JP2011181961A5 - - Google Patents

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  1. n型クラッド層とp型クラッド層との間に発光層を有する窒化物系発光素子において、
    前記発光層から放射された光を反射する反射層と、
    前記反射層と前記p型クラッド層との間に、前記p型クラッド層の上面の全体に形成された少なくとも一つの金属酸化物層と
    前記反射層の上に形成された電極パッドとを備えることを特徴とする窒化物系発光素子。
  2. 前記金属酸化物層は亜鉛、インジウムおよびスズよりなる第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物を含むことを特徴とする請求項1に記載の窒化物系発光素子。
  3. 前記金属酸化物層は前記第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物に、ニッケル、コバルト、銅、パラジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、タンタル、レニウム、タングステンおよびランタン系金属よりなる第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物が添加されてなることを特徴とする請求項2に記載の窒化物系発光素子。
  4. 前記第1群金属に対する前記第2群金属の添加比は0.1乃至51アトミックパーセントであることを特徴とする請求項3に記載の窒化物系発光素子。
  5. 前記反射層は銀で形成されてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子。
  6. 前記反射層はロジウムで形成されてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子。
  7. 前記金属酸化物層は
    前記p型クラッド層上に形成された第1金属酸化物層と、
    前記第1金属酸化物層と前記反射層との間に形成された第2金属酸化物層とを含み、
    前記第1金属酸化物層はニッケル、コバルト、銅、パラジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、タンタル、レニウム、タングステンおよびランタン系金属よりなる第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物で形成され、
    前記第2金属酸化物層は亜鉛、インジウムおよびスズよりなる第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物を含んで形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の窒化物系発光素子。
  8. 前記第2金属酸化物層は前記第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物に、前記第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属の酸化物がさらに含まれて形成されてなることを特徴とする請求項7に記載の窒化物系発光素子。
  9. 前記金属酸化物層及び反射層の厚さは0.1nm乃至10μmであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子。
  10. 前記n型クラッド層の下部に基板が形成されており、
    前記基板は光を透過する素材で形成されてなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子。
  11. 前記基板はサファイアであることを特徴とする請求項10に記載の窒化物系発光素子。
  12. n型クラッド層とp型クラッド層との間に発光層を有する窒化物系発光素子の製造方法において、
    イ)基板上にn型クラッド層、発光層及びp型クラッド層が順に積層された発光構造体の前記p型クラッド層上全体に少なくとも一つの金属層を形成する段階と、
    ロ)前記金属層上に反射層を形成する段階と、
    ハ)前記段階ロを経た積層構造体を熱処理することにより前記金属層を金属酸化物層にする段階とを含むことを特徴とする窒化物系発光素子の製造方法。
  13. 前記金属層は
    亜鉛、インジウムおよびスズよりなる第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属を含んで形成されることを特徴とする請求項12に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  14. 前記金属層は前記第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属に、ニッケル、コバルト、銅、パラジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、タンタル、レニウム、タングステンおよびランタン系金属よりなる第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属をさらに含んで形成することを特徴とする請求項13に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  15. 前記第1群金属に対する前記第2群金属の添加比は0.1乃至51アトミックパーセントであることを特徴とする請求項14に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  16. 前記反射層は銀より形成することを特徴とする請求項12〜15のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  17. 前記反射層はロジウムより形成することを特徴とする請求項12〜15のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  18. 前記金属層形成段階は
    前記p型クラッド層上に第1金属層を形成する段階と、
    前記第1金属層上に第2金属層を形成する段階とを含み、
    前記第1金属層はニッケル、コバルト、銅、パラジウム、白金、ルテニウム、ロジウム、イリジウム、タンタル、レニウム、タングステンおよびランタン系金属よりなる第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属で形成され、
    前記第2金属層は亜鉛、インジウムおよびスズよりなる第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属より形成することを特徴とする請求項12〜17のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  19. 前記第2金属層は前記第1群金属から選ばれた少なくとも一つの金属に、前記第2群金属から選ばれた少なくとも一つの金属をさらに含んで形成することを特徴とする請求項18に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  20. 前記金属層及び反射層の厚さは0.1nm乃至10μmで形成されることを特徴とする請求項12〜19のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  21. 前記n型クラッド層の下部に基板が形成されており、
    前記基板は光を透過させることができる素材で形成されたことを特徴とする請求項12〜20のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  22. 前記基板はサファイアであることを特徴とする請求項21に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  23. 前記熱処理段階は
    20℃乃至700℃で行われることを特徴とする請求項12〜22のいずれか1項に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
  24. 前記熱処理段階は、前記積層構造体が設置された反応器内で、窒素、アルゴン、ヘリウム、酸素、水素および空気よりなる群からばれた少なくとも一つを含む気体雰囲気で行われることを特徴とする請求項23に記載の窒化物系発光素子の製造方法。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100571816B1 (ko) * 2003-09-08 2006-04-17 삼성전자주식회사 질화물계 발광소자 및 그 제조방법
KR100647278B1 (ko) 2003-10-27 2006-11-17 삼성전자주식회사 III - V 족 GaN 계 화합물 반도체 및 이에적용되는 p-형 전극
KR100601971B1 (ko) * 2003-12-22 2006-07-18 삼성전자주식회사 탑에미트형 질화물계 발광소자 및 그 제조방법
KR20050082040A (ko) * 2004-02-17 2005-08-22 어드밴스드 에피텍시 테크날리지 발광다이오드 제조방법
TWI292631B (en) * 2005-02-05 2008-01-11 Epistar Corp Light emitting diode and method of the same
