全扉を開いて手動操作パネル31を操作することにより射出成形機本体1を手動で動作させ、これにより異常の発生原因を手動で除去し、当該作業が終了したとき安全扉を閉めて再度自動監視サイクルに戻す。 Thus, when an abnormality occurs in the primary monitoring mode, the user actually operates the injection molding machine body 1 manually by opening the safety door of the injection molding machine body 1 and operating the manual operation panel 31. Then, the cause of the abnormality is manually removed, and when the work is completed, the safety door is closed and the automatic monitoring cycle is resumed.
ここで射出成形機本体1の安全扉が閉められたとき、射出成形機本体駆動制御装置6は監視制御信号S1としてオン状態に遷移したリセット信号を制御信号入出力部21を介してCPU17に送る。 Here, when the safety door of the injection molding machine main body 1 is closed, the injection molding machine main body drive control device 6 sends the reset signal that has been turned on as the monitoring control signal S1 to the CPU 17 via the control signal input / output unit 21. .
このときCPU17は、ステップSP30においてオン状態に遷移したリセット信号を受けてステップSP31に移って異常警告出力を消去すると共に、以下に述べるような2次監視動作の確認処理を実行する。 At this time, the CPU 17 receives the reset signal transitioned to the ON state in step SP30, moves to step SP31, deletes the abnormality warning output, and executes the confirmation process of the secondary monitoring operation as described below.
2次監視動作の確認処理において、まずCPU17は、ステップSP32において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を与えることにより、射出成形機本体1を突出し動作させる。 In the confirmation process of the secondary monitoring operation, first, the CPU 17 protrudes and operates the injection molding machine main body 1 by giving an interlock release signal as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 in step SP32.
CPU17は、その後ステップSP33においてオペレータが射出成形機本体1の安全扉を閉めることにより射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1としてオフ状態に遷移したリセット信号が与えられたとき、ステップSP34に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を与える。 When the operator then closes the safety door of the injection molding machine main body 1 in step SP33, the CPU 17 receives a reset signal that has been shifted to the off state as the monitoring control signal S1 from the injection molding machine main body drive control device 6, and then step SP34. Then, as a sequence control signal S2 for the injection molding machine main body drive control device 6, it protrudes and gives an interlock setting signal.
かくして射出形成機本体1が突出し動作をなし得ない状態にした後、CPU17は、ステップSP34Xにおいて再確認処理をすると共にステップSP35に移ってテレビジョンカメラ11の入力ビデオ信号VD1に基づく入力ビデオデータDATA1として1フレーム分の2次監視検出画像データD7を2次監視検出画像データメモリエリア18G(図3)に入力する。 Thus, after the injection molding machine main body 1 protrudes and cannot move, the CPU 17 performs a reconfirmation process in step SP34X and moves to step SP35 to input video data DATA1 based on the input video signal VD1 of the television camera 11. As a result, the secondary monitoring detection image data D7 for one frame is input to the secondary monitoring detection image data memory area 18G (FIG. 3).
続いてCPU17は、ステップSP36において2次監視画像処理を実行する。この2次監視画像処理は、CPU17が、2次監視検出画像データメモリエリア18Gに取り込んだ2次監視検出画像データD7を、2次監視基準画像データメモリエリア18Bに格納されている2次監視基準画像データD2と比較するもので、各画素ごとに異常又は正常を表すデータ(「1」又は「0」)をフレームメモリ18の2次監視異常画像データメモリエリア18I(図3)に2次監視異常画像データD9として記憶する。 Subsequently, the CPU 17 executes secondary monitoring image processing in step SP36. In this secondary monitoring image processing, the secondary monitoring reference image data D7 captured by the CPU 17 in the secondary monitoring detection image data memory area 18G is stored in the secondary monitoring reference image data memory area 18B. Compared with the image data D2, secondary monitoring is performed in the secondary monitoring abnormal image data memory area 18I (FIG. 3) of data indicating abnormality or normality (“1” or “0”) for each pixel. Store as abnormal image data D9.
続いてCPU17はステップSP37において2次監視検出画像データD7に基づいて異常か否かの判断をする。 Subsequently, in step SP37, the CPU 17 determines whether there is an abnormality based on the secondary monitoring detection image data D7.
このときCPU17は異常を表す画素数(異常画像の大きさを表す)が所定値より大きいか否かの判定をし、大きいとの判定結果が得られたとき異常が生じたとしてステップSP38において異常警告出力を送出する。 At this time, the CPU 17 determines whether or not the number of pixels indicating abnormality (representing the size of the abnormal image) is larger than a predetermined value. Send warning output.
ここでCPU17は、異常警告出力として、2次監視異常画像データD9のうち異常画素を高輝度にした判定結果画像データDATA2を入力ビデオ信号VD1にスーパーインポーズしてモニタ20上に表示し、これにより1次監視処理の場合と同様にしてオペレータが異常箇所を容易に把握できるようになされている。 Here, the CPU 17 superimposes the determination result image data DATA2 in which the abnormal pixel in the secondary monitoring abnormal image data D9 has a high luminance among the secondary monitoring abnormal image data D9 on the input video signal VD1 and displays it on the monitor 20. Thus, the operator can easily grasp the abnormal part as in the case of the primary monitoring process.
その後CPU17は、ステップSP39においてユーザが監視領域の更新処理を指定入力したか否かの判断をし、肯定結果が得られたときステップSP40において2次監視領域の更新処理を実行する。 Thereafter, the CPU 17 determines whether or not the user designates and inputs the monitoring area updating process in step SP39, and executes the secondary monitoring area updating process in step SP40 when a positive result is obtained.
この2次監視領域の更新処理は、上述のステップSP29において1次監視時の更新処理について上述したと同様にして、2次監視領域データD5を2次監視領域データメモリエリア18Eに記憶することにより、外乱映像を除去するような処理を実行し、これにより1次監視に続いて2次監視においても安定性の高い処理が行えるような条件をユーザが設定できるようになされている。 The secondary monitoring area update process is performed by storing the secondary monitoring area data D5 in the secondary monitoring area data memory area 18E in the same manner as described above for the updating process at the time of primary monitoring in step SP29. Then, the process for removing the disturbance video is executed, and thereby the user can set a condition for performing the highly stable process in the secondary monitoring following the primary monitoring.
CPU17は、ステップSP39において否定結果が得られたときには、ステップSP40の2次監視領域更新処理をジャンプする。 When a negative result is obtained in step SP39, the CPU 17 jumps to the secondary monitoring area update process in step SP40.
かくして2次監視処理結果の確認及び2次監視領域の更新処理が終了し、CPU17はステップSP41において射出成形機本体駆動制御装置6から監視制御信号S1としてオン状態に遷移したリセット信号が到来するのを待ち受け、到来したときステップSP42に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を与えることにより射出成形機本体1を突出し動作させると共に、ステップSP43において射出成形機本体駆動制御装置6の監視制御信号S1としてオフ状態に遷移したリセット信号が到来するのを待ち受け、到来したときステップSP44において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を与える。 Thus, the confirmation of the secondary monitoring process result and the update process of the secondary monitoring area are completed, and the CPU 17 receives the reset signal that has been switched to the ON state as the monitoring control signal S1 from the injection molding machine main body drive control device 6 in step SP41. When it arrives, the process proceeds to step SP42 to project as the sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 to give the interlock release signal, thereby causing the injection molding machine body 1 to project and to perform the injection molding in step SP43. As a monitoring control signal S1 of the machine main body drive control device 6, it waits for a reset signal that has transitioned to the OFF state, and when it arrives, in step SP44, it projects as a sequence control signal S2 for the injection molding machine main body drive control device 6 and is set to interlock. Give a signal.
かくしてCPU17は、射出成形機本体1を突出し完了時の状態に設定した後、上述のステップSP34Xに戻ることになる。 Thus, the CPU 17 returns to the above-described step SP34X after the injection molding machine main body 1 is protruded and set to the state at the completion.
このようにしてCPU17は、2次監視処理の結果を再確認すると共に、異常警告出力並びに監視領域更新処理を再確認するような処理を実行する。 In this way, the CPU 17 reconfirms the result of the secondary monitoring process and executes a process of reconfirming the abnormality warning output and the monitoring area update process.
やがてCPU17は、ステップSP37において2次監視処理結果が正常であると判断すると、ステップSP45に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として型締インターロック解除信号を与えた後、上述のステップSP21(図4)における1次監視検出画像データ入力処理に戻る。 Eventually, when the CPU 17 determines that the secondary monitoring process result is normal in step SP37, the process proceeds to step SP45, and after giving the mold clamping interlock release signal as the sequence control signal S2 to the injection molding machine body drive control device 6, The process returns to the primary monitoring detection image data input process in step SP21 (FIG. 4).
(2−3)1次監視正常時の処理及び2次監視処理
CPU17は、図4のステップSP25において1次監視処理の結果が正常であると判断したとき、ステップSP50に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック解除信号を与えると共に、次のステップSP51において射出成形機本体駆動制御装置6からの監視制御信号S1としてオン状態に遷移した突出し完了信号が到来するのを待ち受ける。
(2-3) Primary monitoring normal process and secondary monitoring process When the CPU 17 determines that the result of the primary monitoring process is normal in step SP25 of FIG. 4, the process proceeds to step SP50 and the injection molding machine main body. A projecting interlock release signal is given as a sequence control signal S2 to the drive control device 6, and a projecting completion signal that has been turned on is received as a monitoring control signal S1 from the injection molding machine main body drive control device 6 in the next step SP51. I wait for you.
この状態において射出成形機本体1は型開状態から突出し動作をする。 In this state, the injection molding machine body 1 protrudes from the mold open state and operates.
その結果突出し完了信号がオン状態に遷移すると、CPU17は、ステップSP52に移って射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として突出しインターロック設定信号を与えることにより射出成形機本体1を突出し状態のまま保持させる。 As a result, when the protrusion completion signal transitions to the ON state, the CPU 17 proceeds to step SP52 and protrudes as the sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 to give the interlock setting signal, thereby protruding the injection molding machine main body 1. Keep it in a state.
続いてCPU17は、ステップSP52Xを介してステップSP53においてテレビジョンカメラ11の入力ビデオ信号VD1に基づいて突出し状態における2次監視検出画像データD7をフレームメモリ18の2次監視検出画像データメモリエリア18Gに取り込んだ後、ステップSP54において2次監視画像処理を実行する。 Subsequently, the CPU 17 transfers the secondary monitoring detection image data D7 in the protruding state to the secondary monitoring detection image data memory area 18G of the frame memory 18 based on the input video signal VD1 of the television camera 11 in step SP53 via step SP52X. After capturing, secondary monitoring image processing is executed in step SP54.
この2次監視画像処理は、上述のステップSP35及びSP36において上述したと同様にして、2次監視検出画像データメモリエリア18Gの2次監視検出画像データD7を2次監視基準画像データメモリエリア18Bに格納されている2次監視基準画像データD2と画素ごとに比較してその偏差が所定のしきい値を超えたとき異常としかつ超えないとき正常とする2次監視異常画像データD9を2次監視異常画像データメモリエリア18Iに格納するような処理を実行する。 In this secondary monitoring image processing, the secondary monitoring detection image data D7 in the secondary monitoring detection image data memory area 18G is transferred to the secondary monitoring reference image data memory area 18B in the same manner as described above in steps SP35 and SP36. Secondary monitoring reference image data D2 that is stored and secondary monitoring abnormal image data D9 that is abnormal when the deviation exceeds a predetermined threshold and normal when the deviation exceeds a predetermined threshold Processing such as storing in the abnormal image data memory area 18I is executed.
続いてCPU17はステップSP55において2次監視画像処理結果が異常か否かの判断をする。 Subsequently, in step SP55, the CPU 17 determines whether or not the secondary monitoring image processing result is abnormal.
