JP2011237671A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Shinji Kawabuchi
真嗣 川渕
Suguru Nagae
偉 長江
Shingo Nagano
慎吾 永野
Koji Yonemura
浩治 米村
Tetsuya Satake
徹也 佐竹
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an FFS mode liquid crystal display device with a simple structure capable of preventing a display defect such as an image persistence after turning off of the power.SOLUTION: In a liquid crystal display device of Fringe Field Switching mode where the liquid crystals are driven by generating a fringe field by supplying voltage between electrodes, each of pixel electrodes is electrically connected with each of adjacent pixel electrodes mutually by a high resistance section having a prescribed value of resistance.

Description

この発明は、液晶表示装置、特にフリンジフィールドスイッチングモードの液晶表示装置に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a fringe field switching mode liquid crystal display device.

従来のインプレーンスイッチング(In-Plane Switching 以下、IPSと言う)モードの液晶表示装置は、対向する基板間に挟持された液晶に横電界を印加して表示を行う表示方式であり、IPSモードは、TN(Twisted Nematic)モードと比較して視野角特性に優れており、高画質化への要求を満足することが可能な表示方式である。しかし、IPSモードの液晶表示装置では、画素電極と共通電極とを金属膜により形成し、同一の基板上に対向配置する構成が一般的であるので、このような構造の液晶表示装置は、通常のTNモードと比べて画素開口率を大きくすることが困難であり、そのため光利用効率が低いという欠点があった。   A conventional in-plane switching (hereinafter referred to as IPS) mode liquid crystal display device is a display method in which a horizontal electric field is applied to liquid crystal sandwiched between opposing substrates to perform display. Compared with the TN (Twisted Nematic) mode, the viewing angle characteristics are excellent, and the display system can satisfy the demand for higher image quality. However, an IPS mode liquid crystal display device generally has a configuration in which a pixel electrode and a common electrode are formed of a metal film and arranged opposite to each other on the same substrate. Compared with the TN mode, it is difficult to increase the pixel aperture ratio, so that the light use efficiency is low.

そこで、IPSモードの液晶表示装置における開口率及び透過率を改善するために、フリンジフィールドスイッチング(Fringe Field Switching 以下、FFSと言う)モードが提案された(例えば、特許文献1)。
FFSモードの液晶表示装置は、対向する基板間に狭持された液晶にフリンジ電界を印加して表示を行う表示方式である。この方式では上層に設けられたスリットを有する画素電極と、絶縁膜を介して下層に設けられた共通電極との間に発生するフリンジ電界で液晶を駆動する構成となっている。FFSモードの液晶表示装置では、画素電極と共通電極とを透明導電膜により形成しているため、IPSモードより開口率及び透過率が向上することになる。また、FFSモードの液晶表示装置では、これら透明導電膜間によって補助容量が形成されるため、補助容量形成部による透過率ロスを少なくすることができる。
Therefore, a fringe field switching (hereinafter referred to as FFS) mode has been proposed in order to improve the aperture ratio and transmittance in an IPS mode liquid crystal display device (for example, Patent Document 1).
An FFS mode liquid crystal display device is a display method in which display is performed by applying a fringe electric field to liquid crystal sandwiched between opposing substrates. In this method, the liquid crystal is driven by a fringe electric field generated between a pixel electrode having a slit provided in an upper layer and a common electrode provided in a lower layer via an insulating film. In the FFS mode liquid crystal display device, since the pixel electrode and the common electrode are formed of a transparent conductive film, the aperture ratio and the transmittance are improved compared to the IPS mode. Further, in the FFS mode liquid crystal display device, an auxiliary capacitance is formed between the transparent conductive films, so that a transmittance loss due to the auxiliary capacitance forming portion can be reduced.

また、このFFSモードの方式では、画素電極と信号線との間に寄生容量が発生し、液晶表示装置の焼付きなどの表示品位が劣化することが知られている。例えば、液晶表示装置の電源をオフした後で画素電極に電荷が長時間保持されたままとなり、配向膜や液晶層に長時間にわたってほぼ一定の電界が印加されることにより液晶パネルに焼付き現象を生じる場合がある。この対策として、画素電極を駆動する薄膜トランジスターの特性をデプレッション型とすることにより、電源オフの後に画素電極に保持された電荷が薄膜トランジスターを介して比較的短時間に放電されることとなり、焼付き低減が可能になるとされている(例えば、特許文献2参照)。   Further, in this FFS mode system, it is known that parasitic capacitance is generated between the pixel electrode and the signal line, and display quality such as image sticking of the liquid crystal display device is deteriorated. For example, after the power of the liquid crystal display device is turned off, the charge is kept in the pixel electrode for a long time, and an almost constant electric field is applied to the alignment film or the liquid crystal layer for a long time, thereby causing the image sticking phenomenon on the liquid crystal panel May occur. As a countermeasure, by making the characteristics of the thin film transistor that drives the pixel electrode a depletion type, the charge held in the pixel electrode after the power is turned off is discharged through the thin film transistor in a relatively short time. It is said that it is possible to reduce sticking (see, for example, Patent Document 2).

特開2000−89255号公報JP 2000-89255 A 特開2009−237447号公報JP 2009-237447 A

従来のFFSモードの液晶表示装置では、画素電極を駆動する薄膜トランジスターをデプレッション型とすることで電源オフ時の焼付きを防止できるとしていたが、薄膜トランジスターは動作時の温度や長時間動作させることでトランジスター特性が変化する場合があり、デプレッション型の特性から外れたトランジスター特性になる場合があるため、特定の条件においては焼付き防止効果が得られなくなる場合があった。   In the conventional FFS mode liquid crystal display device, the thin film transistor that drives the pixel electrode is made to be a depletion type to prevent seizure when the power is turned off. However, the thin film transistor should be operated at the operating temperature or for a long time. In some cases, the transistor characteristics may change, and the transistor characteristics may deviate from the depletion type characteristics. Therefore, the seizure prevention effect may not be obtained under certain conditions.

また、FFSモードの液晶表示装置において、上層に設けられたスリットを有する共通電極と、絶縁膜を介して下層に設けられた画素電極との間に発生するフリンジ電界で液晶を駆動する構成とした場合、画素電極の上層下層ともに絶縁膜で覆われた構造となり、電源オフ時に画素電極に電荷が保持されやすくなり、焼付きが大きくなることがあった。   Further, in the FFS mode liquid crystal display device, the liquid crystal is driven by a fringe electric field generated between the common electrode having the slit provided in the upper layer and the pixel electrode provided in the lower layer through the insulating film. In this case, both the upper and lower layers of the pixel electrode are covered with an insulating film, and the electric charge is easily held in the pixel electrode when the power is turned off, which may increase the image sticking.

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、FFSモードの液晶表示装置の電源オフ後の焼付きなどの表示不良を防止できる簡便な構造の液晶表示装置を得ることを目的としている。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a liquid crystal display device having a simple structure capable of preventing display defects such as image sticking after power-off of an FFS mode liquid crystal display device. The purpose is that.

この発明に係る液晶表示装置は、平行に設けられた複数の走査線と、走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、走査線及び信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、画素電極のそれぞれは隣り合う画素電極と所定の抵抗値を有する高抵抗部により互いに電気的に接続されたものであることを特徴とする。   The liquid crystal display device according to the present invention includes a plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting the scanning lines, and a pixel electrode in a region partitioned by the scanning lines and the signal lines. And a common electrode, and a fringe field switching mode liquid crystal display device that drives a liquid crystal by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes. It is characterized by being electrically connected to each other by a high resistance portion having a resistance value of.

