JP2011205179A - コンデンサマイクロホン用の出力コネクタおよびコンデンサマイクロホン - Google Patents

Abstract

【課題】より確実な電磁波シールド機能を備えたコンデンサマイクロホン用の出力コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ基台に１本の接地用１番ピンと２本の信号用２番ピン，３番ピンとが貫設されており、マイクロホンケース３０内の端部に装着される３ピンタイプの出力コネクタ１０Ａであって、コネクタ基台１１のマイクロホンケース３０の内側に位置する基台内面側に、１番ピンと２番ピンおよび３番ピンとの間にそれぞれ接続される高周波電流バイパス用のコンデンサ素子１４ａが実装されている回路基板１４と、回路基板１４の全面を覆うシールドカバー１５とが各ピンが挿通された状態で配置されているマイクロホン用の出力コネクタにおいて、シールドカバー１５の外面および／または内面に、各ピンとほぼ同一径のピン挿通孔を有する磁性シート４０を添設する。
【選択図】図１ｂ

Description

本発明は、コンデンサマイクロホン用の出力コネクタに関し、さらに詳しく言えば、例えば携帯電話機等から放射される高い周波数の電磁波に対するシールド機能を有するマイクロホン用の出力コネクタおよび同出力コネクタを備えたコンデンサマイクロホンに関するものである。

コンデンサマイクロホンは、マイクロホンユニット内に振動板と固定極とを対向的に配置してなる静電型の音響電気変換器を含み、そのインピーダンスが極めて高いため、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）等のインピーダンス変換器を内蔵している。通常、コンデンサマイクロホンにおいては、ファントム電源が用いられ、マイク音声信号はファントム電源用の平衡シールドケーブルを介して出力される。

上記平衡シールドケーブルを接続するため、マイクロホンケース（手持ち式マイクロホンにおいてはマイクグリップ）側には、ＥＩＡＪ ＲＣ−５２３６「音響機器用ラッチロック式丸形コネクタ」に規定されている３ピンタイプの出力コネクタが設けられ、この出力コネクタにより、コンデンサマイクロホンに対して上記平衡シールドケーブルを着脱できるようにしている。

上記出力コネクタに上記平衡シールドケーブルが接続された状態において、例えば携帯電話機等からの強い電磁波がマイクロホンやマイクケーブルに加えられると、その電磁波が出力コネクタからマイクロホンケース内に入り込み、インピーダンス変換器等で検波され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。

これを防止するための方法の一つとして、本出願人は、特許文献１でシールド機能を有するマイクロホンの出力コネクタを提案しており、その構成を図３ａ〜図３ｃにより説明する。図３ａは、シールドカバーのみを断面として示す出力コネクタの正面図、図３ｂは図３ａのＢ−Ｂ線断面図、図３ｃは図３ａの平面図である。

これによると、出力コネクタ１０は、ＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）樹脂等の電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台１１を備えている。コネクタ基台１１には３本のピン、すなわち接地用の１番ピンＥ、信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣとが例えば圧入により貫設されている。

なお、本明細書において、接地用の１番ピンＥを単に「接地ピンＥ」、信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣを単に「信号ピンＳＨ，ＳＣ」ということがある。

手持ち式コンデンサマイクロホンついて言えば、図３ｂに示すように、出力コネクタ１０は、コネクタハウジング２０を介して図示しないマイクロホンケース（手持ち式の機種ではマイクグリップ）の端部内に装着される。コネクタハウジング２０は、黄銅合金等の金属製の円筒体からなり、出力コネクタのシールドケースとしても作用する。

コネクタ基台１１には、その外周面から半径方向に向けて雌ネジ穴１３が形成されており、雌ネジ穴１３内には、出力コネクタ１０をコネクタハウジング２０に固定するための雄ネジ１２が螺合されている。

これによれば、図３ｂに示すように、コネクタハウジング２０に穿設されている丸孔２１から図示しないドライバ等により雄ネジ１２を回して半径方向外側に引き出し丸孔２１の周縁に当接させることにより、出力コネクタ１０をコネクタハウジング２０にしっかりと固定することができる。

特許文献１に記載の発明によると、例えば携帯電話機から放射される電磁波のマイクロホンケース内への侵入を防止するため、コネクタ基台１１の基台内面（マイクロホンの内部側に配置される面で、図３ａ，図３ｂにおいて上面）側に回路基板１４とシールドカバー１５とが設けられる。

詳しくは図示しないが、回路基板１４は、接地ピンＥ，信号ピンＳＨ，ＳＣが貫通される３つの貫通孔を有する両面プリント配線板で、コネクタ基台１１の基台内面と対向する裏面側には、銅箔のベタパターンよりなるシールド層が形成され、その反対側の上面には、高周波侵入防止用のコンデンサ素子と、静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が実装される。なお、作図の都合上、図３ｂにコンデンサ素子のみを参照符号１４ａとして示す。

