JP2011187832A - Adhesive sheet for grinding wafer back face, method of manufacturing the same, and method of using the same - Google Patents

Adhesive sheet for grinding wafer back face, method of manufacturing the same, and method of using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2011187832A
JP2011187832A JP2010053536A JP2010053536A JP2011187832A JP 2011187832 A JP2011187832 A JP 2011187832A JP 2010053536 A JP2010053536 A JP 2010053536A JP 2010053536 A JP2010053536 A JP 2010053536A JP 2011187832 A JP2011187832 A JP 2011187832A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
wafer
adhesive sheet
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010053536A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5583434B2 (en
Inventor
Norikazu Matsumoto
憲和 松本
Noriaki Otani
紀昭 大谷
Kenji Aokage
研二 青陰
Kunihiko Koyama
邦彦 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Holdings Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2010053536A priority Critical patent/JP5583434B2/en
Publication of JP2011187832A publication Critical patent/JP2011187832A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5583434B2 publication Critical patent/JP5583434B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet for grinding a wafer back face weakened in peeling force in peeling after adhesion, and restrained in manufacturing cost without leaving an adhesive when peeled. <P>SOLUTION: This adhesive sheet for grinding a wafer back face is used for protecting a wafer front face formed with an uneven circuit pattern in grinding the wafer back face. In the adhesive sheet for grinding a wafer back face, an intermediate layer contacting a base material film is one having a glass transition point Tg equal to or below 20°C, and having plasticity or elasticity at ordinary temperature, an adhesive layer and the intermediate layer are ones formed by applying coating liquids for forming them at the same time, and, when the adhesive layer side is stuck to an SUS-304BA plate, peeling force in JIS Z 0237 before ionization radiation irradiation is 1.0-8.0 N/10 mm, and peeling force in JIS Z 0237 after ionization radiation irradiation is lower than 1.0 N/10 mm. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェハ裏面を研削する際にその反対面であるウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面を保護するために表面に貼り付けて使用するウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法並びにその使用方法に関する。   The present invention relates to an adhesive sheet for grinding a wafer back surface, which is used by being attached to the surface in order to protect the surface on which the concave / convex circuit pattern of the wafer which is the opposite surface is formed when grinding the wafer back surface, It relates to its usage.

近年、エレクトロニクス機器分野において、集積化、小型化、薄型化などの要求は極めて大きく、通常、シリコンウェハ、ＧａＰ系ウェハ、ＳｉＣ系ウェハその他の半導体ウェハや、ＬＥＤなどの製造にはサファイヤなどの絶縁性のウェハなどが用いられ、この上に更に必要な回路などが形成されていくが、この製造工程において、通常、ウェハを研削して薄くする工程が入る。ウェハを研削して薄くする工程は、ウェハ研削後に回路を形成すると、ウェハが薄いため、回路形成工程にてウェハが欠けたり或いは破損する危険性があるので、ウェハの片面に必要な回路などを形成させた状態で行われ、当該回路などを形成した面（以下、表面と略称する）の汚染や回路の破損などを防止し、保護するため、粘着テープなどの粘着シートを表面に貼着して当該ウェハの裏面を研削し薄くすることが行われている。ウェハの裏面とは、上記ウェハ研削工程の時点においては回路などが形成されていない面を言い、裏面に必要に応じその後回路などが形成されることは自由である。   In recent years, the demand for integration, miniaturization, thinning, etc. is extremely large in the field of electronics equipment. Usually, silicon wafers, GaP wafers, SiC wafers and other semiconductor wafers, and insulation such as sapphire are used for manufacturing LEDs. A necessary wafer or the like is further formed thereon, and this manufacturing process usually includes a process of grinding and thinning the wafer. In the process of grinding and thinning the wafer, if the circuit is formed after grinding the wafer, the wafer is thin, so there is a risk that the wafer may be chipped or damaged in the circuit formation process. In order to prevent and protect the surface (hereinafter abbreviated as “surface”) on which the circuit is formed and damage or damage to the circuit, the adhesive sheet such as adhesive tape is attached to the surface. Then, the back surface of the wafer is ground and thinned. The back surface of the wafer refers to a surface on which no circuit or the like is formed at the time of the wafer grinding step, and it is free to form a circuit or the like thereafter on the back surface as necessary.

そして上述したような目的で使用される粘着シートを、本願においては、「ウェハ裏面研削用粘着シート」と称する。この「ウェハ裏面研削用粘着シート」は、「ウェハ裏面研削用粘着テープ」を包含する概念である。   The pressure-sensitive adhesive sheet used for the above-described purpose is referred to as “wafer back surface grinding pressure-sensitive adhesive sheet” in the present application. The “wafer backside grinding adhesive sheet” is a concept including “wafer backside grinding adhesive tape”.

このウェハ裏面研削用粘着シートは、突起状のバンプ電極その他の回路などが形成されているウェハ表面に粘着シートの粘着剤層側をウェハ表面側に向けて貼り付けられるがウェハ表面は突起状のバンプ電極その他の回路などが形成されているので凹凸が生じている。この凹凸ができるだけ粘着シートの基材フィルム側に反映しないような粘着シートとすることが、均一な研削をする上で好ましい。この凹凸が粘着シートの基材フィルム側に反映してしまうと、基材フィルムを貼った状態でウェハ表裏面から押さえつけられてウェハ裏面が研削されるので、凹凸が粘着シートの基材フィルム側に反映していると、突起物のある部分に余分に力が作用し、不均一な研削になったり、研削後ウェハ厚み精度の確保が難しくなったり、場合によっては、クラックが生じてウェハが破損するからである。   This pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding is attached to the wafer surface on which the bump-shaped bump electrodes and other circuits are formed with the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet facing the wafer surface side. Since bump electrodes and other circuits are formed, irregularities are generated. In order to achieve uniform grinding, it is preferable to make the pressure-sensitive adhesive sheet such that the unevenness is not reflected on the base film side of the pressure-sensitive adhesive sheet as much as possible. If this unevenness is reflected on the base film side of the adhesive sheet, it is pressed from the front and back surfaces of the wafer with the base film attached, and the back surface of the wafer is ground, so the unevenness is on the base film side of the adhesive sheet. If it is reflected, extra force will be applied to the part with protrusions, resulting in uneven grinding, difficulty in ensuring wafer thickness accuracy after grinding, and in some cases, cracks will occur and the wafer will be damaged Because it does.

更に、かかる研削が終了した時点で、ウェハ裏面研削用粘着シートはウェハ表面からはがして捨てることになるが、研削後のウェハ表面から粘着シートを剥離させた際に、粘着剤の一部が残り、ウェハ表面を汚染させないことが必要である。   Further, when the grinding is completed, the wafer backside grinding adhesive sheet is peeled off from the wafer surface and discarded. However, when the adhesive sheet is peeled off from the ground wafer surface, a part of the adhesive remains. It is necessary not to contaminate the wafer surface.

また、ウェハ裏面研削用粘着シートは使い捨て品なので、製造コストが安いということも要求される。すなわち、なるべく不要な材料を使用せずに、工程数をできるだけ少なくして製造できることが製造コストの削減に寄与する。   In addition, since the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding is a disposable product, the manufacturing cost is also required to be low. In other words, the ability to manufacture with as few steps as possible without using unnecessary materials as much as possible contributes to a reduction in manufacturing costs.

ウェハ裏面研削用粘着シートとして、下記特許文献１には、基材フィルムの片表面に少なくとも１層の中間層、及び粘着剤層が設けられ、粘着剤層（Ｂ）の５０〜１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ'）の最小値（Ｇ'ｍｉｎ）が０．０７〜５ＭＰａであり、中間層の少なくとも１層（Ｃ）の５０℃における貯蔵弾性率が０．００１ＭＰａ以上、０．０７ＭＰａ未満であり、且つ、粘着剤層（Ｂ）の厚み（ｔｂ、単位：μｍ）と前記貯蔵弾性率を有する中間層（Ｃ）の合計厚み（ｔｃ、単位：μｍ）が数式ｔｃ≧３ｔｂ ・・・（１）の関係を満たすことを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムが提案されている。   As a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding, Patent Document 1 below has at least one intermediate layer and a pressure-sensitive adhesive layer provided on one surface of a base film, and stores the pressure-sensitive adhesive layer (B) at 50 to 100 ° C. The minimum value (G′min) of the elastic modulus (G ′) is 0.07 to 5 MPa, and the storage elastic modulus at 50 ° C. of at least one layer (C) of the intermediate layer is 0.001 MPa or more and less than 0.07 MPa. And the total thickness (tc, unit: μm) of the thickness (tb, unit: μm) of the pressure-sensitive adhesive layer (B) and the intermediate layer (C) having the storage elastic modulus is expressed by the formula tc ≧ 3tb ( A semiconductor wafer surface protective adhesive film characterized by satisfying the relationship 1) has been proposed.

特開２００３−１７３９９４号公報JP 2003-173994 A

上記特許文献１に提案されているウェハ裏面研削用粘着シートは、貯蔵弾性率を厳密にコントロールする必要があることと、製造方法からも明らかなように、この粘着テープを製造するには、（１）離型性シート（ａ）に中間層の塗液を塗布し乾燥し、（２）実際の工業的製造では長尺物なので巻き取りながら中間層側に基材となる基材フィルムを貼り合せ、離型性シート（ａ）／中間層／基材フィルムの３層で巻き取り、（３）次に別の離型性シート（ｂ）に粘着剤層の塗液を塗布し乾燥し、（４）実際の工業的製造では長尺物なのでこれを巻き取りながら、前記（２）の離型性シート（ａ）／中間層／基材フィルムの３層から離型性シート（ａ）を剥がしながら、中間層を露出させ中間層側を離型性シート（ｂ）／粘着剤層からなる粘着剤層を貼り合せ、基材フィルム／中間層／粘着剤層／離型性シート（ｂ）の構成とし、この粘着シートを使用する際に、離型性シート（ｂ）を剥がして使用することになる。   In order to produce this pressure-sensitive adhesive tape, it is necessary to strictly control the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding proposed in the above-mentioned Patent Document 1 and the production method ( 1) Apply the intermediate layer coating liquid to the releasable sheet (a) and dry it. (2) Paste the base film that will be the base material on the intermediate layer side while winding up because it is a long product in actual industrial production. Combined, wound up with 3 layers of releasable sheet (a) / intermediate layer / base film, (3) Next, the adhesive layer coating liquid was applied to another releasable sheet (b) and dried, (4) Since it is a long product in actual industrial production, the releasable sheet (a) is removed from the three layers of the releasable sheet (a) / intermediate layer / base film of (2) above while winding it. While peeling, the intermediate layer is exposed and the intermediate layer side is made of a release sheet (b) / adhesive layer The layers are bonded to form a base film / intermediate layer / adhesive layer / release sheet (b). When this adhesive sheet is used, the release sheet (b) is peeled off and used. Become.

つまり、離型性シート（ａ）と（ｂ）の２枚が必要で、最低上記４工程が必要となる。   That is, two sheets of the releasable sheets (a) and (b) are necessary, and at least the above four steps are necessary.

また、粘着剤層は、ウェハに貼り合せた時と剥がす時に、貼り合せる時は粘着力が強く、はがすときは意図的に粘着力の変化を生じさせ、粘着力を弱くするような工夫がされていないので、しっかり粘着させるが、剥がした時には粘着剤が残らないようにすることは、相反する性質を粘着剤層にもたせることになり、極めて、厳密な貯蔵弾性率のコントロールが必要になるので、品質安定面で不安が残ることになる。   In addition, the adhesive layer is devised to have a strong adhesive force when bonded to the wafer and when it is peeled off, to intentionally change the adhesive force when peeling, and to weaken the adhesive force. If you peel off the adhesive, it will give the adhesive layer a contradictory property, and it will be necessary to control the storage elastic modulus very strictly. As a result, concerns remain about quality stability.

本発明は、貯蔵弾性率のコントロールではなく、ウェハに貼り合せる時にはしっかり粘着し、はがすときには、紫外線などの電離性放射線を照射することにより、粘着剤層の架橋が容易に進んで粘着剤層の粘着力が低下し、粘着剤が残らずに容易に問題なく剥離できるタイプの粘着シートで、ウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面に貼り合せても、中間層が有するガラス転移点Ｔｇが２０℃以下で常温で塑性又又は弾性を有している性質を利用し、また粘着剤層もその物性上、塑性又は弾性を有するので、中間層、粘着剤層が変形し、凹凸を中間層、粘着剤層で吸収して基材フィルムへの凹凸の反映をできるだけ少なくし、ウェハ研削においてウェハ裏面の不均一な研削やクラックによるウェハの破損が生じにくく、製造コストを抑えたウェハ裏面研削用粘着シート、その製造方法及びその使用方法を提供することを目的とする。   The present invention is not a control of the storage elastic modulus, it adheres firmly when bonded to a wafer, and when it is peeled off, by irradiating with ionizing radiation such as ultraviolet rays, the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer easily proceeds. Adhesive strength is reduced and the adhesive sheet is a type of adhesive sheet that can be easily and easily peeled off without leaving an adhesive. Utilizes the property of having plasticity or elasticity at room temperature at 20 ° C. or lower, and the adhesive layer also has plasticity or elasticity due to its physical properties, so that the intermediate layer and the adhesive layer are deformed, and irregularities are formed in the intermediate layer. , Absorbs it with the adhesive layer and minimizes the reflection of irregularities on the base film, and in wafer grinding, it is difficult to damage the wafer due to uneven grinding and cracks on the backside of the wafer. Example was the wafer backside adhesive sheet for grinding, and to provide its production method and its use.

前記課題を解決するため、本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、次のものである。   In order to solve the above problems, the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention is as follows.

（１）ウェハの裏面を研削する際に、ウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面を保護するためのウェハ裏面研削用粘着シートであって、前記粘着シートは、電離性放射線を透過し得る基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の主面側に形成された中間層とその上に積層された粘着剤層と、粘着剤層表面をカバーし使用時に剥離除去して使用する離型性シートを含む粘着シートからなり、前記中間層がガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有する中間層であって、前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であり、また、前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上８．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シート。   (1) A wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet for protecting a surface on which a concavo-convex circuit pattern of a wafer is formed when grinding the back surface of a wafer, and the pressure-sensitive adhesive sheet can transmit ionizing radiation. A base film, an intermediate layer formed on one main surface side of the base film, a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the base film, and a release layer that covers the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and is peeled and removed during use. The intermediate layer is an intermediate layer having a glass transition point Tg of 20 ° C. or less and having plasticity or elasticity at room temperature, and the adhesive layer and the intermediate layer constitute these. The pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer were formed by simultaneously applying the coating liquid for coating, and the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off and the pressure-sensitive adhesive layer side was attached to a SUS-304BA plate If ionizing radiation The peel force in JIS Z 0237 before firing is 1.0 N / 10 mm or more and 8.0 N / 10 mm or less, and the peel force in JIS Z 0237 after irradiation with ionizing radiation is lower than 1.0 N / 10 mm. A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding.

