JP2011181723A - Transfer mechanism - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress upsizing of a device having a centering function for a workpiece, due to upsizing of the workpiece without spoiling the centering function. <P>SOLUTION: A wafer grip part 20 is equipped with: a fixed grip pin 201; and a movable grip pin 202 for moving in a horizontal direction, and is provided with an opening part 200 that a wafer holding pad 34 passes through in a vertical direction, and the wafer grip part 20 and wafer holding pad 34 are enabled to relatively move in the horizontal direction. The movable grip pin 202 is then moved toward the fixed grip pin 201 to grip the wafer, which is transferred with a center position thereof aligned with a certain position and held by the wafer holding pad 34 lowered while the state is maintained. Then the grip state is canceled and the wafer is mounted on a chuck table. The device has both a transfer function and the centering function, so that a dedicated centering mechanism is not necessary for the processing device, which is made compact. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェーハを収容するカセットからウェーハを搬出してウェーハ載置テーブルに搬送する搬送機構に関する。   The present invention relates to a transport mechanism that unloads a wafer from a cassette that stores the wafer and transports the wafer to a wafer mounting table.

ウェーハを薄化研削する研削装置や溝入れ等を行う切削装置等においては、ウェーハを収容するカセットを各装置のカセット載置位置に載置し、搬送パッド等を用いてウェーハをカセットから装置内に搬入している。例えば研削装置の場合には、ウェーハをカセットから取り出した後、ウェーハ載置テーブルであるチャックテーブルの回転中心にウェーハの中心をあわせて載置して保持する必要があるため、カセットから取り出されたウェーハは、中心位置合わせ機構に搬送され、そこでウェーハの中心位置が一定の位置に合わされた後に、チャックテーブルに搬送される（例えば特許文献１参照）。   In a grinding device that thins and grinds wafers, a cutting device that performs grooving, etc., a cassette that accommodates the wafer is placed at the cassette placement position of each device, and the wafer is transferred from the cassette to the inside of the device using a transfer pad or the like. It is carried in. For example, in the case of a grinding apparatus, after removing a wafer from the cassette, it is necessary to place the wafer center on the center of rotation of the chuck table, which is a wafer placement table, and hold it. The wafer is transferred to a center alignment mechanism, where the center position of the wafer is adjusted to a fixed position and then transferred to a chuck table (see, for example, Patent Document 1).

特開平７−２１１７６６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-211766

しかし、近年は、半導体ウェーハが大口径化する傾向にあり、半導体ウェーハが大口径化すると、これに伴い中心位置合わせ機構も大型化し、このことが研削装置の大型化の要因になるという問題がある。特に、研削装置等の半導体製造装置は、クリーンルームと呼ばれる平米単価の高い設備内に設置する必要があり、装置が大型化するとその分コストの増大を招くことになるため、小型化が望まれている。中心位置合わせ機構を備える他の装置、例えば半導体ウェーハ等の各種の板状物を切削する切削装置においても、同様の問題が生ずる。   However, in recent years, semiconductor wafers have a tendency to increase in diameter, and as the diameter of semiconductor wafers increases, the center alignment mechanism also increases in size, which causes a problem in increasing the size of the grinding apparatus. is there. In particular, semiconductor manufacturing equipment such as a grinding machine needs to be installed in a facility called a clean room, which has a high unit price per square meter, and as the equipment becomes larger, the cost increases accordingly, so downsizing is desired. Yes. Similar problems arise in other apparatuses having a center alignment mechanism, for example, cutting apparatuses for cutting various plate-like objects such as semiconductor wafers.

本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物の中心位置合わせ機能を有する各種装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく、被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制することである。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to increase the size of a workpiece without impairing the center alignment function in various devices having the center alignment function of the workpiece. It is to suppress the increase in the size of the apparatus accompanying this.

