JP2012009220A - Backlight device, liquid crystal display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は,液晶パネルのエッジに配列されるLED(発光ダイオード)により,該液晶パネルの背面に設けられた導光板を通じて液晶パネルを照明する所謂エッジ型LEDバックライト装置に関し,特に,そのバックライト装置で均一に液晶パネルを照明するための技術に関するものである。 The present invention relates to a so-called edge-type LED backlight device that illuminates a liquid crystal panel through a light guide plate provided on the back surface of the liquid crystal panel by LEDs (light emitting diodes) arranged on the edge of the liquid crystal panel, and more particularly to the backlight. The present invention relates to a technique for uniformly illuminating a liquid crystal panel with an apparatus.
従来から,液晶テレビジョン受像機や液晶ディスプレイなどの液晶表示装置の薄型化を実現するために,液晶パネルのエッジにLED(発光ダイオード)を配置する所謂エッジ型LEDバックライト装置が知られている(例えば特許文献1参照)。
ここに,図5は,従来のエッジ型LEDバックライト装置の概略構成を示す模式図である。また,図5(a)は正面図,図5(b)は側面図である。なお,図5〜図7では図示の簡略上,LED103の数を省略して記載しているが,実際には約13mm程度の間隔で多数のLED103が配置される。
図5に示すように,液晶パネル101の上下のエッジ部には,直列接続された複数のLED103が等間隔で並設されたLED基板104が設けられている。また,液晶パネル101の背後にはLED103各々からの光を均一化して液晶パネル101に照射する導光板102が配置されている。ここで,LED基板104各々は,LED103の駆動を制御するLED駆動回路106に合計2本のハーネス105で接続されており,当該バックライト装置では合計4本のハーネス105が必要である。
2. Description of the Related Art Conventionally, so-called edge type LED backlight devices in which LEDs (light emitting diodes) are arranged on the edge of a liquid crystal panel in order to realize thinning of a liquid crystal display device such as a liquid crystal television receiver or a liquid crystal display are known. (For example, refer to Patent Document 1).
FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a conventional edge type LED backlight device. 5A is a front view and FIG. 5B is a side view. 5 to 7, the number of
As shown in FIG. 5,
ところで,液晶パネル101のサイズが40型などのように大きい場合には,その液晶パネル101のエッジに配置されるLED基板104も長尺化することになり,その製造が困難になる。そこで,例えば図6に示すように,液晶パネル101のエッジごとに二つのLED基板104を配置し,その4つのLED基板104を合計6本のハーネス105を用いて駆動回路106に接続することが考えられる。
但し,近年では,液晶表示装置の薄型化により内部スペースが狭小化しつつあるため,バックライト装置内でハーネスを配線することのできるスペースも小さくなっている。そのため,液晶表示装置の組み立て時にハーネスの線噛みが生じるおそれがあり,また,線噛みを避けるために組み立ての作業性が低下することも問題である。
By the way, when the size of the
However, in recent years, since the internal space is becoming narrower due to the thinning of the liquid crystal display device, the space in which the harness can be wired in the backlight device is also reduced. For this reason, there is a possibility that the wire biting of the harness may occur at the time of assembling the liquid crystal display device, and it is also a problem that the workability of the assembly is lowered in order to avoid the wire biting.
