JP2011249938A - Proximity antenna and radio communication device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、近接型アンテナ及び無線通信機器に関し、特に非接触型ＩＣカード用の近接型アンテナ及び非接触型ＩＣカードを搭載する無線通信機器に関する。 The present invention relates to a proximity antenna and a wireless communication device, and more particularly to a proximity communication antenna for a non-contact type IC card and a wireless communication device equipped with the non-contact type IC card.
ＭＩＦＡＲＥ（登録商標）やＦｅｌｉｃａ（登録商標）など、非接触型ＩＣカードと呼ばれるタイプの通信機器の利用が拡大している。非接触型ＩＣカードは、リーダ／ライタと呼ばれる外部通信機器との間で近距離通信を行う機能を有しており、具体的には、近接型アンテナ（カップリングコイル）とメモリ付きのＩＣチップとから構成される。非接触型ＩＣカードは、近接型アンテナを介する磁気結合により、外部通信機器との間でメモリ内のデータを送受信する。従来は独立してひとつの通信機器を構成するカードタイプのものが主流であったが、近年は携帯電話など別の用途を有する機器に併合搭載されるケースも増えている。 The use of communication devices of a type called a non-contact type IC card such as MIFARE (registered trademark) and Felica (registered trademark) is expanding. A non-contact type IC card has a function of performing near field communication with an external communication device called a reader / writer. Specifically, an IC chip with a proximity antenna (coupling coil) and a memory It consists of. The non-contact type IC card transmits / receives data in the memory to / from an external communication device by magnetic coupling via a proximity antenna. Conventionally, the card type that constitutes one communication device independently has been the mainstream, but in recent years, the number of cases in which it is installed in a device having another application such as a mobile phone is increasing.
併合搭載されるケースでは、非接触型ＩＣカードを構成する部品とそうでない部品とが隣接して配置されることになる。非接触型ＩＣカードの近傍に導電体が配置されることもあり、そのような場合、導電体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、非接触型ＩＣカードと外部通信機器の間のカップリング特性が低下してしまうことがある。一例を挙げると、携帯電話の筐体には金属が使われる場合があり、そのような携帯電話に非接触型ＩＣカード機能を搭載すると、筐体に発生する渦電流によって磁界が弱められ、カップリング特性が低下する。 In the case where they are mounted together, the parts constituting the non-contact type IC card and the parts that are not are arranged adjacent to each other. In some cases, a conductor is disposed in the vicinity of the non-contact type IC card. In such a case, the magnetic field is weakened by the eddy current generated in the conductor, and the coupling between the non-contact type IC card and the external communication device is performed. The characteristics may deteriorate. For example, metal may be used for the case of a mobile phone. If a non-contact IC card function is mounted on such a mobile phone, the magnetic field is weakened by the eddy current generated in the case, and the cup Ring characteristics deteriorate.
特許文献１は、リーダ／ライタの近傍ではあるが上記と同様に導電体が存在する場合に、この導電体によるカップリング特性の低下を抑制する技術を開示している。この技術では、リーダ／ライタの導電体側の表面に磁性体を貼り付けている。これにより導電体に到達する磁界が減少し、したがってカップリング特性の低下が抑制される。
しかしながら、磁性体によるカップリング特性低下の抑制効果はあまり芳しいものではなく、より効果的にカップリング特性低下を抑制できる技術が求められている。また、特に非接触型ＩＣカードは、リーダ／ライタとは異なり小型化が求められるので、磁性体のような付加部材を用いることはあまり好ましくない。 However, the effect of suppressing a decrease in coupling characteristics due to a magnetic material is not so good, and a technique that can more effectively suppress the decrease in coupling characteristics is required. In particular, a non-contact type IC card is required to be miniaturized unlike a reader / writer, so it is not preferable to use an additional member such as a magnetic material.
また、例えば携帯電話に非接触型ＩＣカードを併合搭載する場合を例に説明すると、非接触型ＩＣカードの近接型アンテナは筐体の背面（ＬＣＤやキーパッドが設けられる面の反対面）側に設置されることが一般的である。しかしながら、筐体の背面にはカメラレンズや電池蓋などの各種部品を設ける必要があることから、携帯電話に非接触型ＩＣカードを併合搭載する際には、これらの部品の搭載を妨げないように配慮する必要がある。このように、非接触型ＩＣカードを他の機器に併合搭載する場合、その機器固有の部品の搭載を妨げないように配慮する必要がある。 Further, for example, a case where a non-contact type IC card is mounted on a mobile phone will be described as an example. The proximity antenna of the non-contact type IC card is on the rear side (opposite side of the surface on which the LCD or keypad is provided) It is common to be installed in. However, since it is necessary to provide various parts such as a camera lens and a battery cover on the back of the housing, when mounting a non-contact type IC card on a mobile phone, the mounting of these parts should not be hindered. It is necessary to consider. As described above, when the non-contact type IC card is mounted in combination with another device, it is necessary to consider so as not to hinder the mounting of components unique to the device.
したがって、本発明の目的の一つは、非接触型ＩＣカードの近傍に配置された導電体によるカップリング特性の低下を、磁性体を貼り付ける方法以外の方法により抑制するとともに、併合搭載対象の機器に固有の部品の搭載を妨げない近接型アンテナ及び無線通信機器を提供することにある。 Accordingly, one of the objects of the present invention is to suppress a reduction in coupling characteristics due to a conductor disposed in the vicinity of a non-contact type IC card by a method other than a method of attaching a magnetic material, and An object of the present invention is to provide a proximity antenna and a wireless communication device that do not hinder the mounting of components unique to the device.
上記目的を達成するための本発明による近接型アンテナは、外部通信機器と磁気結合による無線通信を行うアンテナパターンと、前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、前記導電板は、第１の開口部と、該第１の開口部から前記導電板の端部に至るスリットと、全周を当該導電板によって囲まれた第２の開口部とを有し、前記アンテナパターンは、前記第１の開口部の少なくとも一部及び前記スリットの少なくとも一部のうちの少なくとも一方と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a proximity antenna according to the present invention includes an antenna pattern for performing wireless communication with an external communication device by magnetic coupling, and a conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in a state insulated from the antenna pattern. The conductive plate includes a first opening, a slit extending from the first opening to the end of the conductive plate, and a second opening surrounded by the conductive plate on the entire periphery. And the antenna pattern is arranged at a position overlapping at least one of at least a part of the first opening and at least a part of the slit in plan view.
