JP2012038710A - フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012038710A JP2012038710A JP2011131166A JP2011131166A JP2012038710A JP 2012038710 A JP2012038710 A JP 2012038710A JP 2011131166 A JP2011131166 A JP 2011131166A JP 2011131166 A JP2011131166 A JP 2011131166A JP 2012038710 A JP2012038710 A JP 2012038710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- bismuth
- layer
- copper
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係るフレキシブルフラットケーブル1は、銅又は銅合金からなる導電性基材100と、導電性基材100の表面に設けられる導電層102とを有する導体10と、導体10の上方に設けられる第1絶縁層20と、導体10の下方に設けられる第2絶縁層22とを備え、導電層102は、導電性基材100上に形成された銅−スズ金属間化合物層61と、この銅−スズ金属間化合物層61上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層62とからなる。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの端部の上面からの概要を示し、(b)は、図1(a)のA−A線におけるフレキシブルフラットケーブルの断面の概要を示す。また、図2は、純スズ金属の結晶格子の模式図を示す。
第1の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブル(FFC)1は、表面に導電層102が設けられており、長方形状又は楕円状の断面を有する平角導体である複数の導電性基材100を、絶縁性フィルムである第1絶縁層20と第2絶縁層22との間に所定の間隔をおいて配置して挟み込んだ構造を有する。具体的に、フレキシブルフラットケーブル1は、図1(a)及び(b)に示すように、銅又は銅合金等からなる導電性基材100と導電性基材100の表面を覆って設けられる導電層102とを有する導体10と、導体10の上方に設けられる第1絶縁層20と、導体10の下方に設けられる第2絶縁層22とを備える。そして、フレキシブルフラットケーブル1の端部においては、導体10の導電層102の表面の一部が外部に露出するように、第1絶縁層20の一部がフレキシブルフラットケーブル1の端部から所定の距離だけ除去されている。
導体10は、銅又は銅合金等の金属材料からなる導電性基材100と、導電性基材100の表面に接触して設けられる導電層102とを有して構成される。そして、複数の導体10が、第1絶縁層20と第2絶縁層22との間に、例えば、平行に配列されている。導電性基材100の寸法は、フレキシブルフラットケーブル1の用途によって決まるフレキシブルフラットケーブル1の寸法に応じて決定される。一例として、複数の導体10が0.5mm間隔で第1絶縁層20と第2絶縁層22との間に設けられる場合、導電性基材100の寸法は、幅が0.3mm、厚さが35μm程度である。この場合、この導電性基材100の表面に、導電性基材100の厚さの30分の1程度の厚さ(すなわち、1μm程度の厚さ)の導電層102が設けられる。
第1絶縁層20及び第2絶縁層22はそれぞれ、絶縁性を有する高分子材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)から形成される。そして、第1絶縁層20及び第2絶縁層22にはそれぞれ、一方の表面に難燃性の接着剤層が設けられており、当該接着剤層を介して導体10の表面に貼り付けられる。接着剤層は、例えば、難燃性ポリエステルを主成分として形成される。
図3は、本発明の第1の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルをコネクタに挿入した状態の概要を示し、図4は、本発明の第1の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブルの導体の表面にコネクタのコネクタピンが接触している状態の概要を示す。
フレキシブルフラットケーブル1は、以下の各工程を経て製造される。まず、銅又は銅合金からなる導電性基材100を準備する(基材準備工程)。導電性基材100の寸法、熱伝導率等の熱的特性、電気伝導率等の電気的特性、引張強度等の機械的特性の諸特性は、製造すべきフレキシブルフラットケーブル1に要求される特性に応じて決定される。次に、導電性基材100の表面にめっき層としてのスズ−ビスマス合金めっき層60をめっき法により形成して、スズ−ビスマス合金めっき層付き基材を形成する(めっき工程)。めっき層としての導電層102は、上記図1において説明した材料と同様の材料から形成される。
本実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブル1は、スズ−ビスマス固溶体を含んでいる残存スズ層62によって導電性基材100の最表面が被覆されているので、鉛を導電層102に添加することなくスズのウィスカの発生、成長を抑制でき、仮にウィスカが発生したとしても実質的に障害(すなわち、一の導体10と他の導体10とが短絡するような障害)が発生しない程度のウィスカの長さに抑制できる。これにより、RoHS指令、REACH規制に対応したフレキシブルフラットケーブル1を提供することができる。例えば、フレキシブルフラットケーブル1をコネクタ5に嵌合した場合に圧力が加わる部分にスズ−ビスマス固溶体を含むスズ合金からなる導電層102が少なくとも形成されているので、圧力が導体10に加わって導体10内に応力が発生した場合であっても、スズウィスカの発生、成長を抑制することができる。
図5は、本発明の第2の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の部分断面の概要を示す。
なお、固溶しきれずにビスマス結晶として析出するかどうかは、前述のフレキシブルフラットケーブルと同様にスズ−ビスマス合金めっき層60の初期ビスマス添加量や熱処理等の条件に依存する。
なお、第1の実施の形態に係るフレキシブルフラットケーブル1、及び第2の実施の形態に係るフレキシブルプリント基板7はそれぞれ、本発明者が得た以下の知見に基づいていることを補足として説明する。
熱処理工程の温度として、スズ−ビスマス固溶体の融点以上の温度が適していることを以下のようにして確認した。
ビスマスの添加濃度、スズ−ビスマスの格子定数、及び格子体積の最適条件を以下のようにして確認した。
冷却工程の冷却速度の最適条件を以下のようにした確認した。
3 スズ原子
5 コネクタ
7 フレキシブルプリント基板
10 導体
12 配線回路
20 第1絶縁層
22 第2絶縁層
24 第1の絶縁フィルム
26 第2の絶縁フィルム
30 a軸
32 c軸
50 コネクタピン
50a 先端
60 スズ−ビスマス合金めっき層
61 銅−スズ金属間化合物層
62 残存スズ層
100 導電性基材
102 導電層
Claims (16)
