JP2012023026A - 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 title claims abstract description 181
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 210
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 152
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 148
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 145
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 175
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 75
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 26
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】蒸着源110の一側に配され、第1方向Yに沿って複数個の蒸着源ノズル121が形成された蒸着源ノズル部120と、蒸着源ノズル部120と対向し第2方向Xに沿って複数個のパターニング・スリット151が形成されるパターニング・スリットシート150と、を具備し、該基板が、第1方向Yに沿って移動しつつ蒸着が行われ、該パターニング・スリットシート150は、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153を含み、該基板は、第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503を含み、これらを撮影する第1カメラアセンブリ161及び第2カメラアセンブリ162と、をさらに具備する薄膜蒸着装置。
【選択図】図3
Description
本発明において、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、前記蒸着物質の移動経路をガイドする連結部材によって結合されて一体に形成されうる。
本発明において、前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度チルト(tilt)されるように形成されうる。
本発明において、前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されうる。
本発明において、前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になりうる。
本発明において、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になりうる。
本発明において、前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されうる。
本発明において、前記遮断板アセンブリは、複数枚の第1遮断板を具備する第1遮断板アセンブリと、複数枚の第2遮断板を具備する第2遮断板アセンブリと、を含むことができる。
本発明において、前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、互いに対応するように配されうる。
本発明において、前記遮断板アセンブリと前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されうる。
本発明において、前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されうる。
本発明において、前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になりうる。
本発明において、前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になりうる。
本発明において、前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されうる。
本発明において、前記アライン段階は、前記基板に配されたアラインマークと、前記薄膜蒸着装置に配されたアラインパターンと、をカメラアセンブリで撮影する段階と、前記撮影されたアラインマークと、前記撮影されたアラインパターンと、を比較し、前記基板と前記薄膜蒸着装置とのアライン程度を判別する段階と、前記アライン程度によって、前記基板または前記薄膜蒸着装置を移動させ、前記基板と前記薄膜蒸着装置とをアラインさせる段階と、を含むことができる。
図1は、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置を含んだ薄膜蒸着システム構成図であり、図2は、図1の変形例を図示したものである。
ローディング部710は、第1ラック712と、導入ロボット714と、導入室716と、第1反転室718と、を含むことができる。
図1から分かるように、導入ロボット714は、静電チャック600の上面に基板500を載せ、この状態で、静電チャック600は、導入室716に移送され、第1反転ロボット719が静電チャック600を反転させることによって、蒸着部730では、基板500が下を向くように位置する。
図3は、本発明の薄膜蒸着装置の一実施形態を概略的に図示した斜視図であり、図4は、図3の薄膜蒸着装置の概略的な側面図であり、図5は、図3の薄膜蒸着装置の概略的な平面図である。
詳細には、蒸着源110から放出された蒸着物質115が、蒸着源ノズル部120及びパターニング・スリットシート150を通過し、基板500に所望のパターンに蒸着されるために、基本的に、第1チャンバ731(図1)内部は、FMM(fine metal mask)蒸着法と同じ高真空状態を維持しなければならない。また、パターニング・スリットシート150の温度が、蒸着源110の温度より十分に低くなければならない(約100゜以下)。なぜならば、パターニング・スリットシート150の温度が十分に低くなってこそ、温度によるパターニング・スリットシート150の熱膨張問題を最小化できるからである。
ここで、本発明の一実施形態では、基板500が、薄膜蒸着装置100に対して相対的に移動しつつ蒸着が進められることを一特徴とする。
詳細には、蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ112と、ルツボ112を加熱させ、ルツボ112内部に充填された蒸着物質115を、ルツボ112の一側、詳細には、蒸着源ノズル部120側に蒸発させるための冷却ブロック111と、を含む。冷却ブロック111は、ルツボ112からの熱が、外部、すなわち第1チャンバ内部への発散を最大限抑制するためのものであり、この冷却ブロック111には、ルツボ111を加熱させるヒータ(図示せず)が含まれている。