そこで,例えば図7に示すように,LED基板104各々の端部に接続端子201を搭載しておき,該LED基板104をLED103の配列方向に並べた状態で,隣接する二つの接続端子201をコネクタ202によって線材を介することなく接続するボードtoボードの接続構造を採ることが考えられる。
これにより,図7に示すように,4つのLED基板104を合計4本のハーネス105で駆動回路106に接続することができ,図6に示す構成に比べてハーネス105を2本省略することができるため,液晶表示装置内におけるハーネス105の線噛みのおそれを低減することや組み立て作業性の向上を図ることができる。
Therefore, for example, as shown in FIG. 7, the
As a result, as shown in FIG. 7, the four
ところで,前述したようなエッジ型LEDバックライト装置では,液晶パネル101上の明るさのムラを防止するべくLED103各々を等間隔で配列することが重要である。
一方,エッジ型LEDバックライト装置では,液晶パネルの背面にLEDを配置する所謂直下型LEDバックライト装置に比べてLEDの配列間隔を狭くする必要がある(例えば13mm程度)。
そのため,図7に示したように,接続端子201各々をLED103の配列方向に並べてコネクタ202を装着する構成では,隣接する二つのLED基板104の端部に設けられたLED103間のピッチd12を,他のLED103のピッチd11と同じにすることができず,該LED基板104の接続部分近傍の領域Rで明るさにムラが生じるという問題が生じる。
従って,本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり,その目的とするところは,液晶パネルの少なくとも一つのエッジに対応して配置される複数のLED基板の接続線材をできるだけ少なくすると共に,該LED基板の接続部分近傍の領域における明るさのムラを防止することのできるバックライト装置及びこれを備えた液晶表示装置を提供することにある。
By the way, in the edge type LED backlight device as described above, it is important to arrange the
On the other hand, in the edge type LED backlight device, it is necessary to make the LED arrangement interval narrower (for example, about 13 mm) than the so-called direct type LED backlight device in which the LEDs are arranged on the back surface of the liquid crystal panel.
Therefore, as shown in FIG. 7, in the configuration in which the
Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to reduce the number of connecting wires of a plurality of LED substrates arranged corresponding to at least one edge of a liquid crystal panel as much as possible, An object of the present invention is to provide a backlight device capable of preventing unevenness of brightness in a region near the connection portion of the LED substrate and a liquid crystal display device including the backlight device.
上記目的を達成するために本発明は,液晶パネルの少なくとも一つのエッジに対応して配置され,前記液晶パネルの背面に設けられた導光板を通じて該液晶パネルを照明する複数のLEDを備えてなるバックライト装置に適用されるものであって,前記エッジごとに対応して設けられ,直列接続されると共に等間隔で並設された複数のLEDが基板表面に搭載された複数のLED基板と,前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板のうち一方のLED基板の基板表面に搭載され,該LED基板に搭載された前記LEDのアノード側に接続された第1のコネクタ部材と,前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板のうち他方のLED基板の基板表面に搭載され,該LED基板に搭載された前記LEDのカソード側に接続された第2のコネクタ部材と,前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材を線材を介することなく接続するための第3のコネクタ部材とを備えている。また,前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々に,前記LED基板の基板表面の短手方向と平行な方向から前記第3のコネクタ部材を装着するための装着部が設けられている。さらに,前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板が,該LED基板の基板表面と垂直な方向に離間し,且つ前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材が前記LED基板の基板表面に垂直な方向に重なるように配置された状態で,前記LED基板の基板表面の短手方向と平行な方向から前記第3のコネクタ部材が前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材の装着部に装着されることにより,該二つの前記LED基板に亘って前記LEDが等間隔で配置される。
本発明によれば,前記液晶パネルの少なくとも一つのエッジに対応して配置される複数の前記LED基板を前記第3のコネクタ部材で接続することにより,該LED基板の接続線材をできるだけ少なくすることができ,線噛みのおそれを低減することや組み立て作業性の向上を図ることができる。また,隣接する前記LED基板の端部に配置された前記LEDの間隔を,他の前記LEDと同様の間隔で配置することが可能となるため,該LED基板の接続部分近傍の領域における明るさのムラを防止することができる。
ここに,前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々の前記装着部が,前記LED基板の基板表面の短手方向に貫通し,内周面に前記LEDに接続された導通部材が設けられた貫通孔であり,前記第3のコネクタ部材が,前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々の前記貫通孔に嵌挿されることにより前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材の前記導通部材を接続する二つの突出端子を備えてなるものであることが考えられる。これにより,前記第3のコネクタ部材を前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材に対して,前記貫通孔のいずれの方向からでも装着することができる。また,前記LED基板の基板表面のパターン(回路)を変更すれば,該LED基板に用いる基板は共通のものとすることができる。
なお,大型の前記液晶パネルに用いられる場合には,前記液晶パネルの少なくとも対向する二つのエッジに複数の前記LED基板が設けることで,該液晶パネルを十分な明るさで照明することができる。
前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々は前記LED基板各々の端部に設けられることが考えられる。この場合,隣接する二つの前記LED基板の重なる領域を最も小さくすることができ,該LED基板のサイズを最も小さくすることができる。
また,この場合,前記第3のコネクタ部材の一部又は全部が高反射材で形成されたものであることが望ましい。これにより,前記第3のコネクタ部材による光量の低下を防止し,前記液晶パネルにおける明るさのムラを防止することができる。
ところで,本発明は,前記バックライト装置と前記液晶パネルと前記導光板とを備えてなる液晶表示装置の発明としても捉えることができる。
ここで,前記導光板は,前記LED基板各々が該LED基板の基板表面と垂直な方向に離間して配置されることにより生じる段差に沿って,該導光板の入射面と前記LED各々との間隔が一定となるように形成された段差形状を有するものであることが望ましい。
