JP2011249737A - リードフレーム、配線板およびそれを用いたledユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リードフレーム30は、1ピッチの外枠部31の内側に支持片32を介して支持されたパターン33が、LEDチップを搭載するダイパッド34と、ダイパッド34からダイパッド34を取り囲むように延設されたヒートシンク35と、一方の電極11がヒートシンク35に電気的に接続されるLEDチップの他方の電極と電気的に接続されるリード36とを具備する単位ユニット33aを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット33aの一方の単位ユニット33aのリード36と他方の単位ユニット33aのヒートシンク35とが連結され電気的に直列接続されている。
【選択図】図1
Description
まず、リードフレームについて図1〜図3を参照しながら説明する。
また、配線板40は、パターン33の表面側において、第2の開口部44bおよび第3の開口部44cそれぞれにより露出する部位にも、Ni膜とPd膜とAu膜の積層膜からなる第2のめっき層47が形成されている。また、パターン33の表面側において、第2のめっき層47が形成されている部位以外は、Ni膜からなる第3のめっき層が形成されている。
図18に示す本実施形態のリードフレーム30の基本構成は実施形態1と略同じであり、複数の単位ユニット33aが、外枠部31により囲まれた領域の中心を取り囲むように配置されている点などが相違する。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。また、図18(a)は、リードフレーム30の2ピッチ分の概略斜視図である。
10 LEDチップ
14 ボンディングワイヤ
30 リードフレーム
31 外枠部
32 支持片
33 パターン
33a 単位ユニット
34 ダイパッド
35 ヒートシンク
36 リード
37 連結片
37b 応力緩和部
38 配線
39 凹凸構造部
40 配線板
41 モジュール
42 第2の金属板
45 堰部
46 爪部
47 第2のめっき層
48 空間
50 LEDユニット
55 封止部
60 光学部材
70 色変換部材
80 空気層
Claims (15)
- 金属板を用いて形成され1ピッチの外枠部の内側に支持片を介して所望のパターンが支持されたリードフレームであって、前記パターンは、LEDチップを搭載するダイパッドと、前記ダイパッドから前記ダイパッドを取り囲むように延設されたヒートシンクと、一方の電極が前記ヒートシンクに電気的に接続される前記LEDチップの他方の電極と電気的に接続されるリードとを具備する単位ユニットを複数備え、互いに隣り合う前記単位ユニットの一方の前記単位ユニットの前記リードと他方の前記単位ユニットの前記ヒートシンクとが連結され電気的に直列接続されてなることを特徴とするリードフレーム。
- 前記リードは、前記ヒートシンクの外周縁から前記ダイパッドに向かって形成された切込溝の内側に配置されてなることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 前記複数の前記単位ユニットが、前記外枠部の長さ方向に沿って配列されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のリードフレーム。
- 前記パターンは、前記複数の前記単位ユニットに跨って前記ヒートシンクの側方に配置された配線を備え、前記配線は、前記外枠部の前記長さ方向における一端の前記単位ユニットの前記リードと連結されて電気的に接続されてなることを特徴とする請求項3記載のリードフレーム。
- 前記パターンは、前記複数の前記単位ユニットに跨って前記ヒートシンクの側方に配置された配線を備えることを特徴とする請求項3記載のリードフレーム。
- 前記複数の前記単位ユニットが、前記外枠部により囲まれた領域の中心を取り囲むように配置されてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のリードフレーム。
- 第1の金属板を用いて形成され主表面側に配置される複数のLEDチップの直列接続が可能なパターンを有するモジュールと、モジュールの裏面側に配置された第2の金属板と、電気絶縁性および熱伝導性を有しモジュールと第2の金属板との間に介在して前記パターンと前記第2の金属板とを熱結合する絶縁層とを備え、前記パターンは、前記LEDチップを搭載するダイパッドと、前記ダイパッドから前記ダイパッドを取り囲むように延設されたヒートシンクと、一方の電極が前記ヒートシンクに電気的に接続される前記LEDチップの他方の電極と電気的に接続されるリードとを具備する単位ユニットを複数備え、互いに隣り合う前記単位ユニットの一方の前記単位ユニットの前記リードと他方の前記単位ユニットの前記ヒートシンクとが連結され電気的に直列接続されてなり、前記モジュールは、前記単位ユニットごとに前記ダイパッドと前記ヒートシンクと前記リードとを保持する絶縁性材料からなる保持部を備えることを特徴とする配線板。
- 前記モジュールは、前記パターンの側縁に前記保持部との密着性を向上させる凹凸構造部が設けられてなることを特徴とする請求項7記載の配線板。
- 前記パターンの裏面に、前記第1の金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなり前記絶縁層との密着性を高める第1のめっき層が形成されてなることを特徴とする請求項7または請求項8記載の配線板。
- 前記ダイパッドおよび前記LEDチップと電気的に接続される部位の主表面に、前記第1の金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなる第2のめっき層が形成されてなることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記第1の金属板の材料がCuであり、前記第2のめっき層は、Ni膜とPd膜とAu膜との積層膜からなることを特徴とする請求項10記載の配線板。
- 互いに隣り合う前記単位ユニットの一方の前記単位ユニットの前記リードと他方の前記単位ユニットの前記ヒートシンクとを連結する連結片を備え、前記連結片と前記絶縁層との間に空間を有し、前記連結片は、前記第1の金属板と前記第2の金属板との線膨張率差に起因して前記パターンに働く応力を緩和するように曲がった応力緩和部を備えていることを特徴とする請求項7ないし請求項11のいずれか1項に記載の配線板。
- 請求項7ないし請求項12のいずれか1項に記載の配線板の前記各ダイパッドそれぞれに前記LEDチップが搭載され、前記LEDチップは、厚み方向の一面側に前記一方の電極が設けられるととともに他面側に前記他方の電極が設けられたものであり、前記一方の電極が前記ダイパッドを介して前記ヒートシンクに電気的に接続されるとともに前記他方の電極がボンディングワイヤを介して前記リードと電気的に接続されてなることを特徴とするLEDユニット。
- 請求項7ないし請求項12のいずれか1項に記載の配線板の前記各ダイパッドそれぞれに前記LEDチップが搭載され、前記LEDチップは、厚み方向の一面側に前記一方の電極と前記他方の電極とが設けられたものであり、前記一方の電極が第1のボンディングワイヤを介して前記ヒートシンクと電気的に接続され、前記他方の電極が第2のボンディングワイヤを介して前記リードと電気的に接続されてなることを特徴とするLEDユニット。
- 前記単位ユニットごとに、前記LEDチップから放射された光の配光を制御する光学部材であって前記配線板との間に前記LEDチップを収納するドーム状の光学部材と、前記光学部材と前記配線板とで囲まれた空間に充実され前記LEDチップを封止した第1の透光性材料からなる封止部と、前記LEDチップから放射され前記封止部および前記光学部材を透過した光によって励起されて前記LEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および第2の透光性材料により形成され前記光学部材を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材とを備え、前記配線板の前記保持部は、前記光学部材の外側に、前記光学部材を前記配線板に固着する際に溢れ出た前記第1の透光性材料を堰き止める環状の堰部が突設され、前記堰部は、前記堰部の内周面から内方へ延出し前記堰部の中心と前記光学部材の中心軸とをセンタリングする複数の爪部が周方向に離間して設けられ、且つ、前記色変換部材の位置決め部を兼ねていることを特徴とする請求項13または請求項14記載のLEDユニット。
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KR1020127026385A KR101495580B1 (ko) | 2010-04-26 | 2011-04-26 | 리드 프레임, 배선판, 발광 유닛, 조명 장치 |
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---|---|
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012134305A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
KR101282725B1 (ko) * | 2011-11-10 | 2013-07-05 | 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 부착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 |
KR101402650B1 (ko) * | 2012-06-18 | 2014-06-03 | 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 |
KR101418022B1 (ko) | 2013-03-14 | 2014-07-09 | 황의동 | 발광 소자 모듈 |
WO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
JP2014207411A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
JP6246879B1 (ja) * | 2016-09-20 | 2017-12-13 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
