JP2011522288A - フォトニックバンドギャップ光ファイバを用いるファイバ集合体 - Google Patents

フォトニックバンドギャップ光ファイバを用いるファイバ集合体 Download PDF

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Abstract

少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバ、および少なくとも1つのファイバのいずれかの端部に結合された光電素子を有するファイバ集合体。光電素子は、電気−光(EO)および光−電気(OE)変換器としての機能を果たし、かつ各電子デバイスに業界標準の電気的インターフェースを提供する。フォトニックバンドギャップファイバは中空コアを有しているので、光がガラスではなく空気を移動し、それにより、電子デバイスを接続するために使用されるガラスベースの光ファイバ集合体に優るいくつもの利点をもたらす。ファイバ集合体に使用される曲がり光ファイバカプラも説明している。

Description

参照文献の説明
本出願は、2008年5月30日出願の米国仮特許出願第61/130,482号の優先権の利益を主張し、全体的に参照することによりその内容に依存し、かつ本願明細書に援用する。
本発明は一般的にファイバ集合体に関し、より詳細には、1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバを用いるファイバ集合体に関する。
従来、電子デバイスは他の電子デバイスと電気的な接続を介して通信していた。電気的通信回線の速度を高速にしかつ帯域幅を増大させる必要があるため、異なるタイプの、高速で高帯域幅の電気ケーブル、例えば同軸ケーブルなどが開発された。
今や、10Gb/秒のイーサネット(登録商標)、インフィニバンド、HDMI(High−Definition Multimedia Interface)およびUSB3.0などのデータおよび映像伝送用の新たな高速標準と共に、電気装置間で通信するための光ファイバケーブルの使用に対する要求が高まっている。そのようなケーブルの使用には、電気−光(EO)/光−電気(OE)システムのいずれの端部におけるユーザに対しても純粋な電気的インターフェースを保持するために、ケーブルの各端部において電気−光(EO)および光−電気(OE)変換が必要である。
従来の光ファイバは電気ケーブルよりも大きな帯域幅を有するため、いくつもの欠点を有する。第1の欠点は、光ファイバは、固体ガラスのコアを有しており、この固体ガラスは、反射の原因となるガラス−空気境界面を1つ以上形成することである。そのような反射によって光損失がもたらされ、不要な光フィードバックも生じる。ガラス−空気境界面はまた、一般に、ファイバを、EOまたはOE変換の実施に使用される光電素子に結合させるときに、結合光学素子を必要とする。
第2の欠点は、光ファイバは特に曲げに対して耐性がないわけではない−すなわち、光ファイバは、2インチ(5.08cm)以下の曲げ半径をかけられるなど、きついカーブで曲げられると、損傷を受け得るおよび/または光ファイバを行き交う光信号を著しく減衰させてしまうことである。これは、内部のスペースが高価なデバイスに配置された回路基板にまたはその上にEOおよびOEデバイスが形成されているときに、不都合である。従来の光ファイバおよびそれらのコネクタは、ほとんどの光学素子および光電素子に密集して収容された回路基板に容易にアクセスすることおよびそれと接続することをできなくしている。なぜなら、光ファイバに著しい曲げ損失をもたらす必要があるためである。これは、著しくきつい半径で接続を直角に形成する一方、低損失および高信頼性の双方を維持する場合には、特に必要である。
従来の光ファイバに伴う上述の欠点を有しない、EOデバイスとOEデバイスとの間のロバストな通信回線を提供するファイバ集合体が必要とされている。
本発明の第1の態様は、第1の電気装置と第2の電気装置を光学的に接続するためのファイバ集合体である。集合体は、少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを含む。第1の光電素子および第2の光電素子は、それぞれ少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバにその各端部で結合され、および電気−光(EO)および/または光−電気(OE)変換を行うように構成されている。第1の電気的インターフェースおよび第2の電気的インターフェースは、第1の光電素子および第2の光電素子に対して動作可能に配置され、かつ、第1の電気装置および第2の電気装置に対してそれぞれ業界標準の電気的な接続をもたらすように構成されている。
本発明の第2の態様は、上部整列部材および下部整列部材を含む曲がり光ファイバカプラである。上部ファイバ整列部材は凹面を有し、下部ファイバ整列部材は、カプラ出力端部を画成する底面と、凸面とを有する。下部ファイバ整列部材および上部ファイバ整列部材を、第1のカプラ入出力(I/O)端部と、チャネル端部と、前記凸面および凹面によって画成される中心曲面部とを画成する第1のファイバガイドチャネルを形成するように配置する。カプラはまた、近位端面を備える端部部分を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを含む。少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバの少なくとも一部分は、第1のファイバガイドチャネル内に保持されて、少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバに、中心曲面部と対応する曲がり部を形成し、かつ下部ファイバ整列部材の底面にまたはその付近にファイバ端面を位置決めして第2のカプラI/O端部を画成する。
本発明の第3の態様は、光カプラを形成する方法である。この方法は、近位端面を備える端部部分を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを提供するステップと、上部ファイバ整列ガイドの凹面と下部ファイバ整列ガイドの凸面との間に少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを保持して、少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバに曲がり部を形成するステップとを含む。例示的な実施形態では、曲がり部は直角曲がり部である。