かような本発明によって、マスクを基板より小さく形成した後、マスクを基板に対して移動させつつ蒸着を行うことにより、マスク製作が容易になるという効果を得ることができる。また、基板とマスクとの接触による不良を防止する効果を得ることができる。また、工程で、基板とマスクとを密着させる時間が不要であるために、製造速度が速まるという効果を得ることができる。
図6ないし図9を参照して、基板500とパターニング・スリットシート150とのアラインについて説明する。
図6を参照すれば、基板500は、Y軸方向に移送される。第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503は、基板500の移送方向であるY方向と平行するように形成され、第1アラインパターン502と第2アラインパターン503は、Y方向に垂直である方向(第2方向)に互いに離隔され、基板500の両端部に配されうる。
図7は、基板500とパターニング・スリットシート150とが正しくアラインされた状態の第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503と、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153と、を図示している。
図8を参照すれば、基板500が−X軸方向に移動した場合、第1アラインパターン502と第1アラインマーク152との間隔Aが、第2アラインパターン503と第2アラインマーク153との間隔A’より狭くなる。しかし、第1カメラアセンブリ161によって撮影された第1アラインパターン502の幅Bと、カメラアセンブリ162によって撮影された第2アラインパターン503の幅B’とが同一であり、第1カメラアセンブリ161によって撮影された第1アラインマーク152の幅Cと、カメラアセンブリ162によって撮影された第2アラインマーク153の幅C’とが同一である。
図9は、基板500がθ方向に位置ずれした場合の第1アラインパターン502及び第2アラインパターン503と、第1アラインマーク152及び第2アラインマーク153と、を図示している。基板500がθ方向に位置ずれした場合は、基板500がZ軸(図3)を中心に、逆時計回り方向(θ方向)または時計回り方向(−θ方向)に移動した場合を意味する。
図11は、本発明の薄膜蒸着装置のさらに他の実施形態を示す図面である。図面を参照すれば、本発明のさらに他の実施形態による薄膜蒸着装置は、図3ないし図5で説明した薄膜蒸着装置が複数個備わることを一特徴とする。言い換えれば、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、赤色発光層(R)材料、緑色発光層(G)材料、青色発光層(B)材料が一度に放射されるマルチ蒸着源(multi source)を具備できる。
ここで、第1薄膜蒸着装置101、第2薄膜蒸着装置102及び第3薄膜蒸着装置103の蒸着源には、互いに異なる蒸着物質が備わりうる。例えば、第1薄膜蒸着装置101には、赤色発光層(R)の材料になる蒸着物質が備わり、第2薄膜蒸着装置102には、緑色発光層(G)の材料になる蒸着物質が備わり、第3薄膜蒸着装置103には、青色発光層Bの材料になる蒸着物質が備わりうる。
一方、図面には、薄膜蒸着装置が3個備わると図示されているが、本発明の思想は、これに制限されるものではない。すなわち、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置は、薄膜蒸着装置を多数個具備でき、前記多数個の薄膜蒸着装置それぞれに、互いに異なる物質を具備できる。例えば、薄膜蒸着装置を5個具備し、それぞれの薄膜蒸着装置に、赤色発光層(R)、緑色発光層(G)、青色発光層(B)、赤色発光層の補助層(R’)及び緑色発光層の補助層(G’)を具備することができる。
図12は、本発明の薄膜蒸着装置のさらに他の実施形態を概略的に図示した斜視図であり、図13は、図12の薄膜蒸着装置の概略的な側断面図であり、図14は、図12の薄膜蒸着装置の概略的な平断面図である。
ここで、図12ないし図14には、説明の便宜のためにチャンバを図示していないが、図12ないし図14のあらゆる構成は、適切な真空度が維持されるチャンバ内に配されることが望ましい。これは、蒸着物質の直進性を確保するためである。
ここで、本発明の一実施形態では、基板500が薄膜蒸着装置100”に対して相対的に移動するが、望ましくは、薄膜蒸着装置100”に対して基板500がP方向に移動するようにすることができる。
前記蒸着源110は、その内部に蒸着物質115が充填されるルツボ112と、このルツボ112を取り囲む冷却ブロック111と、が備わる。冷却ブロック111は、ルツボ112からの熱が外部、すなわち、チャンバ内部に発散されることを最大限抑制するためのものであり、この冷却ブロック111には、ルツボ111を加熱させるヒータ(図示せず)が含まれている。
蒸着源ノズル部120”の一側には、遮断板アセンブリ130が備わる。前記遮断板アセンブリ130は、複数枚の遮断板131と、遮断板131の外側に備わる遮断板フレーム132と、を含む。前記複数枚の遮断板131は、X軸方向に沿って互いに平行に配されうる。ここで、前記複数枚の遮断板131は、等間隔で形成されうる。また、それぞれの遮断板131は、図面で見るとき、YZ平面に沿って延びており、望ましくは、長方形で備わりうる。このように配された複数枚の遮断板131は、蒸着源ノズル部120”とパターニング・スリット150との間の空間を、複数個の蒸着空間S(図14)に区画する。すなわち、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”は、前記遮断板131によって、図14から分かるように、蒸着物質が噴射されるそれぞれの蒸着源ノズル121”別に蒸着空間Sが分離される。
一方、前記複数枚の遮断板131の外側には、遮断板フレーム132がさらに備わりうる。遮断板フレーム132は、複数枚の遮断板131の側面にそれぞれ備わり、複数枚の遮断板131の位置を固定すると同時に、蒸着源ノズル121”を介して排出される蒸着物質をY軸方向に分散させないように、蒸着物質のY軸方向の移動経路をガイドする役割を行う。
ここで、本発明の一実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”は、蒸着源ノズル121”の総個数より、パターニング・スリット151の総個数がさらに多く形成される。また、互いに隣接している2枚の遮断板131間に配された蒸着源ノズル121”の個数より、パターニング・スリット151の個数がさらに多く形成される。前記パターニング・スリット151の個数は、基板500に形成される蒸着パターンの個数に対応させることが望ましい。
かような本発明によって、パターニング・スリットシートを基板より小さく形成した後、このパターニング・スリットシートを基板に対して相対移動させることによって、従来のFMM法のように大きいマスクを製作する必要がなくなったのである。また、基板とパターニング・スリットシートとが離隔されているために、相互接触による不良を防止する効果を得ることができる。また工程で、基板とパターニング・スリットシートとを密着させる時間が不要であるために、製造速度が向上するという効果を得ることができる。
