JP2011186310A - Proximity exposure device, gap control method thereof, and method for manufacturing display panel substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のギャップ制御方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、マスクを保持するマスクホルダを空気圧で支持しながら、マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のギャップ制御方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
The present invention relates to a proximity exposure apparatus that exposes a substrate using a proximity method in the manufacture of a display panel substrate such as a liquid crystal display device, a gap control method for the proximity exposure apparatus, and a display panel using the same. BACKGROUND OF THE
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙(プロキシミティギャップ)を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。 Manufacturing of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, plasma display panel substrates, organic EL (Electroluminescence) display panel substrates, and the like of liquid crystal display devices used as display panels is performed using photolithography using an exposure apparatus. This is performed by forming a pattern on the substrate by a technique. As an exposure apparatus, a projection method in which a mask pattern is projected onto a substrate using a lens or a mirror, and a minute gap (proximity gap) is provided between the mask and the substrate to transfer the mask pattern to the substrate. There is a proximity method. The proximity method is inferior in pattern resolution performance to the projection method, but the configuration of the irradiation optical system is simple, the processing capability is high, and it is suitable for mass production.
近年、表示用パネルの各種基板の製造では、大型化及びサイズの多様化に対応するため、比較的大きな基板を用意し、表示用パネルのサイズに応じて、1枚の基板から1枚又は複数枚の表示用パネル基板を製造している。その場合、プロキシミティ方式では、基板の一面を一括して露光しようとすると、基板と同じ大きさのマスクが必要となり、高価なマスクのコストがさらに増大する。そこで、基板より比較的小さなマスクを用い、ステージにより基板をXY方向へステップ移動して、基板の一面を複数のショットに分けて露光する方式が主流となっている。 In recent years, in the manufacture of various substrates for display panels, a relatively large substrate is prepared in order to cope with an increase in size and a variety of sizes, and one or a plurality of substrates can be selected from one substrate depending on the size of the display panel. Manufactures display panel substrates. In this case, in the proximity method, if one surface of the substrate is to be exposed all at once, a mask having the same size as the substrate is required, which further increases the cost of the expensive mask. Therefore, a method in which a mask that is relatively smaller than the substrate is used, the substrate is stepped in the X and Y directions by a stage, and one surface of the substrate is divided into a plurality of shots for exposure.
プロキシミティ露光装置で露光精度を向上させるためには、マスクと基板とのギャップ制御を精度良く行う必要がある。従来のプロキシミティ露光装置では、ステージに設けた複数のZ−チルト機構を用い、基板を支持するチャックを上下に移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ制御を行っていた。しかしながら、基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合、ギャップ制御の中心位置(基板の中心)がギャップの中心(マスクの中心)からずれ、ギャップ制御の精度が低下するという問題があった。 In order to improve the exposure accuracy in the proximity exposure apparatus, it is necessary to accurately control the gap between the mask and the substrate. In a conventional proximity exposure apparatus, a plurality of Z-tilt mechanisms provided on a stage are used, and a chuck for supporting a substrate is moved up and down and tilted to control a gap between the mask and the substrate. However, when exposing one side of a substrate in a plurality of shots, there is a problem that the center position of the gap control (the center of the substrate) is shifted from the center of the gap (the center of the mask) and the accuracy of the gap control is lowered. .
これに対し、特許文献1には、マスクを保持するマスクホルダに複数のZ−チルト機構を設け、マスクホルダを上下に移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ制御を行う技術が開示されている。マスクホルダを上下に移動及びチルトしてマスクと基板とのギャップ制御を行うので、ギャップ制御の中心位置が常にギャップの中心(マスクの中心)と一致し、基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合も、ギャップ制御の精度が低下しない。
On the other hand,
特許文献1に記載の技術では、エアクッション等の荷重支持機構により、空気圧でマスクホルダの荷重を支えている。Z−チルト機構と別に設けた荷重支持機構でマスクホルダの荷重を支えることにより、Z−チルト機構は、小さな力でマスクホルダを上下に移動及びチルトすることができ、ギャップ制御の精度を向上させることができる。
In the technique described in
エアクッション等の空気圧支持装置は、空気圧回路から常に所定の圧力の圧縮空気を供給して、内部の空気圧を一定に保ちながら使用される。しかしながら、基板が大型化してマスクが大きくなると、マスクホルダの重量も増え、ギャップ制御時にマスクと基板とのギャップを狭くしたとき、空気圧支持装置内の空気圧が一時的に大きく上昇して、空気圧支持装置から空気圧回路へ空気が流出する。そのため、ギャップ合わせ後にマスクホルダがゆっくりと下降して、マスクと基板とのギャップが目標ギャップより狭くなり、ギャップ合わせを再度行う必要が出てきた。 A pneumatic support device such as an air cushion is used while constantly supplying compressed air having a predetermined pressure from a pneumatic circuit to keep the internal air pressure constant. However, when the substrate becomes larger and the mask becomes larger, the weight of the mask holder also increases. When the gap between the mask and the substrate is narrowed during gap control, the air pressure in the pneumatic support device temporarily increases and the pneumatic support is increased. Air flows from the device to the pneumatic circuit. Therefore, after the gap alignment, the mask holder slowly descends, the gap between the mask and the substrate becomes narrower than the target gap, and it is necessary to perform the gap alignment again.
