JP2011174147A - Apparatus and method for cleaning electrode plate - Google Patents

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JP2011174147A JP2010040033A JP2010040033A JP2011174147A JP 2011174147 A JP2011174147 A JP 2011174147A JP 2010040033 A JP2010040033 A JP 2010040033A JP 2010040033 A JP2010040033 A JP 2010040033A JP 2011174147 A JP2011174147 A JP 2011174147A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for cleaning an electrode plate in which any cleaning solution jetting means need not be arranged between electrode plates, while the maintainability is excellent, and the cleaning power is high. <P>SOLUTION: The apparatus for electrode plates to be used for electrolytic refining includes a conveying means for conveying a plurality of electrode plates hung at a predetermined spacing from one side of the conveying line to the other side, a tilting means for tilting the plurality of electrode plates to be conveyed by the conveying means with respect to the conveying direction, and a cleaning solution jetting means for jetting cleaning solution to the surfaces of the electrode plates from the upper surface side and/or the lower surface side of the electrode plates tilted by the tilting means. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電解精錬に用いられる電極板の洗浄装置および洗浄方法に関する。   The present invention relates to an electrode plate cleaning apparatus and a cleaning method used for electrolytic refining.

銅、亜鉛、鉛、ニッケルなどの非鉄金属の精錬においては、広く電解精錬法が採られている。   In the refining of non-ferrous metals such as copper, zinc, lead and nickel, the electrolytic refining method is widely adopted.

電解精錬法とは、電解液を貯留した電解槽内にアノード板(陽極)とカソード板(陰極)とを沈設して、アノード板からカソード板に電流を流すことでカソード板の表面に金属を析出する方法であり、電解精製法(ER法(Electolytic Refiniing process))や電
解採取法(EW法(Electolytic Winning process))といった方法がある。この電解精
錬法によって表面に金属が析出したカソード板は、析出した金属がある重量になった時点で電解槽から引き上げられる。そして、洗浄装置において析出した金属の表面を洗浄した後に、例えば特許文献1や特許文献2に記載されているような剥ぎ取り機で、析出した金属部分をカソード板から剥ぎ取ることで、高純度の金属を得ることができる。
In the electrolytic refining method, an anode plate (anode) and a cathode plate (cathode) are deposited in an electrolytic tank storing an electrolyte, and a current is passed from the anode plate to the cathode plate to deposit metal on the surface of the cathode plate. There are methods such as electrolytic purification (ER method (Electolytic Refiniing process)) and electrolytic collection method (EW method (Electolytic Winning process)). The cathode plate on which the metal is deposited on the surface by this electrolytic refining method is pulled up from the electrolytic cell when the deposited metal reaches a certain weight. And after washing | cleaning the surface of the metal which precipitated in the washing | cleaning apparatus, for example, it peels off the metal part which precipitated from the cathode board with a stripper as described in patent document 1 or patent document 2, and it is high purity. The metal can be obtained.

図5は、従来の洗浄装置を示した全体側面図である。
この従来の洗浄装置100は、図5に示したように、所定の間隔を置いて垂直に吊り下げられた複数のカソード板130を搬送するコンベヤ110と、カソード板130の上方に配置された洗浄液噴射手段としての複数の噴射ノズル120と、から構成されている。
なお、カソード板130は、例えば天井クレーンなどによって電解槽から複数同時に引き上げられて、その引き上げられた状態のままコンベヤ110に載置される。したがって、カソード板130の搬送間隔は、カソード板130が電解槽から引き上げられた際のカソード板130の間隔と同じであり、電解精製法(ER法)の場合は約100mm、電解採取法(EW法)の場合は約300mmである。
FIG. 5 is an overall side view showing a conventional cleaning apparatus.
As shown in FIG. 5, the conventional cleaning apparatus 100 includes a conveyor 110 that conveys a plurality of cathode plates 130 that are suspended vertically at predetermined intervals, and a cleaning liquid that is disposed above the cathode plates 130. And a plurality of injection nozzles 120 as injection means.
A plurality of cathode plates 130 are simultaneously lifted from the electrolytic cell by, for example, an overhead crane, and placed on the conveyor 110 in the lifted state. Accordingly, the transport interval of the cathode plate 130 is the same as the interval of the cathode plate 130 when the cathode plate 130 is pulled up from the electrolytic cell. In the case of the electrolytic purification method (ER method), about 100 mm, the electrowinning method (EW) Method) is about 300 mm.

そして、配管122を介して送液された洗浄液を、複数の噴射ノズル120からカソード板130の表面に噴射することで、カソード板130の表面に析出している金属の洗浄を行っている。
なお、この従来の洗浄装置100の噴射ノズル120から噴射される洗浄液の吐出圧は、約1〜3kgf/cm2である。
Then, the metal deposited on the surface of the cathode plate 130 is cleaned by spraying the cleaning liquid fed through the pipe 122 from the plurality of spray nozzles 120 onto the surface of the cathode plate 130.
The discharge pressure of the cleaning liquid sprayed from the spray nozzle 120 of the conventional cleaning apparatus 100 is about 1 to 3 kgf / cm 2 .

しかしながら、この従来の洗浄装置100は、上述したように、垂直に吊り下げられたカソード板130の上方から洗浄液を噴射するように構成されており、噴射された洗浄液がカソード板130の表面に対して平行に近い角度で衝突するため、洗浄力が小さく、十分な洗浄を行うことができない場合があった。特に、電解採取法(EW法)によって金属の電解精錬を行う場合、電解槽から引き上げられたカソード板130に析出した金属の表面に付着する不純物はとれにくく、このような不純物を洗浄除去するには、従来の洗浄装置100の洗浄力では不十分であった。   However, as described above, the conventional cleaning apparatus 100 is configured to eject the cleaning liquid from above the vertically suspended cathode plate 130, and the sprayed cleaning liquid is applied to the surface of the cathode plate 130. In this case, the impact is nearly parallel and the cleaning power is small, and sufficient cleaning may not be possible. In particular, when electrolytic refining of metal is performed by the electrolytic collection method (EW method), impurities adhering to the surface of the metal deposited on the cathode plate 130 pulled up from the electrolytic cell are difficult to remove, and such impurities are washed away. The cleaning power of the conventional cleaning apparatus 100 was insufficient.

また、従来の洗浄装置100を高圧仕様に改造し、例えば約6kgf/cm2程度の高圧の洗
浄液を噴射するように構成して、金属の表面に析出した不純物の結晶を洗浄除去することも考えられる。しかしこの場合は、噴射ノズル120、配管122、及び不図示のポンプ設備などを高圧仕様に変更する必要があるため不経済である。
It is also possible to modify the conventional cleaning apparatus 100 to a high-pressure specification, and to clean up and remove impurities crystals deposited on the metal surface, for example, by spraying a high-pressure cleaning liquid of about 6 kgf / cm 2. It is done. However, in this case, it is uneconomical because it is necessary to change the injection nozzle 120, the pipe 122, the pump equipment (not shown), and the like to high pressure specifications.

このため、特に、電解採取法(EW法)で電解精錬された金属を洗浄するための洗浄装置として、図6に示した洗浄装置200が従来から使用されている。   For this reason, in particular, the cleaning apparatus 200 shown in FIG. 6 has been conventionally used as a cleaning apparatus for cleaning the metal that has been electrolytically refined by the electrolytic collection method (EW method).

