JP2012059737A - 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】輝度ムラを発生させることなく、色ムラを抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に配列された複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を挟むように、対向して基板１０上に配置された第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２とを備える。第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の少なくとも一方は、複数のＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部３１ａ（３２ａ）を有する。
【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置等に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、液晶テレビ等の液晶表示装置におけるバックライト光源、又は、照明装置における照明用光源等として広く利用されている。

バックライト光源や照明用光源におけるＬＥＤは、発光装置（発光モジュール）として構成されている。この発光装置は、基板上に配置されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成される。例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、複数個のＬＥＤが基板上に一次元的に配列されて構成される発光装置が用いられる。

このような発光装置は白色光源として利用されることが多く、例えば特許文献１には、青色ＬＥＤを用いて黄色蛍光体を励起することにより白色光を発光する発光装置が開示されている。

特開２００７−１４２１５２号公報

ＬＥＤを用いた発光装置には、表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｒａｄ）等がある。

ＳＭＤ型の発光装置は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型の発光装置である。

一方、ＣＯＢ型の発光装置は、基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するものであり、ベアチップと基板上の配線パターンとをワイヤボンディングし、ベアチップを蛍光体含有樹脂によって封止したものである。

ＳＭＤ型と比べてＣＯＢ型の発光装置はコスト面及び発光効率に優れることから、ＣＯＢ型の発光装置を採用した代替光源の開発を望む声が高い。

このＣＯＢ型の発光装置の一例について、図２４Ａ〜図２４Ｃを用いて説明する。図２４Ａは、ＣＯＢ型の発光装置の一例の外観斜視図であり、図２４Ｂは、図２４Ａに示す発光装置の一例における一部拡大平面図であり、図２４Ｃは、図２４ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した発光装置の一例における一部拡大断面図である。

図２４Ａに示すように、発光装置１０００は、基板１０１０と、基板１０１０上に直線状に設けられた複数の発光部１０２０とを備える。また、図２４２３Ｂ及び図２４Ｃに示すように、発光装置１０００における発光部１０２０は、基板１０１０上に実装された複数のＬＥＤチップ１０２１と、各ＬＥＤチップ１０２１を封止するための蛍光体含有樹脂１０２２とからなる。さらに、発光装置１０００は、基板１０１０にパターン形成された金属配線１０４０と、金属配線１０４０とＬＥＤチップ１０２１の電極とを接続するワイヤ１０５０とを備える。

蛍光体含有樹脂１０２２には、所定の蛍光体粒子が分散されており、当該蛍光体粒子によってＬＥＤチップ１０２１の発光光が色変換され、発光装置１０００から所望の色の光が放出される。

例えば、ＬＥＤチップ１０２１として青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

しかしながら、図２４Ａ〜図２４Ｃに示すような発光装置１０００では、隣り合う２つの発光部１０２０において、一方の発光部１０２０から放出した白色光が他方の発光部１０２０に入射する場合がある。すなわち、隣り合う発光部１０２０において、光の飛び込み（再入射）が生じる場合がある。

この場合、他方の発光部１０２０に入射した一方の発光部１０２０の白色光が、他方の発光部１０２０における蛍光体含有樹脂１０２２の蛍光体粒子によって再び励起してしまう。例えば、蛍光体粒子が黄色蛍光体粒子の場合は、他方の発光部１０２０に入射した白色光は黄色光に再励起してしまう。このように発光装置１０００内において再励起が生じると、色度ずれが生じ、色ムラが発生するという問題がある。

また、この場合、一方の発光部１０２０からの光が、他方のＬＥＤチップ１０２１に入射し、屈折率の高いＬＥＤチップ１０２１内に閉じ込められる。これにより、光損失が生じるという問題がある。

そこで、このような隣り合う発光部１０２０における光の飛び込み（再入射）を防止するために、隣り合う２つの発光部１０２０の間に遮蔽部材等を設けて、一方の発光部１０２０から放出した白色光が他方の発光部１０２０に侵入しないように構成することも考えられる。

しかしながら、この場合、発光部１０２０の間における光路が完全に遮断され、発光領域が非連続になってしまう。この結果、輝度ムラが生じるという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる発光装置等を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、を備え、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の少なくとも一方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有するものである。

この構成により、半導体発光素子の素子間領域において光の通過領域を狭めることができるので、隣り合う半導体発光素子おいて光の再入射を抑制することができる。さらに、第１の反射部材の突出部と第２の反射部材の突出部とが離間しているので、半導体発光素子の素子間領域における光路を完全に遮断することがなく、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とが対向するように構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って前記素子間領域毎に交互に形成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材は、前記突出部を有し、前記第２の反射部材は、一直線状であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とは、線状であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材において、前記突出部を有する反射部材が波型に構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とが途切れることなく連続して構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材は、白色樹脂で構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板上に形成された配線と、前記配線と電気的に接続されるワイヤとを備え、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記ワイヤを介して前記配線と電気的に接続されており、前記ワイヤの少なくとも一部は、前記白色樹脂に埋設されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接しないように構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材を被覆するように形成された透明樹脂を備え、前記透明樹脂は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように形成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、ドーム状であることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の半導体発光素子は、光波長変換体を含むとともに当該複数の半導体発光素子に共通の封止部材によって被覆されており、前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体であることが好ましい。

また、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出する突出部を有する反射部材と、を備え、前記突出部は、隣り合う前記半導体発光素子において一方の半導体発光素子が発する光が他方の半導体発光素子に向かうことを遮断しないように構成されるものである。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板は、長尺状であり、前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直線状に一列で配置されていることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２であることが好ましい。

また、本発明に係るバックライトユニットの一態様は、上記の本発明に係る発光装置を備えるものである。

また、本発明に係る液晶表示装置の一態様は、上記の本発明に係るバックライトユニットと、前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備えるものである。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の本発明に係る発光装置を備えるものである。

本発明に係る発光装置によれば、輝度ムラを発生させることなく、光の再入射を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図（図２ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図３Ａは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。 図３Ｂは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図３ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図３Ｃは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図３ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図４Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図４Ｂは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図４Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図（図４ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図５Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。 図５Ｂは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図５ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図５Ｃは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図５ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図６Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図６Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図６Ｃは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図（図６ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図７Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。 図７Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図７ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図７Ｃは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図７ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図８Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。 図８Ｂは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図８Ｃは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図８Ｄは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図８Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。 図９Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図９Ｂは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図９Ｃは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図（図９ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１０Ａは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。 図１０Ｂは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１０ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１０Ｃは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１０ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１１Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１１Ｂは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１１Ｃは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図（図１１ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１２Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。 図１２Ｂは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図１２ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１２Ｃは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図（図１２ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１３Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。 図１３Ｂは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１３Ｃは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１３Ｄは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図（図１３Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。 図１４Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１４Ｂは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１４Ｃは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１４Ｄは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図（図１４Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。 図１５Ａは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。 図１５Ｂは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１５Ｃは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１５Ｄは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１５Ａに示すＸ−Ｘ’線断面図）である。 図１６Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１６Ｂは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図（図１６ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１６Ｃは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図（図１６ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１７Ａは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。 図１７Ｂは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１７ＡのＹ１−Ｙ１’線断面図）である。 図１７Ｃは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図（図１７ＡのＹ２−Ｙ２’線断面図）である。 図１８は、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。 図１９は、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置の断面図である。 図２０は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。 図２１は、本発明の変形例１に係る発光装置の一部拡大平面図である。 図２２Ａは、本発明の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。 図２２Ｂは、本発明の他の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。 図２３は、本発明の他の変形例３に係る発光装置の一部拡大平面図である。 発光装置の一例を示す外観斜視図である。 発光装置の一例を示す平面図である。 発光装置の一例を示す断面図（図２３ＢのＸ−Ｘ’線断面図）である。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。但し、本実施形態において例示される構成の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図において、寸法等は厳密に一致しない。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、長尺状の矩形形状である基板１０と、基板１０の長手方向に沿って一列の直線状（一次元的に）に設けられた複数の発光部２０と、複数の発光部２０を挟むように配置された反射部材３０とを備える。