本発明の課題は、マスクホルダを空気圧で支持しながら、マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ制御を行う際、ギャップ合わせ後にマスクホルダが下降するのを防止して、マスクと基板とのギャップ制御を短時間で行うことである。また、本発明の課題は、表示用パネル基板を高いスループットで製造することである。 An object of the present invention is to prevent the mask holder from descending after gap alignment when performing the gap control between the mask and the substrate by moving and tilting the mask holder in the Z direction while supporting the mask holder with air pressure. Thus, the gap control between the mask and the substrate is performed in a short time. Another object of the present invention is to manufacture a display panel substrate with high throughput.
本発明のプロキシミティ露光装置は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、マスクホルダを空気圧で支える空気圧支持装置と、空気圧支持装置へ圧縮空気を供給する空気圧回路と、マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトする複数のZ−チルト機構と、複数のZ−チルト機構により、マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うとき、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封する制御手段とを備えたものである。 A proximity exposure apparatus of the present invention includes a chuck that supports a substrate, a mask holder that holds the mask, and a stage that moves the chuck, and a mask pattern is provided by providing a minute gap between the mask and the substrate. In a proximity exposure apparatus for transferring a substrate to a substrate, a pneumatic support device that supports the mask holder with air pressure, a pneumatic circuit that supplies compressed air to the pneumatic support device, and a plurality of Z-tilts that move and tilt the mask holder in the Z direction When the mask holder is moved and tilted in the Z direction by the mechanism and a plurality of Z-tilt mechanisms to adjust the gap between the mask and the substrate, the pneumatic support device is disconnected from the pneumatic circuit, And a control means for sealing air.
また、本発明のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダと、チャックを移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法であって、空気圧回路から空気圧支持装置へ圧縮空気を供給し、マスクホルダを空気圧支持装置により空気圧で支え、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構によりマスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うものである。 Further, the gap control method of the proximity exposure apparatus of the present invention includes a chuck that supports the substrate, a mask holder that holds the mask, and a stage that moves the chuck, and a minute gap is formed between the mask and the substrate. A gap exposure method for a proximity exposure apparatus that transfers a mask pattern to a substrate, the compressed air is supplied from a pneumatic circuit to a pneumatic support device, and the mask holder is supported pneumatically by the pneumatic support device. The mask holder is moved and tilted in the Z direction by a plurality of Z-tilt mechanisms while the air in the pneumatic support device is sealed off from the pneumatic circuit, and the gap between the mask and the substrate is adjusted. .
空気圧回路から空気圧支持装置へ圧縮空気を供給し、マスクホルダを空気圧支持装置により空気圧で支えるので、複数のZ−チルト機構は、小さな力でマスクホルダをZ方向へ移動及びチルトすることができ、ギャップ制御の精度が向上する。そして、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構によりマスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うので、ギャップ合わせ時に空気圧支持装置内の空気圧が一時的に大きく上昇しても、空気圧支持装置から空気が流出せず、ギャップ合わせ後にマスクホルダが下降しない。従って、ギャップ合わせを再度行う必要がなく、マスクと基板とのギャップ制御が短時間で行われる。 Compressed air is supplied from the pneumatic circuit to the pneumatic support device, and the mask holder is supported pneumatically by the pneumatic support device. Therefore, a plurality of Z-tilt mechanisms can move and tilt the mask holder in the Z direction with a small force. The accuracy of gap control is improved. Then, while shutting off the pneumatic support device from the pneumatic circuit and sealing the air in the pneumatic support device, the mask holder is moved and tilted in the Z direction by a plurality of Z-tilt mechanisms to adjust the gap between the mask and the substrate. Therefore, even if the air pressure in the pneumatic support device temporarily increases greatly during gap alignment, air does not flow out from the pneumatic support device, and the mask holder does not descend after gap alignment. Therefore, it is not necessary to perform the gap alignment again, and the gap control between the mask and the substrate can be performed in a short time.
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、空気圧回路が、空気圧支持装置へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータと、レギュレータと空気圧支持装置との間に接続された電磁弁とを有し、制御手段が、電磁弁を閉じて、空気圧支持装置内の空気を密封するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法は、空気圧回路に、空気圧支持装置へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータを設け、レギュレータと空気圧支持装置との間に電磁弁を接続し、電磁弁を閉じて、空気圧支持装置内の空気を密封するものである。空気圧回路に、空気圧支持装置へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータを設け、レギュレータと空気圧支持装置との間に電磁弁を接続することにより、電磁弁を閉じる簡単な処理で、空気圧支持装置内の空気を密封することができる。 Furthermore, the proximity exposure apparatus of the present invention has a regulator for adjusting the pressure of compressed air supplied to the pneumatic support device by the pneumatic circuit, and an electromagnetic valve connected between the regulator and the pneumatic support device. The control means closes the electromagnetic valve to seal the air in the pneumatic support device. According to the gap control method of the proximity exposure apparatus of the present invention, a regulator for adjusting the pressure of compressed air supplied to the pneumatic support device is provided in the pneumatic circuit, and an electromagnetic valve is connected between the regulator and the pneumatic support device. The solenoid valve is closed to seal the air in the pneumatic support device. The pneumatic circuit is equipped with a regulator that adjusts the pressure of the compressed air supplied to the pneumatic support device. By connecting the solenoid valve between the regulator and the pneumatic support device, the pneumatic valve can be closed with a simple process. The air inside can be sealed.