本発明の第4の態様は、第1の電気装置と第2の電気装置を光学的に接続する方法である。この方法は、中空コア、第1の端部および第2の端部を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを提供するステップを含む。この方法はまた、第1の光電素子および第2の光電素子を、それぞれ少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバの第1の端部および第2の端部に接続するステップであって、第1の光電素子および第2の光電素子が、電気−光(EO)および/または光−電気(OE)変換を行うように構成されているステップを含む。この方法はさらに、第1の光電素子および第2の光電素子に対して第1の電気的インターフェースおよび第2の電気的インターフェースを動作可能に配置して、第1の光電素子および第2の光電素子と第1の電気装置および第2の電気装置との間にそれぞれ電気的な接続をもたらすようにするステップを含む。
本発明の追加的な特徴および利点を以下詳細に説明し、および、一部においては、当業者にはその説明から容易に明らかである、または以下の詳細な説明、特許請求の範囲、ならびに添付の図面を含む本願明細書で説明するように本発明を実施することにより認識されるであろう。上記の一般的な説明および以下の詳細な説明は、本発明の例示的な実施形態を提示し、かつ特許請求される本発明の性質および特徴を理解するために要旨または枠組みを提供するものであると理解されたい。添付の図面は、本発明をさらに理解するためのものであり、かつこの明細書の一部に組み込まれかつそれを構成するものである。図面は、本発明の種々の実施形態を示し、詳細な説明とともにその原理および動作を説明する働きをする。
本発明のこれらのおよび他の特徴、態様および利点は、添付の図面を参照して以下の本発明の詳細な説明を読むことにより、より理解される。
フォトニックバンドギャップファイバの一部分の側面図である。 図1のフォトニックバンドギャップファイバの線2−2に沿った概略的な断面図である。 異なるピッチおよび孔のサイズを有する2つのフォトニックバンドギャップ構造の概略的な断面図である。 本発明で使用される例示的なフォトニックバンドギャップファイバを作製する例示的な方法の概略的な断面図である。 光ファイバの開口数(NA)が光源の開口数よりも大きい、光源に結合されたフォトニックバンドギャップファイバの端部の拡大図である。 1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバを用いる、本発明による例示的な曲がり光ファイバカプラの概略的な断面の分解図である。 同様であるが、分解されていない断面図であり、かつまた、入出力(I/O)端部の一方に歪み緩和要素を含み、かつまた他方のI/O端部に光電素子が配置されている。 ファイバの、四半円曲がり部の形態の直角曲がり部の概念を示す、フォトニックバンドギャップ光ファイバの概略的な側面図である。 本発明の光ファイバカプラを含む光電アセンブリの概略図である。 図9と同様であるが、VCSELアセンブリの形態の例示的な光電素子を示す。 湾曲したファイバガイドチャネルを、フォトニックバンドギャップファイバの列をそれぞれ含む複数のチャネルに分割するために、凹面と凸面との間に配置された仕切部材を示す、上部整列部材および下部整列部材の拡大分解図である。 下部整列部材、および下部整列部材の光ファイバガイドに端部部分が挿入されるように位置決めされた曲げられていないフォトニックバンドギャップファイバを示す作製プロセスにおけるカプラの例示的な実施形態を示す。 ファイバの端部部分が下部整列部材光ファイバガイドに差し込まれ、ファイバがそこから垂直に延出している、例示的な作製プロセスの次のステップを示す。 ファイバが曲げられて、下部整列部材の凸面部分と適合するようにされている、例示的な作製プロセスの次のステップを示す。 上部整列部材が、下部整列部材およびその上のフォトニックバンドギャップファイバに塗布された硬化性接着剤の形態であり、カプラ本体を形成する、例示的な作製プロセスの次のステップを示す。 光電アセンブリに光電素子を備えるカプラを整列させるために使用される整列構造の例示的な実施形態の概略的な分解側面図である。 VCSELアセンブリの形態の光電素子の上方に配置された図13Aの整列構造を示す。 本発明によるフォトニックバンドギャップ(PBG)ファイバ集合体を用いる通信システムの例示的な実施形態の概略図である。 図14Aと同様であるが、図7の曲がり光ファイバカプラを含むシステムの例示的な実施形態を示す。
以下、本発明の好ましい実施形態を説明し、その例を添付の図面に示す。できる限り、同じまたは同様の部分を指すときには図面を通して同じ参照符号および記号を使用する。以下の説明では、用語「上部」、「下部」、「前」、「後」、「最上部」、「底部」、「垂直」、「水平」などは、説明のために使用され限定を意味しない相対語である。
フォトニックバンドギャップファイバ
本発明は、フォトニックバンドギャップファイバを使用してファイバ集合体を形成し、かつ曲がり光ファイバカプラを可能にする。フォトニックバンドギャップファイバは、一般に従来の光ファイバで使用される全内面反射メカニズムとは基本的に異なるメカニズムによって光を案内する。フォトニックバンドギャップファイバ(PBGF)は、ファイバのクラッディング内にフォトニックバンドギャップ構造が形成されている。フォトニックバンドギャップ構造を、例えば、光の波長程度の間隔を有する周期的な孔のアレイとし得る。フォトニックバンドギャップ構造は、「バンドギャップ」として公知の様々な範囲の周波数および伝搬定数を有し、「バンドギャップ」のために、光はフォトニックバンドギャップ構造内を伝搬できない。ファイバのコア領域は、フォトニックバンドギャップ構造クラッディングにおける欠陥によって形成される。例えば、欠陥は、フォトニックバンドギャップ構造の孔とは実質的に異なるサイズおよび/または形状の孔とし得る。あるいは、欠陥は、フォトニックバンドギャップ構造に埋め込まれた固体構造とし得る。コアに取り込まれた光は、光の周波数およびコアの構造によって決定された伝搬定数を有する。フォトニックバンドギャップ構造のバンドギャップ内の周波数および伝搬定数を有する、ファイバのコアを伝搬する光は、フォトニックバンドギャップクラッディング内を伝搬せず、それゆえ、コアに閉じ込められる。フォトニックバンドギャップファイバは、周囲のフォトニックバンドギャップ構造のものよりも大きい孔から形成されるコア領域を有し得る;そのようなコア領域は「中空コア」領域と呼ばれる。そのような中空コアファイバでは、光は実質的に中空コア領域内を案内される。
本発明に使用して好適なフォトニックバンドギャップファイバの例は、米国特許第6,243,522号明細書、米国特許第6,847,771号明細書、米国特許第6,444,133号明細書、米国特許第6,788,862号明細書、米国特許第6,917,741号明細書、米国特許出願公開第2004/0258381号明細書、米国特許出願公開第2004/0228592号明細書および国際公開第01/37008号パンフレットに説明されており、それら全てを本願明細書に援用する。