基板１０は、その長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、１０≦Ｌ１／Ｌ２≦であって、細長い矩形状の板状の基板である。例えば、Ｌ１は１００ｍｍ以上とされ、Ｌ２は２０ｍｍ以下とされる。本実施形態では、Ｌ１が３６０ｍｍの基板を用いた。

次に、図２Ａ〜図２Ｃを参照して、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００について詳述する。図２Ａは、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る発光装置の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図である。図２Ｃは、図２Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係る発光装置の断面図である。

図２Ａ〜図２Ｃに示すように、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００は、複数のＬＥＤチップがライン状に配列されたラインモジュール（線状光源）であって、基板１０上に、複数の発光部２０と反射部材３０とが設けられている。以下、発光装置１００の各構成要素について説明する。

まず、基板１０について説明する。上述のとおり、基板１０は、長尺状の基板であって、例えば、アルミニウム基板等のメタルベース基板を用いることができる。また、基板１０上には、ポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜１１が形成される。なお、さらに、基板表面全体の反射性を向上させるために、基板１０上に白色のレジスト材を形成しても構わない。

次に、発光部２０について詳述する。複数の発光部２０のそれぞれは、基板１０の一方の面に直接実装されたＬＥＤチップ２１（半導体発光素子）と、ＬＥＤチップ２１を被覆する蛍光体含有樹脂２２（封止部材）とからなる。複数のＬＥＤチップ２１は、複数の発光部２０の配列に従って、基板１０上において、基板１０の長手方向に沿って一列の直線状に配列されている。なお、ＬＥＤチップ２１のチップ間距離（ピッチ）は、４〜２０ｍｍとすることが好ましい。ＬＥＤチップ２１のピッチが４ｍｍ未満になると、隣り合うＬＥＤチップへの再入射が起こりやすくなる。また、ＬＥＤチップ２１のピッチが２０ｍｍを超えると、非発光領域が大きくなり、つぶつぶ感が増加してしまう。 各ＬＥＤチップ２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１０上にダイボンディングされている。本実施形態において、各ＬＥＤチップ２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

蛍光体含有樹脂２２は、光波長変換体である蛍光体を含み、ＬＥＤチップ２１を被覆する樹脂からなる封止部材であって、ＬＥＤチップ２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともにＬＥＤチップ２１を封止して保護する保護層として機能する。蛍光体含有樹脂２２としては、例えば、ＬＥＤチップ２１が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料の黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。

また、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２は、複数のＬＥＤチップ２１のそれぞれを被覆するように島状に形成されている。このように構成される蛍光体含有樹脂２２は、図２Ｃに示すように、上に凸の略半球状のドーム形状である。このように蛍光体含有樹脂２２をドーム形状とすることにより、ＬＥＤチップ２１からの光を規制することがないので、９０度という高い光配向性を実現することができる。

さらに、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２は、反射部材３０と接しないように構成されている。すなわち、蛍光体含有樹脂２２は、反射部材３０と隙間をあけて形成されている。

なお、蛍光体含有樹脂２２は、チクソ性の高い材料で構成することが好ましく、これにより、表面張力を利用してポッティング（滴下）によって容易にドーム形状の蛍光体含有樹脂２２を形成することができる。

このように、発光部２０は、青色ＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂２２とからなるので、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部２０（蛍光体含有樹脂２２）からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。

次に、反射部材３０について詳述する。反射部材３０は、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を基板１０の短手方向から挟み込むように基板１０上に形成され、基板１０の短手方向における発光部２０（ＬＥＤチップ２１）の両側に配置されている。反射部材３０は、複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とから構成されている。

第１の反射部材３１は、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２と離間して形成された突出部３１ａ（内側突出部）を有する。同様に、第２の反射部材３２も、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第１の反射部材３１と離間して形成された突出部３２ａ（内側突出部）を有する。すなわち、これら突出部３１ａ、３２ａは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と接しないように構成されている。また、突出部３１ａ、３２ａは、素子間領域毎に１つずつ配置されている。

さらに、第１の反射部材３１は、発光部２０を囲むように略円弧状に形成されるとともに、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３１ｂ（外側突出部）を有する。同様に、第２の反射部材３２も、発光部２０を囲むように略円弧状に形成されるとともに、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３２ｂ（外側突出部）を有する。

このように、第１の反射部材３１は、ＬＥＤチップ２１の配列方向である基板１０の長手方向に沿って、突出部３１ａと突出部３１ｂとが交互に繰り返して構成されている。同様に、第２の反射部材３２も、基板１０の長手方向に沿って、突出部３２ａと突出部３２ｂとが交互に繰り返して構成されている。

そして、本実施形態では、図２Ａに示すように、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが対向するように構成されている。また、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２はいずれも、平面視形状が、基板１０の長手方向に沿って凹状の円弧曲線と凸状の円弧曲線とが繰り返して連続形成された波型の線状となるように構成されている。また、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とは、一列に並んだＬＥＤチップ２１の中心同士を結ぶ直線に対して線対称に構成されており、図２Ｂに示される突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離ｌ１１は、図２Ｃに示される突出部３１ｂと突出部３２ｂとの間の距離ｌ１２よりも小さくなるように構成されている。なお、本実施形態において、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とは、いずれも蛍光体含有樹脂２２と接しないように構成されている。

このように構成される反射部材３０は、発光部２０からの白色光を反射する反射性粒子を含有する樹脂からなり、例えば、シリコーン樹脂等に白色微粒子を含有されることによって構成することができる。白色微粒子としては、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム又は酸化亜鉛等の酸化金属微粒子を用いることができる。なお、反射部材３０には、蛍光体含有樹脂２２に含有されるような光を励起するための蛍光体微粒子は含まれていない。反射部材３０は、ディスペンサによって基板１０上に所定形状で塗布し、その後硬化することによって形成することができる。

また、反射部材３０は、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。本実施形態では、反射部材３０の表面は、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、略凸曲面によって構成されている。