本発明は、ウェーハを収容するカセットからチャックテーブルの保持面へウェーハを搬送する搬送機構に関するもので、カセットに進入しウェーハを把持する進入プレートと、進入プレートの上方に配設され、ウェーハより外径が小さく形成され進入プレートに把持されたウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドとを備え、進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、ウェーハ把持部は、ウェーハの外周縁を把持する少なくとも３個の把持ピンが下面に配設されているとともに、ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、少なくとも３個の把持ピンは、ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、固定把持ピンよりも支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、支持部には、ウェーハ保持パッドを、相対的に、開口部の上方位置と、開口部から退避しウェーハ把持部のカセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、進入プレートの上方には、ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている。   The present invention relates to a transfer mechanism for transferring a wafer from a cassette containing a wafer to a holding surface of a chuck table, an entrance plate that enters the cassette and grips the wafer, and is disposed above the entrance plate and outside the wafer. A wafer holding pad that holds the surface of the wafer that has a small diameter and is held by the entry plate, and the entry plate has a plate-shaped wafer holding portion and a support portion that supports the wafer holding portion from the horizontal direction. The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction, at least The three grip pins are a fixed grip pin fixed to the front end side of the wafer grip portion and a support portion side of the fixed grip pin. It is composed of a movable holding pin that can be moved in the horizontal direction, and a wafer holding pad is relatively placed on the support part at a position above the opening, and the wafer holding part enters into the cassette by retreating from the opening. A horizontal movement means for moving the wafer holding pad in a horizontal direction between the retraction position that does not hinder the movement is arranged, and a raising / lowering means capable of moving the wafer holding pad up and down in stages is arranged above the entry plate. The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing downward.

本発明は、ウェーハ把持部を構成する把持ピンを固定把持ピンと水平移動可能な可動把持ピンとで構成するとともに、ウェーハ把持部にウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を設け、ウェーハ把持部とウェーハ保持パッドとを水平方向に相対移動可能としたため、可動把持ピンを固定把持ピンに近づける方向に移動させてウェーハを把持することによりウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送することができ、その把持状態を維持したまま、開口部を通過して降下したウェーハ保持パッドによってウェーハを保持し、可動把持ピンを固定把持ピンから離れる方向に移動させて把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置して保持させることができる。したがって、搬送機構と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、装置には専用の中心位置合わせ機構が不要であり、各種装置の小型化が可能となる。   According to the present invention, the gripping pins constituting the wafer gripping portion are composed of a fixed gripping pin and a horizontally movable gripping pin, and an opening for passing the wafer holding pad in the vertical direction is provided in the wafer gripping portion. Since the wafer and the wafer holding pad can be moved relative to each other in the horizontal direction, the wafer can be gripped by moving the movable gripping pin closer to the fixed gripping pin, so that the center position of the wafer can be transferred to a fixed position. The wafer is held by the wafer holding pad that has been lowered through the opening while maintaining its gripping state, and the gripping state is released by moving the movable gripping pin in a direction away from the fixed gripping pin. Can be placed and held on the chuck table. Therefore, since the apparatus has both a transport mechanism and a center alignment function, the apparatus does not require a dedicated center alignment mechanism, and various apparatuses can be miniaturized.

搬送機構の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a conveyance mechanism. ウェーハ把持部をカセットの内部に進入させた状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which made the wafer holding part approach the inside of a cassette. ウェーハ把持部に把持されたウェーハがチャックテーブルの上方に搬送された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which the wafer hold | gripped by the wafer holding part was conveyed above the chuck table. ウェーハ把持部に把持されたウェーハをウェーハ保持パッドが保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the wafer holding pad hold | maintained the wafer hold | gripped by the wafer holding part. ウェーハ把持部によるウェーハの把持を開放しウェーハ保持パッドがウェーハを保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which open | released the holding of the wafer by a wafer holding part, and the wafer holding pad hold | maintained the wafer. ウェーハをチャックテーブルに載置した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which mounted the wafer in the chuck table.

