JP2012064761A - Lighting driver and image forming apparatus - Google Patents

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Fumihiko Ogasawara
文彦 小笠原
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Fujifilm Business Innovation Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of wires in a circuit when compared with a prior art.SOLUTION: A circuit of a driver 41 comprises: a logic unit 101 which generates various control signals used for lighting drive of each LED in each LED chip 40; and a buffer unit 102 which performs lighting drive of each LED based on the various control signals generated from the logic unit 101. The logic unit 101 and the buffer unit 102 are divided into separate ASICs, and the buffer unit 102 is further divided into multiple, four in this example, ASICs 1021-1024. The ASICs 1021-1024 configuring the logic unit 101 and the buffer unit 102 are connected by a serial bus, i.e. a common signal line 117.

Description

本発明は、点灯駆動装置及び画像形成装置に関する。   The present invention relates to a lighting drive device and an image forming apparatus.

特許文献2には、自己走査型LEDチップの採用により駆動信号線を低減する技術について開示されている。
特許文献3には、ASICから配線と発光素子を搭載した各チップへの配線を考慮し、ASICの入出力端子配列を基板上の配線に対して最も効率的に配置できるように最適化する技術について開示されている。
Patent Document 2 discloses a technique for reducing drive signal lines by employing a self-scanning LED chip.
In Patent Document 3, considering the wiring from the ASIC to each chip on which the wiring and the light emitting element are mounted, a technique for optimizing the ASIC input / output terminal array so that it can be arranged most efficiently with respect to the wiring on the substrate Is disclosed.

特開平10‐044498号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-044498 特開2001‐253116公報JP 2001-253116 A 特開2008‐182010公報JP 2008-182010 A

本発明の目的は、本発明の構成を備えない場合に比べて、回路の配線数を減少させることである。   An object of the present invention is to reduce the number of wirings of a circuit as compared with a case where the configuration of the present invention is not provided.

請求項1に記載の発明は、複数の発光素子を点灯駆動する制御信号を生成する制御信号生成回路と、前記制御信号に基づいて前記各発光素子を点灯駆動する点灯駆動回路と、を備え、前記制御信号生成回路と前記点灯駆動回路とは分割され、前記点灯駆動回路は1又は複数の前記発光素子ごとに分割されていて、前記点灯駆動回路と前記各点灯駆動回路とは配線で接続されている、点灯駆動装置である。   The invention according to claim 1 includes a control signal generation circuit that generates a control signal for driving and driving a plurality of light emitting elements, and a lighting drive circuit that drives and drives each of the light emitting elements based on the control signal, The control signal generation circuit and the lighting drive circuit are divided, and the lighting drive circuit is divided for each one or a plurality of the light emitting elements, and the lighting drive circuit and each of the lighting drive circuits are connected by wiring. It is a lighting drive device.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の点灯駆動装置において、前記配線は、前記制御信号生成回路と前記各点灯駆動回路とのシリアル通信を行う。
請求項3に記載の発明は、感光体と、前記感光体を露光する複数の発光素子と、前記複数の発光素子を点灯駆動する制御信号を生成する制御信号生成回路と、前記制御信号に基づいて前記各発光素子を点灯駆動する点灯駆動回路と、を備え、前記制御信号生成回路と前記点灯駆動回路とは分割され、前記点灯駆動回路は1又は複数の前記発光素子ごとに分割されていて、前記点灯駆動回路と前記各点灯駆動回路とは配線で接続されている、画像形成装置である。
According to a second aspect of the present invention, in the lighting drive device according to the first aspect, the wiring performs serial communication between the control signal generation circuit and each of the lighting drive circuits.
The invention according to claim 3 is based on the photoconductor, a plurality of light emitting elements that expose the photoconductor, a control signal generation circuit that generates a control signal for driving the plurality of light emitting elements to light, and the control signal. A lighting drive circuit for lighting and driving each light emitting element, the control signal generation circuit and the lighting drive circuit are divided, and the lighting drive circuit is divided for one or a plurality of the light emitting elements. The lighting driving circuit and each lighting driving circuit are connected to each other by wiring.

請求項1,3に記載の発明によれば、本構成を備えない場合に比べて、回路の配線数を減少させることができる。
請求項2に記載の発明によれば、本構成を備えない場合に比べて、回路の配線数をさらに減少させることができる。
According to the first and third aspects of the invention, the number of circuit wirings can be reduced as compared with the case where the present configuration is not provided.
According to the second aspect of the present invention, the number of wirings in the circuit can be further reduced as compared with the case where this configuration is not provided.

本発明の一実施の形態である画像形成装置の全体構成を示す図である。1 is a diagram illustrating an overall configuration of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置のLEDプリントヘッドの構成を説明する断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an LED print head of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置の複数個のLEDチップを配置したLEDアレイ23の平面図である。It is a top view of the LED array 23 which has arrange | positioned several LED chip of the image forming apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置の自己走査型LEDを適用したLEDプリントヘッドにおける発光素子アレイ駆動装置を説明する回路図である。1 is a circuit diagram illustrating a light emitting element array driving device in an LED print head to which a self-scanning LED of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 本発明の一実施の形態である画像形成装置の発光素子アレイ駆動装置を説明する回路図である。1 is a circuit diagram illustrating a light emitting element array driving device of an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置の発光素子アレイ駆動装置の各部の動作のタイミングチャートである。4 is a timing chart of the operation of each part of the light emitting element array driving device of the image forming apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置において初期状態から転送信号CK1RをLレベルにした場合のレベルシフト回路の電流の流れを説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a current flow of a level shift circuit when a transfer signal CK1R is set to an L level from an initial state in the image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置において転送信号CKSをHレベル、CK1CをLレベルにした直後の電流の流れを説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a current flow immediately after a transfer signal CKS is set to H level and CK1C is set to L level in the image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置においてサイリスタS1が完全にオンした定常状態での各部の電位を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining potentials of respective parts in a steady state in which the thyristor S1 is completely turned on in the image forming apparatus according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置においてサイリスタS2にゲート電流が流れる状態を説明する図である。It is a figure explaining the state where a gate current flows into thyristor S2 in the image forming apparatus which is one embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置における駆動装置の回路図である。1 is a circuit diagram of a driving device in an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態である画像形成装置における駆動装置の各回路の現実の配置を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an actual arrangement of each circuit of the driving device in the image forming apparatus according to the embodiment of the present invention. 比較例である駆動装置の回路図である。It is a circuit diagram of the drive device which is a comparative example. 比較例である駆動装置の各回路の現実の配置を示す平面図である。It is a top view which shows the actual arrangement | positioning of each circuit of the drive device which is a comparative example. 本発明の一実施の形態である画像形成装置における駆動装置のバッファ部となるASICの分割数を横軸、その場合の平行配置が可能な配線数を縦軸としたグラフである。6 is a graph in which the horizontal axis represents the number of divisions of an ASIC serving as a buffer unit of the driving device in the image forming apparatus according to an embodiment of the present invention, and the vertical axis represents the number of wires that can be arranged in parallel in that case. 本発明の一実施の形態である画像形成装置におけるバッファ部となるASICの分割数を横軸、その場合のASICの総面積を縦軸としたグラフである。6 is a graph in which the horizontal axis represents the number of divisions of the ASIC serving as a buffer unit in the image forming apparatus according to the embodiment of the present invention, and the vertical axis represents the total area of the ASIC in that case.