次に、金属配線４０について詳述する。図２Ｂに示すように、金属配線４０は、基板１０上に形成された絶縁膜１１上において、複数のＬＥＤチップ２１を直列接続するためにパターン形成された配線パターンである。なお、図２Ａには金属配線４０は図示していない。本実施形態において、金属配線４０は薄膜の銅（Ｃｕ）からなり、その表面には銀（Ａｇ）又は金（Ａｕ）からなるメッキが被覆されている。

次に、ワイヤ５０について詳述する。ワイヤ５０は、金属配線４０とＬＥＤチップ２１とを電気的に接続するワイヤであり、例えば、金ワイヤで構成される。ＬＥＤチップ２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと金属配線４０とはワイヤ５０によってワイヤボンディングされている。

また、基板１０には、金属配線４０に接続される電源端子６０（電極パッド）が形成されている。発光装置１００の外部電源から、電源端子６０に対して電力が供給されることにより、金属配線４０及びワイヤ５０を介してＬＥＤチップ２１に電力が供給される。これにより、ＬＥＤチップ２１が発光し、ＬＥＤチップ２１から所望の光が放出される。

以上、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０のうち一方の発光部２０から放出した白色光が他方の発光部２０に再入射することを抑制することができる。この結果、色ムラを抑制することができる。また、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。

さらに、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが離間している。すなわち、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間においてＬＥＤチップから射出する光を通す光路が存在するように構成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通る光を完全に遮断することがないので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。

また、本実施形態に係る発光装置１００によれば、発光部２０が、第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置１００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置１００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。

さらに、発光装置をバックライトユニットに適用する場合、組み立て時等において当該発光装置とバックライトユニットの構成部品（導光板等）とが衝突することがあるが、本実施形態に係る発光装置１００を用いることにより、反射部材３０を保護部材として機能させることができる。すなわち、反射部材３０の各突出部によって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。

（第１の実施形態の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置１００Ａについて、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図３Ｃは、図３Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。

本変形例に係る発光装置１００Ａは、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。従って、図３Ａ〜図３Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例に係る発光装置１００Ａが、上述の本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図３Ａ及び図３Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置１００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。

以上、本変形例に係る発光装置１００Ａによれば、上述の本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例に係る発光装置１００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図３Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００について、図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置２００が、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、第１の反射部材と第２の反射部材の配置位置であり、それ以外の構成は同じである。従って、図４Ａ〜図４Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図４Ａ〜図４Ｃに示すように、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００では、蛍光体含有樹脂２２が第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。具体的には、図４Ａに示すように、蛍光体含有樹脂２２の基板１０の短手方向側の両方の円弧部分が、第１の反射部材３１の突出部３１ｂ及び第２の反射部材３２の突出部３２ｂの円弧部分に沿って接している。また、図４Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２は、第１の反射部材３１の突出部３１ｂ及び第２の反射部材３２の突出部３２ｂの発光部２０側の表面上に形成されている。この構成は、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２を基板１０上に形成した後に、蛍光体含有樹脂２２を塗布等することに形成することができる。

また、本実施形態では、第１の実施形態と同様に、図４Ｂに示される突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離ｌ２１は、図４Ｃに示される突出部３１ｂと突出部３２ｂとの間の距離ｌ２２よりも小さくなるように構成されている。さらに、本実施形態では、第１の実施形態と比べて、対向する突出部同士の間隔がさらに狭くなるように構成されており、図４Ｂに示される距離ｌ２１は、図２Ｂに示される距離ｌ１１よりも小さく、図４Ｃに示される距離ｌ２２は、図２Ｃに示される距離ｌ１２よりも小さい。

以上、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００によれば、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と同様の効果を奏する。

さらに、本実施形態に係る発光装置２００によれば、素子間領域における突出部３１ａと突出部３２ａとの間の距離が、第１の実施形態と比べてさらに狭くなっているので、隣り合う発光部２０における光の再入射を一層抑制することができる。

また、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００によれば、蛍光体含有樹脂２２が第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０からの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって直接反射される。この結果、発光部２０から一旦出射した白色光の一部の波長が、白色樹脂によって吸収されてしまうことを抑制することができる。これにより、色ムラの発生を抑制することができる。

また、本実施形態では、第１の実施形態と比べて、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との距離が小さくなっているので、一層色ムラの発生を抑制することができる。

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２と第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２の屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ２１からの光を、蛍光体含有樹脂２２と第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との界面において容易に全反射させることができる。なお、屈折率ｎ１は、より大きいことが好ましく、一方、屈折率ｎ２は、より小さいことが好ましい。

（第２の実施形態の変形例）
次に、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置２００Ａについて、図５Ａ〜図５Ｃを用いて説明する。図５Ａは、本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図５Ｃは、図５Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。

本変形例に係る発光装置２００Ａは、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と基本的な構成は同じである。従って、図５Ａ〜図５Ｃにおいて、図４Ａ〜図４Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例に係る発光装置２００Ａが、上述の本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図５Ａ及び図５Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置２００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。

以上、本変形例に係る発光装置２００Ａによれば、上述の本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例に係る発光装置２００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図５Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００について、図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。図６Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置の平面図である。図６Ｂは、図６Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図である。図６Ｃは、図６Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置３００が、本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００と異なる点は、蛍光体含有樹脂の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図６Ａ〜図６Ｃにおいて、図４Ａ〜図４Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図６Ａ〜図６Ｃに示すように、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００では、発光部２０Ａが、一列に並んだ複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を共通に被覆する蛍光体含有樹脂２２Ａとによって構成されている。

本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａは、断面形状が上に凸の略円弧状のドーム形状であり、基板１０上の全てのＬＥＤチップ２１を覆うように形成されている。また、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との間を埋めるようにして形成されており、その平面視形状は反射部材３０の波型形状に従った形状であるとともに、全体として基板１０の長手方向に沿った略ストライプ状である。このように本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域を埋めるようにして蛍光体含有樹脂２２Ａが形成されている。

なお、蛍光体含有樹脂２２Ａの材料は、本発明の第１及び第２の実施形態に係る蛍光体含有樹脂２２と同様である。また、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２のＬＥＤチップ２１側の表面上に形成されている。

また、本実施形態では、第１及び第２の実施形態と同様に、図６Ｂに示される第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとの間の距離ｌ３１は、図６Ｃに示される第１の反射部材３１の突出部３１ｂと第２の反射部材３２の突出部３２ｂとの間の距離ｌ２２よりも小さくなるように構成されている。

以上、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。

さらに、第１の反射部材３１の突出部３１ａと第２の反射部材３２の突出部３２ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。

さらに、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。

また、本実施形態に係る発光装置３００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とによって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００によれば、第２の実施形態と同様に、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２と接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。

なお、第２の実施形態と同様に、本実施形態においても、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２との境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。

また、本実施形態では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。

（第３の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置３００Ａについて、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。図７Ｂは、図７Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。図７Ｃは、図７Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。

本変形例１に係る発光装置３００Ａは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。従って、図７Ａ〜図７Ｃにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例１に係る発光装置３００Ａが、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図７Ａ及び図７Ｃに示すように、本変形例１に係る発光装置３００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。

