JP2012018063A - Operation checking method of board wiring inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に形成された配線の電気的な検査を行う配線検査装置の動作チェック方法に関するものである。 The present invention relates to an operation check method for a wiring inspection apparatus that performs electrical inspection of wiring formed on a substrate.
電子部品を実装する前のプリント基板（ベアボード）の配線に断線や短絡等の欠陥が生じているか否かの検査を行う基板配線検査装置が一般に知られている（下記特許文献を参照）。 2. Description of the Related Art A board wiring inspection apparatus that inspects whether or not a defect such as a disconnection or a short circuit has occurred in a wiring of a printed board (bare board) before mounting an electronic component is known (see the following patent document).
一般的な基板配線検査装置は、検査対象のプリント基板の配線情報（パッドの位置、パッド同士の接続関係などの情報）に基づいて、配線上の各パッドにプローブを接触させ、プローブからパッドに電気信号を供給し、パッド間の抵抗やパッドの静電容量を測定する。基板配線検査装置は、抵抗の測定結果に基づいて、２つパッドが導通しているか絶縁しているかを判定し、導通しているべきパッドが絶縁している場合や、絶縁しているべきパッドが導通している場合、そのプリント基板を不良品と判定をする。また、基板配線検査装置は、良品のプリント基板における各パッドの静電容量の基準値と、検査対象のプリント基板において測定した容量値とを比較し、基準値に対する測定値のズレが所定の範囲を超えている場合、そのプリント基板を不良品と判定する。 A general board wiring inspection apparatus contacts a probe with each pad on the wiring based on wiring information of the printed circuit board to be inspected (information such as the position of the pad and the connection relationship between the pads), and the probe to the pad. An electric signal is supplied, and the resistance between pads and the capacitance of the pads are measured. The board wiring inspection device determines whether the two pads are conducting or insulated based on the resistance measurement result, and if the pads that should be conducting are insulated or the pads that should be insulated Is determined to be a defective product. The board wiring inspection apparatus compares the reference value of the capacitance of each pad on a non-defective printed circuit board with the capacitance value measured on the printed circuit board to be inspected, and the deviation of the measured value from the reference value is within a predetermined range. Is exceeded, the printed circuit board is determined to be defective.
ところで、基板配線検査装置を用いて継続的にプリント基板の検査を行う場合は、品質管理上、この検査装置自体が正しく動作しているかどうかについても定期的にチェックする必要がある。従来、この動作チェックは、良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させて正しく良品判定が行われるかを調べる方法や、あるいは、不良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させて正しく不良品判定が行われるかを調べる方法などにより簡易的に行われていた。 By the way, when continuously inspecting a printed circuit board using a substrate wiring inspection apparatus, it is necessary to periodically check whether the inspection apparatus itself is operating correctly for quality control. Conventionally, this operation check is performed by a method for inspecting a printed circuit board that is regarded as a non-defective product by using a circuit board inspection apparatus to check whether a non-defective product is correctly determined, or a circuit board inspection apparatus that detects a printed circuit board regarded as defective. This is simply done by a method of checking whether or not a defective product is correctly determined by checking with the above.
しかしながら、上記のように簡易的な方法では、基板配線検査装置の動作の異常を正しくチェックできない場合がある。例えば、良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させる方法では、特定の欠陥を見逃して良品判定を行うような動作の異常を検出できない可能性がある。また、不良品と目されるプリント基板を基板配線検査装置で検査させる方法では、欠陥の有無にかかわらず常に不良品判定を行うような動作の異常を検出できない可能性がある。 However, the simple method as described above may not be able to correctly check for abnormal operation of the substrate wiring inspection apparatus. For example, in a method of inspecting a printed circuit board that is regarded as a non-defective product with a substrate wiring inspection apparatus, there is a possibility that an operation abnormality that makes a non-defective product determination by missing a specific defect may not be detected. Further, in the method of inspecting a printed circuit board that is regarded as a defective product by the substrate wiring inspection apparatus, there is a possibility that an operation abnormality that always performs a defective product determination cannot be detected regardless of the presence or absence of a defect.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板配線検査装置の動作不良をより確実に検出できる動作チェック方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an operation check method capable of more reliably detecting an operation failure of a substrate wiring inspection apparatus.
本発明に係る基板配線検査装置の動作チェック方法は、基板に形成された配線の電気的検査を行う基板配線検査装置が正常に動作しているか否かをチェックする方法であって、第１パターンの配線が形成された第１領域と、前記第１パターンに少なくとも１つの所定の欠陥を設けた第２パターンの配線が形成された第２領域とを有するチェック用基板を前記基板配線検査装置に装着する基板装着工程と、前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を前記基板配線検査装置において実施する検査実施工程と、前記基板配線検査装置から出力される前記第１検査の結果及び前記第２検査の結果に基づいて、前記基板配線検査装置が正常に動作しているか否かを判定する判定工程とを有する。 An operation check method for a substrate wiring inspection apparatus according to the present invention is a method for checking whether or not a substrate wiring inspection apparatus for performing an electrical inspection of wiring formed on a substrate is operating normally, wherein the first pattern A check substrate having a first region in which a second wiring is formed and a second region in which a second pattern wiring in which at least one predetermined defect is provided in the first pattern is formed in the substrate wiring inspection apparatus A substrate mounting step to be mounted, a first inspection for inspecting the wiring in the first region of the check substrate as a normal wiring, and the second of the check substrate An inspection execution step in the substrate wiring inspection apparatus for inspecting the wiring in the region by performing a second inspection in which the wiring of the first pattern is regarded as a normal wiring; and the substrate wiring inspection apparatus Based on al the outputted in the first test result and the second test result, and a determination step of determining whether or not the substrate wiring inspection apparatus is operating normally.
好適に、前記判定工程では、前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有るか、又は、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無い場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第２検査において特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
Preferably, in the determination step, if there is a defect in the wiring in the first region in the result of the first inspection, or if there is no defect in the wiring in the second region in the result of the second inspection, It may be determined that the substrate wiring inspection apparatus is not operating normally.
In the determination step, the substrate wiring inspection apparatus compares the defect in the second region specified in the second inspection with the predetermined defect provided in the first pattern. It may be determined that the substrate wiring inspection apparatus is not operating normally.
また、前記判定工程は、前記第１検査及び前記第２検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第１欠陥判定工程と、前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無く、かつ、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有ると前記第１欠陥判定工程で判定された場合、前記第２検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第２欠陥判定工程と含んでよい。 The determination step determines whether or not the wiring in the first region is defective and whether or not the wiring in the second region is defective in the results of the first inspection and the second inspection. The first defect determination step and the first defect if there is no defect in the wiring in the first region in the result of the first inspection and the wiring in the second region is defective in the result of the second inspection. If determined in the determination step, the defect in the second area specified by the substrate wiring inspection apparatus in the second inspection is compared with the predetermined defect provided in the first pattern, and the two match. A second defect determination step of further determining whether or not.
前記少なくとも１つの所定の欠陥は、例えば、前記第１パターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた第１の欠陥、前記第１パターンにおいて絶縁している一対のパッドを導通させた第２の欠陥、及び、前記第１パターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた第３の欠陥の少なくとも１つを含んでよい。
この場合、前記第２欠陥判定工程では、前記第２検査において、前記第１の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、前記第２の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
The at least one predetermined defect is, for example, a first defect that insulates a pair of pads that are conductive in the first pattern, or a second defect that makes a pair of pads that are insulative in the first pattern conductive. And a third defect in which the area of the conductive foil connected to one pad in the first pattern is increased or decreased.
In this case, in the second defect determination step, in the second inspection, the pair of pads in the second region related to the first defect are conducted with a resistance value lower than the first threshold value. An inspection result indicating that the pair of pads in the second region relating to the second defect are insulated with a resistance value higher than a second threshold value, and the third defect A pair of test results indicating that the capacitance between the one pad and the reference potential is equal in the first region and the second region within a predetermined error range, regardless of the predetermined defect. The pad is conductive at a resistance value lower than the first threshold value in one of the first region and the second region, and is insulated at a resistance value higher than the second threshold value on the other side. Inspection result indicating one pad and a reference not related to the predetermined defect If at least one of the inspection results indicating that the first and second regions differ by more than the predetermined error is obtained, the substrate wiring inspection apparatus is normal. It may be determined that it is not operating.
また、好適に、前記検査実施工程では、前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を前記基板配線検査装置において更に実施してよく、前記判定工程では、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無いか、又は、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有る場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
前記判定工程では、前記基板配線検査装置が前記第３検査において特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が不一致の場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。
Preferably, in the inspection execution step, a third inspection for inspecting the wiring in the first region of the check substrate by regarding the wiring of the second pattern as a normal wiring, and the check substrate For the wiring in the second region, a fourth inspection for inspecting the wiring of the second pattern as a normal wiring may be further performed in the substrate wiring inspection apparatus. In the determination step, the third inspection If there is no defect in the wiring in the first region in the result of the above, or if there is a defect in the wiring in the second region in the result of the fourth inspection, the substrate wiring inspection apparatus is not operating normally. You may judge.
In the determination step, when the substrate wiring inspection apparatus regards the defect in the first region specified in the third inspection and the wiring of the second pattern as normal wiring, the wiring of the first pattern has Comparing with the regarded defects, if they do not match, it may be determined that the board wiring inspection apparatus is not operating normally.
好適に、前記判定工程は、前記第３検査及び前記第４検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第３欠陥判定工程と、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有り、かつ、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無いと前記第３判定工程で判定された場合、前記第３検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第４欠陥判定工程とを含んでよい。 Preferably, the determination step determines whether the wiring in the first region is defective and whether the wiring in the second region is defective in the results of the third inspection and the fourth inspection, respectively. The third defect determination step for determining, and if the wiring in the first region is defective in the result of the third inspection and the wiring in the second region is not defective in the result of the fourth inspection, The wiring of the first pattern when the defect of the first area specified by the substrate wiring inspection apparatus in the third inspection and the wiring of the second pattern are regarded as normal wiring when determined in the determination step And a defect that is considered to have a fourth defect determination step of further determining whether or not they match each other.
また、前記第４欠陥判定工程では、前記第３検査において、前記第１の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、前記第２の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定してよい。 In the fourth defect determination step, in the third inspection, the pair of pads in the first region related to the first defect are insulated with a resistance value higher than the second threshold value. An inspection result indicating that the pair of pads in the first region relating to the second defect are conducting with a resistance value lower than the first threshold value; An inspection result indicating that the capacitance between the one pad related to the defect and the reference potential is equal within a predetermined error range in the first region and the second region, and a pair not related to the predetermined defect The pad is electrically conductive with a resistance value lower than the first threshold value in one of the first region and the second region, and insulated on the other side with a resistance value higher than the second threshold value. An inspection result indicating that, and one pad not related to the predetermined defect; When at least one of inspection results indicating that the capacitance with the quasi-potential is different between the first region and the second region exceeding the predetermined error is obtained, You may determine that it is not operating normally.
