JP2011160525A - Piezoelectric oscillator device and electronic apparatus - Google Patents

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JP2011160525A JP2010018710A JP2010018710A JP2011160525A JP 2011160525 A JP2011160525 A JP 2011160525A JP 2010018710 A JP2010018710 A JP 2010018710A JP 2010018710 A JP2010018710 A JP 2010018710A JP 2011160525 A JP2011160525 A JP 2011160525A
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勝利 古畑
Tomotoshi Tezuka
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric oscillator device that can reduce parts count while suppressing a drop in the vibrating property of a piezoelectric oscillator, and to provide an electronic apparatus. <P>SOLUTION: The piezoelectric oscillator device includes a piezoelectric oscillator 30 which has piezoelectric elements 31 and 32 provided with electrodes 310 and 320 and a reinforcing plate 33 whereon the piezoelectric elements 31 and 32 are stacked, and oscillates according to the voltage application to the electrodes 310 and 320, and a flexible board 60 which has a wiring pattern 600 that conductively connects the electrodes 310 and 320 with a driving circuit board 12. The reinforcing plate 33 includes a support 333 which extends from a stack 331 and is fixed to a base plate 11 for supporting the piezoelectric oscillator 30. The flexible board 60 includes a board fixing part 60A which is fixed to the base plate 11 together with the support 333. The board fixing part 60A includes a fixing part 62 in which the flexible board 60 is bent and is arranged on the rear facing the base plate 11 of the support 333, and a conductive part 63 which is arranged on the surface of the support 333. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電素子と補強板とを有する圧電振動体装置、前記圧電振動体装置を備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a piezoelectric vibrator device having a piezoelectric element and a reinforcing plate, and an electronic apparatus including the piezoelectric vibrator device.

従来、圧電振動体と、当該圧電振動体の振動によって駆動されるローター等の被駆動体とを備えた圧電アクチュエーターが知られている。このうち、圧電振動体は、ステンレス等の板状体である導電性の補強板に圧電素子が積層された構造を備えている。このような圧電アクチュエーターにおいては、圧電素子表面に形成された電極に電圧を印加すると、圧電振動体が振動して、ローター等の被駆動体が駆動される。   Conventionally, a piezoelectric actuator including a piezoelectric vibrating body and a driven body such as a rotor driven by the vibration of the piezoelectric vibrating body is known. Among these, the piezoelectric vibrator has a structure in which a piezoelectric element is laminated on a conductive reinforcing plate which is a plate-like body such as stainless steel. In such a piezoelectric actuator, when a voltage is applied to an electrode formed on the surface of the piezoelectric element, the piezoelectric vibrating body vibrates and a driven body such as a rotor is driven.

ここで、圧電アクチュエーターは、一般的に小型の電子機器に用いられることが多い。この際、圧電振動体の補強板から延出した一対の支持部が、電子機器内の支持プレートに対してビスで固定されることで、圧電アクチュエーターが電子機器内に固定されていることが知られている（例えば、特許文献１の［００６８］、［００７３］、図２、図３参照）。   Here, the piezoelectric actuator is often used for a small electronic device. At this time, it is known that the pair of support portions extending from the reinforcing plate of the piezoelectric vibrator is fixed with screws to the support plate in the electronic device, so that the piezoelectric actuator is fixed in the electronic device. (For example, refer to [0068], [0073], FIG. 2 and FIG. 3 of Patent Document 1).

特開２００８−２１１８６３号公報JP 2008-211183 A

しかしながら、支持部及び支持プレートの表面に凹凸やうねり等がある場合には、各部材間で隙間が生じるので、振動特性のＱ値が低下し、圧電アクチュエーターの駆動特性を低下させてしまい、多数の圧電アクチュエーター間では駆動特性のばらつきが大きくなってしまうという問題があった。   However, if there are irregularities, undulations, etc. on the surface of the support part and the support plate, gaps are generated between the members, so that the Q value of the vibration characteristics is lowered, and the drive characteristics of the piezoelectric actuator are lowered. There was a problem that the drive characteristics varied greatly between the piezoelectric actuators.

本発明の目的は、圧電振動体の振動特性の低下を抑制しつつ、振動特性のばらつきを抑制できる圧電振動体装置、及び電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a piezoelectric vibrator device and an electronic apparatus that can suppress variation in vibration characteristics while suppressing a decrease in vibration characteristics of the piezoelectric vibrator.

本発明の圧電振動体装置は、電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えていることを特徴とする。   The piezoelectric vibrating body device of the present invention includes a piezoelectric element provided with an electrode and a reinforcing plate on which the piezoelectric element is laminated, and a piezoelectric vibrating body that vibrates in response to voltage application to the electrode, and flexibility. And a flexible substrate having a wiring pattern that conducts between the electrode and a circuit board that applies a voltage to the electrode, and the reinforcing plate includes a laminated portion on which the piezoelectric elements are laminated, and the laminated portion. And a support part that is fixed to a support body that extends and supports the piezoelectric vibrator, and the flexible substrate includes a substrate fixing part that is fixed to the support body together with the support part. The flexible board is bent, and includes a back surface disposition portion disposed on the back surface of the support portion facing the support, and a surface disposition portion disposed on the surface of the support portion. To.

ここで、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されている。また、積層部での振動は、支持部を経由して圧電振動体が固定される支持体へ伝達され、この振動の固有共振周波数は一般的に接触共振周波数と呼ばれている。
ところで、補強板の支持部を支持体にネジ等で直接固定する場合に、支持部の支持体に固定される側の面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりすると、支持部と支持体との間に微小な隙間が生じる。従って、支持部及び支持体の接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体の個体差によって、支持部及び支持体の接触の仕方が変わるので、各圧電振動体での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。この状態で、圧電振動体が振動すると、補強板は微小な隙間において微振動し、振動特性を低下させてしまう。
そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面に配置される表面配置部と、支持部の裏面に配置される裏面配置部とを設け、支持部と共に支持体に固定されるフレキシブル基板の基板固定部を、前記表面配置部および裏面配置部を備えて構成している。なお、前記基板固定部は、支持部に対して、例えば、ネジのみで、あるいはワッシャー等の押さえ板およびネジで固定される。
これによれば、上述したように、支持部の支持体に対向する側の面（支持部の裏面）、及び支持部のネジ等で固定される側の面（支持部の表面）が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、フレキシブル基板は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して、面全体に接触することができる。そして、支持部と、支持体及びワッシャー等の押さえ板とはフレキシブル基板を介して面接触することができ、上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。すなわち、表面配置部及び裏面配置部により、フレキシブル基板は、支持部の表面及び裏面の歪みや凹凸を吸収する吸収効果が得られ、吸収材として上述した微小な隙間が生じることを抑制できる。
従って、微小な隙間によって生じる微振動を支持部の両面で抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。また、圧電振動体を量産する場合において、圧電振動体の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。 Here, the flexible substrate is formed of a flexible synthetic resin or the like. In addition, the vibration in the laminated portion is transmitted to the support to which the piezoelectric vibrating body is fixed via the support, and the natural resonance frequency of this vibration is generally called a contact resonance frequency.
By the way, when the support portion of the reinforcing plate is directly fixed to the support body with screws or the like, if the surface of the support portion that is fixed to the support body is distorted or has small irregularities, the support portion and the support portion are supported. A minute gap is formed between the body. Therefore, the contact between the support portion and the support is a point contact. According to this, since the manner of contact between the support portion and the support body changes depending on the individual difference of the piezoelectric vibrators, the variation of the contact resonance frequency in each piezoelectric vibrator becomes large. In this state, when the piezoelectric vibrating body vibrates, the reinforcing plate slightly vibrates in a minute gap and deteriorates vibration characteristics.
Therefore, in the present invention, a flexible substrate is bent to provide a surface arrangement portion arranged on the surface of the support portion and a back surface arrangement portion arranged on the back surface of the support portion, and the flexible substrate is fixed to the support body together with the support portion. A substrate fixing portion of the substrate is configured to include the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion. In addition, the said board | substrate fixing | fixed part is fixed with respect to a support part, for example only with a screw, or pressing plates and screws, such as a washer.
According to this, as described above, the surface of the support portion facing the support (the back surface of the support portion) and the surface fixed by the screws of the support portion (the surface of the support portion) are distorted. Even if it has small irregularities, the flexible substrate has flexibility, so that it can absorb distortion and irregularities and contact the entire surface. And a support part and pressing plates, such as a support body and a washer, can carry out surface contact via a flexible substrate, and can suppress that the above-mentioned minute clearance gap arises. That is, by the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion, the flexible substrate can obtain an absorption effect of absorbing distortion and unevenness of the front surface and the back surface of the support portion, and can suppress the occurrence of the above-described minute gap as an absorbent material.
Therefore, the slight vibration caused by the minute gap can be suppressed on both sides of the support portion, and the deterioration of the vibration characteristics can be suppressed. In addition, when mass-producing piezoelectric vibrators, variations in contact resonance frequency caused by individual differences among piezoelectric vibrators can be reduced, and variations in vibration characteristics can be suppressed.

一方、圧電振動体を支持している支持体側に衝撃など外乱が加わった場合、その外乱が圧電振動体に伝わらないことが好ましい。仮に上記外乱が圧電振動体に伝わるとその振動状態に影響をもたらせ、振動特性を低下させ、あるいは不安定にする。
そこで、本発明では、フレキシブル基板は、可撓性を有する合成樹脂などで形成されるため、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、上記外乱を圧電振動体に伝達させにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。
従って、基板固定部が緩衝機能を果たし、かつ、フレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下及び不安定化を抑制することができる。
また、フレキシブル基板を折り曲げることで、基板固定部には、表面配置部及び裏面配置部が設けられているので、支持部の表面及び裏面に別々のフレキシブル基板を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子の電極への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板を、圧電振動体を支持体に固定する際の歪みや凹凸の吸収材また緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
さらに、表面配置部及び裏面配置部は、同じフレキシブル基板で構成されるので、支持部の表面及び裏面における上記吸収機能または緩衝機能のばらつきを少なくでき、上記吸収効果および緩衝効果が安定する。これにより、圧電振動体の振動特性が安定する。 On the other hand, when a disturbance such as an impact is applied to the support body supporting the piezoelectric vibrating body, it is preferable that the disturbance is not transmitted to the piezoelectric vibrating body. If the disturbance is transmitted to the piezoelectric vibrating body, the vibration state is affected, and the vibration characteristics are deteriorated or unstable.
Therefore, in the present invention, since the flexible substrate is formed of a flexible synthetic resin or the like, a certain amount of thickness is secured, so that the buffering effect that makes it difficult to transmit the disturbance to the piezoelectric vibrating body is obtained. It is obtained and functions as a buffer material.
Therefore, since the substrate fixing portion performs a buffer function and the flexible substrate does not affect the vibration characteristics, it is possible to suppress the deterioration and instability of the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating body.
Also, by bending the flexible board, the board fixing part is provided with the front surface arrangement part and the back surface arrangement part, so there is no need to arrange separate flexible boards on the front and back surfaces of the support part, and the number of parts is reduced. Can be reduced. In other words, the flexible substrate used for applying voltage to the electrode of the piezoelectric element is also used as a distortion or uneven absorber or buffer when fixing the piezoelectric vibrating body to the support, so the number of parts can be reduced. Can be reduced.
Furthermore, since the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion are formed of the same flexible substrate, variations in the absorption function or the buffer function on the front surface and the back surface of the support portion can be reduced, and the absorption effect and the buffer effect are stabilized. This stabilizes the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating body.