（２）前記（１）項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記粘着シートの粘着剤層厚み（ta、単位μｍ）と中間層厚み（tm、単位μｍ）とウェハの凹凸パターンが形成されているウェハ表面の突起物高さ（ha、単位μｍ）が式（１）および式（２）を満す粘着シートであることが好ましい。   (2) In the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding described in the above item (1), the pressure-sensitive adhesive layer thickness (ta, unit μm) and intermediate layer thickness (tm, unit μm) of the pressure-sensitive adhesive sheet and the uneven pattern of the wafer It is preferable that the protrusion height (ha, unit μm) of the formed wafer surface is an adhesive sheet satisfying the formulas (1) and (2).

ｈa≦（ta＋tm）・・・(１)
ta＜tm・・・・・（２）
（３）前記（１）項又は（２）項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記粘着シートの粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを含むモノマーの共重合体に、前記官能基含有モノマー官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物とを含む化合物を反応させることにより構成された共重合体を含む層からなることが好ましい。 ha ≦ (ta + tm) (1)
ta <tm (2)
(3) In the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to (1) or (2), the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet contains a (meth) acrylate copolymer, and the (meth) As an acrylic ester copolymer, a compound comprising a monomer copolymer including a main monomer, a comonomer, and a functional group-containing monomer, and an unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group-containing monomer functional group It is preferable to consist of the layer containing the copolymer comprised by making this react.

（４）前記（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記中間層が、ナノインデンテーション法で荷重200mgfをかけた時の、圧子の押し込み深さが5μｍ〜15μｍであることが好ましい。   (4) In the wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of items (1) to (3), the intermediate layer is pressed by an indenter when a load of 200 mgf is applied by a nanoindentation method. The depth is preferably 5 μm to 15 μm.

（５）前記（３）項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記主モノマーが、当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃以下となるモノマーであり、前記コモノマーが当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃より高くなるモノマーであることが好ましい。   (5) In the wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet according to (3), the main monomer is a monomer having a glass transition point Tg of a homopolymer of the monomer of 0 ° C. or less, and the comonomer is the A monomer having a glass transition point Tg of a monomer homopolymer higher than 0 ° C. is preferred.

（６）前記（３）または（５）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記主モノマーが２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレートから選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。   (6) In the adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (3) and (5), the main monomer is at least one selected from 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and ethyl acrylate. It is preferable that

（７）前記（３）、（５）または（６）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記コモノマーが、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルアクリレート、メチルメタクリレートから選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。   (7) In the adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of the items (3), (5), or (6), the comonomer is selected from styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, methyl acrylate, and methyl methacrylate. It is preferable that at least one selected.

（８）前記（３）、（５）または（６）〜（７）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記官能基含有モノマーが、不飽和二重結合とともに官能基として、−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基、−ＮＲ1Ｒ2基（但し、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ−Ｈ又は−ＣＨ3を表す）、及びグリシジル基から選ばれたいずれかの基を含有するモノマーから選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。 (8) In the adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (3), (5) or (6) to (7), the functional group-containing monomer is combined with an unsaturated double bond. As a functional group, any group selected from —COOH group, —OH group, —NR 1 R 2 group (where R 1 and R 2 each represent —H or —CH 3 ), and glycidyl group is used. It is preferably at least one selected from the monomers to be contained.

（９）前記（３）、（５）または（６）〜（８）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、置換基として−ＮＣＯ基を１個有する不飽和基含有化合物であることが好ましい。   (9) In the adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (3), (5) or (6) to (8), the substituent reacts with the functional group of the functional group-containing monomer. It is preferable that the unsaturated group-containing compound having an unsaturated group-containing compound having one —NCO group as a substituent.

（１０）前記（３）、（５）または（６）〜（９）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記粘着剤層を構成する、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーと、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物の使用割合が、これらの合計重量に対し、前記主モノマー50〜95重量％、前記コモノマー0〜30重量％、前記官能基含有モノマー1〜30重量％、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物１〜30重量％であることが好ましい。   (10) In the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (3), (5) or (6) to (9), the main monomer and comonomer constituting the pressure-sensitive adhesive layer And the functional group-containing monomer, and the proportion of the unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is 50 to 95% by weight of the main monomer, and the comonomer The content is preferably 0 to 30% by weight, 1 to 30% by weight of the functional group-containing monomer, and 1 to 30% by weight of the unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer.

（１１）前記（３）、（５）または（６）〜（１０）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記粘着剤層が、更に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する官能基を２つ以上含有する熱架橋剤で架橋されており、前記熱架橋剤の使用割合が、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーの共重合体に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られた共重合反応物と熱架橋剤の合計重量に対し0.001〜10重量％であることが好ましい。   (11) In the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (3), (5), or (6) to (10), the pressure-sensitive adhesive layer further contains the functional group-containing monomer. It is crosslinked with a thermal crosslinking agent containing two or more functional groups that react with the functional group, and the proportion of the thermal crosslinking agent used is the functional group-containing monomer in the copolymer of the main monomer, comonomer and functional group-containing monomer. The content is preferably 0.001 to 10% by weight based on the total weight of the copolymerization reaction product obtained by reacting the unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the monomer and the thermal crosslinking agent.

（１２）前記（３）、（５）または（６）〜（１１）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートにおいては、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビスアクリロイルオキシメチルエチルイソシアネートからなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。   (12) In the pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface according to any one of (3), (5) or (6) to (11), a substituent that reacts with a functional group of the functional group-containing monomer. It is preferable that the unsaturated group-containing compound having at least one selected from the group consisting of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, and 1,1-bisacryloyloxymethylethyl isocyanate.

また本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法は、次のものである。   Moreover, the manufacturing method of the adhesive sheet for wafer back grinding of this invention is as follows.

（１３）前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、粘着剤層側が離型性シートに接する側になるように、前記離型性シート上に塗工する工程と、塗工された粘着剤層と中間層を構成するための塗液層を乾燥させる工程と、前記離型性シート上に形成された粘着剤層と中間層の中間層露出面側に基材フィルムを積層する工程、必要に応じ更に熱架橋する工程を含むウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法であって、前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、前記離型性シート上に同時に塗工することを特徴とする前記（１）〜（１２）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法。   (13) A step of coating a coating liquid for constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer on the releasable sheet so that the pressure-sensitive adhesive layer side is in contact with the releasable sheet; A step of drying the applied adhesive layer and the coating layer for constituting the intermediate layer, and laminating the base film on the exposed side of the intermediate layer and the adhesive layer formed on the release sheet A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for backside grinding of a wafer, comprising a step of further thermally cross-linking as necessary, wherein a coating liquid for constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer is simultaneously applied onto the release sheet. The method for producing an adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of (1) to (12), wherein coating is performed.

また本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法は、次のものである。   Moreover, the usage method of the adhesive sheet for wafer back grinding of this invention is as follows.

（１４）前記（１）〜（１２）項のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの離型性シートを剥離除去し、この粘着シートの粘着剤層側をウェハの凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に貼り合せ、ウェハ裏面を研削し、ウェハ裏面研削終了後、当該粘着シートの基材フィルム側から電離性放射線を照射して、前記粘着剤層の粘着力を低下させた後、当該粘着シートをウェハ表面から剥離させることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法。   (14) The release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of the above items (1) to (12) is peeled and removed, and the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed on the uneven circuit pattern of the wafer. Is bonded to the wafer surface on which is formed, the wafer back surface is ground, and after the wafer back surface grinding is completed, ionizing radiation is irradiated from the base film side of the pressure-sensitive adhesive sheet to reduce the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. Then, the method of using the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the wafer surface.

（１５）前記（１４）項のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法においては、前記電離性放射線の照射が、１５０ｍJ／ｃｍ2〜１０００ｍJ／ｃｍ2であることが好ましい。 (15) In the method for using the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the above item (14), the irradiation with the ionizing radiation is preferably 150 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 .

本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、ウェハに貼り合せる時にはしっかり粘着し、ウェハ裏面研削時において凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面への研削液による汚染を防止でき、粘着シートをはがすときには、紫外線などの電離性放射線を照射することにより、粘着剤層の光硬化が容易に進んで粘着剤層の粘着力が低下し、且つ前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であるので、粘着剤層と中間層の界面の接合が強くなり、ウェハ表面に貼付した粘着シートを剥がした時に、粘着剤層が中間層から剥離して粘着剤が凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面に残らずにウェハ表面を汚染することなく容易に問題なく剥離できるタイプの粘着シートを提供できる。そして、ウェハ研削時に凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面に貼り合せても、中間層が有するガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有している性質を利用し、また粘着剤層もその物性上、塑性又弾性を有するので、中間層、粘着剤層が前記ウェハ表面の凹凸回路パターンの凹凸に応じて変形し、ウェハ表面の凹凸回路パターンの凹凸を中間層、粘着剤層で吸収して基材フィルムへの凹凸の反映をできるだけ少なくし、ウェハ研削においてウェハ裏面の不均一な研削やクラックによるウェハの破損が生じにくく、しかも中間層の素材は、粘着剤層と同様の組成にしなくてもよく、従って粘着剤層よりも安価な材料が使用でき製造コストを抑えたウェハ裏面研削用粘着シートの提供が可能となる。   The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer backside grinding of the present invention adheres firmly when bonded to a wafer, can prevent contamination of the wafer surface on which the concave and convex circuit pattern is formed during grinding of the backside of the wafer by the grinding liquid, and peels off the pressure-sensitive adhesive sheet. Sometimes, by irradiating with ionizing radiation such as ultraviolet rays, the photo-curing of the pressure-sensitive adhesive layer easily proceeds and the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, and the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer constitute these components. Because the adhesive layer and the intermediate layer formed by applying the coating liquid at the same time, the bonding at the interface between the adhesive layer and the intermediate layer becomes stronger, and when the adhesive sheet attached to the wafer surface is peeled off, A type of adhesive that can be peeled off easily and without contamination without causing the adhesive layer to peel from the intermediate layer and remain on the wafer surface where the adhesive circuit pattern is formed. It is possible to provide a sheet. And even if it is bonded to the surface of the wafer on which the concavo-convex circuit pattern is formed during wafer grinding, the glass transition point Tg of the intermediate layer is 20 ° C. or less, and the property of having plasticity or elasticity at room temperature is used. In addition, since the adhesive layer also has plasticity or elasticity due to its physical properties, the intermediate layer and the adhesive layer are deformed according to the unevenness of the uneven circuit pattern on the wafer surface, and the unevenness of the uneven circuit pattern on the wafer surface is intermediate. Layer and adhesive layer to reduce reflection of irregularities on the base film as much as possible, wafer grinding is less likely to cause wafer breakage due to uneven grinding or cracking on the backside of the wafer, and the intermediate layer material is adhesive It is not necessary to use the same composition as that of the adhesive layer. Therefore, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface that can use a material cheaper than the pressure-sensitive adhesive layer and suppress the manufacturing cost.

すなわち、本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、ウェハ表面に凹凸回路パターンが形成されているウェハの裏面研削時における研削水による汚染がなく電離放射線照射後のウェハ上の糊残り（汚染性）を低減させることができかつウェハの回路の凹凸に追従して研削後のウェハ厚み精度を確保できることが可能となるウェハ裏面研削用粘着シートが提供できる。   That is, the adhesive sheet for backside grinding of the wafer of the present invention is free from contamination by grinding water during backside grinding of a wafer having a concavo-convex circuit pattern formed on the wafer surface, and the adhesive residue on the wafer after ionizing radiation irradiation (contamination) It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding the back surface of a wafer that can reduce the thickness of the wafer and can ensure the accuracy of wafer thickness after grinding following the irregularities of the circuit of the wafer.

また、本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法によれば、粘着剤層と中間層を構成するための塗液が前記離型性シート上に同時に塗工されるので、粘着剤層と中間層の界面の接合が強くなり、ウェハ表面に貼付した粘着シートを剥がした時に、粘着剤層が中間層から剥離して粘着剤が凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に残らずにウェハ表面を汚染する可能性をより一層防止し得るウェハ裏面研削用粘着シートを製造できる。そして、粘着剤層と中間層を同時に塗工するので、工業的な現実の生産の場合においても、（１）離型性シート（ａ）に粘着剤層／中間層を同時に連続的に塗布し乾燥し、離型性シート（ａ）／粘着剤層／中間層の３層構成とし、（２）実際の工業的製造では長尺物なのでこれを巻き取りながら中間層側に基材となる基材フィルムを貼り合せて、離型性シート（ａ）／粘着剤層／中間層／基材フィルムの４層で巻き取り、この粘着シート使用する際に、離型性シート（ｂ）を剥がして使用することになる。   Further, according to the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention, since the coating liquid for constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer is simultaneously coated on the release sheet, the pressure-sensitive adhesive layer and Bonding at the interface of the intermediate layer becomes stronger, and when the adhesive sheet affixed to the wafer surface is peeled off, the adhesive layer is peeled off from the intermediate layer and the adhesive remains on the wafer surface where the concave and convex circuit pattern is formed. A pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding that can further prevent the possibility of contaminating the surface can be produced. Since the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer are applied simultaneously, even in the case of industrial industrial production, (1) the pressure-sensitive adhesive layer / intermediate layer is applied simultaneously and continuously to the releasable sheet (a). It is dried and has a three-layer structure of a releasable sheet (a) / adhesive layer / intermediate layer. (2) Since it is a long product in actual industrial production, a base material is formed on the intermediate layer side while winding it. The material film is laminated and wound up with 4 layers of a release sheet (a) / adhesive layer / intermediate layer / base film, and when using this adhesive sheet, the release sheet (b) is peeled off. Will be used.

従って、上記特許文献１に記載の従来の粘着シートの現実の工業的製造工程と比べると半分の工程数ですみ、従って工程数が少なくなるのでコストが安くなるとともに、離型性シートも半分で済み大幅にコストが安くできるのと、工程数が少なくなるので、不良発生の機会がそれだけ減少し、生産歩留まりが向上するのでこれもコストを安くできる要因として寄与する。なお、本発明方法により得られる裏面研削用粘着シートは、裏面研削用粘着シートの発明の効果の項で上述した効果を奏する裏面研削用粘着シートを製造することができる。   Therefore, the number of processes is half that of the actual industrial manufacturing process of the conventional pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Document 1, and thus the number of processes is reduced, so that the cost is reduced and the release sheet is also half. If the cost can be significantly reduced, the number of processes is reduced, so the chance of occurrence of defects is reduced accordingly, and the production yield is improved, which also contributes to the cost reduction. In addition, the adhesive sheet for back surface grinding obtained by the method of this invention can manufacture the adhesive sheet for back surface grinding which show | plays the effect mentioned above in the term of the effect of the adhesive sheet for back surface grinding.