In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of LEDs arranged corresponding to at least one edge of a liquid crystal panel and illuminating the liquid crystal panel through a light guide plate provided on the back surface of the liquid crystal panel. A plurality of LED boards, each of which is applied to a backlight device, and is provided corresponding to each edge, connected in series and arranged in parallel at equal intervals; A first connector member mounted on the surface of one of the two LED substrates adjacent to each other and connected to the anode side of the LED mounted on the LED substrate, and each edge The two LED substrates adjacent to each other are mounted on the surface of the other LED substrate and contact the cathode side of the LED mounted on the LED substrate. And a third connector member for connecting without through the second connector member is a wire the first connector member and said second connector member. Each of the first connector member and the second connector member is provided with a mounting portion for mounting the third connector member from a direction parallel to the lateral direction of the substrate surface of the LED substrate. Yes. Further, the two LED boards adjacent at each edge are separated in a direction perpendicular to the substrate surface of the LED substrate, and the first connector member and the second connector member are the substrate surface of the LED substrate. The third connector member is disposed between the first connector member and the second connector member from a direction parallel to a short side direction of the substrate surface of the LED substrate in a state of being arranged so as to overlap in a direction perpendicular to the first substrate member. By being mounted on the mounting portion, the LEDs are arranged at equal intervals across the two LED substrates.
According to the present invention, by connecting the plurality of LED boards arranged corresponding to at least one edge of the liquid crystal panel with the third connector member, the number of connecting wires of the LED boards can be reduced as much as possible. It is possible to reduce the risk of wire biting and to improve the assembly workability. In addition, since it becomes possible to arrange the intervals of the LEDs arranged at the end portions of the adjacent LED substrates at the same intervals as the other LEDs, the brightness in the region near the connection portion of the LED substrate Can be prevented.
Here, the mounting portion of each of the first connector member and the second connector member penetrates in the lateral direction of the substrate surface of the LED substrate, and a conductive member connected to the LED on the inner peripheral surface The first connector member and the second connector member are inserted into the through holes of the first connector member and the second connector member, respectively. It is conceivable that the connector member is provided with two protruding terminals that connect the conducting member. Accordingly, the third connector member can be attached to the first connector member and the second connector member from any direction of the through hole. Further, if the pattern (circuit) on the surface of the LED substrate is changed, the substrate used for the LED substrate can be made common.
When used in a large liquid crystal panel, the liquid crystal panel can be illuminated with sufficient brightness by providing a plurality of LED substrates on at least two opposing edges of the liquid crystal panel.
It is conceivable that the first connector member and the second connector member are provided at end portions of the LED boards. In this case, the area where the two adjacent LED substrates overlap can be minimized, and the size of the LED substrate can be minimized.
In this case, it is desirable that a part or all of the third connector member is formed of a highly reflective material. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in the amount of light due to the third connector member and to prevent unevenness in brightness in the liquid crystal panel.
By the way, the present invention can also be understood as an invention of a liquid crystal display device including the backlight device, the liquid crystal panel, and the light guide plate.
Here, the light guide plate is formed between a light incident surface of the light guide plate and each of the LEDs along a step formed by the LED substrates being spaced apart in a direction perpendicular to the substrate surface of the LED substrate. It is desirable to have a step shape formed so that the interval is constant.
