JP2011258916A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放電パターンによる静電気対策は、これまで主にICチップを備えた半導体装置に対し提示されてきたので、特徴的な電極形状や断面構造を持つLED素子をフリップチップ実装したLED装置に効果的であるかはっきりしていなかった。
【解決手段】LED素子13が回路基板12にフリップチップ実装された半導体発光装置10において、−電極14に接続する突起電極17と+電極15に接続する突起電極18がn側バンプ23近傍で近接し対向している。この結果、n側バンプ23近傍で起こりやすい静電破壊に対し耐性が強化される。
【選択図】図5
【解決手段】LED素子13が回路基板12にフリップチップ実装された半導体発光装置10において、−電極14に接続する突起電極17と+電極15に接続する突起電極18がn側バンプ23近傍で近接し対向している。この結果、n側バンプ23近傍で起こりやすい静電破壊に対し耐性が強化される。
【選択図】図5
Description
本発明は、回路基板上に半導体発光素子をフリップチップ実装した半導体発光装置に関する。
半導体素子(ベアチップ、ダイとも呼ばれる)をパッケージ化した半導体装置の多くは静電気による破壊から自分自身を守るため様々な対策をとっている。これらのなかで部材の追加が不要な静電気対策として、半導体素子を実装する回路基板の電極に放電パターンやガードリングを設けることがある。例えば特許文献1の図1(図17に再掲する)には、ICチップ2を実装した基板1(回路基板)上に両端が電源ランド5と接続する放電パターン7が示されている。
これまでの放電パターンによる静電気対策は主にICチップを備えた半導体装置に対し提示されていた。特有な電極形状や断面構造を持つ半導体発光素子(以後とくに断らない限りLED素子と呼ぶ)をフリップチップ実装した半導体発光装置(以後とくに断らない限りLED装置と呼ぶ)にこれらの対策が有効であるかはっきりしない。すなわち放熱特性や実装面積、生産性においてメリットのあるフリップチップ実装方式は、従来から多用されていたワイヤーボンディングに比べLED素子が回路基板に近接しているため静電破壊に対する耐性に悪い影響を与えることが懸念される。また一方の面に2種類(アノードとカソード)の電極を備えるフリップチップ用のLED素子は放熱特性に関するメリットを享受するため発光層と積層する電極の面積を発光層と積層しない電極の面積より大きくしており、このことが静電破壊の起き方に影響することも予測される。これらの懸念事項の影響は明瞭でないが、結果的にLED素子をフリップチップ実装したLED装置において、発光層と積層しない電極を形成するため上層の半導体層の一部を除去して下層の半導体層を露出させたときに生じる局所的な段差部の周辺で静電気による破壊が起きやすい。
そこで本発明は、この課題に鑑みてなされたものであり、半導体発光素子がフリップチップ実装された半導体発光装置に対し、静電気による破壊を防止するのに有効な放電パターンの提供を目的とする。
上記課題を解決するため本発明の半導体発光装置は、回路基板と、回路基板上に形成された複数の電極配線と、回路基板上にフリップチップ実装した半導体発光素子を備える半導体発光装置において、
該半導体発光素子はn側電極とp側電極を有し、
前記配線電極は少なくとも一個の突起電極を備え、
少なくとも二つの前記突起電極が近接対向して放電パターンを成し、
該二つの突起電極のうち一方の突起電極は前記n側電極と接続する前記回路基板の一方の電極配線と接続し、
他方の突起電極は前記p側電極と接続する前記回路基板の他方の電極配線と接続し、
前記放電パターンが前記n側電極の接続領域近傍に配置されることを特徴とする。
該半導体発光素子はn側電極とp側電極を有し、
前記配線電極は少なくとも一個の突起電極を備え、
少なくとも二つの前記突起電極が近接対向して放電パターンを成し、
該二つの突起電極のうち一方の突起電極は前記n側電極と接続する前記回路基板の一方の電極配線と接続し、
他方の突起電極は前記p側電極と接続する前記回路基板の他方の電極配線と接続し、
前記放電パターンが前記n側電極の接続領域近傍に配置されることを特徴とする。
前記放電パターンが前記半導体素子一個あたり複数個あることが好ましい。
前記回路基板に複数個の半導体発光素子がフリップチップ実装され、該半導体発光素子が直列接続するLED発光装置では、前記放電パターンを含む二つの放電パターンが直線的に配列していることが好ましい。