また、本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法によれば、ウェハ裏面研削用粘着シートの離型性シートを剥離除去し、この粘着シートの粘着剤層側をウェハの凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に貼り合せ、ウェハ裏面を研削し、ウェハ裏面研削終了後、当該粘着シートの基材フィルム側から電離性放射線を照射して、前記粘着剤層の粘着力を低下させた後、当該粘着シートをウェハ表面から剥離させるので、粘着シートをウェハ表面から剥がす時の剥離力が小さくなり、粘着剤層の粘着剤が凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面に残らずにウェハ表面を汚染することなく容易に問題なく剥離できる。しかも上述したように、ウェハの裏面研削時における研削水による汚染がなく電離放射線照射後のウェハ上の糊残り（汚染性）を低減させることができかつウェハの回路の凹凸に追従して研削後のウェハ厚み精度を確保できることが可能となる。   Further, according to the method of using the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention, the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back-grinding is peeled and removed, and the uneven circuit pattern of the wafer is formed on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive sheet. After being bonded to the wafer surface, grinding the wafer back surface, after finishing the wafer back surface grinding, after irradiating ionizing radiation from the base film side of the pressure-sensitive adhesive sheet to reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer Since the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the wafer surface, the peeling force when peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the wafer surface is reduced, and the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer is not left on the surface of the wafer on which the uneven circuit pattern is formed. It can be peeled off easily and without contamination of the surface. In addition, as described above, there is no contamination by grinding water when grinding the back surface of the wafer, and it is possible to reduce adhesive residue (contamination) on the wafer after irradiation with ionizing radiation, and after grinding following the unevenness of the circuit of the wafer It is possible to ensure the wafer thickness accuracy.

本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、電離性放射線を透過し得る基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の主面側に形成された中間層とその上に積層された粘着剤層と、粘着剤層の表面をカバーしていて当該粘着シート使用前の粘着層への異物の附着や、粘着層の性能変化を防止するための使用時に剥離除去して使用される離型性シートを含み、中間層がガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有する中間層であって、前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であり、また、前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上８．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなる電離放射線照射前のウェハ裏面研削用粘着シートである。   The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention includes a base film capable of transmitting ionizing radiation, an intermediate layer formed on one main surface side of the base film, and a pressure-sensitive adhesive layer laminated thereon. A release sheet that covers the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and is peeled and removed during use in order to prevent adhesion of foreign matter to the pressure-sensitive adhesive layer before use of the pressure-sensitive adhesive sheet and change in performance of the pressure-sensitive adhesive layer. And the intermediate layer has a glass transition point Tg of 20 ° C. or less and has plasticity or elasticity at room temperature, and the adhesive layer and the intermediate layer are coated simultaneously with the coating liquid for constituting them. When the adhesive layer and the intermediate layer are formed by peeling off the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet and attaching the pressure-sensitive adhesive layer side to the SUS-304BA plate, before the ionizing radiation irradiation Peel strength with JIS Z 0237 is 1.0N / 10mm This is a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface before irradiation with ionizing radiation, which is 8.0 N / 10 mm or less and has a peel strength with JIS Z 0237 after irradiation with ionizing radiation of less than 1.0 N / 10 mm.

上記粘着シートの剥離力は、前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上８．０Ｎ／１０ｍｍ以下であり、同様にＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなる、好ましくは電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が０．８Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは０．５Ｎ／１０ｍｍ以下となる粘着シートである。   The peel strength of the pressure-sensitive adhesive sheet is 1.0 N / peel when the peelable sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off and the pressure-sensitive adhesive layer side is attached to a SUS-304BA plate. 10 mm or more and 8.0 N / 10 mm or less. Similarly, when pasted on a SUS-304BA plate, the peeling force in JIS Z 0237 after irradiation with ionizing radiation is lower than 1.0 N / 10 mm, preferably ionizing radiation irradiation. The pressure-sensitive adhesive sheet has a peel strength according to JIS Z 0237 later of 0.8 N / 10 mm or less, more preferably 0.5 N / 10 mm or less.

本発明においては、このような特性を有する本発明のウェハ裏面研削用粘着シートを用いることにより、ウェハに貼り合せる時にはしっかり粘着し（粘着シートをウェハに貼り合せる時には上述したように、離型性シートを剥がして使用）、ウェハ表面よりはがすときには、紫外線などの電離性放射線を照射することにより、粘着剤層の架橋が容易に進んで粘着剤層の粘着力が低下し、粘着剤が凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面に残らずにウェハ表面を汚染することなく容易に問題なく剥離できるタイプの粘着シートを提供できる。   In the present invention, by using the wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention having such characteristics, it adheres firmly when bonded to a wafer (when the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to a wafer, as described above, releasability When peeling off from the wafer surface, irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet rays facilitates cross-linking of the pressure-sensitive adhesive layer and reduces the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. It is possible to provide a pressure-sensitive adhesive sheet of a type that can be easily and easily peeled off without contaminating the wafer surface without remaining on the surface of the wafer on which the pattern is formed.

当然のことながら、上記説明からも明らかなように、ウェハに貼り合せる時には電離性放射線が未照射の状態の本発明のウェハ裏面研削用粘着シートを用いる。本願請求項１〜１３で「ウェハ裏面研削用粘着シート」と記載して請求している事項は、この電離性放射線が未照射の状態の本発明のウェハ裏面研削用粘着シート並びにその製造方法であることを意味している。即ち前記請求項１で「前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上５.０８．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなる」との記載は、本発明の粘着シートの特性を規定するための要件であって、本願請求項１〜１３の発明が電離放射線照射後のウェハ裏面研削用粘着シート又はその製造方法を請求している意味ではない。   As a matter of course, as is clear from the above description, the pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface of the present invention, which is not irradiated with ionizing radiation, is used when bonding to a wafer. The matters claimed as “wafer backside grinding adhesive sheet” in claims 1 to 13 of the present application are the wafer backside grinding adhesive sheet of the present invention in a state in which the ionizing radiation is not irradiated and the method for producing the same. It means that there is. That is, in the above-mentioned claim 1, when the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off and the pressure-sensitive adhesive layer side is attached to a SUS-304BA plate, the peel strength according to JIS Z 0237 before irradiation with ionizing radiation is 1.0 N / 10 mm or more and 5.08.0 N / 10 mm or less, and the peeling force in JIS Z 0237 after irradiation with ionizing radiation is lower than 1.0 N / 10 mm ”describes the characteristics of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. It is a requirement for prescribing, and does not mean that the invention of claims 1 to 13 of the present application claims a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface after irradiation with ionizing radiation or a manufacturing method thereof.

かくして、かかる本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、電離性放射線が未照射の状態のウェハ裏面研削用粘着シートをウェハの凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に貼り合せ、研削装置に装着し（特に限定するものではないが、粘着シートが貼付された側が研削装置の治具に減圧吸引で吸引固定されて、粘着シート貼付のウェハが把持され、ウェハ裏面が研削される）、ウェハ裏面研削し、ウェハ裏面研削終了後、研削装置の治具から粘着シート貼付のウェハを取り外し、粘着シートがウェハに貼着したままの状態で、紫外線などの電離性放射線を、たとえば、１５０ｍJ／ｃｍ2〜１０００ｍJ／ｃｍ2程度粘着シートの基材フィルム側から照射することにより、少なくとも粘着剤層の光硬化を増進させて、粘着力（剥離力）を低下させた状態で、ウェハ表面から剥離するという使用方法が採用される。剥離の際に照射する電離性放射線の照射量は、照射する電離性放射線の種類、粘着剤層を構成する素材の構成、粘着剤層の厚さや、どれだけの剥離力にするかなどによって異なるが、１５０ｍJ／ｃｍ2〜１０００ｍJ／ｃｍ2程度が目安となる照射量である。 Thus, the wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is affixed to a grinding apparatus by bonding a wafer back-grinding pressure-sensitive adhesive sheet that has not been irradiated with ionizing radiation to the wafer surface on which the concave / convex circuit pattern of the wafer is formed. (Although there is no particular limitation, the side to which the adhesive sheet is affixed is sucked and fixed to the jig of the grinding device by vacuum suction, the wafer with the adhesive sheet affixed is gripped, and the back side of the wafer is ground) After grinding and wafer backside grinding, the wafer with the adhesive sheet attached is removed from the jig of the grinding apparatus, and ionizing radiation such as ultraviolet rays is applied, for example, 150 mJ / cm 2 with the adhesive sheet still attached to the wafer. by irradiating the to 1000 mJ / cm 2 about the substrate film side of the adhesive sheet, thereby enhancing the photocuring of at least the pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive force (peel force) A usage method of peeling from the wafer surface in a lowered state is adopted. The amount of ionizing radiation to be irradiated at the time of peeling differs depending on the type of ionizing radiation to be irradiated, the composition of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and how much peeling force is used. However, the irradiation dose is about 150 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 .

本発明のウェハ裏面研削用粘着シートを構成する基材フィルムとしては、電離性放射線を透過し得る基材フィルムが用いられ、ポリエチレンテレフタレート等に代表されるポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリエチレン又はポリプロピレン／ポリエチレンテレフタレート積層フィルム、エチレンプロピレン共重合体／ポリプロピレン積層フィルム、ポリエチレン／ポリプロピレン／ポリエチレン３層積層フィルムなどが代表的な例であるが、何らこれらのフィルムに限定されるものではなく、例えば日本特開２００３−１７３９９４号公報の［００３１］などに記載のフィルムやこれらの積層フイルムなどで、電離性放射線が透過可能なフィルムが挙げられる。これらの基材フィルムの中間層が形成される側の表面が、コロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、易接着アンカーコート処理などの易接着処理がされていてもよい。   As the base film constituting the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding of the present invention, a base film capable of transmitting ionizing radiation is used, a polyester film typified by polyethylene terephthalate, a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene, Typical examples are ethylene vinyl acetate copolymer film, polyethylene or polypropylene / polyethylene terephthalate laminated film, ethylene propylene copolymer / polypropylene laminated film, polyethylene / polypropylene / polyethylene three-layer laminated film, etc. The film described in [0031] of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-173994 or a laminated film of these films can transmit ionizing radiation. And the like. The surface of the base film on the side on which the intermediate layer is formed may be subjected to easy adhesion treatment such as corona discharge treatment, ozone treatment, plasma treatment, and easy adhesion anchor coat treatment.

基材フィルムの厚さは、電離性放射線が透過可能な厚さであれば特に制限するものではないが、あまり厚いとコストがかかるのと、余りに薄すぎると、強度が不十分となるので、フィルムの種類にもよるが、１０〜３００μｍ程度の範囲が目安となる。   The thickness of the base film is not particularly limited as long as the ionizing radiation can be transmitted, but it is costly if it is too thick, and if it is too thin, the strength becomes insufficient. Although it depends on the type of film, a range of about 10 to 300 μm is a standard.

粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含む層であって、通常、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを含むモノマーの共重合体に、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させることにより構成された共重合体を含む層からなることが好ましい。本発明で「（メタ）アクリル酸・・・・」とは「アクリル酸・・・・及び／又はメタクリル酸・・・・」を意味する。   The pressure-sensitive adhesive layer is a layer containing a (meth) acrylic acid ester copolymer, and usually a copolymer of a monomer containing a main monomer, a comonomer, and a functional group-containing monomer, and a functional group of the functional group-containing monomer. It preferably comprises a layer containing a copolymer constituted by reacting an unsaturated group-containing compound having a reactive substituent. In the present invention, "(meth) acrylic acid ..." means "acrylic acid ... and / or methacrylic acid ...".

前記主モノマーとしては、主にタッキネスを付与するための成分で、通常のアクリル系粘着剤の主モノマーとして使用されている公知のモノマーが挙げられ、通常、当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃以下となるモノマーがタッキネスを付与する観点から好ましく用いられる。具体例としては、好ましくは、２−エチルヘキシルアクリレート（Ｔｇ：−７０℃）、ブチルアクリレート（Ｔｇ：−５５℃）、エチルアクリレート（Ｔｇ：−２２℃）などがあげられる。主モノマーは２種類以上併用してもよい。   The main monomer is a component mainly for imparting tackiness, and includes known monomers that are used as the main monomer of ordinary acrylic pressure-sensitive adhesives. Usually, the glass transition point of a homopolymer of the monomer A monomer having a Tg of 0 ° C. or lower is preferably used from the viewpoint of imparting tackiness. Specific examples include 2-ethylhexyl acrylate (Tg: -70 ° C), butyl acrylate (Tg: -55 ° C), ethyl acrylate (Tg: -22 ° C), and the like. Two or more main monomers may be used in combination.

なお、ここでモノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇは、「Polymer Handbook」3rd edition edited by J. Brandrup, E. H. Immergut, A Wiley-Interscience publication include indexes ISBN 0-471-81244-7, Copy right 1989 by John Wiley & Sons. Inc.に記載されているガラス転移点を基準にする。上記で、括弧内のＴｇは当該モノマーの単独重合体のガラス転移点を示すものであり以下のモノマーについても同様である。   Here, the glass transition point Tg of the monomer homopolymer is “Polymer Handbook” 3rd edition edited by J. Brandrup, EH Immergut, A Wiley-Interscience publication include indexes ISBN 0-471-81244-7, Copy right 1989 by John Wiley & Sons. Inc. In the above, Tg in parentheses indicates the glass transition point of the homopolymer of the monomer, and the same applies to the following monomers.

前記コモノマーとしては、主に凝集力を付与するための成分で、通常のアクリル系粘着剤のコモノマーとして使用されている公知のモノマーが挙げられ、通常、当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃より高くなるモノマーが凝集力の効果を十分発揮させる観点から好ましく用いられる。具体例としては、好ましくは、スチレン（Ｔｇ：８０℃）、アクリロニトリル（Ｔｇ：９７℃）、酢酸ビニル（Ｔｇ：３２℃）、メチルアクリレート（Ｔｇ：８℃）、メチルメタクリレート（Ｔｇ：１０５℃）などがあげられる。コモノマーは２種類以上併用してもよい。尚、コモノマーは、必ずしも使用しなくてもよく、必要に応じて使用すればよい。   The comonomer is a component mainly for imparting cohesive force, and includes known monomers used as comonomer of ordinary acrylic pressure-sensitive adhesive. Usually, the glass transition point Tg of a homopolymer of the monomer is used. Is preferably used from the viewpoint of sufficiently exhibiting the effect of cohesive force. Specific examples are preferably styrene (Tg: 80 ° C.), acrylonitrile (Tg: 97 ° C.), vinyl acetate (Tg: 32 ° C.), methyl acrylate (Tg: 8 ° C.), methyl methacrylate (Tg: 105 ° C.). Etc. Two or more kinds of comonomers may be used in combination. Note that the comonomer is not necessarily used, and may be used as necessary.

前記官能基含有モノマーとしては、モノマーであるから、不飽和二重結合を有する。そして不飽和二重結合とともに官能基を有するモノマーであり、官能基としては、例えば−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基、−ＮＲ1Ｒ2基（但し、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ−Ｈ又は−ＣＨ3を表す）、及びグリシジル基などの基を含有するモノマーなどがあげられ、特に−ＯＨ基及び／又は−ＣＯＯＨ基を含有するモノマーが好ましい。 Since the functional group-containing monomer is a monomer, it has an unsaturated double bond. And along with the unsaturated double bond is a monomer having a functional group, the functional group, for example -COOH group, -OH group, -NR 1 R 2 group (wherein, R 1, R 2 each is -H or -CH 3 ) and a monomer containing a group such as a glycidyl group, and the like, and a monomer containing an —OH group and / or a —COOH group is particularly preferable.