図15に図示された実施形態に係わる薄膜蒸着装置100”’は、蒸着源110、蒸着源ノズル部120”、第1遮断板アセンブリ130、第2遮断板アセンブリ140、パターニング・スリットシート150を含む。
かようなチャンバ(図示せず)内には、被蒸着体である基板500が配される。そして、チャンバ(図示せず)内で、基板500と対向する側には、蒸着物質115が収納及び加熱される蒸着源110が配される。
本実施形態では、第1遮断板アセンブリ130の一側に、第2遮断板アセンブリ140が備わる。前記第2遮断板アセンブリ140は、複数枚の第2遮断板141と、第2遮断板141外側に備わる第2遮断板フレーム142と、を含む。
図16は、本発明の蒸着装置を利用して製造されたアクティブ・マトリックス型有機発光表示装置の断面を図示したものである。
前記絶縁膜31上には、図16から分かるように、TFT(thin film transistor)40と、キャパシタ50と、有機発光素子60と、が形成される。
前記ゲート絶縁膜32の上面には、キャパシタ50の第1キャパシタ電極51;前記活性層41と対応するところに、TFT 40のゲート電極42;が形成される。そして、前記第1キャパシタ電極51と前記ゲート電極42とを覆うように、層間絶縁膜33が形成される。前記層間絶縁膜33が形成された後には、ドライエッチングのようなエッチング工程によって、前記ゲート絶縁膜32と層間絶縁膜33とをエッチングしてコンタクトホールを形成させ、前記活性層41の一部が現れるようにする。
そして、前記第1電極61を覆うように、画素定義膜35が形成される。この画素定義膜35に、所定の開口64を形成した後、この開口64によって限定された領域内に、有機発光膜63を形成する。有機発光膜63上には、第2電極62を形成する。
前記第1電極61と第2電極62は、互いに絶縁されており、有機発光膜63に互いに異なる極性の電圧を加えて発光させる。
前記有機発光膜63は、低分子または高分子の有機物が使われうる、低分子有機物を使用する場合、ホール注入層(HIL:hole injection layer)、ホール輸送層(HTL:hole transport layer)、発光層(EML:emission layer)、電子輸送層(ETL:electron transport layer)、電子注入層(EIL:electron injection layer)などが、単一あるいは複合の構造で積層されて形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン(CuPc)、N,N−ジ(ナフタレン−1−イル)−N,N’−ジフェニル−ベンジジン(NPB)、トリス−8−ヒドロキシキノリンアルミニウム(Alq3)などを始めとして多様に適用可能である。それら低分子有機物は、図1ないし図16での蒸着装置及び蒸着ソースユニットを利用して真空蒸着の方法で形成されうる。
かような有機発光膜を形成した後には、第2電極62をやはり同じ蒸着工程で形成できる。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
31 絶縁膜
32 ゲート絶縁膜
33 層間絶縁膜
34 保護膜
35 画素定義膜
40 TFT
41 活性層
42 ゲート電極
43 ソース/ドレイン電極
50 キャパシタ
51 第1キャパシタ電極
52 第2キャパシタ電極
60 有機発光素子
61 第1電極
62 第2電極
63 有機発光膜
64 開口
100,101,102,103,200,300,400 薄膜蒸着装置
110 蒸着源
111 冷却ブロック
112 ルツボ
115 蒸着物質
120 蒸着源ノズル部
121 蒸着源ノズル
135 第1連結部材
150 パターニング・スリットシート
151 パターニング・スリット
152 第1アラインマーク
153 第2アラインマーク
155 フレーム
161 第1カメラアセンブリ
162 第2カメラアセンブリ
170 制御部
500 基板
502 第1アラインパターン
502a 第1マーク
503 第2アラインパターン
503a 第2マーク
600 静電チャック
610 第1循環部
620 第2循環部
710 ローディング部
712 第1ラック
714 導入ロボット
716 導入室
718 第1反転室
719 第1反転ロボット
720 アンローディング部
722 第2ラック
724 搬出ロボット
726 搬出室
728 第2反転室
729 第2反転ロボット
730 蒸着部
731 第1チャンバ
732 第2チャンバ
P 基板の移送方向
S 蒸着空間
Claims (43)
- 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って複数個のパターニング・スリットが形成されるパターニング・スリットシートと、を具備し、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して、前記第1方向に沿って移動しつつ蒸着が行われ、
前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されて配される第1アラインマーク及び第2アラインマークを含み、
前記基板は、互いに離隔されて配される第1アラインパターン及び第2アラインパターンを含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記第1アラインマークと前記第1アラインパターンとを撮影する第1カメラアセンブリと、前記第2アラインマークと前記第2アラインパターンとを撮影する第2カメラアセンブリと、をさらに具備することを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、一体に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシートは、前記蒸着物質の移動経路をガイドする連結部材によって結合されて一体に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記連結部材は、前記蒸着源、前記蒸着源ノズル部及び前記パターニング・スリットシート間の空間を外部から密閉するように形成されることを特徴とする請求項3に記載の薄膜蒸着装置
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、所定角度チルトされるように形成されることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、前記2列の蒸着源ノズルは、互いに対向する方向にチルトされていることを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数個の蒸着源ノズルは、前記第1方向に沿って形成された2列の蒸着源ノズルを含み、
前記2列の蒸着源ノズルのうち第1側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第2側端部を向くように配され、
