JP2011171330A - Component mounting apparatus and method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting apparatus and a method that improve the productivity of component mounting work that uses substrates liable to be warped and deformed as targets and is accompanied by a warpage measurement process. <P>SOLUTION: Downward pressing force F of a substrate support pin 14 is measured by a pressure-sensitive sensor 16 arranged in a substrate support mechanism 12. The measurement result is compared with support-pin arrangement data so as to detect a position being a position where the substrate support pin 14 should be present and the pressing force F is not detected since a pin non-contact point P* that the substrate support pin 14 is not in contact with a substrate 3. The distribution of the pin non-contact points P* is compared with a prespecified determination pattern so as to determine whether or not the substrate is in a warped and deformed state. On the basis of the determination result, if needed, warpage measurement work is executed by a warpage measurement means while using the substrate 3 as a target. By this, it is possible to limit the execution of the warpage measurement work only when needed. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component on a substrate.

近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる電子部品は、高実装密度が求められて小型化・薄化が進行している。このため電子部品が実装される回路基板も剛性が低下し製造過程における種々の要因によって反り変形を生じやすくなっている。この結果、薄型の回路基板では、半導体素子などの部品が搭載される前の段階で既に反り変形を生じている場合がある。そしてこのような回路基板に対して部品をそのまま搭載すると、反り変形を生じた部分の電極に対して部品が正常に着地せず、半田接合において導通不良や接合強度不足などの不良が生じやすい。   In recent years, with the progress of miniaturization and high functionality of electronic devices, electronic components incorporated in the electronic devices are required to have a high mounting density and are miniaturized and thinned. For this reason, the circuit board on which the electronic component is mounted is also less rigid and easily warps and deforms due to various factors in the manufacturing process. As a result, the thin circuit board may have already warped and deformed before a component such as a semiconductor element is mounted. When components are mounted on such a circuit board as they are, the components do not normally land on the electrode at the portion where the warp deformation has occurred, and defects such as poor conduction and insufficient bonding strength are likely to occur during solder bonding.

このような不具合を防止する対策として、撓みやすい基板を実装対象とする場合に、実装動作に先立って基板の反り変形状態を計測する部品装着技術が知られている（例えば特許文献１参照）。この方法を用いることにより、計測によって得られた反り変形分だけ実装ヘッドによる部品搭載動作における部品実装高さを補正することができ、反り変形に起因する不具合を緩和することができる。   As a countermeasure for preventing such a problem, there is known a component mounting technique for measuring a warp deformation state of a substrate prior to a mounting operation when a flexible substrate is to be mounted (see, for example, Patent Document 1). By using this method, it is possible to correct the component mounting height in the component mounting operation by the mounting head by the amount of warpage deformation obtained by measurement, and it is possible to alleviate problems caused by warpage deformation.

特開２００５−３０５８０６号公報JP 2005-305806 A

しかしながら上述の先行技術では、部品実装作業において反り計測工程が付加されることから、作業所要時間が遅延して生産性の低下を招くという難点がある。すなわち、反り変形計測はレーザセンサなどの３次元計測装置を計測対象面である基板の上面上で所定間隔毎に移動させながら高さ計測を行うスキャン動作を必要とすることから、計測作業時間を短縮することが難しく、生産性向上のための有効な対策が求められていた。   However, in the above-described prior art, since a warpage measurement process is added in the component mounting work, there is a problem that the work required time is delayed and the productivity is lowered. In other words, warping deformation measurement requires a scanning operation for measuring height while moving a three-dimensional measuring device such as a laser sensor on the upper surface of a substrate, which is a measurement target surface, at predetermined intervals. It was difficult to shorten, and effective measures for improving productivity were required.

そこで本発明は、反り変形を生じやすい基板を対象とし反り計測工程を伴う部品実装作業において、生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of improving productivity in a component mounting operation involving a warpage measurement process for a board that is likely to be warped.

本発明の部品実装装置は、実装ヘッドによって部品供給部から取り出した部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記部品を保持した実装ヘッドをヘッド移動機構によって移動させることにより前記部品を基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を搬送して前記部品実装機構による部品実装作業位置に位置決めする基板搬送機構と、前記部品実装作業位置において前記基板の下方に配設され、複数の基板支持ピンが立設された下受け基部を前記実装作業位置に搬入された基板に対して下方から上昇させて、前記複数の基板支持ピンを前記基板の裏面に当接させることにより、前記基板を前記部品実装機構による作業高さ位置に保持する基板支持機構と、前記基板支持機構によって保持された状態の前記基板に対して高さセンサを水平方向に相対移動させながら前記基板の上面の高さを計測することによりこの基板の反り変形状態を計測する反り計測手段と、前記下受け基部に前記複数の基板支持ピンの下端部を当接させて配設され、前記基板支持ピンによる下方への押圧力を各基板支持ピンの位置毎に計測するシート状の感圧センサと、前記感圧センサの計測結果に基づいて、前記基板支持機構、反り計測手段を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記感圧センサによる計測結果を前記基板支持ピンの当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データと比較して、前記基板支持ピンが存在すべき位置であって且つ前記押圧力が検出されなかった位置を前記基板支持ピンが基板に接触していないピン非接触点として検出し、前記ピン非接触点の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として前記反り計測手段に反り計測作業を必要に応じて実行させる。   The component mounting apparatus of the present invention is a component mounting apparatus for mounting a component taken out from a component supply unit by a mounting head on a substrate, and the component is mounted on the substrate by moving the mounting head holding the component by a head moving mechanism. A component mounting mechanism that transports and mounts the substrate, a substrate transport mechanism that transports the substrate and positions the component mounting work position by the component mounting mechanism, and a plurality of substrates disposed below the substrate at the component mounting work position. By raising a lower receiving base portion on which support pins are erected from below with respect to the substrate carried into the mounting operation position, the plurality of substrate support pins are brought into contact with the back surface of the substrate, whereby the substrate is A board support mechanism that holds the working height position by the component mounting mechanism, and a height sensor for the board that is held by the board support mechanism. The warp measuring means for measuring the warp deformation state of the substrate by measuring the height of the upper surface of the substrate while relatively moving in the flat direction, and the lower end portions of the plurality of substrate support pins are brought into contact with the lower receiving base And a sheet-like pressure sensor for measuring the downward pressing force by the substrate support pin for each position of each substrate support pin, and the substrate support mechanism based on the measurement result of the pressure sensor A control unit for controlling warpage measuring means, wherein the control unit compares the measurement result by the pressure sensor with support pin arrangement data indicating the arrangement of the substrate support pins for the substrate type, and The position where the support pin should be present and the position where the pressing force is not detected is detected as a pin non-contact point where the substrate support pin is not in contact with the substrate, and the distribution of the pin non-contact point is defined in advance. The substrate is determined whether the warp deformation state by comparing with been determined pattern, to perform as required warpage measurement work the warp measuring device the substrate as a target based on the determination result.