また、この発明係る液晶表示装置は、平行に設けられた複数の走査線と、走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、走査線及び信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、画素電極のそれぞれは信号線あるいは走査線と所定の抵抗値を有する高抵抗部により電気的に接続されたものでもある。   The liquid crystal display device according to the present invention includes a plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting with the scanning lines, and a pixel defined in each of the regions partitioned by the scanning lines and the signal lines. In a liquid crystal display device in a fringe field switching mode having an electrode and a common electrode, and driving a liquid crystal by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes, each pixel electrode is a signal line or a scanning line And a high resistance portion having a predetermined resistance value.

さらに、この発明係る液晶表示装置は、平行に設けられた複数の走査線と、走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、走査線及び信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、画素電極のそれぞれは所定の抵抗値を有する高抵抗部により接地されたものでもある。   Furthermore, the liquid crystal display device according to the present invention includes a plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting the scanning lines, and a pixel defined in each of the regions partitioned by the scanning lines and the signal lines. In a liquid crystal display device of a fringe field switching mode having an electrode and a common electrode, and driving a liquid crystal by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes, each of the pixel electrodes has a predetermined resistance value. It is also a thing grounded by the high resistance part which has.

この発明に係る液晶表示装置は、上記のように構成したことにより、液晶表示装置の電源をオフした後に画素電極に保持された電荷を短時間で放出することができるので、焼付きのような表示不良を防ぐことができ、表示品位を向上させることが可能となる。   Since the liquid crystal display device according to the present invention is configured as described above, the charge held in the pixel electrode can be released in a short time after the power of the liquid crystal display device is turned off. Display defects can be prevented, and display quality can be improved.

本発明の実施の形態1に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板全体を示す平面図である。It is a top view which shows the whole TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の前提となるTFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。It is the top view which showed the pixel structure of the TFT array substrate used as the premise of this invention. 本発明の前提となるTFTアレイ基板の画素とCF基板の断面図である。It is sectional drawing of the pixel of a TFT array substrate used as the premise of this invention, and CF board | substrate. 本発明の実施の形態1に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。It is the top view which showed the pixel structure of the TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素とCF基板の断面図であるIt is sectional drawing of the pixel of the TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 1 of this invention, and CF board | substrate. 本発明の実施の形態2に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。It is the top view which showed the pixel structure of the TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素とCF基板の断面図である。It is sectional drawing of the pixel and TFT substrate of a TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。It is the top view which showed the pixel structure of the TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係わる液晶表示装置のTFTアレイ基板の画素とCF基板の断面図である。It is sectional drawing of the pixel and TFT substrate of the TFT array substrate of the liquid crystal display device concerning Embodiment 3 of this invention.

実施の形態1.
まず、本発明の液晶表示装置の全体構成について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、この発明の実施の形態1に係る液晶表示装置に用いられる薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)アレイ基板の構成を示す平面図である。特記する場合を除いて、この液晶表示装置の全体構成は全ての実施の形態において共通である。また、同一の符号を付したものは、同一またはこれに相当するものであり、このことは明細書の全文において共通することである。
Embodiment 1 FIG.
First, the entire configuration of the liquid crystal display device of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a thin film transistor (TFT) array substrate used in the liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention. Unless otherwise specified, the overall configuration of the liquid crystal display device is common to all the embodiments. Moreover, what attached | subjected the same code | symbol is the same or it corresponds, This is common in the whole text of a specification.

図1において、本実施の形態に係わる液晶表示装置はTFTアレイ基板に画素電極と共通電極が形成されたFFSモードの液晶表示装置である。液晶表示装置は、基板10の上に形成されている。基板10は、例えば、TFTアレイ基板等のアレイ基板である。基板10には、基板10の周囲部分である表示領域41と、表示領域41を囲むように設けられた額縁領域42とが設けられている。   In FIG. 1, the liquid crystal display device according to the present embodiment is an FFS mode liquid crystal display device in which a pixel electrode and a common electrode are formed on a TFT array substrate. The liquid crystal display device is formed on the substrate 10. The substrate 10 is an array substrate such as a TFT array substrate. The substrate 10 is provided with a display region 41 that is a peripheral portion of the substrate 10 and a frame region 42 that is provided so as to surround the display region 41.

表示領域41には、複数の走査線(ゲート配線)43と複数の信号線(ソース配線)44とが形成されている。複数の走査線43は、表示領域内41で互いに平行に設けられている。同様に、複数の信号線44も平行に設けられている。また、走査線43と信号線44とは、互いに交差するように形成されている。ここで、隣接する走査線43と信号線44とで囲まれた領域が画素47となる。そのため、基板10の中には、画素47がマトリクス状に配列されることとなる。また、共通電極7が走査線と平行に配置されている。   In the display area 41, a plurality of scanning lines (gate lines) 43 and a plurality of signal lines (source lines) 44 are formed. The plurality of scanning lines 43 are provided in parallel in the display area 41. Similarly, a plurality of signal lines 44 are also provided in parallel. Further, the scanning line 43 and the signal line 44 are formed so as to cross each other. Here, a region surrounded by adjacent scanning lines 43 and signal lines 44 is a pixel 47. Therefore, the pixels 47 are arranged in a matrix in the substrate 10. Further, the common electrode 7 is disposed in parallel with the scanning line.

基板10の額縁領域42には、走査信号駆動回路45と表示信号駆動回路46とが設けられている。走査線43は表示領域41から額縁領域42まで延設され、基板10の端部で走査信号駆動回路45に接続される。信号線44も同様に、表示領域41から額縁領域42まで延設され、基板10の端部で表示信号駆動回路46と接続される。図面の煩雑さを避けるため図示していないが、走査信号駆動回路45及び表示信号駆動回路46の近傍には、外部配線が接続されている。また、共通電極7も基板額縁まで延伸され外部配線と接続される(図示を省略)。   A scanning signal drive circuit 45 and a display signal drive circuit 46 are provided in the frame region 42 of the substrate 10. The scanning line 43 extends from the display area 41 to the frame area 42 and is connected to the scanning signal driving circuit 45 at the end of the substrate 10. Similarly, the signal line 44 extends from the display area 41 to the frame area 42 and is connected to the display signal drive circuit 46 at the end of the substrate 10. Although not shown in order to avoid complexity of the drawing, external wiring is connected in the vicinity of the scanning signal driving circuit 45 and the display signal driving circuit 46. The common electrode 7 is also extended to the substrate frame and connected to external wiring (not shown).

上記の回路構成を用いて回路駆動がなされる。具体的には、走査信号駆動回路45、及び表示信号駆動回路46に外部からの各種信号が供給される。走査信号駆動回路45は外部からの制御信号に基づいて、走査信号を走査線43に供給する。この走査信号によって、走査線43が順次選択されていく。表示信号駆動回路46は外部からの制御信号や、表示データに基づいて表示信号を信号線44に供給する。これにより、表示データに応じた表示電圧を各画素47に供給することができる。   Circuit driving is performed using the above circuit configuration. Specifically, various signals from the outside are supplied to the scanning signal driving circuit 45 and the display signal driving circuit 46. The scanning signal drive circuit 45 supplies a scanning signal to the scanning line 43 based on a control signal from the outside. By this scanning signal, the scanning lines 43 are sequentially selected. The display signal driving circuit 46 supplies a display signal to the signal line 44 based on an external control signal or display data. As a result, a display voltage corresponding to the display data can be supplied to each pixel 47.