図1は、各端部12および14ならびに中心軸16を有するフォトニックバンドギャップファイバ10の一部分の例示的に示す実施形態の側面図である。図2は、図1の2−2に沿って切り取って見た、本発明で使用するのに好適なフォトニックバンドギャップファイバ10の概略的な断面図である。フォトニックバンドギャップファイバ10はフォトニックバンドギャップ構造24を含む。図2に示す例示的な実施形態では、ファイバ10は、マトリックス材28に形成された周期的な孔のアレイ26を含むフォトニックバンドギャップ構造24を有する。図2の孔26を、断面が円形であるように概略的に示しているが、当業者は、孔はいくつもの実質的に異なる断面形状のいずれかを有し得ることを理解されたい。
フォトニックバンドギャップファイバ20はまたコア領域30を含み、コア領域30は、クラッディング領域22のフォトニックバンドギャップ構造24によって取り囲まれている。図2の例では、コア領域30は、マトリックス材28に孔として形成されている。孔を画成するコア領域30は、フォトニックバンドギャップ構造の孔26よりもはるかに大きい。そのようなものとして、コア領域30はフォトニックバンドギャップ構造24における欠陥として作用する。コア領域30は、窒素またはアルゴンなどの不活性ガス、空気、または液体で満たされ得る。コア領域30はまた、実質的に真空の領域とし得る(例えば、約20mm Hg未満)。下記で説明する本発明のファイバ集合体および曲がりファイバカプラの好ましい実施形態ではコア領域30を固体とすることができるが、コア領域30は中空である。
例示的な実施形態では、本発明で使用されるフォトニックバンドギャップファイバは、実質的にコア領域30内で放射線を案内する。コア領域30に入り込んだ放射線の伝搬定数は、放射線の周波数およびコアの構造によって決定される。コア30中を伝搬し、かつフォトニックバンドギャップ構造のバンドギャップ以内の周波数および伝搬定数を有する放射線は、フォトニックバンドギャップ構造に伝搬せず、それゆえ、実質的にコアに閉じ込められている。そのようなものとして、フォトニックバンドギャップ構造は、コア領域のためのクラッディングとして作用する。本発明の例示的な実施形態では、本発明で使用されたフォトニックバンドギャップファイバ10は、実質的にコア領域内でフォトニックバンドギャップ構造のバンドギャップ以内の周波数を有する放射線を案内する。
従来の光ファイバとは異なり、フォトニックバンドギャップファイバに放射線を案内することは、クラッディングの屈折率よりも高いコアの屈折率に依存しない。従って、コア領域30は、光エネルギーの波長において、クラッディング領域の有効屈折率よりも低い有効屈折率を有し得る。本願明細書で使用されるように、領域の有効屈折率を:
Figure 2011522288
(式中、neffは有効屈折率であり、zは、フォトニックバンドギャップ構造における異なる屈折率nの総数であり、およびfは、屈折率nの体積分率である)と規定する。クラッディング領域22の有効屈折率は、マトリックス材28があるためにコア領域30の有効屈折率よりも高い。光の波長が構造体のスケールよりも遙かに大きいときに、有効屈折率は、。
当業者なら承知しているように、フォトニックバンドギャップ構造のバンドギャップの正確な周波数は、その構造の詳細に大きく依存する。当業者は、フォトニックバンドギャップ構造を適切に設計することによってバンドギャップを調整し得る。当業者によく知られている計算方法論をフォトニックバンドギャップ構造の設計に好都合に使用してもよい。フォトニックバンドギャップ構造を計算するためのフリーソフトウェアパッケージがマサチューセッツ工科大学から入手可能である(The MIT Photonic−Bands Package,Internet Uniform Resource Locator http://ab−initio.mit.edu/mpb/)。所望の形状および屈折率プロファイルを有する誘電体構造を幾何学的に規定し得る。所与の誘電体構造における電磁モードの周波数、電界および磁界を、マクスウェル方程式のコンピュータ解法で計算する。試算的な解法は、任意の係数(乱数)を有する平面波の和として磁界を表すことによって構成される。マクスウェル方程式は、電磁エネルギーが最小となるまで平面波係数を変更することによって解かれる。これは、前提条件とされた共役勾配最小化アルゴリズムによって容易にされる。それにより、各モードに対するモード周波数、電界、および強度分布を計算する。この計算手法は、「Block−Iterative frequency−domain methods for Maxwell’s equations in a planewave basis」、Johnson,S.J.およびJoannopoulos,J.D.,Optics Express,8(3),173−190(2001)により詳細に説明されている。
当業者には、バンドギャップの波長範囲はフォトニックバンドギャップ構造のスケールに対応することを理解されたい。例えば、図3に示すように、三角形アレイの孔40のピッチ42が約4.7μmであり、孔のサイズ44が約4.6μmであり、およびバンドギャップの波長範囲が約1400nm〜約1800nmである場合には、ピッチ52が約9.4μm、孔のサイズ44が約9.2μmの拡大された(scaled)三角形アレイの孔50は、約2800nm〜約3600nmのバンドギャップの波長範囲を有する。
以下詳細に説明する本発明のカプラで使用される例示的なフォトニックバンドギャップファイバ10を、従来の光ファイバの作製に使用される方法と類似の方法を使用して作製し得る。所望のコアおよびクラッディング形体の配置を有するプレフォームを形成してから、熱および張力を使用してファイバに延伸する。
フォトニックバンドギャップファイバを作製するための好適な例示的な方法を図4に詳細な断面図で示す。熱および張力を使用して六面のガラス管62を延伸することによって中空の六角形毛細管60を作製する。これらの毛細管を積み重ねて、周期的な格子構造を有する集合体64を形成する。集合体64の中心において1つ以上の毛細管60を取り除く。
中空コアファイバを作製するために、細い管66を任意に、図4に示すように中心の毛細管を除去することによって形成された孔に差し込んでもよい。固体コアファイバを作製するために、孔に六角形の固体ロッドを差し込んでもよい。積み重ねた集合体64を、集合体を適所に保持する固体ロッド70を使用してスリーブ管68の内部に位置決めする。スリーブ付き集合体72を、熱および張力を使用して再延伸して、そのサイズを小さくし、実質的にモノリシックな本体74を形成する。再延伸ステップ中に、積み重ねられた毛細管の間の空間を真空にして、毛細管の外部表面間にある格子間の空隙を全て閉鎖することが望ましいであろう。次いで、本体74を、NHF・HFを用いてエッチングして、周期的なアレイ孔ならびにコア領域の孔のサイズを大きくする。例えば、上記で引用した米国特許第6,444,133号明細書において、再延伸およびエッチング手順が説明されている。エッチングステップでは、フォトニックバンドギャップ構造の最も内側にある孔からコア領域の孔76を分離する壁が取り除かれ、コア領域の孔のサイズが非常に大きくなっている。再延伸され、エッチングされた本体78は、当業者によく知られた方法を使用してフォトニックバンドギャップファイバ80に延伸される。ファイバに延伸される前に、再延伸されエッチングされた本体76には、上部クラッド管(overclad tube)(図示せず)でスリーブが付けられ、外径が大きなファイバを提供し得る。光ファイバの技術分野では一般的であるように、フォトニックバンドギャップファイバ80を一次および二次光ファイバコーティングで被覆し得る。