これらのモノマーは、主として架橋基点を導入するために用いられるモノマーであり、具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミドなどがあげられる。   These monomers are monomers mainly used for introducing a crosslinking base point. Specific examples include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, hydroxypropyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, Examples thereof include glycidyl methacrylate, acrylamide, and methacrylamide.

以上、主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーのそれぞれの不飽和結合を利用して、これらを共重合することにより、ポリマー主鎖に官能基含有モノマーの官能基を側鎖として有する形の共重合体になる。   As described above, by using the unsaturated bonds of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer and copolymerizing them, the copolymer main chain has the functional group-containing monomer functional group as a side chain. Become united.

そして、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（以下、他のモノマーとの区別が分かるように、あるいは、表現を簡易化するため符号（Ａ）を付けて「官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）」ないしは単に「不飽和基含有化合物（Ａ）」と表現することがある。）は、かかる置換基を１個有する不飽和基含有化合物（Ａ）が用いられる。不飽和基は、紫外線などの電離性放射線照射により重合する重合性不飽和結合であり、この不飽和基は、不飽和基含有化合物（Ａ）１分子中に少なくとも１個有していればよい。かかる不飽和基含有化合物（Ａ）の不飽和基は、通常、光重合開始剤の存在下で紫外線などの電離性放射線照射により重合する（すなわち架橋反応を生じる）重合性不飽和結合を有するものである。   Then, an unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer (hereinafter, a symbol (A) is attached so that the distinction from other monomers can be understood, or to simplify the expression. The “unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer” or simply “unsaturated group-containing compound (A)”) may be referred to as such a substituent. An unsaturated group-containing compound (A) having one of these is used. The unsaturated group is a polymerizable unsaturated bond that is polymerized by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet rays, and it is sufficient that this unsaturated group has at least one in one molecule of the unsaturated group-containing compound (A). . The unsaturated group of the unsaturated group-containing compound (A) usually has a polymerizable unsaturated bond that is polymerized by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet rays in the presence of a photopolymerization initiator (that is, a crosslinking reaction occurs). It is.

この不飽和基含有化合物（Ａ）については、前述の主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーを共重合して形成されたポリマー主鎖に官能基含有モノマーの官能基を側鎖として有する形の共重合体の官能基に前記不飽和基含有化合物（Ａ）の１個の置換基が反応して結合する。その結果、前述したポリマー主鎖に官能基含有モノマーの官能基を側鎖として有する形の共重合体に前記不飽和基含有化合物（Ａ）の重合性不飽和基が付加された形となる。従って、電離性放射線照射前においては、粘着剤層においては、ポリマー鎖に重合性不飽和基が付加された形となっており、この状態で、このウェハ裏面研削用粘着シートは、ウェハ表面に貼り合せられ、裏面研削終了後、粘着シートに電離性放射線照射をすることにより、上記重合性不飽和基が付加されたポリマー鎖の前記重合性不飽和基同志を重合させて、ポリマー鎖を架橋することにより粘着剤層の粘着力を減退させ、剥離力を小さくする機能を発揮する。かくして電離性放射線照射後に、当該粘着シートを剥離除去するのである。   The unsaturated group-containing compound (A) is a copolymer having a functional group of the functional group-containing monomer as a side chain in the polymer main chain formed by copolymerizing the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer. One substituent of the unsaturated group-containing compound (A) reacts and bonds to the functional group of the polymer. As a result, the polymerizable unsaturated group of the unsaturated group-containing compound (A) is added to the copolymer having the functional group of the functional group-containing monomer as a side chain on the polymer main chain. Therefore, before the irradiation with ionizing radiation, the pressure-sensitive adhesive layer has a form in which a polymerizable unsaturated group is added to the polymer chain. In this state, the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding is applied to the wafer surface. After the backside grinding is completed, the polymerizable unsaturated groups of the polymer chain to which the polymerizable unsaturated group has been added are polymerized by irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with ionizing radiation to crosslink the polymer chain. By doing so, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced and the function of reducing the peeling force is exhibited. Thus, after the ionizing radiation irradiation, the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled and removed.

かかる不飽和基含有化合物（Ａ）としては、官能基含有モノマーの官能基が活性水素を含有する官能基であることが多いので、−ＮＣＯ基を１個有する不飽和基含有化合物であることが好ましい。   Such an unsaturated group-containing compound (A) is often an unsaturated group-containing compound having one —NCO group because the functional group of the functional group-containing monomer is often a functional group containing active hydrogen. preferable.

前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビスアクリロイルオキシメチルエチルイソシアネートなどがあげられる。     Examples of the unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, 1,1-bisacryloyloxymethyl. And ethyl isocyanate.

以上の、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーと、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）の使用割合は、これらの合計重量に対し、前記主モノマー50〜95重量％、前記コモノマー0〜30重量％、前記官能基含有モノマー1〜30重量％、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物1〜30重量％であることが好ましい。   The proportion of the unsaturated monomer-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the main monomer, comonomer, functional group-containing monomer, and functional group-containing monomer is as described above. Main monomer 50 to 95% by weight, comonomer 0 to 30% by weight, functional group-containing monomer 1 to 30% by weight, unsaturated group-containing compound 1 to 30 having a substituent that reacts with a functional group of the functional group-containing monomer It is preferable that it is weight%.

以上の如く、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを共重合し、上述したように、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を反応させて得られる粘着剤層を構成するための粘着剤は、必要に応じて、凝集性を付与し、粘度を調整するために、官能基含有モノマー由来の前記ポリマー主鎖に官能基含有モノマーの官能基を側鎖として官能基で残存しているもの（すなわち、不飽和基含有化合物（Ａ）と反応せずに残っている官能基）と反応して熱架橋を生じさせる熱架橋剤を添加して、一部架橋させておくことが好ましい。熱架橋剤を使用する場合、熱架橋剤の添加時期は後述する。   As described above, the main monomer, the comonomer, and the functional group-containing monomer are copolymerized, and as described above, the unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is reacted. The pressure-sensitive adhesive for constituting the pressure-sensitive adhesive layer is provided with a functional group of the functional group-containing monomer in the polymer main chain derived from the functional group-containing monomer in order to impart cohesiveness and adjust the viscosity as necessary. A thermal crosslinking agent that reacts with the functional group remaining as a side chain (that is, the functional group remaining without reacting with the unsaturated group-containing compound (A)) to cause thermal crosslinking. It is preferable to partially cross-link. When using a thermal crosslinking agent, the addition time of a thermal crosslinking agent is mentioned later.

かかる熱架橋剤としては、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する官能基を２つ以上含有する化合物が好ましく、官能基含有モノマーの官能基の種類によって異なるが、例えば、ポリイソシアネート系熱架橋、エポキシ系熱架橋などが用いられ、具体的には、ポリイソシアナート系熱架橋化合物として、芳香族有機多価イソシアナート化合物、脂肪族有機多価イソシアナート化合物、脂環族有機多価イソシアナート化合物およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等が挙げられる。ポリイソシアナート系熱架橋化合物の具体的な例としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナート等が挙げられる。また、エポキシ系熱架橋化合物としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、１，３−ビス（Ｎ，Ｎジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎジグリシジルアミノメチル）トルエン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミジフェニルメタン等が挙げられる。   As such a thermal cross-linking agent, a compound containing two or more functional groups that react with the functional group of the functional group-containing monomer is preferable. Depending on the type of functional group of the functional group-containing monomer, for example, polyisocyanate-based thermal cross-linking Epoxy thermal crosslinking is used. Specifically, as the polyisocyanate thermal crosslinking compound, aromatic organic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic organic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic organic polyvalent isocyanates are used. Compounds, trimers of these polyisocyanate compounds, and terminal isocyanate urethane prepolymers obtained by reacting these polyisocyanate compounds with polyol compounds. Specific examples of the polyisocyanate-based thermal crosslinking compound include, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, and 1,4-xylene diene. Isocyanate, diphenylmethane-2,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2, Examples include 4'-diisocyanate and lysine isocyanate. Examples of the epoxy thermal crosslinking compound include bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, 1,3-bis (N, N diglycidylaminomethyl) benzene, 1,3-bis (N, N diglycidyl). Aminomethyl) toluene, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-4,4-diamidylphenylmethane and the like.

熱架橋剤を併用する場合には、熱架橋剤の使用割合は、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーの共重合体に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られた共重合反応物と熱架橋剤の合計重量に対し0.001〜10重量％であることが好ましい。すなわち、熱架橋剤による架橋は、凝集性を付与し、粘度を調整するために用いられるのであるから、あまり多くの架橋をさせるものではないので、熱架橋剤の使用量は少なめになる。   When the thermal crosslinking agent is used in combination, the proportion of thermal crosslinking agent used is the unsaturated having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer in the copolymer of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer. The content is preferably 0.001 to 10% by weight based on the total weight of the copolymerization reaction product obtained by reacting the group-containing compound and the thermal crosslinking agent. That is, since the crosslinking with the thermal crosslinking agent imparts cohesiveness and is used to adjust the viscosity, it does not cause much crosslinking, so the amount of the thermal crosslinking agent used is small.

また電離放射線照射後に粘着力の低下を引き起こす特性を効果的にするため、光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤の添加時期は後述する。   Moreover, it is preferable to add a photopolymerization initiator in order to make effective the characteristics that cause a decrease in adhesive strength after irradiation with ionizing radiation. The timing for adding the photopolymerization initiator will be described later.

かかる光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、べンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、ナフトキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物、２、３-ジアルキルジオン化合物類、ジスルフィド化合物類、チウラム化合物類、フルオロアミン化合物、α−ジケトン類、アシロイン類、アシロインエーテル類、ミヒラーケトン類など公知の各種の光重合開始剤を用いることができる。これらは単独でも、二種以上を組み合わせても使用できる。光重合開始剤を併用する場合には、光重合開始剤の使用割合は、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーの共重合体に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られた共重合反応物と光重合開始剤の合計重量に対し、0.05〜5重量％であることが好ましい。   Examples of such photopolymerization initiators include acetophenones, benzophenones, ketals, anthraquinones, naphthoquinones, thioxanthones, azo compounds, peroxides, 2,3-dialkyldione compounds, disulfide compounds, thiuram. Various known photopolymerization initiators such as compounds, fluoroamine compounds, α-diketones, acyloins, acyloin ethers, Michler ketones can be used. These can be used alone or in combination of two or more. When a photopolymerization initiator is used in combination, the usage ratio of the photopolymerization initiator has a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer in the copolymer of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer. The amount is preferably 0.05 to 5% by weight based on the total weight of the copolymerization reaction product obtained by reacting the unsaturated group-containing compound and the photopolymerization initiator.

主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーの共重合は、溶媒の存在下でラジカル重合させる溶液重合法（ラジカル溶液重合と略称する）が好ましく採用されるが、これに限定されるものではない。   The copolymerization of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer is preferably a solution polymerization method (abbreviated as radical solution polymerization) in which radical polymerization is performed in the presence of a solvent, but is not limited thereto.

溶媒としては、従来の粘着剤の製造において、ラジカル溶液重合に用いられる公知溶媒が用いられる。特に限定するものではないが、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが代表的な溶媒である。   As a solvent, the well-known solvent used for radical solution polymerization in manufacture of the conventional adhesive is used. Although not particularly limited, ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and the like are typical solvents.

必要に応じ、ラジカル溶液重合に用いられる、公知の重合開始剤、連鎖移動剤等が添加されていてよい。   If necessary, known polymerization initiators, chain transfer agents and the like used for radical solution polymerization may be added.

なお、かくして得られた主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーを含む共重合体の官能基含有モノマー由来の官能基に、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を反応させるには、主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーをラジカル重合により反応させ、その反応溶液状態のものに、官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物、例えば2-メタクリロイルオキシエチルイソシアナート（以下MOIと略す）などを反応温度10℃〜60℃の範囲で１〜10hr反応させることにより、主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーを含む共重合体の前記官能基含有モノマー由来の官能基にそれと反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を反応させることができる。   The functional group derived from the functional group-containing monomer of the copolymer containing the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer thus obtained contains an unsaturated group having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer. In order to react the compound (A), the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer are reacted by radical polymerization, and the reaction solution is in an unsaturated state having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer. By reacting a group-containing compound such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (hereinafter abbreviated as MOI) at a reaction temperature in the range of 10 ° C. to 60 ° C. for 1 to 10 hours, a copolymer containing the main monomer, comonomer and functional group-containing monomer is obtained. An unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with a functional group derived from the functional group-containing monomer of the polymer can be reacted. wear.

また、前記主モノマー／コモノマー／官能基含有モノマーを含む共重合体で、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を反応させて得られた反応生成物（この反応生成物を「反応生成物（Ｂ）」と略称することあり）に更に熱架橋を反応させるには、反応生成物（B）に適宜の溶媒、例えば酢酸エチルに溶かした熱架橋剤を例えば、20℃〜60℃の範囲で、長時間、例えば、１日〜7日程度加熱して穏やかな架橋を行うことが好ましい。反応生成物（B）に予め熱架橋剤を加えて貯蔵しておくのではなく、粘着剤を離型性シートなどの基材に塗布し粘着シートを製造する際のなるべく直前に添加する。反応生成物（B）に予め熱架橋剤を加えて貯蔵しておくと、これらが反応して固化してしまうおそれがあるからである。尚、前述した光重合開始剤も同様であり、反応生成物（B）に予め光重合開始剤を加えて貯蔵しておくのではなく、粘着剤を離型性シートなどの基材に塗布し粘着シートを製造する際のなるべく直前に添加する。予め光重合開始剤を加えて貯蔵しておくと光重合開始剤が分解し、反応生成物（B）の架橋の進行が生じてしまうことを防止するためである。   Also, a reaction obtained by reacting the unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer in a copolymer containing the main monomer / comonomer / functional group-containing monomer. In order to further react thermal crosslinking with the product (this reaction product may be abbreviated as “reaction product (B)”), the reaction product (B) is heated in an appropriate solvent, for example, ethyl acetate. For example, it is preferable to perform gentle crosslinking by heating the crosslinking agent in the range of 20 ° C. to 60 ° C. for a long time, for example, about 1 to 7 days. The reaction product (B) is not preliminarily added with a thermal cross-linking agent and stored, but is added as soon as possible when the pressure-sensitive adhesive is applied to a substrate such as a releasable sheet to produce a pressure-sensitive adhesive sheet. This is because if a thermal crosslinking agent is added to the reaction product (B) and stored in advance, these may react and solidify. The same applies to the photopolymerization initiator described above. Instead of storing the photopolymerization initiator in advance in the reaction product (B), an adhesive is applied to a substrate such as a release sheet. It is added just before the pressure-sensitive adhesive sheet is produced. This is to prevent the photopolymerization initiator from being decomposed and causing the crosslinking of the reaction product (B) to occur when the photopolymerization initiator is added and stored in advance.

