JP2011224624A - Joining device, and joining method - Google Patents

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JP2011224624A JP2010097737A JP2010097737A JP2011224624A JP 2011224624 A JP2011224624 A JP 2011224624A JP 2010097737 A JP2010097737 A JP 2010097737A JP 2010097737 A JP2010097737 A JP 2010097737A JP 2011224624 A JP2011224624 A JP 2011224624A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining device capable of performing laser welding work of an outer panel and an inner panel simultaneously with bending work of the outer panel at an automobile body outer edge, and reducing a working time for removing plating of the outer panel and the inner panel, and a joining method.SOLUTION: This joining device 1 includes: a bending work part 10 including a hem roller 14, relatively moving the hem roller 14 with respect to an outer panel 2 and an inner panel 3 to bend the outer panel 2 by the hem roller 14 to form a bent part 2d, and inserting an insertion part 3d of the inner panel 3 into the bent part 2d; a laser head 21 arranged to move in a hem movement direction Y integrally with the hem roller 14 with respect to the outer panel 2 and the inner panel 3, arranged on a rear side Y2 in the hem movement direction Y of the hem roller 14, and emitting a laser beam 21a; and a laser orthogonal direction movement part 25X for supporting the laser head 21 to be movable in an orthogonal direction X orthogonal to the hem movement direction Y.

Description

本発明は、ヘム加工治具を利用した接合装置及び接合方法に関するものである。   The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method using a hem processing jig.

従来から、自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができる自動車ボディ外縁折曲部接着システムがあった（例えば特許文献１）。
しかし、アウタパネル及びインナパネルに亜鉛めっき鋼板等のめっき材を用いる場合には、アウタパネル及びインナパネルのうち溶接する領域のめっきを除去しなければならない。このため、従来の自動車ボディ外縁折曲部接着システムでは、めっきを除去するための別の工程が必要になり、作業時間の短縮が十分ではなかった。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been an automobile body outer edge bent portion bonding system capable of performing laser welding work of an outer panel and an inner panel simultaneously with bending of an outer panel of an automobile body outer edge (for example, Patent Document 1).
However, when a plating material such as a galvanized steel sheet is used for the outer panel and the inner panel, the plating in the region to be welded of the outer panel and the inner panel must be removed. For this reason, in the conventional automobile body outer periphery bending part adhesion | attachment system, another process for removing plating was needed and the shortening of working time was not enough.

特開平８−２７６２８５号公報JP-A-8-276285

本発明は、自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供することを目的とする。   The present invention relates to a joining apparatus and joining method capable of performing laser welding work on an outer panel and an inner panel simultaneously with bending of an outer panel on an outer edge of an automobile body, and reducing work time for removing plating on the outer panel and the inner panel. The purpose is to provide.

（１）アウタパネル（例えば、後述のアウタパネル２）の折り曲げ部（例えば、後述の折り曲げ部２ｄ）と、インナパネル（例えば、後述のインナパネル３）の挿入部（例えば、後述の挿入部３ｄ）とを接合する接合装置（例えば、後述の接合装置１，２０１，３０１，４０１Ａ，４０１Ｂ）であって、加工用ヘム治具（例えば、後述のヘムローラ１４）を有し、前記加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記加工用ヘム治具により前記アウタパネルを折り曲げて前記折り曲げ部を形成し、前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部を挿入する曲げ加工部（例えば、後述の曲げ加工部１０）と、前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して前記加工用ヘム治具と一体で前記加工用ヘム治具の移動方向（例えば、後述のヘム移動方向Ｙ）に移動するように設けられ、前記加工用ヘム治具の前記移動方向の後側（例えば、後述の後側Ｙ１）に配置され、レーザ光を発光するレーザ照射部（例えば、後述のレーザヘッド２１,２２１）と、前記レーザ照射部を、前記移動方向とは直交する方向である直交方向（例えば、後述の直交方向Ｘ）に移動可能に支持するレーザ移動部（例えば、後述のレーザ直交方向移動部２５Ｘ）とを備えること、を特徴とする接合装置。 (1) A bent portion (for example, a later-described bent portion 2d) of an outer panel (for example, an outer panel 2 described later) and an insertion portion (for example, an inserted portion 3d described later) of an inner panel (for example, an inner panel 3 described later) A joining device (for example, a joining device 1, 201, 301, 401A, 401B described later) having a processing hem jig (for example, a hem roller 14 described later), and the processing hem jig Bending which moves relative to the outer panel and the inner panel, folds the outer panel with the processing hem jig to form the bent portion, and inserts the insertion portion of the inner panel into the bent portion A machining portion (for example, a bending portion 10 described later), the outer panel, and the inner panel are integrated with the machining hem jig to the machining hemming. It is provided so as to move in the movement direction of the jig (for example, a hem movement direction Y described later), and is disposed on the rear side in the movement direction of the processing hem jig (for example, a rear side Y1 described later). A laser irradiation unit that emits light (for example, laser heads 21, 221 described later) and the laser irradiation unit can be moved in an orthogonal direction (for example, an orthogonal direction X described later) that is orthogonal to the moving direction. And a laser moving part (for example, a laser orthogonal direction moving part 25X described later) to be supported.

（１）の発明によれば、レーザ照射部が、加工用ヘム治具の移動方向とは直交する方向である直交方向に移動可能なので、インナパネル及びアウタパネルのうち少なくとも１つのめっき除去領域にレーザ照射するようにレーザ照射部を配置して、めっきを除去できる。また、インナパネル及びアウタパネルの溶接位置にレーザ照射するようにレーザ照射部を配置して、インナパネル及びアウタパネルを溶接できる。さらに、レーザ照射部が加工用ヘム治具の移動方向後側に配置されているので、アウタパネルの曲げ加工を進めると同時に、インナパネルやアウタパネルのめっきを除去でき、製造時間を短縮できる。 According to the invention of (1), since the laser irradiation part is movable in an orthogonal direction that is a direction orthogonal to the moving direction of the processing hem jig, a laser is applied to at least one plating removal region of the inner panel and the outer panel. A laser irradiation part can be arrange | positioned so that it may irradiate and plating can be removed. Moreover, a laser irradiation part can be arrange | positioned so that a laser irradiation may be carried out to the welding position of an inner panel and an outer panel, and an inner panel and an outer panel can be welded. Furthermore, since the laser irradiation part is arranged on the rear side in the moving direction of the processing hem jig, the inner panel and the outer panel can be removed at the same time as the outer panel is bent, and the manufacturing time can be shortened.

（２）前記レーザ照射部は、途中まで曲げ加工された前記アウタパネルと、前記インナパネルとの少なくとも一方のめっきを除去し、前記アウタパネルの前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部が挿入された状態で、前記アウタパネル及び前記インナパネルを溶接すること、を特徴とする（１）に記載の接合装置。 (2) The laser irradiation unit removes at least one of the plating of the outer panel and the inner panel that are bent halfway, and the insertion portion of the inner panel is inserted into the bent portion of the outer panel. In the state, the outer panel and the inner panel are welded, The joining apparatus according to (1),

（２）の発明によれば、レーザ照射部が、途中まで曲げ加工されたアウタパネルと、インナパネルとの少なくとも一方のめっきを除去するので、ヘミング加工の前側のパスにおいて、アウタパネルの曲げ加工をしながら、これらめっきを除去できる。また、その後側のパスにおいて、アウタパネルの折り曲げ部にインナパネルの挿入部が挿入された状態で、レーザ照射部がアウタパネル及びインナパネルを溶接できるので、レーザ照射部をめっき除去と溶接とに兼用して利用できる。 According to the invention of (2), the laser irradiation section removes at least one of the plating of the outer panel and the inner panel bent halfway, so that the outer panel is bent in the front pass of the hemming process. However, these platings can be removed. Also, in the rear path, the laser irradiation part can weld the outer panel and the inner panel with the inner panel insertion part inserted in the bent part of the outer panel, so the laser irradiation part can be used for both plating removal and welding. Available.

（３）前記レーザ照射部（例えば、後述のレーザヘッド２２１）は、前記移動方向に平行な軸（例えば、後述の軸Ｙ３）回りに回転可能に設けられ、前記アウタパネルのめっき除去領域と、前記インナパネルのめっき除去領域とに同時にレーザ照射すること、を特徴とする（１）又は（２）に記載の接合装置。 (3) The laser irradiation unit (for example, a laser head 221 to be described later) is rotatably provided around an axis (for example, an axis Y3 to be described later) parallel to the moving direction, and the plating removal region of the outer panel, The joining apparatus according to (1) or (2), wherein laser irradiation is simultaneously performed on the plating removal region of the inner panel.

（３）の発明によれば、レーザ照射部が、移動方向に平行な軸回りに回転可能に設けられているので、アウタパネルのめっき除去領域と、インナパネルのめっき除去領域とに同時にレーザ照射できるため、アウタパネル及びインナパネルを同時にめっき除去できる。 According to the invention of (3), since the laser irradiation part is provided so as to be rotatable about an axis parallel to the moving direction, laser irradiation can be performed simultaneously on the plating removal region of the outer panel and the plating removal region of the inner panel. Therefore, the outer panel and the inner panel can be removed by plating at the same time.