図１に示す搬送機構１は、下面側においてウェーハを把持する進入プレート２を備えている。この進入プレート２は、板状に形成されたウェーハ把持部２０と、ウェーハ把持部２０を水平方向側方から支持する支持部２１とから構成される。   A transport mechanism 1 shown in FIG. 1 includes an entrance plate 2 that grips a wafer on the lower surface side. The entrance plate 2 includes a wafer gripping portion 20 formed in a plate shape and a support portion 21 that supports the wafer gripping portion 20 from the lateral side.

ウェーハ把持部２０の中心部には、表裏を貫通する開口部２００が形成されている。開口部２００を基準としてウェーハ把持部２０の先端側、すなわち開口部２００よりも支持部２１から離れる側においては、進入プレート２の下面側に固定把持ピン２０１が固着されている。一方、開口部２００よりも支持部２１に近い側には、固定把持ピン２０１に対して近づく方向及び離れる方向に移動可能な可動把持ピン２０２が配設されている。固定把持ピン２０１及び可動把持ピン２０２は、それぞれが例えば円弧状に窪む凹部を側面に有し、その凹部においてウェーハの外周縁を把持する。可動把持ピン２０２は、把持ピン駆動部２０３によって駆動されて水平方向に移動するピストン２０４の下部に垂設されており、ピストン２０４の移動にともない可動把持ピン２０２も同方向に移動する構成となっている。把持ピン駆動部２０３としては、例えばエアシリンダを用いることができる。   An opening portion 200 penetrating the front and back is formed at the center of the wafer gripping portion 20. A fixed grip pin 201 is fixed to the lower surface side of the entry plate 2 on the front end side of the wafer gripping portion 20 with respect to the opening portion 200, that is, on the side farther from the support portion 21 than the opening portion 200. On the other hand, on the side closer to the support portion 21 than the opening portion 200, a movable grip pin 202 is provided that can move in a direction toward and away from the fixed grip pin 201. Each of the fixed holding pins 201 and the movable holding pins 202 has, for example, a concave portion recessed in an arc shape on the side surface, and holds the outer peripheral edge of the wafer in the concave portion. The movable grip pin 202 is suspended below the piston 204 that is driven by the grip pin drive unit 203 and moves in the horizontal direction, and the movable grip pin 202 is also moved in the same direction as the piston 204 moves. ing. As the grip pin driving unit 203, for example, an air cylinder can be used.

本実施形態では、固定把持ピン２０１は２個、可動把持ピン２０２は1個であるが、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とで合計３個以上あればよく、それぞれの数は問われない。固定把持ピン２０１が１個であれば、可動把持ピン２０２は２個以上であり、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２がともに２個以上であってもよい。固定把持ピン２０１、可動把持ピン２０２のいずれかまたは双方が複数ある場合は、それぞれが離間して配設される。   In this embodiment, there are two fixed grip pins 201 and one movable grip pin 202. However, the total number of the fixed grip pins 201 and the movable grip pins 202 may be three or more, and the number of each is not limited. . If there is one fixed grip pin 201, there may be two or more movable grip pins 202, and there may be two or more fixed grip pins 201 and two movable grip pins 202. When there are a plurality of one or both of the fixed grip pins 201 and the movable grip pins 202, they are arranged apart from each other.

