JP2011134919A - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この表面実装機100(部品実装装置)は、第1基板110を搬送可能な第1搬送路11と、第2基板120を搬送可能な第2搬送路12と、第1搬送路11上を搬送される第1基板110および第2搬送路12上を搬送される第2基板120に電子部品を実装可能なヘッドユニット2(3)と、第1基板110および第2基板120を1つの基板と見なして第1基板110および第2基板120に電子部品を実装するようにヘッドユニット2(3)を制御する主制御部102とを備える。
【選択図】図2
Description
図1〜図4を参照して、本発明の第1実施形態による表面実装機100の構造について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
次に、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、基板の搬送状況に応じて、使用する基板データを切り替えて実装動作を切り替える構成の表面実装機100について説明する。
3 第2ヘッドユニット(第2ヘッド部)
11 第1搬送路
12 第2搬送路
100 表面実装機(部品実装装置)
102 主制御部(制御部)
110 第1基板
120 第2基板
Claims (9)
- 第1基板を搬送可能な第1搬送路と、
第2基板を搬送可能な第2搬送路と、
前記第1搬送路上を搬送される前記第1基板および前記第2搬送路上を搬送される前記第2基板に電子部品を実装可能なヘッド部と、
前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装するように前記ヘッド部を制御する制御部とを備える、部品実装装置。 - 前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして適正化された実装手順に基づいて、前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記ヘッド部は、前記第1搬送路側に設けられた第1ヘッド部および前記第2搬送路側に設けられた第2ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装するように前記第1ヘッド部および前記第2ヘッド部を制御するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記制御部は、前記第1搬送路上の前記第1基板および前記第2搬送路上の前記第2基板が互いに非同期で搬送されている場合において、前記第1基板が前記第1搬送路上の実装位置に位置している状態で前記第2基板が前記第2搬送路上の実装位置に到着した場合に、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する動作と、前記第1基板および前記第2基板を別個の基板と見なして前記第1基板または前記第2基板に前記電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記電子部品を実装する前の上流工程における搬送状況および前記電子部品を実装した後の下流工程における搬送状況の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する動作と、前記第1基板および前記第2基板を別個の基板と見なして前記第1基板または前記第2基板に前記電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている、請求項5に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記第1基板への前記電子部品の実装中に前記第2基板が前記実装位置に到着した場合において、前記第1基板を前記下流工程に搬送不可能で、かつ、前記第2基板を前記下流工程に搬送可能な場合には、前記第1基板への実装動作を中断するとともに、前記第2基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項6に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記第2基板が前記第2搬送路上の実装位置にない状態で前記第1基板が前記第1搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記第2基板を前記上流工程から前記第2搬送路上の実装位置に搬送可能な場合には、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装し、前記第2基板を前記上流工程から前記第2搬送路上の実装位置に搬送不可能な場合には、前記第1基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項6または7に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記第1基板への前記電子部品の実装中に前記第2基板が前記第2搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する場合と、前記第1基板への実装を継続して前記第1基板への実装が完了した後、前記第2基板への実装を行う場合とで、前記第1基板および前記第2基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の部品実装装置。
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