更に、好適に、前記チェック用基板の表面には、前記基板配線検査装置のプローブと当該プローブが接触する基板表面上のパッドとの位置を合わせる際の基準として前記基板配線検査装置により参照される複数のマークが付されてよく、各々の前記マークには、全ての前記マークにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれてよい。この場合、上記動作チェック方法は、前記配列パターンの中で一の小マークを特定し、前記複数のマークの各々における前記一の小マークの位置を前記位置合わせの基準として前記基板配線検査装置に設定する工程を有してよい。 Further preferably, the surface of the substrate for checking is referred to by the substrate wiring inspection apparatus as a reference for aligning the position of the probe of the substrate wiring inspection apparatus and the pad on the surface of the substrate that the probe contacts. A plurality of marks may be attached, and each of the marks may include a plurality of small marks arranged in a predetermined arrangement pattern common to all the marks. In this case, the operation check method specifies one small mark in the array pattern, and uses the position of the one small mark in each of the plurality of marks as the alignment reference to the substrate wiring inspection apparatus. There may be a step of setting.
本発明によれば、基板配線検査装置の動作不良をより確実に検出することができる。 According to the present invention, it is possible to more reliably detect a malfunction of the substrate wiring inspection apparatus.
図１は、基板配線検査装置の構成の一例を示す図である。
図１に示す基板配線検査装置は、複数のプローブ３と、カメラ４と、移動機構部５と、測定部６と、信号発生部７と、制御部１０と、表示部１１と、入力部１２と、記憶部１３を有する。
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a substrate wiring inspection apparatus.
The substrate wiring inspection apparatus shown in FIG. 1 includes a plurality of probes 3, a camera 4, a moving mechanism unit 5, a measuring unit 6, a signal generating unit 7, a control unit 10, a display unit 11, and an input unit 12. And a storage unit 13.
プローブ３は、検査対象の基板２に形成されたパッドに接触する先の尖った導体であり、測定部６と信号発生部７に接続される。
カメラ４は、基板２のパッドとプローブ３との位置合わせを行う際の基準となる検査対象基板２上のアライメントマークＭａ（図７）を撮影する。
The probe 3 is a pointed conductor that contacts a pad formed on the substrate 2 to be inspected, and is connected to the measurement unit 6 and the signal generation unit 7.
The camera 4 captures an image of the alignment mark Ma (FIG. 7) on the inspection target substrate 2 that serves as a reference when aligning the pad of the substrate 2 and the probe 3.
移動機構部５は、制御部１０の制御に従ってプローブ３を移動させ、その尖端を基板２上の任意の位置に接触させる機構であり、例えば基板２の平面に平行な方向と垂直な方向へそれぞれプローブ３を移動可能に構成される。また移動機構部５は、制御部１０の制御に従って、基板２のアライメントマークＭａを撮像可能な位置にカメラ４を移動させる。 The moving mechanism unit 5 is a mechanism that moves the probe 3 according to the control of the control unit 10 and makes its tip contact with an arbitrary position on the substrate 2, for example, in a direction perpendicular to a direction parallel to the plane of the substrate 2. The probe 3 is configured to be movable. Further, the moving mechanism unit 5 moves the camera 4 to a position where the alignment mark Ma on the substrate 2 can be imaged under the control of the control unit 10.
測定部６は、２つのプローブ３が接触するパッドの間の抵抗を測定する。例えば測定部６は、信号発生部７から２つのプローブ３に印加される直流電圧と、信号発生部７からプローブ３に流れる直流電流を測定し、この測定結果からパッド間の抵抗を算出する。
また、測定部６は、プローブ３が接触する１つのパッドと所定の基準電位との静電容量を測定する。例えば測定部６は、信号発生部７の交流信号源から所定の出力抵抗を介してプローブ３に入力される交流信号の振幅等を測定し、この測定結果から基板２のパッドの静電容量を算出する。基板配線検査装置は、例えば、紙などの絶縁シートを介して検査対象の基板２と平行に配置された網状（若しくは平板状）の電極材を有しており、この電極材の電位が容量測定の基準として用いられる。また、検査対象の基板２が内層にグランドパターンを有する場合は、これを容量測定の基準として用いてもよい。
The measuring unit 6 measures the resistance between the pads in contact with the two probes 3. For example, the measuring unit 6 measures the DC voltage applied to the two probes 3 from the signal generating unit 7 and the DC current flowing from the signal generating unit 7 to the probe 3, and calculates the resistance between the pads from the measurement result.
The measuring unit 6 measures the electrostatic capacitance between one pad that the probe 3 contacts and a predetermined reference potential. For example, the measurement unit 6 measures the amplitude of the AC signal input to the probe 3 from the AC signal source of the signal generation unit 7 via a predetermined output resistance, and the capacitance of the pad of the substrate 2 is determined from the measurement result. calculate. The substrate wiring inspection apparatus has, for example, a net-like (or flat plate-like) electrode material arranged in parallel with the substrate 2 to be inspected via an insulating sheet such as paper, and the potential of this electrode material measures the capacitance. Used as a reference for Further, when the substrate 2 to be inspected has a ground pattern in the inner layer, this may be used as a reference for capacitance measurement.
信号発生部７は、測定部６において抵抗や静電容量を測定するために必要な信号を発生する回路であり、抵抗測定用の直流電圧や容量測定用の交流信号を発生する。 The signal generator 7 is a circuit that generates a signal necessary for measuring the resistance and capacitance in the measurement unit 6, and generates a DC voltage for resistance measurement and an AC signal for capacitance measurement.
制御部１０は、基板配線検査装置の全体的な動作の制御を行う回路であり、プログラムに応じて命令を実行するプロセッサ回路を含む。 The control unit 10 is a circuit that controls the overall operation of the board wiring inspection apparatus, and includes a processor circuit that executes instructions according to a program.
表示部１１は、基板配線検査装置を操作するための情報や、検査の結果に関する情報を表示する装置であり、例えば液晶ディスプレイ等を含む。 The display unit 11 is a device that displays information for operating the board wiring inspection apparatus and information related to the inspection result, and includes, for example, a liquid crystal display.
入力部１２は、基板配線検査装置の操作指示を入力するための装置であり、キーボードやマウス、タッチセンサ、ボタン、スイッチ等を含む。 The input unit 12 is a device for inputting an operation instruction of the board wiring inspection apparatus, and includes a keyboard, a mouse, a touch sensor, a button, a switch, and the like.
記憶部１３は、制御部１０において処理を実行させるためのプログラムや処理の過程で用いられるデータなどを記憶するための装置であり、例えばハードディスク，フラッシュ・メモリ，光ディスクなどの不揮発性記憶装置や、ＤＲＡＭ，ＳＲＡＭなどの半導体メモリを含む。 The storage unit 13 is a device for storing a program for causing the control unit 10 to execute processing, data used in the process, and the like, for example, a non-volatile storage device such as a hard disk, a flash memory, an optical disk, It includes semiconductor memories such as DRAM and SRAM.
記憶部１３は、検査に関連するデータとして、検査用配線データ１３１と検査結果データ１３２を記憶する。検査用配線データ１３１は、基板２の検査を行う際に参照されるパッドの座標，パッド同士の接続関係，各パッドについて行う検査内容，検査の順番などに関する情報を含む。検査用配線データ１３１は、後述する第１検査〜第４検査を実施するための情報も含む。検査結果データ１３２は、検査用配線データ１３１により実施された検査の結果に関する情報を含む。 The storage unit 13 stores inspection wiring data 131 and inspection result data 132 as data related to the inspection. The inspection wiring data 131 includes information on the coordinates of the pads referred to when the substrate 2 is inspected, the connection relationship between the pads, the details of inspection performed on each pad, the order of inspection, and the like. The inspection wiring data 131 also includes information for performing first to fourth inspections described later. The inspection result data 132 includes information regarding the result of the inspection performed by the inspection wiring data 131.
次に、基板配線検査装置の動作チェックに用いられる基板について説明する。 Next, a substrate used for operation check of the substrate wiring inspection apparatus will be described.
図２は、基板配線検査装置の動作チェック用基板の一例を示す図である。
動作チェック用基板は、それぞれ所定のパターンの配線が形成された複数の領域Ａ１１〜Ａ４４を有する。
領域Ａ１１〜Ａ４４は、所定パターンの配線が形成された領域（良ピース領域）と、この所定パターンに所定の欠陥を設けたパターン（欠陥パターン）の配線が形成された領域（不良ピース領域）とを含んでいる。
すなわち、良ピース領域Ａ１１，Ａ３１にはパターンＰａの配線が形成され、不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１にはパターンＰａに所定の欠陥を設けたパターンＰａ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ２２，Ａ４２にはパターンＰｂの配線が形成され、不良ピース領域Ａ１２，Ａ３２にはパターンＰｂに所定の欠陥を設けたパターンＰｂ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ１３，Ａ３３にはパターンＰｃの配線が形成され、不良ピース領域Ａ２３，Ａ４３にはパターンＰｃに所定の欠陥を設けたパターンＰｃ'の配線が形成される。良ピース領域Ａ２４，Ａ４４にはパターンＰｄの配線が形成され、不良ピース領域Ａ１４，Ａ３４にはパターンＰｄに所定の欠陥を設けたパターンＰｄ'の配線が形成される。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an operation check board of the board wiring inspection apparatus.
The operation check substrate includes a plurality of regions A11 to A44 each having a predetermined pattern of wiring.
The areas A11 to A44 are an area where a predetermined pattern of wiring is formed (good piece area), an area where a predetermined pattern is provided with a predetermined defect (defective pattern), and an area (defective piece area). Is included.
That is, wiring of the pattern Pa is formed in the good piece regions A11 and A31, and wiring of the pattern Pa ′ in which a predetermined defect is provided in the pattern Pa is formed in the defective piece regions A21 and A41. A pattern Pb wiring is formed in the good piece regions A22 and A42, and a pattern Pb ′ wiring having a predetermined defect in the pattern Pb is formed in the defective piece regions A12 and A32. A pattern Pc wiring is formed in the good piece regions A13 and A33, and a pattern Pc ′ wiring in which a predetermined defect is provided in the pattern Pc is formed in the defective piece regions A23 and A43. A pattern Pd wiring is formed in the good piece regions A24 and A44, and a pattern Pd ′ wiring having a predetermined defect in the pattern Pd is formed in the defective piece regions A14 and A34.