ところで、フレキシブル基板は圧電素子の電極と導通する配線パターンを有している。この配線パターンが電極と導通した状態で圧電振動体が振動すると、フレキシブル基板の配線パターンを有する部分によって、圧電振動体の振動が妨げられるおそれがある。このため、可能な限り薄いフレキシブル基板を用いることが望まれる。そして、この薄いフレキシブル基板を支持部の表面側または裏面側の一方のみに配置しただけでは、上述の吸収効果および緩衝効果を十分に得ることができない。そこで、本発明では、フレキシブル基板を折り曲げて、支持部の表面及び裏面に表面配置部及び裏面配置部を配置しているので、薄いフレキシブル基板を用いた場合でも、高い吸収効果および緩衝効果を得ることができる。
なお、上述の積層とは、圧電素子が補強板の表面及び裏面に配置されていること、または、補強板の表面または裏面のいずれか一方に配置されていることをいう。また、表面配置部及び裏面配置部は、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に各々１層のみ配置されている構成、または、２層以上配置されている構成を含むものである。この際、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に配置されている構成として、フレキシブル基板が支持部の表面及び裏面に直接配置されている構成、または、フレキシブル基板と支持部との間に他部材が配置されている構成も含むものである。 By the way, the flexible substrate has a wiring pattern that is electrically connected to the electrode of the piezoelectric element. If the piezoelectric vibrating body vibrates in a state where the wiring pattern is electrically connected to the electrode, there is a possibility that the vibration of the piezoelectric vibrating body is hindered by the portion of the flexible substrate having the wiring pattern. For this reason, it is desirable to use a flexible substrate as thin as possible. And the above-mentioned absorption effect and buffering effect cannot be sufficiently obtained only by arranging this thin flexible substrate only on one of the front surface side or the back surface side of the support portion. Therefore, in the present invention, since the flexible substrate is bent and the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion are arranged on the front surface and the back surface of the support portion, even when a thin flexible substrate is used, a high absorption effect and a buffer effect are obtained. be able to.
In addition, the above-mentioned lamination means that the piezoelectric element is disposed on the front surface and the back surface of the reinforcing plate, or disposed on either the front surface or the back surface of the reinforcing plate. Further, the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion include a configuration in which only one layer of the flexible substrate is disposed on each of the front surface and the back surface of the support portion, or a configuration in which two or more layers are disposed. At this time, as a configuration in which the flexible substrate is disposed on the front and back surfaces of the support portion, a configuration in which the flexible substrate is directly disposed on the front and back surfaces of the support portion, or another member between the flexible substrate and the support portion. The configuration in which is arranged is also included.

本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられ、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されていることが好ましい。   In the present invention, the flexible substrate is composed of a single-sided substrate in which the wiring pattern is formed on one side, and the pattern forming surface is arranged in a direction facing the electrode of the piezoelectric element. Preferably, the flexible substrate is bent to the side opposite to the side where the support part is arranged, and the wiring pattern is exposed on the surface of the surface arrangement part opposite to the side of the support part.

フレキシブル基板において、片面のみに配線パターンが形成された片面基板は、両面に配線パターンが形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
ところで、一般に片面基板のフレキシブル基板を用いた場合、圧電素子の電極に配線パターンを導通させるためには、パターン形成面を圧電素子の電極に対向する向きに配置する必要がある。例えば、圧電素子の上面にフレキシブル基板を配置した場合には、フレキシブル基板の下面側に配線パターンが形成されることになる。
この場合、フレキシブル基板の配線パターンを回路基板と導通させる際に、フレキシブル基板の下面に隠れている配線パターンと回路基板とを導通させなければならず、接続作業が煩雑になる。
一方、本発明では、表面配置部において、片面基板からなるフレキシブル基板を支持部の配置側とは反対側に折り曲げている。このため、配線パターンは、表面配置部の支持部側とは反対側の面、すなわち、表面配置部の表面側（フレキシブル基板の表面側）に露出されている。これにより、フレキシブル基板の配線パターンと回路基板とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させて、回路基板と導通させているので、圧電振動体の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置の小型化が図れる。 In a flexible substrate, a single-sided substrate in which a wiring pattern is formed only on one side is easier to manufacture than a double-sided substrate in which a wiring pattern is formed on both sides, and can be manufactured at a low cost, so that the cost reduction effect is great.
By the way, in general, when a single-sided flexible substrate is used, it is necessary to dispose the pattern formation surface in a direction facing the electrode of the piezoelectric element in order to conduct the wiring pattern to the electrode of the piezoelectric element. For example, when a flexible substrate is disposed on the upper surface of the piezoelectric element, a wiring pattern is formed on the lower surface side of the flexible substrate.
In this case, when the wiring pattern of the flexible board is made conductive with the circuit board, the wiring pattern hidden on the lower surface of the flexible board must be made conductive with the circuit board, and the connection work becomes complicated.
On the other hand, in the present invention, in the surface arrangement portion, the flexible substrate made of the single-sided substrate is bent to the side opposite to the arrangement side of the support portion. For this reason, the wiring pattern is exposed on the surface opposite to the support portion side of the surface arrangement portion, that is, on the surface side of the surface arrangement portion (the surface side of the flexible substrate). Thereby, the wiring pattern of a flexible substrate and a circuit board can be easily conducted, and the connection work is facilitated. Further, since the wiring pattern is exposed on the surface side of the flexible substrate and is electrically connected to the circuit substrate, the space in the plane direction of the piezoelectric vibrating body can be reduced, and the piezoelectric vibrating body device can be downsized.

本発明において、前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されていることが好ましい。   In the present invention, the flexible substrate is constituted by a single-sided substrate in which the wiring pattern is formed on one side, and the pattern forming surface is arranged in a direction facing the electrode of the piezoelectric element, and the flexible substrate is provided on the back side. It is preferable that a circuit board conducting part extending from the arrangement part is provided, and the wiring pattern is exposed on a surface of the circuit board conducting part on the support part side.

本発明では、フレキシブル基板は、裏面配置部から延びる回路基板導通部を備えて、配線パターンは、回路基板導通部の支持部側の面、すなわち回路基板導通部の表面側に露出されるので、基板固定部とは外れた位置において、フレキシブル基板と回路基板とが導通する。このため、フレキシブル基板と回路基板との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。
また、本発明では、配線パターンは、基板固定部と外れた位置で回路基板と導通するので、表面配置部において、フレキシブル基板を折り曲げて配線パターンをフレキシブル基板の表面側に露出させる必要がない。この場合には、表面配置部を２層以上に構成しないため、圧電振動体装置をより薄く構成できる。 In the present invention, the flexible board includes a circuit board conduction part extending from the back surface arrangement part, and the wiring pattern is exposed on the surface of the circuit board conduction part on the support part side, that is, on the surface side of the circuit board conduction part. The flexible board and the circuit board are electrically connected at a position away from the board fixing portion. For this reason, it is possible to easily conduct the flexible substrate and the circuit substrate, and it is possible to make the piezoelectric vibrator device thin and to improve the flexibility of layout.
In the present invention, since the wiring pattern is electrically connected to the circuit board at a position away from the board fixing portion, it is not necessary to bend the flexible board and expose the wiring pattern to the surface side of the flexible board at the surface arrangement portion. In this case, since the surface arrangement portion is not configured with two or more layers, the piezoelectric vibrator device can be configured to be thinner.

本発明において、前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。   In this invention, it is preferable that the said back surface arrangement | positioning part is comprised by the said flexible substrate being bent and arrange | positioning two or more layers.

本発明では、補強板の支持部や、この支持部が固定される支持体の凹凸等に応じて、フレキシブル基板の折り曲げ回数を設定することで、良好な上記吸収効果及び緩衝効果を得ることができ、圧電振動体の振動特性の低下を抑制できる。
さらに、フレキシブル基板の基板固定部を、フレキシブル基板自体の厚さ寸法を厚くするのではなく、フレキシブル基板を折り曲げることなどで２層以上に構成することで厚さ寸法を確保している。このため、基板固定部においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、良好な吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
また、様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果及び緩衝効果を得るための基板固定部の厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。 In the present invention, it is possible to obtain a good absorption effect and buffering effect by setting the number of times the flexible substrate is bent according to the support portion of the reinforcing plate and the unevenness of the support body to which the support portion is fixed. It is possible to suppress a decrease in vibration characteristics of the piezoelectric vibrating body.
Furthermore, the thickness dimension is ensured by forming the board | substrate fixing | fixed part of a flexible substrate into two or more layers by bending a flexible substrate instead of making the thickness dimension of flexible substrate itself thick. For this reason, in the board | substrate fixing | fixed part, while being able to set to the thickness dimension which does not affect a vibration characteristic, it can set to the thickness dimension from which a favorable absorption effect and a buffer effect are acquired.
Also, in various types of piezoelectric vibrators, even when the thickness dimensions of the substrate fixing part for obtaining the necessary absorption effect and buffer effect are different, the number of times of bending the flexible substrate may be set as necessary. Can be improved.

本発明において、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されていることが好ましい。   In the present invention, it is preferable that at least one of the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion is configured by arranging the two or more layers by bending the flexible substrate.

本発明においても、上述したフレキシブル基板を２層以上配置したことによる効果と同様の効果を得ることができる。   Also in the present invention, the same effect as that obtained by arranging two or more of the flexible substrates described above can be obtained.

本発明の圧電振動体は、前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されていることを特徴とする。   The piezoelectric vibrating body according to the present invention is characterized in that a dummy wiring pattern or a resist is arranged on at least one of the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion.

ここで、ダミー配線パターンとは、フレキシブル基板に形成された配線パターンにおいて、回路基板に対して導通されていないものである。
レジストは、フレキシブル基板に前記配線パターンを形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン形成後に除去するものである。ただし、本発明において、基板固定部にレジストを設ける場合は、基板固定部に設けられたレジストは除去せずに残しておけばよい。
本発明によれば、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成することで基板固定部を形成している。このため、基板固定部は、フレキシブル基板の厚さ寸法に加えて、前記ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法が加算される。このため、基板固定部は、フレキシブル基板のみが１層設けられた場合に比べて、吸収効果及び緩衝効果を高めることができる。
従って、本発明では、基板固定部が緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部においてフレキシブル基板が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板にダミー配線パターンやレジストを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、基板固定部の吸収効果及び緩衝機能は、ダミー配線パターンやレジストの厚さ寸法を設定することで、調整することができる。従って、適用する圧電振動体に求められる吸収効果及び緩衝機能を比較的容易に実現することができる。 Here, the dummy wiring pattern is a wiring pattern formed on the flexible board that is not electrically connected to the circuit board.
The resist is a protective film used when the wiring pattern is formed on the flexible substrate, and is usually removed after the wiring pattern is formed. However, in the present invention, when the resist is provided on the substrate fixing portion, the resist provided on the substrate fixing portion may be left without being removed.
According to the present invention, the substrate fixing portion is formed by forming a dummy wiring pattern or a resist on the flexible substrate. For this reason, in addition to the thickness dimension of the flexible substrate, the thickness dimension of the dummy wiring pattern and resist is added to the board fixing portion. For this reason, the board | substrate fixing | fixed part can heighten an absorption effect and a buffering effect compared with the case where only one layer of a flexible substrate is provided.
Therefore, in the present invention, since the board fixing portion performs a buffering function in the same manner as the buffer material, and the flexible board does not affect the vibration characteristics in the mounting portion, the deterioration of the vibration characteristics of the piezoelectric vibrator can be suppressed. it can.
In addition, since the dummy wiring pattern and the resist are formed on the flexible substrate, it is not necessary to prepare the above-described cushioning material separately, and the number of parts can be reduced.
Further, the absorption effect and the buffering function of the substrate fixing portion can be adjusted by setting the dummy wiring pattern and the thickness dimension of the resist. Therefore, the absorption effect and buffer function required for the applied piezoelectric vibrator can be realized relatively easily.

本発明の圧電振動体において、前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されていることが好ましい。   In the piezoelectric vibrating body of the present invention, it is preferable that a ground wiring pattern for connecting the support portion of the reinforcing plate and the circuit board is formed on the flexible substrate.

フレキシブル基板にグラウンド配線パターンが形成されているので、このため、支持部にグラウンド導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体の平面サイズを小さくすることができる。   Since the ground wiring pattern is formed on the flexible substrate, it is not necessary to provide a region where the ground conductive member is in contact with the support portion, so that the area of the support portion can be reduced. Therefore, the number of parts can be reduced, and the plane size of the piezoelectric vibrator can be reduced.

本発明の電子機器は、上述の圧電振動体装置を備えることを特徴とする。   An electronic apparatus according to the present invention includes the piezoelectric vibrator device described above.