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、基板の一面を複数のショットに分けて露光する際、ステージが、チャックを移動して、基板のXY方向へのステップ移動を行い、制御手段が、複数のZ−チルト機構により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封し、最後のショットが終了して、複数のZ−チルト機構によりマスクと基板とのギャップを広げた後に、空気圧回路を空気圧支持装置へ接続するものである。 Further, in the proximity exposure apparatus of the present invention, when exposing one side of a substrate in a plurality of shots, the stage moves the chuck and performs step movement of the substrate in the XY directions, and the control means includes a plurality of control means. Before starting the first shot gap alignment by the Z-tilt mechanism, the pneumatic support device is disconnected from the pneumatic circuit to seal the air in the pneumatic support device, and the last shot is completed, The pneumatic circuit is connected to the pneumatic support device after the gap between the mask and the substrate is widened by the tilt mechanism.
また、本発明のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法は、ステージによりチャックを移動して、基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光し、複数のZ−チルト機構により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封し、最後のショットが終了して、複数のZ−チルト機構によりマスクと基板とのギャップを広げた後に、空気圧回路を空気圧支持装置へ接続するものである。 In the proximity control method of the proximity exposure apparatus according to the present invention, the chuck is moved by the stage, the substrate is moved stepwise in the XY direction, the one surface of the substrate is divided into a plurality of shots, and the plurality of Z is exposed. -Before starting the gap alignment of the first shot by the tilt mechanism, the pneumatic support device is disconnected from the pneumatic circuit, the air in the pneumatic support device is sealed, the last shot is finished, and multiple Z-tilts After the gap between the mask and the substrate is widened by the mechanism, the pneumatic circuit is connected to the pneumatic support device.
基板の一面を複数のショットに分けて露光する際、最初のショットのギャップ合わせを開始してから、最後のショットが終了して、マスクと基板とのギャップを広げるまで、空気圧支持装置内の空気圧が一時的に大きく上昇しても、空気圧支持装置から空気が流出せず、マスクホルダが下降しない。従って、各ショットにおいて、マスクと基板とのギャップ制御が短時間で行われる。 When exposing one side of the substrate in multiple shots, the air pressure in the pneumatic support device is extended from the start of the first shot gap alignment until the last shot ends and the gap between the mask and the substrate widens. Even if the temperature rises temporarily, air does not flow out from the pneumatic support device, and the mask holder does not descend. Therefore, in each shot, the gap control between the mask and the substrate is performed in a short time.
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法を用いてマスクと基板とのギャップ合わせを行って、基板の露光を行うものである。マスクと基板とのギャップ制御が短時間で行われ、表示用パネル基板が高いスループットで製造される。 The method for manufacturing a display panel substrate according to the present invention includes exposing the substrate using any one of the above-described proximity exposure apparatuses, or using the gap control method of any one of the above-described proximity exposure apparatuses and a mask. The substrate is exposed by adjusting the gap with the substrate. The gap control between the mask and the substrate is performed in a short time, and the display panel substrate is manufactured with high throughput.
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法によれば、空気圧回路から空気圧支持装置へ圧縮空気を供給し、マスクホルダを空気圧支持装置により空気圧で支え、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構によりマスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うことにより、ギャップ合わせ後に、空気圧支持装置から空気が流出してマスクホルダが下降するのを防止することができ、マスクと基板とのギャップ制御を短時間で行うことができる。 According to the proximity exposure apparatus and proximity exposure apparatus gap control method of the present invention, compressed air is supplied from the pneumatic circuit to the pneumatic support apparatus, the mask holder is supported by the pneumatic support apparatus, and the pneumatic support apparatus is pneumatic circuit. After the gap is adjusted, the mask holder is moved and tilted in the Z direction by a plurality of Z-tilt mechanisms while the air in the pneumatic support device is sealed off and the gap between the mask and the substrate is adjusted. Further, it is possible to prevent the air from flowing out from the pneumatic support device and the mask holder from being lowered, and the gap control between the mask and the substrate can be performed in a short time.
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法によれば、空気圧回路に、空気圧支持装置へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータを設け、レギュレータと空気圧支持装置との間に電磁弁を接続することにより、電磁弁を閉じる簡単な処理で、空気圧支持装置内の空気を密封することができる。 Furthermore, according to the proximity exposure apparatus and the proximity exposure apparatus gap control method of the present invention, the pneumatic circuit is provided with a regulator for adjusting the pressure of the compressed air supplied to the pneumatic support apparatus. By connecting the solenoid valve between them, the air in the pneumatic support device can be sealed with a simple process of closing the solenoid valve.