本発明によれば、第１の開口部の周りに、近接型アンテナと外部通信機器との間に生ずる磁界を強める方向の磁界を発生する渦電流が流れるようになる。したがって、アンテナパターンの近傍に配置された導電板によるカップリング特性の低下を抑制できる。また、導電板に第２の開口部を設けたことで、併合搭載対象の機器に固有の部品の搭載を極力妨げない構造が実現されている。 According to the present invention, an eddy current that generates a magnetic field in a direction that intensifies the magnetic field generated between the proximity antenna and the external communication device flows around the first opening. Therefore, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the conductive plate disposed in the vicinity of the antenna pattern. In addition, by providing the second opening in the conductive plate, a structure that prevents the mounting of components unique to the device to be merged and mounted as much as possible is realized.
また、上記近接型アンテナにおいて、前記導電板は、前記アンテナパターンと前記外部通信機器の間に配置され、前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよいし、前記導電板は、前記アンテナパターンを挟んで前記外部通信機器の反対側に配置され、前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材をさらに有することとしてもよい。こうすれば、磁性部材を用いない場合に比べ、カップリング特性が改善される。 In the proximity antenna, the conductive plate further includes a magnetic member disposed between the antenna pattern and the external communication device and disposed on the opposite side of the conductive plate across the antenna pattern. The conductive plate may further include a magnetic member disposed on the opposite side of the external communication device with the antenna pattern interposed therebetween, and disposed on the opposite side of the antenna pattern with the conductive plate interposed therebetween. Good. In this way, the coupling characteristics are improved as compared with the case where no magnetic member is used.
また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板の端辺のうち少なくとも前記スリットが設けられる部分は、前記外部通信機器から離れる方向に曲がっていることとしてもよい。これによれば、近接型アンテナが外部通信機器に対して傾いている場合にも、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。 In each of the proximity antennas, at least a portion of the end side of the conductive plate where the slit is provided may be bent in a direction away from the external communication device. This makes it possible to obtain good coupling characteristics even when the proximity antenna is inclined with respect to the external communication device.
また、上記各近接型アンテナにおいて、前記導電板は、常磁性又は反磁性で、かつ導電率が１×１０７Ｓ／ｍ以上である材料により構成されることとしてもよい。これによれば、良好なカップリング特性を得ることが可能になる。 In each of the proximity antennas, the conductive plate may be made of a material that is paramagnetic or diamagnetic and has a conductivity of 1 × 10 7 S / m or more. This makes it possible to obtain good coupling characteristics.
また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、前記導電板は、前記無線通信機器の筐体であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の筐体が導電体であることによるカップリング特性の低下を抑制できる。 In each of the proximity antennas, the proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device, and the conductive plate is a housing of the wireless communication device. Also good. According to this, the fall of the coupling characteristic by the housing | casing of a radio | wireless communication apparatus being a conductor can be suppressed.
また、上記各近接型アンテナにおいて、前記近接型アンテナは、無線通信機器に搭載される非接触型ＩＣカードの一部を構成し、前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、前記導電板は、前記グランド層であることとしてもよい。これによれば、無線通信機器の回路基板にグランド層が含まれることによるカップリング特性の低下を抑制できる。 Also, in each of the proximity antennas, the proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device, and the wireless communication device includes a circuit board including a communication circuit and a ground layer. The conductive plate may be the ground layer. According to this, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the ground layer being included in the circuit board of the wireless communication device.
また、本発明による無線通信機器は、上記各近接型アンテナのいずれかを備えることを特徴とする。 A wireless communication device according to the present invention includes any one of the proximity antennas described above.