前記2列の蒸着源ノズルのうち第2側に配された蒸着源ノズルは、パターニング・スリットシートの第1側端部を向くように配されることを特徴とする請求項5に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、
前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、
前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1マークまたは前記第2マークは、多角形になることを特徴とする請求項8に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になることを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になることを特徴とする請求項9に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリと前記第2カメラアセンブリとが配列された方向は、前記第1方向に対して垂直であることを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された情報を利用し、前記基板と前記パターニング・スリットシートとのアライン程度を判別する制御部をさらに具備したことを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと前記第1アラインマークとの間の第1間隔、及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと前記第2アラインマートとの間の第2間隔を比較し、前記パターニング・スリットシートと前記基板との、前記第1方向に垂直である第2方向へのアラインを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインマークと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインマークと、を比較し、前記第1方向に対して、前記パターニング・スリットシートが傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインマーク側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインマーク側に傾いていると判別することを特徴とする請求項16に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと、を比較し、前記第1方向に対して、前記基板が傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインパターン側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインパターン側に傾いていると判別することを特徴とする請求項18に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部によって判別された前記アライン程度によって、前記基板または前記パターニング・スリットシートを移動させ、前記基板と前記パターニング・スリットシートとをアラインさせることを特徴とする請求項14に記載の薄膜蒸着装置。
- 基板上に薄膜を形成するための薄膜蒸着装置において、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数個の蒸着源ノズルが形成された蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向するように配され、前記第1方向に沿って複数個のパターニング・スリットが配されるパターニング・スリットシートと、
前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間に、前記第1方向に沿って配され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニング・スリットシートとの間の空間を複数個の蒸着空間に区画する複数枚の遮断板を具備する遮断板アセンブリと、を含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記基板と離隔されるように配され、
前記薄膜蒸着装置と前記基板は、互いに相対的に移動し、
前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されて配される第1アラインマーク及び第2アラインマークを含み、
前記基板は、互いに離隔されて配される第1アラインパターン及び第2アラインパターンを含み、
前記薄膜蒸着装置は、前記第1アラインマークと前記第1アラインパターンとを撮影する第1カメラアセンブリと、前記第2アラインマークと前記第2アラインパターンとを撮影する第2カメラアセンブリと、をさらに具備することを特徴とする薄膜蒸着装置。 - 前記複数枚の遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリは、複数枚の第1遮断板を具備する第1遮断板アセンブリと、複数枚の第2遮断板を具備する第2遮断板アセンブリと、を含むことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、前記第1方向と実質的に垂直である第2方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする請求項23に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記複数枚の第1遮断板及び前記複数枚の第2遮断板それぞれは、互いに対応するように配されることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記蒸着源と前記遮断板アセンブリは、互いに離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記遮断板アセンブリと前記パターニング・スリットシートは、互いに離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第1マークからなり、
前記第2アラインパターンは、前記第1方向に配列された複数個の第2マークからなり、