即ち、熱架橋剤と光重合開始剤とを使用する場合には、粘着剤としては、反応生成物「Ｂ」まで作成し、この反応生成物「Ｂ」からなる粘着剤を用いて粘着シートを形成する際、この反応生成物「Ｂ」に対して、熱架橋剤と光重合開始剤を添加する。反応生成物「Ｂ」に熱架橋剤と光重合開始剤を添加したものを反応生成物「Ｃ」とした場合、反応生成物「Ｃ」を離型性シートに中間層を構成するための塗液の塗布と同時に、前記離型性シート上に塗工、乾燥後、中間層露出面側に基材フィルムを積層しシート化する。シート化したものを熱架橋する。光重合開始剤が添加されている場合に、熱架橋は、強い光が当たらないようにして、具体的には、光が遮断できるような恒温槽にて20〜60℃の範囲で、長時間、例えば、１〜7日程度加熱して穏やかな熱架橋を行う。   That is, when using a thermal crosslinking agent and a photopolymerization initiator, the pressure-sensitive adhesive is prepared up to the reaction product “B”, and the pressure-sensitive adhesive sheet is prepared using the pressure-sensitive adhesive made of the reaction product “B”. When forming, a thermal crosslinking agent and a photopolymerization initiator are added to the reaction product “B”. When the reaction product “C” is obtained by adding the thermal crosslinking agent and the photopolymerization initiator to the reaction product “B”, the reaction product “C” is coated on the release sheet to form an intermediate layer. Simultaneously with the application of the liquid, after coating and drying on the release sheet, a base film is laminated on the exposed side of the intermediate layer to form a sheet. The sheet is thermally crosslinked. When a photopolymerization initiator is added, thermal cross-linking should not be exposed to strong light, specifically, in a constant temperature bath that can block light, in the range of 20 to 60 ° C for a long time. For example, it is heated for about 1 to 7 days to carry out mild thermal crosslinking.

次に中間層としては、ウェハを研削する際に、凹凸回路パターンが形成されているウェハの表面に本発明の粘着シートを貼り合せた時に、粘着剤層とともに、ウェハ凹凸回路パターンの突出部に応じて、へこみ、ウェハの表面凹凸を粘着剤層とともに中間層で吸収してその上の層である基材フィルムへの凹凸の反映をできるだけ少なくできる性質、すなわち、ガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有している性質を有し、粘着剤層や基材フィルムに非接着性でないもの、好ましくは、粘着剤層や基材フィルム（前述した中間層が積層される面が易接着処理されている基材フィルムを含む）と積層したときに、これらと接着性が良好な素材からなるものであればよい。更に、前記中間層は、常温で塑性又は弾性を有している性質を、ナノインデンテーション法で評価した場合、荷重200mgfをかけた時の、圧子の押し込み深さが5〜15μｍであることが好ましい。中間層のガラス転移点がＴｇが２０℃より高いとウェハ凹凸回路パターンの突出部に応じて、へこみ、ウェハの表面凹凸を粘着剤層とともに中間層で吸収してその上の層である基材フィルムへの凹凸の反映をできるだけ少なくすることができないため、突起物のある部分に余分に力が作用し、不均一な研削になったり、研削後ウェハ厚み精度の確保が難しくなったり、場合によっては、クラックが生じてウェハが破損するなどの問題が生じる恐れがある。   Next, when grinding the wafer, when the adhesive sheet of the present invention is bonded to the surface of the wafer on which the concavo-convex circuit pattern is formed, the intermediate layer is attached to the protrusion of the wafer concavo-convex circuit pattern together with the adhesive layer. Correspondingly, dents and surface irregularities of the wafer are absorbed by the intermediate layer together with the pressure-sensitive adhesive layer, and the reflection of the irregularities on the base film, which is the upper layer, can be minimized, that is, the glass transition point Tg is 20 ° C. or less. It has the property of having plasticity or elasticity at room temperature and is not non-adhesive to the pressure-sensitive adhesive layer or the base film, preferably the pressure-sensitive adhesive layer or the base film (the intermediate layer described above is laminated) And a base material film that has been subjected to easy adhesion treatment) and a material having good adhesiveness with these. Further, when the intermediate layer is evaluated for properties having plasticity or elasticity at room temperature by the nanoindentation method, the indenter indentation depth when a load of 200 mgf is applied may be 5 to 15 μm. preferable. When the glass transition point of the intermediate layer is higher than 20 ° C., the substrate is a layer that is dented according to the protrusions of the wafer uneven circuit pattern and absorbs the surface unevenness of the wafer together with the adhesive layer in the intermediate layer. Since reflection of unevenness on the film cannot be reduced as much as possible, extra force is applied to the part with the protrusion, resulting in uneven grinding, and it is difficult to ensure wafer thickness accuracy after grinding. May cause problems such as cracks and breakage of the wafer.

かかる、中間層の素材としては、前述した本発明で用いる粘着剤層において、官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を用いていないもの、また、タッキファイヤーが添加されていないものが好ましい。   As the material for the intermediate layer, in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention, an unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is not used, Those to which no tackifier is added are preferred.

すなわち前記主モノマー、コモノマー、必要なら更に官能基含有モノマーとの共重合体、更に必要なら、この共重合体に更に前記熱架橋剤を含有するもの等（但し、熱架橋は、中間層を塗布対象素材に塗布した後に行う。）が使用できる。共重合組成は前記不飽和基含有化合物（Ａ）が添加されていないと言うことを除いて、前記粘着剤層の組成範囲と同様でよく、具体的に前記不飽和基含有化合物（Ａ）を除いた状態で数値を記載すると、前記主モノマー50〜95重量％、前記コモノマー0〜30重量％、前記官能基含有モノマー1〜30重量％の範囲のものが好ましく用いられる。   That is, a copolymer with the main monomer, comonomer, if necessary, a functional group-containing monomer, and if necessary, a copolymer further containing the thermal crosslinking agent, etc. (however, thermal crosslinking is performed by applying an intermediate layer) Can be used after applying to the target material. The copolymer composition may be the same as the composition range of the pressure-sensitive adhesive layer except that the unsaturated group-containing compound (A) is not added. Specifically, the unsaturated group-containing compound (A) When the numerical values are described in the excluded state, those having the main monomer in the range of 50 to 95% by weight, the comonomer 0 to 30% by weight, and the functional group-containing monomer 1 to 30% by weight are preferably used.

更に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する官能基を２つ以上含有する熱架橋剤を併用する場合には、熱架橋剤の使用割合は、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを重合して得られた共重合体と熱架橋剤の合計重量に対し0.001〜10重量％であることが好ましい。   Furthermore, when a thermal crosslinking agent containing two or more functional groups that react with the functional group of the functional group-containing monomer is used in combination, the usage ratio of the thermal crosslinking agent is a polymerization of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer. It is preferable that it is 0.001 to 10 weight% with respect to the total weight of the copolymer obtained by this, and a thermal crosslinking agent.

中間層の素材として上述した本発明で用いる粘着剤層において、官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（Ａ）を用いていない中間層は、コストの高い前記不飽和基含有化合物（Ａ）が含有されないことにより、前記不飽和基含有化合物（Ａ）を含有したものに比べてコストを削減できる。前記不飽和基含有化合物（Ａ）を含有させることもでき、特に性能上は支障はないが、コストが高くなるし、前記不飽和基含有化合物（Ａ）を含有させるメリットはあまりない。   In the pressure-sensitive adhesive layer used in the present invention as the material for the intermediate layer, the intermediate layer not using the unsaturated group-containing compound (A) having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is high in cost. By not containing the unsaturated group-containing compound (A), costs can be reduced as compared with those containing the unsaturated group-containing compound (A). The unsaturated group-containing compound (A) can also be contained, and there is no particular problem in performance, but the cost is increased, and there is not much merit in containing the unsaturated group-containing compound (A).

また、中間層として前記主モノマー、コモノマー、官能基含有モノマーの共重合体に、紫外線などの電子線で重合する不飽和結合を１分子中に２個以上有するモノマーやオリゴマーをブレンドした、いわゆるブレンド型粘着剤といわれている電子線架橋型粘着剤でタッキファイヤーが添加されていないもの等も好適に使用できる。この場合には固形分全重量基準で光重合開始剤は、紫外線などの電子線で重合する不飽和結合を１分子中に２個以上有するモノマーやオリゴマーに対して０．０５〜１５重量％添加しておくことが好ましい。中間層に熱架橋剤や光重合開始剤を添加して使用する場合には、粘着剤層の調整の際と同様の理由により、中間層を基材フィルムなどの基材に塗布する際のなるべく直前に添加して使用するのが好ましい。   Also, a blend of the main monomer, comonomer, and functional group-containing monomer as an intermediate layer is blended with a monomer or oligomer having two or more unsaturated bonds that are polymerized by an electron beam such as ultraviolet rays. An electron beam cross-linkable pressure-sensitive adhesive, which is said to be a type pressure-sensitive adhesive, to which no tackifier is added can be suitably used. In this case, the photopolymerization initiator is added in an amount of 0.05 to 15% by weight based on the total weight of the solid content based on the monomer or oligomer having two or more unsaturated bonds in one molecule that is polymerized by an electron beam such as ultraviolet rays. It is preferable to keep it. When using a thermal cross-linking agent or a photopolymerization initiator added to the intermediate layer, for the same reason as when adjusting the pressure-sensitive adhesive layer, the intermediate layer should be applied to a base material such as a base film as much as possible. It is preferable to add it immediately before use.

また、中間層として公知のセロファン粘着テープ等に用いられている汎用の粘着剤でタッキファイヤーが添加されていないもの等も好適に使用できる。その他、上記特性を有する、ウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、各種エラストマー樹脂等が挙げられる。   In addition, a general-purpose pressure-sensitive adhesive used for a known cellophane pressure-sensitive adhesive tape or the like as an intermediate layer, to which no tackifier is added, can be suitably used. In addition, urethane resins, ethylene-vinyl acetate copolymer resins, various elastomer resins, and the like having the above characteristics can be used.

前記中間層は、常温で塑性又は弾性を有しているものが用いられるが、この性質を、ナノインデンテーション法で評価した場合、前述したように、荷重200mgfをかけた時の、圧子の押し込み深さが5〜15μｍであるものが好ましい。中間層をナノインデンテーション法で評価する場合の方法としては、株式会社エリオニクス社製超微小押込み硬さ試験機ENT-1100aを使用し、設定条件を以下の通りに行なう。
分割数：50
ステップインターバル：100msec
設定完了後、試験機先端にヴァーコビッチ圧子を取り付ける。又、測定サンプルについては、基材フィルム上に中間層が形成されたサンプルから、5mmX5mmサイズの測定サンプルを切り出し、このサンプルの基材フィルム面側に接着剤を貼り付け、スライドガラス上面に貼り合わせる。尚、中間層表面に対しては、厚さ6μｍのPET（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを貼り付ける。サンプルの準備完了後、中間層に厚さ6μｍPETフィルムが張り合わされている面に対して、ヴァーコビッチ圧子が押込まれるような方向に試験機にサンプルを取り付け、最大荷重200mgf時の押込み深さ量を測定する。 As the intermediate layer, one having plasticity or elasticity at room temperature is used. When this property is evaluated by the nanoindentation method, as described above, the indenter is pushed when a load of 200 mgf is applied. Those having a depth of 5 to 15 μm are preferred. As a method for evaluating the intermediate layer by the nanoindentation method, an ultra micro indentation hardness tester ENT-1100a manufactured by Elionix Co., Ltd. is used, and the setting conditions are performed as follows.
Number of divisions: 50
Step interval: 100msec
After completing the setting, attach the Varkovitch indenter to the tip of the testing machine. Also, for the measurement sample, cut out a 5mmX5mm size measurement sample from the sample with the intermediate layer formed on the base film, paste the adhesive on the base film side of this sample, and paste it on the top of the slide glass . A 6 μm thick PET (polyethylene terephthalate) film is attached to the surface of the intermediate layer. After sample preparation is complete, attach the sample to the tester in the direction in which the Vakovitch indenter is pushed against the surface where the 6 μm thick PET film is laminated on the intermediate layer, and set the depth of penetration at the maximum load of 200 mgf. taking measurement.

粘着剤層、中間層の厚みは、研削対象のウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面の突起物高さに応じて、異なるので絶対値では規定しにくいが、前記粘着シートの粘着剤層厚み（ta、単位μｍ）と中間層厚み（tm、単位μｍ）とウェハの凹凸パターンが形成されている面の突起物高さ（ha、単位μｍ）が式（１）および式（２）を満す粘着シートであることが好ましい。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer differs depending on the height of the protrusions on the surface of the wafer to be ground, on which the concavo-convex circuit pattern is formed, so it is difficult to define the absolute value, but the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet Thickness (ta, unit μm), intermediate layer thickness (tm, unit μm), and protrusion height (ha, unit μm) of the surface on which the concave / convex pattern of the wafer is formed are expressed by equations (1) and (2). It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet is satisfied.

ｈa≦（ta＋tm）・・・(１)
ta＜tm・・・・・（２）
前記（１）式を満たさないと、ウェハの凹凸回路パターンの凹凸が粘着シートの粘着剤層、中間層の変形のみでは吸収しきれなくなり、基材フィルム側に反映してしまうおそれがあるので前記（１）式を満たすことが好ましい。また、前記（２）式を満たすことにより、コストのより高くなる粘着剤層の使用量を減らすことができるので、コスト削減に有利となる。 ha ≦ (ta + tm) (1)
ta <tm (2)
If the expression (1) is not satisfied, the unevenness of the uneven circuit pattern of the wafer cannot be absorbed only by the deformation of the adhesive layer and the intermediate layer of the adhesive sheet, and may be reflected on the base film side. It is preferable to satisfy the equation (1). Moreover, since the usage-amount of the adhesive layer which becomes higher cost can be reduced by satisfy | filling said Formula (2), it becomes advantageous to cost reduction.

現状では、ウェハの凹凸回路パターンの突起高さの高いものとしてはバンプ電極が考えられ、突起高さ１０〜２００μｍ程度であるウェハに用いる場合を考慮すると、粘着剤層の厚さは1μｍ〜150μｍ程度の範囲から適宜選ばれ、また、中間層の厚さは９μｍ〜200μｍ程度の範囲から適宜選ばれ、かつ、上記（１）及び（２）式を満たすように適宜選ぶのが好ましい。これらの厚さは、将来、突起高さが異なる凹凸回路パターンのウェハが使用されることが主流になった場合には、それに応じて前記（１）、（２）式を参照して決定すればよい。   At present, bump electrodes are considered to be high in the height of the protrusions and recesses on the wafer circuit pattern, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 μm to 150 μm in consideration of the case where it is used for a wafer having a protrusion height of about 10 to 200 μm. The thickness of the intermediate layer is preferably selected from the range of about 9 μm to 200 μm and selected so as to satisfy the above expressions (1) and (2). These thicknesses are determined with reference to the above formulas (1) and (2) accordingly when wafers with concave / convex circuit patterns with different projection heights will be used in the future. That's fine.