本発明によれば、アンテナパターンの近傍に配置された導電板によるカップリング特性の低下を、磁性体を貼り付ける方法以外の方法により抑制できる。また、併合搭載対象の機器に固有の部品の搭載を極力妨げない構造が実現される。 According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in coupling characteristics due to the conductive plate disposed in the vicinity of the antenna pattern by a method other than the method of attaching the magnetic material. In addition, a structure that does not hinder the mounting of parts unique to the device to be merged and mounted as much as possible is realized.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１は、本発明の第１の実施の形態による近距離通信システム１のシステム構成を示す図である。同図に示すように、近距離通信システム１は、近接型アンテナ１１、ＩＣチップ１２、及び本体部１５を有する携帯電話１０（無線通信装置）と、近接型アンテナ２１及びＣＰＵ２２を有するリーダ／ライタ２０（外部通信装置）とから構成される。携帯電話１０に搭載される近接型アンテナ１１及びＩＣチップ１２は、非接触型ＩＣカードの構成要素である。
FIG. 1 is a diagram showing a system configuration of a short-
近距離通信システム１は、例えばＭＩＦＡＲＥ（登録商標）やＦｅｌｉｃａ（登録商標）などであり、リーダ／ライタ２０を使ってＩＣチップ１２内のメモリ（不図示）に記憶されるデータの読み書きを行うシステムである。
The short-
非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０とリーダ／ライタ２０の間の通信は、磁気結合による近距離通信によって実現される。具体的に説明すると、リーダ／ライタ２０は近接型アンテナ２１に常時電流を流しており、この電流によって近接型アンテナ２１の周囲に磁界が発生している。近接型アンテナ１１がこの磁界の中に入ると、磁気結合によって近接型アンテナ１１に起電力が発生し、この起電力を電源としてＩＣチップ１２が起動される。読み出し時には、ＩＣチップ１２は、内部のメモリ（不図示）に記憶しているデータに応じた電流を生成し、近接型アンテナ１１に流す。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ２１に流れる電流も変化する。ＣＰＵ２２は、この電流の変化から、ＩＣチップ１２内に記憶されているデータを読み取る。書き込み時には、ＣＰＵ２２は、書き込みデータに基づいて近接型アンテナ２１に流す電流を変化させる。これにより磁界が変化し、近接型アンテナ１１に流れる電流も変化する。ＩＣチップ１２は、この電流の変化から書き込みデータを検出し、内部のメモリに書き込む。
Communication between the
携帯電話１０は、移動通信システムを構成する移動局装置としても機能する。移動局装置としての機能は、主として本体部１５によって実現される。本体部１５は、図示しない基地局との間で通信を行う機能や、音声入出力機能、画像入出力機能などを有する。
The
図１に示すように、近接型アンテナ１１は、アンテナ部１３と導電板１４ａとを含んで構成される。
As shown in FIG. 1, the
図２は、アンテナ部１３の平面図である。同図に示すように、アンテナ部１３は、基板３０と、基板３０の表面に形成されたアンテナパターン３１とから構成される。図２には、アンテナパターン３１として３ターンの矩形平面スパイラルコイルを用いる例を図示しているが、アンテナパターン３１の構成はこれに限られるものではない。アンテナパターン３１の両端部３１ａ，３１ｂは、図１に示したＩＣチップ１２と接続される（不図示）。
FIG. 2 is a plan view of the
アンテナパターン３１に関し、本発明では外形面積ＳＯＵＴＥＲ、内径面積ＳＩＮＮＥＲという用語を用いる場合がある。外形面積ＳＯＵＴＥＲは、アンテナパターン３１の外周によって囲まれた領域の面積、内形面積ＳＩＮＮＥＲは、アンテナパターン３１の内周によって囲まれた領域の面積をそれぞれ意味する。例えば図２の例では、外周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれＬＯＸ及びＬＯＹであり、したがって外形面積ＳＯＵＴＥＲ＝ＬＯＸ×ＬＯＹとなる。また、内周の横方向長さと縦方向長さがそれぞれＬＩＸ及びＬＩＹであり、したがって内形面積ＳＩＮＮＥＲ＝ＬＩＸ×ＬＩＹとなる。
Regarding the
図１に戻る。導電板１４ａは、携帯電話１０の筐体１４の一部によって構成される導電性の板であり、アンテナ部１３と並行に設置される。導電板１４ａとアンテナ部１３とは互いに絶縁されている。リーダ／ライタ２０は、導電板１４ａに対向して配置される。
Returning to FIG. The
なお、図１では、アンテナ部１３が筐体１４の内部にあり、したがって導電板１４ａがアンテナ部１３と近接型アンテナ２１の間に配置されるように描いているが、アンテナ部１３を筐体１４の外部に配置し、アンテナ部１３が導電板１４ａと近接型アンテナ２１の間にあるように構成しても構わない。また、ここでは導電板１４ａが筐体１４の一部であるとしているが、携帯電話１０のマザーボード（後述）に形成されるグランド層（不図示）を導電板１４ａとして使用してもよいし、携帯電話１０の携帯電話としての構成要素を利用するのではなく、非接触型ＩＣカードとしての機能専用に導電板を設け、導電板１４ａとして用いることとしてもよい。
In FIG. 1, the
図３（ａ）は、携帯電話１０の斜視図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ'線断面図である。なお、図３（ａ）は断面図ではないが、分かりやすくするために一部の構成について、図３（ｂ）の断面図と同様のハッチングを施している。これは、後掲の各図でも同様である。
FIG. 3A is a perspective view of the
図３（ａ）（ｂ）に示すように、携帯電話１０の筐体１４は略直方体であり、その６表面のうちの１つにはＬＣＤ５０及びキーパッド５１が設けられている。携帯電話１０の内部には、アンテナ部１３及びＩＣチップ１２（図３では図示していない。）の他、多層基板５２、電池５３、カメラ５４が設けられる。多層基板５２は携帯電話１０のマザーボードを構成しており、その表面及び内部には、通信用回路及びグランド層を含む各種の電子回路が形成される。筐体１４の背面（６表面のうちＬＣＤ５０及びキーパッド５１が設けられる面の反対面）には電池蓋５３ａが設けられており、この電池蓋５３ａを設けたことによって、電池５３が取り外し可能となっている。また、カメラ５４のレンズは筐体１４の背面に露出している。アンテナ部１３及びＩＣチップ１２以外の各部は、図１に示した本体部１５に相当する。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
筐体１４は導電性の金属によって構成されており、導電板１４ａは筐体１４の背面を利用して形成される。導電板１４ａは、第１の開口部ＯＰ１と、該第１の開口部ＯＰ１から導電板１４ａの端部に至るスリットＳＬと、全周を導電板１４ａによって囲まれた第２の開口部ＯＰ２とを有している。筐体１４の背面に位置するカメラ５４のレンズ及び電池蓋５３ａは、第２の開口部ＯＰ２内に設けられる。逆に言えば、導電板１４ａに第２の開口部ＯＰ２を設けたことで、携帯電話１０にカメラ５４や電池蓋５３ａなどの背面に露出する各種部品を搭載することが可能となっている。すなわち、併合搭載対象の携帯電話１０に固有の部品の搭載を極力妨げない構造が実現されている。
The
以下では、スリットＳＬの長さ，幅をそれぞれＬＳＬ，ＷＳＬと表し、第１及び第２の開口部ＯＰ１，ＯＰ２の面積をそれぞれＳＯＰ１，ＳＯＰ２と表す。また、スリットＳＬの延伸方向の導電板１４ａの長さをＬＣＰ、スリットＳＬの延伸方向と直交する方向の導電板１４ａの長さをＬＣＯと表す。なお、スリットＳＬの長さＬＳＬは、図３（ａ）に示すように、第１の開口部ＯＰ１の中央点から導電板１４ａの端部までの長さとして定義する。また、スリットＳＬの幅ＷＳＬは、両側の導電板１４ａが導通したり、両側の導電板１４ａによってキャパシタが形成されることのない範囲で、できるだけ狭く設定される。
In the following, the length of the slit SL, represent respectively the width L SL, and W SL, represents the first and second openings OP1, OP2 area of the S OP1, S OP2 respectively. In addition, the length of the