本発明の部品実装方法は、部品を保持した実装ヘッドをヘッド移動機構によって移動させることにより前記部品を基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を搬送して前記部品実装機構による部品実装作業位置に位置決めする基板搬送機構と、前記部品実装作業位置において前記基板の下方に配設され、複数の基板支持ピンが立設された下受け基部を前記実装作業位置に搬入された基板に対して下方から上昇させて、前記複数の基板支持ピンを前記基板の裏面に当接させることにより、前記基板を前記部品実装機構による作業高さ位置に保持する基板支持機構と、前記基板支持機構によって保持された状態の前記基板に対して高さセンサを水平方向に相対移動させながら前記基板の上面の高さを計測することによりこの基板の反り変形状態を計測する反り計測手段と、前記下受け基部に前記複数の基板支持ピンの下端部を当接させて配設され、前記基板支持ピンによる下方への押圧力を各基板支持ピンの位置毎に計測するシート状の感圧センサと、前記感圧センサの計測結果に基づいて、前記基板支持機構、反り計測手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置を用い、実装ヘッドによって部品供給部から取り出した部品を基板に実装する部品実装方法であって、前記感圧センサによる計測結果を前記基板支持ピンの当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データと比較して、前記基板支持ピンが存在すべき位置であって且つ前記押圧力が検出されなかった位置を前記基板支持ピンが基板に接触していないピン非接触点として検出し、前記ピン非接触点の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として前記反り計測手段に反り計測作業を必要に応じて実行させる。   The component mounting method of the present invention includes a component mounting mechanism for transferring and mounting the component on a substrate by moving a mounting head holding the component by a head moving mechanism, and a component mounting operation by transporting the substrate and the component mounting mechanism. A board transport mechanism that positions the board, and a base that is disposed below the board at the component mounting work position and on which a plurality of board support pins are erected, with respect to the board carried into the mounting work position. A board support mechanism that holds the board at a working height position by the component mounting mechanism by raising the board from below and bringing the plurality of board support pins into contact with the back surface of the board, and holding the board by the board support mechanism The warped deformation of the substrate is measured by measuring the height of the upper surface of the substrate while moving the height sensor in the horizontal direction relative to the substrate in a state of being formed. And a warp measuring means for measuring the lower end of the plurality of substrate support pins in contact with the lower receiving base, and a downward pressing force by the substrate support pins for each position of each substrate support pin. Using a component mounting apparatus including a sheet-like pressure sensor to be measured and a control unit that controls the substrate support mechanism and the warp measurement unit based on the measurement result of the pressure sensor, the component supply unit is configured by the mounting head. A component mounting method for mounting a component taken out from a substrate onto a substrate, wherein the measurement result of the pressure sensor is compared with support pin arrangement data indicating an arrangement of the substrate support pin for the board type, and the substrate support pin The position where the pressing force is not detected is detected as a pin non-contact point where the substrate support pin is not in contact with the substrate, and the distribution of the pin non-contact point is determined in advance. By comparing with the determined determination pattern, it is determined whether or not the substrate is in a warped deformation state, and based on the determination result, the warp measuring unit is caused to perform the warp measurement work for the substrate as necessary. .

本発明によれば、下受け基部に基板支持ピンによる下方への押圧力を各基板支持ピンの位置毎に計測するシート状の感圧センサを備え、感圧センサによる計測結果を基板支持ピンの当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データと比較して、基板支持ピンが存在すべき位置であって且つ押圧力が検出されなかった位置を基板支持ピンが基板に接触していないピン非接触点として検出し、ピン非接触点の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として必要に応じて反り計測手段に反り計測作業を実行させることにより、反り計測作業を必要な場合にのみ限定することができ、反り変形を生じやすい基板を対象とし反り計測工程を伴う部品実装作業において、生産性を向上させることができる。   According to the present invention, the lower support base is provided with the sheet-like pressure sensor that measures the downward pressing force by the substrate support pin for each position of each substrate support pin, and the measurement result of the pressure sensor is displayed on the substrate support pin. Compared with the support pin arrangement data indicating the arrangement of the board type, the position where the board support pin should be present and the position where the pressing force was not detected is not a pin where the board support pin is not in contact with the board. It is detected as a contact point, and it is determined whether or not the board is warped and deformed by comparing the distribution of pin non-contact points with a predetermined determination pattern. Therefore, the warpage measurement means can perform warpage measurement work only when necessary, and the warpage measurement process can be performed only for substrates that are prone to warpage deformation. In component mounting operation, it is possible to improve the productivity.

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図The top view of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の部分断面図The fragmentary sectional view of the component mounting apparatus of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるピン保持プレートおよび感圧センサの平面図The top view of the pin holding plate and pressure sensor in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の本発明の一実施の形態の部品実装方法における基板反り判定の説明図Explanatory drawing of the board | substrate curvature determination in the component mounting method of one embodiment of this invention of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置において実装対象となる基板の支持状態の説明図Explanatory drawing of the support state of the board | substrate used as mounting object in the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品実装方法における基板反り計測処理を示すフロー図The flowchart which shows the board | substrate curvature measurement process in the component mounting method of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構造を説明する。部品実装装置１は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装ラインにおいて、実装ヘッドによって部品を部品供給部から取り出して基板に実装する機能を有している。図１において、基台１ａ上にはＸ方向に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板３を以下に説明する部品実装機構による部品実装作業位置に搬送して位置決めする。本実施の形態においては、基板３として反り変形を生じやすい特性を有するもの（図５参照）を実装対象とする例を示している。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the structure of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. The component mounting apparatus 1 has a function of taking a component from a component supply unit by a mounting head and mounting the component on a substrate in a component mounting line for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on the substrate. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed in the X direction on a base 1a. The board transport mechanism 2 transports and positions the board 3 that is supplied from the upstream apparatus and that is the target of the component mounting work by the apparatus, to a component mounting work position that will be described below. In the present embodiment, an example is shown in which a substrate 3 having a characteristic that easily causes warpage deformation (see FIG. 5) is to be mounted.