- 銅又は銅合金からなる導電性基材と、前記導電性基材の表面に設けられる導電層とを有する導体と、
前記導体の上方に設けられる第1絶縁層と、
前記導体の下方に設けられる第2絶縁層と
を備え、
前記導電層は、前記導電性基材上に形成された銅−スズ金属間化合物層と、該銅−スズ金属間化合物層上に形成され、スズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層とからなるフレキシブルフラットケーブル。 - 前記スズ−ビスマス固溶体は、3質量%以下のビスマスを含有する請求項1に記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記残存スズ層は、固溶しきれずに析出したビスマス結晶をさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記導電層に含まれる前記スズ−ビスマス固溶体は、X線回折装置を用いて測定される当該スズ−ビスマス固溶体の格子定数が、a軸において0.584nm以上0.585nm以下であり、c軸において0.3185nm以上0.32nm以下の範囲内である請求項1〜3いずれかに記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記導電層に含まれる前記スズ−ビスマス固溶体は、X線回折装置を用いて測定される当該スズ−ビスマス固溶体の格子体積が、0.1085nm3以上0.109nm3以下の範囲内である請求項1〜4いずれかに記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 第1の絶縁フィルム及び第2の絶縁フィルムと、
前記第1の絶縁フィルムと前記第2の絶縁フィルムとの間に設けられ、銅又は銅合金からなる導電性基材と、前記導電性基材の表面に設けられる導電層とを有する配線回路とを備え、
前記導電層は、前記導電性基材上に形成された銅−スズ金属間化合物層と、該銅−スズ金属間化合物層上に形成されたスズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層とからなるフレキシブルプリント基板。 - 前記スズ−ビスマス固溶体は、3質量%以下のビスマスを含有する請求項6に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記残存スズ層は、固溶しきれずに析出したビスマス結晶をさらに含むことを特徴とする請求項6または7に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記導電層に含まれる前記スズ−ビスマス固溶体は、X線回折装置を用いて測定される当該スズ−ビスマス固溶体の格子定数が、a軸において0.584nm以上0.585nm以下であり、c軸において0.3185nm以上0.32nm以下の範囲内である請求項8に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記導電層に含まれる前記スズ−ビスマス固溶体は、X線回折装置を用いて測定される当該スズ−ビスマス固溶体の格子体積が、0.1085nm3以上0.109nm3以下の範囲内である請求項8または9に記載のフレキシブルプリント基板。
- 銅又は銅合金からなる導電性基材を準備する基材準備工程と、
前記導電性基材の表面にスズ−ビスマス合金めっきを施してスズ−ビスマス合金めっき層付き基材を形成するめっき工程と、
前記スズ−ビスマス合金めっき層の融点以上の温度の熱処理を前記スズ−ビスマス合金めっき層付き基材に施す熱処理工程と、
前記熱処理工程後、200℃/sec以上の冷却速度で前記スズ−ビスマス合金めっき層付き基材を冷却して導電層付き基材を形成する冷却工程と、
前記冷却工程を経た前記導電層付き付き基材の上方に第1絶縁層を、下方に第2絶縁層を設ける絶縁層形成工程と
を備え、
前記導電層は、前記導電性基材上に形成された銅−スズ金属間化合物層と、該銅−スズ金属間化合物層上に形成されたスズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層とからなるフレキシブルフラットケーブルの製造方法。 - 前記スズ−ビスマス合金めっきは、純スズ中に3質量%以上10質量%以下のビスマスを含有する請求項11に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 前記導電層は、3質量%以下のビスマスを含有する前記スズ−ビスマス固溶体を含む請求項11または12に記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 第1の絶縁フィルム上に銅又は銅合金からなる導電性基材を形成する基材形成工程と、
前記導電性基材の表面にスズ−ビスマス合金めっきを施すめっき工程と、
前記スズ−ビスマス合金めっきの融点以上の温度の熱処理を施す熱処理工程と、
前記熱処理工程後、200℃/sec以上の冷却速度で前記スズ−ビスマス合金めっきを冷却して導電層を形成する冷却工程と、
前記冷却工程後、前記導電層を第2の絶縁フィルムで被覆する被覆工程と
を備え、
前記導電層は、前記導電性基材上に形成された銅−スズ金属間化合物層と、該銅−スズ金属間化合物層上に形成されたスズとビスマスとからなるスズ−ビスマス固溶体と、スズと、不可避的不純物とを少なくとも含む残存スズ層とからなるフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 前記スズ−ビスマス合金めっきは、純スズ中に3質量%以上10質量%以下のビスマスを含有する請求項14に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 前記導電層は、3質量%以下のビスマスを含有する前記スズ−ビスマス固溶体を含む請求項14または15に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011131166A JP2012038710A (ja) | 2010-07-13 | 2011-06-13 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010158765 | 2010-07-13 | ||
JP2010158765 | 2010-07-13 | ||
JP2011131166A JP2012038710A (ja) | 2010-07-13 | 2011-06-13 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012038710A true JP2012038710A (ja) | 2012-02-23 |
Family
ID=45484071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011131166A Pending JP2012038710A (ja) | 2010-07-13 | 2011-06-13 | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012038710A (ja) |