（４）前記曲げ加工部と、前記レーザ移動部と、前記レーザ照射部とを制御する制御部（例えば、後述の制御部３５２）と、前記移動方向において前記加工用ヘム治具及び前記レーザ照射部の間に配置され前記アウタパネルの端部（例えば、後述の２ｃ）に接触する接触子（例えば、後述の接触子３３１）を有し、その端部の前記直交方向の位置を検出する接触検出部（例えば、後述の接触子位置センサ３３２）とを備え、前記制御部は、前記接触検出部の出力に基づいて、前記端部の前記直交方向の位置を判定し、前記接触子及び前記レーザ照射部の距離（例えば、後述の距離Ｌ）と、前記移動方向の移動速度（例えば、後述の移動速度ｖ）とに基づいて、前記端部に対応した前記直交方向のレーザ照射領域が、前記移動方向の位置に到達する時間を求め、前記レーザ移動部を制御して、前記端部に対応した前記レーザ照射領域が、前記移動方向の位置に到達する時間（例えば、後述の時間ｔ）に合わせて前記レーザ照射部を前記直交方向の位置に配置してレーザ照射すること、を特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の接合装置。 (4) A control unit (for example, a control unit 352 described later) that controls the bending unit, the laser moving unit, and the laser irradiation unit, and the processing hem jig and the laser irradiation in the moving direction. Contact detection which has a contact (for example, below-mentioned contact 331) arranged between the parts and contacts the end (for example, below-mentioned 2c) of the outer panel, and detects the position of the end in the perpendicular direction (For example, a contactor position sensor 332 described later), and the control unit determines the position of the end in the orthogonal direction based on the output of the contact detection unit, and the contactor and the laser Based on the distance of the irradiation unit (for example, a distance L described later) and the moving speed in the moving direction (for example, the moving speed v described later), the laser irradiation region in the orthogonal direction corresponding to the end portion is Reach the position in the moving direction The laser irradiation unit is controlled in accordance with the time (for example, time t described later) when the laser irradiation region corresponding to the end reaches the position in the movement direction by controlling the laser moving unit. The apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the laser beam is disposed at a position in the orthogonal direction and laser irradiation is performed.

（４）の発明によれば、アウタパネルの端部を検出し、その端部に対応したレーザ照射領域が到達する時間に合わせてレーザ照射部を直交方向の位置に配置するので、端部を基準にして、正確な照射領域にレーザを照射できる。また、接触子を利用するので、光学センサ等のような反射光に起因する検出エラーがなく、端部を正確に検出できる。 According to the invention of (4), the end portion of the outer panel is detected, and the laser irradiation portion is arranged at a position in the orthogonal direction in accordance with the time when the laser irradiation region corresponding to the end portion arrives. Thus, the laser can be irradiated to the accurate irradiation region. Further, since the contact is used, there is no detection error caused by reflected light such as an optical sensor, and the end can be detected accurately.

（５）前記曲げ加工部と、前記レーザ移動部と、前記レーザ照射部とを制御する制御部（例えば、後述の制御部５２，２５２，３５２）を備え、前記制御部は、前記曲げ加工部を制御して、先曲げ工程において、前記加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記アウタパネルの折り曲げ加工を途中まで施し、前記レーザ移動部を制御して、前記先曲げ工程と同じパスにおいて、加工された前記アウタパネルと、前記インナパネルとの少なく一方のめっきを、そのめっきを除去する領域にレーザ照射するように前記レーザ照射部を前記直交方向に配置して、前記レーザ照射部により除去し、前記曲げ加工部を制御して、後曲げ工程と同じパスにおいて、前記めっき除去工程よりも後側のパスにおいて、前記加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記アウタパネルに折り曲げ加工を施して前記折り曲げ部を形成し、前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部を挿入し、前記レーザ移動部を制御して、前記アウタパネル及び前記インナパネルを溶接する領域にレーザ照射するように前記レーザ照射部を前記直交方向に配置して、前記後曲げ工程で加工された前記アウタパネル及び前記インナパネルを、前記レーザ照射部により溶接すること、を特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の接合装置。 (5) A control unit (for example, control units 52, 252 and 352 described later) that controls the bending unit, the laser moving unit, and the laser irradiation unit is provided, and the control unit includes the bending unit. In the pre-bending step, the processing hem jig is moved relative to the outer panel and the inner panel, the outer panel is bent halfway, and the laser moving unit is controlled. In the same pass as the pre-bending step, at least one of the processed outer panel and the inner panel is subjected to laser irradiation to the region where the plating is removed, and the laser irradiation unit is arranged in the orthogonal direction. Arranged and removed by the laser irradiation part, and the bending process part is controlled, and in the same pass as the post-bending process, it is placed in the pass on the rear side of the plating removal process. The processing hem jig is moved relative to the outer panel and the inner panel, the outer panel is bent to form the bent portion, and the insertion portion of the inner panel is inserted into the bent portion. The laser irradiation unit is arranged in the orthogonal direction so as to irradiate the region where the outer panel and the inner panel are welded by controlling the laser moving unit, and processed in the post bending process. The outer panel and the inner panel are welded to each other by the laser irradiation unit. The joining apparatus according to any one of (1) to (4),

（５）の発明によれば、制御部が、先曲げ工程のパスにおいて、アウタパネルの折り曲げ加工を途中まで施し、めっきをレーザ照射部により除去し、後曲げ工程のパスにおいて、アウタパネルに折り曲げ部を形成し、インナパネルの挿入部を挿入し、アウタパネル及びインナパネルを溶接するので、制御部が各部を制御することにより、上記（１）から（４）と同様にアウタパネル及びインナパネルを加工できる。 According to the invention of (5), the control unit performs bending of the outer panel halfway in the pass of the pre-bending step, removes the plating by the laser irradiation unit, and places the bent portion in the outer panel in the pass of the post-bending step. Since the outer panel and the inner panel are welded, the outer panel and the inner panel are welded to each other, and the outer panel and the inner panel can be processed in the same manner as in the above (1) to (4).

（６）めっきされたアウタパネルの折り曲げ部と、めっきされたインナパネルの挿入部とを接合する接合方法であって、曲げ加工部が、前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動をして、前記アウタパネルの折り曲げ加工を途中まで施す先曲げ工程と、レーザ移動部が、前記先曲げ工程と同じパスにおいて、前記アウタパネルと、前記インナパネルとの少なく一方のめっきを、そのめっきを除去する領域にレーザ照射するようにレーザ照射部を前記相対的に移動をする移動方向とは直交する方向である直交方向に配置して、前記レーザ照射部により除去するめっき除去工程と、前記曲げ加工部が、前記めっき除去工程よりも後側のパスにおいて、加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記アウタパネルに折り曲げ加工を施して前記折り曲げ部を形成し、前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部を挿入する後曲げ工程と、前記レーザ移動部が、前記後曲げ工程と同じパスにおいて、前記アウタパネル及び前記インナパネルを溶接する領域にレーザ照射するように前記レーザ照射部を前記直交方向に配置して、前記後曲げ工程で加工された前記アウタパネル及び前記インナパネルを、前記レーザ照射部により溶接する溶接工程とを備えること、を特徴とする接合方法。 (6) A joining method for joining the bent portion of the plated outer panel and the insert portion of the plated inner panel, wherein the bending portion moves relative to the outer panel and the inner panel. The bending process of the outer panel is performed halfway, and the laser moving part removes the plating of at least one of the outer panel and the inner panel in the same pass as the bending process. A plating removal step in which the laser irradiation unit is disposed in an orthogonal direction that is orthogonal to the moving direction of the relative movement so as to irradiate the region with laser, and is removed by the laser irradiation unit; and the bending unit However, in the pass on the rear side of the plating removal step, the processing hem jig is relatively positioned with respect to the outer panel and the inner panel. The bending process is performed on the outer panel to form the bent portion, and the insertion portion of the inner panel is inserted into the bent portion, and the laser moving portion is the same as the post bending step. In the pass, the outer panel and the inner panel processed in the post-bending process are disposed in the laser beam by arranging the laser irradiation unit in the orthogonal direction so as to irradiate the region to be welded with the outer panel and the inner panel. And a welding process for welding with the irradiation section.

（６）の発明によれば、アウタパネルの折り曲げ加工を途中まで施す先曲げ工程と、パネルのめっきを、レーザ照射部により除去するインナパネルめっき除去工程と、アウタパネルに折り曲げ加工をして折り曲げ部を形成し、インナパネルの挿入部を挿入する後曲げ工程と、アウタパネル及びインナパネルをレーザ照射部により溶接する溶接工程とを備えるので、接合装置を利用して、上記（１）から（５）と同様にアウタパネル及びインナパネルを加工できる。 According to the invention of (6), a pre-bending process for bending the outer panel halfway, an inner panel plating removing process for removing the plating of the panel by the laser irradiation part, and a bending part by bending the outer panel. And forming a post-bending step of inserting the insertion portion of the inner panel and a welding step of welding the outer panel and the inner panel with the laser irradiation portion. Similarly, the outer panel and the inner panel can be processed.

本発明によれば、自動車ボディ外縁のアウタパネルの曲げ加工と同時に、アウタパネル及びインナパネルのレーザ溶接作業ができ、かつ、アウタパネルやインナパネルのめっきを除去するための作業時間の短縮をできる接合装置及び接合方法を提供できる。   According to the present invention, a joining apparatus capable of performing laser welding work on an outer panel and an inner panel at the same time as bending of an outer panel on an outer edge of an automobile body, and shortening work time for removing plating on the outer panel and the inner panel, and A bonding method can be provided.