この判断は、2次監視異常画像データメモリエリア18Iに格納されている2次監視異常画像データD9のうち、異常を表す画素の数(異常部分の大きさを表す)が所定の値より大きいか否かの判断をし、大きいとき異常が生じたと判断して、CPU17は、ステップSP55Xを介してステップSP56に移る。 This determination is based on whether the number of pixels indicating an abnormality (representing the size of the abnormal portion) in the secondary monitoring abnormal image data D9 stored in the secondary monitoring abnormal image data memory area 18I is greater than a predetermined value. The CPU 17 determines whether or not an abnormality has occurred when it is large, and the CPU 17 proceeds to step SP56 via step SP55X.
この実施の形態の場合、ステップSP55においてCPU17は、図7(B)において上述したように、1フレーム分の画像DIPの各監視対象画像部分J1〜J4に対応する画像データでなる実画像部分K1〜K4の外接矩形を有する判定エリアM1〜M4内に相当するエリアに含まれる画素からなる基準画像データ及び検出画像データを、2次監視基準画像データメモリエリア18Bの2次監視基準画像データD2及び2次監視検出画像データメモリエリア18Gの2次監視検出画像データD7から得、この基準データと検出画像データとの偏差を各画素について求め、当該偏差が所定のしきい値を超えた画素の数を各監視対象画像部分J1〜J4ごとに集計する。 In this embodiment, the CPU 17 in step SP55, as described above with reference to FIG. 7B, the actual image portion K1 made up of image data corresponding to each of the monitoring target image portions J1 to J4 of the image DIP for one frame. The reference image data and the detected image data including pixels included in the areas corresponding to the determination areas M1 to M4 having a circumscribed rectangle of ~ K4, the secondary monitoring reference image data D2 in the secondary monitoring reference image data memory area 18B, and The number of pixels obtained from the secondary monitoring detection image data D7 in the secondary monitoring detection image data memory area 18G, the deviation between the reference data and the detection image data is obtained for each pixel, and the deviation exceeds a predetermined threshold value. For each monitoring target image portion J1 to J4.
当該集計値が所定値を超えたとき、2次監視において実画像部分K1〜K4に異常が生じたと判断する。 When the total value exceeds a predetermined value, it is determined that an abnormality has occurred in the real image portions K1 to K4 in the secondary monitoring.
続いてステップSP56において当該2次監視回数が3回目になったか否かの判断をし、否定結果が得られたとき上述のステップSP53に戻って再度2次監視検出画像データD7の入力及び2次監視画像処理を実行する。 Subsequently, in step SP56, it is determined whether or not the number of times of secondary monitoring has reached the third time. When a negative result is obtained, the process returns to the above-described step SP53 to input the secondary monitoring detection image data D7 again and the secondary. Monitor image processing is executed.
かくしてCPU17は、テレビジョンカメラ11の入力ビデオ信号VD1に基づく入力ビデオデータDATA1を2次監視検出画像データD7として3回目までフレームメモリ18に取り込むような処理を実行する。 Thus, the CPU 17 executes a process of taking the input video data DATA1 based on the input video signal VD1 of the television camera 11 into the frame memory 18 up to the third time as the secondary monitoring detection image data D7.
その結果、射出成形機本体1が突出し動作をした後に、射出成形機本体1内に射出成形製品が引っ掛かって1回目の突出し動作では落下しなかったようなときに、2回目、3回目の監視動作をすることにより、当該引っ掛かった射出成形製品を落下させるような処理ができることになり、その結果1回の判定結果によって直ちに異常処理をするのではなく、3回の異常確認処理を繰り返すことにより正常判断結果が得られれば、これを正常として処理し、これにより効率良く2次監視の判定処理を実行できるようになされている。 As a result, after the injection molding machine main body 1 has protruded, when the injection molded product is caught in the injection molding machine main body 1 and does not fall in the first protruding operation, the second and third monitoring is performed. By performing the operation, it is possible to perform processing such as dropping the caught injection molded product. As a result, instead of immediately performing abnormality processing according to one determination result, repeating the abnormality confirmation processing three times If a normal determination result is obtained, it is processed as normal, whereby the determination process for secondary monitoring can be performed efficiently.
ステップSP56において肯定結果が得られると、このことは、3回目の2次監視動作をしたときにまだ異常であると判定したことを意味し、このときCPU17はステップSP57に移って異常警告出力を送出する。 If a positive result is obtained in step SP56, this means that it is still determined to be abnormal when the third secondary monitoring operation is performed. At this time, the CPU 17 proceeds to step SP57 and outputs an abnormality warning output. Send it out.
このときの異常警告出力は、2次監視異常画像データメモリエリア18Iに記憶している2次監視異常画像データD9のうち、異常を表している画素を高輝度にしてなる判定結果画像データDATA2を画像処理回路13から送出することにより、モニタ20上に突出し状態になっている射出成形機本体1の映像のうち、異常が生じた箇所を高輝度で表示した画像を表示し続けることにより、オペレータが異常の発生箇所を容易に把握できるようにする。 The abnormality warning output at this time is the determination result image data DATA2 in which the pixel representing the abnormality is increased in brightness among the secondary monitoring abnormal image data D9 stored in the secondary monitoring abnormal image data memory area 18I. By sending the image from the image processing circuit 13, the operator can keep displaying an image showing a portion where an abnormality has occurred with high brightness among the images of the injection molding machine main body 1 protruding from the monitor 20. Makes it easy to grasp the location of the abnormality.
この状態においてCPU17は、ステップSP58に移ってオペレータが異常監視領域の更新をしているか否かを判断し、肯定結果が得られたときステップSP59においてフレームメモリ18の2次監視領域データメモリエリア18Eの2次監視領域データD5をオペレータの更新処理に応じて変更して、上述のステップSP30に戻る。 In this state, the CPU 17 proceeds to step SP58 to determine whether or not the operator is updating the abnormality monitoring area. If a positive result is obtained, the secondary monitoring area data memory area 18E of the frame memory 18 is obtained in step SP59. The secondary monitoring area data D5 is changed according to the update process of the operator, and the process returns to step SP30 described above.
かくしてCPU17は、射出成形機本体1が突出し状態において、異常を表す2次監視画像が得られたとき、3回の監視動作を繰り返した後それでも異常な場合に初めて2次監視領域の更新処理を実行する。 Thus, when the secondary monitoring image representing the abnormality is obtained when the injection molding machine body 1 is in the protruding state, the CPU 17 performs the updating process of the secondary monitoring area only after the monitoring operation is repeated three times and still abnormal. Execute.
この実施の形態の場合、ステップSP59において2次監視領域更新処理を実行した後、CPU17は上述のステップSP30〜SP45の2次監視条件の確認処理を実行するようになされている。 In this embodiment, after executing the secondary monitoring area update process in step SP59, the CPU 17 executes the secondary monitoring condition confirmation process in steps SP30 to SP45 described above.
これに対してステップSP55(図4)において正常であるとの結果が得られたとき、このことは射出成形機本体1が型開動作モード時の1次監視画像処理時及び突出しモード時の2次監視画像処理の両方において正常であるとの判定結果が得られたことになり、このときCPU17はステップSP60及びSP61(図5)に移って登録画像の更新処理を実行する。 On the other hand, when a result of normality is obtained in step SP55 (FIG. 4), this means that when the injection molding machine main body 1 is in the primary monitoring image processing in the mold opening operation mode and in the protruding mode 2 The result of determination that it is normal in both of the next monitoring image processes is obtained. At this time, the CPU 17 proceeds to steps SP60 and SP61 (FIG. 5) and executes the update process of the registered image.
この登録画像の更新は、現在1次監視基準画像データメモリエリア18Aに格納されている1次監視基準画像データD1を、1次監視検出画像データメモリエリア18Fに格納されている1次監視検出画像データD6によって登録し直すと共に、2次監視基準画像データメモリエリア18Bに格納されている2次監視基準画像データD2を、2次監視検出画像データメモリエリア18Gに記憶されている2次監視検出画像データD7によって更新する。 The registration image is updated by replacing the primary monitoring reference image data D1 currently stored in the primary monitoring reference image data memory area 18A with the primary monitoring detection image data stored in the primary monitoring detection image data memory area 18F. The secondary monitoring reference image data D2 stored in the secondary monitoring reference image data memory area 18B is re-registered with the data D6, and the secondary monitoring detection image stored in the secondary monitoring detection image data memory area 18G. Update with data D7.
かくして正常動作をしたときの検出画像データを基準データとして保持することにより、例えば外囲光が時間と共に変化したり、射出成形サイクルを繰り返したとき金型の位置が少しずつずれて行くような現象が生じても、当該現象に追従するように基準データを変更して行くことができることにより、実用上十分な精度で射出成形機の監視を続けることができる。 Thus, by holding the detected image data during normal operation as reference data, for example, the ambient light changes with time, or the mold position gradually shifts when the injection molding cycle is repeated Even if this occurs, the reference data can be changed so as to follow the phenomenon, so that the injection molding machine can be monitored with sufficient accuracy.
かくして1回の射出成形サイクルが終了したので、CPU17は、ステップSP62において射出成形機本体駆動制御装置6に対するシーケンス制御信号S2として型締インターロック解除信号を与えることにより射出成形機本体1が型締動作をして射出成形工程に入ることができるような状態にした後、上述のステップSP21(図4)に移って次の射出成形サイクルに対する監視動作に入る。 Thus, since one injection molding cycle is completed, the CPU 17 gives a mold clamping interlock release signal as a sequence control signal S2 to the injection molding machine main body drive control device 6 in step SP62, whereby the injection molding machine main body 1 is clamped. After the operation is performed so that the injection molding process can be started, the process proceeds to the above-described step SP21 (FIG. 4) and the monitoring operation for the next injection molding cycle is started.
ユーザが操作入力部25を操作することにより射出成形サイクルを終了させる場合には、CPU17はステップSP60(図5)において肯定結果を得ることにより、監視サイクル処理ルーチンRT2のすべての処理を終了して、ステップSP63からメインルーチンすなわち通常監視処理ルーチンRT1(図2)にリターンし、その後ステップSP64において当該通常監視処理ルーチンRT1のすべての処理を終了する。 When the user terminates the injection molding cycle by operating the operation input unit 25, the CPU 17 obtains a positive result in step SP60 (FIG. 5), thereby ending all the processes of the monitoring cycle processing routine RT2. Then, the process returns from step SP63 to the main routine, that is, the normal monitoring process routine RT1 (FIG. 2), and then all the processes of the normal monitoring process routine RT1 are ended in step SP64.
(3)監視領域の位置補正処理
CPU17は上述の監視サイクル処理ルーチンRT2(図4及び図5)のステップSP22X−SP23−SP24−SP25−SP25X−SP26−SP22Xの1次監視判定処理サイクルと、ステップSP52X−SP53−SP54−SP55−SP55X−SP56−SP52Xの2次監視判定処理サイクルの処理をする際に、特にステップSP25X及びSP55Xにおいて、図8及び図9に示すような手順で監視領域を位置補正する。
(3) Monitoring Area Position Correction Processing The CPU 17 performs the primary monitoring determination processing cycle of steps SP22X-SP23-SP24-SP25-SP25X-SP26-SP22X in the above-described monitoring cycle processing routine RT2 (FIGS. 4 and 5), and step When performing the secondary monitoring judgment processing cycle of SP52X-SP53-SP54-SP55-SP55X-SP56-SP52X, particularly in steps SP25X and SP55X, the position of the monitoring area is corrected by the procedure shown in FIGS. To do.