画素47内には、少なくとも1つのTFT50が形成されている。TFT50は信号線44と走査線43の交差点近傍に配置される。例えば、このTFT50が画素電極に表示電圧を供給する。即ち、走査線43からの走査信号によって、スイッチング素子であるTFT50がオンする。これにより、信号線44から、TFT50のドレイン電極に接続された画素電極に表示電圧が印加される。さらに、画素電極は、スリットを有する共通電極(対向電極)と絶縁膜を介して対向配置されている。画素電極と共通電極との間には、表示電圧に応じたフリンジ電界が生じる。また、基板10の表面には、配向膜が形成されている。なお、画素47には高抵抗部51が配置されているが、画素47の詳細な構成については後述する。   In the pixel 47, at least one TFT 50 is formed. The TFT 50 is disposed near the intersection of the signal line 44 and the scanning line 43. For example, the TFT 50 supplies a display voltage to the pixel electrode. That is, the TFT 50 which is a switching element is turned on by the scanning signal from the scanning line 43. Thereby, a display voltage is applied from the signal line 44 to the pixel electrode connected to the drain electrode of the TFT 50. Further, the pixel electrode is disposed to face a common electrode (a counter electrode) having a slit through an insulating film. A fringe electric field corresponding to the display voltage is generated between the pixel electrode and the common electrode. An alignment film is formed on the surface of the substrate 10. In addition, although the high resistance part 51 is arrange | positioned at the pixel 47, the detailed structure of the pixel 47 is mentioned later.

つぎに、本発明の前提となる画素構成について、図2及び図3を用いて説明する。図2及び図3においては、理解の容易さを図るために、図1で示している画素の構成から高抵抗部51を省略している。図2は、TFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。図3は図2の断面図である。なお断面位置は図2のA−A’線に沿った位置に対応している。図3では、TFTアレイ基板とCF基板を重ねあわせて図示している。ここでは、例示的にチャネルエッチ型のTFT50が形成されている場合について説明をする。   Next, a pixel configuration which is a premise of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3, the high resistance portion 51 is omitted from the configuration of the pixel shown in FIG. 1 for easy understanding. FIG. 2 is a plan view showing the pixel configuration of the TFT array substrate. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. The cross-sectional position corresponds to the position along the line A-A ′ in FIG. 2. In FIG. 3, the TFT array substrate and the CF substrate are overlapped. Here, a case where a channel etch type TFT 50 is formed will be described as an example.

図2及び図3において、ガラス等の透明な絶縁性の基板10上に、その一部がゲート電極1を構成する走査線43が形成されている。走査線43は、基板10上において一方向に直線的に延在するように配設されている。ゲート電極1及び走査線43は、例えばCr、Al、Ta、Ti、Mo、W、Ni、Cu、Au、Agやこれらを主成分とする合金膜、またはこれらの積層膜によって形成されている。   In FIG. 2 and FIG. 3, a scanning line 43, part of which constitutes the gate electrode 1, is formed on a transparent insulating substrate 10 such as glass. The scanning lines 43 are arranged on the substrate 10 so as to extend linearly in one direction. The gate electrode 1 and the scanning line 43 are formed of, for example, Cr, Al, Ta, Ti, Mo, W, Ni, Cu, Au, Ag, an alloy film containing these as a main component, or a laminated film thereof.

ゲート電極1及び走査線43を覆うように、第1の絶縁膜であるゲート絶縁膜11が設けられている。ゲート絶縁膜11は、窒化シリコン、酸化シリコン等の絶縁膜により形成されている。そして、TFT50の形成領域では、ゲート絶縁膜11を介してゲート電極1の対面に半導体層2が設けられている。ここでは、半導体層2は走査線43と重なるようゲート絶縁膜11の上に形成され、この半導体層2と重複する領域の走査線43がゲート電極1となる。半導体層2は、例えば、非晶質シリコン、多結晶ポリシリコン等により形成されている。   A gate insulating film 11 that is a first insulating film is provided so as to cover the gate electrode 1 and the scanning line 43. The gate insulating film 11 is formed of an insulating film such as silicon nitride or silicon oxide. In the region where the TFT 50 is formed, the semiconductor layer 2 is provided on the opposite side of the gate electrode 1 with the gate insulating film 11 interposed therebetween. Here, the semiconductor layer 2 is formed on the gate insulating film 11 so as to overlap the scanning line 43, and the scanning line 43 in a region overlapping with the semiconductor layer 2 becomes the gate electrode 1. The semiconductor layer 2 is made of, for example, amorphous silicon, polycrystalline polysilicon, or the like.

また、半導体層2上の両端に、導電性不純物がドーピングされたオーミックコンタクト膜3がそれぞれ形成されている。オーミックコンタクト膜3に対応する半導体層2の領域は、ソース・ドレイン領域となる。具体的には、図3中の左側のオーミックコンタクト膜3に対応する半導体層2の領域がソース領域となる。そして、図3中の右側のオーミックコンタクト膜3に対応する半導体層2の領域がドレイン領域となる。このように、半導体層2の両端にはソース・ドレイン領域が形成されている。そして、半導体層2のソース・ドレイン領域に挟まれた領域がチャネル領域となる。半導体層2のチャネル領域上には、オーミックコンタクト膜3は形成されていない。オーミックコンタクト膜3は、例えば、リン(P)等の不純物が高濃度にドーピングされた、n型非晶質シリコンやn型多結晶シリコンなどにより形成されている。   In addition, ohmic contact films 3 doped with conductive impurities are formed on both ends of the semiconductor layer 2. The region of the semiconductor layer 2 corresponding to the ohmic contact film 3 becomes a source / drain region. Specifically, the region of the semiconductor layer 2 corresponding to the left ohmic contact film 3 in FIG. 3 becomes the source region. A region of the semiconductor layer 2 corresponding to the right ohmic contact film 3 in FIG. 3 becomes a drain region. Thus, source / drain regions are formed at both ends of the semiconductor layer 2. A region sandwiched between the source / drain regions of the semiconductor layer 2 becomes a channel region. The ohmic contact film 3 is not formed on the channel region of the semiconductor layer 2. The ohmic contact film 3 is made of, for example, n-type amorphous silicon or n-type polycrystalline silicon doped with an impurity such as phosphorus (P) at a high concentration.

オーミックコンタクト膜3の上に、ソース電極4及びドレイン電極5が形成されている。具体的には、ソース領域側のオーミックコンタクト膜3上に、ソース電極4が形成されている。そして、ドレイン領域側のオーミックコンタクト膜3の上に、ドレイン電極5が形成されている。このように、チャネルエッチ型のTFT50が構成されている。そして、ソース電極4及びドレイン電極5は、半導体層2のチャネル領域の外側へ延在するように形成されている。すなわち、ソース電極4及びドレイン電極5は、オーミックコンタクト膜3と同様、半導体層2のチャネル領域上には形成されない。   A source electrode 4 and a drain electrode 5 are formed on the ohmic contact film 3. Specifically, the source electrode 4 is formed on the ohmic contact film 3 on the source region side. A drain electrode 5 is formed on the ohmic contact film 3 on the drain region side. In this way, the channel etch type TFT 50 is configured. The source electrode 4 and the drain electrode 5 are formed so as to extend outside the channel region of the semiconductor layer 2. That is, the source electrode 4 and the drain electrode 5 are not formed on the channel region of the semiconductor layer 2 like the ohmic contact film 3.