本発明の第１の実施形態に係る接合装置の構成を示す概要図である。It is a schematic diagram showing the composition of the joining device concerning a 1st embodiment of the present invention. 前記接合装置の制御手段の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control means of the said joining apparatus. 前記接合装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the said joining apparatus. 前記接合装置の一連の動作、アウタパネル及びインナパネルのレーザ照射領域の加工状態に関する一連の推移を説明する図である。It is a figure explaining a series of transition regarding a series of operation of the above-mentioned joining device, and a processing state of a laser irradiation field of an outer panel and an inner panel. 本発明の第２の実施形態に係るレーザヘッドの拡大図、接合装置の動作、アウタパネル及びインナパネルのレーザ照射領域の加工状態に関する一連の推移を説明する図である。It is a figure explaining the series of transition regarding the enlarged view of the laser head which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, operation | movement of a joining apparatus, and the processing state of the laser irradiation area | region of an outer panel and an inner panel. 本発明の第３の実施形態に係る接合装置の構成を示す概要図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the joining apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 前記接合装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the said joining apparatus. 前記接合装置の一連の動作を説明する図である。It is a figure explaining a series of operation | movement of the said joining apparatus. 本発明の第４の実施形態に係る接合装置の構成を示す概要図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the joining apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る接合装置１の構成を示す概要図である。
図１（ａ）は、接合装置１をヘム移動方向Ｙに直交する方向である直交方向Ｘから見た図である。
図１（ｂ）は、接合装置１をヘム移動方向Ｙから見た図である。
なお、接合装置１の構成を分かりやすく説明するために、図１（ａ）に示すように、アウタパネル２及びインナパネル３の表面の法線方向を鉛直方向上側に向けた状態における鉛直方向をＺ、ヘム移動方向をＹとし、また鉛直方向Ｚ及びヘム移動方向Ｙに直交する方向を直交方向Ｘとする。ヘム移動方向Ｙ及び直交方向Ｘは、水平面内の方向である。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a bonding apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 1A is a view of the bonding apparatus 1 as viewed from the orthogonal direction X, which is a direction orthogonal to the hem movement direction Y. FIG.
FIG. 1B is a view of the bonding apparatus 1 as seen from the hem movement direction Y.
In addition, in order to explain the configuration of the joining apparatus 1 in an easy-to-understand manner, as shown in FIG. 1A, the vertical direction in a state in which the normal direction of the surfaces of the outer panel 2 and the inner panel 3 is directed upward in the vertical direction is Z The hem movement direction is Y, and the direction orthogonal to the vertical direction Z and the hem movement direction Y is the orthogonal direction X. The hem movement direction Y and the orthogonal direction X are directions in a horizontal plane.

接合装置１は、例えばロボットアーム等のヘム移動方向移動部１５Ｙの先端に設けられている。接合装置１は、このヘム移動方向移動部１５Ｙにより、ヘムローラ１４（加工用ヘム治具）が自動車ボディ（ワーク）外縁のアウタパネル２及びインナパネル３に対してヘム移動方向Ｙに相対的に移動するように駆動されて、アウタパネル２をヘミング加工し、またアウタパネル２及びインナパネル３を溶接して接合する。
アウタパネル２及びインナパネル３は、亜鉛めっき鋼板である。後述するように、接合装置１は、ヘミング加工、溶接加工と同時に並行して、これらのめっきを除去できる。 The joining device 1 is provided at the tip of a hem moving direction moving unit 15Y such as a robot arm, for example. In the joining apparatus 1, the hem roller 14 (processing hem jig) moves relative to the outer panel 2 and the inner panel 3 on the outer edge of the automobile body (workpiece) in the hem moving direction Y by the hem moving direction moving unit 15Y. The outer panel 2 is hemmed and the outer panel 2 and the inner panel 3 are welded and joined.
The outer panel 2 and the inner panel 3 are galvanized steel plates. As will be described later, the joining apparatus 1 can remove these platings simultaneously with the hemming process and the welding process.

以下、接合装置１の構成等を詳細に説明する。
接合装置１は、曲げ加工部１０と、レーザ照射装置２０とを備えている。
曲げ加工部１０は、台座１１と、支柱１２と、ローラ１３と、ヘムローラ１４（加工用ヘム治具）と、ヘム直交方向移動部１５Ｘと、ヘム移動方向移動部１５Ｙとを備えている。
台座１１は、アウタパネル２、インナパネル３を載置するテーブル状の部材である。台座１１は、加工時において、接合装置１の設置面に対して固定される。
支柱１２は、ローラ１３、ヘムローラ１４、レーザ照射装置２０等を支持するための部材であり、長手方向が鉛直方向Ｚになるように、配置されている。支柱１２は、ヘム移動方向移動部１５Ｙにより、台座１１に対してヘム移動方向Ｙに駆動される。支柱１２の台座１１に対する位置は、光学センサ等の検出部（図示せず）が検出して、その出力に基づいて、制御部５２が判定できるようになっている。 Hereinafter, the structure of the joining apparatus 1 etc. are demonstrated in detail.
The joining device 1 includes a bending portion 10 and a laser irradiation device 20.
The bending unit 10 includes a pedestal 11, a support column 12, a roller 13, a hem roller 14 (processing hem jig), a hem orthogonal direction moving unit 15X, and a hem moving direction moving unit 15Y.
The pedestal 11 is a table-like member on which the outer panel 2 and the inner panel 3 are placed. The pedestal 11 is fixed to the installation surface of the joining device 1 during processing.
The column 12 is a member for supporting the roller 13, the hem roller 14, the laser irradiation device 20, and the like, and is arranged so that the longitudinal direction is the vertical direction Z. The support column 12 is driven in the hem movement direction Y with respect to the base 11 by the hem movement direction moving unit 15Y. The position of the column 12 with respect to the base 11 is detected by a detection unit (not shown) such as an optical sensor, and the control unit 52 can determine based on the output.

ローラ１３は、台座１１の下面に当接しながら回転する従動ローラである。ローラ１３は、回転軸が直交方向Ｘになるように、配置されている。
ヘムローラ１４は、アウタパネル２を折り曲げるために、アウタパネル２に当接しながら回転するローラである。ヘムローラ１４は、回転軸が直交方向Ｘになるように、配置されている。ヘムローラ１４は、外周面にテーパ面１４ａ及び円筒面１４ｂを有している。
ヘムローラ１４は、直交方向Ｘの複数の位置に配置される。これにより、テーパ面１４ａ及び円筒面１４ｂがアウタパネル２に当接する位置が調節され（図４（ａ）参照）、アウタパネル２の押し付け量を調節して、アウタパネル２を複数の曲げ角度で折り曲げ加工できる。 The roller 13 is a driven roller that rotates while contacting the lower surface of the base 11. The roller 13 is arranged so that the rotation axis is in the orthogonal direction X.
The hem roller 14 is a roller that rotates while contacting the outer panel 2 in order to bend the outer panel 2. The hem roller 14 is arranged so that the rotation axis is in the orthogonal direction X. The hem roller 14 has a tapered surface 14a and a cylindrical surface 14b on the outer peripheral surface.
The hem rollers 14 are arranged at a plurality of positions in the orthogonal direction X. As a result, the positions where the tapered surface 14a and the cylindrical surface 14b abut against the outer panel 2 are adjusted (see FIG. 4A), and the outer panel 2 can be bent at a plurality of bending angles by adjusting the pressing amount of the outer panel 2. .

ヘム直交方向移動部１５Ｘは、直交方向Ｘに伸縮する軸を備え、ヘムローラ１４を直交方向Ｘに駆動して、直交方向Ｘの複数の位置に配置する駆動装置である。
ヘム移動方向移動部１５Ｙは、支柱１２を台座１１に対してヘム移動方向Ｙに駆動する駆動装置であり、例えばロボットアーム等である。これによって、支柱１２に設けられたヘムローラ１４及びレーザヘッド２１は、台座１１に載置されたアウタパネル２及びインナパネル３に対して、一体でヘム移動方向Ｙに移動する。 The hem-orthogonal-direction moving unit 15X is a drive device that includes an axis that expands and contracts in the orthogonal direction X, drives the hem roller 14 in the orthogonal direction X, and is arranged at a plurality of positions in the orthogonal direction X.
The hem moving direction moving unit 15Y is a drive device that drives the support column 12 in the hem moving direction Y with respect to the base 11, and is, for example, a robot arm. As a result, the hem roller 14 and the laser head 21 provided on the support column 12 move integrally in the hem movement direction Y with respect to the outer panel 2 and the inner panel 3 placed on the base 11.

レーザ照射装置２０は、支柱１２のヘム移動方向Ｙの後側Ｙ２に延びるように配置されたアーム１２ａに取り付けられている。レーザ照射装置２０は、レーザヘッド２１（レーザ照射部）と、レーザ直交方向移動部２５Ｘ（レーザ移動部）と、レーザ鉛直方向移動部２５Ｚとを備えている。   The laser irradiation device 20 is attached to an arm 12 a arranged so as to extend to the rear side Y <b> 2 in the hem movement direction Y of the support column 12. The laser irradiation apparatus 20 includes a laser head 21 (laser irradiation unit), a laser orthogonal direction moving unit 25X (laser moving unit), and a laser vertical direction moving unit 25Z.

レーザヘッド２１は、レーザ光２１ａを発光する素子を有する装置である。レーザヘッド２１は、アーム１２ａに設けられたレーザ直交方向移動部２５Ｘ及びレーザ鉛直方向移動部２５Ｚに取り付けられている。このため、レーザヘッド２１は、台座１１に載置されたアウタパネル２及びインナパネル３に対して、ヘムローラ１４と一体でヘム移動方向Ｙに移動可能であり、またヘムローラ１４よりもヘム移動方向Ｙの後側Ｙ２の範囲で、直交方向Ｘに移動可能である。レーザヘッド２１は、ケーブル２１ｂを介して電力を供給される。   The laser head 21 is a device having an element that emits laser light 21a. The laser head 21 is attached to a laser orthogonal direction moving unit 25X and a laser vertical direction moving unit 25Z provided on the arm 12a. For this reason, the laser head 21 can move in the hem movement direction Y integrally with the hem roller 14 with respect to the outer panel 2 and the inner panel 3 placed on the pedestal 11, and can move in the hem movement direction Y more than the hem roller 14. It is movable in the orthogonal direction X within the range of the rear side Y2. The laser head 21 is supplied with power via the cable 21b.

