JP2011146900A - Electronic equipment - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide compact electronic equipment and improve mounting efficiency of an electronic circuit board by simplifying holding structure of a microphone holder and preventing a holding member of the microphone holder from being arranged on the electronic circuit board. <P>SOLUTION: The microphone holder 18 including an elastic member which holds a microphone element 17 is provided with: a holder body 18a which holds the microphone element 17 to be arranged in the electronic circuit board 20; and a flange part 18i which extends from the holder body 18a to the outside of the electronic circuit board 20. A hole part 18j for positioning the microphone holder 20 is formed in the flange part 18i. A level difference part 18d for positioning the microphone holder 18 to the end surface part 20c of the electronic circuit board 20 is formed between the holder body 18a and the flange part 18i. The holder body 18a is held in a compressed state between a front cover and the electronic circuit board 20 while the microphone holder 18 is positioned by the hole part 18j and the level difference part 18d. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置や携帯電話機等、外部の音声を録音するためのマイク部材を備える電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic apparatus including a microphone member for recording external sound, such as an imaging device such as a digital camera or a mobile phone.

従来のこの種の電子機器においては、機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図るため、マイク部材を保持したマイクホルダを電子回路基板に当接させるように配置したものがある（特許文献１）。   Some conventional electronic devices of this type are arranged so that the microphone holder holding the microphone member is brought into contact with the electronic circuit board in order to reduce the size of the apparatus and improve the mounting efficiency of the electronic circuit board ( Patent Document 1).

特開１１−０４１６８２号公報：図４Japanese Patent Laid-Open No. 11-041682: FIG.

しかし、上記特許文献１では、マイクホルダを外装カバーに形成した複数のリブに圧入して保持しているため、マイクホルダの保持構造が複雑になり、しかも、複数のリブが電子回路基板上に配置されることになるため、電子回路基板上の実装効率が低下する。   However, in Patent Document 1, since the microphone holder is press-fitted and held in a plurality of ribs formed on the exterior cover, the structure for holding the microphone holder becomes complicated, and the plurality of ribs are placed on the electronic circuit board. Since it will be arrange | positioned, the mounting efficiency on an electronic circuit board will fall.

そこで、本発明は、マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダの保持部材が配置されないようにして、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図ることができる仕組みを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention simplifies the holding structure of the microphone holder and prevents the microphone holder holding member from being arranged on the electronic circuit board, thereby reducing the size of the electronic device and improving the mounting efficiency of the electronic circuit board. The purpose is to provide a mechanism that can

上記目的を達成するために、本発明は、マイク部材を保持する弾性部材からなるマイクホルダが電子回路基板と外装カバーとの間に配置される電子機器であって、前記マイクホルダは、前記マイク部材を保持して前記電子回路基板に配置される本体と、該本体から前記電子回路基板の外側に延びる延設部とを備え、該延設部には、前記マイクホルダを位置決めする第１の位置決め部が形成され、前記本体と前記延設部との間には、前記電子回路基板の端面部に対して前記マイクホルダを位置決めする第２の位置決め部が形成され、前記本体は、前記マイクホルダが前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部で位置決めされた状態で前記外装カバーと前記電子回路基板との間に圧縮された状態で保持されることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic apparatus in which a microphone holder made of an elastic member that holds a microphone member is disposed between an electronic circuit board and an exterior cover, and the microphone holder includes the microphone A main body disposed on the electronic circuit board holding a member; and an extending portion extending from the main body to the outside of the electronic circuit board, wherein the extending portion has a first position for positioning the microphone holder. A positioning portion is formed, and a second positioning portion for positioning the microphone holder with respect to an end surface portion of the electronic circuit board is formed between the main body and the extending portion. The holder is held in a compressed state between the exterior cover and the electronic circuit board while being positioned by the first positioning portion and the second positioning portion.

本発明によれば、マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダを保持する保持部材が配置されないようにしているので、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図ることができる。   According to the present invention, since the holding structure of the microphone holder is simplified and the holding member for holding the microphone holder is not disposed on the electronic circuit board, the electronic device can be downsized and the mounting efficiency of the electronic circuit board can be improved. Improvements can be made.

