JP2011177731A - Machining apparatus and method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工ヘッドが、第1の支持部材に沿って移動するとともに、第1の支持部材が、その両端を支持する第2の支持部材に沿って移動しつつワークに対して加工を実施する加工装置及び加工方法に関する。 In the present invention, the machining head moves along the first support member, and the first support member carries out machining on the workpiece while moving along the second support member that supports both ends thereof. The present invention relates to a processing apparatus and a processing method.
従来の加工装置として、例えば下記特許文献1に記載されているレーザ加工装置は、長尺の第1軸キャリッジが第1軸ガイドレールに沿って移動するとともに、レーザ加工ヘッドを備えた第2軸キャリッジが、前記第1軸ガイドレールと直交する第2軸ガイドレールに沿って移動する。これによりレーザ加工ヘッドが、板状ワークの2次元平面上を移動位置決めされてレーザ加工を実施する。
As a conventional machining apparatus, for example, a laser machining apparatus described in
ここで、第1軸キャリッジは、第1軸ガイドレールに沿って移動する際に、レーザ加工ヘッドを備えた第2軸キャリッジを重量物として支持していることからたわみが発生し、特にこのたわみは第2軸キャリッジの位置によって変化することから加工精度の低下を招いている。 Here, when the first-axis carriage moves along the first-axis guide rail, the second-axis carriage provided with the laser processing head is supported as a heavy object, so that the deflection is generated. Since this changes depending on the position of the second-axis carriage, the machining accuracy is lowered.
ところで、このようなレーザ加工装置においては、従来から、レーザ加工ヘッドの移動時の高加減速化による加工時間の短縮化や、ギア駆動に比較してバックラッシレスであることから加工精度の向上も実現できるので、駆動源にリニアモータを採用している。 By the way, in such a laser processing apparatus, conventionally, the processing time is shortened by high acceleration / deceleration when the laser processing head is moved, and the processing accuracy is improved because it is less backlashed than the gear drive. Since it can be realized, a linear motor is adopted as a drive source.
しかしながら、レーザ加工ヘッドを高加減速化して移動させると、レーザ加工ヘッドを支持するヘッド支持部材のたわみがより大きくなり、加工精度の低下がより顕著なものとなる。このため、加工精度を維持するためには、リニアモータ駆動を採用しても加減速度にある程度の制限を設けて対応する必要があり、加工時間の短縮には限界がある。 However, when the laser processing head is moved at high acceleration / deceleration, the deflection of the head support member that supports the laser processing head becomes larger, and the reduction in processing accuracy becomes more remarkable. For this reason, in order to maintain the machining accuracy, it is necessary to provide a certain limit to the acceleration / deceleration even if the linear motor drive is adopted, and there is a limit to shortening the machining time.
そこで、本発明は、加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制することを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to suppress a decrease in machining accuracy due to high acceleration / deceleration of the machining head.
本発明は、加工ヘッドを第1の方向に移動可能に支持して前記第1の方向に延設される第1のヘッド支持部材と、この第1のヘッド支持部材の前記延設方向の両端を支持して該第1のヘッド支持部材を、前記第1の方向と直交する方向の第2の方向に移動可能に支持する第2のヘッド支持部材とを備える加工装置であって、前記加工ヘッドが前記第1のヘッド支持部材とともに前記第2のヘッド支持部材に沿って前記第2の方向に移動するときに前記第1のヘッド支持部材がたわみ、このたわみによる前記加工ヘッドの位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、この位置ずれ検出手段により検出した前記加工ヘッドの位置ずれを補正するように、前記加工ヘッドを前記第1のヘッド支持部材のたわみの方向と反対方向に移動させる位置ずれ補正手段とを有することを特徴とする。 The present invention provides a first head support member that extends in the first direction by supporting a processing head movably in a first direction, and both ends of the first head support member in the extending direction. And a second head support member that supports the first head support member so as to be movable in a second direction orthogonal to the first direction. When the head moves in the second direction along the second head support member together with the first head support member, the first head support member bends, and the displacement of the processing head due to the deflection is caused. A position deviation detecting means to detect, and a position to move the machining head in a direction opposite to the deflection direction of the first head support member so as to correct the position deviation of the machining head detected by the position deviation detecting means. Offset And having a means.