本発明によれば,前記液晶パネルの少なくとも一つのエッジに対応して配置される複数の前記LED基板を前記第3のコネクタ部材で接続することにより,該LED基板の接続線材をできるだけ少なくすることができ,線噛みのおそれを低減することや組み立て作業性の向上を図ることができる。また,隣接する前記LED基板の端部に配置された前記LEDの間隔を,他の前記LEDと同様の間隔で配置することが可能となるため,該LED基板の接続部分近傍の領域における明るさのムラを防止することができる。 According to the present invention, by connecting the plurality of LED boards arranged corresponding to at least one edge of the liquid crystal panel with the third connector member, the number of connecting wires of the LED boards can be reduced as much as possible. It is possible to reduce the risk of wire biting and to improve the assembly workability. In addition, since it becomes possible to arrange the intervals of the LEDs arranged at the end portions of the adjacent LED substrates at the same intervals as the other LEDs, the brightness in the region near the connection portion of the LED substrate Can be prevented.
以下添付図面を参照しながら,本発明の実施の形態について説明し,本発明の理解に供する。尚,以下の実施の形態は,本発明を具体化した一例であって,本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
ここに,図1は,本発明の実施の形態に係る液晶表示装置Xの概略構成を示す要部模式図であって,(a)は正面図,(b)は側面図,(c)は回路図を示している。
図1(a),(b)に示すように,本発明の実施の形態に係る液晶表示装置Xは,映像が表示される液晶パネル1と,前記液晶パネル1を背後から照明するためのバックライト装置2と,前記液晶パネル1の背面に配置された導光板3とを備えてなる液晶テレビジョン受像機や液晶ディスプレイである。前記液晶パネル1は,例えば40型以上の大型のパネルである。
前記バックライト装置2は,前記液晶パネル1の少なくとも一つのエッジに対応して配置され,前記液晶パネル1の背面に設けられた前記導光板3を通じて該液晶パネル1を照明する複数のLED(発光ダイオード)を備える所謂エッジ型LEDバックライト装置である。本実施の形態では,前記液晶パネル1における対向する上下二つののエッジにLEDが配置される構成を例に挙げて説明する。
なお,前記液晶表示装置Xは,一般的な液晶テレビジョン受像機や液晶ディスプレイなどの液晶表示装置が有する他の構成要素も有しているが,その点については従来と同様であるため,ここではその説明を省略する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that the present invention can be understood. The following embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
Here, FIG. 1 is a schematic diagram of a main part showing a schematic configuration of a liquid crystal display device X according to an embodiment of the present invention, where (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a side view. A circuit diagram is shown.
As shown in FIGS. 1A and 1B, a liquid crystal display device X according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 1 on which an image is displayed, and a back for illuminating the liquid crystal panel 1 from behind. A liquid crystal television receiver or a liquid crystal display including a
The
The liquid crystal display device X also has other constituent elements of a liquid crystal display device such as a general liquid crystal television receiver or a liquid crystal display. Then, the explanation is omitted.