この監視領域の位置補正は、型開動作時及び突出し動作時においてテレビジョンカメラ11の入力ビデオ信号VD1に基づいて得られるビデオデータDATA1において得られる画像データのうち、監視対象となる射出成形製品の位置が多少ずれた場合にも、その影響を受けることなく本来の正常判定結果を得るようにすることにより、異常判定性能を向上させたものである。 This position correction of the monitoring area is performed for the injection-molded product to be monitored among the image data obtained in the video data DATA1 obtained based on the input video signal VD1 of the television camera 11 during the mold opening operation and the protruding operation. Even when the position is slightly deviated, the abnormality determination performance is improved by obtaining the original normal determination result without being affected by it.
1次監視及び2次監視において、図7(A)について上述したように、通常監視処理ルーチンRT1(図2)のステップSP02においてオペレータがテレビジョンカメラ11を設定することにより、1次監視及び2次監視における型開動作時及び突出し動作時に、4つの監視対象画像部分J1〜J4が映出される1フレーム分の画像DIPが得られるように、表示位置P1〜P4の設定をする。 In the primary monitoring and the secondary monitoring, as described above with reference to FIG. 7A, when the operator sets the television camera 11 in step SP02 of the normal monitoring processing routine RT1 (FIG. 2), the primary monitoring and the secondary monitoring are performed. The display positions P1 to P4 are set so that an image DIP for one frame in which the four monitoring target image portions J1 to J4 are projected is obtained during the mold opening operation and the protruding operation in the next monitoring.
この監視点の設定の後、ステップSP3及びSP7において型開動作時及び突出し動作時の画像データを得ることにより、図7(A)において設定した画像内容を有する1次監視基準画像データD1及び2次監視基準画像データD2をフレームメモリ18に取り込むことができる(ステップSP4及びSP8)。 After the setting of the monitoring points, primary monitoring reference image data D1 and 2 having the image contents set in FIG. 7A are obtained by obtaining image data at the time of mold opening operation and protruding operation at steps SP3 and SP7. The next monitoring reference image data D2 can be taken into the frame memory 18 (steps SP4 and SP8).
この1次監視基準画像データD1及び2次監視基準画像データD2に基づいて、CPU17はステップSP25X又はSP55X(図4)に入ると、図7(B)に示すように(4つの監視対象のうちの1つのJ1のみが示されている)、実際に映出された監視対象の画像、すなわち実画像部分K1(K2〜K4)について、判定エリアM1(M2〜M4)を設定する。 Based on the primary monitoring reference image data D1 and the secondary monitoring reference image data D2, the CPU 17 enters step SP25X or SP55X (FIG. 4), as shown in FIG. The determination area M1 (M2 to M4) is set for the actual image to be monitored, that is, the actual image portion K1 (K2 to K4).
この判定エリアM1(M2〜M4)の設定において、CPU17は図8(A)に示すように、実画像部分K1(K2〜K4)について、これに上下方向から外接する2本の水平方向外接線LH1及びLH2と左右方向から外接する2本の垂直方向外接線LV1及びLV2を求め、図8(B)に示すようにこれら4本の外接線LH1及びLH2並びにLV1及びLV2で囲まれた画像部分を監視対象基準となるテンプレート画像データTPとして得る。 In setting the determination area M1 (M2 to M4), as shown in FIG. 8A, the CPU 17 has two horizontal circumscribing lines circumscribing the actual image portion K1 (K2 to K4) from the vertical direction. Two vertical circumscribing lines LV1 and LV2 circumscribing LH1 and LH2 from the left-right direction are obtained, and an image portion surrounded by these four circumscribing lines LH1 and LH2, LV1 and LV2 as shown in FIG. 8B. Is obtained as the template image data TP serving as a monitoring target standard.
CPU17は、この監視対象基準となる画像データを、テンプレートデータD10としてフレームメモリ18(図3)のテンプレートデータメモリエリア18Kに保持する。 The CPU 17 holds the image data as the monitoring target reference in the template data memory area 18K of the frame memory 18 (FIG. 3) as the template data D10.
次にCPU17は、図9に示すように、1次又は2次監視検出画像データD6又はD7(図4のステップSP23又はSP53においてフレームメモリ18に保持されている)について、表示位置P1〜P4の周辺にサーチ範囲SHを設定し、当該サーチ範囲SH内をテンプレート画像データTPによってサーチすることにより、テンプレート画像データTPと1次又は2次監視検出画像データD6又はD7との相関を求める。 Next, as shown in FIG. 9, the CPU 17 sets the display positions P1 to P4 for the primary or secondary monitoring detection image data D6 or D7 (held in the frame memory 18 in step SP23 or SP53 in FIG. 4). A search range SH is set in the vicinity, and the search range SH is searched with the template image data TP, thereby obtaining a correlation between the template image data TP and the primary or secondary monitoring detection image data D6 or D7.
ここで監視対象基準となるテンプレート画像データTPは、実際にテレビジョンカメラ11によって撮像して得たビデオデータDATA1に基づいて得た実画像部分K1(K2〜K4)に対する水平方向及び垂直方向外接線LH1及びLH2並びにLV1及びLV2によって囲んだ大きさの画像データであるので、1次又は2次監視動作時に得た1次又は2次監視検出画像データD6及びD7において監視対象として取得されている取得画像データOBの大きさとほぼ同じ大きさになるから、当該取得画像データOBの周囲に適切な広さのサーチ範囲SHを設定すれば、取得画像データOBの監視対象画像部分J1〜J4の表示位置P1〜P4から監視対象が多少位置ずれしたとしても、サーチ範囲SH内の位置ずれとして確認できる。 Here, the template image data TP serving as the monitoring target standard is the horizontal and vertical tangent lines with respect to the actual image portion K1 (K2 to K4) obtained based on the video data DATA1 actually captured by the television camera 11. Since the image data has a size surrounded by LH1 and LH2 and LV1 and LV2, the acquisition is performed as the monitoring target in the primary or secondary monitoring detection image data D6 and D7 obtained during the primary or secondary monitoring operation. Since the image data OB has almost the same size as the image data OB, if a search range SH having an appropriate width is set around the acquired image data OB, the display positions of the monitoring target image portions J1 to J4 of the acquired image data OB. Even if the monitoring object is slightly displaced from P1 to P4, it can be confirmed as a displacement within the search range SH.
この実施の形態の場合、サーチ範囲SHの大きさは、表示位置P1〜P4に監視対象基準としてのテンプレート画像データTPをおいたときに、その外接線LH1及びLH2並びにLV1及びLV2に対して上下8画素分の領域をサーチ範囲SHとして設定し、このサーチ範囲SH内を順次1画素ずつずらせながらテンプレート画像データTPを水平サーチ方向d1及び又は垂直サーチ方向d2方向にサーチして行き、各サーチ位置において次式 In the case of this embodiment, when the template image data TP as the monitoring target reference is placed at the display positions P1 to P4, the size of the search range SH is higher or lower than the outer tangent lines LH1 and LH2 and LV1 and LV2. An area for eight pixels is set as a search range SH, and the template image data TP is searched in the horizontal search direction d1 and / or the vertical search direction d2 while sequentially shifting the search range SH by one pixel at a time. In the following formula
によって取得画像データOBとテンプレート画像データTPとの近似度を表す相関値Rを求める。 To obtain a correlation value R representing the degree of approximation between the acquired image data OB and the template image data TP.
(1)式は正規化相関関係を求める式で、相関値Rをテンプレート画像データTPの各画素の濃度値T(これを明るさ値とも呼ぶ)と、当該テンプレート画像の各画素位置にあるサーチ範囲SH内の1次又は2次監視検出画像データD6又はD7の濃度値(すなわち明るさ値)Sとの相関関係を、テンプレート画像データTPを構成する画素数Nについて求めるものである。 Expression (1) is an expression for obtaining a normalized correlation. The correlation value R is a density value T (also referred to as a brightness value) of each pixel of the template image data TP, and a search at each pixel position of the template image. The correlation with the density value (that is, the brightness value) S of the primary or secondary monitoring detection image data D6 or D7 within the range SH is obtained for the number N of pixels constituting the template image data TP.
かくしてCPU17は、各サーチ位置において(1)式によって求めた相関値Rのうち、もっとも大きい相関値が得られたサーチ位置に取得画像データOBがあるものとして判定し、当該サーチ位置に1次又は2次監視動作時に監視対象が存在するものとして、図7(C)に示すように監視データの取得位置を監視対象画像部分J1〜J4を設定した表示位置P1〜P4から位置合せ位置P1X〜P4Xに位置合わせをする。 Thus, the CPU 17 determines that the acquired image data OB is at the search position where the largest correlation value is obtained from the correlation values R obtained by the expression (1) at each search position, and the search position is primary or Assuming that a monitoring target exists during the secondary monitoring operation, as shown in FIG. 7C, the monitoring data acquisition position is changed from the display positions P1 to P4 where the monitoring target image portions J1 to J4 are set to the alignment positions P1X to P4X. Align with.
以上の構成において、CPU17は1次監視又は2次監視動作モード時点ステップSP23又はSP53において画像データを取り込んだ後、ステップSP25又はSP55において異常があると判定したとき、ステップSP25X又はSP55Xにおいて、テンプレート画像データによるサーチ処理をすることにより検出された取得画像データOBに位置ずれがあれば、当該位置ずれした監視対象に追従するようにテンプレート画像データTPを移動させて再度異常の有無の判定をする。 In the above configuration, when the CPU 17 determines that there is an abnormality in step SP25 or SP55 after fetching image data in step SP23 or SP53 at the time of primary monitoring or secondary monitoring operation mode, a template image is obtained in step SP25X or SP55X. If there is a position shift in the acquired image data OB detected by performing the search process using the data, the template image data TP is moved so as to follow the position-monitored monitoring target, and the presence / absence of an abnormality is determined again.
以上の構成によれば、型開動作時又は突出し動作時における1次又は2次監視をする際に、監視対象が多少ずれたとしても、これに追従するようにテンプレート画像データの位置を補正させるようにしたことにより、監視対象それ自体は正常であるのに位置ずれをしたためにそれが原因で異常と判定するおそれを有効に回避できることにより、一段と異常判定性能を高め得る射出成形機監視装置を実現できる。 According to the above configuration, when performing the primary or secondary monitoring during the mold opening operation or the protruding operation, the position of the template image data is corrected so as to follow even if the monitoring target is slightly deviated. By doing so, it is possible to effectively avoid the possibility of determining that the monitoring target itself is normal even though the monitoring target itself is normal, and thus an injection molding machine monitoring device that can further improve the abnormality determination performance. realizable.
(4)画像データの明るさ修正処理
CPU17は、図4及び図5の監視サイクル処理のステップSP23において1次監視検出画像データを入力したとき、又はステップSP35若しくはSP53において2次監視検出画像データを入力したとき、この1次又は2次監視検出画像データ(以下これを取得画像データとも呼ぶ)と、1次又は2次監視基準画像データ(以下これを基準画像データとも呼ぶ)とを比較処理する前に、ステップSP24又はSP36若しくはSP54において画像データの明るさをほぼ一致させるような明るさ修正処理を実行する。
(4) Brightness correction processing of image data The CPU 17 inputs the primary monitoring detection image data at step SP23 of the monitoring cycle processing of FIGS. 4 and 5, or the secondary monitoring detection image data at step SP35 or SP53. When input, the primary or secondary monitoring detection image data (hereinafter also referred to as acquired image data) is compared with the primary or secondary monitoring reference image data (hereinafter also referred to as reference image data). Prior to step SP24, SP36 or SP54, brightness correction processing is performed so that the brightness of the image data is substantially matched.
この明るさ修正処理は、基準画像データと取得画像データとをフレームメモリ18に取り込んだ時の外光の明るさに変化があった場合に、これを放置すると当該明るさの変化が比較結果に影響が出るおそれがあるから、これを回避するため、基準画像の明るさと取得画像の明るさが異なる場合には、暗い方の画像の明るさを明るい方の明るさとほぼ同等になるように明るさを修正することにより明るさを互いに合わせた後、比較処理を行うようにする。 In this brightness correction processing, when there is a change in the brightness of the external light when the reference image data and the acquired image data are taken into the frame memory 18, if this is left untouched, the change in the brightness is included in the comparison result. To avoid this, if the brightness of the reference image and the brightness of the acquired image are different, the brightness of the darker image is set to be approximately the same as the brightness of the brighter image. After the brightness is adjusted by correcting the brightness, the comparison process is performed.
