JP2011255309A - Coating apparatus - Google Patents

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Hiroyuki Tanaka
裕之 田中
Yasuji Tsuruoka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To control generation of discharging anomaly originated from drying a coating liquid adhering to a discharge surface of a coating head.SOLUTION: A coating apparatus 1 includes: a coating head 4 having a discharge surface M1 on which a discharge port is formed and discharging a droplet of a solution type adhesive; a wiping member 6b having liquid absorbency which contacts with the discharge surface M1 and wiping the discharge surface M1; a solvent supply part 6d for supplying a solvent which a solute of the adhesive is dissolved in the wiping member 6b; and a control part 7 for controlling the solvent supply part 6d so that a liquid absorbing state of the wiping member 6b is within an allowable range.

Description

本発明は、塗布対象物に液滴を吐出して塗布する塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating apparatus that ejects liquid droplets onto a coating object.

塗布装置は、表示装置や半導体装置を製造する場合などに用いられる。特に、塗布装置は、カラーフィルタを形成する場合、あるいは、ガラス基板や半導体ウェハなどの基板上に配向膜やレジスト、接着膜などの機能性薄膜を形成する場合などに用いられている。   The coating device is used when manufacturing a display device or a semiconductor device. In particular, the coating apparatus is used when forming a color filter, or when forming a functional thin film such as an alignment film, a resist, or an adhesive film on a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer.

この塗布装置は、基板などの塗布対象物に向けて塗布液を複数の吐出口（ノズル）からそれぞれ液滴として吐出（噴射）する塗布ヘッドを備えている。各吐出口は塗布ヘッドの吐出面（ノズル形成面）に直線状に並べられて形成されている。このような塗布装置は、ステージ上の塗布対象物と塗布ヘッドとを相対移動させながら、塗布ヘッドにより塗布対象物の塗布面に複数の液滴を順次着弾させて塗布する（例えば、特許文献１参照）。   This coating apparatus includes a coating head that discharges (sprays) a coating liquid as droplets from a plurality of discharge ports (nozzles) toward a coating target such as a substrate. Each discharge port is formed in a straight line on the discharge surface (nozzle formation surface) of the coating head. In such a coating apparatus, a plurality of droplets are sequentially landed on the coating surface of the coating object by the coating head while relatively moving the coating object on the stage and the coating head (for example, Patent Document 1). reference).

特開２００４−３１４０１２号公報JP 2004-314012 A

しかしながら、前述の塗布装置では、塗布ヘッドの吐出口付近に付着した塗布液が乾燥して凝固物となると、その凝固物に起因して吐出曲がりなどの吐出異常が発生してしまう。また、塗布ヘッドの吐出面において吐出口から離れた位置に塗布液が付着した場合でも、その塗布液が乾燥して凝固物となると、その凝固物がワイピング（拭き動作）により塗布ヘッドの吐出口付近に移動することがあるため、その凝固物に起因して吐出曲がりなどの吐出異常が発生してしまう。   However, in the above-described coating apparatus, when the coating liquid adhering to the vicinity of the discharge port of the coating head is dried to be a solidified product, a discharge abnormality such as a discharge bend occurs due to the solidified product. Even when the coating liquid adheres to a position away from the ejection port on the ejection surface of the coating head, if the coating liquid dries and becomes a solidified product, the solidified product is wiped (wiping operation) and the coating head ejection port Since it may move to the vicinity, discharge abnormalities, such as a discharge bending, will generate | occur | produce due to the solidified substance.

したがって、塗布ヘッドの吐出面における液乾燥を防止することは重要であり、その液乾燥の防止を目的として、塗布ヘッドの吐出面の表面を濡らすことが行われているが、その濡れ状態を吐出面の全面で均一に維持することは難しい。この吐出面の表面の濡れ状態は液の吐出性に大きな影響を与えるため、濡れ状態が均一とならず液乾燥が発生した場合には、吐出異常が発生してしまう。   Therefore, it is important to prevent liquid drying on the discharge surface of the coating head, and the surface of the discharge surface of the coating head is wetted to prevent liquid drying. It is difficult to keep the entire surface uniform. Since the wet state of the surface of the discharge surface has a great influence on the liquid discharge performance, abnormal discharge occurs when the wet state is not uniform and liquid drying occurs.

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布ヘッドの吐出面に付着した塗布液の乾燥に起因する吐出異常の発生を抑止することができる塗布装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of suppressing the occurrence of abnormal ejection resulting from drying of the coating liquid adhering to the ejection surface of the coating head. .

本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、塗布装置において、吐出口が形成された吐出面を有し、吐出口から溶液系の接着剤を液滴として吐出する塗布ヘッドと、吸液性を有し、吐出面に接触しつつ吐出面を払拭するワイピング部材と、ワイピング部材に接着剤の溶質を溶かす溶剤を供給する溶剤供給部と、ワイピング部材の吸液状態を許容範囲内に保つように溶剤供給部を制御する制御部とを備えることである。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a coating head having a discharge surface in which a discharge port is formed and discharging a solution-based adhesive as droplets from the discharge port in the coating apparatus; Wiping member that wipes the discharge surface while being in contact with the discharge surface, a solvent supply unit that supplies a solvent that dissolves the solute of the adhesive into the wiping member, and the liquid absorption state of the wiping member is kept within an allowable range And a control unit that controls the solvent supply unit.

本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、塗布装置において、吐出口が形成された吐出面を有し、吐出口から溶液を液滴として吐出する塗布ヘッドと、吸液性を有し、吐出面に接触しつつ吐出面を払拭するワイピング部材と、ワイピング部材に溶液の溶質を溶かす溶剤を供給する溶剤供給部と、ワイピング部材の吸液状態を許容範囲内に保つように溶剤供給部を制御する制御部とを備えることである。   A second feature according to the embodiment of the present invention is that the coating apparatus has a discharge surface on which a discharge port is formed, a coating head that discharges a solution as droplets from the discharge port, and a liquid absorption property. A wiping member that wipes the discharge surface while being in contact with the discharge surface, a solvent supply portion that supplies a solvent that dissolves the solute of the solution into the wiping member, and a solvent supply portion that keeps the liquid absorption state of the wiping member within an allowable range And a control unit for controlling.

本発明によれば、塗布ヘッドの吐出面に付着した塗布液の乾燥に起因する吐出異常の発生を抑止することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of ejection abnormality due to the drying of the coating liquid adhering to the ejection surface of the coating head.

本発明の実施の一形態に係る塗布装置の概略構成を一部切り欠きで示す正面図である。It is a front view which shows the schematic structure of the coating device which concerns on one Embodiment of this invention by a part notch. 図１に示す塗布装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the coating device shown in FIG. 図１に示す塗布装置の概略構成を一部切り欠きで示す側面図である。It is a side view which shows the schematic structure of the coating device shown in FIG. 図１に示す塗布装置が備える吐出安定部の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the discharge stable part with which the coating device shown in FIG. 1 is provided. 図４のＡ１−Ａ１線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 of FIG. 図４に示す吐出安定部の概略構成を一部断面で示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the schematic structure of the discharge stable part shown in FIG. 4 in a partial cross section. 図６のＡ２−Ａ２線断面図である。It is A2-A2 sectional view taken on the line of FIG. 図４に示す吐出安定部が備える遮蔽リングを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the shielding ring with which the discharge stabilization part shown in FIG. 4 is provided. 図４に示す吐出安定部が備える係止片を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the locking piece with which the discharge stabilization part shown in FIG. 4 is provided. 図１に示す塗布装置が備える制御部による溶剤供給制御を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the solvent supply control by the control part with which the coating device shown in FIG. 1 is provided.

本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態に係る塗布装置１は、塗布対象物としての基板Ｋが水平状態で載置されるステージ２と、そのステージ２をＸ軸方向に移動させるステージ搬送駆動部３と、移動するステージ２上の基板Ｋに向けて塗布液をインクジェット方式により吐出して塗布する複数（本実施の形態では３個）の塗布ヘッド４と、それらの塗布ヘッド４を支持する支持部５と、各塗布ヘッド４の吐出性能を安定させる吐出安定部６と、各部を制御する制御部７とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, a coating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a stage 2 on which a substrate K as a coating target is placed in a horizontal state, and the stage 2 in the X-axis direction. A stage transport driving unit 3 to be moved, a plurality of (three in the present embodiment) coating heads 4 that apply and apply a coating liquid to the substrate K on the moving stage 2 by an ink jet method, and coating thereof A support unit 5 that supports the head 4, a discharge stabilization unit 6 that stabilizes the discharge performance of each coating head 4, and a control unit 7 that controls each unit are provided.