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法によれば、ステージによりチャックを移動して、基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光し、複数のZ−チルト機構により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封し、最後のショットが終了して、複数のZ−チルト機構によりマスクと基板とのギャップを広げた後に、空気圧回路を空気圧支持装置へ接続することにより、各ショットにおいて、マスクと基板とのギャップ制御を短時間で行うことができる。 Furthermore, according to the proximity exposure apparatus and proximity exposure apparatus gap control method of the present invention, the chuck is moved by the stage, the substrate is moved stepwise in the XY directions, and one surface of the substrate is divided into a plurality of shots. Before starting the gap alignment of the first shot with multiple Z-tilt mechanisms, disconnect the pneumatic support device from the pneumatic circuit, seal the air in the pneumatic support device, and finish the last shot Then, after widening the gap between the mask and the substrate by a plurality of Z-tilt mechanisms, the gap between the mask and the substrate can be controlled in a short time in each shot by connecting the pneumatic circuit to the pneumatic support device. it can.
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、マスクと基板とのギャップ制御を短時間で行うことができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。 According to the method for manufacturing a display panel substrate of the present invention, since the gap control between the mask and the substrate can be performed in a short time, the display panel substrate can be manufactured with high throughput.
図1は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、基板のXY方向へのステップ移動を行い、基板の一面を複数のショットに分けて露光するプロキシミティ露光装置の例を示している。プロキシミティ露光装置は、ベース3、Xガイド4、Xステージ5、Yガイド6、Yステージ7、θステージ8、チャック支持台9、チャック10、マスクホルダ20、ホルダフレーム21、トップフレーム22、空気圧支持装置23、空気圧支持装置23へ圧縮空気を供給する空気圧回路、Z−チルト機構30、ギャップセンサー40、主制御装置50、Xステージ駆動回路61、Yステージ駆動回路62、θステージ駆動回路63、及びZ−チルト機構駆動回路64を含んで構成されている。なお、図1では、空気圧支持装置23へ圧縮空気を供給する空気圧回路が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、基板1をチャック10へ搬入し、また基板1をチャック10から搬出する基板搬送ロボット、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a proximity exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The present embodiment shows an example of a proximity exposure apparatus that performs step movement of the substrate in the XY directions and exposes one surface of the substrate in a plurality of shots. The proximity exposure apparatus includes a
なお、以下に説明する実施の形態におけるXY方向は例示であって、X方向とY方向とを入れ替えてもよい。 Note that the XY directions in the embodiments described below are examples, and the X direction and the Y direction may be interchanged.
図1において、チャック10は、基板1の露光を行う露光位置にある。露光位置の上空には、トップフレーム22が設置されている。トップフレーム22には、空気圧支持装置23を介して、ホルダフレーム21が取り付けられている。ホルダフレーム21には、マスク2を保持するマスクホルダ20が取り付けられている。空気圧支持装置23は、例えばエアクッションで構成され、内部の空気圧により、マスクホルダ20及びホルダフレーム21の荷重を支えている。
In FIG. 1, the
図2は、マスクホルダの上面図である。図2において、マスクホルダ20には、露光光が通過する開口20aが設けられており、開口20aの下方には、マスク2が装着されている。マスクホルダ20の下面の開口20aの周囲には、吸着溝が設けられており、マスクホルダ20は、吸着溝により、マスク2の周辺部を真空吸着して保持している。マスクホルダ20に保持されたマスク2の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク2を透過して基板1へ照射されることにより、マスク2のパターンが基板1の表面に転写され、基板1上にパターンが形成される。
FIG. 2 is a top view of the mask holder. In FIG. 2, the
図3は、チャックをロード/アンロード位置へ移動した状態を示す図である。ロード/アンロード位置において、図示しない基板搬送ロボットにより、基板1がチャック10へ搬入され、また基板1がチャック10から搬出される。チャック10への基板1のロード及びチャック10からの基板1のアンロードは、チャック10に設けた複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック10の内部に収納されており、チャック10の内部から上昇して、基板1をチャック10にロードする際、基板搬送ロボットから基板1を受け取り、基板1をチャック10からアンロードする際、基板搬送ロボットへ基板1を受け渡す。
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the chuck is moved to the load / unload position. At the load / unload position, the
図1及び図3において、チャック10は、チャック支持台9を介してθステージ8に搭載されており、θステージ8の下にはYステージ7及びXステージ5が設けられている。Xステージ5は、ベース3に設けられたXガイド4に搭載され、Xガイド4に沿ってX方向(図1及び図3の図面横方向)へ移動する。Yステージ7は、Xステージ5に設けられたYガイド6に搭載され、Yガイド6に沿ってY方向(図1及び図3の図面奥行き方向)へ移動する。θステージ8は、Yステージ7に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台9は、θステージ8に搭載され、チャック10を複数箇所で支持する。