図２の例において、領域Ａ１１〜Ａ４４はマトリクス状に配列されており、行方向と列方向においてそれぞれ良ピース領域と不良ピース領域が交互に配置されている。 In the example of FIG. 2, the regions A11 to A44 are arranged in a matrix, and good piece regions and bad piece regions are alternately arranged in the row direction and the column direction, respectively.
図３は、動作チェック用基板の内層に形成されるグランドパターン２１の一例を示す。
上側部分Ａ１に配置される領域Ａ１１〜Ａ２４の下層には、一面にグランドパターン２１が形成される。そのため、この領域の配線と基板のグランドパターン２１との静電容量は比較的大きな値となる。一方、下側部分Ａ２に配置される領域Ａ３１〜Ａ４４の下層にはグランドパターン２１が形成されていないため、この領域の配線と基板のグランドパターン２１との静電容量は比較的小さな値となる。
このように、動作チェック用基板には、基板のグランドパターン２１との間の配線容量が比較的大きい領域（Ａ１１〜Ａ２４）と比較的小さい領域（Ａ３１〜Ａ３４）が設けられている。これにより、配線容量が大きい場合と小さい場合のそれぞれについて基板配線検査装置の容量測定能力をチェックすることができる。
なお、基板の両面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置について後述の第１検査、第２検査、第３検査及び第４検査（図１０〜図１３）を行う場合は、下側部分Ａ２に配置される領域Ａ３１〜Ａ４４の下層には、一面グランドパターン２１が形成されているのが好ましい。
FIG. 3 shows an example of the ground pattern 21 formed in the inner layer of the operation check substrate.
A ground pattern 21 is formed on one surface below the regions A11 to A24 arranged in the upper portion A1. Therefore, the capacitance between the wiring in this region and the ground pattern 21 of the substrate is a relatively large value. On the other hand, since the ground pattern 21 is not formed in the lower layer of the regions A31 to A44 arranged in the lower portion A2, the capacitance between the wiring in this region and the ground pattern 21 of the substrate is a relatively small value. .
As described above, the operation check substrate is provided with the regions (A11 to A24) and the regions (A31 to A34) where the wiring capacitance between the substrate and the ground pattern 21 is relatively large. As a result, the capacity measurement capability of the substrate wiring inspection apparatus can be checked for each of cases where the wiring capacity is large and small.
In the case of performing a first inspection, a second inspection, a third inspection, and a fourth inspection (FIGS. 10 to 13) to be described later with respect to the substrate wiring inspection apparatus in which the probe is brought into contact with both surfaces of the substrate, the lower portion A2 It is preferable that the single-sided ground pattern 21 is formed in the lower layer of the regions A31 to A44 arranged in the first layer.
図４〜図６は、領域Ａ１１〜Ａ４４に形成される配線パターンの一例を示す図である。
これらの図において「＋」，「×」のマークは基板配線検査装置の測定ポイント（プローブ３の尖端が接触する位置）を示す。図中の「○」は、基板を貫通するスルーホールＴＨを示す。図中の「Ｎ１」〜「Ｎ１６」，「Ｎ１'」〜「Ｎ１６'」は、配線上のパッドを示す。
パッドＮｘ（「ｘ」は１〜１６の数字を示す。）は基板の表面に形成され、パッドＮｘ'は基板の裏面に形成される。パッドＮｘとパッドＮｘ'は表面と裏面の互いに対向する位置に形成される。
4 to 6 are diagrams showing examples of wiring patterns formed in the regions A11 to A44.
In these drawings, “+” and “x” marks indicate measurement points of the substrate wiring inspection apparatus (positions at which the tip of the probe 3 contacts). “◯” in the figure indicates a through hole TH that penetrates the substrate. “N1” to “N16” and “N1 ′” to “N16 ′” in the figure indicate pads on the wiring.
The pad Nx (“x” indicates a number from 1 to 16) is formed on the front surface of the substrate, and the pad Nx ′ is formed on the back surface of the substrate. The pad Nx and the pad Nx ′ are formed at positions where the front surface and the back surface face each other.
図４〜図６における表は、欠陥を有する配線パターンにおける各パッドの良否判定の内容を示す。「Ｃ」は容量測定を示し、「Ｒ」は抵抗測定を示す。
容量測定「Ｃ」に関する良否判定において、「−」は正常パターンの基準値の許容値内に静電容量が含まれることを示し、「Ｌ」は正常パターンの基準値の許容値より静電容量が小さい不良を示し、「Ｈ」は正常パターンの基準値の許容値より静電容量が大きい不良を示す。
また、抵抗測定「Ｒ」に関する良否判定において、「Ｏ」は断線不良を示し、「Ｓ」は短絡不良を示し、「−」はこれらの欠陥がないことを示す。この図の例では、あるパッドについて、これと導通しているべき別のパッドが１つでも絶縁している場合、当該パッドに断線不良「Ｏ」があると判定する。また、あるパッドについて、これと絶縁しているべき別のパッドが１つでも短絡している場合、当該パッドに短絡不良「Ｓ」があると判定する。
The tables in FIGS. 4 to 6 show the contents of the pass / fail judgment of each pad in the wiring pattern having a defect. “C” indicates capacitance measurement and “R” indicates resistance measurement.
In the pass / fail judgment regarding the capacitance measurement “C”, “−” indicates that the capacitance is included in the allowable value of the reference value of the normal pattern, and “L” indicates the capacitance from the allowable value of the reference value of the normal pattern. Indicates a small defect, and “H” indicates a defect having a capacitance larger than the allowable value of the reference value of the normal pattern.
Further, in the pass / fail judgment regarding the resistance measurement “R”, “O” indicates a disconnection failure, “S” indicates a short-circuit failure, and “−” indicates that these defects are not present. In the example shown in this figure, if a pad is insulated from at least one other pad that should be electrically connected to the pad, it is determined that the pad has a disconnection defect “O”. Further, when one pad is short-circuited with respect to a certain pad, it is determined that the pad has a short-circuit defect “S”.
判定内容の具定例について、図４を参照して説明する。
基板の表面の欠陥パターン（図４（Ａ））において、パッドＮ１とＮ９の配線が断線している。そのため、パッドＮ１とＮ９の抵抗測定については、「Ｏ」（断線）の不良判定「Ｏ」がそれぞれ与えられる。
他方、容量測定については、パッドＮ１とＮ９からみた導体箔の面積に応じて、良／不良の判定がそれぞれ決まる。正常パターンの場合、パッドＮ１とＮ９はつながっており、各々のパットから見た導体箔の面積は同一である。この正常パターンにおける導体箔の面積を例えば「１００」とすると、図４（Ａ）に示すように配線の断線を生じた欠陥パターンにおいて、パッドＮ１から見た導体箔の面積は例えば「２０」、パッドＮ９から見た導体箔の面積は例えば「８０」となり、何れも導体箔の面積が正常パターン（１００）より小さくなっている。ここで、正常パターンの基準値からの許容誤差範囲を±３０％以内とした場合、面積が７０〜１３０の範囲で良品扱いとなる。この判定基準を用いると、導体面積が「２０」になっているパッドＮ１の静電測定は「Ｌ」（小容量）の不良判定となり、導体面積が「８０」になっているパッドＮ９の静電測定は「−」の良判定となる。
また、基板の裏面の欠陥パターン（図４（Ｂ））において、パッドＮ３'とＮ４'が短絡している。そのため、パッドＮ３'とＮ４'及びパッドＮ１１'とＮ１２'の抵抗測定については、「Ｓ」（短絡）の不良判定がそれぞれ与えられる。また、配線の短絡によってパッドＮ３'とＮ４'につながる導体箔の面積が正常パターンより２倍を超えて、例えば「２１０」と大きくなっているため、これらの容量測定では「Ｈ」（大容量）の不良判定が与えられる。
A specific example of determination contents will be described with reference to FIG.
In the defect pattern on the surface of the substrate (FIG. 4A), the wirings of the pads N1 and N9 are disconnected. Therefore, regarding the resistance measurement of the pads N1 and N9, the failure determination “O” of “O” (disconnection) is given respectively.
On the other hand, regarding the capacitance measurement, the determination of good / bad is determined according to the area of the conductive foil viewed from the pads N1 and N9. In the case of a normal pattern, the pads N1 and N9 are connected, and the area of the conductive foil viewed from each pad is the same. If the area of the conductor foil in the normal pattern is, for example, “100”, the area of the conductor foil viewed from the pad N1 is, for example, “20” in the defect pattern in which the wiring is disconnected as shown in FIG. The area of the conductor foil viewed from the pad N9 is, for example, “80”, and the area of the conductor foil is smaller than that of the normal pattern (100). Here, when the allowable error range from the reference value of the normal pattern is within ± 30%, the area is treated as a non-defective product in the range of 70 to 130. Using this criterion, the electrostatic measurement of the pad N1 having a conductor area of “20” results in a failure determination of “L” (small capacity), and the pad N9 having a conductor area of “80” is static. The electric measurement is a good judgment of “−”.
Further, in the defect pattern on the back surface of the substrate (FIG. 4B), pads N3 ′ and N4 ′ are short-circuited. Therefore, regarding the resistance measurement of the pads N3 ′ and N4 ′ and the pads N11 ′ and N12 ′, a failure determination of “S” (short circuit) is given, respectively. In addition, since the area of the conductor foil connected to the pads N3 ′ and N4 ′ by the short circuit of the wiring exceeds twice the normal pattern, for example, “210”, it is “H” (large capacity). ) Is judged as defective.
図７は、各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の周縁部に設けられたアライメントマークＭａの一例を示す図である。
アライメントマークＭａは、動作チェック用基板のパッドと基板配線検査装置のプローブ３との位置を合わせる際の基準として基板配線検査装置により参照される目印である。図７の例では、各配線領域の周縁部に２つ、または３つのアライメントマークＭａが配置されている。３つの各アライメントマークＭａには、全てのアライメントマークＭａにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれる。図７の例では、３行３列のマトリクス状のパターンで配列された９個の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）が各アライメントマークＭａに含まれている。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the alignment mark Ma provided on the peripheral edge of each wiring region (A11 to A44).
The alignment mark Ma is a mark that is referred to by the substrate wiring inspection apparatus as a reference for aligning the positions of the operation check substrate pad and the probe 3 of the substrate wiring inspection apparatus. In the example of FIG. 7, two or three alignment marks Ma are arranged at the peripheral edge of each wiring region. Each of the three alignment marks Ma includes a plurality of small marks arranged in a predetermined arrangement pattern common to all the alignment marks Ma. In the example of FIG. 7, nine small marks (Mb11 to Mb33) arranged in a matrix pattern of 3 rows and 3 columns are included in each alignment mark Ma.