ステージ２は、基板Ｋが載置されるテーブル２ａと、そのテーブル２ａを平面内で回転させる回転駆動部２ｂとを具備している。このステージ２はステージ搬送駆動部３を介して架台１ａ上に設けられている。テーブル２ａには、ロボットハンドなどの搬送装置との基板Ｋの受け渡しのため、棒状のリフトピン（図示せず）が昇降可能に複数個設けられている。また、回転駆動部２ｂは制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。   The stage 2 includes a table 2a on which the substrate K is placed, and a rotation driving unit 2b that rotates the table 2a in a plane. The stage 2 is provided on the gantry 1 a via the stage conveyance driving unit 3. The table 2a is provided with a plurality of bar-like lift pins (not shown) that can be moved up and down for delivery of the substrate K to and from a transfer device such as a robot hand. The rotation drive unit 2 b is electrically connected to the control unit 7, and the drive is controlled by the control unit 7.

ステージ搬送駆動部３は、ステージ２を支持するＹ軸方向に長尺なフレーム３ａと、そのフレーム３ａの一端を支持すると共にフレーム３ａをＸ軸方向に移動させる移動駆動部３ｂと、フレーム３ａの他端をＸ軸方向に移動可能に支持するガイド部３ｃとを具備している。このステージ搬送駆動部３は、ステージ２をＸ軸方向に案内して移動させる移動機構であり、架台１ａ上に設けられている。移動駆動部３ｂは制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。移動駆動部３ｂとしては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の駆動部などが用いられる。   The stage conveyance drive unit 3 includes a frame 3a that is long in the Y-axis direction that supports the stage 2, a movement drive unit 3b that supports one end of the frame 3a and moves the frame 3a in the X-axis direction, and the frame 3a. And a guide portion 3c that supports the other end so as to be movable in the X-axis direction. The stage conveyance drive unit 3 is a moving mechanism that guides and moves the stage 2 in the X-axis direction, and is provided on the gantry 1a. The movement drive unit 3 b is electrically connected to the control unit 7, and the drive is controlled by the control unit 7. As the movement drive unit 3b, for example, a feed screw type drive unit using a servo motor as a drive source, a linear motor type drive unit using a linear motor as a drive source, or the like is used.

各塗布ヘッド４は、ステージ２のテーブル２ａ上に載置された基板Ｋに向けてインクジェット方式により塗布液を複数の液滴として吐出する吐出ヘッドである。これらの塗布ヘッド４は、Ｙ軸方向に千鳥状（二列交互）に配置されており、移動するステージ２のテーブル２ａ上の基板Ｋに液滴を吐出可能に支持部５により支持されている。各塗布ヘッド４は制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。   Each coating head 4 is a discharge head that discharges the coating liquid as a plurality of liquid droplets toward the substrate K placed on the table 2 a of the stage 2 by an inkjet method. These coating heads 4 are arranged in a zigzag pattern (alternately in two rows) in the Y-axis direction, and are supported by the support unit 5 so that droplets can be discharged onto the substrate K on the table 2a of the moving stage 2. . Each coating head 4 is electrically connected to the control unit 7, and its driving is controlled by the control unit 7.

詳述すると、塗布ヘッド４は、液滴を吐出するための複数の吐出口（ノズル）を有しており、それらの吐出口に対応する複数の圧電素子（いずれも図示せず）を内蔵している。この塗布ヘッド４は、制御部７による各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて各吐出口から液滴を吐出する。各吐出口は、所定のピッチ（間隔）で直線状に一列や二列に並べられ、塗布ヘッド４の吐出面（ノズル形成面）Ｍ１に形成されている。このような３つの塗布ヘッド４は、Ｘ軸方向から見て全てのノズル間隔が等ピッチとなるように配置されている。   More specifically, the coating head 4 has a plurality of discharge ports (nozzles) for discharging droplets, and incorporates a plurality of piezoelectric elements (all not shown) corresponding to these discharge ports. ing. The coating head 4 ejects droplets from the ejection ports in accordance with the application of drive voltage to the piezoelectric elements by the control unit 7. Each discharge port is arranged in a line or two lines in a straight line at a predetermined pitch (interval), and is formed on the discharge surface (nozzle formation surface) M1 of the coating head 4. Such three coating heads 4 are arranged so that all the nozzle intervals are at an equal pitch when viewed from the X-axis direction.

ここで、塗布液は、基板Ｋ上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解（分散）させる溶剤（溶媒）とにより構成された溶液である。本実施の形態においては、その塗布液として溶液系の接着剤が用いられている。   Here, the coating solution is a solution composed of a solute that remains as a residue on the substrate K and a solvent (solvent) that dissolves (disperses) the solute. In the present embodiment, a solution adhesive is used as the coating solution.

支持部５は、各塗布ヘッド４を内蔵して保持する枠体５ａと、その枠体５ａを支持する門柱５ｂとを具備している。この支持部５は、移動するステージ２のテーブル２ａ上の基板Ｋに向けて溶液系の接着剤を吐出可能に各塗布ヘッド４を支持する。枠体５ａはＹ軸方向に長尺に形成されており、ステージ２がその下方を移動するように位置付けられて門柱５ｂにより支持されている。門柱５ｂはＹ軸方向に長尺な門型の形状に形成されており、その梁部がＹ軸方向に平行にされ、その脚部が架台１ａの上面に固定されて設けられている。   The support unit 5 includes a frame body 5a that houses and holds each coating head 4, and a gate pillar 5b that supports the frame body 5a. The support unit 5 supports the coating heads 4 such that a solution-based adhesive can be discharged toward the substrate K on the table 2 a of the moving stage 2. The frame 5a is formed long in the Y-axis direction, and the stage 2 is positioned so as to move below the frame 5a and is supported by the gate pillar 5b. The gate pillar 5b is formed in a gate shape that is long in the Y-axis direction, and its beam portion is parallel to the Y-axis direction, and its leg portion is fixed to the upper surface of the gantry 1a.

吐出安定部６は、図１ないし図３に加え、図４に示すように、上部開口の箱形状の容器６ａと、その容器６ａ内に設けられた複数（本実施の形態では３個）のワイピング部材６ｂと、それらの各ワイピング部材６ｂの昇降移動及びＸ軸方向移動を行う移動駆動部６ｃと、ワイピング部材６ｂに溶剤を供給する溶剤供給部６ｄと、各ワイピング部材６ｂの重量を個別に測定する複数（本実施の形態では３個）の測定器６ｅとを具備している。   As shown in FIG. 4 in addition to FIGS. 1 to 3, the discharge stabilizing section 6 includes a box-shaped container 6 a having an upper opening and a plurality (three in the present embodiment) provided in the container 6 a. The wiping member 6b, the movement drive unit 6c that moves the wiping member 6b up and down and moves in the X-axis direction, the solvent supply unit 6d that supplies the solvent to the wiping member 6b, and the weight of each wiping member 6b A plurality of (three in this embodiment) measuring devices 6e to be measured are provided.

この吐出安定部６は架台１ａ内に設けられており（図１及び図３参照）、各塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１を清掃しかつ濡れた状態にする清掃湿潤部として機能する。なお、溶剤としては、接着剤に含有される溶剤と同じ種類の溶剤が用いられることが好ましいが、少なくとも溶液系接着剤の溶質を溶かすことが可能な溶剤（溶媒）が用いられれば良い。   The discharge stabilizing unit 6 is provided in the gantry 1a (see FIGS. 1 and 3), and functions as a cleaning and humidifying unit that cleans and wets the discharge surface M1 of each coating head 4. In addition, as a solvent, it is preferable that the same kind of solvent as the solvent contained in the adhesive is used, but a solvent (solvent) that can dissolve at least the solute of the solution-based adhesive may be used.