図6は、従来の他の洗浄装置を示した全体側面図である。
この従来の洗浄装置200は、図6に示したように、所定の間隔(約300mm)を置
いて垂直に吊り下げられた複数のカソード板230を搬送するコンベヤ210と、この隣接するカソード板230、230の間に挿入される洗浄液噴射手段としての複数の噴射ノズル220と、から構成されている。そして、配管222を介して送液された洗浄液を、複数の噴射ノズル220からカソード板230の表面に噴射することで、カソード板230の表面に析出している純銅の洗浄を行っている。
FIG. 6 is an overall side view showing another conventional cleaning apparatus.
As shown in FIG. 6, the conventional cleaning apparatus 200 includes a conveyor 210 that conveys a plurality of cathode plates 230 suspended vertically at a predetermined interval (about 300 mm), and the adjacent cathode plates 230. , 230 and a plurality of injection nozzles 220 as cleaning liquid injection means. Then, pure copper deposited on the surface of the cathode plate 230 is cleaned by spraying the cleaning liquid fed through the pipe 222 from the plurality of spray nozzles 220 onto the surface of the cathode plate 230.

特表2002−531697号公報Japanese translation of PCT publication No. 2002-531697 特開2009−215598号公報JP 2009-215598 A

しかしながら、この従来の洗浄装置200では、カソード板230、230の間に複数の噴射ノズル220を挿入するための可動設備が必要であるとともに、この可動部分のメンテナンスを頻繁に行う必要があるため、設備費、運転費、及びメンテナンス費が嵩んでしまい、不経済であった。   However, this conventional cleaning device 200 requires a movable facility for inserting a plurality of injection nozzles 220 between the cathode plates 230 and 230, and maintenance of the movable part needs to be frequently performed. Equipment costs, operating costs, and maintenance costs increased, which was uneconomical.

また、この従来の洗浄装置200では、カソード板230を洗浄する際に、コンベヤ210の運転を一旦停止し、この状態でカソード板230、230の間に複数の噴射ノズル220を挿入して洗浄液を噴射した後、複数の噴射ノズル220を後退させ、再びコンベヤ210の運転を開始するとの工程を採る必要があり、コンベヤ210の運転を頻繁に停止する必要があることから、生産性があまり良好なものではなかった。   Further, in this conventional cleaning apparatus 200, when the cathode plate 230 is cleaned, the operation of the conveyor 210 is temporarily stopped, and in this state, a plurality of injection nozzles 220 are inserted between the cathode plates 230 and 230 to supply the cleaning liquid. After spraying, it is necessary to take a step of retreating the plurality of spray nozzles 220 and starting the operation of the conveyor 210 again. Since the operation of the conveyor 210 needs to be frequently stopped, the productivity is very good. It was not a thing.

本発明は、このような現状に鑑みなされたものであって、洗浄液噴射手段を電極板と電極板の間に入れる必要がなく、メンテナンス性が良好であり、洗浄力の高い洗浄装置および洗浄方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such a current situation, and it is not necessary to put a cleaning liquid ejecting means between the electrode plates, and provides a cleaning device and a cleaning method with good maintainability and high cleaning power. The purpose is to do.

本発明は、前述したような従来技術の問題点を解決するために発明されたものであって、
本発明の洗浄装置は、
電解精錬に用いられる電極板の洗浄装置であって、
所定の間隔をおいて吊り下げられた複数の電極板を、搬送ラインの一方側から他方側に向かって搬送する搬送手段と、
前記搬送手段で搬送される複数の電極板を、搬送方向に対して傾倒させる傾倒手段と、
前記傾倒手段によって傾倒した電極板の上面側および/または下面側より、前記電極板の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、
を備えることを特徴とする。
The present invention was invented to solve the problems of the prior art as described above,
The cleaning device of the present invention comprises:
An electrode plate cleaning device used for electrolytic refining,
Transport means for transporting a plurality of electrode plates suspended at a predetermined interval from one side of the transport line to the other side;
Tilting means for tilting the plurality of electrode plates transported by the transporting means with respect to the transporting direction;
Cleaning liquid spraying means for spraying the cleaning liquid onto the surface of the electrode plate from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted by the tilting means;
It is characterized by providing.

また、本発明の洗浄方法は、
電解精錬に用いられる電極板の洗浄方法であって、
所定の間隔をおいて吊り下げられた複数の電極板を、搬送ラインの一方側から他方側に向かって搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送される複数の電極板を、搬送方向に対して傾倒させる傾倒工程と、
前記傾倒工程によって傾倒した電極板の上面側および/または下面側より、前記電極板の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射工程と、
を備えることを特徴とする。
Moreover, the cleaning method of the present invention comprises:
A method for cleaning an electrode plate used for electrolytic refining,
A transport step of transporting a plurality of electrode plates suspended at a predetermined interval from one side of the transport line to the other side;
A tilting step of tilting the plurality of electrode plates transported in the transporting step with respect to the transporting direction;
A cleaning liquid spraying step for spraying a cleaning liquid onto the surface of the electrode plate from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted by the tilting process;
It is characterized by providing.

このように電極板が傾倒された状態で、電極板の上面側および/または下面側より洗浄液を電極板に噴射するようにすれば、噴射された洗浄液が電極板の表面に対して垂直に近い角度で衝突するため、大きな洗浄力を得ることができる。したがって、噴射する洗浄液の吐出圧を高圧にしなくても、電極板に析出した不純物の結晶などを洗浄除去することが可能である。   If the cleaning liquid is sprayed onto the electrode plate from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate with the electrode plate tilted in this manner, the sprayed cleaning liquid is nearly perpendicular to the surface of the electrode plate. Since it collides at an angle, a large cleaning power can be obtained. Therefore, it is possible to clean and remove impurities crystals deposited on the electrode plate without increasing the discharge pressure of the sprayed cleaning liquid.

また、電極板の上面側および/または下面側より洗浄液を電極板に噴射するため、電極板の搬送を止めることなく洗浄が可能である。
さらに、洗浄液噴射手段を電極板の間に挿入する必要がないため、設備費、運転費を抑えることができるとともに、メンテナンス性も良好であるため、補修費も抑えることができる。
In addition, since the cleaning liquid is sprayed from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate, cleaning can be performed without stopping the conveyance of the electrode plate.
Furthermore, since it is not necessary to insert the cleaning liquid ejecting means between the electrode plates, the equipment cost and the operating cost can be suppressed, and the maintainability is also good, so that the repair cost can also be suppressed.

また、上記発明において、
本発明の洗浄装置は、
前記洗浄液噴射工程において、
前記傾倒工程で傾倒させた電極板の上面側および/または下面側に配設された噴射ノズルから、前記電極板の表面に洗浄液を噴射することが望ましい。
In the above invention,
The cleaning device of the present invention comprises:
In the cleaning liquid injection step,
It is desirable that the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the electrode plate from the spray nozzles disposed on the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted in the tilting step.

また、上記発明において、
本発明の洗浄方法は、
前記洗浄液噴射工程において、
前記傾倒工程で傾倒させた電極板の上面側および/または下面側に配設された噴射ノズルから、前記電極板の表面に洗浄液を噴射することが望ましい。
In the above invention,
The cleaning method of the present invention comprises:
In the cleaning liquid injection step,
It is desirable that the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the electrode plate from the spray nozzles disposed on the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted in the tilting step.