以上、本変形例１に係る発光装置３００Ａによれば、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例１に係る発光装置３００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２に埋設されている。これにより、発光部２０Aから射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図７Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２によって被覆することが好ましい。

（第３の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置３００Ｂについて、図８Ａ〜図８Ｄを用いて説明する。図８Ａは、本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図８Ｃは、図８Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図８Ｄは、図８Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第３の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。

本変形例２に係る発光装置３００Ｂは、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。従って、図８Ａ〜図８Ｄにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例２に係る発光装置３００Ｂが、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図８Ａ及び図８Ｄに示すように、本変形例２に係る発光装置３００Ｂにおいて、隣り合うＬＥＤチップ２１の電極同士がワイヤ５０Ｂによってワイヤボンディングされている。また、本変形例２において、ワイヤ５０Ｂは、図８Ｂ及び図８Ｄに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａの中に埋設されている。

以上、本変形例２に係る発光装置３００Ｂにおいても、上述の本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と同様の効果を奏する。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００について、図９Ａ〜図９Ｃを用いて説明する。図９Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置の平面図である。図９Ｂは、図９Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図である。図９Ｃは、図９Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置４００が、本発明の第１の実施形態に係る発光装置１００と異なる点は、反射部材の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図９Ａ〜図９Ｃにおいて、図２Ａ〜図２Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図９Ａ〜図９Ｃに示すように、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００において、反射部材３０Ａは、第１の実施形態と同様に、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとから構成されている。

第１の反射部材３１Ａは、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２Ａと離間して形成された突出部３１Ａａ（内側突出部）を有する。すなわち、突出部３１Ａａは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と接しないように構成されている。また、突出部３１ａ素子間領域に１つずつ配置されている。本実施形態では、突出部３１Ａａは、ＬＥＤチップ２１の第２の反射部材３２Ａ側近傍にまで突出するように形成されている。

さらに、第１の反射部材３１Ａは、発光部２０を囲むように形成され、発光部２０に対して外側方向に突出する突出部３１Ａｂ（外側突出部）を有する。本実施形態において、突出部３１Ａｂは、基板１０の長手方向に沿って形成された略直線部を有する。

このように第１の反射部材３１Ａは、ＬＥＤチップ２１の配列方向である基板１０の長手方向に沿って、突出部３１Ａａと突出部３１Ａｂとが交互に繰り返して構成されている。

一方、第２の反射部材３２Ａは、基板１０の長手方向に沿って延びる一直線状に形成されており、第２の反射部材３２Ａには突出部が形成されていない。

このように構成される反射部材３０Ａは、図９Ｂに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ４１は、図９Ｃに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ４２よりも小さくなるように構成されている。また、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとは、いずれも蛍光体含有樹脂２２と接しないように構成されている。

なお、反射部材３０Ａの材料は、第１の実施形態に係る反射部材３０と同様の材料で構成することができる。また、反射部材３０Ａは、第１の実施形態と同様に、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。すなわち、反射部材３０Ａの表面は、基板１０に対して所定の傾斜角を有する平面又は略凸曲面によって構成されている。

以上、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０における光の再入射を抑制することができる。この結果、色ムラを抑制することができる。

さらに、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。この結果、輝度ムラが発生することを防止することができる。

また、本実施形態に係る発光装置４００によれば、発光部２０が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置４００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置４００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。

さらに、本実施形態に係る発光装置４００をバックライトユニットに適用することにより、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａによって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを一層防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。

（第４の実施形態の変形例）
次に、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置４００Ａについて、図１０Ａ〜図１０Ｃを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１０Ｃは、図１０Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第４の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。

本変形例に係る発光装置４００Ａは、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。従って、図１０Ａ〜図１０Ｃにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例に係る発光装置４００Ａが、上述の本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図１０Ａ及び図１０Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置４００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。

以上、本変形例に係る発光装置４００Ａによれば、上述の本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例に係る発光装置４００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図１０Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００について、図１１Ａ〜図１１Ｃを用いて説明する。図１１Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１１Ｃは、図１１Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００は、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置５００が、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、蛍光体含有樹脂の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１１Ａ〜図１１Ｃにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００では、発光部２０Ａが、一列に並んだ複数のＬＥＤチップ２１と、複数のＬＥＤチップ２１を共通に被覆する蛍光体含有樹脂２２Ａとによって構成されている。

本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａは、断面形状が上に凸の略円弧状のドーム形状であり、基板１０上の全てのＬＥＤチップ２１を覆うように形成されている。また、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２との間を埋めるようにして形成されており、平面視形状は反射部材３０の形状に従った形状であるとともに、全体として基板１０の長手方向に沿った略ストライプ状である。このように本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域を埋めるようにして蛍光体含有樹脂２２Ａが形成されている。

なお、蛍光体含有樹脂２２Ａの材料は、本発明の第１の実施形態に係る蛍光体含有樹脂２２と同様である。また、図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａは、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２ＡのＬＥＤチップ２１側の表面上に形成されている。

また、本実施形態では、第５の実施形態と同様に、図１１Ｂに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５１は、図１１Ｃに示される第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５２よりも小さくなるように構成されている。

以上、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。

さらに、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。これにより、輝度ムラを防止することができる。

さらに、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。

また、本実施形態に係る発光装置５００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００によれば、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａと接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、空気層等を介さずに、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａとの境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａの屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。

また、本実施形態に係る発光装置１００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。

（第５の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置５００Ａについて、図１２Ａ〜図１２Ｃを用いて説明する。図１２Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の平面図である。図１２Ｂは、図１２Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。図１２Ｃは、図１２Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。

本変形例１に係る発光装置５００Ａは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と基本的な構成は同じである。従って、図１２Ａ〜図１２Ｃにおいて、図１１Ａ〜図１１Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例１に係る発光装置５００Ａが、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図１２Ａ及び図１２Ｃに示すように、本変形例１に係る発光装置５００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。

以上、本変形例１に係る発光装置５００Ａによれば、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例１に係る発光装置５００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０Aから射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図１２Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。

（第５の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置５００Ｂについて、図１３Ａ〜図１３Ｄを用いて説明する。図１３Ａは、本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の平面図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図１３Ｃは、図１３Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。図１３Ｄは、図１３Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第５の実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。

本変形例２に係る発光装置５００Ｂは、本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と基本的な構成は同じである。従って、図１３Ａ〜図１３Ｄにおいて、図１１Ａ〜図１１Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例２に係る発光装置５００Ｂが、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と異なる点は、ワイヤ及び第１の反射部材の構成である。

図１３Ａ及び図１３Ｄに示すように、本変形例２に係る発光装置５００Ｂにおいて、隣り合うＬＥＤチップ２１の電極同士がワイヤ５０Ｂによってワイヤボンディングされている。また、本変形例２において、ワイヤ５０Ｂは、図１３Ｂ及び図１３Ｄに示すように、蛍光体含有樹脂２２Ａの中に埋設されている。

さらに、本実施形態において、反射部材３０Ｂは、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された波型の第１の反射部材３１Ｂと一直線状の第２の反射部材３２Ａとから構成されている。