(4−1)有効画像データの抽出処理
CPU17は、図10(A)〜(D)に示す手順により基準画像及び取得画像についてそれぞれ画素の明るさ分布を表すヒストグラムに基づいて適正な範囲にある明るさをもつ画像について平均明るさデータを取得するようにする。
(4-1) Effective Image Data Extraction Processing The CPU 17 is in an appropriate range based on histograms representing pixel brightness distributions for the reference image and the acquired image according to the procedure shown in FIGS. Average brightness data is acquired for an image having brightness.
すなわち、CPU17は、まず図10(A)に示すように、基準画像データ又は取得画像データから明るさに基づくヒストグラム曲線HOを求める。 That is, the CPU 17 first obtains a histogram curve HO based on brightness from the reference image data or acquired image data, as shown in FIG.
このヒストグラム曲線HOは、基準画像又は取得画像を構成する各画素の現実的な明るさの度数分布を得たものであるから、当該基準画像又は取得画像の画像内容を表している。 Since this histogram curve HO is obtained by obtaining a realistic brightness frequency distribution of each pixel constituting the reference image or acquired image, it represents the image content of the reference image or acquired image.
このヒストグラム曲線HOに対してCPU17は、図10(B)に示すように、明るさ下限値B1以下の画素に対応する曲線部分を削除したヒストグラム曲線HO1を得、これにより異常判定をするについて特徴的ではない画像部分のデータを除去する。 For this histogram curve HO, as shown in FIG. 10B, the CPU 17 obtains a histogram curve HO1 from which a curve portion corresponding to a pixel equal to or lower than the brightness lower limit value B1 is deleted, and thereby makes an abnormality determination. Remove unintended image part data.
またCPU17は図10(C)に示すように、ヒストグラム曲線HOのうち、明るさ上限値B2以上の曲線部分の画像データを削除したヒストグラム曲線HO2を得る。 Further, as shown in FIG. 10C, the CPU 17 obtains a histogram curve HO2 in which image data of a curve portion having the brightness upper limit value B2 or more is deleted from the histogram curve HO.
この明るさ上限値B2より明るい画像部分は、テレビジョンカメラ11によって撮像した撮像対象のうち、極端に明るい部分については、ビデオデータDATA1が飽和していることが多く、そのため撮像対象の明るさ情報に対応した明るさではない可能性が大きい部分であるので、これを削除して処理すべきデータ量の適正化を図る。 In the image portion brighter than the brightness upper limit B2, the video data DATA1 is often saturated in the extremely bright portion of the imaging target captured by the television camera 11, and therefore the brightness information of the imaging target is obtained. Since this is a portion that is not likely to have brightness corresponding to, the data amount to be processed is optimized by deleting this portion.
かくしてCPU17は図10(D)に示すように、不要部分を削除したヒストグラム曲線HO3を得、当該ヒストグラム曲線HO3に基づいて全ての画素についての明るさの総和値を求めると共に、これを基準画像又は取得画像の画素数で乗算することにより明るさ平均値を求め、これを当該基準画像又は取得画像の明るさとして規定する。 Thus, as shown in FIG. 10D, the CPU 17 obtains a histogram curve HO3 from which unnecessary portions are deleted, obtains the sum of brightness values for all the pixels based on the histogram curve HO3, and uses this as a reference image or The brightness average value is obtained by multiplying by the number of pixels of the acquired image, and this is defined as the brightness of the reference image or the acquired image.
(4−2)キャビティ除去処理
この実施の形態の場合、当該平均明るさデータの取得処理は、図11(A)に示す基準画像データIM1について、この基準画像データIM1に含まれているキャビティ部分CV1を除去したキャビティ除去基準画像データIM1Xについて行う。
(4-2) Cavity Removal Processing In the case of this embodiment, the average brightness data acquisition processing is performed for the reference image data IM1 shown in FIG. This is performed on the cavity removal reference image data IM1X from which CV1 has been removed.
また図11(B)に示す取得画像データIM2についても、そのキャビティ部分CV2を除去したキャビティ除去取得画像データIM2Xについて平均明るさデータの取得処理を行う。 Also for the acquired image data IM2 shown in FIG. 11B, the average brightness data is acquired for the cavity-removed acquired image data IM2X from which the cavity portion CV2 has been removed.
ここで基準画像データIM1は上述の通常監視処理ルーチンRT1(図2)のステップSP4又はSP8において登録された1次監視画像データ(型開時の画像データ)又は2次監視画像データ(突出し動作時の画像データ)を示す。 Here, the reference image data IM1 is the primary monitoring image data (image data at the time of mold opening) or secondary monitoring image data (at the time of the protruding operation) registered in step SP4 or SP8 of the normal monitoring processing routine RT1 (FIG. 2). Image data).
また図11(B)の取得画像データIM2は、上述の監視サイクル処理ルーチンRT2(図4及び図5)のステップSP23における1次監視検出画像データ(型開動作時の画像データ)又はステップSP35若しくはSP53における2次監視検出画像データ(突出し動作時の画像データ)を表す。 Further, the acquired image data IM2 in FIG. 11B is the primary monitoring detection image data (image data at the time of mold opening operation) in step SP23 of the above-described monitoring cycle processing routine RT2 (FIGS. 4 and 5) or step SP35 or The secondary monitoring detection image data (image data at the time of protruding operation) in SP53 is represented.
この基準画像データIM1又は取得画像データIM2において、異常の判定は、キャビティ部分CV1及びCV2における画像の変化、すなわち取得画像データIM2内のキャビティ部分CV2の画像が基準画像データIM1のキャビティ部分CV1の画像からの変化の有無を検出するものであり、そのため基準画像データIM1と取得画像データIM2との差を求めている。 In this reference image data IM1 or acquired image data IM2, abnormality is determined by changing the image in the cavity portions CV1 and CV2, that is, the image of the cavity portion CV2 in the acquired image data IM2 is the image of the cavity portion CV1 of the reference image data IM1. Therefore, the difference between the reference image data IM1 and the acquired image data IM2 is obtained.
従って基準画像データIM1と取得画像データIM2との間に画像の明るさに差があれば当該画像の明るさの差がキャビティ部分CV1及びCV2の比較の際に影響を生ずる。 Therefore, if there is a difference in the brightness of the image between the reference image data IM1 and the acquired image data IM2, the difference in the brightness of the image affects the comparison of the cavity portions CV1 and CV2.
ここで基準画像データIM1及び取得画像データIM2の明るさの差は、可動側型2の画像のうちキャビティ部分CV1及びCV2以外の金型表面部分SA1及びSA2の明るさによって決まるので、明るさ修正処理には、キャビティ除去基準画像データIM1X及びキャビティ除去取得画像データIM2Xのように、基準画像データIM1及び取得画像データIM2からキャビティ部分CV1及びCV2を除去した画像データを用いる。 Here, the brightness difference between the reference image data IM1 and the acquired image data IM2 is determined by the brightness of the mold surface portions SA1 and SA2 other than the cavity portions CV1 and CV2 in the image of the movable side mold 2, so that the brightness correction is performed. For the processing, image data obtained by removing the cavity portions CV1 and CV2 from the reference image data IM1 and the acquired image data IM2, such as the cavity removal reference image data IM1X and the cavity removal acquired image data IM2X, is used.
かくしてキャビティ除去基準画像データIM1X及びキャビティ除去取得画像データIM2Xの平均明るさ値に基づいて次式 Thus, based on the average brightness value of the cavity removal reference image data IM1X and the cavity removal acquired image data IM2X,
によって変換比Mを求める。 To obtain the conversion ratio M.
(2)式においてDAはキャビティ除去基準画像データIM1X及びキャビティ除去取得画像データIM2Xのうち、明るい方の平均明るさ値を示し、DBは暗い方の平均明るさ値を示す。 (2) D A is out of the cavity removing the reference image data IM1X and cavities removed acquiring image data IM2X in expression indicates the lighter average brightness value of, D B represents the average brightness value of the dimmer.
かくして暗い方の平均明るさ値DBに対する明るい方の平均明るさ値DAの比率である変換比Mを用いて、基準画像データIM1及び取得画像データIM2のうち暗い方の平均明るさ値DBを有する画像データの各画素について、次式 Thus by using the conversion ratio M is the ratio of the lighter mean brightness value D A of relative darker average brightness value D B of the average brightness value D of the darker of the reference image data IM1 and the acquired image data IM2 For each pixel of image data having B , the following equation
によって明るさ変換値Viを求める。 The brightness conversion value V i is obtained by
(3)式において明るさ値i=0〜255の画素について、これに変換比Mを乗算して当該画素の明るさをViに変換し、これにより基準画像データIM1及び取得画像データIM2の画像の明るさは、明るい方の画像データに一致するような修正がなされる。 In the equation (3), for a pixel having a brightness value i = 0 to 255, this is multiplied by a conversion ratio M to convert the brightness of the pixel to V i , whereby the reference image data IM1 and the acquired image data IM2 The brightness of the image is corrected so as to match the brighter image data.
この結果基準画像データIM1のキャビティ部分CV1に表示される監視対象が、取得画像データIM2のキャビティ部分CV2内にも存在すれば、キャビティ部分CV1及びCV2の監視対象の明るさは一致することにより異常が生じていないと判定できる。 As a result, if the monitoring target displayed in the cavity portion CV1 of the reference image data IM1 is also present in the cavity portion CV2 of the acquired image data IM2, the brightness of the monitoring targets of the cavity portions CV1 and CV2 is abnormal due to matching. It can be determined that no has occurred.
これに対して基準画像データIM1のキャビティ部分CV1と取得画像データIM2のキャビティ部分CV2の監視対象に明るさの差があれば、取得画像データIM2に異常が発生したと判定できる。 On the other hand, if there is a difference in brightness between the monitoring targets of the cavity portion CV1 of the reference image data IM1 and the cavity portion CV2 of the acquired image data IM2, it can be determined that an abnormality has occurred in the acquired image data IM2.
かかる異常の判定をするにつき、キャビティ除去基準画像データIM1X及びキャビティ除去取得画像データIM2Xの金型表面部分SA1及びSA2の明るさの差を(2)式及び(3)式によって修正したことにより、キャビティ部分CV1及びCV2の比較処理に当該明るさの差が含ませないようにできることにより、異常の判定処理精度を一段と高めることができる。 In determining the abnormality, the brightness difference between the mold surface portions SA1 and SA2 of the cavity removal reference image data IM1X and the cavity removal acquisition image data IM2X is corrected by the equations (2) and (3). Since the brightness difference is not included in the comparison processing of the cavity portions CV1 and CV2, the abnormality determination processing accuracy can be further improved.
(4−3)金型表面の異常反射画像抑制処理
この画像処理は、図12(A)に示すように、基準画像データIM1のように金型表面部分SA1の中央部分にキャビティ部分CV1を有する基準画像データIM1に対して、金型表面部分SA2内にキャビティ部分CV2によって射出成形製品を射出成形した後の取得画像データIM2を得た際に、取得画像データIM2の金型表面部分SA2に表面の凹凸の反射光に基づいて凹凸部K1が生じたような場合、CPU17はまず基準画像データIM1と取得画像データIM2との絶対値差分画像データIM11を得る。
(4-3) Mold Surface Abnormal Reflection Image Suppression Processing As shown in FIG. 12A, this image processing has a cavity portion CV1 at the center portion of the mold surface portion SA1 as in the reference image data IM1. When the acquired image data IM2 obtained by injection-molding the injection molded product with the cavity portion CV2 in the mold surface portion SA2 with respect to the reference image data IM1, the surface of the mold surface portion SA2 of the acquired image data IM2 is obtained. When the uneven portion K1 is generated based on the uneven reflected light, the CPU 17 first obtains absolute value difference image data IM11 between the reference image data IM1 and the acquired image data IM2.
