JP2012059921A - 半導体発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED装置10は、回路基板22上面に電極17を有し、少なくとも電極17の一部を覆う白色レジスト層16と、白色レジスト層16を覆う白色セラミックインク層15とを備えている。この結果、白色レジスト層16と白色セラミックインク層15の積層体からなる反射部材は高い反射率と耐光性を備え、軟質の白色レジスト層16がバッファとなり反射部材が回路基板から剥がれにくくなる。
【選択図】図1
Description
前記回路基板の上面に電極を有し、
少なくとも該電極の一部を覆う白色レジスト層と、
該白色レジスト層を覆う白色セラミックインク層とを備え、
該白色セラミックインク層が樹脂層で覆われている
ことを特徴とする。
前記回路基板が連結した集合基板を準備する工程と、
白色レジスト層を形成する工程と、
該白色レジスト層に開口部を形成する工程と、
該白色レジスト層に白色セラミックインク層を積層する工程と、
前記半導体発光素子を実装する工程と、
該半導体発光素子を封止する工程と、
前記集合基板から前記半導体発光装置を個片化する工程と
を備えることを特徴とする。
第2レジスト層を形成する工程と、
前記白色レジストの開口部と重なる位置に前記第2レジスト層の開口部を形成する工程と、
該開口部に導電性のポストを形成する工程と、
前記第2レジストを除去する工程と
を備えても良い。
(第1実施形態)
(第2実施形態)
露出させた結果である。これに対し周知の方法で白色セラミックインクの塗布量を正確にし制御することで図5(i)の研磨工程を省くことは可能である。しかしながら本実施形態は、塗布量の高精度な制御の代わりに研磨を採用し製造工程を容易にした。
11…樹脂層、
12…サファイア基板、
13…半導体層、
14…バンプ、
15,35…白色セラミックインク層、
16,36…白色レジスト層、
17、19…電極、
18…スルーホール、
20…板材、
21…LED素子(半導体発光素子)、
22…回路基板、
25…集合基板、
26,41,43…開口部、
31…ポスト、
42…第2レジスト層。
Claims (7)
- 回路基板上に反射部材と半導体発光素子を備えた半導体発光装置において、
前記回路基板の上面に電極を有し、
少なくとも該電極の一部を覆う白色レジスト層と、
該白色レジスト層を覆う白色セラミックインク層とを備え、
該白色セラミックインク層が樹脂層で覆われている
ことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記電極がポストを備え、該ポストに前記半導体発光素子がフリップチップ実装されることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記ポストの上面と前記白色レジスト層の上面の高さが略一致してることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記ポストに前記白色レジスト層又は前記白色セラミックインク層が接触していることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体発光装置。
- 回路基板上に反射部材と半導体発光素子を備えた半導体発光装置の製造方法において、
前記回路基板が連結した集合基板を準備する工程と、
白色レジスト層を形成する工程と、
該白色レジスト層に開口部を形成する工程と、
該白色レジスト層に白色セラミックインク層を積層する工程と、
前記半導体発光素子を実装する工程と、
該半導体発光素子を封止する工程と、
前記集合基板から前記半導体発光装置を個片化する工程と
を備えることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記白色レジスト層に開口部を形成する工程の後に、
第2レジスト層を形成する工程と、
前記白色レジストの開口部と重なる位置に前記第2レジスト層の開口部を形成する工程と、
該開口部に導電性のポストを形成する工程と、
前記第2レジストを除去する工程と
を備えることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光装置の製造方法。 - 前記白色レジスト層に白色セラミックインク層を積層する工程のあと、該白色セラミックインク層を研磨する工程を備えることを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置の製造方法。
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