図２に示すように、部品実装作業位置において、基板３の下方には基板支持機構１２が配設されている。基板支持機構１２は、昇降駆動部１３によって昇降する下受け基部１２ａに複数の基板支持ピン１４を立設させた構成となっている。昇降駆動部１３を駆動して下受け基部１２ａを基板３に対して下方から上昇させて、複数の基板支持ピン１４を基板３の裏面に当接させることにより、基板３は基板支持ピン１４とともに上昇し、基板３の上面が基板搬送機構２に設けられた押さえ部材２ａの下面に当接した位置で停止する。これにより、基板３は部品実装機構による作業高さ位置に保持される。   As shown in FIG. 2, a board support mechanism 12 is disposed below the board 3 at the component mounting work position. The substrate support mechanism 12 has a configuration in which a plurality of substrate support pins 14 are erected on a lower receiving base 12 a that is lifted and lowered by a lift drive unit 13. The substrate 3 is moved together with the substrate support pins 14 by driving the elevating drive unit 13 to raise the lower receiving base 12 a from below with respect to the substrate 3 and bringing the plurality of substrate support pins 14 into contact with the back surface of the substrate 3. Ascends and stops at a position where the upper surface of the substrate 3 is in contact with the lower surface of the pressing member 2a provided in the substrate transport mechanism 2. Thereby, the board | substrate 3 is hold | maintained in the working height position by a component mounting mechanism.

図１において、基板搬送機構２の両側には部品供給部４が設けられており、部品供給部４には複数のテープフィーダ５が装着されている。基台１ａのＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸移動テーブル７がＹ方向に水平に配設されている。Ｙ軸移動テーブル７には同様にリニア駆動機構を備えた２つのＸ軸移動テーブル８が結合されており、それぞれのＸ軸移動テーブル８には実装ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル９ａが装着されている。   In FIG. 1, component supply units 4 are provided on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are mounted on the component supply unit 4. A Y-axis moving table 7 having a linear drive mechanism is disposed horizontally in the Y direction at one end of the base 1a in the X direction. Similarly, two X-axis movement tables 8 each having a linear drive mechanism are coupled to the Y-axis movement table 7, and a mounting head 9 is mounted on each X-axis movement table 8 so as to be movable in the X direction. Yes. The mounting head 9 is a multiple head having a plurality of holding heads, and suction nozzles 9a capable of sucking and holding components and individually moving up and down are attached to the lower ends of the respective holding heads.

Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８はヘッド移動機構を構成し、このヘッド移動機構を駆動することにより、２つの実装ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動し、各実装ヘッド９はそれぞれ対応した部品供給部４のテープフィーダ５から部品を吸着ノズル９ａによって取り出して、基板搬送機構２に位置決めされ基板支持機構１２によって下受けされた基板３に移送搭載する。したがって、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および実装ヘッド９は、部品を保持した実装ヘッド９をヘッド移動機構によって移動させることにより、部品を基板３に移送搭載する部品実装機構を構成する。   The Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8 constitute a head moving mechanism, and by driving this head moving mechanism, the two mounting heads 9 move in the X direction and the Y direction. A component is taken out from the tape feeder 5 of the corresponding component supply unit 4 by the suction nozzle 9a, and transferred and mounted on the substrate 3 positioned by the substrate transport mechanism 2 and received by the substrate support mechanism 12. Therefore, the Y-axis movement table 7, the X-axis movement table 8, and the mounting head 9 constitute a component mounting mechanism for transferring and mounting the components on the substrate 3 by moving the mounting head 9 holding the components by the head moving mechanism. .

部品供給部４と基板搬送機構２との間には部品認識装置６が配設されており、部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド９が部品認識装置６の上方を移動する際に、部品認識装置６は実装ヘッド９に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。実装ヘッド９にはＸ軸移動テーブル８の下面側に位置して一体的に移動する基板認識カメラ１１が装着されている。実装ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１１は基板支持機構１２に保持された基板３の上方に移動し、基板３を撮像して認識する。実装ヘッド９による基板３への部品実装動作においては、部品認識装置６による部品の認識結果と、基板認識カメラ１１による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。   A component recognition device 6 is disposed between the component supply unit 4 and the board transport mechanism 2, and when the mounting head 9 that has taken out a component from the component supply unit 4 moves above the component recognition device 6, The component recognition device 6 captures and recognizes an electronic component held by the mounting head 9. A substrate recognition camera 11 is mounted on the mounting head 9 and moves integrally with the lower surface of the X-axis moving table 8. As the mounting head 9 moves, the board recognition camera 11 moves above the board 3 held by the board support mechanism 12 and picks up and recognizes the board 3. In the component mounting operation on the substrate 3 by the mounting head 9, the mounting position correction is performed in consideration of the component recognition result by the component recognition device 6 and the substrate recognition result by the substrate recognition camera 11.

それぞれのＸ軸移動テーブル８には、実装ヘッド９と一体的に移動する高さセンサ１０が装着されている。高さセンサ１０は、レーザ変位計など計測軸方向の変位を非接触で検出可能な計測器であり、基板支持機構１２によって保持された状態の基板３に対して高さセンサ１０を水平方向に相対移動させながら、基板３の上面の高さを高さセンサ１０によって計測することにより（矢印ａ参照）、基板３の上面の３次元形状、すなわち反り変形状態を計測することができる。したがって前述のヘッド移動機構および高さセンサ１０は、基板３の反り変形状態を計測する反り計測手段を構成する。   Each X-axis moving table 8 is equipped with a height sensor 10 that moves integrally with the mounting head 9. The height sensor 10 is a measuring instrument such as a laser displacement meter that can detect the displacement in the measurement axis direction in a non-contact manner, and the height sensor 10 is set in the horizontal direction with respect to the substrate 3 held by the substrate support mechanism 12. By measuring the height of the upper surface of the substrate 3 with the height sensor 10 while making the relative movement (see arrow a), the three-dimensional shape of the upper surface of the substrate 3, that is, the warped deformation state can be measured. Therefore, the head moving mechanism and the height sensor 10 described above constitute a warp measuring unit that measures the warp deformation state of the substrate 3.