本発明によれば、加工ヘッドを第1のヘッド支持部材のたわみの方向と反対方向に移動させるようにしたので、第1のヘッド支持部材のたわみによる加工ヘッドの位置ずれを補正することができ、加工ヘッドの高加減速化による加工精度の低下を抑制することができる。 According to the present invention, since the machining head is moved in the direction opposite to the deflection direction of the first head support member, the positional deviation of the machining head due to the deflection of the first head support member can be corrected. And the fall of the processing precision by high acceleration / deceleration of a processing head can be suppressed.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係わる加工装置としてのレーザ加工装置は、図1,図2に示すように、左右一対のX軸フレーム1を、Y軸方向(図1,図2中で左右方向)に所定間隔をおいた状態で、X軸方向(図1中で上下方向、図2中で紙面に直交する方向)に延設配置している。この一対のX軸フレーム1上に、Y軸方向に延設されるY軸フレーム3の両端をX軸方向に移動可能に支持させている。なお、上記したY軸方向が第1の方向に、X軸方向が第2の方向にそれぞれ対応し、Y軸フレーム3が第1のヘッド支持部材に、一対のX軸フレーム1が第2のヘッド支持部材にそれぞれ対応している。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 and 2, the laser processing apparatus as the processing apparatus according to the first embodiment of the present invention has a pair of left and
Y軸フレーム3は、一対のX軸フレーム1相互間にわたり延設される上部フレーム3aと、この上部フレーム3aの長手方向両端部から下方に屈曲してX軸フレーム1に下端が支持される左右一対のサイドフレーム3b,3cとを備え、全体として門型形状を呈している。
The Y-
サイドフレーム3b,3cの下端は、X軸フレーム1上に設けてあるガイドレール5に沿ってX軸方向に移動可能となっている。そして、Y軸フレーム3の上部フレーム3aには、加工ヘッドとしてレーザ加工ヘッド7を下部に備えたY軸キャリッジ9をY軸方向に移動可能に設けている。このY軸キャリッジ9は、レーザ加工ヘッド7をY軸方向に搬送移動するものであり、これに対してY軸フレーム3は、レーザ加工ヘッド7をX軸方向に搬送移動するものであるので、X軸キャリッジとなる。
The lower ends of the
したがって、Y軸フレーム(X軸キャリッジ)3をX軸フレーム1に沿って図1中で上下方向に対応する第2の方向に移動させるとともに、Y軸キャリッジ9をY軸フレーム3に沿って図1中で左右方向に対応する第1の方向に移動させることで、レーザ加工ヘッド7を、加工テーブル13上にセットしてあるワークWに対して移動位置決めがなされる。
Accordingly, the Y-axis frame (X-axis carriage) 3 is moved along the
なお、ここでのY軸フレーム3のX軸方向の移動及び、Y軸キャリッジ9(レーザ加工ヘッド7)のY軸方向の移動の際に使用する駆動源は、いずれもリニアモータを使用するものとし、これによりレーザ加工ヘッド7の移動時での高加減速化の実現を図っている。
The drive source used for the movement of the Y-
このように、レーザ加工ヘッド7を、特にリニアモータを駆動源として高加減速化した場合には、レーザ加工ヘッド7を支持しているY軸フレーム3がX軸方向に移動するときまたは停止するときに、重量物であるレーザ加工ヘッド7を備える長尺のY軸フレーム3が、加(減)速度の影響を受けて慣性により図1の二点鎖線で示すように、Y軸キャリッジ9(レーザ加工ヘッド7)を中心としてX軸方向にたわむことになる。
As described above, when the
このため、本実施形態では、このY軸フレーム3のたわみによるレーザ加工ヘッド7の位置ずれを補正するための機構を設けている。なお、図1では、説明を簡素化するためにレーザ加工ヘッド7をY軸フレーム3の長手方向中央に位置している場合を示している。したがって、このときY軸フレーム3のたわみは、図1中でレーザ加工ヘッド7を中心としてほぼ左右対称となっている。
For this reason, in this embodiment, a mechanism is provided for correcting the positional deviation of the
ここで、本実施形態では、図1に示すように、レーザ加工ヘッド7を備えるY軸キャリッジ9をY軸フレーム3に沿ってリニアモータにより移動させる前述した構成に加え、レーザ加工ヘッド7を備えるY軸キャリッジ9を、X軸方向に移動させる位置ずれ補正手段としてのヘッド位置補正用駆動部15を設けている。このヘッド位置補正用駆動部15についても、リニアモータを採用している。