このように構成することによって、電極板の上面側および/または下面側に配設された噴射ノズルから、電極板の表面に洗浄液を噴射すれば、噴射ノズルから噴射された洗浄液が電極板の表面に対して垂直に近い角度で衝突するため、大きな洗浄力を得ることができる。   With this configuration, if the cleaning liquid is sprayed to the surface of the electrode plate from the spray nozzles disposed on the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate, the cleaning liquid sprayed from the spray nozzle is transferred to the surface of the electrode plate. Therefore, a large cleaning force can be obtained.

また、上記発明において、
本発明の洗浄装置は、
前記噴射ノズルが、
所望の方向に洗浄液を噴射できるように構成されていることが望ましい。
In the above invention,
The cleaning device of the present invention comprises:
The spray nozzle is
It is desirable that the cleaning liquid can be sprayed in a desired direction.

また、上記発明において、
本発明の洗浄方法は、
前記洗浄液噴射工程において、
前記噴射ノズルから噴射する洗浄液の噴射方向を、所望の方向に調整することが望ましい。
In the above invention,
The cleaning method of the present invention comprises:
In the cleaning liquid injection step,
It is desirable to adjust the spray direction of the cleaning liquid sprayed from the spray nozzle in a desired direction.

このように構成することによって、噴射ノズルから噴射する洗浄液の噴射方向を、所望の方向に調整することが出来るため、例えば、電極板の傾倒角度に応じて洗浄液の噴射方向を適宜調整することで、噴射ノズルから噴射された洗浄液が電極板の表面に対して略垂直に衝突するように構成することも可能であり、より高い洗浄力を得ることができる。   By configuring in this way, the spraying direction of the cleaning liquid sprayed from the spray nozzle can be adjusted to a desired direction. For example, by appropriately adjusting the spraying direction of the cleaning liquid according to the tilt angle of the electrode plate The cleaning liquid sprayed from the spray nozzle can be configured to collide with the surface of the electrode plate substantially perpendicularly, and higher cleaning power can be obtained.

また、上記発明において、
本発明の洗浄装置は、
前記噴射ノズルが、
洗浄液を揺動しながら噴射するように構成されていることが望ましい。
In the above invention,
The cleaning device of the present invention comprises:
The spray nozzle is
It is desirable that the cleaning liquid is jetted while being swung.

また、上記発明において、
本発明の洗浄方法は、
前記洗浄液噴射工程において、
前記噴射ノズルから洗浄液を揺動しながら噴射させることが望ましい。
In the above invention,
The cleaning method of the present invention comprises:
In the cleaning liquid injection step,
It is desirable to spray the cleaning liquid from the spray nozzle while swinging.

このように構成することによって、噴射ノズルが揺動しながら洗浄液を噴射することから、洗浄ムラが生ずることがなく、均一に電極板の表面を洗浄することができる。   With this configuration, since the cleaning liquid is sprayed while the spray nozzle is swinging, the surface of the electrode plate can be cleaned uniformly without causing cleaning unevenness.

また、上記発明において、
本発明の洗浄装置は、
前記搬送手段によって搬送される複数の電極板の間の距離を調整する搬送間隔調整手段を備えることが望ましい。
In the above invention,
The cleaning device of the present invention comprises:
It is desirable to provide a conveyance interval adjusting means for adjusting the distance between the plurality of electrode plates conveyed by the conveying means.

また、上記発明において、
本発明の洗浄方法は、
前記搬送工程において、
搬送される複数の電極板の間の距離を、搬送間隔調整手段によって調整することが望ましい。
In the above invention,
The cleaning method of the present invention comprises:
In the conveying step,
It is desirable to adjust the distance between the plurality of electrode plates being conveyed by the conveyance interval adjusting means.

このように構成することによって、搬送される複数の電極板の電極間の距離を搬送間隔調整手段によって調整することが出来るため、例えば、狭い間隔で搬送されてきた複数の電極板を、洗浄に適した電極板間の距離に調整した後に洗浄することで、より確実に電極板の表面を洗浄することができる。   By configuring in this way, the distance between the electrodes of the plurality of electrode plates to be conveyed can be adjusted by the conveyance interval adjusting means. For example, the plurality of electrode plates conveyed at a narrow interval can be washed. By cleaning after adjusting to a suitable distance between the electrode plates, the surface of the electrode plates can be more reliably cleaned.

また、上記発明において、
本発明の洗浄装置は、
前記電極板に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収された洗浄液を、前記電極板の洗浄液に再利用できるように構成された洗浄液循環手段を備えることが望ましい。
In the above invention,
The cleaning device of the present invention comprises:
It is desirable to provide cleaning liquid circulating means configured to collect the cleaning liquid sprayed onto the electrode plate and to reuse the recovered cleaning liquid as the cleaning liquid for the electrode plate.

また、上記発明において、
本発明の洗浄方法は、
前記洗浄液噴射工程において、
前記電極板に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収した洗浄液を、前記電極板の洗浄液に再利用することが望ましい。
In the above invention,
The cleaning method of the present invention comprises:
In the cleaning liquid injection step,
It is desirable that the cleaning liquid sprayed on the electrode plate is recovered and the recovered cleaning liquid is reused as the cleaning liquid for the electrode plate.

このように構成することによって、電極板に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収された洗浄液を、電極板の洗浄液に再利用するため、洗浄液を有効利用することができる。   With this configuration, the cleaning liquid sprayed onto the electrode plate is recovered, and the recovered cleaning liquid is reused as the cleaning liquid for the electrode plate, so that the cleaning liquid can be effectively used.

本発明によれば、電極板が搬送方向に対して傾倒した状態で、電極板の上面側および/または下面側より洗浄液が噴射されるように構成されており、噴射された洗浄液が電極板の表面に対して垂直に近い角度で衝突するため、大きな洗浄力を得ることができる。したがって、噴射する洗浄液の吐出圧を高圧にしなくても、電極板に析出した不純物の結晶などを洗浄除去することが可能である。   According to the present invention, the cleaning liquid is configured to be ejected from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate while the electrode plate is tilted with respect to the transport direction. Since it collides with the surface at an angle close to perpendicular, a large cleaning power can be obtained. Therefore, it is possible to clean and remove impurities crystals deposited on the electrode plate without increasing the discharge pressure of the sprayed cleaning liquid.

また、本発明によれば、電極板の上面側および/または下面側より洗浄液を電極板に噴射するため、電極板の搬送を止めることなく洗浄が可能である。
さらに、本発明によれば、洗浄液噴射手段を電極板の間に挿入する必要がないため、設備費、運転費を抑えることができるとともに、メンテナンス性も良好であるため、補修費も抑えることができる。
In addition, according to the present invention, since the cleaning liquid is sprayed from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate, cleaning can be performed without stopping the conveyance of the electrode plate.
Furthermore, according to the present invention, it is not necessary to insert the cleaning liquid ejecting means between the electrode plates, so that the equipment cost and the operating cost can be suppressed, and the maintainability is also good, so that the repair cost can also be suppressed.

