JP2011119501A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】以下の工程を含む製造方法で多層基板を製造する。a.両面に銅箔を有する銅張積層板の面上に、接着性樹脂層を介して前記銅張積層板よりも寸法が小さいピーラブル銅箔を重ねて積層することで前記ピーラブル銅箔の周囲に前記接着性樹脂層の額縁部を形成し前記ピーラブル銅箔の端部を前記額縁部に埋め込んだ支持基板を形成する工程。b.前記支持基板にめっきレジストのパターンを形成し、次に、第1の配線パターンをパターンめっきし、次に、前記めっきレジストのパターンを剥離する工程。c.層間絶縁樹脂層とビアホールと第2の配線パターンを前記支持基板上にビルドアップした多層構造を形成する工程。d.前記基板の前記ピーラブル銅箔の端部を切断して前記額縁部を切り離すことで、前記ピーラブル銅箔を剥離し前記支持基板から前記多層構造を分離する工程。
【選択図】図4
Description
記アライメントマークに位置を合わせてめっきレジストのパターンを形成し、次に、第1の配線パターンをパターンめっきし、次に、上記めっきレジストのパターンを剥離する工程から成ることを特徴とする多層基板の製造方法である。
(支持基板の銅箔粗化処理工程)
先ず、図1(a)のように、支持基板10として、両面に厚み18μmの銅箔11を有する、厚み0.4mm、サイズ610×510mmのガラスエポキシの銅張積層板を用意し、その銅箔11の表面を粗化処理する。粗化処理は、研磨材によるサンドブラスト処理または酸化還元処理による黒化処理、過水硫酸系のソフトエッチング処理でも良い。
次に、図1(b)のように、支持基板10より小さいサイズ(例えば600×500mm)の市販品のピーラブル銅箔13(例えば、厚さ3μmまたは5μmの極薄銅箔13bに厚さ18μmのキャリア銅箔13aが真空密着された二層構造のピーラブル銅箔MT18SD−H5(三井金属鉱業株式会社製、商品名))を、キャリア銅箔を内側にして接着性樹脂層12を介して支持基板10にロールラミネートまたは積層プレスで両面または片面に熱圧着させ、図1(c)のような支持基板10’を形成する。例えば接着性樹脂層12としては、サイズ610×510mmで厚さが70μmのプリプレグを樹脂リッチに調整して成る接着性樹脂層12を用い、その上にサイズ600×500mmのピーラブル銅箔13を重ね合わせ、温度上昇速度を低くした真空積層プレスで熱圧着させることで、サイズ610×510mmの支持基板10上のサイズ600×500mmのピーラブル銅箔13の外周部を接着性樹脂層12による幅5mmの額縁部14で囲って保護した支持基板10’を形成する。
次に、図2(d)のように、支持基板10’の両面への無電解銅めっき処理により、ピーラブル銅箔13の極薄銅箔13bの表面及び、その周囲に露出する接着性樹脂層12の幅5mmの額縁部14の表面の全面に、厚さ0.5μmから3μmのめっき下地導電層1を形成する。この無電解銅めっき処理は、次に配線パターン4を形成する電解銅めっきの下地の導電層を形成するものであるが、この無電解銅めっき処理を省略して、ピーラブル銅箔13に直接に電解銅めっき用の電極を接触させて、ピーラブル銅箔13上に直接に電解銅めっきして配線パターン4を形成しても良い。
次に、図2(e)のように、支持基板10’のピーラブル銅箔13の周囲の接着性樹脂層12の額縁部14に穴あけ加工してアライメントマーク2を形成する。このアライメントマーク2の形成の際には、ピーラブル銅箔13の領域から外れた接着性樹脂層12の額縁部14にアライメントマーク2の穴を形成するため、その穴あけ加工のストレスがピーラブル銅箔13に加わえることを防止できる効果がある。そのため、アライメントマーク2の形成によりピーラブル銅箔13が剥離の境界面から剥離する不具合を防止できる効果がある。
次に、層間絶縁樹脂層5の形成のための前処理として、以下のように配線パターン4の表面を粗化処理する。すなわち、脂肪酸カルボン酸1モルに対して2モル以上のアルカノールアミンを含有し銅イオン源とハロゲンイオン源を含有するマイクロエッチング剤で粗化し、次に、配線パターン4の表面にアゾール化合物と有機酸を含有する水溶液を接触させ配線パターン4の表面にアゾール化合物の厚い被膜を形成させることで後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させる処理を行う。この処理のマイクロエッチング剤は腐食性が低いため、配線パターン4を侵さずに粗化できる。あるいは、銅の配線パターン4の表面の粗化処理として、酸化還元処理による黒化処理、又は、過水硫酸系のソフトエッチング処理を行うことも可能である。
層間絶縁樹脂層5の熱圧着に銅箔を使用した場合、ビアホール下穴6をレーザ法あるいはフォトエッチング法で形成する前処理として、その銅箔を全面エッチングするか、あるいは、ビアホール形成部分をエッチングして銅箔に開口を形成するか、あるいは、銅箔をレーザーで除去するための銅箔のレーザー吸収性を改善するために銅箔の表面処理を行う。
(フォトエッチング法1)
層間絶縁樹脂層5が光硬化型の感光性樹脂からなる場合は、所定のビアホール下穴6部を遮光するパターンを形成したマスクフィルムを層間絶縁樹脂層5に密着させ、紫外線により露光し、未露光部を現像除去する。
(フォトエッチング法2)
層間絶縁樹脂層5が光分解型の感光性樹脂からなる場合は、所定のビアホール下穴6部以外を遮光するパターンを形成したマスクフィルムを層間絶縁樹脂層5に密着させ、紫外線により露光し、露光部を現像除去するフォトエッチング法によりビアホール下穴6を形成する。
(レーザ法)
層間絶縁樹脂層5が熱硬化性樹脂からなる場合は、レーザ光にてビアホール下穴6を形成する。レーザ光としては、高調波YAGレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザを用いることができる。このようにレーザの波長域としては赤外光領域から紫外光領域までが用いられる。レーザ光にてビアホール下穴6を形成した場合は、ビアホール下穴6の底に薄い樹脂膜が残る場合があり、その場合はデスミア処理を行う。このデスミア処理は、強アルカリにより樹脂を膨潤させ、その後、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液などの酸化剤を使用して樹脂を分解除去する。また研磨材によるサンドブラスト処理やプラズマ処理にて除去してもよい。