本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the digital camera which is an example of embodiment of the electronic device of this invention from the front. 図１に示すデジタルカメラを背面から見た外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which looked at the digital camera shown in FIG. 1 from the back. デジタルカメラの正面側のフロントカバーを取り外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed the front cover of the front side of a digital camera. デジタルカメラの正面図である。It is a front view of a digital camera. 図４のＡ−Ａ線断面拡大図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line AA in FIG. 4. マイクホルダの平面図である。It is a top view of a microphone holder. 図６のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. マイクホルダの底面図である。It is a bottom view of a microphone holder. マイクホルダにマイク素子を取り付ける前の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state before attaching a microphone element to a microphone holder. マイクホルダが電子回路基板及び電池ボックスに対して位置決めされる前の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state before a microphone holder is positioned with respect to an electronic circuit board and a battery box. マイクホルダが電子回路基板及び電池ボックスに対して位置決めされた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state in which the microphone holder was positioned with respect to the electronic circuit board and the battery box. 図１１のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 図１１のＤ−Ｄ線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line of FIG.

以下、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面から見た外観斜視図である。   FIG. 1 is an external perspective view of a digital camera as an example of an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention as seen from the front.

図１に示すように、本実施形態のデジタルカメラ１は、上面にパワーボタン２、レリーズボタン３及びモードレバー４が配置され、正面にレンズ鏡筒５、ストロボ光源６及び補助光源８が配置されている。   As shown in FIG. 1, the digital camera 1 of this embodiment has a power button 2, a release button 3, and a mode lever 4 arranged on the top surface, and a lens barrel 5, a strobe light source 6 and an auxiliary light source 8 arranged on the front surface. ing.

パワーボタン２は、デジタルカメラ１の電源のオン／オフの切り替えを行う。レリーズボタン３は、２段階の押しボタン構成とされている。レリーズボタン３の半押し状態では、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理が行われる。レリーズボタン３の全押し状態では、撮像部からの信号の読み出しからＳＤ等の記録媒体に画像データを書き込むまでの一連の撮像処理の動作が開始される。   The power button 2 switches the power of the digital camera 1 on / off. The release button 3 has a two-stage push button configuration. When the release button 3 is half-pressed, AF (autofocus) processing, AE (automatic exposure) processing, and AWB (auto white balance) processing are performed. When the release button 3 is fully pressed, a series of imaging processing operations from reading a signal from the imaging unit to writing image data on a recording medium such as an SD is started.

ここで、撮像部は、光学像を電気信号に変換するＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等で構成される。撮影時には、レンズ鏡筒５のバリア５ａが開き、不図示の複数のレンズ部を透過した光学像が撮像部に取り込まれることになる。撮像部から出力されたアナログ信号は、Ａ／Ｄ変換器によりデジタル信号に変換された後、各種画像処理を経て記録媒体に画像データが書き込まれる。   Here, the imaging unit includes a CCD sensor, a CMOS sensor, or the like that converts an optical image into an electrical signal. At the time of shooting, the barrier 5a of the lens barrel 5 is opened, and an optical image transmitted through a plurality of lens units (not shown) is taken into the imaging unit. The analog signal output from the imaging unit is converted into a digital signal by an A / D converter, and then image data is written on a recording medium through various image processing.

ストロボ光源６は、夜間や暗所での撮影時に発光し、撮影を補助する。また、補助光源８は、暗所での撮影時に発光することでＡＦ動作を補助したり、セルフタイマー使用時に発光することで被写体を確認したりするために用いられ、更には赤目緩和を目的とした発光にも使用される。   The strobe light source 6 emits light during shooting at night or in a dark place, and assists shooting. The auxiliary light source 8 is used to assist the AF operation by emitting light when shooting in a dark place, or to confirm the subject by emitting light when using the self-timer. Also used for light emission.