上記で引用した米国特許第6,847,771号明細書で説明されているように、プレフォームの内側部分の材料が、プレフォームの外側部分の材料よりも高い軟化点を有するように、プレフォームを形成することが望ましいであろう。例えば、軟化点の差を約50℃以上、約100℃以上、または約150℃以上ともし得る。そのような差を達成するための1つの方法は、毛細管にシリカガラスを使用し、かつ(例えばゲルマニウムでドープされた、フッ素でドープされた、ホウ素でドープされた)ドープトシリカ管をスリーブ管として使用することである。あるいは、プレフォームの内側部分および外側部分に、濃度の異なる共通のドーパントを有するガラスを使用することができる。特別に形成されたコア構造が使用される場合、さらに高い軟化点(例えばタンタル−ドープトシリカ)を有する材料からコア構造を形成することが望ましいであろう。そのように軟化点が異なることによって、プレフォームの内側部分が、延伸中に幾分粘度が高くなり、構造の内側部分の歪みが少なくなる。
延伸中の破損の発生を減少させ、かつ延伸ファイバの減衰レベルを低くしるために、不純物(例えば粒子状不純物、有機不純物、無機不純物)のレベルを低減されかつOH含有量(すなわち表面吸着水)のレベルが低減されたプレフォームを提供することが望ましいであろう。そのようなものとして、塩素含有ガス(例えば塩素およびヘリウムの混合物)を用いて様々な製造段階でプレフォームを清浄することが望ましいであろう。当業者が認識するように、塩素ガスは、多くのタイプの不純物を除去するのに効果的である。例えば、塩素ガスは水(例えば表面OHの形態)および多くの無機不純物と反応して、後のパージサイクルで除去される揮発性種を形成し得る。塩素はまた、様々な有機種を酸化させる働きをし得る。清浄レジメンに、酸素に暴露することを含めて、有機不純物をよりしっかりと除去することも望ましいであろう。清浄プロセスについては、上記で引用した米国特許第6,917,741号明細書に詳細に説明されている。
本発明の光ファイバの作製に使用されるプレフォームは、当業者によく知られた他の方法を使用して作製してもよい。例えば、再延伸技術を使用して、プレフォームの直径を小さくしてもよい。SF、NFまたは水性NHF・HFを用いたエッチングを使用して、孔のサイズを大きくしてもよい。再延伸およびエッチング手順は、例えば、上記で引用した米国特許第6,444,133号明細書において説明されている。
プレフォームを、当業者によく知られている方法を使用して微細構造光ファイバに延伸し得る。さらに、延伸中にプレフォームの孔に圧力を加えて、表面張力によってそれら孔が塞がれないようにし得る。あるいは、延伸端部の反対側のプレフォームの端部では、孔を塞いで、プレフォームの孔の内部を正圧に維持するようにし、それにより、表面張力によってそれら孔が塞がれないようにし得る。本願明細書に全体が援用される、共同所有された2002年6月12日出願の米国特許出願第10/171,335号明細書(表題「METHODS AND PREFORMS FOR DRAWING MICROSTRUCTURED OPTICAL FIBERS」)で説明されているように、プレフォームの異なる組の孔に異なる圧力を加えることが望ましいであろう。例えば、フォトニックバンドギャップファイバの大きなコア孔が第1の圧力系に結合され、およびフォトニック結晶構造の孔が第2の圧力系に結合され得る。第1の圧力系を第2の圧力系よりも低い圧力に設定して、内側のコア孔がフォトニック結晶構造の孔に対して膨張しないようにする。
例示的な実施形態では、フォトニックバンドギャップファイバ10の開口数(NA)をNA10=nsinθ10とし、それは好ましくは、図5に示すような、ナノ加工ファイバ10の端部12に光学的に結合された光源LSの形態の光電素子の開口数NALS=nsinθLSよりも大きい。例えば、光ファイバのNA10は、好ましくは垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)光源のNAよりも大きい。
フォトニックバンドギャップファイバ10の1つの重要な特性は、従来の光ファイバと比較して、またはナノ加工の曲げに反応しにくいファイバと比較しても、曲げに対して比較的反応しにくいことである。換言すると、フォトニックバンドギャップファイバ10は、非常に小さい曲げ半径の曲げを有し、それを通る光の伝搬はあまり減衰されない。例えば、曲げ半径が5mmおよび波長が1550nmの場合、他のタイプのファイバよりも減衰が30〜40dB小さい。放射線に誘発された損失もまた、フォトニックバンドギャップファイバでは他のタイプのファイバよりも著しく小さい。
曲がり光ファイバカプラ
本発明の一態様は、1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバを用いる光ファイバカプラであって、ここでは、カプラは、狭い空間で接続を行うように、きついカーブで曲げられる。図6は、1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバ10を用いる例示的な曲がり光ファイバカプラ(「カプラ」)100の概略的な断面の分解図である。カプラ100は、最上面112と、平坦部分116および凹曲面部分118を含む「内」面114とを有する上部整列部材110を含む。例示的な実施形態では、凹曲面118は、四半円の曲面を含む。上部整列部材110はまた、平坦な底面120、前端部126および後端部128を有する。例示的な実施形態では、上部整列部材110は、プレフォームされた基板を含む。
カプラ100はまた、平坦部分146および凸曲面部分148を含む「内」面144を有する最上面142と、底面150と、前端部156と、後端部158とを有する下部整列部材140も含む。例示的な実施形態では、凸曲面148は四半円の曲面を含む。例示的な実施形態では、下部整列部材140は、プレフォームされた基板を含む。
下部整列部材140はまた光ファイバガイド160も含み、それは、平坦部分146と凸曲面部分148が接触する個所にあり、内面144と底面150を接続する。光ファイバガイド160は、1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバ10を収容するように構成される。例示的な実施形態では、光ファイバガイド160は1つ以上の先細の貫通孔を含み、1つまたは複数のファイバ10の挿入を容易にする。