第１の反射部材３１Ｂは、第５の実施形態に係る第１の反射部材３１Ａと同様に、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出するとともに、第２の反射部材３２Ａと離間して形成された突出部３１Ｂａ（内側突出部）を有する。但し、本実施形態では、突出部３１Ｂａは、ワイヤ５０Ｂの近傍までしか突出させていない。従って、反射部材３０Ｂは、第５の実施形態と同様に、図１３Ｂに示される第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂａと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５１Ｂは、図１３Ｃに示される第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂｂと第２の反射部材３２Ａとの間の距離ｌ５２Ｂよりも小さくなるように構成されているが、図１３Ｂに示す距離ｌ５１Ｂは、図１１Ｂに示す距離ｌ５１よりも大きくなるように構成されている。

なお、第１の反射部材３１Ｂの突出部３１Ｂｂは、第３の実施形態に係る第１の反射部材３１の突出部３１ｂと同様の構成である。また、本実施形態に係る反射部材３０Ｂにおける他の構成及び材料等は、第５の実施形態に係る反射部材３０Ａと同様である。

以上、本変形例２に係る発光装置５００Ｂにおいても、上述の本発明の第５の実施形態に係る発光装置５００と同様の効果を奏する。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００について、図１４Ａ〜図１４Ｄを用いて説明する。図１４Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１４Ｃは、図１４Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１４Ｄは、図１４Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００は、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置６００が、本発明の第４の実施形態に係る発光装置４００と異なる点は、透明樹脂７０が付加されている点であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１４Ａ〜図１４Ｄにおいて、図９Ａ〜図９Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図１４Ａ〜図１４Ｄに示すように、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００では、複数の発光部２０が共通の１つの透明樹脂７０によって被覆されている。

透明樹脂７０は、蛍光体含有樹脂２２を被覆するとともに、反射部材３０に挟み込まれるようにして基板１０上に形成される。すなわち、透明樹脂７０は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２とで挟まれる領域を埋めるようにして形成されており、基板１０上の発光部２０以外の領域にも形成されている。

以上、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００によれば、隣り合う発光部２０の間の領域に向かって、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａが形成されている。これにより、隣り合う発光部２０の間を通過する光の領域が狭められるので、隣り合う発光部２０における再入射を抑制することができる。この結果、色ムラの発生を抑制することができる。

さらに、本実施形態に係る発光装置６００によれば、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。しかも、第１の反射部材３１Ａの突出部３１Ａａと第２の反射部材３２Ａとの離間部分に透明樹脂７０が形成されているので、発光部２０からの白色光を透明樹脂７０によって当該離間部分に導光させることができる。これにより、見かけ上の発光領域を拡大させることができるので、突出部３１Ａａに起因する輝度ムラの発生を抑制することができる。

また、本実施形態に係る発光装置６００によれば、発光部２０が第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって挟まれている。これにより、発光部２０から出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ａと第２の反射部材３２Ａとによって基板１０の上方に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。さらに、隣り合う発光部２０の間が透明樹脂７０によって埋め込まれているので見かけ上の発光領域を拡大することができるので、所望の線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置６００によれば、蛍光体含有樹脂２２が基板１０の上方に向かって凸のレンズ形状を有するため、光取り出し効率を更に向上させて発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本実施形態に係る発光装置６００では、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域が、反射部材によって基板１０の短手方向長さが狭められている。これにより、素子間領域における輝度を、ＬＥＤチップ２１周辺の輝度に対して相対的に向上させることができるので、発光装置全体として輝度ムラを低減することができる。

（第６の実施形態の変形例）
次に、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置６００Ａについて、図１５Ａ〜図１５Ｄを用いて説明する。図１５Ａは、本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１５Ｃは、図１５Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１５Ｄは、図１５Ａに示すＸ−Ｘ’線に沿って切断した本発明の第６の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。

本変形例に係る発光装置６００Ａは、本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と基本的な構成は同じである。従って、図１５Ａ〜図１５Ｄにおいて、図１４Ａ〜図１４Ｄに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例に係る発光装置６００Ａが、上述の本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図１５Ａ及び図１５Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置６００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。

以上、本変形例に係る発光装置６００Ａによれば、上述の本発明の第６の実施形態に係る発光装置６００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例に係る発光装置６００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図１５Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ａ及び第２の反射部材３２Ａによって被覆することが好ましい。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００について、図１６Ａ〜図１６Ｃを用いて説明する。図１６Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置の平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図である。図１６Ｃは、図１６Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態に係る発光装置の断面図である。

本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００は、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と基本的な構成は同じである。本実施形態に係る発光装置７００が、本発明の第３の実施形態に係る発光装置３００と異なる点は、反射部材の構成であり、それ以外の構成は同じである。従って、図１６Ａ〜図１６Ｃにおいて、図６Ａ〜図６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

図１６Ａ〜図１６Ｃに示すように、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００において、反射部材３０Ｃは、一列に並んだ複数の発光部２０（複数のＬＥＤチップ２１）を挟むとともに、互いに対向するようにして配置された第１の反射部材３１Ｃと第２の反射部材３２Ｃとから構成されている。

第１の反射部材３１Ｃは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出する突出部３１Ｃａ（内側突出部）と、連続する２個のＬＥＤチップ２１の横側に配置された直線部とを有する。突出部３１Ｃａは、複数のＬＥＤチップ２１を２個とびに形成されており、直線部は、突出部３１Ｃａの間に形成されている。

同様に、第２の反射部材３２Ｃは、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって突出する突出部３２Ｃａ（内側突出部）と、連続する２個のＬＥＤチップ２１の横側に配置された直線部とを有する。突出部３２Ｃａも、複数のＬＥＤチップ２１を２個とびに形成されている。

さらに、本実施形態では、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａは、第２の反射部材３２Ｃの直線部に向かって形成されるとともに、第２の反射部材３２Ｃと離間して形成されている。同様に、第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａは、第１の反射部材３１Ｃの直線部に向かって形成されるとともに、第２の反射部材３２Ｃと離間して形成されている。そして、本実施形態において、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａとは、複数のＬＥＤチップ２１の配列方向に沿って素子間領域毎に交互に形成されており、突出部３１Ｃａと突出部３２Ｃａとが対向しないように構成されている。

このように構成される反射部材３０Ｃは、図１６Ｂに示される第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａと第１の反射部材３１Ｃとの間の距離ｌ７１は、図１６Ｃに示される第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃとの間の距離ｌ７２よりも小さくなるように構成されている。

なお、反射部材３０Ｃの材料は、第１の実施形態に係る反射部材３０と同様の材料で構成することができる。また、反射部材３０Ｃは、第１の実施形態と同様に、発光部２０からの白色光を反射して、当該反射光を基板１０の上方（光取り出し面方向）に放出するように構成されている。すなわち、反射部材３０Ｃの表面は、基板１０に対して所定の傾斜角を有する平面又は略凸曲面によって構成されている。