前記回路基板には保護素子が実装され、該保護素子と前記半導体発光素子の間に前記放電パターンを設けることが好ましい。
前記半導体発光素子が電解メッキ法で形成した金バンプを備え、該金バンプと前記電極配線とが金錫共晶で接合するのが好ましい。
本発明の半導体発光装置は、回路基板と半導体発光素子の電極との接続領域近傍に一対の突起電極を備える放電パターンを設けた。半導体発光素子の発光層と積層しない電極は半導体発光素子の段差部と近接しているので、静電気による破壊が起きやすい段差部周辺近傍に放電パターンが存在することになる。静電気が印加され段差部周辺に静電気による高電圧が集中するとき、段差部近傍にある放電パターンがこの過渡的・局所的な電圧上昇をきっかけとして電流経路を確保することにより半導体発光素子の破壊が免れる。以上のようにして半導体発光装置の静電耐圧が改善する。
以下、添付図1〜16を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。また特許請求の範囲に記載した発明特定事項との関係をカッコ内に記載している。
(第1実施形態)
(第1実施形態)
添付図1〜7を参照して本発明の第1実施形態を詳細に説明する。図1は本実施形態のLED装置10(半導体発光装置)の外観を示す斜視図である。LED装置10は回路基
板12の上に樹脂層11が積層している。樹脂層11は蛍光体を含有するシリコーン樹脂からなる。
板12の上に樹脂層11が積層している。樹脂層11は蛍光体を含有するシリコーン樹脂からなる。
図2によりLED素子13(半導体発光素子)の実装状況と放電パターン19を概説する。図2は図1のLED装置10から樹脂層11を剥がしとったLED装置20の斜視図である。図2に示すように回路基板12の板材16上には−電極14(負の電極配線)と+電極15(正の電極配線)が形成されている。さらにその上にはLED素子13がフリップチップ実装されている。このLED素子13のn側バンプ(n電極、カソード、図示せず)とp側バンプ(p電極、アノード、図示せず)はそれぞれ−電極14と+電極15に接続している。LED素子13と隣接するように二つの突起電極17,18からなる放電パターン19があり、それぞれの突起電極17,18は−電極14と+電極15に接続している。
図3によりLED素子13の電極面を説明する。図3はLED素子13を電極面側から眺めた平面図である。n型半導体層21は、上層にあるp型半導体層22から一部分が露出している。n側バンプ23はn型半導体層21に接続し、p側バンプ24はp型半導体層22に接続している。発光層(図示せず)は、n型半導体層21とp型半導体層22の境界部にあり、平面的には概ねp型半導体層22に等しい。すなわち前述の発光層と積層していない電極がn側バンプ23、発光層と積層している電極がp側バンプ24に相当する。なお、n側バンプ23はp側バンプ24より平面積が小さく、n側バンプ23およびp側バンプ24は電解メッキ法で形成した金バンプである。
図4によりLED素子13の断面を説明する。図4は図3のB−B線に沿ったLED素子13の断面図である。なおn側バンプ23とp側バンプ24が同時に図示できるように図3ではB−B線を曲げている。図4に示すようにサファイア基板25の下にn型半導体層21があり、さらにn型半導体層21の下面にはp型半導体層22がある。n側バンプ23及びp側バンプ24はそれぞれn型半導体層21及びp型半導体層22に付着している。n型半導体層21はp型半導体層22の一部を削って露出させたもので、この部分に段差が存在する。静電気による破壊はこの段差部分に起きやすい。
サファイア基板25は厚さが200〜300μm、n型半導体層21は厚さが5μm程度、p型半導体層22は厚みが1μm程度であり、n及びp側バンプ23,24は厚さが10〜30μmである。
図5により放電パターン19を含む電極配線を説明する。図5は回路基板12のLED実装面に形成された電極配線を示す平面図である。図中、点線によりLED素子13とそのn側及びp側バンプ23,24、及びスルーホール14a、15aを示した。−電極14はn側バンプ23とスルーホール14aとを接続し、突起電極17を備えている。同様に+電極15はp側バンプ24とスルーホール15aとを接続し、突起電極18を備えている。放電パターン19は二つ突起電極17,18から構成され、突起電極17,18は、LED素子13のn側バンプ23の近傍にある。ここで近傍とはLED素子13の周辺部に相当し、放電による発熱でLED素子13が損傷しないよう配慮している。また突起電極17,18は、互いに50〜100μm程度で近接し対向している。