ソース電極4は、半導体層2のチャネル領域の外側へ延在し、信号線44と繋がっている。信号線44は、ゲート絶縁膜11上に形成され、基板10上において走査線43と交差する方向に直線的に延在するように配設されている。したがって、ソース配線44は、走査線43との交差部において分岐してから走査線43に沿って延在し、ソース電極4となる。   The source electrode 4 extends outside the channel region of the semiconductor layer 2 and is connected to the signal line 44. The signal line 44 is formed on the gate insulating film 11 and is disposed on the substrate 10 so as to extend linearly in a direction intersecting with the scanning line 43. Therefore, the source line 44 branches at the intersection with the scanning line 43 and then extends along the scanning line 43 to become the source electrode 4.

ドレイン電極5は、半導体層2のチャネル領域の外側へ延在し、画素電極6と電気的に接続している。すなわち、ドレイン電極5は、TFT50の外側へと延在する延在部を有している。そして、この延在部において、ドレイン電極5と画素電極6とが電気的に接続する。ソース電極4、ドレイン電極5、及びソース配線44は、例えばCr、Al、Ta、Ti、Mo、W、Ni、Cu、Au、Agやこれらを主成分とする合金膜、またはこれらの積層膜によって形成されている。   The drain electrode 5 extends outside the channel region of the semiconductor layer 2 and is electrically connected to the pixel electrode 6. That is, the drain electrode 5 has an extending portion that extends to the outside of the TFT 50. In the extended portion, the drain electrode 5 and the pixel electrode 6 are electrically connected. The source electrode 4, the drain electrode 5, and the source wiring 44 are made of, for example, Cr, Al, Ta, Ti, Mo, W, Ni, Cu, Au, Ag, an alloy film containing these as a main component, or a laminated film thereof. Is formed.

画素電極6の上には層間絶縁膜12が形成され、層間絶縁膜12の上にはスリットを有する共通電極7が配置されている。画素電極6及び共通電極7は例えばInとSnとOの化合物や、InとZnとOの化合物などの導電性を持つ透明な膜で形成されている。層間絶縁膜12は、窒化シリコン、酸化シリコン等の絶縁膜により形成されている。   An interlayer insulating film 12 is formed on the pixel electrode 6, and a common electrode 7 having a slit is disposed on the interlayer insulating film 12. The pixel electrode 6 and the common electrode 7 are formed of a transparent film having conductivity such as a compound of In, Sn, and O or a compound of In, Zn, and O, for example. The interlayer insulating film 12 is formed of an insulating film such as silicon nitride or silicon oxide.

そして、基板10には、対向基板20が対向して配置されている。対向基板20は、例えば、カラーフィルター基板(CF基板)であり、視認側に配置される。対向基板20には、カラーフィルター21、ブラックマトリクス(BM)22、及び配向膜24等が形成されている。基板10と対向基板20との間には液晶19が狭持される。即ち、基板10と対向基板20との間には液晶19が導入されている。さらに、基板10と対向基板との外側の面には、偏光板、及び位相差板等が設けられる。また、液晶表示パネルの反視認側には、偏光板、位相差板及びバックライトユニット等が配設される。偏光板、位相差板、バックライトユニットについては図示を省略している。   A counter substrate 20 is disposed opposite to the substrate 10. The counter substrate 20 is, for example, a color filter substrate (CF substrate), and is disposed on the viewing side. On the counter substrate 20, a color filter 21, a black matrix (BM) 22, an alignment film 24, and the like are formed. A liquid crystal 19 is sandwiched between the substrate 10 and the counter substrate 20. That is, the liquid crystal 19 is introduced between the substrate 10 and the counter substrate 20. Further, a polarizing plate, a retardation plate, and the like are provided on the outer surfaces of the substrate 10 and the counter substrate. In addition, a polarizing plate, a retardation plate, a backlight unit, and the like are disposed on the non-viewing side of the liquid crystal display panel. Illustrations of the polarizing plate, the retardation plate and the backlight unit are omitted.

つぎに、画素の駆動について説明する。画素電極6と共通電極7との間のフリンジ電界によって液晶19が駆動され、基板間の液晶19の配向方向が変化する。これにより、液晶層19を通過する光の偏光状態が変化する。偏光状態によって、対向基板20側の偏光板を通過する光量は変化する。即ち、バックライトユニットから液晶表示パネルを透過する透過光のうち、視認側の偏光板を通過する光の光量が変化する。液晶19の配向方向は、印加される表示電圧によって変化するので、表示電圧を制御することによって視認側の偏光板を通過する光量を変化させることができる。つまり、画素47ごとに表示電圧を変えることによって、所望の画像を表示することができる。   Next, pixel driving will be described. The liquid crystal 19 is driven by a fringe electric field between the pixel electrode 6 and the common electrode 7, and the alignment direction of the liquid crystal 19 between the substrates changes. As a result, the polarization state of the light passing through the liquid crystal layer 19 changes. The amount of light passing through the polarizing plate on the counter substrate 20 side varies depending on the polarization state. That is, the amount of light that passes through the polarizing plate on the viewing side among the transmitted light that passes through the liquid crystal display panel from the backlight unit changes. Since the alignment direction of the liquid crystal 19 changes depending on the applied display voltage, the amount of light passing through the viewing-side polarizing plate can be changed by controlling the display voltage. That is, a desired image can be displayed by changing the display voltage for each pixel 47.

ここで、図1で示した画素構成から高抵抗部51を省略した場合の問題点について説明する。図2および図3は、高抵抗部51を省略した場合の画素構造を示した模式図である。図において、画素電極6は上下を絶縁膜に覆われた構造となっているため、液晶表示装置の電源がオフとなり液晶パネルに印加される電圧がオフとなった後も電荷が保持されやすい構造となってしまう。画素電極6に電荷が長時間保持された状態では画素電極6と共通電極7の間に長時間電圧が印加されることとなり、液晶19および配向膜13などで電気分極やイオン吸着などの現象が発生し、液晶表示装置に焼付きなどの表示不良が発生することがあり、表示品位が低下することがある。   Here, a problem when the high resistance portion 51 is omitted from the pixel configuration shown in FIG. 1 will be described. 2 and 3 are schematic views showing a pixel structure when the high resistance portion 51 is omitted. In the figure, since the pixel electrode 6 has a structure in which the upper and lower sides are covered with an insulating film, a structure in which charges are easily held even after the power source of the liquid crystal display device is turned off and the voltage applied to the liquid crystal panel is turned off. End up. In the state in which the charge is held in the pixel electrode 6 for a long time, a long-time voltage is applied between the pixel electrode 6 and the common electrode 7, and phenomena such as electric polarization and ion adsorption occur in the liquid crystal 19 and the alignment film 13. And display defects such as image sticking may occur in the liquid crystal display device, and display quality may deteriorate.