ここで図7を参照すると、上部整列部材110および下部整列部材140を1つにまとめて、第1の入出力(I/O)端部168および第2の入出力(I/O)端部170を有するカプラ本体166を形成する。第1の入出力(I/O)端部と第2の入出力(I/O)端部は直交面にある。カプラ本体166を形成する場合、上部整列部材110の平坦面部分116と下部整列部材140の平坦面部分146が接触し、かつ各曲面部分118および148が隣接して配置されて湾曲光ファイバガイド200を画成する。光ファイバガイド200は、第1のI/O端部168に第1の端部202を有する。例示的な実施形態では、湾曲光ファイバガイド200は、中心曲げ半径RCを有する直角曲がり部(例えば、四半円曲がり部)を画成する。
一般的に、湾曲光ファイバガイド200は、ファイバ10に、45°〜135°など、比較的強いカーブの曲げを画成する。図8は、ファイバの四半円曲がり部210の形態の「直角曲がり部」の概念を示す、フォトニックバンドギャップ光ファイバ10の概略的な側面図である。一般的に、直角曲がり部は、曲線に対する2つの接線TL1およびTL2が交差して直角の角度211を形成するあらゆる曲がり部である。本発明の好ましい実施形態では、凹曲面118および凸曲面148は、ファイバ10に直角曲がり部210を形成するように構成され、および例示的な実施形態では、四半円の曲面、すなわち、円周の1/4を形成するように構成される。概して、曲面210の曲がり角度211は45°〜135°の範囲とすることができ、例示的な直角曲がり部では85°〜95°の範囲である。説明を容易にするために、カプラ100を、ファイバ10に直角曲がり部を形成するように構成されているものとして示す。
カプラ100はまた、湾曲光ファイバガイド200内で上部整列部材110と下部整列部材140との間に配置された1つ以上のフォトニックバンドギャップ光ファイバ10(以下、説明のために単に「ファイバ10」と称す)も含む。これにより、ファイバ10が、中心曲げ半径RCに対応する曲がり部210を有することとなる。ファイバ10は、ファイバ端面12と関連する端部部分212を有する。ファイバ端部部分212は、光ファイバガイド160内に収容され、好ましくは接着剤216を用いてそこに保持される。例示的な実施形態では、ファイバ端面12は、下部整列部材140の底面150と同一平面である。
例示的な一実施形態では、ファイバ曲がり部210を曲げジグ取付具にわたってファイバ10をレーザアニールすることによって、カプラ100の組み立て前に作製することができる(そのジグは、例示的な実施形態では下部整列部材140を含み得る)。この手法はファイバの応力を最小限にして、カプラ100の寿命期間にわたって高信頼性を保証する。別の例示的な実施形態では、ファイバ曲がり部210は、例えば、下部整列部材140の曲面部分148にわたってファイバ10を曲げてから下部整列部材の上に上部整列部材110を配置して固定することによって、カプラ100の組み立て中に形成され、それにより、ファイバ10は湾曲光ファイバガイド200に保持される。例示的な実施形態では、溝または他の制御手段(図示せず)が、曲面部分118および148の一方または双方を形成して、光ファイバガイド160内のファイバ10の曲がり部の整列および制御を容易にする。例示的な実施形態では、光ファイバガイド160に、ファイバ10がぴったりとはまるので、ファイバはそこにしっかりと保持される。
例示的な実施形態では、中心曲げ半径RCは、1mm≦RC≦15mmで規定される範囲にある一方、別の例示的な実施形態では、5mm≦RC≦15mmで規定される範囲にあり、および別の例示的な実施形態では、2mm≦RC≦3mmで規定される範囲にある。例示的な実施形態では、ファイバの曲げ半径RCは、1dB以下、一層好ましくは0.5dB以下、および最も好ましくは0.1dB以下の減衰をもたらす曲げ半径である。別の例示的な実施形態では、最小中心曲げ半径RCは、ファイバ10の直径の4倍(4X)である一方、さらに別の例示的な実施形態では、最小中心曲げ半径は、ファイバ10が収容されるファイバ被覆部260の直径の4Xである。別の例示的な実施形態では、曲げ半径RCを、製品の寿命期間にわたって高信頼性(例えば、100FIT未満)を保証するように選択する。
例示的な実施形態では、ファイバ10の整列は、下部ファイバ整列部材内の追加的な要素(図示せず)をオーバーモールドすることによって達成される。そのような要素は、小さなSi V溝基板か、または精密なスロット、溝、孔などを有する他の部分を含む。
続けて図7を参照して、上部ファイバ整列部材110および下部ファイバ整列部材140を、光ファイバガイド200に曲がりファイバ10を収容するように結合させた後に、第1のI/O端部168においてカプラ本体166に歪み緩和要素250を取り付ける。これは、例示的な実施形態では、歪み緩和要素250内で終端するファイバ被覆部260に入れられるファイバ10に、軸方向にまたは横から引っ張られて過剰な負荷が加えられる場合に、カプラの損傷を回避するものである。
光電アセンブリ
図9は、本発明のカプラ100を含む光電アセンブリ300の概略図である。光電アセンブリ300の他の例示的な実施形態は、以下説明するような「直線」のカプラを有し、説明のためにカプラ100を使用する。
光電アセンブリ300は、光送信器(例えば、光送信器アレイ、広域エミッタなど)または光検出器(例えば、光検出器アレイ、広域検出器、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)、LEDなど)などの光電素子310を含む。例示的な実施形態では、ファイバ10は、中間に結合光学素子を有することなく、端面12において光電素子310に直接、光学的に結合されている。これは、中空コアフォトニックバンドギャップファイバの利点の1つである。ファイバ端面12を光ファイバガイド160内に位置決めするので、ファイバ端面12は底面150と同一平面となる。あるいは、ファイバ端面12は、ファイバガイド160から突き出るようにもできる。
例示的な実施形態では、下部整列部材140の底面150は、第2のI/O端部170に突出部151を含む(図6も参照)。例示的な実施形態では、突出部151は十分に狭いので、光電素子のワイヤボンドなどの他のアイテムまたは構成部品に干渉することなく、ファイバ端面12を光電素子310に近接して位置決めすることができる。
上述した例示的な実施形態では、光電素子310は広域光検出器を含み、それは、VCSELのように、プレーナ作製プロセスを使用して一般に実装される。同様にVCSELのように、低損失のファイバ−検出器結合ならびに高デバイスデータレートをもたらすように検出器の活性面積を最適にできる。プレーナプロセスによって、一次元または二次元のレイアウト、および高速のデバイス動作のための検出器増幅回路の共同配置が可能となる。