1 and 3, the
Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10は、ロード/アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード/アンロード位置において、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、チャック10に搭載された基板1のプリアライメントが行われる。露光位置において、Xステージ5のX方向への移動及びYステージ7のY方向への移動により、チャック10に搭載された基板1のXY方向へのステップ移動が行われる。そして、Xステージ5のX方向への移動、Yステージ7のY方向への移動、及びθステージ8のθ方向への回転により、基板1のアライメントが行われる。また、トップフレーム22の側面に設けたZ−チルト機構30により、マスクホルダ20をZ方向(図1の図面上下方向)へ移動及びチルトすることによって、マスク2と基板1とのギャップ合わせが行われる。
The
Xステージ5、Yステージ7、及びθステージ8には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられている。図1において、Xステージ駆動回路61は、主制御装置50の制御により、Xステージ5を駆動する。Yステージ駆動回路62は、主制御装置50の制御により、Yステージ7を駆動する。θステージ駆動回路63は、主制御装置50の制御により、θステージ8を駆動する。Z−チルト機構駆動回路64は、主制御装置50の制御により、各Z−チルト機構30を駆動する。
The
図4は、空気圧支持装置へ圧縮空気を供給する空気圧回路の一例を示す図である。空気圧回路は、レギュレータ26、及び電磁弁27を含んで構成されている。レギュレータ26は、空気源25から空気圧支持装置23へ供給する圧縮空気の圧力を調整する。レギュレータ26と空気圧支持装置23との間に接続された電磁弁27は、例えば常時開形の方向制御弁であって、主制御装置50により制御される。電磁弁27は、作動状態において、供給口(P)がレギュレータ26に接続され、出口(A)が空気圧支持装置23に接続されて、レギュレータ26より圧力が調整された圧縮空気を、空気圧支持装置23へ供給する。レギュレータ26から電磁弁27を介して供給された圧縮空気により、空気圧支持装置23の内部の空気圧が一定に保たれる。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a pneumatic circuit that supplies compressed air to the pneumatic support device. The pneumatic circuit includes a
図5(a)はZ−チルト機構の正面図、図5(b)はZ−チルト機構の側面図である。Z−チルト機構30は、ケーシング31、直動ガイド32、可動ブロック33、モータ34、軸継手35、ボールねじ36a、ナット36b、及びボール37を含んで構成されている。図5(b)に示す様に、ケーシング31は、トップフレーム22の側面に取り付けられている。図5(a)に示す様に、ケーシング31の内部には、直動ガイド32が設けられており、直動ガイド32には、可動ブロック33が搭載されている。ケーシング31の上方には、モータ34が設置されており、モータ34の回転軸には、軸継手35を介して、ボールねじ36aが接続されている。可動ブロック33には、ボールねじ36aにより移動されるナット36bが取り付けられており、可動ブロック33は、モータ34の回転により、直動ガイド32に沿って上下に移動する。
FIG. 5A is a front view of the Z-tilt mechanism, and FIG. 5B is a side view of the Z-tilt mechanism. The Z-
図5(b)に示す様に、ホルダフレーム21の下面には、チルト用腕24が設けられている。可動ブロック33の下面には、ボール37が取り付けられており、ボール37は、可動ブロック33によりチルト用腕24に押し付けられている。図2において、Z−チルト機構30は、ホルダフレーム21の側面近くの三箇所に設置されている。3つのZ−チルト機構30は、可動ブロック33を上下に移動して、チルト用腕24を押すボール37の高さをそれぞれ変更することにより、空気圧支持装置23により支持されているホルダフレーム21の高さを三箇所で変更して、マスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトする。
As shown in FIG. 5B, a
図2において、マスクホルダ20に保持されたマスク2の上方には、4つのギャップセンサー40が設けられている。マスク2と基板1とのギャップ合わせを行う際、各ギャップセンサー40は、図示しない移動機構により、マスクホルダ20の開口20aの四隅の上方へ移動され、マスク2と基板1とのギャップを、マスク2の四隅で測定する。マスク2と基板1とのギャップ合わせが終了した後、各ギャップセンサー40は、図示しない移動機構により、マスクホルダ20の開口20aの外側へ移動される。
In FIG. 2, four
図6は、ギャップセンサーの概略構成を示す図である。ギャップセンサー40は、レーザー光源41、コリメーションレンズ群42、投影レンズ43、ミラー44,45、結像レンズ46、及びCCDラインセンサー47を含んで構成されている。レーザー光源41から発生されたレーザー光は、コリメーションレンズ群42及び投影レンズ43を通り、ミラー44からマスク2へ斜めに照射される。マスク2へ照射されたレーザー光は、その一部がマスク2の上面で反射され、一部がマスク2の内部へ透過する。マスク2の内部へ透過したレーザー光は、その一部がマスク2の下面で反射され、一部がマスク2の下面から基板1の表面へ照射される。基板1の表面へ照射されたレーザー光は、その一部が基板1の表面で反射され、一部が基板1の内部へ透過する。マスク2の下面で反射されたレーザー光及び基板1の表面で反射されたレーザー光は、マスクの上面から射出された後、ミラー45で反射され、結像レンズ46を通って、CCDラインセンサー47の受光面に結像する。CCDラインセンサー47は、受光面で受光した光の強度に応じた検出信号を出力する。CCDラインセンサー47のマスク2の下面で反射されたレーザー光の検出信号の位置と、基板1の表面で反射されたレーザー光の検出信号の位置とから、マスク2と基板1とのギャップGが測定される。
FIG. 6 is a diagram illustrating a schematic configuration of the gap sensor. The
以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法について説明する。本実施の形態のプロキシミティ露光装置は、露光位置において、基板1をXY方向へステップ移動して、基板1の一面を複数のショットに分けて露光する。図7は、ショットの領域の一例を示す図である。図7は、基板1の一面を6つのショットに分けて露光する例を示している。1回目のショットで基板1の領域1aが露光され、2回目のショットで基板1の領域1bが露光され、3回目のショットで基板1の領域1cが露光され、4回目のショットで基板1の領域1dが露光され、5回目のショットで基板1の領域1eが露光され、6回目のショットで基板1の領域1fが露光される。
Hereinafter, a gap control method for a proximity exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. The proximity exposure apparatus of this embodiment moves the
図8は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法を用いた露光処理の動作を示すフローチャートである。まず、ロード/アンロード位置において、チャック10への基板1のロードが行われる(ステップ301)。主制御装置50は、Xステージ駆動回路61によりXステージ5を駆動し、Yステージ駆動回路62によりYステージ7を駆動し、θステージ駆動回路63によりθステージ8を駆動して、ロード/アンロード位置においてチャック10をXY方向へ移動及びθ方向へ回転させ、基板1のプリアライメントを行う(ステップ302)。次に、主制御装置50は、Xステージ駆動回路61によりXステージ5を駆動し、Yステージ駆動回路62によりYステージ7を駆動して、チャック10を露光位置へ移動させ、基板1を露光位置の1回目のショットを行う位置へ移動させる(ステップ303)。
