JP2011254621A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷却チューブ5とを積層した積層体10と、制御回路基板6とを備える。制御端子4は、本体部3から突出した基端部40と、積層方向Xに対して傾斜するよう基端部40の先端側を折り曲げた折曲部41とを備える。制御回路基板6はテーパ状接続部7を備える。テーパ状接続部7は、制御回路60に導通した導電性材料からなり、積層方向Xに対して傾斜したテーパ面70を有する。テーパ状接続部7のテーパ面70に折曲部41が接触することにより、制御端子4と制御回路基板6との電気的な接続を確保するよう構成されている。
【選択図】図4
Description
上記半導体モジュールを制御する制御回路を有し、上記制御端子に電気的に接続した制御回路基板とを備え、
上記制御端子は、上記本体部から突出した基端部と、上記積層体の積層方向に対して傾斜するよう上記基端部の先端側を折り曲げた折曲部とを備え、
上記制御回路基板は、上記制御回路に導通した導電性材料からなり、上記積層方向に対して傾斜したテーパ面を有するテーパ状接続部を備え、
該テーパ状接続部の上記テーパ面に上記折曲部が接触することにより、上記制御端子と上記制御回路基板との電気的な接続を確保するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
このようにすると、制御端子が積層方向にばらついても、折曲部においてテーパ面に制御端子を接触させることができる。これにより、制御端子と制御回路基板との接続工程を容易に行うことが可能になる。すなわち、上述したように、制御端子は積層方向にずれやすいが、折曲部とテーパ面によって、制御端子とテーパ面との位置合わせ余裕度を大きくすることができる。そのため、制御端子が積層方向に多少位置ずれした場合でも、従来のように治具を用いる必要なく、制御端子と制御回路基板とを容易に接続することが可能になる。
本発明において、上記基端部の突出方向と上記積層方向との双方に平行な平面に対して、上記折曲部の延出方向が平行になっていることが好ましい(請求項2)。
このようにすると、積層方向における折曲部の長さをより長くすることができる。そのため、制御端子と制御回路基板との、積層方向における位置合わせ余裕度を大きくすることが可能になる。
このようにすると、制御端子が積層方向に位置ずれした場合でも、折曲部がテーパ面から外れにくくなる。そのため、積層方向における制御端子の位置合わせ余裕度をより大きくすることができる。
この場合には、折曲部をテーパ面に圧接できるので、折曲部とテーパ面の接続信頼性を高めることができる。
このようにすると、制御回路基板を容易に製造することが可能になる。すなわち、例えば、テーパ状接続部を別部材として用意しておき、これを制御回路基板に実装すれば、簡単にテーパ状接続部を制御回路基板に取り付けることができる。
このようにすると、電力変換装置を使用している状態で、何らかの原因により電力変換装置が振動した場合であっても、折曲部が上記一対の突部にガイドされるため、テーパ状接続部から折曲部が外れにくくなる。そのため、制御端子と制御回路基板の接続信頼性を高めることが可能になる。
この場合には、ばね部材によって折曲部を挟持しているため、折曲部をテーパ状接続部にしっかりと固定できる。そのため、制御端子と制御回路基板の接続信頼性を高めることが可能になる。
この場合には、折曲部とテーパ状接続部とをはんだ接続しているため、これらの接続信頼性をさらに高めることができる。
また、上記構成にすると、はんだ付け作業を容易に行うことが可能になる。すなわち、折曲部をテーパ面に接触させた後、仮に、テーパ面側からはんだ付け作業を行おうとすると、半導体モジュールが邪魔になってしまい、はんだ付け作業を効率的に行えない場合がある。しかしながら本発明では、テーパ面に開口した貫通孔を制御回路基板に形成したため、テーパ面側の開口部とは反対側の開口部から、貫通孔内にはんだを流し込むことができる。そして、テーパ面側の開口部から漏出したはんだによって、テーパ面と折曲部とを接続することができる。これにより、折曲部とテーパ状接続部とのはんだ付け作業を容易に行うことが可能になる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1〜図5を用いて説明する。
図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷却チューブ5とを積層した積層体10と、制御回路基板6とを備える。
半導体モジュール2は、電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵した本体部3を有する。この本体部3の端面から制御端子4が突出している。冷却チューブ5は、半導体モジュール2を本体部3の両主面から冷却している。
制御回路基板6には、半導体モジュール2を制御する制御回路60が形成されている。図5に示すごとく、制御回路基板6は制御端子4に電気的に接続している。
また、制御回路基板6はテーパ状接続部7を備える。テーパ状接続部7は、制御回路60に導通した導電性材料からなる。テーパ状接続部7は、積層方向Xに対して傾斜したテーパ面70を有する。
図5に示すごとく、テーパ状接続部7のテーパ面70に折曲部41が接触することにより、制御端子4と制御回路基板6との電気的な接続を確保するよう構成されている。
以下、詳説する。
このようにすると、制御端子4が積層方向Xにばらついても、折曲部41においてテーパ面70に制御端子4を接触させることができる。これにより、制御端子4と制御回路基板6との接続工程を容易に行うことが可能になる。すなわち、上述したように、制御端子4は積層方向Xにずれやすいが、折曲部41とテーパ面70によって、制御端子4とテーパ面70との位置合わせ余裕度を大きくすることができる。そのため、制御端子4が積層方向Xに多少位置ずれした場合でも、従来のように治具を用いる必要なく、制御端子4と制御回路基板6とを容易に接続することが可能になる。
このようにすると、積層方向Xにおける折曲部41の長さL2をより長くすることができる。そのため、制御端子4と制御回路基板6との、積層方向Xにおける位置合わせ余裕度を大きくすることが可能になる。
このようにすると、制御端子4が積層方向Xに位置ずれした場合でも、折曲部がテーパ面70から外れにくくなる。そのため、積層方向Xにおける制御端子4の位置合わせ余裕度をより大きくすることができる。
このようにすると、折曲部41をテーパ面70に圧接できるので、折曲部41とテーパ面70の接続信頼性を高めることができる。
本例は、図6、図7に示すごとく、テーパ面70を有する金属製の部材を制御回路基板6に実装することにより、テーパ状接続部7を形成した例である。
図6に示すごとく、本例のテーパ状接続部7は、三角柱を呈している。制御回路基板6の表面には、制御回路60を構成する金属被膜(図示しない)の一部が露出している。この金属被膜に、はんだ16を使って、テーパ状接続部7を接続している。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
本例は、図8〜図10に示すごとく、テーパ状接続部7が、テーパ面70の両側部に、該テーパ面70に直交する方向へ突出した突部71を形成してなる例である。本例では、
積層方向Xと突出方向Yの双方に直交する方向の両側に、積層方向Xの全体にわたって突部71を形成した。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
本例は、図11〜図13に示すごとく、テーパ状接続部7にばね部材72を設けた例である。このばね部材72は、基端部40の突出方向Yと積層方向Xとの双方に直交する方向から折曲部41を挟持している。
具体的には実施例3と同様に、テーパ面70の両側部に、該テーパ面70に直交する方向へ突出する一対の突部71が形成されており、これらの突部71の内側に、ばね部材72が配置されている。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