容器６ａは、上部が開口する箱形状に形成されており、架台１ａの内部に固定されて設けられている（図３参照）。この容器６ａは溶剤供給部６ｄを収容する収容部として機能し、さらに、溶剤供給部６ｄが各ワイピング部材６ｂに溶剤を供給する際などに不要な溶剤を受ける受皿としても機能する。   The container 6a is formed in a box shape whose upper part is open, and is fixedly provided inside the gantry 1a (see FIG. 3). The container 6a functions as an accommodating portion for accommodating the solvent supply portion 6d, and further functions as a tray for receiving an unnecessary solvent when the solvent supply portion 6d supplies the solvent to each wiping member 6b.

ワイピング部材６ｂは、一つの塗布ヘッド４に対して一つ設けられ、Ｙ軸方向に千鳥状（二列交互）に配置されている。これらのワイピング部材６ｂは、湿潤状態で塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１を払拭することで、その吐出面Ｍ１を清掃し、かつ、濡れた状態にする。各ワイピング部材６ｂは、吸液性を有する材料（例えば、繊維材料や多孔質材料など）により形成されている。   One wiping member 6b is provided for one coating head 4, and is arranged in a staggered manner (two rows alternately) in the Y-axis direction. These wiping members 6b wipe the ejection surface M1 of the coating head 4 in a wet state, thereby cleaning the ejection surface M1 and making it wet. Each wiping member 6b is formed of a material having liquid absorbency (for example, a fiber material or a porous material).

これらのワイピング部材６ｂは、ステージ２のＸ軸方向移動の邪魔にならないようにステージ２の移動高さ位置よりも下側に位置する退避位置と、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１に接触可能な拭き取り位置である作業位置との間で移動する。これらのワイピング部材６ｂのＸ軸方向移動は、少なくともワイピング部材６ｂがＸ軸方向に塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の一端から他端の範囲にわたって移動するように行われる。なお、ワイピング部材６ｂは、塗布ヘッド４における吐出口が並ぶ配列方向の長さ以上の長さを有しており、その配列方向に交差する方向に移動する。   These wiping members 6b are wiped so as to be in contact with the retreating position located below the moving height position of the stage 2 and the discharge surface M1 of the coating head 4 so as not to obstruct the movement of the stage 2 in the X-axis direction. It moves between work positions that are positions. The wiping member 6b is moved in the X-axis direction so that at least the wiping member 6b moves in the X-axis direction from one end of the ejection surface M1 of the coating head 4 to the other end. The wiping member 6b has a length equal to or longer than the arrangement direction in which the discharge ports of the coating head 4 are arranged, and moves in a direction crossing the arrangement direction.

移動駆動部６ｃは、全てのワイピング部材６ｂを支持する支持アーム１１と、その支持アーム１１を昇降させる昇降駆動部１２と、その昇降駆動部１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動駆動部１３とを具備している。昇降駆動部１２は支持アーム１１と共に全てのワイピング部材６ｂを一度にＺ軸方向に移動させる移動機構である。また、Ｘ軸移動駆動部１３は昇降駆動部１２と共に支持アーム１１、すなわち全てのワイピング部材６ｂを一度にＸ軸方向に移動させる移動機構である。これらの昇降駆動部１２及びＸ軸移動駆動部１３は制御部７に電気的に接続されており、その駆動が制御部７により制御される。昇降駆動部１２やＸ軸移動駆動部１３としては、例えば、サーボモータを駆動源とする送りねじ式の駆動部やリニアモータを駆動源とするリニアモータ式の駆動部などが用いられる。   The movement drive unit 6c includes a support arm 11 that supports all the wiping members 6b, a lift drive unit 12 that moves the support arm 11 up and down, and an X-axis movement drive unit 13 that moves the lift drive unit 12 in the X-axis direction. It is equipped with. The lifting drive unit 12 is a moving mechanism that moves all the wiping members 6b together with the support arm 11 in the Z-axis direction. The X-axis movement drive unit 13 is a moving mechanism that moves the support arm 11, that is, all the wiping members 6 b in the X-axis direction at the same time as the elevating drive unit 12. The lift drive unit 12 and the X-axis movement drive unit 13 are electrically connected to the control unit 7, and the drive is controlled by the control unit 7. As the elevation drive unit 12 and the X-axis movement drive unit 13, for example, a feed screw type drive unit using a servo motor as a drive source, a linear motor type drive unit using a linear motor as a drive source, or the like is used.

ここで、図４ないし図６に示すように、ワイピング部材６ｂは保持部１１ａにより保持されている。支持アーム１１は、ワイピング部材６ｂを保持する保持部１１ａが設けられるブロック１１ｂをワイピング部材６ｂごとに有しており、それらのブロック１１ｂを支持する二本の支持軸１１ｃ及び支持軸１１ｄを具備している。支持軸１１ｃは２個のブロック１１ｂを支持しており、支持軸１１ｄは１個のブロック１１ｂを支持している。   Here, as shown in FIGS. 4 to 6, the wiping member 6b is held by the holding portion 11a. The support arm 11 has a block 11b provided with a holding portion 11a for holding the wiping member 6b for each wiping member 6b, and includes two support shafts 11c and a support shaft 11d for supporting these blocks 11b. ing. The support shaft 11c supports two blocks 11b, and the support shaft 11d supports one block 11b.

溶剤供給部６ｄは、図４ないし図７に示すように、塗布ヘッド４の吐出口の配列方向であるＹ軸方向に沿うように設けられた二本の配管２１ａ及び配管２１ｂと、配管２１ａを所定高さに支持する二本の支柱２２ａ及び支柱２２ｂと、配管２１ｂを所定高さに支持する二本の支柱２３ａ及び２３ｂと、支柱２２ａ及び支柱２３ａを支持する支持ブロック２４ａと、支柱２２ｂ及び支柱２３ｂを支持する支持ブロック２４ｂと、タンクなどに貯留された溶剤を配管２１ａ及び配管２１ｂに供給するための二本の配管２５ａ及び配管２５ｂと、供給の駆動源となるポンプ２６（図４参照）とを具備している。   As shown in FIGS. 4 to 7, the solvent supply unit 6 d includes two pipes 21 a and 21 b provided along the Y-axis direction that is the arrangement direction of the discharge ports of the coating head 4, and the pipe 21 a. Two struts 22a and 22b supported at a predetermined height, two struts 23a and 23b supporting the pipe 21b at a predetermined height, a support block 24a supporting the struts 22a and 23a, a strut 22b, A support block 24b for supporting the column 23b, two pipes 25a and 25b for supplying a solvent stored in a tank or the like to the pipe 21a and the pipe 21b, and a pump 26 serving as a driving source for the supply (see FIG. 4) ).

配管２１ａ及び配管２１ｂは、各ワイピング部材６ｂに供給する溶剤の流路となる管であり、塗布ヘッド４の吐出口の配列方向であるＹ軸方向に沿うように形成された複数の吐出孔Ｈ１（図６参照）を有している。これらの吐出孔Ｈ１から溶剤が吐出され、その下方に位置する各ワイピング部材６ｂに供給される。   The pipe 21a and the pipe 21b are pipes serving as a flow path for the solvent supplied to each wiping member 6b, and a plurality of discharge holes H1 formed along the Y-axis direction that is the arrangement direction of the discharge ports of the coating head 4. (See FIG. 6). The solvent is discharged from these discharge holes H1 and supplied to the wiping members 6b located below the holes.

これらの配管２１ａ及び配管２１ｂには、吐出孔Ｈ１を遮蔽する複数の遮蔽リング２７が設けられている。これらの遮蔽リング２７は配管２１ａ及び配管２１ｂに遊びを持って移動可能に嵌められており、希望する位置で固定部材としての固定ボルト２８により固定される。遮蔽リング２７は、吐出孔Ｈ１の開口度を調整する調整部材であり、吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤の吐出量を調整する調整部として機能する（詳しくは、後述する）。   These piping 21a and piping 21b are provided with a plurality of shielding rings 27 that shield the discharge holes H1. These shielding rings 27 are fitted to the pipes 21a and 21b so as to be movable with play, and are fixed by fixing bolts 28 as fixing members at desired positions. The shielding ring 27 is an adjustment member that adjusts the opening degree of the discharge hole H1, and functions as an adjustment unit that adjusts the discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole H1 (details will be described later).