このような電子機器として、腕時計等の時計や、カメラ等を例示することができる。
本発明によれば、上述の圧電振動体装置を備えるので、上述した圧電振動体装置と同様の効果を奏することができ、これにより、動作信頼性の高い電子機器を構成及び製造することができる Examples of such electronic devices include watches such as watches and cameras.
According to the present invention, since the above-described piezoelectric vibrator device is provided, the same effects as those of the above-described piezoelectric vibrator device can be obtained, and thereby an electronic device with high operational reliability can be configured and manufactured.

本発明の第１実施形態に係る時計を示す平面図。The top view which shows the timepiece which concerns on 1st Embodiment of this invention. 前記第１実施形態における圧電アクチュエーター及び減速輪列を示す模式図。The schematic diagram which shows the piezoelectric actuator and reduction gear train in the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態における圧電振動体を示す斜視図。The perspective view which shows the piezoelectric vibrating body in the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態における前記時計の要部を示す断面概略図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the timepiece according to the first embodiment. 前記第１実施形態におけるフレキシブル基板を示す平面図。The top view which shows the flexible substrate in the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。The figure which shows the process of the attachment method to the piezoelectric vibrating body which concerns on the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。The figure which shows the process of the attachment method to the piezoelectric vibrating body which concerns on the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態に係るフレキシブル基板の圧電振動体への取付方法の工程を示す図。The figure which shows the process of the attachment method to the piezoelectric vibrating body which concerns on the said 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。The cross-sectional schematic which shows the principal part of the timepiece which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る時計の要部を示す断面概略図。Sectional schematic which shows the principal part of the timepiece which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第１、２変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。Sectional schematic which shows the principal part of the timepiece which concerns on the 1st, 2nd modification of this invention. 本発明の第３変形例に係る時計の要部を示す断面概略図。The cross-sectional schematic which shows the principal part of the timepiece which concerns on the 3rd modification of this invention.

［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
［時計の概略構成］
図１は、本実施形態に係る時計１０を示す平面図である。
本実施形態に係る時計１０は、本発明の電子機器に相当し、ムーブメント１、通常時刻を表示する文字板２、時針３、分針４及び秒針５のほか、クロノグラフ時間を示す秒クロノグラフ針６及び分クロノグラフ針７を備えている。
時針３、分針４及び秒針５は、一般的なアナログクォーツと同様のものであり、詳しい図示を省略するが、水晶振動子が組み込まれた回路基板と、コイル、ステーター及びローターを有するステッピングモーターと、駆動輪列と、電池とにより駆動される。
秒クロノグラフ針６は、後述する圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０により駆動され、また、分クロノグラフ針７は、図示を省略したが、当該秒クロノグラフ針６と同様の機構により駆動される。 [First Embodiment]
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment according to the invention will be described with reference to the drawings.
[Schematic configuration of the watch]
FIG. 1 is a plan view showing a timepiece 10 according to the present embodiment.
A timepiece 10 according to the present embodiment corresponds to an electronic device of the present invention, and includes a movement 1, a dial 2 for displaying a normal time, an hour hand 3, a minute hand 4 and a second hand 5, as well as a second chronograph hand indicating a chronograph time. 6 and minute chronograph hands 7 are provided.
The hour hand 3, the minute hand 4 and the second hand 5 are similar to general analog quartz, and detailed illustration is omitted. However, a circuit board in which a crystal unit is incorporated, a stepping motor having a coil, a stator and a rotor, It is driven by a driving wheel train and a battery.
The second chronograph hand 6 is driven by a piezoelectric actuator 20 and a reduction gear train 50 described later, and the minute chronograph hand 7 is driven by a mechanism similar to that of the second chronograph hand 6 although not shown. .

［圧電アクチュエーター及び減速輪列の構成］
図２は、圧電アクチュエーター２０及び減速輪列５０を示す模式図である。
圧電アクチュエーター２０は、図２に示すように、電圧印加に応じて振動し、後述するフレキシブル基板６０と導通する圧電振動体３０と、当該圧電振動体３０の振動により回転するローター４０とを備えている。
このうち、被駆動体としてのローター４０は、板ばね４１によって圧電振動体３０側に付勢されており、当該圧電振動体３０とローター４０外周との間に適切な摩擦力が発生することで、圧電振動体３０の振動が効率良くローター４０に伝達されるようになっている。なお、圧電振動体３０及びフレキシブル基板６０の構成については、後に詳述する。 [Configuration of piezoelectric actuator and reduction gear train]
FIG. 2 is a schematic diagram showing the piezoelectric actuator 20 and the reduction wheel train 50.
As shown in FIG. 2, the piezoelectric actuator 20 includes a piezoelectric vibrating body 30 that vibrates in response to voltage application and is electrically connected to a flexible substrate 60 described later, and a rotor 40 that rotates due to the vibration of the piezoelectric vibrating body 30. Yes.
Among these, the rotor 40 as a driven body is urged toward the piezoelectric vibrating body 30 by the leaf spring 41, and an appropriate frictional force is generated between the piezoelectric vibrating body 30 and the outer periphery of the rotor 40. The vibration of the piezoelectric vibrating body 30 is efficiently transmitted to the rotor 40. The configurations of the piezoelectric vibrating body 30 and the flexible substrate 60 will be described in detail later.

減速輪列５０は、ローター４０の回転を秒クロノグラフ針６に伝達する。この減速輪列５０は、歯車５１，５２により構成されている。
歯車５１は、ローター４０と同軸に配置され、当該ローター４０と一体となって回転する。
歯車５２は、秒クロノグラフ針６（図１参照）の回転軸に固定され、歯車５１に噛合している。このため、圧電振動体３０の駆動により生じたローター４０の回転が、歯車５１，５２を介して減速された秒クロノグラフ針６に伝達され、当該秒クロノグラフ針６が駆動する。 The reduction wheel train 50 transmits the rotation of the rotor 40 to the second chronograph hand 6. The reduction gear train 50 is composed of gears 51 and 52.
The gear 51 is disposed coaxially with the rotor 40 and rotates integrally with the rotor 40.
The gear 52 is fixed to the rotation shaft of the second chronograph hand 6 (see FIG. 1) and meshes with the gear 51. For this reason, the rotation of the rotor 40 caused by the driving of the piezoelectric vibrating body 30 is transmitted to the decelerated second chronograph hand 6 via the gears 51 and 52, and the second chronograph hand 6 is driven.

［圧電振動体の構成］
図３は、圧電振動体３０を示す斜視図である。
圧電振動体３０は、矩形平板状を有する一対の圧電素子３１，３２（説明の便宜上、上方に位置する圧電素子を３１とし、下方に位置する圧電素子を３２とする）と、これらの圧電素子３１，３２の間に介装される平板状の補強板３３とを備え、これら圧電素子３１，３２と補強板３３とは、本実施形態では、導電性を有する接着剤により互いに接合される。 [Configuration of piezoelectric vibrator]
FIG. 3 is a perspective view showing the piezoelectric vibrating body 30.
The piezoelectric vibrating body 30 includes a pair of piezoelectric elements 31 and 32 having a rectangular flat plate shape (for convenience of explanation, the upper piezoelectric element is 31 and the lower piezoelectric element is 32), and these piezoelectric elements. In this embodiment, the piezoelectric elements 31 and 32 and the reinforcing plate 33 are joined to each other by a conductive adhesive.

圧電素子３１，３２の表面（それぞれ補強板３３に対向する面とは反対側の面）には、電極３１０，３２０が、それぞれ形成される。この電極３１０，３２０は、ニッケル或いは金などによるめっき、スパッタ、蒸着等の方法で形成される。また、圧電素子３１の表面には、電極３１０，３２０の他、圧電振動体３０の振動状態を検出する検出電極３１１が形成される。
なお、圧電素子３１，３２の裏面（それぞれ補強板３３に対向する面）にも、図示を省略するが、電極３１０，３２０が形成され、この電極３１０，３２０は補強板３３と重ねられ導通されている。
このような圧電素子３１，３２の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ（登録商標））、水晶、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン、亜鉛ニオブ酸鉛、スカンジウムニオブ酸鉛等を例示できる。
前記電極３１０，３２０には、回路基板としての駆動回路基板１２（図４参照）から出力される駆動信号としての交流電圧が印加される。 Electrodes 310 and 320 are formed on the surfaces of the piezoelectric elements 31 and 32 (surfaces opposite to the surfaces facing the reinforcing plate 33, respectively). The electrodes 310 and 320 are formed by a method such as plating with nickel or gold, sputtering, or vapor deposition. In addition to the electrodes 310 and 320, a detection electrode 311 that detects the vibration state of the piezoelectric vibrating body 30 is formed on the surface of the piezoelectric element 31.
Although not shown, electrodes 310 and 320 are formed on the back surfaces of the piezoelectric elements 31 and 32 (surfaces facing the reinforcing plate 33 respectively), and the electrodes 310 and 320 are overlapped with the reinforcing plate 33 to be conductive. ing.
Examples of the material of the piezoelectric elements 31 and 32 include lead zirconate titanate (PZT (registered trademark)), crystal, lithium niobate, barium titanate, lead titanate, lead metaniobate, polyvinylidene fluoride, and zinc niobium. Examples thereof include lead oxide and scandium lead niobate.
An AC voltage as a drive signal output from the drive circuit board 12 (see FIG. 4) as a circuit board is applied to the electrodes 310 and 320.

これら圧電素子３１，３２の寸法、並びに、圧電素子３１，３２に前述の各電極３１０，３２０を介して印加される交流電圧の周波数（駆動周波数）は、圧電素子３１，３２に繰り返し電圧が印加された際に、当該圧電素子３１，３２に縦振動（縦一次振動）及び屈曲振動（屈曲二次振動）が同時に現れるように、適宜設定される。   The dimensions of the piezoelectric elements 31 and 32 and the frequency (drive frequency) of the alternating voltage applied to the piezoelectric elements 31 and 32 via the electrodes 310 and 320 are applied repeatedly to the piezoelectric elements 31 and 32. When set, the piezoelectric elements 31 and 32 are appropriately set so that longitudinal vibration (longitudinal primary vibration) and bending vibration (bending secondary vibration) appear simultaneously.

補強板３３は、ステンレス鋼等の導電性を有する金属材料から形成されている。この補強板３３は、圧電素子３１，３２が積層される積層部３３１と、当該積層部３３１に一体的に形成された一対の突出部３３２及び支持部３３３とを備える。
積層部３３１は、平面視略矩形状に形成され、当該積層部３３１の平面視の寸法は、圧電素子３１，３２と略同じとなるように設定されている。 The reinforcing plate 33 is formed of a conductive metal material such as stainless steel. The reinforcing plate 33 includes a laminated portion 331 in which the piezoelectric elements 31 and 32 are laminated, and a pair of projecting portions 332 and a support portion 333 that are integrally formed with the laminated portion 331.
The stacked portion 331 is formed in a substantially rectangular shape in plan view, and the size of the stacked portion 331 in plan view is set to be substantially the same as that of the piezoelectric elements 31 and 32.

一対の突出部３３２は、積層部３３１の短辺側の両側面（長手方向に直交する面）における一方の端部から外側に略円弧状に突出するように形成され、当該積層部３３１の中央を中心として点対称に形成されている。具体的に、各突出部３３２は、積層部３３１の対角位置にそれぞれ形成され、一方の突出部３３２が、前述のローター４０（図２参照）に当接する。   The pair of projecting portions 332 are formed so as to project outward in a substantially arc shape from one end portion of both side surfaces (surfaces orthogonal to the longitudinal direction) on the short side of the stacked portion 331, and the center of the stacked portion 331 Is symmetrical with respect to the center. Specifically, each protrusion 332 is formed at a diagonal position of the stacked portion 331, and one protrusion 332 abuts on the rotor 40 (see FIG. 2).

支持部３３３は、積層部３３１を平面視した際に、当該積層部３３１の長手方向に沿う一方の側面の略中央から延出している。この支持部３３３は、積層部３３１から延出する延出部３３３１と、当該延出部３３３１の延出方向先端に形成された固定部３３３２とを備えている。この固定部３３３２には、孔部３３３３と、切欠部３３３４とが形成されている。   The support portion 333 extends from the approximate center of one side surface along the longitudinal direction of the stacked portion 331 when the stacked portion 331 is viewed in plan. The support portion 333 includes an extension portion 3331 extending from the stacked portion 331 and a fixing portion 3332 formed at the front end of the extension portion 3331 in the extension direction. A hole 3333 and a notch 3334 are formed in the fixing portion 3332.