位置合わせを行う場合、このマトリクス状に配列された９個の小マークの中で１つの小マークを特定し、３つのアライメントマークＭａの各々における上記特定した小マークの位置を基準とするように基板配線検査装置を設定する。これにより、プローブ３の尖端は、基板配線検査装置に設定した小マークに応じて異なる位置に接触する。
例えば図７において、小マークＭｂ１１を位置合わせの基準とした場合、プローブ３はパッドＷの領域ＣＡに接触し、小マークＭｂ２１を位置合わせの基準とした場合、領域ＣＡの下側の領域ＣＢに接触する。
このように、基板配線検査装置に設定する小マークを変更することで、プローブ３の接触位置を変更することができるため、プローブ３を常に同じ位置に接触させる場合に比べて、動作チェック用基板の寿命を向上できる。
When alignment is performed, one small mark is specified from among the nine small marks arranged in a matrix, and the position of the specified small mark in each of the three alignment marks Ma is used as a reference. Set up board wiring inspection equipment. Thereby, the tip of the probe 3 contacts a different position according to the small mark set in the board wiring inspection apparatus.
For example, in FIG. 7, when the small mark Mb11 is used as a reference for alignment, the probe 3 comes into contact with the area CA of the pad W, and when the small mark Mb21 is used as a reference for alignment, the probe 3 touches the area CB below the area CA. Contact.
As described above, since the contact position of the probe 3 can be changed by changing the small mark set in the substrate wiring inspection apparatus, the operation check substrate is compared with the case where the probe 3 is always in contact with the same position. Can improve the service life.
次に、上述した動作チェック用基板を用いて基板配線検査装置の動作をチェックする方法について説明する。 Next, a method for checking the operation of the substrate wiring inspection apparatus using the above-described operation check substrate will be described.
図８は、本発明の実施形態に係る基板配線検査装置の動作チェック方法の流れを例示するフローチャートである。
（ステップＳＴ１００：チェック用基板の装着）
まず、検査者は、基板配線検査装置に検査対象の基板として上述の動作チェック用基板を装着する。また、事前に準備した動作チェック用基板の検査用配線データ１３１を基板配線検査装置に入力し、記憶部１３に格納させる。
FIG. 8 is a flowchart illustrating the flow of the operation check method of the substrate wiring inspection apparatus according to the embodiment of the invention.
(Step ST100: Mounting of check substrate)
First, the inspector attaches the above-described operation check substrate to the substrate wiring inspection apparatus as a substrate to be inspected. Also, the inspection wiring data 131 of the operation check board prepared in advance is input to the board wiring inspection apparatus and stored in the storage unit 13.
（ステップＳＴ１１０：位置合わせ）
次に、検査者は、動作チェック用基板のパッドの位置とプローブ３の尖端の接触位置とを合わせる際に参照されるアライメントマークＭａの位置を基板配線検査装置に設定する操作を行う。
例えば検査者は、入力部１２の操作によって基板配線検査装置のカメラ４を移動させ、アライメントマークＭａの撮像画像を表示部１１に表示させる。そして、表示部１１に表示されるアライメントマークＭａの画像において特定の小マークを指定し、指定した小マークの中心を位置合わせの基準位置として基板配線検査装置に設定する。これにより、基板配線検査装置は、検査用配線データ１３１に含まれるアライメントマークＭａの中心座標の情報と、ユーザの操作により指定された基準位置の情報とに基づいて、動作チェック用基板の平面上の座標を移動機構部５の制御信号へ変換する際のパラメータを決定する。基板配線検査装置は、このパラメータを用いて、検査用配線データ１３１に含まれる測定ポイントの座標情報から、基板上の測定ポイントへプローブ３の尖端を位置させるための制御信号を算出する。
(Step ST110: Positioning)
Next, the inspector performs an operation of setting the position of the alignment mark Ma, which is referred to when aligning the position of the pad of the operation check substrate and the contact position of the tip of the probe 3, in the substrate wiring inspection apparatus.
For example, the inspector moves the camera 4 of the board wiring inspection apparatus by operating the input unit 12 and causes the display unit 11 to display a captured image of the alignment mark Ma. Then, a specific small mark is designated in the image of the alignment mark Ma displayed on the display unit 11, and the center of the designated small mark is set as a reference position for alignment in the substrate wiring inspection apparatus. As a result, the board wiring inspection apparatus can detect the position on the plane of the operation check board based on the information on the center coordinates of the alignment mark Ma included in the wiring data for inspection 131 and the information on the reference position designated by the user's operation. The parameters for converting the coordinates into the control signal of the moving mechanism unit 5 are determined. The board wiring inspection apparatus uses this parameter to calculate a control signal for positioning the tip of the probe 3 at the measurement point on the board from the coordinate information of the measurement point included in the inspection wiring data 131.
（ステップＳＴ１２０：基板配線検査装置による検査の実施）
次に、検査者は、動作チェック用基板の検査を開始するように入力部１２から指示を入力する。基板配線検査装置は、検査用配線データ１３１に従って検査を実行する。
(Step ST120: Implementation of inspection by substrate wiring inspection apparatus)
Next, the inspector inputs an instruction from the input unit 12 to start the inspection of the operation check substrate. The board wiring inspection apparatus performs inspection according to the inspection wiring data 131.
図９は、ステップＳＴ１２０において実施される検査の一例を説明するためのフローチャートである。
基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査と、当該所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を実施する（ステップＳＴ２００）。
例えば図１０に示すように、第１検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第２検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第１検査で合格、第２検査で不合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
FIG. 9 is a flowchart for explaining an example of the inspection performed in step ST120.
The substrate wiring inspection apparatus performs a first inspection for inspecting a predetermined pattern area (good piece area) by regarding the predetermined pattern wiring as a normal wiring, and a defect pattern in which a defect is provided in the predetermined pattern. For the wiring in the region (defective piece region), a second inspection is performed in which the wiring of the predetermined pattern is regarded as a normal wiring and is inspected (step ST200).
For example, as shown in FIG. 10, in the first inspection, for the wirings in the good piece regions A11 and A31 of the pattern Pa, the inspection is performed by regarding the wirings of the pattern Pa as normal wirings. In the second inspection, inspection is performed regarding the wiring in the defective piece areas A21 and A41 of the defect pattern Pa ′ by regarding the wiring of the pattern Pa as normal wiring.
When there is no abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus, it is determined that the first inspection is acceptable and the second inspection is unacceptable, and the entire substrate is determined to be unacceptable.
次いで、基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査と、当該欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を実施する（ステップＳＴ２１０）。
例えば図１１に示すように、第３検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第４検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第３検査で不合格、第４検査で合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
Next, the substrate wiring inspection apparatus performs a third inspection for inspecting a wiring in a predetermined pattern area (good piece area) by regarding a wiring having a defect pattern provided with a defect as a normal wiring, and the defect. For the wiring in the pattern area (defective piece area), a fourth inspection is performed in which the wiring of the defective pattern is regarded as a normal wiring (step ST210).
For example, as shown in FIG. 11, in the third inspection, the inspection is performed on the wirings of the good piece regions A11 and A31 of the pattern Pa while regarding the wirings of the defect pattern Pa ′ as normal wirings. In the fourth inspection, inspection is performed regarding the wiring of the defective piece areas A21 and A41 of the defect pattern Pa ′ while regarding the wiring of the defect pattern Pa ′ as normal wiring.
If there is no abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus, it is determined that the third inspection fails, the fourth inspection is determined acceptable, and the entire substrate is determined not to be acceptable.
また基板配線検査装置は、所定パターンに欠陥を設けた欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査と、当該所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第３検査を実施する（ステップＳＴ２２０）。
例えば図１２に示すように、第２検査では、パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第３検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第２検査で不合格、第４検査で不合格と判定され、基板全体として不合格と判定される。
Further, the substrate wiring inspection apparatus performs a second inspection for inspecting a wiring in a defect pattern region (defective piece region) in which a defect is provided in a predetermined pattern by regarding the wiring of the predetermined pattern as a normal wiring, and the predetermined pattern For the wiring in the region (good piece region), a third inspection is performed in which the wiring of the defective pattern is regarded as a normal wiring (step ST220).
For example, as shown in FIG. 12, in the second inspection, for the wirings in the defective piece areas A21 and A41 of the pattern Pa ′, the inspection is performed by regarding the wirings of the pattern Pa as normal wirings. In the third inspection, the inspection is performed on the wirings of the good piece regions A11 and A31 of the pattern Pa while regarding the wiring of the defect pattern Pa ′ as a normal wiring.
When there is no abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus, it is determined that the second inspection fails, the fourth inspection fails, and the entire board is determined not to be accepted.
更に基板配線検査装置は、所定パターンの領域（良ピース領域）の配線について、当該所定パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査と、当該欠陥パターンの領域（不良ピース領域）の配線について、当該欠陥パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第４検査を実施する（ステップＳＴ２３０）。
例えば図１３に示すように、第１検査では、パターンＰａの良ピース領域Ａ１１，Ａ３１の配線について、パターンＰａの配線を正常な配線とみなして検査が行われる。第４検査では、欠陥パターンＰａ'の不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１の配線について、欠陥パターンＰａ'の配線を正常な配線とみなして検査を行う。
基板配線検査装置の動作に異常がない場合、第１検査で合格、第４検査で合格と判定され、基板全体として合格と判定される。
Further, the board wiring inspection apparatus performs a first inspection for inspecting a predetermined pattern area (good piece area) by regarding the predetermined pattern wiring as a normal wiring, and the defect pattern area (defective piece area). For this wiring, a fourth inspection is performed in which the wiring of the defect pattern is considered as a normal wiring (step ST230).
For example, as shown in FIG. 13, in the first inspection, for the wirings in the good piece regions A11 and A31 of the pattern Pa, the inspection is performed by regarding the wiring of the pattern Pa as normal wiring. In the fourth inspection, inspection is performed regarding the wiring of the defective piece areas A21 and A41 of the defect pattern Pa ′ while regarding the wiring of the defect pattern Pa ′ as normal wiring.
When there is no abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus, it is determined that the first inspection passes, the fourth inspection is determined acceptable, and the entire substrate is determined acceptable.
（ステップＳＴ１３０：基板配線検査装置の動作の良否判定）
図８に戻る。
基板配線検査装置は、ステップＳＴ１２０において上述した検査を実施すると、その検査の結果を検査結果データ１３２として記憶部１３に格納し、表示部１１において検査結果のレポートを表示する。検査者は、表示部１１に表示される検査結果のレポートに基づいて、基板配線検査装置の動作が正常か否かを判定する。
(Step ST130: Judgment of quality of operation of substrate wiring inspection apparatus)
Returning to FIG.
When the above-described inspection is performed in step ST120, the board wiring inspection apparatus stores the inspection result as the inspection result data 132 in the storage unit 13, and displays the inspection result report on the display unit 11. The inspector determines whether the operation of the board wiring inspection apparatus is normal based on the inspection result report displayed on the display unit 11.