この絶対値差分画像データIM11は、基準画像データIM1のキャビティ部分CV1と取得画像データIM2のキャビティ部分CV2との絶対値差画像データでなるキャビティ部CV3を有すると共に、取得画像データIM2の金型表面部分SA2に存在する凹凸部K1に対応する凹凸部K1Xの画像部分も現れる。 The absolute value difference image data IM11 has a cavity portion CV3 made up of absolute value difference image data between the cavity portion CV1 of the reference image data IM1 and the cavity portion CV2 of the acquired image data IM2, and the mold surface of the acquired image data IM2 An image portion of the uneven portion K1X corresponding to the uneven portion K1 existing in the portion SA2 also appears.
この処理とは別に、CPU17は図12(B)に示すように、基準画像データIM1と取得画像データIM2について、対応する画素ごとに明るさの大きい方の明るさ値をもつ最大値画像データIM12を得る。 Apart from this processing, as shown in FIG. 12 (B), the CPU 17 sets the maximum value image data IM12 having the larger brightness value for each corresponding pixel in the reference image data IM1 and the acquired image data IM2. Get.
CPU17はこの最大値画像データIM12に基づいて、図12(C)に示すように、2値化レベル画像データIM13を得る。 Based on the maximum value image data IM12, the CPU 17 obtains binarized level image data IM13 as shown in FIG.
この2値化レベル画像データIM13は最大値画像データIM12の各画素の明るさデータに対して〔感度/128〕の値を乗算したものである。 This binarized level image data IM13 is obtained by multiplying the brightness data of each pixel of the maximum value image data IM12 by a value of [sensitivity / 128].
CPU17はこの2値化レベル画像データIM13に対して、図12(D)に示すように、膨脹フィルタ処理を行うことにより、2値化レベル画像データIM13に含まれている画像要素、すなわち凹凸部K4と、キャビティ部分CV5との画像部分を膨脹処理をしてなる膨脹フィルタ画像データIM14を得る。 The CPU 17 performs an expansion filter process on the binarized level image data IM13 as shown in FIG. 12D, whereby image elements included in the binarized level image data IM13, that is, uneven portions. Expansion filter image data IM14 obtained by expanding the image portion of K4 and the cavity portion CV5 is obtained.
この膨脹処理は、膨脹フィルタとしてフィルタサイズ5×5、3×3の2種類のフィルタを1回ずつ使用して、当該フィルタサイズ範囲内の最も明るい画素に対象画素を置き換えるような処理を実行する。 In this expansion process, two types of filters having a filter size of 5 × 5 and 3 × 3 are used once as an expansion filter, and processing for replacing the target pixel with the brightest pixel in the filter size range is executed. .
その後CPU17は図12(E)に示すように、図12(A)について上述した絶対値差分画像データIM11から、図12(D)について上述した膨脹フィルタ画像データIM14を減算処理する(各画素ごとに明るさデータの減算処理をする)ことにより、反射部除去画像データIM15を得る。 Thereafter, as shown in FIG. 12E, the CPU 17 subtracts the expansion filter image data IM14 described above with reference to FIG. 12D from the absolute value difference image data IM11 described with reference to FIG. Then, the brightness data subtraction process is performed to obtain the reflection portion removed image data IM15.
この減算処理の結果得られる反射部除去画像データIM15は絶対値差分画像データIM11にあるキャビティ部分CV3と、膨脹フィルタ画像データIM14内にあるキャビティ部分CV6との減算結果を表すキャビティ部分CV7を含んでいるが、絶対値差分画像データIM11の凹凸部K2に対して膨張フィルタ画像データIM14の凹凸部K5を減算することにより、反射部除去画像データIM15には、キャビティ部分CV7と比較して凹凸分K6の横幅を大幅に低減することができる。 The reflection part removal image data IM15 obtained as a result of the subtraction process includes a cavity part CV7 representing a subtraction result between the cavity part CV3 in the absolute value difference image data IM11 and the cavity part CV6 in the expansion filter image data IM14. However, by subtracting the concavo-convex part K5 of the expansion filter image data IM14 from the concavo-convex part K2 of the absolute value difference image data IM11, the reflection part removal image data IM15 has an uneven part K6 compared to the cavity part CV7. The lateral width of can be greatly reduced.
その後CPU17は、この反射部除去画像データIM15について、図13(A)に示すように所定のしきい値で2値化処理を行うことにより、キャビティ部分CV8が鮮明に現れた2値化画像データIM16を得る、当該2値化画像データIM16を取得画像データIM2の代わりに用いて異常判定処理を行うことにより、凹凸部K7の影響を受けない異常判定処理を行い得る。 Thereafter, the CPU 17 performs binarization processing on the reflection portion removal image data IM15 with a predetermined threshold value as shown in FIG. 13A, thereby binarizing image data in which the cavity portion CV8 appears clearly. By performing abnormality determination processing using the binarized image data IM16 to obtain IM16 instead of the acquired image data IM2, abnormality determination processing that is not affected by the uneven portion K7 can be performed.
しかしながら、2値化画像データIM16の凹凸部K7の画像データが十分に低減しきれなかった場合には、CPU17は図13(B)に示すように、当該2値化画像データIM16に対して収縮、膨脹処理を行うことにより、2値化画像データIM16に低減しきれずに残っていた凹凸部K7が除去されて、キャビティ部分CV9を鮮明に表示した結果画像データIM17を得ることができる。 However, when the image data of the uneven portion K7 of the binarized image data IM16 cannot be sufficiently reduced, the CPU 17 contracts the binarized image data IM16 as shown in FIG. 13B. By performing the expansion process, the uneven portion K7 that could not be reduced in the binarized image data IM16 is removed, and as a result image data IM17 can be obtained in which the cavity portion CV9 is clearly displayed.
以上の構成によれば、基準画像データ及び取得画像データのうちキャビティ部分を除去した画像部分の第1及び第2の平均明るさ値に基づいて当該画像部分の平均明るさ値を互いに合わせて基準画像データ及び取得画像データを比較処理をするようにしたことにより、異常判定結果の精度を一段と高めることができる。 According to the above configuration, based on the first and second average brightness values of the image portion from which the cavity portion is removed from the reference image data and the acquired image data, the average brightness value of the image portion is matched with each other as a reference. By comparing the image data and the acquired image data, the accuracy of the abnormality determination result can be further improved.
かくするにつき、たとえ金型の表面に凹凸部があるために取得画像データIM2に、基準画像データIM1には存在しない凹凸部による反射光に基づく凹凸部K1が混入していたとしてもこれを確実に低減ないし除去することにより異常判定処理の障害にさせないようにできる。 In this way, even if there is an uneven portion on the surface of the mold, even if the acquired image data IM2 is mixed with the uneven portion K1 based on the reflected light from the uneven portion that does not exist in the reference image data IM1, this is ensured. By reducing or eliminating the problem, it is possible to prevent the abnormality determination process from becoming an obstacle.
図13(B)の収縮、膨脹処理は処理レベル8近傍で行い、その処理回数は設定値により任意回数(標準は1回)だけ行われる。 The contraction and expansion processes in FIG. 13B are performed near the processing level 8, and the number of processes is arbitrarily set (standard is one) according to the set value.
この結果キャビティ部分CV9の画像部分が、あらかじめ設定されたNG除去値以下になった場合には、当該射出成形サイクルにおいて製造された製品は不良品として除去することになる。 As a result, when the image portion of the cavity portion CV9 falls below a preset NG removal value, the product manufactured in the injection molding cycle is removed as a defective product.
(5)明るさ設定処理
CPU17は、図2の通常監視処理ルーチンRT1の明るさ設定処理ステップSP01に入ると、図14に示す処理を実行する。
(5) Brightness setting processing When entering the brightness setting processing step SP01 of the normal monitoring processing routine RT1 of FIG. 2, the CPU 17 executes the processing shown in FIG.
CPU17は、明るさ設定処理ステップSP01に入ると、まずステップSP70において、モニタ20に図15に示すレンズ調整画面DIPXを表示する。 When entering the brightness setting processing step SP01, the CPU 17 first displays the lens adjustment screen DIPX shown in FIG. 15 on the monitor 20 in step SP70.
このレンズ調整画面DIPXは、現在テレビジョンカメラ11によって撮像している可動側型2の映像を表示するもので、図15の場合、可動側型2の中央部に設定された金型41の表面が映出される。 This lens adjustment screen DIPX displays an image of the movable side mold 2 currently captured by the television camera 11. In the case of FIG. 15, the surface of the mold 41 set at the center of the movable side mold 2. Is projected.
金型41に形成されたキャビティ42には射出成形製品は存在しない状態にあり、従ってレンズ調整画面DIPXとしては、可動側型2の表面と、金型41の表面とが映出されている。 There is no injection molded product in the cavity 42 formed in the mold 41, and therefore the surface of the movable mold 2 and the surface of the mold 41 are projected as the lens adjustment screen DIPX.
この状態において、CPU17はステップSP71において次式 In this state, the CPU 17 determines in step SP71 that
に基づいて、「全画素の明るさ値の総和」を、「全画素数」で乗算することにより「平均明るさ値」を求める。 Based on the above, the “average brightness value” is obtained by multiplying the “total brightness value of all pixels” by the “number of all pixels”.
この実施の形態の場合、テレビジョンカメラ11によって撮像されたビデオ信号VD1に基づいて画像入力回路12において得られる画像データDATA1は、横640画素、縦480画素の画像データでなり、その明るさは0〜255の明るさ値に変換され、当該変換結果0〜255の数値がレンズ調整画面DIPXに設けられた明るさ表示欄43に数値表示される。 In the case of this embodiment, the image data DATA1 obtained in the image input circuit 12 based on the video signal VD1 imaged by the television camera 11 is image data of 640 pixels wide and 480 pixels long, and the brightness is The brightness value of 0 to 255 is converted, and the numerical value of the conversion result 0 to 255 is displayed in the brightness display field 43 provided on the lens adjustment screen DIPX.
かくしてユーザは、モニタ20のレンズ調整画面DIPXを見ることにより、現在、可動側型2に全体の明るさを、レンズ調整画面DIPXの明るさ表示欄43に表示された数値を見ることにより、的確にレンズ調整画面DIPXの明るさを読み取ることができる。 Thus, by viewing the lens adjustment screen DIPX on the monitor 20, the user can now accurately determine the overall brightness of the movable mold 2 and the numerical value displayed in the brightness display field 43 of the lens adjustment screen DIPX. The brightness of the lens adjustment screen DIPX can be read.
続いてCPU17は、SP72に移って当該平均明るさ値を決定するか否かの判断をする。 Subsequently, the CPU 17 proceeds to SP72 and determines whether or not to determine the average brightness value.
このステップSP72における判断は、明るさ表示欄43を見たオペレータが、操作入力部25に設けられている決定ボタンを操作したか否かを確認するもので、否定結果が得られたときオペレータが操作をしなかったと判断して、ステップSP73のレンズ調整処理に入る。 The determination in step SP72 is to confirm whether or not the operator who has seen the brightness display column 43 has operated the determination button provided in the operation input unit 25. When a negative result is obtained, It is determined that no operation has been performed, and the lens adjustment process of step SP73 is entered.
このステップSP73のレンズ調整処理は、オペレータがテレビジョンカメラ11のレンズの絞りを操作することにより、テレビジョン映像信号VD1、従ってレンズ調整画面DIPXの全体の明るさを調整する。 In the lens adjustment process in step SP73, the operator operates the lens diaphragm of the television camera 11 to adjust the overall brightness of the television image signal VD1, and thus the lens adjustment screen DIPX.