進入プレート２の上方には、進入プレート２に対する水平方向の相対的な位置関係を変えることができる搬送部３を備えている。搬送部３は、搬送アーム３０と、搬送アーム３０の先端に固定された基部３１と、基部３１に起立状態で固定された壁部３２と、進入プレート２の上方において壁部３２の一方の面に固定された昇降動手段３３と、昇降動手段３３によって駆動されて段階的に上下方向に昇降するウェーハ保持パッド３４とを備えている。ウェーハ保持パッド３４は、進入プレート２の上方に配設され、保持対象のウェーハより外径が小さく形成され、下面３４０が吸引面となっており、軸部３５を介して昇降板３６に固定され、軸部３５の周囲にはコイルバネ３７が巻かれている。昇降動手段３３は、モータまたは多位置型シリンダによって昇降板３６を昇降させる。   Above the entrance plate 2, a transport unit 3 that can change the relative positional relationship in the horizontal direction with respect to the entrance plate 2 is provided. The transfer unit 3 includes a transfer arm 30, a base 31 fixed to the tip of the transfer arm 30, a wall 32 fixed to the base 31 in an upright state, and one surface of the wall 32 above the entry plate 2. And a wafer holding pad 34 that is driven by the lifting and lowering means 33 and moves up and down stepwise. The wafer holding pad 34 is disposed above the entry plate 2, has an outer diameter smaller than that of the wafer to be held, has a lower surface 340 serving as a suction surface, and is fixed to the lifting plate 36 via the shaft portion 35. A coil spring 37 is wound around the shaft portion 35. The raising / lowering means 33 raises / lowers the raising / lowering plate 36 by a motor or a multi-position cylinder.

支持部２１には、進入プレート２を水平方向に移動させることにより、ウェーハ保持パッド３４を、相対的に、開口部２００の上方位置と、開口部２００の上方から退避した退避位置とに移動させる水平移動手段２１０を備えている。水平移動手段２１０には、精密な位置制御を可能とするために、例えばパルスモータを使用する。なお、水平移動手段２１０は、ウェーハ保持パッド３４を水平方向に移動させるものであってもよいし、ウェーハ把持部２０を水平方向に移動させるものであってもよい。   The support portion 21 moves the entrance plate 2 in the horizontal direction, thereby moving the wafer holding pad 34 relatively to the upper position of the opening 200 and the retreat position retracted from above the opening 200. Horizontal movement means 210 is provided. For the horizontal moving means 210, for example, a pulse motor is used to enable precise position control. The horizontal moving unit 210 may move the wafer holding pad 34 in the horizontal direction, or move the wafer holding unit 20 in the horizontal direction.

次に、図１に示した搬送装置１を用いて、図２に示すカセット４に収容されているウェーハを取り出し、図３、４、５に示すチャックテーブル５の保持面５０へウェーハを搬送する場合の搬送装置１の動作について説明する。   Next, using the transfer apparatus 1 shown in FIG. 1, the wafers accommodated in the cassette 4 shown in FIG. 2 are taken out and transferred to the holding surface 50 of the chuck table 5 shown in FIGS. The operation of the transfer device 1 will be described.

カセット４の内部においては、複数段の支持プレート４０の上にウェーハＷがそれぞれ載置されている。最初に、搬送アーム３０の上下動により、図２に示すように、取り出そうとするウェーハＷより少し上の高さにウェーハ把持部２０を位置させる。そして、水平移動手段２１０による駆動により、取り出そうとするウェーハＷの上方の空間４１にウェーハ把持部２０を進入させる。このとき、固定把持ピン２０１及び可動把持ピン２０２によって形成される楕円弧の長径がウェーハＷの直径よりも大きくなるように、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とを離間させておき、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とが形成する楕円弧の内側にウェーハＷを収容できるようにしておく。また、ウェーハ保持パッド３４については、水平移動手段２１０によって、ウェーハ把持部２０がカセット４に進入するのを妨げない退避位置に位置させておく。   Inside the cassette 4, the wafers W are respectively placed on a plurality of stages of support plates 40. First, as shown in FIG. 2, the wafer gripper 20 is positioned at a height slightly above the wafer W to be taken out by the vertical movement of the transfer arm 30. Then, the wafer holding unit 20 is caused to enter the space 41 above the wafer W to be taken out by driving by the horizontal moving unit 210. At this time, the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 are separated so that the major axis of the elliptical arc formed by the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 is larger than the diameter of the wafer W. The wafer W is accommodated inside an elliptical arc formed by 201 and the movable grip pin 202. Further, the wafer holding pad 34 is positioned at a retreat position that does not prevent the wafer gripping portion 20 from entering the cassette 4 by the horizontal moving means 210.