レーザ直交方向移動部２５Ｘは、台座１１に対して、レーザヘッド２１を直交方向Ｘに平行移動（オフセット）するための移動機構である。レーザヘッド２１の直交方向Ｘの位置は、検出部（図示せず）により検出され、その出力に基づいて、制御部５２（図２参照）がレーザ照射領域を判定できるようになっている。
レーザ鉛直方向移動部２５Ｚは、台座１１に対して、レーザヘッド２１を鉛直方向Ｚに移動するための移動機構である。レーザ鉛直方向移動部２５Ｚは、レーザヘッド２１を鉛直方向Ｚに移動して、レーザ光２１ａをフォーカス調整する。
これらの各移動部は、移動機構として、例えば、ボールねじ、スライダ機構等を用いることができる。 The laser orthogonal direction moving unit 25 </ b> X is a moving mechanism for translating (offset) the laser head 21 in the orthogonal direction X with respect to the pedestal 11. The position of the laser head 21 in the orthogonal direction X is detected by a detection unit (not shown), and the control unit 52 (see FIG. 2) can determine the laser irradiation area based on the output.
The laser vertical direction moving unit 25 </ b> Z is a moving mechanism for moving the laser head 21 in the vertical direction Z with respect to the pedestal 11. The laser vertical direction moving unit 25Z moves the laser head 21 in the vertical direction Z to adjust the focus of the laser light 21a.
Each of these moving units can use, for example, a ball screw, a slider mechanism, or the like as a moving mechanism.

図２は、接合装置１の制御手段の構成を示すブロック図である。
接合装置１は、操作部５０と、記憶部５１と、制御部５２とを備えている。
操作部５０は、加工形状、加工条件等の加工情報等を入力したり、加工を開始、停止等する操作情報等を入力する部材である。操作部５０は、キーボード、ボタン等を有している。操作部５０に入力された情報は、制御部５２に出力される。 FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control means of the joining apparatus 1.
The joining apparatus 1 includes an operation unit 50, a storage unit 51, and a control unit 52.
The operation unit 50 is a member that inputs processing information such as a processing shape and processing conditions, and inputs operation information that starts and stops processing. The operation unit 50 has a keyboard, buttons, and the like. Information input to the operation unit 50 is output to the control unit 52.

記憶部５１は、接合装置１の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するためのハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。記憶部５１は、加工形状、加工条件等の加工情報等を記憶している。
制御部５２は、接合装置１を統括的に制御するための制御装置であり、例えば、ＣＰＵ（中央処理装置）等から構成される。制御部５２は、記憶部５１に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。制御部５２は、操作部５０から入力された情報を、記憶部５１に記憶したり、操作部５０や各検出部の出力に基づいて、各駆動装置を制御して加工を行う。 The storage unit 51 is a storage device such as a hard disk or a semiconductor memory element for storing programs, information, and the like necessary for the operation of the bonding apparatus 1. The storage unit 51 stores processing information such as a processing shape and processing conditions.
The control unit 52 is a control device for comprehensively controlling the joining device 1 and is configured by, for example, a CPU (central processing unit). The control unit 52 reads and executes various programs stored in the storage unit 51 as appropriate, thereby realizing various functions according to the present invention in cooperation with the hardware described above. The control unit 52 stores information input from the operation unit 50 in the storage unit 51 or controls each drive device based on the output of the operation unit 50 or each detection unit to perform processing.

次に、接合装置１の動作を説明する。
図３は、接合装置１の動作を示すフローチャートである。
図４は、接合装置１の一連の動作、アウタパネル２及びインナパネル３のレーザ照射領域の加工状態に関する一連の推移を説明する図である。
図４（ａ−１）から図４（ａ−３）は、それぞれ、第１パスから第３パスにおいて、接合装置１をヘム移動方向Ｙから見た図である。
図４（ｂ−１）から図４（ｂ−３）は、それぞれ、第１パスから第３パスにおけるアウタパネル２及びインナパネル３のレーザ照射領域の加工状態を説明する図である。 Next, operation | movement of the joining apparatus 1 is demonstrated.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the bonding apparatus 1.
FIG. 4 is a diagram for explaining a series of transitions related to a series of operations of the bonding apparatus 1 and a processing state of the laser irradiation region of the outer panel 2 and the inner panel 3.
4 (a-1) to 4 (a-3) are views of the bonding apparatus 1 viewed from the hem movement direction Y in the first to third passes, respectively.
4 (b-1) to 4 (b-3) are diagrams for explaining processing states of the laser irradiation regions of the outer panel 2 and the inner panel 3 in the first pass to the third pass, respectively.

接合装置１は、第１パスから第３パスの３回のパスを経て、アウタパネル２及びインナパネル３を接合する。
最初にステップＳ（以下、単に「Ｓ」という）１において、操作部５０から加工開始の情報が出力されると、制御部５２は、記憶部５１から加工条件等の情報を読み出して、処理を開始する。 The joining device 1 joins the outer panel 2 and the inner panel 3 through three passes from the first pass to the third pass.
First, in step S (hereinafter simply referred to as “S”) 1, when processing start information is output from the operation unit 50, the control unit 52 reads information such as processing conditions from the storage unit 51 and performs processing. Start.

（第１パス）
ステップＳ１０において、制御部５２は、第１パスの処理を開始する。
Ｓ１１において、制御部５２は、ヘムローラ１４を直交方向Ｘに移動して、アウタパネル２の第１曲げ角度に対応する位置（図４（ａ−１）参照）に配置する。第１曲げ角度は、一連のヘミング曲げ工程のなかで最初の曲げ角度であり、最も曲げ量が少ない角度である。
Ｓ１２において、制御部５２は、レーザ直交方向移動部２５Ｘを駆動して、第１曲げ角度におけるアウタパネル２の端部２ｃよりも、直交方向Ｘの左側Ｘ１（ワーク内側）の領域であって、インナパネル３のレーザ照射領域に対応した位置Ｐ１（図４（ａ−１）参照）に、レーザヘッド２１を配置する。
Ｓ１３において、制御部５２は、インナパネル３に対してレーザ光２１ａがデフォーカス状態になるように、レーザヘッド２１を鉛直方向Ｚに駆動してレーザ照射する。 (First pass)
In step S10, the control unit 52 starts the first pass process.
In S11, the control part 52 moves the hem roller 14 in the orthogonal direction X, and arrange | positions it in the position (refer FIG. 4 (a-1)) corresponding to the 1st bending angle of the outer panel 2. FIG. The first bending angle is the first bending angle in the series of hemming bending processes, and is the angle with the smallest bending amount.
In S12, the control unit 52 drives the laser orthogonal direction moving unit 25X, and is an area on the left side X1 (work inner side) in the orthogonal direction X with respect to the end 2c of the outer panel 2 at the first bending angle. The laser head 21 is disposed at a position P1 (see FIG. 4A-1) corresponding to the laser irradiation region of the panel 3.
In S <b> 13, the control unit 52 drives the laser head 21 in the vertical direction Z and irradiates the inner panel 3 with the laser light 21 a so that the laser light 21 a is in a defocused state.

Ｓ１４において、制御部５２は、台座１１に対して、支柱１２をヘム移動方向Ｙの前側Ｙ１（図４の紙面奥側）に移動する。
図４（ａ−１）に示すように、第１パスでは、アウタパネル２は、ヘムローラ１４によって第１曲げ角度でヘミング曲げが施される（先曲げ工程）。
また、図４（ｂ−１）に示すように、第１パスでは、レーザ光２１ａがインナパネル３に対してデフォーカス状態であるので、インナパネル３の表面のめっき３ａのみを除去できる（めっき除去工程）。
つまり、レーザヘッド２１は、デフォーカス状態かつ設定されているヘムローラ１４の移動速度では、レーザ照射される対象の温度が、鋼材（鉄）の融点（１５３５℃）よりも低く、亜鉛の沸点（９０７℃）よりも高くなるようになっている。これにより、接合装置１は、インナパネル３の表面のめっき３ａのみを蒸発させて除去できる。 In S <b> 14, the control unit 52 moves the support column 12 to the front side Y <b> 1 in the hem movement direction Y (back side in FIG. 4) with respect to the base 11.
As shown in FIG. 4 (a-1), in the first pass, the outer panel 2 is hemmed by the hem roller 14 at a first bending angle (pre-bending step).
Further, as shown in FIG. 4B-1, in the first pass, the laser beam 21a is in a defocused state with respect to the inner panel 3, so that only the plating 3a on the surface of the inner panel 3 can be removed (plating). Removal step).
That is, the laser head 21 is in a defocused state and the set moving speed of the hem roller 14 is such that the temperature of the laser irradiation target is lower than the melting point (1535 ° C.) of steel (iron) and the boiling point of zinc (907). Higher). Thereby, the joining apparatus 1 can remove only the plating 3a on the surface of the inner panel 3 by evaporating.

第１パスのようなヘミング曲げの一連の工程における前側の工程では、直交方向Ｘにおいて、アウタパネル２の端部２ｃよりも直交方向Ｘの左側Ｘ１の領域に、インナパネル３のめっき３ａの除去領域が位置する。接合装置１は、この位置関係を利用して、アウタパネル２の曲げ加工をしながら、レーザ照射してインナパネル３の表面のめっき３ａを除去できる。   In the front side step in the series of steps of hemming bending as in the first pass, in the orthogonal direction X, the removal region of the plating 3a of the inner panel 3 in the region of the left side X1 in the orthogonal direction X with respect to the end 2c of the outer panel 2 Is located. Using this positional relationship, the bonding apparatus 1 can remove the plating 3a on the surface of the inner panel 3 by laser irradiation while bending the outer panel 2.