粘着剤層があまりに薄いと、凹凸回路パターンの突起で粘着剤層が中間層とともにへこんで変形した時に、粘着剤層が破れてしまうと、研削液の侵入などを十分防止できなくなるおそれがあるので、凹凸回路パターンの突起高さにもよるが、粘着剤層の厚さの下限は上記に示した下限値とすることが好ましい。一般的には凹凸回路パターンの突起高さが低くなるほど粘着剤層の厚さは小さくできるし、もちろん中間層も前記（１）式を満たす範囲で小さくすることもできる。   If the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, it may not be possible to sufficiently prevent intrusion of grinding fluid if the pressure-sensitive adhesive layer breaks when the pressure-sensitive adhesive layer dents and deforms along with the intermediate layer due to the protrusions of the uneven circuit pattern. The lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably set to the lower limit shown above, although it depends on the height of the protrusions of the concavo-convex circuit pattern. In general, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced as the protrusion height of the concavo-convex circuit pattern is lowered, and of course, the intermediate layer can also be reduced within a range satisfying the above expression (1).

前記粘着シートの粘着剤層厚み（ta、単位μｍ）、中間層厚み（tm、単位μｍ）とウェハの凹凸パターンが形成されている面の突起物高さ（ha、単位μｍ）の測定法としては、まず粘着剤層と中間層の厚み測定については、測定サンプルに対して電離性放射線を照射し、照射後、測定サンプルを-30〜-50℃程度の範囲で凍結させ、凍結されている状態にて、粘着剤層面側から基材に向けてダイヤモンドナイフで切断し、この切断面の断面を光学顕微鏡（Nikon社製 MESURING MICROSCOPE MM-60）にて行い、粘着層厚みおよび中間層厚みを測定する。又、ウェハの凹凸パターンが形成されている突起物高さについては、上記の光学顕微鏡（Nikon社製 MESURING MICROSCOPE MM-60）を用いて、座標軸Z方向の高さをフォーカス調整により、凹凸パターンの凸部と底面部のフォーカスをあわせ、その差し引きにより、凹凸パターンの突起高さを測定する。   As a method of measuring the pressure-sensitive adhesive layer thickness (ta, unit μm), intermediate layer thickness (tm, unit μm) of the pressure-sensitive adhesive sheet and the height of the protrusion (ha, unit μm) of the surface on which the concave / convex pattern of the wafer is formed. First, for the thickness measurement of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer, the measurement sample is irradiated with ionizing radiation, and after irradiation, the measurement sample is frozen in the range of about -30 to -50 ° C and frozen. In this state, cut with a diamond knife from the adhesive layer surface side to the substrate, and perform a cross section of this cut surface with an optical microscope (MESURING MICROSCOPE MM-60, manufactured by Nikon) to determine the adhesive layer thickness and intermediate layer thickness. taking measurement. In addition, the height of the protrusions on which the concavo-convex pattern of the wafer was formed was adjusted by adjusting the height in the coordinate axis Z direction using the above optical microscope (MESURING MICROSCOPE MM-60 manufactured by Nikon). The protrusions of the concavo-convex pattern are measured by adjusting the focus between the convex part and the bottom part and subtracting the focus.

本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法の重要なポイントは、前記中間層と粘着剤層を構成するためのそれぞれの塗液を基材上に塗工する場合に、前記中間層と粘着剤層を構成するためのそれぞれの塗液を同時に基材上に塗工する点である。   An important point of the manufacturing method of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention is that when the respective coating liquids for constituting the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer are coated on a substrate, the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive sheet are adhered. It is the point which coats each coating liquid for comprising an agent layer on a base material simultaneously.

本発明の粘着シートの製造方法においては、前記中間層と粘着剤層を構成するためのこれらの塗液（溶液）を何らかの基材の上に同時に塗工するのであるが、この塗工対象となる基材は、離型性シートが用いられる。すなわち、通常、粘着剤層と中間層を構成するためのそれぞれの塗液を粘着剤層の方の塗液を離型性シートの離型性のある面側に接するようにして、ファンテンダイなどのリップが２つある同時重層ダイから粘着剤層と中間層を構成するためのそれぞれの塗液を同時に連続吐出させて離型性シート上に粘着剤層、中間層の塗液を塗工する工程、離型性シート上に塗工された粘着剤層、中間層を乾燥させる工程、次いで中間層上に基材フィルムを積層して製造する。粘着剤層及び／又は中間層に熱架橋剤が添加されていて熱架橋を行う場合には、中間層上に基材フィルムを積層した後、加熱処理工程を加えて熱架橋を行う。需要者が使用する場合には、離型性シートを剥がして使用することになる。   In the production method of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, these coating liquids (solutions) for constituting the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer are simultaneously coated on a certain substrate. As the base material, a releasable sheet is used. That is, usually, each of the coating liquids for constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer is made so that the coating liquid on the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the releasable surface side of the releasable sheet. The coating solution for forming the adhesive layer and the intermediate layer is simultaneously discharged from the simultaneous multi-layer die having two lips, etc., and the coating solution for the adhesive layer and the intermediate layer is applied onto the release sheet. And a step of drying the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer coated on the releasable sheet, and then laminating a base film on the intermediate layer. When a thermal crosslinking agent is added to the pressure-sensitive adhesive layer and / or the intermediate layer and thermal crosslinking is performed, a base film is laminated on the intermediate layer, and then a heat treatment step is added to perform thermal crosslinking. When the consumer uses it, the release sheet is peeled off.

上記の方法とは逆に、直接基材フィルム上に中間層と粘着剤層の塗液をこの順で同時に塗工し乾燥させる工程を経てから、露出している粘着剤層上に離型性シートを積層する方法も考えられるが、この方法だと、粘着剤層が露出したまま乾燥工程等を通るので、クリーンルーム中でも、微細なゴミ、塵などが粘着剤層に附着する危険性があり、微細な凹凸回路パターンが形成されているウェハ面を汚染し、ウェハを不良品としてしまうおそれがあるので、前述のような製造方法が採用される。   Contrary to the above method, the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer coating solution are applied directly to the base film in this order and dried, and then released onto the exposed pressure-sensitive adhesive layer. Although a method of laminating sheets is also conceivable, this method passes the drying process etc. with the adhesive layer exposed, so there is a risk that fine dust, dust, etc. will adhere to the adhesive layer even in a clean room, Since the wafer surface on which the fine concavo-convex circuit pattern is formed may be contaminated and the wafer may be defective, the manufacturing method as described above is employed.

塗工工程でダイから吐出する粘着剤層と中間層溶液（塗液）の固形分濃度は、それぞれの塗液の粘度により異なるが10〜70重量％程度であり、吐出温度は常温でよい。
したがって、それぞれ重合工程で製造された粘着剤層や中間層の溶液濃度は、そのまま塗工に使用できれば使用してもよいが、適宜、塗工のしやすい濃度に再調整して使用してもよい。 The solid content concentration of the pressure-sensitive adhesive layer and intermediate layer solution (coating solution) discharged from the die in the coating process is about 10 to 70% by weight, although it varies depending on the viscosity of each coating solution, and the discharging temperature may be room temperature.
Accordingly, the solution concentration of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer produced in the polymerization step may be used as long as they can be used for coating as they are, but may be appropriately adjusted to a concentration that is easy to apply. Good.

離型性シートとしては、特に限定するものではなく、粘着テープなどで離型性シートがついている場合の、公知の離型性シートを用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等で好ましくは、これらの少なくとも片面がシリコーン処理等の離型処理がされているものなどが用いられる。   The releasable sheet is not particularly limited, and a known releasable sheet in the case where the releasable sheet is attached with an adhesive tape or the like can be used, for example, a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, or the like. Preferably, those having at least one surface subjected to release treatment such as silicone treatment are used.

離型性シートの厚さも、特に限定するものではないが、通常、20〜150μｍ程度のものが好ましく用いられる。   The thickness of the releasable sheet is also not particularly limited, but usually a thickness of about 20 to 150 μm is preferably used.

離型性シート上に塗工された粘着剤層、中間層を乾燥させる工程における乾燥温度は、乾燥時間にもよるが、通常、40〜150℃で、1〜50分程度である。乾燥は、特に限定するものではないが、通常、熱風乾燥機などが用いられる。   The drying temperature in the step of drying the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer coated on the releasable sheet is usually 40 to 150 ° C. and about 1 to 50 minutes, depending on the drying time. Drying is not particularly limited, but a hot air dryer or the like is usually used.

かくして離型性シート／粘着層／中間層の３層からなる積層物の中間層側に、基材フィルムを積層して、本発明の半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムが製造される。   Thus, the base film is laminated on the intermediate layer side of the laminate composed of the release sheet / adhesive layer / intermediate layer to produce the semiconductor wafer surface protective adhesive film of the present invention.

中間層側に基材フィルムを貼り合わせる方法は、ラミネート方式を採用し、特に限定するものではないが、基材フィルムと剥離性シート／粘着層／中間層が積層されているもの同士を常温（２５℃）でニップロールのニップ圧0.05〜5Mpa程度の範囲でラミネート圧着させる。   The method of laminating the base film on the intermediate layer side employs a laminating method and is not particularly limited. However, a laminate of the base film and the peelable sheet / adhesive layer / intermediate layer can be obtained at room temperature ( 25.degree. C.) and laminating and pressing the nip roll at a nip pressure range of 0.05 to 5 MPa.

粘着層及び／又は中間層に前述したように熱架橋剤が添加されている場合で、更に熱架橋を生じさせる加熱処理工程が必要な場合、上述の如くして得られた剥離性シート／粘着層／中間層／基材フィルムからなる積層体を通常、20〜60℃で、1〜7日間程度加熱処理される。熱架橋は、特に限定するものではないが、通常、恒温槽、それに類似する装置などを用いて行われる。   When the heat-crosslinking agent is added to the pressure-sensitive adhesive layer and / or the intermediate layer as described above and a heat treatment step for causing heat-crosslinking is further required, the peelable sheet / pressure-sensitive adhesive obtained as described above A laminate comprising a layer / intermediate layer / base film is usually heat-treated at 20 to 60 ° C. for about 1 to 7 days. The thermal crosslinking is not particularly limited, but is usually performed using a thermostatic bath, a similar device, or the like.

上述のように、本発明の粘着シートの製造方法では、粘着剤層と中間層を同時に連続して塗工することにより、粘着剤層と中間層の界面の接合が強くなり、ウェハ裏面研削後に粘着シートをウェハ表面から剥がす時に、粘着剤層が中間層から剥離して粘着剤が凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に残らずにウェハ表面を汚染する可能性をより一層防止し得るウェハ裏面研削用粘着シートを製造できる。そして、粘着剤層と中間層を同時に塗布するので、粘着剤層と中間層を別々に塗布する場合に比べて、工程数が少なくなることによりコストが安くなるとともに、離型性シートも前述した従来法に比べて半分の量で済み大幅にコストが安くできるのと、工程数が少なくなるので、不良発生の機会がそれだけ減少し、生産歩留まりが向上するのでこれもコストを安くできる要因として寄与する。なお、本発明方法により得られる裏面研削用粘着シートは、裏面研削用粘着シートの発明の効果の項で上述した効果を奏する裏面研削用粘着シートを製造することができる。   As described above, in the method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, by applying the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer simultaneously and continuously, the bonding at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer becomes stronger, and after the wafer back surface grinding A wafer that can further prevent the possibility that when the adhesive sheet is peeled off from the wafer surface, the adhesive layer is peeled off from the intermediate layer, and the adhesive does not remain on the wafer surface on which the concave / convex circuit pattern is formed and contaminates the wafer surface. A pressure-sensitive adhesive sheet for back grinding can be produced. And since the adhesive layer and the intermediate layer are applied simultaneously, compared to the case where the adhesive layer and the intermediate layer are applied separately, the number of steps is reduced, the cost is reduced, and the release sheet is also described above. Half the amount compared to the conventional method, and the cost can be greatly reduced, and the number of processes is reduced, so the chance of defects is reduced and the production yield is improved, which also contributes to the cost reduction To do. In addition, the adhesive sheet for back surface grinding obtained by the method of this invention can manufacture the adhesive sheet for back surface grinding which show | plays the effect mentioned above in the term of the effect of the adhesive sheet for back surface grinding.

以下、実施例に基づき本発明をより具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。また、以下において、特に断らない限り「部」は「重量部」を表す。   Hereinafter, based on an Example, this invention is demonstrated more concretely. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following, “parts” means “parts by weight” unless otherwise specified.

［粘着剤層用（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーの作成］
＜作成例１：（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＡ＞
アクリル酸2−エチルヘキシル（EHA）90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート（HEA）10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル０．４部と、溶剤として、酢酸エチル４０部と、トルエン６０部とを混合して、窒素雰囲気下で６５℃で、１０時間重合反応を行い、ガラス転移温度−６５℃、重量平均分子量７００，０００のアクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。得られたアクリル酸エステル系共重合体固形分100部に対して、得られたアクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを10部と重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテル（MEHQ）を0.05部添加し、窒素雰囲気下で６５℃、４時間撹拌し、前記アクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応させ、（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＡ液を作成した。 [Creation of (meth) acrylic acid ester polymer for adhesive layer]
<Creation Example 1: (Meth) acrylic ester polymer A>
90 parts of 2-ethylhexyl acrylate (EHA), 10 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) containing a hydroxyl group, 0.4 parts of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and ethyl acetate as a solvent 40 parts of toluene and 60 parts of toluene are mixed and subjected to a polymerization reaction at 65 ° C. for 10 hours in a nitrogen atmosphere, and a polymer of an acrylate copolymer having a glass transition temperature of −65 ° C. and a weight average molecular weight of 700,000. A solution was prepared. 10 parts of an unsaturated group-containing compound 2-methacryloyloxyethyl isocyanate having a substituent that reacts with a hydroxyl group of the obtained acrylic ester copolymer is added to 100 parts of the solid content of the acrylic ester copolymer. 0.05 part of hydroquinone monomethyl ether (MEHQ) as a polymerization inhibitor and a polymerization inhibitor were added, and the mixture was stirred at 65 ° C. for 4 hours in a nitrogen atmosphere to react with the hydroxyl group of the acrylate copolymer, and (meth) acrylic acid. An ester polymer A liquid was prepared.

＜作成例２：（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＢ＞
アクリル酸エチル（EA）90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート（HEA）10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル０．４部と、溶剤として、酢酸エチル４０部と、トルエン６０部とを混合して、窒素雰囲気下で６５℃で、１０時間重合反応を行い、ガラス転移温度−２０℃、重量平均分子量７００，０００のアクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。 <Creation Example 2: (Meth) acrylic ester polymer B>
90 parts of ethyl acrylate (EA), 10 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) containing a hydroxyl group, 0.4 parts of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 40 parts of ethyl acetate as a solvent And 60 parts of toluene are mixed and subjected to a polymerization reaction at 65 ° C. for 10 hours under a nitrogen atmosphere, and a polymer solution of an acrylate ester copolymer having a glass transition temperature of −20 ° C. and a weight average molecular weight of 700,000 is obtained. Prepared.