本例は、折曲部41とテーパ状接続部7をはんだ接続した例である。図16に示すごとく、本例の制御回路基板6には貫通孔61が形成されている。この貫通孔61は、制御回路基板6を厚さ方向に貫通し、テーパ面70に開口している。貫通孔61には、はんだ12が充填されている。そして、貫通孔61のテーパ面70側の開口部62から漏出したはんだ12によって、テーパ状接続部7と折曲部41とが接続されている。貫通孔61はテーパ状接続部7の積層方向X全体にわたり形成されている。また、折曲部41は貫通孔61の開口部62の一部を覆うように該開口部62に沿って配置されている。
その他、実施例1と同様の構成を備える。
また、本例では、はんだ付け作業を容易に行うことが可能になる。すなわち、折曲部41をテーパ面70に接触させた後、仮に、テーパ面70側からはんだ付け作業を行おうとすると、半導体モジュール2が邪魔になってしまい、はんだ付け作業を効率的に行えない場合がある。しかしながら本例では、図14、図15に示すごとく、テーパ面70に開口した貫通孔61を制御回路基板6に形成したため、テーパ面70側の開口部62とは反対側の開口部63から、貫通孔61内にはんだ12を流し込むことができる。そして、テーパ面70側の開口部62から漏出したはんだ12によって、テーパ面70と折曲部41とを接続することができる。これにより、折曲部41とテーパ状接続部7とのはんだ付け作業を容易に行うことが可能になる。
その他、実施例1と同様の作用効果を備える。
10 積層体
2 半導体モジュール
3 本体部
4 制御端子
40 基端部
41 折曲部
5 冷却チューブ
6 制御回路基板
60 制御回路
7 テーパ状接続部
70 テーパ面
Claims (8)
- 電力変換回路を構成する半導体素子を内蔵した本体部を有し、該本体部の端面から制御端子が突出した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを上記本体部の両主面から冷却する複数の冷却チューブとを積層した積層体と、
上記半導体モジュールを制御する制御回路を有し、上記制御端子に電気的に接続した制御回路基板とを備え、
上記制御端子は、上記本体部から突出した基端部と、上記積層体の積層方向に対して傾斜するよう上記基端部の先端側を折り曲げた折曲部とを備え、
上記制御回路基板は、上記制御回路に導通した導電性材料からなり、上記積層方向に対して傾斜したテーパ面を有するテーパ状接続部を備え、
該テーパ状接続部の上記テーパ面に上記折曲部が接触することにより、上記制御端子と上記制御回路基板との電気的な接続を確保するよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1において、上記基端部の突出方向と上記積層方向との双方に平行な平面に対して、上記折曲部の延出方向が平行になっていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1または請求項2において、上記積層方向における上記テーパ面の長さは、該積層方向における上記折曲部の長さよりも長いことを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項3のいずれか1項において、上記制御端子の弾性力により、上記折曲部を上記テーパ面に圧接していることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項4のいずれか1項において、上記テーパ状接続部は、上記テーパ面を有する金属製の部材を上記制御回路基板に実装したものであることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項5において、上記テーパ面の両側部には、該テーパ面に直交する方向へ突出した突部が形成されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項6のいずれか1項において、上記基端部の突出方向と上記積層方向との双方に直交する方向から上記折曲部を挟持するばね部材が、上記テーパ状接続部に設けられていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜請求項7のいずれか1項において、上記制御回路基板には、厚さ方向に貫通し上記テーパ面に開口した貫通孔が形成されており、該貫通孔にはんだが充填されると共に、該貫通孔の上記テーパ面側の開口部から漏出した上記はんだによって上記テーパ状接続部と上記折曲部とが接続されていることを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02153595A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | モールド基板 |
JPH0685003A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-25 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH07176570A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic部品のリード接合方法 |
JPH1117094A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ搭載ボード及びその実装構造 |
JP2005045186A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2005073374A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2006157042A (ja) * | 2006-02-09 | 2006-06-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
-
2010
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02153595A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | モールド基板 |
JPH0685003A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-25 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH07176570A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic部品のリード接合方法 |
JPH1117094A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ搭載ボード及びその実装構造 |
JP2005045186A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2005073374A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2006157042A (ja) * | 2006-02-09 | 2006-06-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2009142000A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015097452A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
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