典型的な光電素子310は、既知のパッケージング技術を使用してパッケージされる。例えば、デバイスの基板が、パッケージ取付面(例えば、プリント回路基板)に対して平行に配置されて一般に使用される。この構成は、光電部品を効果的に熱管理するために望ましく、かつまた、標準の低コストの電気相互接続方法(例えば、ワイヤボンディング)を可能とする。光学素子の場合は、この構成によって、最終的な組み立て前に比較的単純に試験することも可能となる。そのようなパッキングの例を以下説明する。
図10は、図9と同様のものであり、例えば、EO送信器として使用されるVCSELアセンブリ(310を付す)の形態の例示的な光電素子310を示す。VCSELは、フォトニックバンドギャップファイバへの低損失結合によく適しており、およびVCSELの発光域は、結合効率を最大にする一方で最大のデータレートおよび電力損などの他の必要条件のバランスをとるように修正できる。プレーナ作製プロセスによって、一次元(1D)または二次元(2D)アレイおよび高性能な動作のためのレーザ駆動回路の共同配置において稠密なVCSELレイアウトが可能となる。
VCSELアセンブリ310は、VCSELデバイス320を動作可能に支持するVCSEL基板314を含む。VCSEL基板314は、電気的構造を含むパッケージ基板324によって支持されており、その電気的構造は、ボンドワイヤ322を介してVCSELデバイス320に電気的に接続されている電気的なビア(図示せず)を含む。電気配線332を備えるプリント回路基板330を、ボールグリッドアレイ340を介してパッケージ基板および電気的なビア(図示せず)に接続する。例示的な実施形態では、整列構造400を使用して、カプラ100をVCSELアセンブリ310に対して整列させるかあるいは動作可能に結合する。
ここで、本願明細書で示すカプラ100の断面図は、説明のために1つ以上のファイバ10の一次元アレイを示すことに留意されたい。本発明によって二次元アレイを考慮することもできる。図11を参照すると、そのような実施形態を、例えば、少なくとも1つの整列部材および/またはスペーサ(「仕切部材」)346を設けて、ファイバ10の一次元の各列を、隣接する列からオフセットすることによって形成し得る。下部整列部材140は複数の光ファイバガイド160を含んで、複数列のファイバ10を収容する。二次元アレイパターンは、不規則なファイバ導波路ピッチを含み得るか、または若干ねじれのある二次元パターンを含んで、光電素子310との光結合を最大にし得る。
カプラ作製方法
図12Aは、作製プロセスにおけるカプラ100の例示的な実施形態を示し、下部整列部材140と、端部部分12を光ファイバガイド160に挿入するように位置決めされた、まだ曲げられていないフォトニックバンドギャップファイバ10とを示している。図12Bでは、ファイバ10はその端部部分12が光ファイバガイド160に差し込まれており、かつファイバはそこから垂直に延出している。接着剤370(例えば、紫外線(UV)硬化性接着剤)を使用して、ファイバ10を光ファイバガイド160内に固定する。
図12Cは、下部整列部材140の曲面部分148に沿って位置決めするように曲げた後のファイバ10を示す(図12Bの矢印376参照)。図12Dを参照すると、下部整列部材140に接着剤(例えば、UV硬化性接着剤)が塗布され、それによりファイバ10が支持されて、上部整列部材110および湾曲光ファイバガイド200を形成している。次いで、カプラ本体のI/O端部168に歪み緩和要素250を(例えば、接着剤を使用して)任意選択で取り付ける。
図13Aは、カプラ100を光電素子310と整列させるために使用される整列構造400の例示的な実施形態の概略的な分解側面図である。整列構造400は、上面412、下面414および外周面416を有する基板410を含む。例示的な実施形態では、基板410は、透明な中心部分(あるいは、アパーチャ)420を含む。整列構造には、基板上面412の上に(例えば、接着剤434によって)少なくとも1つの整列部材(例えば、キャップ)430が配置されて、カプラI/O端部170を収容するようなサイズにされた開口部440を形成し、かつそこにおいてファイバ10を光電素子310と整列させるようにしている。
図13Bは、VCSELアセンブリの形態の光電素子310の上方に配置された整列構造400を示す。上述の図10は、VCSELアセンブリ310上の適所にあり、および整列構造にカプラ100が係合している、整列構造400を示す。例示的な実施形態では、整列構造400は、光電素子310と整列されてそれに取り付けられている。整列プロセスは、整列の許容誤差に依存してアクティブでもパッシブでもよい。図13Bでは、整列構造400は、パッケージ基板324に接続された支持要素450によって光電アセンブリ300に一体にされることに留意されたい。
例えば、プレフォームされた部材を基板410上に接合することによって、整列部材430を形成し得る。整列部材430を成形部品とすることもできるし、ウエハ貫通(through−wafer)KOHエッチングによって作製されたシリコン基板から形成することもできる。
整列構造400を光電素子310に対して適切に配置したら(および必要であれば、それに取り付けたら)、カプラ100を整列構造に対して整列させ、それに係合させる。カプラ100を、ラッチ要素(図示せず)によって一時的に適所に保持しても、または接着剤460の薄層を使用して整列部材430におよび/またはその周囲に永久的に適所に保持してもよい。
フォトニックバンドギャップファイバ集合体による通信システム
図14Aは、本発明によるフォトニックバンドギャップ(PBG)ファイバ集合体600を用いる通信システム590の例示的な実施形態の概略図であり、これは、2つの電気装置660間の光通信を可能にする。PBGファイバ集合体600は、1つ以上の中空コアフォトニックバンドギャップファイバ10を含み、それは、例示的な実施形態では、光ファイバケーブル606を構成する。例示的な実施形態では、複数のフォトニックバンドギャップファイバ10がファイバリボンとして配置される。
ケーブル606は、その対向端部にそれぞれカプラ(コネクタ)612を含む。PBGファイバ集合体600は、各ケーブル端部に配置されかつそれらの各端部においてEO/OE変換器としての機能を果たすように構成された光電素子310を含む(すなわち、各光電素子310は、EOおよびOE変換を実行できる)。別の例示的な実施形態では、光電素子310の一方がEO変換器としてのみ機能する一方、他方がOE変換器として機能する。コネクタ612と光電素子310との組み合わせが、上述の光電アセンブリ300を構成する。図14Bに示す例示的な実施形態では、コネクタ612の一方が、上記で詳細に説明した曲がり光カプラ100である。