得られたアクリル酸エステル系共重合体固形分100部に対して、得られたアクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを10部と重合禁止剤としてヒドロキノン・モノメチルエーテル（MEHQ）を0.05部添加し、窒素雰囲気下で６５℃、４時間撹拌し、前記アクリル酸エステル系共重合体の水酸基と反応させ、（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＢ液を作成した。   10 parts of an unsaturated group-containing compound 2-methacryloyloxyethyl isocyanate having a substituent that reacts with a hydroxyl group of the obtained acrylic ester copolymer is added to 100 parts of the solid content of the acrylic ester copolymer. 0.05 part of hydroquinone monomethyl ether (MEHQ) as a polymerization inhibitor and a polymerization inhibitor were added, and the mixture was stirred at 65 ° C. for 4 hours in a nitrogen atmosphere to react with the hydroxyl group of the acrylate copolymer, and (meth) acrylic acid. An ester polymer B liquid was prepared.

［粘着剤層用塗工液の作成］
粘着剤層用（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーを含む溶液２００部に対して、熱架橋剤ポリイソシアネート化合物［トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートの三量体付加物］（日本ポリウレタン社製、商品名：コロネートL）0.1部と、光重合開始剤として、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド（スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名：イルガキュア−819）0.5部とを混合し、粘着剤層用塗工液を作成した。 [Creation of adhesive layer coating solution]
Thermal crosslinking agent polyisocyanate compound [trimerol adduct of trimethylolpropane and tolylene diisocyanate] (trade name, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) with respect to 200 parts of a solution containing a (meth) acrylic acid ester polymer for the pressure-sensitive adhesive layer : Coronate L) 0.1 part and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (trade name: Irgacure-819) 0.5 part as photopolymerization initiator An adhesive layer coating solution was prepared.

［中間層用（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーの作成］
アクリル酸ブチル（ＢＡ）90部と水酸基を含有するアクリル酸2−ヒドロキシエチルアクリレート（HEA）10部、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル０．４部と、溶剤として、酢酸エチル４０部と、トルエン６０部とを混合して、窒素雰囲気下で６５℃で、１０時間重合反応を行い、ガラス転移温度−４３℃、重量平均分子量７００，０００の（メタ）アクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。 [Creation of (meth) acrylic acid ester polymer for intermediate layer]
90 parts of butyl acrylate (BA) and 10 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) containing a hydroxyl group, 0.4 parts of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator, and 40 parts of ethyl acetate as a solvent And 60 parts of toluene are mixed and subjected to a polymerization reaction at 65 ° C. for 10 hours under a nitrogen atmosphere. The (meth) acrylic acid ester copolymer having a glass transition temperature of −43 ° C. and a weight average molecular weight of 700,000 is obtained. A polymer solution was prepared.

［中間層用塗工液の作成］
中間層用（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーを含む溶液２００部に対して、熱架橋剤ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名：コロネートL）0.5部を添加し、中間層用塗工液を作成した。 [Creation of intermediate layer coating solution]
To 200 parts of the solution containing the (meth) acrylic acid ester polymer for the intermediate layer, 0.5 part of a thermal crosslinking agent polyisocyanate compound (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Coronate L) is added, and the intermediate layer coating solution It was created.

［粘着シートの作成］
（実施例１）
離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレートフィルム（厚さ38μｍ）のシリコーン離形処理面に（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＡをベースとする粘着剤層を下層に固形分換算で厚さ40μｍ、上記中間層用塗工液をベースとする中間層をその上層に固形分換算で厚さ110μｍとなるようにファンテンダイを有するダイコーターを用いて同時に塗布を行い、100℃5分間乾燥した後に、前記中間層塗布面上層側に厚さ100μｍのポリプロピレン製フィルム（ＪＳＲ社製 ＳＰ８０）のコロナ放電処理されている面を２５℃でニップ圧0.5Mpaでラミネートし、次いで40℃の光線の入らない恒温槽に72hr保存して熱架橋し、粘着シートを作成した。 [Create adhesive sheet]
Example 1
Polyethylene terephthalate film (thickness 38μm), which is a releasable sheet, has a silicone release treatment surface and an adhesive layer based on (meth) acrylic acid ester polymer A as the lower layer, 40μm in thickness in terms of solid content. An intermediate layer based on the layer coating solution is applied simultaneously using a die coater having a phantom die so that the thickness is 110 μm in terms of solid content, and after drying at 100 ° C. for 5 minutes, A 100 μm thick polypropylene film (SP80 made by JSR Co.) on which the corona discharge is treated is laminated on the upper surface of the intermediate layer coated surface at 25 ° C. with a nip pressure of 0.5 MPa, and then a constant temperature bath that does not receive light at 40 ° C. For 72 hours and thermally cross-linked to prepare an adhesive sheet.

（実施例２）
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、実施例１と同様の方法で粘着シートを作成した。 (Example 2)
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thicknesses of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer were changed.

（実施例３）
粘着剤層の粘着剤を作成例２の（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＢに変更した以外は、実施例１と同様の方法で粘着シートを作製した。 (Example 3)
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive layer was changed to the (meth) acrylic acid ester polymer B of Preparation Example 2.

（実施例４）
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、実施例３と同様の方法で粘着シートを作成した。 Example 4
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 3 except that the thicknesses of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer were changed.

（比較例１）
離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレート（厚さ38μｍ）のシリコーン離形処理面に中間層用塗工液をナイフコーターを用いて塗布し、100℃、5分間乾燥後し、固形分換算で110μｍ厚さの層を設け、塗布面上層に厚さ100μｍのポリプロピレン製フィルム（ＪＳＲ社製 ＳＰ８０）のコロナ放電処理されている面を２５℃でニップ圧
0.5MpaでラミネートしてフィルムＣを作製した。次に、離型性シートであるホ゜リエチレンテレフタレート（厚さ38μｍ）のシリコーン離形処理面に（メタ）アクリル酸エステル系ポリマーＡをベースとする粘着剤層用塗工液をナイフコーターを用いて塗布し、100℃5分間乾燥し、固形分換算で40μｍ厚さの粘着層を設け、粘着塗布面上層側に、離形性シートを剥離したフィルムＣを２５℃でニップ圧0.5Mpaでシートを貼りあわせて粘着シートを作成した。
尚、比較例１においては、表２中の初期剥離力のデータを記載していないのは、粘着剤層の初期剥離力が粘着層とＳＵＳ−３０４ＢＡ板間の方が、粘着剤層と中間層の間の初期剥離力より大きく、この粘着シートをＳＵＳ−３０４ＢＡ板から、剥離する際、粘着剤層と中間層の間の界面で破壊が生じて、中間層との界面で剥離してしまうためである。 (Comparative Example 1)
Using a knife coater, apply the coating solution for the intermediate layer to the silicone release treatment surface of polyethylene terephthalate (thickness 38μm), which is a releasable sheet, and dry it at 100 ° C for 5 minutes. A layer of 100 μm thick polypropylene film (SP80 made by JSR Co.) on which the corona discharge treatment is applied is applied to the upper surface of the coated surface at a nip pressure of 25 ° C.
Film C was prepared by laminating at 0.5 MPa. Next, the adhesive layer coating solution based on (meth) acrylate polymer A is applied to the silicone release treatment surface of polyethylene terephthalate (thickness 38 μm), which is a release sheet, using a knife coater. Dried at 100 ° C for 5 minutes, provided with an adhesive layer with a thickness of 40 µm in terms of solid content, and on the upper surface side of the adhesive-coated surface, the film C from which the release sheet was peeled was attached at 25 ° C with a nip pressure of 0.5 MPa In addition, an adhesive sheet was prepared.
In Comparative Example 1, the data of the initial peel force in Table 2 is not described because the initial peel force of the pressure-sensitive adhesive layer is intermediate between the pressure-sensitive adhesive layer and the SUS-304BA plate. When the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the SUS-304BA plate, breakage occurs at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer, and the peel-off occurs at the interface with the intermediate layer. Because.

（比較例2）
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、比較例１と同様の方法で粘着シートを作成した。 (Comparative Example 2)
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thicknesses of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer were changed.

（比較例3）
粘着剤層と中間層の厚みを変更した以外は、比較例１と同様の方法で粘着シートを作成した。 (Comparative Example 3)
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thicknesses of the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer were changed.

（比較例４）
中間層として、ポリエステルウレタン樹脂“バイロンＵＲ−８３００”（東洋紡績株式会社製 ガラス転移温度：２３℃ 重量平均分子量３００００、固形分濃度３０ｗｔ％）のポリマー溶液333部に変更した以外は実施例１と同様の方法で粘着シートを作成した。 (Comparative Example 4)
Example 1 with the exception that the intermediate layer was changed to a polymer solution of 333 parts of a polyester urethane resin “Byron UR-8300” (manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature: 23 ° C., weight average molecular weight 30000, solid content concentration 30 wt%). A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner.

これらの粘着シートの評価結果を表１と表２に示した。
［評価方法］
＜初期粘着力＞
粘着シートの離型性シートであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、粘着面をＳＵＳ−３０４板Ｂａ板に貼り合わせて、23℃50％の環境条件にて30分放置後、JIS Z 0237に準じて粘着力を測定した。
＜電離放射線照射後の剥離力＞
粘着シートの離型性シートであるポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、粘着面をSUS-304BA板に貼り合わせた後、室温環境で30分放置し、照度220mW/cm2、光量440mJ/cm2の条件下でUV光（紫外線）を基材フィルム側から照射後、JIS Z 0237に準じて粘着力を測定した。
＜汚染性＞
粘着シートを6インチシリコンウェハ表面に貼り付け、照度220mW/cm2、光量440mJ/cm2の条件下でUV光（紫外線）を基材フィルム側から照射後、粘着シートを剥離し、ウェハ表面に糊残りがあるかどうか目視にて確認。「良好」の場合は、糊残りなし。「×」は、糊残りが観察された。
＜半田ボール付きウェハへの糊残り＞
6インチのシリコンウェハ（厚さ625μｍ）上に半田ボール高さ80μｍ、半田ボール中心間のピッチ220μｍで均一に半田ボールが形成されている表面に粘着シートを貼り付け、6インチシリコンウェハの裏面を100μｍ厚まで研削後、照度220mW／cm2、光量440mJ／cm2の条件でUV光（紫外線）を基材フィルム側から粘着シート面に照射し、照射後、粘着シートを剥離して、半田ボール表面に糊残りがあるかどうか目視にて確認を行なう。目視にて糊残りが見られた場合、「×」。目視にて糊残りが見られない場合には、「○」。
＜ウェハ研削耐久性＞
6インチのシリコンウェハ（625μｍ）上に半田ボール高さ80μｍ、半田ボール中心間のピッチ220μｍで均一に半田ボールが形成されているウェハの半田ボールが形成されている面側に本発明のシートを貼り付け、シリコンウエハの半田ボールが形成されていない面側を当該シリコンウエハ厚みが100μｍ厚まで研削後、粘着シートが貼り付けられている表面を目視にて観察を行い、粘着剤層と中間層の界面剥離の問題で研削水がウェハ内に浸入しているかどうか確認。研削水がウェハ内に浸入している場合は、「×」。進入していない場合、「○」。 The evaluation results of these pressure-sensitive adhesive sheets are shown in Tables 1 and 2.
[Evaluation methods]
<Initial adhesive strength>
The polyethylene terephthalate film, which is the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet, is peeled off, the pressure-sensitive adhesive surface is bonded to the SUS-304 plate Ba plate, left for 30 minutes at 23 ° C. and 50% environmental conditions, and in accordance with JIS Z 0237. The adhesive strength was measured.
<Peeling force after ionizing radiation irradiation>
After peeling the polyethylene terephthalate film, which is the release sheet of the adhesive sheet, and sticking the adhesive surface to the SUS-304BA plate, leave it at room temperature for 30 minutes, and the conditions of illuminance 220 mW / cm 2 and light intensity 440 mJ / cm 2 Under the UV light (ultraviolet light) was irradiated from the base film side below, the adhesive strength was measured according to JIS Z 0237.
<Contamination>
Adhesive sheet is affixed to the surface of a 6-inch silicon wafer. After irradiating UV light (ultraviolet light) from the base film side under the conditions of illuminance of 220 mW / cm 2 and light intensity of 440 mJ / cm 2 , the adhesive sheet is peeled off and applied to the wafer surface. Check visually if there is any adhesive residue. In the case of “good”, there is no adhesive residue. In “×”, adhesive residue was observed.
<Adhesive residue on wafer with solder balls>
A 6-inch silicon wafer (thickness: 625 μm) with a solder ball height of 80 μm and a pitch of 220 μm between the center of the solder balls is adhered to the surface where the solder balls are uniformly formed. After grinding to 100μm thickness, UV light (ultraviolet light) is irradiated from the base film side to the adhesive sheet surface under the conditions of illuminance 220mW / cm 2 and light quantity 440mJ / cm 2. Check visually if there is any adhesive residue on the surface. “X” when adhesive residue is visually observed. “○” when no adhesive residue is visually observed.
<Wafer grinding durability>
The sheet of the present invention is formed on the side of the wafer where the solder balls are formed on a 6-inch silicon wafer (625 μm) on which the solder balls are uniformly formed with a solder ball height of 80 μm and a pitch of 220 μm between the solder ball centers. After the surface of the silicon wafer on which the solder balls are not formed is ground to a thickness of 100 μm, the surface on which the adhesive sheet is attached is visually observed, and the adhesive layer and the intermediate layer Check if grinding water has penetrated into the wafer due to interface peeling problem. “X” if the grinding water has penetrated into the wafer. “○” when not entering.

Figure 2011187832
Figure 2011187832

Figure 2011187832
Figure 2011187832

本発明のウェハ裏面研削用粘着シートは、エレクトロニクス機器分野において、ウェハを研削して薄くする工程において有効に利用できる。本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法は、上記ウェハ裏面研削用粘着シートを製造する場合に有用な方法を提供できる。また、本発明のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法は、エレクトロニクス機器分野において、ウェハを研削して薄くする工程において有用な使用方法を提供できる。   The adhesive sheet for wafer backside grinding of the present invention can be effectively used in a process of grinding and thinning a wafer in the field of electronics equipment. The method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to the present invention can provide a useful method when producing the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding. Moreover, the usage method of the adhesive sheet for backside grinding of a wafer of this invention can provide a useful usage method in the process of grinding and thinning a wafer in the field of electronics equipment.