基板支持機構１２の詳細構成について説明する。図２において、昇降駆動部１３の昇降軸に結合された略凹字形状の下受け基部１２ａの上面には、シート状の感圧センサ１６が配設されており、さらに感圧センサ１６の上方には、２枚の板状のピン支持部材１５が下受け基部１２ａの両側部の側部材１２ｂによって水平に保持されている。   A detailed configuration of the substrate support mechanism 12 will be described. In FIG. 2, a sheet-like pressure sensor 16 is disposed on the upper surface of the substantially concave bottom base 12 a coupled to the lifting shaft of the lifting drive unit 13, and further above the pressure sensor 16. The two plate-like pin support members 15 are horizontally held by the side members 12b on both sides of the receiving base 12a.

感圧センサ１６は、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、それぞれ行電極１８Ｘと列電極１８Ｙが所定間隔で配置された２枚のフィルム状の樹脂シート１６ａ、１６ｂを、電極面を対向させ且つ行電極１８Ｘと列電極１８Ｙとを直交させた状態で、粘着材１６ｃによって貼り合わせて構成されている。平面視した状態における行電極１８Ｘと列電極１８Ｙとの交点は、この位置に作用する上下方向の力を計測する力計測点Ｐとなっている。すなわち力計測点Ｐに上下から挟み込む力が作用することにより、行電極１８Ｘと列電極１８Ｙとの間の電気的抵抗が変化する。この電気的抵抗の変化と作用する力との間には一定の相関関係があるため、この変化を検出することにより当該力計測点Ｐに作用する力が求められる。   As shown in FIGS. 3B and 4B, the pressure-sensitive sensor 16 includes two film-like resin sheets 16a and 16b in which row electrodes 18X and column electrodes 18Y are arranged at predetermined intervals, respectively. The electrode surfaces are opposed to each other and the row electrodes 18X and the column electrodes 18Y are orthogonally bonded to each other with an adhesive material 16c. The intersection of the row electrode 18X and the column electrode 18Y in a plan view is a force measurement point P for measuring the vertical force acting on this position. That is, when the force sandwiched from above and below acts on the force measurement point P, the electrical resistance between the row electrode 18X and the column electrode 18Y changes. Since there is a certain correlation between the change in electrical resistance and the acting force, the force acting on the force measurement point P is obtained by detecting this change.

図３（ａ）に示すように、ピン支持部材１５には所定の規則配列（ここでは格子配列）で複数のピン保持孔１５ａが形成されており、上下２枚のピン支持部材１５のピン保持孔１５ａに基板支持ピン１４を貫通させることにより、基板支持ピン１４は下受け基部１２ａに垂直姿勢で保持される。部品実装作業ではこれらのピン保持孔１５ａのうち、対象となる基板３において予め設定された下受け支持点に対応する位置のピン保持孔１５ａのみに、基板支持ピン１４が選択的に配置される。基板支持ピン１４が配置されるべき位置は、支持ピン配置データ２１ａ（図６）として各基板品種毎に記憶されている。   As shown in FIG. 3A, the pin support member 15 is formed with a plurality of pin holding holes 15a in a predetermined regular arrangement (here, a lattice arrangement), and pin holding of the upper and lower two pin support members 15 is performed. By allowing the substrate support pins 14 to pass through the holes 15a, the substrate support pins 14 are held in a vertical posture by the lower receiving base 12a. In the component mounting operation, the board support pins 14 are selectively arranged only in the pin holding holes 15a at positions corresponding to the preset support points on the target board 3 among these pin holding holes 15a. . The positions where the substrate support pins 14 are to be arranged are stored as support pin arrangement data 21a (FIG. 6) for each substrate type.

図３（ｂ）は、感圧センサ１６における行電極１８Ｘ、列電極１８Ｙおよび力計測点Ｐの平面配置を模式的に示すものである。感圧センサ１６における力計測点Ｐ（ｉ，ｊ）は、ピン支持部材１５に形成された各ピン保持孔１５ａに対応して設定されており、行電極１８Ｘ、列電極１８Ｙは各力計測点Ｐ（ｉ，ｊ）において平面視して直交するようにそれぞれが配列されている。これらの行電極１８Ｘ、列電極１８Ｙは、それぞれ接続部１９Ｘ、１９Ｙに接続されており、接続部１９Ｘ、１９Ｙから電気信号を制御装置２０に伝達することにより、各力計測点Ｐ（ｉ，ｊ）におけるピン荷重が計測される。   FIG. 3B schematically shows a planar arrangement of the row electrode 18X, the column electrode 18Y, and the force measurement point P in the pressure-sensitive sensor 16. The force measurement points P (i, j) in the pressure sensor 16 are set corresponding to the respective pin holding holes 15a formed in the pin support member 15, and the row electrode 18X and the column electrode 18Y are set to the respective force measurement points. Each is arranged so as to be orthogonal in plan view at P (i, j). The row electrode 18X and the column electrode 18Y are connected to the connection portions 19X and 19Y, respectively, and an electric signal is transmitted from the connection portions 19X and 19Y to the control device 20, whereby each force measurement point P (i, j ) Pin load is measured.

図４は、基板３を基板支持機構１２によって下受けした状態において、感圧センサ１６によって基板３の反り変形有無を判定する方法を示している。図４（ａ）に示すように、基板支持ピン１４は、感圧センサ１６に下端部１４ｂを当接させた状態で基板支持機構１２に配置されており、基板３を基板支持機構１２によって下受けした状態では、基板支持ピン１４の上端部１４ａが基板３の裏面に当接する。このとき、基板３に上方向の反りが生じている上反り箇所（図の左側部分）においては、上端部１４ａは基板３の裏面に当接せず隙間が生じた状態となる。   FIG. 4 shows a method for determining whether the substrate 3 is warped or deformed by the pressure sensor 16 in a state where the substrate 3 is received by the substrate support mechanism 12. As shown in FIG. 4A, the substrate support pins 14 are disposed on the substrate support mechanism 12 with the lower end portion 14b in contact with the pressure sensor 16, and the substrate 3 is lowered by the substrate support mechanism 12. In the received state, the upper end portion 14 a of the substrate support pin 14 contacts the back surface of the substrate 3. At this time, the upper end portion 14a does not come into contact with the back surface of the substrate 3 in the upward warping portion (the left portion in the figure) where the upward warping of the substrate 3 occurs.