モードレバー４は、各種モード切り替え、例えばストロボ発光の有無や適正な露出値等を自動で設定し静止画を撮影するオートモードや、動画撮影モード、ユーザの設定によりいくつかのパラメータを変更できるマニュアルモードの切り替えを行う。また、動画撮影モードでは、フロントカバー１６に形成された穴部１６ａを通じて、該穴部１６ａの背面側に配置されたマイク素子１７（図３参照）により外部の音声を録音することが可能となっている。フロントカバー１６は、本発明の外装カバーの一例に相当する。   The mode lever 4 is used to change various parameters according to various modes, for example, an auto mode for automatically setting the presence / absence of strobe light emission and an appropriate exposure value to shoot a still image, a video shooting mode, and user settings. Switch modes. Further, in the moving image shooting mode, external sound can be recorded through the hole 16a formed in the front cover 16 by the microphone element 17 (see FIG. 3) disposed on the back side of the hole 16a. ing. The front cover 16 corresponds to an example of an exterior cover of the present invention.

図２は、図１に示すデジタルカメラを背面から見た外観斜視図である。図２において、表示部９には、撮影時のライブ画像や、再生時にＳＤカード等の記録媒体に記録された画像が表示される。撮影モード／再生モードの切り替えは、再生ボタン１２を押すことで可能となる。ディスプレイボタン１４では、表示部９に表示される画像情報の切り替えを行うことができる。メニューボタン１５は、各種設定値を変更するメニュー画面に切り替えるためのボタンである。メニュー画面での各種設定値の変更は、十字ボタン１０を用いてメニュー画面上で設定値を変更し、セットボタン１１を押すことにより該設定値の変更が確定する。プリントボタン１３は、撮影した画像を直接プリンタから出力する際に使用するボタンである。   FIG. 2 is an external perspective view of the digital camera shown in FIG. 1 as viewed from the back. In FIG. 2, the display unit 9 displays a live image at the time of shooting and an image recorded on a recording medium such as an SD card at the time of reproduction. Switching between the shooting mode / reproduction mode can be performed by pressing the reproduction button 12. The display button 14 can switch image information displayed on the display unit 9. The menu button 15 is a button for switching to a menu screen for changing various setting values. The various setting values on the menu screen are changed by changing the setting values on the menu screen using the cross button 10 and pressing the set button 11 to confirm the change of the setting values. The print button 13 is a button used when the captured image is directly output from the printer.

図３は、図１に示すデジタルカメラ１の正面側のフロントカバー１６を取り外した状態を示す斜視図である。図３に示すように、フロントカバー１６に形成された穴部１６ａの背面側には、本発明のマイク部材の一例に相当するマイク素子１７と、該マイク素子１７を保持する弾性部材からなるマイクホルダ１８が配置されている。   FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the front cover 16 on the front side of the digital camera 1 shown in FIG. 1 is removed. As shown in FIG. 3, on the back side of the hole 16a formed in the front cover 16, a microphone element 17 corresponding to an example of the microphone member of the present invention and a microphone made of an elastic member that holds the microphone element 17 are provided. A holder 18 is arranged.

図４はデジタルカメラ１の正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面拡大図である。図５に示すように、マイクホルダ１８は、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間に挟まれた状態で保持されている。ここで、本実施形態では、マイクホルダ１８がフロントカバー１６の内側面１６ｂと当接する面を当接面１８ｋとし、電子回路基板２０の実装面２０ｄと当接する面を当接面１８ｈとする。   4 is a front view of the digital camera 1, and FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. As shown in FIG. 5, the microphone holder 18 is held in a state of being sandwiched between the mounting surface 20 d of the electronic circuit board 20 and the inner side surface 16 b of the front cover 16. Here, in this embodiment, the surface where the microphone holder 18 contacts the inner surface 16b of the front cover 16 is defined as a contact surface 18k, and the surface which contacts the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 is defined as a contact surface 18h.