KR20190097143A (ko) * | 2016-12-13 | 2019-08-20 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 리드프레임 상의 led들의 배열 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10502772A (ja) * | 1994-12-08 | 1998-03-10 | クァンタム・ディバイセズ・インコーポレーテッド | 光電子デバイスアレー及びその製造方法 |
JP2000353826A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置および光照射装置 |
JP2001044512A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2001203395A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2006066631A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 配線基板および電気装置並びに発光装置 |
JP2006093470A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法 |
JP2006147999A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 発光素子用配線基板並びに発光装置 |
JP2007035890A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置、及びそれを用いた照明器具 |
WO2008078791A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Showa Denko K.K. | 発光装置の製造方法 |
JP2009054894A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2009076576A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2009105379A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2009130300A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2009130299A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
WO2009119461A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 島根県 | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 |
-
2010
- 2010-05-31 JP JP2010125097A patent/JP2011249737A/ja active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10502772A (ja) * | 1994-12-08 | 1998-03-10 | クァンタム・ディバイセズ・インコーポレーテッド | 光電子デバイスアレー及びその製造方法 |
JP2000353826A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置および光照射装置 |
JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2001044512A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2001203395A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP2006066631A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 配線基板および電気装置並びに発光装置 |
JP2006093470A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Toshiba Corp | リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法 |
JP2006147999A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 発光素子用配線基板並びに発光装置 |
JP2007035890A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置、及びそれを用いた照明器具 |
WO2008078791A1 (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Showa Denko K.K. | 発光装置の製造方法 |
JP2009054894A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2009076576A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP2009105379A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2009130300A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2009130299A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
WO2009119461A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 島根県 | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012134305A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Panasonic Corp | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
KR101282725B1 (ko) * | 2011-11-10 | 2013-07-05 | 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 부착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 |
KR101402650B1 (ko) * | 2012-06-18 | 2014-06-03 | 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 장착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 |
US10096758B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-10-09 | Nichia Corporation | Lead frame including a plurality of units connected together and semiconductor device including the lead frame |
WO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
JPWO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-02-16 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
US9748164B2 (en) | 2013-03-05 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Semiconductor device |
US9887335B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-02-06 | Nichia Corporation | Light emitting device including a resin package having a cavity |
TWI670871B (zh) * | 2013-03-05 | 2019-09-01 | 日商日亞化學工業股份有限公司 | 發光裝置 |
KR101418022B1 (ko) | 2013-03-14 | 2014-07-09 | 황의동 | 발광 소자 모듈 |
JP2014207411A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置 |
JP6246879B1 (ja) * | 2016-09-20 | 2017-12-13 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
JP2018049892A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 株式会社東芝 | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
US10541234B2 (en) | 2016-09-20 | 2020-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical semiconductor module and method of manufacturing the same |
KR20190097143A (ko) * | 2016-12-13 | 2019-08-20 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 리드프레임 상의 led들의 배열 |
JP2020502822A (ja) * | 2016-12-13 | 2020-01-23 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | リードフレーム上のledの配置 |
JP7100658B2 (ja) | 2016-12-13 | 2022-07-13 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | リードフレーム上のledの配置 |
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