次に、表面に無電解めっきを施した層間絶縁樹脂層5の面に感光性レジスト例えばドライフィルムの感光性めっきレジストフィルムをロールラミネートで貼り付ける。その感光性めっきレジストフィルムを露光・現像することで、ビアホール下穴6の部分、及び、第2の配線パターン19の部分を開口した第2のめっきレジストのパターンを形成する。次に、第2のめっきレジストパターンの開口部分に、厚さ15μmの電解銅めっきを施すことで銅めっきを厚付けする。次に、第2のめっきレジストを剥離し、層間絶縁層上に残っている無電解めっきを過水硫酸系のフラッシュエッチングなどで除去することで、図4(k)のように、銅めっきで充填したビアホール7と第2の配線パターンを形成する。そして、層間絶縁樹脂層の形成工程と、ビアホール及び配線パターンの形成工程を繰り返して、前記支持基板上に、層間絶縁樹脂層5とビアホール7と第2の配線パターンを複数層ビルドアップした多層構造20を形成する。
次に、図6(o)のように、露出させた配線パターン4上に、配線パターン4のランド部分に開口部を有するパターンのソルダーレジスト9を印刷する。次に、ソルダーレジスト9及び8の開口部のランド部分に、無電解Niめっきを3μm以上形成し、その上に無電解Auめっきを0.03μm以上形成する。無電解Auめっきは1μm以上形成しても良い。更にその上にはんだをプリコートすることも可能である。あるいは、ソルダーレジスト開口部に、電解Niめっきを3μm以上形成し、その上に電解Auめっきを0.5μm以上形成しても良い。更に、ソルダーレジスト開口部に、金属めっき以外に、有機防錆皮膜を形成しても良い。
(外形加工)
次に、多層基板の外形をダイサーなどで加工して個片に分離する。
2・・・アライメントマーク
3・・・めっきレジストのパターン
4・・・配線パターン
5・・・層間絶縁樹脂層
6・・・ビアホール下穴
7・・・ビアホール
8、9・・・ソルダーレジスト
10、10’・・・支持基板
11・・・銅箔
12・・・接着性樹脂層
13・・・ピーラブル銅箔
13a・・・キャリア箔
13b・・・極薄銅箔
14・・・額縁部
15・・・切断線
20・・・多層構造
Claims (2)
- 少なくとも以下のaからdの工程を有することを特徴とする多層基板の製造方法。
a.両面に銅箔を有する銅張積層板の面上に、接着性樹脂層を介して前記銅張積層板よりも寸法が小さいピーラブル銅箔を重ねて積層することで前記ピーラブル銅箔の周囲に前記接着性樹脂層の額縁部を形成し前記ピーラブル銅箔の端部を前記額縁部に埋め込んだ支持基板を形成する工程。
b.前記支持基板にめっきレジストのパターンを形成し、次に、第1の配線パターンをパターンめっきし、次に、前記めっきレジストのパターンを剥離する工程。
c.層間絶縁樹脂層とビアホールと第2の配線パターンを前記支持基板上にビルドアップした多層構造を形成する工程。
d.前記基板の前記ピーラブル銅箔の端部を切断して前記額縁部を切り離すことで、前記ピーラブル銅箔を剥離し前記支持基板から前記多層構造を分離する工程。 - 請求項1に記載の多層基板の製造方法であって、前記工程bが、前記支持基板の前記接着性樹脂層の額縁部にアライメントマークを形成する工程と、前記支持基板に、前記アライメントマークに位置を合わせてめっきレジストのパターンを形成し、次に、第1の配線パターンをパターンめっきし、次に、前記めっきレジストのパターンを剥離する工程から成ることを特徴とする多層基板の製造方法。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102548186A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种对称压合结构hdi板及制作方法 |
JP2013030603A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2013197163A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
JP2013251314A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
WO2014050662A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、接着シート |
JP2014130856A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2014157938A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | プリント配線板用材料、プリント配線板用材料の製造方法、プリント配線板の製造方法 |
JP2015144153A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016025306A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016033967A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 新光電気工業株式会社 | 支持体、配線基板及びその製造方法、半導体パッケージの製造方法 |
JP2016134497A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板積層体及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2017005074A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 |
JP2019016647A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日立化成株式会社 | ファンアウト・ウエハレベルパッケージの仮固定方法 |
WO2020235537A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付金属箔並びにその使用方法及び製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196925A (ja) * | 2006-04-03 | 2006-07-27 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008277776A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2009032918A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-12-04 JP JP2009276261A patent/JP5526746B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196925A (ja) * | 2006-04-03 | 2006-07-27 | Fujitsu Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2008277776A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2009032918A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013030603A (ja) * | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