図１４，図１５は、基板配線検査装置の検査結果に基づいた良否判定の一例について説明するためのフローチャートである。
まず、検査者は、上述したステップＳＴ２００〜ＳＴ２３０における動作チェック用基板の全体の合否判定をそれぞれ確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００〜ＳＴ２２０の検査において基板全体の判定が合格か否かをそれぞれ確認し、何れかが「合格」である場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する（ステップＳＴ３００，ＳＴ３９０）。
ステップＳＴ２００〜ＳＴ２２０の判定結果が全て「不合格」の場合、検査者は、ステップＳＴ２３０の検査において基板全体の判定が合格か否かを確認し、これが「不合格」の場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する（ステップＳＴ３１０，ＳＴ３９０）。
14 and 15 are flowcharts for explaining an example of the quality determination based on the inspection result of the board wiring inspection apparatus.
First, the inspector confirms the pass / fail judgment of the entire operation check substrate in steps ST200 to ST230 described above.
That is, the inspector confirms whether or not the determination of the entire substrate is acceptable in the inspections of steps ST200 to ST220, and determines that there is an abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus if any of them is “accepted”. (Steps ST300 and ST390).
When all the determination results of steps ST200 to ST220 are “fail”, the inspector confirms whether or not the determination of the entire substrate is acceptable in the inspection of step ST230, and when this is “fail”, the board wiring inspection apparatus Is determined to be abnormal (steps ST310 and ST390).
次に、検査者は、上述したステップＳＴ２００〜ＳＴ２３０における各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の検査結果を確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第１検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第２検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第１検査の結果に「不良」判定が含まれる場合や、第２検査の結果に「良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３２０，ＳＴ３９０）。
Next, the inspector confirms the inspection results of the wiring regions (A11 to A44) in the above-described steps ST200 to ST230.
That is, the inspector performs the results of the first inspection for the regions A11, A31, A22, A42, A13, A33, A24, A44 in step ST200, and the regions A21, A41, A12, A32, A23, A43, A14, The result of the 2nd inspection about A34 is confirmed, respectively. When the result of the first inspection includes a “defective” determination or the result of the second inspection includes a “good” determination, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is abnormal. . (Steps ST320 and ST390).
ステップＳＴ２００において第１検査の結果が全て「良」かつ第２検査の結果が全て「不良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２１０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第３検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第４検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第３検査の結果に「良」判定が含まれる場合や、第４検査の結果に「不良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３３０，ＳＴ３９０）。 When the results of the first inspection are all “good” and the results of the second inspection are all “bad” in step ST200, the inspector determines that the areas A11, A31, A22, A42, A13, A33, A24, A44 in step ST210. And the results of the fourth inspection for the areas A21, A41, A12, A32, A23, A43, A14, and A34, respectively. If the result of the third inspection includes a “good” determination or the result of the fourth inspection includes a “bad” determination, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is abnormal. . (Steps ST330 and ST390).
ステップＳＴ２１０において第３検査の結果が全て「不良」かつ第２検査の結果が全て「良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２２０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第３検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第２検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第３検査の結果に「良」判定が含まれる場合や、第２検査の結果に「良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３４０，ＳＴ３９０）。 If the results of the third inspection are all “bad” and the results of the second inspection are all “good” in step ST210, the inspector determines that the areas A11, A31, A22, A42, A13, A33, A24, A44 in step ST220. And the results of the second inspection for the regions A21, A41, A12, A32, A23, A43, A14, and A34, respectively. If the result of the third inspection includes a “good” determination or the result of the second inspection includes a “good” determination, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is abnormal. . (Steps ST340 and ST390).
ステップＳＴ２２０において第３検査の結果が全て「不良」かつ第２検査の結果が全て「不良」の場合、検査者は、ステップＳＴ２３０における領域Ａ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４についての第１検査の結果、並びに、領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４についての第４検査の結果をそれぞれ確認する。そして、第１検査の結果に「不良」判定が含まれる場合や、第４検査の結果に「不良」判定が含まれる場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３５０，ＳＴ３９０）。 When the results of the third inspection are all “defective” and the results of the second inspection are all “defective” in step ST220, the inspector performs the regions A11, A31, A22, A42, A13, A33, A24, A44 in step ST230. And the results of the fourth inspection for the areas A21, A41, A12, A32, A23, A43, A14, and A34, respectively. If the result of the first inspection includes a “defective” determination or the result of the fourth inspection includes a “defective” determination, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is abnormal. . (Steps ST350 and ST390).
各配線領域（Ａ１１〜Ａ４４）の検査結果を確認しても基板配線検査装置の動作に異常が認められない場合、次に検査者は、「不良」判定がなされた第２検査及び第３検査のより詳細な検査結果を確認する。
すなわち、検査者は、ステップＳＴ２００及びＳＴ２２０における不良ピース領域Ａ２１，Ａ４１，Ａ１２，Ａ３２，Ａ２３，Ａ４３，Ａ１４，Ａ３４の第２検査により得られた測定ポイントごと（パッドごと）の検査結果を確認する。そして、各測定ポイントでの検査結果（静電容量，抵抗）が示す欠陥と、不良ピース領域のパターンに予め設けられた所定の欠陥とを比較する。比較の結果これらの欠陥が一致していない場合、検査者は、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３６０，ＳＴ３９０）。
If no abnormality is found in the operation of the board wiring inspection apparatus even after checking the inspection results of the respective wiring areas (A11 to A44), the inspector then performs the second inspection and the third inspection in which “defect” is determined. Confirm more detailed inspection results.
That is, the inspector confirms the inspection result for each measurement point (for each pad) obtained by the second inspection of the defective piece areas A21, A41, A12, A32, A23, A43, A14, and A34 in steps ST200 and ST220. . Then, the defect indicated by the inspection result (capacitance, resistance) at each measurement point is compared with a predetermined defect provided in advance in the pattern of the defective piece region. If these defects do not match as a result of the comparison, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is abnormal. (Steps ST360 and ST390).
例えば、検査者は、次の何れかの場合に基板配線検査装置の動作異常を判定する。
（１）良ピース領域のパターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた欠陥（第１の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにも関わらず、第２検査において、当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より低い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｏ」（断線）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（２）良ピース領域のパターンにおいて絶縁している一対のパッドを短絡させた欠陥（第２の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにもかかわらず、第２検査において、当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より高い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（３）良ピース領域のパターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた欠陥（第３の欠陥）が不良ピース領域のパターンに存在するにもかかわらず、第２検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲内で等しいことを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られるべきパッドについて良判定が得られた場合。
（４）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが良ピース領域において導通しているならば、当該一対のパッドは不良ピース領域においても導通しているはずなのに、第２の検査において、不良ピース領域の当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合。若しくは、不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが良ピース領域において絶縁しているならば、当該一対のパッドは不良ピース領域においても絶縁しているはずなのに、第２の検査において、不良ピース領域の当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｏ」（断線）や「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られた場合。
（５）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一のパッドにつながる導体箔の面積と配置は、良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで等しいはずなのに、第２検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲を超えて異なっていることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られた場合。
For example, the inspector determines an abnormal operation of the board wiring inspection apparatus in any of the following cases.
(1) In the second inspection, the pair of pads in spite of a defect (first defect) that insulates a pair of conductive pads in the pattern of the good piece region in the pattern of the defective piece region. When a test result indicating that is conductive is obtained (for example, a resistance value between pads is lower than a predetermined threshold value). Specifically, in the case of FIGS. 4 to 6, a good judgment is obtained for a pad for which a defect judgment of “O” (disconnection) is to be obtained.
(2) In the second inspection, the pair of pads in spite of a defect (second defect) in which the pair of pads insulated in the pattern of the good piece region are short-circuited exists in the pattern of the defective piece region. When a test result indicating that is insulated is obtained (for example, a resistance value between pads is higher than a predetermined threshold value). Specifically, in the case of FIGS. 4 to 6, when a good determination is obtained for a pad for which a failure determination of “S” (short circuit) is to be obtained.
(3) Even though a defect (third defect) in which the area of the conductive foil connected to one pad is increased or decreased in the pattern of the good piece region exists in the pattern of the defective piece region, in the second inspection, When an inspection result indicating that the capacitance of the one pad is equal within a predetermined error range between the good piece region and the defective piece region is obtained. Specifically, in the example of FIGS. 4 to 6, a good judgment is obtained for a pad for which a defect judgment of “L” (small capacity) or “H” (large capacity) should be obtained.
(4) If a pair of pads that are not related to a predetermined defect in the defective piece region are conductive in the good piece region, the pair of pads should be conductive in the defective piece region. When a test result indicating that the pair of pads in the defective piece region is insulated is obtained. Alternatively, if a pair of pads not related to a predetermined defect in the defective piece region are insulated in the good piece region, the pair of pads should be insulated in the defective piece region, but in the second inspection, When a test result indicating that the pair of pads in the defective piece region is conductive is obtained. Specifically, in the case of FIG. 4 to FIG. 6, when “O” (disconnection) or “S” (short circuit) failure determination is obtained for a pad for which good determination is to be obtained.
(5) Although the area and arrangement of the conductor foil connected to one pad not related to the predetermined defect in the defective piece region should be equal between the pattern of the good piece region and the pattern of the defective piece region, In the case where an inspection result is obtained that indicates that the capacitance of the pad of the pad is different between the good piece region and the defective piece region exceeding a predetermined error range. Specifically, when “L” (small capacity) or “H” (large capacity) defect determination is obtained for the pads for which good determination is to be obtained in the examples of FIGS.
更に、検査者は、ステップＳＴ２１０及びＳＴ２２０における良ピースＡ１１，Ａ３１，Ａ２２，Ａ４２，Ａ１３，Ａ３３，Ａ２４，Ａ４４の第３検査により得られた測定ポイントごと（パッドごと）の検査結果を確認する。そして、検査者は、各測定ポイントでの検査結果（静電容量，抵抗）が示す欠陥と、不良ピース領域のパターンの配線を正常な配線とみなした場合に良ピース領域のパターンの配線が持つと見なされる欠陥とを比較する。比較の結果これらの欠陥が一致していない場合、基板配線検査装置の動作に異常があると判定する。（ステップＳＴ３７０，ＳＴ３９０）。 Further, the inspector confirms the inspection result for each measurement point (for each pad) obtained by the third inspection of the good pieces A11, A31, A22, A42, A13, A33, A24, A44 in steps ST210 and ST220. When the inspector regards the defect indicated by the inspection result (capacitance, resistance) at each measurement point and the wiring of the defective piece region pattern as normal wiring, the wiring of the good piece region pattern has Compare to the defects considered. If these defects do not match as a result of the comparison, it is determined that the operation of the substrate wiring inspection apparatus is abnormal. (Steps ST370 and ST390).