Here, in this embodiment, as shown in FIG. 1, in addition to the above-described configuration in which the Y-
また、Y軸フレーム3と平行に補助部材としての補助フレーム17を設けている。補助フレーム17は、Y軸フレーム3に対しX軸方向に沿って一定間隔をおいて配置し、その長手方向両端を、Y軸フレーム3のサイドフレーム3b,3cの図1中で上方に延長した部分の端部付近に連結固定している。このため、補助フレーム17はY軸フレーム3と一体的に同期してX軸方向に移動することになる。
In addition, an
そして、上記した補助フレーム17には、Y軸フレーム3に向けて取付ブラケット19を突出して設けてあり、この取付ブラケット19のY軸方向の側面に前記したヘッド位置補正用駆動部15を設けている。ヘッド位置補正用駆動部15は、Y軸キャリッジ9から補助フレーム17に向けて突出する支持アーム21の先端のガイド部23をX軸方向に移動させる。なお、このガイド部23及びヘッド位置補正用駆動部15は、図2では省略している。
The
また、取付ブラケット19のY軸フレーム3側の支持アーム21に対向する位置には、可動センサ部としてのリニアスケール25を、リニアスケール用ブラケット27を介してX軸方向に向けて延設している。そして、このリニアスケール25にY軸方向に対向する位置の支持アーム21には、リニアスケール25を検出するヘッドセンサ部としてのセンサヘッド29を近接して設けている。
Further, a
なお、これらリニアスケール25及びセンサヘッド29からなる位置ずれ検出手段としては、光電式や電磁誘導式などの非接触式の変位センサを用いることができる。
Note that a non-contact displacement sensor such as a photoelectric type or an electromagnetic induction type can be used as the positional deviation detection means including the
このような構成のレーザ加工装置において、レーザ加工ヘッド7をX軸方向の例えば図1中で下方に移動させるべく、Y軸フレーム3をリニアモータ駆動によりX軸フレーム1に沿って加速移動させる場合を想定する、この場合、Y軸フレーム3は、重量物であるレーザ加工ヘッド7及びY軸キャリッジ9の影響を受けて、その慣性により、図1中で上方に向けて弓なりに弾性的にたわみ変形することになる。
In the laser processing apparatus having such a configuration, when the Y-
上記したY軸フレーム3のたわみ変形によるレーザ加工ヘッド7のX軸方向の、図示しない制御部からの当初の指令位置に対する位置ずれは、センサヘッド29がリニアスケール25を検出することによって測定する。そして、このセンサヘッド29による測定結果に基づいて、制御部がヘッド位置補正用駆動部15を駆動してY軸キャリッジ9(レーザ加工ヘッド7)を、補助フレーム17に対して上記たわみ方向と反対方向に移動させ、上記したY軸フレーム3のたわみを相殺させて、該たわみによるレーザ加工ヘッド7の位置ずれを補正する。
The positional deviation of the
一方、レーザ加工ヘッド7が、上記したX軸方向の図1中で下方に移動した後指令位置に移動位置決めすべく減速する際には、Y軸フレーム3は上記加速時とは逆に移動方向と同方向(図1中で下方)にたわむことになる。この場合には、上記と同様にしてセンサヘッド29がリニアスケール25を検出した後、制御部がヘッド位置補正用駆動部15を駆動してレーザ加工ヘッド7を、上記たわみ方向と反対方向(図1中で上方)に移動させて位置ずれを補正する。
On the other hand, when the
なお、Y軸フレーム3と一体的に同期してX軸方向に移動する補助フレーム17は、Y軸フレーム3に搭載するレーザ加工ヘッド7に比較して重量が充分小さい取付ブラケット19やヘッド位置補正用駆動部15,リニアスケール25などを搭載しているだけなので、高速での加減速によるたわみ変形は無視できるほど小さくなる。
The
また、補助フレーム17の微少なたわみ変形をより確実に抑えるのであれば、補助フレーム17や取付ブラケット19及びリニアスケール用ブラケット27に、軽量で高剛性の例えばCFRP(炭素繊維強化樹脂)を使用すればよい。Y軸フレーム3については、SS400のような従来から使用している一般構造用圧延鋼材を使用している。
Further, if the slight deflection deformation of the
ここで、Y軸フレーム3のたわみδ[mm]は、図3の模式図で示すように、X軸フレーム1とY軸フレーム3との連結構造を単純な両端支持の梁構造として考えることで求めることができる。
Here, the deflection δ [mm] of the Y-
なお、図3では、Y軸フレーム3の長手方向中心位置に力F[N]が作用したときを想定している。ここで、Y軸キャリッジ9を含むレーザ加工ヘッド7の重量をm[kg]、レーザ加工ヘッド7に作用する加速度をa[m/s2]とすると、F[N]は、
F[N]=m[kg]×a[m/s2]
の式で求めることができ、たわみδ[mm]は、次式から求めることができる。
In FIG. 3, it is assumed that a force F [N] is applied to the longitudinal center position of the Y-
F [N] = m [kg] × a [m / s 2 ]
The deflection δ [mm] can be obtained from the following equation.