Claims (15)

ウェハの裏面を研削する際に、ウェハの凹凸回路パターンが形成されている表面を保護するためのウェハ裏面研削用粘着シートであって、前記粘着シートは、電離性放射線を透過し得る基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の主面側に形成された中間層とその上に積層された粘着剤層と、粘着剤層表面をカバーし使用時に剥離除去して使用する離型性シートを含む粘着シートからなり、前記中間層がガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有する中間層であって、前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であり、また、前記粘着シートの離型性シートを剥がして当該粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上８．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シート。   A wafer backside grinding pressure-sensitive adhesive sheet for protecting a surface on which a concavo-convex circuit pattern of a wafer is formed when grinding the backside of a wafer, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is a substrate film capable of transmitting ionizing radiation And an intermediate layer formed on one main surface side of the base film, a pressure-sensitive adhesive layer laminated thereon, and a release sheet that covers the pressure-sensitive adhesive layer surface and is peeled and removed during use. The intermediate layer is an intermediate layer having a glass transition point Tg of 20 ° C. or less and having plasticity or elasticity at room temperature, and the adhesive layer and the intermediate layer are applied to constitute these layers. When the adhesive layer and the intermediate layer formed by applying the liquid at the same time, and when the release sheet of the adhesive sheet is peeled off and the adhesive layer side is attached to the SUS-304BA plate, Before ionizing radiation The peel strength according to JIS Z 0237 is 1.0 N / 10 mm or more and 8.0 N / 10 mm or less, and the peel strength according to JIS Z 0237 after irradiation with ionizing radiation is lower than 1.0 N / 10 mm. Adhesive sheet for wafer back grinding. 前記粘着シートの粘着剤層厚み（ta、単位μｍ）と中間層厚み（tm、単位μｍ）とウェハの凹凸パターンが形成されているウェハ表面の突起物高さ（ha、単位μｍ）が式（１）および式（２）を満す請求項１記載のウェハ裏面研削用粘着シート。
ｈa≦（ta＋tm）・・・(１)
ta＜tm・・・・・（２） The pressure-sensitive adhesive sheet thickness (ta, unit μm), intermediate layer thickness (tm, unit μm), and protrusion height (ha, unit μm) of the wafer surface on which the concave / convex pattern of the wafer is formed are expressed by the formula ( The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to claim 1, which satisfies 1) and formula (2).
ha ≦ (ta + tm) (1)
ta <tm (2) 前記粘着シートの粘着剤層は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーを含むモノマーの共重合体に、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させることにより構成された共重合体を含む層からなる請求項１又は２のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet includes a (meth) acrylic acid ester copolymer, and the (meth) acrylic acid ester copolymer includes a monomer copolymer including a main monomer, a comonomer, and a functional group-containing monomer. 3. The method according to claim 1, further comprising a layer comprising a copolymer constituted by reacting an unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with a functional group of the functional group-containing monomer. Adhesive sheet for wafer backside grinding. 前記中間層が、ナノインデンテーション法で荷重200mgfをかけた時の、圧子の押し込み深さが5〜15μｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of claims 1 to 3, wherein the intermediate layer has an indenter indentation depth of 5 to 15 µm when a load of 200 mgf is applied by a nanoindentation method. 前記主モノマーが、当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃以下となるモノマーであり、前記コモノマーが当該モノマーの単独重合体のガラス転移点Ｔｇが０℃より高くなるモノマーである請求項３に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The main monomer is a monomer having a glass transition point Tg of a homopolymer of the monomer of 0 ° C. or less, and the comonomer is a monomer having a glass transition point Tg of the homopolymer of the monomer of higher than 0 ° C. Item 4. The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to Item 3. 前記主モノマーが２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、エチルアクリレートから選ばれた少なくとも１種である請求項３又は５のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of claims 3 and 5, wherein the main monomer is at least one selected from 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and ethyl acrylate. 前記コモノマーが、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルアクリレート、メチルメタクリレートから選ばれた少なくとも１種である請求項３、５又は６のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of claims 3, 5, and 6, wherein the comonomer is at least one selected from styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, methyl acrylate, and methyl methacrylate. 前記官能基含有モノマーが、不飽和二重結合とともに官能基として、−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基、−ＮＲ1Ｒ2基（但し、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ−Ｈ又は−ＣＨ3を表す）、及びグリシジル基から選ばれたいずれかの基を含有するモノマーから選ばれた少なくとも１種である請求項３、５又は６〜７のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。 The functional group-containing monomer has —COOH group, —OH group, —NR 1 R 2 group as a functional group together with an unsaturated double bond (provided that R 1 and R 2 each represent —H or —CH 3 ). The pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of claims 3, 5, and 6 to 7, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is at least one selected from monomers containing any group selected from glycidyl groups. 前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、置換基として−ＮＣＯ基を１個有する不飽和基含有化合物である請求項３、５又は６〜８のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is an unsaturated group-containing compound having one -NCO group as a substituent. The pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface according to claim 1. 前記粘着剤層を構成する、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーと、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物の使用割合が、これらの合計重量に対し、前記主モノマー50〜95重量％、前記コモノマー0〜30重量％、前記官能基含有モノマー1〜30重量％、前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物1〜30重量％である請求項３、５又は６〜９のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The use ratio of the main monomer, comonomer, functional group-containing monomer, and unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer, constituting the pressure-sensitive adhesive layer, is the total weight of these. On the other hand, 50 to 95% by weight of the main monomer, 0 to 30% by weight of the comonomer, 1 to 30% by weight of the functional group-containing monomer, and an unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer. It is 1-30 weight%, The adhesive sheet for wafer back grinding of any one of Claim 3, 5 or 6-9. 前記粘着剤層が、更に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する官能基を２つ以上含有する熱架橋剤で架橋されており、前記熱架橋剤の使用割合が、前記主モノマーとコモノマーと官能基含有モノマーの共重合体に前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物を反応させて得られた共重合反応物と熱架橋剤の合計重量に対し0.001〜10重量％である請求項３、５又は６〜１０のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive layer is further crosslinked with a thermal crosslinking agent containing two or more functional groups that react with the functional group of the functional group-containing monomer, and the usage ratio of the thermal crosslinking agent is such that the main monomer and the comonomer are used. 0.001 based on the total weight of the copolymerization product obtained by reacting the copolymer of the functional group-containing monomer with the unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer and the thermal crosslinking agent The pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface according to any one of claims 3, 5 and 6 to 10, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is -10% by weight. 前記官能基含有モノマーの官能基と反応する置換基を有する不飽和基含有化合物が、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、１，１−ビスアクリロイルオキシメチルエチルイソシアネートからなる群から選ばれた少なくとも１種である請求項３、５又は６〜１１のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シート。   The unsaturated group-containing compound having a substituent that reacts with the functional group of the functional group-containing monomer is selected from the group consisting of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, 1,1-bisacryloyloxymethylethyl isocyanate. The pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface according to any one of claims 3, 5 and 6 to 11, which is at least one selected. 前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、粘着剤層側が離型性シートに接する側になるように、前記離型性シート上に塗工する工程と、塗工された粘着剤層と中間層を構成するための塗液層を乾燥又は乾燥並びに熱架橋させる工程と、前記離型性シート上に形成された粘着剤層と中間層の中間層露出面側に基材フィルムを積層する工程、必要に応じ更に熱架橋する工程を含むウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法であって、前記粘着剤層と中間層を構成するための塗液を、前記離型性シート上に同時に塗工することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの製造方法。   A step of coating the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer on the releasable sheet such that the pressure-sensitive adhesive layer side is in contact with the releasable sheet; A step of drying or drying and thermally cross-linking the coating liquid layer for constituting the adhesive layer and the intermediate layer, and a base film on the exposed surface side of the intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer formed on the release sheet A method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for backside grinding of a wafer including a step of laminating, and if necessary, a thermal crosslinking step, wherein a coating liquid for constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer is formed on the release sheet. The method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a wafer back surface according to any one of claims 1 to 12, wherein coating is performed simultaneously. 前記請求項１〜１２のいずれか１項に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの離型性シートを剥離除去し、この粘着シートの粘着剤層側をウェハの凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面に貼り合せ、ウェハ裏面を研削し、ウェハ裏面研削終了後、当該粘着シートの基材フィルム側から電離性放射線を照射して、前記粘着剤層の粘着力を低下させた後、当該粘着シートをウェハ表面から剥離させることを特徴とするウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法。   A wafer on which an uneven circuit pattern of the wafer is formed by peeling off and removing the release sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to any one of claims 1 to 12. Bonding to the front surface, grinding the back surface of the wafer, after finishing grinding of the back surface of the wafer, irradiating with ionizing radiation from the base film side of the pressure-sensitive adhesive sheet, reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, and then the pressure-sensitive adhesive sheet A method of using a pressure-sensitive adhesive sheet for grinding a back surface of a wafer, wherein 前記電離性放射線の照射が、１５０ｍJ／ｃｍ2〜１０００ｍJ／ｃｍ2である請求項１４に記載のウェハ裏面研削用粘着シートの使用方法。 The method for using a pressure-sensitive adhesive sheet for wafer back grinding according to claim 14, wherein the ionizing radiation is irradiated in an amount of 150 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2 .
JP2010053536A 2010-03-10 2010-03-10 Wafer backside grinding adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same Active JP5583434B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010053536A JP5583434B2 (en) 2010-03-10 2010-03-10 Wafer backside grinding adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010053536A JP5583434B2 (en) 2010-03-10 2010-03-10 Wafer backside grinding adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011187832A true JP2011187832A (en) 2011-09-22
JP5583434B2 JP5583434B2 (en) 2014-09-03

Family

ID=44793727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010053536A Active JP5583434B2 (en) 2010-03-10 2010-03-10 Wafer backside grinding adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5583434B2 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013077632A (en) * 2011-09-29 2013-04-25 Lintec Corp Evaluation method of surface protection member used in rear surface grinding of semiconductor wafer and evaluation apparatus used in the same
KR20170099269A (en) * 2016-02-23 2017-08-31 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method for manufacturing the same
KR20170099695A (en) * 2016-02-24 2017-09-01 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR20170099696A (en) * 2016-02-24 2017-09-01 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR20170109390A (en) * 2016-03-21 2017-09-29 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR20170109897A (en) * 2016-03-22 2017-10-10 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
KR20170110748A (en) * 2016-03-23 2017-10-12 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
JP2019052265A (en) * 2017-09-15 2019-04-04 住友ベークライト株式会社 Tape for provisional fixation
WO2020209043A1 (en) * 2019-04-08 2020-10-15 古河電気工業株式会社 Tape for electronic components and method for processing electronic components

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005048039A (en) * 2003-07-28 2005-02-24 Furukawa Electric Co Ltd:The Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface
JP2005159155A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Three M Innovative Properties Co Manufacturing method of semiconductor chip
JP2010003875A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Nitto Denko Corp Method of grinding back side of semiconductor wafer and adhesive sheet for use in the method of grinding back side of semiconductor wafer
JP2010215769A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Lintec Corp Method for processing adhesive sheet and semiconductor wafer, and method for producing semiconductor chip

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005048039A (en) * 2003-07-28 2005-02-24 Furukawa Electric Co Ltd:The Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface
JP2005159155A (en) * 2003-11-27 2005-06-16 Three M Innovative Properties Co Manufacturing method of semiconductor chip
JP2010003875A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Nitto Denko Corp Method of grinding back side of semiconductor wafer and adhesive sheet for use in the method of grinding back side of semiconductor wafer
JP2010215769A (en) * 2009-03-16 2010-09-30 Lintec Corp Method for processing adhesive sheet and semiconductor wafer, and method for producing semiconductor chip

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013077632A (en) * 2011-09-29 2013-04-25 Lintec Corp Evaluation method of surface protection member used in rear surface grinding of semiconductor wafer and evaluation apparatus used in the same
KR102065988B1 (en) 2016-02-23 2020-01-14 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method for manufacturing the same
KR20170099269A (en) * 2016-02-23 2017-08-31 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and method for manufacturing the same
KR20170099695A (en) * 2016-02-24 2017-09-01 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR20170099696A (en) * 2016-02-24 2017-09-01 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR102112359B1 (en) * 2016-02-24 2020-05-18 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR102077668B1 (en) * 2016-02-24 2020-02-14 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR20170109390A (en) * 2016-03-21 2017-09-29 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR102040263B1 (en) 2016-03-21 2019-11-27 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer
KR102040260B1 (en) * 2016-03-22 2019-11-27 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
KR20170109897A (en) * 2016-03-22 2017-10-10 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
KR102065986B1 (en) 2016-03-23 2020-01-15 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
KR20170110748A (en) * 2016-03-23 2017-10-12 주식회사 엘지화학 Surface protecting adhesive film for semiconductor wafer and the manufacturing method for the same
JP2019052265A (en) * 2017-09-15 2019-04-04 住友ベークライト株式会社 Tape for provisional fixation
JP7119320B2 (en) 2017-09-15 2022-08-17 住友ベークライト株式会社 Temporary fixing tape
WO2020209043A1 (en) * 2019-04-08 2020-10-15 古河電気工業株式会社 Tape for electronic components and method for processing electronic components
JP2020174064A (en) * 2019-04-08 2020-10-22 古河電気工業株式会社 Processing method of electronic component and electronic component tape
CN112055735A (en) * 2019-04-08 2020-12-08 古河电气工业株式会社 Adhesive tape for electronic component and method for processing electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP5583434B2 (en) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5583434B2 (en) Wafer backside grinding adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same
JP7265350B2 (en) Reinforcing film and method for manufacturing device with reinforcing film
JP3383227B2 (en) Semiconductor wafer backside grinding method
TWI429724B (en) Pressure-sensitive adhesive for polarizing plates, polarizing plate with pressure-sensitive adhesive and production process for the same
TWI469204B (en) A polishing method for a semiconductor wafer, and a resin composition and a protective sheet used therefor
TWI230122B (en) Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof
JP6261115B2 (en) Adhesive sheet
KR101023368B1 (en) Resin composition, and temporary fixation method and surface protection method for member to be processed each using the resin composition
JP5282113B2 (en) Base film and pressure-sensitive adhesive sheet provided with the base film
TWI459455B (en) Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same
WO2016140176A1 (en) Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface, and semiconductor wafer processing method
TW201805384A (en) Semiconductor processing sheet
KR20160130249A (en) Sheet for semiconductor-related-member processing and process for producing chip using said sheet
WO2019065376A1 (en) Reinforcing film
JP5622727B2 (en) Adhesive sheet and method for grinding back surface of semiconductor wafer
JP6210827B2 (en) Semiconductor processing sheet
EP2471882B1 (en) Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet
JP2020083996A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet and production method of the same, and production method of image display device
JP2005263876A (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet and transfer method for brittle member
TW201802212A (en) Adhesive sheet for glass dicing and manufacturing method therefor with which chipping and die shift are hardly caused even when a thin glass sheet is diced to small chips
TW202031856A (en) Workpiece processing sheet
WO2013146617A1 (en) Easily removable adhesive film and metal plate processing method
JP3330851B2 (en) Wafer grinding method
TWI722093B (en) Adhesive plate for glass cutting and manufacturing method thereof
TWI770000B (en) Adhesive sheet for glass cutting and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140117

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140716

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5583434

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250