支柱２２ａ及び支柱２２ｂは、例えば角柱形状に形成されており、配管２１ａの各吐出孔Ｈ１からワイピング部材６ｂに溶剤を供給可能に配管２１ａの両端を保持している。なお、支柱２３ａ及び支柱２３ｂも支柱２２ａ及び支柱２２ｂと同様の構造であるため、その説明を省略する。   The support column 22a and the support column 22b are formed in, for example, a prismatic shape, and hold both ends of the pipe 21a so that the solvent can be supplied from the discharge holes H1 of the pipe 21a to the wiping member 6b. In addition, since the support | pillar 23a and the support | pillar 23b are the structures similar to the support | pillar 22a and the support | pillar 22b, the description is abbreviate | omitted.

支柱２２ａの内部には、配管２１ａと配管２５ａとを接続するための流路Ｒ１（図６参照）が形成されており、支柱２２ａは配管としても機能する。この流路Ｒ１の途中には、その開口度（開口面積）を調整する流量調整弁２９が設けられている。流量調整弁２９は、吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤の吐出量を調整する調整部として機能する。支柱２２ｂも支柱２２ａと同様の構造であり、配管２１ａと配管２５ｂとを接続するための流路Ｒ１を有して配管として機能する。   A flow path R1 (see FIG. 6) for connecting the pipe 21a and the pipe 25a is formed inside the support 22a, and the support 22a also functions as a pipe. A flow rate adjustment valve 29 for adjusting the degree of opening (opening area) is provided in the middle of the flow path R1. The flow rate adjustment valve 29 functions as an adjustment unit that adjusts the discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole H1. The column 22b has the same structure as the column 22a, and has a flow path R1 for connecting the pipe 21a and the pipe 25b, and functions as a pipe.

支持ブロック２４ａ及び支持ブロック２４ｂは容器６ａの底面に固定されて設けられている。この支持ブロック２４ａの内部には、支柱２２ａの流路Ｒ１及び支柱２３ａの流路Ｒ１と接続する流路Ｒ２（図６参照）が形成されており、支持ブロック２４ａは配管としても機能する。支持ブロック２４ｂも支持ブロック２４ａと同様の構造であり、支柱２２ｂの流路Ｒ１及び支柱２３ｂの流路Ｒ１と接続する流路Ｒ２を有して配管として機能する。   The support block 24a and the support block 24b are fixed to the bottom surface of the container 6a. A flow path R1 (see FIG. 6) connected to the flow path R1 of the support column 22a and the flow path R1 of the support column 23a is formed inside the support block 24a, and the support block 24a also functions as a pipe. The support block 24b has the same structure as the support block 24a, and has a flow path R1 connected to the flow path R1 of the support 22b and the flow path R1 of the support 23b, and functions as a pipe.

配管２５ａの一端は支持ブロック２４ａ内の流路Ｒ２に接続されており、その他端は、溶剤を貯留するタンク（図示せず）に接続されている。同様に、配管２５ｂの一端は支持ブロック２４ｂ内の流路Ｒ２に接続されており、その他端は、前述のタンクに接続されている。ポンプ２６はタンクに接続されており、溶剤を供給するための駆動源として機能する。   One end of the pipe 25a is connected to the flow path R2 in the support block 24a, and the other end is connected to a tank (not shown) for storing the solvent. Similarly, one end of the pipe 25b is connected to the flow path R2 in the support block 24b, and the other end is connected to the aforementioned tank. The pump 26 is connected to the tank and functions as a drive source for supplying the solvent.

溶剤は配管２５ａから支持ブロック２４ａの流路Ｒ２、支柱２２ａの流路Ｒ１及び支柱２３ａの流路Ｒ１を通って配管２１ａ及び配管２１ｂに流入する。さらに、溶剤は、配管２５ｂから支持ブロック２４ｂの流路Ｒ２、支柱２２ｂの流路Ｒ１及び支柱２３ｂの流路Ｒ１を通って配管２１ａ及び配管２１ｂに流入する。これにより、配管２１ａ及び配管２１ｂには、その両端から溶剤が流入することになる。   The solvent flows from the pipe 25a into the pipe 21a and the pipe 21b through the flow path R2 of the support block 24a, the flow path R1 of the support 22a, and the flow path R1 of the support 23a. Further, the solvent flows from the pipe 25b into the pipe 21a and the pipe 21b through the flow path R2 of the support block 24b, the flow path R1 of the support 22b, and the flow path R1 of the support 23b. Thereby, a solvent flows in into the piping 21a and the piping 21b from the both ends.

ここで、遮蔽リング２７には、図８に示すように、大きさが異なる数種（本実施の形態では２種類）の貫通孔Ｈ２が形成されている。この遮蔽リング２７を吐出孔Ｈ１に対応させて配管２１ａ及び配管２１ｂに対して取り付けることにより（図６及び図７参照）、吐出孔Ｈ１の開口度を変更することが可能となる。一例として、本実施の形態の遮蔽リング２７には、吐出孔Ｈ１の直径よりも小さい第１の直径を有する第１の貫通孔Ｈ２（図８中の一番左側）と、その第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の貫通孔Ｈ２（図８中の中央）と、貫通孔Ｈ２が無い領域（図８中の一番右側）とが設けられている。   Here, in the shielding ring 27, as shown in FIG. 8, several kinds (two kinds in this embodiment) of through holes H2 having different sizes are formed. By attaching the shielding ring 27 to the pipe 21a and the pipe 21b so as to correspond to the discharge hole H1 (see FIGS. 6 and 7), the opening degree of the discharge hole H1 can be changed. As an example, the shielding ring 27 according to the present embodiment includes a first through hole H2 (the leftmost side in FIG. 8) having a first diameter smaller than the diameter of the discharge hole H1, and a first diameter thereof. A second through hole H2 having a smaller second diameter (the center in FIG. 8) and a region without the through hole H2 (the rightmost side in FIG. 8) are provided.

第１の貫通孔Ｈ２が吐出孔Ｈ１に対向する位置で遮蔽リング２７が固定されると（第１の遮蔽状態）、吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤の吐出量は吐出孔Ｈ１が全開状態である場合に比べて減少する。第２の貫通孔Ｈ２が吐出孔Ｈ１に対向する位置で遮蔽リング２７が固定されると（第２の遮蔽状態）、吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤の吐出量は吐出孔Ｈ１が第１の遮蔽状態である場合に比べて減少する。さらに、貫通孔Ｈ２がない領域が吐出孔Ｈ１に対向する位置で遮蔽リング２７が固定されると（全閉状態）、溶剤は吐出されなくなり、溶剤の吐出量はゼロとなる。このように、吐出孔Ｈ１は、遮蔽リング２７が無い全開状態と、遮蔽リング２７の第１の貫通孔Ｈ２による第１の遮蔽状態と、遮蔽リング２７の第２の貫通孔Ｈ２による第２の遮蔽状態と、遮蔽リング２７の貫通孔Ｈ２が無い領域による全閉状態との４種類の状態に変更可能である。   When the shielding ring 27 is fixed at a position where the first through hole H2 faces the discharge hole H1 (first shielding state), the amount of solvent discharged from the discharge hole H1 is such that the discharge hole H1 is fully open. Reduced compared to some cases. When the shielding ring 27 is fixed at a position where the second through-hole H2 faces the discharge hole H1 (second shielding state), the discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole H1 is the first discharge hole H1. Reduced compared to the case of the shielding state. Further, when the shielding ring 27 is fixed at a position where the region without the through hole H2 faces the discharge hole H1 (fully closed state), the solvent is not discharged, and the solvent discharge amount becomes zero. As described above, the discharge hole H1 includes the fully opened state without the shielding ring 27, the first shielding state by the first through hole H2 of the shielding ring 27, and the second state by the second through hole H2 of the shielding ring 27. The state can be changed to four states, that is, a shield state and a fully closed state by a region where the through hole H2 of the shield ring 27 is not present.