［フレキシブル基板の構成］
図４は、本実施形態の要部を示す概略断面図であり、具体的には、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体装置８０の概略断面図である。図５は、フレキシブル基板６０の折り曲げ前の状態を示す平面図である。
圧電振動体装置８０は、圧電振動体３０と、フレキシブル基板６０とで構成される。
フレキシブル基板６０は、可撓性を有するポリイミド樹脂で長手状に形成され、図４に示すように、フレキシブル基板６０上に形成された後述する配線パターン６００を介して、各電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とを導通させるものである。具体的には、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付けた際に、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２に対向する側に位置して、電極３１０，３２０と導通する。従って、フレキシブル基板６０は、配線パターンが片面のみに形成された片面基板である
そして、フレキシブル基板６０が取り付けられた圧電振動体３０は、保持部材７０及び駆動回路基板１２を介して、ムーブメント１を構成する地板１１（支持体）にねじ込まれるネジ１００により固定されている
なお、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法の詳細については後述する。 [Configuration of flexible substrate]
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the present embodiment. Specifically, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a piezoelectric vibrator device 80 in which a flexible substrate 60 is mounted on the piezoelectric vibrator 30. FIG. 5 is a plan view showing a state before the flexible substrate 60 is bent.
The piezoelectric vibrator device 80 includes a piezoelectric vibrator 30 and a flexible substrate 60.
The flexible substrate 60 is formed in a longitudinal shape with a flexible polyimide resin, and as shown in FIG. 4, is driven with the electrodes 310 and 320 through a wiring pattern 600 described later formed on the flexible substrate 60. The circuit board 12 is electrically connected. Specifically, when the flexible substrate 60 is attached to the piezoelectric vibrating body 30, the wiring pattern 600 is located on the side facing the piezoelectric elements 31 and 32 and is electrically connected to the electrodes 310 and 320. Therefore, the flexible substrate 60 is a single-sided substrate in which a wiring pattern is formed only on one side. And the piezoelectric vibrating body 30 to which the flexible substrate 60 is attached moves the movement 1 via the holding member 70 and the drive circuit board 12. It fixes with the screw 100 screwed in the base plate 11 (support body) to comprise. The detail of the method of attaching the flexible substrate 60 to the piezoelectric vibrating body 30 is mentioned later.

保持部材７０は、駆動回路基板１２をネジ１００で固定する際に湾曲するのを防止するために駆動回路基板１２を抑えつつ、保持するものである。この保持部材７０には、ネジ１００が挿通する挿通孔７０Ａが形成されている。
駆動回路基板１２は、圧電振動体３０へ交流電圧を印加するものであり、駆動信号を圧電振動体３０へ出力する。この駆動回路基板１２には、ネジ１００が挿通する挿通孔１２Ａが形成されている。また、駆動回路基板１２には、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と導通するための配線パターン１２０が形成されている。
各挿通孔７０Ａ，１２Ａは、後述する孔部６２１，６３１１，６３３１と略同一径に形成されている。 The holding member 70 holds the drive circuit board 12 while suppressing the drive circuit board 12 in order to prevent the drive circuit board 12 from being bent when the drive circuit board 12 is fixed with the screw 100. The holding member 70 is formed with an insertion hole 70A through which the screw 100 is inserted.
The drive circuit board 12 applies an AC voltage to the piezoelectric vibrating body 30 and outputs a drive signal to the piezoelectric vibrating body 30. The drive circuit board 12 is formed with an insertion hole 12A through which the screw 100 is inserted. In addition, a wiring pattern 120 is formed on the drive circuit board 12 so as to be electrically connected to the wiring pattern 600 of the flexible board 60.
Each insertion hole 70A, 12A is formed to have substantially the same diameter as holes 621, 6311, 6331 described later.

フレキシブル基板６０は、図５に示すように、圧電振動体３０の電極３１０，３２０に導通接触される細帯状の実装部６１と、実装部６１の一端から延出して補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２と、実装部６１の他端から延出し、配線パターン６０１〜６０３が形成される導通部６３とを備える。なお、配線パターン６００は、互いに絶縁された配線パターン６０１〜６０３で構成されている。   As shown in FIG. 5, the flexible substrate 60 includes a strip-shaped mounting portion 61 that is in conductive contact with the electrodes 310 and 320 of the piezoelectric vibrating body 30, and a support portion 333 of the reinforcing plate 33 that extends from one end of the mounting portion 61. And a grounding part 11 and a conductive part 63 extending from the other end of the mounting part 61 and having wiring patterns 601 to 603 formed thereon. The wiring pattern 600 includes wiring patterns 601 to 603 that are insulated from each other.

実装部６１は、電極３１０，３２０と駆動回路基板１２とが導通し、駆動信号が通過する駆動配線パターン６０１を備え、圧電素子３１，３２の表面の電極３１０，３２０と接触する部分である。
固定部６２は、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に固定される部分である。この固定部６２には、平面視略円形状の孔部６２１と、平面視長孔形状の孔部６２２と、孔部６２１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６２３と、円弧状の切欠部６２４とを備える。 The mounting portion 61 is a portion that includes the drive wiring pattern 601 through which the electrodes 310 and 320 and the drive circuit board 12 are electrically connected and through which a drive signal passes, and that is in contact with the electrodes 310 and 320 on the surface of the piezoelectric elements 31 and 32.
The fixing portion 62 is a portion that is fixed between the support portion 333 of the reinforcing plate 33 and the ground plane 11. The fixing portion 62 includes a hole portion 621 having a substantially circular shape in a plan view, a hole portion 622 having a long hole shape in a plan view, a hole portion 623 having a substantially circular shape in a plan view smaller than the diameter of the hole portion 621, and an arc shape The notch part 624 is provided.

導通部６３は、実装部６１から延出する第１導通部６３１と、第１導通部６３１から実装部６１とは反対側に延出する細帯状の第２導通部６３２と、第２導通部６３２に連続して設けられた固定部６２と略同一形状の第３導通部６３３とを備える。
この導通部６３には、実装部６１から連続して配線された駆動配線パターン６０１の他、検出電極３１１と駆動回路基板１２とが導通し、検出信号が通過する検出配線パターン６０２、及び補強板３３の支持部３３３と駆動回路基板１２とが導通し、グラウンド（ＧＮＤ）信号が通過するグラウンド（ＧＮＤ）配線パターン６０３が形成されている。
また、第１導通部６３１には、平面視略円形状の孔部６３１１と、平面視長孔形状の孔部６３１２と、孔部６３１１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３１３と、円弧状の切欠部６３１４とを備える。
第３導通部６３３には、平面視略円形状の孔部６３３１と、平面視長孔形状の孔部６３３２と、孔部６３３１の径よりも小さい平面視略円形状の孔部６３３３と、円弧状の切欠部６３３４とを備える。 The conductive portion 63 includes a first conductive portion 631 extending from the mounting portion 61, a second strip-shaped second conductive portion 632 extending from the first conductive portion 631 to the opposite side of the mounting portion 61, and a second conductive portion. 632 and the 3rd conduction | electrical_connection part 633 of substantially the same shape are provided.
In addition to the drive wiring pattern 601 continuously wired from the mounting portion 61, the conductive portion 63 is electrically connected to the detection electrode 311 and the drive circuit board 12, and a detection wiring pattern 602 through which a detection signal passes, and a reinforcing plate The support part 333 of 33 and the drive circuit board | substrate 12 are conduct | electrically_connected, and the ground (GND) wiring pattern 603 through which a ground (GND) signal passes is formed.
Further, the first conduction portion 631 includes a hole portion 6311 having a substantially circular shape in a plan view, a hole portion 6312 having a long hole shape in a plan view, and a hole portion 6313 having a substantially circular shape in a plan view smaller than the diameter of the hole portion 6311. And an arc-shaped notch 6314.
The third conduction portion 633 includes a hole portion 6331 having a substantially circular shape in plan view, a hole portion 6332 having a long hole shape in plan view, a hole portion 6333 having a substantially circular shape in plan view smaller than the diameter of the hole portion 6331, and a circular shape. An arc-shaped notch 6334.

第１導通部６３１において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は、孔部６３１１および孔部６３１２の周囲に形成され、その外側に駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が形成されている。
第２導通部６３２において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は中心軸部分に配線され、その外側に前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２が配線されている。
第３導通部６３３において、前記ＧＮＤ配線パターン６０３は孔部６３３２の周囲に形成され、その端縁は孔部６３３１まで延長されている。また、前記駆動配線パターン６０１および検出配線パターン６０２は、ＧＮＤ配線パターン６０３の外側に配線され、それらの端縁は孔部６３３１に沿って形成されている。 In the first conduction portion 631, the GND wiring pattern 603 is formed around the hole 6311 and the hole 6312, and the drive wiring pattern 601 and the detection wiring pattern 602 are formed outside thereof.
In the second conduction portion 632, the GND wiring pattern 603 is wired in the central axis portion, and the driving wiring pattern 601 and the detection wiring pattern 602 are wired outside thereof.
In the third conductive portion 633, the GND wiring pattern 603 is formed around the hole portion 6332, and an edge thereof extends to the hole portion 6331. The drive wiring pattern 601 and the detection wiring pattern 602 are wired outside the GND wiring pattern 603, and their edges are formed along the hole 6331.

ここで、図４に示すように、固定部６２の孔部６２１、第１導通部６３１の孔部６３１１、第３導通部６３３の孔部６３３１の内径寸法は、補強板３３の支持部３３３の孔部３３３３の内径寸法より大きく形成されている。これらの孔部６２１，６３１１，６３３１，３３３３は、圧電振動体３０を地板１１に取り付ける際、ネジ１００が挿通される部分である。
また、地板１１には、ネジ１００が螺合されるネジ穴１１Ａが形成されている。 Here, as shown in FIG. 4, the inner diameter dimensions of the hole portion 621 of the fixing portion 62, the hole portion 6311 of the first conduction portion 631, and the hole portion 6331 of the third conduction portion 633 are the same as those of the support portion 333 of the reinforcing plate 33. It is formed larger than the inner diameter dimension of the hole 3333. These holes 621, 6311, 6331, 3333 are portions through which the screw 100 is inserted when the piezoelectric vibrating body 30 is attached to the ground plane 11.
Further, the base plate 11 is formed with a screw hole 11A into which the screw 100 is screwed.

このフレキシブル基板６０の固定部６２および導通部６３は、図４に示すように、地板１１に支持部３３３とともに固定されている。従って、本実施形態においては、固定部６２および導通部６３によって基板固定部６０Ａが構成されている。
この基板固定部６０Ａは、補強板３３の支持部３３３と地板１１との間に配置された固定部６２と、折り曲げられて２層とされて支持部３３３および駆動回路基板１２間に配置された導通部６３とで構成されている。すなわち、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が３層配置されて構成されている。すなわち、固定部６２が本発明に係る裏面配置部であり、導通部６３が本発明に係る表面配置部である。
なお、本実施形態では、表面配置部は、２層で構成されていたが、３層以上であってもよい。また、裏面配置部は、１層で構成されていたが、２層以上であってもよい。
これにより、フレキシブル基板６０の配線パターン６００（６０１〜６０３）が、導通部６３において圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出する。このため、駆動回路基板１２を導通部６３の表面側に接触させることで、フレキシブル基板６０の配線パターン６００および駆動回路基板１２の後述する配線パターン１２０が導通する。 As shown in FIG. 4, the fixing portion 62 and the conduction portion 63 of the flexible substrate 60 are fixed to the base plate 11 together with the support portion 333. Therefore, in the present embodiment, the substrate fixing portion 60 </ b> A is configured by the fixing portion 62 and the conduction portion 63.
The substrate fixing portion 60A is arranged between the support portion 333 of the reinforcing plate 33 and the ground plate 11 and the fixing portion 62 which is bent to form two layers and is arranged between the support portion 333 and the drive circuit board 12. It is composed of a conduction part 63. That is, the substrate fixing portion 60A is configured by arranging three layers of flexible substrates 60. That is, the fixing portion 62 is a back surface arrangement portion according to the present invention, and the conduction portion 63 is a front surface arrangement portion according to the present invention.
In addition, in this embodiment, although the surface arrangement | positioning part was comprised by two layers, three or more layers may be sufficient. Moreover, although the back surface arrangement | positioning part was comprised by one layer, two or more layers may be sufficient.
As a result, the wiring pattern 600 (601 to 603) of the flexible substrate 60 is exposed on the surface side of the piezoelectric vibrating body 30 (the surface side facing the drive circuit substrate 12) in the conductive portion 63. For this reason, the wiring pattern 600 of the flexible substrate 60 and the wiring pattern 120 described later of the driving circuit board 12 are brought into conduction by bringing the driving circuit board 12 into contact with the surface side of the conducting portion 63.