動画等で音声を録音する場合、外部の音声は、穴部１６ａを通してマイク素子１７に伝達される。ここで、本実施形態では、マイクホルダ１８の厚みＬ１と、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間隔Ｌ２との関係を、Ｌ１＞Ｌ２としている。従って、弾性部材からなるマイクホルダ１８は、圧縮された状態で電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間に保持される。これにより、マイク素子１７とマイクホルダ１８とフロントカバー１６とで囲まれた空間Ｍが略密閉されることになり、外部の音声が穴部１６ａを通して効率よくマイク素子１７まで伝達されることになる。   When recording sound with a moving image or the like, external sound is transmitted to the microphone element 17 through the hole 16a. Here, in the present embodiment, the relationship between the thickness L1 of the microphone holder 18 and the distance L2 between the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 and the inner side surface 16b of the front cover 16 is L1> L2. Therefore, the microphone holder 18 made of an elastic member is held between the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 and the inner side surface 16b of the front cover 16 in a compressed state. Thereby, the space M surrounded by the microphone element 17, the microphone holder 18, and the front cover 16 is substantially sealed, and external sound is efficiently transmitted to the microphone element 17 through the hole 16a. .

次に、図６〜図８を参照して、マイクホルダ１８の形状について説明する。図６はマイクホルダ１８の平面図、図７は図６のＢ−Ｂ線断面図、図８はマイクホルダ１８の底面図である。   Next, the shape of the microphone holder 18 will be described with reference to FIGS. 6 is a plan view of the microphone holder 18, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6, and FIG. 8 is a bottom view of the microphone holder 18.

図６及び図７に示すように、マイクホルダ１８は、有底筒状のホルダ本体１８ａと、ホルダ本体１８ａの周方向の一側から径方向外方に延びるフランジ部１８ｉとを備える。フランジ部１８ｉは、本発明の延設部の一例に相当する。   As shown in FIGS. 6 and 7, the microphone holder 18 includes a bottomed cylindrical holder body 18a and a flange portion 18i extending radially outward from one circumferential direction of the holder body 18a. The flange portion 18i corresponds to an example of the extending portion of the present invention.

ホルダ本体１８ａには、開口から底部側に向けて小径穴部１８ｂ、大径穴部１８ｃ及び小径穴部１８ｇが順番に形成されている。大径穴部１８ｃには、マイク素子１７が嵌め込まれて保持される。小径穴部１８ｇは、後述するマイク素子１７にはんだ付けされるリード線と、そのはんだ部分の逃げ部とされている。   A small diameter hole 18b, a large diameter hole 18c, and a small diameter hole 18g are sequentially formed in the holder body 18a from the opening toward the bottom side. The microphone element 17 is fitted and held in the large diameter hole 18c. The small-diameter hole 18g is a lead wire to be soldered to the microphone element 17 to be described later and an escape portion of the solder portion.

フランジ部１８ｉには、本発明の第１の位置決め部の一例に相当する穴部１８ｊが形成されている。また、フランジ部１８ｉの底部は、ホルダ本体１８ａの底部の一部と重なって該ホルダ本体１８ａの底部よりフロントカバー１６から離間する側に突出している。これにより、ホルダ本体１８ａの底部とフランジ部１８ｉの底部との間に本発明の第２の位置決め部の一例に相当する段差部１８ｄが形成されている。また、ホルダ本体１８ａの底部において、フランジ部１８ｉの基部の周方向の一側には、ホルダ本体１８ａの内部の小径穴部１８ｇに連通する導出穴１８ｅが形成されている。導出穴１８ｅは、マイク素子１７にはんだ付けされたリード線の電子回路基板２０の外側への導出口となる。   In the flange portion 18i, a hole portion 18j corresponding to an example of the first positioning portion of the present invention is formed. Further, the bottom portion of the flange portion 18i overlaps with a part of the bottom portion of the holder body 18a and protrudes to the side away from the front cover 16 from the bottom portion of the holder body 18a. Thereby, a step 18d corresponding to an example of the second positioning portion of the present invention is formed between the bottom of the holder main body 18a and the bottom of the flange 18i. In addition, a lead-out hole 18e communicating with the small-diameter hole 18g inside the holder main body 18a is formed on one side in the circumferential direction of the base portion of the flange 18i at the bottom of the holder main body 18a. The lead-out hole 18 e serves as a lead-out port of the lead wire soldered to the microphone element 17 to the outside of the electronic circuit board 20.