静電気による破壊はLED素子13の段差部周辺(n側バンプ23近傍)で起こる。つまり破壊直前に静電気による高電圧が段差部周辺に集中する。そこで放電パターン19(突起電極17,18)をn側バンプ23の近傍に設け、この過渡的・局所的な電圧上昇をきっかけとして放電経路を形成しやすくした。n側バンプ23からp型半導体層22(図示せず)までの間隙が100μm程度なので突起電極17,18の間隙を50〜100μmとした。
図6によりLED装置10の積層構造を説明する。図6は、図2のA−A線に沿うようにして描いた図1のLED装置10の断面図である。なおLED素子13のn及びp側バンプ23,24と回路基板12のスルーホール14a,15aを同時に図示するため図2ではA−A線を屈曲させた。またLED素子13の断面は図4と同じである。
樹脂層11は回路基板12とLED素子13を覆っている。LED素子13はn側バンプ23及びp側バンプ24がそれぞれ回路基板12の−電極14及び+電極15と接続する。回路基板12は板材16と−及び+電極14,15、スルーホール14a,15a、出力電極14b,15bからなっている。板材16の上面に形成された−電極14及び+電極15は、マザー基板(図示せず)の電極と接続するため板材16の下面に形成された出力電極14b,15bとそれぞれスルーホール14a,15aで接続している。
樹脂層11は厚さが400μm程度でシリコーンからなる。板材16は厚さが300μmでアルミナからなる。−及び+電極14,15と出力電極14b,15bは厚さが10〜20μm程度でニッケルと金を積層した銅箔である。スルーホール14a,15aは直径が200μmで銅ペーストが充填されている。
図7によりLED素子13の接合部周辺の積層構造を詳細に説明する。図7は図6のCで囲んだ領域の拡大図である。回路基板12の板材16上には、+電極15、金錫共晶層24c、金バンプ部24b、UBM(アンダーバンプメタル)層24a、金属層22b、p型GaN層22a、発光層21a、n型半導体層21が積層している。p側バンプ24は、金錫共晶層24c、金バンプ部24b、UBM層24aの積層物であり、p型半導体層22は金属層22bとp型GaN層22aの積層物である。
+電極15は、厚さが10〜20μmの銅箔と、厚さが2μm程度のNi層と厚さが0.3μm程度のAu層が積層した構造になっている。金錫共晶層24cは厚さが2〜3μmでp側バンプ24と+電極15を接合する。金錫共晶接合は融点を300℃〜420℃に設定できるため、250℃前後のリフロー温度でLED装置10をマザー基板に実装するときに、共晶接合部が固体のまま維持されるので有利な接合法である。金バンプ部24bは厚さが10〜30μmである。UBM層24aは、金バンプ部24bを電解メッキ法で形成するときの共通電極が金バンプ部24bを分離する際に残ったものであり、厚さが0.3μmで、TiWとAuの2層構造になっている。
金属層22bは、電流分布の改善やオーミックコンタクト、反射機能、原子拡散防止など様々な目的を達成するためITO層、Ag層、金層など様々な金属薄膜が積層したものである。金属層22bとp型GaN層22aからなるp型半導体層22は厚さが約1μmである。GaN障壁層とInGaN井戸層からなる発光層21aは厚さが60nmであり、n型GaNからなるn型半導体層21は厚さが約5μmである。以上のように前述のLED装置の段差部(図4等でも図示した)は高さが1μm程度になる。
本実施形態の突起電極17,18は先端が尖っていた。電極配線をエッチング法で形成する場合、尖っている部分の形状が安定しないことがある。そのようなときには突起電極の先端を円弧としても良い。また本実施形態では突起電極の数は2個であったが、3個以上あってもよいし、放電パターンが複数箇所に存在しても良い。
本実施形態ではn側及びp側バンプ23,24は電解メッキ法によって形成された金バンプであった。バンプ形成方法は電解メッキ法だけに限られることはなく、例えばスタッドバンプや半田ボールが知られている。コアとなる部材も金に限られず、半田や銅、アルミニウムなど他の金属材料であっても良い。しかし電解メッキ法は、本実施形態のp側バ