［フレキシブル基板の圧電振動体への取付方法］
次に、フレキシブル基板６０を圧電振動体３０に取り付ける方法について、図６〜図８を参照して、説明する。
図６〜図８は、本実施形態に係るフレキシブル基板６０の圧電振動体３０への取付方法の工程を示す図である。ここで、フレキシブル基板６０の長手方向（圧電素子３１，３２の短辺に沿う方向）をＸ方向とし、これに直交する方向（圧電素子３１，３２の長辺に沿う方向）をＹ方向とし、圧電素子３１，３２の積層方向をＺ方向とする。これらのＸ、Ｙ及びＺの各方向は、互いに直交する方向である。また、図６（Ａ）〜図８（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）は概略断面図である。なお、図６（Ｂ）〜図８（Ｂ）では、図示の都合上、ピンＰ１〜Ｐ４の図示を省略する。 [Attaching method of flexible substrate to piezoelectric vibrator]
Next, a method for attaching the flexible substrate 60 to the piezoelectric vibrating body 30 will be described with reference to FIGS.
6-8 is a figure which shows the process of the attachment method to the piezoelectric vibrating body 30 of the flexible substrate 60 which concerns on this embodiment. Here, the longitudinal direction of the flexible substrate 60 (the direction along the short sides of the piezoelectric elements 31 and 32) is the X direction, and the direction orthogonal to this (the direction along the long sides of the piezoelectric elements 31 and 32) is the Y direction. The stacking direction of the piezoelectric elements 31 and 32 is taken as the Z direction. These X, Y, and Z directions are directions orthogonal to each other. FIGS. 6A to 8A are plan views, and FIGS. 6B to 8B are schematic cross-sectional views. In FIGS. 6B to 8B, illustration of the pins P1 to P4 is omitted for the sake of illustration.

まず、治具（図示略）上に立設されたピンＰ１〜Ｐ４（二点鎖線）に対して、フレキシブル基板６０の固定部６２の孔部６２１〜６２３及び切欠部６２４を挿通させる。ピンＰ３，Ｐ４は、孔部６２１，６２２よりも小さく形成されているので、孔部６２１，６２２と干渉せず、図６（Ａ）に示すように、フレキシブル基板６０は、ピンＰ１，Ｐ２で治具に位置決めされる。そして、固定部６２における孔部６２１の近傍に接着剤を塗布する。
次に、図６（Ａ）に示すように、ピンＰ３，Ｐ４に対して、圧電振動体３０の支持部３３３の孔部３３３３及び切欠部３３３４を挿通させて、圧電振動体３０を治具及びフレキシブル基板６０に対して位置決めし、さらに圧電振動体３０を固定部６２に対して押し付けて接着する。これにより、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の先端の接点６０１Ａは、圧電振動体３０の電極３２０に接触する位置に配置される。
また、フレキシブル基板６０の駆動配線パターン６０１の接点６０１Ａ，６０１Ｂ、及び検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａに、予めはんだ４００を塗布しておく。 First, the holes 621 to 623 and the notch 624 of the fixing portion 62 of the flexible substrate 60 are inserted into pins P1 to P4 (two-dot chain lines) erected on a jig (not shown). Since the pins P3 and P4 are formed to be smaller than the holes 621 and 622, the pins P3 and P4 do not interfere with the holes 621 and 622. As shown in FIG. Positioned on the jig. Then, an adhesive is applied in the vicinity of the hole 621 in the fixing portion 62.
Next, as shown in FIG. 6A, the hole 3333 and the notch 3334 of the support portion 333 of the piezoelectric vibrating body 30 are inserted through the pins P3 and P4, and the piezoelectric vibrating body 30 is inserted into the jig and Positioning is performed with respect to the flexible substrate 60, and the piezoelectric vibrating body 30 is pressed against the fixing portion 62 and bonded thereto. Thereby, the contact 601A at the tip of the drive wiring pattern 601 of the flexible substrate 60 is disposed at a position in contact with the electrode 320 of the piezoelectric vibrating body 30.
Solder 400 is applied in advance to the contacts 601A and 601B of the drive wiring pattern 601 of the flexible substrate 60 and the contact 602A at the tip of the detection wiring pattern 602.

次に、支持部３３３の孔部３３３３近傍に導電性の接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を折り曲げ線（図６中の一点鎖線Ｌ１）で＋Ｚ方向に向けて約１８０度折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第１導通部６３１は、図７（Ｂ）に示すように、支持部３３３の表面側に対向する。そこで、図７（Ａ）に示すように、第１導通部６３１の孔部６３１３及び切欠部６３１４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第１導通部６３１を、導電性の接着剤により支持部３３３に固定する。
この際、第１導通部６３１のＧＮＤ配線パターン６０３は、前記導電性接着剤により支持部３３３に接着される。また、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１の中間の接点６０１Ｂは圧電振動体３０の電極３１０に接触する位置に配置される。さらに、検出配線パターン６０２の先端の接点６０２Ａ（図５参照）は検出電極３１１に接触する位置に配置される。
なお、第１導通部６３１に形成された駆動配線パターン６０１（図５参照）及び検出配線パターン６０２（図５参照）は、支持部３３３とは接触しない外周側に位置しているので、各配線パターン６０１〜６０３（図５参照）が電気的なショートを起こさないようになっている。また、図７（Ａ）に示すように、導通部６３の配線パターン６００（図５参照）が形成されていない面が＋Ｚ方向側に露出する。 Next, a conductive adhesive is applied in the vicinity of the hole 3333 of the support portion 333. Then, the flexible substrate 60 is bent about 180 degrees in the + Z direction along the bending line (the one-dot chain line L1 in FIG. 6). Thereby, the 1st conduction | electrical_connection part 631 of the flexible substrate 60 opposes the surface side of the support part 333, as shown to FIG. 7 (B). Therefore, as shown in FIG. 7A, the hole 6313 and the notch 6314 of the first conduction part 631 are inserted into the pins P1 and P2 and positioned. And the 1st conduction | electrical_connection part 631 is fixed to the support part 333 with a conductive adhesive.
At this time, the GND wiring pattern 603 of the first conductive portion 631 is bonded to the support portion 333 with the conductive adhesive. In addition, an intermediate contact 601 </ b> B of the drive wiring pattern 601 formed in the first conduction portion 631 is disposed at a position in contact with the electrode 310 of the piezoelectric vibrating body 30. Further, the contact 602A (see FIG. 5) at the tip of the detection wiring pattern 602 is disposed at a position in contact with the detection electrode 311.
Note that the drive wiring pattern 601 (see FIG. 5) and the detection wiring pattern 602 (see FIG. 5) formed in the first conduction portion 631 are located on the outer peripheral side not in contact with the support portion 333. The patterns 601 to 603 (see FIG. 5) do not cause an electrical short circuit. Further, as shown in FIG. 7A, the surface of the conductive portion 63 where the wiring pattern 600 (see FIG. 5) is not formed is exposed to the + Z direction side.

次に、第１導通部６３１の孔部６３１１近傍に接着剤を塗布する。そして、フレキシブル基板６０を導通部６３の略中央部分の折り曲げ線（図７中の一点鎖線Ｌ２）で＋Ｚ方向に向けて折り曲げる。これにより、フレキシブル基板６０の第３導通部６３３は、図８（Ｂ）に示すように、第１導通部６３１の配線パターン６００が形成されていない面に対向する。そこで、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の孔部６３３３及び切欠部６３３４をピンＰ１，Ｐ２に挿通して位置決めする。そして、第３導通部６３３を、接着剤により、第１導通部６３１に固定する。また、図８（Ａ）に示すように、第３導通部６３３の配線パターン６００が形成されている面が＋Ｚ方向側に露出する。   Next, an adhesive is applied in the vicinity of the hole 6311 of the first conduction portion 631. Then, the flexible substrate 60 is bent in the + Z direction along a bending line (a chain line L2 in FIG. 7) at a substantially central portion of the conductive portion 63. Thereby, the 3rd conduction | electrical_connection part 633 of the flexible substrate 60 opposes the surface in which the wiring pattern 600 of the 1st conduction | electrical_connection part 631 is not formed, as shown to FIG. 8 (B). Therefore, as shown in FIG. 8A, the hole 6333 and the notch 6334 of the third conduction portion 633 are inserted into the pins P1 and P2 and positioned. And the 3rd conduction | electrical_connection part 633 is fixed to the 1st conduction | electrical_connection part 631 with an adhesive agent. Further, as shown in FIG. 8A, the surface of the third conductive portion 633 where the wiring pattern 600 is formed is exposed to the + Z direction side.

次に、接着剤を乾燥させることで、フレキシブル基板６０及び支持部３３３が固定される。
一方、フレキシブル基板６０の実装部６１にヒーターツール２００（図７（Ｂ）参照）を押し当てて、前記各接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分を加熱、加圧し、接点６０１Ａ，６０１Ｂ，６０２Ａ部分に設けられたはんだ４００を用いて、各配線パターン６０１，６０２を各電極３１０，３２０，３１１に接合する。これにより、図８（Ｂ）に示すように、フレキシブル基板６０と電極３１０,３２０，３１１とが、はんだ４００の塗布部分のみで接合される。すなわち、はんだ４００の塗布されていない部分では、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とは非接触の状態となっている。なお、はんだ４００は、予め配線パターン６０１，６０２にはんだメッキを施すことで設けてもよいし、フレキシブル基板６０と圧電振動体３０とを実装する直前にディスペンサーなどで供給してもよい。
以上により、圧電振動体３０にフレキシブル基板６０が実装される。 Next, the flexible substrate 60 and the support portion 333 are fixed by drying the adhesive.
On the other hand, the heater tool 200 (see FIG. 7B) is pressed against the mounting portion 61 of the flexible substrate 60 to heat and press the contact points 601A, 601B, and 602A, and the contact points 601A, 601B, and 602A portions are provided. Each wiring pattern 601, 602 is joined to each electrode 310, 320, 311 using the solder 400 thus formed. Thereby, as shown in FIG. 8B, the flexible substrate 60 and the electrodes 310, 320, 311 are joined only by the application part of the solder 400. That is, in the portion where the solder 400 is not applied, the flexible substrate 60 and the piezoelectric vibrating body 30 are in a non-contact state. The solder 400 may be provided by performing solder plating on the wiring patterns 601 and 602 in advance, or may be supplied by a dispenser or the like immediately before mounting the flexible substrate 60 and the piezoelectric vibrating body 30.
As described above, the flexible substrate 60 is mounted on the piezoelectric vibrating body 30.