なお、第２の開口部ＯＰ２内の隙間（導電板１４ａとカメラ５４のレンズなどとの間の領域）は、絶縁性部材１４ｂで埋められる。スリットＳＬ及び第１の開口部ＯＰ１の内部については、図３（ａ）（ｂ）には何も埋め込まない例を示しているが、第２の開口部ＯＰ２内と同様に絶縁樹脂などの非導電性物質で埋めてもよい。非導電性物質で埋めれば、その分筐体１４の強度を確保できる。
Note that a gap in the second opening OP2 (a region between the
図３（ａ）（ｂ）にはアンテナ部１３の設置位置も示している。図示するように、アンテナ部１３は、第１の開口部ＯＰ１の少なくとも一部とアンテナパターン３１とが平面的に見て重なる位置に配置される。
FIGS. 3A and 3B also show the installation position of the
以上の構成により、導電体である導電板１４ａがあっても、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０とリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性は低下せず、むしろ導電板１４ａがない場合に比べてカップリング特性が向上する。以下、具体的に説明する。
With the above configuration, even if there is a
図４（ａ）は、近接型アンテナ２１を構成するスパイラルコイルと、導電板１４ａとを示す図である。同図に示す矢印付きの線は、導電板１４ａに流れる渦電流を示している。この線によって示されるように、近接型アンテナ２１に近づくと、導電板１４ａに渦電流Ｖ１，Ｖ２が流れる。渦電流Ｖ１は導電板１４ａの縁部に沿って流れる電流（第２の開口部ＯＰ２の周囲を流れる電流）であり、渦電流Ｖ２は第１の開口部ＯＰ１の周囲を流れる電流である。なお、Ｖ１，Ｖ２は電流値ではなく、電流を識別するための識別符号である。
FIG. 4A is a diagram showing the spiral coil and the
ここで、比較例として、第１の開口部ＯＰ１及びスリットＳＬを有しない導電板１４ａを用いた場合の例を図４（ｂ）に示す。この比較例と図４（ａ）とを比較すると理解されるように、渦電流Ｖ２は、第１の開口部ＯＰ１及びスリットＳＬが存在することによって初めて導電板１４ａに流れる電流である。つまり、スリットＳＬがあるため、渦電流Ｖ１は導電板１４ａの縁部を一周することができず、スリットＳＬを迂回することになる。そして、迂回先（スリットＳＬの内側端）には第１の開口部ＯＰ１が設けられているため、渦電流Ｖ１とは逆回りの渦電流Ｖ２が発生する。
Here, as a comparative example, an example in which the
導電板１４ａに流れる渦電流は近接型アンテナ２１から生ずる磁界によって生成されるものであるため、渦電流Ｖ１は、この磁界を弱める磁界を発生する方向に流れる。これに対し、渦電流Ｖ２は、渦電流Ｖ１とは逆方向に流れることから、近接型アンテナ２１から生ずる磁界を強める方向の磁界を発生する電流となる。したがって、渦電流Ｖ２が流れることでむしろ磁界が強められ、導電板１４ａに第１の開口部ＯＰ１とスリットＳＬを設けない場合は勿論、導電板１４ａがない場合に比べてもカップリング特性が向上することになる。
Since the eddy current flowing through the
図５（ａ）（ｂ）は、近接型アンテナ２１及び導電板１４ａ付近の磁界をシミュレーションした結果を示す図である。図５（ａ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ'線断面の磁界を示しており、図５（ａ）は図４（ｂ）のＣ−Ｃ'断面の磁界を示している。
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the results of simulating the magnetic field in the vicinity of the
図５（ａ）（ｂ）では、色が薄い部分ほど磁界が強いことを示している。両図から理解されるように、第１の開口部ＯＰ１の周囲には、第１の開口部ＯＰ１を設けない場合には存在しない強力な磁界が発生している。これは前述した渦電流Ｖ２によって生ずるもので、第１の開口部ＯＰ１とスリットＳＬを設けた導電板１４ａを用いるとカップリング特性が向上するのは、この磁界が発生するためである。
5 (a) and 5 (b) show that the lighter the portion, the stronger the magnetic field. As understood from both figures, a strong magnetic field that does not exist when the first opening OP1 is not provided is generated around the first opening OP1. This is caused by the eddy current V2 described above. The use of the
以上説明したように、導電板１４ａに第１の開口部ＯＰ１及びスリットＳＬを設けることで、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０とリーダ／ライタ２０との間のカップリング特性が向上する。
As described above, by providing the first opening OP1 and the slit SL in the
次に、第２の開口部ＯＰ２がカップリング特性に与える影響について、非接触型ＩＣカードとしての携帯電話１０とリーダ／ライタ２０との間で発生するカップリング効率をシミュレートした結果を示しながら説明する。このシミュレーションでは、変化パラメータとして第２の開口部ＯＰ２のサイズを用い、第２の開口部ＯＰ２のサイズの変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。
Next, with regard to the influence of the second opening OP2 on the coupling characteristics, the result of simulating the coupling efficiency generated between the
なお、このシミュレーション及び後掲の各シミュレーションにおいて、特に断らない限り、近接型アンテナ２１のサイズは１１０ｍｍ角とし、近接型アンテナ２１とアンテナ部１３間の距離は３０ｍｍとし、導電板１４ａの厚さは３５μｍとした。また、導電板１４ａ及びアンテナパターン３１の配置は、近接型アンテナ２１、第１の開口部ＯＰ１、及びアンテナパターン３１の内周の各中央点が平面的に見て一致するように決定した。
Note that, in this simulation and each of the following simulations, unless otherwise specified, the size of the
表１は、シミュレーションに用いた６パターンの導電板１４ａについて、各パラメータの具体的な値を示したものである。同表において、各パラメータの下に示す記号（ｍｍなど）は、各パラメータの単位を示している。この点は、後掲する各表でも同様である。６パターンのうちパターン（ｘ）は、要するに導電板１４ａを用いない場合の例である。他のパターン（ａ）〜（ｅ）にかかる導電板１４ａについては、図６（ａ）〜（ｅ）にそれぞれ平面図を示している。パターン（ａ）は、導電板１４ａから開口部及びスリットを取り去った例である。パターン（ｂ）〜（ｄ）については、この順で第２の開口部ＯＰ２の面積ＳＯＰ２が大きくなっている。パターン（ｃ）（ｄ）における第２の開口部ＯＰ２のサイズは、導電板１４ａの外周と第２の開口部ＯＰ２の外周との間に残る導電体の幅が１ｍｍとなるように決定されている。特にパターン（ｄ）では、スリットＳＬ部分を除く導電板１４ａの４辺すべてにおいて導電体の幅を１ｍｍとしている。これにより、導電板１４ａとして用いる導電体の量を低減するとともに、第２の開口部ＯＰ２の面積を広く取ることができるので、携帯電話１０に固有の部品を搭載するための領域をより広く確保することが可能になっている。また、後に図１２を参照しながら説明する第５の変形例のように、絶縁性の筐体１４に導電パターンを嵌め込むことによって導電板１４を形成する場合、パターン（ｄ）のようにすれば、筐体１４の背面の縁部に沿って導電板１４ａを設けるようにすることができるので、デザイン性を損なわないというメリットが得られる。パターン（ｅ）は、パターン（ｄ）と比べてスリットＳＬの幅ＷＳＬを大きくし、第１の開口部ＯＰ１の幅と同じとした例である。パターン（ｅ）では、パターン（ｄ）に比べるとカップリング効率の面では劣る一方で、形状が単純であるために加工しやすくなっている。なお、パターン（ａ）ではＬＣＰが他のパターンの２倍の値となっているが、これはシミュレーションの都合であり、結果に大きな影響を与えるものではない。