溶剤は、図６に示すように、配管２１ａの左端部から右方向（図６中）に流れていくが、吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤の吐出量は左から右に徐々に低下していく。このため、各吐出孔Ｈ１が全開状態のままであると、ワイピング部材６ｂの表面の濡れ状態を均一にすることは難しい。そこで、前述の遮蔽リング２７を用いてワイピング部材６ｂの表面の濡れ状態が均一になるように吐出孔Ｈ１の開口度が調整される。   As shown in FIG. 6, the solvent flows in the right direction (in FIG. 6) from the left end of the pipe 21a, but the discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole H1 gradually decreases from left to right. Go. For this reason, it is difficult to make the wet state of the surface of the wiping member 6b uniform if each discharge hole H1 is in a fully open state. Therefore, the opening degree of the discharge hole H1 is adjusted using the above-described shielding ring 27 so that the wet state of the surface of the wiping member 6b is uniform.

例えば、図６では、配管２１ａにおける流入側端部付近でその他の部分に比べて吐出孔Ｈ１からの吐出量が多くなることを想定して、左側から一番目の吐出孔Ｈ１の開口度を第１の遮蔽状態にし、二番目の吐出孔Ｈ１の開口度を全閉状態にし、三番目の吐出孔Ｈ１の開口度を第２の遮蔽状態にし、４番目の吐出孔Ｈ１の開口度を第１の遮蔽状態にし、それ以降の吐出孔Ｈ１の開口度を全開状態にしている。これにより、ワイピング部材６ｂの表面の濡れ状態を均一にすることができる。このように遮蔽リング２７を用いることによって、各吐出孔Ｈ１の吐出量を吐出孔Ｈ１ごとに調整することが可能となる。一方、流量調整弁２９は配管２１ａに流入する溶剤の流入量を調整するため、各吐出孔Ｈ１の吐出量を全体的に調整することになる。この流量調整弁２９及び遮蔽リング２７の両方を用いることによって、ワイピング部材６ｂの表面の濡れ状態を容易に均一にすることができる。   For example, in FIG. 6, assuming that the discharge amount from the discharge hole H1 is larger near the inflow side end portion of the pipe 21a than the other portions, the opening degree of the first discharge hole H1 from the left side is the first degree of opening. 1, the opening degree of the second discharge hole H1 is fully closed, the opening degree of the third discharge hole H1 is set to the second shielding state, and the opening degree of the fourth discharge hole H1 is set to the first degree. And the degree of opening of the discharge holes H1 thereafter is fully opened. Thereby, the wet state of the surface of the wiping member 6b can be made uniform. By using the shielding ring 27 in this way, the discharge amount of each discharge hole H1 can be adjusted for each discharge hole H1. On the other hand, the flow rate adjustment valve 29 adjusts the discharge amount of each discharge hole H1 in order to adjust the inflow amount of the solvent flowing into the pipe 21a. By using both the flow rate adjusting valve 29 and the shielding ring 27, the wet state of the surface of the wiping member 6b can be easily made uniform.

なお、ワイピング部材６ｂに対する溶剤供給に使用しない吐出孔Ｈ１は遮蔽リング２７により全閉状態にされる。ただし、その吐出孔Ｈ１を遮蔽リング２７により全閉状態にしなくても、その吐出孔Ｈ１から吐出される溶剤は容器６ａにより受け取られるため、必ずしも全閉状態にする必要はない。ところが、溶剤の節約及び容器６ａの汚染低減のためには、ワイピング部材６ｂに対する溶剤供給に使用しない吐出孔Ｈ１を遮蔽リング２７により全閉状態にすることが望ましい。   The discharge hole H1 that is not used for supplying the solvent to the wiping member 6b is fully closed by the shielding ring 27. However, even if the discharge hole H1 is not fully closed by the shielding ring 27, since the solvent discharged from the discharge hole H1 is received by the container 6a, it is not necessarily required to be fully closed. However, in order to save the solvent and reduce the contamination of the container 6a, it is desirable that the discharge hole H1 that is not used for supplying the solvent to the wiping member 6b is fully closed by the shielding ring 27.

測定器６ｅは、図４ないし図７に示すように、支持アーム１１が備えるブロック１１ｂ上にワイピング部材６ｂの重量を測定可能に設けられている。この測定器６ｅ上にワイピング部材６ｂが保持部１１ａごと設けられている。測定器６ｅは制御部７に電気的に接続されており、その測定結果を制御部７に送信する。測定器６ｅとしては、例えば、歪みセンサなどが用いられる。   As shown in FIGS. 4 to 7, the measuring device 6e is provided on a block 11b provided in the support arm 11 so that the weight of the wiping member 6b can be measured. A wiping member 6b is provided on the measuring device 6e together with the holding portion 11a. The measuring device 6 e is electrically connected to the control unit 7 and transmits the measurement result to the control unit 7. As the measuring device 6e, for example, a strain sensor or the like is used.

ブロック１１ｂ上には、図９に示すように、長方形状の係止片３１が例えば９０度で回動可能に設けられている。この係止片３１は、ワイピング部材６ｂの保持部１１ａの下に先端が入り込む係止位置（図９中の実線で示す位置）と、その保持部１１ａの下から退避した退避位置（図９中の一点鎖線で示す位置）との間の９０度の範囲で回動する。この回動の駆動源としてモータ３２が設けられている。このモータ３２は制御部７に電気的に接続されており、その駆動は制御部７により制御される。例えば、係止片３１は、ワイピングを行う場合、係止位置に回動し、測定器６ｅによるワイピング部材６ｂの重量測定を行う場合には、退避位置に回動する。この係止位置への回動により、良好なワイピングを行うことができ、さらに、退避位置への回動により、精度良くワイピング部材６ｂの重量を測定することができる。このような係止片３１及びモータ３２はブロック１１ｂ上の両端に設けられている（図６参照）。   As shown in FIG. 9, a rectangular locking piece 31 is provided on the block 11b so as to be rotatable at 90 degrees, for example. The locking piece 31 has a locking position (a position indicated by a solid line in FIG. 9) where the tip enters under the holding portion 11a of the wiping member 6b, and a retracted position (in FIG. 9) retracted from below the holding portion 11a. And a position in the range of 90 degrees between the position indicated by the alternate long and short dash line). A motor 32 is provided as a driving source for this rotation. The motor 32 is electrically connected to the control unit 7, and its driving is controlled by the control unit 7. For example, the locking piece 31 rotates to the locking position when performing wiping, and rotates to the retracted position when measuring the weight of the wiping member 6b by the measuring instrument 6e. Good wiping can be performed by the rotation to the locking position, and the weight of the wiping member 6b can be accurately measured by the rotation to the retracted position. Such locking pieces 31 and motors 32 are provided at both ends on the block 11b (see FIG. 6).

制御部７は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータ、さらに、塗布に関する塗布情報や各種のプログラムなどを記憶する記憶部、操作者からの操作を受け付ける操作部（いずれも図示せず）を備えている。塗布情報は、ドットパターンなどの所定の塗布パターン、塗布ヘッド４の吐出周波数及び基板Ｋの移動速度に関する情報などを含んでいる。この塗布情報は、操作部に対する入力操作やデータ通信、あるいは携帯可能な記憶装置の媒介により記憶部に予め記憶されている。なお、記憶部としては、メモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。   The control unit 7 includes a microcomputer that centrally controls each unit, a storage unit that stores application information and various programs related to application, and an operation unit (none of which is shown) that receives operations from an operator. ing. The application information includes a predetermined application pattern such as a dot pattern, information on the ejection frequency of the application head 4 and the moving speed of the substrate K, and the like. This application information is stored in advance in the storage unit through an input operation to the operation unit, data communication, or mediation of a portable storage device. Note that a memory, a hard disk drive (HDD), or the like is used as the storage unit.