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the exposure process using the gap control method of the proximity exposure apparatus according to one embodiment of the present invention. First, the
次に、主制御装置50は、空気圧支持装置23へ圧縮空気を供給する空気圧回路の電磁弁27を閉じる(ステップ304)。電磁弁27を閉じることにより、空気圧支持装置23は空気圧回路から遮断され、空気圧支持装置23内の空気が密封される。続いて、主制御装置50は、4つのギャップセンサー40の測定結果に基づき、Z−チルト機構駆動回路64により各Z−チルト機構30を駆動して、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行う(ステップ305)。
Next, the
図9は、ギャップ合わせを行った状態を示す図である。ギャップ合わせにおいて、マスクホルダ20を下降させて、マスク2と基板1とのギャップを狭くすると、空気圧支持装置23内の空気圧が一時的に上昇する。このとき、図4に示す様に、空気圧回路の電磁弁27が作動状態のままであると、マスクホルダ20及びホルダフレーム21の重量が重い場合、空気圧支持装置23内の空気圧が一時的に大きく上昇して、空気圧支持装置23から空気圧回路へ空気が流出する。そのため、ギャップ合わせ後にマスクホルダ20がゆっくりと下降して、マスク2と基板1とのギャップが目標ギャップより狭くなり、ギャップ合わせを再度行う必要が生じる。
FIG. 9 is a diagram illustrating a state in which gap alignment is performed. In the gap alignment, when the
本実施の形態では、図9に示す様に、電磁弁27を閉じ、空気圧支持装置23を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置23内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構30によりマスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトして、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行うので、ギャップ合わせ時に空気圧支持装置23内の空気圧が一時的に大きく上昇しても、空気圧支持装置23から空気が流出せず、ギャップ合わせ後にマスクホルダ20が下降しない。従って、ギャップ合わせを再度行う必要がなく、マスク2と基板1とのギャップ制御が短時間で行われる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the plurality of Z-
また、空気圧回路に、空気圧支持装置23へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータ26を設け、レギュレータ26と空気圧支持装置23との間に電磁弁27を接続することにより、電磁弁27を閉じる簡単な処理で、空気圧支持装置23内の空気を密封することができる。
Further, a
図8において、マスク2と基板1とのギャップ合わせ(ステップ305)を行った後、主制御装置50は、Xステージ駆動回路61によりXステージ5を駆動し、Yステージ駆動回路62によりYステージ7を駆動し、θステージ駆動回路63によりθステージ8を駆動して、チャック10をXY方向へ移動及びθ方向へ回転させ、基板1のアライメントを行う(ステップ306)。
In FIG. 8, after performing the gap alignment (step 305) between the
なお、基板1のアライメント(ステップ306)は、マスク2と基板1とのギャップ合わせ(ステップ305)中に、アライメント用のセンサーが基板1及びマスク2に設けられたアライメント用のマークを検出できる距離にマスク2と基板1が接近した時点から開始してもよい。その場合、マスク2と基板1とのギャップ合わせ(ステップ305)と基板1のアライメント(ステップ306)を一部並行して行うことができるので、タクトタイムが短縮する。
The alignment of the substrate 1 (step 306) is the distance that the alignment sensor can detect the alignment marks provided on the
マスク2と基板1とのギャップ合わせが終了して、ショット(ステップ307)を行った後、主制御装置50は、全ショットが終了したか否かを判断する(ステップ308)。全ショットが終了していない場合、主制御装置50は、Z−チルト機構駆動回路64により各Z−チルト機構30を駆動して、マスク2と基板1とのギャップを広げる(ステップ309)。続いて、主制御装置50は、Xステージ駆動回路61によりXステージ5を駆動し、Yステージ駆動回路62によりYステージ7を駆動して、基板1のXY方向へのステップ移動を行い(ステップ310)、基板1を次のショットを行う位置へ移動させる。そして、ステップ305へ戻り、全ショットが終了するまで、ステップ305〜310を繰り返す。
After completing the gap alignment between the
全ショットが終了した場合、主制御装置50は、Z−チルト機構駆動回路64により各Z−チルト機構30を駆動して、マスク2と基板1とのギャップを広げた後(ステップ311)、空気圧回路の電磁弁27を開いて(ステップ312)、図4に示す様に、空気圧回路を空気圧支持装置23へ接続する。基板1の一面を複数のショットに分けて露光する際、最初のショットのギャップ合わせを開始してから、最後のショットが終了して、マスク2と基板1とのギャップを広げるまで、空気圧支持装置23内の空気圧が一時的に大きく上昇しても、空気圧支持装置23から空気が流出せず、マスクホルダ20が下降しない。従って、各ショットにおいて、マスク2と基板1とのギャップ制御が短時間で行われる。
When all shots are completed, the
続いて、主制御装置50は、Xステージ駆動回路61によりXステージ5を駆動し、Yステージ駆動回路62によりYステージ7を駆動して、チャック10をロード/アンロード位置へ移動させる(ステップ313)。そして、ロード/アンロード位置において、チャック10からの基板1のアンロードが行われる(ステップ314)。
Subsequently, the
以上説明した実施の形態によれば、空気圧回路から空気圧支持装置23へ圧縮空気を供給し、マスクホルダ20を空気圧支持装置23により空気圧で支え、空気圧支持装置23を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置23内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構30によりマスクホルダ20をZ方向へ移動及びチルトして、マスク2と基板1とのギャップ合わせを行うことにより、ギャップ合わせ後に、空気圧支持装置23から空気が流出してマスクホルダ20が下降するのを防止することができ、マスク2と基板1とのギャップ制御を短時間で行うことができる。
According to the embodiment described above, compressed air is supplied from the pneumatic circuit to the
さらに、空気圧回路に、空気圧支持装置23へ供給する圧縮空気の圧力を調整するレギュレータ26を設け、レギュレータ26と空気圧支持装置23との間に電磁弁27を接続することにより、電磁弁27を閉じる簡単な処理で、空気圧支持装置23内の空気を密封することができる。
Further, a
さらに、Xステージ5及びYステージ7によりチャック10を移動して、基板1のXY方向へのステップ移動を行い、基板1の一面を複数のショットに分けて露光し、複数のZ−チルト機構30により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、空気圧支持装置23を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置23内の空気を密封し、最後のショットが終了して、複数のZ−チルト機構30によりマスク2と基板1とのギャップを広げた後に、空気圧回路を空気圧支持装置23へ接続することにより、各ショットにおいて、マスク2と基板1とのギャップ制御を短時間で行うことができる。