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は、本実施の形態にかかる画像形成装置の全体構成を示す説明図である。
この画像形成装置は、タンデム方式の電子写真方式により印刷媒体上にカラー画像を形成することができる装置であり、4個のドラム状の感光体1A,1B,1C,1Dを中間転写ベルト7の周囲に配置して構成されている。それぞれの感光体1A,1B,1C,1Dの周囲には電子写真プロセスで画像形成するための各種装置が配置されている。これらの装置の装置構成は、感光体1A,1B,1C,1Dにおいて共通であるため、ここでは、代表して感光体1Aの周囲の装置について説明する。すなわち、感光体1Aの周囲には、帯電器2A、印字ヘッド3A、現像器4A、クリーナ5A、除電器6Aが配置され、感光体1A上にはイエロー(Y)の現像剤でトナー画像が形成される(また、以下の説明で、感光体1というときは感光体1A,1B,1C,1Dを示している。帯電器2A、印字ヘッド3A、現像器4A、クリーナ5A、除電器6Aにおいても同様。)。同様に、感光体1B,1C,1D上には、それぞれマゼンタ(M)、シアン(C)、ブラック(K)のトナー画像が形成される。レジセンサ8の検出信号に基づいて位置合わせをしながら、この各トナー画像を中間転写ベルト7上に互いに重ね合わせて転写し、これを記録用紙9に一括して転写する。そして用紙搬送ベルト10で定着器11に運んで印刷媒体となる記録用紙9上に定着させ、カラー画像を形成することができる。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall configuration of the image forming apparatus according to the present embodiment.
This image forming apparatus is an apparatus capable of forming a color image on a printing medium by a tandem electrophotographic method. Four drum-shaped photoconductors 1A, 1B, 1C, and 1D are attached to an intermediate transfer belt 7. It is arranged around. Various devices for forming an image by an electrophotographic process are arranged around each of the photoreceptors 1A, 1B, 1C, and 1D. Since the device configurations of these devices are common to the photoconductors 1A, 1B, 1C, and 1D, the devices around the photoconductor 1A will be described here representatively. That is, a charger 2A, a print head 3A, a developing device 4A, a cleaner 5A, and a static eliminator 6A are arranged around the photoreceptor 1A, and a toner image is formed on the photoreceptor 1A with a yellow (Y) developer. (In the following description, the photoconductor 1 refers to the photoconductors 1A, 1B, 1C, and 1D. Also in the charger 2A, the print head 3A, the developer 4A, the cleaner 5A, and the static eliminator 6A. The same.) Similarly, magenta (M), cyan (C), and black (K) toner images are formed on the photoreceptors 1B, 1C, and 1D, respectively. While aligning based on the detection signal of the registration sensor 8, the toner images are transferred onto the intermediate transfer belt 7 while being superimposed on each other, and transferred onto the recording paper 9 at once. Then, the paper can be conveyed to the fixing device 11 by the paper conveying belt 10 and fixed on the recording paper 9 as a printing medium to form a color image.

かかるタンデム方式のカラー画像形成装置は、YMCK各色の画像形成装置を独立して配置するため、各装置の小型化を図る必要がある。そのために印字ヘッドとしては感光体ドラム周長周りのスペース占有率を最小限に小型化することが求められ、発光素子となる発光ダイオード(LED)を多数配列したLEDアレイを用いたLEDプリントヘッドが採用されている。   In such a tandem color image forming apparatus, since the image forming apparatuses for each color of YMCK are arranged independently, it is necessary to reduce the size of each apparatus. Therefore, the print head is required to be miniaturized to the minimum space occupation ratio around the circumference of the photosensitive drum, and an LED print head using an LED array in which a large number of light emitting diodes (LEDs) serving as light emitting elements are arranged. It has been adopted.

以下では、印字ヘッド3Aで感光体1上を露光する露光装置について詳細に説明する。
図2は、LEDプリントヘッドの構成を説明する断面図である。
このLEDプリントヘッド20は、印字ヘッド3に設けられた感光体露光用の発光素子であり、支持体としてのハウジング21、後述する発光素子アレイ駆動装置50を搭載するプリント基板22、露光光を照射するLEDアレイ23、LEDアレイ23からの光を感光体ドラム1表面に結像させるセルフォックレンズアレイ24(「セルフォックレンズ」は日本板ガラスの登録商標である)、セルフォックレンズアレイ24を支持するとともにLEDアレイ23を外部から遮蔽するセルフォックレンズアレイホルダー25、ハウジング21をセルフォックレンズアレイ24方向に付勢する板バネ26を備えている。
Hereinafter, an exposure apparatus that exposes the surface of the photoreceptor 1 with the print head 3A will be described in detail.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the LED print head.
The LED print head 20 is a light emitting element for exposing a photosensitive member provided in the print head 3, and includes a housing 21 as a support, a printed board 22 on which a light emitting element array driving device 50 described later is mounted, and irradiation light. LED array 23 to perform, SELFOC lens array 24 for imaging light from LED array 23 on the surface of photosensitive drum 1 (“SELFOC lens” is a registered trademark of Nippon Sheet Glass), and SELFOC lens array 24 are supported. In addition, a Selfoc lens array holder 25 that shields the LED array 23 from the outside, and a leaf spring 26 that biases the housing 21 toward the Selfoc lens array 24 are provided.