次に、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０が時計１０の内部に取り付けられる工程について、図４を参照して、説明する。
まず、フレキシブル基板６０及び圧電振動体３０の孔部６２１，３３３３，６３１１，６３３１が地板１１のネジ穴１１Ａに連通するように載置する。
次に、圧電振動体３０の上方から駆動回路基板１２を配置し、駆動回路基板１２を保持する保持部材７０を配置する。この際、保持部材７０及び駆動回路基板１２の挿通孔７０Ａ，１２Ａが地板１１のネジ穴１１Ａと連通するように配置する。そして、保持部材７０、駆動回路基板１２、フレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０は、ネジ１００によって、地板１１に対して固定される。
なお、駆動回路基板１２とフレキシブル基板６０の導通は、配線パターン１２０および配線パターン６００を前記保持部材７０やネジ１００を用いて押し付けて接触させるだけで実現してもよいし、導電性の接着剤を介在させて実現してもよい。この場合、フレキシブル基板６０の配線パターン６０１〜６０３が、駆動回路基板１２の配線パターン１２０において配線パターン６０１〜６０３に対応して形成される配線パターンに接続され、当該配線パターンは電子回路に接続されている。 Next, a process of attaching the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 is mounted inside the timepiece 10 will be described with reference to FIG.
First, the holes 621, 3333, 6311, 6331 of the flexible substrate 60 and the piezoelectric vibrating body 30 are placed so as to communicate with the screw holes 11 </ b> A of the base plate 11.
Next, the drive circuit board 12 is arranged from above the piezoelectric vibrating body 30, and the holding member 70 that holds the drive circuit board 12 is arranged. At this time, the holding member 70 and the insertion holes 70 </ b> A and 12 </ b> A of the drive circuit board 12 are arranged so as to communicate with the screw holes 11 </ b> A of the base plate 11. The piezoelectric vibrating body 30 on which the holding member 70, the drive circuit board 12, and the flexible board 60 are mounted is fixed to the ground plane 11 with screws 100.
The conduction between the drive circuit board 12 and the flexible board 60 may be realized by simply pressing and bringing the wiring pattern 120 and the wiring pattern 600 into contact with each other using the holding member 70 or the screw 100, or a conductive adhesive. You may implement | achieve by interposing. In this case, the wiring patterns 601 to 603 of the flexible board 60 are connected to the wiring patterns formed corresponding to the wiring patterns 601 to 603 in the wiring pattern 120 of the drive circuit board 12, and the wiring patterns are connected to the electronic circuit. ing.

上述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面に配置されて、裏面配置部としての固定部６２と、表面配置部としての導通部６３とが構成されている。そのため、支持部３３３の表面及び裏面が歪んでいたり、小さな凹凸を有していたりしても、固定部６２及び導通部６３は可撓性を有するので、歪みや凹凸を吸収して支持部３３３の面全体に接触することができる。これに対して、支持部３３３の表面及び裏面がそれぞれ凹凸や歪みがある場合、フレキシブル基板６０が介在していない支持部３３３の表面及び裏面において、地板１１等と支持部３３３との接触は点接触となる。これによれば、圧電振動体３０の個体差によって、フレキシブル基板６０と支持部３３３と接触の仕方が変わるので、各圧電振動体３０での接触共振周波数のばらつきが大きくなる。
一方、本実施形態では、支持部３３３と固定部６２及び導通部６３とは、面接触することができ、微小な隙間が生じることを抑制できる。従って、微小な隙間によって生じる微振動を抑制でき、振動特性の低下を抑制できる。すなわち、圧電振動体３０を量産する場合において、圧電振動体３０の個体差によって生じる接触共振周波数のばらつきを小さくでき、振動特性のばらつきを抑制できる。
（２）フレキシブル基板６０は、可撓性を有し、ある程度の厚さ寸法が確保されることから、圧電振動体３０を支持する地板１１側すなわち時計１０側から外部衝撃等の外乱が働いても、その外乱を圧電振動体に伝達しにくくする緩衝効果が得られ、緩衝材として機能する。基板固定部６０Ａが緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないことが加わって、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。このため、圧電アクチュエーター２０の駆動特性の低下も防止できる。 According to 1st Embodiment mentioned above, there exist the following effects.
(1) In this embodiment, the flexible substrate 60 is arrange | positioned at the surface and back surface of the support part 333, and the fixing | fixed part 62 as a back surface arrangement | positioning part and the conduction | electrical_connection part 63 as a surface arrangement | positioning part are comprised. Therefore, even if the front surface and the back surface of the support portion 333 are distorted or have small unevenness, the fixing portion 62 and the conducting portion 63 have flexibility. Therefore, the support portion 333 absorbs the distortion and unevenness. Can touch the entire surface. On the other hand, when the front surface and the back surface of the support portion 333 are uneven or distorted, the contact between the base plate 11 and the support portion 333 is a point on the front and back surfaces of the support portion 333 where the flexible substrate 60 is not interposed. Contact. According to this, since the way of contact between the flexible substrate 60 and the support portion 333 varies depending on the individual difference of the piezoelectric vibrating bodies 30, the variation of the contact resonance frequency in each piezoelectric vibrating body 30 increases.
On the other hand, in this embodiment, the support part 333, the fixing | fixed part 62, and the conduction | electrical_connection part 63 can be surface-contacted, and it can suppress that a micro clearance gap arises. Accordingly, it is possible to suppress the minute vibration caused by the minute gap and to suppress the deterioration of the vibration characteristics. That is, when mass-producing the piezoelectric vibrating bodies 30, variations in contact resonance frequency caused by individual differences among the piezoelectric vibrating bodies 30 can be reduced, and variations in vibration characteristics can be suppressed.
(2) Since the flexible substrate 60 is flexible and has a certain thickness dimension, a disturbance such as an external impact is applied from the side of the base plate 11 supporting the piezoelectric vibrating body 30, that is, the timepiece 10 side. However, a buffering effect that makes it difficult to transmit the disturbance to the piezoelectric vibrating body is obtained, and it functions as a buffer material. In addition to the fact that the substrate fixing portion 60A functions as a buffer and the flexible substrate 60 does not affect the vibration characteristics in the mounting portion 61, it is possible to suppress a decrease in the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating body 30. For this reason, it is possible to prevent the drive characteristics of the piezoelectric actuator 20 from being deteriorated.

（３）フレキシブル基板６０の一部を用いて基板固定部６０Ａを構成しているので、別途、上記歪みや凹凸の吸収材や緩衝材を配置する必要がなく、部品点数を削減できる。すなわち、圧電素子３１，３２の電極３１０，３２０への電圧印加のために用いられるフレキシブル基板６０を、圧電振動体３０を地板１１に固定する際の上記吸収材や緩衝材としても兼用しているので、部品点数を削減できる。
（４）基板固定部６０Ａにおける所望の厚さ寸法を確保するために、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。すなわち、補強板３３の支持部３３３や、この支持部３３３が固定される地板１１の凹凸等に応じて、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を設定することで、良好な吸収効果や緩衝効果を得ることができ、駆動特性の低下を抑制できる。
（５）様々な種類の圧電振動体において、必要な吸収効果や緩衝効果を得るための基板固定部６０Ａの厚さ寸法が異なる場合も、フレキシブル基板６０の折り曲げ回数を必要に応じて設定すればよく、汎用性を向上できる。 (3) Since the substrate fixing portion 60A is configured by using a part of the flexible substrate 60, it is not necessary to separately arrange the above-described distortion or uneven absorbing material or cushioning material, and the number of components can be reduced. That is, the flexible substrate 60 used for applying a voltage to the electrodes 310 and 320 of the piezoelectric elements 31 and 32 is also used as the absorbing material and the buffer material when the piezoelectric vibrating body 30 is fixed to the ground plane 11. Therefore, the number of parts can be reduced.
(4) In order to secure a desired thickness dimension in the substrate fixing portion 60A, the number of times the flexible substrate 60 is bent may be set as necessary, and versatility can be improved. That is, by setting the number of bendings of the flexible substrate 60 according to the support portion 333 of the reinforcing plate 33 and the unevenness of the ground plate 11 to which the support portion 333 is fixed, a good absorption effect and buffer effect can be obtained. Thus, it is possible to suppress a decrease in driving characteristics.
(5) In various types of piezoelectric vibrators, even when the thickness dimension of the substrate fixing portion 60A for obtaining a necessary absorption effect and buffering effect is different, the number of bendings of the flexible substrate 60 can be set as necessary. Well, versatility can be improved.

（６）フレキシブル基板６０は、片面のみに配線パターン６００が形成された片面基板であるので、両面に配線パターン６００が形成された両面基板に比べて製造が容易であり、かつ、安価に製造できるため、コスト削減効果が大きい。
（７）片面基板からなるフレキシブル基板６０の一端側を外側に折り曲げているので、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させることができる。このため、フレキシブル基板６０の配線パターンと駆動回路基板１２とを容易に導通させることができ、接続作業が容易になる。また、配線パターン６００をフレキシブル基板６０の表面側に露出させて、駆動回路基板１２と導通させているので、圧電振動体３０の平面方向のスペースを小さくでき、圧電振動体装置８０の小型化が図れる。
（８）本実施形態では、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターン６０３が形成されているので、別途、補強板３３の支持部３３３に接触するＧＮＤ導通部材を設ける必要がない。このため、支持部３３３にＧＮＤ導通部材が接触する領域を設ける必要がないため、支持部３３３の面積を小さくできる。従って、部品点数を削減できるとともに、圧電振動体３０の平面サイズを小さくすることができる。 (6) Since the flexible substrate 60 is a single-sided substrate in which the wiring pattern 600 is formed only on one side, it is easier to manufacture and can be manufactured at a lower cost than a double-sided substrate in which the wiring pattern 600 is formed on both sides. Therefore, the cost reduction effect is great.
(7) Since one end side of the flexible substrate 60 made of a single-sided substrate is bent outward, the wiring pattern 600 can be exposed to the surface side of the flexible substrate 60. For this reason, the wiring pattern of the flexible substrate 60 and the drive circuit board 12 can be easily conducted, and the connection work is facilitated. Further, since the wiring pattern 600 is exposed on the surface side of the flexible substrate 60 and is electrically connected to the drive circuit substrate 12, the space in the planar direction of the piezoelectric vibrating body 30 can be reduced, and the piezoelectric vibrating body device 80 can be downsized. I can plan.
(8) In the present embodiment, since the GND wiring pattern 603 is formed on the flexible substrate 60, it is not necessary to separately provide a GND conductive member that contacts the support portion 333 of the reinforcing plate 33. For this reason, since it is not necessary to provide the support part 333 with the area | region where a GND conduction | electrical_connection member contacts, the area of the support part 333 can be made small. Therefore, the number of parts can be reduced and the plane size of the piezoelectric vibrating body 30 can be reduced.

［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。図の説明にあたって、前記第１実施形態と同一構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、後述する実施形態においても同様である。
前記第１実施形態では、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０が折り曲げられて、固定部６２に１層、導通部６３に２層配置されていたが、本実施形態では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ、計２層配置されている点で相違する。 [Second Embodiment]
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 according to the second embodiment is mounted. In the description of the drawings, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The same applies to the embodiments described later.
In the first embodiment, the flexible substrate 60 is bent and the substrate fixing portion 60A is arranged in one layer in the fixing portion 62 and two layers in the conductive portion 63. However, in this embodiment, the flexible substrate 60 supports the flexible substrate 60. The difference is that two layers are arranged, one on each of the front and back surfaces of the portion 333.

本実施形態においても、フレキシブル基板６０は、配線パターン６００が片面のみに形成された片面基板である。
導通部６３は、支持部３３３と地板１１との間に固定され、導通部６３の一部は、補強板３３の支持部３３３の先端から突出している。なお、本実施形態では、固定部６２が本発明に係る表面配置部であり、支持部３３３と地板１１との間に固定される導通部６３が本発明に係る裏面配置部である。また、支持部３３３の先端から突出した導通部６３の一部は、本発明に係る回路基板導通部である。
突出した導通部６３の一部（回路基板導通部）の配線パターン６００は、圧電振動体３０の表面側（駆動回路基板１２に対向する面側）に露出するとともに、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触している。
固定部６２は、支持部３３３の表面に固定されている。 Also in this embodiment, the flexible substrate 60 is a single-sided substrate in which the wiring pattern 600 is formed only on one side.
The conduction part 63 is fixed between the support part 333 and the ground plane 11, and a part of the conduction part 63 protrudes from the tip of the support part 333 of the reinforcing plate 33. In addition, in this embodiment, the fixing | fixed part 62 is a surface arrangement | positioning part which concerns on this invention, and the conduction | electrical_connection part 63 fixed between the support part 333 and the ground plane 11 is a back surface arrangement | positioning part which concerns on this invention. A part of the conduction part 63 protruding from the tip of the support part 333 is a circuit board conduction part according to the present invention.
The wiring pattern 600 of a part of the protruding conductive part 63 (circuit board conductive part) is exposed on the surface side of the piezoelectric vibrating body 30 (the side facing the drive circuit board 12) and is separated from the board fixing part 60A. It faces the wiring pattern 120 of the drive circuit board 12 arranged at the above position and is in conductive contact.
The fixed part 62 is fixed to the surface of the support part 333.