δ[mm]={β×F[N]×L3[mm3]}/{E[GPa]×I[mm4]
+Y軸フレーム3の自重によるたわみ
ここで、βはたわみ係数(梁の種類により決まる係数)、L[mm]はY軸フレーム3の長さ、E[GPa]は縦弾性係数(梁の材質により決まる係数)、I[mm4]は断面二次モーメント(梁の断面形状により求まる値)である。また、Y軸キャリッジ9を含むレーザ加工ヘッド7の重量m[kg]とY軸フレーム3の長さL[mm]は、レーザ加工装置により決まる値である。したがって、Y軸フレーム3のたわみδ[mm]は、レーザ加工ヘッド7に作用する加速度a[m/s2]により決定付けられることになる。
δ [mm] = {β × F [N] × L 3 [mm 3 ]} / {E [GPa] × I [mm 4 ]
+ Deflection due to the weight of the Y-
図4に、レーザ加工ヘッド7の速度、すなわち加速度に対するY軸フレーム3のたわみ(変位)を実際に測定した結果を示す。この測定結果は、Y軸フレーム3のたわみを、図5に示すように、レーザ加工ヘッド7がA位置から加速度a[m/s2]で移動後、B位置で停止したときのY軸フレーム3の変位を、レーザ変位計31で測定したものである。
FIG. 4 shows the results of actual measurement of the deflection (displacement) of the Y-
ここで、図4(a)は加速度a[m/s2]が2.8[m/s2]、図4(b)は加速度a[m/s2]が8.3[m/s2]であり、加速度の高い図4(b)のほうが、C部で示すレーザ加工ヘッド7の停止直後のY軸フレーム3の変位が大きくなっていることがわかる。Y軸フレーム3の変位が大きくなると(加速度が高くなると)、図6に示すように、レーザ加工による丸穴の真円度が悪化するものとなる。なお、図4(a),(b)での減速度は互いに同等であるとする。
4A shows an acceleration a [m / s 2 ] of 2.8 [m / s 2 ], and FIG. 4B shows an acceleration a [m / s 2 ] of 8.3 [m / s]. 2 ], and in FIG. 4B, which has a higher acceleration, it can be seen that the displacement of the Y-
したがって、前述したように、ヘッド位置補正用駆動部15の駆動により、Y軸フレーム3の変位(たわみ変形)を相殺するように、レーザ加工ヘッド7をたわみ方向と反対方向に移動させることで、リニアモータの機能を有効に発揮させるべく加速度を高めたとしても、加工する丸穴の真円度を確保して加工精度を高めることができる。
Therefore, as described above, by moving the
なお、図3では、Y軸フレーム3の長手方向中心位置に力F[N]が作用したときを想定してたわみδ[mm]を求めたが、Y軸フレーム3の長手方向任意の位置に力F[N]が作用したときには、次式を用いてたわみδ[mm]を求めることができる。
In FIG. 3, the deflection δ [mm] is obtained assuming that the force F [N] is applied to the longitudinal center position of the Y-
δ[mm] = {F[N] × a[mm2] × b[mm2]} / {3 × L[mm]× E[GPa] × I[mm4]}
+Y軸フレーム3の自重によるたわみ
なお、上記式でa,bは、図3に示してあるように、左右一対のX軸フレーム1からレーザ加工ヘッド7までの距離である。
δ [mm] = {F [N] × a [mm 2 ] × b [mm 2 ]} / {3 × L [mm] × E [GPa] × I [mm 4 ]}
+ Deflection due to dead weight of Y-
また、本実施形態では、Y軸フレーム3に対して平行に配置されかつ同期してX軸方向に移動する補助フレーム17を設け、位置ずれ検出手段は、レーザ加工ヘッド7の補助フレーム17に対するX軸方向の変位量を検出するものとしている。このため、レーザ加工ヘッド7の補助フレーム17に対するX軸方向の変位量を検出することで、Y軸フレーム3のたわみによるレーザ加工ヘッド7の位置ずれを測定することができ、この測定した位置ずれを補正するようにレーザ加工ヘッド7を移動させることで、レーザ加工ヘッド7を当初の指令位置に位置決めすることができる。
Further, in the present embodiment, an
また、本実施形態では、位置ずれ検出手段は、補助フレーム17に設けられてレーザ加工ヘッド7のY軸方向の移動と同期して補助フレーム17に沿って移動可能な可動センサ部であるリニアスケール25と、このリニアスケール25に対向してレーザ加工ヘッド7に設けたヘッドセンサ部であるセンサヘッド29とを有している。このため、センサヘッド29がレーザ加工ヘッド7と同期してY軸方向に移動するので、センサヘッド29による検出精度を確保することができる。
In the present embodiment, the positional deviation detection means is a linear scale which is a movable sensor unit provided on the
また、本実施形態では、位置ずれ検出手段は、補助フレーム17に設けられてX軸方向に延設されるリニアスケール25と、このリニアスケール25に対向してレーザ加工ヘッド7に設けたセンサヘッド29とを有するものとしてある。したがって、この場合には、レーザ加工ヘッド7の位置ずれを補正する際に、レーザ加工ヘッド7を補助フレーム17に対してX軸方向に移動させてY軸フレーム3のたわみ変形が矯正されるので、リニアスケール25とセンサヘッド29との相互間の平行度が保たれ、検出精度の低下を抑制することができる。