ハウジング21は、アルミニウム、SUS等のブロックまたは板金で形成され、プリント基板22及びLEDアレイ23を支持している。またセルフォックレンズアレイホルダー25は、ハウジング21およびセルフォックレンズアレイ23を支持し、LEDアレイ23の発光点とセルフォックレンズアレイ24の焦点とが一致するように構成している。さらにセルフォックレンズアレイホルダー25はLEDアレイ23を密閉するように配置されている。そのため、LEDアレイ23に外部からゴミが付着することはない。一方、板バネ26は、LEDアレイ23およびセルフォックレンズアレイ24の位置関係を保持するように、ハウジング21を介してセルフォックレンズアレイ24方向に付勢している。   The housing 21 is formed of a block such as aluminum or SUS or a sheet metal, and supports the printed circuit board 22 and the LED array 23. The Selfoc lens array holder 25 supports the housing 21 and the Selfoc lens array 23, and is configured such that the light emitting point of the LED array 23 and the focal point of the Selfoc lens array 24 coincide. Further, the SELFOC lens array holder 25 is arranged so as to seal the LED array 23. Therefore, dust does not adhere to the LED array 23 from the outside. On the other hand, the leaf spring 26 is biased toward the selfoc lens array 24 via the housing 21 so as to maintain the positional relationship between the LED array 23 and the selfoc lens array 24.

このように構成されたLEDプリントヘッド20は、調整ネジ(図示せず)によってセルフォックレンズアレイ24の光軸方向に移動可能に構成され、セルフォックレンズアレイ24の結像位置(焦点)が感光体ドラム1表面上に位置するように調整される。
LEDアレイ23は、後述のとおり複数個のLEDチップ40がチップ用基板に感光体ドラム1の軸線方向と平行に精度よく列状に配置されている。またセルフォックレンズアレイ24も同様に、自己集束性のファイバーが感光体ドラム1の軸線方向と平行に精度よく列状に配置されている。そしてLEDアレイ23からの光が感光体ドラム1表面に結像され、静電潜像を形成する。
The LED print head 20 configured in this manner is configured to be movable in the optical axis direction of the Selfoc lens array 24 by an adjustment screw (not shown), and the imaging position (focal point) of the Selfoc lens array 24 is photosensitive. It adjusts so that it may be located on the body drum 1 surface.
In the LED array 23, as will be described later, a plurality of LED chips 40 are arranged on the chip substrate in a line with high precision parallel to the axial direction of the photosensitive drum 1. Similarly, the SELFOC lens array 24 has self-focusing fibers arranged in a line with high accuracy parallel to the axial direction of the photosensitive drum 1. Then, the light from the LED array 23 is imaged on the surface of the photosensitive drum 1 to form an electrostatic latent image.

図3は、複数個のLEDチップ40を配置したLEDアレイ23の平面図を示している。
LEDアレイ23には、58個のLEDチップ40(C1〜C58)が、感光体ドラム1の軸線方向と平行になるように精度良く列状に配置されている。各LEDチップ40は、互いに千鳥状に配列されている。そして、LEDプリントヘッド20では、各LEDチップ40にそれぞれ128個のLEDが搭載されている。また、LEDアレイ23には、LEDチップ40を駆動するための駆動装置41が設けられている。さらに、LEDアレイ23には、出力電圧を安定化させるための電源回路61、LEDチップ40を構成する各LEDの光量補正値データ等を記憶するEEPROM62、および画像形成装置本体との間で信号の送受信を行うハーネス63が設けられている。
FIG. 3 shows a plan view of the LED array 23 in which a plurality of LED chips 40 are arranged.
In the LED array 23, 58 LED chips 40 (C1 to C58) are arranged in a line with high accuracy so as to be parallel to the axial direction of the photosensitive drum 1. The LED chips 40 are arranged in a staggered manner. In the LED print head 20, 128 LEDs are mounted on each LED chip 40. The LED array 23 is provided with a drive device 41 for driving the LED chip 40. Further, the LED array 23 includes a power supply circuit 61 for stabilizing the output voltage, an EEPROM 62 for storing light amount correction value data of each LED constituting the LED chip 40, and the image forming apparatus main body. A harness 63 that performs transmission and reception is provided.

LEDプリントヘッド20には、自己走査型LEDを適用している。自己走査型LEDは、選択的に発光点をオン・オフさせるスイッチに相当する部分として、サイリスタ構造を適用している。このサイリスタ構造の適用により、スイッチ部を発光点と同一のチップ上に配置することが可能になり、また、スイッチのオン・オフタイミングを2本の信号線によって選択的に発光させることができることから、データ線を共通化し、配線が簡素化している。   A self-scanning LED is applied to the LED print head 20. The self-scanning LED uses a thyristor structure as a portion corresponding to a switch for selectively turning on and off the light emitting point. By applying this thyristor structure, it becomes possible to arrange the switch unit on the same chip as the light emitting point, and the switch on / off timing can be selectively emitted by two signal lines. The data lines are shared and the wiring is simplified.

図4は、自己走査型LEDを適用したLEDプリントヘッド20における発光素子アレイ駆動装置50を説明する回路図である。
図4において、発光素子アレイ駆動装置50は、LEDチップ40と、LEDチップ40を駆動するための駆動装置41とを備えている。LEDチップ40は、各LEDの駆動素子となるn個のサイリスタS1,S2,…,Sn(図面中において、このサイリスタは適宜等価回路で図示する)、n個の発光ダイオード(LED)L1,L2,…,Ln、n+1個のダイオードCR0,CR1,CR2,…CRnなどにより構成される。また、駆動装置41は、抵抗RS、R1B、R2B、RID、コンデンサC1、C2、信号発生回路42などにより構成されている。なお、図1においては、LEDチップ40に設けられたサイリスタ、発光ダイオード、ダイオードの一部のみを図示している。
FIG. 4 is a circuit diagram illustrating the light emitting element array driving device 50 in the LED print head 20 to which the self-scanning LED is applied.
In FIG. 4, the light emitting element array driving device 50 includes an LED chip 40 and a driving device 41 for driving the LED chip 40. The LED chip 40 includes n thyristors S1, S2,..., Sn (in the drawing, this thyristor is illustrated by an equivalent circuit as appropriate) and n light emitting diodes (LEDs) L1, L2 serving as driving elements for the respective LEDs. ,..., Ln, n + 1 diodes CR0, CR1, CR2,. The driving device 41 includes resistors RS, R1B, R2B, RID, capacitors C1, C2, a signal generation circuit 42, and the like. In FIG. 1, only a part of the thyristor, the light emitting diode, and the diode provided in the LED chip 40 is illustrated.