以上、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００によれば、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域に向かって、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａとが交互に逆方向から突出して形成されている。これにより、隣り合うＬＥＤチップ２１において、一方のＬＥＤチップ２１から他方のＬＥＤチップ２１に光が入射（再入射）することを抑制することができるので、光損失を低減することができる。

さらに、第１の反射部材３１Ｃの突出部３１Ｃａと第２の反射部材３２Ｃとが、また、第２の反射部材３２Ｃの突出部３２Ｃａと第１の反射部材３１Ｃとが離間しているので、発光領域が非連続になってしまうことを防止することができる。これにより、輝度ムラを防止することができる。

また、本実施形態では、隣り合うＬＥＤチップ２１の素子間領域には蛍光体含有樹脂２２Ａが充填されているので、第１の反射部材３１Ｃと第２の反射部材３２Ｃとによって挟まれる領域全体を発光領域とすることができ、ＬＥＤチップ２１の配列方向において非発光領域をなくすことができる。これにより、発光領域と非発光領域とが連続することによって生じるつぶつぶ感を抑制することができ、輝度ムラを防止することができる。

また、本実施形態に係る発光装置７００によれば、発光部２０Ａ、すなわち略ストライプ状の発光領域全体が第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの直線部によって挟まれている。これにより、発光部２０Ａから出射した白色光のうち基板１０の短手方向に向かう光は、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの直線部によって基板１０の上方（光取り出し面側方向）に向かって反射される。その結果、基板１０の短手方向の広がりが抑えることができるので、輝度ムラがなく線幅が短い線状光源を実現できる。また、光取り出し効率を向上させることができるので、発光強度の高い線状光源を実現できる。

また、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００によれば、蛍光体含有樹脂２２Ａが第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃと接するように構成されている。これにより、基板１０の短手方向側に進行する発光部２０Ａからの光は、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃによって直接反射されるので、色ムラの発生を抑制することができる。

なお、本実施形態において、蛍光体含有樹脂２２Ａと第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃとの境界を構成する曲面は、ＬＥＤチップ２１からの光を全反射するとともに、その反射光が基板１０の上面側（光取り出し面側）に進行するような形状であることが好ましい。また、蛍光体含有樹脂２２Ａの屈折率をｎ１とし、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃの屈折率をｎ２とすると、ｎ１＞ｎ２であることが好ましい。

さらに、本実施形態に係る発光装置７００をバックライトユニットに適用することにより、交互に配置された反射部材３０Ｃの各突出部によって、バックライトユニットの構成部品が発光部２０又はワイヤ５０に衝突することを一層防止することができる。これにより、発光部２０の機械的劣化又はやワイヤ５０の断線を防止することができる。

（第７の実施形態の変形例）
次に、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置７００Ａについて、図１７Ａ〜図１７Ｃを用いて説明する。図１７Ａは、本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示すＹ１−Ｙ１’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図１７Ｃは、図１７Ａに示すＹ２−Ｙ２’線に沿って切断した本発明の第７の実施形態の変形例に係る発光装置の断面図である。

本変形例に係る発光装置７００Ａは、本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と基本的な構成は同じである。従って、図１７Ａ〜図１７Ｃにおいて、図１６Ａ〜図１６Ｃに示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。

本変形例に係る発光装置７００Ａが、上述の本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と異なる点は、ワイヤの構成である。

図１７Ａ及び図１７Ｃに示すように、本変形例に係る発光装置７００Ａにおいて、ワイヤ５０Ａの少なくとも一部が、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃに埋設されている。

以上、本変形例に係る発光装置７００Ａによれば、上述の本発明の第７の実施形態に係る発光装置７００と同様の効果を奏する。

さらに、本変形例に係る発光装置７００Ａによれば、ワイヤ５０Ａの一部が、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃに埋設されている。これにより、発光部２０から射出される白色光がワイヤによって吸収されたり光取り出し面方向以外に反射されたりすることを抑制することができる。この結果、光取り出し効率を一層向上することができる。

なお、図１７Ｃに示すように、不要な反射をさらに抑制するために、ワイヤ５０Ａに電気的に接続される金属配線４０についても、第１の反射部材３１Ｃ及び第２の反射部材３２Ｃによって被覆することが好ましい。

（第８の実施形態）
以下、上述の本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置の適用例について、第８及び第９の実施形態に基づいて説明する。

まず、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を、液晶表示装置用のバックライトユニットに適用した例について、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットの分解斜視図である。

図１８に示すように、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニット８００は、光源を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、筐体８１０、反射シート８２０、導光板８３０、発光装置８４０、光学シート群８５０及び前面枠８６０を備える。

筐体８１０は、偏平な箱型であり、ステンレス等からなる鋼板をプレス加工して形成される。筐体８１０は底面に開口８１１を有し、筐体８１０の開口部周縁にはフランジ部８１２が形成されている。フランジ部８１２には、前面枠８６０を締結するためのネジ孔８１３が形成されている。

反射シート８２０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるシートであり、発光装置８４０からの白色光を反射させながら当該白色光を導光板８３０内に進行させる。

導光板８３０は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルからなるシートであり、その光射出面（前面）に対向する反射シート８２０側の主面（後面）に、導光板８３０に入射した光を拡散させて光射出面から射出させるための採光要素であるドットパターンが印刷されている。採光要素としては、導光板８３０の後面に印刷及び成形等によって形成された光散乱構造体等の光散乱要素及びプリズム形状、又は導光板８３０の内部に形成された光散乱要素等が用いられる。

光学シート群８５０は、同じサイズ及び同じ平面形状（矩形状）の拡散シート８５１、プリズムシート８５２及び偏光シート８５３から構成される。拡散シート８５１は、例えばＰＥＴからなるフィルム及びＰＣからなるフィルム等である。プリズムシート８５２は、例えばポリエステルからなるシートであり、片面にアクリル樹脂で規則的なプリズムパターンが形成される。偏光シート８５３は、例えばポリエチレンナフタレートからなるフィルムが用いられる。

前面枠８６０は、ネジ８６１を筐体８１０のネジ孔８１３に螺合させることで筐体８１０のフランジ部８１２に固定される。前面枠８６０は、筐体８１０とともに導光板８３０及び光学シート群８５０を狭持する。

発光装置８４０は、上述した本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置である。本実施形態では、４つの発光装置が用いられ、それぞれヒートシンク８７０に設けられている。ヒートシンク８７０に設けられた発光装置８４０は、光放射面が導光板８３０の側面に対向するように配置される。

ヒートシンク８７０は、発光装置８４０を保持し、例えばＬ字状のアルミニウムからなる引き抜き材（アングル材）で構成される。ヒートシンク８７０は、筐体８１０にネジ等で固定される。

以上、本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニット８００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を用いている。

上述のとおり、本発明に係る発光装置は、発光源であるＬＥＤチップ２１から離れた領域である素子間領域の幅が狭められているので、導光板８３０に対して、素子間領域における輝度を向上させることができる。従って、このように構成される発光装置８４０を一定厚の導光板８３０のエッジに対向配置させた場合、輝度バラツキが抑制された輝度均一性の高いバックライトユニットを実現することができる。