また、接合装置１は、レーザ照射領域の上側Ｚ２が開空間になっているので、蒸発した亜鉛がこもってしまうことがなく、蒸発した亜鉛を加工領域の外部に逃がすことができる。例えば、レーザ照射領域がパネル等に密閉されて閉空間になっていると、蒸発した亜鉛がこもってしまい内部圧力が上昇して破裂しまう可能性がある。この場合には、溶接部分が剥離してしまう可能性があるが、接合装置１は、このような剥離を防止できる。
図３に戻りＳ１５において、制御部５２は、第１パスの移動動作が終了すると、支柱１２を基準位置に戻す。 Moreover, since the upper side Z2 of the laser irradiation area | region is an open space, the joining apparatus 1 can escape the zinc which evaporated and can escape the evaporated zinc to the exterior of a process area | region. For example, if the laser irradiation area is sealed by a panel or the like and is a closed space, the evaporated zinc may be trapped and the internal pressure may rise and burst. In this case, the welded part may be peeled off, but the joining apparatus 1 can prevent such peeling.
Returning to FIG. 3, in S <b> 15, the control unit 52 returns the column 12 to the reference position when the movement operation of the first pass is completed.

（第２パス）
Ｓ２０において、制御部５２は、第２パスの処理を開始する。
Ｓ２１において、制御部５２は、ヘムローラ１４を直交方向Ｘに移動して、アウタパネル２の第２曲げ角度に対応する位置（図４（ａ−２）に示す位置）に、ヘムローラ１４を配置する。第２曲げ角度は、第１曲げ角度及び第３曲げ角度（図４（ａ−３）に示す角度）との間の曲げ角度である。アウタパネル２は、第１パスと同様に、ヘムローラ１４によって第２曲げ角度で、ヘミング曲げが施される（先曲げ工程）。
Ｓ２２において、制御部５２は、レーザ直交方向移動部２５Ｘを駆動して、アウタパネル２のレーザ照射領域に対応した位置Ｐ２（図４（ａ−２）参照）に、レーザヘッド２１を配置する。
Ｓ２３において、制御部５２は、レーザヘッド２１を鉛直方向Ｚに駆動して、第２曲げ角度で曲げ加工されたアウタパネル２に対して、デフォーカス状態になるようにレーザ照射を開始する。 (Second pass)
In S20, the controller 52 starts the second pass process.
In S <b> 21, the control unit 52 moves the hem roller 14 in the orthogonal direction X, and arranges the hem roller 14 at a position corresponding to the second bending angle of the outer panel 2 (position shown in FIG. 4A-2). The second bending angle is a bending angle between the first bending angle and the third bending angle (the angle shown in FIG. 4A-3). Similarly to the first pass, the outer panel 2 is subjected to hemming bending by the hem roller 14 at a second bending angle (pre-bending step).
In S22, the control unit 52 drives the laser orthogonal direction moving unit 25X to place the laser head 21 at a position P2 (see FIG. 4A-2) corresponding to the laser irradiation region of the outer panel 2.
In S23, the control unit 52 drives the laser head 21 in the vertical direction Z, and starts laser irradiation so that the outer panel 2 bent at the second bending angle is in a defocused state.

Ｓ２４において、制御部５２は、台座１１に対して、支柱１２をヘム移動方向Ｙの前側Ｙ１に移動する。
図４（ａ−２）に示すように、第２パスでは、アウタパネル２は、ヘムローラ１４によって第２曲げ角度でヘミング曲げされる（先曲げ工程）。
そして、図４（ｂ−２）に示すように、第１パスと同様に、レーザヘッド２１は、レーザ照射して、第２曲げ角度で曲げ加工されたアウタパネル２の表面及び裏面の亜鉛めっき２ａ，２ｂを蒸発させて除去する（めっき除去工程）。
図３に戻りＳ２５において、制御部５２は、第２パスの移動動作が終了すると、支柱１２を基準位置に戻す。 In S <b> 24, the control unit 52 moves the support 12 to the front side Y <b> 1 in the hem movement direction Y with respect to the base 11.
As shown in FIG. 4A-2, in the second pass, the outer panel 2 is hemmed and bent at the second bending angle by the hem roller 14 (pre-bending step).
Then, as shown in FIG. 4B-2, similarly to the first pass, the laser head 21 irradiates the laser and galvanizes 2a on the front and back surfaces of the outer panel 2 bent at the second bending angle. , 2b are removed by evaporation (plating removal step).
Returning to FIG. 3, in S <b> 25, the control unit 52 returns the column 12 to the reference position when the movement operation of the second path is completed.

接合装置１は、これにまでの第１パス及び第２パスにより、インナパネル３及びアウタパネル２の亜鉛めっきのうち、後述する第３パスで溶接する領域のめっきを予め除去できる。   The joining apparatus 1 can remove in advance the plating in the region to be welded in the third pass, which will be described later, among the zinc plating of the inner panel 3 and the outer panel 2 by the first pass and the second pass thus far.

（第３パス）
Ｓ３０において、制御部５２は、第３パスの処理を開始する。
Ｓ３１において、制御部５２は、ヘムローラ１４を直交方向Ｘに移動して、アウタパネル２の第３曲げ角度に対応する位置（図４（ａ−３）に示す位置）に、ヘムローラ１４を配置する。第３曲げ角度は、一連のヘミング曲げ工程の最終の曲げ角度である。
Ｓ３２において、制御部５２は、レーザ直交方向移動部２５Ｘを駆動して、アウタパネル２及びインナパネル３を溶接するレーザ照射領域に対応した位置Ｐ３（図４（ａ−３）参照）に、レーザヘッド２１を配置する。なお、この第３パスでのレーザヘッド２１の直交方向Ｘの位置は、第１パスにおける位置と同一である。
Ｓ３３において、制御部５２は、レーザヘッド２１のレーザ光２１ａが第３曲げされたアウタパネル２に対してフォーカス状態、つまり合焦状態になるように、レーザヘッド２１を鉛直方向Ｚに駆動してレーザ照射を開始する。 (3rd pass)
In S30, the control unit 52 starts the third pass process.
In S31, the control unit 52 moves the hem roller 14 in the orthogonal direction X, and arranges the hem roller 14 at a position corresponding to the third bending angle of the outer panel 2 (position shown in FIG. 4A-3). The third bending angle is the final bending angle of a series of hemming bending processes.
In S32, the control unit 52 drives the laser orthogonal direction moving unit 25X to move the laser head to a position P3 (see FIG. 4A-3) corresponding to the laser irradiation region where the outer panel 2 and the inner panel 3 are welded. 21 is arranged. Note that the position of the laser head 21 in the third pass in the orthogonal direction X is the same as the position in the first pass.
In S33, the control unit 52 drives the laser head 21 in the vertical direction Z so that the laser light 21a of the laser head 21 is in a focused state, that is, an in-focus state with respect to the third bent outer panel 2. Start irradiation.

Ｓ３４において、制御部５２は、台座１１に対して、支柱１２をヘム移動方向Ｙの前側Ｙ１に移動する。
図４（ａ−３）に示すように、第３パスの動作により、アウタパネル２は、ヘムローラ１４によって第３曲げ角度でヘミング曲げされ、折り曲げ部２ｄが形成され、インナパネル３の挿入部３ｄが、この折り曲げ部２ｄに挟み込まれるように挿入される（後曲げ工程）。
そして、図４（ｂ−３）に示すように、レーザヘッド２１は、レーザ照射して、折り曲げ部２ｄに挿入部３ｄが挿入された状態で、アウタパネル２及びインナパネル３を溶接する（溶接工程）。
接合装置１は、インナパネル３の表面うち第１パスでめっき除去された領域と、アウタパネル２の裏面のうち第２パスでめっき除去された領域とを接合することにより溶接する。 In S <b> 34, the control unit 52 moves the support 12 to the front side Y <b> 1 in the hem movement direction Y with respect to the base 11.
As shown in FIG. 4 (a-3), the outer panel 2 is hemmed and bent at the third bending angle by the hem roller 14 by the operation of the third pass to form a bent portion 2d, and the insertion portion 3d of the inner panel 3 is moved. Then, it is inserted so as to be sandwiched between the bent portions 2d (post-bending step).
Then, as shown in FIG. 4B-3, the laser head 21 performs laser irradiation and welds the outer panel 2 and the inner panel 3 in a state where the insertion portion 3d is inserted into the bent portion 2d (welding process). ).
The joining apparatus 1 welds by joining the area of the inner panel 3 where the plating has been removed in the first pass and the area of the back surface of the outer panel 2 where the plating has been removed in the second pass.

レーザヘッド２１は、フォーカス状態にされることにより、設定されているヘムローラ１４の移動速度でレーザ照射される対象の温度が、鋼材を溶解できるようになっている。このため、接合装置１は、インナパネル３の表面及びアウタパネル２の裏面をその温度まで上昇させて、アウタパネル２及びインナパネル３を溶接して接合できる。
Ｓ３５において、制御部５２は、第３パスの移動動作が終了すると、支柱１２を基準位置に戻し、Ｓ３６に進み、一連の処理を終了する。 When the laser head 21 is brought into a focus state, the temperature of the target irradiated with the laser at the set moving speed of the hem roller 14 can melt the steel material. For this reason, the joining apparatus 1 can raise and join the outer panel 2 and the inner panel 3 by raising the surface of the inner panel 3 and the back surface of the outer panel 2 to the temperature.
In S35, when the movement operation of the third path is completed, the control unit 52 returns the support 12 to the reference position, proceeds to S36, and ends the series of processes.