以下に、LEDチップ40および駆動装置41の回路構成を説明する。まず、各サイリスタS1〜Snのアノード端子A1〜Anは電源ライン12に接続されている。この電源ライン12には電源電圧VDD(VDD=3.3V)が供給される。奇数番目のサイリスタS1,S3,…のカソード端子K1,K3,…は、抵抗R1Aを介して信号発生回路42に接続されているが、抵抗R1Aと信号発生回路42との間は、抵抗R1Bが接続された信号線とコンデンサC1が接続された信号線とを並列に分岐したレベルシフト回路43が接続されている。さらに、偶数番目のサイリスタのカソード端子K2,K4,…は、抵抗R2Aを介して信号発生回路42に接続されているが、抵抗R2Aと信号発生回路42との間には、抵抗R2Bが接続された信号線とコンデンサC2が接続された信号線とを並列に分岐したレベルシフト回路44が接続されている。   Below, the circuit structure of the LED chip 40 and the drive device 41 is demonstrated. First, the anode terminals A1 to An of the thyristors S1 to Sn are connected to the power supply line 12. A power supply voltage VDD (VDD = 3.3 V) is supplied to the power supply line 12. The cathode terminals K1, K3,... Of the odd-numbered thyristors S1, S3,... Are connected to the signal generating circuit 42 via the resistor R1A. However, the resistor R1B is connected between the resistor R1A and the signal generating circuit 42. A level shift circuit 43 is connected to branch the connected signal line and the signal line to which the capacitor C1 is connected in parallel. Further, the cathode terminals K2, K4,... Of the even-numbered thyristors are connected to the signal generating circuit 42 via the resistor R2A, but the resistor R2B is connected between the resistor R2A and the signal generating circuit 42. A level shift circuit 44 is connected to the signal line connected in parallel with the signal line to which the capacitor C2 is connected.

一方、各サイリスタS1〜Snのゲート端子G1〜Gnは、各サイリスタに対応して設けられた抵抗R1〜Rnを介して電源ライン16に各々接続されている。なお、電源ライン16は接地(GND)されている。
また、各サイリスタS1〜Snのゲート端子G1〜Gnと、各サイリスタS1〜Snに対応して設けられた発光ダイオードL1〜Lnのゲート端子とは各々接続されている。
On the other hand, the gate terminals G1 to Gn of the thyristors S1 to Sn are respectively connected to the power supply line 16 via resistors R1 to Rn provided corresponding to the thyristors. The power supply line 16 is grounded (GND).
The gate terminals G1 to Gn of the thyristors S1 to Sn are connected to the gate terminals of the light emitting diodes L1 to Ln provided corresponding to the thyristors S1 to Sn, respectively.

さらに、各サイリスタS1〜Snのゲート端子G1〜Gnには、ダイオードCR1〜CRnのアノード端子が接続されている。ダイオードCR1〜CRnのカソード端子は、次段のゲート端子に各々接続されている。すなわち、各ダイオードCR1〜CRnは直列接続されている。   Furthermore, the anode terminals of the diodes CR1 to CRn are connected to the gate terminals G1 to Gn of the thyristors S1 to Sn. The cathode terminals of the diodes CR1 to CRn are connected to the next-stage gate terminals, respectively. That is, the diodes CR1 to CRn are connected in series.

ダイオードCR1のアノード端子はダイオードCR0のカソード端子に接続され、ダイオードCR0のアノード端子は抵抗RSを介して信号発生回路42に接続されている。また、発光ダイオードL1〜Lnのカソード端子は、抵抗RIDを介して信号発生回路42に接続されている。なお、発光ダイオードL1〜Lnは、一例としてAlGaAsPまたはGaAsPで構成され、バンドギャップは約1.5Vである。   The anode terminal of the diode CR1 is connected to the cathode terminal of the diode CR0, and the anode terminal of the diode CR0 is connected to the signal generating circuit 42 via the resistor RS. The cathode terminals of the light emitting diodes L1 to Ln are connected to the signal generating circuit 42 via a resistor RID. The light emitting diodes L1 to Ln are made of AlGaAsP or GaAsP as an example, and the band gap is about 1.5V.

図5は、発光素子アレイ駆動装置50を説明する回路図である。
図5では、A3サイズの記録用紙に600dpi(dot per inch)で記録する構成を示し、7424dotのLED素子を駆動する構成である。すなわち、本実施の形態のLEDプリントヘッド20は、1チップが128dotで構成されたLEDチップ40を58チップ搭載している。
FIG. 5 is a circuit diagram illustrating the light emitting element array driving device 50.
FIG. 5 shows a configuration in which recording is performed at 600 dpi (dot per inch) on an A3 size recording sheet, and a 7424 dot LED element is driven. That is, the LED print head 20 according to the present embodiment is mounted with 58 LED chips 40 each consisting of 128 dots.

図5において、LED点灯信号であるIDは、LEDチップ40の1チップ当たり1本有し、全部で58本が配置されている。また、転送信号CK1、CK2、CKSは、1本当たり9〜10チップを駆動し、それぞれ全部で6組配置され、それぞれの組ごとにレベルシフト回路43、44(図4参照)を配置している。このように構成することによって、転送信号CK1、CK2、CKSの1本当たりの駆動能力を低減し、すべてのLEDチップ40を安定的に低電圧駆動している。   In FIG. 5, one LED lighting signal ID is provided for each LED chip 40, and 58 IDs are arranged in total. Further, the transfer signals CK1, CK2, and CKS drive 9 to 10 chips per one, and are arranged in a total of 6 sets, and level shift circuits 43 and 44 (see FIG. 4) are arranged for each set. Yes. With this configuration, the drive capability per transfer signal CK1, CK2, and CKS is reduced, and all the LED chips 40 are stably driven at a low voltage.

LEDプリントヘッド20には自己走査型LEDを適用している。自己走査型LEDは、選択的に発光点をオン・オフさせるスイッチに相当する部分として、サイリスタ構造を適用している。このサイリスタ構造の適用により、スイッチ部を発光点と同一のチップ上に配置している。また、スイッチのオン・オフタイミングを2本の信号線によって選択的に発光させるようにして、データ線を共通化し、配線が簡素化している。   A self-scanning LED is applied to the LED print head 20. The self-scanning LED uses a thyristor structure as a portion corresponding to a switch for selectively turning on and off the light emitting point. By applying this thyristor structure, the switch portion is arranged on the same chip as the light emitting point. In addition, the data line is made common by simplifying the wiring by selectively emitting light by the two signal lines at the on / off timing of the switch.