例示的な実施形態では、一方または両方の光電アセンブリ300が、PBGファイバ集合体600の一方または両方の端部における電子デバイス660への業界標準の銅接続部(インターフェース)650(例えば、SFP、MTF、USBなど)を提供する。例示的な実施形態では、インターフェース650は固定されていてもまたは取り外し可能でもよい。
通信システム590の動作では、光電素子310の一方が、初めにEO変換器として機能し、電子デバイス660からの入力用電子信号を、インターフェース650を介して受信する。次いで、この光電素子310はこの電子信号を出力用光信号622に変換し、それが、コネクタ612を介して、1つ以上のファイバ10の1つ以上の中空コア30に結合されている。説明のために、コネクタ612および送信器310を別個に示す;それらを、圧縮嵌合、エポキシまたは他の固定手段によって接触させることもできる。光信号622は、光ファイバケーブル606の1つ以上のファイバ10の1つ以上の中空コア30によって他方のコネクタ612(例えば、図14Bのカプラ100)まで案内される。ここで、光信号は光電素子310によって受信される。次いでこの光電素子310は、検出した光信号を電気信号に変換するためのOE変換器の機能を果たし、その後、それら電気信号は、インターフェース650を介して電子デバイス660にもたらされる。例示的な実施形態では、このプロセスが、それらのEOおよびOE機能を切り替える光電素子310によって逆の順序で繰り返される。
PBGファイバ集合体600は、従来の光ファイバを用いる集合体よりも優れたいくつもの利点をもたらす。第1に、中空コア領域での光伝搬は、レーザ出力を集光させて、自然な「空気中」の状態のビームパターンから固体ガラス光ファイバに適切なビームパターンへレーザ出力を変換するおよびその逆を行うために従来のケーブルアセンブリにおいて使用される光学的なサブコンポーネントを必要としなくする。従来のケーブルアセンブリのガラス−空気境界面における反射によって損失および光フィードバックの原因となるいくつものガラス−空気境界面をなくす。これはまた、アイソレータのない実装法の使用を可能にする。
さらに、フォトニックバンドギャップファイバ10を使用するために、ケーブル606はより頑強であり、特に、損傷または光損失を発生させずにきつく曲げることができる。これは、外装を少なくかつ全体的な嵩を小さくしてケーブルを作製できることを意味する。加えて、フォトニックバンドギャップファイバ10の使用により、従来のファイバと比較して光分離を高めるため、ファイバを稠密に束ねることができる。フォトニックバンドギャップファイバ10の放射線抵抗特性は、PBGファイバ集合体600を、宇宙および核反応器などのいくつもの苛酷な環境での使用に好適にする。
最後に、フォトニックバンドギャップファイバ10が曲げに対して反応しにくいことは、曲がりカプラ100がファイバを強く曲げることを可能にするため、PBGケーブル606を狭い空間で光電素子に接続できる。
本発明の趣旨および範囲を逸脱せずに本発明に種々の修正および変形をなすことができることが当業者には明らかであろう。それゆえ、本発明は、添付の特許請求およびそれらの等価物の範囲内にあることを条件に、本発明の修正例および変形例を網羅するものとする。

Claims (20)

  1. 第1の電気装置と第2の電気装置を光学的に接続するためのファイバ集合体であって、
    少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバ;
    前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバの各端部においてそれぞれ結合され、かつ電気−光(EO)および/または光−電気(OE)変換を行うように構成された第1の光電素子および第2の光電素子;および
    前記第1の光電素子および第2の光電素子に対して動作可能に配置され、かつ前記第1の電気装置および第2の電気装置に電気的な接続をそれぞれもたらすように構成された第1の電気的インターフェースおよび第2の電気的インターフェース
    を含むことを特徴とする、ファイバ集合体。
  2. 前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバが、リボンに配置された複数のフォトニックバンドギャップファイバを含み;および/またはファイバが中空コアを有することを特徴とする、請求項1に記載のファイバ集合体。
  3. 前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバの少なくとも一方の端部が、曲がり部を有する光ファイバカプラを含むことを特徴とする、請求項1に記載のファイバ集合体。
  4. 前記曲がり部が直角曲がり部であることを特徴とする、請求項3に記載のファイバ集合体。
  5. 前記光ファイバカプラが:
    凹面を有する上部ファイバ整列部材;
    カプラ出力端部を画成する底面と、凸面とを有する下部ファイバ整列部材であって、前記下部ファイバ整列部材および上部ファイバ整列部材が、第1のカプラ入出力(I/O)端部と、チャネル端部と、前記凸面および凹面によって画成される中心曲面部とを画成する第1のファイバガイドチャネルを形成するように配置される、下部ファイバ整列部材;
    を含み、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバが、近位端面を備える端部部分を有し、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバの少なくとも一部分が前記第1のファイバガイドチャネル内に保持されて、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバに、前記中心曲面部と対応する中心曲がり部を形成し、かつ前記ファイバ端面を、前記下部ファイバ整列部材の前記底面にまたはその付近に位置決めして第2のカプラ(I/O)端部を画成することを特徴とする、請求項3に記載のファイバ集合体。
  6. 前記下部ファイバ整列部材が、前記第1のファイバガイドチャネルの端部に隣接しかつ前記底面に開口した第2のファイバガイドチャネルを含み、および前記ファイバ端部部分を保持するように構成されていることを特徴とする、請求項5に記載のファイバ集合体。
  7. 前記第1の光電素子および第2の光電素子の少なくとも一方が:(i)垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)を備え;または(ii)少なくとも1つの活性表面を含み、および、さらに:
    前記光ファイバケーブルと前記少なくとも1つの活性表面との間に配置され、かつ前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバと前記少なくとも1つの活性表面との間に光学的整列をもたらすように構成された整列構造