以上説明したように、接合装置１は、曲げ工程を進行しながら、アウタパネル２及びインナパネル３の亜鉛めっき２ａ，３ａ，３ｂを除去できるので、製造時間を短縮できる。また、アウタパネル２及びインナパネル３を溶接するレーザ照射装置２０を、めっき除去に兼用できるので、装置のコストアップを軽減できる。   As described above, since the joining apparatus 1 can remove the zinc plating 2a, 3a, 3b of the outer panel 2 and the inner panel 3 while proceeding with the bending process, the manufacturing time can be shortened. Moreover, since the laser irradiation apparatus 20 which welds the outer panel 2 and the inner panel 3 can be used also for plating removal, the cost increase of an apparatus can be reduced.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１の実施形態と同様の機能、処理を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係るレーザヘッド２２１の拡大図、接合装置２０１の動作、アウタパネル２及びインナパネル３のレーザ照射領域の加工状態に関する一連の推移を説明する図である。
図５（ａ）は、ヘム移動方向Ｙから見たときのレーザヘッド２２１の拡大図である。
図５（ｂ）は、ヘム移動方向Ｙから見たときの接合装置２０１の動作を説明する図である。
図５（ｃ）は、アウタパネル２及びインナパネル３のレーザ照射領域の加工状態に関する一連の推移を説明する図である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the following description and drawings of the respective embodiments, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the same parts as those in the first embodiment described above to perform the same description, and duplicated description is provided. Omitted where appropriate.
FIG. 5 is a diagram for explaining a series of transitions regarding the enlarged view of the laser head 221 according to the second embodiment of the present invention, the operation of the bonding apparatus 201, and the processing state of the laser irradiation areas of the outer panel 2 and the inner panel 3. .
FIG. 5A is an enlarged view of the laser head 221 when viewed from the hem movement direction Y. FIG.
FIG. 5B is a diagram for explaining the operation of the bonding apparatus 201 when viewed from the hem movement direction Y.
FIG. 5C is a diagram illustrating a series of transitions related to the processing states of the laser irradiation regions of the outer panel 2 and the inner panel 3.

図５（ａ−１）、図５（ａ−２）に示すように、レーザヘッド２２１は、ヘム移動方向Ｙに平行な軸Ｙ３の回りに回転可能に設けられている。レーザヘッド２２１は、駆動装置２２２により、この軸Ｙ３の回りに回転駆動される（回転方向θ参照）。   As shown in FIGS. 5A-1 and 5A-2, the laser head 221 is provided to be rotatable around an axis Y3 parallel to the hem movement direction Y. The laser head 221 is rotationally driven around the axis Y3 by the driving device 222 (see the rotational direction θ).

接合装置２０１の動作を説明する。
（第１パス）
図５（ｂ−１）に示すように、第１パスにおいて、制御部２５２は、第２曲げ角度の途中の曲げ角度である第１曲げ角度でアウタパネル２をヘミング曲げする（先曲げ工程）。
また、制御部２５２は、レーザ光２２１ａの光軸２２１ｂが第１曲げ角度で折り曲げられたアウタパネル２に対してほぼ垂直になるように、レーザヘッド２２１を回転駆動する。制御部２５２は、レーザヘッド２２１が発光するレーザ光２２１ａが、アウタパネル２及びインナパネル３に対してデフォーカス状態になるように、レーザヘッド２２１を光軸２２１ｂの方向に駆動してレーザ照射をする。また、インナパネルの３の表面には、アウタパネル２の裏面の熱が空気を介して伝わる。
これにより、図５（ｃ−１）に示すように、アウタパネル２の表面及び裏面のめっきと、インナパネル３の表面のめっきとが除去される（めっき除去工程）。 The operation of the bonding apparatus 201 will be described.
(First pass)
As shown in FIG. 5 (b-1), in the first pass, the control unit 252 hemmes the outer panel 2 at a first bending angle that is a bending angle in the middle of the second bending angle (pre-bending step).
Further, the control unit 252 rotationally drives the laser head 221 so that the optical axis 221b of the laser light 221a is substantially perpendicular to the outer panel 2 bent at the first bending angle. The control unit 252 performs laser irradiation by driving the laser head 221 in the direction of the optical axis 221b so that the laser light 221a emitted from the laser head 221 is defocused with respect to the outer panel 2 and the inner panel 3. . Moreover, the heat of the back surface of the outer panel 2 is transmitted to the surface of the inner panel 3 through the air.
Thereby, as shown in FIG.5 (c-1), the plating of the surface and back surface of the outer panel 2, and the plating of the surface of the inner panel 3 are removed (plating removal process).

（第２パス）
第２パスは、第１の実施形態の第３パスとほぼ同様である。すなわち、制御部２５２は、一連の曲げ工程の最終の曲げ角度である第２曲げ角度で、アウタパネル２をヘミング曲げする。
これにより、アウタパネル２に折り曲げ部２ｄが形成され、この折り曲げ部２ｄにインナパネル３の挿入部３ｄが挿入される（後曲げ工程）。 (Second pass)
The second path is substantially the same as the third path of the first embodiment. That is, the control unit 252 hemmes the outer panel 2 at the second bending angle that is the final bending angle of a series of bending steps.
Thereby, the bending part 2d is formed in the outer panel 2, and the insertion part 3d of the inner panel 3 is inserted in this bending part 2d (post-bending process).

また、制御部２５２は、レーザ光２２１ａの光軸２２１ｂが第２曲げ角度で折り曲げられたアウタパネル２及びインナパネル３に対してほぼ垂直になるように、レーザヘッド２２１を回転駆動する。そして、制御部２５２は、アウタパネル２及びインナパネル３の溶接領域にレーザ照射するようにレーザヘッド２２１を直交方向Ｘに配置して、かつ、レーザ光２２１ａがアウタパネル２及びインナパネル３に対してフォーカス状態になるように、レーザヘッド２２１を光軸２２１ｂの方向に駆動してレーザ照射をする。
これにより、図５（ｃ−２）に示すように、アウタパネル２及びインナパネル３が溶接される（溶接工程）。 Further, the control unit 252 rotationally drives the laser head 221 so that the optical axis 221b of the laser beam 221a is substantially perpendicular to the outer panel 2 and the inner panel 3 bent at the second bending angle. Then, the control unit 252 arranges the laser head 221 in the orthogonal direction X so as to irradiate the welding region of the outer panel 2 and the inner panel 3 with laser, and the laser beam 221a focuses on the outer panel 2 and the inner panel 3. Laser irradiation is performed by driving the laser head 221 in the direction of the optical axis 221b so as to be in a state.
Thereby, as shown in FIG.5 (c-2), the outer panel 2 and the inner panel 3 are welded (welding process).

以上説明したように、本実施形態の接合装置２０１は、アウタパネル２及びインナパネル３を同時にめっき除去できるので、製造時間をより短縮できる。   As described above, the joining apparatus 201 of the present embodiment can remove the outer panel 2 and the inner panel 3 at the same time, so that the manufacturing time can be further shortened.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図６は、第３の実施形態に係る接合装置３０１の構成を示す概要図である。
図６（ａ）は、接合装置３０１を直交方向Ｘから見た図である。
図６（ｂ）は、接合装置３０１をヘム移動方向Ｙから見た図である。
なお、図６（ｂ）は、接触検出部３３０の構成を分かりやすく示すため、その他の一部の構成を２点鎖線で示す。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a configuration of the bonding apparatus 301 according to the third embodiment.
FIG. 6A is a diagram of the joining device 301 viewed from the orthogonal direction X. FIG.
FIG. 6B is a view of the bonding apparatus 301 as viewed from the hem movement direction Y.
In FIG. 6B, in order to show the configuration of the contact detection unit 330 in an easy-to-understand manner, the other part of the configuration is indicated by a two-dot chain line.

接合装置３０１は、接触検出部３３０を備えている。
接触検出部３３０は、曲げ加工されたアウタパネル２の端部２ｃの直交方向Ｘの位置を検出する検出部である。接触検出部３３０は、接触子３３１と、接触子位置センサ３３２とを備えている。
接触子３３１は、ヘム移動方向Ｙにおいて、ヘムローラ１４及びレーザヘッド２１の間に配置されている。ヘム移動方向Ｙにおいて、接触子３３１及びレーザヘッド２１の距離は、距離Ｌである。接触子３３１は、エアスライダ等の支持機構３３１ａにより、直交方向Ｘに低摩擦で移動可能に、支柱１２に支持されている。一方、接触子３３１は、ヘム移動方向Ｙへは、ヘムローラ１４及びレーザヘッド２１と一体で移動可能に、支柱１２に支持されている。
接触子３３１は、直交方向Ｘの右側Ｘ２（ワーク外側）にバネ３３３により付勢されている。これにより、接触子３３１は、曲げ加工された、アウタパネル２の端部２ｃに常に接触できる。 The bonding apparatus 301 includes a contact detection unit 330.
The contact detection unit 330 is a detection unit that detects the position in the orthogonal direction X of the end 2c of the outer panel 2 that has been bent. The contact detection unit 330 includes a contact 331 and a contact position sensor 332.
The contact 331 is disposed between the hem roller 14 and the laser head 21 in the hem movement direction Y. In the hem movement direction Y, the distance between the contact 331 and the laser head 21 is a distance L. The contact 331 is supported by the support column 12 by a support mechanism 331a such as an air slider so as to be movable in the orthogonal direction X with low friction. On the other hand, the contact 331 is supported by the support column 12 so as to be movable integrally with the hem roller 14 and the laser head 21 in the hem movement direction Y.
The contact 331 is biased by a spring 333 to the right side X2 (outside the workpiece) in the orthogonal direction X. Thereby, the contact 331 can always contact the end portion 2c of the outer panel 2 that has been bent.