このため、図４（ｂ）に示すように、上端部１４ａが基板３に当接した状態の基板支持ピン１４においては基板支持ピン１４が基板３を押し上げて支持する支持力の反力が感圧センサ１６に対する上方からの押圧力Ｆとして力計測点Ｐに作用する。これにより、当該力計測点Ｐにおいては行電極１８Ｘ、列電極１８Ｙはそれぞれの表面に被覆された感圧導電性インク１７を介して接触して導通し電気抵抗が低下する。これに対し、上端部１４ａが基板３に当接していない基板支持ピン１４ではこのような押圧力Ｆは作用しないため、行電極１８Ｘ、列電極１８Ｙの導通状態は変化しない。したがって導通状態の変化がない力計測点Ｐは、基板支持ピン１４が配置されていないか、または基板支持ピン１４が配置されていても上端部１４ａが基板３に当接していない状態にあると判断される。   For this reason, as shown in FIG. 4B, in the substrate support pin 14 in a state where the upper end portion 14a is in contact with the substrate 3, the reaction force of the support force that the substrate support pin 14 pushes up and supports the substrate 3 is sensed. It acts on the force measurement point P as a pressing force F from above on the pressure sensor 16. As a result, at the force measurement point P, the row electrode 18X and the column electrode 18Y come into contact with each other via the pressure-sensitive conductive ink 17 coated on the respective surfaces, and the electrical resistance is lowered. On the other hand, since the pressing force F does not act on the substrate support pin 14 whose upper end portion 14a is not in contact with the substrate 3, the conduction state of the row electrode 18X and the column electrode 18Y does not change. Therefore, the force measurement point P where the conduction state does not change is when the substrate support pin 14 is not disposed or when the upper end portion 14a is not in contact with the substrate 3 even when the substrate support pin 14 is disposed. To be judged.

すなわち基板支持ピン１４が存在すべき位置であって且つ基板支持ピン１４による下方への押圧力Ｆが検出されなかった力計測点Ｐを見出すことにより、基板支持ピン１４が基板３に接触していないピン非接触点Ｐ＊として検出することができる。そして図４（ｃ）に例示するように、ピン非接触点Ｐ＊が局部的に集積している部分は基板３の上反りのため複数の基板支持ピン１４が基板３に当接していない上反り箇所と判定される。そしてこれらの上反り箇所を包含する領域Ｒが、基板３において反り計測作業の対象となる範囲として特定される。なお、どのような範囲でピン非接触点Ｐ＊が分布した状態を上反り箇所ありと判定するかは、対象となる基板３の撓みやすさやピン支持点の配置によって異なるため、判定基準は各基板品種毎に判定パターンとして予め設定され、判定パターンデータ２１ｂ（図６）として記憶される。   That is, the substrate support pin 14 is in contact with the substrate 3 by finding the force measurement point P where the substrate support pin 14 should be present and the downward pressing force F by the substrate support pin 14 was not detected. It can be detected as no pin non-contact point P *. Then, as illustrated in FIG. 4C, the portion where the pin non-contact points P * are locally accumulated is the upper curvature of the substrate 3, so that the plurality of substrate support pins 14 are not in contact with the substrate 3. It is determined as a warped part. And the area | region R containing these upper curvature location is specified as a range used as the object of curvature measurement work in the board | substrate 3. FIG. It should be noted that the range in which the pin non-contact points P * are determined to be determined as having an up-curved portion depends on how easily the substrate 3 is bent and the arrangement of the pin support points. A determination pattern is preset for each board type and stored as determination pattern data 21b (FIG. 6).

図５は、このような上反り変形を生じやすい基板３を基板支持機構１２によって下受けした例を示している。図５（ａ）に示すように、基板３は複数（ここでは２枚）の単位基板３ａを単一基板に作り込んだ多面取り基板である。単位基板３ａは分割スリット３ｂによって予め区分され、各単位基板３ａは部分的に形成されたブリッジ部３ｃのみによって基板３の本体部と結合されている。このような基板３が樹脂製の薄型基板であって撓みやすいものである場合には、単位基板３ａには不規則な反り変形が生じ易い。   FIG. 5 shows an example in which the substrate support mechanism 12 receives such a substrate 3 that is likely to be warped. As shown in FIG. 5A, the substrate 3 is a multi-sided substrate in which a plurality of (here, two) unit substrates 3a are formed on a single substrate. The unit substrate 3a is divided in advance by dividing slits 3b, and each unit substrate 3a is coupled to the main body of the substrate 3 only by a partially formed bridge portion 3c. When such a substrate 3 is a thin substrate made of resin and is easily bent, irregular warpage deformation is likely to occur in the unit substrate 3a.

このような反り変形が生じた基板３を基板支持機構１２によって下受けすると、基板３が下方に反り変形している場合には、基板支持ピン１４によって押し上げられることにより反り変形は矯正される。これに対し、図５（ｂ）に示すように、単位基板３ａの一部分が局部的に上方に反り変形を生じているような場合には、基板支持ピン１４は基板３の裏面に当接しないため、上方への反り変形がそのまま残留した上反り箇所Ａが生じる。本実施の形態においては、このような上反り箇所Ａが発生しやすい基板３に対して、図７に示す部品実装方法を適用するようにしている。   When the substrate 3 having undergone such warpage deformation is received by the substrate support mechanism 12, when the substrate 3 is warped downward, the warpage deformation is corrected by being pushed up by the substrate support pins 14. On the other hand, as shown in FIG. 5B, when a part of the unit substrate 3 a is locally warped and deformed, the substrate support pins 14 do not contact the back surface of the substrate 3. For this reason, an upward warping portion A in which the upward warping deformation remains is generated. In the present embodiment, the component mounting method shown in FIG. 7 is applied to the substrate 3 in which such an upward warping portion A is likely to occur.

次に、図６を参照して制御系の構成を説明する。図６において制御装置２０（制御部）は、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８より成るヘッド移動機構、実装ヘッド９、部品供給部４、基板搬送機構２および基板支持機構１２の動作を制御する。これにより、基板３の搬送および位置決め、基板３に対する部品実装作業が実行される。また制御装置２０がヘッド移動機構および高さセンサ１０を制御することにより、基板３の上面の反り計測が実行される。そして計測結果は制御装置２０に伝達され、制御装置２０はこの計測結果に基づいて、部品実装動作における実装高さを必要に応じて変更する。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 6, the control device 20 (control unit) performs operations of the head moving mechanism including the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8, the mounting head 9, the component supply unit 4, the board transport mechanism 2 and the board support mechanism 12. Control. Thereby, conveyance and positioning of the board | substrate 3, and the component mounting operation | work with respect to the board | substrate 3 are performed. Further, when the control device 20 controls the head moving mechanism and the height sensor 10, warpage measurement of the upper surface of the substrate 3 is executed. And a measurement result is transmitted to the control apparatus 20, and the control apparatus 20 changes the mounting height in component mounting operation | movement as needed based on this measurement result.