Further, the
なお、本発明は、基板の一面を複数のショットに分けて露光する場合に限らず、基板の一面を一括して露光する場合にも適用される。 The present invention is not limited to the case where one surface of the substrate is divided into a plurality of shots for exposure, but is also applied to the case where one surface of the substrate is exposed at a time.
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法を用いてマスクと基板とのギャップ合わせを行って、基板の露光を行うことにより、マスクと基板とのギャップ制御を短時間で行うことができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。 By exposing the substrate using the proximity exposure apparatus of the present invention, or by aligning the gap between the mask and the substrate using the gap control method of the proximity exposure apparatus of the present invention. Since the gap control between the mask and the substrate can be performed in a short time, the display panel substrate can be manufactured with high throughput.
例えば、図10は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等により感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。 For example, FIG. 10 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film, which becomes a transparent electrode for driving liquid crystal, is formed on the substrate by sputtering, plasma chemical vapor deposition (CVD), or the like. In the resist coating process (step 102), a photosensitive resin material (photoresist) is applied by a roll coating method or the like to form a photoresist film on the thin film formed in the thin film forming process (step 101). In the exposure step (step 103), the mask pattern is transferred to the photoresist film using a proximity exposure apparatus, a projection exposure apparatus, or the like. In the development step (step 104), a developer is supplied onto the photoresist film by a shower development method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching process (step 105), a portion of the thin film formed in the thin film formation process (step 101) that is not masked by the photoresist film is removed by wet etching. In the stripping step (step 106), the photoresist film that has finished the role of the mask in the etching step (step 105) is stripped with a stripping solution. Before or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary. These steps are repeated several times to form a TFT array on the substrate.
また、図11は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。 FIG. 11 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the color filter substrate of the liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the substrate by processing such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In the colored pattern forming step (step 202), a colored pattern is formed on the substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, a printing method, an electrodeposition method, or the like. This process is repeated for the R, G, and B coloring patterns. In the protective film forming step (step 203), a protective film is formed on the colored pattern, and in the transparent electrode film forming step (step 204), a transparent electrode film is formed on the protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.
図10に示したTFT基板の製造工程では、露光工程(ステップ103)において、図11に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法を適用することができる。 In the TFT substrate manufacturing process shown in FIG. 10, in the exposure process (step 103), in the color filter substrate manufacturing process shown in FIG. 11, in the black matrix forming process (step 201) and the colored pattern forming process (step 202). In this exposure process, the proximity exposure apparatus of the present invention or the gap control method of the proximity exposure apparatus of the present invention can be applied.