詳細は後述するが、マイクホルダ１８は、図８に示すように、段差部１８ｄに沿う線Ｘを境として、ホルダ本体１８ａの底部側の領域Ｐが電子回路基板２０に配置され、フランジ部１８ｉの底部側の領域Ｑが電子回路基板２０の外側に配置される。   Although details will be described later, as shown in FIG. 8, the microphone holder 18 has a region P on the bottom side of the holder main body 18a on the electronic circuit board 20 with the line X along the stepped portion 18d as a boundary, and the flange portion 18i. A region Q on the bottom side is disposed outside the electronic circuit board 20.

図９は、マイクホルダ１８にマイク素子１７を取り付ける前の状態を示す斜視図である。図９に示すように、マイク素子１７には、リード線１９の一端がはんだ付けされ、リード線１９の他端は、コネクタ部１９ａを形成して電子回路基板２０のコネクタ部２０ａ（図１０参照）に接続される。なお、リード線１９は、マイク素子１７のアノードとカソードに各々はんだ付けされるが、以後の説明においては、アノードとカソードを含めてリード線１９とする。   FIG. 9 is a perspective view showing a state before the microphone element 17 is attached to the microphone holder 18. As shown in FIG. 9, one end of a lead wire 19 is soldered to the microphone element 17, and the other end of the lead wire 19 forms a connector portion 19a to form a connector portion 20a of the electronic circuit board 20 (see FIG. 10). ). The lead wire 19 is soldered to the anode and the cathode of the microphone element 17 respectively. In the following description, the lead wire 19 including the anode and the cathode is used.

マイク素子１７をマイクホルダ１８に取り付けるには、まず、コネクタ部１９ａをホルダ本体１８ａの小径穴部１８ｂから該ホルダ本体１８ａの内部に挿入して導出穴１８ｅから外部へ引き出す。次に、マイク素子１７をホルダ本体１８ａの開口部１８ｂから該ホルダ本体１８ａの内部に挿入して大径穴部１８ｃに嵌め込む。これらの作業は、マイクホルダ１８が弾性部材からなるため、マイクホルダ１８の各々の穴形状がマイク素子１７やコネクタ部１９ａより小さくても支障は無い。   In order to attach the microphone element 17 to the microphone holder 18, first, the connector portion 19a is inserted into the holder main body 18a from the small diameter hole portion 18b of the holder main body 18a and pulled out from the lead-out hole 18e. Next, the microphone element 17 is inserted into the holder main body 18a through the opening 18b of the holder main body 18a and is fitted into the large-diameter hole 18c. In these operations, since the microphone holder 18 is made of an elastic member, there is no problem even if each hole shape of the microphone holder 18 is smaller than that of the microphone element 17 or the connector portion 19a.

次に、図１０〜図１３を参照して、マイク素子１７を保持したマイクホルダ１８をデジタルカメラ１に取り付ける方法について説明する。   Next, a method for attaching the microphone holder 18 holding the microphone element 17 to the digital camera 1 will be described with reference to FIGS.

図８で説明したように、マイクホルダ１８は、段差部１８ｄに沿う線Ｘを境として、ホルダ本体１８ａの底部側の領域Ｐが電子回路基板２０の実装面２０ｄに配置され、フランジ部１８ｉの底部側の領域Ｑが電子回路基板２０の外側に配置される。   As described with reference to FIG. 8, the microphone holder 18 has a region P on the bottom side of the holder body 18a on the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 with the line X along the stepped portion 18d as a boundary. A region Q on the bottom side is disposed outside the electronic circuit board 20.