感圧センサ１６は、前述のように、基板支持ピン１４による下方への押圧力（ピン荷重）を各基板支持ピン１４の位置毎に計測する機能を有しており、これらの計測結果は制御装置２０に伝達される。制御装置２０はこの計測結果に基づき、上述の反り計測に先立って当該基板３が反り変形状態にあって高さセンサ１０による反り計測を必要とするか否かを判定するとともに、反り計測の対象となる範囲を特定するための演算処理を行う。   As described above, the pressure sensor 16 has a function of measuring the downward pressing force (pin load) by the substrate support pins 14 for each position of the substrate support pins 14, and these measurement results are controlled. Is transmitted to the device 20. Based on this measurement result, the control device 20 determines whether or not the substrate 3 is in a warped deformation state and warp measurement by the height sensor 10 is required prior to the above-described warpage measurement, and the warpage measurement target. An arithmetic process is performed to identify the range to be.

記憶部２１は、実装データなど部品実装動作に必要な諸データとともに、支持ピン配置データ２１ａ、判定パターンデータ２１ｂを記憶する。支持ピン配置データ２１ａは、基板支持機構１２における基板支持ピン１４の配置を実装対象の基板品種毎に記憶する。判定パターンデータ２１ｂは、感圧センサ１６によって計測されたピン荷重計測結果に基づき、当該基板３が反り変形状態にあるか否かを判定するための判定パターンデータを記憶する。   The storage unit 21 stores support pin arrangement data 21a and determination pattern data 21b together with various data necessary for component mounting operation such as mounting data. The support pin arrangement data 21a stores the arrangement of the board support pins 14 in the board support mechanism 12 for each board type to be mounted. The determination pattern data 21b stores determination pattern data for determining whether or not the substrate 3 is warped and deformed based on the pin load measurement result measured by the pressure sensor 16.

上記構成において制御装置２０は以下の制御演算処理を実行する。まず制御装置２０は感圧センサ１６による計測結果を基板支持ピン１４の当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データ２１ａと比較して、基板支持ピン１４が存在すべき位置であって且つ基板支持ピン１４による下方への押圧力が検出されなかった位置を基板支持ピン１４が基板３に接触していないピン非接触点Ｐ＊として検出する。   In the above configuration, the control device 20 executes the following control calculation process. First, the control device 20 compares the measurement result of the pressure-sensitive sensor 16 with the support pin arrangement data 21a indicating the arrangement of the substrate support pins 14 with respect to the board type. The position where the downward pressing force by the support pin 14 is not detected is detected as a pin non-contact point P * at which the substrate support pin 14 is not in contact with the substrate 3.

次いでピン非接触点Ｐ＊の分布を、判定パターンデータ２１ｂとして予め規定された判定パターンと比較することにより、当該基板３が反り変形状態にあるか否かを判定する処理を行う。さらに制御装置２０は、この判定結果に基づき当該基板３を対象として、高さセンサ１０に反り計測作業を必要に応じて実行させる。このとき制御装置２０は、この反り計測作業において、検出されたピン非接触点Ｐ＊の分布状態に基づいて、基板３において反り計測作業の対象となる範囲（図４（ｃ）に示す領域Ｒ）を特定し、特定された範囲のみを対象として反り計測作業を実行する。   Next, the distribution of the pin non-contact points P * is compared with a determination pattern defined in advance as the determination pattern data 21b, thereby determining whether or not the substrate 3 is in a warped deformation state. Furthermore, the control device 20 causes the height sensor 10 to perform a warp measurement work as necessary for the substrate 3 based on the determination result. At this time, in the warpage measurement work, the control device 20 is based on the distribution state of the detected pin non-contact points P *, and the range (region R shown in FIG. 4C) that is the target of the warpage measurement work on the substrate 3. ) And the warp measurement work is executed only for the specified range.

次に図７を参照して、部品実装装置１を用い、実装ヘッド９によって部品供給部４から取り出した部品を基板３に実装する部品実装方法について説明する。ここでは、部品実装動作における実装高さの補正のために実行される基板３の反り計測に先立って、上述の感圧センサ１６による反り変形判定機能を用いて反り計測の要否を判断するようにしている。   Next, a component mounting method for mounting the component taken out from the component supply unit 4 by the mounting head 9 on the substrate 3 using the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. Here, prior to the warpage measurement of the board 3 executed for correcting the mounting height in the component mounting operation, the necessity of warpage measurement is determined using the warpage deformation determination function by the pressure sensor 16 described above. I have to.

まず、上流側装置から基板搬送機構２に基板３が搬入され、部品実装作業位置に位置決めされる（ＳＴ１）。次いで基板支持機構１２の下受け基部１２ａが基板支持ピン１４とともに上昇し（ＳＴ２）、上端部１４ａが基板３の裏面に当接する。次に感圧センサ１６によってピン荷重計測が行われ（ＳＴ３）、これにより、図３（ｂ）に示すＰ（ｉ，ｊ）毎に、基板支持ピン１４によって感圧センサ１６を下方に押圧するピン荷重が求められる。次いで記憶部２１に記憶された支持ピン配置データ２１ａを参照して、ピン配置の読み出しが行われる（ＳＴ４）。   First, the board 3 is carried into the board transport mechanism 2 from the upstream device and positioned at the component mounting work position (ST1). Next, the lower support base 12a of the substrate support mechanism 12 rises together with the substrate support pins 14 (ST2), and the upper end portion 14a contacts the back surface of the substrate 3. Next, the pin load measurement is performed by the pressure sensor 16 (ST3), thereby pressing the pressure sensor 16 downward by the substrate support pin 14 every P (i, j) shown in FIG. 3B. Pin load is required. Next, the pin arrangement is read with reference to the support pin arrangement data 21a stored in the storage unit 21 (ST4).