Table 1 shows specific values of each parameter for the six patterns of
表２は、表１に示したパターンごとに、シミュレーションの結果を示したものである。この結果から理解されるように、パターン（ｂ）において最もカップリング特性がよく、パターン（ａ）において最もカップリング特性が悪くなっている。この結果は、導電板１４ａに第１の開口部ＯＰ１及びスリットＳＬを設けた効果を示している。第２の開口部ＯＰ２を設けたパターン（ｂ）〜（ｄ）を見ると、第２の開口部ＯＰ２が大きいほどカップリング特性が悪くなっている。また、幅ＷＳＬを大きくしたパターン（ｅ）では、パターン（ｂ）〜（ｄ）のいずれよりもカップリング特性が悪くなっている。とはいえ、パターン（ｅ）でも、導電板１４ａのないパターン（ｘ）に比べれば良好なカップリング特性を有している。
Table 2 shows the result of the simulation for each pattern shown in Table 1. As understood from this result, the coupling characteristic is the best in the pattern (b), and the coupling characteristic is the worst in the pattern (a). This result shows the effect of providing the first opening OP1 and the slit SL in the
以上の結果から、第２の開口部ＯＰ２を設けても、第１の開口部ＯＰ１及びスリットＳＬを設けたことによるカップリング特性の向上効果は十分に得られると言える。ただし一方で、第２の開口部ＯＰ２はあまり大きくない方がよい。これは、第２の開口部ＯＰ２が大きすぎると、渦電流Ｖ１が流れるための導電体の幅が狭くなりすぎ、渦電流Ｖ１の流れが妨げられるためであると考えられる。言い換えれば、第２の開口部ＯＰ２を形成する導電体幅は太いほうが好ましい、とも言える。 From the above results, it can be said that even if the second opening OP2 is provided, the effect of improving the coupling characteristics due to the provision of the first opening OP1 and the slit SL can be sufficiently obtained. However, on the other hand, it is better that the second opening OP2 is not so large. This is considered to be because if the second opening OP2 is too large, the width of the conductor through which the eddy current V1 flows becomes too narrow and the flow of the eddy current V1 is hindered. In other words, it can be said that the conductor width forming the second opening OP2 is preferably thick.
また、パターン（ｄ）に比べてパターン（ｃ）の方がよい結果となるのは、パターン（ｄ）では第１の開口部ＯＰ１付近の導電体面積が小さくなりすぎ、渦電流Ｖ２の流れが妨げられているためであると考えられる。したがって、第１の開口部ＯＰ１付近にある程度の導電体面積を確保するため、第２の開口部ＯＰ２と第１の開口部ＯＰ１とは、できるだけ離すことが好ましいと言える。 The pattern (c) gives better results than the pattern (d). In the pattern (d), the conductor area near the first opening OP1 becomes too small, and the flow of the eddy current V2 is reduced. It is thought that it is because it is disturbed. Therefore, it can be said that it is preferable to separate the second opening OP2 and the first opening OP1 as much as possible in order to secure a certain conductor area in the vicinity of the first opening OP1.
次に、導電板１４ａの好ましい材料について説明する。
Next, a preferable material for the
表３は、導電板１４ａの好ましい材料を示すためのシミュレーションにおいてシミュレートした導電板１４ａの材料、その導電率Ｃ１４ａ、及びその他のパラメータの具体的な値を示している。このシミュレーションでは、様々な材料によって構成された導電板１４ａを用い、各材料の導電率の違いに対するカップリング効率の変化傾向を確認した。
Table 3 shows the specific values of the material of the
シミュレーションの結果（不図示）によれば、材料がＦｅである１点（導電率Ｃ１４ａ＝１．０３０×１０７Ｓ／ｍ）を除き、カップリング効率は、導電率Ｃ１４ａが高いほど大きくなり、導電率が１×１０７Ｓ／ｍ以上である場合に安定することが示される。一方、材料がＦｅである場合のカップリング効率は、ほぼ同じ導電率の他の材料を用いる場合に比べて大幅に低下することが示される。これは、Ｆｅが強磁性体である（他の材料は常磁性体又は反磁性体）ことによるものであると考えられる。したがって、導電板１４ａとしては、常磁性又は反磁性で、かつ導電率Ｃ１４ａが１×１０７Ｓ／ｍ以上である材料を用いることが好ましいと言える。
According to the result of simulation (not shown), the coupling efficiency increases as the conductivity C 14a increases, except for one point where the material is Fe (conductivity C 14a = 1.030 × 10 7 S / m). It is shown that the conductivity is stable when the conductivity is 1 × 10 7 S / m or more. On the other hand, it is shown that the coupling efficiency when the material is Fe is greatly reduced as compared with the case where other materials having substantially the same conductivity are used. This is considered to be because Fe is a ferromagnetic material (the other material is a paramagnetic material or a diamagnetic material). Thus, as the
以下、本実施の形態による導電板１４ａの変形例を列挙する。
Hereinafter, modifications of the
図７（ａ）は、第１の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＤ−Ｄ'線断面図である。第１の変形例による導電板１４ａでは、第２の開口部ＯＰ２が、電池蓋５３ａに対応する第２の開口部ＯＰ２−１と、カメラ５４のレンズに対応する第２の開口部ＯＰ２−２に分割されている。別の見方をすれば、第１の変形例による導電板１４ａは、第２の開口部ＯＰ２（電池蓋５３ａに対応する開口部）に加え、第３の開口部（カメラ５４のレンズに対応する開口部）を有しているとも言える。これにより、絶縁性部材１４ｂを用いる必要がなくなり、第２の開口部ＯＰ２の総面積ＳＯＰ２を小さくすることが可能になっている。なお、ここでは第２の開口部ＯＰ２を２つに分割しているが、第２の開口部ＯＰ２の分割数は、筐体１４の背面に配置される部品の点数に応じて適宜決定すればよい。また、分割後の第２の開口部ＯＰ２の形状は、その中に配置される部品の形状に応じて決定すればよい。