そこで、画素電極6に電荷が長時間保持されることを防ぐため、図1に示したように、本実施の形態では画素電極と隣接する画素電極の間を高抵抗部51で電気的に接続している。画素電極が他の電極と電気的に接続しているため、液晶表示装置の電源をオフした後に画素電極に保持された電荷が他の電極を伝って短時間で放出することができるので、焼付きのような表示不良を防ぐことができ、表示品位向上という効果が得られる。   Therefore, in order to prevent the charge from being held in the pixel electrode 6 for a long time, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, the pixel electrode and the adjacent pixel electrode are electrically connected by the high resistance portion 51. is doing. Since the pixel electrode is electrically connected to the other electrode, the charge held in the pixel electrode after the liquid crystal display device is turned off can be discharged through the other electrode in a short time. Display defects such as sticking can be prevented, and the effect of improving display quality can be obtained.

画素電極と隣接する画素電極の間を高抵抗部51で電気的に接続する方法について、具体的に以下説明する。
図4、図5は本実施形態における液晶表示装置に用いられる画素構成について示している。図4は、TFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。図5は図4断面図である。断面位置は図4のB−B’線に沿った位置に対応している。なお、図5はTFTアレイ基板とCF基板をあわせた断面である。ここでは、例示的にチャネルエッチ型のTFT50が形成されている場合について説明をする。
A method for electrically connecting the pixel electrode and the adjacent pixel electrode with the high resistance portion 51 will be specifically described below.
4 and 5 show a pixel configuration used in the liquid crystal display device according to the present embodiment. FIG. 4 is a plan view showing a pixel configuration of the TFT array substrate. FIG. 5 is a sectional view of FIG. The cross-sectional position corresponds to the position along the line BB ′ in FIG. FIG. 5 is a cross section of the TFT array substrate and the CF substrate. Here, a case where a channel etch type TFT 50 is formed will be described as an example.

画素電極6とこれに隣接する画素の画素電極8とは高抵抗部51を介して電気的に接続されている。ここで、高抵抗部51はTFT50と同時に形成が可能となるように半導体層2を用いることができる。半導体層2と画素電極6及び隣接画素電極8はTFT50と同様にオーミックコンタクト層3及びソース電極4及びドレイン電極5と同一の金属層を介してオーミック接続がなされている。このような構成にすることにより、高抵抗部51をTFT50と同一の工程で形成することができるので、追加の工程が必要無く安価に所定の性能を得ることができる。また、このような構造にすることで、画素電極に保持された電荷を短時間で放出する効果を得ることができる。   The pixel electrode 6 and the pixel electrode 8 of a pixel adjacent to the pixel electrode 6 are electrically connected via a high resistance portion 51. Here, the semiconductor layer 2 can be used so that the high resistance portion 51 can be formed simultaneously with the TFT 50. Similar to the TFT 50, the semiconductor layer 2, the pixel electrode 6, and the adjacent pixel electrode 8 are ohmically connected through the same metal layer as the ohmic contact layer 3, the source electrode 4, and the drain electrode 5. By adopting such a configuration, the high resistance portion 51 can be formed in the same process as the TFT 50, so that a predetermined performance can be obtained at a low cost without an additional process. Further, with such a structure, it is possible to obtain an effect of discharging the charge held in the pixel electrode in a short time.

また、半導体層2は非晶質のSiや結晶質のSiや非晶質のSiと結晶質のSiの混合層としたものを用いることにより、TFT50と高抵抗部51の双方に必要となる性能を得ることができる。   Further, the semiconductor layer 2 is required for both the TFT 50 and the high resistance portion 51 by using amorphous Si, crystalline Si, or a mixed layer of amorphous Si and crystalline Si. Performance can be obtained.

なお、上述のように高抵抗部51を用いて画素電極同士だけを電気的に接続した場合には画素電極に保持された電荷が平均化されるだけで電荷が除去できなくなることがありうる。これを防ぐためには図1に示す額縁領域42において、表示領域41の最も外側の画素電極と共通電極7とを高抵抗部51を介して電気的に接続してやればよい。共通電極7を介して接地されることにより、画素電極に保持された電荷を短時間で放出する効果がある。また、画素電極と接続するのは共通電極7以外の電極でも良い。例えば、画素電極と走査線44を接続することで同様の効果が得られる。さらに、チャネルエッチ型以外のTFTについても同様に電気的に接続することにより、同様の効果を得ることが可能となる。   In addition, when only the pixel electrodes are electrically connected using the high resistance portion 51 as described above, it may be impossible to remove the charges simply by averaging the charges held in the pixel electrodes. In order to prevent this, in the frame area 42 shown in FIG. 1, the outermost pixel electrode of the display area 41 and the common electrode 7 may be electrically connected via the high resistance portion 51. By being grounded via the common electrode 7, there is an effect of discharging the charge held in the pixel electrode in a short time. Further, an electrode other than the common electrode 7 may be connected to the pixel electrode. For example, the same effect can be obtained by connecting the pixel electrode and the scanning line 44. Furthermore, the same effect can be obtained by electrically connecting TFTs other than the channel etch type in the same manner.

実施の形態2.
図6、図7は本実施形態における液晶表示装置に用いられる画素構成について示している。図6は、TFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。図7は図6の断面図である。断面位置は図6のC−C’線に沿った位置に対応している。なお、図7ではTFTアレイ基板とCF基板をあわせて図示している。ここでは、チャネルエッチ型のTFT50が形成されている場合について例示的に説明をする。また、画素構成以外の液晶表示装置の全体構成は実施の形態1と共通であるので、本実施形態に特有の構成を中心に以下説明する。
Embodiment 2. FIG.
6 and 7 show a pixel configuration used in the liquid crystal display device according to the present embodiment. FIG. 6 is a plan view showing the pixel configuration of the TFT array substrate. FIG. 7 is a cross-sectional view of FIG. The cross-sectional position corresponds to the position along the line CC ′ in FIG. In FIG. 7, the TFT array substrate and the CF substrate are shown together. Here, a case where a channel etch type TFT 50 is formed will be described as an example. Since the entire configuration of the liquid crystal display device other than the pixel configuration is the same as that of the first embodiment, the following description will be focused on the configuration unique to this embodiment.

画素電極6と信号線44は高抵抗部51を介して電気的に接続されている。ここで、高抵抗部51はTFT50と同時に形成が可能となるように半導体層2を用いることができる。半導体層2と画素電極はTFT50と同様にオーミックコンタクト層3及びソース電極4及びドレイン電極5と同一の金属層を介してオーミック接続がなされている。走査線とはオーミックコンタクト層3を介して接続されている。画素電極6と高抵抗部51を介して電気的に接続する信号線44は、該当する画素電極6に信号を与えている信号線44でもよく、該当する画素電極6に信号を与えていない異なる信号線でも良い。また画素電極6の両側に配置されている2つの信号線44に同時に高抵抗部51を介して電気的に接続しても良い。また、半導体層2は非晶質のSiや結晶質のSiや非晶質のSiと結晶質のSiを混合層としたものを用いることにより、TFT50と高抵抗部51の双方に必要となる性能を得ることができる。   The pixel electrode 6 and the signal line 44 are electrically connected via the high resistance portion 51. Here, the semiconductor layer 2 can be used so that the high resistance portion 51 can be formed simultaneously with the TFT 50. Similar to the TFT 50, the semiconductor layer 2 and the pixel electrode are ohmically connected through the same metal layer as the ohmic contact layer 3, the source electrode 4, and the drain electrode 5. The scanning line is connected via the ohmic contact layer 3. The signal line 44 that is electrically connected to the pixel electrode 6 via the high resistance portion 51 may be a signal line 44 that gives a signal to the corresponding pixel electrode 6, and is different so that no signal is given to the corresponding pixel electrode 6. A signal line may be used. Further, the two signal lines 44 arranged on both sides of the pixel electrode 6 may be simultaneously electrically connected via the high resistance portion 51. Further, the semiconductor layer 2 is required for both the TFT 50 and the high resistance portion 51 by using amorphous Si, crystalline Si, or a mixed layer of amorphous Si and crystalline Si. Performance can be obtained.