そしてピン荷重計測結果を基板支持ピン１４の当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データ２１ａと比較して、基板３に上反り箇所（図５参照）ありか否かを判定する（ＳＴ５）。すなわち、支持ピン配置データ２１ａによれば基板支持ピン１４が存在すべき位置であって、且つピン荷重計測結果では基板支持ピン１４による押圧力Ｆが検出されなかった位置を、基板支持ピン１４が基板３に接触していないピン非接触点Ｐ＊として検出する。次いで、ピン非接触点Ｐ＊の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより、当該基板３が反り変形状態にあるか否かを判定する。   Then, the pin load measurement result is compared with the support pin arrangement data 21a indicating the arrangement of the board support pins 14 for the board type, and it is determined whether or not the board 3 has a warped portion (see FIG. 5) (ST5). . That is, according to the support pin arrangement data 21a, the substrate support pin 14 indicates the position where the substrate support pin 14 should be present, and the position where the pressing force F by the substrate support pin 14 is not detected in the pin load measurement result. It is detected as a pin non-contact point P * that is not in contact with the substrate 3. Next, by comparing the distribution of the pin non-contact points P * with a predetermined determination pattern, it is determined whether or not the substrate 3 is in a warped deformation state.

ここで上反り箇所ありと判定された場合には、基板反り計測箇所を決定する（ＳＴ６）。すなわち検出されたピン非接触点Ｐ＊の分布状態に基づいて、基板３において高さセンサ１０による反り計測作業の対象となる範囲を特定する（図４（ｃ）参照）。次いで基板３において反り計測作業の対象となる上反り箇所に、ヘッド移動機構によって高さセンサ１０を移動させて当該対象範囲をスキャンさせ、基板反り計測を行う（ＳＴ７）。   If it is determined that there is an upper warp location, a substrate warpage measurement location is determined (ST6). That is, based on the distribution state of the detected pin non-contact points P *, a range to be warped measurement work by the height sensor 10 on the substrate 3 is specified (see FIG. 4C). Next, the height sensor 10 is moved by the head moving mechanism to the upper warp portion to be warped measurement work on the substrate 3 to scan the target range, and the substrate warpage measurement is performed (ST7).

そしてこの基板反り計測結果に基づき、実装ヘッド９による部品実装動作における実装高さを更新し（ＳＴ８）、この後、実装作業をスタートする（ＳＴ９）。これにより、基板３の上反り状態に応じて実装高さが補正され、反り変形に起因する実装動作時の不具合を防止することができる。また基板３において反り計測作業の対象となる範囲を、感圧センサ１６によるピン荷重計測によって上反りありと判定された範囲に限定することから、反り計測に要する時間を短縮して、生産性を向上させることが可能となっている。   Based on the board warpage measurement result, the mounting height in the component mounting operation by the mounting head 9 is updated (ST8), and then the mounting operation is started (ST9). As a result, the mounting height is corrected according to the upper warping state of the substrate 3, and problems during the mounting operation due to warping deformation can be prevented. In addition, since the range of warpage measurement work on the substrate 3 is limited to a range determined to have warpage by the pin load measurement by the pressure sensor 16, the time required for warpage measurement is shortened, and productivity is reduced. It is possible to improve.

上記説明したように、本実施の形態においては、下受け基部１２ａに、基板支持ピン１４による下方への押圧力を各基板支持ピン１４の位置毎に計測するシート状の感圧センサ１６を備え、感圧センサ１６による計測結果を基板支持ピン１４の当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データ２１ａと比較して、基板支持ピン１４が存在すべき位置であって且つ押圧力が検出されなかった位置を基板支持ピン１４が基板に接触していないピン非接触点Ｐ＊として検出する。   As described above, in the present embodiment, the receiving base 12a is provided with the sheet-like pressure sensor 16 that measures the downward pressing force by the substrate support pins 14 for each position of the substrate support pins 14. The measurement result by the pressure sensor 16 is compared with the support pin arrangement data 21a indicating the arrangement of the substrate support pins 14 for the board type, and the position where the substrate support pins 14 should exist and the pressing force is detected. The missing position is detected as a pin non-contact point P * where the substrate support pins 14 are not in contact with the substrate.

そしてピン非接触点Ｐ＊の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として必要に応じて反り計測手段に反り計測作業を実行させるようにしている。これにより、反り計測作業を必要な場合にのみ限定することができ、反り変形を生じやすい基板を対象とし反り計測工程を伴う部品実装作業において、生産性を向上させることができる。   Then, by comparing the distribution of the pin non-contact points P * with a predetermined determination pattern, it is determined whether or not the substrate is warped and deformed. Based on the determination result, the substrate is targeted as necessary. The warp measurement means is caused to execute the warp measurement work. Thereby, it is possible to limit the warpage measurement work only when necessary, and it is possible to improve productivity in a component mounting work involving a warpage measurement process for a board that is likely to be warped.

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、反り変形を生じやすい基板を対象とし反り計測工程を伴う部品実装作業において、生産性を向上させることができるという効果を有し、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する分野に有用である。   The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have an effect of improving productivity in a component mounting operation involving a warpage measurement process for a substrate that is likely to undergo warpage deformation. This is useful in the field of mounting and manufacturing a mounting substrate.

１ 部品実装装置
２ 基板搬送機構
３ 基板
４ 部品供給部
７ Ｙ軸移動テーブル
８ Ｘ軸移動テーブル
９ 実装ヘッド
１０ 高さセンサ
１２ 基板支持機構
１２ａ 下受け基部
１４ 基板支持ピン
１６ 感圧センサ
Ｐ 力計測点
Ｐ＊ ピン非接触点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Board | substrate conveyance mechanism 3 Board | substrate 4 Component supply part 7 Y-axis movement table 8 X-axis movement table 9 Mounting head 10 Height sensor 12 Board support mechanism 12a Bottom receiving base 14 Board support pin 16 Pressure sensor P Force measurement Point P * Pin non-contact point

Claims (4)