このステップSP73の調整操作が終わると、CPU17は上述のステップSP70に移って調整後のレンズ調整画面DIPXをモニタ20に表示すると共に、ステップSP71において平均明るさ値を求めて明るさ表示欄43の数値表示を更新する。 When the adjustment operation in step SP73 is completed, the CPU 17 proceeds to step SP70 described above to display the adjusted lens adjustment screen DIPX on the monitor 20 and obtains the average brightness value in step SP71 to obtain the brightness display column 43. Update the numeric display.
かくしてオペレータは絞りの調整結果をレンズ調整画面DIPXの明るさ表示欄43の数字の変化として確認することができる。 Thus, the operator can confirm the aperture adjustment result as a change in the number in the brightness display field 43 of the lens adjustment screen DIPX.
この確認の結果オペレータが操作入力部25の決定ボタンを操作すれば、CPU17はステップSP72において肯定結果を得ることにより当該明るさ設定処理ステップSP01を終了してステップSP74からメインルーチンに戻る。 If the operator operates the enter button of the operation input unit 25 as a result of this confirmation, the CPU 17 obtains a positive result in step SP72, thereby ending the brightness setting processing step SP01 and returning from step SP74 to the main routine.
以上の構成によれば、オペレータはレンズ調整画面DIPX上に設けられた明るさ表示欄43に数値表示された明るさを確認しながらレンズ調整画面DIPXの明るさを調整することができることにより、テレビジョンカメラ11による撮像の結果得られる画像データDATA1の明るさを適正に調整できる。 According to the above configuration, the operator can adjust the brightness of the lens adjustment screen DIPX while confirming the brightness displayed numerically in the brightness display field 43 provided on the lens adjustment screen DIPX. The brightness of the image data DATA1 obtained as a result of imaging by the John camera 11 can be adjusted appropriately.
因みに従来この種の射出成形機監視装置10においては、テレビジョンカメラ11の絞りの調整はオペレータの勘に任せていたために、オペレータが変われば必ずしも適正な明るさで以後の監視処理を行えなくなる恐れがあるが、レンズ調整画面DIPXの明るさを数値化してオペレータに確認させるようにしたことにより一段と調整精度を向上させることができる。 Incidentally, in the conventional injection molding machine monitoring apparatus 10 of this type, since the adjustment of the aperture of the television camera 11 is left to the operator's intuition, if the operator changes, there is a risk that the subsequent monitoring process cannot be performed with an appropriate brightness. However, the adjustment accuracy can be further improved by digitizing the brightness of the lens adjustment screen DIPX and allowing the operator to check the brightness.
かくするにつき、4式の演算を100〔ミリ秒〕程度の細かい間隔で実行表示させるようにすれば、明るさの調整は一段と応答性良く行うことができることにより、撮像対象となる可動側型2の構成に微妙に適合させた調整を行うことができる。 Therefore, if the four types of calculations are executed and displayed at intervals as small as about 100 [milliseconds], the brightness can be adjusted with higher responsiveness, so that the movable side type 2 to be imaged can be obtained. Adjustments that are finely adapted to the configuration of
(6)感度補正表示処理
CPU14は、通常監視処理ルーチンRT1(図2)の感度補正処理ステップSP12において、モニタ20に、図16に示すような感度設定画面DIPYを表示する。
(6) Sensitivity correction display processing The CPU 14 displays a sensitivity setting screen DIPY as shown in FIG. 16 on the monitor 20 in the sensitivity correction processing step SP12 of the normal monitoring processing routine RT1 (FIG. 2).
感度設定画面DIPYは、上述のステップSP1〜SP11における処理によって1次監視画像データとして登録された画像データを用いて、図16に示す感度設定画面DIPYを表示する。 The sensitivity setting screen DIPY displays the sensitivity setting screen DIPY shown in FIG. 16 using the image data registered as the primary monitoring image data by the processing in steps SP1 to SP11 described above.
感度設定画面DIPYは、監視領域AR1内の監視映像部分について、金型51の映像部分にキャビティ50の映像部分を表示した画像を有する。 The sensitivity setting screen DIPY has an image in which the video portion of the cavity 50 is displayed on the video portion of the mold 51 for the monitoring video portion in the monitoring area AR1.
これに加えて感度設定画面DIPYは、監視領域AR1の外側に感度設定操作アイテム52を表示する。 In addition, the sensitivity setting screen DIPY displays a sensitivity setting operation item 52 outside the monitoring area AR1.
感度設定操作アイテム52は上向きの三角表示子でなる感度高上操作子53と、下向き三角表示子でなる感度低下操作子54とを有し、オペレータは感度を上げるときには感度高上操作子53を操作すればよく、これとは逆に感度を低下させるときには感度低下操作子54を操作すればよい。 The sensitivity setting operation item 52 has a high-sensitivity operation element 53 that is an upward triangular indicator and a sensitivity-decrease operation element 54 that is a downward-triangular display element. In contrast to this, when the sensitivity is lowered, the sensitivity lowering operator 54 may be operated.
感度設定画面DIPYは、CPU17が監視サイクル処理ルーチンRT2(図4、図5)において2次監視画像について異常か否かの判断をするステップSP37(図5)又はSP55(図4)における感度を設定するもので、射出成形機本体1が突出し動作をしたとき、キャビティ50に射出成形製品が残っているか(このとき異常と判定する)、又は突き落とされて残っていないか(このとき正常動作したと判定する)を判断する際に必要な感度を設定するために用いられる。 The sensitivity setting screen DIPY sets the sensitivity in step SP37 (FIG. 5) or SP55 (FIG. 4) in which the CPU 17 determines whether the secondary monitoring image is abnormal in the monitoring cycle processing routine RT2 (FIGS. 4 and 5). Therefore, when the injection molding machine main body 1 protrudes, whether the injection molded product remains in the cavity 50 (determines that there is an abnormality at this time) or has not been pushed out and remains (normally operated at this time) This is used to set the sensitivity required when determining (determining).
この2次監視画像処理においては、突出し動作時に取得した画像データを基準データと比較して監視領域AR1内に明るさの変化が生じたか否かによって異常の判定をするので、適正な感度としては、金型51の表示部分においては輝度差を生ずるような部分はないことが望ましく、部分的に輝度があるような画像が得られたときには、2値化画面処理をするときの2値化処理しきい値レベルを上げることにより、感度を低くする。 In this secondary monitoring image processing, the image data acquired during the protruding operation is compared with the reference data and an abnormality is determined based on whether or not a change in brightness has occurred in the monitoring area AR1, so that the appropriate sensitivity is In the display portion of the mold 51, it is desirable that there is no portion that causes a luminance difference. When an image having partial luminance is obtained, binarization processing when performing binarization screen processing is performed. Lower the sensitivity by raising the threshold level.
これにより、金型51の部分は常に一様に、論理「1」の明るさになる画面が得られる。 As a result, a screen having a brightness of logic “1” can be obtained in which the mold 51 is always uniform.
これに対して、キャビティ50の画像部分においては、部分的に輝度差があれば、これを見落とすことなく表示できる程度の感度が必要であるので、キャビティ50の部分に輝度差が生じないような感度では不適正であるので、2値化処理しきい値レベルを下げることにより感度を高上させる。 On the other hand, in the image portion of the cavity 50, if there is a luminance difference in part, it is necessary to have a sensitivity that can be displayed without overlooking this, so that there is no luminance difference in the cavity 50 portion. Since the sensitivity is inappropriate, the sensitivity is raised by lowering the binarization threshold level.
この実施の形態の場合、ユーザが感度設定操作アイテム52を操作することにより感度を上げた場合には、キャビティ50の表示部分の面積が、感度の高さに応じて面積が大きくなるように表示し、これに対して感度を下げた場合には当該下げた感度に応じてキャビティ50の面積を小さくする。 In the case of this embodiment, when the sensitivity is increased by the user operating the sensitivity setting operation item 52, the area of the display portion of the cavity 50 is displayed so that the area increases according to the sensitivity level. On the other hand, when the sensitivity is lowered, the area of the cavity 50 is reduced according to the lowered sensitivity.
かくしてユーザはキャビティ50の大きさの変化を見て自分の操作に応じて感度が設定されていることを容易に確認できるようになされている。 Thus, the user can easily confirm that the sensitivity is set according to his / her operation by looking at the change in the size of the cavity 50.
以上の構成において、感度補正処理SP12に入るとCPU17はモニタ20に感度設定画面DIPYを表示してユーザが感度設定操作アイテム52を操作できるような状態にする。 In the above configuration, when entering the sensitivity correction processing SP12, the CPU 17 displays the sensitivity setting screen DIPY on the monitor 20 so that the user can operate the sensitivity setting operation item 52.
このとき当該感度設定画面DIPYを表示開始したときのデフォルトの感度は中間値に設定されており、当該デフォルトの感度で良い場合には当該感度補正操作をすることなく感度補正処理を終了させれば良い。 At this time, the default sensitivity when the display of the sensitivity setting screen DIPY is started is set to an intermediate value. If the default sensitivity is acceptable, the sensitivity correction process can be terminated without performing the sensitivity correction operation. good.
これに対して感度の補正が必要な場合には、ユーザは感度設定操作アイテム52の感度高上操作子53又は感度低下操作子54を、キャビティ50の大きさの変化を見ながら、操作することにより感度調整を行う。 On the other hand, when correction of sensitivity is necessary, the user operates the high sensitivity operation element 53 or the low sensitivity operation element 54 of the sensitivity setting operation item 52 while watching the change in the size of the cavity 50. Adjust sensitivity with.
以上の構成によれば、ユーザはモニタ20上に表示された感度設定画面DIPYを見ながら直感的に2次監視時の感度レベルを容易に設定することができる。 According to the above configuration, the user can easily set the sensitivity level at the time of secondary monitoring intuitively while looking at the sensitivity setting screen DIPY displayed on the monitor 20.
(7)再確認処理
CPU17は図4及び図5の監視サイクル処理ルーチンRT2の処理を行う際に、射出成形機本体1が型開動作をしたとき、ステップSP22Xにおいて図17に示す1次監視再確認処理を実行し、また射出成形機本体1が突出し動作をしたとき、ステップSP34X又はSP52Xにおいて図18に示す2次監視再確認処理を実行する。
(7) Reconfirmation processing When the CPU 17 performs the process of the monitoring cycle processing routine RT2 of FIGS. 4 and 5, when the injection molding machine main body 1 performs the mold opening operation, the primary monitoring reconfiguration shown in FIG. When the confirmation process is executed, and when the injection molding machine main body 1 protrudes, the secondary monitoring reconfirmation process shown in FIG. 18 is executed at step SP34X or SP52X.
この再確認処理は射出成形機本体1に、補修作業用に設けられている安全扉が閉動作していることを確認するまで、射出成形機監視装置10の監視動作を行わずに待機させ、これにより射出成形監視動作の一段の安全を図るものである。 This reconfirmation process makes the injection molding machine main body 1 stand by without performing the monitoring operation of the injection molding machine monitoring device 10 until it is confirmed that the safety door provided for repair work is closed. This is intended to further enhance the safety of the injection molding monitoring operation.
CPU17は、監視サイクル処理ルーチンRT2の、ステップSP21において、型開限信号オン待ち状態にある場合に、図17(A)に示すように時点t1において型開限信号IN−1がオン動作したとき、ステップSP22に移って型締めインターロック設定信号を制御信号入出力部21を介して射出成形機本体駆動制御装置6に与えた後、ステップSP22Xにおいて再確認処理動作に入る。 When the mold opening limit signal IN-1 is turned on at time t1, as shown in FIG. 17A, when the CPU 17 is in the mold opening limit signal ON waiting state in step SP21 of the monitoring cycle processing routine RT2. Then, after moving to step SP22, the mold clamping interlock setting signal is given to the injection molding machine main body drive control device 6 via the control signal input / output unit 21, and then the reconfirmation processing operation is entered at step SP22X.