上述のように、高抵抗部51を介して画素電極が信号線と電気的に接続されているため、液晶表示装置の電源をオフした後に画素電極に保持された電荷が信号線を伝って短時間に放出される。したがって、焼付きのような表示不良を防ぐことができ、表示品位向上という効果が得られる。   As described above, since the pixel electrode is electrically connected to the signal line via the high resistance portion 51, the charge held in the pixel electrode after the power source of the liquid crystal display device is turned off is transmitted along the signal line to be short. Released on time. Therefore, display defects such as image sticking can be prevented, and an effect of improving display quality can be obtained.

また、高抵抗部51をTFT50と同一の工程で形成することができるので、追加の工程が必要無く安価に所定の性能を得ることができる。なお、チャネルエッチ型以外のTFTについても同様に電気的に接続することにより、同様の効果を得ることが可能となる。   Further, since the high resistance portion 51 can be formed in the same process as the TFT 50, a predetermined performance can be obtained at a low cost without an additional process. Similar effects can be obtained by electrically connecting TFTs other than the channel etch type in the same manner.

実施の形態3.
図8、図9は本実施形態における液晶表示装置に用いられる画素構成について示した模式図である。具体的には、図8はTFTアレイ基板の画素構成を示した平面図である。図9は図8の断面図である。断面位置は図8のD−D‘線に沿った位置に対応している。なお、図9ではTFTアレイ基板とCF基板をあわせて図示している。ここでは、チャネルエッチ型のTFT50が形成されている場合について例示的に説明をする。
Embodiment 3 FIG.
8 and 9 are schematic views showing the pixel configuration used in the liquid crystal display device according to this embodiment. Specifically, FIG. 8 is a plan view showing a pixel configuration of the TFT array substrate. FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. The cross-sectional position corresponds to the position along the line DD ′ in FIG. In FIG. 9, the TFT array substrate and the CF substrate are shown together. Here, a case where a channel etch type TFT 50 is formed will be described as an example.

本実施形態は、画素構成以外の液晶表示装置の全体構成は実施の形態1と共通であるが、画素構成は、上述の実施の形態2で説明した画素構成に加え、高抵抗部51を覆うようにゲート絶縁膜11と基板10の間に遮光層52が形成されている。   In this embodiment, the entire configuration of the liquid crystal display device other than the pixel configuration is the same as that of the first embodiment. However, the pixel configuration covers the high resistance portion 51 in addition to the pixel configuration described in the second embodiment. Thus, the light shielding layer 52 is formed between the gate insulating film 11 and the substrate 10.

遮光層52は、走査線43及びゲート電極1と同一の工程で形成することにより追加の工程が必要なく所定の性能を達成することができる。   By forming the light shielding layer 52 in the same process as the scanning line 43 and the gate electrode 1, a predetermined performance can be achieved without an additional process.

高抵抗部51を非晶質Siなどの光照射により比抵抗が変化する材質を用いる場合には、バックライトからの光が高抵抗部51に直接入射するため比抵抗が大幅に変化するが、遮光層52を形成することにより比抵抗の変化を抑えることができ、上述の高抵抗部51による電荷放出効果を安定して達成することができる。   When a material whose specific resistance is changed by light irradiation such as amorphous Si is used for the high resistance portion 51, the specific resistance changes greatly because light from the backlight is directly incident on the high resistance portion 51. By forming the light shielding layer 52, a change in specific resistance can be suppressed, and the above-described charge discharge effect by the high resistance portion 51 can be stably achieved.

なお、遮光層52は高抵抗部51の全体を覆うように配置しているが、部分的に配置してもよい。抵抗変動を最小限に抑えるために必要な領域に部分的に配置しても同等の効果が得られる。また、遮光層52はゲート絶縁膜11と基板10の間に配置したが、それ以外の位置に配置してもよい。さらに、遮光層52は実施の形態1で説明した画素電極6と隣接画素電極8を高抵抗層で接続するような構造に用いても良い。   In addition, although the light shielding layer 52 is disposed so as to cover the entire high resistance portion 51, it may be partially disposed. Even if it is partially arranged in a region necessary for minimizing resistance variation, the same effect can be obtained. Further, although the light shielding layer 52 is disposed between the gate insulating film 11 and the substrate 10, it may be disposed at other positions. Further, the light shielding layer 52 may be used in a structure in which the pixel electrode 6 and the adjacent pixel electrode 8 described in the first embodiment are connected by a high resistance layer.

実施の形態4.
上述した実施の形態では、画素電極が共通電極7、信号線等と電気的に接続されているため、液晶表示装置の電源をオフした後に画素電極に保持された電荷が短時間に放出されることを説明した。本実施形態では、この高抵抗部51の抵抗値の最適範囲について説明する。
Embodiment 4 FIG.
In the above-described embodiment, since the pixel electrode is electrically connected to the common electrode 7, the signal line, and the like, the charge held in the pixel electrode is released in a short time after the liquid crystal display device is turned off. I explained that. In the present embodiment, an optimum range of the resistance value of the high resistance portion 51 will be described.

まず、抵抗値の下限について説明する。高抵抗部51の抵抗値が低すぎると、液晶表示装置の表示の際に画素電極6に電荷が保持されなくなり、所定の表示ができなくなる。抵抗値の下限は液晶表示装置の電源がオンの状態で考慮する必要がある。液晶表示装置の画素の静電容量はおおよそ液晶容量48と補助容量49の和で表すことができる。この和は液晶表示装置の画素の大きさや液晶層の厚みや補助容量の大きさにより異なるが、直視型の液晶表示装置の場合はおおよそ0.1〜3pF(ピコファラッド)程度の値をもつ。ここでは1pFとして考える。走査線43は一般的には60Hzの周期でスキャンされるため、16.67msecおきに画素の電荷の書き換えが行われる。液晶に印加される電圧は最大で3〜5V程度であるので、ここでは5Vとして考える。画素に保持される電荷は1回の書き換え周期あたり99%以上保持されていれば表示品位を低減することは無いので、16.67msec後に4.95Vの電圧を維持するためには、電荷保存則とキルヒホッフの法則から計算上1.7TΩ(テラオーム)以上の抵抗があればよい。よって高抵抗部51は1.7TΩが抵抗値のおおよその下限となる。なお抵抗と容量の積であらわす時定数に置き換えると1.7secとなる。   First, the lower limit of the resistance value will be described. If the resistance value of the high resistance portion 51 is too low, the pixel electrode 6 is not held in charge during display of the liquid crystal display device, and a predetermined display cannot be performed. The lower limit of the resistance value needs to be considered when the power supply of the liquid crystal display device is on. The capacitance of the pixel of the liquid crystal display device can be represented by the sum of the liquid crystal capacitance 48 and the auxiliary capacitance 49. This sum varies depending on the pixel size of the liquid crystal display device, the thickness of the liquid crystal layer, and the size of the auxiliary capacitance, but in the case of a direct-view type liquid crystal display device, it has a value of about 0.1 to 3 pF (picofarad). Here, it is considered as 1 pF. Since the scanning line 43 is generally scanned at a period of 60 Hz, the charge of the pixel is rewritten every 16.67 msec. Since the voltage applied to the liquid crystal is about 3 to 5 V at the maximum, it is considered here as 5 V. If the charge held in the pixel is maintained at 99% or more per rewrite cycle, the display quality is not reduced. Therefore, in order to maintain the voltage of 4.95 V after 16.67 msec, the charge conservation law is used. From Kirchhoff's law, a resistance of 1.7 TΩ (terahohms) or more is sufficient if calculated. Therefore, 1.7 TΩ is the lower limit of the resistance value of the high resistance portion 51. If it is replaced with a time constant represented by the product of resistance and capacitance, 1.7 sec is obtained.