接触子位置センサ３３２は、接触子３３１の支持機構３３１ａに設けられた光学センサ等である。接触子位置センサ３３２は、接触子３３１の取り付け部３３１ｂの位置を検出する。接触子位置センサ３３２は、検出信号を制御部３５２に出力する。
これにより、制御部３５２は、アウタパネル２の端部２ｃの直交方向Ｘの位置を判定できる。 The contactor position sensor 332 is an optical sensor or the like provided in the support mechanism 331a of the contactor 331. The contactor position sensor 332 detects the position of the attachment portion 331b of the contactor 331. The contactor position sensor 332 outputs a detection signal to the control unit 352.
Accordingly, the control unit 352 can determine the position of the end 2c of the outer panel 2 in the orthogonal direction X.

図７は、接合装置３０１の動作を示すフローチャートである。
図８は、接合装置３０１の一連の動作を説明する図である。
Ｓ３１０において、制御部３５２は、第１パスの処理を開始する。
Ｓ１１、Ｓ１３の処理は、第１の実施形態と同様である。
Ｓ３１４において、制御部３５２が支柱１２を駆動することにより、Ｓ３１５において、アウタパネル２は、ヘムローラ１４により第１曲げ角度で曲げ加工される。
Ｓ３１６において、接触子３３１がアウタパネル２の端部２ｃに接触すると、接触子位置センサ３３２が端部２ｃの情報を制御部３５２に出力する。 FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the bonding apparatus 301.
FIG. 8 is a diagram for explaining a series of operations of the bonding apparatus 301.
In step S310, the control unit 352 starts the first pass process.
The processes of S11 and S13 are the same as in the first embodiment.
In S <b> 314, the control unit 352 drives the support column 12, and in S <b> 315, the outer panel 2 is bent at the first bending angle by the hem roller 14.
In S316, when the contact 331 contacts the end 2c of the outer panel 2, the contact position sensor 332 outputs information on the end 2c to the control unit 352.

Ｓ３１８において、制御部３５２は、接触検出部３３０の出力に基づいて、アウタパネル２の端部２ｃの位置を判定する。そして、制御部３５２は、端部２ｃに対応したレーザ照射領域、つまり、ヘム移動方向Ｙにおいてインナパネル３のうちが端部２ｃと同一の位置にあるレーザ照射領域が、レーザヘッド２１が配置されているヘム移動方向Ｙの位置に到達する時間ｔを求める。制御部３５２は、以下のように時間ｔを求める。
支柱１２のヘム移動方向Ｙへの移動速度が移動速度ｖとすれば、レーザヘッド２１は、ヘム移動方向Ｙにおいて、接触子３３１がアウタパネル２の端部２ｃに接触してから、その端部２ｃに対応したインナパネル３のレーザ照射領域に到達するまで、
ｔ＝Ｌ／ｖ・・・式（１）
を要する。制御部３５２は、この式（１）によって、時間ｔ＝Ｌ／ｖを算出する。式（１）と、移動速度ｖ等の加工条件とは、記憶部３５１が記憶している。 In S318, the control unit 352 determines the position of the end 2c of the outer panel 2 based on the output of the contact detection unit 330. The control unit 352 has the laser head 21 disposed in a laser irradiation region corresponding to the end 2c, that is, a laser irradiation region in the inner panel 3 in the same position as the end 2c in the hem movement direction Y. The time t to reach the position in the hem movement direction Y is obtained. The control unit 352 obtains the time t as follows.
If the moving speed of the support column 12 in the hem moving direction Y is the moving speed v, the laser head 21 is configured such that the end 2c after the contact 331 contacts the end 2c of the outer panel 2 in the hem moving direction Y. Until reaching the laser irradiation area of the inner panel 3 corresponding to
t = L / v (1)
Cost. The control unit 352 calculates time t = L / v by this equation (1). The storage unit 351 stores the expression (1) and the processing conditions such as the moving speed v.

Ｓ３１７において、制御部３５２は、レーザ直交方向移動部２５Ｘを制御して、接触検出部３３０の出力時から時間ｔだけ遅らせて、レーザヘッド２１を直交方向Ｘに移動する。つまり、制御部３５２は、端部２ｃに対応したレーザ照射領域が到達する時間に合わせて、レーザヘッド２１を直交方向Ｘの位置に配置する。   In S <b> 317, the control unit 352 controls the laser orthogonal direction moving unit 25 </ b> X to move the laser head 21 in the orthogonal direction X with a delay of time t from the output of the contact detection unit 330. That is, the control unit 352 arranges the laser head 21 at the position in the orthogonal direction X in accordance with the time when the laser irradiation region corresponding to the end 2c arrives.

図８（ａ）に示すように、レーザ照射領域がアウタパネル２の端部２ｃから左側Ｘ１に距離ｄ１の位置に設定されている場合には、制御部３５２は、時間ｔだけ遅らせて、レーザヘッド２１をこの位置に配置する。
そして、制御部３５２は、レーザヘッド２１がインナパネル３の照射領域に、デフォーカス状態でレーザ照射して、インナパネル３の表面のめっきを除去する。 As shown in FIG. 8A, when the laser irradiation region is set at a distance d1 from the end 2c of the outer panel 2 to the left side X1, the control unit 352 delays the laser head by time t. 21 is placed at this position.
Then, the control unit 352 removes the plating on the surface of the inner panel 3 by irradiating the irradiation area of the inner panel 3 with the laser in the defocused state.

Ｓ３２０から第２パスにおいて、図８（ｂ）に示すように、第１パスと同様に、制御部３５２は、接触検出部３３０の出力に基づいて、端部２ｃに対応したアウタパネル２のレーザ照射領域の到達時間ｔを算出する（Ｓ３２６，Ｓ３２７）。そして、制御部３５２は、時間ｔだけ遅らせて、レーザヘッド２１を端部２ｃから右側Ｘ２に距離ｄ２の位置に配置して、レーザヘッド２１を制御してデフォーカス状態でレーザ照射して、アウタパネル２の表面及び裏面のめっきを除去する（Ｓ３２８）。   In the second pass from S320, as shown in FIG. 8B, similarly to the first pass, the control unit 352 performs laser irradiation of the outer panel 2 corresponding to the end 2c based on the output of the contact detection unit 330. The arrival time t of the area is calculated (S326, S327). Then, the control unit 352 delays the time t, arranges the laser head 21 at a distance d2 from the end 2c to the right side X2, controls the laser head 21, and performs laser irradiation in a defocused state. 2 is removed (S328).

Ｓ３３０からの第３パスにおいて、図８（ｃ）に示すように、第１パスと同様に、制御部３５２は、接触検出部３３０の出力に基づいて、端部２ｃに対応したアウタパネル２のレーザ照射領域の到達時間ｔを算出する（Ｓ３３６，Ｓ３３７）。そして、制御部３５２は、時間ｔだけ遅らせて、レーザヘッド２１を端部２ｃから左側Ｘ１に距離ｄ３の位置に配置して、レーザヘッド２１を制御してフォーカス状態でレーザ照射して、インナパネル３及びアウタパネル２を溶接する（Ｓ３３８）。   In the third pass from S330, as shown in FIG. 8C, similarly to the first pass, the control unit 352 controls the laser of the outer panel 2 corresponding to the end 2c based on the output of the contact detection unit 330. The arrival time t of the irradiation area is calculated (S336, S337). Then, the control unit 352 delays the time t, arranges the laser head 21 at the distance d3 from the end 2c to the left side X1, controls the laser head 21, and irradiates the laser in a focused state. 3 and the outer panel 2 are welded (S338).

以上説明したように、本実施形態の接合装置３０１は、アウタパネル２の端部２ｃを検出し、その端部２ｃに対応したレーザ照射領域が到達する時間に合わせて、レーザヘッド２１を配置するので、端部２ｃを基準にして、正確な照射領域にレーザ照射できる。
また、接合装置３０１は、接触子３３１をアウタパネル２の端部２ｃに機械的に接触させるので、光学センサ等のような反射光の影響に起因する検出エラーがなく、端部２ｃを正確に検出できる。 As described above, the bonding apparatus 301 of the present embodiment detects the end 2c of the outer panel 2, and arranges the laser head 21 in accordance with the time when the laser irradiation region corresponding to the end 2c reaches. With the end 2c as a reference, an accurate irradiation region can be irradiated with laser.
Further, since the joining device 301 mechanically contacts the contact 331 with the end 2c of the outer panel 2, there is no detection error due to the influence of reflected light such as an optical sensor, and the end 2c is accurately detected. it can.