コンデンサ素子１４ａとツェナーダイオード素子は並列として、接地ピンＥと信号ピンＳＨとの間と、接地ピンＥと信号ピンＳＣとの間とにそれぞれ接続され、コンデンサ素子１４ａは、信号ピンＳＨ，ＳＣを伝わってマイクロホンケース内に入り込もうとする外来電磁波による高周波電流を接地ピンＥ側に流すバイパスコンデンサとして作用する。

シールドカバー１５は、回路基板１４の上面を覆う天板部１５ａと、コネクタ基台１１の外周面に嵌合されるスカート部１５ｂとを含み、天板部１５ａには、図３ｃに示すように、接地ピンＥ用の貫通孔１５１，信号ピンＳＨ用の貫通孔１５２および信号ピンＳＣ用の貫通孔１５３の３つの貫通孔が穿設されている。

このうち、接地用ピンＥ用の貫通孔１５１は、接地ピンＥとシールドカバー１５とを電気的に導通させるため、接地ピンＥと接触し得るように接地ピンＥとほぼ同径の孔として形成され、最終的に接地ピンＥはシールドカバー１５にハンダ付けされる。また、回路基板１４の裏面側に形成されている銅箔のベタパターンよりなるシールド層も所定の配線経路を介して接地ピンＥに電気的に接続される。

これに対して、信号ピンＳＨ用の貫通孔１５２と信号ピンＳＣ用の貫通孔１５３は、それらの各ピンと非接触となるように信号ピンＳＨ，ＳＣよりも大径に形成されるが、コンデンサ素子１４ａに高周波電流が流れる際に、その配線部分等から発生する高周波磁界のマイクロホンケース内への漏れを最小限に抑えるため、貫通孔１５２，１５３はできるだけ小径に形成される。

このような構成を有する出力コネクタ１０によれば、回路基板１４に形成されている銅箔のベタパターンよりなるシールド層と、シールドカバー１５とにより、２重シールドが形成され、また、回路基板１４に実装されているコンデンサ素子１４ａにより、信号ピンＳＨ，ＳＣを経由しての電磁波に起因する高周波電流の侵入を阻止することができる。

しかしながら、上記したように、信号ピンＳＨ，ＳＣと貫通孔１５２，１５３との間には、信号ピンＳＨ，ＳＣとを非接触に保つための隙間が僅かながらも存在する。また、回路基板１４に実装されているコンデンサ素子１４ａに高周波電流が流れることによって高周波磁界が発生する。

この高周波磁界は、シールドカバー１５による静電シールドである程度防ぐことができるが、漏洩した高周波磁界により、マイクロホンケース内の音声信号出力用のプリント配線板のパターンやそれに実装されている回路部品に誘導で高周波電流が流れ、これによって雑音が発生することがある。

特開２００５−３１１７５２号公報

コンデンサマイクロホンの分野では、外来電磁波による雑音発生を確実に防止することがさらに求められている。したがって、本発明の課題は、より確実な電磁波シールド機能を備えたコンデンサマイクロホン用の出力コネクタを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は、請求項１に記載されているように、電気絶縁体からなるコネクタ基台に１本の接地用１番ピンと２本の信号用２番ピン，３番ピンとが貫設されており、コンデンサマイクロホンのマイクロホンケース内の端部に装着される３ピンタイプの出力コネクタであって、上記コネクタ基台の上記マイクロホンケースの内側に位置する基台内面側に、上記１番ピンと上記２番ピンおよび上記３番ピンとの間にそれぞれ接続される高周波電流バイパス用のコンデンサ素子が実装されている回路基板と、上記回路基板の全面を覆うシールドカバーとが上記各ピンが挿通された状態で配置されているマイクロホン用の出力コネクタにおいて、上記シールドカバーの外面および／または内面に、上記各ピンとほぼ同一径のピン挿通孔を有する磁性シートが添設されていることを特徴としている。

本発明の好ましい態様によると、請求項２に記載されているように、上記磁性シートが樹脂内に磁性体粉末を含む非導電性の柔軟なシート材からなり、上記各ピン挿通孔が上記各ピンの周りに密着するように取り付けられる。