1 基板
2 マスク
3 ベース
4 Xガイド
5 Xステージ
6 Yガイド
7 Yステージ
8 θステージ
9 チャック支持台
10 チャック
20 マスクホルダ
21 ホルダフレーム
22 トップフレーム
23 空気圧支持装置
24 チルト用腕
25 空気源
26 レギュレータ
27 電磁弁
30 Z−チルト機構
31 ケーシング
32 直動ガイド
33 可動ブロック
34 モータ
35 軸継手
36a ボールねじ
36b ナット
37 ボール
40 ギャップセンサー
41 レーザー光源
42 コリメーションレンズ群
43 投影レンズ
44,45 ミラー
46 結像レンズ
47 CCDラインセンサー
50 主制御装置
61 Xステージ駆動回路
62 Yステージ駆動回路
63 θステージ駆動回路
64 Z−チルト機構駆動回路
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記マスクホルダを空気圧で支える空気圧支持装置と、
前記空気圧支持装置へ圧縮空気を供給する空気圧回路と、
前記マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトする複数のZ−チルト機構と、
前記複数のZ−チルト機構により、前記マスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うとき、前記空気圧支持装置を前記空気圧回路から遮断して、前記空気圧支持装置内の空気を密封する制御手段とを備えたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。 Proximity exposure that includes a chuck that supports the substrate, a mask holder that holds the mask, and a stage that moves the chuck, and provides a minute gap between the mask and the substrate to transfer the mask pattern to the substrate. In the device
A pneumatic support device for supporting the mask holder with air pressure;
A pneumatic circuit for supplying compressed air to the pneumatic support device;
A plurality of Z-tilt mechanisms for moving and tilting the mask holder in the Z direction;
When the gap between the mask and the substrate is adjusted by moving and tilting the mask holder in the Z direction by the plurality of Z-tilt mechanisms, the pneumatic support device is disconnected from the pneumatic circuit, and the pneumatic support device Proximity exposure apparatus comprising control means for sealing air inside.
前記制御手段は、前記電磁弁を閉じて、前記空気圧支持装置内の空気を密封することを特徴とする請求項1に記載のプロキシミティ露光装置。 The pneumatic circuit has a regulator for adjusting the pressure of compressed air supplied to the pneumatic support device, and an electromagnetic valve connected between the regulator and the pneumatic support device,
The proximity exposure apparatus according to claim 1, wherein the control unit closes the electromagnetic valve to seal air in the pneumatic support device.
前記ステージは、前記チャックを移動して、基板のXY方向へのステップ移動を行い、
前記制御手段は、前記複数のZ−チルト機構により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、前記空気圧支持装置を前記空気圧回路から遮断して、前記空気圧支持装置内の空気を密封し、最後のショットが終了して、前記複数のZ−チルト機構によりマスクと基板とのギャップを広げた後に、前記空気圧回路を前記空気圧支持装置へ接続することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプロキシミティ露光装置。 When exposing one side of a substrate in multiple shots,
The stage moves the chuck to perform step movement of the substrate in the XY directions,
The control means shuts off the pneumatic support device from the pneumatic circuit and seals the air in the pneumatic support device before starting the gap alignment of the first shot by the plurality of Z-tilt mechanisms. 3. The pneumatic circuit is connected to the pneumatic support device after the shot is completed and the gap between the mask and the substrate is widened by the plurality of Z-tilt mechanisms. The proximity exposure apparatus described.
空気圧回路から空気圧支持装置へ圧縮空気を供給し、
マスクホルダを空気圧支持装置により空気圧で支え、
空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封しながら、複数のZ−チルト機構によりマスクホルダをZ方向へ移動及びチルトして、マスクと基板とのギャップ合わせを行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法。 A proximity exposure apparatus that includes a chuck that supports a substrate, a mask holder that holds the mask, and a stage that moves the chuck, and that provides a minute gap between the mask and the substrate to transfer the mask pattern to the substrate. The gap control method of
Supply compressed air from the pneumatic circuit to the pneumatic support device,
The mask holder is supported pneumatically by a pneumatic support device,
While the pneumatic support device is cut off from the pneumatic circuit and the air in the pneumatic support device is sealed, the mask holder is moved and tilted in the Z direction by a plurality of Z-tilt mechanisms to adjust the gap between the mask and the substrate. A gap control method for a proximity exposure apparatus.
電磁弁を閉じて、空気圧支持装置内の空気を密封することを特徴とする請求項4に記載のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法。 A regulator that adjusts the pressure of compressed air supplied to the pneumatic support device is provided in the pneumatic circuit, and a solenoid valve is connected between the regulator and the pneumatic support device.
5. The gap control method for a proximity exposure apparatus according to claim 4, wherein the electromagnetic valve is closed to seal the air in the pneumatic support device.
複数のZ−チルト機構により最初のショットのギャップ合わせを開始する前に、空気圧支持装置を空気圧回路から遮断して、空気圧支持装置内の空気を密封し、最後のショットが終了して、複数のZ−チルト機構によりマスクと基板とのギャップを広げた後に、空気圧回路を空気圧支持装置へ接続することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法。 Move the chuck with the stage, perform step movement of the substrate in the XY direction, divide and expose one side of the substrate into multiple shots,
Before starting the gap alignment of the first shot by multiple Z-tilt mechanisms, the pneumatic support device is disconnected from the pneumatic circuit to seal the air in the pneumatic support device, the last shot is completed, 6. The proximity exposure apparatus gap control method according to claim 4, wherein the pneumatic circuit is connected to the pneumatic support device after the gap between the mask and the substrate is widened by the Z-tilt mechanism.
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