ンプ24が凹形の円弧を有する形状となっているように、バンプの平面的な形状を任意に設定できるので、電極形状の影響を大きく受ける静電破壊対策が最適化しやすくなる。また金バンプとすることで前述の金錫共晶による接合が適用できリフロー時の安定性が保証される。
(第2実施形態)
ンプ24が凹形の円弧を有する形状となっているように、バンプの平面的な形状を任意に設定できるので、電極形状の影響を大きく受ける静電破壊対策が最適化しやすくなる。また金バンプとすることで前述の金錫共晶による接合が適用できリフロー時の安定性が保証される。
(第2実施形態)
添付図8〜10を参照しながら、本発明の第2実施形態について詳細に説明する。LED装置20(番号は図示していない)の外観は第1実施形態と等しい。なお説明のなかでサフィックスをつけて第2実施形態であることを明示している部分がある。
図8により図1のLED装置10a(サフィックス変更)に実装されたLED素子13の実装状況と放電パターン19aを概説する。図8は図1のLED装置10aから樹脂層11を剥がしとった状態のLED装置20aの斜視図である。図8に示すように回路基板12aの板材16上には−電極14cと+電極15cが形成され、LED素子13がフリップチップ実装されている。このLED素子13のn側バンプ(カソード電極、図示せず)とp側バンプ(アノード電極、図示せず)はそれぞれ−電極14cと+電極15cに接続している。LED素子13の周辺部には二つの突起電極17a,18aからなる放電パターン19aがあり、それぞれの突起電極17a,18aは−電極14cと+電極15cと接続している。さらに静電破壊対策用の保護素子としてツェナーダイオード41がフリップチップ実装されている。
図9によりLED装置20aの回路を説明する。図9はLED装置20aの回路図である。LED素子13のアノード電極及びカソード電極はそれぞれ+電極15c及び−電極14cと接続する。ツェナーダイオード41は、LED素子13の順方向(図の左から右)と同じ方向を向くツェナーダイオード素子41aと逆方向を向くツェナーダイオード素子41bがカソード電極同士を接続するようにして向かい合ったものであり、ツェナーダイオード素子41a,41bのアノード電極はそれぞれ+電極15c及び−電極14cと接続する。なおツェナーダイオード41はたまたま現行品のウェハーをフリップチップ実装に流用したため2素子構造となってしまったものである。フリップチップ実装専用のウェハーを起こせば保護素子としてツェナーダイオード素子41bだけで済むようになる。
図10により放電パターン19a,19bを備える電極配線を説明する。図10はLED装置20aに含まれる回路基板12aの実装面側の電極配線を示す平面図である。図中、点線によりLED素子13とそのn側及びp側バンプ23,24、及びスルーホール14d、15d、ツェナーダイオード41を示した。−電極14cは、n側バンプ23とツェナーダイオード41の一つのバンプ(アノード電極、図示せず)とスルーホール14dとを接続し、突起電極17a、突起電極17bを備えている。同様に+電極15cは、p側バンプ24とツェナーダイオード41の他の一つのバンプ(アノード電極、図示せず)とスルーホール15dとを接続し、突起電極18a、突起電極18bを備えている。突起電極17a,18aの対が放電パターン19aであり、突起電極17b、18bの対が放電パターン19bである。放電パターン19a,19bは、LED素子13のn側バンプ23の近傍にあり、且つLED素子13の異なった辺に隣接している。突起電極17a,18aは互いに50〜100μm程度で近接し対向している。同様に突起電極17b,18bも互いに50〜100μm程度で近接し対向している。
ツェナーダイオード41は反射率が低いためLED装置10aを点灯させると暗い部分となって見える。そこでこの部分を目立たせないようにするため、図10のようにツェナーダイオードをLED素子13からできる限り離して配置している。このことはスルーホール14dから侵入してくる静電気をツェナーダイオード41ではなくLED素子13に向いやすくする原因となるので、ツェナーダイオード41(ないしスルーホール14d)
とLED素子13の間に放電パターン19bを設けている。一般的にも静電気が保護素子ではなくLED素子に向かってしまうことが起こるので、保護素子とLED素子の間に放電パターンを設けることが好ましい。
(第3〜6実施形態)