この制御部７は、塗布動作を行う場合、塗布情報に基づいてステージ搬送駆動部３及び各塗布ヘッド４を制御し、また、吐出安定動作を行う場合、吐出安定部６を制御する。ここで、塗布動作は基板Ｋに液滴を塗布する動作であり、吐出安定動作はワイピング動作（拭き動作）である。このワイピング動作において、吐出安定部６は、移動駆動部６ｃにより全てのワイピング部材６ｂを退避位置から拭き取り位置を通過させて元の待機位置まで移動させ、各ワイピング部材６ｂにより対応する塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１を拭き、さらに、その吐出面Ｍ１を湿潤状態にする。各ワイピング部材６ｂは溶剤供給部６ｄの溶剤供給により濡れた状態に維持されている。   The control unit 7 controls the stage conveyance driving unit 3 and each coating head 4 based on the coating information when performing the coating operation, and controls the discharge stabilizing unit 6 when performing the stable ejection operation. Here, the application operation is an operation of applying droplets to the substrate K, and the ejection stabilization operation is a wiping operation (wiping operation). In this wiping operation, the discharge stabilizing unit 6 moves all the wiping members 6b from the retracted position through the wiping position to the original standby position by the movement driving unit 6c, and each wiping member 6b moves the corresponding coating head 4 of the corresponding wiping member 6b. The discharge surface M1 is wiped, and the discharge surface M1 is made wet. Each wiping member 6b is kept wet by the solvent supply from the solvent supply unit 6d.

この溶剤供給では、制御部７は、ワイピング部材６ｂの吸液状態を許容範囲内に保つように溶剤供給部６ｄのポンプ２６、すなわち溶剤の供給を制御する。例えば、制御部７は、測定器６ｅによる測定結果に基づいてワイピング部材６ｂの吸液状態が許容範囲内にあるか否かを判断し、その吸液状態が許容範囲内にない（吸液状態を示す重さが許容範囲の下限値より小さい）と判断した場合には、ワイピング部材６ｂに対して溶剤を供給する。なお、この判断を行う場合には、制御部７は各係止片３１を係止位置から退避位置に回動させ、この状態での測定器６ｅによる測定結果を前述の判断に用いる。   In this solvent supply, the control unit 7 controls the pump 26 of the solvent supply unit 6d, that is, the supply of the solvent so as to keep the liquid absorption state of the wiping member 6b within an allowable range. For example, the control unit 7 determines whether or not the liquid absorption state of the wiping member 6b is within the allowable range based on the measurement result by the measuring device 6e, and the liquid absorption state is not within the allowable range (the liquid absorption state). Is determined to be smaller than the lower limit of the allowable range), the solvent is supplied to the wiping member 6b. When making this determination, the control unit 7 rotates each locking piece 31 from the locking position to the retracted position, and uses the measurement result of the measuring instrument 6e in this state for the above-described determination.

詳述すると、制御部７は、図１０に示すように、溶剤を含むワイピング部材６ｂの重さが許容範囲（ＷＬ〜ＷＨ）内にあるか否かを判断し、その重さが許容範囲内となるように溶剤供給部６ｄのポンプ２６を制御してワイピング部材６ｂに溶剤を供給する。なお、図１０において、Ｗ１は最適な重さ（最適な吸液状態）であり、Ｗ２は限界重量（吸液の限界状態）である。   More specifically, as shown in FIG. 10, the control unit 7 determines whether or not the weight of the wiping member 6b containing the solvent is within the allowable range (WL to WH), and the weight is within the allowable range. The solvent is supplied to the wiping member 6b by controlling the pump 26 of the solvent supply unit 6d. In FIG. 10, W1 is the optimum weight (optimal liquid absorption state), and W2 is the limit weight (liquid absorption limit state).

図１０に示すように、まず、ワイピング部材６ｂが最適な重さＷ１となるように溶剤供給部６ｄにより溶剤がワイピング部材６ｂに供給される。その後、ワイピング部材６ｂの重さは、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１に溶剤を供給するワイピング動作及び溶剤の揮発により徐々に軽くなっていく。   As shown in FIG. 10, first, the solvent is supplied to the wiping member 6b by the solvent supply unit 6d so that the wiping member 6b has an optimum weight W1. Thereafter, the weight of the wiping member 6b is gradually reduced by the wiping operation for supplying the solvent to the ejection surface M1 of the coating head 4 and the volatilization of the solvent.

その後、ワイピング部材６ｂの重さが許容範囲の下限値ＷＬより小さくなった場合には、その重さを許容範囲内に維持するため、溶剤供給部６ｄにより溶剤がワイピング部材６ｂに供給され、その重さが許容範囲の上限値ＷＨにされる（なお、必ずしも上限値ＷＨになるまで溶剤を供給する必要は無く、少なくとも最適の重さＷ１まで溶剤を供給すれば良い）。その後、ワイピング部材６ｂの重さは前述と同様に徐々に軽くなっていくため、再び前述と同じようにして溶剤供給部６ｄにより溶剤がワイピング部材６ｂに供給される。   Thereafter, when the weight of the wiping member 6b becomes smaller than the lower limit value WL of the allowable range, the solvent is supplied to the wiping member 6b by the solvent supply unit 6d in order to maintain the weight within the allowable range. The weight is set to the upper limit value WH of the allowable range (note that it is not always necessary to supply the solvent until the upper limit value WH is reached, and it is sufficient to supply the solvent to at least the optimum weight W1). Thereafter, since the weight of the wiping member 6b gradually decreases as described above, the solvent is again supplied to the wiping member 6b by the solvent supply unit 6d in the same manner as described above.

ただし、ワイピング部材６ｂは塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１に溶剤を供給するが、それと同時に、吐出面Ｍ１に付着した接着剤を取り除いて保持するため、その接着剤分だけワイピング部材６ｂの重さがワイピング動作を行うたびに重くなっていく。このため、最適な重さＷ１及び許容範囲（ＷＬ〜ＷＨ）も徐々に増加させる必要がある。なお、本実施の形態においては、接着剤の付着量より、溶剤の揮発量及びワイピング部材６ｂに対する溶剤の供給量の方が大きいので（接着剤の付着量＜揮発量＋溶剤の供給量）、ワイピング部材６ｂの全体の重さは徐々に軽くなっていく。   However, the wiping member 6b supplies the solvent to the discharge surface M1 of the coating head 4, but at the same time, the adhesive adhered to the discharge surface M1 is removed and held, so that the weight of the wiping member 6b is equal to the amount of the adhesive. Every time wiping operation is performed, it becomes heavier. For this reason, it is necessary to gradually increase the optimum weight W1 and the allowable range (WL to WH). In the present embodiment, the solvent volatilization amount and the solvent supply amount to the wiping member 6b are larger than the adhesive adhesion amount (adhesive adhesion amount <volatilization amount + solvent supply amount). The overall weight of the wiping member 6b is gradually reduced.

ここで、接着剤の付着量＜揮発量＋溶剤の供給量の場合、保持部１１ａにおけるワイピング部材６ｂの保持面に吸引用の開口を中央に１つ、あるいはその長手方向に沿って複数個設け、ワイピング部材６ｂに保持された余分な溶剤や接着剤を吸引除去するようにしても良い。吸引除去は、例えば、溶剤供給部６ｄから溶剤をワイピング部材６ｂに供給しながら行うと、ワイピング部材６ｂに保持された接着剤(接着剤の溶質）を溶剤によって溶解し溶剤と共に吸引除去することもできる。このように、ワイピング部材６ｂに付着した接着剤を除去すると、ワイピング部材６ｂの限界重量Ｗ２への到達時間を遅延させることができ、ワイピング部材６ｂの寿命を延ばすことができる。なお、吸引除去の後は、ワイピング部材６ｂの重さが許容範囲内になるように、ワイピング部材６ｂに対して溶剤を供給する。   Here, when the adhesion amount of the adhesive <the volatilization amount + the supply amount of the solvent, one suction opening is provided in the center of the holding surface of the wiping member 6b in the holding portion 11a, or a plurality of openings are provided along the longitudinal direction thereof. The excess solvent or adhesive held on the wiping member 6b may be removed by suction. For example, when the suction removal is performed while supplying the solvent from the solvent supply unit 6d to the wiping member 6b, the adhesive (solute of the adhesive) held on the wiping member 6b is dissolved by the solvent and removed together with the solvent. it can. As described above, when the adhesive adhered to the wiping member 6b is removed, the arrival time of the wiping member 6b to the limit weight W2 can be delayed, and the life of the wiping member 6b can be extended. After the suction removal, the solvent is supplied to the wiping member 6b so that the weight of the wiping member 6b is within an allowable range.