つぎに、空間４１においてウェーハ把持部２０を若干降下させ固定把持ピン２０１及び可動把持ピン２０２をウェーハＷの外周の真横に位置させてから、把持ピン駆動部２０３の駆動により可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向（図２における矢印Ａ方向）に移動させて可動把持ピン２０２がウェーハＷを外周縁を押すことにより、ウェーハＷを矢印Ａ方向に若干移動させて固定把持ピン２０１に押し付け、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とでウェーハＷを挟持する。こうして可動把持ピン２０２が移動した後における固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２との間隔は、ウェーハＷの外径にあわせて予め調整されており、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とでウェーハＷを挟持することにより、ウェーハＷの回路面への接触なく外周縁から把持され、回路面を傷付けることなくウェーハＷの中心位置が一定の位置に位置合わせされる。   Next, the wafer gripping portion 20 is slightly lowered in the space 41 so that the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202 are positioned just beside the outer periphery of the wafer W, and then the gripping pin driving portion 203 is driven to fix the movable gripping pin 202. The movable grip pin 202 moves in the direction approaching the grip pin 201 (arrow A direction in FIG. 2) and pushes the wafer W against the outer peripheral edge, so that the wafer W is moved slightly in the arrow A direction and pressed against the fixed grip pin 201. The wafer W is sandwiched between the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202. The distance between the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202 after the movable grip pin 202 moves in this way is adjusted in advance according to the outer diameter of the wafer W. By sandwiching W, the wafer W is gripped from the outer peripheral edge without contact with the circuit surface, and the center position of the wafer W is aligned with a certain position without damaging the circuit surface.

そして、その状態でウェーハ把持部２０を若干上昇させてウェーハＷを持ち上げてから、ウェーハ把持部２０をカセット４から退避させてウェーハＷをカセット４の外部に搬出し、搬送アーム３０の回動等により、図３に示すように、ウェーハＷをチャックテーブル５の上方に移動させる。   Then, in this state, the wafer gripper 20 is slightly raised to lift the wafer W, then the wafer gripper 20 is retracted from the cassette 4, the wafer W is carried out of the cassette 4, and the transfer arm 30 is rotated. As a result, the wafer W is moved above the chuck table 5 as shown in FIG.

つぎに、水平移動手段２１０がウェーハ把持部２０を引き込み方向（図２の矢印Ａと逆の方向）に移動させ、ウェーハ保持パッド３４の下方にウェーハＷを移動させる。すなわち、開口部２００の上方にウェーハ保持パッド３４が位置した状態とする。そして、昇降動手段３３がウェーハ保持パッド３４を前記退避位置の高さから１段階降下させ、図４に示すように、ウェーハ保持パッド３４が、ウェーハ把持部２０に把持されたウェーハＷの表面を吸引保持する。このとき、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２とによって挟持されたウェーハの中心とウェーハ保持パッド３４の中心とが合致するようにあらかじめ調整されているが、チャックテーブル５の回転中心は、ウェーハＷ及びウェーハ保持パッド３４の中心と合致していない。   Next, the horizontal moving means 210 moves the wafer gripping part 20 in the pull-in direction (the direction opposite to the arrow A in FIG. 2), and moves the wafer W below the wafer holding pad 34. That is, the wafer holding pad 34 is positioned above the opening 200. Then, the lifting / lowering means 33 lowers the wafer holding pad 34 by one step from the height of the retracted position, and the wafer holding pad 34 moves the surface of the wafer W held by the wafer holding unit 20 as shown in FIG. Hold by suction. At this time, the center of the wafer sandwiched between the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202 is adjusted in advance so that the center of the wafer holding pad 34 coincides with the center of rotation of the chuck table 5. And the center of the wafer holding pad 34 does not coincide.