FIG. 7A is a perspective view of the
図８（ａ）は、第２の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＥ−Ｅ'線断面図である。本変形例による導電板１４ａは、第２の開口部ＯＰ２−１，ＯＰ２−２を有する点で第１の変形例による導電板１４ａと同様である一方、第２の開口部ＯＰ２−２が四角形である点で第１の変形例による導電板１４ａと相違している。本実施の形態ではカメラ５４のレンズを丸型としていることから、第２の開口部ＯＰ２内に隙間が生ずるが、この隙間は絶縁性部材１４ｂで埋められている。このように隙間を埋める絶縁性部材１４ｂを用いることで、第２の開口部ＯＰ２内に配置される部品の形状を意識せずに導電板１４ａを製造することが可能になる。したがって、導電板１４ａの製造工程を簡素化できる。
FIG. 8A is a perspective view of the
図９（ａ）は、第３の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＦ−Ｆ'線断面図である。図９（ａ）と図３（ａ）とを比較すると理解されるように、本変形例では、図３（ａ）の例に比べて第２の開口部ＯＰ２の面積ＳＯＰ２が大きくなっている。図６（ｃ）と図６（ｄ）にそれぞれ示した導電板１４ａについて前掲したシミュレーション結果からも明らかなように、図９（ａ）のように第２の開口部ＯＰ２の面積ＳＯＰ２を大きくしても、導電板１４ａがない場合などに比べれば良好なカップリング特性が得られる。したがって、この変形例による導電板１４ａのように、比較的大きな第２の開口部ＯＰ２を有する導電板１４ａを採用することも可能である。
FIG. 9A is a perspective view of the
図１０（ａ）は、第４の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＧ−Ｇ'線断面図である。本変形例による導電板１４ａは、背面に加え、背面から幅ＷＢ分だけ筐体１４の各側面にも広がっている。言い換えれば、導電板１４ａの端辺は、リーダ／ライタ２０（図１）から離れる方向に、曲げ幅ＷＢの分だけ曲がっている。スリットＳＬも側面に延伸して導電板１４ａの端部まで設けられており、したがってリーダ／ライタ２０から離れる方向に曲がっている。
FIG. 10A is a perspective view of a
このように端辺を曲げた導電板１４ａを用いることで、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、電池蓋５３ａを側面にまで広げることが可能になる。したがって、携帯電話１０のデザインの自由度が高められる。また、カップリング特性の指向性拡大という効果も得られる。後者の効果について、以下で詳しく説明する。
By using the
図１１は、シミュレーションで用いる角度θについて説明するための説明図である。同図に示す携帯電話１０の断面図は、図１０（ｂ）に示した断面図を傾けたものである。実際の使用シーンでは、図１１に示すように、携帯電話１０とリーダ／ライタ２０の近接型アンテナ２１とは、必ずしも平行とはならず、角度θ（≠０°）の傾きをもって配置されることになる。このシミュレーションでは、この角度θを変化パラメータとして用い、角度θの変化に対するカップリング効率の変化傾向を確認した。
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining the angle θ used in the simulation. The cross-sectional view of the
本シミュレーションの目的は、端辺を曲げた導電板１４ａを用いることの効果を示す点にある。そこで、曲げ幅ＷＢ＝０ｍｍ，３ｍｍのそれぞれについて、シミュレーションを行った。また、比較のために、導電板１４ａが存在しない場合（導電板１４ａに相当する部分を含む携帯電話１０の筐体１４が、非導電性の材料によって構成されている場合）についても、併せてシミュレーションを行った。
The purpose of this simulation is to show the effect of using the
表４は、本シミュレーションにおける各パラメータの具体的な値を示している。スペースの都合上表５中に示していないが、ＬＯＸ，ＬＯＹ，ＬＩＸ，ＬＩＹはそれぞれ６ｍｍ，６ｍｍ，２．６ｍｍ，２．６ｍｍとした。このシミュレーションでは、導電板１４ａに対するアンテナ部１３の配置を、第１の開口部ＯＰ１の中央点とアンテナパターン３１の内周の中央点とが平面的に見て一致するように決定した。導電板１４ａが存在しない場合についても、同じ位置にアンテナ部１３を配置した。また、近接型アンテナ２１に対する携帯電話１０の配置を、近接型アンテナ２１の中央点とアンテナパターン３１の内周の中央点とが平面的に見て一致し、さらにこれらの最小距離Ｄ１（図１１を参照）が一定値となるように決定した。
Table 4 shows specific values of each parameter in this simulation. Although not shown in Table 5 for reasons of space, L OX , L OY , L IX , and L IY were 6 mm, 6 mm, 2.6 mm, and 2.6 mm, respectively. In this simulation, the arrangement of the
シミュレーションの結果（不図示）によれば、曲げ幅ＷＢが３ｍｍである場合には、特に角度θが６０°以上である場合に、他の場合に比べて角度θの増大に対するカップリング効率の低下の度合いが小さくなることが示される。このことは、端辺を曲げた導電板１４ａを用いることにより、カップリング特性の指向性が広くなっていることを示している。
According to the simulation results (not shown), when the bending width W B is 3mm, particularly when the angle θ is 60 ° or more, the coupling efficiency to increase the angle θ as compared with the other It shows that the degree of decrease is small. This indicates that the directivity of the coupling characteristic is widened by using the
なお、本変形例における第２の開口部ＯＰ２−１は筐体１４の背面と側面に跨って設けられているが、携帯電話１０は、側面のみに設けられた第２の開口部ＯＰ２を有することとしてもよい。こうすることで、筐体１４の背面にジャックや充電端子などを設けることが可能となる。
The second opening OP2-1 in the present modification is provided across the back surface and the side surface of the
図１２（ａ）は、第５の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＨ−Ｈ'線断面図である。また、図１３（ａ）は、第６の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＩ−Ｉ'線断面図である。第５及び第６の変形例及び後述する第７及び第８の変形例では、筐体１４が絶縁性の材料で構成されており、導電板１４ａは筐体１４の背面に嵌め込まれた導体パターンによって構成される。
FIG. 12A is a perspective view of the
第５及び第６の変形例による導電板１４ａの構造はそれぞれ、第３及び第１の変形例による導電板１４ａと同様である。つまり、筐体１４が絶縁性の材料で構成されている場合には、筐体１４の背面に導体パターンを嵌め込むことによって、筐体１４が導電性の材料で構成されている場合と同様の構造を得ることが可能になっている。なお、嵌め込むことに代え、導体パターンを貼り付けることによって実現してもよいのはもちろんである。
The structure of the