In the present embodiment, the positional deviation detection means includes a
[第2の実施形態]
第2の実施形態は、図7に示すように、位置ずれ検出手段として、前記図1の第1の実施形態におけるリニアスケール25及びセンサヘッド29に代えて、可動センサ部33及びヘッドセンサ部35を用いている。可動センサ部33は、Y軸方向に移動可能に補助フレーム17に設けた可動体37のY軸キャリッジ9に対向する面に設けてあり、ヘッドセンサ部35は、可動センサ部33に対向するようにしてY軸キャリッジ9に設けている。この場合には、Y軸フレーム3が、X軸方向への高加減速によりたわむことによって、可動センサ部33とヘッドセンサ部35との間隔が変化するので、この間隔の変化量を検出することで、Y軸フレーム3のたわみ、すなわちレーザ加工ヘッド7の位置ずれを求めることができる。
[Second Embodiment]
In the second embodiment, as shown in FIG. 7, as a displacement detection means, instead of the
なお、この場合の可動センサ部33及びヘッドセンサ部35からなる位置ずれ検出手段としては、例えば超音波式を用いることができる。
In this case, for example, an ultrasonic method can be used as the positional deviation detection means including the
本実施形態では、位置ずれを検出した後は、Y軸フレーム3をX軸方向に移動させるリニアモータからなる駆動機構部を駆動してレーザ加工ヘッド7をX軸方向に移動させて位置ずれを補正する。したがって、この場合には、上記したY軸フレーム3をX軸方向に移動させるリニアモータからなる駆動機構部が位置ずれ補正手段を含むことになる。
In the present embodiment, after detecting the positional deviation, the driving mechanism unit composed of a linear motor that moves the Y-
このため、本実施形態では、第1の実施形態で使用していたヘッド位置補正用駆動部15が不要となるので、その分構造を簡素化できてコスト低下を図ることができる。なお、第1の実施形態と同様にヘッド位置補正用駆動部15を使用してもよい。
For this reason, in the present embodiment, the head position
本実施形態においても、レーザ加工ヘッド7をY軸フレーム3のたわみ方向と反対方向に移動させることで、レーザ加工ヘッド7の位置ずれを補正でき、したがって第1の実施形態と同様に、リニアモータの機能を有効に発揮させるべくレーザ加工ヘッド7を移動させる際の加速度を高めたとしても、加工する丸穴の真円度を確保して加工精度を高めることができる。
Also in the present embodiment, the
[第3の実施形態]
第3の実施形態は、図8に示すように、位置ずれ検出手段として、前記図1の第1の実施形態におけるリニアスケール25及びセンサヘッド29に代えて、可動センサ部39及びヘッドセンサ部41を用いている。可動センサ部39は、図8中で右側のサイドフレーム3cに取り付けた可動体43のY軸キャリッジ9に対向する面に設けてあり、ヘッドセンサ部41は、可動センサ部39に対向するようにしてY軸キャリッジ9に設けている。この場合には、Y軸フレーム3が、X軸方向への高加減速によりたわむことによって、可動センサ部39とヘッドセンサ部41とが互いにX軸方向にずれるので、このずれ量を検出することで、Y軸フレーム3のたわみ、すなわちレーザ加工ヘッド7の位置ずれを求めることができる。
[Third Embodiment]
In the third embodiment, as shown in FIG. 8, as a displacement detection means, instead of the
なお、この場合の可動センサ部39及びヘッドセンサ部41からなる位置ずれ検出手段としては、例えば光電式を用いることができる。
In this case, for example, a photoelectric type can be used as the positional deviation detection means including the
本実施形態では、位置ずれを検出した後は、第2の実施形態と同様に、Y軸フレーム3をX軸方向に移動させるリニアモータからなる駆動機構部を駆動してレーザ加工ヘッド7をX軸方向に移動させて位置ずれを補正する。したがって、この場合には、上記したY軸フレーム3をX軸方向に移動させるリニアモータからなる駆動機構部が位置ずれ補正手段を含むことになる。
In the present embodiment, after detecting the positional deviation, as in the second embodiment, the
このため、本実施形態においては、第1の実施形態で使用していたヘッド位置補正用駆動部15が不要になる上、第1,2の実施形態で使用していた補助フレーム17も不要となるので、その分さらに構造を簡素化できてコスト低下を図ることができる。なお、第1の実施形態と同様に補助フレーム17を設けてヘッド位置補正用駆動部15を使用してもよい。
For this reason, in the present embodiment, the head position