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図９は、本発明の第４の実施形態に係る接合装置４０１Ａ，４０１Ｂの構成を示す概要図である。
図９（ａ）は、接合装置４０１Ａを直交方向Ｘから見た図である。
図９（ｂ）は、接合装置をヘム移動方向Ｙから見た図である。
接合装置４０１Ａは、吸入部４４０を備えている。
吸入部４４０は、吸引装置（図示せず）に接続されたホース４４１の先端に設けられている。吸入部４４０は、レーザ照射領域の近傍に配置され、蒸発して気体になった亜鉛を吸引する。これにより、接合装置４０１Ａは、蒸発して気体になった亜鉛が、インナパネル３、アウタパネル２等に付着したり、接合装置４０１Ａに付着することを防止できる。
なお、接合装置４０１Ａは、吸入部４４０の代わりに、空気を吹き出す吹き出し部を設けて、蒸発して気体になった亜鉛を、加工領域の外部に排出するようにしてもよい。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9 is a schematic diagram showing the configuration of the joining devices 401A and 401B according to the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a view of the bonding apparatus 401A viewed from the orthogonal direction X. FIG.
FIG. 9B is a view of the joining device as seen from the hem movement direction Y.
The joining device 401A includes a suction part 440.
The suction part 440 is provided at the tip of a hose 441 connected to a suction device (not shown). The suction part 440 is disposed in the vicinity of the laser irradiation region, and sucks the zinc that has been evaporated into a gas. Thereby, the joining apparatus 401A can prevent zinc evaporated into a gas from adhering to the inner panel 3, the outer panel 2, or the like, or adhering to the joining apparatus 401A.
Note that the joining device 401A may be provided with a blow-out portion that blows out air instead of the suction portion 440 so as to discharge the evaporated zinc into the outside of the processing region.

図９（ｂ）は、接合装置４０１Ｂを直交方向Ｘから見た図である。
接合装置４０１Ｂは、レーザヘッド２１が照射したレーザ光２１ａの漏光を防止するシールド４４２と、このシールド４４２内の空気を吸引する吸入部４４３とを備えている。これにより、接合装置４０１Ｂは、レーザ光２１ａの漏光を防止し、かつ、接合装置４０１Ａと同様に、気体になった亜鉛の各部への付着を防止できる。 FIG. 9B is a view of the bonding apparatus 401B as viewed from the orthogonal direction X.
The bonding apparatus 401B includes a shield 442 that prevents leakage of the laser light 21a irradiated by the laser head 21, and a suction unit 443 that sucks air in the shield 442. Thereby, the joining apparatus 401B can prevent light leakage of the laser light 21a, and can prevent adhesion of gaseous zinc to each part, similarly to the joining apparatus 401A.

（変形形態）
（１）実施形態において、接合装置は、インナパネル及びアウタパネルの両方のめっきを除去する例を示したが、これに限定されない。例えば、インナパネル及びアウタパネルのいずれか１つにめっき材を利用する場合には、そのパネルのめっき除去領域のみにレーザ照射して、そのめっきを除去してもよい。この場合には、めっき材ではないパネルのめっき除去工程を省略できるので、工程を簡単にできる。 (Deformation)
(1) In the embodiment, the example in which the bonding apparatus removes the plating on both the inner panel and the outer panel has been described, but the present invention is not limited to this. For example, when a plating material is used for any one of an inner panel and an outer panel, the plating may be removed by irradiating only the plating removal region of the panel with laser. In this case, since the plating removal process for the panel that is not the plating material can be omitted, the process can be simplified.

（２）実施形態において、レーザヘッドは、鉛直方向に移動してデフォーカスする例を示したが、これに限定されない。レーザヘッドは、内部のミラー構造等を移動させて、デフォーカスしてもよい。 (2) In the embodiment, an example in which the laser head moves in the vertical direction and defocuses has been shown, but the present invention is not limited to this. The laser head may be defocused by moving an internal mirror structure or the like.

（３）実施形態において、レーザヘッドは、デフォーカスすることにより、レーザ照射される対象の温度を低くする例を示したが、これに限定されない。例えば、レーザヘッドは、レーザ照射される対象にフォーカス（合焦）させた状態でレーザ光の出力を下げることにより、この温度を低くしてもよい。 (3) In the embodiment, an example in which the laser head lowers the temperature of an object to be irradiated with laser by defocusing is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the laser head may lower this temperature by lowering the output of the laser beam in a state in which the laser irradiation target is focused (focused).

（４）実施形態において、接合装置は、アウタパネル及びインナパネルを載置して台座に対してヘム等を備える支柱が移動する例を示したが、これに限定されない。例えば、接合装置は、支柱に対して台座が移動するようにしてもよいし、また、支柱及び台座が移動してもよい。 (4) In the embodiment, the example has been described in which the support device includes the outer panel and the inner panel, and the support column including the hem moves with respect to the pedestal. However, the present invention is not limited thereto. For example, the joining apparatus may be configured such that the pedestal moves relative to the support, or the support and the pedestal may move.

以上、本発明の実施形態、変形形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、実施形態及び変形形態に記載の範囲には限定されない。実施形態及び変形形態には、多様な変更又は改良を加えることができ、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得る。なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。   As mentioned above, although embodiment and modification of this invention were described, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in embodiment and modification. Various changes or improvements can be added to the embodiments and the modified embodiments, and the embodiments added with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention. In addition, although embodiment and a deformation | transformation form can also be used in combination suitably, detailed description is abbreviate | omitted.

１，２０１，３０１，４０１Ａ，４０１Ｂ 接合装置
２ アウタパネル
３ インナパネル
１０ 曲げ加工部
１１ 台座
１２ 支柱
１３ ローラ
１４ ヘムローラ
１５Ｘ ヘム直交方向移動部
１５Ｙ ヘム移動方向移動部
２０ レーザ照射装置
２１，２２１ レーザヘッド
２５Ｘ レーザ直交方向移動部
５２，２５２，３５２ 制御部
３３０ 接触検出部
３３１ 接触子
３３２ 接触子位置センサ
４４０ 吸入部
４４１ ホース
４４２ シールド
４４３ 吸引部 1, 201, 301, 401A, 401B Joining device 2 Outer panel 3 Inner panel 10 Bending portion 11 Base 12 Post 13 Roller 14 Hem roller 15X Hem orthogonal direction moving portion 15Y Hem moving direction moving portion 20 Laser irradiation device 21, 221 Laser head 25X Laser orthogonal direction moving part 52,252,352 Control part 330 Contact detection part 331 Contact 332 Contactor position sensor 440 Suction part 441 Hose 442 Shield 443 Suction part

Claims (2)

アウタパネルの折り曲げ部と、インナパネルの挿入部とを接合する接合装置であって、
加工用ヘム治具を有し、前記加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記加工用ヘム治具により前記アウタパネルを折り曲げて前記折り曲げ部を形成し、前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部を挿入する曲げ加工部と、
前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して前記加工用ヘム治具と一体で前記加工用ヘム治具の移動方向に移動するように設けられ、前記加工用ヘム治具の前記移動方向の後側に配置され、レーザ光を発光するレーザ照射部と、
前記レーザ照射部を、前記移動方向とは直交する方向である直交方向に移動可能に支持するレーザ移動部とを備えること、
を特徴とする接合装置。 A joining device for joining a bent portion of the outer panel and an insertion portion of the inner panel,
A hem jig for machining, the hem jig for machining is moved relative to the outer panel and the inner panel, and the outer panel is folded by the machining hem jig to form the bent portion. A bending portion for inserting the insertion portion of the inner panel into the bending portion;
The outer panel and the inner panel are provided so as to move in the movement direction of the machining hem jig integrally with the machining hem jig, and are arranged on the rear side in the movement direction of the machining hem jig. A laser irradiation unit that emits laser light;
A laser moving unit that supports the laser irradiation unit so as to be movable in an orthogonal direction that is a direction orthogonal to the moving direction;
A joining apparatus characterized by. めっきされたアウタパネルの折り曲げ部と、めっきされたインナパネルの挿入部とを接合する接合方法であって、
曲げ加工部が、前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動をして、前記アウタパネルの折り曲げ加工を途中まで施す先曲げ工程と、
レーザ移動部が、前記先曲げ工程と同じパスにおいて、前記アウタパネルと、前記インナパネルとの少なく一方のめっきを、そのめっきを除去する領域にレーザ照射するようにレーザ照射部を前記相対的に移動をする移動方向とは直交する方向である直交方向に配置して、前記レーザ照射部により除去するめっき除去工程と、
前記曲げ加工部が、前記めっき除去工程よりも後側のパスにおいて、加工用ヘム治具を前記アウタパネル及び前記インナパネルに対して相対的に移動して、前記アウタパネルに折り曲げ加工を施して前記折り曲げ部を形成し、前記折り曲げ部に前記インナパネルの前記挿入部を挿入する後曲げ工程と、
前記レーザ移動部が、前記後曲げ工程と同じパスにおいて、前記アウタパネル及び前記インナパネルを溶接する領域にレーザ照射するように前記レーザ照射部を前記直交方向に配置して、前記後曲げ工程で加工された前記アウタパネル及び前記インナパネルを、前記レーザ照射部により溶接する溶接工程とを備えること、
を特徴とする接合方法。 A joining method for joining a bent portion of a plated outer panel and an insertion portion of a plated inner panel,
A pre-bending step in which a bending portion moves relative to the outer panel and the inner panel, and performs bending of the outer panel halfway;
In the same pass as the pre-bending step, the laser moving unit relatively moves the laser irradiation unit so that at least one plating of the outer panel and the inner panel is irradiated to the region where the plating is removed. A plating removal step that is arranged in an orthogonal direction, which is a direction orthogonal to the moving direction, and is removed by the laser irradiation unit;
The bending portion moves the hem jig for processing relative to the outer panel and the inner panel in a pass on the rear side of the plating removal step, and performs bending processing on the outer panel to perform the bending. Forming a portion and inserting the insertion portion of the inner panel into the bent portion;
In the same pass as the post-bending step, the laser moving unit is arranged in the orthogonal direction so as to irradiate the region where the outer panel and the inner panel are welded, and processed in the post-bending step. Welding the outer panel and the inner panel, which are welded by the laser irradiation unit,
The joining method characterized by this.
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