図1は、本発明の洗浄装置を示した全体側面図である。FIG. 1 is an overall side view showing a cleaning apparatus of the present invention. 図2は、図1のA−A線を矢印方向から視た断面図である。2 is a cross-sectional view of the AA line in FIG. 1 viewed from the direction of the arrow. 図3は、本発明の別の実施形態の洗浄装置を示した全体側面図である。FIG. 3 is an overall side view showing a cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention. 図4は、図3のB−B線を矢印方向から視た断面図である。4 is a cross-sectional view of the BB line in FIG. 3 viewed from the direction of the arrow. 図5は、従来の洗浄装置を示した全体側面図である。FIG. 5 is an overall side view showing a conventional cleaning apparatus. 図6は、従来の別の洗浄装置を示した全体側面図である。FIG. 6 is an overall side view showing another conventional cleaning apparatus.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明の洗浄装置を示した全体側面図である。図2は、図1のA−A線を矢印方向から視た断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an overall side view showing a cleaning apparatus of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the AA line in FIG. 1 viewed from the direction of the arrow.

図1に示したように、本発明の洗浄装置1は、所定の間隔をおいて吊り下げられた複数の電極板30を、搬送ラインの一方側(図1の左側)から他方側(図1の右側)に向かって搬送する搬送手段のコンベヤ10a、10bと、搬送される複数の電極板30を、搬送方向に対して傾倒させる傾倒手段のガイドレール40と、電極板30に対して洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段の噴射ノズル20a、20b、20cと、を備えている。   As shown in FIG. 1, the cleaning apparatus 1 of the present invention has a plurality of electrode plates 30 suspended at a predetermined interval from one side (left side in FIG. 1) to the other side (FIG. 1). Conveyors 10a and 10b for conveying means toward the right side), guide rails 40 for inclining means for inclining the plurality of electrode plates 30 to be conveyed with respect to the conveying direction, and cleaning liquid for the electrode plates 30. And spray nozzles 20a, 20b, 20c of cleaning liquid spraying means for spraying.

噴射ノズル20a、20b、20cは、図1および図2に示したように、傾倒した電極板30の上面側および下面側に複数配設されており、給液管22a、22b、22cを介して送液される所定圧力の洗浄液を、ガイドレール40によって傾倒した電極板30に対して、例えば扇形のスプレーパターンで噴射するように構成されている。また、本実施形態では、噴射ノズル20a、20b、20cのノズルの向きは、洗浄液の噴射方向が真下または真上になるように調整されている。また、噴射ノズル20a、20b、20cから噴射される洗浄液の吐出圧は、上述した従来の洗浄装置100とほぼ同じであり、約1〜3kgf/cm2である。 As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of spray nozzles 20a, 20b, and 20c are arranged on the upper surface side and the lower surface side of the tilted electrode plate 30, and the liquid supply pipes 22a, 22b, and 22c are interposed. The cleaning liquid having a predetermined pressure is supplied to the electrode plate 30 tilted by the guide rail 40 in a fan-shaped spray pattern, for example. In the present embodiment, the nozzle directions of the spray nozzles 20a, 20b, and 20c are adjusted so that the spray direction of the cleaning liquid is directly below or directly above. Moreover, the discharge pressure of the cleaning liquid sprayed from the spray nozzles 20a, 20b, and 20c is substantially the same as that of the conventional cleaning device 100 described above, and is approximately 1 to 3 kgf / cm 2 .

また、後述するように、噴射ノズル20aは、給液管22aを介して送液された一次洗浄液を電極板30に向かって噴射し、噴射ノズル20bは、給液管22bを介して送液された二次洗浄液を電極板30に向かって噴射する。また、噴射ノズル20cは、給液管22cを介して送液された三次洗浄液(新水)を電極板30に向かって噴射する。   As will be described later, the spray nozzle 20a sprays the primary cleaning liquid fed through the liquid supply pipe 22a toward the electrode plate 30, and the spray nozzle 20b is fed through the liquid supply pipe 22b. The secondary cleaning liquid is sprayed toward the electrode plate 30. The injection nozzle 20 c injects the tertiary cleaning liquid (fresh water) sent through the liquid supply pipe 22 c toward the electrode plate 30.

また、噴射ノズル20a、20b、20cは、ノズルが回転または上下左右に揺動可能に構成されている。このように、噴射ノズル20a、20b、20cが揺動しながら洗浄液を噴射するように構成されていることで、洗浄ムラが生ずることがなく、均一に電極板30の表面を洗浄することができる。
なお、上述した噴射ノズル20a、20b、20cが揺動しながら洗浄液を噴射する構成としては、揺動機能が内蔵された噴射ノズルを用いても良く、また、噴射ノズルとは別体の揺動機構(不図示)を噴射ノズルに付加することで、噴射ノズルを揺動可能に構成しても良い。
In addition, the injection nozzles 20a, 20b, and 20c are configured such that the nozzles can rotate or swing vertically and horizontally. As described above, the spray nozzles 20a, 20b, and 20c are configured to spray the cleaning liquid while swinging, so that the surface of the electrode plate 30 can be cleaned uniformly without causing cleaning unevenness. .
In addition, as a configuration for spraying the cleaning liquid while the above-described spray nozzles 20a, 20b, and 20c are swung, a spray nozzle having a built-in swing function may be used, or swinging separately from the spray nozzle. The injection nozzle may be configured to be swingable by adding a mechanism (not shown) to the injection nozzle.

電極板30は、例えば電解採取法(EW法)や電解精錬法(ER法)によってその両方の表面に純銅が析出したカソード板である。このカソード板は、電解液が貯留されている不図示の電解槽中に約100mm間隔で沈設されていたものであり、電解採取法(EW法)の場合は、電解槽中から3ピッチ毎に(すなわち300mm間隔で)、電解精錬法(ER法
)の場合は電解槽中に沈設されていた間隔のまま(すなわち100mm間隔で)、引き上げられて、コンベヤ10aに移載され、コンベヤ10aに吊り下げられた状態で搬送される。
The electrode plate 30 is a cathode plate in which pure copper is deposited on both surfaces by, for example, an electrolytic collection method (EW method) or an electrolytic refining method (ER method). This cathode plate was deposited at an interval of about 100 mm in an electrolytic cell (not shown) in which an electrolytic solution is stored. In the case of the electrolytic collection method (EW method), every 3 pitches from the electrolytic cell. In the case of the electrolytic refining method (ER method) (that is, at intervals of 300 mm), the intervals set in the electrolytic cell (that is, at intervals of 100 mm) are pulled up, transferred to the conveyor 10a, and suspended on the conveyor 10a. Transported in a lowered state.

ガイドレール40は、例えばステンレス製のレール部材であり、図2に示したように、左右各1条のレール部材が平行に配設されて形成されている。また、ガイドレール40は、電極板30の下端部がレール部材に当接して、電極板30が搬送方向に対して傾倒した状態で搬送されるように、図1に示したように側面視で略門形をなしており、本実施形態では、電極板30が垂直方向に対して90度の角度で傾倒するように構成されている。また、垂直に吊り下げられた状態で搬送される電極板30が徐々に傾倒するように、また、傾倒した電極板30が徐々に垂直になるように、ガイドレール40の搬送方向の手前側および奥側の形状は、スロープ状になっている。   The guide rail 40 is a rail member made of, for example, stainless steel, and as shown in FIG. Further, the guide rail 40 is viewed in a side view as shown in FIG. 1 so that the lower end portion of the electrode plate 30 is in contact with the rail member and the electrode plate 30 is transported in a state tilted with respect to the transport direction. In this embodiment, the electrode plate 30 is configured to tilt at an angle of 90 degrees with respect to the vertical direction. In addition, the guide rail 40 on the near side in the transport direction and the electrode plate 30 transported in a vertically suspended state are gradually tilted and the tilted electrode plate 30 is gradually vertical. The shape on the back side is a slope.