すなわちCPU17は、図17(A)に示すように、型開限信号IN−1が時点t1においてオン動作した後、図17(B)に示すように安全扉信号IN−3の動作状態を確認し、当該安全扉信号IN−3が時点t2においてオフ動作した後オンするまでの間(安全扉が開いてから閉まるまでの間)図17(C)に示すように、1次監視動作をしない動作状態に射出成形監視装置10を抑制した状態に維持させる。 That is, the CPU 17 confirms the operation state of the safety door signal IN-3 as shown in FIG. 17B after the mold opening limit signal IN-1 is turned on at the time t1 as shown in FIG. In the period from when the safety door signal IN-3 is turned off at the time t2 to when it is turned on (from when the safety door is opened to when it is closed), the primary monitoring operation is not performed as shown in FIG. The injection molding monitoring device 10 is kept in a suppressed state in the operating state.
実際上、安全扉信号IN−3がオフ動作しているときは、射出成形機本体1の安全扉を開いて保守点検作業をしている状態にあり、従って射出成形機監視装置10が自動的に射出成形監視動作を行うと不都合が生ずるおそれがあり、この状態をCPU17は安全扉スイッチ7から送出される安全扉信号IN−3がオフ動作したことに基づいて確認する。 Actually, when the safety door signal IN-3 is turned off, the safety door of the injection molding machine main body 1 is opened and the maintenance inspection work is being performed. Therefore, the injection molding machine monitoring apparatus 10 automatically operates. If the injection molding monitoring operation is performed, there is a risk of inconvenience, and the CPU 17 confirms this state based on the safety door signal IN-3 sent from the safety door switch 7 being turned off.
その後の時点t3において安全扉信号IN−3がオン動作したとき、CPU17は、安全扉7が閉じられたことにより当該保守点検作業が終了したことを確認し得、このときCPU17が当該再確認処理ステップSP22Xを終了してSP23に移って以後1次監視動作を実行する。 Thereafter, when the safety door signal IN-3 is turned on at the time t3, the CPU 17 can confirm that the maintenance / inspection work has been completed because the safety door 7 is closed. At this time, the CPU 17 performs the reconfirmation process. After completing step SP22X and proceeding to SP23, the primary monitoring operation is executed thereafter.
またCPU17は、射出成形機本体1が突出し動作をするとき、上述のステップSP34において突出しインターロック設定信号を与えた後、ステップSP34Xにおいて再確認処理を実行する。 Further, when the injection molding machine main body 1 performs the projecting operation, the CPU 17 performs the reconfirmation process in step SP34X after providing the interlock setting signal in step SP34 described above.
この場合CPU17は、図18(A)に示すように時点t11において突出し完了信号IN−2がオン状態になった場合、図18(B)に示すように安全扉信号IN−3がオフ状態に切り換わった後オン状態に切り換わるまでの間、図18(C)に示すように、2次監視動作を始動させない状態に維持する。 In this case, when the CPU 17 protrudes at time t11 and the completion signal IN-2 is turned on as shown in FIG. 18A, the safety door signal IN-3 is turned off as shown in FIG. After the switching, the secondary monitoring operation is maintained in a state where it is not started as shown in FIG. 18C until switching to the ON state.
かくして射出成形機本体1がオペレータが安全扉を開いて保守点検作業をしたような場合には、安全扉スイッチ7がオフ状態になることによりこれをCPU17が安全扉信号IN−3がオフになることにより確認として射出成形機監視装置10を2次監視動作をしないような待機状態に保持させる。 Thus, when the operator performs maintenance and inspection work with the safety door switch 7 turned off when the operator opens the safety door, the CPU 17 turns off the safety door signal IN-3. Accordingly, as a confirmation, the injection molding machine monitoring apparatus 10 is held in a standby state so as not to perform the secondary monitoring operation.
その後図18(B)に示すように、時点t13において安全扉信号IN−3がオン状態に切り換わると、CPU17は図18(C)に示すように2次監視動作を監視する。 Thereafter, as shown in FIG. 18B, when the safety door signal IN-3 is switched on at time t13, the CPU 17 monitors the secondary monitoring operation as shown in FIG.
かくして射出成形機本体1突出し動作をしたときCPU17安全扉が開いた状態では2次監視動作を行わないようにしたことにより、射出成形機本体1の安全を十分に確保することができる。 Thus, when the injection molding machine main body 1 protrudes, the secondary monitoring operation is not performed when the CPU 17 safety door is open, so that the safety of the injection molding machine main body 1 can be sufficiently secured.
CPU17はステップSP50〜SP52において突出し動作をする際にも図18(A)〜(C)について上述したと同様に射出成形機本体1の安全の再確認動作をする。 Even when the CPU 17 performs the protruding operation in steps SP50 to SP52, the CPU 17 performs the safety reconfirmation operation of the injection molding machine main body 1 in the same manner as described above with reference to FIGS.
以上の構成によれば、射出成形機本体1が型開動作又は突出し動作状態にあるとき、オペレータが安全扉を開いて保守点検作業した場合に、これをCPU17が確認してその後に続く1次監視処理又は2次監視処理をしない待機状態に射出成形機監視装置10を制御することにより一段と安全性を高めることができる。 According to the above configuration, when the injection molding machine main body 1 is in the mold opening operation or the protruding operation state, when the operator opens the safety door and performs maintenance and inspection work, the CPU 17 confirms this and follows the primary. By controlling the injection molding machine monitoring apparatus 10 in a standby state in which the monitoring process or the secondary monitoring process is not performed, safety can be further improved.
(8)2次監視処理の他の実施の形態
(8−1)図19は2次監視処理の他の実施の形態を示すもので、図4の監視サイクル処理ルーチンRT2のうち、ステップSP53−SP54−SP55―SP55X−SP56−SP57の、入結合子T1から出結合子T2及びT3までの間の処理を、図19に示す処理に置き換える。
(8) Other Embodiments of Secondary Monitoring Process (8-1) FIG. 19 shows another embodiment of the secondary monitoring process, and step SP53- is included in the monitoring cycle processing routine RT2 of FIG. The processing between SP54-SP55-SP55X-SP56-SP57 from the incoming connector T1 to the outgoing connectors T2 and T3 is replaced with the processing shown in FIG.
図19において、CPU17は、入結合子T1から2次監視処理に入ると、まずステップSP71において2次監視タイマを起動する。 In FIG. 19, when entering the secondary monitoring process from the incoming connector T1, the CPU 17 first starts a secondary monitoring timer in step SP71.
2次監視タイマは、射出成形機本体1が型開動作をしてステップSP52(図4)において突出しインターロック設定信号を射出成形機監視装置10から受けている状態において、射出成形機監視装置10が2次監視処理をするために必要な最大許容時間を計時するもので、CPU17は、フレームメモリ18(図3)の2次監視タイマデータメモリ部18Lに予め格納されている2次監視タイマデータD11を減算処理することにより計時動作をする。 The secondary monitoring timer is in a state where the injection molding machine main body 1 performs a mold opening operation and protrudes in step SP52 (FIG. 4) and receives an interlock setting signal from the injection molding machine monitoring apparatus 10. Counts the maximum allowable time required for performing the secondary monitoring process, and the CPU 17 stores the secondary monitoring timer data stored in advance in the secondary monitoring timer data memory unit 18L of the frame memory 18 (FIG. 3). Time counting is performed by subtracting D11.
2次監視タイマを起動した後、CPU17は、ステップSP72において2次監視検出画像データD7をフレームメモリ18の2次監視検出画像データメモリ部18Gに入力した後、ステップSP73において2次監視基準画像データメモリ部18Bに格納されている2次監視基準画像データD2と比較することにより、2次監視画像処理を行う。 After starting the secondary monitoring timer, the CPU 17 inputs the secondary monitoring detection image data D7 to the secondary monitoring detection image data memory unit 18G of the frame memory 18 in step SP72, and then secondary monitoring reference image data in step SP73. The secondary monitoring image processing is performed by comparing with the secondary monitoring reference image data D2 stored in the memory unit 18B.
CPU17は、このステップSP73の2次監視画像処理の結果が異常か否かをステップSP74において判定し、異常との判定結果が得られたときステップSP75において判定繰り返し回数が限界回数N回になったか否かを判断し、否定結果が得られたとき上述のステップSP72に戻ってSP72−SP73−SP74−SP75―SP72の異常時の2次監視処理ループ(これを2次監視サイクル手段と呼ぶ)を繰り返す。 In step SP74, the CPU 17 determines whether or not the result of the secondary monitoring image processing in step SP73 is abnormal. When a result of determination as abnormal is obtained, whether or not the number of repeated determinations has reached the limit number N in step SP75. If a negative result is obtained, the process returns to step SP72 described above to execute a secondary monitoring processing loop (this is called secondary monitoring cycle means) at the time of abnormality of SP72-SP73-SP74-SP75-SP72. repeat.
かくしてCPU17は、図20(A)において、2次監視タイマ信号S11が起動時点t21においてオフ状態からオン状態に切り換わった後、2次監視終了時点tNXにおいて2次監視タイマ設定時間が経過するまでの間、図20(B1)、(B2)……(BN)に示すように、処理ループ時間信号S121、S122……S12NによってN回の処理を繰り返す。 Thus, in FIG. 20A, after the secondary monitoring timer signal S11 switches from the off state to the on state at the start time t21, the CPU 17 continues until the secondary monitoring timer set time elapses at the secondary monitoring end time tNX. In the meantime, as shown in FIG. 20 (B1), (B2)... (BN), the processing loop time signals S121, S122.
このようにCPU17がN回の2次監視画像処理を行ったにも関わらずステップSP74において異常との判定結果しか得られなかった場合、CPU17は図20(C)に示すように、判定信号S3として常時異常を表わす信号を出力するとともに、図20(D)に示すように次サイクル起動信号S4として停止を指令する信号を送出し続ける。 As described above, when only the determination result of abnormality is obtained in step SP74 even though the CPU 17 performs the secondary monitoring image processing N times, the CPU 17 determines the determination signal S3 as shown in FIG. As shown in FIG. 20D, a signal for instructing the stop is continuously sent as a next cycle start signal S4.
この状態のままやがて最後の処理ループ時間信号S12Nが送出された後、2次監視タイマが2次監視終了時点tNXにおいて計時動作を終了すると、CPU17はステップSP76において肯定結果が得られることにより、次のステップSP77において異常警告出力S5を送出し(図20(E))、出結合子T2を介して上述のステップSP58(図4)の処理に移る。 After the last processing loop time signal S12N is sent in this state, when the secondary monitoring timer finishes the timing operation at the secondary monitoring end time tNX, the CPU 17 obtains an affirmative result in step SP76. In step SP77, the abnormality warning output S5 is sent (FIG. 20E), and the process proceeds to the above-described step SP58 (FIG. 4) via the output connector T2.
かくしてCPU17は、2次監視タイマが起動した後、2次監視終了時点tNXにおいて計時動作を終了するまでの間、ステップSP74において異常の判定結果が得られたときには、2次監視タイマの計時動作が終了するのを待ってその経過後異常警告出力S5を出力する。 Thus, when the determination result of abnormality is obtained in step SP74 from the start of the secondary monitoring timer to the end of the timing operation at the secondary monitoring end time tNX, the CPU 17 performs the timing operation of the secondary monitoring timer. After the completion, the abnormality warning output S5 is output.