とLED素子13の間に放電パターン19bを設けている。一般的にも静電気が保護素子ではなくLED素子に向かってしまうことが起こるので、保護素子とLED素子の間に放電パターンを設けることが好ましい。
(第3〜6実施形態)
第1及び第2実施形態10,20は回路基板12に一個のLED素子13を実装していた。これに対し回路基板に複数のLED素子を実装することがある。この場合について添付図11〜16を参照して本発明の第3〜6実施形態を詳細に説明する。図11は本実施形態のLED装置30(半導体発光装置)の外観を示す斜視図である。LED装置30は概ね正方形の回路基板32上に樹脂層31が積層している。樹脂層31は蛍光体を含有するシリコーン樹脂からなる。
図12によりLED素子13(半導体発光素子)の実装状況を概説する。図12は図11のLED装置30から樹脂層31を剥がしとった状態の斜視図である。図中、2個のLED素子13が横方向に配列している。第3〜6実施形態は、回路基板32が共通でそれぞれ回路基板32上の電極配線(図示せず)の形状が異なる。回路基板32に係わる部材の厚さ及び材質並びに接合は、図6,7で説明した第1実施形態と同等である。
図13,14,15,16はLED装置30においてそれぞれ第3,4,5,6実施形態としての電極配線を備えた回路基板32の平面図である。ここで回路基板32とスルーホール14e,15eは第3〜6実施形態で共通である。また図13〜16では点線で半導体素子13の実装領域、及びn側バンプ23、p側バンプ24の接続領域を示した。図13〜16に描かれた放電パターン36a〜e,37a〜d,38a〜e,39a〜fはそれぞれ二つの突起電極が近接して対向し、一方の突起電極と他方の突起電極とが別々の電極配線に接続している。また回路基板32の上面に形成された−電極34a〜d(負の電極配線)及び+電極35a〜d(正の電極配線)は、それぞれ回路基板32の左右に存在するスルーホール14e及び15eと接続する。
図13により第3実施形態をさらに詳しく説明する。本実施形態はLED素子13が並列接続し、電極配線が回路基板32の上面を広く覆っている。回路基板32の上面には−電極34aと+電極35aが形成され、n側バンプ23及びp側バンプ24の接続領域はそれぞれ−電極34a及び+電極35a上にある。−電極34aと+電極35aは複数の突起電極を備え、各突起電極は放電パターン36a〜eに含まれる。放電パターン36a〜eに含まれる一方の突起電極はn側バンプ23と接続する−電極34aに接続し、他方の突起電極はp側バンプ24と接続する+電極35aに接続している。図中、上側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン36a,36bが存在し、同様に下側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン36c,36dが存在する。また図中、最下部に放電パターン36eがある。
放電パターン36a,36bは上側のn側バンプ23を挟むようにして配置している。つまり静電気よる電流がどちらかの放電パターン36a,36bを通るようにしている。放電パターン36c,36dも同様にして下側のn側バンプ23を静電破壊から防御している。放電パターン36eは静電気による電流が図の下側に向かった場合に放電経路を確保するためのものである。
図14により第4実施形態をさらに詳しく説明する。本実施形態はLED素子13が並列接続し、反射率の高いアルミナからなる回路基板32の上面を広く露出し発光効率を高めている。回路基板32の上面には−電極34bと+電極35bが形成され、n側バンプ23及びp側バンプ24の接続領域はそれぞれ−電極34b及び+電極35b上にある。−電極34bと+電極35bは複数の突起電極を備え、各突起電極は放電パターン37a
〜dに含まれる。放電パターン37a〜dに含まれる一方の突起電極はn側バンプ23と接続する−電極34bに接続し、他方の突起電極はp側バンプ24と接続する+電極35bに接続している。図中、上側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン37a,37bが存在し、同様に下側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン37c,37dが存在する。