例えば、検査者は、次の何れかの場合に基板配線検査装置の動作異常を判定する。
（１）不良ピース領域のパターンに設けた断線の欠陥によって絶縁している一対のパッドは、良ピース領域のパターンにおいて導通しているはずなのに、第３検査において、当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より高い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｏ」（断線）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（正常パターンで導通しているべきパッドが絶縁している場合）。
（２）不良ピース領域のパターンに設けた短絡の欠陥によって導通している一対のパッドは、良ピース領域のパターンにおいて絶縁しているはずなのに、第３検査において、当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合（例えば、パッド間の抵抗値が所定のしきい値より低い場合）。具体的には、図４〜図６の例において「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（正常パターンで絶縁しているべきパッドが短絡している場合）。
（３）不良ピース領域のパターンにおいて一のパッドつながる導体箔の面積を増大もしくは減少させた欠陥が設けられているならば、当該一のパッドの静電容量は良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで異なるはずなのに、第３検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲内で等しいことを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られる欠陥パターンのパッドに対応した正常パターンのパッドについて第３検査を行ったところ、良判定が得られた場合（欠陥パターンと異なっているべき正常パターンのパッドの容量が欠陥パターンと変わらない場合）。
（４）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが不良ピース領域において導通しているならば、当該一対のパッドは良ピース領域においても導通しているはずなのに、第３の検査において、良ピース領域の当該一対のパッドが絶縁していることを示す検査結果が得られた場合。若しくは、不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一対のパッドが不良ピース領域において絶縁しているならば、当該一対のパッドは良ピース領域においても絶縁しているはずなのに、第３の検査において、良ピース領域の当該一対のパッドが導通していることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｏ」（断線）や「Ｓ」（短絡）の不良判定が得られた場合。
（５）不良ピース領域の所定の欠陥に係らない一のパッドにつながる導体箔の面積と配置は、良ピース領域のパターンと不良ピース領域のパターンとで等しいはずなのに、第３検査において、当該一のパッドの静電容量が良ピース領域と不良ピース領域とで所定の誤差範囲を超えて異なっていることを示す検査結果が得られた場合。具体的には、図４〜図６の例において良判定が得られるべきパッドについて「Ｌ」（小容量）や「Ｈ」（大容量）の不良判定が得られた場合。
For example, the inspector determines an abnormal operation of the board wiring inspection apparatus in any of the following cases.
(1) Although the pair of pads that are insulated by the defect of the disconnection provided in the pattern of the defective piece region should be conductive in the pattern of the good piece region, the pair of pads are insulated in the third inspection. When a test result indicating that the resistance is present is obtained (for example, when the resistance value between the pads is higher than a predetermined threshold). Specifically, in the example of FIGS. 4 to 6, when the third inspection is performed on the pad of the normal pattern corresponding to the pad of the defective pattern from which the defect determination of “O” (disconnection) is obtained, the good determination is obtained. (If the pad that should be conducting in a normal pattern is insulated).
(2) Although the pair of pads that are conductive due to a short-circuit defect provided in the defective piece region pattern should be insulated in the good piece region pattern, the pair of pads are conductive in the third inspection. When a test result indicating that the resistance is present is obtained (for example, when the resistance value between pads is lower than a predetermined threshold value). Specifically, in the example of FIGS. 4 to 6, when the third inspection is performed on the pad of the normal pattern corresponding to the pad of the defective pattern from which the “S” (short circuit) defect determination is obtained, the good determination is obtained. (If the pad that should be insulated with a normal pattern is short-circuited).
(3) If a defect in which the area of the conductor foil connected to one pad is increased or decreased in the pattern of the defective piece region, the capacitance of the one pad is equal to the pattern of the good piece region and the defective piece region. In the third inspection, when the inspection result indicating that the capacitance of the one pad is equal between the good piece region and the defective piece region is obtained in the third inspection, the pattern is supposed to be different. Specifically, in the examples of FIGS. 4 to 6, the third inspection is performed on the pads of the normal pattern corresponding to the pads of the defect pattern that can be determined as “L” (small capacity) or “H” (large capacity). When the determination is good, the good judgment is obtained (when the capacity of the pad of the normal pattern that should be different from the defect pattern is not different from the defect pattern).
(4) If a pair of pads that are not related to a predetermined defect in the defective piece region are conductive in the defective piece region, the pair of pads should be conductive in the good piece region. When a test result indicating that the pair of pads in the good piece region are insulated is obtained. Alternatively, if a pair of pads not related to a predetermined defect in the defective piece region are insulated in the defective piece region, the pair of pads should be insulated in the good piece region, but in the third inspection, When a test result indicating that the pair of pads in the good piece region are conductive is obtained. Specifically, in the case of FIG. 4 to FIG. 6, when “O” (disconnection) or “S” (short circuit) failure determination is obtained for a pad for which good determination is to be obtained.
(5) Although the area and arrangement of the conductive foil connected to one pad not related to the predetermined defect in the defective piece region should be equal between the pattern of the good piece region and the pattern of the defective piece region, In the case where an inspection result is obtained that indicates that the capacitance of the pad of the pad is different between the good piece region and the defective piece region exceeding a predetermined error range. Specifically, when “L” (small capacity) or “H” (large capacity) defect determination is obtained for the pads for which good determination is to be obtained in the examples of FIGS.
上述したステップＳＴ３６０，ＳＴ３７０における測定ポイント毎の確認においても基板配線検査装置の動作に異常が認められない場合、検査者は、基板配線検査装置の動作が正常であると判定する（ステップＳＴ３８０）。 If there is no abnormality in the operation of the board wiring inspection apparatus in the confirmation at each measurement point in steps ST360 and ST370 described above, the inspector determines that the operation of the board wiring inspection apparatus is normal (step ST380).
以上説明したように、本実施形態によれば、所定パターンの配線が形成される良ピース領域と、この所定パターンに所定の欠陥を設けた欠陥パターンの配線が形成される不良ピース領域とが、動作チェック用基板にそれぞれ形成されている。そして、動作チェック用基板の検査を基板配線検査装置において行う場合、良ピース領域の配線については、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第１検査）が実施され、不良ピース領域の配線については、所定パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第２検査）が実施される。
これにより、欠陥パターンに含まれる所定の欠陥を見逃して良品判定を行うような動作の異常は、第２検査の結果が「良」となることにより検出可能である。また、欠陥の有無にかかわらず常に不良判定を行うような動作の異常は、第１検査の結果が「不良」となることにより検出可能であり、欠陥の有無にかかわらず常に良品判定を行うような動作の異常は、第２検査の結果が「良」となることにより検出可能である。従って、良品の基板や不良品の基板を用いる従来の方法に比べて、より確実に基板配線検査装置の動作の異常を検出することができる。
また、本実施形態によれば、測定動作の異常のみならず、機械動作の異常（例えばプローブが正しいパッドに接触していない場合など）や、ソフトウェアの異常（例えばファームウェアのバージョンアップ等に伴うバグによって検査結果の表示内容に発生した異常）などもチェック可能である。
As described above, according to the present embodiment, the good piece region in which the wiring of the predetermined pattern is formed and the defective piece region in which the wiring of the defective pattern in which the predetermined defect is provided in the predetermined pattern are formed. Each is formed on an operation check substrate. When the operation check substrate is inspected by the substrate wiring inspection apparatus, for the good piece region wiring, inspection (first inspection) is performed in which the wiring of the predetermined pattern is regarded as normal wiring, and the defective piece region For this wiring, an inspection (second inspection) is performed in which a predetermined pattern of wiring is regarded as normal wiring.
As a result, an abnormality in the operation in which a predetermined defect included in the defect pattern is overlooked and a non-defective product is determined can be detected when the result of the second inspection is “good”. In addition, an abnormal operation that always makes a defect determination regardless of the presence or absence of a defect can be detected when the result of the first inspection is “defect”, and a non-defective product determination is always made regardless of the presence or absence of a defect. An abnormal operation can be detected when the result of the second inspection is “good”. Accordingly, it is possible to detect an abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus more reliably than in the conventional method using a non-defective substrate or a defective substrate.
Further, according to the present embodiment, not only a measurement operation abnormality but also a mechanical operation abnormality (for example, when the probe is not in contact with the correct pad), a software abnormality (for example, a bug associated with a firmware upgrade, etc.) It is also possible to check for abnormalities occurring in the display contents of the inspection results.
また、本実施形態によれば、良ピース領域の配線について欠陥パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第３検査）と、不良ピース領域の配線について欠陥パターンの配線を正常な配線と見なして行う検査（第４検査）も実施される。
これにより、同一の動作チェック用基板を装着させたままで、基板配線検査装置に検出させる欠陥のバリエーションを増やすことが可能となり、欠陥の検出が正しく行われているか否かをより詳しくチェックできる。
In addition, according to the present embodiment, the inspection (third inspection) in which the defect pattern wiring is regarded as normal wiring for the good piece region wiring, and the defect pattern wiring is determined as normal wiring for the defective piece region wiring. An inspection (fourth inspection) to be performed is also performed.
As a result, it is possible to increase variations of defects detected by the substrate wiring inspection apparatus while the same operation check substrate is mounted, and it is possible to check in more detail whether or not defects are correctly detected.
また、本実施形態によれば、第１検査と第２検査、第３検査と第４検査、第２検査と第３検査、第１検査と第４検査の各組み合わせによって基板全体の合否判定を行っている。これにより、同一の動作チェック用基板を装着させたままで、基板配線検査装置による基板全体の検査のバリエーションを増やすことが可能となり、基板全体の合否判定が正しく行われているか否かをより確実にチェックできる。 Further, according to the present embodiment, the pass / fail judgment of the entire substrate is made by each combination of the first inspection and the second inspection, the third inspection and the fourth inspection, the second inspection and the third inspection, and the first inspection and the fourth inspection. Is going. As a result, it is possible to increase variations in the inspection of the entire board by the board wiring inspection apparatus while the same operation check board is mounted, and it is possible to more reliably determine whether or not the pass / fail judgment of the entire board is correctly performed. Can check.
また、本実施形態によれば、まず基板全体での合否判定が正しく行われているか否かがチェックされ（ＳＴ３００〜ＳＴ３１０）、次いで、各配線領域の欠陥の有無が正しく判定されているか否かがチェックされ（ＳＴ３２０〜ＳＴ３５０）、その後、不良ピース領域における個々の詳細な欠陥が正しく検出されているか否かがチェックされる（ＳＴ３６０〜ＳＴ３７０）。これにより、詳細なチェックを行う前の段階で基板配線検査装置の動作の異常を手早く検出することが可能になる。 Further, according to the present embodiment, first, it is checked whether or not the pass / fail judgment for the entire substrate is correctly performed (ST300 to ST310), and then whether or not there is a defect in each wiring region is correctly determined. Is checked (ST320 to ST350), and then it is checked whether or not individual detailed defects in the defective piece region are correctly detected (ST360 to ST370). As a result, it is possible to quickly detect an abnormality in the operation of the substrate wiring inspection apparatus before the detailed check.