前記バックライト装置2は,前記液晶パネル1の上辺のエッジに対応して配置された二つのLED基板11,12と,該上辺に対向する下辺のエッジに対応して配置された二つのLED基板13,14と,前記LED基板11〜14各々に搭載されたLEDの駆動を制御する駆動回路4と,前記LED基板11〜14及び前記駆動回路4を接続するハーネス51〜54とを備えている。
なお,本実施の形態では,前記液晶パネル1の対向する上下の二つのエッジ各々に複数の前記LED基板11,12と複数の前記LED基板13,14とが設けられている場合を例に挙げて説明するがこれに限らない。例えば,エッジごとに対応して三つ以上のLED基板が配置されることが考えられ,この場合には該エッジにおいて隣接する二つのLED基板各々が後述の前記LED基板13,14のような関係となるように構成されていればよい。また,前記液晶パネル1の一つのエッジのみにLED基板が設けられることや,前記液晶パネル1の上下左右のエッジ全てに複数のLED基板が設けられることも考えられる。
The
In the present embodiment, a case where a plurality of the
ここに,前記LED基板11〜14各々は,放熱性能を確保するべく熱伝導率の高い金属製の基板であり,基板表面から裏面に貫通するスルーホールを形成することができないため,電気回路を形成するためのパターンは基板表面のみに形成されている。
そのため,前記LED基板11〜14では,直列接続されたLED11a〜11e,LED12a〜12e,LED13a〜13e,LED14a〜14eが基板表面に搭載されている。前記LED基板11〜14各々において,LED11a〜11e,LED12a〜12e,LED13a〜13e,LED14a〜14eは,間隔d1で等間隔に並設されている。なお,図示の簡略上,前記LED基板11〜14に搭載されるLEDの数を省略して記載しているが,実際には,例えば約13mm程度の間隔でLEDが配置される。
Here, each of the
Therefore, in the
そして,図1(a),(b)に示すように,前記バックライト装置2において,隣接する二つの前記LED基板11と前記LED基板12,隣接する二つの前記LED基板13と前記LED基板14は,それぞれBtoB(board to board)タイプのコネクタ22,23(第3のコネクタ部材の一例)で接続されている。
具体的に,図1(c)に示すように,前記LED基板12のLED12eのカソード端子と前記LED基板11のLED11eのアノード端子とが前記コネクタ22で接続され,前記LED11a〜11e及び前記LED12a〜12eの全てのLEDが直列接続されることとなる。また,前記LED基板14のLED14eのカソード端子と前記LED基板13のLED13eのアノード端子とが前記コネクタ23で接続され,前記LED13a〜13e及び前記LED14a〜14eの全てのLEDが直列接続されることとなる。
一方,前記LED12aのアノード端子は前記ハーネス52により前記駆動回路4に接続され,前記LED11aのカソード端子は前記ハーネス51により前記駆動回路4に接続される。また,前記LED14aのアノード端子は前記ハーネス53により前記駆動回路4に接続され,前記LED13aのカソード端子は前記ハーネス54により前記駆動回路4に接続される。
このように,前記バックライト装置2では,前記LED基板11と前記LED基板12,前記LED基板13と前記LED基板14を,それぞれ前記コネクタ22,23を用いて接続しているため,前記LED基板11〜14及び前記駆動回路4を接続するための線材は,合計4本の前記ハーネス51〜54となる。したがって,前述した従来構成(図6参照)に比べて線材を省略することができ,線噛みのおそれを低減することや組み立て作業性の向上を図ることができる。
As shown in FIGS. 1A and 1B, in the
Specifically, as shown in FIG. 1C, the cathode terminal of the
On the other hand, the anode terminal of the
Thus, in the
続いて,図2を参照しつつ,前記バックライト装置2において前記LED基板13と前記LED基板14とを前記コネクタ23を用いて接続するための接続構造について説明する。なお,前記LED基板11と前記LED基板12とを前記コネクタ22を用いて接続する接続構造も同様であるため,その説明は省略する。
ここに,図2(a)は,前記LED基板13と前記LED基板14との接続構造を説明するための要部模式図であって,図2(b),(c)は,図2(a)におけるA−A矢視図を示す要部模式図である。
図2(a)に示すように,前記LED基板13の基板表面には,前記LED13eよりも外側の端部に,該LED13eのアノード側に接続されたコネクタ接続端子23a(第1のコネクタ部材の一例)が搭載されている。一方,前記LED基板14の基板表面には,前記LED14eよりも外側の端部に,該LED14eのカソード側に接続されたコネクタ接続端子23b(第2のコネクタ部材の一例)が搭載されている。ここで,前記コネクタ接続端子23a,23b各々は,前記LED13e,14e各々から前記間隔d1の範囲内に配置されている。
Next, a connection structure for connecting the