また、ガイドレール40の搬送方向手前側には、コンベヤ10aによって搬送される複数の電極板30の電極間の距離を調整する搬送間隔調整手段が設置されている。この搬送間隔調整手段は、具体的にはコンベヤ10aにより搬送されてきた電極板30を、約1400mm間隔でコンベヤ10bに移載する移載装置50であり、ガイドレール40によって傾倒した電極板30が互いに重ならないように、搬送されてくる複数の電極板30の間の距離を調整するものである。本実施形態では、高さ約1300mmの電極板30に対して、搬送間隔調整手段によって、その搬送間隔を約1400mmに調整している
Further, on the front side of the guide rail 40 in the transport direction, transport interval adjusting means for adjusting the distance between the electrodes of the plurality of electrode plates 30 transported by the conveyor 10a is installed. Specifically, this transport interval adjusting means is a transfer device 50 that transfers the electrode plate 30 transported by the conveyor 10a to the conveyor 10b at an interval of about 1400 mm, and the electrode plate 30 tilted by the guide rail 40 is The distance between the conveyed electrode plates 30 is adjusted so as not to overlap each other. In the present embodiment, with respect to the electrode plate 30 having a height of about 1300 mm, the conveyance interval is adjusted to about 1400 mm by the conveyance interval adjustment means.

このように、本実施形態の洗浄装置1は、コンベヤ10aによって搬送されてくる電極板30の搬送間隔を調整する搬送間隔調整手段(移載装置50)を備えていることから、搬送されてくる電極板30の搬送間隔に関わらず適用可能であり、電解採取法(EW法)および電解精錬法(ER法)のいずれの方法に対しても適用することができる。特に、析出した金属の表面に付着する不純物がとれにくい電解採取法(EW法)に対して、好適に適用することができる。また、狭い間隔で搬送されてきた複数の電極板30を、洗浄に適した電極板間の距離に調整した後に洗浄するため、より確実に電極板30の表面を洗浄することができる。   As described above, the cleaning device 1 according to the present embodiment is provided with the conveyance interval adjusting means (transfer device 50) for adjusting the conveyance interval of the electrode plate 30 conveyed by the conveyor 10a, so that it is conveyed. The method can be applied regardless of the conveyance interval of the electrode plate 30, and can be applied to any method of the electrolytic collection method (EW method) and the electrolytic refining method (ER method). In particular, the present invention can be suitably applied to an electrowinning method (EW method) in which impurities adhering to the surface of the deposited metal are difficult to remove. Further, since the plurality of electrode plates 30 conveyed at a narrow interval are cleaned after adjusting the distance between the electrode plates suitable for cleaning, the surface of the electrode plate 30 can be more reliably cleaned.

また、ガイドレール40の搬送方向手前側ならびに奥側には、電極板30に噴射された洗浄液が流入する集液桝62a、62bが設置されている。この集液桝62aには、例えば1次洗浄液、2次洗浄液が集液されるようになっており、集液枡62bには、例えば3次洗浄液が集液されるようになっている。また、集液桝62aには排液管64aが、集液桝62bには排液管64bが、それぞれ接続しており、集液桝62a、62bに集液された洗浄液が、排液管64a、64bを介して回収されて、洗浄液貯留槽60に貯留されるようになっている。   In addition, on the front side and the back side of the guide rail 40 in the transport direction, liquid collecting tanks 62a and 62b into which the cleaning liquid sprayed onto the electrode plate 30 flows are installed. For example, the primary cleaning liquid and the secondary cleaning liquid are collected in the liquid collection tank 62a, and for example, the tertiary cleaning liquid is collected in the liquid collection tank 62b. Further, a drainage pipe 64a is connected to the liquid collection tank 62a, and a drainage pipe 64b is connected to the liquid collection tank 62b. The cleaning liquid collected in the liquid collection tanks 62a and 62b is connected to the drainage pipe 64a. , 64b and stored in the cleaning liquid storage tank 60.

また、洗浄液貯留槽60は、図1に示したように、隔壁63によって一次洗浄液貯留槽61aと二次洗浄液貯留槽61bとに仕切られている。二次洗浄液貯留槽61bには、上述した排液管64bが接続されており、排液管64bを介して回収された洗浄液を貯留するようになっている。また、二次洗浄液貯留槽61bには、吸液管66bを介してポンプ68bが接続されている。二次洗浄液貯留槽61bに貯留されている洗浄液は、このポンプ68bによって加圧され、吐出管24bを介して給液管22bへ送液されて、噴射ノズル20bから二次洗浄液として電極板30に噴射されるようになっている。また、隔壁63の壁高は、二次洗浄液貯留槽61bの他の周囲の壁高よりも低くなっており、二次洗浄液貯留槽61bに貯留されている洗浄液の液面高が所定以上になった場合には、二次洗浄液貯留槽61bに貯留されている洗浄液が一次洗浄液貯留槽61aに越流するようになっている。   Further, as shown in FIG. 1, the cleaning liquid storage tank 60 is divided into a primary cleaning liquid storage tank 61 a and a secondary cleaning liquid storage tank 61 b by a partition wall 63. The secondary cleaning liquid storage tank 61b is connected to the drain pipe 64b described above, and stores the cleaning liquid recovered through the drain pipe 64b. Further, a pump 68b is connected to the secondary cleaning liquid storage tank 61b through a liquid suction pipe 66b. The cleaning liquid stored in the secondary cleaning liquid storage tank 61b is pressurized by the pump 68b, sent to the liquid supply pipe 22b through the discharge pipe 24b, and is supplied from the injection nozzle 20b to the electrode plate 30 as the secondary cleaning liquid. It comes to be injected. Further, the wall height of the partition wall 63 is lower than the other peripheral wall heights of the secondary cleaning liquid storage tank 61b, and the liquid surface height of the cleaning liquid stored in the secondary cleaning liquid storage tank 61b becomes a predetermined level or more. In this case, the cleaning liquid stored in the secondary cleaning liquid storage tank 61b overflows into the primary cleaning liquid storage tank 61a.