溶剤供給により、ワイピング部材６ｂの重さが限界重量Ｗ２になった場合には（図１０中の時間Ｔ１）、その時点で溶剤の供給が停止される。その後、再び、ワイピング部材６ｂの重さが許容範囲の下限値ＷＬより小さくなった場合には、溶剤供給部６ｄにより溶剤がワイピング部材６ｂに供給される。したがって、溶剤の供給はワイピング部材６ｂの重さが限界重量Ｗ２以下で許容範囲内になるように行われる。   When the weight of the wiping member 6b reaches the limit weight W2 due to the supply of the solvent (time T1 in FIG. 10), the supply of the solvent is stopped at that time. Thereafter, when the weight of the wiping member 6b again becomes smaller than the lower limit value WL of the allowable range, the solvent is supplied to the wiping member 6b by the solvent supply unit 6d. Accordingly, the supply of the solvent is performed so that the weight of the wiping member 6b is within the allowable range with the limit weight W2 or less.

その後、溶剤を供給しても、ワイピング部材６ｂの重さが限界重量Ｗ２以下で最適な重さＷ１より大きくならない場合には、ワイピング部材６ｂの吸液力が低下したと判定し、その時点でワイピング部材６ｂを交換するようにしても良い。あるいは、溶剤の供給前後でワイピング部材６ｂの重量変化を求め、その重量変化が所定の閾値（例えば、供給する溶剤量の半分）以下であるか否かを判断し、ワイピング部材６ｂの吸液力低下の判定を行うようにしても良い。重量変化が所定の閾値以下であると判断した場合には、ワイピング部材６ｂの吸液力が低下したことになるため、その時点でワイピング部材６ｂを交換する。   Thereafter, even if the solvent is supplied, if the weight of the wiping member 6b is not more than the optimum weight W1 at the limit weight W2 or less, it is determined that the liquid absorption force of the wiping member 6b has decreased, and at that time The wiping member 6b may be replaced. Alternatively, the change in weight of the wiping member 6b is obtained before and after the supply of the solvent, and it is determined whether or not the change in weight is equal to or less than a predetermined threshold (for example, half of the amount of solvent to be supplied). You may make it perform determination of a fall. If it is determined that the change in weight is equal to or less than the predetermined threshold value, the liquid absorption force of the wiping member 6b has decreased, and the wiping member 6b is replaced at that time.

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、ワイピング部材６ｂの吸液状態を許容範囲内に保つように溶剤供給部６ｄを制御することによって、ワイピング部材６ｂの吸液状態が良好に維持される。これにより、良好な吸液状態のワイピング部材６ｂにより塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１がワイピングされ、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の濡れ状態が吐出面Ｍ１の全面で均一になるので、その吐出面Ｍ１に付着した接着剤の乾燥を抑えることが可能となる。その結果、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１に付着した接着剤の乾燥に起因する吐出異常の発生を抑止することができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, the liquid supply state of the wiping member 6b is good by controlling the solvent supply unit 6d so as to keep the liquid absorption state of the wiping member 6b within the allowable range. Maintained. Thereby, the ejection surface M1 of the coating head 4 is wiped by the wiping member 6b in a good liquid absorption state, and the wet state of the ejection surface M1 of the coating head 4 becomes uniform over the entire ejection surface M1, and therefore the ejection surface M1. It becomes possible to suppress drying of the adhesive adhered to the film. As a result, it is possible to suppress the occurrence of discharge abnormality due to drying of the adhesive adhered to the discharge surface M1 of the coating head 4.

詳述すると、溶剤は溶剤供給部６ｄによりワイピング部材６ｂの吸液状態を許容範囲内に保つようにワイピング部材６ｂに供給される。これにより、ワイピング部材６ｂの吸液状態が良好に維持される。この良好な吸液状態のワイピング部材６ｂにより塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１をワイピングすることによって、吐出面Ｍ１に付着した余分な接着剤を除去することが可能となる。しかも、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１にワイピング部材６ｂを接触させて塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の全面を溶剤で濡らすことによって、その塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の全面を容易に均一な濡れ状態にすることが可能になる。これにより、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１では、余分な接着剤が除去されるとともに、その全域には吐出面Ｍ１に付着した溶剤が気化して溶媒雰囲気が形成されることから、塗布ヘッド４の吐出口付近に付着した接着剤が乾燥して凝固物となることや、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１において吐出口から離れた位置に付着した接着剤などが乾燥して凝固物となることなどが防止されるので、吐出面Ｍ１に付着した接着剤の乾燥に起因して吐出曲がりなどの吐出異常が発生することを抑止することができる。この効果は、移動しながら接着剤の吐出を行う構成の塗布ヘッド４よりも、停止した状態で移動する基板Ｋに対して接着剤の吐出を行う構成の塗布ヘッド４の方が良好に得ることができる。   More specifically, the solvent is supplied to the wiping member 6b by the solvent supply unit 6d so as to keep the liquid absorption state of the wiping member 6b within an allowable range. Thereby, the liquid absorption state of the wiping member 6b is maintained satisfactorily. By wiping the ejection surface M1 of the coating head 4 with the wiping member 6b in a good liquid absorption state, it is possible to remove excess adhesive adhered to the ejection surface M1. In addition, the wiping member 6b is brought into contact with the ejection surface M1 of the coating head 4 so that the entire ejection surface M1 of the coating head 4 is wetted with a solvent, whereby the entire ejection surface M1 of the coating head 4 is easily and uniformly wetted. It becomes possible to. As a result, excess adhesive is removed from the ejection surface M1 of the coating head 4, and the solvent adhering to the ejection surface M1 is vaporized in the entire area to form a solvent atmosphere. The adhesive adhering to the vicinity of the discharge port is dried to become a solidified product, or the adhesive adhering to the position away from the discharge port on the discharge surface M1 of the coating head 4 is dried to be a solidified product. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of discharge abnormality such as discharge bending due to drying of the adhesive adhered to the discharge surface M1. This effect can be obtained more favorably in the coating head 4 configured to discharge the adhesive to the substrate K moving in a stopped state than in the coating head 4 configured to discharge the adhesive while moving. Can do.

このように、吐出異常の発生を抑止することができることから、各塗布ヘッド４の各ノズルから液滴状の接着剤を安定して吐出させることが可能となり、各ノズルから吐出されて基板Ｋ上に塗布される接着剤によって基板Ｋ上に形成される接着剤の膜を所望の厚さで均一に形成することができ、形成される接着剤膜の品質を向上させることができる。   As described above, since the occurrence of abnormal discharge can be suppressed, it becomes possible to stably discharge droplet-like adhesive from each nozzle of each coating head 4, and the liquid is discharged from each nozzle and applied onto the substrate K. The adhesive film formed on the substrate K can be uniformly formed with a desired thickness by the adhesive applied to the substrate, and the quality of the formed adhesive film can be improved.

また、ワイピング部材６ｂの重量を測定し、その測定した重量が許容範囲内にあるか否かを判断することから、簡略な構成でワイピング部材６ｂの吸液状態を精度良く判定することが可能となる。そして、測定した重量が許容範囲の下限値ＷＬより小さいと判断した場合には、ワイピング部材６ｂに溶剤を供給することによって、ワイピング部材６ｂの吸液状態を許容範囲内に戻すことができる。これにより、ワイピング部材６ｂの吸液状態が良好な状態に確実に維持されるので、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の濡れ状態を吐出面Ｍ１の全面で均一にし、その吐出面Ｍ１に付着した接着剤の乾燥を確実に抑えることができる。   Further, since the weight of the wiping member 6b is measured and it is determined whether or not the measured weight is within an allowable range, the liquid absorption state of the wiping member 6b can be accurately determined with a simple configuration. Become. When it is determined that the measured weight is smaller than the lower limit value WL of the allowable range, the liquid absorption state of the wiping member 6b can be returned to the allowable range by supplying the solvent to the wiping member 6b. As a result, the liquid absorption state of the wiping member 6b is reliably maintained in a good state, so that the wet state of the discharge surface M1 of the coating head 4 is uniform over the entire discharge surface M1, and the adhesion adhered to the discharge surface M1. Drying of the agent can be reliably suppressed.