Here, FIG. 2A is a schematic diagram of a main part for explaining a connection structure between the
As shown in FIG. 2 (a), on the substrate surface of the
また,図2(b)に示すように,前記コネクタ接続端子23a,23b各々には,前記LED基板13,14の基板表面の短手方向と平行な方向から前記コネクタ23を接続するため,前記LED基板13,14の短手方向に貫通する貫通孔24a,24b(装着部の一例)が形成されている。前記貫通孔24a,24bには,その内周面に,前記LED13e,14eに接続された銅メッキ等(導通部材の一例)が設けられている。
一方,図2(b)に示すように,前記コネクタ23には,前記コネクタ接続端子23a及び前記コネクタ接続端子23b各々の前記貫通孔24a,24bに嵌挿されることにより前記コネクタ接続端子23a,23b各々の前記貫通孔24a,24b内の銅メッキ等の導通部材を接続する二つの突出端子25a,25bが設けられている。前記突出端子25a,25bは,前記コネクタ23の内部で導通している。したがって,前記コネクタ23は,前記コネクタ接続端子23a,23bを線材を介することなく接続する。
Further, as shown in FIG. 2B, the
On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the
このように構成された前記バックライト装置2では,図2(a),(b)に示すように,前記LED基板13,14が,該LED基板13,14の基板表面と垂直な方向(図2(a)における上下方向)に離間し,且つ前記コネクタ接続端子23a及び前記コネクタ接続端子23bが前記LED基板13,14の基板表面に垂直な方向に重なるように配置される。そして,この状態で,前記LED基板13,14の基板表面の短手方向と平行な方向から前記コネクタ23の前記突出端子25a,25bが前記コネクタ接続端子23a,23bの前記貫通孔24a,24bに嵌挿されて装着されることにより,隣接する二つの前記LED基板13,14に亘る全てのLED13a〜13e,14a〜14eが,間隔d1で等間隔に配置される。したがって,前記バックライト装置2では,前記LED基板13,14の接続部分近傍の領域における明るさのムラを防止することができる。
なお,前記バックライト装置2では,前記コネクタ接続端子23a,23b各々が,前記LED基板13,14各々の端部に設けられており,該LED基板13,14が重なる領域が小さいため,該LED基板13,14のサイズを小さくすることができる。
In the
In the
ところで,前記バックライト装置2では,前記LED基板11と前記LED基板12,前記LED基板13と前記LED基板14のそれぞれが基板表面と垂直な方向に離間して配置されるため,それぞれの間に段差が生じる。
そのため,前記導光板3は,前記LED基板11と前記LED基板12,前記LED基板13と前記LED基板14のそれぞれの間に生じる段差に沿って,該導光板3の入射面と前記LED基板11〜14各々に搭載されたLED各々との間隔が一定となるように形成された段差形状を有している。
これにより,前記導光板3では,前記LED基板11〜14各々のLEDから照射された光が均一化されて前記液晶パネル1に照射される。
By the way, in the
Therefore, the
Thereby, in the said light-
また,前記コネクタ接続端子23a,23bの前記貫通孔24a,24bは,前記LED基板13,14の短手方向に貫通しているため,図2(b),(c)に示すように,前記貫通孔24a,24bの左右いずれの方向からでも前記コネクタ23を装着することができる。但し,前記液晶パネル1と前記導光板3との間には各種の光学フィルムなどを配置するための間隙が必要となるため,その間隙を利用して,図1(b)に示すように前記液晶パネル1側から前記コネクタ22,23を装着し,前記バックライト装置2の前記液晶パネル1とは反対側への突出を避けて薄型化を図ることが望ましい。
さらに,前記貫通孔24a,24bの左右いずれの方向からでも前記コネクタ23を装着することができる構成では,前記LED基板11〜14各々の基板表面のパターン(回路)を変更してLEDの接続方向を変えれば,該LED基板11〜14各々に共通の基板を用いることも可能である。
Further, since the through
Further, in the configuration in which the
本実施例1では,図3を参照しつつ,前記コネクタ23の変形例について説明する。
ここに,図3(a),(b)は前記コネクタ23の変形例であるコネクタ231を示す図,図3(c),(d)は前記コネクタ23の変形例であるコネクタ232を示す図であって,図3(a),(c)は,図2(b)と同方向から見た図である。また,図3(b)は図3(a)を上方から見た図であり,図3(d)は図3(c)のB−B矢視図である。
まず,図3(a),(b)に示すように,前記コネクタ231は,前記コネクタ接続端子23a,23bに装着されたときに,該コネクタ接続端子23a,23bの前記LED14e側の面(図1における右方向)を覆う反射面26を有するL字状に形成されたものである。前記反射面26は,高反射材(アルミや銀など)で形成された面,或いは高反射材のメッキが施された面などである。そのため,前記コネクタ231が前記コネクタ接続端子23a,23bに装着されると,前記LED基板14の端部に配置されたLED14eから照射された光が前記反射面26に反射して,前記導光板3に入射される。なお,前記反射面26のみでなく前記コネクタ231全体が高反射率を有するものであってもよい。