こうしてウェーハ保持パッド３４がウェーハＷの表面を吸引保持した後は、水平移動手段２１０がウェーハ把持部２０を先端側に押し出す方向（矢印Ｂ方向）に移動させて、ウェーハＷの中心とチャックテーブル５の中心とを一致させる。また、把持ピン駆動部２０３が可動把持ピン２０２をウェーハＷから離れる方向（矢印Ｃ方向）に移動させ、固定把持ピン２０１及び可動把持ピン２０２によるウェーハＷの把持状態を解除する。その後、ウェーハ保持パッド３４をさらにもう１段階降下させて開口部２００を上下方向に通過させ、ウェーハＷをチャックテーブル４の保持面４０に載置し、ウェーハ保持パッド３４による吸引を解除してウェーハ保持パッド３４を上昇させる。チャックテーブル５においては、保持面５０に吸引力を作用させてウェーハＷを吸引保持する。このように、カセット４から搬出されたウェーハＷは、ウェーハＷの中心とチャックテーブル５の中心とが位置合わせされた状態で搬送される。   After the wafer holding pad 34 sucks and holds the surface of the wafer W in this way, the horizontal moving means 210 moves the wafer gripping portion 20 in the direction (arrow B direction) to push the wafer gripping portion 20 to the front end side. Match the center of. Further, the gripping pin driving unit 203 moves the movable gripping pin 202 in a direction away from the wafer W (direction of arrow C), and releases the gripping state of the wafer W by the fixed gripping pin 201 and the movable gripping pin 202. Thereafter, the wafer holding pad 34 is further lowered by one step to pass through the opening 200 in the vertical direction, the wafer W is placed on the holding surface 40 of the chuck table 4, and the suction by the wafer holding pad 34 is released to release the wafer. The holding pad 34 is raised. In the chuck table 5, a suction force is applied to the holding surface 50 to suck and hold the wafer W. Thus, the wafer W carried out of the cassette 4 is transported in a state where the center of the wafer W and the center of the chuck table 5 are aligned.

以上のように、搬送機構１は、固定把持ピン２０１と可動把持ピン２０２によってウェーハＷの中心位置合わせを行うことができるため、ウェーハの搬送と中心位置合わせという２つの機能を併せ持つ。したがって、専用の中心位置合わせ機構は不要であり、各種加工装置の小型化が可能となる。   As described above, since the transport mechanism 1 can perform the center position alignment of the wafer W by the fixed grip pin 201 and the movable grip pin 202, it has two functions of wafer transport and center position alignment. Therefore, a dedicated center alignment mechanism is not required, and various processing apparatuses can be miniaturized.

また、ウェーハ把持部２０が搬送部３に対して水平方向に移動し、ウェーハ把持部２０のみがカセット４に進入する構成としたため、空間４１の高さが比較的低くても、ウェーハ把持部２０をカセット内に進入させてウェーハの中心位置合わせを行うことが可能となる。   Further, since the wafer gripping part 20 moves in the horizontal direction with respect to the transfer part 3 and only the wafer gripping part 20 enters the cassette 4, even if the height of the space 41 is relatively low, the wafer gripping part 20. Can be moved into the cassette to align the center of the wafer.

なお、本実施形態では、ウェーハの表面を吸引保持するウェーハ保持パッド３４を用いたが、ウェーハの表面に破損しやすいデバイスが形成されている場合等、必要に応じて、流体層を介して非接触状態でウェーハを保持する機能を有するパッドを用いることが望ましい   In the present embodiment, the wafer holding pad 34 that sucks and holds the surface of the wafer is used. However, when a device that is easily damaged is formed on the surface of the wafer, it is necessary to use a fluid layer as necessary. It is desirable to use a pad that has the function of holding the wafer in contact.