    を含むことを特徴とする、請求項1に記載のファイバ集合体。
  8. 凹面を有する上部ファイバ整列部材;
    カプラ出力端部を画成する底面と、凸面とを有する下部ファイバ整列部材であって、前記下部ファイバ整列部材および上部ファイバ整列部材が、第1のカプラ入出力(I/O)端部と、チャネル端部と、前記凸面および凹面によって画成される中心曲面部とを画成する第1のファイバガイドチャネルを形成するように配置される、下部ファイバ整列部材;および
    近位端面を備える端部部分を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバであって、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバの少なくとも一部分が、前記第1のファイバガイドチャネル内に保持されて、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバに、前記中心曲面部に対応する曲がり部を形成し、かつ前記下部ファイバ整列部材の前記底面にまたはその付近に前記ファイバ端面を位置決めして第2のカプラI/O端部を画成する、少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバ
    を含むことを特徴とする、曲がり光ファイバカプラ。
  9. 前記下部ファイバ整列部材が、前記第1のファイバガイドチャネル端部に隣接しかつ前記底面に開口した第2のファイバガイドチャネルを含み、および前記ファイバ端部部分を保持するように構成されていることを特徴とする、請求項8に記載のカプラ。
  10. 前記凸面および凹面の少なくとも一方が直角曲がり部を含むことを特徴とする、請求項8に記載のカプラ。
  11. 前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバが外側被覆部によって取り囲まれており、前記カプラがさらに:
    前記第1のカプラI/O端部に配置されて、前記外側被覆部を取り囲んで前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバの歪みを緩和させる歪み緩和部材
    を含むことを特徴とする、請求項8に記載のカプラ。
  12. (i)前記上部ファイバ整列部材が、成形された基板、および硬化性接着剤の少なくとも一方を含む;および/または(ii)前記下部ファイバ整列部材が、成形された基板を含むことを特徴とする、請求項8に記載のカプラ。
  13. 前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバが直径を有し、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバの前記曲がり部が、前記直径の4倍の最小中心曲げ半径を有することを特徴とする、請求項7に記載のファイバ集合体。
  14. さらに、前記第1のファイバガイドチャネル内に配置された仕切部材を含み、前記チャネルを、少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバをそれぞれ含む複数のチャネルに分割することを特徴とする、請求項8に記載のカプラ。
  15. 光カプラを形成する方法であって、
    近位端面を備える端部部分を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを提供するステップと;
    上部ファイバ整列ガイドの凹面と下部ファイバ整列ガイドの凸面との間に前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを保持して、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバに曲がり部を形成するステップと
    を含むことを特徴とする、方法。
  16. 前記曲がり部が、1dBを超える減衰を発生させないことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
  17. さらに:(i)前記下部整列ガイドの前記凹面にわたって前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを曲げるステップと;前記凹面および前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバに硬化性接着剤層を塗布して、前記上部整列部材を形成するステップと;前記硬化性接着剤層を硬化するステップ、および/または(ii)前記ファイバ近位端面を第1の光電素子に光学的に結合するステップを含むことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
  18. 前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバが遠位端面を有し、および、さらに、前記遠位端面を第2の光電素子に光学的に結合するステップを含むことを特徴とする、請求項17に記載の方法。
  19. 第1の電気装置と第2の電気装置を光学的に接続する方法であって、
    中空コア、第1の端部および第2の端部を有する少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバを提供するステップと;
    第1の光電素子および第2の光電素子を、それぞれ前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップ光ファイバの前記第1の端部および第2の端部に接続するステップであって、前記第1の光電素子および第2の光電素子は、電気−光(EO)および/または光−電気(OE)変換を行うように構成されている、ステップ;および
    前記第1の光電素子および第2の光電素子に対して第1の電気的インターフェースおよび第2の電気的インターフェースを動作可能に配置して、前記第1の光電素子および第2の光電素子と前記第1の電気装置および第2の電気装置との間にそれぞれ電気的な接続をもたらすステップ
    を含むことを特徴とする、方法。
  20. (i)前記接続が、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバを保持するように構成された少なくとも1つのコネクタを提供して、前記少なくとも1つのフォトニックバンドギャップファイバが曲がり部を有するようにすることを含む;および/または(ii)さらに、光ファイバケーブルに配置された、またはファイバリボンの1つ以上の列に配置された複数のフォトニックバンドギャップファイバを提供することを含むことを特徴とする、請求項19に記載の方法。
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