次に、図4に示す発光素子アレイ駆動装置50の動作について、図6に示すタイミングチャートを参照して説明する。図6では図4において信号線に付している符号を示すことにより、各信号が図4の回路のどの信号であるのかを明らかにしている。なお、以下では、サイリスタが4個(n=4)の場合を例に説明する。   Next, the operation of the light emitting element array driving device 50 shown in FIG. 4 will be described with reference to the timing chart shown in FIG. In FIG. 6, the reference numerals attached to the signal lines in FIG. 4 indicate which signals in the circuit of FIG. 4 each signal is. In the following, a case where there are four thyristors (n = 4) will be described as an example.

(1)まず、初期状態では、すべてのサイリスタS1、S2、S3、S4には電流が流れないため、オフしている(図6(1))。 (1) First, in the initial state, no current flows through all the thyristors S1, S2, S3, and S4, so that the thyristors are off (FIG. 6 (1)).

(2)初期状態から、転送信号CK1RをLレベルにすると(図6(2))、レベルシフト回路43では、図7に示したように矢印の方向へ電流が流れ、やがて転送信号CK1の電位がGNDになる。転送信号CK1Cの電位は本例では3.3Vなので、コンデンサC1の両端電位は3.3V(VDD)になる。この場合、図6(2)のタイミング点線部分のように、転送信号CKSをHレベルとしてもよい。   (2) When the transfer signal CK1R is set to L level from the initial state (FIG. 6 (2)), the level shift circuit 43 causes a current to flow in the direction of the arrow as shown in FIG. 7, and eventually the potential of the transfer signal CK1. Becomes GND. Since the potential of the transfer signal CK1C is 3.3V in this example, the potential across the capacitor C1 is 3.3V (VDD). In this case, the transfer signal CKS may be set to the H level as indicated by a dotted line portion in FIG.

(3)これと同時に、転送信号CKSをHレベル、転送信号CK1CをLレベルにすると(図2(3))、転送信号CK1の電位は、コンデンサC1に電荷が蓄積されているため、約−3.3Vになる。また、ゲートG1電位は、ΦS電位−Vf=約1.8Vとなる。ここで、ΦS電位=約3.3Vであり、VfはAlGaAsのダイオード順方向電圧を意味し、約1.5Vである。さらに、Φ1電位=G1電位−Vf=0.3Vとなる。このため、信号線Φ1と転送信号CK1との間に約3.7Vの電位差が生じる。   (3) At the same time, when the transfer signal CKS is set to H level and the transfer signal CK1C is set to L level (FIG. 2 (3)), the potential of the transfer signal CK1 is approximately − 3.3V. The gate G1 potential is ΦS potential −Vf = about 1.8V. Here, ΦS potential = about 3.3V, and Vf means a diode forward voltage of AlGaAs, which is about 1.5V. Further, Φ1 potential = G1 potential−Vf = 0.3V. For this reason, a potential difference of about 3.7 V is generated between the signal line Φ1 and the transfer signal CK1.

そして、この状態において、図8に示すように、ゲートG1→信号線Φ1→転送信号CK1のルートでサイリスタS1のゲート電流が流れ始める。その際に信号発生回路42のトライステートバッファーB1Rをハイインピーダンス(Hi−Z)にすることで、電流の逆流防止を行う。   In this state, as shown in FIG. 8, the gate current of the thyristor S1 starts to flow through the route of the gate G1 → the signal line Φ1 → the transfer signal CK1. At this time, the tri-state buffer B1R of the signal generation circuit 42 is set to high impedance (Hi-Z) to prevent current backflow.

その後、サイリスタS1のゲート電流により、Tr2がオンし、それによってTr1のベース電流(Tr2のコレクタ電流)が流れ、Tr1がオンするという順序でサイリスタS1がオンし始め、ゲート電流が徐々に上昇する。それとともに、レベルシフト回路43のコンデンサC1に電流が流れ込むことで、転送信号CK1の電位も徐々に上昇する。   Thereafter, Tr2 is turned on by the gate current of thyristor S1, whereby the base current of Tr1 (Tr2 collector current) flows, and thyristor S1 starts to turn on in the order that Tr1 is turned on, and the gate current gradually increases. . At the same time, the current flows into the capacitor C1 of the level shift circuit 43, so that the potential of the transfer signal CK1 gradually increases.

(4)所定時間(転送信号CK1電位がGND近傍になる時間)の経過後、信号発生回路42のトライステートバッファーB1RをLレベルにする(図6(4))。そうすると、ゲートG1電位が上昇することによって信号線Φ1電位の上昇および転送信号CK1電位の上昇が生じ、それに伴いレベルシフト回路43の抵抗R1B側に電流が流れ始める。その一方で、転送信号CK1電位が上昇するのに従い、レベルシフト回路43のコンデンサC1に流れ込む電流は徐々に減少する。   (4) After a lapse of a predetermined time (time when the transfer signal CK1 potential becomes close to GND), the tristate buffer B1R of the signal generation circuit 42 is set to L level (FIG. 6 (4)). As a result, the potential of the signal line Φ1 and the potential of the transfer signal CK1 rise due to the rise of the potential of the gate G1, and accordingly, a current starts to flow to the resistor R1B side of the level shift circuit 43. On the other hand, as the potential of the transfer signal CK1 increases, the current flowing into the capacitor C1 of the level shift circuit 43 gradually decreases.

そして、サイリスタS1が完全にオンし、定常状態になると、各信号線における電位は図9に示したようになる。すなわち、サイリスタS1のオン状態を保持するための電流がレベルシフト回路43の抵抗R1Bに流れるが、コンデンサC1には流れない。なお、転送信号CK1の電位は、CK1電位=1.8−1.8×R1B/(R1A+R1B)である。   When the thyristor S1 is completely turned on and is in a steady state, the potential on each signal line is as shown in FIG. That is, a current for maintaining the on state of the thyristor S1 flows through the resistor R1B of the level shift circuit 43, but does not flow through the capacitor C1. Note that the potential of the transfer signal CK1 is CK1 potential = 1.8−1.8 × R1B / (R1A + R1B).