また、一次洗浄液貯留槽61aには、上述した排液管64aが接続されており、排液管64aを介して回収された洗浄液、及び上述したように二次洗浄液貯留槽61bから越流して流入する洗浄液を貯留するようになっている。また、一次洗浄液貯留槽61aには、吸液管66aを介してポンプ68aが接続されている。一次洗浄液貯留槽61aに貯留されている洗浄液は、このポンプ68aによって加圧され、吐出管24aを介して給液管22aへ送液されて、噴射ノズル20aから一次洗浄液として電極板30に噴射されるようになっている。また、図1に示したように、一次洗浄液貯留槽61aには余水吐管67が配設されている。この余水吐管67の先端には呑口部67aが形成されており、一次洗浄液貯留槽61aの液面高が所定高さ以上になった場合には、貯留されている洗浄液が越流して、余水吐管66を介して外部に排出されるようになっている。   Further, the drainage pipe 64a described above is connected to the primary cleaning liquid storage tank 61a, and the cleaning liquid collected through the drainage pipe 64a and the secondary cleaning liquid storage tank 61b as described above flow into the primary cleaning liquid storage tank 61a. The cleaning liquid to be stored is stored. In addition, a pump 68a is connected to the primary cleaning liquid storage tank 61a through a liquid suction pipe 66a. The cleaning liquid stored in the primary cleaning liquid storage tank 61a is pressurized by the pump 68a, sent to the liquid supply pipe 22a through the discharge pipe 24a, and injected from the injection nozzle 20a to the electrode plate 30 as the primary cleaning liquid. It has become so. Further, as shown in FIG. 1, a spillage pipe 67 is disposed in the primary cleaning liquid storage tank 61a. A throat portion 67a is formed at the tip of the spillway 67, and when the liquid level of the primary cleaning liquid storage tank 61a exceeds a predetermined height, the stored cleaning liquid overflows, The water is discharged to the outside through the spillway 66.

すなわち、本実施形態では、上述した集液桝62a、62b、排液管64a、64b、洗浄液貯留槽60、ポンプ68a、68bなどにより、電極板30に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収された洗浄液を電極板30の洗浄液に再利用するように構成された、洗浄液循環手段を備えている。   That is, in the present embodiment, the cleaning liquid sprayed onto the electrode plate 30 is recovered by the above-described liquid collecting tanks 62a and 62b, drainage pipes 64a and 64b, the cleaning liquid storage tank 60, and the pumps 68a and 68b. The cleaning liquid circulating means configured to reuse the cleaned cleaning liquid as the cleaning liquid for the electrode plate 30 is provided.

また、噴射ノズル20cから噴射される三次洗浄液には、洗浄液を再利用するのではなく、新しい水(新水)が用いられる。このため、二次洗浄液貯留槽61bには、排液管64bを介して、絶えず新水である三次洗浄液が流入し、二次洗浄液貯留槽61bに貯留されている洗浄液は、この流入する三次洗浄液によって希釈されるようになっている。   Further, as the tertiary cleaning liquid sprayed from the spray nozzle 20c, new water (new water) is used instead of reusing the cleaning liquid. For this reason, the tertiary cleaning liquid, which is fresh water, constantly flows into the secondary cleaning liquid storage tank 61b via the drain pipe 64b, and the cleaning liquid stored in the secondary cleaning liquid storage tank 61b is transferred to the inflowing tertiary cleaning liquid. Is to be diluted by.

このように、本実施形態の洗浄液循環手段では、二次洗浄液貯留槽61bに貯留されている洗浄液の方が、一次洗浄液貯留槽61aに貯留されている洗浄液よりも、相対的に汚れが少なくなるように構成されている。また、上述したように、一次洗浄液貯留槽61aに貯留されている洗浄液は、余水吐管66を介して外部に排出されるようになっており、本実施形態の洗浄液循環手段は、洗浄液貯留槽60に貯留されている洗浄液の液質を悪化させることなく、洗浄液を継続的に再利用することができるように構成されている。   As described above, in the cleaning liquid circulation means of the present embodiment, the cleaning liquid stored in the secondary cleaning liquid storage tank 61b is relatively less contaminated than the cleaning liquid stored in the primary cleaning liquid storage tank 61a. It is configured as follows. Further, as described above, the cleaning liquid stored in the primary cleaning liquid storage tank 61a is discharged to the outside through the spillway 66, and the cleaning liquid circulation means of this embodiment is configured to store the cleaning liquid. The cleaning liquid can be continuously reused without deteriorating the quality of the cleaning liquid stored in the tank 60.

以上のとおり、本発明の洗浄装置および洗浄方法によれば、電極板30が搬送方向に対して傾倒した状態で、電極板30の上面側および/または下面側より洗浄液が噴射されるように構成されており、噴射された洗浄液が電極板30の表面に対して垂直に近い角度で衝突するため、大きな洗浄力を得ることができる。したがって、噴射する洗浄液の吐出圧を高圧にしなくても、電極板30に析出した不純物の結晶などを洗浄除去することが可能である。   As described above, according to the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention, the cleaning liquid is jetted from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate 30 in a state where the electrode plate 30 is tilted with respect to the transport direction. In addition, since the sprayed cleaning liquid collides with the surface of the electrode plate 30 at an angle close to the vertical, a large cleaning power can be obtained. Therefore, it is possible to clean and remove impurities crystals deposited on the electrode plate 30 without increasing the discharge pressure of the sprayed cleaning liquid.

また、本発明の洗浄装置および洗浄方法によれば、電極板30の上面側および/または下面側より洗浄液を電極板30に噴射するため、電極板30の搬送を止めることなく洗浄が可能である。
さらに、本発明の洗浄装置および洗浄方法によれば、洗浄液噴射手段を電極板30の間に挿入する必要がないため、設備費、運転費を抑えることができるとともに、メンテナンス性も良好であるため、補修費も抑えることができる。
Further, according to the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention, since the cleaning liquid is sprayed onto the electrode plate 30 from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate 30, the cleaning can be performed without stopping the transport of the electrode plate 30. .
Furthermore, according to the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention, since it is not necessary to insert the cleaning liquid ejecting means between the electrode plates 30, the equipment cost and the operating cost can be suppressed, and the maintainability is also good. Also, repair costs can be reduced.

図3は、本発明の別の実施形態の洗浄装置を示した全体側面図である。図4は、図3のB−B線を矢印方向から視た断面図である。なお、本実施形態は、上述した実施形態と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材に対しては、その詳細な説明を省略する。   FIG. 3 is an overall side view showing a cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of the BB line in FIG. 3 viewed from the direction of the arrow. Note that the present embodiment has basically the same configuration as the above-described embodiment, and the detailed description of the same components is omitted.

本実施形態の洗浄装置1は、図3に示したように、電極板30が垂直方向に対して45度の角度で傾倒するようにガイドレール40が構成されている点が、上述した実施形態と大きく異なっている。   As shown in FIG. 3, the cleaning device 1 according to the present embodiment is such that the guide rail 40 is configured such that the electrode plate 30 tilts at an angle of 45 degrees with respect to the vertical direction. And very different.

また、本実施形態では、噴射ノズル20a、20b、20cが、所望の方向に洗浄液を噴射できるように構成されており、本実施形態では、図3に示したように、噴射ノズル20a、20b、20cから噴射される洗浄液が、電極板30の表面に対して略垂直に衝突するように調整されている。
なお、上述した噴射ノズル20a、20b、20cが所望の方向に洗浄液を噴射する構成としては、噴射方向調整機能が内蔵された噴射ノズルを用いても良く、また、噴射ノズルとは別体の噴射方向調整機構(不図示)を噴射ノズルに付加することで、噴射ノズルの噴射方向が所望の方向に調整可能となるように構成しても良い。
Further, in the present embodiment, the injection nozzles 20a, 20b, and 20c are configured to be able to spray the cleaning liquid in a desired direction. In the present embodiment, as illustrated in FIG. 3, the injection nozzles 20a, 20b, The cleaning liquid sprayed from 20c is adjusted so as to collide with the surface of the electrode plate 30 substantially perpendicularly.
As a configuration in which the above-described spray nozzles 20a, 20b, and 20c spray the cleaning liquid in a desired direction, a spray nozzle with a built-in spray direction adjusting function may be used, or a separate spray from the spray nozzle. A direction adjusting mechanism (not shown) may be added to the injection nozzle so that the injection direction of the injection nozzle can be adjusted to a desired direction.