また、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置では、突出部を有する反射部材を用いている。これにより、組み立て時等において、発光装置８４０の発光部又はワイヤと導光板８３０とが衝突することを、反射部材によって回避することができる。これにより、発光部の機械的劣化又はワイヤの断線を防止することができる。

（第８の実施形態の応用例）
次に、第８の実施形態に係るバックライトユニットを液晶表示装置に適用した応用例について、図１９を用いて説明する。図１９は、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置の断面図である。

図１９に示すように、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置８８０は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、液晶表示パネル８８１と、液晶表示パネル８８１の背面に配されたバックライトユニット８８２と、液晶表示パネル８８１及びバックライトユニット８８２が収納されるハウジング８８３とを備えている。

本実施形態において、バックライトユニット８８２には、上述の本発明の第８の実施形態に係るバックライトユニットが用いられる。また、バックライトユニット８８２には、複数のＬＥＤを備える発光装置８８２ａが設けられている。発光装置８８２ａは、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置が用いられる。

以上、本発明の第８の実施形態の応用例に係る液晶表示装置８８０は、輝度均一性の高いバックライトユニット８８２を用いているので、表示性能に優れた液晶表示装置を実現することができる。

（第９の実施形態）
次に、上述の本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図２０を用いて説明する。図２０は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。

本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を備えるＬＥＤランプであり、図２０に示すように、一般照明用の直管状の蛍光灯に対応する。

本実施形態に係る照明装置９００は、長尺状のガラス管９１０と、ガラス管９１０内に配される発光装置９２０と、一対の口金ピン９３０とを有し、ガラス管９１０の両端に装着された口金９４０と、発光装置９２０をガラス管９１０に接触状態で接合（固着）する接着材（不図示）と、口金９４０を介して給電を受けて発光装置９２０のＬＥＤチップ９２１を発光させる点灯回路（不図示）とを備える。なお、点灯回路は、ＬＥＤランプの外部の照明器具に備えられていてもよい。

以上、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、本発明の第１〜第７の実施形態及びこれらの変形例に係る発光装置を用いているので、照度の高い照明装置を実現することができる。

（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光装置の変形例について、図２１、図２２Ａ、図２２Ｂ及び図２３を用いて説明する。なお、変形例に係る各図において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付している。

図２１は、本発明の変形例１に係る発光装置の一部拡大平面図である。
上述した本発明の各実施形態に係る発光装置において、反射部材は、第１の反射部材の両端部と第２の反射部材の両端部とがそれぞれ開放されて構成されていた。すなわち、反射部材の基板の長手方向の両端部に開口が形成され、第１の反射部材と第２の反射部材とが連続しないように構成されていた。

これに対し、本変形例１では、図２１に示すように、第１の反射部材３１と第２の反射部材３２とが途切れることなく連続して構成されており、反射部材３０が環状に形成されている。このように反射部材３０を構成することにより、両端部の発光部２０が発する光のうち基板１０の短辺側に進行する光をも反射部材３０によって反射させることができる。

図２２Ａ及び図２２Ｂは、それぞれ本発明の変形例２に係る発光装置の一部拡大平面図である。

上述した本発明の各実施形態に係る発光装置において、第１の反射部材の突出部又は第２の反射部材の突出部は略円弧状に形成されていたが、これに限るものではない。

例えば、図２２Ａに示すように、第１の反射部材３１Ｄが、基板１０の長手方向に沿って延びる直線状の第１直線反射部３１Ｄｂと、当該第１直線反射部３１Ｄｂの一部からＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出する直線状の第２直線反射部３１Ｄａとを有するように構成しても構わない。なお、第２直線反射部３１Ｄａの直線形状は、図２２Ａのような矩形状に限らず、先端が素子間に向かった三角形状であっても構わない。また、第２の反射部材３２Ｄについても、第１の反射部材３１Ｄと同様の構成としても構わない。

あるいは、図２２Ｂに示すように、第１の反射部材３１Ｅが、基板１０の長手方向に沿って延びる直線状の直線反射部３１Ｅｂと、当該直線反射部３１Ｅｂの一部からＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出するコ字状の凸部３１Ｅａとを有するように構成しても構わない。なお、凸部３１Ｅａは、コ字状に限らず、三角状等に形成しても構わない。また、同図に示すように、第２の反射部材３２Ｅについても、第１の反射部材３１Ｅと同様の構成としても構わない。

図２３は、本発明の変形例３に係る発光装置の一部拡大平面図である。
図２３に示すように、蛍光体含有樹脂２２Ｂの平面視形状を長軸及び短軸を有する形状、例えば、楕円形状としても構わない。これにより、長軸の方向を基板１０の長手方向と一致させることにより、基板１０における発光領域が基板１０の長手方向に広がる。その結果、つぶつぶ感を低減し、輝度ムラを抑制することができる。

蛍光体含有樹脂の径は、蛍光体含有樹脂による光の吸収を抑えて、光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤチップの全面を覆いつつ、出来る限りＬＥＤの形状に沿った範囲で小さく設計されていればよい。そして、光の取出し効率を向上させるという観点からは、蛍光体含有樹脂を個々に封止する蛍光体含有樹脂の平面視形状（蛍光体含有樹脂を上方から見たときの形状）において、長軸方向の最大長さをＬ４とし、短軸方向の長さをＬ５としたときに、その比であるＬ４／Ｌ５が１．１以上４．０以下であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップの上面及び側面から出射した光が蛍光体含有樹脂を通過して反射部材（白色樹脂）に到達するまでの距離を全方位において略均一化することができる。この結果、ＬＥＤチップからの光の蛍光体含有樹脂による光の取り出し効率を向上させることができる。

また、近年、液晶表示装置では、バックライトユニットに搭載される導光板の薄型化が要求されているが、２〜４ｍｍ程度のような薄い導光板に対しては、限られた入射領域に光を入射させる必要がある。本変形例に係る発光装置が、このような薄型の導光板と組合わせて使用される場合は、蛍光体含有樹脂２２Ｂの短軸方向の長さＬ５は、短くすることが好ましい。また、つぶつぶ感を低減させる観点からは、長軸方向の長さＬ４は、長くすることが好ましい。

以上、本発明に係る発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置について、各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施形態では、対向する第１の反射部材と第２の反射部材とによって反射部材を構成したが、いずれか一方のみで構成することもできる。この場合、反射部材は、隣り合うＬＥＤチップの素子間領域に向かって突出する突出部を有するとともに、隣りのＬＥＤチップに向かう光を完全に遮断することがないように、すなわち、発光領域と非発光領域とが繰り返すことがないように構成する必要がある。つまり、反射部材の突出部が、隣り合うＬＥＤチップにおいて一方のＬＥＤチップが発する光が他方のＬＥＤチップに向かうことを遮断しないように構成する必要がある。このような構成としては、複数のＬＥＤチップの素子間領域に突出する突出部の突出長さがＬＥＤチップの配置領域を超えないように反射部材を構成することによって実現することができる。例えば、本発明の第１〜第３の実施形態に係る発光装置における第１の反射部材３１及び第２の反射部材３２の一方のみを用いることにより実現することができる。あるいは、第４〜第７の実施形態に係る発光装置における第１の反射部材３１Ａ等のみを用いた場合のように、反射部材の突出部の突出長さがＬＥＤチップの配置領域を超えた場合であっても、隣り合うＬＥＤチップ間に光を導光させるための透明樹脂等の導光部材を設けることより実現することも可能である。