CN (1) | CN102332332A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10973128B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed circuit and imaging apparatus including same |
CN112951509A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-11 | 北京大学东莞光电研究院 | 柔性软排线电镀方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9101046B2 (en) | 2013-01-29 | 2015-08-04 | Mediguide Ltd. | Shielded twisted pair of conductors using conductive ink |
JP6423930B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-11-14 | Smk株式会社 | 光電気複合ケーブル |
CN112453352B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-04-15 | 江苏金合益复合新材料有限公司 | 一种柔性扁带连铸铜覆钢的制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4228234B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2009-02-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
JP4956997B2 (ja) * | 2006-01-05 | 2012-06-20 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル |
CN101308713B (zh) * | 2007-05-16 | 2012-04-11 | 住友电气工业株式会社 | 扁平电缆 |
-
2011
- 2011-06-13 JP JP2011131166A patent/JP2012038710A/ja active Pending
- 2011-06-16 CN CN2011101683149A patent/CN102332332A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10973128B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed circuit and imaging apparatus including same |
CN112951509A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-11 | 北京大学东莞光电研究院 | 柔性软排线电镀方法 |
CN112951509B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-04-29 | 北京大学东莞光电研究院 | 柔性软排线电镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102332332A (zh) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI362046B (en) | Flat cable | |
JP5679216B2 (ja) | 電気部品の製造方法 | |
TWI374456B (en) | Plated flat conductor and flexible flat cable therewith | |
JP2006045665A (ja) | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 | |
JP2012038710A (ja) | フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブルの製造方法、及びフレキシブルプリント基板の製造方法 | |
TW201413068A (zh) | 插拔性優良之鍍錫銅合金端子材料及其製造方法 | |
JP4847898B2 (ja) | 配線用導体およびその製造方法 | |
CN110277192B (zh) | 镀锡铜线及其制造方法以及绝缘电线、电缆 | |
JP6535136B2 (ja) | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 | |
JP2006127939A (ja) | 電気導体部品及びその製造方法 | |
JP2007123209A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよびフレキシブルフラットケーブル用導体の製造方法 | |
JP2001073186A (ja) | 絶縁膜でラミネートした配線用部品の製造方法 | |
JP2018104821A (ja) | 表面処理材及びこれを用いて作製した部品 | |
JP2012124025A (ja) | めっき被覆銅線およびその製造方法 | |
JP5761400B1 (ja) | コネクタピン用線材、その製造方法及びコネクタ | |
JP4427044B2 (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 | |
US8907226B2 (en) | Conductor for flexible substrate and fabrication method of same, and flexible substrate using same | |
JP4796522B2 (ja) | 配線用導体およびその製造方法 | |
CN101534603B (zh) | 挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板 | |
JP5119591B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
JP2010007111A (ja) | 銅或いは銅合金平角導体及びフレキシブルフラットケーブル | |
JP6230732B2 (ja) | 導電性条材およびその製造方法 | |
JPH03188253A (ja) | Snめっき銅合金材 | |
JP4856745B2 (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 | |
JP2011065936A (ja) | フレキシブルフラットケーブル用導体及びその製造方法、並びにそれを用いたフレキシブルフラットケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131122 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20131122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140916 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150127 |