これに対して、CPU17は、図21(A)に示すように、時点t21において2次監視タイマが起動動作することにより、処理ループ時間信号S121、S122……S12Nを順次発生させようとするとき、ステップSP74において正常であるとの判定結果が得られたとき、CPU17は当該正常との判断結果が得られたタイミングで出結合子T3を介して次の処理ステップに移る(この処理ループを2次監視動作終了手段と呼ぶ)。 On the other hand, as shown in FIG. 21A, the CPU 17 starts generating the processing loop time signals S121, S122... S12N sequentially by starting the secondary monitoring timer at time t21. When the determination result is normal in step SP74, the CPU 17 moves to the next processing step via the output connector T3 at the timing when the determination result is normal (this processing loop is changed to 2). This is called the next monitoring operation end means).
図4の実施の形態の場合、CPU17が出結合子T3から次のステップに移ったとき、CPU17の処理は図5のステップSP60において当該監視サイクル処理ルーチンRT2が終了か否かの判断をする状態に移行する。 In the case of the embodiment of FIG. 4, when the CPU 17 moves from the output connector T3 to the next step, the processing of the CPU 17 determines whether or not the monitoring cycle processing routine RT2 is completed in step SP60 of FIG. Migrate to
このステップSP60の処理への移行の条件は、CPU17がステップSP74において正常との判断結果が得られることで、図21(A)の時点t21において2次監視タイマS11が計時動作を開始した後、図21(B)の第1回目の処理ループ時間信号S121の間のステップSP74の判断が正常であったときには当該1回目の処理ループ時間信号S121が終了したとき図21(C)に示すように正常を表わす判定信号S3が得られることにより、CPU17はそのタイミングで図21(D)に示すように、次サイクル起動信号S4を起動指示状態に立ち上げることにより、次点t22において直ちに次サイクルの起動動作に入る。 The condition for shifting to the processing of step SP60 is that the CPU 17 obtains a result of determination as normal in step SP74, and after the secondary monitoring timer S11 starts the time measuring operation at time t21 in FIG. When the determination at step SP74 during the first processing loop time signal S121 in FIG. 21B is normal, when the first processing loop time signal S121 ends, as shown in FIG. When the determination signal S3 representing normality is obtained, the CPU 17 raises the next cycle start signal S4 to the start instruction state at that timing as shown in FIG. Start up operation.
この時CPU17は異常の判断結果が得られたとき実行するステップSP77の処理を行わないことにより、図21(E)に示すように異常警報出力S5を立ち上げないまま当該監視サイクル処理ルーチンRT2を終了させる。 At this time, the CPU 17 does not perform the processing of step SP77 which is executed when the abnormality determination result is obtained, so that the monitoring cycle processing routine RT2 is executed without raising the abnormality alarm output S5 as shown in FIG. Terminate.
CPU17は、上述のように最初から異常判断ステップSP74において正常であると判断した場合ばかりではなく、処理ループ時間信号S122、S123、……S12Nのいずれかにおいて正常との判断結果が得られれば、図21(C)において破線で示すように、当該判断結果が得られたタイミングで判定信号S3が正常出力状態に切り換わることにより、そのタイミングで次のステップに移行することができる。 If the CPU 17 obtains a normal determination result in any of the processing loop time signals S122, S123,. As indicated by a broken line in FIG. 21C, when the determination signal S3 is switched to the normal output state at the timing when the determination result is obtained, the process can proceed to the next step at that timing.
かくして図19ないし図21の構成によれば、図4の入結合子T1から出結合子T2に至るまでの間の2次監視処理動作においてステップSP74の処理のタイミングで正常との判断結果が得られない限りステップSP72−SP73−SP74−SP75−SP72のループの処理を繰り返すが、その結果ステップSP74において正常との判断結果が得られたときそのタイミングで直ちに(2次監視タイマS11が計時動作を終了する時点tNXになる前に)次のステップに移行できることにより、一段と効率よく2次監視処理を実行できる。 Thus, according to the configuration of FIG. 19 to FIG. 21, in the secondary monitoring processing operation from the input connector T1 to the output connector T2 of FIG. 4, a normal determination result is obtained at the processing timing of step SP74. Unless otherwise determined, the processing of the loop of steps SP72-SP73-SP74-SP75-SP72 is repeated. By being able to move to the next step (before reaching the end time tNX), the secondary monitoring process can be executed more efficiently.
もちろん2次監視タイマが計時動作を終了する前に異常検出繰り返し動作が極限回数Nに到達した時には、CPU17はステップSP77において異常警告出力を送出して監視サイクル処理ルーチンRT2の次のステップに移行する(この処理ループを異常警告出力手段と呼ぶ)。 Of course, when the abnormality detection repetitive operation reaches the limit number N before the secondary monitoring timer finishes the time measuring operation, the CPU 17 sends an abnormality warning output in step SP77 and proceeds to the next step of the monitoring cycle processing routine RT2. (This processing loop is called abnormality warning output means).
以上の構成によれば、2次監視処理においてCPU17は、正常との判断結果が得られない限り繰り返し異常判定動作を行うのに対して、正常との判断結果が得られた時には、それがたとえ1回目又は2回目などのような早いタイミングであっても直ちに次の処理サイクルに移行できるので、2次監視処理を安全かつ効率的に実行できるといった効果を得ることができる。 According to the above configuration, in the secondary monitoring process, the CPU 17 repeatedly performs the abnormality determination operation unless a normal determination result is obtained, but when a normal determination result is obtained, Even at an early timing such as the first time or the second time, it is possible to immediately shift to the next processing cycle, so that the secondary monitoring process can be executed safely and efficiently.
(8−2)図22は、監視サイクル処理ルーチンRT2のうち、図5の入結合子T4から出結合子T5及びT6に至るまでの2次監視処理についての実施の形態を示すもので、図19との対応部分に同一符号を付して示すように、CPU17は図5の入結合子T4に入った後出結合子T5から次の処理サイクルに移行するまでの間図19と同じようにステップSP71からステップSP77までの処理を行う。 (8-2) FIG. 22 shows an embodiment of the secondary monitoring process from the input connector T4 to the output connectors T5 and T6 in FIG. 5 in the monitoring cycle processing routine RT2. As shown in FIG. 19, the CPU 17 enters the incoming connector T4 in FIG. 5 and then moves from the outgoing connector T5 to the next processing cycle. Processing from step SP71 to step SP77 is performed.
かくしてステップSP74において正常であるとの判断結果が得られた時CPU17は出結合子T6を介して図19について供述したと全く同様にして次の処理サイクルに移行する。 Thus, when it is determined in step SP74 that the result is normal, the CPU 17 proceeds to the next processing cycle in exactly the same manner as described with reference to FIG. 19 via the output connector T6.
図22の構成によっても、図19について上述したと同様にCPU17は安全かつ効率よく2次監視処理を行うことができる。 Also with the configuration of FIG. 22, as described above with reference to FIG. 19, the CPU 17 can perform the secondary monitoring process safely and efficiently.
本発明は射出成形機の射出成形動作を監視する場合に適用できる。 The present invention can be applied to monitoring the injection molding operation of an injection molding machine.
1……射出成形機本体、2……可動側型、3……固定側型、4……導管、5……ガイド、6……射出成形機本体駆動制御装置、7……安全扉スイッチ、10……射出成形機監視装置、11……テレビジョンカメラ、12……画像入力回路、13……画像処理回路、15……バス、16……プログラムメモリ、17……中央処理ユニット(CPU)、18……フレームメモリ、19……画像表示回路、20……モニタ、21……制御信号入出力部、31……手動操作パネル、32……監視制御信号手動入力部、41、51……金型、42、50……キャビティ、43……明るさ表示欄、52……感度設定操作アイテム、53……感度高上操作子、54……感度低下操作子、P1〜P4……表示位置、J1〜J4……監視対象画像部分、DIP……1フレーム分の画像、K1〜K4……実画像部分、LH1、LH2……水平方向外接線、LV1、LV2……垂直方向外接線、D1、D2……1次、2次監視基準画像データ、TP……テンプレート画像データ、D6、D7……1次、2次監視検出画像データ、SH……サーチ範囲、OB……取得画像データ、HO、HO1、HO2……ヒストグラム曲線、IM1……基準画像データ、IM2……取得画像データ、CV1〜CV7……キャビティ部分、SA1、SA2……金型表面部分、IM1X、IM2X……キャビティ除去基準取得画像データ、K1、K2……凹凸部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Injection molding machine body, 2 ... Movable side type, 3 ... Fixed side type, 4 ... Conduit, 5 ... Guide, 6 ... Injection molding machine body drive control device, 7 ... Safety door switch, DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Injection molding machine monitoring apparatus, 11 ... Television camera, 12 ... Image input circuit, 13 ... Image processing circuit, 15 ... Bus, 16 ... Program memory, 17 ... Central processing unit (CPU) , 18 ... Frame memory, 19 ... Image display circuit, 20 ... Monitor, 21 ... Control signal input / output section, 31 ... Manual operation panel, 32 ... Monitoring control signal manual input section, 41, 51 ... Die, 42, 50 ... Cavity, 43 ... Brightness display field, 52 ... Sensitivity setting operation item, 53 ... High sensitivity operation, 54 ... Decrease sensitivity operation, P1-P4 ... Display position , J1 to J4... Monitoring target image part, DIP. Image for one frame, K1 to K4... Real image portion, LH1, LH2... Horizontal outer tangent, LV1, LV2... Vertical outer tangent, D1, D2. TP: Template image data, D6, D7: Primary, secondary monitoring detection image data, SH: Search range, OB: Acquired image data, HO, HO1, HO2: Histogram curve, IM1: Reference image Data, IM2 ... Acquired image data, CV1 to CV7 ... Cavity part, SA1, SA2 ... Mold surface part, IM1X, IM2X ... Cavity removal reference acquisition image data, K1, K2 ... Concave and convex part.
Claims (4)
上記射出成形機本体が正常に射出成形動作したとき得べき基準画像データと、上記射出成形機本体が射出成形サイクル動作することにより順次得られる取得画像データとの絶対値差分を表す絶対値差分画像データを得る手段と、
上記基準画像データ及び上記取得画像データの対応する画素について明るい方の画素の明るさ値を選択して構成された最大値画像データを得た後膨脹フィルタ処理して膨脹フィルタ画像データを得る手段と、
上記絶対値差分画像データの各画素の明るさ値から上記膨脹フィルタ画像データの対応する画素の明るさ値を減算して反射部除去画像データを得る手段と
を具えることを特徴とする射出成形機監視装置。 The operation state of the injection molding machine main body when the injection molding machine main body performs the mold opening operation and the protruding operation is imaged by the imaging means, and the brightness of the image data portion captured based on the video signal of the imaging means is changed. In the injection molding machine monitoring device that monitors the abnormal operation of the injection molding machine body,
An absolute value difference image representing an absolute value difference between reference image data to be obtained when the injection molding machine main body normally performs an injection molding operation and acquired image data sequentially obtained by the injection molding machine main body performing an injection molding cycle operation. A means of obtaining data;
Means for obtaining expansion filter image data by obtaining a maximum value image data constituted by selecting a brightness value of a brighter pixel for the corresponding pixels of the reference image data and the acquired image data and then performing expansion filter processing; ,
Means for subtracting the brightness value of the corresponding pixel of the expansion filter image data from the brightness value of each pixel of the absolute value difference image data to obtain reflection portion removed image data. Machine monitoring device.
具えることを特徴とする請求項1に記載の射出成形機監視装置。 2. The injection molding machine monitoring apparatus according to claim 1, further comprising means for binarizing the reflected portion removed image data with a predetermined threshold value to obtain binarized image data.
具えることを特徴とする請求項2に記載の射出成形機監視装置。 The injection molding machine monitoring apparatus according to claim 2, further comprising means for obtaining a result image data by performing shrinkage and expansion processing on the binarized image data.
ことを特徴とする請求項1に記載の射出成形機監視装置。 The reference image data and the acquired image data are formed by removing a brightness pixel portion having a brightness lower than a lower limit value and a brightness pixel portion having a brightness upper limit value or less from a brightness histogram curve. The injection molding machine monitoring device described in 1.
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