上述した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態では、フレキシブル基板６０の一端側（固定部６２）を支持部３３３の表面に配置し、他端側（導通部６３）を裏面に配置することで、フレキシブル基板６０は、支持部３３３の表面に固定部６２を１層、支持部３３３の裏面に導通部６３を１層配置でき、厚さ寸法を確保できる。従って、上述した前記第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を得ることができる。他に、前記第１実施形態の効果（６）、（８）を奏することができる。
また、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ１層ずつ配置されて、基板固定部６０Ａが構成されているので、前記第１実施形態のように導通部６３を折り曲げる工程を必要とせず、作業工程を簡素化できる。この際、導通部６３を折り曲げていないため、圧電振動体装置８０を薄く構成できる。
さらに、基板固定部６０Ａとは外れた位置において、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２とが導通する。このため、フレキシブル基板６０と駆動回路基板１２との導通を容易にできるとともに、圧電振動体装置８０を薄く構成でき、レイアウトの自由度を向上できる。 According to 2nd Embodiment mentioned above, there exist the following effects.
In the present embodiment, the flexible substrate 60 is arranged on the support portion 333 by arranging one end side (fixed portion 62) of the flexible substrate 60 on the surface of the support portion 333 and the other end side (conduction portion 63) on the back surface. One layer of the fixing part 62 can be arranged on the front surface of the substrate, and one layer of the conduction part 63 can be arranged on the back surface of the support part 333, so that the thickness dimension can be secured. Therefore, the same effects as the effects (1) to (3) of the first embodiment described above can be obtained. In addition, the effects (6) and (8) of the first embodiment can be achieved.
In addition, since the flexible substrate 60 is disposed on each of the front and back surfaces of the support portion 333 to form the substrate fixing portion 60A, the step of bending the conductive portion 63 as in the first embodiment is required. Therefore, the work process can be simplified. At this time, since the conductive portion 63 is not bent, the piezoelectric vibrator device 80 can be made thin.
Further, the flexible substrate 60 and the drive circuit substrate 12 are electrically connected at a position away from the substrate fixing portion 60A. Therefore, conduction between the flexible substrate 60 and the drive circuit substrate 12 can be facilitated, and the piezoelectric vibrating body device 80 can be configured to be thin, and the degree of layout freedom can be improved.

［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第１実施形態では、フレキシブル基板６０において、配線パターン６００は、圧電素子３１，３２と対向する側の面に形成されていた。これに対し、本実施形態では、片面基板のフレキシブル基板６０を用いている点では同じであるが、駆動配線パターン６０１及び検出配線パターン６０２は、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面（表面側）に形成されている点で相違する。このため、フレキシブル基板６０に貫通孔６４を形成し、この貫通孔６４を通して配線パターン６０１，６０２を押し出すことで、電極３１０，３２０と導通している。 [Third Embodiment]
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 according to the third embodiment is mounted.
In the first embodiment, in the flexible substrate 60, the wiring pattern 600 is formed on the surface facing the piezoelectric elements 31 and 32. In contrast, in the present embodiment, the same is true in that a single-sided flexible substrate 60 is used, but the drive wiring pattern 601 and the detection wiring pattern 602 are on the opposite side to the side facing the piezoelectric elements 31 and 32. It differs in that it is formed on the surface (surface side). For this reason, the through-hole 64 is formed in the flexible substrate 60, and the wiring patterns 601 and 602 are pushed out through the through-hole 64, thereby being electrically connected to the electrodes 310 and 320.

基板固定部６０Ａは、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａ（裏面配置部）が折り曲げられて２層とされ、さらに導通部６３Ａ（表面配置部）が支持部３３３の表面に固定されているので計３層のフレキシブル基板６０で構成されている。
固定部６２Ａは、折り曲げられるため、前記第１実施形態の固定部６２よりも長く形成されている。
導通部６３Ａは、折り曲げられることがないため、前記第１実施形態の導通部６３よりも短く形成されている。また、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成されるので、配線パターン６０１，６０２は外部に露出している。これにより、配線パターン６０１，６０２は、駆動回路基板１２の配線パターン１２０と対向し、導通接触する。 The substrate fixing part 60A is formed by folding the fixing part 62A (back surface arrangement part) fixed between the support part 333 and the ground plane 11 into two layers, and further the conduction part 63A (surface arrangement part) of the support part 333. Since it is fixed to the surface, it is composed of a total of three layers of flexible substrates 60.
Since the fixing portion 62A is bent, it is longer than the fixing portion 62 of the first embodiment.
Since the conducting part 63A is not bent, it is shorter than the conducting part 63 of the first embodiment. Further, since the wiring patterns 601 and 602 of the conductive portion 63A are formed on the surface opposite to the side facing the piezoelectric elements 31 and 32, the wiring patterns 601 and 602 are exposed to the outside. As a result, the wiring patterns 601 and 602 face the wiring pattern 120 of the drive circuit board 12 and are in conductive contact.

本実施形態では、ＧＮＤ配線パターンを形成しないフレキシブル基板６０を採用したが、ＧＮＤ配線パターンを形成してもよく、この場合には、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを補強板３３に向けて押し出す貫通孔を形成することで、ＧＮＤ配線パターンと補強板３３とを導通接触できる。   In the present embodiment, the flexible substrate 60 in which the GND wiring pattern is not formed is adopted. However, the GND wiring pattern may be formed, and in this case, the through hole that pushes the GND wiring pattern toward the reinforcing plate 33 in the flexible substrate 60. By forming the hole, the GND wiring pattern and the reinforcing plate 33 can be electrically connected.

上述した第３実施形態によれば、前記第１実施形態の効果（１）〜（５）と同様の効果を奏する。   According to 3rd Embodiment mentioned above, there exists an effect similar to the effect (1)-(5) of the said 1st Embodiment.

［実施形態の変形例］
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
図１１（Ａ）は、本発明の第１変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、フレキシブル基板６０が支持部３３３の表面及び裏面にそれぞれ配置され、かつ固定部６２（裏面配置部）の両面には、ダミー配線パターン６００Ａが形成されている。
このダミー配線パターン６００Ａは、駆動回路基板１２には導通されていない。
また、配線パターン６０１，６０２は、圧電振動体３０が実装される側とは反対側の面に形成されている。そして、配線パターン６０１，６０２は、フレキシブル基板６０に形成されたスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している。さらに、図示しないＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触されている。 [Modification of Embodiment]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
FIG. 11A is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 according to the first modification of the present invention is mounted.
In this modification, the flexible substrate 60 is disposed on each of the front surface and the back surface of the support portion 333, and dummy wiring patterns 600A are formed on both surfaces of the fixing portion 62 (back surface disposition portion).
The dummy wiring pattern 600A is not electrically connected to the drive circuit board 12.
Moreover, the wiring patterns 601 and 602 are formed on the surface opposite to the side on which the piezoelectric vibrating body 30 is mounted. The wiring patterns 601 and 602 are electrically connected to the electrodes 310 and 320 through the through holes 65 formed in the flexible substrate 60. Further, a GND wiring pattern (not shown) is also formed on the surface opposite to the side facing the piezoelectric elements 31 and 32, and is in conductive contact with the reinforcing plate 33 through a through hole.

本変形例によれば、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成することで、基板固定部６０Ａは、フレキシブル基板６０とダミー配線パターン６００Ａとで４層に構成されている。そのため、フレキシブル基板６０の実装部６１においては、振動特性に影響しないような厚さ寸法に設定できるとともに、基板固定部６０Ａにおいては、前記フレキシブル基板６０およびダミー配線パターン６００Ａが積層されているので吸収効果及び緩衝効果が得られる厚さ寸法に設定できる。
従って、基板固定部６０Ａが緩衝材と同様に緩衝機能を果たし、かつ、実装部６１においてフレキシブル基板６０が振動特性に影響を与えないため、圧電振動体３０の振動特性の低下を抑制することができる。
また、フレキシブル基板６０にダミー配線パターン６００Ａを形成するので、上述した緩衝材を別途用意する必要がなく、部品点数を削減できる。
さらに、要求される吸収効果及び緩衝機能に応じて、ダミー配線パターン６００Ａの厚み寸法を設定すればよいので、汎用性を向上できる。 According to this modification, by forming the dummy wiring pattern 600A on the flexible substrate 60, the substrate fixing portion 60A is configured with four layers of the flexible substrate 60 and the dummy wiring pattern 600A. Therefore, the mounting portion 61 of the flexible substrate 60 can be set to a thickness that does not affect the vibration characteristics, and the substrate fixing portion 60A absorbs the flexible substrate 60 and the dummy wiring pattern 600A that are laminated. The thickness can be set so that an effect and a buffering effect can be obtained.
Therefore, since the board fixing portion 60A functions as a buffer, and the flexible board 60 does not affect the vibration characteristics in the mounting portion 61, the deterioration of the vibration characteristics of the piezoelectric vibrating body 30 can be suppressed. it can.
Further, since the dummy wiring pattern 600A is formed on the flexible substrate 60, it is not necessary to prepare the above-described cushioning material separately, and the number of parts can be reduced.
Furthermore, since the thickness dimension of the dummy wiring pattern 600A may be set according to the required absorption effect and buffer function, versatility can be improved.

図１１（Ｂ）は、本発明の第２変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
本変形例では、前記第１変形例において固定部６２の両面にダミー配線パターン６００Ａを形成したが、固定部６２（裏面配置部）の支持部３３３と対向する側の面には、レジスト６００Ｂが塗布されている。なお、レジスト６００Ｂは、固定部６２（裏面配置部）の地板１１と対向する側の面に塗布してもよい。
レジスト６００Ｂは、フレキシブル基板６０に配線パターン６００を形成する際に用いられる保護膜であり、通常は、配線パターン６００形成後に除去するものであるが、本実施形態では、このレジスト６００Ｂは、除去されずに残されている。
本変形例によれば、レジスト６００Ｂが前記ダミー配線パターン６００Ａと同様に機能するため、上述した第１変形例と同様の効果を奏することができる。
なお、上述した第１、２変形例では、フレキシブル基板６０が圧電振動体３０の圧電素子３１，３２側で折り曲げられていたが、支持部３３３側で折り曲げられていてもよい。
また、図１１（Ａ）に示すダミー配線パターン６００Ａの表面及び裏面にもレジスト６００Ｂを配置してもよい。また、上述した第１、第２変形例を前記各実施形態と組み合わせる構成としてもよい。例えば、第１、第２変形例では、基板固定部６０Ａにおいてフレキシブル基板７０は折り曲げられていなかったが、前記第１、第３実施形態のように、折り曲げる構成を加えてもよい。また、前記第２実施形態のように、導通部６３の一部を補強板３３の支持部３３３の先端から突出させて、基板固定部６０Ａとは外れた位置に配置された駆動回路基板１２と導通させてもよい、 FIG. 11B is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 according to the second modified example of the present invention is mounted.
In this modification, the dummy wiring pattern 600A is formed on both surfaces of the fixing part 62 in the first modification, but the resist 600B is formed on the surface of the fixing part 62 (back surface arrangement part) facing the support part 333. It has been applied. The resist 600B may be applied to the surface of the fixing portion 62 (back surface arrangement portion) on the side facing the base plate 11.
The resist 600B is a protective film used when the wiring pattern 600 is formed on the flexible substrate 60, and is usually removed after the wiring pattern 600 is formed. In this embodiment, the resist 600B is removed. Left behind.
According to this modification, since the resist 600B functions in the same manner as the dummy wiring pattern 600A, the same effects as those of the first modification described above can be obtained.
In the first and second modifications described above, the flexible substrate 60 is bent on the piezoelectric elements 31 and 32 side of the piezoelectric vibrating body 30, but may be bent on the support portion 333 side.
Further, a resist 600B may be disposed on the front and back surfaces of the dummy wiring pattern 600A shown in FIG. The first and second modifications described above may be combined with the above embodiments. For example, in the first and second modified examples, the flexible substrate 70 is not bent in the substrate fixing portion 60A, but a configuration of bending as in the first and third embodiments may be added. Further, as in the second embodiment, a part of the conduction part 63 protrudes from the tip of the support part 333 of the reinforcing plate 33, and the drive circuit board 12 is arranged at a position away from the board fixing part 60A. May be conducted,

図１２は、本発明の第３変形例に係るフレキシブル基板６０が実装された圧電振動体３０の概略断面図である。
前記第３実施形態では、支持部３３３と地板１１との間に固定される固定部６２Ａが１回、折り曲げられていたが、本変形例では２回、折り曲げられている点、及び配線パターン６０１，６０２はスルーホール６５を介して電極３１０，３２０と導通している点が相違し、他の構成は同一である。
本変形例によれば、固定部６２Ａ（裏面配置部）におけるフレキシブル基板６０の折り返し回数を２回に設定することで、基板固定部６０Ａの厚み寸法が大きくなるため、より大きな吸収効果及び緩衝効果が得られる。 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the piezoelectric vibrating body 30 on which the flexible substrate 60 according to the third modification of the present invention is mounted.
In the third embodiment, the fixing portion 62A fixed between the support portion 333 and the ground plane 11 is bent once. However, in the present modification, the fixing portion 62A is bent twice, and the wiring pattern 601. , 602 are different from each other in that they are electrically connected to the electrodes 310, 320 through the through-hole 65, and the other configurations are the same.
According to this modification, the thickness dimension of the substrate fixing portion 60A is increased by setting the number of times of folding of the flexible substrate 60 in the fixing portion 62A (back surface arrangement portion) to be larger. Is obtained.