具体的には、図１０において、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂが本発明の他の部材の一例に相当する電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂに嵌合されて、電子回路基板２０が電池ボックス２１に対して位置決めされる。そして、マイクホルダ１８のフランジ部１８ｉに形成した穴部１８ｊが電池ボックス２１に設けられたボス２１ａに嵌合され、マイクホルダ１８の段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃを当接する。これにより、マイクホルダ１８が電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対して位置決めされる。かかる位置決め状態においては、マイクホルダ１８のホルダ本体１８ａは、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂと電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂとの嵌合部上に配置される。   Specifically, in FIG. 10, the hole 20 b formed in the electronic circuit board 20 is fitted into a boss 21 b provided in the battery box 21 corresponding to an example of another member of the present invention, and the electronic circuit board. 20 is positioned with respect to the battery box 21. A hole 18j formed in the flange portion 18i of the microphone holder 18 is fitted into a boss 21a provided in the battery box 21, and the step portion 18d of the microphone holder 18 abuts the end surface portion 20c of the electronic circuit board 20. Thereby, the microphone holder 18 is positioned with respect to the electronic circuit board 20 and the battery box 21. In such a positioning state, the holder main body 18 a of the microphone holder 18 is disposed on a fitting portion between a hole 20 b formed in the electronic circuit board 20 and a boss 21 b provided in the battery box 21.

図１１はマイクホルダ１８が電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対して位置決めされた状態の平面図、図１２は図１１のＣ−Ｃ線断面図、図１３は図１１のＤ−Ｄ線断面図である。   11 is a plan view of the microphone holder 18 positioned with respect to the electronic circuit board 20 and the battery box 21, FIG. 12 is a sectional view taken along the line CC in FIG. 11, and FIG. 13 is a sectional view taken along the line DD in FIG. FIG.

図１２を用いて更に詳述すると、実際の組立工程においては、マイクホルダ１８の穴部１８ｊを中心として、段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃが当接するまで、即ちすき間Ｎがなくなるまでマイクホルダ１８を回転させる。ただし、図１２に示すように、マイクホルダ１８の段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃに当接しない状態で電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対してマイクホルダ１８が位置決めされる場合もある。このすき間Ｎは、各々部品の製造における寸法のばらつきや、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間でのマイクホルダ１８の圧縮変形量を見込んだ量に設定してある。   More specifically with reference to FIG. 12, in the actual assembly process, the gap N is eliminated until the step 18d contacts the end surface 20c of the electronic circuit board 20 around the hole 18j of the microphone holder 18. The microphone holder 18 is rotated until However, as shown in FIG. 12, when the microphone holder 18 is positioned with respect to the electronic circuit board 20 and the battery box 21 in a state where the stepped portion 18 d of the microphone holder 18 is not in contact with the end face portion 20 c of the electronic circuit board 20. There is also. The gap N is set to an amount that allows for the dimensional variation in manufacturing of each component and the amount of compressive deformation of the microphone holder 18 between the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 and the inner surface 16b of the front cover 16. It is.

なお、本実施形態では、電子回路基板２０の端面部２０ｃ及びマイクホルダ１８の段差部１８ｄの形状を平坦面としているが、これに限定されない。電子回路基板２０の端面部２０ｃとマイクホルダ１８の段差部１８ｄとが当接、或いはすき間Ｎを持ってマイクホルダ１８が位置決めされる限りにおいて、電子回路基板２０の端面部２０ｃ及びマイクホルダ１８の段差部１８ｄの形状は任意の形状を採用可能である。また、図８における境界Ｘも、前述のすき間Ｎの分だけ段差部１８ｄの位置と異なる場合がある。   In the present embodiment, the shapes of the end surface portion 20c of the electronic circuit board 20 and the step portion 18d of the microphone holder 18 are flat surfaces, but the present invention is not limited to this. As long as the microphone holder 18 is positioned with the end surface portion 20c of the electronic circuit board 20 and the stepped portion 18d of the microphone holder 18 in contact or with a gap N, the end surface portion 20c of the electronic circuit board 20 and the microphone holder 18 Any shape can be adopted as the shape of the stepped portion 18d. Further, the boundary X in FIG. 8 may differ from the position of the stepped portion 18d by the gap N described above.