１：搬送機構
２：進入プレート
２０：ウェーハ把持部
２００：開口部 ２０１：固定把持ピン ２０２：可動把持ピン
２０３：把持ピン駆動部
２０４：ピストン
２１：支持部 ２１０：水平移動手段
３：搬送部
３０：搬送アーム ３１：基部 ３２：壁部 ３３：昇降動手段
３４：ウェーハ保持パッド ３４０：下面（吸引面）
３５：軸部 ３６：昇降板 ３７：コイルバネ
４：カセット ４０：支持プレート
５：チャックテーブル ５０：保持面 1: Transport mechanism 2: Entrance plate 20: Wafer gripping part 200: Opening part 201: Fixed gripping pin 202: Movable gripping pin 203: Grasping pin driving part 204: Piston 21: Support part 210: Horizontal moving means 3: Transporting part 30 : Transfer arm 31: Base 32: Wall 33: Elevating means 34: Wafer holding pad 340: Lower surface (suction surface)
35: Shaft part 36: Elevating plate 37: Coil spring 4: Cassette 40: Support plate 5: Chuck table 50: Holding surface

Claims (1)

ウェーハを収容するカセットからチャックテーブルの保持面へ該ウェーハを搬送する搬送機構であって、
該カセットに進入し該ウェーハを把持する進入プレートと、
該進入プレートの上方に配設され、該ウェーハより外径が小さく形成され該進入プレートに把持された該ウェーハの表面を保持するウェーハ保持パッドと、
を備え、
該進入プレートは、板状に形成されたウェーハ把持部と、該ウェーハ把持部を水平方向から支持する支持部とからなり、
該ウェーハ把持部は、該ウェーハの外周縁を把持する少なくとも３個の把持ピンが下面に配設されているとともに、該ウェーハ保持パッドを上下方向に通過させるための開口部を有し、
該少なくとも３個の把持ピンは、該ウェーハ把持部の先端側に固定された固定把持ピンと、該固定把持ピンよりも該支持部側に配設され水平方向に移動可能な可動把持ピンとから構成され、
該支持部には、該ウェーハ保持パッドを、相対的に、該開口部の上方位置と、該開口部から退避し該ウェーハ把持部の該カセット内への進入を妨げない退避位置との間で水平方向に移動させる水平移動手段が配設され、
該進入プレートの上方には、該ウェーハ保持パッドを段階的に上下方向に昇降動可能な昇降動手段が配設され、
該ウェーハ保持パッドは、保持面を下に向けて配設されている、
搬送機構。 A transport mechanism for transporting the wafer from a cassette containing the wafer to a holding surface of the chuck table;
An entry plate that enters the cassette and grips the wafer;
A wafer holding pad disposed above the entry plate and having a smaller outer diameter than the wafer and holding the surface of the wafer held by the entry plate;
With
The entrance plate comprises a wafer gripping part formed in a plate shape and a support part for supporting the wafer gripping part from the horizontal direction,
The wafer gripping portion is provided with at least three gripping pins for gripping the outer peripheral edge of the wafer on the lower surface, and has an opening for allowing the wafer holding pad to pass in the vertical direction,
The at least three gripping pins are composed of a fixed gripping pin fixed to the front end side of the wafer gripping portion and a movable gripping pin that is disposed closer to the support portion than the fixed gripping pin and is movable in the horizontal direction. ,
The wafer holding pad is relatively placed on the support portion between a position above the opening and a retreat position that retreats from the opening and does not prevent the wafer gripping portion from entering the cassette. Horizontal moving means for moving in the horizontal direction are arranged,
Above the entry plate, an elevating means capable of elevating the wafer holding pad in the vertical direction stepwise is disposed.
The wafer holding pad is disposed with the holding surface facing down,
Transport mechanism.
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JP2018003094A (en) * 2016-07-01 2018-01-11 キヤノントッキ株式会社 Substrate-pinching apparatus, film deposition apparatus, and film deposition method

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