つぎに、抵抗値の上限について説明する。高抵抗部51の抵抗値が高すぎると、液晶表示装置の電源をオフした後に電荷が十分に放電されないこととなり、所定の効果が得られないことになる。抵抗値の上限は液晶表示装置の電源がオフの状態で考慮する必要がある。実用的には、焼付き現象を防ぐためには3時間程度で電荷がほぼ放出されればよい。3時間後に電荷が99%放出される抵抗値を計算すると2.4PΩ(ペタオーム)となる。よって高抵抗部51は2.7PΩが抵抗値のおおよその上限となる。なお抵抗と容量の積であらわす時定数に置き換えると2400secとなる。   Next, the upper limit of the resistance value will be described. If the resistance value of the high resistance portion 51 is too high, the charge is not sufficiently discharged after the power supply of the liquid crystal display device is turned off, and a predetermined effect cannot be obtained. The upper limit of the resistance value needs to be considered when the power supply of the liquid crystal display device is off. Practically, in order to prevent the seizure phenomenon, it is sufficient that the charge is almost released in about 3 hours. The resistance value at which 99% of the charge is released after 3 hours is calculated to be 2.4 PΩ (petaohm). Therefore, 2.7 PΩ is the upper limit of the resistance value of the high resistance portion 51. If it is replaced with a time constant represented by the product of resistance and capacitance, 2400 sec.

さらに、高抵抗部51の具体的なパターンサイズについて説明する。非晶質のSiを例として説明する。非晶質Siの比抵抗は1×106Ω・m程度であるが、液晶表示装置が電源オンの状態の時でバックライトからの光が入射している場合は比抵抗が低下する。液晶表示装置に用いられるバックライトの光強度は数千cd/m2程度であるが、この程度の光入射時には比抵抗はほぼ1/10に低下する。液晶表示装置の電源オンのときの非晶質Siの比抵抗を1×105Ω・mとし、電源オフの時の比抵抗を1×106Ω・mとする。非晶質Siの膜厚を100nm、長さを20μm、幅を5μmとすれば、電源オン時の抵抗は4TΩとなり、電源オフ時の抵抗は40TΩとなり、前述の上限および下限の範囲内で高抵抗部51を形成することができる。   Further, a specific pattern size of the high resistance portion 51 will be described. Amorphous Si will be described as an example. The specific resistance of amorphous Si is about 1 × 10 6 Ω · m, but the specific resistance decreases when light from the backlight is incident when the liquid crystal display device is in a power-on state. The light intensity of the backlight used in the liquid crystal display device is about several thousand cd / m 2, but the specific resistance is reduced to about 1/10 when light is incident at this level. The specific resistance of amorphous Si when the power of the liquid crystal display device is on is 1 × 10 5 Ω · m, and the specific resistance when the power is off is 1 × 10 6 Ω · m. If the thickness of the amorphous Si film is 100 nm, the length is 20 μm, and the width is 5 μm, the resistance when the power is turned on is 4 TΩ, and the resistance when the power is off is 40 TΩ, which is high within the above upper and lower limits. The resistance part 51 can be formed.

なお、図6及び図7に示すように画素電極6と信号線44を接続するような構造の場合は上記の通りでよいが、図4及び図5に示すように画素電極6と隣接画素電極8を高抵抗部51で接続する場合には、走査線43に印加される電圧により高抵抗層の抵抗が非常に小さくなることを考慮する必要がある。具体的には、液晶表示装置の電源オン時には走査線43の直上及び5μm幅程度の範囲の非晶質Siは非常に抵抗値が低くなるため、走査線43の幅及びその前後5μmの範囲は抵抗が0になるとみなして、走査線43の幅が10μmの時には非晶質Siの長さを40μm、幅を5μm、厚さを100nmとすれば、電源オン時の抵抗は4TΩとなり電源オフ時の抵抗は80TΩとなるので、上述の範囲を満たす。また、実施の形態4に示すように遮光層52を配置した場合には遮光領域の非晶質Siの比抵抗が光非照射時の値として計算すればよい。   6 and FIG. 7, the structure in which the pixel electrode 6 and the signal line 44 are connected may be as described above. However, as shown in FIG. 4 and FIG. When 8 is connected by the high resistance portion 51, it is necessary to consider that the resistance of the high resistance layer becomes very small due to the voltage applied to the scanning line 43. Specifically, when the power of the liquid crystal display device is turned on, the resistance value of amorphous Si immediately above the scanning line 43 and in the range of about 5 μm width is very low, so the width of the scanning line 43 and the range of 5 μm before and after that are Assuming that the resistance is 0, when the width of the scanning line 43 is 10 μm, the length of the amorphous Si is 40 μm, the width is 5 μm, and the thickness is 100 nm. The resistance is 80 TΩ, which satisfies the above range. Further, when the light shielding layer 52 is arranged as shown in the fourth embodiment, the specific resistance of amorphous Si in the light shielding region may be calculated as a value when no light is irradiated.

さらに、高抵抗部51を配置したことによる画素47の開口率の低下について考える。画素47の大きさは例えば100μm×300μm程度であるので、高抵抗部51が画素全体に占める割合は非常に小さい。更に加えて高抵抗部51は構造上画素境界部近傍に配置されることになるが、画素境界部では対向基板20に配置されたブラックマトリックス22が配置されており、高抵抗部51は視認方向から見ると大半の領域がブラックマトリックス22に隠れた位置に配置されるため、高抵抗部51を配置したことによる表示エリアの減少は高抵抗部51の実際の面積より更に小さくてすむ。よって高抵抗部51を配置したことによる開口率の低下は非常に小さく、表示品位低下は非常に小さいといえる。   Further, consider a decrease in the aperture ratio of the pixel 47 due to the arrangement of the high resistance portion 51. Since the size of the pixel 47 is, for example, about 100 μm × 300 μm, the ratio of the high resistance portion 51 to the entire pixel is very small. In addition, the high resistance portion 51 is structurally arranged in the vicinity of the pixel boundary portion. However, the black matrix 22 disposed on the counter substrate 20 is disposed in the pixel boundary portion, and the high resistance portion 51 is in the viewing direction. Therefore, since most of the regions are arranged at positions hidden in the black matrix 22, the reduction of the display area due to the arrangement of the high resistance portion 51 can be smaller than the actual area of the high resistance portion 51. Therefore, it can be said that the decrease in the aperture ratio due to the arrangement of the high resistance portion 51 is very small, and the deterioration in display quality is very small.