ところで、マイク素子１７が外部の音声を集音する際、不要なノイズを拾ってしまい、集音性能が低下してしまうことがある。これは、各種振動等で発生するノイズを、マイク素子１７が直接拾ってしまったり、リード線１９が電子回路基板２０から拾ったノイズがマイク素子１７に伝達されたりするためである。リード線１９から伝達されるノイズは、マイク素子１７に近いリード線１９ほど大きくなる。なお、各種振動とは、例えば、電子回路基板２０上の電子素子の振動や、ユーザの操作時に発生する振動のことである。   By the way, when the microphone element 17 collects external sound, unnecessary noise may be picked up and the sound collecting performance may be deteriorated. This is because the microphone element 17 directly picks up noise generated by various vibrations or the noise picked up by the lead wire 19 from the electronic circuit board 20 is transmitted to the microphone element 17. Noise transmitted from the lead wire 19 increases as the lead wire 19 is closer to the microphone element 17. The various vibrations are, for example, vibrations of electronic elements on the electronic circuit board 20 and vibrations generated during user operations.

これに対し、本実施形態では、図１３に示すように、マイク素子１７とリード線１９の直下には、電子回路基板２０との接触を避けるために、マイクホルダ１８の底面部１８ｆが存在する。これにより、電子回路基板２０側の振動等を弾性部材であるマイクホルダ１８が吸収し、マイク素子１７がそのノイズを拾うことを防止することができる。   On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 13, a bottom surface portion 18 f of the microphone holder 18 exists immediately below the microphone element 17 and the lead wire 19 in order to avoid contact with the electronic circuit board 20. . Accordingly, it is possible to prevent the microphone holder 18 that is an elastic member from absorbing vibration on the electronic circuit board 20 side and the like, and the microphone element 17 from picking up the noise.

また、図８で説明したように、電子回路基板２０外に配置されるマイクホルダ１８のフランジ部１８ｉの基部の近傍に導出穴１８ｅを設けてリード線１９を引き出している。このため、図１３において、ノイズを拾いやすいマイク素子１７近傍のリード線１９が電子回路基板２０に接触する事無く電子回路基板２０から離れて配置され、マイク素子１７が拾うノイズを最小限に抑えることができる。   Further, as described with reference to FIG. 8, a lead-out hole 18 e is provided in the vicinity of the base portion of the flange portion 18 i of the microphone holder 18 disposed outside the electronic circuit board 20, and the lead wire 19 is drawn out. For this reason, in FIG. 13, the lead wire 19 in the vicinity of the microphone element 17 that easily picks up noise is arranged away from the electronic circuit board 20 without contacting the electronic circuit board 20, and the noise picked up by the microphone element 17 is minimized. be able to.

以上説明したように、本実施形態では、電子回路基板２０の外側で位置決めされたマイクホルダ１８が電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間で圧縮された状態で保持される。これにより、マイクホルダ１８の保持構造を簡略化すると共に電子回路基板２０上にマイクホルダ１８を保持するリブ等の保持部材が配置されないようにすることができ、デジタルカメラ１の小型化及び電子回路基板２０の実装効率の向上を図ることができる。   As described above, in the present embodiment, the microphone holder 18 positioned outside the electronic circuit board 20 is compressed between the mounting surface 20d of the electronic circuit board 20 and the inner side surface 16b of the front cover 16. Retained. As a result, the holding structure of the microphone holder 18 can be simplified, and a holding member such as a rib for holding the microphone holder 18 can be prevented from being disposed on the electronic circuit board 20, thereby reducing the size of the digital camera 1 and the electronic circuit. The mounting efficiency of the substrate 20 can be improved.