また、本発明には、請求項３に記載されているように、請求項１または請求項２による出力コネクタを備えているコンデンサマイクロホンも含まれる。

本発明によれば、コネクタ基台のマイクロホンケースの内側に位置する基台内面側に、１番ピンと２番ピンおよび３番ピンとの間に、それぞれ接続される高周波電流バイパス用のコンデンサ素子が実装されている回路基板が配置され、その回路基板の全面を覆うように設けられるシールドカバーの外面および／または内面に、好ましくは樹脂内に磁性体粉末を含む非導電性の柔軟なシート材からなる磁性シートを上記各ピンの周りに密着するように、さらに添設したことにより、高周波電流バイパス用のコンデンサ素子に高周波電流が流れることによって発生する高周波磁界のマイクロホンケース内への漏洩を確実に防止することができ、より確実な電磁波シールド機能を備えたコンデンサマイクロホン用の出力コネクタと、この出力コネクタを有するコンデンサマイクロホンとが提供される。

本発明に係る実施形態で、磁性シートを出力コネクタに装着する前の状態を示す断面図。 本発明に係る実施形態で、磁性シートを出力コネクタに装着した状態を示す断面図。 本発明に適用される磁性シートを示す平面図。 図２ａのＡ−Ａ線断面図。 従来の出力コネクタを示す正面図。 図３ａのＢ−Ｂ線断面図。 図３ａの平面図。

次に、図１ａないし図２ｂにより、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、先に説明した図３ａ〜図３ｃの上記従来例と変更を要しない構成要素には同じ参照符号を用いて説明する。

図１ａ，図１ｂを参照して、この実施形態に係る出力コネクタ１０Ａにおいても、上記従来例と同じく、ＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）樹脂などの電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台１１を備えている。

コネクタ基台１１には、３本のピン、すなわち接地用の１番ピンＥ（接地ピンＥ）、信号のホット側の２番ピンＳＨ（信号ピンＳＨ）および信号のコールド側の３番ピンＳＣ（信号ピンＳＣ）とが例えば圧入により貫設されている。

コネクタ基台１１には、その外周面から半径方向に向けて雌ネジ穴１３が形成されており、雌ネジ穴１３内には、出力コネクタ１０Ａをコネクタハウジング２０に固定するための雄ネジ１２が螺合されている。

なお、図１ａ，図１ｂによると、コネクタハウジング２０がマイクロホンケース３０の端部内に装着されているが、コネクタハウジング２０は、マイクロホンケース３０と一体であってもよい。図示しないが、マイクロホンケース３０の他方の端部には、コンデンサマイクロホンユニットが設けられ、また、マイクロホンケース３０内には、音声信号出力回路等を有するプリント配線板が収納されている。

この出力コネクタ１０Ａにおいても、例えば携帯電話機から放射される電磁波のマイクロホンケース３０内への侵入を防ぐため、コネクタ基台１１の基台内面（マイクロホンの内部側に配置される面で、図１ａ，図１ｂにおいて上面）側に、回路基板１４とシールドカバー１５とが設けられる。

詳しくは図示しないが、回路基板１４は、接地ピンＥ，信号ピンＳＨ，ＳＣに対応する３つの貫通孔を有する両面プリント配線板で、コネクタ基台１１の基台内面と対向する裏面側には、銅箔のベタパターンよりなるシールド層が形成され、その反対側の上面には、高周波侵入用防止用のコンデンサ素子１４ａと、静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が実装されている。なお、この実施形態でも、ツェナーダイオード素子は図示が省略されている。

先にも説明したように、コンデンサ素子１４ａとツェナーダイオード素子は並列として、接地ピンＥと信号ピンＳＨとの間と、接地ピンＥと信号ピンＳＣとの間とにそれぞれ接続され、コンデンサ素子１４ａは、信号ピンＳＨ，ＳＣを伝わってマイクロホンケース内に入り込もうとする外来電磁波による高周波電流を接地ピンＥ側に流すバイパスコンデンサとして作用する。

シールドカバー１５は、回路基板１４の上面を覆う天板部１５ａと、コネクタ基台１１の外周面に嵌合されるスカート部１５ｂとを含み、天板部１５ａには、先の図３ｃに示すように、接地ピンＥ用の貫通孔１５１，信号ピンＳＨ用の貫通孔１５２および信号ピンＳＣ用の貫通孔１５３の３つの貫通孔が穿設されている。

このうち、接地ピンＥ用の貫通孔１５１は、接地ピンＥとシールドカバー１５とを電気的に導通させるため、接地ピンＥと接触し得るように接地ピンＥとほぼ同径の孔として形成され、最終的に接地ピンＥとシールドカバー１５はハンダ付けされる。また、シールドカバー１５は、回路基板１４の裏面側に形成されている上記シールド層とも所定の導通手段により電気的に接続される。

これに対して、信号ピンＳＨ用の貫通孔１５２と信号ピンＳＣ用の貫通孔１５３は、それらの各ピンと非接触となるように信号ピンＳＨ，ＳＣよりも大径に形成される。

コンデンサ素子１４ａに高周波電流が流れる際に、その配線部分等から発生する高周波磁界のマイクロホンケース３０内への漏れを最小限に抑えるため、これら貫通孔１５２，１５３はできるだけ小径に形成されるが、それでも漏れることがある。