本実施形態においても、レーザ加工ヘッド7をY軸フレーム3のたわみ方向と反対方向に移動させることで、レーザ加工ヘッド7の位置ずれを補正でき、したがって第1の実施形態と同様に、リニアモータの機能を有効に発揮させるべくレーザ加工ヘッド7を移動させる際の加速度を高めたとしても、加工する丸穴の真円度を確保して加工精度を高めることができる。
Also in the present embodiment, the
なお、上記した各実施形態では、レーザ加工ヘッド7による丸穴の加工を例にとって説明したが、この加工に限るものではなく、X軸方向及びY軸方向に加工ヘッドを移動位置決めして加工を行うものであれば適用できる。
In each of the above-described embodiments, the processing of the round hole by the
さらに、上記した各実施形態では、Y軸フレーム3のX軸方向の移動及び、Y軸キャリッジ9(レーザ加工ヘッド7)のY軸方向の移動に使用する駆動源や、ヘッド位置補正用駆動部15の駆動源に、いずれもリニアモータを採用しているが、特にリニアモータに限定するものではなく、各種の駆動手段を用いても同様の効果が期待できる。
Further, in each of the above-described embodiments, the drive source used for the movement of the Y-
1 X軸フレーム(第2のヘッド支持部材)
3 Y軸フレーム(第1のヘッド支持部材)
7 レーザ加工ヘッド(加工ヘッド)
15 ヘッド位置補正用駆動部(位置ずれ補正手段)
17 補助フレーム(補助部材)
25 リニアスケール(可動センサ部,位置ずれ検出手段)
29 センサヘッド(ヘッドセンサ部,位置ずれ検出手段)
33,39 可動センサ部(位置ずれ検出手段)
35,41 ヘッドセンサ部(位置ずれ検出手段)
1 X-axis frame (second head support member)
3 Y-axis frame (first head support member)
7 Laser processing head (processing head)
15 Head position correction drive section (position shift correction means)
17 Auxiliary frame (auxiliary member)
25 Linear scale (movable sensor, misalignment detection means)
29 Sensor head (head sensor unit, misregistration detection means)
33, 39 Movable sensor section (positional deviation detection means)
35, 41 Head sensor unit (positional deviation detection means)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013140993A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | Laser machining device |
JP2014047442A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Seiko Epson Corp | Recording device |
JP2018024011A (en) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ファナック株式会社 | Laser processing robot system and laser processing method |
WO2023100395A1 (en) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 株式会社片岡製作所 | Stage device for optical instrument |
-
2010
- 2010-02-26 JP JP2010042567A patent/JP2011177731A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013140993A1 (en) * | 2012-03-23 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | Laser machining device |
JP2014047442A (en) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Seiko Epson Corp | Recording device |
JP2018024011A (en) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | ファナック株式会社 | Laser processing robot system and laser processing method |
US10376988B2 (en) | 2016-08-12 | 2019-08-13 | Fanuc Corporation | Laser processing robot system and laser processing method |
WO2023100395A1 (en) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 株式会社片岡製作所 | Stage device for optical instrument |
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