(5)サイリスタS1が完全にオンした状態で、点灯信号IDをLレベルにする(図6(5))。このとき、ゲートG1電位>ゲートG2電位(ゲートG1電位−ゲートG2電位=1.8V)であるため、サイリスタ構造のLED L1のほうが早くオンし、点灯する。LED L1がオンするのに伴って、信号線Φ1電位が上昇し、信号線Φ1電位=ゲートG2電位=1.8Vとなるため、LED L2以降のLEDはオンすることはない。すなわち、L1、L2、L3、L4、…は、最もゲート電圧の高いLEDのみがオン(点灯)することになる。   (5) With the thyristor S1 completely turned on, the lighting signal ID is set to the L level ((5) in FIG. 6). At this time, since the gate G1 potential> the gate G2 potential (gate G1 potential−gate G2 potential = 1.8 V), the LED L1 having a thyristor structure is turned on earlier and is lit. As the LED L1 is turned on, the potential of the signal line Φ1 rises and the potential of the signal line Φ1 = the gate G2 potential = 1.8 V. Therefore, the LEDs after the LED L2 are not turned on. That is, for L1, L2, L3, L4,..., Only the LED having the highest gate voltage is turned on (lit).

(6)次に、転送信号CK2RをLレベルにすると(図6(6))、図6(2)の場合と同様に電流が流れ、レベルシフト回路44のコンデンサC2の両端に電圧が発生する。図6(6)の終了直前の定常状態において、ゲートG2電位が1.8Vあるため、各点の電圧値は図6(2)の場合とは若干異なるが、動作上影響はない。これは、図6(6)の終了直前の定常状態では、信号線Φ2電位=ゲートG2電位−Vf=1.8V−1.5V=0.3V程度あるため、図10に示したように、点線の方向にサイリスタS2にゲート電流が流れるが、これがわずかであるためサイリスタS2はオンしないからである。なお、この場合の転送信号CK2電位は、CK2電位=0.3−0.3×R2B/(R2A+R2B)≒0.15程度である。   (6) Next, when the transfer signal CK2R is set to L level (FIG. 6 (6)), a current flows as in FIG. 6 (2), and a voltage is generated across the capacitor C2 of the level shift circuit 44. . In the steady state just before the end of FIG. 6 (6), the potential of the gate G2 is 1.8V, so the voltage value at each point is slightly different from that in FIG. 6 (2), but there is no effect on the operation. This is because the signal line Φ2 potential = gate G2 potential−Vf = 1.8V−1.5V = 0.3V in the steady state just before the end of FIG. 6 (6), as shown in FIG. This is because a gate current flows through the thyristor S2 in the direction of the dotted line, but this is so small that the thyristor S2 is not turned on. In this case, the potential of the transfer signal CK2 is about CK2 potential = 0.3−0.3 × R2B / (R2A + R2B) ≈0.15.

(7)この状態で転送信号CK2CをLレベルにすると(図6(7))、サイリスタスイッチS2がターンオンする。
(8)そして、転送信号CK1C、CK1Rを同時にHレベルにすると(図6(8))、サイリスタスイッチS1はターンオフし、抵抗R1を通って放電することによってゲートG1電位は除々に下降する。その際、サイリスタスイッチS2のゲートG2は3.3Vになり、完全にオンする。したがって、画像データに対応した点灯信号ID端子をLレベル/Hレベルとすることで、LED L2を点灯/非点灯させることが可能となる。なお、この場合ゲートG1の電位はすでにゲートG2の電位より低くなっているため、LED L1がオンすることはない。
(7) When the transfer signal CK2C is set to L level in this state (FIG. 6 (7)), the thyristor switch S2 is turned on.
(8) When the transfer signals CK1C and CK1R are simultaneously set to the H level (FIG. 6 (8)), the thyristor switch S1 is turned off and discharged through the resistor R1, so that the potential of the gate G1 gradually decreases. At that time, the gate G2 of the thyristor switch S2 becomes 3.3V and is completely turned on. Therefore, the LED L2 can be turned on / off by setting the lighting signal ID terminal corresponding to the image data to L level / H level. In this case, since the potential of the gate G1 is already lower than the potential of the gate G2, the LED L1 is not turned on.

このように、発光素子アレイ駆動装置50によれば、転送信号CK1,CK2を交互に駆動することにより、サイリスタS1,S2,…Snのサイリスタスイッチのオン状態を遷移することができるため、LED L1,L2,…,Lnを時分割で点灯/非点灯を選択的に制御するようにしている。
図11は、駆動装置41の回路図であり、図12は、駆動装置41の各回路の現実の配置を示す平面図である。図3においては、便宜上、駆動装置41を構成する回路を一か所に集中配置させた図示を行っているが、本実施の形態では図12を参照して後述するとおり複数に分割してLEDアレイ23上に分散配置されている。
As described above, according to the light emitting element array driving device 50, the on-states of the thyristor switches of the thyristors S1, S2,... Sn can be changed by alternately driving the transfer signals CK1, CK2. , L2,..., Ln are selectively controlled to be turned on / off in a time-sharing manner.
FIG. 11 is a circuit diagram of the drive device 41, and FIG. 12 is a plan view showing an actual arrangement of each circuit of the drive device 41. As shown in FIG. In FIG. 3, for convenience, the circuit constituting the driving device 41 is illustrated in a concentrated manner in one place. However, in this embodiment, the LED is divided into a plurality of LEDs as described later with reference to FIG. Distributed on the array 23.

駆動装置41の回路構成について説明する。駆動装置41の回路は、大別して、各LEDチップ40の各LEDを点灯駆動する各種制御信号を生成するロジック部101と、ロジック部101で生成した各種制御信号に基づいて各LEDを点灯駆動するバッファ部102とから構成される。
ロジック部101とバッファ部102とは別々のASIC(Application Specified IC)に分割され、さらにバッファ部102は複数、本例で4つのASIC1021〜1024に分割されている(図11においてはASIC1021,1022が、図12においてはASIC1023が便宜上それぞれ図示省略されている)。バッファ部102を構成する各ASIC1021〜1024はそれぞれ複数個のLEDチップ40に対応している。ロジック部101とバッファ部102を構成する各ASIC1021〜1024とは配線(共通信号線)117で接続されている。この共通信号線117はシリアルバスである。
A circuit configuration of the drive device 41 will be described. The circuit of the driving device 41 is broadly divided into a logic unit 101 that generates various control signals for lighting and driving each LED of each LED chip 40, and each LED is driven to light based on the various control signals generated by the logic unit 101. And a buffer unit 102.
The logic unit 101 and the buffer unit 102 are divided into separate ASICs (Application Specified ICs), and the buffer unit 102 is further divided into a plurality of, four ASICs 1021 to 1024 in this example (the ASICs 1021 and 1022 in FIG. In FIG. 12, the ASIC 1023 is not shown for convenience). Each of the ASICs 1021 to 1024 constituting the buffer unit 102 corresponds to a plurality of LED chips 40. The logic unit 101 and the ASICs 1021 to 1024 constituting the buffer unit 102 are connected by a wiring (common signal line) 117. The common signal line 117 is a serial bus.