また、上記実施形態において、反射部材の材料として白色樹脂を例示したが、ＬＥＤチップからの光を反射する部材であれば、これに限られない。例えば、白色樹脂ではなく、白色以外の有色樹脂又は透明樹脂等の様々な樹脂等を用いることができる。

また、基板上に給電用のソケットを用いる場合、反射部材の一部を給電用のソケットとして構成することもできる。すなわち、給電用のソケットを、本実施形態に係る反射部材としての機能を有するように構成しても構わない。

また、上記実施形態において、ＬＥＤチップは、ｐ側電極及びｎ側電極がいずれも上面側に形成された上面２電極型のＬＥＤチップを用いたが、これに限らない。例えば、上面にｐ側電極（又はｎ側電極）が形成され下面にｎ側電極（又はｐ側電極）が形成された上下電極型のＬＥＤチップを用いても構わない。さらに、ワイヤを用いずに、ＬＥＤチップと金属配線との間にバンプを設けたフリップチップ実装によって、ＬＥＤチップと金属配線とを接続しても構わない。フリップチップ実装とすることにより、ワイヤによる反射がないので、光取り出し効率を向上させることができる。

また、上記実施形態において、複数のＬＥＤチップは基板上に一列に並んで実装されるとしたが、二列（二次元状）以上の複数列に並んで実装されてもよい。

また、本実施形態において、発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。蛍光体含有樹脂として赤色蛍光体と緑色蛍光体とを含有するものを用いて、青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。

また、本実施形態において、基板１０としてはメタルベース基板を用いたが、これに限らない。例えば、ＡｌＯ₃からなるセラミック基板等の絶縁性基板を用いても構わない。この場合、セラミック基板は絶縁性を有しているので、基板表面に絶縁膜１１を形成する必要はない。

また、上記実施形態では、発光装置の適用例として、バックライトユニット、液晶表示装置又は照明装置への適用例を説明したが、これが限らない。その他に、例えば、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置にも適用することができる。さらに、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置、直管蛍光ランプ等の照明装置、誘導灯、看板装置、又は複写機等の電子機器、あるいは、検査用ライン光源のような産業用途などにおいて広く利用することができる。

１００、１００Ａ、２００、２００Ａ、３００、３００Ａ、３００Ｂ、４００、４００Ａ、５００、５００Ａ、５００Ｂ、６００、６００Ａ、７００、７００Ａ、８４０、８８２ａ、９２０、１０００ 発光装置
１０、１０１０ 基板
１１ 絶縁膜
２０、２０Ａ、２０Ｂ、１０２０ 発光部
２１、９２１、１０２１ ＬＥＤチップ
２２、２２Ａ、２２Ｂ、１０２２ 蛍光体含有樹脂
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ 反射部材
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ 第１の反射部材
３１ａ、３１ｂ、３１Ａａ、３１Ａｂ、３１Ｂａ、３１Ｂｂ、３１Ｃａ、３２ａ、３２ｂ、３２Ｃａ 突出部
３１Ｄａ 第２直線反射部
３１Ｄｂ 第１直線反射部
３１Ｅａ 凸部
３１Ｅｂ 直線反射部
３２、３２Ａ、３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ 第２の反射部材
４０、１０４０ 金属配線
５０、５０Ａ、５０Ｂ、１０５０ ワイヤ
６０ 電源端子
７０ 透明樹脂
８００、８８２ バックライトユニット
８１０ 筐体
８１１ 開口
８１２ フランジ部
８１３ ネジ孔
８２０ 反射シート
８３０ 導光板
８５０ 光学シート群
８５１ 拡散シート
８５２ プリズムシート
８５３ 偏光シート
８６０ 前面枠
８６１ ネジ
８７０ ヒートシンク
８８０ 液晶表示装置
８８１ 液晶表示パネル
８８３ ハウジング
９００ 照明装置
９１０ ガラス管
９３０ 口金ピン
９４０ 口金

Claims (21)

1. 基板と、
   前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、
   前記複数の半導体発光素子を挟むように、対向して前記基板上に配置された第１の反射部材及び第２の反射部材と、を備え、
   前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の少なくとも一方は、前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出するとともに、対向する他方の反射部材と離間して形成された突出部を有する
   発光装置。
2. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、
   前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とが対向するように構成される
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材の両方が、前記突出部を有し、
   前記第１の反射部材の前記突出部と前記第２の反射部材の前記突出部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向に沿って前記素子間領域毎に交互に形成される
   請求項１に記載の発光装置。
4. 前記第１の反射部材は、前記突出部を有し、
   前記第２の反射部材は、一直線状である
   請求項１に記載の発光装置。
5. 前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とは、線状である
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材において、前記突出部を有する反射部材が波型に構成される
   請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第１の反射部材と前記第２の反射部材とが途切れることなく連続して構成される
   請求項５又は請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材は、白色樹脂で構成される
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. さらに、前記基板上に形成された配線と、前記配線と電気的に接続されるワイヤとを備え、
   前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記ワイヤを介して前記配線と電気的に接続されており、
   前記ワイヤの少なくとも一部は、前記白色樹脂に埋設される
   請求項８に記載の発光装置。
10. さらに、前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、
    前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接しないように構成される
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. さらに、前記封止部材を被覆するように形成された透明樹脂を備え、
    前記透明樹脂は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように形成される
    請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記複数の半導体発光素子のそれぞれは、光波長変換体を含む封止部材によって被覆されており、
    前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成される
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記封止部材は、ドーム状である
    請求項９〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. さらに、前記複数の半導体発光素子は、光波長変換体を含むとともに当該複数の半導体発光素子に共通の封止部材によって被覆されており、
    前記封止部材は、前記第１の反射部材及び前記第２の反射部材と接するように構成される
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 前記光波長変換体は、前記複数の半導体発光素子が発する光を励起する蛍光体である
    請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
16. 基板と、
    前記基板上に配列された複数の半導体発光素子と、
    前記複数の半導体発光素子の素子間領域に向かって突出する突出部を有する反射部材と、を備え、
    前記突出部は、隣り合う前記半導体発光素子において一方の半導体発光素子が発する光が他方の半導体発光素子に向かうことを遮断しないように構成される
    発光装置。
17. 前記基板は、長尺状であり、
    前記複数の半導体発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直線状に一列で配置されている
    請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２としたときに、
    １０≦Ｌ１／Ｌ２
    である
    請求項１７に記載の発光装置。
19. 請求項１〜１８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    バックライトユニット。
20. 請求項１９に記載のバックライトユニットと、
    前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
    液晶表示装置。
21. 請求項１〜１８のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明装置。

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