上記のように高抵抗層の抵抗値の上限と下限を規定することにより、液晶表示装置の電源オン時の表示品位を下げることなく液晶表示装置の電源オフ時の焼付きを防止することができる。   By defining the upper and lower limits of the resistance value of the high resistance layer as described above, it is possible to prevent image sticking when the liquid crystal display device is turned off without lowering the display quality when the liquid crystal display device is turned on. .

なお、上述した実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと解されるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示された範囲は無論のこと、特許請求の範囲と均等の範囲内でのすべての変更を含むものである。   It should be understood that the above-described embodiment is illustrative in all respects and not restrictive. It is to be understood that the scope of the present invention includes all modifications within the scope equivalent to the scope of the claims, not to mention the scope of the claims.

1 ゲート電極、2 半導体層、3 オーミックコンタクト層、4 ソース電極、
5 ドレイン電極、6 画素電極、7 共通電極、8 隣接画素電極、10 基板、
11 ゲート絶縁膜、12 層間絶縁膜、13 配向膜、19 液晶、20 対向基板、21 カラーフィルター、22 ブラックマトリックス、23 オーバーコート層、
24 配向膜、41 表示領域、42 額縁領域、43 走査線、44 信号線、
45 走査信号駆動回路、46 表示信号駆動回路、47 画素、48 液晶容量、
49 補助容量、50 TFT、51 高抵抗層、52 遮光層。
1 gate electrode, 2 semiconductor layer, 3 ohmic contact layer, 4 source electrode,
5 drain electrode, 6 pixel electrode, 7 common electrode, 8 adjacent pixel electrode, 10 substrate,
11 Gate insulating film, 12 interlayer insulating film, 13 alignment film, 19 liquid crystal, 20 counter substrate, 21 color filter, 22 black matrix, 23 overcoat layer,
24 alignment film, 41 display area, 42 frame area, 43 scanning line, 44 signal line,
45 scanning signal drive circuit, 46 display signal drive circuit, 47 pixels, 48 liquid crystal capacitance,
49 Auxiliary capacitor, 50 TFT, 51 High resistance layer, 52 Light shielding layer.

Claims (6)

平行に設けられた複数の走査線と、前記走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、前記走査線及び前記信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、
前記画素電極のそれぞれは、隣り合う画素電極と所定の抵抗値を有する高抵抗部により互いに電気的に接続されたことを特徴とする液晶表示装置。
A plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting the scanning lines, and a pixel electrode and a common electrode are provided in a region defined by the scanning lines and the signal lines, respectively. In a liquid crystal display in a fringe field switching mode in which a liquid crystal is driven by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes,
Each of the pixel electrodes is electrically connected to an adjacent pixel electrode by a high resistance portion having a predetermined resistance value.
平行に設けられた複数の走査線と、前記走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、前記走査線及び前記信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、
前記画素電極のそれぞれは、信号線あるいは走査線と所定の抵抗値を有する高抵抗部により電気的に接続されたたことを特徴とする液晶表示装置。
A plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting the scanning lines, and a pixel electrode and a common electrode are provided in a region defined by the scanning lines and the signal lines, respectively. In a liquid crystal display in a fringe field switching mode in which a liquid crystal is driven by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes,
Each of the pixel electrodes is electrically connected to a signal line or a scanning line by a high resistance portion having a predetermined resistance value.
平行に設けられた複数の走査線と、前記走査線と交差する方向に設けられた複数の信号線と、前記走査線及び前記信号線で区画された領域にそれぞれ画素電極と共通電極とを有し、これらの電極間に印加した電圧によりフリンジ電界を発生させて液晶を駆動するフリンジ・フィールド・スィッチングモードの液晶表示装置において、
前記画素電極のそれぞれは、所定の抵抗値を有する高抵抗部により接地されたことを特徴とする液晶表示装置。
A plurality of scanning lines provided in parallel, a plurality of signal lines provided in a direction intersecting the scanning lines, and a pixel electrode and a common electrode are provided in a region defined by the scanning lines and the signal lines, respectively. In a liquid crystal display in a fringe field switching mode in which a liquid crystal is driven by generating a fringe electric field by a voltage applied between these electrodes,
Each of the pixel electrodes is grounded by a high resistance portion having a predetermined resistance value.
高抵抗部の抵抗値が1.7TΩ〜2.4PΩであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載の液晶表示装置。   4. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a resistance value of the high resistance portion is 1.7 TΩ to 2.4 PΩ. 非晶質Siまたは結晶質Siのいずれか一方、あるいはこれらの混合層を用いて所定の抵抗値を有する高抵抗部を形成したことを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置。   5. The liquid crystal display device according to claim 4, wherein the high resistance portion having a predetermined resistance value is formed by using one of amorphous Si and crystalline Si, or a mixed layer thereof. 高抵抗部に入射する外光を遮光する遮光層を備えたことを特徴とする請求項5に記載の液晶表示装置。   The liquid crystal display device according to claim 5, further comprising a light shielding layer that shields external light incident on the high resistance portion.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014199677A1 (en) * 2013-06-10 2014-12-18 シャープ株式会社 Display device
JP2020531874A (en) * 2017-08-29 2020-11-05 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. Array board manufacturing method, array board intermediate products, and array board

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06313877A (en) * 1993-04-30 1994-11-08 Sharp Corp Liquid crystal display device
JP2000019542A (en) * 1998-07-03 2000-01-21 Sony Corp Liquid crystal display device
JP2000356786A (en) * 1999-06-16 2000-12-26 Nec Corp Liquid crystal display device
JP2001033821A (en) * 1999-07-26 2001-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Active matrix type liquid crystal display device and its production
JP2004038047A (en) * 2002-07-05 2004-02-05 Alps Electric Co Ltd Active matrix substrate, method for manufacturing same, and display device using same
JP2008186006A (en) * 2007-01-29 2008-08-14 Boe Hydis Technology Co Ltd Fringe field switching (ffs) mode liquid crystal display and manufacturing method thereof
JP2009237233A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06313877A (en) * 1993-04-30 1994-11-08 Sharp Corp Liquid crystal display device
JP2000019542A (en) * 1998-07-03 2000-01-21 Sony Corp Liquid crystal display device
JP2000356786A (en) * 1999-06-16 2000-12-26 Nec Corp Liquid crystal display device
JP2001033821A (en) * 1999-07-26 2001-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Active matrix type liquid crystal display device and its production
JP2004038047A (en) * 2002-07-05 2004-02-05 Alps Electric Co Ltd Active matrix substrate, method for manufacturing same, and display device using same
JP2008186006A (en) * 2007-01-29 2008-08-14 Boe Hydis Technology Co Ltd Fringe field switching (ffs) mode liquid crystal display and manufacturing method thereof
JP2009237233A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014199677A1 (en) * 2013-06-10 2014-12-18 シャープ株式会社 Display device
US9865621B2 (en) 2013-06-10 2018-01-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
JP2020531874A (en) * 2017-08-29 2020-11-05 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. Array board manufacturing method, array board intermediate products, and array board
JP7180840B2 (en) 2017-08-29 2022-11-30 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 Array substrate manufacturing method, array substrate intermediate product, and array substrate
US11521992B2 (en) 2017-08-29 2022-12-06 Chongqing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for manufacturing array substrate, intermediate array substrate product, and array substrate

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