まず、ロジック部101について説明する。画像データ処理部111には、画像形成装置で画像形成する画像データがシリアルに送信される。画像データ処理部111では、この画像データに解像度変換等の処理を施して、露光時間計算処理部113に出力する。
濃度ムラ補正データ部112は、LEDチップ40の各LEDの出射光量のバラツキ等を補正するための濃度ムラ補正データを記憶していて、この濃度ムラ補正データを露光時間計算処理部113に出力する。
First, the logic unit 101 will be described. Image data for image formation by the image forming apparatus is serially transmitted to the image data processing unit 111. The image data processing unit 111 performs processing such as resolution conversion on the image data and outputs the processed image data to the exposure time calculation processing unit 113.
The density unevenness correction data unit 112 stores density unevenness correction data for correcting variations in the amount of light emitted from each LED of the LED chip 40 and outputs the density unevenness correction data to the exposure time calculation processing unit 113. .

露光時間計算処理部113は、画像データ処理部111で処理後の画像データを濃度ムラ補正データ部112からの濃度ムラ補正データで補正する。
基準クロック発生部114は、元となるクロック信号を逓倍して基準クロックを生成する。
タイミング信号発生部115は、基準クロックに基づいてLEDチップ40の各LEDを点灯するためにスイッチングするパルスデータを生成する。
The exposure time calculation processing unit 113 corrects the image data processed by the image data processing unit 111 with the density unevenness correction data from the density unevenness correction data unit 112.
The reference clock generator 114 multiplies the original clock signal to generate a reference clock.
The timing signal generator 115 generates pulse data to be switched for lighting each LED of the LED chip 40 based on the reference clock.

パラレル/シリアル変換部116は、露光時間計算処理部113で補正後の画像データ及びタイミング信号発生部115で生成したパルスデータをパラレル/シリアル変換する。   The parallel / serial converter 116 performs parallel / serial conversion on the image data corrected by the exposure time calculation processor 113 and the pulse data generated by the timing signal generator 115.

バッファ部102を構成する各ASIC1021〜1024の基本構成は共通であり、それぞれ次のような回路構成である。まず、ロジック部101のパラレル/シリアル変換部116でパラレル/シリアル変換されたシリアルデータは共通信号線117で各ASIC1021〜1024に送信される。この送信されたシリアルデータは各ASIC1021〜1024のシリアル/パラレル変換部121でシリアル/パラレル変換されて点灯制御部122に供給される。点灯制御部122は各LEDチップ40と1対1で対応して各ASIC1021〜1024に複数個設けられている。各点灯制御部122は、画像データとタイミング信号発生部115のパルスデータとに基づいてLEDチップ40のLEDの点灯を制御する。   The basic configurations of the ASICs 1021 to 1024 constituting the buffer unit 102 are common and have the following circuit configurations. First, serial data that has undergone parallel / serial conversion by the parallel / serial conversion unit 116 of the logic unit 101 is transmitted to the ASICs 1021 to 1024 through the common signal line 117. The transmitted serial data is serial / parallel converted by the serial / parallel converter 121 of each of the ASICs 1021 to 1024 and supplied to the lighting controller 122. A plurality of lighting control units 122 are provided in each ASIC 1021 to 1024 in one-to-one correspondence with each LED chip 40. Each lighting control unit 122 controls lighting of the LEDs of the LED chip 40 based on the image data and the pulse data of the timing signal generating unit 115.

転送信号駆動部123は、タイミング信号発生部115のパルスデータに基づいて転送信号CK1R,CK1C,CK2R,CK2Cを生成し、各LEDチップ40に供給する。
転送制御クロック発生部124は、元となるクロック信号を逓倍して各点灯制御部122で使用するクロック信号を生成する。
The transfer signal driver 123 generates transfer signals CK1R, CK1C, CK2R, and CK2C based on the pulse data of the timing signal generator 115, and supplies them to the LED chips 40.
The transfer control clock generator 124 multiplies the original clock signal to generate a clock signal used by each lighting controller 122.

このような構成とすることにより、図12に示すように、ロジック部101と、バッファ部102の各ASIC1021〜1024とは共通信号線117を介して接続され、各ASIC1021〜1024からは夫々が担当するLEDチップ40へ複数の信号線118が延びている。   With this configuration, as shown in FIG. 12, the logic unit 101 and the ASICs 1021 to 1024 of the buffer unit 102 are connected via the common signal line 117, and each ASIC 1021 to 1024 is in charge of each. A plurality of signal lines 118 extend to the LED chip 40 to be operated.

図13、図14は、本実施形態にかかる駆動装置41の比較例となる駆動装置411の回路図である。図13、図14において図11、図12と同一符号の回路要素等は、本実施形態の駆動装置41と同一の回路要素等であるため、詳細な説明は省略する。   13 and 14 are circuit diagrams of a drive device 411 that is a comparative example of the drive device 41 according to the present embodiment. In FIG. 13 and FIG. 14, circuit elements and the like having the same reference numerals as those in FIGS. 11 and 12 are the same circuit elements and the like as those of the drive device 41 of the present embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.

比較例の駆動装置411が本実施形態の駆動装置41と構成上異なる点は、駆動装置41においては、ロジック部101とバッファ部102とに分割され、さらにバッファ部102がASIC1021〜1024に分割されていたのに対して、駆動装置411では一体の単一のASICで構成されている点である。   The driving device 411 of the comparative example is different from the driving device 41 of the present embodiment in the configuration. In the driving device 41, the logic unit 101 and the buffer unit 102 are divided, and the buffer unit 102 is further divided into ASICs 1021 to 1024. In contrast, the driving device 411 is configured by a single integrated ASIC.