また、本実施形態によれば、基板表面上でのパッドとプローブ３との位置を合わせる際の基準として基板配線検査装置により参照される複数のアライメントマークＭａに、所定の配列パターンで配列された複数の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）がそれぞれ含まれており、この配列パターンの中から選択された一の小マークの位置が、各アライメントマークＭａの基準の位置として基板配線検査装置に設定される。
これにより、配列パターンの中から選択する小マークを変更することで、プローブ３の尖端がパッドに接触する位置を簡単に変更できる。同一のプローブ接触位置で動作チェック用基板を繰り返し使用した場合、接触位置に陥没等の劣化を生じるが、上記のようにしてプローブ３の接触位置を変更することで、このような接触位置の劣化の影響を低減できるので、動作チェック用基板の寿命を延ばすことができる。
Further, according to this embodiment, the plurality of alignment marks Ma that are referred to by the substrate wiring inspection apparatus as a reference for aligning the positions of the pads and the probes 3 on the substrate surface are arranged in a predetermined arrangement pattern. A plurality of small marks (Mb11 to Mb33) are included, respectively, and the position of one small mark selected from the array pattern is set in the substrate wiring inspection apparatus as the reference position of each alignment mark Ma. .
Thereby, the position where the tip of the probe 3 contacts the pad can be easily changed by changing the small mark selected from the arrangement pattern. When the operation check substrate is repeatedly used at the same probe contact position, the contact position is deteriorated such as a depression. However, the contact position is deteriorated by changing the contact position of the probe 3 as described above. Therefore, the life of the operation check substrate can be extended.
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。 In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, Various modifications are included.
例えば、上述の実施形態において基板配線検査装置から出力される検査結果に基づいて行う良否の判定（ステップＳＴ１３０，図８）は、コンピュータを用いて自動的に行ってもよい。 For example, the quality determination (step ST130, FIG. 8) performed based on the inspection result output from the board wiring inspection apparatus in the above-described embodiment may be automatically performed using a computer.
図１６は、基板配線検査装置の良否の判定をコンピュータによって行う場合の構成を例示する図である。
図１６の例において、検査結果処理部２０がコンピュータであり、特に図示していないが、プログラムを記憶する記憶装置と、そのプログラムに応じて処理を行うプロセッサ回路を含んでいる。検査結果処理部２０を構成するコンピュータは、基板配線検査装置の制御部１０を構成するコンピュータと別のものでもよいし、同一のものでもよい。
検査結果処理部２０は、機能的な構成要素として、合格データ生成部２０１と判定部２０２を有する。合格データ生成部２０１は、基板配線検査装置の記憶部１３に格納される検査用配線データ１３１と、基板配線検査装置に装着される実際の動作チェック用基板の配線情報を含んだチェック用基板配線データ２３１とに基づいて、正常な基板配線検査装置から出力されるべき検査結果データを合格データ２３２として生成する。判定部２０２は、記憶部１３に格納される基板配線検査装置の実際の検査結果データ１３２と、合格データ生成部２０１により生成された合格データ２３２とを照合し、両者が不一致の場合に基板配線検査装置の動作が異常であると判定する。判定部２０２は、その判定結果を液晶ディスプレイ等の表示部２２に表示させるとともに、判定結果データ２３３として出力する。判定結果データ２３３は、基板配線検査装置の合否の判定結果の他、検査結果データ１３２と合格データ２３２との不一致に関する情報（どのパッドにおける測定結果がどのように異なっているか等の情報）を含んでもよい。
FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration in the case where the quality of the board wiring inspection apparatus is determined by a computer.
In the example of FIG. 16, the inspection result processing unit 20 is a computer, and includes a storage device that stores a program and a processor circuit that performs processing according to the program, although not particularly illustrated. The computer constituting the inspection result processing unit 20 may be different from the computer constituting the control unit 10 of the board wiring inspection apparatus or may be the same.
The inspection result processing unit 20 includes a pass data generation unit 201 and a determination unit 202 as functional components. The pass data generation unit 201 is a check board wiring including inspection wiring data 131 stored in the storage unit 13 of the board wiring inspection apparatus and wiring information of an actual operation check board mounted on the board wiring inspection apparatus. Based on the data 231, the inspection result data to be output from the normal board wiring inspection apparatus is generated as the pass data 232. The determination unit 202 collates the actual inspection result data 132 of the substrate wiring inspection apparatus stored in the storage unit 13 with the pass data 232 generated by the pass data generation unit 201. It is determined that the operation of the inspection apparatus is abnormal. The determination unit 202 displays the determination result on the display unit 22 such as a liquid crystal display and outputs the determination result data 233. The determination result data 233 includes information regarding the mismatch between the inspection result data 132 and the pass data 232 (information such as how the measurement results differ in which pad) in addition to the determination result of the board wiring inspection apparatus. But you can.
また、上述の実施形態では、基板配線検査装置の動作をその検査結果に基づいてチェックしているが、本発明における動作チェックの内容はこれだけに限定されない。本発明の他の実施形態では、プローブが接触することによって動作用チェック基板の表面上に付けられる打痕を観察することにより、基板配線検査装置の動作をチェックしてもよい。 In the above-described embodiment, the operation of the board wiring inspection apparatus is checked based on the inspection result. However, the contents of the operation check in the present invention are not limited to this. In another embodiment of the present invention, the operation of the substrate wiring inspection apparatus may be checked by observing a dent made on the surface of the operation check substrate by contact with the probe.
図１７〜図１９は、プローブ３の打痕を観察するために形成される動作用チェック基板のパターンの一例を示す図である。
打痕観察用のパターンは、例えば図１７〜図１９に示すように、動作用チェック基板の平面上の一方向へ等間隔で配列されたパッドの列を有している。このパッド列においては、例えば図に示すように、２個のパッドを中間に介在させた２つのパッドの間隔が「Ｐｙ」となっている。
基板配線検査装置で検査を実施する場合、プローブ接触位置が上記のパッド列に沿って距離Ｐｙずつ移動するようにプローブ３が制御される。また、上述した小マークを利用してプローブ３の基準位置を選択することにより、パッド列中でプローブ３が当たるパッドを変更できる。図１７，図１８，図１９は、それぞれ小マークＭｂ１２，Ｍｂ２２，Ｍｂ３２を選択した場合にプローブ３が接触するパッドを「＋」マークで示している。従って、上述した小マークを利用してプローブ３の基準位置を変更することにより、１本のパッド列で少なくとも３回の打痕観察が可能であり、１枚の動作チェック用基板を何度も打痕観察に使用できる。
17 to 19 are diagrams illustrating an example of the pattern of the operation check substrate formed in order to observe the dents of the probe 3.
For example, as shown in FIGS. 17 to 19, the pattern for dent observation has a row of pads arranged at equal intervals in one direction on the plane of the operation check substrate. In this pad row, for example, as shown in the figure, the interval between two pads with two pads interposed therebetween is “Py”.
When the inspection is performed by the substrate wiring inspection apparatus, the probe 3 is controlled such that the probe contact position moves by the distance Py along the pad row. Further, by selecting the reference position of the probe 3 using the small marks described above, the pad to which the probe 3 hits can be changed in the pad row. In FIGS. 17, 18, and 19, pads that the probe 3 comes into contact with when the small marks Mb12, Mb22, and Mb32 are selected are indicated by “+” marks. Therefore, by changing the reference position of the probe 3 using the small marks described above, it is possible to observe the dent at least three times with one pad row, and one operation check substrate can be mounted many times. Can be used for dent observation.
プローブの打痕観察は、例えば顕微鏡や撮像装置などによって拡大した打痕の像を観察することにより行う。打痕の径の大きさは、プローブ３の尖端のなまり具合を表すため、プローブ３の交換の目安となる。また、パッド列に形成される打痕の位置のズレを確認することによって、移動機構部５におけるプローブ３の移動精度の異常を判定することができる。 The probe dent is observed by, for example, observing an enlarged image of the dent with a microscope or an imaging device. Since the size of the diameter of the dent represents the degree of sharpness of the tip of the probe 3, it is a measure for replacing the probe 3. Further, by confirming the displacement of the position of the dent formed in the pad row, it is possible to determine an abnormality in the movement accuracy of the probe 3 in the movement mechanism unit 5.
上述した実施形態では、３行３列のマトリクス状に配列された９個の小マーク（Ｍｂ１１〜Ｍｂ３３）がアライメントマークＭａに含まれているが、本発明はこれに限定されない。アライメントマークは、任意の配列パターンで配列された任意の数の小マークにより構成してよい。 In the embodiment described above, the nine small marks (Mb11 to Mb33) arranged in a matrix of 3 rows and 3 columns are included in the alignment mark Ma, but the present invention is not limited to this. The alignment mark may be composed of an arbitrary number of small marks arranged in an arbitrary arrangement pattern.
上述した実施形態では、基板の片面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置を例に挙げているが、基板の両面からプローブを接触させる方式の基板配線検査装置にも本発明は適用可能である。その場合、静電容量の測定は、動作チェック用基板の内層に設けたグランドパターンを基準電位として用いてよい。
また、上述した実施形態では、基板面に沿ってプローブを移動させる方式（フライングプローバ方式）の基板配線検査装置を例に挙げているが、本発明はこれに限定されない。例えば、治具等により固定された多数のプローブを基板のパッドへ同時に接触させるタイプの基板配線検査装置にも本発明は適用可能である。
In the embodiment described above, a substrate wiring inspection apparatus that contacts a probe from one side of the substrate is taken as an example, but the present invention can also be applied to a substrate wiring inspection apparatus that contacts a probe from both surfaces of the substrate. is there. In this case, the capacitance may be measured using a ground pattern provided in the inner layer of the operation check substrate as a reference potential.
Further, in the above-described embodiment, a substrate wiring inspection apparatus of a method of moving a probe along the substrate surface (flying prober method) is taken as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a substrate wiring inspection apparatus of a type in which a large number of probes fixed by a jig or the like are simultaneously brought into contact with a pad of the substrate.
