JP2012039018A - 電子機器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
配線パターンとリードの金属同士を接続させる超音波接合時に未接合部の少ない良好な接合が可能な技術を提供することにある。
【解決手段】
超音波接合前にリードの配線パターンに接合される接続部の一方の面を、凸状に湾曲させ、凸状の面を配線パターンに向けた状態で、凸状の面とは反対の面に超音波印加手段を押圧して超音波を引加し、リードと配線パターンとを超音波接合することにより、未接合部の生成を抑えて超音波接合を行うことができる。
【選択図】 図1
Description
Claims (12)
- 基板上に形成した配線パターンと、
前記配線パターン上に搭載した半導体素子と、
金属板から形成され、前記配線パターンに超音波接合により接続された接続部を有するリードフレームを有する電子機器において、
前記リードフレームの接続部は、前記配線パターンに接合される接合領域と、当該接合領域の両側に形成され、前記配線パターンに空隙を有して対向する端部未接合領域とを備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1において、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記端部未接合領域は、前記リード先端部の幅方向における前記接合領域の両側に形成されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1または請求項2において、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記端部未接合領域は、前記リード先端部の長手方向における前記接合領域の両側に形成されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記電子機器は、
前記配線パターンが形成された基板と、
前記基板及び前記半導体素子を内蔵する筐体と、
当該筐体に設けられ、前記配線パターン、前記リード、または前記半導体素子に電気的に接続される端子とを備えたパワーモジュールであることを特徴とする電子機器。 - 配線パターンと、
前記配線パターンに超音波接合されたリードとを備えた電子機器の製造方法において、
前記超音波接合前の前記リードは、前記配線パターンに接合される接続部の一方の面が凸状に湾曲しており、
前記凸状の面を前記配線パターンに向けた状態で、前記凸状の面とは反対の面に超音波印加手段を押圧して超音波を印加し、前記リードと前記配線パターンとを接合することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項5において、
前記超音波接合前の前記リードの前記凸状の面とは反対の面は、凹状に湾曲していることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項5または請求項6において、
前記リードは、金属板から形成されたものであることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項に6おいて、
平坦な前記リードの接続部を曲げ、前記凸状の面及び前記凹状の面を形成する工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項6において、
金属板から前記リードフレームを打ち抜き切り出しをすることにより、前記凸状の面及び前記凹状の面を形成する工程とを含むことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項6において、
前記凹状の面は、その中心部よりも曲率が小さい端部を有することを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項5乃至10のいずれかにおいて、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記凸状の湾曲は、前記リード先端部の幅方向に湾曲するように形成されていることを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項5乃至10のいずれかにおいて、
前記リードフレームは、リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体から突出し、前記配線パターンに接続されている前記接続部を有するリード先端部とを有し、
前記凸状の湾曲は、前記リード先端部の長手方向に湾曲するように形成されていることを特徴とする電子機器の製造方法。
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