また、本実施形態では、ガイドレール40の搬送方向手前側に配置されている搬送間隔調整手段の移載装置50において、高さ約1300mm(45度傾倒している状態の長さは約920mm)の電極板30に対して、その搬送間隔を約1100mmに調整している
Further, in the present embodiment, in the transfer device 50 of the transport interval adjusting means arranged on the front side in the transport direction of the guide rail 40, the height is about 1300 mm (the length when tilted 45 degrees is about 920 mm). For the electrode plate 30, the conveyance interval is adjusted to about 1100 mm.

以上のとおり、本発明における電極板30の搬送方向に対する傾倒角度は、必ずしも垂直方向に対して90度でなくてもよく、特に限定されない。しかしながら、電極板30の搬送方向に対する傾倒角度が小さいと、洗浄液が電極板30の表面に対して平行に近い角度で衝突するため、洗浄力が小さくなる。したがって、本発明の洗浄装置および洗浄方法においては、電極板30の搬送方向に対する傾倒角度は45度〜90度の範囲とするのが好ましい。また、電極板30の搬送方向に対する傾倒角度を90度以外にする場合には、洗浄液が電極板30の表面に対して略垂直に衝突するように洗浄液の噴射方向を調整することが好ましい。   As described above, the tilt angle with respect to the transport direction of the electrode plate 30 in the present invention is not necessarily limited to 90 degrees with respect to the vertical direction, and is not particularly limited. However, if the tilt angle of the electrode plate 30 with respect to the transport direction is small, the cleaning liquid collides with the surface of the electrode plate 30 at an angle close to parallel, so that the cleaning power becomes small. Therefore, in the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention, the tilt angle of the electrode plate 30 with respect to the transport direction is preferably in the range of 45 to 90 degrees. When the tilt angle with respect to the transport direction of the electrode plate 30 is other than 90 degrees, it is preferable to adjust the spray direction of the cleaning liquid so that the cleaning liquid collides with the surface of the electrode plate 30 substantially perpendicularly.

また、本発明の洗浄装置および洗浄方法にあっては、噴射ノズル20a、20b、20cを所望の方向に洗浄液を噴射できるように構成することに加えて、電極板30の傾倒角度を測定するセンサー部材を配置し、このセンサー部材で測定した電極板30の傾倒角度に応じて、噴射ノズル20a、20b、20cの噴射方向を自動的に調整するように構成することも可能である。
このように構成することにより、例えば、高さの異なる電極板30が搬送される搬送ラインにおいて、搬送される電極板30の傾倒角度が各々異なる場合であっても、噴射ノズル20a、20b、20cの噴射方向が自動的に調整されるため、洗浄液が電極板30の表面に対して常に略垂直に衝突するようにすることができる。
Further, in the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention, in addition to configuring the spray nozzles 20a, 20b, and 20c so that the cleaning liquid can be sprayed in a desired direction, a sensor that measures the tilt angle of the electrode plate 30 It is also possible to arrange the members and automatically adjust the injection directions of the injection nozzles 20a, 20b, and 20c according to the tilt angle of the electrode plate 30 measured by the sensor member.
By configuring in this way, for example, in the transport lines in which the electrode plates 30 having different heights are transported, even if the tilt angles of the transported electrode plates 30 are different, the injection nozzles 20a, 20b, 20c. Therefore, the cleaning liquid can always collide with the surface of the electrode plate 30 substantially perpendicularly.

以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. Various modifications can be made without departing from the object of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、銅の電解精錬に用いられる電極板30を例として説明したが、本発明の洗浄装置および洗浄方法は、これに限定されず、亜鉛、鉛、ニッケルなど、他の非鉄金属の電解精錬に用いられる電極板の洗浄にも適用できる。   For example, in the above-described embodiment, the electrode plate 30 used for the electrolytic refining of copper has been described as an example. However, the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention are not limited to this, and other materials such as zinc, lead, nickel, etc. It can also be applied to cleaning of electrode plates used for non-ferrous metal electrolytic refining.

また、上述した実施形態では、電極板30が、電解採取法(EW法)や電解精錬法(ER法)によって表面に金属が析出したカソード板であるものとして説明したが、本発明の洗浄装置および洗浄方法では、電極板30はこれに限定されず、例えば、電解精製法(ER法)によって金属成分が溶出したアノード板(スクラップアノード)の洗浄や、電解採取法(EW法)で使用したアノード板の洗浄にも適用可能である。   In the above-described embodiment, the electrode plate 30 has been described as a cathode plate having a metal deposited on the surface by an electrolytic collection method (EW method) or an electrolytic refining method (ER method). In the cleaning method, the electrode plate 30 is not limited to this. For example, the electrode plate 30 is used for cleaning an anode plate (scrap anode) from which a metal component is eluted by an electrolytic purification method (ER method) or an electrolytic collection method (EW method). It can also be applied to cleaning of the anode plate.

また、上述した実施形態では、電極板30の洗浄を、1次洗浄、2次洗浄、3次洗浄の3段階で行っていたが、本発明の洗浄装置および洗浄方法は、これに限定されない。例えば、電極板30の洗浄を1次洗浄、2次洗浄の2段階で行うようにし、電極板30に噴射
された洗浄液を回収して、1次洗浄液に再利用するように構成することも可能である。
In the above-described embodiment, cleaning of the electrode plate 30 is performed in three stages of primary cleaning, secondary cleaning, and tertiary cleaning. However, the cleaning apparatus and the cleaning method of the present invention are not limited to this. For example, the electrode plate 30 can be cleaned in two stages of primary cleaning and secondary cleaning, and the cleaning liquid sprayed on the electrode plate 30 can be collected and reused as the primary cleaning liquid. It is.

1 洗浄装置
10a 第1のコンベヤ
10b 第2のコンベヤ
20a、20b 噴射ノズル
22a、22b 給液管
24a、24b 吐出管
30 電極板
40 ガイドレール
50 移載装置
60 洗浄液貯留槽
61a 一次洗浄液貯留槽
61b 二次洗浄液貯留槽
62a、62b 集液桝
64a、64b 排液管
66a、66b 吸液管
67 余水吐管
67a 呑口部
68a、68b ポンプ
100 洗浄装置
110 コンベヤ
120 噴射ノズル
122 配管
130 カソード板
200 洗浄装置
210 コンベヤ
220 噴射ノズル
222 配管
230 カソード板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cleaning apparatus 10a 1st conveyor 10b 2nd conveyor 20a, 20b Injection nozzle 22a, 22b Supply pipe 24a, 24b Discharge pipe 30 Electrode plate 40 Guide rail 50 Transfer apparatus 60 Cleaning liquid storage tank 61a Primary cleaning liquid storage tank 61b Next cleaning liquid storage tanks 62a and 62b Liquid collecting tanks 64a and 64b Draining pipes 66a and 66b Liquid suction pipe 67 Spilling pipe 67a Mouth section 68a and 68b Pump 100 Cleaning device 110 Conveyor 120 Injection nozzle 122 Pipe 130 Cathode plate 200 Cleaning device 210 Conveyor 220 Injection nozzle 222 Piping 230 Cathode plate