２…基板、３…プローブ、４…カメラ、５…移動機構部、６…測定部、７…信号発生部、１０…制御部、１１…表示部、１２…入力部、１３…記憶部、１３１…検査用配線データ、１３２…検査結果データ、Ａ１１〜Ａ４４…配線形成領域、２１…グランドパターン、２０…検査結果処理部、２０１…合格データ生成部、２０２…判定部、２２…表示部、２３…記憶部、２３１…チェック用基板配線データ、２３２…合格データ、２３３…判定結果データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Board | substrate, 3 ... Probe, 4 ... Camera, 5 ... Movement mechanism part, 6 ... Measurement part, 7 ... Signal generation part, 10 ... Control part, 11 ... Display part, 12 ... Input part, 13 ... Memory | storage part, 131 ... inspection wiring data, 132 ... inspection result data, A11 to A44 ... wiring formation region, 21 ... ground pattern, 20 ... inspection result processing section, 201 ... pass data generation section, 202 ... determination section, 22 ... display section, 23 ... Storage unit, 231 ... Substrate wiring data for checking, 232 ... Pass data, 233 ... Determination result data
Claims (10)
第１パターンの配線が形成された第１領域と、前記第１パターンに少なくとも１つの所定の欠陥を設けた第２パターンの配線が形成された第２領域とを有するチェック用基板を前記基板配線検査装置に装着する基板装着工程と、
前記チェック用基板の前記第１領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第１検査、並びに、前記チェック用基板の前記第２領域の配線について、前記第１パターンの配線を正常な配線とみなして検査を行う第２検査を前記基板配線検査装置において実施する検査実施工程と、
前記基板配線検査装置から出力される前記第１検査の結果及び前記第２検査の結果に基づいて、前記基板配線検査装置が正常に動作しているか否かを判定する判定工程と
を有する基板配線検査装置の動作チェック方法。 An operation check method for a board wiring inspection apparatus for checking whether or not a board wiring inspection apparatus for performing electrical inspection of wiring formed on a board is operating normally,
A substrate for check comprising a first region in which a first pattern wiring is formed and a second region in which a second pattern wiring in which at least one predetermined defect is provided in the first pattern is formed in the substrate wiring A substrate mounting process to be mounted on the inspection device;
Regarding the wiring in the first region of the check substrate, the first inspection for inspecting the wiring of the first pattern as normal wiring, and the wiring in the second region of the check substrate, An inspection execution step of performing a second inspection in the substrate wiring inspection apparatus for inspecting one pattern of wiring as normal wiring;
A substrate wiring comprising: a determination step for determining whether or not the substrate wiring inspection apparatus is operating normally based on the result of the first inspection and the result of the second inspection output from the substrate wiring inspection apparatus; Inspection device operation check method.
請求項１に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 In the determination step, if there is a defect in the wiring in the first region in the result of the first inspection, or if there is no defect in the wiring in the second region in the result of the second inspection, the substrate wiring inspection is performed. Determine that the device is not working properly,
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 1.
請求項２に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 In the determination step, the substrate wiring inspection apparatus compares the defect in the second region specified in the second inspection with the predetermined defect provided in the first pattern. It is determined that the board wiring inspection device is not operating normally.
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 2.
前記第１検査及び前記第２検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第１欠陥判定工程と、
前記第１検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無く、かつ、前記第２検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有ると前記第１欠陥判定工程で判定された場合、前記第２検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第２領域の欠陥と、前記第１パターンに設けられた前記所定の欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第２欠陥判定工程と
を含む、
請求項３に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 The determination step includes
A first defect determination step of determining whether or not the wiring in the first region is defective and whether or not the wiring in the second region is defective in the results of the first inspection and the second inspection; ,
When it is determined in the first defect determination step that there is no defect in the wiring in the first region in the result of the first inspection and that there is a defect in the wiring in the second region in the result of the second inspection, In the second inspection, the defect in the second area specified by the substrate wiring inspection apparatus is compared with the predetermined defect provided in the first pattern, and a determination is further made as to whether or not they match. Including two defect determination steps,
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 3.
前記第１パターンにおいて導通している一対のパッドを絶縁させた第１の欠陥、
前記第１パターンにおいて絶縁している一対のパッドを導通させた第２の欠陥、及び、
前記第１パターンにおいて一のパッドにつながる導体箔の面積を増大若しくは減少させた第３の欠陥
の少なくとも１つを含み、
前記第２欠陥判定工程では、前記第２検査において、
前記第１の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、
前記第２の欠陥に係る前記第２領域の前記一対のパッドが、第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、
前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、
前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、
前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果
の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項４に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 The at least one predetermined defect is:
A first defect that insulates a pair of conductive pads in the first pattern;
A second defect in which a pair of pads insulated in the first pattern are made conductive; and
Including at least one third defect in which the area of the conductive foil connected to one pad in the first pattern is increased or decreased;
In the second defect determination step, in the second inspection,
An inspection result indicating that the pair of pads in the second region related to the first defect is conducting with a resistance value lower than a first threshold value,
Inspection results indicating that the pair of pads in the second region relating to the second defect are insulated with a resistance value higher than a second threshold value,
Inspection results indicating that the capacitance between the one pad and the reference potential related to the third defect is equal within a predetermined error range in the first region and the second region,
A pair of pads not related to the predetermined defect is conductive at a resistance value lower than the first threshold value in one of the first region and the second region, and on the other hand from the second threshold value. Test results showing insulation with a high resistance value, and
At least one of the inspection results indicating that the capacitance between the one pad not related to the predetermined defect and the reference potential is different between the first region and the second region beyond the predetermined error. If obtained, it is determined that the board wiring inspection apparatus is not operating normally.
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 4.
前記判定工程では、前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が無いか、又は、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が有る場合に、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項４又は５に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 In the inspection execution step, for the wiring in the first region of the check substrate, a third inspection for inspecting the wiring of the second pattern as a normal wiring, and the second region of the check substrate A fourth inspection for inspecting the wiring of the second pattern as a normal wiring is further performed in the substrate wiring inspection apparatus,
In the determination step, if there is no defect in the wiring in the first region in the result of the third inspection, or if there is a defect in the wiring in the second region in the result of the fourth inspection, the substrate wiring inspection is performed. Determine that the device is not working properly,
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 4 or 5.
請求項６に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 In the determination step, when the substrate wiring inspection apparatus regards the defect in the first region specified in the third inspection and the wiring of the second pattern as normal wiring, the wiring of the first pattern has Compared to the considered defects, if both do not match, determine that the board wiring inspection device is not operating normally,
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 6.
前記第３検査及び前記第４検査の結果において、前記第１領域の配線に欠陥があるか否か並びに前記第２領域の配線に欠陥があるか否かをそれぞれ判定する第３欠陥判定工程と、
前記第３検査の結果において前記第１領域の配線に欠陥が有り、かつ、前記第４検査の結果において前記第２領域の配線に欠陥が無いと前記第３判定工程で判定された場合、前記第３検査において前記基板配線検査装置が特定した前記第１領域の欠陥と、前記第２パターンの配線を正常な配線とみなした場合に前記第１パターンの配線が持つとみなされる欠陥とを比較し、両者が一致するか否かを更に判定する第４欠陥判定工程と
を含む、
請求項７に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 The determination step includes
A third defect determination step for determining whether the wiring in the first region is defective and whether the wiring in the second region is defective in the results of the third inspection and the fourth inspection; ,
If it is determined in the third determination step that the wiring in the first region is defective in the result of the third inspection, and the wiring in the second region is not defective in the result of the fourth inspection, Comparing the defect in the first area identified by the substrate wiring inspection apparatus in the third inspection with the defect considered to be possessed by the wiring of the first pattern when the wiring of the second pattern is regarded as normal wiring And a fourth defect determination step for further determining whether or not the two match.
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 7.
前記第１の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第２のしきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、
前記第２の欠陥に係る前記第１領域の前記一対のパッドが、前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通していることを示す検査結果、
前記第３の欠陥に係る前記一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで所定の誤差の範囲内で等しいことを示す検査結果、
前記所定の欠陥に係らない一対のパッドが、前記第１領域及び前記第２領域の一方で前記第１のしきい値より低い抵抗値で導通しており、他方で前記第２しきい値より高い抵抗値で絶縁していることを示す検査結果、及び、
前記所定の欠陥に係らない一のパッドと基準電位との静電容量が、前記第１領域と前記第２領域とで前記所定の誤差を超えて異なっていることを示す検査結果
の少なくとも１つが得られた場合、前記基板配線検査装置が正常に動作していないと判定する、
請求項８に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 In the fourth defect determination step, in the third inspection,
Inspection results showing that the pair of pads in the first region related to the first defect are insulated with a resistance value higher than the second threshold value,
An inspection result indicating that the pair of pads in the first region related to the second defect is conductive with a resistance value lower than the first threshold value;
Inspection results indicating that the capacitance between the one pad and the reference potential related to the third defect is equal within a predetermined error range in the first region and the second region,
A pair of pads not related to the predetermined defect is conductive at a resistance value lower than the first threshold value in one of the first region and the second region, and on the other hand from the second threshold value. Test results showing insulation with a high resistance value, and
At least one of the inspection results indicating that the capacitance between the one pad not related to the predetermined defect and the reference potential is different between the first region and the second region beyond the predetermined error. If obtained, it is determined that the board wiring inspection apparatus is not operating normally.
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus of Claim 8.
各々の前記マークには、全ての前記マークにおいて共通する所定の配列パターンで配列された複数の小マークが含まれており、
前記配列パターンの中で一の小マークを特定し、前記複数のマークの各々における前記一の小マークの位置を前記位置合わせの基準として前記基板配線検査装置に設定する工程を有する、
請求項３乃至９の何れか一項に記載の基板配線検査装置の動作チェック方法。 A plurality of marks that are referred to by the substrate wiring inspection apparatus are attached to the surface of the check substrate as a reference for aligning the position of the probe of the substrate wiring inspection apparatus and the pad on the surface of the substrate that the probe contacts. Has been
Each of the marks includes a plurality of small marks arranged in a predetermined arrangement pattern common to all the marks,
Identifying one small mark in the array pattern, and setting the position of the one small mark in each of the plurality of marks as the alignment reference in the substrate wiring inspection apparatus,
The operation check method of the board | substrate wiring inspection apparatus as described in any one of Claims 3 thru | or 9.
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| JP2010155127A JP2012018063A (en) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | Operation checking method of board wiring inspection device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013257170A (en) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Nidec-Read Corp | Device for detecting electrical characteristics |
| CN109975398A (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 核动力运行研究所 | A kind of heat-transfer pipe vortex detecting probe magnetic flux coil wiring detecting method |
-
2010
- 2010-07-07 JP JP2010155127A patent/JP2012018063A/en active Pending
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| CN109975398B (en) * | 2017-12-27 | 2022-10-21 | 核动力运行研究所 | Method for detecting wiring of magnetic flux coil of eddy current detection probe of heat transfer pipe |
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