なお、前記第３実施形態では、フレキシブル基板６０は、導通部６３Ａの配線パターン６０１，６０２が圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、一対の貫通孔６４に配線パターン６０１，６０２を押し出して電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる片面基板であったが、フレキシブル基板６０にスルーホールを形成して、配線パターン６０１，６０２を電極３１０，３２０と導通させる、いわゆる両面基板であってもよい。また、この両面基板を採用した場合に、フレキシブル基板６０にＧＮＤ配線パターンを形成してもよい。この場合には、ＧＮＤ配線パターンも同様に、圧電素子３１，３２と対向する側と反対側の面に形成され、スルーホールを介して補強板３３に導通接触される。   In the third embodiment, in the flexible substrate 60, the wiring patterns 601 and 602 of the conductive portion 63A are formed on the surface opposite to the side facing the piezoelectric elements 31 and 32, and the wiring patterns are formed in the pair of through holes 64. A so-called single-sided substrate that extrudes 601 and 602 and is electrically connected to the electrodes 310 and 320, but is a so-called double-sided substrate that forms a through hole in the flexible substrate 60 and electrically connects the wiring patterns 601 and 602 to the electrodes 310 and 320. It may be. Further, when this double-sided substrate is adopted, a GND wiring pattern may be formed on the flexible substrate 60. In this case, the GND wiring pattern is also formed on the surface opposite to the side facing the piezoelectric elements 31 and 32, and is in conductive contact with the reinforcing plate 33 through the through hole.

前記第２実施形態では、固定部６２（表面配置部）は、１層であったが、フレキシブル基板６０を折り曲げて、２層以上に構成してもよい。また、導通部６３（裏面配置部）を２層以上に構成してもよく、固定部６２（表面配置部）及び導通部６３（裏面配置部）をそれぞれ２層以上に構成してもよい。
前記各実施形態では、フレキシブル基板６０の配線パターン６００を圧電素子３１,３２の電極３１０,３２０にはんだ４００で固着させて導通していたが、両者を固着させずに接触のみで導通する構成であってもよい。
具体的に、フレキシブル基板６０の配線パターン６００と電極３１０，３２０とを導通させる箇所に対して、上下から板ばね等で挟み込んで、配線パターン６００を電極３１０，３２０に接触させて導通させてもよい。また、フレキシブル基板６０を電極３１０，３２０側に向けて突出部分を形成し、当該突出部分を電極３１０，３２０に接触させ、導通させてもよい。これによれば、前記各実施形態では、ヒーターツール２００の加熱及び加圧によって生じる圧電素子３１，３２への影響や、加熱及び加圧の際に生じる応力を抑制できる。
前記各実施形態では、圧電振動体３０は地板１１に支持されていたが、これに限定されず、地板１１以外の構成部材、または他の電子機器の構成部材であってもよい。 In the second embodiment, the fixing portion 62 (surface arrangement portion) is one layer. However, the flexible substrate 60 may be bent to constitute two or more layers. Moreover, the conduction | electrical_connection part 63 (back surface arrangement | positioning part) may be comprised in 2 or more layers, and the fixing | fixed part 62 (surface arrangement | positioning part) and conduction | electrical_connection part 63 (back surface arrangement | positioning part) may each be comprised in 2 or more layers.
In each of the above embodiments, the wiring pattern 600 of the flexible substrate 60 is electrically connected to the electrodes 310 and 320 of the piezoelectric elements 31 and 32 with the solder 400. However, the wiring pattern 600 is electrically connected only by contact without being fixed. There may be.
Specifically, even if the wiring pattern 600 of the flexible substrate 60 and the electrodes 310 and 320 are electrically connected to each other by sandwiching the wiring pattern 600 from above and below with a leaf spring or the like, the wiring pattern 600 may be brought into contact with the electrodes 310 and 320 to be electrically connected. Good. Alternatively, a protruding portion may be formed with the flexible substrate 60 facing the electrodes 310 and 320, and the protruding portion may be brought into contact with the electrodes 310 and 320 to be conducted. According to this, in each said embodiment, the influence to the piezoelectric elements 31 and 32 which arise by heating and pressurization of the heater tool 200, and the stress which arises at the time of heating and pressurization can be suppressed.
In each said embodiment, although the piezoelectric vibrating body 30 was supported by the ground plane 11, it is not limited to this, A structural member other than the ground plane 11 or a structural member of another electronic device may be sufficient.

前記各実施形態では、フレキシブル基板６０は、補強板３３の積層部３３１側で折り曲げられていたが、フレキシブル基板６０を補強板３３の支持部３３３側で折り曲げてもよい。具体的には、フレキシブル基板６０が支持部３３３の先端側で迂回するように折り曲げられて、前記各実施形態と同様に、支持部３３３の表面及び裏面に固定部６２及び導通部６３が配置される。   In each of the above embodiments, the flexible substrate 60 is bent on the laminated portion 331 side of the reinforcing plate 33, but the flexible substrate 60 may be bent on the supporting portion 333 side of the reinforcing plate 33. Specifically, the flexible substrate 60 is bent so as to detour around the front end side of the support portion 333, and the fixing portion 62 and the conduction portion 63 are disposed on the front surface and the back surface of the support portion 333 as in the above embodiments. The

１０…時計（電子機器）、１１…地板（支持体）、１２…駆動回路基板（回路基板）、３０…圧電振動体、３１，３２…圧電素子、３３…補強板、６０…フレキシブル基板、６０Ａ…基板固定部、６２…固定部（表面配置部、裏面配置部）、６３…導通部（表面配置部、裏面配置部、回路基板導通部）８０…圧電振動体装置、３１０，３２０…電極、３３１…積層部、３３３…支持部、６００〜６０３…配線パターン、６００Ａ…ダミー配線パターン、６００Ｂ…レジスト。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Clock (electronic device), 11 ... Ground plate (support body), 12 ... Drive circuit board (circuit board), 30 ... Piezoelectric vibrator, 31, 32 ... Piezoelectric element, 33 ... Reinforcement board, 60 ... Flexible board, 60A ... substrate fixing part, 62 ... fixing part (front surface arranging part, back surface arranging part), 63 ... conducting part (front surface arranging part, back surface arranging part, circuit board conducting part) 80 ... piezoelectric vibrator device, 310, 320 ... electrodes, 331: Laminated portion, 333: Support portion, 600 to 603 ... Wiring pattern, 600A ... Dummy wiring pattern, 600B ... Resist.

Claims (8)

電極が設けられる圧電素子、及び前記圧電素子が積層される補強板を有し、前記電極への電圧印加に応じて振動する圧電振動体と、
可撓性を有するとともに、前記電極と当該電極に電圧を印加する回路基板とを導通する配線パターンを有するフレキシブル基板と、を備え、
前記補強板は、前記圧電素子が積層される積層部と、当該積層部から延出するとともに前記圧電振動体を支持する支持体に固定される支持部とを備え、
前記フレキシブル基板は、前記支持部と共に前記支持体に固定される基板固定部を備え、
前記基板固定部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、前記支持部の前記支持体に対向する裏面に配置される裏面配置部と、前記支持部の表面に配置される表面配置部とを備えている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 A piezoelectric element provided with an electrode, and a piezoelectric vibration member that has a reinforcing plate on which the piezoelectric element is laminated, and vibrates in response to voltage application to the electrode;
A flexible substrate having a wiring pattern that has flexibility and electrically connects the electrode and a circuit substrate that applies a voltage to the electrode;
The reinforcing plate includes a laminated portion in which the piezoelectric elements are laminated, and a support portion that extends from the laminated portion and is fixed to a support body that supports the piezoelectric vibrator,
The flexible substrate includes a substrate fixing portion fixed to the support body together with the support portion,
The substrate fixing portion includes a back surface placement portion that is disposed on a back surface of the support portion facing the support, and a surface placement portion that is disposed on a surface of the support portion. A piezoelectric vibrator device characterized by comprising: 請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記表面配置部において、前記フレキシブル基板は前記支持部の配置側とは反対側に折り曲げられて、前記配線パターンは、前記表面配置部の前記支持部側とは反対側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 The piezoelectric vibrator device according to claim 1,
The flexible substrate is composed of a single-sided substrate in which the wiring pattern is formed on one side, and the pattern forming surface is arranged in a direction facing the electrode of the piezoelectric element,
In the surface arrangement portion, the flexible substrate is bent to a side opposite to the arrangement side of the support portion, and the wiring pattern is exposed on a surface of the surface arrangement portion opposite to the support portion side. A piezoelectric vibrator device characterized by that. 請求項１に記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板は、前記配線パターンが片面に形成された片面基板で構成され、かつ、パターン形成面が前記圧電素子の電極と対向する向きで配置され、
前記フレキシブル基板は、前記裏面配置部から延びる回路基板導通部を備え、
前記配線パターンは、前記回路基板導通部の前記支持部側の面に露出されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 The piezoelectric vibrator device according to claim 1,
The flexible substrate is composed of a single-sided substrate in which the wiring pattern is formed on one side, and the pattern forming surface is arranged in a direction facing the electrode of the piezoelectric element,
The flexible substrate includes a circuit board conduction portion extending from the back surface arrangement portion,
The said wiring pattern is exposed to the surface by the side of the said support part of the said circuit board conduction | electrical_connection part. The piezoelectric vibrating body apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項２に記載の圧電振動体装置において、
前記裏面配置部は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 The piezoelectric vibrator device according to claim 2,
The back surface arrangement portion is configured by arranging two or more layers by bending the flexible substrate. 請求項３に記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方は、前記フレキシブル基板が折り曲げられて、２層以上、配置されて構成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 The piezoelectric vibrator device according to claim 3, wherein
At least one of the front surface arrangement portion and the back surface arrangement portion is configured such that two or more layers are arranged by bending the flexible substrate. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記表面配置部及び前記裏面配置部の少なくともいずれか一方には、ダミー配線パターンまたはレジストが配置されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 In the piezoelectric vibrator device according to any one of claims 1 to 5,
A dummy wiring pattern or a resist is disposed on at least one of the front surface disposed portion and the back surface disposed portion. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の圧電振動体装置において、
前記フレキシブル基板には、前記補強板の支持部と前記回路基板とを導通するグラウンド配線パターンが形成されている
ことを特徴とする圧電振動体装置。 In the piezoelectric vibrating body device according to any one of claims 1 to 6,
The piezoelectric substrate device according to claim 1, wherein a ground wiring pattern is formed on the flexible substrate to connect the support portion of the reinforcing plate and the circuit substrate. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の圧電振動体装置を備える
ことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the piezoelectric vibrating body device according to any one of claims 1 to 7.
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JP2016040993A (en) * 2014-08-13 2016-03-24 セイコーエプソン株式会社 Piezoelectric drive device, robot, and drive method therefor
JP2016226129A (en) * 2015-05-29 2016-12-28 キヤノン株式会社 Vibration wave motor
US10069440B2 (en) 2014-10-30 2018-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Vibrator and ultrasonic motor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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