EP1750309A3 (en) * 2005-08-03 2009-07-29 Samsung Electro-mechanics Co., Ltd Light emitting device having protection element
CN1909238B (zh) * 2005-08-03 2010-11-03 三星电机株式会社 具有保护元件的发光装置及该发光装置的制造方法
JP2007157853A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Sony Corp 半導体発光素子およびその製造方法
JP2007157852A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Sony Corp 半導体発光素子およびその製造方法
US7501295B2 (en) * 2006-05-25 2009-03-10 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Method of fabricating a reflective electrode for a semiconductor light emitting device
JP5197186B2 (ja) 2008-06-30 2013-05-15 株式会社東芝 半導体発光装置
CN101728451B (zh) * 2008-10-21 2013-10-30 展晶科技(深圳)有限公司 半导体光电元件
JP5498723B2 (ja) * 2009-04-10 2014-05-21 スタンレー電気株式会社 酸化亜鉛系半導体素子及びその製造方法
JP5845557B2 (ja) * 2010-03-30 2016-01-20 ソニー株式会社 半導体発光素子の製造方法
CN102696122A (zh) * 2010-04-01 2012-09-26 松下电器产业株式会社 氮化物系半导体元件及其制造方法
WO2011125301A1 (ja) * 2010-04-02 2011-10-13 パナソニック株式会社 窒化物系半導体素子およびその製造方法
JP5132739B2 (ja) * 2010-09-06 2013-01-30 株式会社東芝 半導体素子
WO2012071107A1 (en) * 2010-11-23 2012-05-31 Qd Vision, Inc. Device including semiconductor nanocrystals & method
JP5646423B2 (ja) * 2011-09-26 2014-12-24 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
JP2014532993A (ja) * 2011-11-07 2014-12-08 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ より一様な注入及びより少ない光学的損失を備える改善されたp型接点
JP2013062535A (ja) * 2012-12-18 2013-04-04 Toshiba Corp 半導体発光装置及びその製造方法
KR20140140166A (ko) * 2013-05-28 2014-12-09 포항공과대학교 산학협력단 발광 다이오드
CN109037200B (zh) * 2018-07-18 2020-06-30 易美芯光(北京)科技有限公司 Led阵列结构及其制备方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3754120B2 (ja) * 1996-02-27 2006-03-08 株式会社東芝 半導体発光装置
JP3499385B2 (ja) * 1996-11-02 2004-02-23 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体の電極形成方法
JP3737226B2 (ja) * 1996-12-24 2006-01-18 ローム株式会社 半導体発光素子
JPH10308533A (ja) * 1997-05-09 1998-11-17 Toshiba Corp 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子およびその製造方法ならびに発光装置
JP4183299B2 (ja) * 1998-03-25 2008-11-19 株式会社東芝 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3736181B2 (ja) 1998-05-13 2006-01-18 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体発光素子
DE19921987B4 (de) 1998-05-13 2007-05-16 Toyoda Gosei Kk Licht-Abstrahlende Halbleitervorrichtung mit Gruppe-III-Element-Nitrid-Verbindungen
US6287947B1 (en) * 1999-06-08 2001-09-11 Lumileds Lighting, U.S. Llc Method of forming transparent contacts to a p-type GaN layer
US6903376B2 (en) * 1999-12-22 2005-06-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Selective placement of quantum wells in flipchip light emitting diodes for improved light extraction
US6992334B1 (en) 1999-12-22 2006-01-31 Lumileds Lighting U.S., Llc Multi-layer highly reflective ohmic contacts for semiconductor devices
TW439304B (en) * 2000-01-05 2001-06-07 Ind Tech Res Inst GaN series III-V compound semiconductor devices
JP3795298B2 (ja) * 2000-03-31 2006-07-12 豊田合成株式会社 Iii族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法
US6693352B1 (en) * 2000-06-05 2004-02-17 Emitronix Inc. Contact structure for group III-V semiconductor devices and method of producing the same
JP4024994B2 (ja) 2000-06-30 2007-12-19 株式会社東芝 半導体発光素子
JP2002170990A (ja) * 2000-12-04 2002-06-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 窒化物半導体へのp型オーム性接合形成方法
JP4925512B2 (ja) * 2001-02-16 2012-04-25 スタンレー電気株式会社 波長変換型半導体素子
JP5283293B2 (ja) 2001-02-21 2013-09-04 ソニー株式会社 半導体発光素子
JP3972670B2 (ja) * 2002-02-06 2007-09-05 豊田合成株式会社 発光装置
KR100612832B1 (ko) * 2003-05-07 2006-08-18 삼성전자주식회사 고성능의 질화갈륨계 광소자 구현을 위한 니켈계 고용체를 이용한 오믹 접촉 형성을 위한 금속박막 및 그 제조방법
US6969874B1 (en) * 2003-06-12 2005-11-29 Sandia Corporation Flip-chip light emitting diode with resonant optical microcavity
KR100568269B1 (ko) * 2003-06-23 2006-04-05 삼성전기주식회사 플립-칩 본딩용 질화갈륨계 발광 다이오드 및 그 제조방법
US20050072968A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Tzong-Liang Tsai Light-emitting device
KR100571818B1 (ko) * 2003-10-08 2006-04-17 삼성전자주식회사 질화물계 발광소자 및 그 제조방법
US7009215B2 (en) * 2003-10-24 2006-03-07 General Electric Company Group III-nitride based resonant cavity light emitting devices fabricated on single crystal gallium nitride substrates

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