CN102548186A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-04 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种对称压合结构hdi板及制作方法 |
JP2013197163A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Toppan Printing Co Ltd | 積層基板およびその製造方法 |
JP2013251314A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
WO2014050662A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法、及び、接着シート |
US9502340B2 (en) | 2012-12-28 | 2016-11-22 | Kyocera Corporation | Method for manufacturing wiring board |
JP2014130856A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2014157938A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | プリント配線板用材料、プリント配線板用材料の製造方法、プリント配線板の製造方法 |
JP2015144153A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016025306A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 日立化成株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2016033967A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 新光電気工業株式会社 | 支持体、配線基板及びその製造方法、半導体パッケージの製造方法 |
US9997441B2 (en) | 2014-07-31 | 2018-06-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Support member, wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for manufacturing semiconductor package |
JP2016134497A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板積層体及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
WO2016116980A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-28 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板積層体及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2017005074A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置 |
JP2019016647A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日立化成株式会社 | ファンアウト・ウエハレベルパッケージの仮固定方法 |
WO2020235537A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付金属箔並びにその使用方法及び製造方法 |
JPWO2020235537A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2021-12-02 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付金属箔並びにその使用方法及び製造方法 |
CN113826194A (zh) * | 2019-05-20 | 2021-12-21 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法 |
TWI759745B (zh) * | 2019-05-20 | 2022-04-01 | 日商三井金屬鑛業股份有限公司 | 附載體金屬箔以及其使用方法及製造方法 |
EP3975240A4 (en) * | 2019-05-20 | 2022-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | METALLIC SHEET WITH A SUPPORT AND METHOD OF USE AND MANUFACTURE |
JP7142774B2 (ja) | 2019-05-20 | 2022-09-27 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付金属箔並びにその使用方法及び製造方法 |
TWI804203B (zh) * | 2019-05-20 | 2023-06-01 | 日商三井金屬鑛業股份有限公司 | 附載體金屬箔以及其使用方法及製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5526746B2 (ja) | 2014-06-18 |
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