したがって,前記コネクタ231を用いれば,前記LED14eから,前記コネクタ接続端子23a,23bや前記LED基板13,前記LED基板13及び前記LED基板14の隙間などに向けて本来照射される光を無駄にすることなく,前記反射面26で反射させて前記導光板3に入射させることができるため,該コネクタ231による光量の低下を防止し,前記液晶パネル1における明るさのムラを防止することができる。
In the first embodiment, a modified example of the
3A and 3B are views showing a
First, as shown in FIGS. 3A and 3B, when the
Therefore, if the
また,図3(c),(d)に示すように,前記コネクタ232には,前記コネクタ接続端子23a,23bに接続されたときに,前記LED基板13と前記LED基板14との隙間を埋めるべく一部に突出面27が形成されている。前記突出面27の表面は,高反射材(アルミや銀など)で形成された面,或いは高反射材のメッキが施された面などである。そのため,前記コネクタ232が前記コネクタ接続端子23a,23bに装着されると,前記LED基板14の端部に配置されたLED14eから照射された光が前記突出面27で反射して,前記導光板3に入射される。
したがって,前記コネクタ232を用いれば,前記LED14eから,前記LED基板13及び前記LED基板14の隙間に向けて本来照射される光を無駄にすることなく,前記突出面27で反射させて前記導光板3に入射させることができるため,該コネクタ232による光量の低下を防止し,前記液晶パネル1における明るさのムラを防止することができる。
As shown in FIGS. 3C and 3D, the
Therefore, if the
本実施例2では,図4を参照しつつ,前記LED基板13,14の接続構造の他の例を説明する。
図4に示すように,本実施例2に係る構成では,前記LED基板14が前記LED基板13側に延長されており,その端部に前記接続端子23bが設けられている。このとき,前記接続端子23bは,前記LED14eからの離間距離が間隔d1以上且つ間隔d1×2以下となる範囲で配置されている。
一方,前記LED基板13では,前記LED基板14側の端部のLED13eとその一つ手前のLED13dとの間に前記接続端子23aが設けられている。なお,この場合でも,前記LED13a〜13eは,図1(c)に示したように前記LED基板13の基板表面に形成されたパターンによって直列接続され,前記LED13eのアノード側に前記接続端子23aが接続されている。従って,前記接続端子23a,23bが前記コネクタ23によって接続されると,前記LED13eのアノード端子に前記LED14eのカソード端子が接続されることとなる。
In the second embodiment, another example of the connection structure of the
As shown in FIG. 4, in the configuration according to the second embodiment, the
On the other hand, in the
そして,前記バックライト装置2では,図4に示すように,前記LED基板13,14を該LED基板13,14の基板表面と垂直な方向に離間させ,且つ前記コネクタ接続端子23a及び前記コネクタ接続端子23bが前記LED基板13,14の基板表面に垂直な方向に重なるように配置した状態で,前記コネクタ23の前記突出端子25a,25bが前記コネクタ接続端子23a,23bの前記貫通孔24a,24bに嵌挿されて装着される。これにより,隣接する二つの前記LED基板13,14に亘る全てのLED13a〜13e,14a〜14eが間隔d1で等間隔で配置されるため,前記LED基板13,14の接続部分近傍の領域における明るさのムラを防止することができる。
特に,係る構成によれば,前記実施の形態で説明したように前記LED基板13,14の端部に接続端子23a,23bが設けられている場合(図2参照)に比べて,前記LED基板13における前記LED13eから端部までの距離を短縮することが可能となり,また,前記LED13eから照射される光が前記コネクタ23によって遮蔽されないため,前記LED13e及びLED14e近傍において十分な明るさを確保することができる。
In the
In particular, according to such a configuration, the LED board as compared with the case where the
X …液晶表示装置
1 …液晶パネル
2 …バックライト装置
3 …導光板
4 …駆動回路
11〜14…LED基板
11a〜11e,12a〜12e…LED
13a〜13e,14a〜14e…LED
22,23…コネクタ
23a,23b…接続端子
24a,24b…貫通孔
25…端子
26…反射面
27…突出面
51〜54…ハーネス
X ... Liquid crystal display device 1 ...