また、本実施形態では、マイクホルダ１８が位置決め状態においては、マイクホルダ１８のホルダ本体１８ａは、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂと電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂとの嵌合部上に配置される。これにより、電子部品を実装できない前記嵌合部上にマイクホルダ１８が配置されることになるため、電子回路基板２０の実装効率を低下させることなく、マイクホルダ１８を電子回路基板２０に配置することが可能となる。   In the present embodiment, when the microphone holder 18 is positioned, the holder main body 18 a of the microphone holder 18 is fitted to the hole 20 b formed in the electronic circuit board 20 and the boss 21 b provided in the battery box 21. Arranged on the part. As a result, the microphone holder 18 is disposed on the fitting portion on which the electronic component cannot be mounted. Therefore, the microphone holder 18 is disposed on the electronic circuit board 20 without reducing the mounting efficiency of the electronic circuit board 20. It becomes possible.

更に、本実施形態では、ノイズを拾いやすいマイク素子１７近傍のリード線１９が電子回路基板２０に接触する事無く電子回路基板２０から離れて配置されるため、マイク素子１７が不要なノイズを拾う事無く、集音性能を高めることができる。   Furthermore, in this embodiment, since the lead wire 19 near the microphone element 17 that easily picks up noise is arranged away from the electronic circuit board 20 without contacting the electronic circuit board 20, the microphone element 17 picks up unnecessary noise. Sound collection performance can be improved without any problems.

なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。   The configuration of the present invention is not limited to that exemplified in the above embodiment, and the material, shape, dimensions, form, number, arrangement location, and the like can be changed as appropriate without departing from the scope of the present invention. It is.

１ デジタルカメラ
１７ マイク素子
１８ マイクホルダ
１８ｉ フランジ部
１８ｊ 穴部
１８ｄ 段差部
１８ｅ 導出穴
１９ リード線
２０ 電子回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Digital camera 17 Microphone element 18 Microphone holder 18i Flange part 18j Hole part 18d Step part 18e Lead-out hole 19 Lead wire 20 Electronic circuit board

Claims (4)

マイク部材を保持する弾性部材からなるマイクホルダが電子回路基板と外装カバーとの間に配置される電子機器であって、
前記マイクホルダは、前記マイク部材を保持して前記電子回路基板に配置される本体と、該本体から前記電子回路基板の外側に延びる延設部とを備え、該延設部には、前記マイクホルダを位置決めする第１の位置決め部が形成され、前記本体と前記延設部との間には、前記電子回路基板の端面部に対して前記マイクホルダを位置決めする第２の位置決め部が形成され、前記本体は、前記マイクホルダが前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部で位置決めされた状態で前記外装カバーと前記電子回路基板との間に圧縮された状態で保持される、ことを特徴とする電子機器。 A microphone holder made of an elastic member that holds a microphone member is an electronic device disposed between an electronic circuit board and an exterior cover,
The microphone holder includes a main body that holds the microphone member and is disposed on the electronic circuit board, and an extending portion that extends from the main body to the outside of the electronic circuit board. The extending portion includes the microphone. A first positioning portion for positioning the holder is formed, and a second positioning portion for positioning the microphone holder with respect to an end surface portion of the electronic circuit board is formed between the main body and the extending portion. The main body is held in a compressed state between the exterior cover and the electronic circuit board in a state where the microphone holder is positioned by the first positioning portion and the second positioning portion. Electronic equipment characterized by 前記第２の位置決め部は、前記本体と前記延設部との間に形成された段差部である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the second positioning portion is a step portion formed between the main body and the extending portion. 前記本体の前記延設部の基部の近傍には、該本体の内部に連通して、前記マイク部材に一端が接続されたリード線の他端を前記電子回路基板の外側に導出するための導出穴が形成される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。   In the vicinity of the base of the extension part of the main body, a lead is connected to the inside of the main body to lead out the other end of the lead wire having one end connected to the microphone member to the outside of the electronic circuit board. The electronic device according to claim 1, wherein a hole is formed. 前記電子回路基板は、他の部材に対してボスと穴部との嵌合により位置決めされ、前記本体は、前記嵌合部に配置される、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。   4. The electronic circuit board according to claim 1, wherein the electronic circuit board is positioned with respect to another member by fitting a boss and a hole, and the main body is disposed in the fitting part. The electronic device according to one item.

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