〜dに含まれる。放電パターン37a〜dに含まれる一方の突起電極はn側バンプ23と接続する−電極34bに接続し、他方の突起電極はp側バンプ24と接続する+電極35bに接続している。図中、上側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン37a,37bが存在し、同様に下側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン37c,37dが存在する。
本実施形態でも放電パターン37a,37bが上側のn側バンプ23を挟むようにして配置し、静電気よる電流がどちらかの放電パターン36a,36bを通るようにしている。放電パターン37c,37dも同様にして下側のn側バンプ23を静電破壊から防御している。
図15により第5実施形態をさらに詳しく説明する。本実施形態はLED素子13が直列接続し、電極配線が回路基板32の上面を広く覆っている。回路基板32の上面には−電極34cと+電極35c、及び下側のLED素子13のカソード(n側バンプ23)と上側のLED素子13のアノード(p側バンプ24)を接続する電極42(中間の電極配線)が形成されている。上側のLED素子13のn側バンプ23及p側バンプ24の接続領域はそれぞれ−電極34c及び電極42上にあり、下側のLED素子13のn側バンプ23及p側バンプ24の接続領域はそれぞれ電極42及び+電極35c上にある。
−電極34c、+電極35c、及び電極42は複数の突起電極を備え、各突起電極は放電パターン38a〜eに含まれる。放電パターン38a,38dに含まれる一方の突起電極はn側電極23と接続する−電極34c,電極42と接続し、他方の突起電極はp側電極と接続する電極42,+電極35cと接続している。放電パターン38b,38cに含まれる一方の突起電極は電極42と接続し、他方の突起電極が+電極35c,−電極34cと接続している。
図中、上側のn側バンプ23の接続領域近傍には放電パターン38aが存在し、放電パターン38aと放電パターン38bが直線的に配列している。下側のn側バンプ23の接続領域近傍には2個の放電パターン38c,38dが存在し、放電パターン38c,38dが直線的に配列している。また図中、最下部に放電パターン38eがある。
放電パターン38a,38bが直線的に配列することで、放電パターン38aで放電経路が形成したとき放電パターン38bにより+電極35cまでの放電経路全体を最短化する。放電パターン38c,36dも同様にして下側のn側バンプ23を静電破壊から防御している。放電パターン38eは静電気による電流が図の下側に向かった場合に放電経路を確保するためのものである。
図16により第6実施形態をさらに詳しく説明する。本実施形態はLED素子13が直列接続し、図14と同様に回路基板32の上面を広く露出するようにしている。回路基板32の上面には−電極34dと+電極35d、及び下側のLED素子13のカソード(n側バンプ23)と上側のLED素子13のアノード(p側バンプ24)を接続する電極43(中間の電極配線)が形成されている。上側のLED素子13のn側バンプ23及p側バンプ24の接続領域はそれぞれ−電極34d及び電極43上にあり、下側のLED素子13のn側バンプ23及p側バンプ24の接続領域はそれぞれ電極43及び+電極35d上にある。
−電極34d、+電極35d、及び電極43は複数の突起電極を備え、各突起電極は放電パターン39a〜fに含まれる。放電パターン39a、39bに含まれる一方の突起電極は上側のLED素子13のn側バンプ23と接続する−電極34dに接続し、他方の突起電極は上側のLED素子13のp側バンプ24と接続する電極43と接続している。放
電パターン39d、39eに含まれる一方の突起電極は下側のLED素子13のn側バンプ23と接続する電極43と接続し、他方の突起電極は下側のLED素子13のp側バンプ24と接続する+電極35dと接続している。放電パターン39c、39fは、一方の突起電極が電極43と接続し、他方の突起電極がそれぞれ−電極34d、+電極35dと接続している。
電パターン39d、39eに含まれる一方の突起電極は下側のLED素子13のn側バンプ23と接続する電極43と接続し、他方の突起電極は下側のLED素子13のp側バンプ24と接続する+電極35dと接続している。放電パターン39c、39fは、一方の突起電極が電極43と接続し、他方の突起電極がそれぞれ−電極34d、+電極35dと接続している。