Claims (12)

電解精錬に用いられる電極板の洗浄装置であって、
所定の間隔をおいて吊り下げられた複数の電極板を、搬送ラインの一方側から他方側に向かって搬送する搬送手段と、
前記搬送手段で搬送される複数の電極板を、搬送方向に対して傾倒させる傾倒手段と、
前記傾倒手段によって傾倒した電極板の上面側および/または下面側より、前記電極板の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、
を備えることを特徴とする洗浄装置。
An electrode plate cleaning device used for electrolytic refining,
Transport means for transporting a plurality of electrode plates suspended at a predetermined interval from one side of the transport line to the other side;
Tilting means for tilting the plurality of electrode plates transported by the transporting means with respect to the transporting direction;
Cleaning liquid spraying means for spraying the cleaning liquid onto the surface of the electrode plate from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted by the tilting means;
A cleaning apparatus comprising:
前記洗浄液噴射手段が、
前記傾倒手段によって傾倒した電極板の上面側および/または下面側に配設された噴射ノズルを備えることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
The cleaning liquid ejecting means,
The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising an injection nozzle disposed on an upper surface side and / or a lower surface side of the electrode plate tilted by the tilting unit.
前記噴射ノズルが、
所望の方向に洗浄液を噴射できるように構成されていることを特徴とする請求項2に記載の洗浄装置。
The spray nozzle is
The cleaning apparatus according to claim 2, wherein the cleaning apparatus is configured to spray the cleaning liquid in a desired direction.
前記噴射ノズルが、
洗浄液を揺動しながら噴射するように構成されていることを特徴とする請求項2または3に記載の洗浄装置。
The spray nozzle is
The cleaning apparatus according to claim 2 or 3, wherein the cleaning liquid is sprayed while being swung.
前記搬送手段によって搬送される複数の電極板の間の距離を調整する搬送間隔調整手段を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a transport interval adjusting unit that adjusts a distance between the plurality of electrode plates transported by the transport unit. 前記電極板に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収された洗浄液を、電極板の洗浄液に再利用できるように構成された洗浄液循環手段を備えることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の洗浄装置。   6. A cleaning liquid circulating means configured to collect the cleaning liquid sprayed on the electrode plate and to be able to reuse the recovered cleaning liquid as the cleaning liquid for the electrode plate. A cleaning apparatus according to claim 1. 電解精錬に用いられる電極板の洗浄方法であって、
所定の間隔をおいて吊り下げられた複数の電極板を、搬送ラインの一方側から他方側に向かって搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で搬送される複数の電極板を、搬送方向に対して傾倒させる傾倒工程と、
前記傾倒工程によって傾倒した電極板の上面側および/または下面側より、前記電極板の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射工程と、
を備えることを特徴とする洗浄方法。
A method for cleaning an electrode plate used for electrolytic refining,
A transport step of transporting a plurality of electrode plates suspended at a predetermined interval from one side of the transport line to the other side;
A tilting step of tilting the plurality of electrode plates transported in the transporting step with respect to the transporting direction;
A cleaning liquid spraying step for spraying a cleaning liquid onto the surface of the electrode plate from the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted by the tilting process;
A cleaning method comprising:
前記洗浄液噴射工程において、
前記傾倒工程で傾倒させた電極板の上面側および/または下面側に配設された噴射ノズルから、前記電極板の表面に洗浄液を噴射することを特徴とする請求項7に記載の洗浄装置。
In the cleaning liquid injection step,
The cleaning apparatus according to claim 7, wherein the cleaning liquid is sprayed onto the surface of the electrode plate from spray nozzles disposed on the upper surface side and / or the lower surface side of the electrode plate tilted in the tilting step.
前記洗浄液噴射工程において、
前記噴射ノズルから噴射する洗浄液の噴射方向を、所望の方向に調整することを特徴とする請求項8に記載の洗浄方法。
In the cleaning liquid injection step,
The cleaning method according to claim 8, wherein the spraying direction of the cleaning liquid sprayed from the spray nozzle is adjusted to a desired direction.
前記洗浄液噴射工程において、
前記噴射ノズルから洗浄液を揺動しながら噴射させることを特徴とする請求項8または9に記載の洗浄方法。
In the cleaning liquid injection step,
The cleaning method according to claim 8, wherein the cleaning liquid is sprayed from the spray nozzle while being swung.
前記搬送工程において、
搬送される複数の電極板の間の距離を、搬送間隔調整手段によって調整することを特徴とする請求項7から10のいずれかに記載の洗浄方法。
In the conveying step,
The cleaning method according to any one of claims 7 to 10, wherein a distance between the plurality of electrode plates being conveyed is adjusted by a conveyance interval adjusting means.
前記洗浄液噴射工程において、
前記電極板に噴射された洗浄液を回収するとともに、この回収した洗浄液を、電極板の洗浄液に再利用することを特徴とする請求項7から11のいずれかに記載の洗浄方法。
In the cleaning liquid injection step,
The cleaning method according to claim 7, wherein the cleaning liquid sprayed onto the electrode plate is recovered and the recovered cleaning liquid is reused as a cleaning liquid for the electrode plate.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104831322A (en) * 2014-02-10 2015-08-12 阳谷祥光铜业有限公司 Pole plate washing apparatus
CN105499189A (en) * 2016-01-18 2016-04-20 江阴锕电尔电化设备有限公司 Electrode cleaning device
KR20200142773A (en) * 2019-06-13 2020-12-23 김종범 Sulfuric acid washing apparatus in an electrolytic copper

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61210200A (en) * 1985-03-14 1986-09-18 Aichi Electric Mfg Co Ltd Method and apparatus for painting of transformer case
JPH1192986A (en) * 1997-09-24 1999-04-06 Dowa Mining Co Ltd Electric copper transporting system and electric copper washing device
JP2000160384A (en) * 1998-12-01 2000-06-13 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Electrolytic refining of metal, using cathode base plate
JP2000178796A (en) * 1998-12-14 2000-06-27 Kemitoron:Kk Transportation method for plating, transportation space adjustment device and plating device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61210200A (en) * 1985-03-14 1986-09-18 Aichi Electric Mfg Co Ltd Method and apparatus for painting of transformer case
JPH1192986A (en) * 1997-09-24 1999-04-06 Dowa Mining Co Ltd Electric copper transporting system and electric copper washing device
JP2000160384A (en) * 1998-12-01 2000-06-13 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Electrolytic refining of metal, using cathode base plate
JP2000178796A (en) * 1998-12-14 2000-06-27 Kemitoron:Kk Transportation method for plating, transportation space adjustment device and plating device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104831322A (en) * 2014-02-10 2015-08-12 阳谷祥光铜业有限公司 Pole plate washing apparatus
CN104831322B (en) * 2014-02-10 2017-06-06 阳谷祥光铜业有限公司 Pole plate wash mill
CN105499189A (en) * 2016-01-18 2016-04-20 江阴锕电尔电化设备有限公司 Electrode cleaning device
KR20200142773A (en) * 2019-06-13 2020-12-23 김종범 Sulfuric acid washing apparatus in an electrolytic copper
KR102202482B1 (en) 2019-06-13 2021-01-12 김종범 Sulfuric acid washing apparatus in an electrolytic copper

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