実装ヘッドによって部品供給部から取り出した部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品を保持した実装ヘッドをヘッド移動機構によって移動させることにより前記部品を基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を搬送して前記部品実装機構による部品実装作業位置に位置決めする基板搬送機構と、
前記部品実装作業位置において前記基板の下方に配設され、複数の基板支持ピンが立設された下受け基部を前記実装作業位置に搬入された基板に対して下方から上昇させて、前記複数の基板支持ピンを前記基板の裏面に当接させることにより、前記基板を前記部品実装機構による作業高さ位置に保持する基板支持機構と、
前記基板支持機構によって保持された状態の前記基板に対して高さセンサを水平方向に相対移動させながら前記基板の上面の高さを計測することにより、この基板の反り変形状態を計測する反り計測手段と、
前記下受け基部に前記複数の基板支持ピンの下端部を当接させて配設され、前記基板支持ピンによる下方への押圧力を各基板支持ピンの位置毎に計測するシート状の感圧センサと、前記感圧センサの計測結果に基づいて、前記基板支持機構、反り計測手段を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記感圧センサによる計測結果を前記基板支持ピンの当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データと比較して、前記基板支持ピンが存在すべき位置であって且つ前記押圧力が検出されなかった位置を前記基板支持ピンが基板に接触していないピン非接触点として検出し、前記ピン非接触点の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として前記反り計測手段に反り計測作業を必要に応じて実行させることを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus for mounting a component taken out from a component supply unit by a mounting head on a substrate,
A component mounting mechanism for transporting and mounting the component on a substrate by moving a mounting head holding the component by a head moving mechanism, and a substrate transport mechanism for transporting the substrate and positioning it at a component mounting work position by the component mounting mechanism When,
A plurality of the plurality of substrate support pins, which are disposed below the substrate at the component mounting work position, are raised from below with respect to the board carried into the mounting work position. A substrate support mechanism for holding the substrate at a working height position by the component mounting mechanism by bringing a substrate support pin into contact with the back surface of the substrate;
Warpage measurement that measures the warpage deformation state of the substrate by measuring the height of the upper surface of the substrate while moving the height sensor relative to the substrate held by the substrate support mechanism in the horizontal direction. Means,
A sheet-like pressure sensor that is disposed with the lower end portions of the plurality of substrate support pins in contact with the lower receiving base and measures downward pressing force by the substrate support pins for each position of each substrate support pin. And a control unit for controlling the substrate support mechanism and the warp measurement means based on the measurement result of the pressure sensor,
The control unit compares the measurement result obtained by the pressure sensor with support pin arrangement data indicating the arrangement of the substrate support pins for the board type, and the position of the substrate support pin should be present and A position where no pressure is detected is detected as a pin non-contact point where the substrate support pin is not in contact with the substrate, and the distribution of the pin non-contact point is compared with a predetermined determination pattern to warp the substrate. A component mounting apparatus that determines whether or not the substrate is in a deformed state, and causes the warpage measurement unit to perform a warpage measurement operation as needed for the board based on the determination result. 前記制御部は、検出された前記ピン非接触点の分布状態に基づいて、前記基板において反り計測作業の対象となる範囲を特定することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the control unit specifies a range to be subjected to warpage measurement work on the substrate based on the detected distribution state of the pin non-contact points. 部品を保持した実装ヘッドをヘッド移動機構によって移動させることにより前記部品を基板に移送搭載する部品実装機構と、前記基板を搬送して前記部品実装機構による部品実装作業位置に位置決めする基板搬送機構と、前記部品実装作業位置において前記基板の下方に配設され、複数の基板支持ピンが立設された下受け基部を前記実装作業位置に搬入された基板に対して下方から上昇させて、前記複数の基板支持ピンを前記基板の裏面に当接させることにより、前記基板を前記部品実装機構による作業高さ位置に保持する基板支持機構と、前記基板支持機構によって保持された状態の前記基板に対して高さセンサを水平方向に相対移動させながら前記基板の上面の高さを計測することにより、この基板の反り変形状態を計測する反り計測手段と、前記下受け基部に前記複数の基板支持ピンの下端部を当接させて配設され、前記基板支持ピンによる下方への押圧力を各基板支持ピンの位置毎に計測するシート状の感圧センサと、前記感圧センサの計測結果に基づいて、前記基板支持機構、反り計測手段を制御する制御部とを備えた部品実装装置を用い、実装ヘッドによって部品供給部から取り出した部品を基板に実装する部品実装方法であって、
前記感圧センサによる計測結果を前記基板支持ピンの当該基板品種についての配置を示す支持ピン配置データと比較して、前記基板支持ピンが存在すべき位置であって且つ前記押圧力が検出されなかった位置を前記基板支持ピンが基板に接触していないピン非接触点として検出し、前記ピン非接触点の分布を予め規定された判定パターンと比較することにより当該基板が反り変形状態にあるか否かを判定し、この判定結果に基づき当該基板を対象として前記反り計測手段に反り計測作業を必要に応じて実行させることを特徴とする部品実装方法。 A component mounting mechanism for transporting and mounting the component on a substrate by moving a mounting head holding the component by a head moving mechanism; a substrate transport mechanism for transporting the substrate and positioning the component at a component mounting work position by the component mounting mechanism; The plurality of base support bases, which are disposed below the board at the component mounting work position and on which a plurality of board support pins are erected, are raised from below with respect to the board carried into the mounting work position, A substrate support mechanism for holding the substrate at a working height position by the component mounting mechanism, and a substrate held by the substrate support mechanism by bringing the substrate support pins into contact with the back surface of the substrate By measuring the height of the upper surface of the substrate while relatively moving the height sensor in the horizontal direction, the warpage measuring method for measuring the warp deformation state of the substrate. And a sheet-like sensation that measures the downward pressing force by the substrate support pins for each position of the substrate support pins. Using a component mounting apparatus including a pressure sensor and a control unit that controls the substrate support mechanism and the warp measurement unit based on the measurement result of the pressure sensor, the component taken out from the component supply unit by the mounting head is mounted on the substrate. A component mounting method to be mounted on
The result of measurement by the pressure sensor is compared with support pin arrangement data indicating the arrangement of the substrate support pins for the substrate type, and the position where the substrate support pins should exist and the pressing force is not detected. Whether the substrate is in a warped deformation state by detecting the position as a pin non-contact point where the substrate support pin is not in contact with the substrate and comparing the distribution of the pin non-contact point with a predetermined determination pattern. A component mounting method comprising: determining whether or not, and causing the warpage measuring unit to perform a warpage measurement operation as needed based on the determination result. 検出された前記ピン非接触点の分布状態に基づいて、前記基板において反り計測作業の対象となる範囲を特定することを特徴とする請求項３記載の部品実装方法。   4. The component mounting method according to claim 3, wherein a range to be subjected to warpage measurement work is specified on the board based on the detected distribution state of the pin non-contact points.

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