JP2011155134A - 電子回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子回路基板は、基板3と、基板3の一方の主表面上に接続される抵抗体1とを備える電子回路基板である。上記抵抗体1に対向する基板3の主表面にはスリット6が形成されている。基板3において一方の主表面の反対側である他方の主表面上に対向するように配置される他の抵抗体1をさらに備え、基板3の一方の主表面上に接続される抵抗体1と、基板3の他方の主表面上に接続される抵抗体1とが、基板3の主表面に沿った方向に関して互いにずれた位置に配置されていてもよい。
【選択図】図5
Description
図1〜図3を参照して、本実施の形態の電子回路基板は、抵抗体1と、基板3とを備えている。抵抗体1(抵抗部材)は、たとえばインバータ装置などに用いられる電流値検出用のシャント抵抗として用いられる部材である。
本実施の形態は、実施の形態1と比較して、抵抗体の構成および配置が異なっている。以下、本実施の形態の構成について説明する。
本実施の形態は、実施の形態1および2と比較して、スリットの構成が異なっている。以下、本実施の形態の構成について説明する。
Claims (3)
- 基板と、
前記基板の一方の主表面上に接続される抵抗部材とを備える電子回路基板であり、
前記抵抗部材に対向する前記基板の主表面にはスリットが形成されている、電子回路基板。 - 前記スリットは、前記抵抗部材に対向する位置に複数形成されている、請求項1に記載の電子回路基板。
- 前記基板において前記一方の主表面の反対側である他方の主表面上に対向するように配置される他の抵抗部材をさらに備え、
前記抵抗部材と前記他の抵抗部材とは、前記基板の前記主表面に沿った方向に関して互いにずれた位置に配置される、請求項1または2に記載の電子回路基板。
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