JP2011169822A - 検査装置および配線回路基板の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース絶縁層22、その上に形成される導体パターン23およびベース絶縁層22の上に、導体パターン23を被覆するように形成されるカバー絶縁層24を備える回路付サスペンション基板20における、カバー絶縁層24中の異物10の有無を検査するための検査装置(AVI)1であって、カバー絶縁層24に入射する入射光7を発光する発光部2と、回路付サスペンション基板20の上に配置され、入射光7がカバー絶縁層24の表面において反射された反射光8を受光する受光部4とを備え、発光部2は、その光源3の発光光軸13とベース絶縁層22の上面との成す角度αが30度以下となるように、入射光7を発光する。
【選択図】図1
Description
(光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が25度である態様)
上記した各部材(下方に向かって拡径するテーパー状の円筒からなる支持筒および複数のLEDを備える発光部と、CCDカメラからなる受光部と、支持台と)を備えるリング照明が採用される検査装置(AVI)を用意した。
(光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が60度である態様)
検査装置の発光部を、光源の光軸と支持台の上面との成す角度(α)が60度で発光されるように配置した以外は、実施例1と同様にして、カバー絶縁層の***部分が現された画像処理図を得た。得られた画像処理図を図6に示す。
(光源の光軸とベース絶縁層の上面との成す角度が50度である態様)
検査装置の発光部を、光源の光軸と支持台の上面との成す角度(α)が50度で発光されるように配置した以外は、実施例1と同様にして、カバー絶縁層の***部分が現された画像処理図を得た。得られた画像処理図を図7に示す。
実施例1、比較例1および2により得られた図5〜図7の画像処理図において、カバー絶縁層中の異物および配線の外形形状を観察し、下記の基準によって、評価した。それらの結果を、表1に示す。
2 発光部
3 光源
4 受光部
7 入射光
8 反射光
10 異物
13 光軸(入射光軸)
20 回路付サスペンション基板
22 ベース絶縁層
23 導体パターン
24 カバー絶縁層
α 入射光の光源およびベース絶縁層の上面の成す角度
Claims (8)
- ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターン、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層を備える配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査するための検査装置であって、
前記カバー絶縁層に入射する入射光を発光する発光部と、
前記配線回路基板の上方に配置され、前記入射光が前記カバー絶縁層の表面において反射された反射光を受光する受光部と
を備え、
前記発光部は、その光軸と前記ベース絶縁層の上面との成す角度が30度以下となるように、前記入射光を発光することを特徴とする、検査装置。 - 前記発光部の前記光源が、環状に複数配置されていることを特徴とする、請求項1に記載の検査装置。
- 前記入射光は、指向性を有していることを特徴とする、請求項1または2に記載の検査装置。
- 厚みが50μm以下の前記カバー絶縁層を備える前記配線回路基板における、前記カバー絶縁層中の異物の有無の検査に用いられることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の検査装置。
- 前記導体パターンの良否を検査することを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の検査装置。
- 厚みが3μm以上の前記導体パターンを備える前記配線回路基板における、前記導体パターンの良否の検査に用いられることを特徴とする、請求項5に記載の検査装置。
- 前記入射光の波長が、450〜750nmであることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の検査装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の検査装置を用いて、前記配線回路基板における前記カバー絶縁層中の異物の有無を検査することを特徴とする、配線回路基板の検査方法。
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Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04194653A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | カラーフィルタの埋没異物検出方法および異物検査装置 |
JPH085575A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | カラーフィルタの異物突起検出方法および検査装置 |
JPH09264722A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Sony Corp | 外観検査方法およびその装置 |
JPH1075051A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-03-17 | Toyota Motor Corp | 外観検査装置 |
JPH11513494A (ja) * | 1995-10-09 | 1999-11-16 | アジャス スパシャロ ウロペエン | テルテール板を用いた表面上への粒子の落下を測定する装置 |
JP3140664B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 異物検査方法及び装置 |
JP2002048733A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の外観検査方法 |
JP2002523775A (ja) * | 1998-08-27 | 2002-07-30 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 基板の半田付け検査用照明及び光学装置 |
JP2004279236A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | 外観検査装置および検査方法 |
JP2006118896A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の外観検査方法 |
JP2006222302A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Fujikura Ltd | プリント基板の観察方法 |
JP2007042956A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査方法および外観検査装置 |
JP4021351B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2007-12-12 | 株式会社新川 | ボンディング用照明装置及びボンディング用照明装置の較正方法 |
JP2009042093A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Canon Machinery Inc | 電子部品検査装置および電子部品検査方法 |
JP2009117572A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009117424A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2009150835A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Omron Corp | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
JP2009162492A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Daishinku Corp | 検査装置 |
-
2010
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Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04194653A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | カラーフィルタの埋没異物検出方法および異物検査装置 |
JPH085575A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | カラーフィルタの異物突起検出方法および検査装置 |
JP3140664B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 異物検査方法及び装置 |
JPH11513494A (ja) * | 1995-10-09 | 1999-11-16 | アジャス スパシャロ ウロペエン | テルテール板を用いた表面上への粒子の落下を測定する装置 |
JPH09264722A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Sony Corp | 外観検査方法およびその装置 |
JPH1075051A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-03-17 | Toyota Motor Corp | 外観検査装置 |
JP2002523775A (ja) * | 1998-08-27 | 2002-07-30 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 基板の半田付け検査用照明及び光学装置 |
JP2002048733A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の外観検査方法 |
JP2004279236A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | 外観検査装置および検査方法 |
JP4021351B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2007-12-12 | 株式会社新川 | ボンディング用照明装置及びボンディング用照明装置の較正方法 |
JP2006118896A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の外観検査方法 |
JP2006222302A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Fujikura Ltd | プリント基板の観察方法 |
JP2007042956A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査方法および外観検査装置 |
JP2009042093A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Canon Machinery Inc | 電子部品検査装置および電子部品検査方法 |
JP2009117424A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
JP2009117572A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2009150835A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Omron Corp | 光学的検査方法および光学的検査装置 |
JP2009162492A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Daishinku Corp | 検査装置 |
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