そのため、図12と図14との比較で明らかなとおり、駆動装置411ではロジック部101から数多くの信号線118が延びていて各LEDチップ40に接続されている。そのため、駆動装置411の外周部分には配線用のパッド(図示せず)を多数配置する必要があり、LEDアレイ23の大型化につながる。また、信号線118が駆動装置411から集中的に延びているため、LEDアレイ23の幅が大きくなっている。LEDアレイ23の幅をコンパクトなものにするには、信号線118をLEDアレイ23中で多層化することが考えられるが、これだとLEDアレイ23の製造コストが増大してしまう。   Therefore, as apparent from a comparison between FIG. 12 and FIG. 14, in the driving device 411, a large number of signal lines 118 extend from the logic unit 101 and are connected to the LED chips 40. Therefore, it is necessary to arrange a large number of wiring pads (not shown) on the outer peripheral portion of the driving device 411, leading to an increase in the size of the LED array 23. Further, since the signal lines 118 extend intensively from the driving device 411, the width of the LED array 23 is increased. In order to make the width of the LED array 23 compact, it is conceivable that the signal lines 118 are multilayered in the LED array 23, but this increases the manufacturing cost of the LED array 23.

駆動装置41においては、ロジック部101とバッファ部102とに分割し、さらにバッファ部102がASIC1021〜1024に分割して、これらを配線で接続することにより、配線をLEDアレイ23中で多層化することなく、駆動装置411に比べてLEDアレイ23の幅を小型化できていることがわかる。さらに、駆動装置41においては、ロジック部101とバッファ部102とを共通信号線117によるシリアル通信により結んでおり、駆動装置411に比べてLEDアレイ23の幅をさらに小型化できている。   In the drive device 41, the logic unit 101 and the buffer unit 102 are divided, and the buffer unit 102 is further divided into ASICs 1021 to 1024, and these are connected by wiring, so that the wiring is multilayered in the LED array 23. It can be seen that the width of the LED array 23 can be reduced as compared with the driving device 411. Further, in the driving device 41, the logic unit 101 and the buffer unit 102 are connected by serial communication using the common signal line 117, and the width of the LED array 23 can be further reduced as compared with the driving device 411.

図15は、本実施形態の場合に、バッファ部102となるASICの分割数(前述の例では4)を横軸、その場合の平行配置が可能な配線数を縦軸としたグラフである。バッファ部102となるASICを数多く分割した方が平行配置が必要な配線数が少なくなり、よって、LEDアレイ23の幅を小型化できることがわかる。   FIG. 15 is a graph with the horizontal axis representing the number of divisions of the ASIC serving as the buffer unit 102 (4 in the above example) and the vertical axis representing the number of wires that can be arranged in parallel in this embodiment. It can be seen that the more the ASIC that becomes the buffer unit 102 is divided, the fewer the number of wires that need to be arranged in parallel, and thus the width of the LED array 23 can be reduced.

図16は、本実施形態の場合に、バッファ部102となるASICの分割数(前述の例では4)を横軸、その場合のASICの総面積を縦軸としたグラフである。バッファ部102となるASICの分割数を増やしていくとASICの総面積が漸減するが、ある程度数が増えると以後は漸増することがわかる。   FIG. 16 is a graph with the horizontal axis representing the number of divisions of the ASIC serving as the buffer unit 102 (4 in the above example) and the vertical axis representing the total area of the ASIC in this embodiment. It can be seen that as the number of divisions of the ASIC serving as the buffer unit 102 is increased, the total area of the ASIC gradually decreases.

前述のとおり、LEDアレイ23の幅を小型化するためにはASICを数多く分割した方が有利である。しかし、ASICの製造コストは一般的にはASICの総面積に比例して高くなるため、ASICを数多く分割すればよいというわけではなく、ASICの製造コストも考慮してバッファ部102となるASICの分割数を適切に定めることが望ましい。   As described above, in order to reduce the width of the LED array 23, it is advantageous to divide the ASIC into a large number. However, since the manufacturing cost of the ASIC generally increases in proportion to the total area of the ASIC, it is not necessary to divide a large number of ASICs, and considering the manufacturing cost of the ASICs, It is desirable to determine the number of divisions appropriately.

40 LEDチップ
41 駆動装置
101 ロジック部
102 バッファ部
1021,1022,1023,1024 ASIC
117 共通信号線
118 信号線
40 LED chip 41 Drive device 101 Logic unit 102 Buffer unit 1021, 1022, 1023, 1024 ASIC
117 Common signal line 118 Signal line

Claims (3)

複数の発光素子を点灯駆動する制御信号を生成する制御信号生成回路と、
前記制御信号に基づいて前記各発光素子を点灯駆動する点灯駆動回路と、
を備え、
前記制御信号生成回路と前記点灯駆動回路とは分割され、前記点灯駆動回路は1又は複数の前記発光素子ごとに分割されていて、前記点灯駆動回路と前記各点灯駆動回路とは配線で接続されている、点灯駆動装置。
A control signal generation circuit for generating a control signal for driving and lighting a plurality of light emitting elements;
A lighting drive circuit for lighting and driving each light emitting element based on the control signal;
With
The control signal generation circuit and the lighting drive circuit are divided, and the lighting drive circuit is divided for each one or a plurality of the light emitting elements, and the lighting drive circuit and each of the lighting drive circuits are connected by wiring. The lighting drive device.
前記配線は、前記制御信号生成回路と前記各点灯駆動回路とのシリアル通信を行う、請求項1に記載の点灯駆動装置。   The lighting drive device according to claim 1, wherein the wiring performs serial communication between the control signal generation circuit and each of the lighting drive circuits. 感光体と、
前記感光体を露光する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を点灯駆動する制御信号を生成する制御信号生成回路と、
前記制御信号に基づいて前記各発光素子を点灯駆動する点灯駆動回路と、
を備え、
前記制御信号生成回路と前記点灯駆動回路とは分割され、前記点灯駆動回路は1又は複数の前記発光素子ごとに分割されていて、前記点灯駆動回路と前記各点灯駆動回路とは配線で接続されている、画像形成装置。
A photoreceptor,
A plurality of light emitting elements for exposing the photoreceptor;
A control signal generation circuit for generating a control signal for driving and lighting the plurality of light emitting elements;
A lighting drive circuit for lighting and driving each light emitting element based on the control signal;
With
The control signal generation circuit and the lighting drive circuit are divided, and the lighting drive circuit is divided for each one or a plurality of the light emitting elements, and the lighting drive circuit and each of the lighting drive circuits are connected by wiring. An image forming apparatus.
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