13a-13e, 14a-14e ... LED
22, 23 ...
Claims (7)
前記エッジごとに対応して設けられ,直列接続されると共に等間隔で並設された複数のLEDが基板表面に搭載された複数のLED基板と,
前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板のうち一方のLED基板の基板表面に搭載され,該LED基板に搭載された前記LEDのアノード側に接続された第1のコネクタ部材と,
前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板のうち他方のLED基板の基板表面に搭載され,該LED基板に搭載された前記LEDのカソード側に接続された第2のコネクタ部材と,
前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材を線材を介することなく接続するための第3のコネクタ部材と,
を備えてなり,
前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々に,前記LED基板の基板表面の短手方向と平行な方向から前記第3のコネクタ部材を装着するための装着部が設けられてなり,
前記エッジごとにおいて隣接する二つの前記LED基板が,該LED基板の基板表面と垂直な方向に離間し,且つ前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材が前記LED基板の基板表面に垂直な方向に重なるように配置された状態で,前記LED基板の基板表面の短手方向と平行な方向から前記第3のコネクタ部材が前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材の装着部に装着されることにより,該二つの前記LED基板に亘って前記LEDが等間隔で配置されてなることを特徴とするバックライト装置。 A backlight device comprising a plurality of LEDs arranged corresponding to at least one edge of the liquid crystal panel and illuminating the liquid crystal panel through a light guide plate provided on the back surface of the liquid crystal panel,
A plurality of LED substrates provided corresponding to the respective edges, connected in series and arranged in parallel at equal intervals, and a plurality of LED substrates mounted on the substrate surface;
A first connector member mounted on the surface of one of the two LED substrates adjacent to each other on the edge and connected to the anode side of the LED mounted on the LED substrate;
A second connector member mounted on the surface of the other LED substrate of the two adjacent LED substrates for each edge and connected to the cathode side of the LED mounted on the LED substrate;
A third connector member for connecting the first connector member and the second connector member without a wire rod;
With
Each of the first connector member and the second connector member is provided with a mounting portion for mounting the third connector member from a direction parallel to the short direction of the substrate surface of the LED substrate,
Two adjacent LED boards at each edge are separated in a direction perpendicular to the substrate surface of the LED substrate, and the first connector member and the second connector member are perpendicular to the substrate surface of the LED substrate. The third connector member is attached to the first connector member and the second connector member from a direction parallel to the short side direction of the substrate surface of the LED substrate in a state of being arranged so as to overlap in any direction. The backlight device is characterized in that the LEDs are arranged at equal intervals across the two LED substrates.
前記第3のコネクタ部材が,前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材各々の前記貫通孔に嵌挿されることにより前記第1のコネクタ部材及び前記第2のコネクタ部材の前記導通部材を接続する二つの突出端子を備えてなる請求項1に記載のバックライト装置。 The mounting portion of each of the first connector member and the second connector member penetrates in the short direction of the substrate surface of the LED substrate, and a conductive member connected to the LED is provided on the inner peripheral surface. A through hole,
The conductive member of the first connector member and the second connector member is inserted into the through hole of each of the first connector member and the second connector member. The backlight device according to claim 1, comprising two protruding terminals to be connected.
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JP2010142851A JP2012009220A (en) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | Backlight device, liquid crystal display |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2010-06-23 JP JP2010142851A patent/JP2012009220A/en active Pending
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