JP2011238857A - 光半導体装置及びフレキシブル基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本光半導体装置100は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第1端子12aおよび第2端子12bを備えた筐体10と、第1端子12aに電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成する高周波信号線RFを備えた第1フレキシブル基板20aと、第2端子12bに電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成しない信号線DCのみが設けられ、第1フレキシブル基板20aとは別のフレキシブル引き出しを提供する第2フレキシブル基板20bと、を備える。
【選択図】 図1
Description
12 入出力端子
20 フレキシブル基板
22 第1領域
24 第2領域
26 第3領域
30 プリント基板
100 光半導体装置
RF 高周波信号線
DC 直流信号線
Claims (8)
- 光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第1端子および第2端子を備えた筐体と、
前記第1端子に電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成する高周波信号線を備えた第1フレキシブル基板と、
前記第2端子に電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成しない信号線のみが設けられ、前記第1フレキシブル基板とは別のフレキシブル引き出しを提供する第2フレキシブル基板と、
を備えたことを特徴とする光半導体装置。 - 前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板とは互いに分離されてなることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板は、1つのフレキシブル基板からなり、
前記1つのフレキシブル基板の第1の領域が前記第1フレキシブル基板に対応し、
前記1つのフレキシブル基板の第2の領域が前記第2フレキシブル基板に対応し、
前記第1の領域と前記第2の領域とは、その間に位置する前記1つのフレキシブル基板の第3の領域において折り返して配置されてなることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。 - 前記第1端子及び第2端子はリードであり、前記リード端子は、前記第3領域に形成された貫通孔を貫通してなることを特徴とする請求項3記載の光半導体装置。
- 前記第1フレキシブル基板は、前記第2フレキシブル基板よりも長いことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光半導体装置。
- 第1の面とこれに対向する第2の面を有するプリント基板をさらに備え、前記第1フレキシブル基板は前記第1の面に設けられた端子と接続され、前記第2フレキシブル基板は前記第2の面に設けられた端子と接続されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光半導体装置。
- 接地電位との間で信号伝送路を構成する高周波信号線を備えた第1領域と、
接地電位との間で信号伝送路を構成しない信号線のみが設けられた第2領域と、
前記第1領域と前記第2領域との間に位置し、前記第1領域と前記第2領域が対向するように折り返される第3領域とを含むことを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記第2領域は、前記第1領域より長いことを特徴とする請求項7記載のフレキシブル基板。
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