図１４（ａ）は、第７の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＪ−Ｊ'線断面図である。本変形例は、カメラ５４のレンズ位置がこれまでの例に比べて携帯電話１０の上側に近く、そのためにこれまで説明してきたような第１の開口部ＯＰ１を形成するスペースが取れない場合の例を示している。
FIG. 14A is a perspective view of a
図１４（ａ）（ｂ）に示すように、第７の変形例では、第１の開口部ＯＰ１内にカメラ５４のレンズを設置している。また、アンテナ部１３は、スリットＳＬの少なくとも一部とアンテナパターン３１とが平面的に見て重なる位置に配置される。上述した渦電流Ｖ２はスリットＳＬの両サイドにも流れるので、このようにしても、導電板１４ａによるカップリング特性の低下を抑制できる。
As shown in FIGS. 14A and 14B, in the seventh modification, the lens of the
図１５（ａ）は、第８の変形例による導電板１４ａを有する携帯電話１０の斜視図である。また、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＫ−Ｋ'線断面図である。本変形例は、カメラ５４のレンズ位置がこれまでの例に比べて携帯電話１０の上側にさらに近く、そのためにこれまで説明してきたようなスリットＳＬを形成するスペースさえも取れない場合の例を示している。
FIG. 15A is a perspective view of a
図１５（ａ）（ｂ）に示すように、第８の変形例では、スリットＳＬ内にカメラ５４のレンズを設置している。こうすることでスリットＳＬの幅ＷＳＬがカメラ５４のレンズの幅と同程度に広くなるが、図６（ｅ）に示した導電板１４ａに関するシミュレーション結果からも理解されるように、スリットＳＬの幅ＷＳＬが広くても、導電板１４ａによるカップリング特性の低下を抑制することは可能である。
As shown in FIGS. 15A and 15B, in the eighth modification, the lens of the
図１６（ａ）は、本発明の第２の実施の形態による近距離通信システムのシステム構成を模式的に示す図である。本実施の形態による近距離通信システムは、磁性シート４０を用いる点で第１の実施の形態による近距離通信システム１と異なっており、その他の点は第１の実施の形態と同一である。以下、第１の実施の形態との相違点を中心に、詳しく説明する。なお、以下の説明及び図面において、第１の実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付している。
FIG. 16A is a diagram schematically showing a system configuration of a short-range communication system according to the second embodiment of the present invention. The short-range communication system according to this embodiment is different from the short-
図１６（ａ）に示すように、本実施の形態では、アンテナパターン３１を挟んで導電板１４ａの反対側に、磁性シート４０が配置される。磁性シート４０は、酸化鉄、酸化クロム、コバルト、フェライトなどの磁性体をシート状に形成してなる磁性部材であり、アンテナパターン３１の表面に絶縁性の糊（不図示）を介して貼付される。磁性シート４０は、アンテナパターンとほぼ同等かやや大きく、導電板１４ａよりも小さい。
As shown in FIG. 16A, in the present embodiment, the
図１６（ａ）に示す構成によれば、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１方向に生ずるものが、アンテナパターン３１通過後に、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。
According to the configuration shown in FIG. 16A, the magnetic field generated from the
表５は、磁性シート４０の効果を示すためのシミュレーションに用いた近距離通信システム１の各パラメータを示している。磁性シート４０は、アンテナ部の基板３０と同じ大きさの７ｍｍ×７ｍｍの大きさとした。表６は、磁性シート４０を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート４０以外の構成を同一にしてカップリング効率（ｄＢ）をシミュレートした結果の一例を示している。表６から明らかなように、磁性シート４０を用いることによってカップリング効率（ｄＢ）は改善している。
Table 5 shows each parameter of the short-
なお、第１の実施の形態で説明したように、アンテナパターン３１は携帯電話１０の筐体１４の外部、すなわち導電板１４ａのリーダ／ライタ２０側に配置してもよい。図１６（ｂ）は、この場合の磁性シート４０の配置例を示している。同図に示すように、この場合の磁性シート４０は、導電板１４ａを挟んでアンテナパターン３１の反対側に配置される。この場合、磁性シート４０は、導電板１４ａの表面に絶縁性の糊（不図示）を介して貼付される。
As described in the first embodiment, the
図１６（ｂ）に示す構成によれば、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１とは逆方向に生ずるものが、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。これにより、カップリング効率が改善される。
According to the configuration shown in FIG. 16B, the magnetic field generated from the
表７は、図１６（ｂ）の例において、磁性シート４０を用いる場合と用いない場合のそれぞれについて、磁性シート４０以外の構成を同一にしてカップリング効率（ｄＢ）をシミュレートした結果の一例を示している。このシミュレーションに用いた各パラメータは、表５に示したものと同様である。表７から明らかなように、図１６（ｂ）の例でも、磁性シート４０を用いることによってカップリング効率（ｄＢ）は改善している。
Table 7 shows an example of the result of simulating the coupling efficiency (dB) by using the same configuration except for the
以上説明したように、本実施の形態による近距離通信システムによれば、磁性シート４０を用いていることから、磁性シート４０を用いない場合に比べ、カップリング効率（ｄＢ）を改善することが可能になっている。
As described above, according to the short-range communication system according to the present embodiment, since the
なお、上記実施の形態では、リーダ／ライタ２０から最も遠い位置に磁性シート４０を配置したが、リーダ／ライタ２０から最も近い位置に磁性シート４０を配置してもよい。図１７（ａ）（ｂ）は、このような配置の具体例を示している。図１７（ａ）はアンテナパターン３１が導電板１４ａのリーダ／ライタ２０側に配置される場合の例であり、これによれば、図１６（ａ）の構成と同様、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１方向に生ずるものが、アンテナパターン３１通過後に、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。また、図１７（ｂ）は導電板１４ａがアンテナパターン３１がリーダ／ライタ２０側に配置される場合の例であり、これによれば、図１６（ｂ）の構成と同様、導電体１４ａから生ずる磁場のうちアンテナパターン３１とは逆方向に生ずるものが、磁性シート４０によってアンテナパターン３１方向に閉じ込められる。したがって、カップリング効率が改善される。
In the above embodiment, the
以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to such embodiment at all, and this invention can be implemented in various aspects in the range which does not deviate from the summary. Of course.