前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、前記第2方向に離隔されたことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。 - 前記第1マークまたは前記第2マークは、多角形になることを特徴とする請求項28に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1マークまたは前記第2マークは、三角形になることを特徴とする請求項29に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1アラインパターンと前記第2アラインパターンは、歯車状になることを特徴とする請求項29に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリと前記第2カメラアセンブリとが配列された方向は、前記第1方向に対して垂直であることを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリのそれぞれは、前記第1アラインマーク及び第2アラインマークに対応するように、前記基板上に配されることを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記第1カメラアセンブリ及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された情報を利用し、前記基板と前記パターニング・スリットシートとのアライン程度を判別する制御部をさらに具備したことを特徴とする請求項21に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと前記第1アラインマークとの間の第1間隔、及び前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと前記第2アラインマートとの間の第2間隔を比較し、前記パターニング・スリットシートと前記基板との、前記第1方向に垂直である第2方向へのアラインを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインマークと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインマークと、を比較し、前記第1方向に対して、前記パターニング・スリットシートが傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインマーク側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインマークの幅が、前記撮影された第2アラインマークの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインマーク側に傾いていると判別することを特徴とする請求項26に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記第1カメラアセンブリによって撮影された前記第1アラインパターンと、前記第2カメラアセンブリによって撮影された前記第2アラインパターンと、を比較し、前記第1方向に対して、前記基板が傾いているか否かを判別することを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部は、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに広い場合、前記第1方向を基準として、前記第2アラインパターン側に傾いていると判別し、前記撮影された第1アラインパターンの幅が、前記撮影された第2アラインパターンの幅よりさらに狭い場合、前記第1方向を基準として、前記第1アラインパターン側に傾いていると判別することを特徴とする請求項28に記載の薄膜蒸着装置。
- 前記制御部によって判別された前記アライン程度によって、前記基板または前記パターニング・スリットシートを移動させ、前記基板と前記パターニング・スリットシートとをアラインさせることを特徴とする請求項24に記載の薄膜蒸着装置。
- 基板上に薄膜を形成する薄膜蒸着装置を利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法において、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して所定程度離隔されるように配される段階と、
前記薄膜蒸着装置と前記基板とのうちいずれか一方が他方に対して相対的に移動しつつ、前記薄膜蒸着装置から放射される蒸着物質が、前記基板上に蒸着される段階と、
前記薄膜蒸着装置と前記基板との相対移動中、前記薄膜蒸着装置と前記基板とをアラインさせる段階と、を含む有機発光表示装置の製造方法。 - 前記蒸着物質が、前記基板に蒸着される段階は、
前記基板が、前記薄膜蒸着装置に対して相対的に移動しつつ、前記薄膜蒸着装置から放射される蒸着物質が、前記基板上に連続的に蒸着されることを特徴とする請求項41に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記アライン段階は、
前記基板に配されたアラインマークと、前記薄膜蒸着装置に配されたアラインパターンと、をカメラアセンブリで撮影する段階と、
前記撮影されたアラインマークと、前記撮影されたアラインパターンと、を比較し、前記基板と前記薄膜蒸着装置とのアライン程度を判別する段階と、
前記アライン程度によって、前記基板または前記薄膜蒸着装置を移動させ、前記基板と前記薄膜蒸着装置とをアラインさせる段階と、を含むことを特徴とする請求項41に記載の有機発光表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0066993 | 2010-07-12 | ||
KR1020100066993A KR101182448B1 (ko) | 2010-07-12 | 2010-07-12 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023026A true JP2012023026A (ja) | 2012-02-02 |
JP5847437B2 JP5847437B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=45438767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011118686A Active JP5847437B2 (ja) | 2010-07-12 | 2011-05-27 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120009328A1 (ja) |
JP (1) | JP5847437B2 (ja) |
KR (1) | KR101182448B1 (ja) |
CN (1) | CN102332539B (ja) |
TW (1) | TW201216456A (ja) |
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KR101127575B1 (ko) | 2009-08-10 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치 |
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KR101673017B1 (ko) | 2010-07-30 | 2016-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
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