図中、上側のn側バンプ23の接続領域近傍には放電パターン39a,39bがある。下側のn側バンプ23の接続領域近傍には3個の放電パターン39c,39d,39eが存在し、放電パターン39c,39dは直線的に配列している。スルーホール15e近傍には放電パターン39fがある。
放電パターン39c,39dを直線的に配列することで、放電パターン39dで放電経路が形成したとき放電パターン39cにより−電極34dまでの放電経路全体を最短化する。放電パターン39fは放電パターン39a,39bで放電経路ができたときに最短距離で+電極35d側に放電経路を形成するものである。
10,10a,20,20a、30…LED装置(半導体発光装置)、
11,31…樹脂層、
12,12a,32…回路基板、
13…LED素子(半導体発光素子)、
14,14c,34a〜d…−電極(負の電極配線)、
14a,14d,14e,15a,15d,15e…スルーホール、
14b,15b…出力電極、
15,15c,35a〜d…+電極(正の電極配線)、
16…板材、
17,17a,17b,18,18a,18b…突起電極、
19,19a,19b,36a〜e,
37a〜d,38a〜e,39a〜f…放電パターン、
21…n型半導体層、
21a…発光層
22…p型半導体層、
22a…p型GaN層、
22b…金属層、
23…n側バンプ(n側電極)、
24…p側バンプ(p側電極)、
24a…UBM層、
24b…金バンプ部、
24c…金錫共晶層、
25…サファイア基板、
41…ツェナーダイオード(保護素子)、
41a,41b…ツェナーダイオード素子、
42,43…電極(中間の電極配線)。
11,31…樹脂層、
12,12a,32…回路基板、
13…LED素子(半導体発光素子)、
14,14c,34a〜d…−電極(負の電極配線)、
14a,14d,14e,15a,15d,15e…スルーホール、
14b,15b…出力電極、
15,15c,35a〜d…+電極(正の電極配線)、
16…板材、
17,17a,17b,18,18a,18b…突起電極、
19,19a,19b,36a〜e,
37a〜d,38a〜e,39a〜f…放電パターン、
21…n型半導体層、
21a…発光層
22…p型半導体層、
22a…p型GaN層、
22b…金属層、
23…n側バンプ(n側電極)、
24…p側バンプ(p側電極)、
24a…UBM層、
24b…金バンプ部、
24c…金錫共晶層、
25…サファイア基板、
41…ツェナーダイオード(保護素子)、
41a,41b…ツェナーダイオード素子、
42,43…電極(中間の電極配線)。
Claims (5)
- 回路基板と、回路基板上に形成された複数の電極配線と、回路基板上にフリップチップ実装した半導体発光素子を備える半導体発光装置において、
該半導体発光素子はn側電極とp側電極を有し、
前記配線電極は少なくとも一個の突起電極を備え、
少なくとも二つの前記突起電極が近接対向して放電パターンを成し、
該二つの突起電極のうち一方の突起電極は前記n側電極と接続する前記回路基板の一方の電極配線と接続し、
他方の突起電極は前記p側電極と接続する前記回路基板の他方の電極配線と接続し、
前記放電パターンが前記n側電極の接続領域近傍に配置されることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記放電パターンが前記半導体素子一個あたり複数個あることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記回路基板に複数個の半導体発光素子がフリップチップ実装され、該半導体発光素子が直列接続するLED発光装置では、前記放電パターンを含む二つの放電パターンが直線的に配列していることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置。
- 前記回路基板には保護素子が実装され、該保護素子と前記半導体発光素子の間に前記放電パターンを設けることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光素子が電解メッキ法で形成した金バンプを備え、該金バンプと前記電極配線とが金錫共晶で接合することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
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