例えば、導電板１４ａは、絶縁体である筐体に導電箔や導電板を貼り付けたり、印刷することによって作製してもよい。
For example, the
また、上記各実施の形態ではスリットの例として一定幅の直線状のもののみを挙げたが、スリットＳＬは一定幅の直線状でなければならないわけではない。例えば曲線状でもよいし、場所によって異なる幅を有する形状（台形状、楔状、エンタシス状など）としてもよい。 In each of the above embodiments, only a straight line having a constant width is given as an example of the slit. However, the slit SL does not have to be a straight line having a constant width. For example, it may be a curved shape or may have a shape (trapezoidal shape, wedge shape, entasis shape, etc.) having a different width depending on the place.
また、上記各実施の形態では導電板１４ａとアンテナ部１３とが互いに絶縁されているとしたが、導電板１４ａがグランド層によって構成される場合には、接地端を介して導電板１４ａとアンテナ部１３とが電気的に接続されていてもよい。
In each of the above embodiments, the
また、上記各実施の形態では携帯電話に非接触ＩＣカードを搭載する例を挙げて説明したが、本発明は携帯電話のみに適用されるものではなく、無線通信機器を含む通信機器一般に広く適用可能である。 In each of the embodiments described above, an example in which a non-contact IC card is mounted on a mobile phone has been described. However, the present invention is not applied only to a mobile phone, and is widely applied to communication devices including wireless communication devices in general. Is possible.
１ 近距離通信システム
１０ 携帯電話
１１ 近接型アンテナ
１２ ＩＣチップ
１３ アンテナ部
１４ 筐体
１４ａ 導電板
１４ｂ 絶縁性部材
１５ 本体部
２０ リーダ／ライタ
２１ 近接型アンテナ
３０ 基板
３１ アンテナパターン
３１ａ，３１ｂ 両端部
４０ 磁性シート
５１ キーパッド
５２ 多層基板
５３ 電池
５３ａ 電池蓋
５４ カメラ
ＯＰ１ 第１の開口部
ＯＰ２ 第２の開口部
ＳＬ スリット
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記アンテナパターンと絶縁した状態で該アンテナパターンの近傍に設置された導電板とを備え、
前記導電板は、第１の開口部と、該第１の開口部から前記導電板の端部に至るスリットと、全周を当該導電板によって囲まれた第２の開口部とを有し、
前記アンテナパターンは、前記第１の開口部の少なくとも一部及び前記スリットの少なくとも一部のうちの少なくとも一方と平面的に見て重なる位置に配置されることを特徴とする近接型アンテナ。 An antenna pattern for wireless communication with an external communication device by magnetic coupling;
A conductive plate installed in the vicinity of the antenna pattern in an insulated state from the antenna pattern;
The conductive plate has a first opening, a slit extending from the first opening to the end of the conductive plate, and a second opening surrounded by the conductive plate on the entire circumference.
The proximity antenna, wherein the antenna pattern is arranged at a position overlapping with at least one of at least one of the first opening and at least one of the slit in plan view.
前記アンテナパターンを挟んで前記導電板の反対側に配置された磁性部材をさらに有する
ことを特徴とする請求項１に記載の近接型アンテナ。 The conductive plate is disposed between the antenna pattern and the external communication device,
The proximity antenna according to claim 1, further comprising a magnetic member disposed on an opposite side of the conductive plate across the antenna pattern.
前記導電板を挟んで前記アンテナパターンの反対側に配置された磁性部材をさらに有する
ことを特徴とする請求項１に記載の近接型アンテナ。 The conductive plate is disposed on the opposite side of the external communication device across the antenna pattern,
The proximity antenna according to claim 1, further comprising a magnetic member disposed on an opposite side of the antenna pattern with the conductive plate interposed therebetween.
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。 4. The proximity antenna according to claim 1, wherein at least a portion of the end side of the conductive plate where the slit is provided is bent in a direction away from the external communication device. 5.
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。 The proximity according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive plate is made of a material that is paramagnetic or diamagnetic and has an electrical conductivity of 1 x 10 7 S / m or more. Type antenna.
前記導電板は、前記無線通信機器の筐体である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。 The proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device,
The proximity antenna according to claim 1, wherein the conductive plate is a housing of the wireless communication device.
前記無線通信機器は、通信用回路及びグランド層を含む回路基板を有し、
前記導電板は、前記グランド層である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の近接型アンテナ。 The proximity antenna constitutes a part of a non-contact type IC card mounted on a wireless communication device,
The wireless communication device has a circuit board including a communication circuit and a ground layer,
The proximity antenna according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive plate is the ground layer.
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