また、ワイピング部材６ｂは、塗布ヘッド４における吐出口が並ぶ配列方向の長さ以上の長さを有し、その配列方向に交差する方向に移動し、溶剤供給部６ｄは、その配列方向に沿うように設けられた配管２１ａを具備しており、その配管２１ａは、配列方向に沿うように形成された複数の吐出孔Ｈ２を有している。これにより、簡略な構成で長尺形状のワイピング部材６ｂに溶剤を確実に供給することが可能となる。その結果、ワイピング部材６ｂの吸液状態が良好な状態に確実に維持されるので、塗布ヘッド４の吐出面Ｍ１の濡れ状態を吐出面Ｍ１の全面で均一にし、その吐出面Ｍ１に付着した接着剤の乾燥を確実に抑えることができる。   Further, the wiping member 6b has a length equal to or longer than the length in the arrangement direction in which the discharge ports in the coating head 4 are arranged, and moves in a direction crossing the arrangement direction, and the solvent supply unit 6d follows the arrangement direction. The piping 21a provided in this way is provided, and the piping 21a has a plurality of discharge holes H2 formed along the arrangement direction. This makes it possible to reliably supply the solvent to the long wiping member 6b with a simple configuration. As a result, since the liquid absorption state of the wiping member 6b is reliably maintained in a good state, the wet state of the discharge surface M1 of the coating head 4 is made uniform over the entire discharge surface M1, and the adhesion adhered to the discharge surface M1. Drying of the agent can be reliably suppressed.

また、配管２１ａの吐出孔Ｈ２から吐出される溶剤の吐出量を調整する調整部として、吐出孔Ｈ２の開口度を調整する調整部材としての遮蔽リング２７、あるいは、流量調整弁２９を設けることによって、ワイピング部材６ｂに対する溶剤の供給量を調整することが可能となる。これにより、ワイピング部材６ｂの表面の濡れ状態をその長手方向においても容易に均一にすることができ、その結果、ワイピング部材６ｂの吸液状態を良好な状態に確実に維持することができる。   Further, by providing a shielding ring 27 or a flow rate adjusting valve 29 as an adjusting member for adjusting the degree of opening of the discharge hole H2 as an adjustment unit for adjusting the discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole H2 of the pipe 21a. It is possible to adjust the amount of solvent supplied to the wiping member 6b. Thereby, the wet state of the surface of the wiping member 6b can be made uniform even in the longitudinal direction, and as a result, the liquid absorption state of the wiping member 6b can be reliably maintained in a good state.

なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, some components may be deleted from all the components shown in the above-described embodiment. Furthermore, you may combine the component covering different embodiment suitably. Moreover, in the above-mentioned embodiment, although various numerical values are mentioned, those numerical values are illustrations and are not limited.

例えば、前述の実施の形態においては、塗布を行う際、基板Ｋを搭載したステージ２だけをＸ軸方向に移動させているが、これに限るものではなく、ステージ２を固定して、塗布ヘッド４を支持する支持部５だけをＸ軸方向に移動させるようにしても良く、また、ステージ２及び支持部５の両方をＸ軸方向に移動させるようにしても良く、塗布動作に関する駆動方法は限定されない。   For example, in the above-described embodiment, when performing application, only the stage 2 on which the substrate K is mounted is moved in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this. 4 may be moved only in the X-axis direction, or both the stage 2 and the support unit 5 may be moved in the X-axis direction. It is not limited.

また、前述の実施の形態においては、測定器６ｅによるワイピング部材６ｂの重量測定を行う場合、ワイピング部材６ｂの保持部１１ａの下に２つの係止片３１の先端を入り込ませているが、これに限るものではなく、例えば、その保持部１１ａを両端から挟持するように押して保持する一対の押圧部材を設けるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, when the weight of the wiping member 6b is measured by the measuring instrument 6e, the tips of the two locking pieces 31 are inserted under the holding portion 11a of the wiping member 6b. For example, a pair of pressing members that press and hold the holding portion 11a so as to be sandwiched from both ends may be provided.

１ 塗布装置
４ 塗布ヘッド
６ｂ ワイピング部材
６ｄ 溶剤供給部
６ｅ 測定器
７ 制御部
２１ａ 配管
２１ｂ 配管
２７ 遮蔽リング（調整部、調整部材）
２９ 流量調整弁（調整部）
Ｈ１ 吐出孔
Ｋ 基板（塗布対象物）
Ｍ１ 吐出面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 4 Application | coating head 6b Wiping member 6d Solvent supply part 6e Measuring instrument 7 Control part 21a Piping 21b Piping 27 Shielding ring (adjustment part, adjustment member)
29 Flow control valve (adjustment part)
H1 Discharge hole K Substrate (Coating object)
M1 discharge surface

Claims (6)

吐出口が形成された吐出面を有し、前記吐出口から溶液系の接着剤を液滴として吐出する塗布ヘッドと、
吸液性を有し、前記吐出面に接触しつつ前記吐出面を払拭するワイピング部材と、
前記ワイピング部材に前記接着剤の溶質を溶かす溶剤を供給する溶剤供給部と、
前記ワイピング部材の吸液状態を許容範囲内に保つように前記溶剤供給部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 A coating head having a discharge surface on which a discharge port is formed, and discharging a solution-based adhesive as droplets from the discharge port;
A wiping member having liquid absorbency and wiping the discharge surface in contact with the discharge surface;
A solvent supply unit for supplying a solvent for dissolving the solute of the adhesive to the wiping member;
A control unit for controlling the solvent supply unit so as to keep the liquid absorption state of the wiping member within an allowable range;
A coating apparatus comprising: 前記ワイピング部材の重量を測定する測定器をさらに備え、
前記制御部は、前記測定器により測定された前記ワイピング部材の重量が前記許容範囲内にあるか否かを判断し、その重量が前記許容範囲の下限値より小さいと判断した場合に前記溶剤供給部を制御して前記ワイピング部材に前記溶剤を供給することを特徴とする請求項１記載の塗布装置。 A measuring instrument for measuring the weight of the wiping member;
The controller determines whether or not the weight of the wiping member measured by the measuring instrument is within the allowable range, and determines that the weight is smaller than a lower limit value of the allowable range. The coating apparatus according to claim 1, wherein the solvent is supplied to the wiping member by controlling a portion. 前記吐出口は前記吐出面に複数個並べて設けられており、
前記ワイピング部材は、前記塗布ヘッドにおける前記吐出口が並ぶ配列方向の長さ以上の長さを有しており、前記配列方向に交差する方向に移動し、
前記溶剤供給部は、前記配列方向に沿うように設けられた配管を具備しており、
前記配管は、前記配列方向に沿うように形成された複数の吐出孔を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の塗布装置。 A plurality of the discharge ports are provided side by side on the discharge surface,
The wiping member has a length equal to or longer than the length in the arrangement direction in which the discharge ports in the coating head are arranged, and moves in a direction intersecting the arrangement direction,
The solvent supply unit includes a pipe provided along the arrangement direction,
The coating apparatus according to claim 1, wherein the pipe has a plurality of discharge holes formed along the arrangement direction. 前記吐出孔から吐出される前記溶剤の吐出量を調整する調整部をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 3, further comprising an adjustment unit that adjusts a discharge amount of the solvent discharged from the discharge hole. 前記調整部は、前記吐出孔の開口度を調整する調整部材であることを特徴とする請求項４記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 4, wherein the adjustment unit is an adjustment member that adjusts an opening degree of the discharge hole. 吐出口が形成された吐出面を有し、前記吐出口から溶液を液滴として吐出する塗布ヘッドと、
吸液性を有し、前記吐出面に接触しつつ前記吐出面を払拭するワイピング部材と、
前記ワイピング部材に前記溶液の溶質を溶かす溶剤を供給する溶剤供給部と、
前記ワイピング部材の吸液状態を許容範囲内に保つように前記溶剤供給部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 A coating head having a discharge surface on which a discharge port is formed and discharging the solution as droplets from the discharge port;
A wiping member having liquid absorbency and wiping the discharge surface in contact with the discharge surface;
A solvent supply unit for supplying a solvent for dissolving the solute of the solution to the wiping member;
A control unit for controlling the solvent supply unit so as to keep the liquid absorption state of the wiping member within an allowable range;
A coating apparatus comprising:
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