そうすると、漏洩した高周波磁界により、マイクロホンケース３０内の音声信号出力用のプリント配線板のパターンやそれに実装されている回路部品に誘導で高周波電流が流れ、これによって雑音が発生することがある。

この漏洩高周波磁界による雑音発生を防止するため、本発明においては、図１ａ，図１ｂに示すように、シールドカバー１５に対して磁性シート４０をさらに添設するようにしている。

磁性シート４０には、樹脂内に磁性体粉末を含む薄膜で非導電性の柔軟なシート材が好ましく採用され、市販されているものとしては、例えばＴＤＫ社製ノイズ抑制シート薄型環境対応タイプ（厚さ０．０５ｍｍ，０．１ｍｍ）がある。

図２ａ，図２ｂに示すように、磁性シート４０には、接地ピンＥおよび信号ピンＳＨ，ＳＣの外径と実質的に同径のピン挿通孔４１，４２，４３が穿設されており、これらピン挿通孔４１，４２，４３は、接地ピンＥおよび信号ピンＳＨ，ＳＣの周りに隙間が生じないように各ピンに密着した状態で取り付けられる。

なお、シールドカバー１５に穿設されている接地ピンＥ用の貫通孔１５１の周りが、接地ピンＥによって確実に塞がれている場合には、接地ピンＥ用のピン挿通孔４１は、接地ピンＥの外径よりも大径であってよい。

磁性シート４０は、作業性の観点から、図１ａ，図１ｂに示すように、シールドカバー１５の外面に両面テープもしくは接着剤を介して添設されることが好ましい。磁性シート４０は、シールドカバー１５の天板部１５ａのみに設けられてもよいが、好ましくは、図１ｂに示すように、その外径寸法をコネクタハウジング２０の外径もしくはマイクロホンケース３０の内径とほぼ同じとするとよい。

別の態様として、磁性シート４０は、シールドカバー１５の内面に添設されてもよいし、また、シールドカバー１５の外面と内面の双方に設けられてもよい。いずれにしても、磁性シート４０は、薄くて柔軟性に富んでいることから、図３ａ〜図３ｃに示すような既存の出力コネクタ１０に設計変更を要することなく容易に適用することができる。

このように、本発明によれば、少なくとも信号ピンＳＨと貫通孔１５２との間の隙間と、信号ピンＳＣと貫通孔１５３との間の隙間とが、好ましくは接地ピンＥと貫通孔１５１との間の隙間を含めて、磁性シート４０により塞がれる。

したがって、コンデンサ素子１４ａに高周波電流が流れる際に、その配線部分等から発生する高周波磁界が磁性シート４０にて遮断されることになり、漏洩高周波磁界による雑音発生を確実に防止することができる。また、本発明には、上記構成の出力コネクタを備えたコンデンサマイクロホンも含まれる。

１０Ａ 出力コネクタ
１１ コネクタ基台
１２ 固定用の雄ネジ
１３ 雌ネジ
１４ 回路基板
１４ａ コンデンサ素子
１５ シールドカバー
１５ａ 天板部
１５ｂ スカート部
１５１〜１５３ 貫通孔
２０ コネクタハウジング
４０ 磁性シート
４１〜４３ ピン挿通孔
Ｅ 接地用の１番ピン
ＳＨ ホット側の２番ピン
ＳＣ コールド側の３番ピン

Claims (3)

1. 電気絶縁体からなるコネクタ基台に１本の接地用１番ピンと２本の信号用２番ピン，３番ピンとが貫設されており、コンデンサマイクロホンのマイクロホンケース内の端部に装着される３ピンタイプの出力コネクタであって、上記コネクタ基台の上記マイクロホンケースの内側に位置する基台内面側に、上記１番ピンと上記２番ピンおよび上記３番ピンとの間にそれぞれ接続される高周波電流バイパス用のコンデンサ素子が実装されている回路基板と、上記回路基板の全面を覆うシールドカバーとが上記各ピンが挿通された状態で配置されているマイクロホン用の出力コネクタにおいて、
   上記シールドカバーの外面および／または内面に、上記各ピンとほぼ同一径のピン挿通孔を有する磁性シートが添設されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン用の出力コネクタ。
2. 上記磁性シートが樹脂内に磁性体粉末を含む非導電性の柔軟なシート材からなり、上記各ピン挿通孔が上記各ピンの周りに密着していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン用の出力コネクタ。
3. 請求項１または２に記載の出力コネクタを備えているコンデンサマイクロホン。

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